JP7285154B2 - holding device - Google Patents
holding device Download PDFInfo
- Publication number
- JP7285154B2 JP7285154B2 JP2019130974A JP2019130974A JP7285154B2 JP 7285154 B2 JP7285154 B2 JP 7285154B2 JP 2019130974 A JP2019130974 A JP 2019130974A JP 2019130974 A JP2019130974 A JP 2019130974A JP 7285154 B2 JP7285154 B2 JP 7285154B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- insulating tube
- diameter
- enlarged diameter
- holder
- crimped
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E60/00—Enabling technologies; Technologies with a potential or indirect contribution to GHG emissions mitigation
- Y02E60/10—Energy storage using batteries
Landscapes
- Chemical Vapour Deposition (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
Description
本明細書に開示される技術は、対象物を保持する保持装置に関する。 The technology disclosed in this specification relates to a holding device that holds an object.
例えば半導体を製造する際に対象物(例えば、半導体ウェハ)を保持する保持装置が用いられる。また、対象物(例えば、半導体ウェハ)を保持しつつ所定の処理温度(例えば、400~800℃程度)に加熱する加熱装置(「サセプタ」とも呼ばれる)が知られている。加熱装置は、例えば、成膜装置(CVD成膜装置やスパッタリング成膜装置等)やエッチング装置(プラズマエッチング装置等)といった半導体製造装置の一部として使用される。 For example, a holding device is used to hold an object (for example, a semiconductor wafer) when manufacturing semiconductors. Also known is a heating device (also called a “susceptor”) that holds an object (eg, semiconductor wafer) and heats it to a predetermined processing temperature (eg, about 400 to 800° C.). A heating apparatus is used as part of a semiconductor manufacturing apparatus such as, for example, a film forming apparatus (CVD film forming apparatus, sputtering film forming apparatus, etc.) or an etching apparatus (plasma etching apparatus, etc.).
一般に、加熱装置は、保持体と支持部材とを備える。保持体は、所定の方向(以下、「第1の方向」という)に略直交する表面(以下、「保持面」という)と、保持面とは反対側の表面(以下、「裏面」という)とを有する板状の部材である。また、支持部材は、保持体の裏面に接合され、上記第1の方向に延びる貫通孔が形成された管状の部材である。保持体の内部には、内部電極としての発熱抵抗体が配置されており、保持体の裏面には、発熱抵抗体に電気的に接続された給電電極(電極パッド)が配置されている。また、支持部材に形成された貫通孔内には、端子部材が収容されており、該端子部材は、接続部としての金属ロウ材を介して、保持体の裏面に配置された給電電極に接合されている。端子部材および給電電極を介して発熱抵抗体に電圧が印加されると、発熱抵抗体が発熱し、保持体の保持面上に保持された対象物(例えば、半導体ウェハ)が例えば400~800℃程度に加熱される。 Generally, the heating device comprises a holder and a support member. The holder has a surface (hereinafter referred to as "holding surface") substantially orthogonal to a predetermined direction (hereinafter referred to as "first direction") and a surface opposite to the holding surface (hereinafter referred to as "back surface"). It is a plate-shaped member having Also, the support member is a tubular member that is joined to the back surface of the holder and has a through hole formed therein that extends in the first direction. A heating resistor is arranged as an internal electrode inside the holder, and a feed electrode (electrode pad) electrically connected to the heating resistor is arranged on the rear surface of the holder. A terminal member is accommodated in the through hole formed in the support member, and the terminal member is joined to the power supply electrode arranged on the back surface of the holder via a metal brazing material as a connection portion. It is When a voltage is applied to the heating resistor through the terminal member and the power supply electrode, the heating resistor generates heat, and the object (eg, semiconductor wafer) held on the holding surface of the holder is heated to 400 to 800° C., for example. heated to some extent.
従来、加熱装置の構成として、支持部材における保持体に対向する側の先端部分に、端子部材の外径と略同一の内径を有する貫通孔が設けられ、該貫通孔内に端子部材の一部分が収容された構成が知られている(例えば、特許文献1参照)。 Conventionally, as a configuration of a heating device, a through hole having an inner diameter substantially equal to the outer diameter of the terminal member is provided at the tip portion of the supporting member on the side facing the holder, and a portion of the terminal member is provided in the through hole. A housed configuration is known (see, for example, US Pat.
上述した加熱装置では、絶縁材料により形成された支持部材の内部に、端子部材の外径と略同一の内径を有する貫通孔が設けられ、該貫通孔内に端子部材の一部分が収容されているため、当該支持部材によって端子部材同士の絶縁が確保されている。また、上記構成が採用された加熱装置では、端子部材と給電電極とを接続する接続部の損傷を抑制している。すなわち、上記構成が採用された加熱装置では、端子部材における支持部材の該貫通孔内に収容された部分において保持体に対する上記第1の方向に直交する方向(以下、「第2の方向」という)への相対移動が規制されるため、端子部材に対して第2の方向の荷重が作用しても、端子部材と該貫通孔との接触箇所にも第2の方向の応力が分散され、端子部材と給電電極との接続部に第2の方向の応力が集中することを抑制することができ、該接続部が損傷することを抑制することができる。 In the above-described heating device, a through hole having an inner diameter substantially equal to the outer diameter of the terminal member is provided inside the supporting member made of an insulating material, and a portion of the terminal member is accommodated in the through hole. Therefore, the support member ensures insulation between the terminal members. In addition, in the heating device employing the above configuration, damage to the connection portion connecting the terminal member and the power supply electrode is suppressed. That is, in the heating device adopting the above configuration, the portion of the terminal member accommodated in the through hole of the support member is in a direction orthogonal to the first direction with respect to the holder (hereinafter referred to as the "second direction"). ), even if a load acts in the second direction on the terminal member, the stress in the second direction is dispersed in the contact portion between the terminal member and the through hole, It is possible to suppress concentration of the stress in the second direction on the connection portion between the terminal member and the power supply electrode, and it is possible to suppress damage to the connection portion.
しかしながら、このような加熱装置の構成では、支持部材の先端部分に形成された各貫通孔内に収容された端子部材の第2の方向への移動を抑制するために、各貫通孔の内径を小さくする(端子部材の外径と略同一とする)ことが必要であるため、支持部材の先端部分のボリュームが大きくなって、保持体から支持部材への熱の移動量(熱引きの量)が大きくなるため、加熱効率の点で好ましくない。このため、端子部材同士の絶縁を確保しつつ、支持部材の先端部分のボリュームを低減させることが好ましい。換言すれば、加熱装置において、支持部材は、その内部にできるだけ大きい空洞(収容空間)が設けられた管状であることが好ましい。加熱装置は、さらには、上記第2の方向への相対移動が規制されるよう保持体に固定された絶縁管であって、少なくとも一部分を収容する貫通孔が形成された絶縁管を備えていることが好ましい。 However, in such a configuration of the heating device, in order to suppress the movement of the terminal members accommodated in the through holes formed in the distal end portion of the support member in the second direction, the inner diameter of each through hole is reduced. Since it is necessary to make it small (to be approximately the same as the outer diameter of the terminal member), the volume of the tip portion of the support member becomes large, and the amount of heat transferred from the holder to the support member (the amount of heat transfer). becomes large, which is not preferable in terms of heating efficiency. Therefore, it is preferable to reduce the volume of the tip portion of the support member while ensuring insulation between the terminal members. In other words, in the heating device, the support member is preferably tubular with a cavity (receiving space) as large as possible. The heating device further includes an insulating tube fixed to the holder so as to restrict relative movement in the second direction, the insulating tube having a through hole accommodating at least a portion of the insulating tube. is preferred.
一方、端子部材は、第1の方向において、当該端子部材の最小径である部分に対して、径が拡大された拡径部を有していることがある。このような拡径部は、第1の方向視において、当該拡径部の外周面の外径が、上記貫通孔を画定する絶縁管の内径と略同一であることによって、上記絶縁管の内部において端子部材の上記第2の方向への相対移動を規制することができる。しかしながら、端子部材が上記拡径部を有する構成においては、例えば加熱装置において給電電極と接続後(例えば、ロウ付け後)の端子部材を、当該給電電極と接続された側とは反対側から、上記絶縁管に挿通する際、当該絶縁管における挿通進行方向側の表面が上記拡径部に衝突したり、上記絶縁管に形成された貫通孔を上記拡径部に位置合わせする際に、上記端子部材に上記第2の方向の荷重が作用したりすることによって、上記接続部が損傷するおそれがある。 On the other hand, the terminal member may have an enlarged diameter portion whose diameter is enlarged in the first direction with respect to the portion having the smallest diameter of the terminal member. When viewed from the first direction, the diameter-enlarged portion has an outer diameter that is approximately the same as the inner diameter of the insulating tube that defines the through-hole. , relative movement of the terminal member in the second direction can be restricted. However, in the configuration in which the terminal member has the enlarged diameter portion, for example, the terminal member after being connected (for example, after brazing) to the power supply electrode in the heating device is placed from the side opposite to the side connected to the power supply electrode. When the insulating tube is inserted, the surface of the insulating tube on the insertion advancing direction side collides with the enlarged diameter portion, or when the through hole formed in the insulating tube is aligned with the enlarged diameter portion, the above-mentioned The connecting portion may be damaged by the load acting on the terminal member in the second direction.
このように従来の加熱装置では、保持体から支持部材への熱の移動量(熱引きの量)の増大を抑制するとともに、端子部材同士の絶縁を確保しつつ、拡径部を有する端子部材と給電電極との間を接続する接続部が損傷することを抑制することが困難である、という課題がある。 As described above, in the conventional heating device, while suppressing an increase in the amount of heat transfer (amount of heat dissipation) from the holding body to the supporting member, the terminal member having the enlarged diameter portion while ensuring the insulation between the terminal members. There is a problem that it is difficult to suppress damage to the connection portion connecting between the power supply electrode and the power supply electrode.
