JP7283303B2

JP7283303B2 - 収納トレイ及び半導体装置の製造方法

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Publication number: JP7283303B2
Application number: JP2019151499A
Authority: JP
Inventors: 清昭津村; 佳子川道
Original assignee: Mitsubishi Electric Corp
Current assignee: Mitsubishi Electric Corp
Priority date: 2019-08-21
Filing date: 2019-08-21
Publication date: 2023-05-30
Anticipated expiration: 2039-08-21
Also published as: JP2021034490A

Description

本発明は、収納トレイ及びそれを用いた半導体装置の製造方法に関する。

半導体ウエハを分割切断（ダイシング）して半導体チップが形成される。この半導体チップはピンセットで摘んで収納トレイへ収納して一時保管される。収納トレイは一般的に射出成形で製造される（例えば、非特許文献１参照）。再び取出した収納トレイから１チップ毎にピンセット又はコレットで取り出して接合剤を用いてフレーム又は実装基板にダイボンドする。一方、複数チップを一度にダイボンドすることもある。そのダイボンドの相手が半導体チップと同等寸法の半導体装置が形成された半導体ウエハであるとき、半導体ウエハの半導体装置の配列又は寸法に整合して準備された専用組立治工具に半導体チップを移し替える。

半導体チップを取り出すために、チップの寸法又は構造に応じて半導体チップの表面または側面を掴んだり、真空圧で吸引する専用ツール、即ち、ラバー、樹脂、超硬材料等で製造されたコレットと呼ばれる治工具が使用されている。これらは専用の装置で使われるものであるが、手動で作業する時はピンセットでチップ側面を掴んだり、真空引き穴でチップ角を吸引する真空ピンセットが使用されている。

オルテコーポレーション社のホームページ、［令和１年７月３１日検索］、インターネット＜URL： http://www.orute-corp.co.jp/about/＞

収納トレイから半導体チップを専用組立治工具に移し替える場合、移替元のチップが収納された収納トレイのポケットの位置と移替先の専用組立治工具の空ポケットの位置を１対１で把握する必要がある。そして、コレット又はピンセットを使用して半導体チップを掴み、専用組立治工具の空ポケットの位置まで移動して収納する。このため、移替作業の時間がかかるという問題があった。また、移替作業は作業者の熟練度に依存し、チップに力を加えることによるチップ傷（チッピング）の発生又はチップを落下させるなどの品質不良の問題があった。

本発明は、上述のような課題を解決するためになされたもので、その目的は移替作業の時間を短縮し作業者の熟練度に依存せずに品質を確保することができる収納トレイ及び半導体装置の製造方法を得るものである。

本発明に係る収納トレイは、端面が開放された開放面となっている複数のポケットを有するトレイ本体と、前記複数のポケットの前記開放面に設けられ、前記複数のポケットの底面にそれぞれ連結された複数の滑り台とを備え、前記複数のポケットに収納された複数の半導体チップをそれぞれ前記複数の滑り台から滑らせ、前記トレイ本体は、２列に並んだ前記複数のポケットを分離する分離土手を有し、前記複数のポケットの前記開放面と前記滑り台が前記分離土手を挟んで前記トレイ本体の両側に配置され、前記分離土手の上面には前記トレイ本体の両側の前記ポケットにそれぞれ繋がった切り欠きが設けられていることを特徴とする。

本発明では、複数のポケットの開放面に設けられた複数の滑り台から複数の半導体チップを滑らせて一括して移し替えることができる。これにより、収納トレイからの半導体チップの移替作業を簡素化できる。従って、移替作業の時間を短縮することができる。また、作業者の熟練度に依存せずに品質を確保することができる。

