JP7286246B2 - ポーラスチャックテーブル及びポーラスチャックテーブルの製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、被加工物を切削する切削装置に組み込まれ被加工物を吸引保持するポーラスチャックテーブル及び該ポーラスチャックテーブルの製造方法に関する。

電子機器に搭載されるデバイスチップ等のチップは、半導体ウェーハやガラス基板、セラミックス基板、樹脂パッケージ基板等の被加工物を円環状の切削ブレードで切削して分断することで形成される。被加工物の切削は、切削ブレードが装着された切削ユニットを備える切削装置で実施される。切削装置は、切削ブレードで切削される被加工物を保持するチャックテーブルを備える。

切削装置で切削される被加工物の裏面側には、該切削装置に搬入される前にダイシングテープと呼ばれる粘着テープが貼着される。そして、粘着テープの外周部と重なるように、環状フレームに粘着テープの外周部が貼着される。すると、被加工物と、粘着テープと、環状フレームと、が一体化されたフレームユニットが形成される。被加工物は、フレームユニットの状態で切削装置に搬入されてチャックテーブルに保持される。このとき、被加工物は粘着テープを介してチャックテーブルに吸引保持される。

被加工物を切削してチップを形成する際、形成されたチップにチッピングやクラック等の損傷が生じる場合がある。このような損傷は、被加工物（チップ）の裏面側に比較的発生し易い傾向にある。そして、切削に伴う損傷の少ない高品質なチップを形成するために、切削ブレード及び粘着テープの改善が進められてきた。また、損傷の発生を抑制できるチャックテーブル機構も開発された（例えば、特許文献１参照）。

特開２００９－７６７７３号公報

チャックテーブルは、例えば、ポーラス板と呼ばれる板状の多孔質部材と、該ポーラス板の形状に対応した形状であり該ポーラス板を収容できる凹部が形成された枠体と、を備えるポーラスチャックテーブルである。ポーラス板の上面は、粘着テープを介して被加工物を吸引保持する支持面となり、被加工物はポーラス板に形成された無数の気孔を通じて吸引される。ポーラス板は、例えば、骨材と、骨材を固定するボンドと、気孔と、により構成されており、骨材はボンド中に分散固定される。

ポーラスチャックテーブルを形成する際には、枠体の凹部の深さよりも厚いポーラス板を該枠体の凹部に収容し、ポーラス板を上方から研削砥石で研削して薄化し、ポーラス板の上面と、枠体の上面と、の高さを合わせる。この際、ポーラス板の上面に露出した骨材に研削砥石が触れると骨材がボンドから弾き出される。そのため、ポーラスチャックテーブルの支持面となるポーラス板の上面では、骨材が弾き出されたことでボンドに残された凹部が無数に確認される。

ポーラス板を構成するボンドには、骨材を十分に保持できる保持能力を有する材料が使用される。そして、気孔が形成される領域を十分に確保するために、ボンドは必要以上にはポーラス板には導入されない。そのため、骨材の保持に寄与しないボンドが少ないため、ポーラス板の上面において、研削されて平坦となるボンドも極めて少ない。

すなわち、ポーラス板の上面では、一部の骨材が残り上部が露出されているとともに、ボンドに凹部が形成されており、平坦な領域の面積は広くはない。そして、粘着テープを介して被加工物をポーラスチャックテーブルの支持面に保持させたとき、被加工物の一部が適切に支持されない。そのため、被加工物を表面から切削したとき、被加工物に加わる負荷により該被加工物の裏面側に損傷が生じ易くなる。この傾向は、被加工物から形成するチップのサイズが小さくなるほど顕著であった。

本発明は係る問題点に鑑みてなされたものであり、保持する被加工物が切削されてチップが形成される際に、チップに損傷が生じにくいチャックテーブル及び該チャックテーブルの製造方法を提供することを目的とする。

本発明の一態様によれば、切削ブレードで被加工物を切削する際に該被加工物を吸引して支持するポーラスチャックテーブルであって、複数の粒子を含む骨材と、該骨材を固定するボンドと、気孔と、を有し、該被加工物を支持できる支持面を上面に備えるポーラス板と、該ポーラス板が嵌合する凹部を有し、一端が該凹部に連通しており他端に吸引源を接続できる吸引路を有する枠体と、を備え、該複数の粒子は、チタンバリウムガラス、またはアルミナを含み、該ボンドは、ソーダガラスを含み、該ポーラス板の該支持面には、上面が平坦な該ボンドが露出していることを特徴とするポーラスチャックテーブルが提供される。

好ましくは、該ポーラス板の該支持面には、該複数の粒子が露出していない。

本発明の他の一態様によれば、複数の粒子を含む骨材と、ボンドと、気孔と、を有するポーラス板と、該ポーラス板が嵌合する凹部を有し、一端が該凹部に連通しており他端に吸引源を接続できる吸引路を有する枠体と、を準備する準備ステップと、該ポーラス板を該枠体の該凹部に嵌合させて固定する固定ステップと、該固定ステップの後、該ポーラス板の上面と、該枠体の上面と、を研削して面一にする研削ステップと、を有し、該複数の粒子は、チタンバリウムガラス、またはアルミナを含み、該ボンドは、ソーダガラスを含み、該研削ステップでは、該ポーラス板の上面において、該ボンドが研削されて平坦面が形成され、該平坦面が該ポーラス板の上面に露出することを特徴とするポーラスチャックテーブルの製造方法が提供される。

好ましくは、該ポーラス板の該上面には、該複数の粒子が露出していない。また、好ましくは、ビーズ状の部材が焼成されることで形成されている。

本発明の一態様に係るポーラスチャックテーブル及びポーラスチャックテーブルの製造方法で製造されるポーラスチャックテーブルのポーラス板は、該被加工物を支持できる支持面を上面に備える。そして、該ポーラス板の該支持面には、平坦な該ボンドが露出している。

該ポーラスチャックテーブルでは、被加工物を支持する支持面を構成する平坦な領域の面積が、従来のポーラスチャックテーブルと比較して増大する。そのため、被加工物を該支持面に載せたとき、被加工物の裏面のより広い面積が支持されるようになり、該裏面がより均一に支持されるようになる。そのため、該ポーラスチャックテーブルに被加工物を保持させて該被加工物を切削してチップを製造する際、チップのサイズが小さい場合も含めてチップの裏面に損傷が生じにくくなる。

したがって、本発明の一態様によると、保持する被加工物が切削されてチップが形成される際に、チップに損傷が生じにくいチャックテーブル及び該チャックテーブルの製造方法が提供される。

