JP7268962B2 - wiring circuit board - Google Patents
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Description
本発明は、配線回路基板に関する。 The present invention relates to a wired circuit board.
従来より、電子機器は、複数の配線回路基板を有する素子から構成され、これらが電気的に接続されている。例えば、電子機器は、その主部を構成する第1配線回路基板と、接続部や付属部を構成する第2配線回路基板とを備えており、第1配線回路基板の端子と、第2配線回路基板の端子とがはんだを介して電気的に接続されている(特許文献1参照。)。 2. Description of the Related Art Conventionally, electronic equipment is composed of elements having a plurality of printed circuit boards, which are electrically connected. For example, an electronic device includes a first wired circuit board that constitutes a main part thereof, and a second wired circuit board that constitutes a connection part and an accessory part. The terminals of the circuit board are electrically connected through solder (see Patent Document 1).
ところで、接続信頼性を高めるために、はんだの量を増やすことが検討される。しかし、多量のはんだを第2配線回路基板の端子に載置すると、はんだが端子周辺にまで濡れ広がったり、さらには、第2配線回路基板から、こぼれたりする場合がある。その結果、端子の周辺をはんだで汚染する不具合が生じる。 By the way, in order to improve connection reliability, it is considered to increase the amount of solder. However, when a large amount of solder is placed on the terminals of the second printed circuit board, the solder may wet and spread around the terminals, or even spill out from the second printed circuit board. As a result, there arises a problem that the periphery of the terminal is contaminated with solder.
本発明は、接続信頼性を高め、かつ、周辺への汚染を抑制することができる配線回路基板を提供する。 The present invention provides a printed circuit board that can improve connection reliability and suppress contamination to the surroundings.
本発明[1]は、面方向に延びる平面形状を有する接続部と、前記接続部と連続する湾曲部と、前記湾曲部と連続する延長部とを備え、前記接続部は、金属支持層と、前記金属支持層の厚み方向一方側に配置される絶縁層と、前記絶縁層の厚み方向一方側に配置され、電子素子と電気的に接続するためのパッド部とを備える、配線回路基板を備える。 The present invention [1] includes a connection portion having a planar shape extending in a plane direction, a curved portion continuous with the connection portion, and an extension portion continuous with the curved portion, wherein the connection portion includes a metal support layer. a wired circuit board, comprising: an insulating layer arranged on one side in the thickness direction of the metal supporting layer; and a pad section arranged on the one side in the thickness direction of the insulating layer and electrically connected to an electronic element. Prepare.
この配線回路基板によれば、接続部と、湾曲部と、延長部とを備え、接続部にパッド部が配置されている。そのため、多量の接合材をパッド部に載置する際に、接合材が濡れ広がったとしても、湾曲部によって接合材が堰き止められる。したがって、接合材が延長部にまで濡れ広がらず、接合材による延長部側周辺への汚染を抑制することができる。 According to this wired circuit board, the connection portion, the curved portion, and the extension portion are provided, and the pad portion is arranged in the connection portion. Therefore, when a large amount of bonding material is placed on the pad portion, even if the bonding material wets and spreads, the bonding material is blocked by the curved portion. Therefore, the bonding material does not wet and spread to the extension part, and contamination of the periphery of the extension part by the bonding material can be suppressed.
また、多量の接合材をパッド部に載置して、電子素子の端子と接続することができるため、接続信頼性を向上させることができる。 Moreover, since a large amount of bonding material can be placed on the pad portion and connected to the terminal of the electronic element, connection reliability can be improved.
本発明[2]は、前記パッド部の平面視面積は、前記接続部の平面視面積に対して、50%以上である、[1]に記載の配線回路基板を含む。 The present invention [2] includes the wired circuit board according to [1], wherein the planar view area of the pad portion is 50% or more of the planar view area of the connection portion.
この配線回路基板によれば、パッド部の面積が、接続部に対して、50%以上である。そのため、電子素子とパッド部との接続面積を広くすることができ、接続信頼性をより一層向上させることができる。 According to this wired circuit board, the area of the pad portion is 50% or more of the connection portion. Therefore, the connection area between the electronic element and the pad portion can be increased, and the connection reliability can be further improved.
本発明[3]は、前記パッド部は、前記接続部および前記湾曲部の両方に跨るように配置されている、[1]または[2]に記載の配線回路基板を含む。 The present invention [3] includes the wired circuit board according to [1] or [2], wherein the pad section is arranged to straddle both the connection section and the curved section.
この配線回路基板によれば、パッド部は、接続部および湾曲部の両方に跨るようにされている。そのため、湾曲部にまで濡れ広がった接合材も、パッド部と接触することができるため、接合材を有効利用することができる。したがって、接続信頼性をより一層向上させることができる。 According to this wired circuit board, the pad portion extends over both the connection portion and the curved portion. Therefore, even the bonding material that has wetted and spread to the curved portion can come into contact with the pad portion, so that the bonding material can be effectively used. Therefore, connection reliability can be further improved.
本発明の配線回路基板によれば、接続信頼性を高め、かつ、周辺への汚染を抑制することができる。 According to the printed circuit board of the present invention, connection reliability can be improved and contamination to the surroundings can be suppressed.
図2において、紙面左右向は、先後方向(第1方向)であって、紙面右側が先側(第1方向一方側)、紙面左側が後側(第1方向他方側)である。また、紙面上下方向は、左右方向(幅方向、第1方向に直交する第2方向)であって、紙面下側が左側(幅方向一方側、第2方向一方側)、紙面上側が右側(幅方向他方側、第2方向他方側)である。また、紙面紙厚方向は、上下方向(厚み方向、第1方向および第2方向に直交する第3方向)であって、紙面手前側が上側(厚み方向一方側、第3方向一方側)、紙面奥側が下側(厚み方向他方側、第3方向他方側)である。具体的には、各図の方向矢印に準拠する。なお、図1では、カバー絶縁層を省略している。 In FIG. 2 , the horizontal direction on the page is the front-to-back direction (first direction), the right side on the page is the front side (one side in the first direction), and the left side on the page is the rear side (the other side in the first direction). The vertical direction of the paper is the left-right direction (the width direction, the second direction perpendicular to the first direction), the lower side of the paper is the left side (one side in the width direction, the one side in the second direction), and the upper side of the paper is the right side (width direction). direction other side, second direction other side). In addition, the paper thickness direction is the vertical direction (the thickness direction, the third direction orthogonal to the first direction and the second direction), and the front side of the paper is the upper side (one side in the thickness direction, one side in the third direction). The back side is the lower side (the other side in the thickness direction, the other side in the third direction). Specifically, it conforms to the directional arrows in each figure. Note that the insulating cover layer is omitted in FIG.
<第1実施形態>
1.配線回路基板
図1-図4を参照して、本発明の第1実施形態の配線回路基板の一実施形態を説明する。
<First embodiment>
1. 1. Wired Circuit Board One embodiment of the wired circuit board of the first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 4. FIG.
図1に示す配線回路基板1は、接続部2、湾曲部3、延長部4、および、回路本体部5を備える。
A
図1および図3に示すように、接続部2は、平面形状を有し、具体的には、第1面方向に延びる第1面を有する。第1面は、先後方向および幅方向の両方向に沿う平面であり、第1面方向は、第1面に沿う方向である。第1面は、具体的には、接続部2の下面(特に、支持接続部61の下面)である。接続部2は、図2に示すように、平面視略矩形状の平板形状を有する。接続部2は、配線回路基板1の最も先側に配置されている。
As shown in FIGS. 1 and 3, the
接続部2は、図3に示すように、金属支持層6、ベース絶縁層(絶縁層の一例)7、および、接続端子パッド部(パッド部の一例)81を備える。具体的には、接続部2は、支持接続部61と、ベース接続部71と、接続端子パッド部81の先部とを備える。
The
接続部2の長さ(先後方向距離)L1は、例えば、50μm以上、好ましくは、100μm以上であり、また、例えば、2000μm以下、好ましくは、1000μm以下である。
The length (front-rear direction distance) L1 of the connecting
接続部2の平面視面積は、例えば、1000μm2以上、好ましくは、5000μm2以上、より好ましくは、10000μm2以上であり、また、例えば、10mm2以下、好ましくは、5mm2以下である。
The planar view area of the connecting
湾曲部3は、第1面方向から第2面方向に向かって湾曲する湾曲面を有する。具体的には、湾曲面は、湾曲部3の下面(特に、支持湾曲部62の下面)である。湾曲部3は、接続部2の後側において、接続部2の後端縁と連続するように配置されている。具体的には、湾曲部3は、接続部2と延長部4との間に、接続部2の後端縁および延長部4の先端縁のそれぞれと連続するように配置されている。
The
湾曲部3は、図2に示すように、平面視略矩形状を有する。また、湾曲部3は、図3に示すように、側断面視において、下側に向かって凸形状となる円弧形状を有する。湾曲部3の左右方向距離(幅)は、接続部2の左右方向距離と略同一である。
The
湾曲部3の曲率半径Rは、例えば、50μm以上、好ましくは、100μm以上であり、また、例えば、2000μm以下、好ましくは、1000μm以下である。
The curvature radius R of the
湾曲部3の円弧中心Cは、湾曲部3に対して上側にあり、その中心角θは、例えば、10°以上、好ましくは、20°以上、より好ましくは、30°以上であり、また、例えば、90°未満、好ましくは、70°以下、より好ましくは、60°以下である。
The arc center C of the bending
湾曲部3の長さ(先後方向距離)L2は、例えば、50μm以上、好ましくは、100μm以上であり、また、例えば、2000μm以下、好ましくは、1000μm以下である。
The length (longitudinal distance) L2 of the
湾曲部3の平面視面積は、例えば、1000μm2以上、好ましくは、5000μm2以上、より好ましくは、10000μm2以上であり、また、例えば、10mm2以下、好ましくは、5mm2以下である。
The planar view area of the
湾曲部3の長さ、または、平面視面積とは、図2および図3に示すように、上下方向(すなわち、第1面方向と直交する方向)に投影したときの先後方向距離、または、面積をいう。
The length of the
湾曲部3の長さL2に対する、接続部2の長さL1の比(L1/L2)は、例えば、0.025以上、好ましくは、0.1以上であり、また、例えば、1.0以下、好ましくは、0.5以下である。
A ratio (L1/L2) of the length L1 of the connecting
湾曲部3は、金属支持層6、ベース絶縁層7、接続端子パッド部81、配線部83、および、カバー絶縁層9を備える。具体的には、湾曲部3は、支持湾曲部62と、ベース湾曲部72と、接続端子パッド部81の後部と、配線部83の先部と、カバー絶縁層9の先部とを備える。
The bending
延長部4は、図1および図3に示すように、第2面方向に延びる第2面を有する。第2面は、傾きを有する先後方向および幅方向の両方向に沿う平面であり、第2面方向は、第2面に沿う方向である。第2面は、具体的には、延長部4の下面(特に、支持延長部63の下面)である。延長部4は、湾曲部3の後側において、湾曲部3の後端縁と連続するように配置されている。具体的には、延長部4は、湾曲部3と回路本体部5との間に、湾曲部3の後端縁および回路本体部5の先端縁のそれぞれと連続するように配置されている。すなわち、延長部4は、湾曲部3と回路本体部5とを連結する連結部である。
The
延長部4は、図2に示すように、平面視略矩形状の平板形状を有する。延長部4の左右方向距離(幅)は、湾曲部3の左右方向距離と略同一である。延長部4の先後方向距離(長さ)は、接続部2の長さL1および湾曲部3の長さL2のそれぞれよりも長い。
As shown in FIG. 2, the
延長部4は、図3に示すように、金属支持層6、ベース絶縁層7、配線部83、および、カバー絶縁層9を備える。具体的には、延長部4は、支持延長部63と、ベース延長部73と、配線部83の中間部と、カバー絶縁層9の中間部とを備える。
The
回路本体部5は、図1および図3に示すように、第2面方向に延びる第3面を有する。第3面は、具体的には、回路本体部5の下面(特に、支持本体部64の下面)である。回路本体部5は、延長部4の後側において、延長部4の後端縁と連続するように配置されている。回路本体部5は、配線回路基板1の最も後側に配置されている。
The
回路本体部5は、図2に示すように、平面視略矩形状の平板形状を有する。回路本体部5の左右方向距離(幅)は、延長部4の左右方向距離よりも長い。
As shown in FIG. 2, the circuit
回路本体部5は、図3に示すように、金属支持層6、ベース絶縁層7、本体端子パッド部82、配線部83、および、カバー絶縁層9を備える。具体的には、回路本体部5は、支持本体部64と、ベース本体部74と、本体端子パッド部82と、配線部83の後部と、カバー絶縁層9の後部とを備える。
The
次に、配線回路基板1の層構成について説明する。図3に示すように、配線回路基板1は、金属支持層6、ベース絶縁層7、導体層8、および、カバー絶縁層9を下から順に備える。
Next, the layer structure of the printed
金属支持層6は、配線回路基板1の最下層に配置されている。金属支持層6は、配線回路基板1の外形形状をなしており、図2に示すように、先側の左右方向中央部が凸状に長く突出する平面視略矩形状を有する。
The
金属支持層6は、図3に示すように、接続部2に対応する支持接続部61と、湾曲部3に対応する支持湾曲部62と、延長部4に対応する支持延長部63と、回路本体部5に対応する支持本体部64とを一体的に備える。支持接続部61、支持湾曲部62、支持延長部63、および、支持本体部64は、先後方向に連続する。
As shown in FIG. 3, the
金属支持層6の材料は、例えば、公知ないし慣用の金属材料から適宜選択して用いることができる。具体的には、金属材料として、周期表第1族~第16族に分類されている金属元素、これらの金属元素を2種類以上含む合金(例えば、ステンレス)などが挙げられる。金属材料は、遷移金属、典型金属のいずれであってもよい。より具体的には、例えば、カルシウムなどの第2族金属元素、チタン、ジルコニウムなどの第4族金属元素、バナジウムなどの第5族金属元素、クロム、モリブデン、タングステンなどの第6族金属元素、マンガンなどの第7族金属元素、鉄などの第8族金属元素、コバルトなどの第9族金属元素、ニッケル、白金などの第10族金属元素、銅、銀、金などの第11族金属元素、亜鉛などの第12族金属元素、アルミニウム、ガリウムなどの第13族金属元素、ゲルマニウム、錫などの第14族金属元素などが挙げられる。
The material of the
金属支持層6の厚みは、例えば、10μm以上、好ましくは、30μm以上であり、例えば、150μm以下、好ましくは、100μm以下である。
The thickness of the
ベース絶縁層7は、金属支持層6の上面(厚み方向一方側の表面)に配置されている。ベース絶縁層7の外形は、上下方向に投影したときに、金属支持層6の外形と一致する。
The insulating
ベース絶縁層7は、接続部2に対応するベース接続部71と、湾曲部3に対応するベース湾曲部72と、延長部4に対応するベース延長部73と、回路本体部5に対応するベース本体部74とを一体的に備える。ベース接続部71、ベース湾曲部72、および、ベース延長部73、および、ベース本体部74は、先後方向に連続する。
The insulating
ベース絶縁層7の材料は、例えば、公知ないし慣用の絶縁性材料から適宜選択して用いることができる。具体的には、絶縁性材料として、例えば、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、アクリル樹脂、ポリエーテルニトリル樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂などの合成樹脂などが挙げられる。好ましくは、ベース絶縁層7は、ポリイミド樹脂から形成されている。
The material of the
ベース絶縁層7の厚みは、例えば、1μm以上、好ましくは、3μm以上であり、例えば、30μm以下、好ましくは、20μm以下である。
The thickness of the insulating
導体層8は、ベース絶縁層7の上面に配置されている。導体層8は、接続端子パッド部81と、本体端子パッド部82と、配線部83とを一体的に備える。接続端子パッド部81、配線部83、および、本体端子パッド部82は、先後方向に連続する。
The
接続端子パッド部81は、接続部2および湾曲部3の平面視略中央(先後方向中央および左右方向中央)に配置されている。すなわち、接続端子パッド部81は、接続部2および湾曲部3の両方に跨るように配置されている。具体的には、接続端子パッド部81は、接続部2の先後方向中央から湾曲部3の先後方向中央にわたって、ベース接続部71およびベース湾曲部72の上面に配置されている。
The connection
接続端子パッド部81は、複数(2つ)の接続端子パッド(81a、81b)を備える。すなわち、接続端子パッド部81は、第1接続端子パッド81aと、その右側に間隔を隔てて配置される第2接続端子パッド81bとを備える。第1接続端子パッド81aおよび第2接続端子パッド81bは、それぞれ、接続部2および湾曲部3の両方に跨るように、互いに間隔を隔てて配置されている。
The connection
第1接続端子パッド81aおよび第2接続端子パッド81bは、それぞれ、平面視略矩形状を有する。第1接続端子パッド81aおよび第2接続端子パッド81bは、カバー絶縁層9から露出する。
The first
第1接続端子パッド81aおよび第2接続端子パッド81bの長さ(先後方向距離)L3は、それぞれ、例えば、50μm以上、好ましくは、100μm以上であり、また、例えば、2000μm以下、好ましくは、1000μm以下である。
The length (front-rear direction distance) L3 of the first
接続端子パッド部81の平面視面積(第1接続端子パッド81aおよび第2接続端子パッド81bの合計面積)は、例えば、5000μm2以上、好ましくは、10000μm2以上であり、また、例えば、10mm2以下、好ましくは、5mm2以下である。
The planar view area of the connection terminal pad portion 81 (the total area of the first
各接続端子パッド81a、81bの長さL3、または、接続端子パッド部81の平面視面積とは、上下方向に投影したときの先後方向距離、または、面積をいう。
The length L3 of each of the
接続端子パッド部81の平面視面積は、接続部2の平面視面積に対して、例えば、50%以上、好ましくは、60%以上であり、また、例えば、95%以下、好ましくは、90%以下である。接続端子パッド部81の平面視面積が上記下限以上であれば、接続端子パッド部81の面積を広くすることができ、多量の接合材30を接続端子パッド部81に載置することできる。そのため、接続信頼性をより一層向上させることができる。また、接続端子パッド部81の平面視面積が上記上限以下であれば、接続端子パッド部81の外部に接合材30が濡れ広がった際に、接続部2の上面に接合材30を留めることができ、配線回路基板1周囲への汚染を抑制することができる。
The planar view area of the connection
本体端子パッド部82は、回路本体部5の後側に配置されている。本体端子パッド部82は、複数(2つ)の接続端子パッドを備える。すなわち、本体端子パッド部82は、第1本体端子パッド82aと、その右側に間隔を隔てて配置される第2本体端子パッド82bとを備える。第1本体端子パッド82aは、回路本体部5の後側の左端部に配置され、第2本体端子パッド82bは、回路本体部5の後側の右端部に配置されている。
The body
第1本体端子パッド82aおよび第2本体端子パッド82bは、それぞれ、平面視略矩形状を有する。第1本体端子パッド82a、および、第2本体端子パッド82bは、カバー絶縁層9から露出する。
Each of the first
配線部83は、接続端子パッド部81および本体端子パッド部82を接続するように、ベース湾曲部72、ベース延長部73およびベース本体部74の上面に配置されている。
The
配線部83は、第1配線83aと、その右側に配置される第2配線83bとを備える。第1配線83aは、第1接続端子パッド81aの後端縁から後側に向かって延び、湾曲部3および延長部4において、配線回路基板1の外形形状に沿って後側に向かって延び、回路本体部5の先端部において、左側に向かって屈曲した後、配線回路基板1の外形形状に沿って左側に向かって延び、回路本体部5の左端部において、後側に向かって屈曲した後、配線回路基板1の外形形状に沿って後側に向かって延び、第1本体端子パッド82aの先端縁に至る。第2配線83bは、第2接続端子パッド81bの後端縁から後側に向かって延び、湾曲部3および延長部4において配線回路基板1の外形形状に沿って後側に向かって延び、回路本体部5の先端部において、右側に向かって屈曲した後、配線回路基板1の外形形状に沿って右側に向かって延び、回路本体部5の右端部において、後側に向かって屈曲した後、配線回路基板1の外形形状に沿って後側に向かって延び、第2本体端子パッド82bの先端縁に至る。
The
導体層8の材料は、例えば、公知ないし慣用の金属導体材料から適宜選択して用いることができる。具体的には、金属導体材料として、例えば、銅、ニッケル、金、はんだ、またはそれらの合金などが挙げられる。好ましくは、導体層8は、銅から形成されている。
The material of the
導体層8の厚みは、例えば、1μm以上、好ましくは、3μm以上であり、例えば、30μm以下、好ましくは、20μm以下である。
The thickness of the
カバー絶縁層9は、ベース絶縁層7および配線部83の上面に配置されている。具体的には、カバー絶縁層9は、配線部83の上面および側面を被覆するように、ベース絶縁層7の上面に配置されている。具体的には、カバー絶縁層9は、第1配線83aを被覆する第1カバー絶縁層9aと、第2配線83bを被覆する第2カバー絶縁層9bとを備える。
The insulating
第1カバー絶縁層9aは、第1配線83aの先端縁から第1配線83aの後端縁に至るように、ベース湾曲部72、ベース延長部73およびベース本体部74の上面に配置されている。
The first
第2カバー絶縁層9bは、第2配線83bの先端縁から第2配線83bの後端縁に至るように、ベース湾曲部72、ベース延長部73およびベース本体部74の上面に配置されている。
The second
カバー絶縁層9の材料は、例えば、公知ないし慣用の絶縁性材料から適宜選択して用いることができる。具体的には、ベース絶縁層7と同様の絶縁性材料が挙げられる。好ましくは、カバー絶縁層9は、ポリイミド樹脂から形成されている。
The material of the insulating
カバー絶縁層9の厚みは、例えば、1μm以上、好ましくは、3μm以上であり、例えば、30μm以下、好ましくは、20μm以下である。
The thickness of the insulating
この配線回路基板1は、例えば、平坦な(湾曲していない)金属支持層6の上面に、ベース絶縁層7、導体層8およびカバー絶縁層9を順次積層し、次いで、この積層体の湾曲部3に相当する箇所を所望の曲率半径Rとなるように湾曲させることにより製造することができる。
This
2.配線回路基板と電子素子との接合
次いで、図4A-Dを参照して、配線回路基板1を電子素子20に接合する方法を説明する。
2. Bonding of Wired Circuit Board and Electronic Element Next, a method of bonding the wired
図4Aに示すように、電子素子20を用意する。
As shown in FIG. 4A, an
電子素子20は、底部21および側部22を備える。側部22の側面には、側面から側方に向かって凹むように、側面開口部23が形成されている。側面開口部23の上部には、電子素子20内の配線(図示せず)に接続される電子素子端子24が配置されている。
The
次いで、図4Bに示すように、接続部2の下面(厚み方向他方側の表面)を底部21に接触させるように、配線回路基板1を電子素子20に載置する。続いて、接合材30を接続端子パッド部81の上面に配置する。
Next, as shown in FIG. 4B, the printed
接合材30としては、例えば、はんだや、導電性接着剤(例えば、銀ペースト)などの導電性材料が挙げられる。
Examples of the
次いで、図4Cに示すように配線回路基板1を先側に向かって移動し、接続部2を側面開口部23に挿入する。これにより、接合材30の上面を、電子素子端子24の下面と接触させる。
Next, as shown in FIG. 4C, the printed
この際、接合材30を加熱している場合は、常温に冷却することにより、接合材30は、固化される。
At this time, if the