なお、このような課題は、保持体と、保持体の内部に配置された内部電極と、拡径部を有する端子部材と、端子部材の一方の端部に接合され、当該端子部材と内部電極とを電気的に接続する接続部と、端子部材を収容する貫通孔を有する絶縁管とを備え、保持体の表面上に対象物を保持する保持装置一般に共通の課題である。 In addition, such a problem consists of a holding body, an internal electrode disposed inside the holding body, a terminal member having an enlarged diameter portion, and a terminal member joined to one end of the terminal member, and the terminal member and the internal electrode are connected to each other. and an insulating tube having a through hole for accommodating a terminal member, and is a common problem in general holding devices that hold an object on the surface of a holder.
本明細書では、上述した課題を解決することが可能な技術を開示する。 This specification discloses a technology capable of solving the above-described problems.
本明細書に開示される技術は、例えば、以下の形態として実現することが可能である。 The technology disclosed in this specification can be implemented, for example, in the following forms.
(1)本明細書に開示される保持装置は、絶縁体により構成され、第1の方向に略直交する第1の表面と、前記第1の表面とは反対側の第2の表面と、を有する板状の保持体と、絶縁体により構成され、前記保持体の前記第2の表面に接合され、前記第1の方向に延びる収容空間が形成された管状の支持部材と、前記保持体の内部に配置された内部電極と、少なくとも一部分が前記支持部材の前記収容空間内に配置され、前記内部電極に電気的に接続され、前記第1の方向に延びる端子部材と、前記端子部材の一方の端部に接合され、前記端子部材と前記内部電極とを電気的に接続する接続部と、少なくとも一部分が前記支持部材の前記収容空間内に配置された絶縁管であって、前記第1の方向に延び、前記端子部材の少なくとも一部分を収容する貫通孔が形成され、かつ、前記第2の表面側において、前記絶縁管の内周面と外周面とをつなぐ接続面を有する絶縁管と、を備え、前記保持体の前記第1の表面上に保持された対象物を保持する保持装置において、前記端子部材は、前記端子部材の内、最小径である部分に対して、径が拡大された拡径部と、前記拡径部の外径より小さい径を有し、かつ、前記拡径部における前記第2の表面側とは反対側において前記拡径部に接続する、第1の基部と、を有し、前記拡径部は、前記保持体の前記第2の表面側の第3の表面と、前記第3の表面につながり、かつ、前記第1の方向に略平行な外周面と、前記外周面と前記第1の基部とをつなぐ第4の表面と、を有し、前記第1の方向視において、前記拡径部の前記外周面の外径が、前記絶縁管に形成された前記貫通孔の内径と略同一であり、前記拡径部の前記第4の表面に形成された第1の傾斜面と、前記絶縁管の前記接続面に形成された第2の傾斜面と、の少なくとも一方を有しており、前記端子部材の中心軸を含み、かつ、前記第1の方向に略平行な少なくとも1つの断面において、前記第1の傾斜面は、前記第4の表面の外縁を含む部分に形成され、かつ、前記第1の傾斜面の位置における前記拡径部の径は、前記第1の方向において、前記第1の基部に向かうにつれて小さくなり、前記第2の傾斜面は、前記接続面の内縁を含む部分に形成され、かつ、前記第2の傾斜面の位置における前記絶縁管に形成された貫通孔の径は、前記第1の方向において、前記絶縁管の内周面に向かうにつれて小さくなる。 (1) The holding device disclosed herein includes a first surface made of an insulator and substantially orthogonal to a first direction, a second surface opposite to the first surface, and a tubular support member made of an insulator and joined to the second surface of the holder and formed with a housing space extending in the first direction; the holder an internal electrode disposed inside the support member; a terminal member at least partially disposed within the housing space of the support member, electrically connected to the internal electrode and extending in the first direction; a connecting portion that is joined to one end and electrically connects the terminal member and the internal electrode; an insulating tube extending in the direction of and formed with a through hole for accommodating at least a portion of the terminal member, and having a connection surface connecting the inner peripheral surface and the outer peripheral surface of the insulating tube on the side of the second surface; and a holding device for holding an object held on the first surface of the holding body, wherein the terminal member has an enlarged diameter with respect to a portion of the terminal member having the smallest diameter. and a first enlarged diameter portion having a diameter smaller than the outer diameter of the enlarged diameter portion and connected to the enlarged diameter portion on the opposite side of the enlarged diameter portion to the second surface side. a base portion, wherein the enlarged diameter portion is connected to a third surface on the second surface side of the holding body, and an outer periphery substantially parallel to the first direction and connected to the third surface; and a fourth surface that connects the outer peripheral surface and the first base, and when viewed in the first direction, the outer diameter of the outer peripheral surface of the enlarged diameter portion is equal to that of the insulating tube. A first inclined surface formed on the fourth surface of the enlarged diameter portion and a second inclined surface formed on the connection surface of the insulating tube, the inner diameter of which is substantially the same as the inner diameter of the formed through hole. and in at least one cross section including the central axis of the terminal member and substantially parallel to the first direction, the first inclined surface The diameter of the enlarged diameter portion formed in the portion including the outer edge of the surface and at the position of the first inclined surface decreases in the first direction toward the first base portion, is formed in a portion including the inner edge of the connection surface, and the diameter of the through hole formed in the insulating tube at the position of the second inclined surface It becomes smaller toward the inner peripheral surface of the pipe.
本保持装置では、上記端子部材における拡径部の第4の表面に形成された上記第1の傾斜面と、上記絶縁管の接続面に形成された上記第2の傾斜面との少なくとも一方を有している。このため、保持装置における端子部材と内部電極との接続後(例えば、ロウ付け後)における、上記拡径部を有する端子部材の上記絶縁管への挿通がスムーズとなる。また、当該端子部材を、当該端子部材において上記内部電極と接続された側とは反対側から、上記絶縁管に挿通する際、絶縁管における保持体の第2の表面に対向する表面(挿通進行方向側の表面、接続面)と、上記拡径部における保持体の第2の表面に対向する表面とは反対側の表面(第4の表面)とが衝突したり、上記絶縁管に形成された貫通孔を上記拡径部に位置合わせする際に、上記端子部材に上記第2の方向の荷重が作用したりすることを低減することができる。このため、本保持装置では、上記拡径部を有する端子部材と内部電極との間を接続する接続部が損傷することを抑制することができる。従って、本保持装置によれば、保持体から支持部材への熱の移動量(熱引きの量)の増大を抑制するとともに、端子部材同士の絶縁を確保しつつ、上記接続部が損傷することを抑制することができる。 In this holding device, at least one of the first inclined surface formed on the fourth surface of the enlarged diameter portion of the terminal member and the second inclined surface formed on the connecting surface of the insulating tube is have. Therefore, after the terminal member and the internal electrode are connected (for example, after brazing) in the holding device, the terminal member having the enlarged diameter portion can be smoothly inserted into the insulating tube. Further, when the terminal member is inserted through the insulating tube from the side opposite to the side connected to the internal electrode in the terminal member, the surface of the insulating tube facing the second surface of the holding body direction side surface, connecting surface) and the surface (fourth surface) opposite to the surface facing the second surface of the holding body in the enlarged diameter portion (fourth surface). When aligning the through hole with the expanded diameter portion, it is possible to reduce the load acting on the terminal member in the second direction. Therefore, in this holding device, it is possible to suppress damage to the connecting portion that connects between the terminal member having the enlarged diameter portion and the internal electrode. Therefore, according to the present holding device, it is possible to suppress an increase in the amount of heat transferred from the holding body to the support member (amount of heat loss), and to prevent damage to the connection portion while ensuring insulation between the terminal members. can be suppressed.
(2)上記保持装置において、前記端子部材の前記拡径部における前記第1の傾斜面と、前記絶縁管における前記第2の傾斜面と、の両方を有する構成としてもよい。本保持装置では、上記端子部材における拡径部に形成された上記第1の傾斜面と、上記絶縁管に形成された上記第2の傾斜面との両方を有している。このため、保持装置のロウ付け後における、上記拡径部を有する端子部材の上記絶縁管への挿通がよりスムーズとなる。従って、本保持装置によれば、上記接続部が損傷することをより効果的に抑制することができる。 (2) In the holding device, the enlarged diameter portion of the terminal member may have both the first inclined surface and the insulating tube may have the second inclined surface. This holding device has both the first inclined surface formed on the enlarged diameter portion of the terminal member and the second inclined surface formed on the insulating tube. Therefore, after the holding device is brazed, the terminal member having the enlarged diameter portion can be smoothly inserted into the insulating tube. Therefore, according to the present holding device, it is possible to more effectively prevent the connecting portion from being damaged.