実施の形態１に係る収納トレイを示す斜視図である。実施の形態１に係る収納トレイを示す断面図である。分離用シートを示す側面図である。トレイ本体を折り曲げた状態を示す断面図である。半導体チップを示す斜視図である。収納トレイに半導体チップを収納した状態を示す斜視図である。次工程で使用する専用組立治工具を示す平面図である。半導体ウエハを示す平面図である。実施の形態１に係る半導体装置の製造方法を示す斜視図である。実施の形態１に係る半導体装置の製造方法を示す断面図である。実施の形態２に係る収納トレイの製造段階を示す斜視図である。実施の形態２に係る収納トレイの完成状態を示す斜視図である。２つの立上分離壁が咬み合わさった状態を示す側面図である。底上げ量と収納トレイの底面の傾斜の関係を示す断面図である。実施の形態３に係る収納トレイを示す斜視図である。トレイフタを複数のポケットに被せた状態を示す断面図である。トレイフタを複数のポケットに被せた状態を示す平面図である。収納トレイを段積みした状態を示す断面図である。

実施の形態に係る収納トレイ及び半導体装置の製造方法について図面を参照して説明する。同じ又は対応する構成要素には同じ符号を付し、説明の繰り返しを省略する場合がある。

実施の形態１．
図１は、実施の形態１に係る収納トレイを示す斜視図である。収納トレイ１のトレイ本体２は複数のポケット３を有する。ポケット３の一方向の端面が開放された開放面４となっている。分離土手５は２列に並んだポケット３を分離する。複数の滑り台６が複数のポケット３の開放面４に設けられ、複数のポケット３の底面にそれぞれ連結されている。複数のポケット３の開放面４と滑り台６は、分離土手５を挟んでトレイ本体２の両側に配置されている。分離土手５の上面にはトレイ本体２の両側のポケット３にそれぞれ繋がった切り欠き７が設けられている。

ここでは、トレイ本体２は、加熱した０．２～１．０ｍｍ厚の樹脂シートを金型に吸引して成形する真空成形加工により成形される。その他、金型による樹脂材の射出成形加工、又は、樹脂もしくは金属を切削加工する方法によりトレイ本体２を形成してもよい。滑り台６は、開放面４側で樹脂シートに切れ目を入れた後に下向きに傾斜させて形成される。

分離用シート８が、収納トレイ１で同列に並んだ複数のポケット３のうち隣接するポケット３を互いに分離する。この分離用シート８は、トレイ本体２とは一体成形されていない別部材である。このため、分離用シート８の材質と厚みをトレイ本体２とは独立に選択できる。このようにトレイ本体２と垂直方向に分離用シート８を組合せることで分離用シート８の厚み分の微小な隙間で配列された複数のポケット３を形成することができる。

トレイ本体２には隣接するポケット３の間にポケット溝９が設けられている。ポケット溝９の延長線上において分離土手５に隙間１０が設けられている。分離土手５の隙間１０、ポケット溝９、滑り台６の切れ目１１が直線上に配置されている。

図２は、実施の形態１に係る収納トレイを示す断面図である。図３は、分離用シートを示す側面図である。分離用シート８は、シート本体１２と、シート本体１２の下部に設けられた差込部１３と、シート本体１２の端部に設けられたフック１４とを有する。そして、シート本体１２が分離土手５の隙間１０に差し込まれる。差込部１３が、隣接するポケット３の間に設けられたポケット溝９に差し込まれる。フック１４が、隣接する滑り台の間の切れ目１１に引っ掛けられる。これら３箇所で分離用シート８がシート本体１２に取り付けられる。

続いて、トレイ本体２と分離用シート８の組立方法について説明する。トレイ本体２は０．２～１．０ｍｍ厚の樹脂であるため弱い力で容易に形状を変えることができる。樹脂の弾性域の範囲であれば、力を抜けば元の形状に戻る。この性質を利用して、分離土手５を線対称の支点としてトレイ本体２を折り曲げて、トレイ本体２の両側を分離用シート８のフック１４の溝１５を差込めるようにトレイ本体２の幅を縮小させる。図４は、トレイ本体を折り曲げた状態を示す断面図である。そして、シート本体１２を分離土手５の隙間１０に差し込み、差込部１３をポケット溝９に差し込む。シート本体１２の両端部のフック１４をトレイ本体２の両側の隙間１０にそれぞれ引っ掛けることで、分離用シート８を取り付ける。これにより収納トレイ１の組立を完成させる。

なお、分離用シート８はポケット３の底面に対して垂直方向に立ち上げることが望ましい。それが困難であるときは、シート本体１２に分離用シート８を差し込んだ部分に接合剤を塗布するか、又はお互いの樹脂を加熱溶融して接合してもよい。

図５は、半導体チップを示す斜視図である。半導体チップ１６は半導体ウエハを分割・切断して形成される。図６は、収納トレイ１に半導体チップ１６を収納した状態を示す斜視図である。収納トレイ１の複数のポケット３にそれぞれ複数の半導体チップ１６が収納され保管されている。分離用シート８の高さｈ３は半導体チップ１６の厚さｔ１に比較して充分大きければよい（ｈ３＞ｔ１）。

図７は、次工程で使用する専用組立治工具を示す平面図である。専用組立治工具１７は、複数の治工具ポケット１８を有する。収納トレイ１の複数のポケット３と専用組立治工具１７の太線で示す枠部と複数の治工具ポケット１８は互いに対応する位置に設けられている。専用組立治工具１７は収納トレイ１のポケット３の数に対応して最大８個の収納数を有するが、収納トレイ１のポケット３の存在しない箇所にはＸ印で示した通り治工具ポケット１８が設けられていない。

図８は、半導体ウエハを示す平面図である。半導体ウエハ１９には複数の半導体装置２０が形成されている。専用組立治工具１７の複数の治工具ポケット１８は、半導体ウエハ１９に形成された全ての半導体装置２０に対応する位置にそれぞれ設けられている。

続いて、本実施の形態に係る収納トレイを用いた半導体装置の製造方法を説明する。図９は、実施の形態１に係る半導体装置の製造方法を示す斜視図である。図１０は、実施の形態１に係る半導体装置の製造方法を示す断面図である。

まず、従来の技術と同様にピンセット又はコレットを用いて、図６に示すように、収納トレイ１の複数のポケット３にそれぞれ複数の半導体チップ１６を収納する。半導体チップ１６を収納した収納トレイ１は保管庫に収納される。

保管庫から収納トレイ１を取出し、滑り台６を専用組立治工具１７の治工具ポケット１８に位置合わせして接触させる。図９に示すように、収納トレイ１を開放面４側に傾斜させながら、分離土手５の切り欠き７に入れた帯電防止樹脂又は金属製の押出櫛２１で複数の半導体チップ１６を収納トレイ１から専用組立治工具１７へ一括して押し出す。これにより、複数のポケット３に収納された複数の半導体チップ１６をそれぞれ複数の滑り台６から滑らせて複数の治工具ポケット１８に移し替える。

専用組立治工具１７の治工具ポケット１８と半導体ウエハ１９の半導体装置２０と位置決めして、半導体チップ１６を真空吸引しながら専用組立治工具１７を反転させることで専用組立治工具１７と半導体ウエハ１９を対向させる。そして、真空を切って複数の治工具ポケット１８の複数の半導体チップ１６を半導体ウエハ１９の複数の半導体装置２０にそれぞれ載せる。加熱又は加圧することで半導体チップ１６と半導体装置２０を接合する。以上の工程により半導体装置が製造される。

ここで、半導体チップ１６の幅Ｗ１は３ｍｍ、長さＬ１は５ｍｍ、厚さｔ１は０．１ｍｍである。半導体ウエハ１９に形成された半導体装置２０の幅Ｗ２は３．２ｍｍ、長さＬ２は５．２ｍｍ、厚さｔ２は０．４ｍｍでその切断幅（ダイシング幅）ｄは０．４ｍｍである。この場合、ポケット３の幅方向のピッチｐはＷ２＋０．４ｍｍである。従って、分離用シート８の幅を無視すれば、収納トレイ１のポケット３の幅Ｗ３は３．２＋０．４＝３．６ｍｍで設計する。なお、Ｗ４は専用組立治工具１７のポケット幅である。

以上説明したように、本実施の形態では、複数のポケット３の開放面に設けられた複数の滑り台６から複数の半導体チップ１６を滑らせて一括して移し替えることができる。これにより、収納トレイ１からの半導体チップ１６の移替作業を簡素化できる。従って、移替作業の時間を短縮することができる。

また、金属製の専用組立治工具１７に薄い半導体チップ１６が衝突すると破壊する危険性がある。従って、半導体チップ１６を緩やかに専用組立治工具１７の治工具ポケット１８へ収納させる必要がある。しかし、収納トレイ１を傾けるだけでは個人差が生じ、収納トレイ１のポケット３と治工具ポケット１８の位置決めも不正確になる。これに対して、滑り台６を設けたことで半導体チップ１６を緩やかに移し替えることができる。よって、作業者の熟練度に依存せずに半導体チップ１６の破壊を防いで品質を確保することができる。

また、２列に並んだポケット３を分離土手５が分離するため、一方の配列の半導体チップ１６を移し替える際に反対の配列の半導体チップ１６が滑り落ちるのを防止することができる。

従来は、半導体チップ１６をコレットで挟んでポケット３から上方向に取出していた。このため、ポケット３の幅はコレットが緩衝しないように大きく設計する必要があった。これに対して、本実施の形態では、分離土手５の切り欠き７に入れた押出櫛２１で半導体チップ１６をポケット３の開放面４から押し出す。このため、コレットが入るスペースを確保する必要が無いため、収納トレイ１のポケット３の幅を小さくできる。

ポケット３の底面が水平であると、トレイ本体２を保管庫などに置く時にトレイ本体２を少し傾斜しただけでも半導体チップ１６がポケット３から滑り落ちる可能性がある。そこで、複数のポケット３の底面は、収納トレイ１を水平にした状態で開放面４から分離土手５に向かって下がる傾斜を有する。これにより、分離土手５を中心軸とした線対称のポケット３に収納した半導体チップ１６が分離土手５側に引き寄せられる。従って、半導体チップ１６がポケット３から滑り落ちることなく安定して収納される。

また、収納トレイは一般的に射出成形で製造される。成形するための金型製造費用が高く、当該組立工程の工程内トレイとして使う時は収納トレイの必要数も少ない。このため製造ランニングコストが負担になり、新規の収納トレイを設計せずに既存の収納トレイを使うことも多い。従って、チップ寸法と収納ポケット寸法とが最適な組合せで運用することが困難である。これに対して、本実施の形態では、トレイ本体２とは一体成形されていない分離用シート８が隣接するポケット３を分離する。これにより、真空成形加工だけでは実現できない微小な隙間に区切られて配列されたポケット３を有する収納トレイ１を容易に実現することができる。従って、収納トレイ１の製造コストを削減し、製造工期を短縮することができる。

半導体チップ１６と半導体装置２０の寸法差が小さいときは、半導体ウエハ１９にできるだけ多くの半導体装置２０を回路形成するために、切断幅（ダイシング幅）ｄを狭くする必要がある。従って、トレイ本体２は大きな弾性係数で厚い材料を選択するが、分離用シート８は切断幅ｄに対応して薄くする必要がある。また、数μｍレベルの樹脂シートも製作可能である。従って、今後さらに半導体ウエハの切断幅ｄが狭くなっても、それに対応するシート幅の分離用シート８を使用することができる。

なお、トレイ本体２を構成する樹脂シートは、帯電防止もしくは静電防止の特性を持つ厚さ０．２～１．０ｍｍのＰＳ（ポリスチレン）、ＰＥＴ（ポリエステルテレフタール）、ＰＰ（ポリプロピレン）、ＰＶＣ（ポリ塩化ビニル）、ＰＥＥＫ（ポリエーテルエーテルケトン）などの熱可塑性樹脂、又はナイロン（ポリアミド合成樹脂）などのエンジニアリング樹脂のシートである。分離用シート８は、トレイ本体２を構成する樹脂シートと同じ又は異なる樹脂材料、アルミ、銅、鉄などの０．２ｍｍ以下の金属薄膜、又はその金属を基材として樹脂をラミネートした材料からなる。