切削装置の構成例を示す斜視図である。 ポーラスチャックテーブル及び被加工物を模式的に示す斜視図である。 図３（Ａ）は、成形ステップを模式的に示す断面図であり、図３（Ｂ）は、焼成ステップを模式的に示す断面図である。 図４（Ａ）は、固定ステップを模式的に示す断面図であり、図４（Ｂ）は、枠体に固定されたポーラス板を模式的に示す断面図及び該ポーラス板の上面を拡大して模式的に示す断面図である。 図５（Ａ）は、研削ステップを模式的に示す断面図であり、図５（Ｂ）は、ポーラスチャックテーブルを模式的に示す断面図及びポーラス板の上面を拡大して模式的に示す断面図である。 ポーラスチャックテーブルに保持された被加工物を切削ブレードで切削する様子を模式的に示す断面図と、切削ブレードで切削されている被加工物を拡大して模式的に示す断面図である。 図７（Ａ）は、ポーラスチャックテーブルの製造方法の各ステップのフローを示すフローチャートであり、図７（Ｂ）は、準備ステップにおける各ステップのフローを示すフローチャートである。 図８（Ａ）は、ポーラス板の一例の表面を低倍率で観察した顕微鏡写真であり、図８（Ｂ）は、ポーラス板の一例の表面を高倍率で観察した顕微鏡写真である。 図９（Ａ）は、従来のポーラス板の表面を低倍率で観察した顕微鏡写真であり、図９（Ｂ）は、従来のポーラス板の表面を高倍率で観察した顕微鏡写真である。

添付図面を参照して、本発明の一態様に係る実施形態について説明する。まず、図１を用いて、本実施形態に係るポーラスチャックテーブルが装着されて使用される切削装置について説明する。図１は、被加工物１を切削する切削装置２を模式的に示す斜視図である。該被加工物１は、例えば、シリコン、シリコンカーバイド（ＳｉＣ）、若しくは、その他の半導体等の材料、または、サファイア、ガラス、石英等の材料からなる板状の基板である。さらに、複数のチップが樹脂で封止されたパッケージ基板でもよい。

図２には、被加工物１を模式的に示す斜視図が示されている。被加工物１の表面１ａには互いに交差する複数の分割予定ライン１ｃが設定されており、分割予定ライン１ｃにより区画された各領域にはＩＣ（Integrated Circuit）等のデバイス１ｄが形成されている。最終的に、被加工物１が分割予定ライン１ｃに沿って切削され分割されることで、個々のデバイスチップが形成される。

例えば、被加工物１の表面１ａから裏面１ｂに至る領域を分割予定ライン１ｃに沿って切削すると、表面１ａから裏面１ｂに至る分割溝が形成されて被加工物１が分割される。ただし、切削により被加工物１の表面１ａから裏面１ｂに至る分割溝を形成しなくてもよく、切削により裏面１ｂに至らない溝が形成されてもよい。裏面１ｂに至らない溝が切削により形成される場合、さらに、切削または切削以外の方法で該溝の底部から被加工物１の裏面１ｂに至る分断溝等が形成されて被加工物１が分断される。

例えば、被加工物１は、環状のフレーム５に張られた粘着テープ３と一体化されてフレームユニット７が形成される。被加工物１は、フレームユニット７の状態で搬送され、切削される。フレームユニット７の状態で被加工物１が分割されると、形成された個々のチップは粘着テープ３により支持される。さらに、環状のフレーム５の開口中で粘着テープ３を径方向外側に拡張させると個々のチップの間隔が広がり、粘着テープ３からのチップの剥離が容易となる。

図１に示す通り、切削装置２は、各構成要素を支持する基台４を備えている。基台４の中央上部には、Ｘ軸移動テーブル６と、該Ｘ軸移動テーブル６をＸ軸方向（加工送り方向）に移動させるＸ軸方向移動機構と、Ｘ軸方向移動機構を覆う排水路２０と、が設けられている。該Ｘ軸方向移動機構は、Ｘ軸方向に平行な一対のＸ軸ガイドレール１２を備えており、Ｘ軸ガイドレール１２には、Ｘ軸移動テーブル６がスライド可能に取り付けられている。

Ｘ軸移動テーブル６の下面側には、ナット部（不図示）が設けられており、このナット部には、Ｘ軸ガイドレール１２に平行なＸ軸ボールねじ１４が螺合されている。Ｘ軸ボールねじ１４の一端部には、Ｘ軸パルスモータ１６が連結されている。Ｘ軸パルスモータ１６でＸ軸ボールねじ１４を回転させると、Ｘ軸移動テーブル６はＸ軸ガイドレール１２に沿ってＸ軸方向に移動する。

Ｘ軸移動テーブル６上には、テーブルベース６ａが設けられている。テーブルベース６ａの上には、被加工物１を吸引、保持するためのポーラスチャックテーブル８が装着される。ポーラスチャックテーブル８は、テーブルベース６ａの内部に組み込まれたモータ等の回転駆動源（不図示）に連結されており、ポーラスチャックテーブル８の上面に垂直な回転軸の周りに回転可能である。また、ポーラスチャックテーブル８は、上述したＸ軸方向移動機構によりテーブルベース６ａごとＸ軸方向に送られる。

ポーラスチャックテーブル８の表面（上面）は、被加工物１を吸引、保持する支持面８ａとなる。この支持面８ａは、ポーラスチャックテーブル８の内部に形成された吸引路４８（図６等参照）を介して吸引源８ｂ（図６参照）に接続されている。該支持面８ａの周囲には、テープを介して被加工物１を保持する環状のフレーム５を固定するためのクランプ１０が配設されている。

基台４の上面には、被加工物１を切削する２つの切削ユニット１８を支持する支持構造２２が、Ｘ軸方向移動機構を跨ぐように配置されている。支持構造２２の前面上部には、２つの切削ユニット１８をそれぞれＹ軸方向（割り出し送り方向）及びＺ軸方向に移動させる切削ユニット移動機構が設けられている。

切削ユニット移動機構は、支持構造２２の前面に配置されＹ軸方向に平行な一対のＹ軸ガイドレール２４を備えている。Ｙ軸ガイドレール２４には、切削ユニット１８のそれぞれに対応する２つのＹ軸移動プレート２６がスライド可能に取り付けられている。それぞれのＹ軸移動プレート２６の裏面側には、ナット部（不図示）が設けられており、このナット部には、Ｙ軸ガイドレール２４に平行なＹ軸ボールねじ２８が螺合されている。

Ｙ軸ボールねじ２８の一端部には、Ｙ軸パルスモータ２８ａが連結されている。Ｙ軸パルスモータ２８ａでＹ軸ボールねじ２８を回転させると、対応するＹ軸移動プレート２６は、Ｙ軸ガイドレール２４に沿ってＹ軸方向に移動する。Ｙ軸移動プレート２６の表面（前面）には、それぞれ、Ｚ軸方向に平行な一対のＺ軸ガイドレール３０が設けられている。それぞれのＺ軸ガイドレール３０には、Ｚ軸移動プレート３２がスライド可能に取り付けられている。

Ｚ軸移動プレート３２の裏面側（後面側）には、ナット部（不図示）が設けられており、このナット部には、Ｚ軸ガイドレール３０に平行なＺ軸ボールねじ３４が螺合されている。Ｚ軸ボールねじ３４の一端部には、Ｚ軸パルスモータ３６が連結されている。Ｚ軸パルスモータ３６でＺ軸ボールねじ３４を回転させれば、Ｚ軸移動プレート３２は、Ｚ軸ガイドレール３０に沿ってＺ軸方向（切り込み送り方向）に移動する。

２つのＺ軸移動プレート３２のそれぞれの下部には、被加工物１を加工する切削ユニット１８と、ポーラスチャックテーブル８に保持された被加工物１を撮像できる撮像ユニット（カメラ）３８と、が固定されている。Ｙ軸移動プレート２６をＹ軸方向に移動させれば、切削ユニット１８及び撮像ユニット３８はＹ軸方向（割り出し送り方向）に移動し、Ｚ軸移動プレート３２をＺ軸方向に移動させれば、切削ユニット１８及び撮像ユニット３８はＺ軸方向（切り込み送り方向）に移動する。

図６には、切削ユニット１８の一部の構成を模式的に示す側面図が含まれている。切削ユニット１８は、Ｙ軸方向に平行な回転軸を構成するスピンドル１８ａを備える。スピンドル１８ａの先端部にはブレードマウントが取り付けられており、スピンドル１８ａの先端には該ブレードマウントにより円環状の切削ブレード１８ｂが装着される。

スピンドル１８ａの他端側にはスピンドルハウジング（不図示）に収容されたモータ等の回転駆動源（不図示）が連結されている。該回転駆動源を使用してスピンドル１８ａを回転させると、スピンドル１８ａに装着された切削ブレード１８ｂを回転できる。

切削ブレード１８ｂは、例えば、円盤状の基台と、該基台の外周部に固定された円環状の砥石部と、を有している。該基台の中央部には、この基台を貫通する略円形の装着穴が設けられており、切削ブレード１８ｂを切削ユニット１８に装着する際には、該装着穴にスピンドル１８ａに装着されたブレードマウントのボス部が突き通される。

切削ブレード１８ｂの砥石部は、金属または樹脂等で形成された結合材と、該結合材に固定されたダイヤモンド等で形成された複数の砥粒と、を含む。結合材からは砥粒が表出しており、切削ブレード１８ｂを回転させながら被加工物１に切り込ませると、表出した該砥粒が被加工物１に接触して被加工物１が切削される。

被加工物１を切削して切断する場合、切削ブレード１８ｂの砥石部の下端が被加工物１の下面よりも下方に達するように、切削ユニット１８の高さが調整される。また、被加工物１に下面側に至らない溝を形成する場合、砥石部の下端が被加工物１の上面及び下面の間の高さに位置付けられるように切削ユニット１８の高さが調整される。

切削ブレード１８ｂで被加工物１を切削すると、砥粒に欠けや脱落が生じる。しかしながら、結合材が徐々に消耗して新たな砥粒が次々と表出するため、切削ブレード１８ｂの切削能力は維持される。このとき、切削ブレード１８ｂの径は徐々に小さくなっていく。そのため、切削ブレード１８ｂの砥石部の下端の高さは変化する。

そこで、切削装置２では、切削ブレード１８ｂの砥石部の下端の位置を検出して、該下端が所定の高さに到達するようにＺ軸方向移動機構を調整するセットアップ工程が所定のタイミングで実施される。切削ユニット１８の下方には、図１に示す通り、セットアップ工程に使用される刃先検出ユニット４０が設けられている。

次に、本実施形態に係るポーラスチャックテーブル８について説明する。図２は、ポーラスチャックテーブル８及び被加工物１を模式的に示す斜視図である。図５（Ｂ）には、ポーラスチャックテーブル８の断面図が含まれている。図２に示される通り、ポーラスチャックテーブル８の上面は、被加工物１が載せられる支持面８ａとなる。被加工物１を切削する際、例えば、被加工物１はフレームユニット７の状態でポーラスチャックテーブル８の支持面８ａの上に載せられ、ポーラスチャックテーブル８に吸引保持される。

ポーラスチャックテーブル８は、被加工物１の径に対応する径の円板状のポーラス板４２と、ポーラス板４２が嵌合する凹部４６（図４（Ａ）参照）を備える枠体４４と、を備える。ポーラスチャックテーブル８では、ポーラス板４２の上面と、枠体４４の上面と、が面一とされている。また、ポーラスチャックテーブル８では、ポーラス板４２が上方に露出しており、ポーラス板４２の上面が被加工物１を支持できる支持面８ａとなる。

図４（Ａ）には、枠体４４を模式的に示す断面図が示されている。枠体４４は、例えば、ステンレス鋼により形成される。図４（Ａ）に示される通り、枠体４４の底部には、吸引路４８が形成されている。該吸引路４８は、一端が凹部４６に連通している。そして、枠体４４及びポーラス板４２により形成されたポーラスチャックテーブル８を切削装置２のテーブルベース６ａに装着したとき、吸引路４８の他端側に吸引源８ｂ（図６参照）が接続される。

吸引路４８と、吸引源８ｂと、の間には、両者の接続と、切断と、を切り替える切り替え部８ｃ（図６参照）が設けられる。そして、切り替え部８ｃを操作して吸引源８ｂを吸引路４８に接続すると、次に説明するポーラス板４２の気孔５４を通してポーラスチャックテーブル８の支持面８ａに載せられた被加工物１に負圧が作用して、ポーラスチャックテーブル８により被加工物１が吸引保持される。

図５（Ｂ）には、ポーラス板４２の上面である支持面８ａ近傍を拡大して模式的に示す断面図が示されている。図５（Ｂ）に示される通り、ポーラス板４２は、骨材５０と、該骨材５０を固定するボンド５２と、気孔５４と、を有する。ポーラス板４２は、後に詳述する通り、粒子状の骨材５０と、ボンド５２と、が所定の割合で混ぜられ成形された状態で固化される。

ポーラスチャックテーブル８を形成する際には、例えば、枠体４４の凹部４６の深さよりも大きな厚さを有するポーラス板４２を準備する。そして、凹部４６にポーラス板４２を収容する。この場合、ポーラス板４２の上部が枠体４４の上面よりも上方に突出する。

そして、ポーラス板４２を上方から研削して薄化すると、ポーラス板４２の上面４２ａの高さが枠体４４の上面の高さと一致し、ポーラス板４２の上面４２ａと、枠体４４の上面と、が同時に研削されるようになる。その後、研削を停止すると、ポーラス板４２の上面４２ａが支持面８ａとなり、枠体４４の上面と面一となったポーラスチャックテーブル８が形成される。

従来、ボンド５２の原料には、珪素、ホウ素、ビスマス、亜鉛、アルミニウム、または鉛の各酸化物を複数組み合わせた混合物を主成分として含むガラスフリット等の材料が使用されていた。ガラスフリットを焼成して形成されたボンド５２は、骨材５０を保持する能力が高い。

ここで、ポーラス板４２を上面４２ａ側から研削すると、ボンド５２に研削砥石が接触してボンド５２が上方から削り取られ、一部の骨材５０がボンド５２から露出する。そして、露出した骨材５０に砥石が接触するようになり、次第に砥石から骨材５０に印加される力が大きくなる。そして、骨材５０に印加される力がボンド５２の保持力を超えたとき、ボンド５２から骨材５０が弾き出される。

そのため、ポーラス板４２の上面４２ａには、該骨材５０の形状に対応する凹部が形成された。また、ボンド５２から露出した一部の骨材５０について、ポーラス板４２の研削が終了した時点で研削により印加される力がボンド５２の保持力を超えていない場合に、該一部の骨材５０はポーラス板４２の上面に残った。

また、気孔５４が形成される領域を確保するために、ボンド５２は必要以上にはポーラス板４２には導入されなかった。そのため、骨材５０の保持に寄与しないボンド５２が少なかったため、研削されて平坦となるボンド５２も少ない。したがって、ボンド５２の主要な上面は、凹部に占められていた。

このように、従来、研削された後のポーラス板４２の上面４２ａは、ボンド５２に凹部が無数に形成されるとともに一部の骨材５０が露出しており、平坦ではなかった。そのため、支持面８ａの上にフレームユニット７を載せ、ポーラスチャックテーブル８に粘着テープ３を介して被加工物１を吸引保持させたとき、被加工物１が裏面１ｂの全域で均一には支持されなかった。

被加工物１の支持面８ａに適切に支持されていない領域では、被加工物１を表面１ａから切削したときに被加工物１に加わる負荷により、該被加工物１の裏面１ｂ側に欠けやチッピングと呼ばれる損傷が生じ易くなる。この傾向は、被加工物１から形成するチップのサイズが小さくなるほど顕著であった。すなわち、従来のポーラスチャックテーブルでは、被加工物１を切削して分割してチップを製造する際に、チップに損傷が生じ易かった。

これに対して、本実施形態に係るポーラスチャックテーブル８では、ポーラス板４２中のボンド５２の骨材５０に対する体積割合を増やして骨材５０の保持に寄与しないボンド５２を増やした。また、ボンド５２の材料に、あえて骨材５０を保持する能力の比較的低い材料を使用したり、骨材５０の形状及び材質を変更したりして、研削砥石に接触した骨材５０がボンド５２から抜け落ちやすくした。

この場合、ポーラスチャックテーブル８を製造する過程でポーラス板４２を上面から研削する際、砥石が骨材５０に接触したときに骨材５０が容易に脱落する。そのため、ポーラス板４２の研削を終了したときには、ポーラス板４２の上面には骨材５０が残らず、研削されて平坦となったボンド５２の被研削面が広く残る。本実施形態に係るポーラスチャックテーブル８の支持面８ａは、ボンド５２の平坦面５２ａにより構成されており、平坦である。

図５（Ｂ）には、本実施形態に係るポーラスチャックテーブル８のポーラス板４２の上部を拡大して模式的に示す断面図が含まれている。図５（Ｂ）には、平坦面５２ａが上方に露出したボンド５２が模式的に示されている。図５（Ｂ）に示される通り、ポーラスチャックテーブル８では、骨材５０がボンド５２から露出されておらず、ボンド５２の上面が平坦である。

そして、被加工物１を該支持面８ａに載せたとき、被加工物１の裏面１ｂのより広い面積が支持されるようになり、該裏面１ｂがより均一かつ確実に支持されるようになる。そのため、該ポーラスチャックテーブル８に被加工物１を保持させて該被加工物１を切削してチップを製造する際、チップのサイズが小さい場合も含めてチップの裏面に損傷が生じにくくなる。すなわち、本実施形態に係るポーラスチャックテーブル８を使用して被加工物１を切削すると、形成されるチップの不良率を低減できる。

本実施形態に係るポーラスチャックテーブル８のポーラス板４２を構成する骨材５０には、例えば、アルミナが使用される。または、チタンバリウムガラス、ホウケイ酸ガラス、または石英等の透光性を有する融点が高い材料が使用される。

また、ポーラス板４２を構成するボンド５２には、例えば、ソーダガラス、ホウケイ酸ガラス等のガラス材料を使用できる。ボンド５２には、従来使用されていたガラスフリットよりも骨材５０の保持力の弱い材料が使用されるのが好ましく、または、骨材５０を構成する材料よりも融点が低いガラス材料が使用されるのが好ましい。

さらに、ポーラス板４２は、粘着テープ３を介して被加工物１をポーラスチャックテーブル８に吸引保持させる際の吸引路となる気孔５４を備える。ポーラス板４２を形成する際、骨材５０と、ボンド５２と、気孔形成材と、が所定の割合で配合され、高温で焼結される。このとき、気孔形成材が消失して気孔５４が形成される。

ポーラス板４２では、被加工物１に十分な吸引力を作用できる程度に気孔５４が占める領域が確保される。そして、骨材５０の外面にボンド５２が接着して、該ボンド５２により骨材５０が分散保持される。

ここで、本実施形態に係るポーラスチャックテーブル８のポーラス板４２では、上方に露出されるボンド５２の平坦面５２ａの面積を広く確保するために、骨材５０に対するボンド５２の含有割合が骨材５０の保持に必要な量よりも高められるのが好ましい。骨材５０の保持に寄与しないボンド５２が増えると、支持面８ａにボンド５２の平坦面５２ａがより広い面積で提供される。

従来、ポーラス板４２に含まれるボンド５２の骨材５０に対する体積割合は、すなわち、骨材５０の体積と、ボンド５２の体積と、の和に占めるボンド５２の体積の割合は、２０体積％程度とされていた。これに対して、本実施形態に係るポーラスチャックテーブルでは、ボンド５２の該体積割合は好ましくは３０体積％以上であり、より好ましくは４０体積％以上である。

また、研削によるボンド５２からの骨材５０の脱離を容易にするために、表面積の小さな粒子を骨材５０の材料に使用するとよい。例えば、骨材５０の原料となる粒子には、平均粒径が５０μｍ以下の粒子を使用することが好ましい。

ところで、ボンド５２にソーダガラス等の透光性を有する部材を使用し、ポーラス板４２における骨材５０に対するボンド５２の含有割合を従来よりも高めると、副次的な効果として、ポーラス板４２が透光性を有するようになる。例えば、ポーラス板４２が透光性を有すると、ポーラス板４２を通して被加工物１の裏面１ｂ側へＵＶ等を照射できるようになる。または、ポーラス板４２を通して被加工物１にバックライトとして可視光を照射できるようになる。

例えば、被加工物１を切削した後に該可視光を被加工物１に照射すると、切削により形成された切削痕では該可視光が透過する。そのため、可視光が透過するか否かを観察することで、切削痕が予定通り被加工物１に形成できているか否かを容易に判定できるようになる。また、例えば、被加工物１の外周縁に可視光を照射することにより、被加工物１の形状や外周縁の位置を特定することも可能である。特に、被加工物１の透光性が低い場合、切削痕が形成されたか否かの判定や、被加工物１の外周縁の位置の特定等が容易となる。ここで、骨材５０にチタンバリウムガラスの粒子を使用すると、骨材５０に光が反射されるため、ポーラス板４２の内部で光が均一に散乱される。

したがって、本実施形態に係るポーラスチャックテーブル８において、ポーラス板４２を構成するボンド５２にソーダガラスを使用し、骨材５０にチタンバリウムガラスの粒子を使用すると、ポーラス板４２に透光性を付与できる。特に、ボンド５２の骨材５０に対する体積比率を３０％以上とし、骨材５０を構成する粒子を球状とし、その平均粒径を５０μｍ以下とすると、ポーラス板４２は均一に光を透過できるようになる。

ここで、平均粒径５０μｍ以下の粒子とは、例えば、累積高さ５０％点の粒子径が５０μｍ以下となる粒度の粒子である。粒子の粒度については、日本工業標準調査会（JISC：Japanese Industrial Standards Committee）により制定されるＪＩＳ規格が参考にされる。具体的には、ＪＩＳ Ｒ ６００１－１：２０１７（研削といし用研削材の粒度－第１部：粗粒）及びＪＩＳ Ｒ ６００１－２：２０１７（研削といし用研削材の粒度－第２部：微粉）を参照されたい。

また、骨材５０にチタンバリウムガラス、又はソーダ石灰ガラスを使用する場合、ＪＩＳ規格であるＪＩＳ Ｚ ８９０１（試験用粉体及び試験用粒子）の試験用粉体２に属する品質の粒子が使用されるとよい。例えば、粒子径分布（電気抵抗試験方法による）がＧＢＭ２０、ＧＢＬ３０、ＧＢＭ３０、ＧＢＬ４０、ＧＢＭ４０、ＧＢＬ６０、ＧＢＬ１００のいずれかに属する粒子が骨材５０に使用されるとよい。なお、骨材５０がチタンバリウムガラスでない場合においても、粒子の品質が当該規格に準じて表現されてもよい。

次に、本実施形態に係るポーラスチャックテーブル８の製造方法について説明する。図７（Ａ）は、該ポーラスチャックテーブル８の製造方法の各ステップのフローを示すフローチャートである。該ポーラスチャックテーブル８の製造方法の説明においては、上述のポーラスチャックテーブル８についての説明を適宜参照できる。

該製造方法では、まず、ポーラス板４２と、枠体４４と、を準備する準備ステップＳ１を実施する。ここで、ポーラス板４２は、上述の通り、骨材５０と、ボンド５２と、気孔５４と、を有する。また、枠体４４は、上述の通り、ポーラス板４２が嵌合する凹部４６を有し、一端が該凹部４６に連通しており他端に吸引源８ｂを接続できる吸引路４８を有する。ここで、該製造方法では、準備ステップＳ１においてポーラス板４２を作成してもよい。

ここで、準備ステップＳ１においてポーラス板４２を作成する場合について説明する。図７（Ｂ）は、準備ステップＳ１においてポーラス板４２を作成する場合における、該準備ステップＳ１で実施される各ステップの流れを示すフローチャートである。まず、ポーラス板４２の材料となる混合体を作成する混合ステップＳ１１を実施し、次に該混合体を所定の形状に成形して成形体を作成する成形ステップＳ１２を実施する。その後、該成形体を焼成する焼成ステップＳ１３を実施する。

混合ステップＳ１１では、骨材５０の原料となる複数の骨材粒子と、ボンド５２の材料となるボンドの原料部材と、最終的に除去されて気孔５４となる空間をポーラス板４２に現出させるための粒状の気孔形成材と、を混合して混合体を作成する。該骨材粒子と、該ボンドの原料部材と、気孔形成材と、の混合割合は、製造しようとするポーラス板４２の性能に応じて適宜決定される。

従来、混合体中のボンドの原料部材の割合は、ポーラス板４２が形成された際に骨材５０を十分に保持できる量とされ、必要以上に高い割合とはされなかった。必要以上にボンドの原料部材の割合が大きくなると、気孔５４が形成される領域をポーラス板４２中に確保しにくくなるためである。これに対して、本実施形態に係るポーラスチャックテーブルの製造方法では、あえてボンドの原料部材の割合を増やすことで、最終的にポーラス板４２の上面に露出するボンド５２の平坦面５２ａを広く確保する。

複数の骨材粒子には、例えば、アルミナを使用できる。または、チタンバリウム、ホウケイ酸ガラス、または石英等の透光性を有する融点が高い材料が使用できる。また、ボンドの原料部材には、例えば、ソーダガラス、ホウケイ酸ガラス等のガラス材料を使用できる。好ましくは、該原料部材は、ビーズ状に加工されていることが望ましい。該原料部材がビーズ状の部材とされていると、ポーラス板４２の透光性が良好となる。

該気孔形成材は、例えば、１００μｍ以上１５０μｍ以下の平均粒子径のものを使用できる。気孔形成材は、後述する焼成ステップＳ１３において燃焼して消失し、ポーラス板４２中に気孔５４となる空間を形成できる有機材料の粒子である。

混合ステップＳ１１を実施した後、混合体を所定の形状に成形する成形ステップＳ１２が実施される。図３（Ａ）は、成形ステップＳ１２を模式的に示す断面図である。該混合体４２ｃの成形は、例えば、円板状の空間を内部に有する凹状の金型９２と、金型９２の内部の空間に対応する形状の板状押圧部材９４と、板状押圧部材９４を下方に押圧できる押圧軸９６と、を備える加圧成形装置９０が使用される。金型９２の内部の空間は、例えば、ポーラス板４２の形状に対応する略円板状とする。

