JP7269201B2 - 発光装置、光源装置、および光ファイバレーザ - Google Patents

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Description

本発明は、発光装置、光源装置、および光ファイバレーザに関する。
従来、ベースに階段状の載置面が設けられ、当該載置面のそれぞれに載置された発光素子からのレーザ光を、載置面のそれぞれに載置されたミラーによって当該載置面に沿う方向に反射することにより、レーザ光を空間的に多重化し、当該多重化されたレーザ光を結合する発光装置が、知られている（例えば、特許文献１）。
国際公開第２０１７／１２２７９２号
この種の発光装置にあっては、発光素子を冷却する冷媒を流す冷媒通路が、ベース内において、ベースの載置面とは反対側の底面に沿って設けられる場合があった。
しかしながら、そのような構成にあっては、冷媒通路から近い発光素子と冷媒通路から遠い発光素子とが存在することになる。この場合、冷媒通路から遠い発光素子については、冷媒による冷却効果が得られ難くなる虞があった。言い換えると、冷媒による各発光素子に対する冷却効果のばらつきが大きくなる虞があった。
そこで、本発明の課題の一つは、例えば、冷媒による各発光素子に対する冷却効果のばらつきをより小さくすることが可能な発光装置、光源装置、および光ファイバレーザを得ること、である。
本発明の発光装置にあっては、例えば、第一方向に並んだ複数の発光素子と、前記第一方向に並びそれぞれ前記発光素子を載置した複数の載置面と、当該複数の載置面の裏側で前記第一方向に対して傾斜した第二方向に延びた底面と、を有し、前記複数の載置面と前記底面との間において冷媒を流す冷媒通路が設けられたベースと、を備え、前記冷媒通路は、前記複数の発光素子に沿って前記第一方向に延びた第一区間を含む。
前記発光装置では、例えば、前記冷媒通路は、前記第一方向に並ぶ前記複数の発光素子の一つの列に対し、前記第一区間として複数の第一区間を含む。
前記発光装置では、例えば、前記第一方向に前記複数の発光素子が並んだ複数の列が設けられ、前記冷媒通路は、前記第一区間として前記複数の列のそれぞれに沿う複数の第一区間を含む。
前記発光装置では、例えば、前記複数の第一区間は、直列に接続されている。
前記発光装置では、例えば、前記複数の第一区間は、平行である。
前記発光装置では、例えば、前記ベースの、前記冷媒通路を形成する内面は、冷媒の渦を形成する凹凸構造を有する。
前記発光装置では、例えば、前記凹凸構造は、少なくとも、前記内面のうち前記発光素子に近い領域に設けられる。
本発明の発光装置にあっては、例えば、第一方向に並んだ複数の発光素子と、前記第一方向に並びそれぞれ前記発光素子を載置した複数の載置面を有し、冷媒を流す冷媒通路が設けられたベースと、を備え、前記冷媒通路は、前記複数の発光素子に沿って前記第一方向に延びた第一区間を含む。
前記発光装置では、例えば、前記第一区間は、当該第一区間内の冷媒と前記複数の発光素子とが熱的に接続されるよう、設けられている。
また、本発明の光源装置は、例えば、前記発光装置を備える。
また、本発明の光ファイバレーザは、例えば、前記光源装置を備える。
本発明によれば、例えば、冷媒による各発光素子に対する冷却効果のばらつきをより小さくすることが可能な発光装置、光源装置、および光ファイバレーザを得ることができる。
図１は、実施形態の発光装置の概略構成図である。 図２は、実施形態の発光装置のベースの例示的かつ模式的な斜視図である。 図３は、実施形態の発光装置のベースの冷媒通路を示す例示的かつ模式的な斜視図である。 図４は、実施形態の発光装置のベースの例示的かつ模式的な平面図である。 図５は、図４のV－V断面図である。 図６は、図５のVI部の拡大図である。 図７は、実施形態の変形例の発光装置の例示的かつ模式的な斜視図である。 図８は、実施形態の発光装置を備えた光源装置の概略構成図である。 図９は、実施形態の光源装置を備えた光ファイバレーザの概略構成図である。
以下、本発明の例示的な実施形態が開示される。以下に示される実施形態の構成、ならびに当該構成によってもたらされる作用および結果（効果）は、一例である。本発明は、以下の実施形態に開示される構成以外によっても実現可能である。また、本発明によれば、構成によって得られる種々の効果（派生的な効果も含む）のうち少なくとも一つを得ることが可能である。
以下に示される実施形態は、同様の構成を備えている。よって、各実施形態の構成によれば、当該同様の構成に基づく同様の作用および効果が得られる。また、以下では、それら同様の構成には同様の符号が付与されるとともに、重複する説明が省略される場合がある。
各図において、Ｘ１方向を矢印Ｘ１で表し、Ｘ２方向を矢印Ｘ２で表し、Ｙ方向を矢印Ｙで表し、Ｚ方向を矢印Ｚで表す。Ｘ２方向、Ｙ方向、およびＺ方向は、互いに交差するとともに直交している。また、Ｘ１方向およびＹ方向は、互いに交差するとともに直交している。また、本実施形態に示される座標系では、Ｘ２方向とＸ１方向との間の角度差は、α（０°＜α＜９０°、図２参照）である。すなわち、Ｘ２方向は、Ｘ１方向に対して傾斜している。また、Ｘ１方向とＺ方向との角度差は、９０°＋αである。
また、本明細書において、序数は、部品や、部材、部位等を区別するために便宜上付与されており、優先度や順番を示すものではない。
［実施形態］
［発光装置の全体構成］
図１は、実施形態の発光装置３０の概略構成図であって、カバーを取り外した状態で発光装置３０の内部をＺ方向の反対方向に見た平面図である。発光装置３０は、光源装置とも称されうる。
図１に示されるように、発光装置３０は、ベース３１と、当該ベース３１と固定された光ファイバ２０と、複数の発光ユニット３２と、複数の発光ユニット３２からの光を合成する光合成部３３と、を有している。
光ファイバ２０は、出力光ファイバであって、その端部（不図示）を支持する支持部３４を介して、ベース３１と固定されている。
支持部３４は、ベース３１の一部として当該ベース３１と一体的に構成されてもよいし、ベース３１とは別部材として構成された支持部３４が、例えばねじのような固定具を介してベース３１に取り付けられてもよい。
ベース３１は、例えば、銅系材料やアルミニウム系材料のような、熱伝導性の高い材料で作られる。ベース３１は、カバー（不図示）で覆われている。光ファイバ２０、発光ユニット３２、光合成部３３、および支持部３４は、ベース３１とカバーとの間に形成された収容室内に収容され、封止されている。
ベース３１には、Ｘ１方向に複数の発光ユニット３２が所定間隔（例えば一定間隔）で並ぶアレイＡ１，Ａ２のそれぞれについて、Ｘ１方向の反対方向に向かうにつれて、発光ユニット３２の位置がＺ方向にずれるよう、段差面３１ｃ（図２参照）が設けられている。発光ユニット３２は、それぞれ、段差面３１ｃ上に載置されている。Ｘ１方向は、第一方向の一例である。また、段差面３１ｃは、載置面の一例である。
発光ユニット３２は、一例として、チップオンサブマウントである。発光ユニット３２は、それぞれ、サブマウント３２ａと、当該サブマウント３２ａ上に実装された発光素子３２ｂと、を有している。発光素子３２ｂは、例えば、半導体レーザチップである。複数の発光素子３２ｂは、例えば、同じ波長（単一の波長）の光を出力する。
複数の発光素子３２ｂから出力された光は、光合成部３３によって合成される。光合成部３３は、コリメートレンズ３３ａ，３３ｂ、ミラー３３ｃ，３３ｄ、コンバイナ３３ｅ、集光レンズ３３ｆ，３３ｇ等の光学部品を有している。
コリメートレンズ３３ａは、光をＺ方向（速軸方向）にコリメートし、コリメートレンズ３３ｂは、光をＸ２方向（遅軸方向）にコリメートする。コリメートレンズ３３ａは、例えば、サブマウント３２ａに取り付けられ、発光ユニット３２と一体化されている。コリメートレンズ３３ｂは、対応する発光ユニット３２が実装されている段差面３１ｃ上に載置されている。
ミラー３３ｃは、コリメートレンズ３３ｂからの光をコンバイナ３３ｅに向かわせる。ミラー３３ｃは、対応する発光ユニット３２およびコリメートレンズ３３ｂが実装されている段差面３１ｃ上に載置されている。すなわち、発光ユニット３２、当該発光ユニット３２が有する発光素子３２ｂからの光が通るコリメートレンズ３３ｂ、および当該コリメートレンズ３３ｂからの光を反射するミラー３３ｃは、同一の段差面３１ｃ上に実装されている。すなわち、アレイＡ１，Ａ２毎に、Ｙ方向に並ぶ発光ユニット３２、コリメートレンズ３３ｂ、およびミラー３３ｃは、同一の段差面３１ｃ上に実装されている。なお、段差面３１ｃのＺ方向の位置およびミラー３３ｃのＺ方向のサイズは、他のミラー３３ｃからの光と干渉しないように設定されている。また、以下では、段差面３１ｃ上に実装されている発光ユニット３２、コリメートレンズ３３ｂ、およびミラー３３ｃは、単に実装部品と称することがある。また、発光ユニット３２、コリメートレンズ３３ｂ、およびミラー３３ｃは、同一の段差面３１ｃ（平面）上に実装されなくてもよい。
