JP7276646B2 - セラミック電子部品 - Google Patents
セラミック電子部品 Download PDFInfo
- Publication number
- JP7276646B2 JP7276646B2 JP2019017319A JP2019017319A JP7276646B2 JP 7276646 B2 JP7276646 B2 JP 7276646B2 JP 2019017319 A JP2019017319 A JP 2019017319A JP 2019017319 A JP2019017319 A JP 2019017319A JP 7276646 B2 JP7276646 B2 JP 7276646B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- mass
- layer
- intermediate layer
- electrode layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
前記外部電極は、
前記内部電極層が引き出される前記素子本体の端面を覆う外部電極端面部と、
前記素子本体の側面を前記外部電極端面部に連続して覆う外部電極延長部と、を有し、
前記素子本体の前記側面と前記外部電極延長部に位置する前記樹脂電極層との間に中間層を有するセラミック電子部品。
前記樹脂電極層におけるSnの含有量は、前記樹脂電極層における前記元素aの合計の含有量に対して25質量%~36.5質量%である前記[1]~[3]のいずれかに記載のセラミック電子部品。
前記樹脂電極層における前記元素bの合計の含有量は、前記樹脂電極層における前記元素aの合計の含有量に対して1質量%~25質量%である前記[1]~[4]のいずれかに記載のセラミック電子部品。
前記側面に対する前記中間層の被覆率を中間層被覆率としたとき、
前記中間層被覆率は前記電極被覆率よりも高い前記[1]~[5]のいずれかに記載のセラミック電子部品。
本発明の一実施形態として、積層セラミックコンデンサについて説明する。図1に、一般的な積層セラミックコンデンサ1の断面図を示す。
誘電体層2の厚みは、特に限定されないが、30μm以下であることが好ましく、より好ましくは2.5μm~20μmである。
内部電極層3に含有される導電材は特に限定されず、Ni、Cu、Ag、Pd、Al、Ptなどの金属、またはそれらの合金を用いることができる。Ni合金としては、Mn、Cr、CoおよびAlから選ばれる1つ以上の元素とNiとの合金が好ましく、合金中のNi含有量は95質量%以上であることが好ましい。なお、NiまたはNi合金中には、Pなどの各種微量成分が0.1質量%程度以下含まれていてもよい。また、内部電極層3は、市販の電極用ペーストを使用して形成してもよい。内部電極層3の厚みは用途等に応じて適宜決定すればよい。
図2に示すように、本実施形態の外部電極4は、内部電極層3が引き出される素子本体10の端面10aを覆う外部電極端面部4aと、素子本体10の側面10bを外部電極端面部4aに連続して覆う外部電極延長部4bと、を有する。
樹脂電極層41は、SnおよびCuからなる元素aと、樹脂とを含む。樹脂電極層41におけるSnの含有量は、樹脂電極層41における元素aの合計(Sn+Cu)の含有量に対して25質量%~36.5質量%である。これにより、耐熱衝撃性が高くなると共に、強度が高くなる。樹脂電極層41におけるSnの含有量は、樹脂電極層41における元素aの合計の含有量に対して28質量%~34質量%であることが好ましい。
第1めっき層42および第2めっき層43は、特に限定されないが、たとえばNiめっき層、Snめっき層、Cuめっき層、Pdめっき層またはAuめっき層である。
図1および図2に示すように、本実施形態の積層セラミックコンデンサ1は、外部電極延長部4bと、素子本体10の側面10bとの間に、中間層5を有する。これにより、耐熱衝撃性が高くなると共に、強度が高くなる。
本実施形態では、樹脂電極層41と中間層5との界面における元素aの合計量に対する元素bの合計量をPS(質量%)とする。また、樹脂電極層41の厚み方向の中央部における元素aの合計量に対する元素bの合計量をPC(質量%)とする。この場合、PS(質量%)はPC(質量%)よりも高い。これにより、耐熱衝撃性がより高くなると共に、強度がより高くなる。(PS-PC)(質量%)は0.5質量%~20質量%であることが好ましい。
次に、図1示す積層セラミックコンデンサ1の製造方法の一例を説明する。
本実施形態に係る積層セラミックコンデンサ1の外部電極4は、内部電極層3の少なくとも一部と電気的に接続する樹脂電極層41を持つ外部電極を有する。また、本実施形態に係る積層セラミックコンデンサ1の外部電極4は、内部電極層3が引き出される素子本体10の端面10aを覆う外部電極端面部4aと、素子本体10の側面10bを外部電極端面部4aに連続して覆う外部電極延長部4bと、を有する。さらに、本実施形態に係る積層セラミックコンデンサ1は、素子本体10の側面10bと外部電極延長部4bに位置する樹脂電極層41との間に中間層5を有する。
積層セラミックコンデンサ1の素子本体10として、CaZrO3を主成分とする誘電体層2と、Niを含む内部電極層3とを有し、X0×Y0×Z0=1.6mm×0.8mm×0.8mmの素子本体10を準備した。
中間層を設けず、樹脂電極層においてSnの含有量を元素aの合計量に対して40質量%とした以外は試料番号1~13と同様にしてコンデンサ試料(積層セラミックコンデンサ1)を得た。
得られたコンデンサ試料(試料番号1~62)について、Z-X平面に平行に切断し、切断面における樹脂電極層41と中間層5との界面および樹脂電極層41の厚み方向の中央部において、各元素を走査型電子顕微鏡―エネルギー分散型X線分析(SEM-EDS)、走査型透過電子顕微鏡ーエネルギー分散型X線分析(STEM-EDS)またはレーザーアブレーションICP質量分析装置(LA-ICP-MS)により測定し、樹脂電極層41と中間層5との界面におけるPS(質量%)および樹脂電極層41の厚み方向の中央部におけるPC(質量%)を求めた。(PS-PC)>0であるか否かを表1~表4に示す。なお、樹脂電極層41の厚みをtRとしたとき、樹脂電極層41と中間層5との接合面から樹脂電極層41の方向に0.2tRの厚みの範囲を「樹脂電極層41と中間層5との界面」とした。
コンデンサ試料を実装した基板を気槽-55℃で30分保持し、その後、気槽150℃で30分保持した。この繰り返しを1000サイクル実施した200個のコンデンサ試料、この繰り返しを2000サイクル実施した200個のコンデンサ試料およびこの繰り返しを3000サイクル実施した200個のコンデンサ試料を準備した。
コンデンサ試料102を実装した基板104を図4に示す装置124に配置した。外部電極4,4と試験端子118Aまたは試験端子118Bとはそれぞれ導通していた。また、図示していないが、試験端子118Aおよび試験端子118BはLCRメーターに接続されていた。コンデンサ試料102の静電容量をLCRメーターで測定しながら、加圧部120により、矢印P1の方向から加圧速度を1.0mm/sとして加圧した。静電容量の測定は周波数1kHz、0.5Vrmで測定した。測定前の静電容量をCとして、加圧後の静電容量との差をΔCとして、ΔC/Cが±10%となったときの基板104のたわみ量fを測定した。10個のコンデンサ試料に対して上記の作業を行い、各コンデンサ試料102のたわみ量fの平均を表1~表4に示す。
2… 誘電体層
3… 内部電極層
4… 外部電極
4a… 外部電極端面部
4b… 外部電極延長部
41… 樹脂電極層
42… 第1めっき層
43… 第2めっき層
5… 中間層
10… 素子本体
10a… 端面
10b… 側面
104… 基板
118A,118B… 試験端子
120… 加圧部
124… 装置
Claims (6)
- 誘電体層と内部電極層とが交互に積層された素子本体と、前記内部電極層の少なくとも一部と電気的に接続する樹脂電極層を持つ外部電極と、を有するセラミック電子部品であって、
前記外部電極は、
前記内部電極層が引き出される前記素子本体の端面を覆う外部電極端面部と、
前記素子本体の側面を前記外部電極端面部に連続して覆う外部電極延長部と、を有し、
前記素子本体の前記側面と前記外部電極延長部に位置する前記樹脂電極層との間に中間層を有し、
前記樹脂電極層は、SnおよびCuからなる元素aと、樹脂とを含み、
前記樹脂電極層は、さらに元素bとして、Al、SbおよびZnからなる群から選ばれる1つ以上を含み、
前記樹脂電極層における前記元素bの合計の含有量は、前記樹脂電極層における前記元素aの合計の含有量に対して1質量%~25質量%であるセラミック電子部品。 - 前記中間層は、絶縁性である請求項1に記載のセラミック電子部品。
- 前記中間層は、ガラス成分で構成されている請求項1または2に記載のセラミック電子部品。
- 前記樹脂電極層におけるSnの含有量は、前記樹脂電極層における前記元素aの合計の含有量に対して25質量%~36.5質量%である請求項1~3のいずれかに記載のセラミック電子部品。
- 前記樹脂電極層の厚み方向の中央部における前記元素aの合計量に対する前記元素bの合計量をPC(質量%)と、前記樹脂電極層と前記中間層との界面における前記元素aの合計量に対する前記元素bの合計量をPS(質量%)とした場合に、PS(質量%)はPC(質量%)よりも高い請求項1~4のいずれかに記載のセラミック電子部品。
- 前記側面に対する前記外部電極延長部の被覆率を電極被覆率とし、
前記側面に対する前記中間層の被覆率を中間層被覆率としたとき、
前記中間層被覆率は前記電極被覆率よりも高い請求項1~5のいずれかに記載のセラミック電子部品。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019017319A JP7276646B2 (ja) | 2019-02-01 | 2019-02-01 | セラミック電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019017319A JP7276646B2 (ja) | 2019-02-01 | 2019-02-01 | セラミック電子部品 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020126896A JP2020126896A (ja) | 2020-08-20 |
JP7276646B2 true JP7276646B2 (ja) | 2023-05-18 |
Family
ID=72084230
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019017319A Active JP7276646B2 (ja) | 2019-02-01 | 2019-02-01 | セラミック電子部品 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7276646B2 (ja) |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2014097823A1 (ja) | 2012-12-18 | 2014-06-26 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミック電子部品 |
JP2015026817A (ja) | 2013-06-19 | 2015-02-05 | 株式会社村田製作所 | セラミック電子部品およびその製造方法 |
US20150077898A1 (en) | 2013-09-17 | 2015-03-19 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer ceramic electronic part and method of manufacturing the same |
JP2017011145A (ja) | 2015-06-24 | 2017-01-12 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミックコンデンサ |
JP2018182274A (ja) | 2017-04-04 | 2018-11-15 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. | 積層型キャパシタ |
-
2019
- 2019-02-01 JP JP2019017319A patent/JP7276646B2/ja active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2014097823A1 (ja) | 2012-12-18 | 2014-06-26 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミック電子部品 |
JP2015026817A (ja) | 2013-06-19 | 2015-02-05 | 株式会社村田製作所 | セラミック電子部品およびその製造方法 |
US20150077898A1 (en) | 2013-09-17 | 2015-03-19 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer ceramic electronic part and method of manufacturing the same |
JP2017011145A (ja) | 2015-06-24 | 2017-01-12 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミックコンデンサ |
JP2018182274A (ja) | 2017-04-04 | 2018-11-15 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. | 積層型キャパシタ |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2020126896A (ja) | 2020-08-20 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US10840021B2 (en) | Multilayer ceramic electronic component | |
US10453612B2 (en) | Multilayer ceramic capacitor | |
JP6852326B2 (ja) | 積層セラミック電子部品 | |
US8531817B2 (en) | Ceramic electronic component | |
JP6939762B2 (ja) | 積層セラミック電子部品およびその実装構造 | |
US9406443B2 (en) | Ceramic electronic component | |
US8553390B2 (en) | Ceramic electronic component | |
KR101055161B1 (ko) | 세라믹 소자 | |
US11430607B2 (en) | Ceramic electronic component | |
JP6852327B2 (ja) | 積層セラミック電子部品 | |
US11205542B2 (en) | Multilayer ceramic electronic component | |
JP2012028458A (ja) | セラミック電子部品 | |
JP2018049881A (ja) | 積層セラミック電子部品およびその製造方法 | |
JP2018049882A (ja) | 積層セラミック電子部品 | |
JP2001267173A (ja) | 積層セラミックコンデンサ | |
JP2019212727A (ja) | 積層セラミックコンデンサおよび積層セラミックコンデンサの実装構造 | |
JP2003318059A (ja) | 積層セラミックコンデンサ | |
JP2019040943A (ja) | 積層セラミックコンデンサ | |
JP2019117901A (ja) | 電子部品および積層セラミックコンデンサ | |
JP7276646B2 (ja) | セラミック電子部品 | |
JP2022093198A (ja) | 積層セラミック電子部品および樹脂電極用導電性ペースト | |
KR102057040B1 (ko) | 적층 세라믹 콘덴서 및 적층 세라믹 콘덴서의 제조 방법 | |
JP6911755B2 (ja) | 電子部品および積層セラミックコンデンサ | |
WO2023095620A1 (ja) | 積層セラミック電子部品 | |
US11495404B2 (en) | Multilayer ceramic electronic component |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20210910 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20220831 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20220907 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20221104 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20230214 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20230310 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20230405 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20230418 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7276646 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |