JP2004303976A - Laminated part manufacturing method and green sheet with built-in electrode - Google Patents

Laminated part manufacturing method and green sheet with built-in electrode Download PDF

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JP2004303976A JP2003095740A JP2003095740A JP2004303976A JP 2004303976 A JP2004303976 A JP 2004303976A JP 2003095740 A JP2003095740 A JP 2003095740A JP 2003095740 A JP2003095740 A JP 2003095740A JP 2004303976 A JP2004303976 A JP 2004303976A
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Kazutaka Suzuki
和孝 鈴木
Shigeki Sato
佐藤　　茂樹
Takeshi Nomura
武史 野村
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To manufacture a defect-free laminated part by improving electrode transfer, support sheet peeling, and lamination accuracy. <P>SOLUTION: The laminated part is manufactured by laminating self-standing green sheets each comprising an inorganic and polymer resin ingredients and provided with electrodes formed on the surface. The method comprises a step of forming on a supporting sheet a peeling layer containing a dielectric substance, a step of forming on the peeling layer an electrode layer and a margin pattern layer equivalent to the electrode layer in thickness, a step of forming an adhesive layer either on the surfaces of the electrode layer and the margin pattern layer or on the surface of the self-standing green sheet, a step of bonding the self-standing green sheet via the adhesive layer to surfaces of the electrode layer and the margin pattern layer for the acquisition of an electrode-provided green sheet as supported on the supporting sheet, and a step of, for instance, peeling off the electrode-provided green sheet for lamination. The bonding of the electrode layer and the margin pattern layer may be accomplished with the self-standing green sheet supported on a supporting body. <P>COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えばチップコンデンサ等の積層部品の製造方法に関するものであり、さらには、積層部品の作製に用いられる電極付きグリーンシートに関する。
【０００２】
【従来の技術】
ＣＲ内蔵型基板、積層インダクタ、積層セラミックコンデンサ、多層基板等の積層部品の製造は、グリーンシートと称されるセラミック原反シートを用い、例えばその表面に電極層を形成したものを積層し、これを焼成することにより行っている。この場合、グリーンシートとしては、通常、セラミック粉末、バインダ（アクリル系樹脂、ブチラール系樹脂等）、可塑剤及び有機溶剤（トルエン、アルコール、メチルエチルケトン等）からなるセラミック塗料を準備し、このセラミック塗料を、ドクターブレード法等を用いて支持シート上に塗布し、加熱乾燥させて得られるセラミックグリーンシートを用いている。
【０００３】
ところで、近年、電子機器の小型化、薄型化に伴い、積層セラミックコンデンサ等の積層部品の小型化も加速しており、使用するグリーンシートも薄くなる傾向にある。このような状況の中、前記のセラミックグリーンシートは脆くて取り扱いが難しいことから、積層作業が繁雑なものとなっている。そこで、最近では、誘電体材料と超高分子量ポリエチレンとを混合し押出成型した後、２軸延伸して得られる高強度自立性のセラミックグリーンシートを用いる方法が提案されている（例えば、特許文献１等を参照）。
【０００４】
前述の高強度自立性セラミックグリーンシートを用いて積層セラミックコンデンサを製造する方法を具体的に説明すると、先ず、ニッケル等の金属粉末とエチルセルロース等の樹脂成分とを混合した導電ペーストを高強度自立性セラミックグリーンシート上に印刷法によって所望の形状に印刷する。この導電ペーストは、焼成することによって内部電極層となる。次に、この導電ペーストを印刷した高強度自立性セラミックグリーンシートを複数枚準備し、内部電極層が高強度自立性セラミックグリーンシートを挟んで交互に対向するように積層したものをチップ状に切断してグリーンチップとし、これらのグリーンチップを焼成後、外部電極を形成し、積層セラミックコンデンサ等の積層部品を得る。
【０００５】
高強度自立性セラミックグリーンシートは、強度に優れ、取り扱いが容易であることから、例えば支持シートから剥離して積層することができ、積層作業を簡単なものとすることができる。また、特許文献１記載の技術では、電極形成の際に高強度自立性セラミックグリーンシートをさらに支持体で支持するようにしているので、例えば印刷された電極層の乾燥時に熱が加わってもグリーンシートに伸びや皺を生じさせることがないという効果も得ることができる。
【０００６】
ただし、高強度自立性セラミックグリーンシートは延伸形成されることから、多孔度が高く、上述のように導電ペーストをセラミックグリーンシートに印刷する方法では、導電ペースト中の導電成分がグリーンシートのポアに染み込むという不具合が発生することがある。先にも述べたように、積層セラミックコンデンサにおいては、高容量化を達成するためにセラミックグリーンシートの薄層化に対する要求が年々高まっており、近年の薄層化されたセラミックグリーンシートでは、染み込んだ導電成分が短絡不良の原因となることが多い。
【０００７】
そこで、このような不具合を解消するために、セラミックグリーンシートの表面に直接導電ペーストを印刷するのではなく、別に用意したベースフィルム上に導電ペーストを印刷して所望の形状の導電体層を形成した後、この導電体層をセラミックグリーンシート上に転写する方法が提案されている（例えば、特許文献２等を参照）。
【０００８】
この特許文献２記載の方法によれば、導電体層（電極層）中の有機成分が減少し、流動性は低くなり、セラミックグリーンシート中への導電体層の侵入を最小限に抑制することができるため、短絡不良を低減することができる。
【０００９】
【特許文献１】
特開２００３−４５７３７号公報
【００１０】
【特許文献２】
特開２００１−４４０７１号公報
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、特許文献２記載の方法では、ベースフィルム上に電極層が形成された領域と形成されていない領域とが存在するため、ベースフィルム上に電極層による段差が生じ、この段差が原因で、転写工程における加圧が不均一となりスムーズな転写が妨げられるという問題がある。また、この段差は、後で電極層が転写されたグリーンシートを積層し、加圧する工程においても均一に圧力をかけられなくするため、ラミネートできない領域、すなわちノンラミネーション等の積層欠陥を発生しやすくする。
【００１２】
また、特許文献２記載の方法では、ベースフィルムの剥離を容易とする目的でベースフィルム上に形成する離型層として、アクリル樹脂、メラミン樹脂、エポキシ樹脂、シリコン樹脂等の樹脂を用いている。この場合、例えば厚みが０．２μｍ以上になると脱バインダ処理過程でデラミネーション、ボイド等の欠陥が発生する。逆に厚みが薄すぎると電極層の印刷時に導電ペーストに含まれる有機溶媒によって離型層が膨潤又は溶解して、剥離層としての機能を失う、すなわち、導電ペーストがベースフィルム上に直接印刷されることになるため電極層の剥離が困難になるという不都合が生じる。また、電極層の印刷性も悪化し、はじき、にじみ等が発生することがある。
【００１３】
さらに、電極層をグリーンシートの表面に転写するために、高い圧力や熱を必要とし、このためにグリーンシート、電極層及びベースフィルムの変形が起こりやすく、積層工程での積層の精度が低下するといった不都合や、グリーンシートの破壊によって短絡不良を引き起こす可能性もある。
【００１４】
そこで本発明はこのような従来の実情に鑑みて提案されたものであり、電極層の転写性、支持シートの剥離性及び積層の精度を向上することができ、支持体から剥離した状態で積層できるという自立性グリーンシートを用いることのメリットを生かしながら、欠陥のない積層部品を製造することが可能な積層部品の製造方法、及びこの積層部品の製造方法に用いられる電極付きグリーンシートを提供することを目的とする。
【００１５】
【課題を解決するための手段】
上述の目的を達成するために、本願の第１の発明に係る積層部品の製造方法は、無機物質成分と高分子樹脂成分とを含む自立性グリーンシートの表面に電極を形成し、これを積層して積層部品を製造する積層部品の製造方法であって、支持シート上に誘電体を含む剥離層を形成する工程と、上記支持シート上に形成された剥離層上に所定のパターンの電極層を形成するとともに、電極層が形成されない領域に電極層と実質的に同じ厚みの余白パターン層を形成する工程と、上記支持シート上の電極層及び余白パターン層の表面、又は自立性グリーンシートの表面のいずれか一方に接着層を形成する工程と、上記自立性グリーンシートを、上記支持シート上の電極層及び余白パターン層の表面に接着層を介して貼り合わせ、支持シートにより支持された状態の電極付きグリーンシートを得る工程と、上記電極付きグリーンシートを積層する工程とを有することを特徴とする。
【００１６】
以上のように構成される積層部品の製造方法においては、電極層が自立性グリーンシート上に転写により形成されるので、電極層形成時の染み込み等のおそれがなく、自立性グリーンシート中への導電体材料の侵入が抑制され、短絡不良が解消される。
【００１７】
また、電極層又は自立性グリーンシートの表面に、塗布により又は転写により接着層を形成するので、自立性グリーンシートと電極層及び余白パターン層との接着性が向上し、支持シート上の電極層及び余白パターン層へのグリーンシートの転写が容易なものとなる。
【００１８】
さらに、グリーンシートを電極層及び余白パターン層に転写するに際して、高い圧力や熱を必要とせず、グリーンシートや電極層、ベースフィルムに変形が起こることがなく、積層工程での積層の精度が低下するといった不都合や、グリーンシートの破壊によって短絡不良を引き起こす等の不都合が解消される。
【００１９】
さらにまた、支持シートと電極層及び余白パターン層との間に誘電体を含む剥離層を形成するので、電極層及び余白パターン層に対する支持シートの接着力を低減させ、支持シートと電極層及び余白パターン層とを容易に剥離することができる。したがって、電極層転写のための特許文献２に記載されるような電極層転写のための加圧プレスの繰り返しは不要であり、電極層を形成したグリーンシートを支持シートから剥離して積層することができ、自立性グリーンシートを用いることによるメリットを最大限に生かすことができる。具体的には、電極付きグリーンを支持シートから剥離して簡単に積層することができ、高い積層精度が得られる。
【００２０】
また、剥離層は誘電体を含むので、支持シートを剥離した後に電極層に剥離層が残存した場合でも、焼成後に誘電体層の一部となる。このため、デラミネーション、ボイド等の欠陥を引き起こすことがない。また、誘電体を含む剥離層上への電極印刷性は良好であり、はじき、にじみ等の不具合を生じることもない。
【００２１】
さらにまた、剥離層上の電極層が形成されない領域に、電極層と実質的に同じ厚みの余白パターン層を形成するので、電極層の凹凸形状に起因する段差が解消される。このため、電極層を自立性グリーンシート上へ転写する際、均一な圧力をかけることができるので、転写性が向上する。また、電極層が転写されたグリーンシートを積層し、加圧する工程においても、均一な圧力をかけることができるので、ノンラミネーション等の積層欠陥の発生も低減される。
【００２２】
上述の積層部品の製造方法において、電極層の転写形成の際に自立性グリーンシートも支持シートで支持された状態とすることもできる。これを規定したのが本願の第２の発明に係る積層部品の製造方法であり、無機物質成分と高分子樹脂成分とを含む自立性グリーンシートの表面に電極を形成し、これを積層して積層部品を製造する積層部品の製造方法であって、第１の支持シート上に自立性グリーンシートを剥離可能にラミネートする工程と、第２の支持シート上に誘電体を含む剥離層を形成する工程と、上記第２の支持シート上に形成された剥離層上に所定のパターンの電極層を形成するとともに、電極層が形成されない領域に電極層と実質的に同じ厚みの余白パターン層を形成する工程と、上記第１の支持シート上の自立性グリーンシートの表面、又は上記第２の支持シート上の電極層及び余白パターン層の表面のいずれか一方に接着層を形成する工程と、上記第１の支持シート上の自立性グリーンシートと、上記第２の支持シート上の電極層及び余白パターン層とを接着層を介して貼り合わせ、上記第１の支持シート又は第２の支持シートの何れかを剥離し、第１の支持シート又は第２の支持シートの何れか一方により支持された状態の電極付きグリーンシートを得る工程と、上記電極付きグリーンシートを積層する工程とを有することを特徴とする。
【００２３】
一方、本発明に係る電極付きグリーンシートは、無機物質成分と高分子樹脂成分とを含む自立性グリーンシートの表面上に所定のパターンに形成された電極層が転写形成されていることを特徴とする。
【００２４】
以上のような構成の電極付きグリーンシートは、自立性グリーンシート中への導電体材料の侵入がなく、積層した時に短絡不良が発生することがない。また、これを用いることで、簡単に所望の層数の積層体を得ることができ、効率的に信頼性の高い積層部品の作製が可能となる。
【００２５】
また、本発明の積層部品製造用シートは、無機物質成分と高分子樹脂成分とを含む自立性グリーンシートの表面に所定のパターンの電極層が転写形成されてなる電極付きグリーンシートを備え、上記電極付きグリーンシートの少なくとも一方の面に支持シートが剥離層を介して貼り合わされていることを特徴とする。
【００２６】
例えば電極付きグリーンシートの少なくとも片面に支持シートを貼り合わせておけば、取り扱いが容易なものとなり、電極付きグリーンシートの商品価値を高めることが可能である。
【００２７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の積層部品の製造方法及び電極付きグリーンシート、積層部品製造用シートについて、図面を参照しながら説明する。
【００２８】
本発明により製造される積層部品として、積層セラミックコンデンサを例に挙げて以下に説明する。図１に示すように、積層セラミックコンデンサ１は、コンデンサ素体２と、第１端子電極３と第２端子電極４とを有する。コンデンサ素体２は、誘電体層５と内部電極層６とを有し、誘電体層５の間に、これらの内部電極層６が交互に積層してある。交互に積層される一方の内部電極層６は、コンデンサ素体２の第１端部２ａ側に形成される第１端子電極３と電気的に接続されている。また、交互に積層される他方の内部電極層６は、コンデンサ素体２の第２端部２ｂ側に形成される第２端子電極４と電気的に接続されている。
【００２９】
本発明では、内部電極層６は、後に詳細に説明するように、電極層２３を自立性グリーンシート２６に転写することにより形成される。
【００３０】
誘電体層５の材質は、特に限定されず、例えばチタン酸カルシウム、チタン酸ストロンチウム及び／又はチタン酸バリウム等の誘電体材料で構成される。各誘電体層５の厚みは、特に限定されないが、数μｍ〜数百μｍのものが一般的である。特に本発明では、好ましくは５μｍ以下、より好ましくは３μｍ以下、特に好ましくは１μｍ以下に薄層化されている。
【００３１】
第１端子電極３及び第２端子電極４の材質も特に限定されないが、通常、銅や銅合金、ニッケルやニッケル合金等が用いられるが、銀や銀とパラジウムとの合金等も使用することができる。第１端子電極３及び第２端子電極４の厚みも特に限定されないが、通常１０μｍ〜５０μｍ程度である。
【００３２】
積層セラミックコンデンサ１の形状やサイズは、目的や用途に応じて適宜決定すればよい。積層セラミックコンデンサ１が直方体形状の場合、通常、縦×横×厚みは、（０．６ｍｍ〜５．６ｍｍ、好ましくは０．６ｍｍ〜３．２ｍｍ）×（０．３ｍｍ〜５．０ｍｍ、好ましくは０．３ｍｍ〜１．６ｍｍ）×（０．１ｍｍ〜１．９ｍｍ、好ましくは０．３ｍｍ〜１．６ｍｍ）程度である。
【００３３】
次に、本実施形態に係る積層セラミックコンデンサ１の製造方法の一例について説明する。
【００３４】
図１に示す積層セラミックコンデンサ１は、例えば図２に示すような積層部品製造用シート１０から電極付きグリーンシート２０を剥離し、これを複数積層し、所望の大きさに切断した後、脱バインダー及び焼成することによって得られる。そこで、先ず、図２に示す積層部品製造用シート１０の全体構成及び製造方法について説明し、次にこの積層部品製造用シート１０の電極付きグリーンシート２０を用いて積層セラミックコンデンサ１を製造する方法について説明する。
【００３５】
図２に示す積層部品製造用シート１０は、第１支持シートとしてキャリアシート２１の一方の面上に形成された剥離層２２と、剥離層２２上に所望の形状に形成された電極層２３と、電極層２３が形成されていない領域で、電極層２３と同一面上である剥離層２２上に形成された余白パターン層２４と、電極層２３及び余白パターン層２４上に形成された接着層２５と、接着層２５に接着された自立性グリーンシート２６とを有する。ここで、キャリアシート２１は、剥離層２２を介して電極層２３及び余白パターン層２４に対して剥離可能な状態で接着されており、自立性グリーンシート２６が剥離層２２、電極層２３、余白パターン層２４、及び接着層２５に転写された形になって電極付きグリーンシート２０が構成されている。
【００３６】
積層部品製造用シート１０は、例えば図３〜図６に示す第１の製造方法により製造することができる。
【００３７】
先ず、図３に示すように、第１支持シートとしてキャリアシート２１を準備し、その上に剥離層２２を形成する。
【００３８】
キャリアシート２１としては、例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム等が用いられ、剥離性を改善するために、シリコーン等がコーティングしてあるものが好ましい。キャリアシート２１の厚みは、特に限定されないが、好ましくは５〜１００μｍである。
【００３９】
剥離層２２は、電極層２３及び余白パターン層２４に対するキャリアシート２１の接着力を低減させ、後述する積層部品製造用シート１０の積層工程において、キャリアシート２１と電極層２３及び余白パターン層２４との選択的な剥離を容易とする目的で形成される。本発明では、剥離層２２は、後述する自立性グリーンシート２６を構成する誘電体と同じ誘電体粒子を含む。また、この剥離層２２は、誘電体粒子以外に、バインダと、任意成分としての剥離剤と可塑剤とを含む。誘電体粒子の粒径は、自立性グリーンシート２６に含まれる誘電体粒子の粒径と同じでも良いが、より小さいことが好ましい。
【００４０】
剥離層２２の厚みは、電極層２３の厚み以下の厚みであることが好ましく、好ましくは６０％以下の厚み、さらに好ましくは３０％以下に設定する。剥離層２２の厚みの下限は、剥離層２２に使用可能な誘電体原料の粒径等により決定され、好ましくは０．０５〜０．１μｍである。剥離層２２の厚みが薄すぎると、電極層２３の転写時にキャリアシート２１から電極層２３が剥離しにくくなり、転写が困難になる傾向があり、逆に剥離層２２の厚みが厚すぎると、結果として誘電体層の厚みが増えて静電容量が低下して狙った特性が得られない。
【００４１】
剥離層２２の塗布方法としては、特に限定されないが、極めて薄く形成する必要があるために、例えばワイヤーバーコーターを用いる塗布方法が好ましい。なお、剥離層の厚みの調整は、異なるワイヤー径のワイヤーバーコーターを選択することで行うことができる。すなわち、剥離層の塗布厚みを薄くするためには、ワイヤー径の小さいものを選択すればよく、逆に厚く形成するためには、太いワイヤー径のものを選択すればよい。剥離層２２は、塗布後に乾燥される。乾燥温度は、好ましくは５０〜１００℃であり、乾燥時間は、好ましくは１〜１０分である。
【００４２】
剥離層２２のためのバインダとしては、例えば、アクリル樹脂、ポリビニルブチラール、ポリビニルアセタール、ポリビニルアルコール、ポリオレフィン、ポリウレタン、ポリスチレン、又はこれらの共重合体からなる有機質、又はエマルジョンで構成される。
【００４３】
剥離層２２のための可塑剤としては、特に限定されないが、例えばフタル酸エステル、アジピン酸、燐酸エステル、グリコール類等が例示される。
【００４４】
剥離層２２のための剥離剤としては、特に限定されないが、例えばパラフィン、ワックス、シリコーン油等が例示される。
【００４５】
バインダは、剥離層２２中に、誘電体粒子１００重量部に対して、好ましくは２．５〜２００重量部、さらに好ましくは５〜３０重量部、特に好ましくは８〜３０重量部程度で含まれる。
【００４６】
可塑剤は、剥離層２２中に、バインダ１００重量部に対して、０〜２００重量部、好ましくは２０〜２００重量部、さらに好ましくは５０〜１００重量部程度で含まれる。
【００４７】
剥離剤は、剥離層２２中に、バインダ１００重量部に対して、０〜１００重量部、好ましくは２〜５０重量部、さらに好ましくは５〜２０重量部程度で含まれる。
【００４８】
剥離層２２をキャリアシート２１の表面に形成した後、図４に示すように、剥離層２２の表面に、焼成後に内部電極層１２を構成することになる電極層２３を所定パターンで形成する。電極層２３の厚さは、好ましくは０．１〜５μｍ、より好ましくは０．１〜１．５μｍ程度である。電極層２３は、単一の層で構成してあってもよく、あるいは２以上の組成の異なる複数の層で構成してあってもよい。
【００４９】
電極層２３は、例えば導電ペーストを用いる印刷法等の厚膜形成法、又は蒸着、スパッタリング、ＣＶＤ（Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｖａｐｏｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）等の薄膜法により、剥離層２２の表面に形成することができる。厚膜法の一種であるスクリーン印刷法又はグラビア印刷法により、剥離層２２の表面に電極層２３を形成する場合には、以下のようにして行う。
【００５０】
先ず、導電ペーストを準備する。導電ペーストは、各種導電性金属や合金からなる導電体材料、或いは焼成後に上記した誘電体材料となる各種酸化物、有機金属化合物、又はレジネート等と、有機ビヒクルとを混練して調製する。
【００５１】
導電ペーストを製造する際に用いる導電体材料としては、ニッケルやニッケル合金、さらにはこれらの混合物等を用いる。このような導電体材料は、球状、鱗片状等、その形状に特に制限はなく、また、これらの形状のものが混合したものであってもよい。また、導電体材料の平均粒子径は、通常、０．１〜２μｍ、好ましくは０．２〜１μｍ程度のものを用いればよい。
【００５２】
有機ビヒクルは、バインダ及び溶剤を含有するものである。バインダとしては、例えばエチルセルロース、アクリル樹脂、ポリビニルブチラール、ポリビニルアセタール、ポリビニルアルコール、ポリオレフィン、ポリウレタン、ポリスチレン、又はこれらの共重合体等が例示されるが、特にポリビニルブチラール等のブチラール系が好ましい。
【００５３】
バインダは、導電ペースト中に、導電体材料（金属粉末）１００重量部に対して、好ましくは４〜２０重量部含まれる。溶剤としては、例えばテルピネオール、ブチルカルビトール、ケロシン等公知のものはいずれも使用可能である。溶剤含有量は、ペースト全体に対して、好ましくは２０〜５５質量％程度とする。
【００５４】
接着性の改善のために、導電ペーストには、可塑剤が含まれることが好ましい。可塑剤としては、フタル酸ベンジルブチル（ＢＢＰ）等のフタル酸エステル、アジピン酸、燐酸エステル、グリコール類等が例示される。可塑剤は、導電ペースト中に、バインダ１００重量部に対して、好ましくは１０〜３００重量部、さらに好ましくは１０〜２００重量部である。
【００５５】
所定パターンの導電ペースト層を形成した後、電極層２３が形成されていない剥離層２２の表面に、図４に示すように電極層２３と実質的に同じ厚みの余白パターン層２４を形成する。また、所定パターンの導電ペースト層を形成して電極層２３を形成する前に、余白パターン層２４を形成しても良い。
【００５６】
余白パターン層２４は、図２に示す自立性グリーンシート２６を構成する誘電体材料、有機溶剤、バインダ及び可塑剤を含むセラミックペーストを用いて、例えば印刷法等によって形成できる。電極層２３及び余白パターン層２４は、必要に応じて乾燥される。乾燥温度は、特に限定されないが、好ましくは７０〜１２０℃であり、乾燥時間は好ましくは５〜１５分である。
【００５７】
電極層２３及び余白パターン層２４を剥離層２２の表面に形成した後、図５に示すように、電極層２３及び余白パターン層２４の表面に、塗布法により接着層２５を形成する。ただし、この接着層２５は、後述の図６（ａ）に示すように、自立性グリーンシート２６との貼り合わせの直前にコーター等を用いて塗布形成する。
【００５８】
接着層２５の組成は、誘電体粒子を含まないこと以外は、剥離層２２と同様である。すなわち、接着層２５は、バインダと、可塑剤と、離型剤とを含む。接着層２５には、自立性グリーンシート２６を構成する誘電体と同じ誘電体粒子を含ませても良いが、誘電体粒子の粒径よりも厚みが薄い接着層を形成する場合には、誘電体粒子を含ませない方が良い。
【００５９】
接着層２５のためのバインダ及び可塑剤としては、剥離層２２と同じであることが好ましいが、異なっていても良い。
【００６０】
可塑剤は、接着層２５中に、バインダ１００重量部に対して、０〜２００重量部、好ましくは２０〜２００重量部、さらに好ましくは５０〜１００重量部程度で含まれる。
【００６１】
接着層２５は、電極層２３及び余白パターン層２４の表面に、例えばダイコーター法、リバースコーター法、キスコーター法等の方法により形成され、必要に応じて乾燥される。乾燥温度は、特に限定されないが、好ましくは室温〜８０℃であり、乾燥時間は、好ましくは１〜５分である。
【００６２】
次に、自立性グリーンシート２６を用意する。ここで用いる自立性グリーンシート２６は、例えば特許第２９９９２５４号公報に記載してあるように、次のようにして得ることができる。すなわち、先ず、無機物質成分と高分子樹脂成分とを溶媒により混合して懸濁液を得る。次に、この懸濁液を押出成形してフィルム状成形体を得る。次に、そのフィルム状成形体を二軸延伸し、自立性グリーンシート２６を得る。
【００６３】
この自立性グリーンシート２６は、多孔質フィルムであり、空孔率が１〜８０体積％、好ましくは５〜５０体積％である。この自立性グリーンシート２６に含まれる無機物成分としては、特に限定されないが、例えば焼結後にセラミックスとなる各種誘電体材料等が例示される。
【００６４】
また、自立性グリーンシート２６に含まれる高分子樹脂成分としては、特に限定されないが、例えば重量平均分子量４０万以上のポリマー、特に重量平均分子量４０万以上のポリオレフィンが好ましく用いられる。高分子樹脂成分の分子量は、グリーンシートへの成形が可能であれば、伸度及び強度の点で高い方が好ましく、１００万以上がさらに好ましい。ポリオレフィンとしては、ポリエチレン、ポリビニルアルコール及びそれらの共重合体のいずれかから成るポリオレフィンであることが好ましく、ポリエチレンが特に好ましい。
【００６５】
自立性グリーンシート２６における無機物質成分と高分子樹脂成分との含有割合は、特に限定されないが、無機物質成分が５０〜９５重量％、高分子樹脂成分が５０〜５重量％であることが好ましい。無機物質成分の含有率は、高いほど、後工程における高分子樹脂成分の除去には有利であるが、シートの形状保持の観点からは、高分子樹脂成分の含有率は、さらに好ましくは６〜３５重量％、特に好ましくは７〜２０重量％である。
【００６６】
自立性グリーンシート２６の厚みは、用途等に応じて選択され、例えば１μｍ〜５０μｍ程度であり、焼成後の厚みを１μｍ程度以下にするのであれば、３μｍ程度以下にする必要がある。３μｍ以下の薄いシートは、ポアが多く形成される傾向にあり、本発明を適用することが有効である。
【００６７】
そして、図６（ａ）に示すように、電極層２３及び余白パターン層２４と自立性グリーンシート２６とを接着する。具体的には、キャリアシート２１の電極層２３及び余白パターン層２４を、接着層２５を介して、自立性グリーンシート２６の表面に押し付け、加熱加圧して、電極層２３及び余白パターン層２４と自立性グリーンシート２６とを接着する。
【００６８】
このとき、接着層２５を塗布あるいは転写等により電極層２３及び余白パターン層２４の表面、あるいは自立性グリーンシート２６の表面に形成する必要があるが、ここではコータ３１を用いて自立性グリーンシート２６との貼り合わせの直前に電極層２３及び余白パターン層２４の表面に接着層２５を形成するようにしている。
【００６９】
加熱及び加圧は、プレスによる加圧・加熱でも、カレンダロールによる加圧・加熱でも良いが、一対のローラ３２により行うことが好ましい。また、加圧時の圧力を０．２〜１５ＭＰａとし、温度を４０〜１００℃程度とすることが好ましい。
【００７０】
具体的には、図６（ｃ）に示すような、電極層２３、余白パターン層２４及び剥離層２２が形成された連続するキャリアシート２１を、第１供給ロール３３から連続的に供給する。また、第２供給ロール３４から、図６（ｂ）に示すような自立性グリーンシート２６を連続的に供給する。次に、電極層２３及び余白パターン層２４の表面に接着層２５を塗布形成した後、自立性グリーンシート２６と図６（ｃ）に示すキャリアシート２１の接着層２５側とを重ね合わせ、一対のローラ３２により加圧し、自立性グリーンシート２６と接着層２５とを接着する。その結果として得られる積層部品製造用シート１０を、巻取ロール３５に巻き取る。この積層部品製造用シート１０は、図２及び図６（ｄ）に示すように、電極層２３及び余白パターン層２４の表面に接着層２５を介して自立性グリーンシート２６が貼り合わされ、電極層２３及び余白パターン層２４を支持するキャリアシート２１によって支持された状態となる。
【００７１】
次に、積層部品製造用シート１０から電極付きグリーンシート２０を引き剥がし、長尺状の電極付きグリーンシート２０を所定の寸法にて切断した後、これを複数枚積層して積層体を得て、切断、脱バインダ処理、焼成を経て積層セラミックコンデンサを得る。
【００７２】
この積層セラミックコンデンサの作製プロセスについて説明すると、先ず、電極付きグリーンシート２０の表面、ここでは電極層２３や余白パターン層２４側がキャリアシート２１で支持されているので、自立性グリーンシート２６の表面に、予め接着層を形成する。接着層は、その厚みは０．２μｍ以下とすることが好ましい。
【００７３】
そして、キャリアシート２１から接着層を形成した電極付きグリーンシート２０を剥がし、所定の寸法に切断後、図７（ａ）に示すように、これを金型３６内で所望の層数となるように重ね合わせて積層し、予備加圧を施す。加圧力は１０〜１０００ＭＰａが好ましく、１０〜４００ＭＰａがさらに好ましい。また、予備加圧時の温度は通常室温で行う。この電極付きグリーンシート２０の積層の様子を図８に示す。積層に際しては、図８に示すように、電極層２３や余白パターン層２４が形成されていない外層用シート３７を用意し、この上に内層用の電極付きグリーンシート２０Ａ及び電極付きグリーンシート２０Ｂを先に形成した接着層３８を介して交互に重ね合わる。ここで、各電極付きグリーンシート２０Ａ，２０Ｂを重ね合わせて貼り付けるときの方向は、必ず電極層２３及び余白パターン層２４と自立性グリーンシート２６とが対向するようにする。なお、内層用の電極付きグリーンシート２０Ａ及び電極付きグリーンシート２０Ｂは、いずれも電極付きグリーンシート２０であるが、電極層２３の引き出し方向が異なる。電極付きグリーンシート２０Ａは、図中左側に電極層２３を引き出す層を構成し、電極付きグリーンシート２０Ｂは、図中右側に電極層２３を引き出す層を構成する。最後に外層用シート３９を重ね合わせて積層体４０とし、積層工程を終了する。
【００７４】
その後、図７（ｂ）に示すように、金型４１内でこの積層体４０を最終加圧する。最終加圧時の圧力は、好ましくは１０〜１０００ＭＰａである。また、また、加圧時温度は、室温〜２００℃が好ましい。その後に、図７（ｃ）に示すように、積層体４０を切断歯４２により所定の寸法に切断し、図７（ｄ）に示すように、グリーンチップ４０ａを形成する。このグリーンチップ４０ａは、脱バインダ処理、焼成処理が行われ、そして、誘電体層を再酸化させるために熱処理が行われる。
【００７５】
脱バインダ処理は、通常の条件で行えばよいが、内部電極層の導電体材料にニッケルやニッケル合金等の卑金属を用いる場合、特に下記の条件で行うことが好ましい。
昇温速度：５〜３００℃／時間、特に１０〜５０℃／時間
保持温度：２００〜４００℃、特に２５０〜３５０℃
保持時間：０．５〜２０時間、特に１〜１０時間
雰囲気 ：加湿したＮ２とＨ２との混合ガス
焼成条件は、以下の条件が好ましい。
昇温速度：５０〜５００℃／時間、特に２００〜３００℃／時間
保持温度：１１００〜１３００℃、特に１１５０〜１２５０℃
保持時間：０．５〜８時間、特に１〜３時間
冷却速度：５０〜５００℃／時間、特に２００〜３００℃／時間
雰囲気ガス：加湿したＮ２とＨ２との混合ガス等
【００７６】
ただし、焼成時の空気雰囲気中の酸素分圧は、１０−７以下、特に１０−７〜１０−１３Ｐａにて行うことが好ましい。前記範囲を超えると、内部電極層が酸化する傾向にあり、また、酸素分圧があまりに低すぎると、内部電極層の電極材料が異常焼結を起こし、途切れてしまう傾向にある。
【００７７】
このような焼成を行った後の熱処理は、保持温度又は最高温度を、好ましくは１０００℃以上、さらに好ましくは１０００〜１１００℃として行う。熱処理時の保持温度又は最高温度が、前記範囲未満では誘電体材料の酸化が不十分なために絶縁抵抗寿命が短くなる傾向にあり、前記範囲を超えると、内部電極のニッケルが酸化し、容量が低下するだけでなく、誘電体素地と反応してしまい、寿命も短くなる傾向にある。熱処理時の酸素分圧は、焼成時の還元雰囲気よりも高い酸素分圧であり、好ましくは１０−３Ｐａ〜１Ｐａ、より好ましくは１０−２Ｐａ〜１Ｐａである。前記範囲未満では、誘電体層２の再酸化が困難であり、前記範囲を超えると内部電極層が酸化する傾向にある。そして、その他の熱処理条件は、下記の条件が好ましい。
保持時間：０〜６時間、特に２〜５時間
冷却速度：５０〜５００℃／時間、特に１００〜３００℃／時間
雰囲気用ガス：加湿したＮ２ガス等
【００７８】
なお、Ｎ２ガスや混合ガス等を加湿するには、例えばウェッター等を使用すればよい。この場合、水温は０〜７５℃程度が好ましい。また脱バインダ処理、焼成及び熱処理は、それぞれ連続して行っても、独立に行っても良い。これらを連続して行う場合、脱バインダ処理後、冷却せずに雰囲気を変更し、続いて焼成の際の保持温度まで昇温して焼成を行い、次いで冷却し、熱処理の保持温度に達したときに雰囲気を変更して熱処理を行うことが好ましい。一方、これらを独立して行う場合、焼成に際しては、脱バインダ処理時の保持温度までＮ２ガス又は加湿したＮ２ガス雰囲気下で昇温した後、雰囲気を変更してさらに昇温を続けることが好ましく、熱処理時の保持温度まで冷却した後は、再びＮ２ガス又は加湿したＮ２ガス雰囲気に変更して冷却を続けることが好ましい。また、熱処理に際しては、Ｎ２ガス雰囲気下で保持温度まで昇温した後、雰囲気を変更してもよく、熱処理の全過程を加湿したＮ２ガス雰囲気としてもよい。
【００７９】
このようにして得られた焼結体（コンデンサ素体２）には、例えばバレル研磨、サンドブラスト等にて端面研磨を施し、端子電極用ペーストを焼き付けて第１の端子電極３及び第２の端子電極４が形成される。端子電極用ペーストの焼成条件は、例えば、加湿したＮ２ガスとＨ２ガスとｎ混合ガス中で６００〜８００℃にて１０分間〜１時間程度とすることが好ましい。そして、必要に応じ、第１の端子電極３及び第２の端子電極４上にめっき等を行うことによりパッド層を形成する。端子電極用ペーストは、上記した導電ペーストと同様にして調製すればよい。
【００８０】
以上の作製プロセスによれば、自立性グリーンシート２６の強度が従来のグリーンシートに比べて格段に高いことを利用して、薄層シートであっても、キャリアシート２１から剥離した後に積層を行うことができる。勿論、これに限らず、例えば図９に示すように、外層用シート３７上にキャリアシート２１に支持された状態の電極付きグリーンシート２０Ａを重ねて仮スタック（熱プレス）し、キャリアシート２１を剥離した後、キャリアシート２１に支持された状態の電極付きグリーンシート２０Ｂを重ねて仮スタック（熱プレス）し、キャリアシート２１を剥離するという工程を所定回数繰り返すことにより積層体を得るようにしてもよい。あるいは、図１０に示すように、キャリアシート２１間に電極付きグリーンシート２０Ａ及び電極付きグリーンシート２０Ｂを交互に数枚積み重ねて内層ユニット２０Ｕを作製し、これを数ユニット重ねて所定の積層数になるようにすることも可能である。
【００８１】
このようにして製造された積層セラミックコンデンサ１は、ハンダ付等によりプリント基板上等に実装され、各種電子機器に使用される。
【００８２】
以上のように、本発明の第１の製造方法によれば、剥離層２２が誘電体を含むので、キャリアシート２１を剥離した後に電極層２３表面に剥離層２２が付着している場合でも、この剥離層２２の残存物は焼成後に誘電体層５の一部となる。このため、例えば剥離層２２の厚みを０．２μｍ以上とした場合であっても、デラミネーション、ボイド等の欠陥を引き起こすことなく、積層セラミックコンデンサ１を製造することができる。また、誘電体を含む剥離層２２上への電極層２３の印刷性は良好であり、はじき、にじみ等の不具合を生じることもない。
【００８３】
また、本発明の第１の製造方法によれば、余白パターン層２４を形成することで電極層２３の凹凸形状に起因する段差が解消され、均一な加圧を行うことができる。このため、電極層２３と自立性グリーンシート２６とをスムーズに接着することができる。また、電極付きグリーンシート１０を積層して、焼成前に加圧を行う場合にも、積層体の外面が平面に保たれるとともに、電極層２３が平面方向に位置ずれすることがない。しかも、自立性グリーンシート２６を突き破り短絡の原因等になることもない。したがって、ノンラミネーション等の積層欠陥の発生を低減できる。
【００８４】
また、本発明の第１の製造方法によれば、電極層２３又は自立性グリーンシート２６の表面に塗布又は転写により接着層２５を形成するので、自立性グリーンシート２６と電極層２３及び余白パターン層２４との接着を容易とすることができる。例えば、電極層２３及び余白パターン層２４を自立性グリーンシート２６の表面に接着させる際に、高い圧力や熱が不要となり、より低圧及び低温での接着が可能となる。また、電極付きグリーンシート１０を積層して積層体を得る工程において、高い積層の精度が得られるとともに、キャリアシート２１の選択的な剥離が容易となる。
【００８５】
ところで、図２に示す積層部品製造用シートは、以下に説明するような、第２の製造方法により製造することもできる。この第２の製造方法は、主に、接着層２５を転写法により形成する点、自立性グリーンシート２６を第１の支持シートとしてのキャリアシート５１に貼り合わせ電極層２３及び余白パターン層２４を第２の支持体としてのキャリアシート２１上に形成した状態で自立性グリーンシート２６と電極層２３との接着・転写を行う点で、上述した第１の製造方法と異なっている。第２の製造方法によれば、自立性グリーンシート２６と電極層２３及び余白パターン層２４のいずれもがキャリアシートに支持されているので、どちらの側に転写されても問題はない。例えば、キャリアシート５１に支持された自立性グリーンシート２６上に電極層２３及び余白パターン層２４を転写することも可能であるし、キャリアシート２１上に形成された電極層２３及び余白パターン層２４上に自立性グリーンシート２６を転写することも可能である。
【００８６】
なお、図１１以降においては、図３〜図６に示す部材と共通する部材には同一の符号を付し、その説明を一部省略する。
【００８７】
この第２の製造方法では、まず、図１１に示すように、無機物質成分と高分子樹脂成分とを含む自立性グリーンシート２６を、第１支持シートとしてのキャリアシート５１に対して粘着剤等により剥離可能に貼り合わせる。
【００８８】
キャリアシート５１は、たとえばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）シート、又はポリプロピレンシートである。このキャリアシート５１の厚みは、特に限定されないが、好ましくは５〜１００μｍである。このキャリアシート５１の厚みが薄すぎる場合には、自立性グリーンシート２６のための支持体としての機能が低下する傾向にあり、厚すぎる場合には、可撓性が低下し、自立性グリーンシート２６からの引き剥がしが困難になる傾向にある。したがって、上記の範囲が好ましい。
【００８９】
自立性グリーンシート２６としては、上述した第１の方法で用いた自立性グリーンシート２６と同様のものを用いることができる。
【００９０】
図１１に示す、キャリアシート５１に剥離可能に接着された自立性グリーンシート２６は、例えば図１２に示す方法で得られる。図１２に示すように、連続するキャリアシート５１を第１供給ロール５３から供給し、ダイコーター５４により、キャリアシート５１の表面に粘着剤層５２を塗布し、その後、例えば図示しない乾燥炉を通過させて３０〜７０°Ｃにて粘着剤層５２を加熱乾燥させる。次に、第２供給ロール５５から連続的に供給される自立性グリーンシート２６が、一対のローラ５６により、粘着剤層２６が形成されたキャリアシート５１の表面に加圧されて剥離可能に接着される。その結果として得られる、自立性グリーンシート２６が剥離可能な状態で接着されたキャリアシート５１は、巻取ロール５７に巻き取られる。
【００９１】
粘着剤層５２に用いる粘着剤としては、特に限定されないが、例えば、アクリル樹脂、ポリビニルブチラール、ポリビニルアセタール、ポリビニルアルコール、ポリオレフィン、ポリウレタン、ポリスチレン、又はこれらの共重合体からなる有機質、又はエマルジョン等を例示することができる。ただし、粘着剤を構成する材料のガラス転移温度Ｔｇは、室温以下であることが好ましい。これは、室温において粘着性を発現させるためである。
【００９２】
次に、第１の製造方法と同様にして、図３に示すように第２の支持シートとしてのキャリアシート２１の表面に剥離層２２を形成し、次に、図４に示すように、剥離層２２の表面に電極層２３及び余白パターン層２４を形成する。キャリアシート２１、剥離層２２、電極層２３及び余白パターン層２４は、第１の製造方法と同様の構成とすることができる。また、これらの層を形成する方法についても、第１の製造方法と同様にすることができる。
【００９３】
次に、電極層２３及び余白パターン層２４を剥離層２２の表面に形成した後、図５に示すように、電極層２３及び余白パターン層２４の表面に、接着層２５を形成する。この第２の製造方法では、転写法により接着層２５を形成する。ただし、この場合にも、後述の図１４（ａ）に示すように、接着層２５は自立性グリーンシート２６との貼り合わせの直前に転写形成する必要がある。
【００９４】
接着層２５を転写形成するには、上記のキャリアシート２１及びキャリアシート５１とは別に、図１３（ａ）に示すように、第３の支持シートとしてのキャリアシート６１の表面に接着層２５が形成してある接着層転写用シート６０を準備する。キャリアシート６１は、キャリアシート２１及びキャリアシート５１と同様なシートで構成される。接着層２５は、第１の方法の接着層２５と同様の材料で構成することができる。
【００９５】
接着層２５は、第３の支持シートとしてのキャリアシート６１の表面に、例えばバーコーター法、ダイコーター法、リバースコーター法、ディップコーター法、キスコーター法等の方法により形成され、必要に応じて乾燥される。乾燥温度は、特に限定されないが、好ましくは室温〜８０℃であり、乾燥時間は、好ましくは１〜５分である。
【００９６】
このキャリアシート６１の接着層２５を、図１３（ｂ）に示すように、電極層２３及び余白パターン層２４の表面に押しつけ、加熱加圧して、その後キャリアシート６１を剥離することにより、図１３（ｃ）に示すように、接着層２５を電極層２３及び余白パターン層２４の表面に転写する。
【００９７】
そのときの加熱温度は、４０〜１００℃が好ましく、また、加圧力は、０．２〜１５ＭＰａが好ましい。加圧は、プレスによる加圧でも、カレンダロールによる加圧でも良いが、一対のロールにより行うことが好ましい。
【００９８】
図１４に、キャリアシート５１に貼り合わされた自立性グリーンシート２６と、キャリアシート２１上に形成された電極層２３及び余白パターン層２４とのラミネート工程を示す。このラミネート工程では、キャリアシート２１の電極層２３及び余白パターン層２４を、接着層２５を介して、自立性グリーンシート２６の表面にキャリアシート２１とともに押し付け、加熱加圧する。そして、自立性グリーンシート２６側のキャリアシート５１を引き剥がすことにより、自立性グリーンシート２６を電極層２３及び余白パターン層２４の表面に転写する。
【００９９】
この転写時の加熱及び加圧は、プレスによる加圧・加熱でも、カレンダロールによる加圧・加熱でも良いが、図１５（ａ）に示すように、一対のローラ７０により行うことが好ましい。また、図１５（ａ）に示すように、一対のローラ７０で加圧・加熱を行う前に、自立性グリーンシート２６が接着されたキャリアシート５１並びに電極層２３及び余白パターン層２４が形成されたキャリアシート２１を、ヒーター７１等によって予め加熱することが好ましい。予熱を与えることで、良好な転写性を確保するのに必要な熱量がこれらシートに充分に付与されるため、ローラ７０の回転スピードを速め転写工程における量産性を高めることができる。
【０１００】
具体的には、図１５（ｃ）に示すような、電極層２３、余白パターン層２４及び剥離層２２が形成された連続するキャリアシート２１を第１供給ロール７２から供給する。そして、接着層転写用シート６０をロール６２から供給し、転写ロール６３により電極層２３及び余白パターン層２４上に接着層２５を転写し、ロール６３でキャリアシート６１を巻き取る。
【０１０１】
一方、図１５（ｂ）に示すような、自立性グリーンシート２６が剥離可能に接着されたキャリアシート５１を第２供給ロール７３から供給する。供給されたキャリアシート２１及びキャリアシート５１に、ヒーター７１により予熱を与え、次に一対のローラ７０により、電極層２３及び余白パターン層２４と自立性グリーンシート２６とを接着し、自立性グリーンシート２６側のキャリアシート５１を引き剥がすことにより電極層２３側に自立性グリーンシート２６を転写する。その結果として得られる、図２及び図１５（ｄ）に示す積層部品製造用シート１０を、第１巻取ロール７４に巻き取る。一方、自立性グリーンシート２６から引き剥がされたキャリアシート５１を、第２巻取ロール７５に巻き取る。
【０１０２】
得られた積層部品製造用シート１０を用いて、上述した第１の製造方法と同様の工程を経ることによって、積層セラミックコンデンサ１等の積層部品を製造することができる。
【０１０３】
以上のように、本発明の第２の製造方法によれば、薄層化が容易な自立性グリーンシート２６を、キャリアシート５１に対して剥離可能な状態に接着してあり、この状態で接着層２５を介して電極層２３及び余白パターン層２４との接着、転写を行うので、自立性グリーンシート２６の伸びや皺等の寸法変化を抑制することができる。また、キャリアシート５１が自立性グリーンシート２６の寸法変化を抑制するので、各工程中にテンションコントローラ等を設ける必要が少なくなり、また、搬送速度や巻取速度を遅くする必要もなくなる。したがって、製造効率が向上するとともに、製造コストの低減を図ることができる。さらに、キャリアシート５１が自立性グリーンシート２６の寸法変化を抑制するので、自立性グリーンシート２６が熱による影響を受けにくくなり、転写前の自立性グリーンシート２６に予熱を与えて転写速度を速め、製造効率を向上させることができる。
【０１０４】
また、本発明の第２の製造方法によれば、剥離層２２が誘電体を含むので、キャリアシート２１を剥離した後に電極層２３表面に剥離層２２が付着している場合でも、この剥離層２２の残存物は焼成後に誘電体層５の一部となる。このため、例えば剥離層２２の厚みを０．２μｍ以上とした場合であっても、デラミネーション、ボイド等の欠陥を引き起こすことなく、積層部品を製造することができる。また、誘電体を含む剥離層２２上への電極層２３の印刷性は良好であり、はじき、にじみ等の不具合を生じることもない。
【０１０５】
また、本発明の第２の製造方法によれば、余白パターン層２４を形成することで電極層２３の凹凸形状に起因する段差が解消され、均一な加圧を行うことができる。このため、電極層２３と自立性グリーンシート２６とをスムーズに接着することができる。また、電極付きグリーンシート２０を積層して、焼成前に加圧を行う場合にも、積層体の外面が平面に保たれるとともに、電極層２３が平面方向に位置ずれすることがない。しかも、自立性グリーンシート２６を突き破り短絡の原因等になることもない。したがって、ノンラミネーション等の積層欠陥の発生を低減できる。
【０１０６】
また、本発明の第２の製造方法によれば、電極層２３又は自立性グリーンシート２６の表面に接着層２５を形成するので、自立性グリーンシート２６と電極層２３及び余白パターン層２４との接着を容易とすることができる。例えば、電極層２３及び余白パターン層２４を自立性グリーンシート２６の表面に接着させる際に、高い圧力や熱が不要となり、より低圧及び低温での接着が可能となる。また、電極付きグリーンシート２０を積層して積層体を得る工程において、高い積層の精度が得られるとともに、キャリアシート２１やキャリアシート５１の剥離が容易となる。特に第２の製造方法によれば、電極層２３及び余白パターン層２４の表面に接着層２５を直接塗布することなく、転写法により形成するので、極めて薄い接着層２５の形成が可能となる。例えば接着層２５の厚みは、０．０２〜０．２μｍ程度に薄くすることができる。また、接着層２５の成分が電極層２３等に染み込むことがないので、電極層２３等の組成に悪影響を与えるおそれがない。
【０１０７】
なお、上述の説明では、電極層２３及び余白パターン層２４側にキャリアシート２１が剥離可能な状態で接着された積層部品製造用シート１０を製造し、これを用いて積層部品を製造する方法を例に挙げて説明したが、積層部品製造用シートとしてはこれに限定されない。例えば、本発明の積層部品製造用シートとしては、図１６に示すような、自立性グリーンシート２６側に粘着剤層５２によりキャリアシート５１が剥離可能な状態で接着された構成の積層部品製造用シート８０や、例えば図１７に示すような、自立性グリーンシート２６側、電極層２３及び余白パターン層２４側の両方にキャリアシート５１，２１が剥離可能な状態で接着された構成の積層部品製造用シート９０、図１８に示すような、自立性グリーンシート２６上に電極層２３及び余白パターン層２４が転写された構成であり、キャリアシートが全て剥離された状態のものも含む。
【０１０８】
また、上述した実施の形態では、本発明を適用した電極付きグリーンシートや積層部品製造用シートを用いて積層セラミックコンデンサを製造する場合について説明したが、本発明を適用した電極付きグリーンシートや積層部品製造用シートは、他の積層部品、例えば積層インダクタ、多層基板等を製造する際にも用いることができる。
【０１０９】
【実施例】
次に、本発明を適用した具体的な実施例について、実験結果に基づいて説明する。
【０１１０】
＜実施例１＞
上述した第１の方法によって積層部品製造用電極層付きシートを作製し、これを用いて実際にコンデンサ素体を製造した。
【０１１１】
剥離層の形成
表面にシリコーン系樹脂による剥離処理を施したＰＥＴフィルムからなるキャリアシート上に、平均粒径０．１μｍのチタン酸バリウム１００重量部と、ポリビニルブチラール系樹脂６重量部と、チタン酸バリウム１００重量部に対して可塑剤３重量部と、有機溶剤とからなる誘電体スラリーを乾燥後厚み０．３μｍとなるように塗布し、乾燥させて剥離層を得た。
【０１１２】
電極層及び余白パターン層の形成
上記剥離層上に導電ペーストを印刷し、乾燥後厚みが１μｍとなるように電極層を形成した。電極層の乾燥条件は、８０℃、５分間とした。電極層の形成後、平均粒径０．２μｍのチタン酸バリウム１００重量部と、ポリビニルブチラール系樹脂８重量部と、チタン酸バリウム１００重量部に対して可塑剤５０重量部と、有機溶剤とからなるセラミックペーストを用いて電極層が印刷されていない領域の剥離層上に、乾燥後厚み１μｍとなるように塗布し、乾燥させて余白パターン層を得た。余白パターン層の乾燥条件は、８０℃、５分間とした。
【０１１３】
接着層の形成
得られた電極層及び余白パターン層上に、ポリビニルブチラール系樹脂１００重量部と、可塑剤５０重量部と、有機溶剤とからなる塗料を乾燥厚み０．２μｍ以下となるように塗布し、乾燥させて接着層を得た。
【０１１４】
グリーンシート転写工程（積層部品製造用シートの作製）
高強度自立性グリーンシートとして、商品名ソルフィル（登録商標）を用意した。この自立性グリーンシートと、電極層及び余白パターン層が形成されたキャリアシートとを、自立性グリーンシートと接着層とが対向するように重ね合わせ、圧力のかかった状態の回転する一対の転写ローラ間を通過させ、自立性グリーンシートを電極層及び余白パターン層側へ転写した。これにより、積層部品製造用電極層付きシートが得られた。
【０１１５】
積層素子の作製
上記積層部品製造用シートから電極付きグリーンシートを剥離して所定寸法に切断後積層し、予備加圧して所望の層数の積層体を得た。このときの予備加圧条件は、金型を室温とした状態で、２０ＭＰａの加圧力とした。最終的に１００層構造の積層体を得たら、本加圧を行った。本加圧条件は、金型を８０℃に加熱した状態で、１５０ＭＰａの加圧力とした。本加圧後の積層体においてノンラミネーション等の積層欠陥は観察されなかった。また、この積層体を所定のサイズに切断し、グリーンチップとし、脱バインダ処理、焼成及びアニール（熱処理）を行って、コンデンサ素体を得た。得られたコンデンサ素体においてデラミネーションやボイド等の欠陥は観察されず、高品質なコンデンサ素体が製造されたことがわかった。
【０１１６】
＜実施例２＞
上述した第２の製造方法によって積層部品製造用シートを作製し、これを用いて実際にコンデンサ素体を製造した。
【０１１７】
自立性グリーンシートのラミネート
自立性グリーンシートとしては、商品名ソルフィル（登録商標）を用いた。この自立性グリーンシートを、粘着剤によりＰＥＴフィルムからなるキャリアシートに貼り付け、キャリアシートに対して剥離可能な状態とした。粘着剤としては、アクリルエマルジョン溶液（日本カーバイド工業社製）を用いた。粘着剤のガラス転移温度は−２５°Ｃであった。エマルジョンの粒径は、０．０６μｍであった。粘着剤の塗布は、バーコーター（江藤機械社製のワイヤー径０．０７５ｍｍ）を用い、塗布速度４ｍ／分の条件で行った。キャリアシートに粘着剤を塗布し、５０°Ｃで乾燥した後、その塗布面に、自立性グリーンシートを貼り付け、ゴムローラーにより加圧した。
【０１１８】
剥離層の形成
表面にシリコーン系樹脂による剥離処理を施したＰＥＴフィルムからなるキャリアシート上に、平均粒径０．１μｍのチタン酸バリウム１００重量部と、ポリビニルブチラール系樹脂６重量部と、チタン酸バリウム１００重量部に対して可塑剤３重量部と、有機溶剤とからなる誘電体スラリーを乾燥後厚み０．３μｍとなるように塗布し、乾燥させて剥離層を得た。
【０１１９】
電極層及び余白パターン層の形成
上記剥離層上に導電ペーストを印刷し、乾燥後厚みが１μｍとなるように電極層を形成した。電極層の乾燥条件は、８０℃、５分間とした。電極層の形成後、平均粒径０．２μｍのチタン酸バリウム１００重量部と、ポリビニルブチラール系樹脂８重量部と、チタン酸バリウム１００重量部に対して可塑剤５０重量部と、有機溶剤とからなるセラミックペースト用いて電極層が印刷されていない領域の剥離層上に、乾燥後厚み１μｍとなるように塗布し、乾燥させて余白パターン層を得た。余白パターン層の乾燥条件は、８０℃、５分間とした。
【０１２０】
接着層の形成
電極層及び余白パターン層形成用のキャリアシートとは別に、上記剥離層が形成されたキャリアシートを用意した。この剥離層上に、ポリビニルブチラール系樹脂１００重量部と、可塑剤５０重量部と、有機溶剤とからなる塗料を乾燥厚み０．２μｍ以下となるように塗布し、乾燥させて接着層を得た。
【０１２１】
接着層の転写
得られた接着層と、電極層及び余白パターン層とを重ね合わせ、この状態で予熱ヒーター部を通過させて、圧力のかかった状態の回転する一対の転写ローラ間を通過させ、接着層を電極層及び余白パターン層の表面に転写した。
【０１２２】
グリーンシート転写工程（積層部品製造用シートの作製）
キャリアシートに対して剥離可能な状態とされた自立性グリーンシートと、電極層及び余白パターン層が形成されたキャリアシートとを、自立性グリーンシートと接着層とが対向するように重ね合わせ、予備加熱ヒータ部を通過させ、圧力のかかった状態の回転する一対の転写ローラ間を通過させ、自立性グリーンシートを電極層及び余白パターン層側へ転写した。これにより、積層部品製造用シートが得られた。
【０１２３】
積層素子の作製
上記積層部品製造用シートから電極付きグリーンシートを剥離して所定寸法に切断後積層し、予備加圧を行って所望の層数の積層体を得た。このときの予備加圧条件は、金型を室温とした状態で、２０ＭＰａの加圧力とした。最終的に１００層構造の積層体を得たら、本加圧を行った。本加圧条件は、金型を８０℃に加熱した状態で、１５０ＭＰａの加圧力とした。本加圧後の積層体においてノンラミネーション等の積層欠陥は観察されなかった。また、この積層体を所定のサイズに切断し、グリーンチップとし、脱バインダ処理、焼成及びアニール（熱処理）を行ってコンデンサ素体を得た。得られたコンデンサ素体において、デラミネーションやボイド等の欠陥は観察されず、高品質なコンデンサ素体が製造されたことがわかった。
【０１２４】
【発明の効果】
以上の説明からも明らかなように、本発明によれば、支持シートと電極層及び余白パターン層との間に剥離層として誘電体を含む剥離層を形成し、電極層が形成されない領域に余白パターン層を形成し、また、電極層又は自立性グリーンシートの表面に接着層を形成しているので、電極層の転写性、支持シートの剥離性及び積層精度が向上し、短絡不良や欠陥等のない高性能な積層部品を製造することができる。
【０１２５】
また、本発明に係る電極付きグリーンシートや積層部品製造用シートを用いることで、例えば自立性グリーンシートの強度が従来のグリーンシートに比べて格段に高いことを利用して、薄層のシートでも支持シートから剥離した状態で積層を行うことができ、短絡や欠陥のない高品質な積層部品を製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明を適用して製造される、積層セラミックコンデンサの断面図である。
【図２】本発明の積層部品製造用シートの一例を示す、要部概略断面図である。
【図３】積層セラミックコンデンサの第１の製造方法を説明するための図であり、剥離層形成工程を示す要部概略断面図である。
【図４】積層セラミックコンデンサの第１の製造方法を説明するための図であり、電極層及び余白パターン層形成工程を示す要部概略断面図である。
【図５】積層セラミックコンデンサの第１の製造方法を説明するための図であり、接着層形成工程を示す要部概略断面図である。
【図６】積層セラミックコンデンサの第１の製造方法を説明するための図であり、（ａ）は積層部品製造用シートを製造するための装置の模式図であり、（ｂ）は第２供給ロールから供給される自立性グリーンシートの要部概略断面図であり、（ｃ）は第１供給ロールから供給されるキャリアシート等の要部概略断面図であり、（ｄ）は巻取ロールに巻き取られる積層部品製造用シートの要部概略断面図である。
【図７】積層セラミックコンデンサの製造方法を説明するための図であり、（ａ）は電極付きグリーンシートの予備加圧工程を示す概略断面図、（ｂ）は最終加圧工程を示す概略断面図、（ｃ）は積層体の切断工程を示す概略断面図、（ｄ）は切断されたグリーンチップを示す概略斜視図である。
【図８】積層体の積層方法の一例を示す概略断面図である。
【図９】積層体の積層方法の他の例を示す概略断面図である。
【図１０】積層体の積層方法のさらに他の例を示す概略断面図である。
【図１１】積層セラミックコンデンサの第２の製造方法を説明するための図であり、自立性グリーンシートをキャリアシートに剥離可能に接着する工程を示す要部概略断面図である。
【図１２】積層セラミックコンデンサの第２の製造方法を説明するための図であり、（ａ）は自立性グリーンシートをキャリアシートに接着するための装置の模式図であり、（ｂ）は第２供給ロールから供給される自立性グリーンシートの要部概略断面図であり、（ｃ）は第１供給ロールから供給されるキャリアシート等の要部概略断面図であり、（ｄ）は巻取ロールに巻き取られるキャリアシートの要部概略断面図である。
【図１３】積層セラミックコンデンサの第２の製造方法を説明するための図であり、転写法による接着層形成工程を示す要部概略断面図である。
【図１４】積層セラミックコンデンサの第２の製造方法を説明するための図であり、（ａ）は積層部品製造用シートを製造するための装置の模式図であり、（ｂ）は第２供給ロールから供給される自立性グリーンシートの要部概略断面図であり、（ｃ）は第１供給ロールから供給されるキャリアシート等の要部概略断面図であり、（ｄ）は巻取ロールに巻き取られる積層部品製造用シートの要部概略断面図である。
【図１５】本発明の積層部品製造用シートの他の例を示す、要部概略断面図である。
【図１６】本発明の積層部品製造用シートのさらに他の例を示す、要部概略断面図である。
【図１７】本発明の積層部品製造用シートのさらに他の例を示す、要部概略断面図である。
【符号の説明】
１ 積層セラミックコンデンサ、２ コンデンサ素体、３ 第１端子電極、４ 第２端子電極、５ 誘電体層、６ 内部電極層、１０ 積層部品製造用シート、２０ 電極付きグリーンシート、２１ キャリアシート、２２ 剥離層、２３ 電極層、２４ 余白パターン層、２５ 接着層、２６ 自立性グリーンシート、５１ キャリアシート、５２ 粘着剤層、６１ キャリアシート[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a method for manufacturing a multilayer component such as a chip capacitor, and more particularly to a green sheet with electrodes used for manufacturing a multilayer component.
[0002]
[Prior art]
In the manufacture of multilayer components such as a CR-embedded substrate, a multilayer inductor, a multilayer ceramic capacitor, and a multilayer substrate, a raw ceramic sheet called a green sheet is used, and for example, an electrode layer is formed on the surface of the ceramic raw sheet. By firing. In this case, as the green sheet, usually, a ceramic paint comprising a ceramic powder, a binder (acrylic resin, butyral resin, etc.), a plasticizer and an organic solvent (toluene, alcohol, methyl ethyl ketone, etc.) is prepared, and the ceramic paint is prepared. A ceramic green sheet obtained by applying the composition on a support sheet using a doctor blade method or the like and drying by heating is used.
[0003]
In recent years, as electronic devices have become smaller and thinner, miniaturization of multilayer components such as multilayer ceramic capacitors has accelerated, and the green sheets used have tended to become thinner. Under such circumstances, the ceramic green sheet is fragile and difficult to handle, so that the laminating operation is complicated. Therefore, recently, there has been proposed a method of using a high-strength self-supporting ceramic green sheet obtained by mixing a dielectric material and ultrahigh molecular weight polyethylene, extruding, and then biaxially stretching (for example, Patent Document 1). 1 etc.).
[0004]
The method for manufacturing a multilayer ceramic capacitor using the above-described high-strength self-supporting ceramic green sheet will be specifically described. First, a conductive paste obtained by mixing a metal powder such as nickel and a resin component such as ethyl cellulose is used. A desired shape is printed on the ceramic green sheet by a printing method. This conductive paste becomes an internal electrode layer by firing. Next, a plurality of high-strength self-supporting ceramic green sheets on which the conductive paste is printed are prepared, and a plurality of the high-strength self-supporting ceramic green sheets are alternately opposed to each other with the high-strength self-supporting ceramic green sheets interposed therebetween. Then, after firing these green chips, external electrodes are formed to obtain multilayer components such as multilayer ceramic capacitors.
[0005]
The high-strength self-supporting ceramic green sheet has excellent strength and is easy to handle. For example, the high-strength self-supporting ceramic green sheet can be peeled off from the support sheet and laminated, thereby simplifying the laminating operation. In addition, in the technology described in Patent Document 1, a high-strength self-supporting ceramic green sheet is further supported by a support during electrode formation. The effect of preventing the sheet from being stretched or wrinkled can also be obtained.
[0006]
However, since the high-strength self-supporting ceramic green sheet is stretched and formed, the porosity is high, and in the method of printing the conductive paste on the ceramic green sheet as described above, the conductive component in the conductive paste is applied to the pores of the green sheet. The problem of soaking may occur. As described above, in a multilayer ceramic capacitor, the demand for thinner ceramic green sheets has been increasing year by year in order to achieve higher capacitance, and in recent years, thinner ceramic green sheets have been impregnated. However, the conductive component often causes a short circuit failure.
[0007]
Therefore, in order to solve such a problem, instead of printing the conductive paste directly on the surface of the ceramic green sheet, a conductive paste of a desired shape is formed by printing the conductive paste on a separately prepared base film. Then, a method of transferring this conductive layer onto a ceramic green sheet has been proposed (for example, see Patent Document 2).
[0008]
According to the method described in Patent Document 2, the organic component in the conductor layer (electrode layer) is reduced, the fluidity is reduced, and the penetration of the conductor layer into the ceramic green sheet is minimized. Therefore, short circuit defects can be reduced.
[0009]
[Patent Document 1]
JP 2003-45737 A
[0010]
[Patent Document 2]
JP 2001-44071 A
[0011]
[Problems to be solved by the invention]
However, in the method described in Patent Document 2, since a region where the electrode layer is formed and a region where the electrode layer is not formed exist on the base film, a step due to the electrode layer occurs on the base film, and due to this step, There is a problem that the pressure in the transfer process is not uniform and smooth transfer is hindered. In addition, this step is likely to cause stacking faults such as non-lamination areas, that is, non-lamination, in order to prevent the pressure from being uniformly applied even in the step of stacking and pressing the green sheets to which the electrode layers are transferred later. I do.
[0012]
Further, in the method described in Patent Document 2, a resin such as an acrylic resin, a melamine resin, an epoxy resin, or a silicone resin is used as a release layer formed on the base film for the purpose of facilitating the peeling of the base film. In this case, for example, when the thickness is 0.2 μm or more, defects such as delamination and voids occur in the binder removal process. Conversely, if the thickness is too thin, the release layer swells or dissolves due to the organic solvent contained in the conductive paste during printing of the electrode layer, and loses its function as a release layer, that is, the conductive paste is directly printed on the base film. As a result, there arises a disadvantage that peeling of the electrode layer becomes difficult. In addition, the printability of the electrode layer is deteriorated, and repelling, bleeding, and the like may occur.
[0013]
Furthermore, in order to transfer the electrode layer to the surface of the green sheet, high pressure and heat are required, so that the green sheet, the electrode layer, and the base film are easily deformed, and the lamination accuracy in the laminating process is reduced. There is also a possibility that a short circuit failure may be caused by the inconvenience described above and the destruction of the green sheet.
[0014]
Therefore, the present invention has been proposed in view of such a conventional situation, and can improve the transferability of the electrode layer, the releasability of the support sheet, and the accuracy of lamination. Provided is a method of manufacturing a laminated component capable of manufacturing a laminated component having no defect while taking advantage of the use of a self-supporting green sheet that can be used, and a green sheet with electrodes used in the method of manufacturing the laminated component. The purpose is to:
[0015]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above object, a method for manufacturing a laminated component according to the first invention of the present application comprises forming an electrode on a surface of a self-supporting green sheet containing an inorganic substance component and a polymer resin component, and laminating the electrode. Forming a release layer containing a dielectric on a support sheet, and forming a predetermined pattern of electrode layers on the release layer formed on the support sheet. And forming a blank pattern layer having substantially the same thickness as the electrode layer in a region where the electrode layer is not formed, and the surface of the electrode layer and the blank pattern layer on the support sheet, or a self-supporting green sheet. Forming an adhesive layer on one of the surfaces, bonding the self-supporting green sheet to the surface of the electrode layer and the blank pattern layer on the support sheet via an adhesive layer, and supporting the green sheet with the support sheet. And obtaining an electrode with the green sheet in a state of being characterized by a step of laminating the electrode-attached green sheet.
[0016]
In the method for manufacturing a laminated component configured as described above, since the electrode layer is formed by transfer onto the self-supporting green sheet, there is no risk of penetration at the time of forming the electrode layer, and the like. Intrusion of the conductor material is suppressed, and short circuit failure is eliminated.
[0017]
In addition, since an adhesive layer is formed on the surface of the electrode layer or the self-supporting green sheet by coating or transfer, the adhesion between the self-supporting green sheet and the electrode layer and the blank pattern layer is improved, and the electrode layer on the support sheet is improved. Also, the transfer of the green sheet to the blank pattern layer becomes easy.
[0018]
Furthermore, when transferring the green sheet to the electrode layer and the blank pattern layer, high pressure and heat are not required, the green sheet, the electrode layer, and the base film are not deformed, and the lamination accuracy in the laminating process is reduced. And the disadvantage of causing a short circuit failure due to the destruction of the green sheet is eliminated.
[0019]
Furthermore, since a release layer containing a dielectric is formed between the support sheet and the electrode layer and the blank pattern layer, the adhesive strength of the support sheet to the electrode layer and the blank pattern layer is reduced, and the support sheet, the electrode layer and the blank The pattern layer can be easily peeled off. Therefore, it is not necessary to repeat pressure pressing for electrode layer transfer as described in Patent Literature 2 for electrode layer transfer, and the green sheet on which the electrode layer is formed is peeled off from the support sheet and laminated. The advantage of using a self-sustaining green sheet can be maximized. Specifically, the green with electrodes can be easily laminated by peeling from the support sheet, and high lamination accuracy can be obtained.
[0020]
Further, since the release layer contains a dielectric, even if the release layer remains on the electrode layer after the support sheet is released, the release layer becomes a part of the dielectric layer after firing. Therefore, defects such as delamination and voids do not occur. In addition, the electrode printability on the release layer containing the dielectric is good, and no problems such as repelling, bleeding, etc. occur.
[0021]
Furthermore, since a blank pattern layer having substantially the same thickness as the electrode layer is formed in a region where the electrode layer is not formed on the peeling layer, a step caused by the unevenness of the electrode layer is eliminated. Therefore, when transferring the electrode layer onto the self-supporting green sheet, a uniform pressure can be applied, so that the transferability is improved. Also, in the step of laminating and pressing the green sheets to which the electrode layers have been transferred, uniform pressure can be applied, so that the occurrence of stacking faults such as non-lamination is reduced.
[0022]
In the above-described method for manufacturing a laminated component, the self-supporting green sheet may be supported by the support sheet during the transfer formation of the electrode layer. This is defined by the method for manufacturing a laminated component according to the second invention of the present application, in which an electrode is formed on the surface of a self-supporting green sheet containing an inorganic substance component and a polymer resin component, and this is laminated. A method for manufacturing a laminated component for producing a laminated component, comprising the steps of laminating a self-supporting green sheet on a first support sheet in a releasable manner, and forming a release layer containing a dielectric on a second support sheet. Forming an electrode layer having a predetermined pattern on a release layer formed on the second support sheet, and forming a blank pattern layer having substantially the same thickness as the electrode layer in a region where the electrode layer is not formed. Forming an adhesive layer on one of the surface of the self-supporting green sheet on the first support sheet or the surface of the electrode layer and the blank pattern layer on the second support sheet; First branch The self-supporting green sheet on the sheet is bonded to the electrode layer and the blank pattern layer on the second support sheet via an adhesive layer, and either the first support sheet or the second support sheet is peeled off. The method further includes a step of obtaining a green sheet with electrodes supported by one of the first support sheet and the second support sheet, and a step of laminating the green sheets with electrodes.
[0023]
On the other hand, the electrode-attached green sheet according to the present invention is characterized in that an electrode layer formed in a predetermined pattern is transferred onto a surface of a self-supporting green sheet containing an inorganic substance component and a polymer resin component. I do.
[0024]
The electrode-attached green sheet having the above-described configuration does not allow the conductive material to penetrate into the self-supporting green sheet, and does not cause a short circuit failure when stacked. Further, by using this, a laminated body having a desired number of layers can be easily obtained, and a highly reliable laminated component can be efficiently manufactured.
[0025]
Further, the sheet for manufacturing a laminated component of the present invention includes a green sheet with electrodes in which an electrode layer of a predetermined pattern is transferred and formed on the surface of a self-supporting green sheet containing an inorganic substance component and a polymer resin component, A support sheet is attached to at least one surface of the electrode-attached green sheet via a release layer.
[0026]
For example, if a support sheet is attached to at least one surface of the green sheet with electrodes, handling becomes easy, and the commercial value of the green sheet with electrodes can be increased.
[0027]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, a method for producing a laminated component, a green sheet with electrodes, and a sheet for producing a laminated component according to the present invention will be described with reference to the drawings.
[0028]
Hereinafter, a multilayer ceramic capacitor will be described as an example of a multilayer component manufactured by the present invention. As shown in FIG. 1, the multilayer ceramic capacitor 1 has a capacitor body 2, a first terminal electrode 3, and a second terminal electrode 4. The capacitor body 2 has a dielectric layer 5 and an internal electrode layer 6, and the internal electrode layers 6 are alternately stacked between the dielectric layers 5. One of the alternately laminated internal electrode layers 6 is electrically connected to the first terminal electrode 3 formed on the first end 2 a side of the capacitor body 2. The other internal electrode layers 6 alternately laminated are electrically connected to the second terminal electrodes 4 formed on the second end 2b side of the capacitor body 2.
[0029]
In the present invention, the internal electrode layer 6 is formed by transferring the electrode layer 23 to the self-supporting green sheet 26, as described later in detail.
[0030]
The material of the dielectric layer 5 is not particularly limited, and is made of a dielectric material such as calcium titanate, strontium titanate and / or barium titanate. The thickness of each dielectric layer 5 is not particularly limited, but is generally several μm to several hundred μm. Particularly, in the present invention, the thickness is reduced to preferably 5 μm or less, more preferably 3 μm or less, and particularly preferably 1 μm or less.
[0031]
Although the material of the first terminal electrode 3 and the second terminal electrode 4 is not particularly limited, copper, a copper alloy, nickel, a nickel alloy, or the like is generally used, but silver or an alloy of silver and palladium may also be used. it can. The thickness of the first terminal electrode 3 and the second terminal electrode 4 is not particularly limited, but is usually about 10 μm to 50 μm.
[0032]
The shape and size of the multilayer ceramic capacitor 1 may be appropriately determined according to the purpose and application. When the monolithic ceramic capacitor 1 has a rectangular parallelepiped shape, the length × width × thickness is usually (0.6 mm to 5.6 mm, preferably 0.6 mm to 3.2 mm) × (0.3 mm to 5.0 mm, preferably 0.3 mm to 1.6 mm) × (0.1 mm to 1.9 mm, preferably 0.3 mm to 1.6 mm).
[0033]
Next, an example of a method for manufacturing the multilayer ceramic capacitor 1 according to the present embodiment will be described.
[0034]
In the multilayer ceramic capacitor 1 shown in FIG. 1, for example, a green sheet 20 with electrodes is peeled off from a sheet 10 for manufacturing a laminated component as shown in FIG. And by firing. Therefore, first, an overall configuration and a manufacturing method of the laminated component manufacturing sheet 10 shown in FIG. 2 will be described, and then a method of manufacturing the multilayer ceramic capacitor 1 using the electrode-attached green sheet 20 of the multilayer component manufacturing sheet 10 will be described. Will be described.
[0035]
The laminated component manufacturing sheet 10 shown in FIG. 2 includes a release layer 22 formed on one surface of a carrier sheet 21 as a first support sheet, and an electrode layer 23 formed on the release layer 22 in a desired shape. A blank pattern layer 24 formed on the release layer 22 on the same plane as the electrode layer 23 in a region where the electrode layer 23 is not formed, and an adhesive layer formed on the electrode layer 23 and the blank pattern layer 24 25 and a self-supporting green sheet 26 adhered to the adhesive layer 25. Here, the carrier sheet 21 is detachably adhered to the electrode layer 23 and the blank pattern layer 24 via the peel layer 22, and the self-supporting green sheet 26 is separated from the peel layer 22, the electrode layer 23, and the blank. The green sheet 20 with electrodes is formed by being transferred to the pattern layer 24 and the adhesive layer 25.
[0036]
The laminated component manufacturing sheet 10 can be manufactured by, for example, a first manufacturing method shown in FIGS. 3 to 6.
[0037]
First, as shown in FIG. 3, a carrier sheet 21 is prepared as a first support sheet, and a release layer 22 is formed thereon.
[0038]
As the carrier sheet 21, for example, a polyethylene terephthalate (PET) film or the like is used, and it is preferable that the carrier sheet 21 is coated with silicone or the like in order to improve releasability. The thickness of the carrier sheet 21 is not particularly limited, but is preferably 5 to 100 μm.
[0039]
The release layer 22 reduces the adhesive force of the carrier sheet 21 to the electrode layer 23 and the blank pattern layer 24, and the carrier sheet 21 and the electrode layer 23 and the blank pattern layer 24 It is formed for the purpose of facilitating the selective peeling of. In the present invention, the release layer 22 includes the same dielectric particles as the dielectric constituting the self-supporting green sheet 26 described later. The release layer 22 contains a binder, a release agent and a plasticizer as optional components, in addition to the dielectric particles. The particle size of the dielectric particles may be the same as the particle size of the dielectric particles contained in the self-supporting green sheet 26, but is preferably smaller.
[0040]
The thickness of the release layer 22 is preferably not more than the thickness of the electrode layer 23, preferably not more than 60%, more preferably not more than 30%. The lower limit of the thickness of the release layer 22 is determined by the particle size of the dielectric material that can be used for the release layer 22, and is preferably 0.05 to 0.1 μm. If the thickness of the release layer 22 is too thin, the electrode layer 23 is difficult to peel off from the carrier sheet 21 at the time of transfer of the electrode layer 23, and the transfer tends to be difficult. On the contrary, if the thickness of the release layer 22 is too thick, As a result, the thickness of the dielectric layer increases, the capacitance decreases, and the desired characteristics cannot be obtained.
[0041]
The method for applying the release layer 22 is not particularly limited. However, since the release layer 22 needs to be formed extremely thin, an application method using, for example, a wire bar coater is preferable. The thickness of the release layer can be adjusted by selecting wire bar coaters having different wire diameters. That is, in order to reduce the coating thickness of the release layer, a wire having a small wire diameter may be selected, and in order to form a thick layer, a wire having a large wire diameter may be selected. The release layer 22 is dried after the application. The drying temperature is preferably from 50 to 100 ° C., and the drying time is preferably from 1 to 10 minutes.
[0042]
The binder for the release layer 22 is made of, for example, an organic material composed of an acrylic resin, polyvinyl butyral, polyvinyl acetal, polyvinyl alcohol, polyolefin, polyurethane, polystyrene, or a copolymer thereof, or an emulsion.
[0043]
The plasticizer for the release layer 22 is not particularly limited, and examples thereof include phthalic acid esters, adipic acid, phosphoric acid esters, and glycols.
[0044]
The release agent for the release layer 22 is not particularly limited, and examples thereof include paraffin, wax, and silicone oil.
[0045]
The binder is contained in the release layer 22 in an amount of preferably 2.5 to 200 parts by weight, more preferably 5 to 30 parts by weight, and particularly preferably about 8 to 30 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the dielectric particles. .
[0046]
The plasticizer is contained in the release layer 22 in an amount of 0 to 200 parts by weight, preferably 20 to 200 parts by weight, and more preferably about 50 to 100 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the binder.
[0047]
The release agent is contained in the release layer 22 in an amount of 0 to 100 parts by weight, preferably 2 to 50 parts by weight, and more preferably about 5 to 20 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the binder.
[0048]
After the release layer 22 is formed on the surface of the carrier sheet 21, as shown in FIG. 4, an electrode layer 23 that will constitute the internal electrode layer 12 after firing is formed on the surface of the release layer 22 in a predetermined pattern. The thickness of the electrode layer 23 is preferably about 0.1 to 5 μm, and more preferably about 0.1 to 1.5 μm. The electrode layer 23 may be composed of a single layer, or may be composed of two or more layers having different compositions.
[0049]
The electrode layer 23 can be formed on the surface of the release layer 22 by a thick film forming method such as a printing method using a conductive paste, or a thin film method such as evaporation, sputtering, or chemical vapor deposition (CVD). When the electrode layer 23 is formed on the surface of the release layer 22 by a screen printing method or a gravure printing method, which is a kind of a thick film method, the following is performed.
[0050]
First, a conductive paste is prepared. The conductive paste is prepared by kneading an organic vehicle with a conductive material made of various conductive metals or alloys, or various oxides, organometallic compounds, resinates, etc. which become the above-mentioned dielectric material after firing.
[0051]
As a conductive material used when manufacturing the conductive paste, nickel, a nickel alloy, a mixture thereof, or the like is used. Such a conductive material is not particularly limited in its shape, such as a sphere or a scale, and may be a mixture of these shapes. The average particle diameter of the conductive material is usually about 0.1 to 2 μm, preferably about 0.2 to 1 μm.
[0052]
The organic vehicle contains a binder and a solvent. Examples of the binder include, for example, ethyl cellulose, acrylic resin, polyvinyl butyral, polyvinyl acetal, polyvinyl alcohol, polyolefin, polyurethane, polystyrene, and a copolymer thereof, but a butyral type such as polyvinyl butyral is particularly preferable.
[0053]
The binder is preferably contained in the conductive paste in an amount of 4 to 20 parts by weight based on 100 parts by weight of the conductive material (metal powder). As the solvent, any known solvent such as terpineol, butyl carbitol, and kerosene can be used. The solvent content is preferably about 20 to 55% by mass based on the entire paste.
[0054]
In order to improve the adhesiveness, the conductive paste preferably contains a plasticizer. Examples of the plasticizer include phthalic esters such as benzyl butyl phthalate (BBP), adipic acid, phosphoric esters, and glycols. The amount of the plasticizer in the conductive paste is preferably 10 to 300 parts by weight, more preferably 10 to 200 parts by weight, based on 100 parts by weight of the binder.
[0055]
After forming the conductive paste layer of a predetermined pattern, a blank pattern layer 24 having substantially the same thickness as the electrode layer 23 is formed on the surface of the release layer 22 where the electrode layer 23 is not formed, as shown in FIG. Further, the blank pattern layer 24 may be formed before the conductive paste layer having a predetermined pattern is formed and the electrode layer 23 is formed.
[0056]
The blank pattern layer 24 can be formed, for example, by a printing method or the like using a dielectric material, an organic solvent, a ceramic paste containing a binder and a plasticizer, which constitutes the self-supporting green sheet 26 shown in FIG. The electrode layer 23 and the blank pattern layer 24 are dried if necessary. The drying temperature is not particularly limited, but is preferably 70 to 120 ° C, and the drying time is preferably 5 to 15 minutes.
[0057]
After forming the electrode layer 23 and the blank pattern layer 24 on the surface of the release layer 22, as shown in FIG. 5, an adhesive layer 25 is formed on the surface of the electrode layer 23 and the blank pattern layer 24 by a coating method. However, this adhesive layer 25 is applied and formed using a coater or the like immediately before lamination with the self-supporting green sheet 26 as shown in FIG.
[0058]
The composition of the adhesive layer 25 is the same as that of the release layer 22 except that it does not contain dielectric particles. That is, the adhesive layer 25 includes a binder, a plasticizer, and a release agent. The adhesive layer 25 may include the same dielectric particles as the dielectric constituting the self-supporting green sheet 26. However, when an adhesive layer having a thickness smaller than the particle diameter of the dielectric particles is formed, It is better not to include body particles.
[0059]
The binder and the plasticizer for the adhesive layer 25 are preferably the same as the release layer 22, but may be different.
[0060]
The plasticizer is contained in the adhesive layer 25 in an amount of 0 to 200 parts by weight, preferably 20 to 200 parts by weight, and more preferably about 50 to 100 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the binder.
[0061]
The adhesive layer 25 is formed on the surfaces of the electrode layer 23 and the blank pattern layer 24 by, for example, a die coater method, a reverse coater method, a kiss coater method, and is dried as necessary. The drying temperature is not particularly limited, but is preferably room temperature to 80 ° C., and the drying time is preferably 1 to 5 minutes.
[0062]
Next, a self-supporting green sheet 26 is prepared. The self-supporting green sheet 26 used here can be obtained as follows, for example, as described in Japanese Patent No. 2999254. That is, first, an inorganic substance component and a polymer resin component are mixed with a solvent to obtain a suspension. Next, this suspension is extruded to obtain a film-shaped molded body. Next, the film-shaped molded body is biaxially stretched to obtain a self-supporting green sheet 26.
[0063]
The self-supporting green sheet 26 is a porous film having a porosity of 1 to 80% by volume, preferably 5 to 50% by volume. The inorganic component contained in the self-supporting green sheet 26 is not particularly limited, and examples thereof include various dielectric materials that become ceramics after sintering.
[0064]
The polymer resin component contained in the self-supporting green sheet 26 is not particularly limited. For example, a polymer having a weight average molecular weight of 400,000 or more, particularly a polyolefin having a weight average molecular weight of 400,000 or more is preferably used. The molecular weight of the polymer resin component is preferably high in terms of elongation and strength, and more preferably 1,000,000 or more, as long as molding into a green sheet is possible. The polyolefin is preferably a polyolefin composed of any of polyethylene, polyvinyl alcohol and a copolymer thereof, and polyethylene is particularly preferred.
[0065]
The content ratio of the inorganic substance component and the polymer resin component in the self-supporting green sheet 26 is not particularly limited, but the inorganic substance component is preferably 50 to 95% by weight, and the polymer resin component is preferably 50 to 5% by weight. . The higher the content of the inorganic substance component, the more advantageous the removal of the polymer resin component in the subsequent step, but from the viewpoint of maintaining the shape of the sheet, the content of the polymer resin component is more preferably 6 to 6. It is 35% by weight, particularly preferably 7 to 20% by weight.
[0066]
The thickness of the self-supporting green sheet 26 is selected according to the application and the like, and is, for example, about 1 μm to 50 μm. If the thickness after firing is to be about 1 μm or less, it is necessary to be about 3 μm or less. A thin sheet having a thickness of 3 μm or less tends to form many pores, and it is effective to apply the present invention.
[0067]
Then, as shown in FIG. 6A, the electrode layer 23 and the blank pattern layer 24 and the self-supporting green sheet 26 are bonded. Specifically, the electrode layer 23 and the blank pattern layer 24 of the carrier sheet 21 are pressed against the surface of the self-supporting green sheet 26 via the adhesive layer 25, and are heated and pressurized. The self-supporting green sheet 26 is bonded.
[0068]
At this time, it is necessary to form the adhesive layer 25 on the surface of the electrode layer 23 and the blank pattern layer 24 by coating or transfer, or the surface of the self-supporting green sheet 26. An adhesive layer 25 is formed on the surface of the electrode layer 23 and the blank pattern layer 24 immediately before bonding with the adhesive layer 26.
[0069]
The heating and pressurizing may be pressurizing and heating by a press or pressurizing and heating by a calendar roll, but are preferably performed by a pair of rollers 32. Further, it is preferable that the pressure at the time of pressurization is 0.2 to 15 MPa and the temperature is about 40 to 100 ° C.
[0070]
Specifically, as shown in FIG. 6C, the continuous carrier sheet 21 on which the electrode layer 23, the blank pattern layer 24, and the release layer 22 are formed is continuously supplied from the first supply roll 33. Further, the self-supporting green sheet 26 as shown in FIG. 6B is continuously supplied from the second supply roll 34. Next, after applying and forming an adhesive layer 25 on the surfaces of the electrode layer 23 and the blank pattern layer 24, the self-supporting green sheet 26 and the adhesive layer 25 side of the carrier sheet 21 shown in FIG. The self-supporting green sheet 26 and the adhesive layer 25 are adhered to each other by pressure by the rollers 32. The resulting laminated component manufacturing sheet 10 is wound around a winding roll 35. As shown in FIG. 2 and FIG. 6 (d), the self-supporting green sheet 26 is bonded to the surfaces of the electrode layer 23 and the blank pattern layer 24 via the adhesive layer 25, as shown in FIG. The carrier 23 is supported by the carrier sheet 21 supporting the margin pattern layer 24.
[0071]
Next, the green sheet 20 with an electrode is peeled off from the sheet 10 for manufacturing a laminated component, and the long green sheet 20 with an electrode is cut to a predetermined size. , Cutting, binder removal processing and firing to obtain a multilayer ceramic capacitor.
[0072]
The manufacturing process of the multilayer ceramic capacitor will be described. First, the surface of the electrode-attached green sheet 20, here, the electrode layer 23 and the blank pattern layer 24 side are supported by the carrier sheet 21. First, an adhesive layer is formed. The adhesive layer preferably has a thickness of 0.2 μm or less.
[0073]
Then, the electrode-attached green sheet 20 having the adhesive layer formed thereon is peeled off from the carrier sheet 21, cut into a predetermined size, and then cut into a desired number of layers in a mold 36 as shown in FIG. And pre-pressurized. The pressure is preferably 10 to 1000 MPa, more preferably 10 to 400 MPa. The temperature at the time of preliminary pressurization is usually room temperature. FIG. 8 shows how the green sheets with electrodes 20 are laminated. At the time of lamination, as shown in FIG. 8, an outer layer sheet 37 on which the electrode layer 23 and the blank pattern layer 24 are not formed is prepared, and an inner layer green sheet 20A and an inner electrode green sheet 20B are formed thereon. The layers are alternately stacked via the adhesive layer 38 formed earlier. Here, the direction in which the electrode-attached green sheets 20A and 20B are superposed and adhered is such that the electrode layer 23 and the blank pattern layer 24 and the self-supporting green sheet 26 always face each other. In addition, the green sheet 20A with an electrode for the inner layer and the green sheet 20B with an electrode are both green sheets 20 with an electrode, but the drawing direction of the electrode layer 23 is different. The green sheet with electrodes 20A constitutes a layer for leading out the electrode layer 23 on the left side in the figure, and the green sheet with electrodes 20B constitutes a layer for leading out the electrode layer 23 on the right side in the figure. Finally, the outer layer sheet 39 is overlaid to form a laminate 40, and the lamination step is completed.
[0074]
Thereafter, as shown in FIG. 7B, the laminate 40 is finally pressed in a mold 41. The pressure at the time of final pressurization is preferably 10 to 1000 MPa. Further, the temperature during pressurization is preferably from room temperature to 200 ° C. Thereafter, as shown in FIG. 7C, the laminate 40 is cut into predetermined dimensions by the cutting teeth 42 to form a green chip 40a as shown in FIG. 7D. The green chip 40a is subjected to a binder removal process and a baking process, and then to a heat treatment for reoxidizing the dielectric layer.
[0075]
The binder removal treatment may be performed under ordinary conditions. When a base metal such as nickel or a nickel alloy is used as the conductor material of the internal electrode layer, it is particularly preferable to perform the following conditions.
Heating rate: 5 to 300 ° C / hour, especially 10 to 50 ° C / hour
Holding temperature: 200-400 ° C, especially 250-350 ° C
Retention time: 0.5-20 hours, especially 1-10 hours
Atmosphere: Humid N2And H2Mixed gas with
The firing conditions are preferably as follows.
Heating rate: 50-500 ° C / hour, especially 200-300 ° C / hour
Holding temperature: 1100-1300 ° C, especially 1150-1250 ° C
Holding time: 0.5 to 8 hours, especially 1 to 3 hours
Cooling rate: 50 to 500 ° C / hour, especially 200 to 300 ° C / hour
Atmosphere gas: Humidified N2And H2Mixed gas with
[0076]
However, the oxygen partial pressure in the air atmosphere during firing was 10-7Below, especially 10-7-10-13It is preferable to carry out at Pa. If it exceeds the above range, the internal electrode layer tends to be oxidized, and if the oxygen partial pressure is too low, the electrode material of the internal electrode layer tends to be abnormally sintered and cut off.
[0077]
The heat treatment after the calcination is performed at a holding temperature or a maximum temperature of preferably 1000 ° C. or higher, more preferably 1000 to 1100 ° C. If the holding temperature or the maximum temperature during the heat treatment is less than the above range, the insulation resistance life tends to be shortened due to insufficient oxidation of the dielectric material. Not only decreases, but also reacts with the dielectric substrate, and the life tends to be shortened. The oxygen partial pressure during the heat treatment is a higher oxygen partial pressure than the reducing atmosphere during the firing, and is preferably 10-3Pa to 1 Pa, more preferably 10-2Pa to 1 Pa. Below the above range, it is difficult to reoxidize the dielectric layer 2, and beyond the above range, the internal electrode layer tends to be oxidized. The other conditions of the heat treatment are preferably as follows.
Retention time: 0-6 hours, especially 2-5 hours
Cooling rate: 50 to 500 ° C / hour, especially 100 to 300 ° C / hour
Atmosphere gas: Humidified N2Gas, etc.
[0078]
Note that N2In order to humidify the gas or the mixed gas, for example, a wetter may be used. In this case, the water temperature is preferably about 0 to 75 ° C. The binder removal treatment, firing and heat treatment may be performed continuously or independently. When these are continuously performed, after removing the binder treatment, the atmosphere is changed without cooling, and then the temperature is raised to the holding temperature at the time of firing, firing is performed, and then the temperature is reduced to the holding temperature of the heat treatment. It is preferable to perform heat treatment while changing the atmosphere. On the other hand, when these are performed independently, at the time of firing, N2Gas or humidified N2After raising the temperature in a gas atmosphere, it is preferable to change the atmosphere and continue to raise the temperature further.2Gas or humidified N2It is preferable to change to a gas atmosphere and continue cooling. In the heat treatment, N2After raising the temperature to the holding temperature under the gas atmosphere, the atmosphere may be changed, and the entire heat treatment process is performed by humidified N2A gas atmosphere may be used.
[0079]
The end body of the sintered body (capacitor body 2) thus obtained is polished by, for example, barrel polishing, sand blasting, or the like, and the terminal electrode paste is baked to obtain a first terminal electrode 3 and a second terminal. The electrode 4 is formed. The firing conditions for the terminal electrode paste are, for example, humidified N2Gas and H2It is preferable to set the temperature in a mixed gas of n and a gas at 600 to 800 ° C. for about 10 minutes to 1 hour. Then, if necessary, a pad layer is formed on the first terminal electrode 3 and the second terminal electrode 4 by plating or the like. The terminal electrode paste may be prepared in the same manner as the conductive paste described above.
[0080]
According to the above-described manufacturing process, by utilizing the fact that the strength of the self-supporting green sheet 26 is remarkably higher than that of the conventional green sheet, lamination is performed after the thin sheet is separated from the carrier sheet 21. be able to. Of course, the present invention is not limited to this. For example, as shown in FIG. 9, the green sheet 20 </ b> A with electrodes supported by the carrier sheet 21 is superimposed on the outer layer sheet 37 and temporarily stacked (hot-pressed) to form the carrier sheet 21. After peeling, the green sheet 20B with electrodes supported by the carrier sheet 21 is superimposed, temporarily stacked (hot pressed), and the step of peeling the carrier sheet 21 is repeated a predetermined number of times to obtain a laminate. Is also good. Alternatively, as shown in FIG. 10, several green sheets 20A with electrodes and green sheets 20B with electrodes are alternately stacked between carrier sheets 21 to produce an inner layer unit 20U, and several units are stacked to a predetermined number of layers. It is also possible to make it.
[0081]
The multilayer ceramic capacitor 1 manufactured in this manner is mounted on a printed circuit board or the like by soldering or the like, and is used for various electronic devices.
[0082]
As described above, according to the first manufacturing method of the present invention, since the release layer 22 contains a dielectric, even if the release layer 22 adheres to the surface of the electrode layer 23 after the carrier sheet 21 is released, The residue of the release layer 22 becomes a part of the dielectric layer 5 after firing. Therefore, even when the thickness of the release layer 22 is 0.2 μm or more, for example, the multilayer ceramic capacitor 1 can be manufactured without causing defects such as delamination and voids. In addition, the printability of the electrode layer 23 on the release layer 22 containing the dielectric is good, and no problems such as repelling, bleeding, etc. occur.
[0083]
Further, according to the first manufacturing method of the present invention, by forming the blank pattern layer 24, the step caused by the uneven shape of the electrode layer 23 is eliminated, and uniform pressing can be performed. Therefore, the electrode layer 23 and the self-supporting green sheet 26 can be smoothly bonded. Also, when the green sheets with electrodes 10 are laminated and pressurized before firing, the outer surface of the laminate is kept flat and the electrode layer 23 is not displaced in the planar direction. In addition, there is no possibility of breaking through the self-supporting green sheet 26 and causing a short circuit. Therefore, occurrence of stacking faults such as non-lamination can be reduced.
[0084]
Further, according to the first manufacturing method of the present invention, since the adhesive layer 25 is formed on the surface of the electrode layer 23 or the self-supporting green sheet 26 by application or transfer, the self-supporting green sheet 26, the electrode layer 23 and the blank pattern are formed. Adhesion with the layer 24 can be facilitated. For example, when bonding the electrode layer 23 and the blank pattern layer 24 to the surface of the self-supporting green sheet 26, high pressure and heat are not required, and bonding at lower pressure and lower temperature is possible. Further, in the step of stacking the green sheets with electrodes 10 to obtain a stacked body, high stacking accuracy can be obtained and selective separation of the carrier sheet 21 can be easily performed.
[0085]
By the way, the laminated component manufacturing sheet shown in FIG. 2 can also be manufactured by the second manufacturing method as described below. This second manufacturing method mainly has a point that the adhesive layer 25 is formed by a transfer method, and a self-supporting green sheet 26 is bonded to a carrier sheet 51 as a first support sheet, and the electrode layer 23 and the blank pattern layer 24 are formed. This is different from the above-described first manufacturing method in that the self-supporting green sheet 26 and the electrode layer 23 are bonded and transferred while being formed on the carrier sheet 21 as the second support. According to the second manufacturing method, since the self-supporting green sheet 26, the electrode layer 23, and the blank pattern layer 24 are all supported by the carrier sheet, there is no problem if they are transferred to either side. For example, the electrode layer 23 and the blank pattern layer 24 can be transferred onto the self-supporting green sheet 26 supported by the carrier sheet 51, and the electrode layer 23 and the blank pattern layer 24 formed on the carrier sheet 21 can be transferred. It is also possible to transfer the self-supporting green sheet 26 thereon.
[0086]
In FIG. 11 and subsequent figures, members common to those shown in FIGS. 3 to 6 are denoted by the same reference numerals, and description thereof is partially omitted.
[0087]
In this second manufacturing method, first, as shown in FIG. 11, a self-supporting green sheet 26 containing an inorganic substance component and a polymer resin component is attached to a carrier sheet 51 as a first support sheet with an adhesive or the like. To be peelable.
[0088]
The carrier sheet 51 is, for example, a polyethylene terephthalate (PET) sheet or a polypropylene sheet. The thickness of the carrier sheet 51 is not particularly limited, but is preferably 5 to 100 μm. If the thickness of the carrier sheet 51 is too thin, the function as a support for the self-supporting green sheet 26 tends to decrease. 26 tends to be difficult to peel off. Therefore, the above range is preferable.
[0089]
As the self-supporting green sheet 26, the same one as the self-supporting green sheet 26 used in the first method described above can be used.
[0090]
The self-supporting green sheet 26 releasably adhered to the carrier sheet 51 shown in FIG. 11 is obtained by, for example, the method shown in FIG. As shown in FIG. 12, a continuous carrier sheet 51 is supplied from a first supply roll 53, an adhesive layer 52 is applied to the surface of the carrier sheet 51 by a die coater 54, and then, for example, passes through a drying furnace (not shown). Then, the adhesive layer 52 is dried by heating at 30 to 70 ° C. Next, the self-supporting green sheet 26 continuously supplied from the second supply roll 55 is pressed by a pair of rollers 56 onto the surface of the carrier sheet 51 on which the pressure-sensitive adhesive layer 26 is formed so as to be peelable. Is done. The resulting carrier sheet 51 to which the self-supporting green sheet 26 has been peelably adhered is taken up by a take-up roll 57.
[0091]
The pressure-sensitive adhesive used for the pressure-sensitive adhesive layer 52 is not particularly limited, and examples thereof include an acrylic resin, polyvinyl butyral, polyvinyl acetal, polyvinyl alcohol, polyolefin, polyurethane, polystyrene, or an organic material composed of a copolymer thereof, or an emulsion. Examples can be given. However, the glass transition temperature Tg of the material constituting the adhesive is preferably equal to or lower than room temperature. This is to develop adhesiveness at room temperature.
[0092]
Next, in the same manner as in the first manufacturing method, a release layer 22 is formed on the surface of a carrier sheet 21 as a second support sheet as shown in FIG. 3, and then, as shown in FIG. An electrode layer 23 and a blank pattern layer 24 are formed on the surface of the layer 22. The carrier sheet 21, the release layer 22, the electrode layer 23, and the blank pattern layer 24 can have the same configuration as in the first manufacturing method. Also, the method for forming these layers can be the same as in the first manufacturing method.
[0093]
Next, after the electrode layer 23 and the blank pattern layer 24 are formed on the surface of the release layer 22, the adhesive layer 25 is formed on the surface of the electrode layer 23 and the blank pattern layer 24, as shown in FIG. In the second manufacturing method, the adhesive layer 25 is formed by a transfer method. However, also in this case, as shown in FIG. 14A described later, it is necessary to transfer and form the adhesive layer 25 immediately before bonding with the self-supporting green sheet 26.
[0094]
To transfer and form the adhesive layer 25, the adhesive layer 25 is formed on the surface of a carrier sheet 61 as a third support sheet, as shown in FIG. 13A, separately from the carrier sheet 21 and the carrier sheet 51. The formed adhesive layer transfer sheet 60 is prepared. The carrier sheet 61 is configured by a sheet similar to the carrier sheet 21 and the carrier sheet 51. The adhesive layer 25 can be made of the same material as the adhesive layer 25 of the first method.
[0095]
The adhesive layer 25 is formed on the surface of the carrier sheet 61 as a third support sheet by, for example, a bar coater method, a die coater method, a reverse coater method, a dip coater method, a kiss coater method, and, if necessary, dried. Is done. The drying temperature is not particularly limited, but is preferably room temperature to 80 ° C., and the drying time is preferably 1 to 5 minutes.
[0096]
As shown in FIG. 13B, the adhesive layer 25 of the carrier sheet 61 is pressed against the surfaces of the electrode layer 23 and the blank pattern layer 24, heated and pressed, and then the carrier sheet 61 is peeled off. As shown in (c), the adhesive layer 25 is transferred to the surface of the electrode layer 23 and the blank pattern layer 24.
[0097]
The heating temperature at that time is preferably 40 to 100 ° C., and the pressure is preferably 0.2 to 15 MPa. Pressing may be performed by a press or a calender roll, but is preferably performed by a pair of rolls.
[0098]
FIG. 14 shows a laminating process of the self-supporting green sheet 26 bonded to the carrier sheet 51, and the electrode layer 23 and the blank pattern layer 24 formed on the carrier sheet 21. In the laminating step, the electrode layer 23 and the blank pattern layer 24 of the carrier sheet 21 are pressed together with the carrier sheet 21 via the adhesive layer 25 onto the surface of the self-supporting green sheet 26, and are heated and pressed. Then, the carrier sheet 51 on the self-supporting green sheet 26 side is peeled off to transfer the self-supporting green sheet 26 to the surface of the electrode layer 23 and the blank pattern layer 24.
[0099]
The heating and pressurizing at the time of the transfer may be pressurizing and heating by a press or pressurizing and heating by a calendar roll, but are preferably performed by a pair of rollers 70 as shown in FIG. Further, as shown in FIG. 15A, before pressing and heating by the pair of rollers 70, the carrier sheet 51 to which the self-supporting green sheet 26 is adhered, the electrode layer 23, and the blank pattern layer 24 are formed. It is preferable that the carrier sheet 21 is heated in advance by the heater 71 or the like. By applying the preheating, the amount of heat necessary to secure good transferability is sufficiently imparted to these sheets, so that the rotational speed of the roller 70 can be increased and the mass productivity in the transfer process can be increased.
[0100]
Specifically, as shown in FIG. 15C, the continuous carrier sheet 21 on which the electrode layer 23, the blank pattern layer 24, and the release layer 22 are formed is supplied from the first supply roll 72. Then, the adhesive layer transfer sheet 60 is supplied from the roll 62, the adhesive layer 25 is transferred onto the electrode layer 23 and the blank pattern layer 24 by the transfer roll 63, and the carrier sheet 61 is wound up by the roll 63.
[0101]
On the other hand, as shown in FIG. 15B, the carrier sheet 51 to which the self-supporting green sheet 26 is peelably adhered is supplied from the second supply roll 73. The supplied carrier sheet 21 and carrier sheet 51 are preheated by a heater 71, and then the electrode layer 23 and the blank pattern layer 24 and the self-supporting green sheet 26 are adhered to each other by a pair of rollers 70. The self-supporting green sheet 26 is transferred to the electrode layer 23 side by peeling off the carrier sheet 51 on the 26 side. The resulting laminated component manufacturing sheet 10 shown in FIG. 2 and FIG. 15D is wound around a first winding roll 74. On the other hand, the carrier sheet 51 peeled off from the self-supporting green sheet 26 is wound around a second winding roll 75.
[0102]
A multilayer component such as the multilayer ceramic capacitor 1 can be manufactured by using the obtained multilayer component manufacturing sheet 10 and performing the same steps as in the above-described first manufacturing method.
[0103]
As described above, according to the second manufacturing method of the present invention, the self-supporting green sheet 26, which can be easily thinned, is adhered to the carrier sheet 51 in a peelable state. Since adhesion and transfer to the electrode layer 23 and the blank pattern layer 24 are performed via the layer 25, dimensional changes such as elongation and wrinkles of the self-supporting green sheet 26 can be suppressed. Further, since the carrier sheet 51 suppresses the dimensional change of the self-supporting green sheet 26, the necessity of providing a tension controller or the like during each process is reduced, and the transport speed and the winding speed are not required to be reduced. Therefore, the manufacturing efficiency can be improved and the manufacturing cost can be reduced. Further, since the carrier sheet 51 suppresses the dimensional change of the self-supporting green sheet 26, the self-supporting green sheet 26 is less likely to be affected by heat, and the preheating is performed on the self-supporting green sheet 26 before transfer to increase the transfer speed. Thus, the manufacturing efficiency can be improved.
[0104]
Further, according to the second manufacturing method of the present invention, since the release layer 22 contains a dielectric, even if the release layer 22 adheres to the surface of the electrode layer 23 after the carrier sheet 21 is released, this release layer The residue of 22 becomes a part of the dielectric layer 5 after firing. Therefore, for example, even when the thickness of the release layer 22 is 0.2 μm or more, a laminated component can be manufactured without causing defects such as delamination and voids. In addition, the printability of the electrode layer 23 on the release layer 22 containing the dielectric is good, and no problems such as repelling, bleeding, etc. occur.
[0105]
In addition, according to the second manufacturing method of the present invention, by forming the blank pattern layer 24, the step caused by the uneven shape of the electrode layer 23 is eliminated, and uniform pressing can be performed. Therefore, the electrode layer 23 and the self-supporting green sheet 26 can be smoothly bonded. In addition, when the green sheets with electrodes 20 are laminated and pressurized before firing, the outer surface of the laminate is kept flat, and the electrode layer 23 is not displaced in the planar direction. In addition, there is no possibility of breaking through the self-supporting green sheet 26 and causing a short circuit. Therefore, occurrence of stacking faults such as non-lamination can be reduced.
[0106]
Further, according to the second manufacturing method of the present invention, since the adhesive layer 25 is formed on the surface of the electrode layer 23 or the self-supporting green sheet 26, the self-supporting green sheet 26 and the electrode layer 23 and the blank pattern layer 24 are formed. Adhesion can be facilitated. For example, when bonding the electrode layer 23 and the blank pattern layer 24 to the surface of the self-supporting green sheet 26, high pressure and heat are not required, and bonding at lower pressure and lower temperature is possible. In the step of stacking the electrode-attached green sheets 20 to obtain a stacked body, high stacking accuracy can be obtained, and the carrier sheet 21 and the carrier sheet 51 can be easily separated. Particularly, according to the second manufacturing method, since the adhesive layer 25 is formed by the transfer method without directly applying the adhesive layer 25 to the surfaces of the electrode layer 23 and the blank pattern layer 24, it is possible to form an extremely thin adhesive layer 25. For example, the thickness of the adhesive layer 25 can be reduced to about 0.02 to 0.2 μm. Further, since the components of the adhesive layer 25 do not penetrate into the electrode layer 23 and the like, there is no possibility that the composition of the electrode layer 23 and the like will be adversely affected.
[0107]
In the above description, a method for manufacturing the laminated component manufacturing sheet 10 in which the carrier sheet 21 is releasably adhered to the electrode layer 23 and the blank pattern layer 24 side and using this to manufacture a laminated component is described. Although described as an example, the sheet for manufacturing a laminated component is not limited to this. For example, as the sheet for manufacturing a laminated component of the present invention, as shown in FIG. Manufacturing of a laminated component having a configuration in which the carrier sheets 51 and 21 are detachably adhered to the sheet 80 and, for example, both the self-supporting green sheet 26 side, the electrode layer 23 and the blank pattern layer 24 side as shown in FIG. 18, the electrode layer 23 and the blank pattern layer 24 are transferred onto the self-supporting green sheet 26 as shown in FIG. 18, and includes a state in which the carrier sheet is completely removed.
[0108]
Further, in the above-described embodiment, the case where the multilayer ceramic capacitor is manufactured using the green sheet with the electrode or the sheet for manufacturing a multilayer component to which the present invention is applied has been described. The component manufacturing sheet can also be used when manufacturing another multilayer component, for example, a multilayer inductor, a multilayer board, or the like.
[0109]
【Example】
Next, specific examples to which the present invention is applied will be described based on experimental results.
[0110]
<Example 1>
A sheet with an electrode layer for manufacturing a laminated component was manufactured by the above-described first method, and a capacitor body was actually manufactured using the sheet.
[0111]
Formation of release layer
100 parts by weight of barium titanate having an average particle diameter of 0.1 μm, 6 parts by weight of polyvinyl butyral-based resin, and 100 parts by weight of barium titanate are formed on a carrier sheet made of a PET film having a surface subjected to a release treatment with a silicone-based resin. Then, a dielectric slurry composed of 3 parts by weight of a plasticizer and an organic solvent was applied to a thickness of 0.3 μm after drying, and dried to obtain a release layer.
[0112]
Formation of electrode layer and blank pattern layer
A conductive paste was printed on the release layer, and an electrode layer was formed so as to have a thickness of 1 μm after drying. The drying condition of the electrode layer was 80 ° C. for 5 minutes. After the formation of the electrode layer, 100 parts by weight of barium titanate having an average particle size of 0.2 μm, 8 parts by weight of a polyvinyl butyral-based resin, 50 parts by weight of a plasticizer per 100 parts by weight of barium titanate, and an organic solvent Using a ceramic paste, the coating was applied to a thickness of 1 μm after drying on the release layer in a region where the electrode layer was not printed, and dried to obtain a blank pattern layer. The drying condition of the blank pattern layer was 80 ° C. for 5 minutes.
[0113]
Formation of adhesive layer
On the obtained electrode layer and blank pattern layer, a paint comprising 100 parts by weight of a polyvinyl butyral-based resin, 50 parts by weight of a plasticizer, and an organic solvent is applied so as to have a dry thickness of 0.2 μm or less, and dried. Thus, an adhesive layer was obtained.
[0114]
Green sheet transfer process (production of sheets for manufacturing laminated parts)
As a high-strength self-supporting green sheet, Solfill (registered trademark) was prepared. The self-supporting green sheet and the carrier sheet on which the electrode layer and the blank pattern layer are formed are overlapped with each other so that the self-supporting green sheet and the adhesive layer face each other, and a pair of transfer rollers rotating under pressure Then, the self-supporting green sheet was transferred to the electrode layer and the blank pattern layer side. As a result, a sheet with an electrode layer for manufacturing a laminated component was obtained.
[0115]
Fabrication of multilayer device
The electrode-attached green sheet was peeled off from the laminated component manufacturing sheet, cut into a predetermined size, laminated, and prepressurized to obtain a laminate having a desired number of layers. The pre-pressurizing condition at this time was a pressing force of 20 MPa with the mold at room temperature. When a laminate having a 100-layer structure was finally obtained, the main pressure was applied. The pressurizing condition was a pressing pressure of 150 MPa with the mold heated to 80 ° C. No stacking fault such as non-lamination was observed in the stacked body after the main pressing. Further, this laminate was cut into a predetermined size to obtain a green chip, which was subjected to binder removal processing, firing and annealing (heat treatment) to obtain a capacitor body. No defects such as delamination and voids were observed in the obtained capacitor body, indicating that a high-quality capacitor body was manufactured.
[0116]
<Example 2>
A sheet for manufacturing a laminated component was manufactured by the above-described second manufacturing method, and a capacitor body was actually manufactured using the sheet.
[0117]
Laminated green sheet
As the self-supporting green sheet, Solfill (registered trademark) was used. This self-supporting green sheet was adhered to a carrier sheet made of a PET film with an adhesive, so that the self-supporting green sheet was peelable from the carrier sheet. An acrylic emulsion solution (manufactured by Nippon Carbide Industry Co., Ltd.) was used as the adhesive. The glass transition temperature of the pressure-sensitive adhesive was -25 ° C. The particle size of the emulsion was 0.06 μm. The pressure-sensitive adhesive was applied using a bar coater (wire diameter: 0.075 mm, manufactured by Eto Kikai Co., Ltd.) at a coating speed of 4 m / min. After the adhesive was applied to the carrier sheet and dried at 50 ° C., a self-supporting green sheet was stuck on the applied surface, and pressure was applied by a rubber roller.
[0118]
Formation of release layer
100 parts by weight of barium titanate having an average particle diameter of 0.1 μm, 6 parts by weight of polyvinyl butyral-based resin, and 100 parts by weight of barium titanate are formed on a carrier sheet made of a PET film having a surface subjected to a release treatment with a silicone-based resin. Then, a dielectric slurry composed of 3 parts by weight of a plasticizer and an organic solvent was applied to a thickness of 0.3 μm after drying, and dried to obtain a release layer.
[0119]
Formation of electrode layer and blank pattern layer
A conductive paste was printed on the release layer, and an electrode layer was formed so as to have a thickness of 1 μm after drying. The drying condition of the electrode layer was 80 ° C. for 5 minutes. After forming the electrode layer, 100 parts by weight of barium titanate having an average particle diameter of 0.2 μm, 8 parts by weight of a polyvinyl butyral-based resin, 50 parts by weight of a plasticizer with respect to 100 parts by weight of barium titanate, and an organic solvent It was applied to a thickness of 1 μm after drying on the release layer in a region where the electrode layer was not printed using the ceramic paste, and dried to obtain a blank pattern layer. The drying condition of the blank pattern layer was 80 ° C. for 5 minutes.
[0120]
Formation of adhesive layer
Separately from the carrier sheet for forming the electrode layer and the blank pattern layer, a carrier sheet provided with the above-mentioned release layer was prepared. On this release layer, a coating composed of 100 parts by weight of a polyvinyl butyral-based resin, 50 parts by weight of a plasticizer, and an organic solvent was applied to a dry thickness of 0.2 μm or less, and dried to obtain an adhesive layer. .
[0121]
Transfer of adhesive layer
The obtained adhesive layer, the electrode layer and the blank pattern layer are superimposed, and in this state, the adhesive layer is passed through a preheater section, and is passed between a pair of transfer rollers that are rotating under pressure, and the adhesive layer is placed in an electrode. Transferred to the surface of the layer and the blank pattern layer.
[0122]
Green sheet transfer process (production of sheets for manufacturing laminated parts)
The self-supporting green sheet, which can be peeled off from the carrier sheet, and the carrier sheet on which the electrode layer and the blank pattern layer are formed are overlapped with each other so that the self-supporting green sheet and the adhesive layer face each other. The sheet was passed through a heater section and passed between a pair of transfer rollers rotating under pressure to transfer the self-supporting green sheet to the electrode layer and the blank pattern layer side. As a result, a sheet for producing a laminated component was obtained.
[0123]
Fabrication of multilayer device
The electrode-attached green sheet was peeled off from the sheet for producing a laminated component, cut into a predetermined size, laminated, and subjected to preliminary pressurization to obtain a laminate having a desired number of layers. The pre-pressurizing condition at this time was a pressing force of 20 MPa with the mold at room temperature. When a laminate having a 100-layer structure was finally obtained, the main pressure was applied. The pressurizing condition was a pressing pressure of 150 MPa with the mold heated to 80 ° C. No stacking fault such as non-lamination was observed in the stacked body after the main pressing. Further, this laminate was cut into a predetermined size to obtain a green chip, which was subjected to binder removal treatment, firing and annealing (heat treatment) to obtain a capacitor body. No defects such as delamination and voids were observed in the obtained capacitor body, indicating that a high-quality capacitor body was manufactured.
[0124]
【The invention's effect】
As is clear from the above description, according to the present invention, a release layer containing a dielectric is formed as a release layer between the support sheet and the electrode layer and the blank pattern layer, and a blank is formed in a region where the electrode layer is not formed. Since the pattern layer is formed, and the adhesive layer is formed on the surface of the electrode layer or the self-supporting green sheet, the transferability of the electrode layer, the releasability of the support sheet, and the lamination accuracy are improved, and short-circuit defects, defects, etc. It is possible to manufacture a high-performance laminated part without any.
[0125]
In addition, by using the green sheet with electrodes and the sheet for manufacturing a laminated component according to the present invention, for example, by utilizing the fact that the strength of a self-supporting green sheet is much higher than that of a conventional green sheet, even a thin sheet can be used. Lamination can be performed in a state where the laminated sheet is separated from the support sheet, and a high-quality laminated component free from short circuits and defects can be manufactured.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a cross-sectional view of a multilayer ceramic capacitor manufactured by applying the present invention.
FIG. 2 is a schematic cross-sectional view of an essential part showing an example of a sheet for manufacturing a laminated component according to the present invention.
FIG. 3 is a view for explaining the first method of manufacturing the multilayer ceramic capacitor, and is a schematic cross-sectional view of a main part showing a release layer forming step.
FIG. 4 is a diagram for explaining the first method of manufacturing the multilayer ceramic capacitor, and is a schematic cross-sectional view of a main part showing a step of forming an electrode layer and a blank pattern layer.
FIG. 5 is a view for explaining the first method of manufacturing the multilayer ceramic capacitor, and is a schematic cross-sectional view of a main part showing an adhesive layer forming step.
6A and 6B are diagrams for explaining a first method of manufacturing a multilayer ceramic capacitor, wherein FIG. 6A is a schematic diagram of an apparatus for manufacturing a sheet for manufacturing a multilayer component, and FIG. It is a principal part schematic sectional drawing of the self-supporting green sheet supplied from a roll, (c) is a principal part schematic sectional drawing of a carrier sheet etc. supplied from a 1st supply roll, (d) is a winding roll. It is a principal part schematic sectional drawing of the laminated component manufacturing sheet to be wound up.
7A and 7B are diagrams for explaining a method of manufacturing the multilayer ceramic capacitor, in which FIG. 7A is a schematic cross-sectional view illustrating a pre-pressing step of a green sheet with electrodes, and FIG. 7B is a schematic cross-sectional view illustrating a final pressing step. FIG. 3C is a schematic cross-sectional view showing a cutting process of the laminate, and FIG. 4D is a schematic perspective view showing a cut green chip.
FIG. 8 is a schematic cross-sectional view illustrating an example of a method for laminating a laminate.
FIG. 9 is a schematic cross-sectional view showing another example of a method for laminating a laminate.
FIG. 10 is a schematic cross-sectional view showing still another example of a method for laminating a laminate.
FIG. 11 is a view for explaining a second method of manufacturing the multilayer ceramic capacitor, and is a schematic cross-sectional view of a main part showing a step of detachably bonding a self-supporting green sheet to a carrier sheet.
FIGS. 12A and 12B are diagrams for explaining a second method of manufacturing the multilayer ceramic capacitor, wherein FIG. 12A is a schematic diagram of an apparatus for bonding a self-supporting green sheet to a carrier sheet, and FIG. 2 is a main part schematic cross-sectional view of a self-supporting green sheet supplied from a supply roll, (c) is a main part schematic cross-sectional view of a carrier sheet or the like supplied from a first supply roll, and (d) is winding It is a principal part schematic sectional drawing of the carrier sheet wound up by a roll.
FIG. 13 is a view for explaining the second method for manufacturing the multilayer ceramic capacitor, and is a schematic cross-sectional view of a main part showing an adhesive layer forming step by a transfer method.
14A and 14B are diagrams for explaining a second method for manufacturing a multilayer ceramic capacitor, wherein FIG. 14A is a schematic diagram of an apparatus for manufacturing a sheet for manufacturing a multilayer component, and FIG. It is a principal part schematic sectional drawing of the self-supporting green sheet supplied from a roll, (c) is a principal part schematic sectional drawing of a carrier sheet etc. supplied from a 1st supply roll, (d) is a winding roll. It is a principal part schematic sectional drawing of the laminated component manufacturing sheet to be wound up.
FIG. 15 is a schematic cross-sectional view of a main part showing another example of the sheet for manufacturing a laminated component of the present invention.
FIG. 16 is a schematic cross-sectional view of a principal part showing still another example of the sheet for manufacturing a laminated component of the present invention.
FIG. 17 is a schematic cross-sectional view of a main part showing still another example of the sheet for manufacturing a laminated component of the present invention.
[Explanation of symbols]
REFERENCE SIGNS LIST 1 multilayer ceramic capacitor, 2 capacitor body, 3 first terminal electrode, 4 second terminal electrode, 5 dielectric layer, 6 internal electrode layer, 10 laminated component manufacturing sheet, 20 green sheet with electrodes, 21 carrier sheet, 22 Release layer, 23 electrode layer, 24 blank pattern layer, 25 adhesive layer, 26 self-supporting green sheet, 51 carrier sheet, 52 adhesive layer, 61 carrier sheet

Claims (21)

無機物質成分と高分子樹脂成分とを含む自立性グリーンシートの表面に電極を形成し、これを積層して積層部品を製造する積層部品の製造方法であって、
支持シート上に誘電体を含む剥離層を形成する工程と、
上記支持シート上に形成された剥離層上に所定のパターンの電極層を形成するとともに、電極層が形成されない領域に電極層と実質的に同じ厚みの余白パターン層を形成する工程と、
上記支持シート上の電極層及び余白パターン層の表面、又は自立性グリーンシートの表面のいずれか一方に接着層を形成する工程と、
上記自立性グリーンシートを、上記支持シート上の電極層及び余白パターン層の表面に接着層を介して貼り合わせ、支持シートにより支持された状態の電極付きグリーンシートを得る工程と、
上記電極付きグリーンシートを積層する工程とを有することを特徴とする積層部品の製造方法。An electrode is formed on the surface of a self-supporting green sheet containing an inorganic substance component and a polymer resin component, and a method for producing a laminated component by laminating the electrodes to produce a laminated component,
Step of forming a release layer containing a dielectric on the support sheet,
Forming a predetermined pattern of the electrode layer on the release layer formed on the support sheet, and forming a blank pattern layer having substantially the same thickness as the electrode layer in a region where the electrode layer is not formed,
A step of forming an adhesive layer on one of the surface of the electrode layer and blank pattern layer on the support sheet, or the surface of the self-supporting green sheet,
Attaching the self-supporting green sheet to the surface of the electrode layer and the blank pattern layer on the support sheet via an adhesive layer to obtain a green sheet with electrodes supported by the support sheet,
Laminating the electrode-attached green sheet. 上記電極付きグリーンシートを積層する工程においては、電極付きグリーンシートを支持シートから剥離した後、電極付きグリーンシートを積層することを特徴とする請求項１記載の積層部品の製造方法。The method for manufacturing a laminated component according to claim 1, wherein, in the step of laminating the green sheets with electrodes, the green sheets with electrodes are laminated after the green sheets with electrodes are separated from the support sheet. 上記電極付きグリーンシートを積層する工程に先だって、支持シートに支持された状態で電極付きグリーンシート表面に接着剤層を形成することを特徴とする請求項２記載の積層部品の製造方法。3. The method according to claim 2, wherein an adhesive layer is formed on the surface of the green sheet with the electrode while being supported by the support sheet, prior to the step of laminating the green sheet with the electrode. 無機物質成分と高分子樹脂成分とを含む自立性グリーンシートの表面に電極を形成し、これを積層して積層部品を製造する積層部品の製造方法であって、
第１の支持シート上に自立性グリーンシートを剥離可能にラミネートする工程と、
第２の支持シート上に誘電体を含む剥離層を形成する工程と、
上記第２の支持シート上に形成された剥離層上に所定のパターンの電極層を形成するとともに、電極層が形成されない領域に電極層と実質的に同じ厚みの余白パターン層を形成する工程と、
上記第１の支持シート上の自立性グリーンシートの表面、又は上記第２の支持シート上の電極層及び余白パターン層の表面のいずれか一方に接着層を形成する工程と、
上記第１の支持シート上の自立性グリーンシートと、上記第２の支持シート上の電極層及び余白パターン層とを接着層を介して貼り合わせ、上記第１の支持シート又は第２の支持シートの何れかを剥離し、第１の支持シート又は第２の支持シートの何れか一方により支持された状態の電極付きグリーンシートを得る工程と、
上記電極付きグリーンシートを積層する工程とを有することを特徴とする積層部品の製造方法。An electrode is formed on the surface of a self-supporting green sheet containing an inorganic substance component and a polymer resin component, and a method for producing a laminated component by laminating the electrodes to produce a laminated component,
Laminating a self-supporting green sheet on the first support sheet in a releasable manner;
Forming a release layer containing a dielectric on the second support sheet;
Forming an electrode layer having a predetermined pattern on the release layer formed on the second support sheet, and forming a blank pattern layer having substantially the same thickness as the electrode layer in a region where the electrode layer is not formed; and ,
Forming an adhesive layer on one of the surface of the self-supporting green sheet on the first support sheet or the surface of the electrode layer and the blank pattern layer on the second support sheet;
The self-supporting green sheet on the first support sheet is bonded to the electrode layer and the blank pattern layer on the second support sheet via an adhesive layer, and the first support sheet or the second support sheet is bonded. Peeling any one of the first support sheet or the second support sheet to obtain a green sheet with electrodes supported by either one of the;
Laminating the electrode-attached green sheet. 上記電極付きグリーンシートを積層する工程においては、電極付きグリーンシートをこれを支持する第１の支持シート又は第２の支持シートから剥離した後、電極付きグリーンシートを積層することを特徴とする請求項４記載の積層部品の製造方法。In the step of laminating the green sheet with electrodes, the green sheet with electrodes is laminated after the green sheet with electrodes is separated from the first support sheet or the second support sheet supporting the green sheet with electrodes. Item 5. The method for producing a laminated component according to Item 4. 上記電極付きグリーンシートを積層する工程に先だって、第１の支持シート又は第２の支持シートに支持された状態で電極付きグリーンシート表面に接着剤層を形成することを特徴とする請求項５記載の積層部品の製造方法。6. An adhesive layer is formed on the surface of the green sheet with electrodes before the step of laminating the green sheet with electrodes, while being supported by the first support sheet or the second support sheet. Manufacturing method of laminated parts. 上記自立性グリーンシートは、粘着剤層により第１の支持シート上に剥離可能に貼り合わされていることを特徴とする請求項４記載の積層部品の製造方法。The method for manufacturing a laminated component according to claim 4, wherein the self-supporting green sheet is releasably attached to the first support sheet by an adhesive layer. 上記第１の支持シート上の自立性グリーンシートと、上記第２の支持シート上の電極層及び余白パターン層とを接着層を介して貼り合わせるに際して、自立性グリーンシートがラミネートされた第１の支持シートと電極層及び余白パターン層が形成された第２の支持シートとを予備加熱することを特徴とする請求項４記載の積層部品の製造方法。When the self-supporting green sheet on the first support sheet is bonded to the electrode layer and the blank pattern layer on the second support sheet via an adhesive layer, the first self-supporting green sheet is laminated. The method according to claim 4, wherein the support sheet and the second support sheet on which the electrode layer and the blank pattern layer are formed are preheated. 上記接着層は、転写により自立性グリーンシートの表面、又は電極層及び余白パターン層の表面のいずれか一方に形成されることを特徴とする請求項１又は４記載の積層部品の製造方法。The method according to claim 1, wherein the adhesive layer is formed on one of a surface of the self-supporting green sheet and a surface of the electrode layer and the blank pattern layer by transfer. 上記自立性グリーンシートの膜厚が３μｍ以下であることを特徴とする請求項１又は４記載の積層部品の製造方法。5. The method according to claim 1, wherein the thickness of the self-supporting green sheet is 3 [mu] m or less. 上記高分子樹脂成分が超高分子量ポリエチレンであることを特徴とする請求項１又は４記載の積層部品の製造方法。5. The method according to claim 1, wherein the polymer resin component is ultra-high molecular weight polyethylene. 上記自立性グリーンシートが延伸法により得られた多孔質フィルムであることを特徴とする請求項１又は４記載の積層部品の製造方法。The method for producing a laminated component according to claim 1 or 4, wherein the self-supporting green sheet is a porous film obtained by a stretching method. 上記剥離層が含む誘電体は、上記自立性グリーンシートを構成する誘電体と実質的に同じであることを特徴とする請求項１又は４記載の積層部品の製造方法。The method for manufacturing a laminated component according to claim 1, wherein a dielectric included in the release layer is substantially the same as a dielectric constituting the self-supporting green sheet. 無機物質成分と高分子樹脂成分とを含む自立性グリーンシートの表面に所定のパターンの電極層が転写形成されていることを特徴とする電極付きグリーンシート。A green sheet with electrodes, wherein an electrode layer having a predetermined pattern is transferred and formed on a surface of a self-supporting green sheet containing an inorganic substance component and a polymer resin component. 上記電極層が形成されない領域に、電極層と実質的に同じ厚みの余白パターン層が転写形成されていることを特徴とする請求項１４記載の電極付きグリーンシート。15. The green sheet with electrodes according to claim 14, wherein a blank pattern layer having substantially the same thickness as the electrode layer is transferred and formed in a region where the electrode layer is not formed. 上記自立性グリーンシートの膜厚が３μｍ以下であることを特徴とする請求項１４記載の電極付きグリーンシート。The green sheet with electrodes according to claim 14, wherein the thickness of the self-supporting green sheet is 3 µm or less. 上記高分子樹脂成分が超高分子量ポリエチレンであることを特徴とする請求項１４記載の電極付きグリーンシート。The green sheet with an electrode according to claim 14, wherein the polymer resin component is ultra-high molecular weight polyethylene. 上記自立性グリーンシートが延伸法により得られた多孔質フィルムであることを特徴とする請求項１４記載の電極付きグリーンシート。The green sheet with an electrode according to claim 14, wherein the self-supporting green sheet is a porous film obtained by a stretching method. 無機物質成分と高分子樹脂成分とを含む自立性グリーンシートの表面に所定のパターンの電極層が転写形成されてなる電極付きグリーンシートを備え、
上記電極付きグリーンシートの少なくとも一方の面に支持シートが貼り合わされていることを特徴とする積層部品製造用シート。A self-supporting green sheet containing an inorganic substance component and a polymer resin component is provided with a green sheet with electrodes formed by transfer-forming an electrode layer of a predetermined pattern on the surface,
A sheet for manufacturing a laminated component, wherein a support sheet is attached to at least one surface of the green sheet with electrodes. 上記剥離層は、誘電体を含むことを特徴とする請求項１９記載の積層部品製造用シート。20. The laminated component manufacturing sheet according to claim 19, wherein the release layer includes a dielectric. 上記剥離層が含む誘電体は、上記自立性グリーンシートを構成する誘電体と実質的に同じであることを特徴とする請求項２０記載の積層部品製造用シート。21. The laminated component manufacturing sheet according to claim 20, wherein the dielectric contained in the release layer is substantially the same as the dielectric constituting the self-supporting green sheet.
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