コンバイナ３３ｅは、二つのアレイＡ１，Ａ２からの光を合成して集光レンズ３３ｆに向けて出力する。アレイＡ１からの光は、ミラー３３ｄおよび１／２波長板３３ｅ１を介してコンバイナ３３ｅに入力され、アレイＡ２からの光は、コンバイナ３３ｅに直接入力される。１／２波長板３３ｅ１は、アレイＡ１からの光の偏波面を回転させる。コンバイナ３３ｅは、偏波合成素子とも称されうる。
集光レンズ３３ｆは、光をＺ方向（速軸方向）に集光する。集光レンズ３３ｇは、集光レンズ３３ｆからの光をＹ方向（遅軸方向）に集光し、光ファイバ２０の端部に光学的に結合する。
また、ベース３１には、複数の発光ユニット３２、支持部３４、集光レンズ３３ｆ，３３ｇ、コンバイナ３３ｅ等を冷却する冷媒通路３５が設けられている。冷媒通路３５では、例えば、冷却液のような冷媒が流れる。冷媒通路３５は、例えば、ベース３１の各部品の実装面の近く、例えば直下またはその近傍を通り、冷媒通路３５の内面３５ｃ（図５，６参照）および冷媒通路３５内の冷媒は、冷却対象の部品や部位、すなわち、発光ユニット３２、支持部３４、集光レンズ３３ｆ，３３ｇ、およびコンバイナ３３ｅと、熱的に接続されている。ベース３１を介して冷媒と部品との間で熱交換が行われ、部品が冷却される。
［ベースの構成］
図２は、ベース３１の斜視図である。図２に示されるように、ベース３１は、板状部位３１Ａと、突出部位３１Ｂと、を有している。
板状部位３１Ａは、Ｘ２方向に長くかつＺ方向に薄い四角形状（長方形状）かつ板状の形状を有している。板状部位３１Ａは、Ｚ方向の端面３１ａと、Ｚ方向の反対方向の端面３１ｂと、を有している。端面３１ａ，３１ｂは、いずれもＺ方向と交差して広がり、Ｘ２方向およびＹ方向に広がっている。Ｘ２方向は、長手方向と称され、Ｙ方向は、短手方向（幅方向）と称され、Ｚ方向は、厚さ方向や高さ方向と称されうる。端面３１ｂは、底面の一例である。Ｘ２方向は、第二方向の一例である。
板状部位３１Ａの端面３１ａ上には、ミラー３３ｄや、コンバイナ３３ｅ（１／２波長板３３ｅ１）、集光レンズ３３ｆ，３３ｇ等（図１参照）が実装される。
突出部位３１Ｂは、板状部位３１ＡのＸ２方向の反対側の半分程度の領域において、端面３１ａからＺ方向に突出している。突出部位３１Ｂは、複数の段差面３１ｃを有している。Ｘ１方向に等間隔に並んでいる。
段差面３１ｃは、それぞれ、Ｚ方向と交差しかつ直交して広がっている。
突出部位３１Ｂは、複数の段差面３１ｃがＸ１方向に並ぶ複数のアレイＡ１１，Ａ２１を有している。アレイＡ１１，Ａ２１は、Ｙ方向にずれている。各アレイＡ１１，Ａ２１において、段差面３１ｃは、Ｙ方向に延びるとともに、Ｘ２方向に延びている。段差面３１ｃのＹ方向の長さは、Ｘ２方向の長さ（幅）よりも長い。
端面３１ｂは、Ｘ１方向に対して傾斜したＸ２方向に延びている。また、端面３１ｂは、ベース３１において、複数の段差面３１ｃの裏側に設けられている。したがって、各アレイＡ１１，Ａ２１において、段差面３１ｃの端面３１ｂからの長さＴ（高さ、厚さ）は、Ｘ２方向に向かうほど小さくなっている。
アレイＡ１１の段差面３１ｃ上には、それぞれ、アレイＡ１に含まれる発光ユニット３２、当該発光ユニット３２からの光をコリメートするコリメートレンズ３３ｂ、および当該コリメートレンズ３３ｂからの光を反射するミラー３３ｃ（いずれも図１参照）が、実装されている。図２には示されないが、アレイＡ１１中の各段差面３１ｃに実装された発光ユニット３２はＸ１方向に並び、アレイＡ１１中の各段差面３１ｃに実装されたコリメートレンズ３３ｂはＸ１方向に並び、アレイＡ１１中の各段差面３１ｃに実装されたミラー３３ｃはＸ１方向に並ぶ。
アレイＡ２１の段差面３１ｃ上には、それぞれ、アレイＡ２に含まれる発光ユニット３２、当該発光ユニット３２からの光をコリメートするコリメートレンズ３３ｂ、および当該コリメートレンズ３３ｂからの光を反射するミラー３３ｃ（いずれも図１参照）が、実装されている。図２には示されないが、アレイＡ２１中の各段差面３１ｃに実装された発光ユニット３２はＸ１方向に並び、アレイＡ２１中の各段差面３１ｃに実装されたコリメートレンズ３３ｂはＸ１方向に並び、アレイＡ２１中の各段差面３１ｃに実装されたミラー３３ｃはＸ１方向に並ぶ。
また、各段差面３１ｃ上で、互いに対応する発光ユニット３２、コリメートレンズ３３ｂ、およびミラー３３ｃは、Ｙ方向に並ぶように実装される。
図３は、ベース３１に形成された冷媒通路３５を示す斜視図、図４は、ベース３１に形成された冷媒通路３５を示すＺ方向の反対方向に見た平面図である。
