JP7283311B2

JP7283311B2 - 配電盤

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Publication number: JP7283311B2
Application number: JP2019157914A
Authority: JP
Inventors: 淳史山下
Original assignee: Fuji Electric Co Ltd
Current assignee: Fuji Electric Co Ltd
Priority date: 2019-08-30
Filing date: 2019-08-30
Publication date: 2023-05-30
Anticipated expiration: 2039-08-30
Also published as: JP2021036745A

Description

この発明は、配電盤に関し、特に、負荷に対して交流電力を供給するための配電盤に関する。

従来、負荷に対して交流電力を供給するための配電盤が開示されている（たとえば、特許文献１参照）。

上記特許文献１には、負荷に対して３相の交流電力を供給するための配電盤が記載されている。上記特許文献１に記載の配電盤では、内部に、遮断器ユニット（開閉器）、水平母線（バスバー）などの導体が収納されている。上記特許文献１に記載の配電盤では、３相に対応するように、３つの水平母線が設けられている。

特許第６２０３４６２号公報

ここで、上記特許文献１には記載されていないが、上記特許文献１に記載のような従来の配電盤では、負荷に対して交流電力を供給する導体に、高圧かつ高周波の電流が流れることが一般的である。導体に高圧の電流が流れる場合、導体に流れる電流によって発生する磁束が大きくなる。したがって、導体に流れる電流によって発生した磁束により、配電盤の導体の近傍に配置された部分（たとえば、筐体を構成するフレーム等）が加熱される場合がある。また、導体に高周波の電流が流れる場合、導体の表面に電流が集中して流れる表皮効果が発生する。したがって、表皮効果によって、導体を流れる電流の実質的な抵抗値が上昇するので、導体自身が加熱される場合がある。このため、上記特許文献１に記載のような従来の配電盤では、配電盤や導体が加熱されることに起因する配電盤内部での過度の温度上昇を抑制するために、冷却ファン等の冷却機構を別途設ける必要があるという問題点がある。

この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、この発明の１つの目的は、冷却ファン等の冷却機構を設けることなく、配電盤や導体が加熱されることに起因する配電盤内部での過度の温度上昇を抑制することが可能な配電盤を提供することである。

上記目的を達成するために、この発明の一の局面による配電盤は、負荷に対して２相の交流電力を供給するための配電盤であって、交流電源と負荷とを接続する電力供給経路と、電力供給経路に設けられ、電力供給経路を開閉するための開閉器と、を備え、電力供給経路は、２相の交流電力の一方が供給され、板状に形成された第１導体を含む第１電力供給経路と、２相の交流電力の他方が供給され、板状に形成された第２導体を含む第２電力供給経路と、を含み、第１導体および第２導体の各々の少なくとも一部は、共に、絶縁部材により被覆されているとともに、互いに離間した状態で近傍で対向するように配置されている。

この発明の一の局面による配電盤では、上記のように、第１導体および第２導体の各々の少なくとも一部は、互いに離間した状態で近傍で対向するように配置されている。ここで、２相の交流電力の一方が供給される第１電力供給経路と、２相の交流電力の他方が供給される第２電力供給経路とは、互いに逆向きの電流が流れるので、第１電力供給経路の第１導体と第２電力供給経路の第２導体とが、互いに近傍に対向して配置されている場合、第１導体に流れる電流により発生する磁束と、第２導体に流れる電流により発生する磁束とが、互いに打ち消し合う方向に発生する。これにより、第１導体と第２導体とが近傍で対向するように配置されている部分では、第１導体に流れる電流により発生する磁束と第２導体に流れる電流により発生する磁束とが互いに打ち消し合うので、第１導体に流れる電流により発生する磁束および第２導体に流れる電流により発生する磁束を小さくすることができる。したがって、第１導体および第２導体に流れる電流により発生する磁束によって、配電盤の第１導体および第２導体の近傍に配置された部分（たとえば、筐体を構成するフレーム等）が加熱されるのを抑制することができる。また、表皮効果の大きさは磁束の大きさに依存するので、第１導体に流れる電流により発生する磁束自身および第２導体に流れる電流により発生する磁束自身を小さくすることによって、第１導体および第２導体それぞれにおける表皮効果が小さくなり、表皮効果によって第１導体自身および第２導体自身が加熱されるのを抑制することができる。これらの結果、冷却ファン等の冷却機構を別途設けることなく、配電盤や導体が加熱されることに起因する配電盤内部での過度の温度上昇を抑制することができる。また、互いに離間した状態で近傍で対向するように配置されている第１導体および第２導体の各々の部分は、共に、絶縁部材により被覆されているので、第１導体と第２導体とを近傍で対向するように配置した場合でも、第１導体と第２導体との間における絶縁を容易に確保することができる。