(3)上記保持装置において、前記端子部材は、さらに、第1のカシメ部と、前記第1のカシメ部に対して、前記第2の表面側とは反対側に位置する、第2のカシメ部と、前記第1のカシメ部と前記第2のカシメ部とを電気的に接続する接続端子部分であって、前記接続端子部分の一方の端部は前記第1のカシメ部に接続され、かつ、前記接続端子部分の他方の端部は前記第2のカシメ部に接続された接続端子部分と、前記第2のカシメ部の外径より小さい径を有し、かつ、前記第2のカシメ部における前記第2の表面側とは反対側において前記第2のカシメ部に接続する、第2の基部と、を有し、前記第2のカシメ部は、前記保持体の前記第2の表面側の第5の表面と、前記第5の表面につながり、かつ、前記第1の方向に略平行な側面と、前記側面と前記第2の基部とをつなぐ第6の表面と、を有し、前記第2のカシメ部の前記第6の表面は、前記端子部材の中心軸を含み、かつ、前記第1の方向に略平行な少なくとも1つの断面において、前記第6の表面の外縁を含む部分に形成された第3の傾斜面であって、前記第3の傾斜面の位置における前記第2のカシメ部の径が、前記第1の方向において、前記第2の基部に向かうにつれて小さくなる第3の傾斜面を有する構成としてもよい。本保持装置では、上記端子部材が、さらに、上記第1のカシメ部と、上記第2のカシメ部と、第1のカシメ部と第2のカシメ部とを電気的に接続する接続端子部分とを有している。このような構成において、当該端子部材を上記絶縁管に挿通する際、絶縁管における保持体の第2の表面に対向する表面(挿通進行方向側の表面、接続面)が、上記第2のカシメ部における保持体の第2の表面に対向する表面とは反対側の表面(第6の表面)とが衝突することを低減することができる。このため、上記第2のカシメ部を有する端子部材と内部電極との間を接続する接続部が損傷することを抑制することができる。従って、本保持装置によれば、上記接続部が損傷することをより効果的に抑制することができる。 (3) In the above holding device, the terminal member further includes a first crimped portion and a second crimped portion located on the opposite side of the first crimped portion to the second surface side. and a connection terminal portion that electrically connects the first crimped portion and the second crimped portion, one end of the connection terminal portion being connected to the first crimped portion, The other end of the connection terminal portion has a diameter smaller than the outer diameter of the connection terminal portion connected to the second crimped portion, and the second crimped portion. a second base connected to the second crimped portion on a side opposite to the second surface side of the portion, wherein the second crimped portion is connected to the second surface of the retainer; a fifth surface on the side, a side surface connected to the fifth surface and substantially parallel to the first direction, and a sixth surface connecting the side surface and the second base. , the sixth surface of the second crimped portion includes the outer edge of the sixth surface in at least one cross section that includes the central axis of the terminal member and is substantially parallel to the first direction. a third inclined surface formed in the portion, wherein the diameter of the second crimped portion at the position of the third inclined surface decreases in the first direction toward the second base portion; A configuration having a third inclined surface may be employed. In the holding device, the terminal member further includes the first crimped portion, the second crimped portion, and a connection terminal portion that electrically connects the first crimped portion and the second crimped portion. have. In such a configuration, when the terminal member is inserted into the insulating tube, the surface of the insulating tube facing the second surface of the holding body (the surface on the insertion advancing direction side, the connection surface) is the second crimped portion. It is possible to reduce the collision between the surface (sixth surface) opposite to the surface facing the second surface of the holder in the portion. Therefore, it is possible to suppress damage to the connecting portion that connects between the terminal member having the second crimped portion and the internal electrode. Therefore, according to the present holding device, it is possible to more effectively prevent the connecting portion from being damaged.
なお、本明細書に開示される技術は、種々の形態で実現することが可能であり、例えば、加熱装置、静電チャック、保持装置、それらの製造方法等の形態で実現することが可能である。 Note that the technology disclosed in this specification can be implemented in various forms, for example, in the form of a heating device, an electrostatic chuck, a holding device, a manufacturing method thereof, and the like. be.
A.第1実施形態:
A-1.加熱装置100の構成:
図1は、本実施形態における加熱装置100の外観構成を概略的に示す斜視図であり、図2は、本実施形態における加熱装置100のXZ断面構成を概略的に示す説明図であり、図3は、本実施形態における加熱装置100のXY断面構成を概略的に示す説明図である。また、図4は、本実施形態における加熱装置100の一部分(図2のX1部)のXZ断面構成を拡大して示す説明図であり、図5は、本実施形態における加熱装置100の一部分(図2のX2部)のXZ断面構成を拡大して示す説明図である。各図には、方向を特定するための互いに直交するXYZ軸が示されている。本明細書では、便宜的に、Z軸正方向を上方向といい、Z軸負方向を下方向というものとするが、加熱装置100は実際にはそのような向きとは異なる向きで設置されてもよい。また、本明細書では、Z軸方向に直交する方向を面方向というものとする。加熱装置100は、特許請求の範囲における保持装置に相当する。また、Z軸方向は、特許請求の範囲における第1の方向に相当し、面方向は、特許請求の範囲における第2の方向に相当する。
A. First embodiment:
A-1. Configuration of heating device 100:
FIG. 1 is a perspective view schematically showing the external configuration of a
加熱装置100は、対象物(例えば、半導体ウェハW)を保持しつつ所定の処理温度(例えば、400~800℃程度)に加熱する装置であり、サセプタとも呼ばれる。加熱装置100は、例えば、成膜装置(CVD成膜装置、スパッタリング成膜装置等)やエッチング装置(プラズマエッチング装置等)といった半導体製造装置の一部として使用される。
The
図1および図2に示すように、加熱装置100は、保持体10と柱状支持体20とを備える。
As shown in FIGS. 1 and 2, the
保持体10は、Z軸方向(上下方向)に略直交する表面(以下、「保持面」という)S1と、保持面S1とは反対側の表面(以下、「裏面S2」という)とを有する略円板状の部材であり、例えばAlN(窒化アルミニウム)やAl2O3(アルミナ)を主成分とするセラミックス等の絶縁体により構成されている。なお、本明細書では、主成分とは、含有割合(重量割合)の最も多い成分を意味する。保持体10の直径は、例えば100mm以上、500mm以下程度であり、保持体10の厚さ(Z軸方向における寸法)は、例えば3mm以上、20mm以下程度である。Z軸方向(上下方向)は、特許請求の範囲における第1の方向に相当し、保持体10の保持面S1は、特許請求の範囲における第1の表面に相当し、保持体10の裏面S2は、特許請求の範囲における第2の表面に相当する。
The
柱状支持体20は、Z略方向に延びる略円管状の部材であり、保持体10と同様に、例えばAlNやAl2O3を主成分とするセラミックス等の絶縁体により形成されている。柱状支持体20の外径は、例えば30mm以上、90mm以下程度であり、柱状支持体20の高さ(Z軸方向における寸法)は、例えば100mm以上、300mm以下程度である。図2に示すように、柱状支持体20には、柱状支持体20の上面S3から下面S4までZ軸方向に延びる収容空間22が形成されている。収容空間22のZ軸方向に直交する断面(XY断面)の形状は、略円形である。柱状支持体20は、特許請求の範囲における支持部材に相当する。
The
図2に示すように、保持体10と柱状支持体20とは、保持体10の裏面S2と柱状支持体20の上面S3とがZ軸方向に互いに対向するように配置されている。柱状支持体20は、保持体10の裏面S2の中心部付近に、公知の接合材料により形成された接合部30を介して接合されている。
As shown in FIG. 2, the
図2および図3に示すように、保持体10の内部には、保持体10を加熱する発熱抵抗体である2つのヒータ電極50が配置されている。各ヒータ電極50は、例えば、タングステンやモリブデン等の導電性材料により構成されている。本実施形態では、各ヒータ電極50は、Z軸方向視で、略同心半円状に延びる線状のパターンを構成している。ヒータ電極50は、特許請求の範囲における内部電極に相当する。
As shown in FIGS. 2 and 3, inside the
また、図2に示すように、保持体10の裏面S2の内、Z軸方向視で柱状支持体20に形成された収容空間22に重なる位置には、複数の(本実施形態では4つの)第1の凹部12が形成されている。本実施形態では、Z軸方向視での各第1の凹部12の形状は、略円形である。各第1の凹部12内には、ヒータ電極50への給電のための給電電極(電極パッド)54が設けられている。すなわち、本実施形態では、保持体10の裏面S2の内、Z軸方向視で柱状支持体20に形成された収容空間22に重なる位置に、複数の(本実施形態では4つの)給電電極54が配置されている。本実施形態では、Z軸方向視での各給電電極54の形状は、略円形であり、タングステンを含む材料(例えば、タングステンと窒化アルミニウムとの混合材料)により形成されている。
Further, as shown in FIG. 2, a plurality (four in this embodiment) of the rear surface S2 of the holding
図2および図3に示すように、各ヒータ電極50の一方の端部は、Z軸方向視で保持体10の中心部付近に配置されており、該一方の端部には、保持体10の中心部付近に配置されたビア導体52の上端部が接続されている。また、図2に示すように、各ヒータ電極50の上記一方の端部に接続されたビア導体52の下端部は、保持体10の裏面S2に配置された給電電極54に接続されている。また、各ヒータ電極50の他方の端部は、保持体10の外周部付近に配置されており、該他方の端部は、図示しないが、保持体10に配置されたビア導体52やドライバ電極(不図示)を介して、保持体10の裏面S2に配置された給電電極54に接続されている。その結果、各ヒータ電極50は、ビア導体52等を介して、給電電極54と電気的に接続された状態となっている。
As shown in FIGS. 2 and 3, one end of each
図2に示すように、柱状支持体20に形成された収容空間22内には、複数の(本実施形態では4つの)電極端子ユニット70が収容されている。各電極端子ユニット70は、第1の柱状部材71と、第2の柱状部材72と、第3の柱状部材73と、金属撚り線74と、から構成されている。電極端子ユニット70は、特許請求の範囲における端子部材に相当する。また、第1の柱状部材71は、特許請求の範囲における第1の基部に相当し、第2の柱状部材72は、特許請求の範囲における第2の基部に相当し、金属撚り線74は、特許請求の範囲における接続端子部分に相当する。
As shown in FIG. 2 , a plurality of (four in this embodiment)
電極端子ユニット70を構成する第1の柱状部材71は、金属撚り線74に対して保持体10側(すなわち、上側)に配置された略円柱状の導電性部材であり、例えばニッケル(Ni)含む材料(例えば、純ニッケルやニッケルを含む合金(例えばコバール))により形成されている。第1の柱状部材71の形成材料における熱膨張係数は、例えば、5×10-6/℃以上、18×10-6/℃以下である。図2および図4に示すように、第1の柱状部材71は、保持体10側の端部(すなわち、上端部)付近において、拡径部75に連続している。すなわち、第1の柱状部材71は、拡径部75における保持体10の裏面S2側とは反対側において拡径部75に接続している。拡径部75は、電極端子ユニット70の内、最小径である部分(本実施形態において、第1の柱状部材71、第2の柱状部材72および第3の柱状部材73)に対して、径が拡大された部分である。拡径部75の構成については、後で詳述する。第1の柱状部材71の径Dt1は、拡径部75の外径DWより小さい。第1の柱状部材71の径Dt1は、例えば、1mm以上、5mm以下である。また、図2に示すように、第1の柱状部材71の他方の(下側の)端部は、上側カシメ部76により、金属撚り線74に接合されている。第3の柱状部材73は、拡径部75に対して保持体10側(すなわち、上側)に配置された略柱状の導電性部材であり、例えばニッケル(Ni)含む材料(例えば、純ニッケルやニッケルを含む合金(例えばコバール))により形成されている。第3の柱状部材73の上端部は、接続部65を介して給電電極54に接合されている。
The
図4に示すように、本実施形態において、接続部65は、緩衝部材60と、端子側ロウ付け部81と、電極側ロウ付け部82とから構成されている。緩衝部材60は、例えばZ軸方向視で略円形の板状部材であり、タングステンを含む材料(例えば、純タングステンやタングステンを含む合金)により形成されている。緩衝部材60は、電極端子ユニット70における第1の柱状部材71と給電電極54との間の熱膨張差を緩和する機能を担う部材である。そのため、緩衝部材60の形成材料の熱膨張係数は、第1の柱状部材71の形成材料の熱膨張係数より小さい。緩衝部材60の形成材料の熱膨張係数は、例えば、4×10-6/℃以上、6×10-6/℃以下である。また、緩衝部材60の形成材料の熱膨張係数と、第1の柱状部材71の形成材料の熱膨張係数との差は、例えば、1×10-6/℃以上、12×10-6/℃以下である。緩衝部材60の直径は、例えば4.5mm~10.0mmである。緩衝部材60の厚さは、例えば、0.5mm以上、3mm以下である。
As shown in FIG. 4 , in the present embodiment, the connecting
図4に示すように、緩衝部材60の下面(端子部材側端面)は、端子側ロウ付け部81により、電極端子ユニット70(具体的には、第3の柱状部材73の上端面)と接合されている。また、緩衝部材60の上面(電極側端面)は、電極側ロウ付け部82により、給電電極54の下面(露出面)と接合(ロウ付け)されている。端子側ロウ付け部81および電極側ロウ付け部82は、例えば、Ni系(Ni-Cr系合金等)、Au系(純Au、Au-Ni系合金等)、Ag系(純Ag等)のロウ材である。
As shown in FIG. 4, the lower surface (terminal member side end surface) of the
電極端子ユニット70を構成する第2の柱状部材72は、金属撚り線74に対して保持体10から離れた側(すなわち、下側)に配置された略円柱状の導電性部材であり、例えばニッケル(Ni)含む材料(例えば、純ニッケルやニッケルを含む合金(例えばコバール))により形成されている。第2の柱状部材72の形成材料における熱膨張係数は、第1の柱状部材71の形成材料における熱膨張係数と同様、例えば、5×10-6/℃以上、18×10-6/℃以下である。図2に示すように、第2の柱状部材72の保持体10側の端部(すなわち、上端部)は、下側カシメ部77により、金属撚り線74に接合されている。換言すれば、下側カシメ部77は、上側カシメ部76に対して、保持体10の裏面S2側とは反対側に位置しており、第2の柱状部材72は、保持体10側の端部(すなわち、上端部)付近において、下側カシメ部77に連続している。すなわち、第2の柱状部材72は、下側カシメ部77における保持体10の裏面S2側とは反対側において下側カシメ部77に連続している。下側カシメ部77は、電極端子ユニット70の内、最小径である部分(本実施形態において、第1の柱状部材71、第2の柱状部材72および第3の柱状部材73)に対して、径が拡大された部分である。下側カシメ部77の構成については、後で詳述する。第2の柱状部材72の径は、下側カシメ部77の外径より小さい。第2の柱状部材72の径は、例えば、1mm以上、5mm以下である。本実施形態において、第1の柱状部材71と、第2の柱状部材72と、第3の柱状部材73とは、同径である。また、図2に示すように、第2の柱状部材72の他方の(下側の)端部は、柱状支持体20の収容空間22から下方に突出している。
The
電極端子ユニット70を構成する金属撚り線74は、ある程度の可撓性を有する撚り線であり、例えばニッケル(Ni)含む材料(例えば、純ニッケルやニッケルを含む合金(例えばコバール))により形成されている。上述のとおり、金属撚り線74は、第1の柱状部材71(具体的には、上側カシメ部76)と第2の柱状部材72(具体的には、下側カシメ部77)とに接続している。すなわち、金属撚り線74は、上側カシメ部76と下側カシメ部77とを電気的に接続している。金属撚り線74の径は、例えば1mm以上、3mm以下である。また、金属撚り線74の長さ(具体的には、金属撚り線74における上側カシメ部76の下端と下側カシメ部77の上端との間の長さ)は、例えば、5mm以上、30mm以下である。加熱装置100の使用中には、ヒータ電極50の発熱によって保持体10の温度が高くなるため、保持体10と柱状支持体20との間や、保持体10に比較的近い第1の柱状部材71と保持体10から比較的遠い第2の柱状部材72との間に、熱膨張差が発生することがある。このような熱膨張差が発生すると、電極端子ユニット70には応力が生ずる。電極端子ユニット70を構成する金属撚り線74は、ある程度の可撓性を有するため、電極端子ユニット70に生ずる応力を吸収・緩和することができる。
The stranded
電極端子ユニット70を構成する第2の柱状部材72の下端部は、直接、または、コネクタ(不図示)等を介して、電源(不図示)と接続される。電源から各電極端子ユニット70、各給電電極54、各ビア導体52等を介して各ヒータ電極50に電圧が印加されると、各ヒータ電極50が発熱し、保持体10の保持面S1上に保持された対象物(例えば、半導体ウェハW)が所定の温度(例えば、400~800℃程度)に加熱される。
A lower end portion of the
図2、図4および図5に示すように、柱状支持体20に形成された収容空間22内には、複数の(本実施形態では4つの)絶縁管40が収容されている。各絶縁管40は、Z軸方向に延びる略円管状の部材であり、例えばAlN(窒化アルミニウム)やAl2O3(アルミナ)を主成分とするセラミックス等の絶縁体により構成されている。図4および図5に示すように、各絶縁管40には、Z軸方向に延びる貫通孔42が形成されている。貫通孔42のZ軸方向に直交する断面(XY断面)の形状は、略円形である。絶縁管40の厚さWI(Y軸方向視におけるX軸方向での長さ)は、例えば、0.5mm以上、3mm以下である。また、貫通孔42の内径DIは、例えば、3mm以上、10mm以下である。絶縁管40の上端面USiは、保持体10の裏面S2に接合している。絶縁管40の上端部における構成については、後で詳述する。
As shown in FIGS. 2, 4 and 5, a plurality of (four in this embodiment) insulating
図2に示すように、保持体10の裏面S2の内、Z軸方向視で柱状支持体20に形成された収容空間22に重なる位置には、複数の(本実施形態では4つの)第2の凹部14が形成されている。本実施形態では、Z軸方向視での各第2の凹部14の形状は、第1の凹部12と同様に、略円形である。第2の凹部14は、第1の凹部12の深さより浅く、かつ、第1の凹部12と連続している。これにより、各第2の凹部14は、第1の凹部12と一体となって、2段階の深さを有する凹部(深さの深い部分(第1の凹部12)と、該部分の周囲を取り囲む深さの浅い部分(第2の凹部14)とから構成された凹部)を構成している。各第2の凹部14内には、絶縁管40における保持体10に対向する側の先端部(すなわち上端部)が挿入されている。第2の凹部14は、該第2の凹部14に挿入された絶縁管40の上端部における外周面OSiと係合している。絶縁管40と第2の凹部14とがこのような構成であるため、保持体10に対する絶縁管40(特に、絶縁管40の上端部)の面方向(Z軸方向に直交する方向)への相対移動が規制されている。なお、保持体10の裏面S2に形成された第2の凹部14(第2の凹部14の一部分)は、面方向において、絶縁管40の上端部と係合している段差部であるといえる。
As shown in FIG. 2, on the back surface S2 of the
図2および図4に示すように、各絶縁管40に形成された貫通孔42内には、電極端子ユニット70が収容されている。より詳細には、各絶縁管40に形成された貫通孔42内には、電極端子ユニット70の一部分(以下、「第1の部分P1」という)が収容されている。本実施形態では、電極端子ユニット70の第1の部分P1は、電極端子ユニット70の内、第2の柱状部材72の下端部分を除く部分である。図2、図4および図5に示すように、絶縁管40に形成された貫通孔42の内径DIは、電極端子ユニット70における第1の部分P1の最大外径(本実施形態において、拡径部75の最大外径DWおよび下側カシメ部77の最大外径DS)と略同一となっている。そのため、絶縁管40に対する電極端子ユニット70の面方向(Z軸方向に直交する方向)への相対移動が規制されている。電極端子ユニット70の第1の部分P1は、特許請求の範囲における端子部材の少なくとも一部分に相当する。
As shown in FIGS. 2 and 4 ,
A-2.絶縁管40の上端部の詳細構成:
絶縁管40の上端部における構成について、さらに詳細に説明する。図4は、電極端子ユニット70の中心軸を含み、かつ、Z軸方向に平行な断面である。なお、本実施形態において、電極端子ユニット70の中心軸を含み、かつ、Z軸方向に略平行な全ての断面において、以下の絶縁管40の上端部、拡径部75および下側カシメ部77の各構成が採用されている。
A-2. Detailed configuration of the upper end of the insulating tube 40:
The configuration of the upper end portion of the insulating
図4に示すように、絶縁管40は、その上端部(すなわち、保持体10の裏面S2側)において、Z軸方向に略平行な内周面ISiおよび外周面OSiと、内周面ISiと外周面OSiとをつなぐ接続面CSiとを有している。接続面CSiは、特許請求の範囲における接続面に相当する。
As shown in FIG. 4, the insulating
絶縁管40の接続面CSiは、上端面USiと面取り部SSiとから構成されている。換言すれば、接続面CSiには、面取り部SSiが形成されている。上端面USiは、面方向に略平行な表面であり、上端面USiの外縁は、外周面OSiにつながっている。また、上端面USiは、第2の凹部14の底面に接合されている。面取り部SSiは、上端面USiに対して傾斜角θi(上端面USiと面取り部SSiとから形成される挟角)で傾斜している表面であり、面取り部SSiの内縁は、内周面ISiにつながっている。すなわち、面取り部SSiは、接続面CSiの内縁を含む部分に形成されている。また、面取り部SSiの位置における絶縁管40に形成された貫通孔42の径Diは、Z軸方向において、内周面ISiに向かうにつれて小さくなっている。なお、接続面CSiは、特許請求の範囲における接続面に相当し、面取り部SSiは、特許請求の範囲における第2の傾斜面に相当する。
A connection surface CSi of the insulating
絶縁管40の接続面CSiにおける上端面USiの幅Wi(Y軸方向視における上端面USiのX軸方向での長さ)は、上端面USiと、保持体10の第2の凹部14における底面との接触面積を十分に確保する観点から、例えば、0.25mm以上(Y軸方向視におけるX軸方向での絶縁管40の厚さWIの1/2以上)であることが好ましい。上端面USiと面取り部SSiとから形成される挟角(傾斜角θi)は、電極端子ユニット70挿通時の接続部65および絶縁管40の損傷を抑制する観点から、例えば、40°以上であることが好ましい。また、傾斜角θiは、電極端子ユニット70挿通時の接続部65および絶縁管40の損傷を抑制する観点から、例えば、80°以下であることが好ましい。