成形ステップＳ１２では、混合ステップＳ１１で作成された該混合体４２ｃを金型９２の内部の空間に導入し、板状押圧部材９４により該混合体４２ｃを押圧し、圧縮成形する。そして、成形後に成形体を該金型９２から取り出す。

成形ステップＳ１２を実施した後、焼成ステップＳ１３が実施される。図３（Ｂ）は、焼成ステップＳ１３を示す断面図である。焼成ステップＳ１３では、例えば、図３（Ｂ）に示す焼成炉９８が使用される。

焼成ステップＳ１３では、まず、１３００℃以上の高温での焼成に耐えうる金属又はセラミックスで形成された容器１００の凹部に成形体４２ｄを入れる。そして、容器１００と同様の材料で形成された蓋体１０２により、容器１００の凹部内に成形体４２ｄを閉じ込める。次に、容器１００及び蓋体１０２で閉じ込められた成形体４２ｄを焼成炉９８に入れて、成形体４２ｄを焼成する。焼成温度は、例えば８００℃以上１０００℃以下の所定の温度とする。これにより、円板状のポーラス板４２を形成する。

焼成の過程で、気孔形成材は燃焼して気化し、大気に放出されるので、ポーラス板４２には気孔形成材の大きさに対応した気孔５４が形成される。焼成ステップＳ１３の後、容器１００からポーラス板４２を取り出す。その後、ポーラス板４２の上面４２ａ、裏面４２ｂ、及ぶ側面を研削して、ポーラス板４２の形状を整えてもよい。以上の各ステップにより作成されたポーラス板４２を製造して、準備ステップＳ１を終了させる。

なお、準備ステップＳ１で準備されたポーラス板４２は後述の通り上面から研削されて薄化される。そのため、準備ステップＳ１では、製造するポーラスチャックテーブル８に含まれた状態のポーラス板４２よりも厚いポーラス板４２を準備する。例えば、準備ステップＳ１では、枠体４４の凹部４６（図４（Ａ）参照）の深さよりも大きい厚さのポーラス板４２を準備する。そして、準備ステップＳ１にてポーラス板４２を作成する場合には、混合体の量を調整することでポーラス板４２の厚さを調整する。

本実施形態に係るポーラスチャックテーブル８の製造方法では、準備ステップＳ１の後、ポーラス板４２を枠体４４の凹部４６に嵌合させて固定する固定ステップＳ２を実施する。図４（Ａ）は、固定ステップＳ２を模式的に示す断面図である。図４（Ａ）に示す通り、固定ステップＳ２では、枠体４４の凹部４６にポーラス板４２を嵌合させる。このとき、接着剤を使用してポーラス板４２を枠体４４に接着してもよい。

図４（Ｂ）は、枠体４４の凹部４６に嵌合されたポーラス板４２を模式的に示す断面図である。上述の通り、ポーラス板４２の厚さは凹部４６の深さよりも大きいため、このときポーラス板４２の上部が枠体４４の上方に突出する。さらに、図４（Ｂ）には、ポーラス板４２の上面４２ａを拡大して模式的に示す断面図が示されている。該拡大図に示される通り、ポーラス板４２では、骨材５０がボンド５２により分散保持されており、骨材５０及びボンド５２の隙間に気孔５４が形成されている。

本実施形態に係るポーラスチャックテーブルの製造方法では、固定ステップＳ２の後、該ポーラス板４２の上面４２ａと、該枠体４４の上面と、を研削して面一にする研削ステップＳ３を実施する。図５（Ａ）は、研削ステップＳ３を模式的に示す断面図である。研削ステップＳ３は、例えば、図５（Ａ）に示す横軸研削装置５６で実施される。

横軸研削装置５６は、研削対象物を支持する支持台５６ａと、支持台５６ａに載せられた研削対象物を研削する円環状の研削砥石６０と、を備える。円環状の研削砥石６０の中央部にはスピンドル５８が突き通される貫通孔（不図示）が形成されており、該貫通孔に該スピンドル５８が突き通されて横軸研削装置５６に装着される。

研削ステップＳ３では、まず、横軸研削装置５６の支持台５６ａ上にポーラス板４２が嵌合された枠体４４を載せる。このとき、枠体４４のポーラス板４２側を上方に向ける。そして、スピンドル５８を回転させて円環状の研削砥石６０を回転させながら、該研削砥石６０をポーラス板４２の上面４２ａに接触させる。このとき、ポーラス板４２の上面４２ａの全域において研削が実施されるように、研削を実施しながら研削砥石６０をポーラス板４２の上面４２ａに沿った方向に相対移動させる。

研削によるポーラス板４２の薄化が進行すると、ポーラス板４２の上面４２ａと、枠体４４の上面４４ａが同一の高さとなる。さらに研削を進行させ、ポーラス板４２の上面４２ａ及び枠体４４の上面４４ａに研削砥石６０を接触させてポーラス板４２の上面４２ａと、枠体４４の上面４４ａと、を面一にする。ポーラス板４２の上面４２ａが所定の高さ位置となるまで研削を実施すると、上面が被加工物１を支持する支持面８ａとなるポーラスチャックテーブル８が製造される。

図５（Ｂ）は、本実施形態に係るポーラスチャックテーブルの製造方法により製造されたポーラスチャックテーブル８を模式的に示す断面図である。図５（Ｂ）には、ポーラス板４２の上面４２ａを拡大して模式的に示す断面図が含まれている。本実施形態に係るポーラスチャックテーブルの製造方法では、ボンド５２に骨材５０の保持能力の比較的低い材料が使用されている。そのため、ポーラス板４２の上面４２ａに研削砥石６０を接触させたとき、骨材５０がボンド５２から積極的に弾き出される。

また、本実施形態に係るポーラスチャックテーブルの製造方法では、骨材５０の保持に必要な量を超えてボンド５２がポーラス板４２に含まれている。そのため、研削ステップＳ３によりポーラス板４２を上方から研削すると、ボンド５２の上部が研削されて形成された平坦面５２ａが上方に広い面積で露出する。例えば、骨材５０が抜け出して形成される凹部５２ｂよりも平坦面５２ａの面積が大きくなる。すなわち、ポーラスチャックテーブル８の支持面８ａが、平坦面５２ａで主に構成されるようになる。

ボンド５２の平坦面５２ａは、ポーラス板４２の全域において略同一の高さ位置となり、ポーラス板４２の上面４２ａに概ね含まれる。また、研削ステップＳ３において、ボンド５２から上面に露出した骨材５０がボンド５２から積極的に弾き出されて除去されているため、ポーラス板４２の上面４２ａには、該粒子が露出していない。ただし、ボンド５２の平坦面５２ａは、鏡面ほどに平坦である必要はない。

ここで、研削ステップＳ３では、ビトリファイドボンド砥石が環状に配された研削ホイールによりポーラス板４２及び枠体４４が研削されてもよい。この場合、該研削ホイールが備える砥石中に分散固定される砥粒の粒度は、♯３２０（ＪＩＳ Ｒ ６００１－２：２０１７参照）程度とするとよい。

例えば、砥石中に含まれる砥粒が小さく該砥粒の粒度が♯２０００程度であると、枠体４４を適切に研削できなくなるため、ポーラス板４２の研削のみが進行して、枠体４４の上面４４ａと、ポーラス板４２の上面４２ａと、を面一にしにくくなる。

製造されたポーラスチャックテーブル８は、図１等に示す切削装置２のテーブルベース６ａの上部に装着されて使用される。図６は、切削装置２を使用して被加工物１を切削する様子を模式的に示す断面図である。

被加工物１を切削装置２で切削する際には、まず、フレームユニット７をポーラスチャックテーブル８の上に搬入する。そして、切り替え部８ｃを操作して枠体４４の吸引路４８と、ポーラス板４２の気孔５４と、を通じて吸引源８ｂによる負圧を被加工物１の裏面１ｂ側に貼着された粘着テープ３に作用させる。すると、被加工物１がポーラスチャックテーブル８に吸引保持される。

次に、被加工物１を切削ユニット１８で切削する。切削ユニット１８は、支持面８ａに平行なＹ軸方向（図１参照）に沿ったスピンドル１８ａと、該スピンドル１８ａの先端に装着された切削ブレード１８ｂと、を備える。スピンドル１８ａの基端側には、モータ等の回転駆動源が接続されている。該回転駆動源を作動させてスピンドル１８ａを回転させ、被加工物１の表面１ａ側から切削ブレード１８ｂを切り込ませると、被加工物１が切削されて分断される。

図６には、切削ブレード１８ｂで切削される被加工物１と、ポーラスチャックテーブル８の支持面８ａと、を拡大して模式的に示す断面図が含まれている。図６に示す通り、被加工物１を切削する際には、被加工物１を確実に分割するために切削ブレード１８ｂの下端を粘着テープ３に到達させる。

ここで、ポーラスチャックテーブル８の支持面８ａでは、ボンド５２の平坦面５２ａに粘着テープ３が接触しており、被加工物１がポーラスチャックテーブル８に十分に支持される。そのため、被加工物１を分割して形成されるチップにチッピング等の損傷が生じにくくなる。

本実施例では、本実施形態に係るポーラスチャックテーブル８として、骨材５０にチタンバリウムガラスを使用し、ボンド５２にソーダガラスを使用したポーラスチャックテーブル８を製造し、支持面８ａを光学顕微鏡で観察した。ここで、製造したポーラスチャックテーブル８を実施例ポーラスチャックテーブルＡとする。また、比較のために、骨材５０にアルミナを使用し、ボンド５２にガラスフリットを使用した比較例ポーラスチャックテーブルＡを作成し、同様に光学顕微鏡で支持面８ａを撮像した。

実施例ポーラスチャックテーブルＡのポーラス板４２では、ポーラス板４２に占める気孔５４の体積割合（気孔率）を４０％とし、骨材５０及びボンド５２の総体積に占める骨材の体積割合を約６０％とした。すなわち、ポーラス板４２を製造する際、これらの条件のポーラス板４２が形成されるように骨材５０の原料となる複数の骨材粒子と、ボンド５２の材料となるボンドの原料部材と、気孔形成材と、の割合を調整した。

そして、混合した材料を成形した後、約８００℃の温度で５時間焼結してポーラス板４２を製造した。その後、ポーラス板４２を枠体４４に嵌合させ、ポーラス板４２の上面を研削して支持面８ａを形成した。

図８（Ａ）に示す写真は、実施例ポーラスチャックテーブルＡの支持面８ａを光学顕微鏡によって比較的低倍率で撮像して形成された顕微鏡写真６２である。また、図８（Ｂ）に示す写真は、実施例ポーラスチャックテーブルＡの支持面８ａを光学顕微鏡によって比較的高倍率で撮像して形成された顕微鏡写真６４である。顕微鏡写真６２，６４には、上部が研削されたボンド５２の平坦面５２ａと、該平坦面５２ａを囲う気孔５４と、が写る。

顕微鏡写真６２，６４は、ボンド５２の平坦面５２ａにピントが合わされた状態で撮像された写真である。そして、気孔５４の底部に存在する構造物にはピントが合っていない。そのため、該構造物は、平坦面５２ａとは高さが異なることが理解される。その一方で、顕微鏡写真６２，６４の全域において平坦面５２ａにはピントが合っている。したがって、平坦面５２ａの高さは各所で概略一致しており、平坦面５２ａが実施例ポーラスチャックテーブルＡの支持面８ａを構成することが理解される。

特に、顕微鏡写真６４を注意深く観察すると、研削により形成されたときに形成されたと考えられる筋状の痕が平坦面５２ａに認められる。そのため、研削によりボンド５２の上部が除去され平坦面５２ａが形成されたことが確認された。なお、平坦面５２ａには、さらに、骨材５０の粒子が弾き出されて形成された凹部５２ｂが確認されるが、凹部５２ｂは平坦面５２ａの面積と比較して小さい。すなわち、実施例ポーラスチャックテーブルＡの支持面８ａの主要な部分は、平坦面５２ａにより構成されることが確認された。

比較例ポーラスチャックテーブルＡは、実施例ポーラスチャックテーブルＡと同様に作成された。ただし、ポーラス板４２の骨材５０にアルミナを使用し、ボンド５２にガラスフリットを使用した。図９（Ａ）に示す写真は、比較例ポーラスチャックテーブルＡの支持面８ａを光学顕微鏡によって比較的低倍率で撮像して形成された顕微鏡写真７８である。また、図９（Ｂ）に示す写真は、比較例ポーラスチャックテーブルＡの支持面８ａを光学顕微鏡によって比較的高倍率で撮像して形成された顕微鏡写真８０である。

顕微鏡写真７８，８０から理解される通り、比較例ポーラスチャックテーブルＡを上面から観察すると、ボンド５２の上面に骨材５０が研削により弾きだされて形成されたと考えられる凹部８２が無数に観察される。そして、支持面８ａにはボンド５２の平坦面５２ａが露出してないことが理解される。したがって、実施例ポーラスチャックテーブルＡは、比較例ポーラスチャックテーブルＡと比較して、被加工物１等をより適切に支持できることが示唆される。

本実施例では、本実施形態に係るポーラスチャックテーブル８として、骨材５０にチタンバリウムガラスを使用し、ボンド５２にソーダガラスを使用した実施例ポーラスチャックテーブルＢを製造した。そして、該実施例ポーラスチャックテーブルＢを切削装置２に装着して、該実施例ポーラスチャックテーブルＢ上でホウケイ酸ガラスを被加工物１として切削ブレード１８ｂで切削した。その後、ホウケイ酸ガラスから形成されたチップを個々に観察し、欠けやチッピングの発生状況について評価した。

また、比較のために、アルミナを骨材５０に使用し、ガラスフリットをボンド５２に使用した比較例ポーラスチャックテーブルＢを作成し、同様に切削装置２に使用してホウケイ酸ガラスを切削した。そして、ホウケイ酸ガラスから形成されたチップを個々に観察し、欠けやチッピングの発生状況について評価した。

切削された被加工物１は、５０ｍｍ角、厚さ０．２ｍｍの矩形のホウケイ酸ガラスであった。被加工物１の裏面１ｂ側には、粘着テープ３としてデンカ株式会社製のテープ“ＵＤＴ－１００５Ｍ３”を貼着してフレームユニット７を形成し、該フレームユニット７を切削装置２に搬入してポーラスチャックテーブルに吸引保持させた。その後、それぞれのポーラスチャックテーブル上で該被加工物１を切削して、平面サイズが５．０ｍｍ×０．８ｍｍのチップに切り出した。

切削ブレード１８ｂには、株式会社ディスコ社製“Ｒ０７－ＳＤ６００－ＢＢ２００－７５”を使用した。スピンドル１８ａの回転数を毎分２０，０００回転とし、加工送り速度を毎秒１０ｍｍとし、切削ブレード１８ｂの粘着テープ３への切り込み量を２０μｍに設定して被加工物１を切削した。このとき、切削ブレード１８ｂに向けて毎分１．５Ｌの切削水を噴射し、被加工物１に毎分１．０Ｌの切削水を噴射した。

切削された被加工物１を光学顕微鏡で広範囲に観察し、角部に欠けが生じたチップの数、辺の一部にチッピングが生じたチップの数、及び少なくとも１辺の全体に渡って欠けが生じたチップの数をカウントした。ここでは、切削溝からの距離が２０μｍを超えるような大きさのチッピングや欠け等の損傷が発生したチップを不良品として、不良品となったチップの数を数えた。

その結果、実施例ポーラスチャックテーブルＢ上で形成されたチップのうち、角部に欠けが生じたチップの数は３２、辺の一部にチッピングが生じたチップの数は６０、少なくとも１辺の全体に渡って欠けが生じたチップの数は０であった。その一方で、比較例ポーラスチャックテーブルＢ上で形成されたチップのうち、角部に欠けが生じたチップの数は２０５、辺の一部にチッピングが生じたチップの数は２７、少なくとも１辺の全体に渡って欠けが生じたチップの数は６８であった。

実施例ポーラスチャックテーブルＢ上では、比較例ポーラスチャックテーブルＢ上と比較して、被加工物１を切削して形成されたチップに総じて欠けやチッピング等の損傷が生じにくいことが確認された。以上の結果により本実施形態に係るポーラスチャックテーブル８はより適切に被加工物１を支持でき、より高品位な被加工物１の切削を実現できることが確認された。

その他、上記実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。

１ 被加工物
１ａ，４２ａ 表面
１ｂ，４２ｂ 裏面
１ｃ 分割予定ライン
１ｄ デバイス
３ 粘着テープ
５ 環状のフレーム
７ フレームユニット
２ 切削装置
４ 基台
６ Ｘ軸移動テーブル
６ａ テーブルベース
８ チャックテーブル
８ａ 支持面
８ｂ 吸引源
８ｃ 切り替え部
１０ クランプ
１２，２４，３０ ガイドレール
１４，２８，３４ ボールねじ
１６，２８ａ，３６ パルスモータ
１８ 切削ユニット
１８ａ スピンドル
１８ｂ 切削ブレード
２０ 排水路
２２ 支持構造
２６，３２ 移動プレート
３８ 撮像ユニット（カメラ）
４０ 刃先検出ユニット
４２ ポーラス板
４２ｃ 混合体
４２ｄ 成形体
４４ 枠体
４６ 凹部
４８ 吸引路
５０ 骨材
５２ ボンド
５２ａ 平坦面
５２ｂ 凹部
５４ 気孔
５６ 横軸研削装置
５６ａ 支持台
５８ スピンドル
６０ 研削砥石
６２，６４，７８，８０ 顕微鏡写真
８２ 凹部
９０ 加圧成形装置
９２ 金型
９４ 板状押圧部材
９６ 押圧軸
９８ 焼成炉
１００ 容器
１０２ 蓋体

Claims (5)

1. 切削ブレードで被加工物を切削する際に該被加工物を吸引して支持するポーラスチャックテーブルであって、
   複数の粒子を含む骨材と、該骨材を固定するボンドと、気孔と、を有し、該被加工物を支持できる支持面を上面に備えるポーラス板と、
   該ポーラス板が嵌合する凹部を有し、一端が該凹部に連通しており他端に吸引源を接続できる吸引路を有する枠体と、を備え、
   該複数の粒子は、チタンバリウムガラス、またはアルミナを含み、
   該ボンドは、ソーダガラスを含み、
   該ポーラス板の該支持面には、上面が平坦な該ボンドが露出していることを特徴とするポーラスチャックテーブル。
2. 該ポーラス板の該支持面には、該複数の粒子が露出していないことを特徴とする請求項１記載のポーラスチャックテーブル。
3. 複数の粒子を含む骨材と、ボンドと、気孔と、を有するポーラス板と、該ポーラス板が嵌合する凹部を有し、一端が該凹部に連通しており他端に吸引源を接続できる吸引路を有する枠体と、を準備する準備ステップと、
   該ポーラス板を該枠体の該凹部に嵌合させて固定する固定ステップと、
   該固定ステップの後、該ポーラス板の上面と、該枠体の上面と、を研削して面一にする研削ステップと、を有し、
   該複数の粒子は、チタンバリウムガラス、またはアルミナを含み、
   該ボンドは、ソーダガラスを含み、
   該研削ステップでは、該ポーラス板の上面において、該ボンドが研削されて平坦面が形成され、該平坦面が該ポーラス板の上面に露出することを特徴とするポーラスチャックテーブルの製造方法。
4. 該ポーラス板の該上面には、該複数の粒子が露出していないことを特徴とする請求項３記載のポーラスチャックテーブルの製造方法。
5. 該ボンドは、ビーズ状の部材が焼成されることで形成されていることを特徴とする請求項３または請求項４のいずれかに記載のポーラスチャックテーブルの製造方法。

Images