上記一の局面による配電盤において、好ましくは、第１導体および第２導体の各々の少なくとも一部は、共に、絶縁部材により被覆されているとともに、少なくとも絶縁部材によって被覆された状態の第１導体と第２導体との間における絶縁が確保されるとともに第１導体に流れる電流により発生する磁束と第２導体に流れる電流により発生する磁束とが互いに打ち消し合うように、互いに離間した状態で近傍で対向するように配置されている。このように構成すれば、第１導体と第２導体とが互いに離間した状態で近傍で対向するように配置されている部分において、第１導体と第２導体との間における絶縁を確実に確保することができるとともに、第１導体に流れる電流により発生する磁束と第２導体に流れる電流により発生する磁束とを確実に互いに打ち消し合わせることができる。

この場合、好ましくは、第１導体および第２導体の各々の少なくとも一部は、共に、絶縁部材により被覆されているとともに、板状に形成された第１導体の厚みまたは第２導体の厚みのいずれかよりも大きくかつ第１導体の幅または第２導体の幅のいずれかよりも小さい距離だけ離間して、互いに対向するように配置されている。このように構成すれば、板状に形成された第１導体の厚みまたは第２導体の厚みのいずれかよりも大きい距離だけ離間して第１導体と第２導体とを互いに対向するように配置することにより、第１導体と第２導体とを、過度に近付けて配置してしまうのを抑制することができるとともに、板状に形成された第１導体の幅または第２導体の幅のいずれかよりも小さい距離だけ離間して第１導体と第２導体とを互いに対向するように配置することにより、過度に遠ざけて配置してしまうのを抑制することができる。その結果、第１導体と第２導体とが互いに離間した状態で近傍で対向するように配置されている部分において、第１導体と第２導体との間における絶縁が確実に確保されるとともに第１導体に流れる電流により発生する磁束と第２導体に流れる電流により発生する磁束とが確実に互いに打ち消し合わされる構成を容易に実現することができる。

上記絶縁部材によって被覆された状態の第１導体と第２導体との間における絶縁が確保されるとともに第１導体に流れる電流により発生する磁束と第２導体に流れる電流により発生する磁束とが互いに打ち消し合うように配置されている構成において、好ましくは、電力供給経路は複数系統設けられており、第１導体および第２導体の各々の少なくとも一部は、共に、絶縁部材により被覆されているとともに、複数系統の電力供給経路同士の距離よりも小さい距離だけ離間して、互いに対向するように配置されている。このように構成すれば、複数系統の電力供給経路同士の距離よりも小さい距離だけ離間して第１導体と第２導体とを互いに対向するように配置することによって、第１導体と第２導体とを、過度に遠ざけて配置してしまうのを抑制することができる。その結果、第１導体と第２導体とが互いに離間した状態で近傍で対向するように配置されている部分において、第１導体に流れる電流により発生する磁束と第２導体に流れる電流により発生する磁束とが確実に互いに打ち消し合わされる構成を容易に実現することができる。

上記一の局面による配電盤において、好ましくは、電力供給経路および開閉器が収納される筐体と、絶縁部材により被覆されているとともに互いに離間した状態で近傍で対向するように配置されている第１導体および第２導体の各々の少なくとも一部を筐体に対して固定するための固定部材と、をさらに備える。このように構成すれば、絶縁部材により被覆されている第１導体および第２導体の各々の少なくとも一部において、固定部材により、絶縁部材が一体化された第１導体と絶縁部材が一体化された第２導体とを筐体に対して固定することができる。その結果、たとえば、第１導体、第２導体および絶縁部材を、各々、別個に筐体に対して固定する場合と比較して、第１導体、第２導体および絶縁部材を筐体に固定するための固定箇所を少なくすることができる。

この場合、好ましくは、第１導体および第２導体は、各々、複数設けられており、複数の第１導体は、互いに、絶縁部材により被覆されない部分同士で接続されており、複数の第２導体は、互いに、絶縁部材により被覆されない部分同士で接続されており、絶縁部材により被覆されているとともに互いに離間した状態で近傍で対向するように配置されている第１導体および第２導体の各々の少なくとも一部は、第１導体の絶縁部材により被覆されない部分および第２導体の絶縁部材により被覆されない部分と筐体との間における絶縁が確保されるように筐体に対して離間した状態で、固定部材により筐体に対して固定されている。このように構成すれば、第１導体の絶縁部材により被覆されない部分および第２導体の絶縁部材により被覆されない部分において、各々、筐体との間における絶縁を確実に確保することができる。