冷媒通路３５は、ベース３１内において一本の通路である。突出部位３１ＢのＸ２方向の反対方向の端部３１Ｂａに設けられた導入口３５ａから冷媒通路３５内に導入された冷媒は、当該端部３１Ｂａに設けられた排出口３５ｂから排出される。
図３に示されるように、冷媒通路３５は、突出部位３１Ｂ内すなわち端面３１ｂと複数の段差面３１ｃとの間においてアレイＡ１１とＺ方向に重なる区間３５－１と、板状部位３１Ａ内に設けられる区間３５－３と、突出部位３１Ｂ内においてアレイＡ２１とＺ方向に重なる区間３５－２と、を含んでいる。冷媒通路３５は、導入口３５ａから、区間３５－１、区間３５－３、および区間３５－２をこの順に経由して、排出口３５ｂへ至る。
また、図４に示されるように、区間３５－１は、発光ユニット３２と少なくとも部分的にＺ方向に重なる区間３５－１１と、コリメートレンズ３３ｂと少なくとも部分的にＺ方向に重なる３５－１２と、ミラー３３ｃと少なくとも部分的にＺ方向に重なる区間３５－１３と、を含んでいる。区間３５－１１，３５－１２，３５－１３は、いずれもＸ１方向に延びており、互いに平行である。また、区間３５－１１，３５－１２，３５－１３は、Ｙ方向に並んでいる。区間３５－１１と区間３５－１２とはＵ字状の折返し部で接続され、区間３５－１２と区間３５－１３とはＵ字状の折返し部で接続されている。区間３５－１は、発光ユニット３２のアレイＡ１および段差面３１ｃのアレイＡ１１に対応した第一区間の一例である。なお、複数の区間３５－１１，３５－１２，３５－１３は、Ｙ方向に等間隔で配置されてもよいし、異なる間隔で配置されてもよい。また、アレイＡ１１の段差面３１ｃ上の発光ユニット３２、コリメートレンズ３３ｂ、およびミラー３３ｃは、それぞれ、複数の区間３５－１１，３５－１２，３５－１３のうち互いに隣接した二つの区間の間の領域とＺ方向に重なるように配置されてもよい。
区間３５－２は、発光ユニット３２と少なくとも部分的にＺ方向に重なる区間３５－２１と、コリメートレンズ３３ｂと少なくとも部分的にＺ方向に重なる３５－２２と、ミラー３３ｃと少なくとも部分的にＺ方向に重なる区間３５－２３と、を含んでいる。区間３５－２１，３５－２２，３５－２３は、いずれもＸ１方向に延びており、互いに平行である。また、区間３５－２１，３５－２２，３５－２３は、Ｙ方向に並んでいる。区間３５－２１と区間３５－２２とはＵ字状の折返し部で接続され、区間３５－２２と区間３５－２３とはＵ字状の折返し部で接続されている。区間３５－２は、発光ユニット３２のアレイＡ２および段差面３１ｃのアレイＡ２１に対応した第一区間の一例である。なお、複数の区間３５－２１，３５－２２，３５－２３は、Ｙ方向に等間隔で配置されてもよいし、異なる間隔で配置されてもよい。また、アレイＡ２１の段差面３１ｃ上の発光ユニット３２、コリメートレンズ３３ｂ、およびミラー３３ｃは、それぞれ、複数の区間３５－２１，３５－２２，３５－２３のうち互いに隣接した二つの区間の間の領域とＺ方向に重なるように配置されてもよい。
また、区間３５－３は、板状部位３１Ａ内で折れ曲がっている。また、区間３５－３は、支持部３４とＺ方向に重なる区間３５－３１を含んでいる。区間３５－３１は、Ｘ２方向に延びている。なお、Ｘ２方向は、支持部３４の長手方向とも称されうる。
このような構成において、冷媒通路３５は、導入口３５ａから、区間３５－１１、区間３５－１２、区間３５－１３、区間３５－３（区間３５－３１）、区間３５－２３、区間３５－２２、および区間３５－２１をこの順に経由して、排出口３５ｂへ至る。冷媒は、区間３５－１１では、Ｘ１方向に流れ、区間３５－１２では、Ｘ１方向の反対方向に流れ、かつ区間３５－１３では、Ｘ１方向に流れる。区間３５－３では、冷媒は、Ｘ２方向の反対方向に流れる。また、冷媒は、区間３５－２３では、Ｘ１方向の反対方向に流れ、区間３５－２２では、Ｘ１方向に流れ、かつ区間３５－２１では、Ｘ１方向の反対方向に流れる。
図５は、図４のV－V断面図である。図５の断面では、区間３５－２１が示されている。区間３５－２１は、Ｘ１方向に並ぶ複数の段差面３１ｃのアレイＡ２１に沿って、Ｘ１方向に延びている。よって、各段差面３１ｃと区間３５－２１との距離は、略同じである。仮に、二点鎖線で示されるように冷媒通路３５ｖが端面３１ｂに沿ってＸ２方向に延びるよう設けられていた場合には、アレイＡ２１のうちＸ１方向の反対方向の端部に位置する段差面３１ｃ－ａと冷媒通路３５ｖとの間の距離は、アレイＡ２１のうちＸ１方向の端部に位置する段差面３１ｃ－ｂと冷媒通路３５ｖとの間の距離よりも長くなる。すなわち、段差面３１ｃの位置により、冷媒通路３５ｖを通る冷媒による各段差面３１ｃ上の実装部品に対する冷却効果に、差（ばらつき）が生じることになる。