実施の形態２．
図１１は、実施の形態２に係る収納トレイの製造段階を示す斜視図である。隣接するポケット３の境界部にミシン目２２を加工する。短冊状の立上分離壁２３，２４を、隣接するポケット３の底面からそれぞれ切り出す。ポケット３の底面の中央部は収納された半導体チップ１６を支持するため、底面の中央部以外から立上分離壁２３，２４を切り出す必要がある。立上分離壁２３は開放面４に近い側であり、立上分離壁２４は分離土手５に近い側である。

図１２は、実施の形態２に係る収納トレイの完成状態を示す斜視図である。図１３は２つの立上分離壁が咬み合わさった状態を示す側面図である。立上分離壁２３，２４はミシン目２２に沿って折り曲げて垂直に立ち上げられる。立上分離壁２３，２４は、互いに対向する交差鍵２５，２６を有する。立上分離壁２３，２４の交差鍵２５，２６を咬み合わせて交差することで、お互いの反力で咬み合わせが抜けなくなる。図１３の上の図では、立上分離壁２３，２４の交差鍵２５，２６は互いに点対称の爪形状を持つ。一方、図１３の下の図では、交差鍵２５，２６は互いに線対称の爪形状を持つ。立上分離壁２３，２４の交差鍵２５，２６を咬み合わせて立上分離壁２３，２４が垂直に立ち上がった状態を保持して隣接するポケット３を分離する壁を構成する。

立上分離壁２３，２４の高さは半導体チップ１６の厚みｔより十分大きい。半導体チップ１６の幅Ｗ１より専用組立治工具１７の幅Ｗ４が十分広い場合には、分離用シート８はトレイ本体２と同じ樹脂シート厚にできる。

立上分離壁２３，２４はミシン目２２に沿って立ち上げるため、交差鍵２５，２６を咬み合わせた後も樹脂シートの弾性力で切り出したシート面の方向に倒れる力が加わる。即ち、交差鍵２５が紙面から奥に向けて傾倒する力と交差鍵２６が紙面から手前に向けて傾倒する力が加わるため、別の支えが無くても立上分離壁２３，２４だけで安定した壁となり得る。このように、立上分離壁２３，２４は容易に加工することができ、隣接するポケット３を分離する役目を果たすことができる。

また、ポケット３の底面の中央部は、立上分離壁２３，２４を切り出した部分に対して底上げされている。これにより、交差鍵２５，２６がポケット３の内側に迫出してポケット３に収納した半導体チップ１６に接触するのを防ぐことができる。また、半導体チップ１６が立上分離壁２３，２４を切り出した穴に挟まって半導体チップ１６をポケット３外へ滑らせる時の障害になるのを防ぐことができる。

底上げ量ｋは樹脂シートの厚みである０．２～１．０ｍｍ程度である。図１４は、底上げ量と収納トレイの底面の傾斜の関係を示す断面図である。底上げ量ｋが０の場合はポケット３の底面と滑り台６の角度はαである。底上げした場合はポケット３の底面２７と滑り台６の間の境界部２８が設けられる。ポケット３の底面と滑り台６の傾斜角αは一定にして、底上げ量ｋが０．２ｍｍ、１．０ｍｍの場合にそれぞれポケット３の底面と境界部２８の傾斜角がβ、γとなる。α＜β、α＜γであるため、半導体チップ１６が乗り越える角度はπ／２－β＜π／２－α、π／２－γ＜π／２－αである。半導体チップ１６が乗り越える角度が小さい方が乗り越え易くなる。このため、ポケット３の底面を底上げした方が半導体チップ１６が境界部２８をスムーズに乗り越えることができる。なお、底上げした底面２７から滑り台６までが曲線でも同様の効果が得られる。

実施の形態３．
図１５は、実施の形態３に係る収納トレイを示す斜視図である。トレイフタ２９がトレイ本体２とベローズ（蛇腹）又はミシン目の連結部３０を介して接続されている。連結部３０をトレイ本体２側へ折り曲げてトレイフタ２９を複数のポケット３全体に被せる。連結部３０を反対側へ折り曲げることでトレイフタ２９を開ける。樹脂シートが弾性体であることを利用してトレイ本体２とトレイフタ２９の連結部３０をベローズ又はミシン目にすることで、トレイフタ２９の開閉を容易にすることができる。連結部３０がベローズの場合は、樹脂シートを真空成形する時にパターン成形し、繰返し開閉しても破損することの無い耐久性を有する。連結部３０がミシン目の場合は、真空成形後に切断型で成形するが、連結部が部分的に切断されているので繰返し開閉すると破損し易い。

図１６は、トレイフタを複数のポケットに被せた状態を示す断面図である。図１７は、トレイフタを複数のポケットに被せた状態を示す平面図である。トレイフタ２９を複数のポケット３に被せた状態でトレイフタ２９の上面に凸部３１が設けられている。トレイ本体２の下面には凸部３１に対応する形状の凹部３２が設けられている。

図１８は、収納トレイを段積みした状態を示す断面図である。複数の収納トレイ１を保管する場合に、ある収納トレイ１のトレイフタ２９の凸部３１を他の収納トレイ１のトレイ本体２の凹部３２に嵌め合わせることで複数の収納トレイ１を段積みすることができる。このとき、分離用シート８の差込部１３とフック１４がトレイフタ２９の表面と緩衝しない様に適宜、折り曲げ加工を施す。半導体チップは分割したウエハ単位、又は、移替え先の専用組立治工具に収納するポケット数に合わせてまとめて保管する場合が多いが、複数の収納トレイ１を段積みすることで保管時の占有面積を削減することができる。

また、収納トレイ１は半導体チップ１６の内部回路を絶縁破壊させないために帯電防止特性が必須であることが多い。このため、従来は、収納トレイ１の基材の成形樹脂にカーボンなどの添加剤を加えて黒色になりトレイ内部を見ることが出来ず、トレイの内部状態を確認するためには保管庫から収納トレイ１を取出してトレイフタ２９を開ける作業が必要であった。これに対して、本実施の形態ではトレイ本体２とトレイフタ２９の材料として半透明の導電性ＰＥＴなどの樹脂シートを用いてもよい。これにより、トレイ内部のチップ状態を容易に確認することができる。

１収納トレイ、２トレイ本体、３ポケット、４開放面、５分離土手、６滑り台、７切り欠き、８分離用シート、９ポケット溝、１０隙間、１１切れ目、１２シート本体、１３差込部、１４フック、１６半導体チップ、１７専用組立治工具、１８治工具ポケット、１９半導体ウエハ、２０半導体装置、２３，２４立上分離壁、２５，２６交差鍵、２９トレイフタ、３１凸部、３２凹部

Claims

端面が開放された開放面となっている複数のポケットを有するトレイ本体と、
前記複数のポケットの前記開放面に設けられ、前記複数のポケットの底面にそれぞれ連結された複数の滑り台とを備え、
前記複数のポケットに収納された複数の半導体チップをそれぞれ前記複数の滑り台から滑らせ、
前記トレイ本体は、２列に並んだ前記複数のポケットを分離する分離土手を有し、
前記複数のポケットの前記開放面と前記滑り台が前記分離土手を挟んで前記トレイ本体の両側に配置され、
前記分離土手の上面には前記トレイ本体の両側の前記ポケットにそれぞれ繋がった切り欠きが設けられていることを特徴とする収納トレイ。
前記複数のポケットの前記底面は、前記開放面から前記分離土手に向かって下がる傾斜を有することを特徴とする請求項１に記載の収納トレイ。
隣接する前記ポケットを分離する分離用シートを備え、
前記トレイ本体と前記滑り台は一体成形した樹脂シートからなり、
前記分離用シートは前記樹脂シートとは一体成形されていないことを特徴とする請求項１又は２に記載の収納トレイ。
前記分離用シートは、シート本体と、前記シート本体の下部に設けられた差込部と、前記シート本体の両端部に設けられたフックとを有し、
前記差込部が、隣接する前記ポケットの間に設けられたポケット溝に差し込まれ、
前記シート本体が前記分離土手の隙間に差し込まれ、
前記フックが、隣接する前記滑り台の間の切れ目に引っ掛けられていることを特徴とする請求項３に記載の収納トレイ。
前記樹脂シートは、帯電防止もしくは静電防止の特性を持つ熱可塑性樹脂又はエンジニアリング樹脂のシートであり、
前記分離用シートは、前記樹脂シートと同じ又は異なる樹脂材料、金属薄膜、又は金属を基材として樹脂をラミネートした材料からなることを特徴とする請求項３又は４に記載の収納トレイ。
端面が開放された開放面となっている複数のポケットを有するトレイ本体と、
前記複数のポケットの前記開放面に設けられ、前記複数のポケットの底面にそれぞれ連結された複数の滑り台とを備え、
前記複数のポケットに収納された複数の半導体チップをそれぞれ前記複数の滑り台から滑らせ、
前記トレイ本体は、隣接する前記ポケットの前記底面からそれぞれ切り出して立ち上げられた第１及び第２の立上分離壁を有し、
前記第１及び第２の立上分離壁は、互いに対向する交差鍵を有し、
前記第１及び第２の立上分離壁の前記交差鍵を咬み合わせて前記第１及び第２の立上分離壁が立ち上がった状態を保持して、隣接する前記ポケットを分離する壁を構成することを特徴とする収納トレイ。
前記ポケットの前記底面の中央部は、前記第１及び第２の立上分離壁を切り出した部分に対して底上げされていることを特徴とする請求項６に記載の収納トレイ。
端面が開放された開放面となっている複数のポケットを有するトレイ本体と、
前記複数のポケットの前記開放面に設けられ、前記複数のポケットの底面にそれぞれ連結された複数の滑り台とを備え、
前記複数のポケットに収納された複数の半導体チップをそれぞれ前記複数の滑り台から滑らせ、
前記トレイ本体とベローズ又はミシン目を介して接続されたトレイフタを更に備え、
前記トレイフタを前記複数のポケットに被せた状態で前記トレイフタの上面に凸部が設けられ、
前記トレイ本体の下面には前記凸部に対応する形状の凹部が設けられていることを特徴とする収納トレイ。
請求項１～８の何れか１項に記載の収納トレイを用いたことを特徴とする半導体装置の製造方法。
端面が開放された開放面となっている複数のポケットを有するトレイ本体と、前記複数のポケットの前記開放面に設けられ、前記複数のポケットの底面にそれぞれ連結された複数の滑り台とを備えた収納トレイを用いた半導体装置の製造方法であって、
前記収納トレイの前記複数のポケットにそれぞれ複数の半導体チップを収納するステップと、
半導体ウエハに形成された複数の半導体装置に対応する位置にそれぞれ複数の治工具ポケットを有する専用組立治工具を準備し、前記複数のポケットに収納された前記複数の半導体チップをそれぞれ前記複数の滑り台から滑らせて前記複数の治工具ポケットに移し替えるステップと、
前記専用組立治工具と前記半導体ウエハを対向させ、前記複数の治工具ポケットの前記複数の半導体チップを前記半導体ウエハの前記複数の半導体装置にそれぞれ載せるステップとを備えることを特徴とする半導体装置の製造方法。
請求項１に記載の収納トレイの前記複数のポケットにそれぞれ複数の半導体チップを収納するステップと、
前記分離土手の前記切り欠きに入れた押出櫛で前記複数の半導体チップを前記複数のポケットから一括して押し出して前記複数の滑り台から滑らせて移し替えるステップとを備えることを特徴とする半導体装置の製造方法。