上記一の局面による配電盤において、好ましくは、第１電力供給経路および第２電力供給経路は、各々、開閉器よりも負荷側において、負荷と接続されるケーブルをさらに含み、第１導体および第２導体は、各々、絶縁部材により被覆されない部分を含むとともにケーブルと接続されるケーブル接続部を含み、第１導体のケーブル接続部および第２導体のケーブル接続部は、少なくとも絶縁部材によって被覆されていない状態の第１導体と第２導体との間における絶縁が確保されるように、互いに離間して配置されている。このように構成すれば、絶縁部材により被覆されない部分を含むとともにケーブルと接続されるケーブル接続部において、第１導体と第２導体との間における絶縁を確実に確保することができる。

本発明によれば、上記のように、冷却ファン等の冷却機構を設けることなく、配電盤のフレームや導体自身が加熱されることに起因する配電盤内部での過度の温度上昇を抑制することができる。

本発明の一実施形態による配電盤の回路図である。本発明の一実施形態による配電盤の正面図である。図２の２００－２００線に沿った断面図である。図２の３００－３００線に沿った断面図である。本発明の一実施形態による配電盤の第１導体および第２導体が互いに離間した状態で近傍で対向するように配置された部分を示した図である。図５の４００－４００線に沿った断面図である。図５の５００－５００線に沿った断面図である。第１導体に流れる電流により発生する磁束および第２導体に流れる電流により発生する磁束を説明するための模式図である。

以下、本発明を具体化した実施形態を図面に基づいて説明する。

図１～図８を参照して、本発明の一実施形態による配電盤１００の構成について説明する。配電盤１００は、負荷１１０（図１参照）に対して２相（Ｕ相およびＶ相）の交流電力を供給するための配電盤である。

図１に示すように、配電盤１００は、電力供給経路１０と、開閉器２０と、を備えている。電力供給経路１０は、交流電源（図示しない）と負荷１１０とを接続する電路である。電力供給経路１０には、高圧かつ高周波の電流が流れるように構成されている。配電盤１００では、電力供給経路１０は、Ａ系統およびＢ系統の複数系統（２系統）が設けられている。開閉器２０は、電力供給経路１０に設けられている。開閉器２０は、電力供給経路１０を開閉するための装置である。開閉器２０は、Ａ系統の電力供給経路１０ａおよびＢ系統の電力供給経路１０ｂの各々に設けられている。

Ａ系統の電力供給経路１０ａとＢ系統の電力供給経路１０ｂとは、配電盤１００内において、開閉器２０よりも負荷１１０側に設けられた接続点３１において接続されている。そして、接続点３１よりも負荷１１０側では、Ａ系統の電力供給経路１０ａとＢ系の電力供給経路１０ｂとが合流されている。また、配電盤１００では、Ａ系統の電力供給経路１０ａに設けられる開閉器２０ａおよびＢ系統の電力供給経路１０ｂに設けられる開閉器２０ｂは、一方が開いた状態、かつ、他方が閉じた状態となるように構成されている。すなわち、配電盤１００は、負荷１１０に対して交流電力を供給するための電力供給経路１０を、２系統（Ａ系統とＢ系統と）の間で切り替えるように構成されている。なお、以下の説明では、接続点３１よりも負荷１１０側の電力供給経路１０を、説明の便宜上、電力供給経路１０ｃとする。

Ａ系統の電力供給経路１０ａおよびＢ系統の電力供給経路１０ｂは、各々、２相の交流電力の一方（Ｕ相）が供給される第１電力供給経路１１と、２相の交流電力の他方（Ｖ相）が供給される第２電力供給経路１２と、を含む。開閉器２０は、第１電力供給経路１１および第２電力供給経路１２の各々に設けられている。同一系統において（たとえば、Ａ系統同士の間で）、第１電力供給経路１１に設けられる開閉器２０（第１開閉器２１）と、第２電力供給経路１２に設けられる開閉器２０（第２開閉器２２）とは、電力供給経路１０の開閉動作を略同時に行うように構成されている。

図２に示すように、配電盤１００は、電力供給経路１０および開閉器２０が収納される金属製の筐体３２を備えている。筐体３２は、略直方体形状を有する。以下の説明では、筐体３２の上下方向、左右方向および前後方向を、それぞれ、Ｚ方向、Ｘ方向およびＹ方向とする。また、筐体３２の上側、下側、左側、右側、前側（正面側）および後側（背面側）を、それぞれ、Ｚ１側、Ｚ２側、Ｘ１側、Ｘ２側、Ｙ１側およびＹ２側とする。