この点、上述したように、本実施形態では、各段差面３１ｃと区間３５－２１（冷媒通路３５）との距離を略同じにすることができるため、冷媒による各段差面３１ｃ上の実装部品に対する冷却効果のばらつきを、小さくすることができる。なお、図示されないが、発光ユニット３２、コリメートレンズ３３ｂ、およびミラー３３ｃの各アレイを通るＹ方向と直交する断面は、図５と同様の断面形状となる。すなわち、区間３５－１１，３５－１２，３５－１３，３５－２２，３５－２３についても、各段差面３１ｃとの距離が略同じであるため、これら区間３５－１１，３５－１２，３５－１３，３５－２２，３５－２３においても、同様の効果が得られる。なお、冷媒通路３５は、突出部位３１Ｂに穴が設けられたり、ベース３１の一部を構成する二つの部材の接合面において少なくとも一方の部材に設けられた凹溝が他方の部材で覆われたりすることにより、形成することができる。
冷媒通路３５における各区間のレイアウトや、区間の数、各区間の接続順序は、上述した例には限定されない。また、実装部品の中で発熱量が最も大きいのは発光ユニット３２であるため、冷媒通路３５のいずれかの区間が発光ユニット３２のアレイＡ１，Ａ２とＺ方向に重なっているのが望ましい。しかしながら、これらは必ずしもＺ方向に重ならなくてよい。例えば、冷媒通路３５がＸ１方向に延びてＹ方向に隣接した二つの区間を含み、ベース３１が当該二つの区間の間の隔壁を有し、アレイＡ１，Ａ２のうち少なくとも一つが当該隔壁に対してＺ方向に重なるように配置されてもよい。また、冷媒通路３５の区間は、コリメートレンズ３３ｂのアレイやミラー３３ｃのアレイとは、必ずしもＺ方向に重ならなくてよい。
図６は、図５のVI部の拡大図である。図６に示されるように、冷媒通路３５の内面３５ｃには、凹部３５ｃ１が設けられている。このように凹部３５ｃ１が設けられることにより、冷媒通路３５内で冷媒の流れの乱れを生じさせ、よどみを抑制することができる。これにより、冷媒による冷却効果の冷媒通路３５の位置によるばらつきを、より小さくすることができる。凹部３５ｃ１は、凹凸構造の一例である。なお、内面３５ｃには、凹部３５ｃ１に替えて凹凸構造として凸部（不図示）が設けられてもよいし、凹部３５ｃ１と凸部との双方が設けられてもよい。また、凹凸構造は、冷媒通路３５の区間３５－２１以外の位置に設けられてもよい。
また、図６に示されるように、本実施形態では、凹凸構造としての凹部３５ｃ１は、内面３５ｃのうち段差面３１ｃに近い領域に設けられている。段差面３１ｃに近い領域とは、内面３５ｃのうち段差面３１ｃに対してベース３１の一部（隔壁）を挟んだ裏側となる領域であって、内面３５ｃのうちＺ方向の端部に位置する領域である。段差面３１ｃに近い領域は、段差面３１ｃとの間の隔壁および当該段差面３１ｃ介して実装部品と熱的に接続されている。すなわち、段差面３１ｃに近い領域は、実装部品と冷媒との間の熱伝達経路の一部を構成している。よって、このような構成によれば、内面３５ｃのうち冷媒と接触し当該冷媒との間で熱交換が行われる領域の面積、すなわち冷媒との接触面積が増大するため、冷媒と実装部品との間の熱交換がより促進されやすくなるという効果が得られる。
以上、説明したように、本実施形態では、ベース３１は、Ｘ１方向（第一方向）に並んだ複数の段差面３１ｃ（載置面）と、当該複数の段差面３１ｃの裏側でＸ１方向に対して傾斜したＸ２方向（第二方向）に延びた端面３１ｂ（底面）と、を有する。各段差面３１ｃに実装された発光ユニット３２（発光素子）は、Ｘ１方向に並ぶ。また、ベース３１には、複数の段差面３１ｃと端面３１ｂとの間において冷媒を流す冷媒通路３５が設けられる。そして、冷媒通路３５は、複数の発光ユニット３２に沿ってＸ１方向に延びた区間３５－１１，３５－１２，３５－１３，３５－２１，３５－２２，３５－２３（第一区間）を含む。
このような構成によれば、例えば、冷媒と各発光ユニット３２との距離のばらつきをより小さくするかあるいはほぼ無くすことができるため、冷媒による発光ユニット３２のそれぞれに対する冷却効果のばらつきを、より小さくすることができる。
また、本実施形態では、例えば、冷媒通路３５は、発光ユニット３２のアレイＡ１に対応して複数の区間３５－１１，３５－１２，３５－１３（第一区間）を含み、発光ユニット３２のアレイＡ２に対応して複数の区間３５－２１，３５－２２，３５－２３（第一区間）を含む。このような構成によれば、例えば、発光ユニット３２のアレイＡ１，Ａ２のそれぞれに対応して一つの第一区間のみが設けられる場合に比べて、冷媒による発光ユニット３２のそれぞれに対する冷却効果をより高めることができる。
また、本実施形態では、例えば、発光装置３０は、複数の発光ユニット３２をそれぞれ含む複数のアレイＡ１，Ａ２を備え、冷媒通路３５は、各アレイＡ１，Ａ２に沿う区間３５－１，３５－２（第一区間）を含む。このような構成によれば、例えば、複数のアレイＡ１，Ａ２に対応して共通の一つの第一区間のみが設けられる場合に比べて、冷媒による冷却効果をより高めることができる。
また、本実施形態では、例えば、複数の区間３５－１１，３５－１２，３５－１３，３５－２１，３５－２２，３５－２３は、直列に接続されている。仮に、冷媒通路３５が、並列な複数の区間を含む場合、塵芥の付着や腐食などの経時的な要因によって、複数の区間において、流路抵抗の差、ひいては冷媒の流量の差が生じ、冷媒による発光ユニット３２のそれぞれに対する冷却効果の差（ばらつき）が生じる虞がある。この点、本実施形態によれば、例えば、複数の区間３５－１１，３５－１２，３５－１３，３５－２１，３５－２２，３５－２３が直列に接続されているため、経時的な要因による各区間３５－１１，３５－１２，３５－１３，３５－２１，３５－２２，３５－２３における流量の差が生じ難く、ひいては冷媒による発光ユニット３２のそれぞれに対する冷却効果の差が生じ難い。
また、本実施形態では、例えば、区間３５－１１，３５－１２，３５－１３，３５－２１，３５－２２，３５－２３は、それぞれを通る冷媒と、複数の発光ユニット３２とが熱的に接続されるよう、設けられている。このような構成によれば、例えば、各区間３５－１１，３５－１２，３５－１３，３５－２１，３５－２２，３５－２３を通る冷媒によって、複数の発光ユニット３２を、熱伝達経路としてのベース３１の一部を介して、より確実に冷却することができる。
［発光ユニットの変形例］
図７は、変形例としての発光装置３０Ａの一部の斜視図であって、アレイＡ２１の段差面３１ｃ上に実装された発光ユニット３２Ａ、コリメートレンズ３３ｂ、およびミラー３３ｃの斜視図である。
図７に示されるように、発光ユニット３２Ａは、ケース３２ｃと、当該ケース３２ｃから部分的に露出したコリメートレンズ３３ａと、ケース３２ｃ内に収容された発光素子３２ｂおよびサブマウント（不図示）と、を有している。発光素子３２ｂは、サブマウント上に実装されている。発光素子３２ｂおよびサブマウントは、ケース３２ｃ内に気密封止された状態で収容されている。ケース３２ｃは、ハウジングとも称されうる。
発光素子３２ｂは、ケース３２ｃ内で、Ｙ方向に向けてレーザ光を出射する。発光素子３２ｂから出射されたレーザ光は、コリメートレンズ３３ａを通って発光ユニット３２Ａの外に出て、コリメートレンズ３３ｂを介してミラー３３ｃに到達する。また、ケース３２ｃからは、発光素子３２ｂに駆動電流を供給するリード３２ｄが、Ｙ方向の反対方向に、突出している。
上記実施形態の発光装置３０は、発光ユニット３２に替えて、本変形例の発光ユニット３２Ａを備えてもよい。当該構成によれば、発光素子３２ｂのガスや塵芥からの保護性をより高めることができる。
なお、本変形例では、発光ユニット３２Ａ、コリメートレンズ３３ｂ、およびミラー３３ｃは、同一の段差面３１ｃ（平面）上に実装されたが、これらは同一平面上に実装されなくてもよい。
［光源装置の構成］
図８は、発光装置３０が実装された第５実施形態の光源装置１１０の構成図である。光源装置１１０は、励起光源として、複数の発光装置３０を備えている。複数の発光装置３０から出射された光（レーザ光）は、光ファイバ１０７を介して光結合部としてのコンバイナ９０に伝搬される。光ファイバ１０７の出力端は、複数入力１出力のコンバイナ９０の複数の入力ポートにそれぞれ結合されている。なお、光源装置１１０は、複数の発光装置３０を有するものに限定されるものではなく、少なくとも１つの発光装置３０を有していればよい。
［光ファイバレーザの構成］
図９は、図８の光源装置１１０が実装された光ファイバレーザ２００の構成図である。光ファイバレーザ２００は、図８に示された光源装置１１０およびコンバイナ９０と、希土類添加光ファイバ１３０と、出力側光ファイバ１４０と、を備える。希土類添加光ファイバ１３０の入力端及び出力端には、それぞれ高反射ＦＢＲ１２０，１２１（fiber brag grating）が設けられている。