The width Wi of the upper end surface USi at the connection surface CSi of the insulating tube 40 (the length in the X-axis direction of the upper end surface USi when viewed in the Y-axis direction) is From the viewpoint of ensuring a sufficient contact area, it is preferably, for example, 0.25 mm or more (1/2 or more of the thickness WI of the insulating
A-3.拡径部75の詳細構成:
電極端子ユニット70が有する拡径部75について、さらに詳細に説明する。上述のとおり、拡径部75の外径DWは、第1の柱状部材71の径Dt1より大きい。また、拡径部75の外径DW(具体的には、後述の外周面OSwにおける外径DW)は、絶縁管40に形成された貫通孔42の内径DIと略同一である。拡径部75の外径DWは、例えば、3mm以上、8mm以下である。また、拡径部75のZ軸方向における長さTWは、例えば、2mm以上、30mm以下である。
A-3. Detailed configuration of the enlarged diameter portion 75:
The
図4に示すように、拡径部75は、上端面USwと、外周面OSwと、接続面CSwとを有している。上端面USwは、拡径部75において、保持体10の裏面S2側に位置する表面である。上端面USwは、面方向に平行な表面であり、上端面USwの内縁は、第3の柱状部材73の外周面TS3につながっている。外周面OSwは、Z軸方向に略平行な表面であり、外周面OSwの上端は、上端面USwにつながっている。接続面CSwは、下端面LSwと面取り部SSwとから構成されている。換言すれば、接続面CSwには、面取り部SSwが形成されている。下端面LSwは、面方向に略平行な表面であり、下端面LSwの外縁は面取り部SSwにつながっているとともに、下端面LSwの内縁は第1の柱状部材71の外周面TS1につながっている。面取り部SSwは、下端面LSwに対して傾斜角θw(下端面LSwと面取り部SSwとから形成される挟角)で傾斜している表面であり、面取り部SSwの内縁は下端面LSwにつながっているとともに、面取り部SSwの外縁は外周面OSwにつながっている。すなわち、面取り部SSwは、接続面CSwの外縁を含む部分に形成されている。また、面取り部SSwの位置における拡径部75の径Dwは、Z軸方向において、第1の柱状部材71に向かうにつれて小さくなっている。上述のとおり、接続面CSwは、外周面OSwと第1の柱状部材71とをつなぐ表面であるといえる。なお、上端面USwは、特許請求の範囲における第3の表面に相当する。接続面CSwは、特許請求の範囲における第4の表面に相当し、面取り部SSwは、特許請求の範囲における第1の傾斜面に相当する。
As shown in FIG. 4, the
拡径部75の接続面CSwにおける下端面LSwの幅Ww(Y軸方向視における下端面LSwのX軸方向での長さ)は、例えば、0.5mm以下(Y軸方向視における接続面CSwのX軸方向での長さWWの1/2以下)であることが好ましい。後述の加熱装置100の製造方法において、絶縁管40に形成された貫通孔42に第1の柱状部材71(電極端子ユニット70)を挿通させる際、絶縁管40における上端面USiと衝突しうる下端面LSwの面積を低減させる観点からである。下端面LSwと面取り部SSwとから形成される挟角(傾斜角θw)は、電極端子ユニット70挿通時の接続部65および絶縁管40の損傷を抑制する観点から、例えば、40°以上であることが好ましい。また、傾斜角θwは、電極端子ユニット70挿通時の接続部65および絶縁管40の損傷を抑制する観点から、例えば、80°以下であることが好ましい。
The width Ww of the lower end surface LSw of the connection surface CSw of the enlarged diameter portion 75 (the length in the X-axis direction of the lower end surface LSw when viewed in the Y-axis direction) is, for example, 0.5 mm or less (the connection surface CSw when viewed in the Y-axis direction). 1/2 or less of the length WW in the X-axis direction). In the method of manufacturing the
本実施形態において、絶縁管40の面取り部SSiにおける傾斜角θiと、拡径部75の面取り部SSwにおける傾斜角θwとは、同じ角度である。傾斜角θiの値と傾斜角θwの値とが互いに近いほど、後述の加熱装置100の製造方法において、絶縁管40に形成された貫通孔42に第1の柱状部材71(電極端子ユニット70)を挿通させる際、絶縁管40の長手方向と第1の柱状部材71の長手方向とを略平行に維持した状態で挿通させることができ、接続部65に応力がかかることを抑制することができる。また、拡径部75における面取り部SSwの面積は、電極端子ユニット70挿通時の接続部65および絶縁管40の損傷を抑制する観点から、絶縁管40における面取り部SSiの面積より大きいことが好ましい。また、絶縁管40の接続面CSiにおける上端面USiの幅Wiと、拡径部75の接続面CSwにおける下端面LSwの幅Wwとの合計は、絶縁管40の厚さWIと拡径部75におけるX軸方向における接続面CSwの長さWWとの合計の1/2以下であることが好ましい。
In this embodiment, the inclination angle θi at the chamfered portion SSi of the insulating
A-4.下側カシメ部77の詳細構成:
電極端子ユニット70が有する下側カシメ部77について、さらに詳細に説明する。上述のとおり、下側カシメ部77の外径DSは、第2の柱状部材72の径Dt2より大きい。下側カシメ部77の外径DSは、例えば、2mm以上、6mm以下である。
A-4. Detailed configuration of the lower crimping portion 77:
The lower
図5に示すように、下側カシメ部77は、上端面USsと、外周面OSsと、接続面CSsとを有している。上端面USsは、下側カシメ部77において、保持体10の裏面S2側に位置する表面である。上端面USsは、面方向に略平行な表面であり、上端面USsの形状は、例えば、Z軸方向視において、第2の柱状部材72の中心点を中心とした略円環状である。外周面OSsは、Z軸方向に略平行な表面であり、外周面OSsの上端は、上端面USsにつながっている。接続面CSsは、下端面LSsと面取り部SSsとから構成されている。換言すれば、接続面CSsには、面取り部SSsが形成されている。下端面LSsは、面方向に略平行な表面であり、下端面LSsの外縁は面取り部SSsにつながっているとともに、下端面LSsの内縁は第2の柱状部材72の外周面TS2につながっている。面取り部SSsは、下端面LSsに対して傾斜角θs(下端面LSsと面取り部SSsとから形成される挟角)で傾斜している表面であり、面取り部SSsの内縁は下端面LSsにつながっているとともに、面取り部SSsの外縁は外周面OSsにつながっている。すなわち、面取り部SSsは、接続面CSsの外縁を含む部分に形成されている。また、面取り部SSsの位置における下側カシメ部77の径Dsは、Z軸方向において、第2の柱状部材72に向かうにつれて小さくなっている。上述のとおり、接続面CSsは、外周面OSsと第2の柱状部材72とをつなぐ表面であるといえる。なお、上端面USsは、特許請求の範囲における第5の表面に相当し、外周面OSsは、特許請求の範囲における側面に相当する。接続面CSsは、特許請求の範囲における第6の表面に相当し、面取り部SSsは、特許請求の範囲における第3の傾斜面に相当する。
As shown in FIG. 5, the lower crimped
下側カシメ部77の接続面CSsにおける下端面LSsの幅Ws(Y軸方向視における下端面LSsのX軸方向での長さ)は、0.5mm以下(Y軸方向視における接続面CSsのX軸方向での長さWSの1/2以下)であることが好ましい。後述の加熱装置100の製造方法において、絶縁管40に形成された貫通孔42に第2の柱状部材72(電極端子ユニット70)を挿通させる際、絶縁管40における上端面USiと衝突しうる下端面LSsの面積を低減させる観点からである。下端面LSsと面取り部SSsとから形成される挟角(傾斜角θs)は、電極端子ユニット70挿通時の接続部65および絶縁管40の損傷を抑制する観点から、例えば、40°以上であることが好ましい。また、傾斜角θsは、電極端子ユニット70挿通時の接続部65および絶縁管40の損傷を抑制する観点から、例えば、80°以下であることが好ましい。
The width Ws of the lower end surface LSs of the connection surface CSs of the lower crimped portion 77 (the length in the X-axis direction of the lower end surface LSs when viewed in the Y-axis direction) is 0.5 mm or less (the width of the connection surface CSs when viewed in the Y-axis direction). 1/2 or less of the length WS in the X-axis direction). In the method of manufacturing the
本実施形態において、絶縁管40の面取り部SSiにおける傾斜角θiと、下側カシメ部77の面取り部SSsにおける傾斜角θsとは、同じ角度である。傾斜角θiの値と傾斜角θsの値とが互いに近いほど、後述の加熱装置100の製造方法において、絶縁管40に形成された貫通孔42に第2の柱状部材72(電極端子ユニット70)を挿通させる際、絶縁管40の長手方向と第2の柱状部材72の長手方向とを略平行に維持した状態で挿通させることができ、接続部65に応力がかかることを抑制することができる。また、絶縁管40の接続面CSiにおける上端面USiの幅Wiと、下側カシメ部77の接続面CSsにおける下端面LSsの幅Wsとの合計は、絶縁管40の厚さWIと下側カシメ部77におけるX軸方向における接続面CSsの長さWSとの合計の1/2以下であることが好ましい。
In this embodiment, the inclination angle θi at the chamfered portion SSi of the insulating
A-5.加熱装置100の製造方法:
本実施形態の加熱装置100の製造方法は、例えば以下の通りである。初めに、保持体10と柱状支持体20とを作製する。
A-5. Manufacturing method of heating device 100:
A method for manufacturing the
保持体10の作製方法は、例えば以下の通りである。まず、窒化アルミニウム粉末100重量部に、酸化イットリウム(Y2O3)粉末1重量部と、アクリル系バインダ20重量部と、適量の分散剤および可塑剤とを加えた混合物に、トルエン等の有機溶剤を加え、ボールミルにて混合し、グリーンシート用スラリーを作製する。このグリーンシート用スラリーをキャスティング装置でシート状に成形した後に乾燥させ、グリーンシートを複数枚作製する。グリーンシートに、あらかじめ後述のビア孔、第1の凹部12および第2の凹部14となる孔を設ける。
A method for manufacturing the
また、窒化アルミニウム粉末、アクリル系バインダ、テルピネオール等の有機溶剤の混合物に、タングステンやモリブデン等の導電性粉末を添加して混練することにより、メタライズペーストを作製する。このメタライズペーストを例えばスクリーン印刷装置を用いて印刷することにより、特定のグリーンシートに、後にヒータ電極50や給電電極54等となる未焼結導体層を形成する。また、グリーンシートにあらかじめビア孔を設けた状態で印刷することにより、後にビア導体52となる未焼結導体部を形成する。
Alternatively, a metallized paste is prepared by adding conductive powder such as tungsten or molybdenum to a mixture of aluminum nitride powder, an acrylic binder, and an organic solvent such as terpineol and kneading the mixture. By printing this metallizing paste using, for example, a screen printer, an unsintered conductor layer that will later become the
次に、これらのグリーンシートを複数枚(例えば20枚)熱圧着し、必要に応じて外周を切断して、グリーンシート積層体を作製する。このグリーンシート積層体をマシニングによって切削加工して略円板状の成形体を作製し、この成形体を脱脂し、さらにこの脱脂体を焼成して焼成体を作製する。この焼成体の表面を研磨加工する。以上の工程により、保持体10が作製される。
Next, a plurality (for example, 20) of these green sheets are thermocompressed, and the periphery is cut as necessary to produce a green sheet laminate. This green sheet laminate is cut by machining to produce a substantially disk-shaped molded body, the molded body is degreased, and the degreased body is sintered to produce a sintered body. The surface of this sintered body is polished. The