開閉器２０は、筐体３２の内部において、下部に設けられている。なお、配電盤１００では、Ａ系統の電力供給経路１０ａに設けられる開閉器２０ａは、筐体３２の内部において、正面側（Ｙ１側）に配置されている。また、図２には図示されていないが、Ｂ系統の電力供給経路１０ｂ（図１参照）に設けられる開閉器２０ｂ（図１参照）は、筐体３２の内部において、背面側（Ｙ２側）に配置されている。

Ａ系統の電力供給経路１０ａは、開閉器２０ａから、Ｘ２方向に延びた後、筐体３２のＸ２側の側面３２ａの近傍において、Ｚ１方向に略９０度折れ曲がるように配置されている。同様に、図２には図示されていないが、Ｂ系統の電力供給経路１０ｂ（図１参照）は、開閉器２０ｂ（図１参照）から、Ｘ２方向に延びた後、筐体３２のＸ２側の側面３２ａの近傍において、Ｚ１方向に略９０度折れ曲がるように配置されている。図３に示すように、Ａ系統の電力供給経路１０ａおよびＢ系統の電力供給経路１０ｂは、各々、筐体３２のＸ２側の側面３２ａの近傍においてＺ１方向に略９０度折れ曲がった後、筐体３２の上部に向かって、Ｚ１方向に延びるように配置されている。

図４に示すように、Ａ系統の電力供給経路１０ａ（図３参照）とＢ系統の電力供給経路１０ｂ（図３参照）とが接続された接続点３１は、開閉器２０ａ（図１参照）および開閉器２０ｂ（図１参照）のＸ１側かつ筐体３２のＸ１側の側面３２ｂの近傍に配置されている。また、接続点３１は、Ｙ方向に延びるように配置されている。そして、図２に示すように、接続点３１よりも負荷１１０側の電力供給経路１０ｃは、接続点３１においてＺ１方向に略９０度折れ曲がった後、Ｚ１方向に延びるように配置されている。

図２～図４に示すように、配電盤１００において、電力供給経路１０は、後述するケーブル４５の部分を除く殆どの部分が、板状に形成されている（いわゆる、バスバーとして構成されている）。すなわち、第１電力供給経路１１および第２電力供給経路１２は、それぞれ、板状に形成された第１導体４１（図６参照）および第２導体４２（図６参照）を含む。

図５に示すように、配電盤１００では、第１電力供給経路１１および第２電力供給経路１２は、それぞれ、複数の部材（バスバー）から構成されている。そして、第１電力供給経路１１および第２電力供給経路１２では、複数の部材（バスバー）が締結部材５０により締結位置Ｐにおいて接続されている。なお、以下の説明では、第１電力供給経路１１および第２電力供給経路１２の長手方向、短手方向（幅方向）および厚み方向を、それぞれ、Ａ方向、Ｂ方向およびＣ方向とする。また、Ｃ方向において、第１電力供給経路１１側および第２電力供給経路１２側を、それぞれ、Ｃ１側およびＣ２側とする。

ここで、図６に示すように、本実施形態では、第１導体４１および第２導体４２の各々の少なくとも一部は、共に、絶縁部材５５により被覆されているとともに、互いに離間した状態で近傍で対向するように配置されている。詳細には、第１導体４１および第２導体４２の各々の少なくとも一部は、共に、絶縁部材５５により被覆されているとともに、少なくとも絶縁部材５５によって被覆された状態の第１導体４１と第２導体４２との間における絶縁が確保されるとともに第１導体４１に流れる電流Ｉ_４１により発生する磁束Φ_４１と第２導体４２に流れる電流Ｉ_４２により発生する磁束Φ_４２とが互いに打ち消し合うように、互いに離間した状態で近傍で対向するように配置されている。

具体的には、第１導体４１および第２導体４２は、各々、厚みｔ１を有する。第１導体４１および第２導体４２は、絶縁部材５５により（Ａ方向から見て外周が囲まれるように）被覆された部分を含む。絶縁部材５５は、たとえば、ＰＥＴ（ＰｏｌｙＥｔｈｙｌｅｎｅＴｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ）等の絶縁性を有するフィルムである。絶縁部材５５は、厚みｔ２を有する。そして、絶縁部材５５によって被覆された状態の第１導体４１と第２導体４２とが距離Ｄ１だけ離間して、互いに対向するように配置されている。配電盤１００では、距離Ｄ１は、第１導体４１の厚みｔ１および第２導体４２の厚みｔ１よりも大きい距離である。また、距離Ｄ１は、第１導体４１の幅Ｗ１および第２導体４２の幅Ｗ１よりも小さい距離である。また、図３に示すように、距離Ｄ１は、Ａ系統の電力供給経路１０ａとＢ系統の電力供給経路１０ｂ同士の距離Ｄ２よりも小さい距離である。なお、距離Ｄ１は、絶縁部材５５によって被覆された状態の第１導体４１と第２導体４２との絶縁距離に基づいて設定されている。

図８に示すように、２相の交流電力の一方（Ｕ相）が供給される第１電力供給経路１１と、２相の交流電力の他方（Ｖ相）が供給される第２電力供給経路１２とは、互いに逆向きの電流が流れる。したがって、第１電力供給経路１１の第１導体４１に流れる電流Ｉ_４１により発生する磁束Φ_４１と、第２電力供給経路１２の第２導体４２に流れる電流Ｉ_４２により発生する磁束Φ_４２とが、互いに打ち消し合う方向に発生する。

図７に示すように、第１導体４１および第２導体４２は、各々、複数設けられている。複数の第１導体４１は、各々、絶縁部材５５により被覆されない（Ｂ方向から見て外周が囲まれない、かつ、図７には図示しないが、Ａ方向から見て外周が囲まれない）部分６０を含む。そして、複数の第１導体４１は、互いに、絶縁部材５５により被覆されない部分６０同士で締結部材５０により接続されている。また、複数の第２導体４２は、各々、絶縁部材５５により被覆されない部分６０（Ｂ方向から見て外周が囲まれない、かつ、図７には図示しないが、Ａ方向から見て外周が囲まれない）を含む。そして、複数の第２導体４２は、互いに、絶縁部材５５により被覆されない部分６０同士で締結部材５０により接続されている。

本実施形態では、図２および図３に示すように、配電盤１００は、絶縁部材５５（図６参照）により被覆されているとともに互いに離間した状態で近傍で対向するように配置されている第１導体４１（図６参照）および第２導体４２（図６参照）の各々の少なくとも一部を筐体３２に対して固定するための固定部材６５を備えている。そして、絶縁部材５５により被覆されているとともに互いに離間した状態で近傍で対向するように配置されている第１導体４１および第２導体４２の各々の少なくとも一部は、第１導体４１の絶縁部材５５により被覆されない部分６０（図７参照）および第２導体４２の絶縁部材５５により被覆されない部分６０（図７参照）と筐体３２との間における絶縁が確保されるように筐体３２に対して離間した状態で、固定部材６５により筐体３２に対して固定されている。

具体的には、図５に示すように、第１電力供給経路１１の第２電力供給経路１２とは反対側（Ｃ１側）の面には、突起６６が設けられている。また、図５には図示されていないが、第２電力供給経路１２の第１電力供給経路１１とは反対側（Ｃ２側）の面にも、突起６６が設けられている。そして、図２および図３に示すように、突起６６および筐体３２に対して締結される固定部材６５により、第１電力供給経路１１および第２電力供給経路１２が筐体３２に対して固定されている。図２に示すように、第１電力供給経路１１（第１導体４１）および第２電力供給経路１２（第２導体４２）は、各々、Ｚ方向に延びる部分（筐体３２のＸ２側の側面３２ａの近傍に配置されている部分）において、筐体３２のＸ２側の側面３２ａに対して、距離Ｄ３だけ離間するように配置されている。なお、距離Ｄ３は、第１導体４１および第２導体４２の各々が絶縁部材５５により被覆されていない状態の第１導体４１および第２導体４２の各々と筐体３２のＸ２側の側面３２ａとの絶縁距離に基づいて設定されている。

図２に示すように、本実施形態では、第１電力供給経路１１および第２電力供給経路１２は、各々、開閉器２０よりも負荷１１０側において、負荷１１０と接続されるケーブル４５を含む。また、第１導体４１および第２導体４２は、各々、絶縁部材５５により被覆されない部分６０を含むとともにケーブル４５と接続されるケーブル接続部８０を含む。具体的には、電力供給経路１０ｃにおいて、接続点３１からＺ１方向に距離Ｄ５だけ離間した位置にケーブル接続部８０が配置されている。ケーブル接続部８０のケーブル４５と接続される部分は、ケーブル４５の端子部とボルト等の導電性を有する締結部材により締結して接続されるので、ケーブル４５の端子部と接続されるＺ１側の部分８０ａが、絶縁部材５５によって被覆されていない。したがって、本実施形態では、第１導体４１のケーブル接続部８０および第２導体４２のケーブル接続部８０は、絶縁部材５５によって被覆されていない状態の第１導体４１と第２導体４２との間における絶縁が確保されるように、互いに離間して配置されている。