コンバイナ９０の出力端には、希土類添加光ファイバ１３０の入力端が接続され、希土類添加光ファイバ１３０の出力端には、出力側光ファイバ１４０の入力端が接続されている。なお、複数の発光装置３０から出力されるレーザ光を希土類添加光ファイバ１３０に入射させる入射部は、コンバイナ９０に換えて他の構成を使用してもよい。例えば、複数の発光装置３０における出力部の光ファイバ１０７を並べて配置し、複数の光ファイバ１０７から出力されたレーザ光を、レンズを含む光学系等の入射部を用いて、希土類添加光ファイバ１３０の入力端に入射させるように構成してもよい。希土類添加光ファイバ１３０は、光増幅ファイバの一例である。
上述した発光装置３０、光源装置１１０、および光ファイバレーザ２００によれば、冷媒による各発光素子に対する冷却効果のばらつきをより小さくすることができる。
以上、本発明の実施形態が例示されたが、上記実施形態は一例であって、発明の範囲を限定することは意図していない。上記実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、組み合わせ、変更を行うことができる。また、各構成や、形状、等のスペック（構造や、種類、方向、型式、大きさ、長さ、幅、厚さ、高さ、数、配置、位置、材質等）は、適宜に変更して実施することができる。
２０…光ファイバ
３０，３０Ａ…発光装置
３１…ベース
３１ａ…端面
３１ｂ…端面（底面）
３１ｃ…段差面
３１ｃ－ａ，３１ｃ－ｂ…段差面
３１Ａ…板状部位
３１Ｂ…突出部位
３１Ｂａ…端部
３２，３２Ａ…発光ユニット
３２ａ…サブマウント
３２ｂ…発光素子
３２ｃ…ケース
３２ｄ…リード
３３…光合成部
３３ａ…コリメートレンズ
３３ｂ…コリメートレンズ
３３ｃ…ミラー
３３ｄ…ミラー
３３ｅ…コンバイナ
３３ｅ１…１／２波長板
３３ｆ…集光レンズ
３３ｇ…集光レンズ
３４…支持部
３５…冷媒通路
３５－１，３５－１１，３５－１２，３５－１３，３５－２，３５－２１，３５－２２，３５－２３，３５－３，３５－３１…区間
３５ａ…導入口
３５ｂ…排出口
３５ｃ…内面
３５ｃ１…凹部
３５ｖ…（仮想）冷媒通路
９０…コンバイナ
１０７…光ファイバ
１１０…光源装置
１２０，１２１…高反射ＦＢＲ
１３０…希土類添加光ファイバ
１４０…出力側光ファイバ
２００…光ファイバレーザ
Ａ１…（発光ユニットの）アレイ
Ａ２…（発光ユニットの）アレイ
Ａ１１…（段差面の）アレイ
Ａ２１…（段差面の）アレイ
Ｔ…長さ
Ｘ１…方向（第一方向）
Ｘ２…方向（第二方向）
Ｙ…方向
Ｚ…方向

Claims (8)

  1. 第一方向に並んだ複数の発光素子と、
    前記第一方向に並びそれぞれ前記発光素子を載置した複数の載置面と、当該複数の載置面の裏側で前記第一方向に対して傾斜した第二方向に延びた底面と、を有し、前記複数の載置面と前記底面との間において冷媒を流す冷媒通路が設けられたベースと、
    を備え、
    前記冷媒通路は、前記複数の発光素子に沿って前記第一方向に延びた第一区間を含み、
    前記第一方向に前記複数の発光素子が並んだ複数の列が設けられ、
    前記冷媒通路は、前記第一区間として前記複数の列のそれぞれに沿う複数の第一区間を含み、
    前記載置面のそれぞれと、当該載置面が載置した前記発光素子が含まれる列に沿う前記第一区間との距離は、全て、略同じであり、
    前記ベースの、前記冷媒通路を形成する内面は、冷媒の渦を形成する凹凸構造を有し、
    前記凹凸構造として、前記内面のうち前記複数の載置面に近い領域に凹部が設けられ、当該凹部により前記載置面と前記内面とが近付けられている、発光装置。
  2. 前記載置面は、全て、前記第一方向に対して傾斜するとともに、互いに平行であり、
    前記列のそれぞれに含まれる前記発光素子は、全て、当該列に沿う前記第一区間に対して、前記載置面と直交した第三方向に重なる、請求項１に記載の発光装置。
  3. 前記複数の第一区間は、直列に接続された、請求項１または２に記載の発光装置。
  4. 前記複数の第一区間は、平行である、請求項１～３のうちいずれか一つに記載の発光装置。
  5. 前記凹凸構造は、少なくとも、前記内面のうち前記発光素子に近い領域に設けられた、請求項１～４のうちいずれか一つに記載の発光装置。
  6. 前記第一区間は、当該第一区間内の冷媒と前記複数の発光素子とが熱的に接続されるよう、設けられている、請求項１～５のうちいずれか一つに記載の発光装置。
  7. 請求項１～６のうちいずれか一つに記載の発光装置を備えた光源装置。
  8. 請求項７に記載の光源装置を備えた光ファイバレーザ。
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7569873B2 (ja) 2023-02-17 2024-10-18 株式会社アマダ レーザ光源ユニット及びレーザ光源モジュール
DE102023107620A1 (de) 2023-03-27 2024-10-02 Rogers Germany Gmbh Kühlvorrichtung und Verfahren zur Herstellung einer solchen Kühlvorrichtung

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5828683A (en) 1997-04-21 1998-10-27 The Regents Of The University Of California High density, optically corrected, micro-channel cooled, v-groove monolithic laser diode array
JP2001237486A (ja) 2000-02-23 2001-08-31 Nec Corp 半導体レーザの冷却装置
JP2001308423A (ja) 2000-04-26 2001-11-02 Mitsubishi Heavy Ind Ltd 冷却ブロック及びこれを備えたｌｄ装置並びにこれを励起光源とする固体レーザ装置
JP2007538404A (ja) 2004-05-17 2007-12-27 テクストロン・システムズ・コーポレイション スタガー配置アレイ型結合器
US20180309264A1 (en) 2017-04-24 2018-10-25 Nlight, Inc. Low swap two-phase cooled diode laser package
CN109119887A (zh) 2018-10-15 2019-01-01 中南大学 一种用于大功率半导体激光器封装的散热装置及方法
US20190052050A1 (en) 2016-04-26 2019-02-14 Nlight, Inc. Low size and weight, high power fiber laser pump
WO2019240172A1 (ja) 2018-06-14 2019-12-19 株式会社フジクラ 光モジュールユニット及びレーザ装置

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015088682A (ja) * 2013-11-01 2015-05-07 ウシオ電機株式会社 半導体レーザ装置

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5828683A (en) 1997-04-21 1998-10-27 The Regents Of The University Of California High density, optically corrected, micro-channel cooled, v-groove monolithic laser diode array
JP2001237486A (ja) 2000-02-23 2001-08-31 Nec Corp 半導体レーザの冷却装置
JP2001308423A (ja) 2000-04-26 2001-11-02 Mitsubishi Heavy Ind Ltd 冷却ブロック及びこれを備えたｌｄ装置並びにこれを励起光源とする固体レーザ装置
JP2007538404A (ja) 2004-05-17 2007-12-27 テクストロン・システムズ・コーポレイション スタガー配置アレイ型結合器
US20190052050A1 (en) 2016-04-26 2019-02-14 Nlight, Inc. Low size and weight, high power fiber laser pump
US20180309264A1 (en) 2017-04-24 2018-10-25 Nlight, Inc. Low swap two-phase cooled diode laser package
WO2019240172A1 (ja) 2018-06-14 2019-12-19 株式会社フジクラ 光モジュールユニット及びレーザ装置
CN109119887A (zh) 2018-10-15 2019-01-01 中南大学 一种用于大功率半导体激光器封装的散热装置及方法

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