また、柱状支持体20の作製方法、例えば以下の通りである。まず、窒化アルミニウム粉末100重量部に、酸化イットリウム粉末1重量部と、PVAバインダ3重量部と、適量の分散剤および可塑剤とを加えた混合物に、メタノール等の有機溶剤を加え、ボールミルにて混合し、スラリーを得る。このスラリーをスプレードライヤーにて顆粒化し、原料粉末を作製する。次に、収容空間22に対応する中子が配置されたゴム型に原料粉末を充填し、冷間静水圧プレスして成形体を得る。得られた成形体を脱脂し、さらにこの脱脂体を焼成する。以上の工程により、柱状支持体20が作製される。
Also, a method for producing the
次に、保持体10と柱状支持体20とを接合する。保持体10の裏面S2および柱状支持体20の上面S3に対して必要によりラッピング加工を行った後、保持体10の裏面S2と柱状支持体20の上面S3との少なくとも一方に、例えば希土類や有機溶剤等を混合してペースト状にした公知の接合剤を均一に塗布した後、脱脂処理する。次いで、保持体10の裏面S2と柱状支持体20の上面S3とを重ね合わせ、荷重を掛けながら常圧焼成を行うことにより、保持体10と柱状支持体20とを接合する。
Next, the
保持体10と柱状支持体20との接合の後、各緩衝部材60を収容空間22内に挿入し、各緩衝部材60の電極側端面を各給電電極54の露出面に、ロウ材(例えば、Ni系、Au系、Ag系のロウ材)を用いてロウ付けすることにより、電極側ロウ付け部82を形成する。また、各電極端子ユニット70を収容空間22内に挿入し、各電極端子ユニット70(具体的には、第3の柱状部材73)の緩衝部材側端面を各緩衝部材60の端子部材側端面に、ロウ材(例えば、Ni系、Au系、Ag系のロウ材)を用いてロウ付けすることにより、端子側ロウ付け部81を形成する。各ロウ付けは、真空炉を用いて所定のロウ付け条件(真空中、温度:950℃~1150℃程度、時間:10分間~30分間程度)にて行うことができる。
After the
次に、絶縁管40を準備する。なお、絶縁管40の一方の端面(具体的には、保持体10の裏面S2側の端面)には、上述の面取り部SSiが形成されている。面取り部SSiは、例えば、絶縁管40の内周縁を面取り加工することにより、形成することができる。
Next, the insulating
次に、電極端子ユニット70を準備する。電極端子ユニット70は、次の方法により作製することができる。まず、第1の柱状部材71、第3の柱状部材73、拡径部75および上側カシメ部76となる第1の棒状部材と、第2の柱状部材72および下側カシメ部77となる第2の棒状部材と、金属撚り線74となるワイヤ部材とを準備する。次いで、第1の棒状部材を研磨することにより、第1の柱状部材71、第3の柱状部材73、拡径部75および上側カシメ部76のそれぞれの外径となるよう加工する。同様に、第2の棒状部材を研磨することにより、第2の柱状部材72および下側カシメ部77のそれぞれの外径となるよう加工する。上側カシメ部76および下側カシメ部77は、Z軸方向における一部(例えば、上側カシメ部76における下側部、下側カシメ部77における上側部)において、内部が中空となるようそれぞれ加工する。また、拡径部75および下側カシメ部77には、それぞれ、上述の面取り部SSwおよび面取り部SSsが形成されている。面取り部SSwおよび面取り部SSsは、例えば、拡径部75および下側カシメ部77の所定の外周縁を面取り加工することにより、形成することができる。
Next, the
柱状支持体20の各収容空間22内に絶縁管40を挿入する。具体的には、各絶縁管40に形成された貫通孔42内に各電極端子ユニット70(の第1の部分P1)を挿通させる。このとき、絶縁管40の上端部を、保持体10の裏面S2に形成された第2の凹部14に嵌合させるとともに、絶縁管40の接続面CSiにおける上端面USiを第2の凹部14の底面に接合させることにより、絶縁管40を面方向への移動が規制された状態(すなわち、面方向に位置決めされた状態)とする。
An insulating
主として以上の製造方法により、上述した構成の加熱装置100が製造される。
The
A-6.本実施形態の効果:
以上説明したように、本実施形態の加熱装置100は、絶縁体により構成され、Z軸方向に略直交する保持面S1と、保持面S1とは反対側の裏面S2と、を有する板状の保持体10と、絶縁体により構成され、保持体10の裏面S2に接合され、Z軸方向に延びる収容空間22が形成された管状の柱状支持体20と、を備え、保持体10の保持面S1上にウェハWを保持する加熱装置100である。保持体10の内部にはヒータ電極50が配置されている。また、加熱装置100は、第1の部分P1が柱状支持体20の収容空間22内に配置され、ヒータ電極50に電気的に接続され、Z軸方向に延びる電極端子ユニット70を備える。また、加熱装置100は、電極端子ユニット70の一方の端部に接合され、電極端子ユニット70とヒータ電極50とを電気的に接続する接続部65を備える。また、少なくとも一部分が柱状支持体20の収容空間22内に配置された絶縁管40であって、Z軸方向に延び、電極端子ユニット70の第1の部分P1を収容する貫通孔42が形成された絶縁管40を備える。絶縁管40は、保持体10の裏面S2側において、絶縁管40の内周面ISiと外周面OSiとをつなぐ接続面CSiを有する。また、本実施形態の加熱装置100では、電極端子ユニット70は、拡径部75と第1の柱状部材71と、を有する。第1の柱状部材71は、拡径部75の外径DWより小さい径Dt1を有し、かつ、拡径部75における保持体10の裏面S2側とは反対側において拡径部75に接続する部材である。拡径部75は、電極端子ユニット70の内、最小径である部分(本実施形態において、第1の柱状部材71、第2の柱状部材72および第3の柱状部材73)に対して、径が拡大された部分である。拡径部75は、保持体10の裏面S2側の上端面USwと、上端面USwにつながり、かつ、Z軸方向に略平行な外周面OSwと、外周面OSwと第1の柱状部材71とをつなぐ接続面CSwと、を有する。Z軸方向視において、拡径部75の外周面OSwの外径DWは、絶縁管40に形成された貫通孔42の内径DIと略同一である。本実施形態の加熱装置100では、拡径部75は、接続面CSwの外縁を含む部分に形成された面取り部SSwを有し、かつ、絶縁管40は、接続面CSiの内縁を含む部分に形成された面取り部SSiを有している。電極端子ユニット70の中心軸を含み、かつ、Z軸方向に略平行な全ての断面において、面取り部SSwの位置における拡径部75の径Dwは、Z軸方向において、第1の柱状部材71に向かうにつれて小さくなり、面取り部SSiの位置における絶縁管40に形成された貫通孔42の径Diは、Z軸方向において、絶縁管40の内周面ISiに向かうにつれて小さくなる。
A-6. Effect of this embodiment:
As described above, the
本実施形態の加熱装置100では、電極端子ユニット70における拡径部75の接続面CSwに形成された面取り部SSwと、絶縁管40の接続面CSiに形成された面取り部SSiとの両方を有している。このため、加熱装置100における電極端子ユニット70とヒータ電極50(具体的には、給電電極54)との接続後(例えば、ロウ付け後)における、拡径部75を有する電極端子ユニット70の絶縁管40への挿通がスムーズとなる。また、当該電極端子ユニット70を、電極端子ユニット70においてヒータ電極50と接続された側とは反対側から(具体的には、第2の柱状部材72の方から)、絶縁管40に挿通する際、絶縁管40における保持体10の裏面S2に対向する表面(挿通進行方向側の表面、接続面CSi)と、拡径部75における保持体10の裏面S2に対向する表面とは反対側の表面(接続面CSw)とが衝突したり、絶縁管40に形成された貫通孔42を拡径部75に位置合わせする際に、電極端子ユニット70に上記面方向の荷重が作用したりすることを低減することができる。このため、本実施形態の加熱装置100では、拡径部75を有する電極端子ユニット70とヒータ電極50(具体的には、給電電極54)との間を接続する接続部65が損傷することを抑制することができる。従って、本実施形態の加熱装置100によれば、保持体10から柱状支持体20への熱の移動量(熱引きの量)の増大を抑制するとともに、電極端子ユニット70同士の絶縁を確保しつつ、接続部65が損傷することを抑制することができる。なお、拡径部75の外径DWが、電極端子ユニット70の径のうち、最大径である場合に、拡径部75における面取り部SSwと、絶縁管40における面取り部SSiとの少なくとも一方を有していることが好ましい。
The
また、本実施形態の加熱装置100では、電極端子ユニット70の拡径部75における面取り部SSwと、絶縁管40における面取り部SSiと、の両方を有する構成を採用しているため、加熱装置100のロウ付け後における、拡径部75を有する電極端子ユニット70の絶縁管40への挿通がよりスムーズとなる。従って、本実施形態の加熱装置100によれば、接続部65が損傷することをより効果的に抑制することができる。
In addition, since the
また、本実施形態の加熱装置100において、電極端子ユニット70は、さらに、上側カシメ部76と、下側カシメ部77と、金属撚り線74と、第2の柱状部材72と、を有する。下側カシメ部77は、上側カシメ部76に対して、保持体10の裏面S2側とは反対側に位置している。金属撚り線74は、上側カシメ部76と下側カシメ部77とを電気的に接続する。金属撚り線74の一方の端部は上側カシメ部76に接続され、かつ、金属撚り線74の他方の端部は下側カシメ部77に接続されている。第2の柱状部材72は、下側カシメ部77の外径DSより小さい径を有し、かつ、下側カシメ部77における保持体10の裏面S2側とは反対側において下側カシメ部77に接続している。下側カシメ部77は、保持体10の裏面S2側の上端面USsと、上端面USsにつながり、かつ、Z軸方向に略平行な外周面OSsと、外周面OSsと第2の柱状部材72とをつなぐ接続面CSsと、を有する。下側カシメ部77は、接続面CSsの外縁を含む部分に形成された面取り部SSsを有している。電極端子ユニット70の中心軸を含み、かつ、Z軸方向に略平行な全ての断面において、面取り部SSsの位置における下側カシメ部77の径Dsは、Z軸方向において、第2の柱状部材72に向かうにつれて小さくなる。本実施形態の加熱装置100では、電極端子ユニット70が、さらに、上側カシメ部76と、下側カシメ部77と、上側カシメ部76と下側カシメ部77とを電気的に接続する金属撚り線74とを有している。このような構成において、当該電極端子ユニット70を絶縁管40に挿通する際、絶縁管40における保持体10の裏面S2に対向する表面(挿通進行方向側の表面、接続面CSi)が、下側カシメ部77における保持体10の裏面S2に対向する表面とは反対側の表面(接続面CSs)とが衝突することを低減することができる。このため、下側カシメ部77を有する電極端子ユニット70とヒータ電極50(具体的には、給電電極54)との間を接続する接続部65が損傷することを抑制することができる。従って、本実施形態の加熱装置100によれば、接続部65が損傷することをより効果的に抑制することができる。
Moreover, in the
B.変形例:
本明細書で開示される技術は、上述の実施形態に限られるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々の形態に変形することができ、例えば次のような変形も可能である。
B. Variant:
The technology disclosed in this specification is not limited to the above-described embodiments, and can be modified in various forms without departing from the scope of the invention. For example, the following modifications are possible.
上記実施形態において、絶縁管40における面取り部SSiと、拡径部75における面取り部SSwとのいずれか一方を有する構成を採用してもよい。また、上記実施形態において、下側カシメ部77における面取り部SSwを有さない構成を採用してもよい。
In the above embodiment, a configuration having either one of the chamfered portion SSi in the insulating
上記実施形態において、電極端子ユニット70の中心軸を含み、かつ、Z軸方向に略平行な少なくとも一の断面において、上述の絶縁管40の上端部、拡径部75および下側カシメ部77の各構成が採用されているとしてもよい。電極端子ユニット70の中心軸を含み、かつ、Z軸方向に略平行な複数の断面のうち、好ましくは3分の1以上、より好ましくは2分の1以上の断面において、上記各構成が採用される。当該各構成が採用される各断面は、互いに連続していることが好ましい。
In the above-described embodiment, in at least one cross section that includes the central axis of the
上記実施形態において、絶縁管40における接続面CSiが上端面USiを有しない構成が採用されてもよい。また、拡径部75における接続面CSwが下端面LSwを有しない構成が採用されてもよく、また、下側カシメ部77における接続面CSsが下端面LSsを有しない構成が採用されてもよい。
In the above embodiment, a configuration may be adopted in which the connection surface CSi of the insulating
上記実施形態の接続部65において、緩衝部材60を有しない構成が採用されてもよい。すなわち、給電電極54と電極端子ユニット70とが、端子側ロウ付け部81または電極側ロウ付け部82により接続されている構成であってもよい。
A configuration without the cushioning
また、上記実施形態の加熱装置100における各部材を形成する材料は、あくまで例示であり、各部材が他の材料により形成されてもよい。また、上記実施形態における加熱装置100の製造方法は、あくまで一例であり、種々変形可能である。
Further, the materials forming each member in the
また、上記実施形態では、保持体10の内部に配置されたヒータ電極50に電気的に接続された給電電極54廻りの構成について説明したが、本発明は、ヒータ電極50に電気的に接続された給電電極54廻りの構成に限らず、保持体10の内部に配置された他の内部電極(RF電極等)に電気的に接続された給電電極廻りの構成についても同様に適用可能である。
Further, in the above-described embodiment, the configuration around the
また、本発明は、加熱装置100に限らず、保持体と、保持体の内部に配置された内部電極(ヒータ電極、チャック電極、RF電極等)と、端子部材と、内部電極と端子部材とを電気的に接続する接続部と、端子部材の少なくとも一部分を収容する貫通孔が形成された絶縁管とを備え、保持体の表面上に対象物を保持する他の保持装置(例えば、静電チャック等)にも同様に適用可能である。
Further, the present invention is not limited to the
10:保持体 12:第1の凹部 14:第2の凹部 20:柱状支持体 22:収容空間 30:接合部 40:絶縁管 42:貫通孔 50:ヒータ電極 52:ビア導体 54:給電電極 60:緩衝部材 65:接続部 70:電極端子ユニット 71:第1の柱状部材 72:第2の柱状部材 73:第3の柱状部材 74:金属撚り線 75:拡径部 76:上側カシメ部 77:下側カシメ部 81:端子側ロウ付け部 82:電極側ロウ付け部 100:加熱装置 CSi:接続面 CSs:接続面 CSw:接続面 ISi:内周面 LSs:下端面 LSw:下端面 OSi:外周面 OSs:外周面 OSw:外周面 P1:第1の部分 S1:保持面 S2:裏面 S3:上面 S4:下面 SSi:傾斜面 SSs:傾斜面 SSw:傾斜面 TS1:外周面 TS2:外周面 TS3:外周面 USi:上端面 USs:上端面 USw:上端面 W:半導体ウェハ 10: Holder 12: First recess 14: Second recess 20: Columnar support 22: Accommodating space 30: Joint 40: Insulating tube 42: Through hole 50: Heater electrode 52: Via conductor 54: Feeding electrode 60 : Cushioning member 65: Connection part 70: Electrode terminal unit 71: First columnar member 72: Second columnar member 73: Third columnar member 74: Metal twisted wire 75: Expanded diameter part 76: Upper crimping part 77: Lower caulking portion 81: Terminal-side brazing portion 82: Electrode-side brazing portion 100: Heating device CSi: Connection surface CSs: Connection surface CSw: Connection surface ISi: Inner peripheral surface LSs: Lower end surface LSw: Lower end surface OSi: Outer periphery surface OSs: outer peripheral surface OSw: outer peripheral surface P1: first portion S1: holding surface S2: back surface S3: upper surface S4: lower surface SSi: inclined surface SSs: inclined surface SSw: inclined surface TS1: outer peripheral surface TS2: outer peripheral surface TS3: Outer peripheral surface USi: upper surface USs: upper surface USw: upper surface W: semiconductor wafer
Claims (3)
絶縁体により構成され、前記保持体の前記第2の表面に接合され、前記第1の方向に延びる収容空間が形成された管状の支持部材と、
前記保持体の内部に配置された内部電極と、
少なくとも一部分が前記支持部材の前記収容空間内に配置され、前記内部電極に電気的に接続され、前記第1の方向に延びる端子部材と、
前記端子部材の一方の端部に接合され、前記端子部材と前記内部電極とを電気的に接続する接続部と、
少なくとも一部分が前記支持部材の前記収容空間内に配置された絶縁管であって、前記第1の方向に延び、前記端子部材の少なくとも一部分を収容する貫通孔が形成され、かつ、前記第2の表面側において、前記絶縁管の内周面と外周面とをつなぐ接続面を有する絶縁管と、
を備え、前記保持体の前記第1の表面上に保持された対象物を保持する保持装置において、
前記端子部材は、
前記端子部材の内、最小径である部分に対して、径が拡大された拡径部と、
前記拡径部の外径より小さい径を有し、かつ、前記拡径部における前記第2の表面側とは反対側において前記拡径部に接続する、第1の基部と、を有し、
前記拡径部は、
前記保持体の前記第2の表面側の第3の表面と、
前記第3の表面につながり、かつ、前記第1の方向に略平行な外周面と、
前記外周面と前記第1の基部とをつなぐ第4の表面と、を有し、
前記第1の方向視において、前記拡径部の前記外周面の外径が、前記絶縁管に形成された前記貫通孔の内径と略同一であり、
前記拡径部の前記第4の表面に形成された第1の傾斜面と、前記絶縁管の前記接続面に形成された第2の傾斜面と、の少なくとも一方を有しており、
前記端子部材の中心軸を含み、かつ、前記第1の方向に略平行な少なくとも1つの断面において、
前記第1の傾斜面は、前記第4の表面の外縁を含む部分に形成され、かつ、前記第1の傾斜面の位置における前記拡径部の径は、前記第1の方向において、前記第1の基部に向かうにつれて小さくなり、
前記第2の傾斜面は、前記接続面の内縁を含む部分に形成され、かつ、前記第2の傾斜面の位置における前記絶縁管に形成された貫通孔の径は、前記第1の方向において、前記絶縁管の内周面に向かうにつれて小さくなる、
ことを特徴とする保持装置。 a plate-like holder made of an insulator and having a first surface substantially orthogonal to a first direction and a second surface opposite to the first surface;
a tubular support member made of an insulator, joined to the second surface of the holder, and formed with a housing space extending in the first direction;
an internal electrode disposed inside the holder;
a terminal member, at least a portion of which is disposed within the housing space of the support member, is electrically connected to the internal electrode, and extends in the first direction;
a connecting portion that is joined to one end of the terminal member and electrically connects the terminal member and the internal electrode;
An insulating tube, at least a portion of which is disposed within the accommodation space of the support member, is formed with a through hole extending in the first direction and accommodating at least a portion of the terminal member, and the second an insulating tube having a connection surface connecting the inner peripheral surface and the outer peripheral surface of the insulating tube on the surface side;
A holding device for holding an object held on the first surface of the holding body,
The terminal member is
an enlarged diameter portion having a diameter enlarged with respect to a portion having a minimum diameter of the terminal member;
a first base having a diameter smaller than the outer diameter of the enlarged diameter portion and connected to the enlarged diameter portion on a side opposite to the second surface side of the enlarged diameter portion;
The enlarged diameter portion is
a third surface on the side of the second surface of the holding body;
an outer peripheral surface connected to the third surface and substantially parallel to the first direction;
a fourth surface connecting the outer peripheral surface and the first base;
When viewed from the first direction, the outer diameter of the outer peripheral surface of the enlarged diameter portion is substantially the same as the inner diameter of the through hole formed in the insulating tube,
at least one of a first inclined surface formed on the fourth surface of the enlarged diameter portion and a second inclined surface formed on the connecting surface of the insulating tube,
In at least one cross section including the central axis of the terminal member and substantially parallel to the first direction,
The first inclined surface is formed in a portion including the outer edge of the fourth surface, and the diameter of the enlarged diameter portion at the position of the first inclined surface becomes smaller toward the base of 1,
The second inclined surface is formed in a portion including the inner edge of the connection surface, and the diameter of the through hole formed in the insulating tube at the position of the second inclined surface is , which decreases toward the inner peripheral surface of the insulating tube,
A holding device characterized by:
前記端子部材の前記拡径部における前記第1の傾斜面と、前記絶縁管における前記第2の傾斜面と、の両方を有する、
ことを特徴とする保持装置。 A holding device according to claim 1, wherein
having both the first inclined surface on the enlarged diameter portion of the terminal member and the second inclined surface on the insulating tube,
A holding device characterized by:
前記端子部材は、さらに、
第1のカシメ部と、
前記第1のカシメ部に対して、前記第2の表面側とは反対側に位置する、第2のカシメ部と、
前記第1のカシメ部と前記第2のカシメ部とを電気的に接続する接続端子部分であって、前記接続端子部分の一方の端部は前記第1のカシメ部に接続され、かつ、前記接続端子部分の他方の端部は前記第2のカシメ部に接続された接続端子部分と、
前記第2のカシメ部の外径より小さい径を有し、かつ、前記第2のカシメ部における前記第2の表面側とは反対側において前記第2のカシメ部に接続する、第2の基部と、を有し、
前記第2のカシメ部は、
前記保持体の前記第2の表面側の第5の表面と、
前記第5の表面につながり、かつ、前記第1の方向に略平行な側面と、
前記側面と前記第2の基部とをつなぐ第6の表面と、を有し、
前記第2のカシメ部の前記第6の表面は、前記端子部材の中心軸を含み、かつ、前記第1の方向に略平行な少なくとも1つの断面において、前記第6の表面の外縁を含む部分に形成された第3の傾斜面であって、前記第3の傾斜面の位置における前記第2のカシメ部の径が、前記第1の方向において、前記第2の基部に向かうにつれて小さくなる第3の傾斜面を有する、
ことを特徴とする保持装置。 In the holding device according to claim 1 or claim 2,
The terminal member further
a first caulking portion;
a second crimped portion located on the side opposite to the second surface side with respect to the first crimped portion;
a connection terminal portion electrically connecting the first crimped portion and the second crimped portion, one end of the connection terminal portion being connected to the first crimped portion; the other end of the connection terminal portion is connected to the second crimped portion;
A second base portion having a diameter smaller than the outer diameter of the second crimped portion and connected to the second crimped portion on the side opposite to the second surface side of the second crimped portion. and
The second crimping part is
a fifth surface on the side of the second surface of the holding body;
a side surface connected to the fifth surface and substantially parallel to the first direction;
a sixth surface connecting the side surface and the second base;
The sixth surface of the second crimped portion includes the outer edge of the sixth surface in at least one cross section that includes the central axis of the terminal member and is substantially parallel to the first direction. a third inclined surface formed in the third inclined surface, wherein the diameter of the second crimped portion at the position of the third inclined surface decreases toward the second base portion in the first direction in the first direction having 3 inclined planes,
A holding device characterized by:
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019130974A JP7285154B2 (en) | 2019-07-16 | 2019-07-16 | holding device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019130974A JP7285154B2 (en) | 2019-07-16 | 2019-07-16 | holding device |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2021015928A JP2021015928A (en) | 2021-02-12 |
JP7285154B2 true JP7285154B2 (en) | 2023-06-01 |
Family
ID=74530629
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019130974A Active JP7285154B2 (en) | 2019-07-16 | 2019-07-16 | holding device |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7285154B2 (en) |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008098513A (en) | 2006-10-13 | 2008-04-24 | Ngk Spark Plug Co Ltd | Electrostatic chuck equipment |
JP2010123862A (en) | 2008-11-21 | 2010-06-03 | Ngk Spark Plug Co Ltd | Connection part for semiconductor manufacturing apparatus, and method of forming connection part for semiconductor manufacturing apparatus |
JP2013143512A (en) | 2012-01-12 | 2013-07-22 | Hitachi High-Technologies Corp | Plasma processing apparatus |
JP2015222748A (en) | 2014-05-22 | 2015-12-10 | 新光電気工業株式会社 | Electrostatic chuck and semiconductor/liquid crystal manufacturing apparatus |
JP2016513947A (en) | 2013-03-15 | 2016-05-16 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドApplied Materials,Incorporated | Method and apparatus for repair and refurbishment of an electrostatic chuck |
JP2018049964A (en) | 2016-09-23 | 2018-03-29 | 日本特殊陶業株式会社 | Heating apparatus |
-
2019
- 2019-07-16 JP JP2019130974A patent/JP7285154B2/en active Active
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008098513A (en) | 2006-10-13 | 2008-04-24 | Ngk Spark Plug Co Ltd | Electrostatic chuck equipment |
JP2010123862A (en) | 2008-11-21 | 2010-06-03 | Ngk Spark Plug Co Ltd | Connection part for semiconductor manufacturing apparatus, and method of forming connection part for semiconductor manufacturing apparatus |
JP2013143512A (en) | 2012-01-12 | 2013-07-22 | Hitachi High-Technologies Corp | Plasma processing apparatus |
JP2016513947A (en) | 2013-03-15 | 2016-05-16 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドApplied Materials,Incorporated | Method and apparatus for repair and refurbishment of an electrostatic chuck |
JP2015222748A (en) | 2014-05-22 | 2015-12-10 | 新光電気工業株式会社 | Electrostatic chuck and semiconductor/liquid crystal manufacturing apparatus |
JP2018049964A (en) | 2016-09-23 | 2018-03-29 | 日本特殊陶業株式会社 | Heating apparatus |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2021015928A (en) | 2021-02-12 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US10354904B2 (en) | Electrostatic chuck | |
JP3447495B2 (en) | Power supply structure of wafer holding device | |
CN107889289B (en) | Heating device | |
CN107872903B (en) | Heating device | |
JP2004031665A (en) | Electrostatic chuck | |
JP7285154B2 (en) | holding device | |
JP2004006505A (en) | Electrostatic chuck | |
JP6672244B2 (en) | Manufacturing method of ceramic joined body | |
JP7109953B2 (en) | heating device | |
JP7083262B2 (en) | Heating device | |
JP7265930B2 (en) | Heating device and method for manufacturing the heating device | |
JP2003086663A (en) | Holder of article being processed, processing unit and ceramic susceptor for semiconductor manufacturing device | |
JP7023152B2 (en) | Heating device | |
JP7265941B2 (en) | zygote | |
JP7227806B2 (en) | holding device | |
JP7139165B2 (en) | holding device | |
JP7098376B2 (en) | Heating device | |
JP7125262B2 (en) | Gas distributor for shower head | |
JP2022124055A (en) | Electrode embedded member and semiconductor manufacturing device component | |
JP7057103B2 (en) | Heating device | |
JP6917180B2 (en) | Heating device | |
JP7122154B2 (en) | Components for semiconductor manufacturing equipment | |
JP6903512B2 (en) | Joined body | |
JP2006191124A (en) | Holder for treated object, treatment apparatus and ceramic susceptor for semiconductor manufacturing apparatus | |
JP7208801B2 (en) | holding device |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20220524 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20230330 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20230502 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20230522 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7285154 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |