JP7276658B2

JP7276658B2 - Manufacturing method for ceramic electronic component and multilayer ceramic capacitor

Info

Publication number: JP7276658B2
Application number: JP2019133006A
Authority: JP
Inventors: 博之平野; 和寛田畑; 貴俊末藤; 明石塚
Original assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Murata Manufacturing Co Ltd
Priority date: 2019-07-18
Filing date: 2019-07-18
Publication date: 2023-05-18
Anticipated expiration: 2039-07-18
Also published as: JP2021019055A

Description

本発明は、セラミック電子部品および積層セラミックコンデンサの製造方法に関する。 The present invention relates to a method of manufacturing a ceramic electronic component and a multilayer ceramic capacitor.

近年、セラミック材料の特性を利用した、積層セラミックコンデンサに代表される種々のセラミック電子部品が広く用いられている。 2. Description of the Related Art In recent years, various ceramic electronic components, typified by laminated ceramic capacitors, have been widely used, utilizing the properties of ceramic materials.

そして、このようなセラミック電子部品の製造方法として、焼成後に内部電極となる内部電極パターンが形成されたセラミックグリーンシートを積層する工程を経てセラミック電子部品を製造する方法が広く知られている。 As a method of manufacturing such a ceramic electronic component, a method of manufacturing a ceramic electronic component through a process of laminating ceramic green sheets on which internal electrode patterns that become internal electrodes after firing are formed is widely known.

しかしながら、この方法の場合、セラミックグリーンシート上の、内部電極パターンが存在する領域と、その周辺の内部電極パターンが存在しない領域の間に形成される段差の影響で、積層体の内部の密度差による構造欠陥や、デラミネーション、内部電極間の短絡などの不具合が発生しやすくなるという問題点がある。 However, in the case of this method, the difference in density inside the laminate is caused by the step formed between the area where the internal electrode pattern exists on the ceramic green sheet and the surrounding area where the internal electrode pattern does not exist. There is a problem that troubles such as structural defects due to the heat, delamination, and short circuits between internal electrodes are likely to occur.

そこで、焼成後に内部電極となる内部電極パターンが形成された領域と、内部電極パターンの形成されていない領域との間に段差のないセラミックグリーンシートを用い、これを積層して積層セラミックコンデンサを製造する方法が提案されている（特許文献１参照）。 Therefore, ceramic green sheets with no level difference between the area where the internal electrode pattern that will become the internal electrode after firing and the area where the internal electrode pattern is not formed are used, and these are laminated to manufacture a multilayer ceramic capacitor. A method for doing so has been proposed (see Patent Document 1).

この方法は、セラミックグリーンシート上の所定の領域に電極形成用の導電性ペーストを塗布して焼成後に内部電極となる内部電極パターンを形成した後、この内部電極ペーストの形成されていない領域に、セラミックペーストを印刷して段差吸収用のセラミック層を形成することにより、内部電極パターンが形成された領域と、内部電極パターンが形成されていない領域との間に段差のないセラミックグリーンシートを形成し、これを積層して積層体を形成する工程を備えている方法である。 In this method, after applying a conductive paste for electrode formation to a predetermined area on a ceramic green sheet to form an internal electrode pattern that will become an internal electrode after firing, in the area where the internal electrode paste is not formed, By printing a ceramic paste to form a ceramic layer for absorbing a step, a ceramic green sheet is formed without a step between an area where the internal electrode pattern is formed and an area where the internal electrode pattern is not formed. , and laminating them to form a laminate.

特開２００３－２０９０２５号公報JP-A-2003-209025

しかしながら、特許文献１の方法では、セラミックグリーンシートのうち、内部電極パターンが形成されていない領域に、選択的にセラミックペーストを印刷する必要がある。つまり、セラミックペーストを、内部電極パターンの形成されていない所定の微細な領域に印刷することが必要であり、そのような微細な領域へのセラミックペーストの印刷を効率的かつ高精度に実行することは非常に困難であるのが実情である。 However, in the method of Patent Document 1, it is necessary to selectively print the ceramic paste on the regions of the ceramic green sheets where the internal electrode patterns are not formed. In other words, it is necessary to print the ceramic paste in a predetermined fine region where no internal electrode pattern is formed, and it is necessary to print the ceramic paste in such a fine region efficiently and with high accuracy. is very difficult.

本発明は、上記課題を解決するものであり、セラミックペーストを微細な領域に印刷するという困難な工程を必要とせずに、内部電極パターンが形成された領域と、形成されていない領域との間の段差が吸収されたセラミックグリーンシートを効率よく作製することが可能で、上記段差に起因する不具合の発生を抑制することができるセラミック電子部品および積層セラミックコンデンサの製造方法を提供することを目的とする。 The present invention solves the above-mentioned problems, and eliminates the need for the difficult process of printing a ceramic paste in a fine area between areas where internal electrode patterns are formed and areas where internal electrode patterns are not formed. It is an object of the present invention to provide a method for manufacturing a ceramic electronic component and a multilayer ceramic capacitor, which is capable of efficiently producing a ceramic green sheet in which the step is absorbed, and which can suppress the occurrence of defects caused by the step. do.

上記課題を解決するために、本発明のセラミック電子部品の製造方法は、
第１セラミックグリーンシートを準備する第１工程と、
前記第１セラミックグリーンシート上に、所定形状の内部電極パターンを形成する第２工程と、
前記第１セラミックグリーンシートの前記内部電極パターンを形成した面に、支持フィルム上に設けられた第２セラミックグリーンシートを貼り合わせる第３工程と、
前記第２セラミックグリーンシートのうち前記第１セラミックグリーンシートと接している領域を残しつつ、前記内部電極パターンと接している領域を前記支持フィルムとともに引き剥がす第４工程とを備え、
前記第３工程を温度Ｔでの加熱を伴いながら実施するに際し、前記第１セラミックグリーンシートが第１有機成分、前記第２セラミックグリーンシートが第２有機成分、前記内部電極パターンが第３有機成分を含んでいる場合に、前記第１有機成分のガラス転移点をＴｇ１、前記第２有機成分のガラス転移点をＴｇ２、前記第３有機成分のガラス転移点をＴｇ３としたとき、各有機成分のガラス転移点と前記温度Ｔとの関係が、Ｔｇ１＜Ｔ、Ｔｇ２＜Ｔ、Ｔ＜Ｔｇ３の関係を満たしており、
前記第３工程では、前記温度Ｔに設定された第１ロールと前記温度Ｔに設定された第２ロールの間に前記第１セラミックグリーンシートと前記第２セラミックグリーンシートを供給することによって、前記第１セラミックグリーンシートに前記第２セラミックグリーンシートを貼り合わせる。 In order to solve the above problems, the method for manufacturing a ceramic electronic component according to the present invention comprises:
a first step of preparing a first ceramic green sheet;
a second step of forming an internal electrode pattern having a predetermined shape on the first ceramic green sheet;
a third step of bonding a second ceramic green sheet provided on a support film to the surface of the first ceramic green sheet on which the internal electrode pattern is formed;
a fourth step of peeling off a region of the second ceramic green sheet that is in contact with the internal electrode pattern together with the support film while leaving a region that is in contact with the first ceramic green sheet ;
When performing the third step with heating at temperature T, the first ceramic green sheet is the first organic component, the second ceramic green sheet is the second organic component, and the internal electrode pattern is the third organic component. When the glass transition point of the first organic component is Tg1, the glass transition point of the second organic component is Tg2, and the glass transition point of the third organic component is Tg3, each organic component The relationship between the glass transition point and the temperature T satisfies the relationships Tg1<T, Tg2<T, and T<Tg3,
In the third step, by supplying the first ceramic green sheet and the second ceramic green sheet between the first roll set at the temperature T and the second roll set at the temperature T, the The second ceramic green sheet is attached to the first ceramic green sheet.

また、本発明のセラミック電子部品の製造方法においては、前記第３工程の実施後の、前記支持フィルムと前記第２セラミックグリーンシートとの接着力を接着力１、前記第２セラミックグリーンシートと前記内部電極パターンとの接着力を接着力２、前記第２セラミックグリーンシートと前記第１セラミックグリーンシートとの接着力を接着力３としたとき、各接着力の関係が、接着力３＞接着力１＞接着力２の関係を満たすことが好ましい。 In the method for manufacturing a ceramic electronic component according to the present invention, after the third step, the adhesive strength between the support film and the second ceramic green sheet is an adhesive strength of 1, and the second ceramic green sheet and the second ceramic green sheet have an adhesive strength of 1. When the adhesive strength to the internal electrode pattern is adhesive strength 2, and the adhesive strength to the second ceramic green sheet and the first ceramic green sheet is adhesive strength 3, the relationship between the respective adhesive strengths is adhesive strength 3>adhesive strength. It is preferable to satisfy the relationship of 1>adhesive force 2.

また、前記第２セラミックグリーンシートとして、前記第１セラミックグリーンシートよりも脆性が大きいセラミックグリーンシートを用いることが好ましい。 Further, it is preferable to use a ceramic green sheet that is more brittle than the first ceramic green sheet as the second ceramic green sheet.

また、前記第１セラミックグリーンシートが第１結合剤および第１可塑剤を含む第１有機成分、前記第２セラミックグリーンシートが第２結合剤および第２可塑剤を含む第２有機成分をそれぞれ含有している場合に、前記第２有機成分における前記第２結合剤の割合を前記第１有機成分における前記第１結合剤の割合よりも少なくし、前記第２有機成分における前記第２可塑剤の割合を前記第１有機成分における前記第１可塑剤の割合よりも多くすることが好ましい。 The first ceramic green sheets contain a first organic component containing a first binder and a first plasticizer, and the second ceramic green sheets contain a second organic component containing a second binder and a second plasticizer. the proportion of the second binder in the second organic component is less than the proportion of the first binder in the first organic component, and the proportion of the second plasticizer in the second organic component is The ratio is preferably higher than the ratio of the first plasticizer in the first organic component.

また、前記第２セラミックグリーンシートにおける前記第２有機成分の割合を、前記第１セラミックグリーンシートにおける前記第１有機成分の割合とほぼ等しくするようにしてもよい。 Also, the proportion of the second organic component in the second ceramic green sheet may be substantially equal to the proportion of the first organic component in the first ceramic green sheet.

また、前記支持フィルム上に前記第２セラミックグリーンシートを形成する前に、前記支持フィルム上に離型層を形成しておくようにしてもよい。 A release layer may be formed on the support film before forming the second ceramic green sheets on the support film.

また、前記内部電極パターンの厚みをｔとしたとき、前記第２セラミックグリーンシートの厚みを、０．７ｔ以上、１．１ｔ以下とすることが好ましい。 Further, it is preferable that the thickness of the second ceramic green sheet is 0.7 t or more and 1.1 t or less, where t is the thickness of the internal electrode pattern.

また、本発明の積層セラミックコンデンサの製造方法は、
第１セラミックグリーンシートを準備する第１工程と、前記第１セラミックグリーンシート上に、所定形状の内部電極パターンを形成する第２工程と、
前記第１セラミックグリーンシートの前記内部電極パターンを形成した面に、支持フィルム上に設けられた第２セラミックグリーンシートを貼り合わせる第３工程と、
前記第２セラミックグリーンシートのうち前記第１セラミックグリーンシートと接している領域を残しつつ、前記内部電極パターンと接している領域を前記支持フィルムとともに引き剥がす第４工程と、
前記第４工程で得た、前記第１セラミックグリーンシートと、前記内部電極パターンと、前記第１セラミックグリーンシート上の前記内部電極パターンが形成されていない領域に残った前記第２セラミックグリーンシートの一部とを有する複合セラミックグリーンシートを含む積層体を形成する第５工程と、
前記積層体を焼成する第６工程と、
焼成後の前記積層体に、前記内部電極パターンが焼成されてなる内部電極と導通する外部電極を設ける第７工程と
を備え、
前記第３工程を温度Ｔでの加熱を伴いながら実施するに際し、前記第１セラミックグリーンシートが第１有機成分、前記第２セラミックグリーンシートが第２有機成分、前記内部電極パターンが第３有機成分を含んでいる場合に、前記第１有機成分のガラス転移点をＴｇ１、前記第２有機成分のガラス転移点をＴｇ２、前記第３有機成分のガラス転移点をＴｇ３としたとき、各有機成分のガラス転移点と前記温度Ｔとの関係が、Ｔｇ１＜Ｔ、Ｔｇ２＜Ｔ、Ｔ＜Ｔｇ３の関係を満たしており、
前記第３工程では、前記温度Ｔに設定された第１ロールと前記温度Ｔに設定された第２ロールの間に前記第１セラミックグリーンシートと前記第２セラミックグリーンシートを供給することによって、前記第１セラミックグリーンシートに前記第２セラミックグリーンシートを貼り合わせる。 In addition, the manufacturing method of the multilayer ceramic capacitor of the present invention comprises:
a first step of preparing a first ceramic green sheet; a second step of forming an internal electrode pattern having a predetermined shape on the first ceramic green sheet;
a third step of bonding a second ceramic green sheet provided on a support film to the surface of the first ceramic green sheet on which the internal electrode pattern is formed;
a fourth step of peeling off a region of the second ceramic green sheet that is in contact with the internal electrode pattern together with the support film while leaving a region that is in contact with the first ceramic green sheet;
The first ceramic green sheets obtained in the fourth step, the internal electrode patterns, and the second ceramic green sheets remaining in the regions where the internal electrode patterns are not formed on the first ceramic green sheets. a fifth step of forming a laminate including a composite ceramic green sheet having a portion;
A sixth step of firing the laminate;
a seventh step of providing the fired laminate with an external electrode electrically connected to the internal electrode formed by firing the internal electrode pattern ,
When performing the third step with heating at temperature T, the first ceramic green sheet is the first organic component, the second ceramic green sheet is the second organic component, and the internal electrode pattern is the third organic component. When the glass transition point of the first organic component is Tg1, the glass transition point of the second organic component is Tg2, and the glass transition point of the third organic component is Tg3, each organic component The relationship between the glass transition point and the temperature T satisfies the relationships Tg1<T, Tg2<T, and T<Tg3,
In the third step, by supplying the first ceramic green sheet and the second ceramic green sheet between the first roll set at the temperature T and the second roll set at the temperature T, the The second ceramic green sheet is attached to the first ceramic green sheet.

本発明のセラミック電子部品の製造方法は、所定形状の内部電極パターンを形成した第１セラミックグリーンシートの上記内部電極パターンが形成されている面に、支持フィルム上に設けられた第２セラミックグリーンシートを貼り合わせ、第２セラミックグリーンシートのうち第１セラミックグリーンシートと接している領域を残しつつ、内部電極パターンと接している領域を支持フィルムとともに引き剥がすことで、第１セラミックグリーンシートの内部電極パターンが形成されていない領域に、第２セラミックグリーンシートの一部が残るようにしているので、第１セラミックグリーンシートの内部電極パターンが形成されていない領域に、セラミックスラリーを印刷して選択的にセラミックペースト層を形成する場合に必要になるような位置合わせを必要とせずに、効率よく、内部電極パターンが形成されていない領域に段差を吸収する機能を果たすセラミックグリーンシート層を設けることが可能になる。 In the method for manufacturing a ceramic electronic component according to the present invention, a second ceramic green sheet is provided on a support film on a surface of a first ceramic green sheet on which an internal electrode pattern of a predetermined shape is formed, on which the internal electrode pattern is formed. , and while leaving the region of the second ceramic green sheet in contact with the first ceramic green sheet, the region in contact with the internal electrode pattern is peeled off together with the support film, thereby forming the internal electrode of the first ceramic green sheet. Since a part of the second ceramic green sheet is left in the region where the pattern is not formed, the ceramic slurry is printed selectively on the region where the internal electrode pattern of the first ceramic green sheet is not formed. It is possible to efficiently provide a ceramic green sheet layer that functions to absorb a step in a region where an internal electrode pattern is not formed without the need for alignment that is required when forming a ceramic paste layer on a substrate. be possible.

その結果、第１セラミックグリーンシートと、内部電極パターンと、第２セラミックグリーンシートの一部である段差吸収用シートとを含み、内部電極パターンが形成された領域と、形成されていない領域との間の段差が吸収された複合シートを効率よく作製することが可能になる。 As a result, a region containing the first ceramic green sheet, the internal electrode pattern, and the step absorbing sheet that is a part of the second ceramic green sheet, and the region where the internal electrode pattern is formed and the region where the internal electrode pattern is not formed. It becomes possible to efficiently produce a composite sheet in which the step between the sheets is absorbed.

また、本発明によれば、内部電極パターンを備えたセラミックグリーンシートを積層して積層体を形成する工程を経てセラミック電子部品を製造する場合において、内部電極パターンが形成された領域と、形成されていない領域との間の段差が吸収されたセラミックグリーンシートを用いて積層体が形成されることになるため、段差に起因する積層体の内部の密度差による構造欠陥やデラミネーション、内部電極間の短絡などの発生を抑制することができる。 Further, according to the present invention, in the case of manufacturing a ceramic electronic component through the step of laminating ceramic green sheets having internal electrode patterns to form a laminate, the regions in which the internal electrode patterns are formed and the regions in which the internal electrode patterns are formed are provided. Since the laminate is formed using a ceramic green sheet that absorbs the step between the areas where the step is It is possible to suppress the occurrence of a short circuit of

また、本発明によれば、セラミックペーストを印刷する場合にはセラミックペーストに含まれる溶剤に起因して生じるおそれのあるシートアタックのリスクを回避して、セラミックグリーンシートの欠陥が生じることを防止することができる。 In addition, according to the present invention, when the ceramic paste is printed, the risk of sheet attack that may occur due to the solvent contained in the ceramic paste is avoided, and the occurrence of defects in the ceramic green sheet is prevented. be able to.

したがって、本発明によれば、信頼性の高いセラミック電子部品を効率よく製造することが可能になる。 Therefore, according to the present invention, it is possible to efficiently manufacture highly reliable ceramic electronic components.

また、本発明にかかる積層セラミックコンデンサの製造方法の場合も、所定形状の内部電極パターンを形成した第１セラミックグリーンシートの上記内部電極パターンが形成されている面に、支持フィルム上に設けられた第２セラミックグリーンシートを貼り合わせ、第２セラミックグリーンシートのうち第１セラミックグリーンシートと接している領域を残しつつ、内部電極パターンと接している領域を支持フィルムとともに引き剥がすようにしているので、内部電極パターンが形成された領域と、形成されていない領域との間の段差が吸収されたセラミックグリーンシートを効率よく作製することができる。 Also in the method for manufacturing a laminated ceramic capacitor according to the present invention, the first ceramic green sheet on which the internal electrode pattern of a predetermined shape is formed is provided on the support film on the surface where the internal electrode pattern is formed. The second ceramic green sheets are bonded together, and while leaving the areas of the second ceramic green sheets in contact with the first ceramic green sheets, the areas in contact with the internal electrode patterns are peeled off together with the support film. It is possible to efficiently produce a ceramic green sheet in which the difference in level between the area where the internal electrode pattern is formed and the area where the internal electrode pattern is not formed is absorbed.

そして、さらに、この段差の吸収されたセラミックグリーンシートを含む積層体を形成した後、積層体を焼成し、焼成後の積層体に、内部電極パターンが焼成されてなる内部電極と導通する外部電極を設けるようにしているので、製造コストの削減を図りつつ、信頼性の高い積層セラミックコンデンサを効率よく製造することが可能になる。 Further, after forming a laminate including the ceramic green sheet in which the step is absorbed, the laminate is fired, and an internal electrode pattern is formed on the laminate after firing so that the internal electrode pattern is connected to the fired internal electrode. is provided, it becomes possible to efficiently manufacture a highly reliable laminated ceramic capacitor while reducing the manufacturing cost.

本発明の一実施形態にかかる製造方法により製造された積層セラミックコンデンサの断面図である。1 is a cross-sectional view of a multilayer ceramic capacitor manufactured by a manufacturing method according to one embodiment of the present invention; FIG. 本発明の一実施形態にかかる製造方法により製造された積層セラミックコンデンサの外観構成を示す斜視図である。1 is a perspective view showing an external configuration of a multilayer ceramic capacitor manufactured by a manufacturing method according to one embodiment of the present invention; FIG. 図１に示す積層セラミックコンデンサの製造工程で第１支持フィルム上に第１セラミックグリーンシートを形成した状態を示す図である。FIG. 2 is a view showing a state in which a first ceramic green sheet is formed on a first support film in the manufacturing process of the multilayer ceramic capacitor shown in FIG. 1; 図３の第１セラミックグリーンシート上に内部電極パターンを形成した状態を示す図である。4 is a view showing a state in which internal electrode patterns are formed on the first ceramic green sheets of FIG. 3; FIG. 図４の内部電極パターンを備える第１セラミックグリーンシート上に、第２支持フィルム上に形成した第２セラミックグリーンシートを貼り合わせる工程を示す図である。FIG. 5 is a view showing a step of bonding a second ceramic green sheet formed on a second support film onto the first ceramic green sheet having the internal electrode pattern of FIG. 4; 第１セラミックグリーンシート上に第２セラミックグリーンシートを貼り合わせた後、圧着した状態を示す図である。FIG. 4 is a diagram showing a state in which a second ceramic green sheet is laminated on a first ceramic green sheet and then pressure-bonded. 第２支持フィルムを第２セラミックグリーンシートの一部とともに引き剥がした状態を示す図である。FIG. 4 is a diagram showing a state in which the second support film is peeled off together with part of the second ceramic green sheet; 無段差複合シートを作製する工程、特に、第２支持フィルムを引き剥がす際の挙動を説明する図である。FIG. 4 is a diagram for explaining the process of producing the stepless composite sheet, particularly the behavior when the second support film is peeled off. カレンダロールを用いて無段差複合シートを作製する工程を示す図である。FIG. 4 is a diagram showing a step of producing a stepless composite sheet using calender rolls. 下部外層用のセラミックグリーンシートと、無段差複合シートと、上部外層用のセラミックグリーンシート３２ｂとを積層した状態を示す図である。FIG. 4 is a diagram showing a state in which a ceramic green sheet for a lower outer layer, a stepless composite sheet, and a ceramic green sheet 32b for an upper outer layer are laminated. 本発明の実施形態において形成した未圧着状態のマザー積層体を示す図である。FIG. 3 is a diagram showing a mother laminate in an uncompressed state formed in an embodiment of the present invention; 図１１の未圧着状態のマザー積層体を圧着して形成した圧着後のマザー積層体を示す図である。FIG. 12 is a view showing a mother laminated body after pressure bonding formed by pressure bonding the mother laminated body in an unpressure-bonded state of FIG. 11 ; 圧着されたマザー積層体をカットして、未焼成の個々の積層体に分割する工程を示す図である。FIG. 10 is a diagram showing a process of cutting a pressure-bonded mother laminate into individual unfired laminates. マザー積層体を分割することにより得られる未焼成の積層体を示す図である。FIG. 4 is a diagram showing an unfired laminate obtained by dividing a mother laminate;

以下に本発明の実施形態を示して、本発明の特徴とするところをさらに具体的に説明する。 Embodiments of the present invention will be shown below, and features of the present invention will be described more specifically.

本実施形態では、積層セラミックコンデンサを製造する場合の製造方法について説明する。 In this embodiment, a manufacturing method for manufacturing a multilayer ceramic capacitor will be described.

図１は、本実施形態にかかる積層セラミックコンデンサの製造方法により製造される積層セラミックコンデンサの断面図、図２は、外観構造を示す斜視図である。 FIG. 1 is a cross-sectional view of a laminated ceramic capacitor manufactured by the method for manufacturing a laminated ceramic capacitor according to the present embodiment, and FIG. 2 is a perspective view showing the external structure.

この積層セラミックコンデンサ１００は、図１および図２に示すように、積層された複数の誘電体セラミック層１１１と、誘電体セラミック層１１１間の複数の界面に配設された複数の内部電極１０２（１０２ａ、１０２ｂ）とを有する積層体１０３と、積層体１０３の両端面に、内部電極１０２（１０２ａ、１０２ｂ）と導通するように配設された一対の外部電極１０４ａ、１０４ｂを備えている。 As shown in FIGS. 1 and 2, this laminated ceramic capacitor 100 includes a plurality of laminated dielectric ceramic layers 111 and a plurality of internal electrodes 102 ( 102a, 102b), and a pair of external electrodes 104a, 104b disposed on both end surfaces of the laminate 103 so as to be electrically connected to the internal electrodes 102 (102a, 102b).

なお、一方の外部電極１０４ａは、一方側の内部電極１０２ａと導通するように、一方側の内部電極１０２ａが引き出された積層体１０３の一方側の端面１０５ａに配設されており、他方の外部電極１０４ｂは、他方側の内部電極１０２ｂと導通するように、他方側の内部電極１０２ｂが引き出された積層体１０３の他方側の端面１０５ｂに配設されている。 One of the external electrodes 104a is disposed on one end surface 105a of the laminate 103 from which the internal electrode 102a on one side is drawn so as to be electrically connected to the internal electrode 102a on one side. The electrode 104b is disposed on the other end surface 105b of the laminate 103 from which the internal electrode 102b on the other side is led out so as to be electrically connected to the internal electrode 102b on the other side.

次に、上述の積層セラミックコンデンサ１００を製造するにあたって用いた、本発明の実施形態にかかる積層セラミックコンデンサの製造方法について説明する。 Next, a method for manufacturing a laminated ceramic capacitor according to an embodiment of the present invention, which is used in manufacturing the laminated ceramic capacitor 100 described above, will be described.

（第１工程）
まず、図３に示すように、支持フィルム１上に第１のセラミックスラリー１１ａを塗工し、乾燥させることにより、第１セラミックグリーンシート１１を形成する。なお、支持フィルム１は後述の第２セラミックグリーンシート２１を支持する支持フィルム２と明確に区別するため、以下では第１支持フィルム１という。 (First step)
First, as shown in FIG. 3, the first ceramic green sheet 11 is formed by coating the support film 1 with the first ceramic slurry 11a and drying it. In order to clearly distinguish the support film 1 from the support film 2 that supports the second ceramic green sheets 21 described later, the support film 1 is hereinafter referred to as the first support film 1 .

（第２工程）
それから、形成した第１セラミックグリーンシート１１上に、図４に示すように、電極ペースト１２ａを所定形状に印刷し、乾燥させることにより、焼成後に内部電極１０２（図１参照）となる内部電極パターン１２を形成する。 (Second step)
Then, as shown in FIG. 4, an electrode paste 12a is printed in a predetermined shape on the formed first ceramic green sheet 11, and dried to form an internal electrode pattern that becomes an internal electrode 102 (see FIG. 1) after firing. form 12;

（第３工程）
ついで、図５に示すように、支持フィルム２上に第２のセラミックスラリー２１ａを塗工し、乾燥させることにより形成された、第１セラミックグリーンシートとほぼ同じ厚みを有する第２セラミックグリーンシート２１を形成する。支持フィルム２は、本発明における「支持フィルム」に相当するものであるが、上述の第１支持フィルム１と明確に区別するため、以下では第２支持フィルム２という。 (Third step)
Next, as shown in FIG. 5, a second ceramic green sheet 21 having substantially the same thickness as the first ceramic green sheet is formed by applying a second ceramic slurry 21a onto the support film 2 and drying it. to form The support film 2 corresponds to the "support film" in the present invention, but is hereinafter referred to as the second support film 2 in order to clearly distinguish it from the first support film 1 described above.

そして、この第２支持フィルム２に支持された第２セラミックグリーンシート２１を、第２セラミックグリーンシート２１が、第１セラミックグリーンシート１１の内部電極パターン１２が形成された面と対向するように、第１セラミックグリーンシート１１上に載置する。それから、加熱しつつ、加圧することにより、図６に示すように、第１セラミックグリーンシート１１の内部電極パターン１２が形成されている面に、第２支持フィルム２上に設けられた第２セラミックグリーンシート２１を貼り合わせる。なお、第２セラミックグリーンシート２１と内部電極パターン１２との間および第２セラミックグリーンシート２１と第１セラミックグリーンシート１１との間の一方あるいは両方に、接着層や剥離層のような薄い被膜層が設けられていてもよい。 Then, the second ceramic green sheets 21 supported by the second support film 2 are arranged so that the second ceramic green sheets 21 face the surfaces of the first ceramic green sheets 11 on which the internal electrode patterns 12 are formed. It is placed on the first ceramic green sheet 11 . Then, by applying pressure while heating, as shown in FIG. A green sheet 21 is attached. In addition, between the second ceramic green sheets 21 and the internal electrode patterns 12 and/or between the second ceramic green sheets 21 and the first ceramic green sheets 11, a thin coating layer such as an adhesive layer or a peeling layer is provided. may be provided.

（第４工程）
次に、図７に示すように、第２支持フィルム２を引き剥がすことにより、第２セラミックグリーンシート２１のうち、第１セラミックグリーンシート１１と接している領域Ａに位置する部分を、段差の解消に寄与する段差吸収用シート２１Ａとして第１セラミックグリーンシート１１上に残しつつ、第２セラミックグリーンシート２１のうち、内部電極パターン１２と接している領域Ｂに位置する、段差の解消に寄与しない不要シート２１Ｂを第２支持フィルム２とともに引き剥がす。 (Fourth step)
Next, as shown in FIG. 7, by peeling off the second support film 2, the portion of the second ceramic green sheet 21 located in the region A in contact with the first ceramic green sheet 11 is formed as a step. While remaining on the first ceramic green sheets 11 as the step absorbing sheet 21A that contributes to elimination, the second ceramic green sheets 21 located in the region B in contact with the internal electrode pattern 12 do not contribute to elimination of the unevenness. The unnecessary sheet 21B is peeled off together with the second support film 2.例文帳に追加

これにより、内部電極パターン１２が形成された領域には第２セラミックグリーンシート２１が存在せず、内部電極パターン１２が形成されていない領域には、第２セラミックグリーンシート２１の一部、すなわち段差吸収用シート２１Ａが存在することにより、内部電極パターン１２が形成された領域と、内部電極パターン１２が形成されていない領域との間に段差のほとんどないセラミックグリーンシート３１が形成されることになる。 As a result, the second ceramic green sheets 21 do not exist in the regions where the internal electrode patterns 12 are formed, and the regions where the internal electrode patterns 12 are not formed are part of the second ceramic green sheets 21, that is, the steps. Due to the presence of the absorbing sheet 21A, the ceramic green sheets 31 are formed in which there is almost no level difference between the area where the internal electrode pattern 12 is formed and the area where the internal electrode pattern 12 is not formed. .

なお、このセラミックグリーンシート３１は、第１セラミックグリーンシート１１と、内部電極パターン１２と、第２セラミックグリーンシート２１の一部である段差吸収用シート２１Ａとを含む複合セラミックグリーンシートであり、以下では無段差複合シートともいう。 Note that this ceramic green sheet 31 is a composite ceramic green sheet including the first ceramic green sheet 11, the internal electrode pattern 12, and the step absorbing sheet 21A that is a part of the second ceramic green sheet 21, and will be described below. Also called stepless composite sheet.

以下に、無段差複合シート３１を作製する工程について、図８を参照しつつ、さらに詳しく説明する。 The stepless composite sheet 31 manufacturing process will be described in more detail below with reference to FIG.

無段差複合シート３１を形成するにあたっては、第３工程で、第１セラミックグリーンシート１１に第２セラミックグリーンシート２１を貼り合わせた後の段階において、第２支持フィルム２と第２セラミックグリーンシート２１との接着力を接着力１、第２セラミックグリーンシート２１と内部電極パターン１２との接着力を接着力２、第２セラミックグリーンシート２１と第１セラミックグリーンシート１１との接着力を接着力３としたとき、各接着力の関係が、接着力３＞接着力１＞接着力２の関係を満たすことが望ましい。
なお、第１セラミックグリーンシート１１と第１支持フィルムどの間の接着力は、上記の接着力１、接着力２、および接着力３よりも大きくなるように構成されていることが望ましい。 In forming the stepless composite sheet 31, in the third step, after the second ceramic green sheets 21 are bonded to the first ceramic green sheets 11, the second support film 2 and the second ceramic green sheets 21 are bonded together. Adhesive strength 1 is the adhesive strength between the second ceramic green sheet 21 and the internal electrode pattern 12, adhesive strength 2 is the adhesive strength between the second ceramic green sheet 21 and the internal electrode pattern 12, and adhesive strength 3 is the adhesive strength between the second ceramic green sheet 21 and the first ceramic green sheet 11. , it is desirable that the relationship between the adhesive forces satisfies the relationship of adhesive force 3>adhesive force 1>adhesive force 2.
It is desirable that the adhesive strength between the first ceramic green sheet 11 and the first support film is greater than the adhesive strengths 1, 2, and 3 described above.

上述の接着力１、接着力２、および接着力３は、ＪＩＳＺ０２３７の粘着テープ・粘着シート試験方法における、９０°剥離試験の試験方法により測定した。すなわち、９０°剥離試験により測定した粘着力の値を接着力とし、その値から、接着力１、接着力２、および接着力３の大きさを評価した。 The adhesive strength 1, adhesive strength 2, and adhesive strength 3 described above were measured by the test method of the 90° peel test in the adhesive tape/adhesive sheet test method of JIS Z 0237. That is, the value of adhesive strength measured by the 90° peel test was defined as adhesive strength, and the magnitude of adhesive strength 1, adhesive strength 2, and adhesive strength 3 was evaluated from the value.

各接着力の関係が、接着力３＞接着力１＞接着力２の関係を満たすことで、
（１）第１セラミックグリーンシート１１のうち、第２セラミックグリーンシート２１と接している領域、例えば、一点鎖線で［３］で囲んで示す領域では、接着の強さが［接着力３］と大きく、第１セラミックグリーンシート１１と第２セラミックグリーンシート２１とが確実に接着し、
（２）また、第２セラミックグリーンシート２１と第２支持フィルム２とが接している領域、例えば、一点鎖線［１］で囲んで示す領域では、接着の強さが［接着力１］であり、第２セラミックグリーンシート２１と第２支持フィルム２とは、第１セラミックグリーンシート１１と第２セラミックグリーンシート２１の間の接着の強さ［接着力３］よりも弱い接着力で接着し、
（３）また、第２セラミックグリーンシート２１と内部電極パターン１２とが接している領域、例えば、一点鎖線［２］で囲んで示す領域では、接着の強さが［接着力２］であり、第２セラミックグリーンシート２１と内部電極パターン１２とは、上記の［接着力３］および［接着力１］よりも弱い接着力で接着することになる。 By satisfying the relationship of adhesive force 3>adhesive force 1>adhesive force 2,
(1) In the area of the first ceramic green sheet 11 that is in contact with the second ceramic green sheet 21, for example, in the area surrounded by [3] with a dashed line, the adhesion strength is [adhesion force 3]. Large, the first ceramic green sheet 11 and the second ceramic green sheet 21 are reliably bonded,
(2) In addition, in the area where the second ceramic green sheet 21 and the second support film 2 are in contact, for example, the area surrounded by the dashed line [1], the adhesion strength is [adhesive strength 1]. , the second ceramic green sheet 21 and the second support film 2 are bonded with an adhesive strength weaker than the adhesive strength [adhesive strength 3] between the first ceramic green sheet 11 and the second ceramic green sheet 21,
(3) In addition, in the area where the second ceramic green sheet 21 and the internal electrode pattern 12 are in contact, for example, the area surrounded by the dashed line [2], the adhesion strength is [adhesion force 2], The second ceramic green sheets 21 and the internal electrode patterns 12 are adhered with weaker adhesive strength than the above [adhesive strength 3] and [adhesive strength 1].

その結果、第２セラミックグリーンシート２１のうち、第１セラミックグリーンシート１１と接し、貼り合わされている領域Ａに位置する部分が段差吸収用シート２１Ａとして、第１セラミックグリーンシート１１上に残り、段差を吸収する機能を果たすことになる。 As a result, the portion of the second ceramic green sheet 21 that is in contact with the first ceramic green sheet 11 and is located in the bonded area A remains as the step absorption sheet 21A on the first ceramic green sheet 11, and the step is removed. function to absorb the

一方、第２セラミックグリーンシート２１のうち、内部電極パターン１２上に位置する領域Ｂに位置する部分である、段差の解消に寄与しない不要シート２１Ｂは、第２支持フィルム２とともに引き剥がされることになる。 On the other hand, of the second ceramic green sheets 21, the unnecessary sheet 21B which does not contribute to elimination of the step, which is the portion located in the area B located on the internal electrode pattern 12, is peeled off together with the second support film 2. Become.

なお、上記の接着力１、接着力２、および接着力３は、通常は、含有させる結合剤、いわゆるバインダーの種類や量などにより制御することができる。ただし、結合剤の種類や量に特別の制約はなく、セラミックグリーンシートの特性などを考慮して適切な種類や量を選択することができる。
本発明において用いることが可能な結合剤としては、セルロース系、アクリル系、ポリビニルアルコール系、ポリビニルブチラール系の結合剤が例示される。ただし、その他の結合剤を用いることも可能である。 Incidentally, the adhesive strength 1, the adhesive strength 2, and the adhesive strength 3 can usually be controlled by the type and amount of the binding agent to be contained, that is, the so-called binder. However, there are no particular restrictions on the type and amount of the binder, and an appropriate type and amount can be selected in consideration of the characteristics of the ceramic green sheets.
Examples of binders that can be used in the present invention include cellulose, acrylic, polyvinyl alcohol, and polyvinyl butyral binders. However, it is also possible to use other binders.

また、上記第３工程を温度Ｔでの加熱を伴いながら実施する場合において、第１セラミックグリーンシート１１が第１有機成分、第２セラミックグリーンシート２１が第２有機成分、内部電極パターン１２が第３有機成分を含んでいる場合には、第１有機成分のガラス転移点をＴｇ１、第２有機成分のガラス転移点をＴｇ２、第３有機成分のガラス転移点をＴｇ３としたとき、各有機成分のガラス転移点と温度Ｔとの関係が、Ｔｇ１＜Ｔ、Ｔｇ２＜Ｔ、Ｔ＜Ｔｇ３の関係を満たすようにすることが望ましい。 Further, when the third step is performed with heating at temperature T, the first ceramic green sheet 11 is the first organic component, the second ceramic green sheet 21 is the second organic component, and the internal electrode pattern 12 is the second organic component. When three organic components are included, the glass transition point of the first organic component is Tg1, the glass transition point of the second organic component is Tg2, and the glass transition point of the third organic component is Tg3. It is desirable that the relationship between the glass transition point and the temperature T satisfies the relationships Tg1<T, Tg2<T, and T<Tg3.

このように、Ｔｇ１＜Ｔ、Ｔｇ２＜Ｔ、Ｔ＜Ｔｇ３の関係を満たすことで、第１セラミックグリーンシート１１に第２セラミックグリーンシート２１を貼り付ける際の温度がＴである場合に、内部電極パターン１２は中の第３有機成分のガラス転移点（Ｔｇ３）以下の温度に保たれることになり、内部電極パターン１２が軟化、流動することがなく安定した状態で第１セラミックグリーンシート１１上に保持されることになる。 By satisfying the relationships Tg1<T, Tg2<T, and T<Tg3 in this way, when the temperature at which the second ceramic green sheets 21 are attached to the first ceramic green sheets 11 is T, the internal electrode The pattern 12 is kept at a temperature lower than the glass transition point (Tg3) of the third organic component inside, and the internal electrode pattern 12 is kept on the first ceramic green sheet 11 in a stable state without softening or flowing. will be held in

これに対し、第２セラミックグリーンシート２１に含まれる第２有機成分はガラス転移点より高い温度になり、流動するようになるため、第２セラミックグリーンシート２１と内部電極パターン１２の接合強度は低下し、第２セラミックグリーンシート２１が内部電極パターン１２から剥がれやすくなる。 On the other hand, the second organic component contained in the second ceramic green sheets 21 reaches a temperature higher than the glass transition point and starts to flow, so the bonding strength between the second ceramic green sheets 21 and the internal electrode patterns 12 decreases. Then, the second ceramic green sheets 21 are easily peeled off from the internal electrode patterns 12 .

したがって、第２支持フィルム２を引き剥がす際に、内部電極パターン１２が第１セラミックグリーンシート１１上から剥離してしまうことがない一方で、第２セラミックグリーンシート２１は内部電極パターン１２から剥離することになる。 Therefore, when the second support film 2 is peeled off, the internal electrode patterns 12 are not separated from the first ceramic green sheets 11, but the second ceramic green sheets 21 are separated from the internal electrode patterns 12. It will be.

また、第１セラミックグリーンシート１１に第２セラミックグリーンシート２１を貼り合わせる際の温度がＴである場合に、第１セラミックグリーンシート１１中の第１有機成分、および、第２セラミックグリーンシート２１中の第２有機成分は、ガラス転移点（Ｔｇ２、Ｔｇ３）を超える温度になるため、両者を貼り合わせる工程では、第１セラミックグリーンシート１１と第２セラミックグリーンシート２２は確実に接合する。 Further, when the temperature at which the second ceramic green sheets 21 are bonded to the first ceramic green sheets 11 is T, the first organic component in the first ceramic green sheets 11 and the second ceramic green sheets 21 Since the temperature of the second organic component of is higher than the glass transition point (Tg2, Tg3), the first ceramic green sheet 11 and the second ceramic green sheet 22 are reliably bonded in the step of bonding them together.

したがって、各接着力の関係が、上述の接着力３＞接着力１＞接着力２の関係を満たすとともに、Ｔ、Ｔｇ１、Ｔｇ２、Ｔｇ３の関係が、Ｔｇ１＜Ｔ、Ｔｇ２＜Ｔ、Ｔ＜Ｔｇ３の関係を満たすようにした場合には、内部電極パターン１２と第２セラミックグリーンシート２１とは弱く接着されて剥離しやすい状態となる一方で、第１セラミックグリーンシート１１と第２セラミックグリーンシート２１は確実に接着されることから、第２セラミックグリーンシート２１のうち、内部電極パターン１２上の、図８における領域Ｂに位置する部分である不要シート２１Ｂが、第２支持フィルム２とともに引き剥がされる一方で、第２セラミックグリーンシート２１のうち、第１セラミックグリーンシート１１と貼り合わされている領域Ａに位置する部分は、段差吸収用シート２１Ａとして第１セラミックグリーンシート１１上に残ることになる。 Therefore, the relationship of each adhesive force satisfies the above-mentioned relationship of adhesive force 3>adhesive force 1>adhesive force 2, and the relationships of T, Tg1, Tg2, and Tg3 are Tg1<T, Tg2<T, and T<Tg3. If the relationship is satisfied, the internal electrode patterns 12 and the second ceramic green sheets 21 are weakly adhered to each other and easily peeled off, while the first ceramic green sheets 11 and the second ceramic green sheets 21 8 on the internal electrode pattern 12 of the second ceramic green sheet 21 is peeled off together with the second support film 2. On the other hand, the portion of the second ceramic green sheet 21 located in the area A bonded to the first ceramic green sheet 11 remains on the first ceramic green sheet 11 as the step absorbing sheet 21A.

そして、第２セラミックグリーンシート２１のうち、第１セラミックグリーンシート１１上に残った段差吸収用シート２１Ａが、内部電極パターン１２が形成されている領域と、形成されていない領域との間の段差を吸収する機能を果たすことになる。 Then, among the second ceramic green sheets 21, the step-absorbing sheet 21A remaining on the first ceramic green sheet 11 fills the step between the region where the internal electrode pattern 12 is formed and the region where the internal electrode pattern 12 is not formed. function to absorb the

また、上記第２セラミックグリーンシート２１としては、第１セラミックグリーンシート１１よりも脆性が大きいセラミックグリーンシートを用いることが望ましい。第２セラミックグリーンシート２１として、第１セラミックグリーンシート１１よりも脆性の大きいセラミックグリーンシートを用いることにより、上記第４工程で第２セラミックグリーンシート２１を引き剥がす際に、第１セラミックグリーンシート１１と接している領域Ａに位置する部分である段差吸収用シート２１Ａと、内部電極パターン１２と接している領域Ｂに位置する部分である不要シート２１Ｂとの境界部で第２セラミックグリーンシート２１をより確実に破断させることが可能になる。つまり、第１セラミックグリーンシート１１側に転写させるべき段差吸収用シート２１Ａを確実に転写させ、内部電極パターン１２から剥離させるべき不要シート２１Ｂを確実に剥離させることが可能になる。 Moreover, as the second ceramic green sheet 21, it is desirable to use a ceramic green sheet that is more brittle than the first ceramic green sheet 11. As shown in FIG. By using a ceramic green sheet that is more brittle than the first ceramic green sheets 11 as the second ceramic green sheets 21, when the second ceramic green sheets 21 are peeled off in the fourth step, the first ceramic green sheets 11 may be separated from each other. The second ceramic green sheet 21 is formed at the boundary between the step absorbing sheet 21A located in the area A in contact with the internal electrode pattern 12 and the unnecessary sheet 21B located in the area B in contact with the internal electrode pattern 12. It becomes possible to break more reliably. In other words, the step absorbing sheet 21A to be transferred to the first ceramic green sheet 11 can be reliably transferred, and the unnecessary sheet 21B to be peeled off from the internal electrode pattern 12 can be reliably peeled off.

なお、第１セラミックグリーンシート１１および第２セラミックグリーンシート２１の脆性は、ＪＩＳＺ２２４１の金属材料引張試験方法に準ずる方法で測定することができる。
そして、応力－ひずみ曲線（ＳＳカーブ）に基づく破断強度が小さくなるように材料組成等を調整することにより、脆性をコントロールすることができる。 The brittleness of the first ceramic green sheet 11 and the second ceramic green sheet 21 can be measured by a method according to the JIS Z 2241 metal material tensile test method.
The brittleness can be controlled by adjusting the material composition and the like so that the breaking strength based on the stress-strain curve (SS curve) is reduced.

また、第２セラミックグリーンシート２１の脆性を第１セラミックグリーンシート１１よりも大きくするためには、第１セラミックグリーンシート１１が第１結合剤および第１可塑剤を含む第１有機成分、第２セラミックグリーンシート２１が第２結合剤および第２可塑剤を含む第２有機成分をそれぞれ含有している場合においては、第２有機成分における第２結合剤の割合を第１有機成分における第１結合剤の割合よりも少なくし、第２有機成分における第２可塑剤の割合を第１有機成分における第１可塑剤の割合よりも多くすることが好ましい。 Further, in order to make the second ceramic green sheets 21 more brittle than the first ceramic green sheets 11, the first ceramic green sheets 11 should contain the first organic component containing the first binder and the first plasticizer, the second When the ceramic green sheets 21 each contain a second organic component containing a second binder and a second plasticizer, the proportion of the second binder in the second organic component is the same as the ratio of the first binder in the first organic component. agent, and the proportion of the second plasticizer in the second organic component is preferably greater than the proportion of the first plasticizer in the first organic component.

このようにすることで、第２セラミックグリーンシート２１の脆性を第１セラミックグリーンシート１１よりも大きくすることが可能になる。その結果、第２セラミックグリーンシート２１を第１セラミックグリーンシート１１よりも脆くて破断しやすくすることが可能になり、上記第４工程で第２セラミックグリーンシート２１を引き剥がす際に、第１セラミックグリーンシート１１と接している領域Ａに位置する段差吸収用シート２１Ａと、内部電極パターンと接している領域Ｂに位置する不要シート２１Ｂとの境界部で第２セラミックグリーンシート２１を確実に破断させることが可能になる。 By doing so, the brittleness of the second ceramic green sheets 21 can be made greater than that of the first ceramic green sheets 11 . As a result, the second ceramic green sheets 21 can be made more brittle and easier to break than the first ceramic green sheets 11, and when the second ceramic green sheets 21 are peeled off in the fourth step, the first ceramic green sheets 21 can be easily broken. The second ceramic green sheet 21 is surely broken at the boundary between the step absorbing sheet 21A located in the area A in contact with the green sheet 11 and the unnecessary sheet 21B located in the area B in contact with the internal electrode pattern. becomes possible.

なお、上記のように、第２セラミックグリーンシート２１における可塑剤の含有割合を、第１セラミックグリーンシート１１における可塑剤の含有割合よりも多くした場合、上記第３工程で第１セラミックグリーンシート１１に第２セラミックグリーンシート２１を貼り合わせる工程において、第２セラミックグリーンシート２１中の可塑剤が第１セラミックグリーンシート１１に移動する傾向があるが、それでも第２セラミックグリーンシート２１の方が第１セラミックグリーンシートよりも脆性が大きい状態が保たれる。 As described above, when the content of the plasticizer in the second ceramic green sheets 21 is made higher than the content of the plasticizer in the first ceramic green sheets 11, the first ceramic green sheets 11 are Although the plasticizer in the second ceramic green sheet 21 tends to migrate to the first ceramic green sheet 11 in the step of bonding the second ceramic green sheet 21 to the second ceramic green sheet 21, the second ceramic green sheet 21 is still the first ceramic green sheet 11. It remains more brittle than ceramic green sheets.

そのため、第４工程で第２支持フィルム２を引き剥がした場合、図７に示すように、第２セラミックグリーンシート２１のうち、第１セラミックグリーンシート１１と接している段差吸収用シート２１Ａを残しつつ、内部電極パターン１２と接している不要シート２１Ｂを第２支持フィルム２とともに引き剥がすことができる。 Therefore, when the second support film 2 is peeled off in the fourth step, as shown in FIG. At the same time, the unnecessary sheet 21B in contact with the internal electrode pattern 12 can be peeled off together with the second support film 2 .

なお、この場合における結合剤と可塑剤の具体的な種類や量に特別の制約はなく、種々の結合剤と可塑剤を組み合わせて用いることが可能であり、その配合量も適宜調整することができる。 In this case, there are no particular restrictions on the specific types and amounts of the binder and plasticizer, and various binders and plasticizers can be used in combination, and the blending amount thereof can be adjusted as appropriate. can.

結合剤と可塑剤の割合の好ましい範囲は、第１セラミックグリーンシート１１においては、体積比で、結合剤が６０以上８０以下、可塑剤が４０以下２０以上の範囲であり、また、第２セラミックグリーンシート２１においては、体積比で、結合剤が４０以上６０以下、可塑剤が６０以下４０以上の範囲である。 A preferable range of the ratio of the binder and the plasticizer in the first ceramic green sheet 11 is a range of 60 or more and 80 or less of the binder and 40 or less and 20 or more of the plasticizer. The volume ratio of the green sheet 21 is in the range of 40 to 60 for the binder and 60 to 40 for the plasticizer.

すなわち、第２セラミックグリーンシート２１の方が第１セラミックグリーンシート１１よりも結合剤の割合が低くなる、言い換えると第２セラミックグリーンシート２１の方が第１セラミックグリーンシート１１よりも可塑剤の割合が高くなるようにすることが好ましい。 That is, the ratio of the binder is lower in the second ceramic green sheets 21 than in the first ceramic green sheets 11. In other words, the ratio of the plasticizer in the second ceramic green sheets 21 is lower than that in the first ceramic green sheets 11. is preferably high.

また、本発明においては、第２セラミックグリーンシート２１における第２有機成分の割合と、第１セラミックグリーンシート１１における第１有機成分の割合とをほぼ等しくすることが好ましい。 Further, in the present invention, it is preferable that the ratio of the second organic component in the second ceramic green sheets 21 and the ratio of the first organic component in the first ceramic green sheets 11 are substantially equal.

第２有機成分と、第１有機成分の割合とをほぼ等しくすることにより、後述のように無段差複合シート３１を積層する工程を経て形成される積層体を焼成する際における、第１セラミックグリーンシート１１と第２セラミックグリーンシート２１の焼成収縮量を近付けることが可能になり、信頼性の高い積層セラミックコンデンサを製造することが可能になる。 By making the proportions of the second organic component and the first organic component substantially equal, the first ceramic green when firing the laminate formed through the step of laminating the stepless composite sheet 31 as described later. It becomes possible to bring the firing shrinkage amounts of the sheet 11 and the second ceramic green sheet 21 close to each other, and to manufacture a multilayer ceramic capacitor with high reliability.

また、第２支持フィルム２上に第２セラミックグリーンシート２１を形成する前に、第２支持フィルム２上に離型層を形成しておくことが好ましい。
第２支持フィルム２上に離型層を形成しておくことにより、第２支持フィルム２とともに第２セラミックグリーンシート２１を第１セラミックグリーンシート１１から引き剥がす際に、第２セラミックグリーンシート２１の、第１セラミックグリーンシート１１に接合した領域Ａに位置する部分である段差吸収用シート２１Ａが、第１セラミックグリーンシート１１上に残りやすくすることが可能になる。つまり、第２セラミックグリーンシート２１における転写させるべき領域Ａに位置する部分である段差吸収用シート２１Ａの転写性を向上させることができる。 Moreover, it is preferable to form a release layer on the second support film 2 before forming the second ceramic green sheets 21 on the second support film 2 .
By forming a release layer on the second support film 2 , when the second ceramic green sheet 21 is peeled off from the first ceramic green sheet 11 together with the second support film 2 , the second ceramic green sheet 21 can be separated. , the step absorbing sheet 21A, which is the portion located in the region A joined to the first ceramic green sheet 11, can easily remain on the first ceramic green sheet 11. As shown in FIG. That is, the transferability of the step absorbing sheet 21A, which is the portion of the second ceramic green sheet 21 located in the area A to be transferred, can be improved.

なお、第２支持フィルム２上に離型層を形成しても、内部電極パターン１２と第２セラミックグリーンシート２１との接着力は小さいので、第２セラミックグリーンシート２１の内部電極パターン１２に貼り合わされた領域Ｂに位置する部分である不要シート２１Ｂがそのまま残ることは避けることができる。 Even if a release layer is formed on the second support film 2, the adhesive strength between the internal electrode patterns 12 and the second ceramic green sheets 21 is small. It is possible to avoid leaving the unnecessary sheet 21B, which is the part located in the combined area B, as it is.

また、内部電極パターン１２の厚みをｔとしたとき、第２セラミックグリーンシート２１の厚みは、０．７ｔ以上、１．１ｔ以下とすることが望ましい。
これは、第２セラミックグリーンシート２１の厚みが
厚すぎると、第２支持フィルム２を引き剥がす際に、上述の領域Ａと領域Ｂの境界で第２セラミックグリーンシート２１を破断させることが困難になり、また、第２セラミックグリーンシート２１の厚みが薄すぎると、段差吸収用シートとしての機能を十分に果たせなくなることによる。 Further, when the thickness of the internal electrode pattern 12 is t, the thickness of the second ceramic green sheet 21 is preferably 0.7 t or more and 1.1 t or less.
This is because if the thickness of the second ceramic green sheet 21 is too thick, it becomes difficult to break the second ceramic green sheet 21 at the boundary between the region A and the region B when the second support film 2 is peeled off. Moreover, if the thickness of the second ceramic green sheet 21 is too thin, the function as a step absorption sheet cannot be sufficiently achieved.

上述したように、本発明の方法によれば、位置合わせを必要とすることなく、第２セラミックグリーンシート２１の部分的な転写により、極めて効率よく、内部電極パターン１２の形成されていない領域に、第２セラミックグリーンシート２１の一部、つまり段差吸収用シート２１Ａを配設することができる。 As described above, according to the method of the present invention, by partially transferring the second ceramic green sheets 21 without the need for alignment, the regions where the internal electrode patterns 12 are not formed can be transferred very efficiently. , a part of the second ceramic green sheet 21, that is, the step absorbing sheet 21A can be arranged.

なお、本発明においては、内部電極パターン１２の表面には、第２セラミックグリーンシート２１が多少残ってもよい。
また、第１セラミックグリーンシート１１の内部電極パターン１２が形成されていない領域に転写されているべき段差吸収用シート２１Ａが多少取り除かれていてもよい。 In the present invention, some of the second ceramic green sheets 21 may remain on the surfaces of the internal electrode patterns 12 .
In addition, some of the step absorbing sheet 21A that should have been transferred to the regions of the first ceramic green sheets 11 where the internal electrode patterns 12 are not formed may be removed.

また、図８に示すように、内部電極パターン１２の側面と、第２セラミックグリーンシート２１のうち、第１セラミックグリーンシート１１上に残った部分との間に多少の隙間Ｇが形成されていてもよい。 Further, as shown in FIG. 8, a small gap G is formed between the side surface of the internal electrode pattern 12 and the portion of the second ceramic green sheet 21 that remains above the first ceramic green sheet 11. good too.

隙間Ｇの大きさは、第１セラミックグリーンシート１１に第２セラミックグリーンシート２１を貼り合わせる際の条件により制御することができる。貼り合わせる際の加圧力が小さいと隙間Ｇが大きくなる傾向があり、加圧力を大きくすることで隙間Ｇが小さくなる傾向がある。したがって、第１セラミックグリーンシート１１に第２セラミックグリーンシート２１を貼り合わせる際の加圧力を制御することにより、隙間Ｇを小さくすることができる。 The size of the gap G can be controlled by the conditions for bonding the second ceramic green sheet 21 to the first ceramic green sheet 11 . The gap G tends to increase if the pressure applied during bonding is small, and the gap G tends to decrease as the pressure increases. Therefore, the gap G can be reduced by controlling the pressing force when bonding the second ceramic green sheet 21 to the first ceramic green sheet 11 .

次に、図７に示すような、第１セラミックグリーンシート１１、内部電極パターン１２、第２セラミックグリーンシート２１の一部である段差吸収用シートを含む無段差複合シート３１を効率よく作製するためのプロセスについて、一例を挙げて説明する。
なお、ここでは、カレンダロールを用いて無段差複合シート３１を作製する場合について説明する。 Next, as shown in FIG. 7, in order to efficiently produce a stepless composite sheet 31 including the first ceramic green sheets 11, the internal electrode patterns 12, and the step absorbing sheet which is a part of the second ceramic green sheets 21, will be described with an example.
Here, the case where the stepless composite sheet 31 is produced using a calender roll will be described.

本実施形態では、図９に示すように、上側に配置された金属製の第１ロール（本実施形態では鋼鉄の芯に硬質クロムめっきを施したもの）５１と、下側に配置されたシリコーンゴム製の第２ロール５２を備えるカレンダロール５０を用いた。 In this embodiment, as shown in FIG. 9, a metal first roll (in this embodiment, a steel core plated with hard chrome) 51 and a silicone A calender roll 50 with a rubber second roll 52 was used.

なお、第１ロール５１と第２ロール５２の両方をゴム製とする転写性は向上するが、基材に皺が入るなどの課題があるため、第１ロール５１として、金属製のロールを用い、第２ロール５２として、シリコーンゴム性のロールを用いた。なお、ゴム製の第２ロール５２としてはゴム硬度がＡ７０のものを用いた。 In addition, although the transferability is improved by making both the first roll 51 and the second roll 52 made of rubber, there are problems such as wrinkles in the base material, so a metal roll is used as the first roll 51. , a silicone rubber roll was used as the second roll 52 . As the rubber-made second roll 52, one having a rubber hardness of A70 was used.

そして、電極ペースト１２ａ（図４）を所定形状に印刷し、乾燥させた長尺状の第１セラミックグリーンシート１１と、長尺状の第２セラミックグリーンシート２１をカレンダロール５０に供給した。 Then, the electrode paste 12 a ( FIG. 4 ) was printed in a predetermined shape, and the first long ceramic green sheet 11 and the second long ceramic green sheet 21 were dried and supplied to the calender roll 50 .

なお、第１セラミックグリーンシート１１は第１支持フィルム１に支持され、第２セラミックグリーンシート２１は第２支持フィルム２に支持された状態で、かつ、第１セラミックグリーンシート１１の内部電極パターン１２が配設された面と、第２セラミックグリーンシート２１が対向する態様でカレンダロール５０に供給した。 The first ceramic green sheets 11 are supported by the first support film 1, the second ceramic green sheets 21 are supported by the second support film 2, and the internal electrode patterns 12 of the first ceramic green sheets 11 are formed. was supplied to the calender roll 50 in such a manner that the second ceramic green sheet 21 faced the surface on which the .

無段差複合シート３１を作製するにあたって、カレンダロール５０を構成する第１ロール５１は、白抜き矢印５１ａで示すように、第２ロール５２に向かう方向、すなわち下方向に所定の押圧力を加えつつ、黒塗り矢印５２ｂで示す方向、すなわち、反時計回りの方向に回転させた。また、カレンダロール５０を構成する第２ロール５２は、白抜き矢印５２ａで示すように、第１ロール５１に向かう方向、すなわち上方向に所定の押圧力を加えつつ、黒塗り矢印５２ｂで示す方向、すなわち、時計回りの方向に回転させた。 In producing the stepless composite sheet 31, the first roll 51 constituting the calender roll 50 applies a predetermined pressing force in the direction toward the second roll 52, that is, downward, as indicated by the white arrow 51a. , in the direction indicated by the black arrow 52b, ie, in the counterclockwise direction. Further, the second roll 52 constituting the calender roll 50 applies a predetermined pressing force in the direction toward the first roll 51, that is, upward, as indicated by the white arrow 52a, while applying a predetermined pressing force in the direction indicated by the black arrow 52b. , i.e. rotated in a clockwise direction.

温度、圧力、供給速度などの諸条件は、以下の通りとした。
金属製の第１ロール５１の温度およびシリコーンゴム製の第２ロール５２の温度、すなわち第１セラミックグリーンシート１１と第２セラミックグリーンシート２１を貼り合わせる際の温度は９０℃とした。
また、カレンダロール５０に送られる第１セラミックグリーンシート１１および第２セラミックグリーンシートについては特に予熱は行わなかった。 Various conditions such as temperature, pressure and supply rate were as follows.
The temperature of the first roll 51 made of metal and the temperature of the second roll 52 made of silicone rubber, that is, the temperature at which the first ceramic green sheet 11 and the second ceramic green sheet 21 were bonded together was set at 90.degree.
Moreover, the first ceramic green sheet 11 and the second ceramic green sheet sent to the calender roll 50 were not particularly preheated.

なお、カレンダロール５０を通過した第１セラミックグリーンシート１１と第２セラミックグリーンシート２１は、時間をおかずに剥離するようにしたので、剥離温度は貼り合わせの際の温度と同じ９０℃となる。 Since the first ceramic green sheet 11 and the second ceramic green sheet 21 passed through the calender roll 50 are peeled off in no time, the peeling temperature is 90° C., which is the same as the bonding temperature.

また、第１セラミックグリーンシート１１と第２セラミックグリーンシート２１を貼り合わせる際の圧力、すなわち、第１ロール５１と第２ロール５２とが軸方向に沿って線状に接触する部分の圧力（線圧）は３０ｋｇ／ｃｍとした。この圧力はシリコーンゴム製の第２ロール５２においては、ほぼ限界となる圧力である。ただし、特殊ゴムを用いることで圧力の上限を上げることができる。 Moreover, the pressure applied when the first ceramic green sheet 11 and the second ceramic green sheet 21 are bonded together, that is, the pressure (linear pressure) was 30 kg/cm. This pressure is almost the limit for the second roll 52 made of silicone rubber. However, the upper limit of pressure can be raised by using special rubber.

また、第１セラミックグリーンシート１１と第２セラミックグリーンシート２１の供給速度は５ｍ／ｍｉｎとした。 Also, the supply speed of the first ceramic green sheets 11 and the second ceramic green sheets 21 was set to 5 m/min.

このように、カレンダロール５０を用いて、第１セラミックグリーンシート１１と第２セラミックグリーンシート２１の貼り合わせと、剥離を行うことにより、内部電極パターン１２が形成された領域と、内部電極パターン１２が形成されていない領域との間に段差のないセラミックグリーンシート３１、すなわち、第１セラミックグリーンシート１１、内部電極パターン１２、段差吸収用シート２１Ａを含む、無段差複合シート３１を効率よく、確実に作製することができる。 In this manner, the first ceramic green sheet 11 and the second ceramic green sheet 21 are bonded and separated using the calender roll 50, so that the area where the internal electrode pattern 12 is formed and the internal electrode pattern 12 are separated. Efficiently and reliably produce a stepless composite sheet 31 including the first ceramic green sheet 11, the internal electrode pattern 12, and the step-absorbing sheet 21A without a step between the ceramic green sheet 31 and the region where the is not formed. can be made.

なお、ここではカレンダロール５０を用いて無段差複合シート３１を製造するようにしたが、その具体的な条件は上記の例に限定されるものではなく、用いられるセラミックグリーンシートの特性などを考慮して、異なる条件とすることが可能である。 Here, the calender rolls 50 are used to manufacture the stepless composite sheet 31, but the specific conditions are not limited to the above example, and the characteristics of the ceramic green sheets to be used are taken into account. It is possible to set different conditions by

また、無段差複合シート３１は、カレンダロールを用いる方法に限られるものではなく他の方法で作製することも可能である。 Further, the stepless composite sheet 31 is not limited to the method using calendar rolls, and can be produced by other methods.

次に、上述のようにして作製される無段差複合シート３１を用いて、図１、図２に示す積層セラミックコンデンサ１００を製造する方法について説明する。 Next, a method of manufacturing the multilayer ceramic capacitor 100 shown in FIGS. 1 and 2 using the stepless composite sheet 31 manufactured as described above will be described.

図１０に模式的に示すように、内部電極パターンの形成されていない下部外層用のセラミックグリーンシート３２ａと、上述の無段差複合シート３１と、内部電極パターンの形成されていない上部外層用のセラミックグリーンシート３２ｂとを所定枚数、所定の態様で積層し、図１１に示すような未圧着状態のマザー積層体１０３ａを形成する。このとき、内部電極パターン１２と、第２セラミックグリーンシート２１の一部である段差吸収用シートとの間には隙間Ｇが存在している。 As schematically shown in FIG. 10, a lower outer layer ceramic green sheet 32a having no internal electrode pattern formed thereon, the above stepless composite sheet 31, and an upper outer layer ceramic green sheet 32a having no internal electrode pattern formed thereon. A predetermined number of green sheets 32b are stacked in a predetermined manner to form a mother laminate 103a in an unpressurized state as shown in FIG. At this time, a gap G exists between the internal electrode pattern 12 and the step absorption sheet that is a part of the second ceramic green sheet 21 .

なお、図１０、図１１は、図２に示す個々の積層体１０３の長さ方向をＬ、幅方向をＷ、厚さ方向をＴとした場合（図２参照）における、ＷＴ方向の断面に対応する断面を示している。以下の図１２～図１４においても同様である。 10 and 11 are cross sections in the WT direction when the length direction of each laminate 103 shown in FIG. 2 is L, the width direction is W, and the thickness direction is T (see FIG. 2). Corresponding cross-sections are shown. The same applies to FIGS. 12 to 14 below.

それから、未圧着のマザー積層体１０３ａを所定の圧力で圧着することにより、図１２に示すように、図１１における隙間Ｇが除去された状態のマザー積層体１０３ｂが得られる。 Then, the unpressurized mother laminate 103a is crimped with a predetermined pressure to obtain a mother laminate 103b in which the gap G in FIG. 11 is removed, as shown in FIG.

次いで、図１３に示すように、圧着されたマザー積層体１０３ｂを、所定のカットラインＣＬでカットして、図１４に示すような未焼成の個々の積層体１０３ｃに分割する。 Next, as shown in FIG. 13, the pressure-bonded mother laminate 103b is cut along a predetermined cut line CL to divide into individual unfired laminates 103c as shown in FIG.

それから、未焼成の個々の積層体１０３ｃを焼成することにより焼結済みの積層体１０３（図１参照）を得る。なお、図１に示す焼結済みの積層体１０３においては、第１セラミックグリーンシートが誘電体セラミック層１１１、内部電極パターンが内部電極１０２として機能し、第２セラミックグリーンシートの上述の領域Ａに位置する部分、すなわち、段差吸収用シート２１Ａ（図７参照）が段差吸収用セラミック層１２１として機能する状態となっている。 Then, the sintered laminate 103 (see FIG. 1) is obtained by firing each unfired laminate 103c. In the sintered laminate 103 shown in FIG. 1, the first ceramic green sheets function as dielectric ceramic layers 111 and the internal electrode patterns function as internal electrodes 102. The position, that is, the step absorbing sheet 21 A (see FIG. 7) is in a state of functioning as the step absorbing ceramic layer 121 .

その後、焼成済みの積層体１０３に、内部電極１０２と導通するように、内部電極１０２が露出した互いに対向する端面１０５ａ、１０５ｂに
外部電極を１０４ａ、１０４ｂ形成する。 After that, external electrodes 104a and 104b are formed on the mutually facing end surfaces 105a and 105b where the internal electrodes 102 are exposed on the fired laminate 103 so as to be electrically connected to the internal electrodes 102 .

これにより、図１、図２に示すような、積層された複数の誘電体セラミック層１１１と、誘電体セラミック層１１１間の複数の界面に配設された複数の内部電極１０２（１０２ａ、１０２ｂ）とを備える積層体１０３と、積層体１０３の両端面に、内部電極１０２（１０２ａ、１０２ｂ）と導通するように配設された一対の外部電極１０４ａ、１０４ｂを備える積層セラミックコンデンサ１００が得られる。 As a result, as shown in FIGS. 1 and 2, a plurality of laminated dielectric ceramic layers 111 and a plurality of internal electrodes 102 (102a, 102b) arranged at a plurality of interfaces between the dielectric ceramic layers 111 are formed. and a pair of external electrodes 104a and 104b arranged on both end surfaces of the laminate 103 so as to be electrically connected to the internal electrodes 102 (102a and 102b).

この積層セラミックコンデンサ１００は、上述の無段差複合シート３１を用いて製造するようにしているので、段差のあるセラミックグリーンシートを用いた場合には生じやすい、積層体１０３の内部の密度差による構造欠陥や、デラミネーション、内部電極間の短絡などの発生を抑制することが可能な信頼性の高い積層セラミック電子部品を製造することが可能になる。 Since this multilayer ceramic capacitor 100 is manufactured using the stepless composite sheet 31 described above, the structure due to the density difference inside the laminate 103, which is likely to occur when ceramic green sheets having steps are used, does not occur. It is possible to manufacture a highly reliable laminated ceramic electronic component capable of suppressing the occurrence of defects, delamination, short circuits between internal electrodes, and the like.

また、無段差複合シート３１を、上述の方法で作製するようにしているので、第２セラミックグリーンシート２１の部分的な転写により、位置合わせを必要とすることなく、極めて効率よく、内部電極パターン１２の形成されていない領域に第２セラミックグリーンシート２１の一部である段差吸収用シートを配設することができるため、生産性を向上させることができる。 In addition, since the stepless composite sheet 31 is produced by the above-described method, the internal electrode pattern can be formed extremely efficiently by partial transfer of the second ceramic green sheet 21 without the need for alignment. Since the step absorbing sheet, which is a part of the second ceramic green sheet 21, can be arranged in the region where the second ceramic green sheet 21 is not formed, the productivity can be improved.

また、セラミックペーストを用いないので、セラミックペーストに含まれる溶剤に起因して生じるおそれのあるシートアタックのリスクを回避して、信頼性の高い積層セラミックコンデンサを製造することができる。 Moreover, since ceramic paste is not used, the risk of sheet attack that may occur due to the solvent contained in the ceramic paste can be avoided, and a highly reliable multilayer ceramic capacitor can be manufactured.

なお、本実施形態では、積層セラミックコンデンサの製造方法について説明したが、本発明は、積層セラミックコンデンサに限られるものではなく、セラミックグリーンシートを積層する工程を経て製造される他の積層型セラミック電子部品、例えば、積層コイル部品、モジュール用多層基板、積層型ＬＣ複合部品など、種々のセラミック電子部品を製造する場合に広く適用することが可能である。 In this embodiment, a method for manufacturing a multilayer ceramic capacitor has been described, but the present invention is not limited to a multilayer ceramic capacitor, and other multilayer ceramic electronic devices manufactured through a process of laminating ceramic green sheets. It can be widely applied to manufacturing various ceramic electronic parts such as laminated coil parts, multilayer substrates for modules, laminated LC composite parts, and the like.

本発明は、さらにその他の点においても上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲内において、種々の応用、変形を加えることが可能である。 In addition, the present invention is not limited to the above embodiments in other respects, and various applications and modifications can be made within the scope of the present invention.

１第１支持フィルム
２第２支持フィルム
１１第１セラミックグリーンシート
１１ａ第１のセラミックスラリー
１２内部電極パターン
１２ａ電極ペースト
２１第２セラミックグリーンシートの一部である段差吸収用シート
２１ａ第２のセラミックスラリー
２１Ａ段差吸収用シート
２１Ｂ不要シート
３１無段差複合シート
３２ａ下部外層用のセラミックグリーンシート
３２ｂ上部外層用のセラミックグリーンシート
５０カレンダロール
５１第１ロール
５２第２ロール
１００積層セラミックコンデンサ
１０２（１０２ａ、１０２ｂ）内部電極
１０３積層体
１０３ａ未圧着状態のマザー積層体
１０３ｂ圧着後のマザー積層体
１０３ｃ未焼成の個々の積層体
１０４ａ、１０４ｂ外部電極
１０５ａ、１０５ｂ積層体の端面
１１１誘電体セラミック層
１２１段差吸収用セラミック層
Ａ第２セラミックグリーンシートの、第１セラミックグリーンシートと接している領域
Ｂ第２セラミックグリーンシートの、内部電極パターンと接している領域
ＣＬカットライン
Ｇ内部電極パターンの側面と段差吸収用の第２セラミックグリーンシートの間の隙間 REFERENCE SIGNS LIST 1 first support film 2 second support film 11 first ceramic green sheet 11a first ceramic slurry 12 internal electrode pattern 12a electrode paste 21 step absorbing sheet which is part of the second ceramic green sheet 21a second ceramic slurry 21A Step absorbing sheet 21B Unnecessary sheet 31 Stepless composite sheet 32a Ceramic green sheet for lower outer layer 32b Ceramic green sheet for upper outer layer 50 Calendar roll 51 First roll 52 Second roll 100 Multilayer ceramic capacitor 102 (102a, 102b) Internal electrode 103 Laminate 103a Mother laminate in an uncompressed state 103b Mother laminate after press-bonding 103c Unfired individual laminates 104a, 104b External electrodes 105a, 105b End face of laminate 111 Dielectric ceramic layer 121 Ceramic for step absorption Layer A A region of the second ceramic green sheet in contact with the first ceramic green sheet B A region of the second ceramic green sheet in contact with the internal electrode pattern CL Cut line G Side surface of the internal electrode pattern 2 Gap between ceramic green sheets

Claims

a first step of preparing a first ceramic green sheet;
a second step of forming an internal electrode pattern having a predetermined shape on the first ceramic green sheet;
a third step of bonding a second ceramic green sheet provided on a support film to the surface of the first ceramic green sheet on which the internal electrode pattern is formed;
a fourth step of peeling off a region of the second ceramic green sheet that is in contact with the internal electrode pattern together with the support film while leaving a region that is in contact with the first ceramic green sheet ;
When performing the third step with heating at temperature T, the first ceramic green sheet is the first organic component, the second ceramic green sheet is the second organic component, and the internal electrode pattern is the third organic component. When the glass transition point of the first organic component is Tg1, the glass transition point of the second organic component is Tg2, and the glass transition point of the third organic component is Tg3, each organic component The relationship between the glass transition point and the temperature T satisfies the relationships Tg1<T, Tg2<T, and T<Tg3,
In the third step, by supplying the first ceramic green sheet and the second ceramic green sheet between the first roll set at the temperature T and the second roll set at the temperature T, the A method for manufacturing a ceramic electronic component , comprising bonding the second ceramic green sheet to the first ceramic green sheet .

After performing the third step, the adhesive strength between the support film and the second ceramic green sheet is adhesive strength 1, the adhesive strength between the second ceramic green sheet and the internal electrode pattern is adhesive strength 2, and the adhesive strength is 2. The method according to claim 1, wherein, when the adhesive force between the second ceramic green sheet and the first ceramic green sheet is assumed to be adhesive force 3, the relationship between the respective adhesive forces satisfies the relationship of adhesive force 3>adhesive force 1>adhesive force 2. , a method of manufacturing a ceramic electronic component.

2. The method of manufacturing a ceramic electronic component according to claim 1, wherein a ceramic green sheet having greater brittleness than said first ceramic green sheet is used as said second ceramic green sheet.

The first ceramic green sheets contain a first organic component containing a first binder and a first plasticizer, and the second ceramic green sheets contain a second organic component containing a second binder and a second plasticizer. the proportion of the second binder in the second organic component is less than the proportion of the first binder in the first organic component, and the proportion of the second plasticizer in the second organic component is 4. The method of manufacturing a ceramic electronic component according to claim 3 , wherein the proportion of said first plasticizer in said first organic component is higher than that of said first plasticizer.

5. The method of manufacturing a ceramic electronic component according to claim 4 , wherein the proportion of said second organic component in said second ceramic green sheet is substantially equal to the proportion of said first organic component in said first ceramic green sheet.

3. The method of manufacturing a ceramic electronic component according to claim 2, wherein a release layer is formed on said support film before said second ceramic green sheet is formed on said support film.

2. The method of manufacturing a ceramic electronic component according to claim 1, wherein the thickness of the second ceramic green sheet is 0.7 t or more and 1.1 t or less, where t is the thickness of the internal electrode pattern.

a first step of preparing a first ceramic green sheet;
a second step of forming an internal electrode pattern having a predetermined shape on the first ceramic green sheet;
a third step of bonding a second ceramic green sheet provided on a support film to the surface of the first ceramic green sheet on which the internal electrode pattern is formed;
a fourth step of peeling off a region of the second ceramic green sheet that is in contact with the internal electrode pattern together with the support film while leaving a region that is in contact with the first ceramic green sheet;
The first ceramic green sheets obtained in the fourth step, the internal electrode patterns, and the second ceramic green sheets remaining in regions where the internal electrode patterns are not formed on the first ceramic green sheets a fifth step of forming a laminate comprising a composite ceramic green sheet having a portion of
A sixth step of firing the laminate;
a seventh step of providing the fired laminate with an external electrode electrically connected to the internal electrode formed by firing the internal electrode pattern ,
When performing the third step with heating at temperature T, the first ceramic green sheet is the first organic component, the second ceramic green sheet is the second organic component, and the internal electrode pattern is the third organic component. When the glass transition point of the first organic component is Tg1, the glass transition point of the second organic component is Tg2, and the glass transition point of the third organic component is Tg3, each organic component The relationship between the glass transition point and the temperature T satisfies the relationships Tg1<T, Tg2<T, and T<Tg3,
In the third step, by supplying the first ceramic green sheet and the second ceramic green sheet between the first roll set at the temperature T and the second roll set at the temperature T, the A method for manufacturing a multilayer ceramic capacitor , comprising bonding the second ceramic green sheets to the first ceramic green sheets .