（実施形態の効果）
本実施形態では、以下のような効果を得ることができる。

本実施形態では、上記のように、第１導体４１および第２導体４２の各々の少なくとも一部を、互いに離間した状態で近傍で対向するように配置する。これにより、第１導体４１と第２導体４２とが近傍で対向するように配置されている部分では、第１導体４１に流れる電流Ｉ_４１により発生する磁束Φ_４１と第２導体４２に流れる電流Ｉ_４２により発生する磁束Φ_４２とが互いに打ち消し合うので、第１導体４１に流れる電流Ｉ_４１により発生する磁束Φ_４１および第２導体４２に流れる電流Ｉ_４２により発生する磁束Φ_４１を小さくすることができる。したがって、第１導体４１および第２導体４２に流れる電流により発生する磁束によって、配電盤１００の第１導体４１および第２導体４２の近傍に配置された部分（たとえば、筐体３２の側面３２ａ等）が加熱されるのを抑制することができる。また、表皮効果の大きさは磁束の大きさに依存するので、第１導体４１に流れる電流Ｉ_４１により発生する磁束Φ_４１自身および第２導体４２に流れる電流Ｉ_４２により発生する磁束Φ_４１自身を小さくすることによって、第１導体４１および第２導体４２それぞれにおける表皮効果が小さくなり、表皮効果によって第１導体４１自身および第２導体４２自身が加熱されるのを抑制することができる。これらの結果、冷却ファン等の冷却機構を別途設けることなく、配電盤１００や導体が加熱されることに起因する配電盤１００内部での過度の温度上昇を抑制することができる。また、互いに離間した状態で近傍で対向するように配置されている第１導体４１および第２導体４２の各々の部分は、共に、絶縁部材５５により被覆されているので、第１導体４１と第２導体４２とを近傍で対向するように配置した場合でも、第１導体４１と第２導体４２との間における絶縁を容易に確保することができる。

また、本実施形態では、上記のように、第１導体４１および第２導体４２の各々の少なくとも一部を、共に、絶縁部材５５により被覆するとともに、少なくとも絶縁部材５５によって被覆された状態の第１導体４１と第２導体４２との間における絶縁が確保されるとともに第１導体４１に流れる電流Ｉ_４１により発生する磁束Φ_４１と第２導体４２に流れる電流Ｉ_４２により発生する磁束Φ_４２とが互いに打ち消し合うように、互いに離間した状態で近傍で対向するように配置する。これにより、第１導体４１と第２導体４２とが互いに離間した状態で近傍で対向するように配置されている部分において、第１導体４１と第２導体４２との間における絶縁を確実に確保することができるとともに、第１導体４１に流れる電流Ｉ_４１により発生する磁束Φ_４１と第２導体４２に流れる電流Ｉ_４２により発生する磁束Φ_４２とを確実に互いに打ち消し合わせることができる。

また、本実施形態では、上記のように、第１導体４１および第２導体４２の各々の少なくとも一部を、共に、絶縁部材５５により被覆するとともに、板状に形成された第１導体４１の厚みｔ１および第２導体４２の厚みｔ１よりも大きくかつ第１導体４１の幅Ｗ１および第２導体４２の幅Ｗ１よりも小さい距離Ｄ１だけ離間して、互いに対向するように配置する。これにより、板状に形成された第１導体４１の厚みｔ１および第２導体４２の厚みｔ１よりも大きい距離Ｄ１だけ離間して第１導体４１と第２導体４２とを互いに対向するように配置することにより、第１導体４１と第２導体４２とを、過度に近付けて配置してしまうのを抑制することができるとともに、板状に形成された第１導体４１の幅Ｗ１および第２導体４２の幅Ｗ１よりも小さい距離Ｄ１だけ離間して第１導体４１と第２導体４２とを互いに対向するように配置することにより、過度に遠ざけて配置してしまうのを抑制することができる。その結果、第１導体４１と第２導体４２とが互いに離間した状態で近傍で対向するように配置されている部分において、第１導体４１と第２導体４２との間における絶縁が確実に確保されるとともに第１導体４１に流れる電流Ｉ_４１により発生する磁束Φ_４１と第２導体４２に流れる電流Ｉ_４２により発生する磁束Φ_４２とが確実に互いに打ち消し合わされる構成を容易に実現することができる。

また、本実施形態では、上記のように、配電盤１００において、電力供給経路１０を、複数系統（２系統）設ける。そして、第１導体４１および第２導体４２の各々の少なくとも一部を、共に、絶縁部材５５により被覆するとともに、複数系統の電力供給経路１０同士の距離Ｄ２よりも小さい距離Ｄ１だけ離間して、互いに対向するように配置する。これにより、複数系統の電力供給経路１０同士の距離Ｄ２よりも小さい距離Ｄ１だけ離間して第１導体４１と第２導体４２とを互いに対向するように配置することによって、第１導体４１と第２導体４２とを、過度に遠ざけて配置してしまうのを抑制することができる。その結果、第１導体４１と第２導体４２とが互いに離間した状態で近傍で対向するように配置されている部分において、第１導体４１に流れる電流Ｉ_４１により発生する磁束Φ_４１と第２導体４２に流れる電流Ｉ_４２により発生する磁束Φ_４２とが確実に互いに打ち消し合わされる構成を容易に実現することができる。

また、本実施形態では、上記のように、配電盤１００を、電力供給経路１０および開閉器２０が収納される筐体３２と、絶縁部材５５により被覆されているとともに互いに離間した状態で近傍で対向するように配置されている第１導体４１および第２導体４２の各々の少なくとも一部を筐体３２に対して固定するための固定部材６５と、を備えるように構成する。これにより、絶縁部材５５により被覆されている第１導体４１および第２導体４２の各々の少なくとも一部において、固定部材６５により、絶縁部材５５が一体化された第１導体４１と絶縁部材５５が一体化された第２導体４２とを筐体３２に対して固定することができる。その結果、第１導体４１、第２導体４２および絶縁部材５５を、各々、別個に筐体３２に対して固定する場合と比較して、第１導体４１、第２導体４２および絶縁部材５５を筐体３２に固定するための固定箇所を少なくすることができる。

また、本実施形態では、上記のように、第１導体４１および第２導体４２を、各々、複数設ける。また、複数の第１導体４１を、互いに、絶縁部材５５により被覆されない部分６０同士で接続するとともに、複数の第２導体４２を、互いに、絶縁部材５５により被覆されない部分６０同士で接続するように構成する。そして、絶縁部材５５により被覆されているとともに互いに離間した状態で近傍で対向するように配置されている第１導体４１および第２導体４２の各々の少なくとも一部を、第１導体４１の絶縁部材５５により被覆されない部分６０および第２導体４２の絶縁部材５５により被覆されない部分６０と筐体３２との間における絶縁が確保されるように筐体３２に対して離間した状態で、固定部材６５により筐体３２に対して固定する。これにより、第１導体４１の絶縁部材５５により被覆されない部分６０および第２導体４２の絶縁部材５５により被覆されない部分６０において、各々、筐体３２との間における絶縁を確実に確保することができる。

また、本実施形態では、上記のように、第１電力供給経路１１および第２電力供給経路１２を、各々、開閉器２０よりも負荷１１０側において、負荷１１０と接続されるケーブル４５を含むように構成する。また、第１導体４１および第２導体４２を、各々、絶縁部材５５により被覆されない部分６０を含むとともにケーブル４５と接続されるケーブル接続部８０を含むように構成する。そして、第１導体４１のケーブル接続部８０および第２導体４２のケーブル接続部８０を、少なくとも絶縁部材５５によって被覆されていない状態の第１導体４１と第２導体４２との間における絶縁が確保されるように、互いに離間して配置する。これにより、絶縁部材５５により被覆されない部分６０を含むとともにケーブル４５と接続されるケーブル接続部８０において、第１導体４１と第２導体４２との間における絶縁を確実に確保することができる。

［変形例］
今回開示された実施形態は、全ての点で例示であり制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記実施形態の説明ではなく特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲と均等の意味および範囲内での全ての変更（変形例）が含まれる。

たとえば、上記実施形態では、第１導体４１と第２導体４２とが、互いに同一の厚みｔ１かつ同一の幅Ｗ１を有する例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、第１導体と第２導体とが、互いに異なる厚みを有するように構成してもよいし、互いに異なる幅を有するように構成してもよい。この場合、第１導体および第２導体の各々の少なくとも一部を、板状に形成された第１導体の厚みまたは第２導体の厚みのいずれかよりも大きくかつ第１導体の幅または第２導体の幅のいずれかよりも小さい距離だけ離間して、互いに対向するように配置すればよい。

また、上記実施形態では、第１導体４１および第２導体４２を、各々、複数設け、複数の第１導体４１を、互いに、絶縁部材５５により被覆されない部分６０同士で接続するとともに、複数の第２導体４２を、互いに、絶縁部材５５により被覆されない部分６０同士で接続するように構成した例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、第１導体および第２導体を、各々、１つずつ設けるように構成してもよい。

また、上記実施形態では、第１導体４１のケーブル接続部８０および第２導体４２のケーブル接続部８０を、互いに離間して配置した例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、第１導体のケーブル接続部および第２導体のケーブル接続部の一部を、互いに離間した状態で近傍で対向するように配置するように構成してもよい。

また、上記実施形態では、配電盤１００において、電力供給経路１０を、複数系統（２系統）設けた例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、配電盤において、電力供給経路を、１系統のみ設けてもよいし、３系統以上設けてもよい。

１０電力供給経路
１１第１電力供給経路
１２第２電力供給経路
２０開閉器
２１第１開閉器
２２第２開閉器
３２筐体
４１第１導体
４２第２導体
４５ケーブル
５５絶縁部材
６０（第１導体の）絶縁部材により被覆されない部分、（第２導体の）絶縁部材により被覆されない部分
６５固定部材
８０ケーブル接続部
１００配電盤
１１０負荷
Ｄ１（第１導体と第２導体とが離間する）距離
Ｄ２（複数系統の電力供給経路同士の）距離
Ｉ_４１（第１導体に流れる）電流
Ｉ_４２（第２導体に流れる）電流
ｔ１（第１導体の）厚み、（第２導体の）厚み
Ｗ１（第１導体の）幅、（第２導体の）幅
Φ_４１（第１導体に流れる電流により発生する）磁束
Φ_４２（第２導体に流れる電流により発生する）磁束

Claims

負荷に対して２相の交流電力を供給するための配電盤であって、
交流電源と前記負荷とを接続する電力供給経路と、
前記電力供給経路に設けられ、前記電力供給経路を開閉するための開閉器と、
を備え、
前記電力供給経路は、２相の交流電力の一方が供給され、板状に形成された第１導体を含む第１電力供給経路と、２相の交流電力の他方が供給され、板状に形成された第２導体を含む第２電力供給経路と、を含み、
前記第１導体および前記第２導体の各々の少なくとも一部は、共に、絶縁部材により被覆されているとともに、互いに離間した状態で近傍で対向するように配置されている、配電盤。
前記第１導体および前記第２導体の各々の少なくとも一部は、共に、前記絶縁部材により被覆されているとともに、少なくとも前記絶縁部材によって被覆された状態の前記第１導体と前記第２導体との間における絶縁が確保されるとともに前記第１導体に流れる電流により発生する磁束と前記第２導体に流れる電流により発生する磁束とが互いに打ち消し合うように、互いに離間した状態で近傍で対向するように配置されている、請求項１に記載の配電盤。
前記第１導体および前記第２導体の各々の少なくとも一部は、共に、前記絶縁部材により被覆されているとともに、板状に形成された前記第１導体の厚みまたは前記第２導体の厚みのいずれかよりも大きくかつ前記第１導体の幅または前記第２導体の幅のいずれかよりも小さい距離だけ離間して、互いに対向するように配置されている、請求項２に記載の配電盤。
前記電力供給経路は複数系統設けられており、
前記第１導体および前記第２導体の各々の少なくとも一部は、共に、前記絶縁部材により被覆されているとともに、前記複数系統の電力供給経路同士の距離よりも小さい距離だけ離間して、互いに対向するように配置されている、請求項２または３に記載の配電盤。
前記電力供給経路および前記開閉器が収納される筐体と、
前記絶縁部材により被覆されているとともに互いに離間した状態で近傍で対向するように配置されている前記第１導体および前記第２導体の各々の少なくとも一部を前記筐体に対して固定するための固定部材と、
をさらに備える、請求項１～４のいずれか１項に記載の配電盤。
前記第１導体および前記第２導体は、各々、複数設けられており、
前記複数の第１導体は、互いに、前記絶縁部材により被覆されない部分同士で接続されており、
前記複数の第２導体は、互いに、前記絶縁部材により被覆されない部分同士で接続されており、
前記絶縁部材により被覆されているとともに互いに離間した状態で近傍で対向するように配置されている前記第１導体および前記第２導体の各々の少なくとも一部は、前記第１導体の前記絶縁部材により被覆されない部分および前記第２導体の前記絶縁部材により被覆されない部分と前記筐体との間における絶縁が確保されるように前記筐体に対して離間した状態で、前記固定部材により前記筐体に対して固定されている、請求項５に記載の配電盤。
前記第１電力供給経路および前記第２電力供給経路は、各々、前記開閉器よりも前記負荷側において、前記負荷と接続されるケーブルをさらに含み、
前記第１導体および前記第２導体は、各々、前記絶縁部材により被覆されない部分を含むとともに前記ケーブルと接続されるケーブル接続部を含み、
前記第１導体の前記ケーブル接続部および前記第２導体の前記ケーブル接続部は、少なくとも前記絶縁部材によって被覆されていない状態の前記第１導体と前記第２導体との間における絶縁が確保されるように、互いに離間して配置されている、請求項１～６のいずれか１項に記載の配電盤。