これにより、配線回路基板1の接続端子パッド部81は、接合材30を介して、電子素子端子24と電気的に接続されるとともに、配線回路基板1は、電子素子20に固定される。すなわち、配線回路基板1は、電子素子20に接合される。
As a result, the connection
その後、必要に応じて、図4Dに示すように、外部素子35を本体端子パッド部82に接合する。すなわち、外部素子35を、接合材30を介して、本体端子パッド部82と電気的に接続する。
After that, as shown in FIG. 4D, the
これにより、電子素子20と、外部素子35と、これらに電気的に接続される配線回路基板1とを備える基板接合電子機器40が得られる。
As a result, the substrate-bonded
3.配線回路基板の用途
配線回路基板1は、例えば、電子機器用回路基板、電気機器用回路基板などの各種用途で用いられる。このような電子部品用回路基板や電気部品用回路基板としては、例えば、位置情報センサー、障害物検知センサー、温度センサーなどの各種センサーで用いられる回路基板(センサー用回路基板)、自動車、電車、航空機、工作車両などの各種輸送車両で用いられる回路基板(輸送車両用回路基板)、フラットパネルディスプレイ、フレキシブルディスプレイ、投影型映像機器などの各種映像機器で用いられる回路基板(映像機器用回路基板)、各種ネットワーク機器、大型通信機器などの各種通信中継機器で用いられる回路基板(通信中継機器用回路基板)、コンピュータ、タブレット、スマートフォン、家庭用ゲームなどの情報処理端末で用いられる回路基板(情報処理端末用回路基板)、ドローン、ロボットなどの可動型機器で用いられる回路基板(可動型機器用回路基板)、ウェアラブル型医療用装置、医療診断用装置などの各種医療機器で用いられる回路基板(医療機器用回路基板)、冷蔵庫、洗濯機、掃除機、空調機器などの各種電気機器で用いられる回路基板(電気機器用回路基板)、デジタルカメラ、DVD録画装置などの各種録画電子機器で用いられる回路基板(録画電子機器用回路基板)などが挙げられる。
3. Applications of Wired Circuit Board The wired
そして、この配線回路基板1は、第1面方向に延びる平面形状を有する接続部2と、接続部2と連続する湾曲部3と、湾曲部3と連続する延長部4とを備える。接続部2は、金属支持層6と、金属支持層6の上側に配置されるベース絶縁層7と、ベース絶縁層7の上側に配置される接続端子パッド部81とを備える。
The wired
このため、多量の接合材30を接続端子パッド部81に載置する際に、接合材30が濡れ広がったとしても、湾曲部3によって接合材30が堰き止められる。特に、図4B-Cに示すように、配線回路基板1を先側に素早く移動した際、接合材30は、慣性の法則により、相対的に後側に向かって移動する。しかし、湾曲部3の斜面により、接合材30の移動は、僅かとなる(仮想線参照)。また、移動後においては、接合材30は、湾曲部3の斜面により、元の位置に戻ろうとする。したがって、接合材30が延長部4(ひいては、回路本体部5)にまで濡れ広がらず、接合材30による周辺への汚染を抑制することができる。
Therefore, even if the
また、多量の接合材30を接続端子パッド部81に載置して、電子素子20の端子24と接続することができるため、接続信頼性を向上させることができる。
Moreover, since a large amount of
一方、図5A-Bに示すように、湾曲部3を有しない従来の配線回路基板を用いると、移動の際に、接合材30が後側に過度に濡れ広がる。そのため、周囲への汚染が発生するとともに、配線回路基板の接続端子パッドと電子素子端子24との接続が困難となる。また、図6A-Bに示すように、湾曲部3の代わりに直角部50を有する配線回路基板を用いると、移動後において、直角部50付近の接合材30の内部に空気だまり51が生じる。その結果、接続端子パッドの接触面積が低下し、接続信頼性が落ちる。また、リフロー工程などにより、空気だまり51が膨張して、接合材30が破損するおそれが生じる。
On the other hand, as shown in FIGS. 5A and 5B, when a conventional printed circuit board without the
また、この配線回路基板1では、接続端子パッド部81は、接続部2および湾曲部3の両方に跨るように配置されている。
Moreover, in the wired
このため、湾曲部3にまで濡れ広がった接合材30も、接続端子パッド部81と接触することができるため、接合材30を有効利用することができる。したがって、接続信頼性をより一層向上させることができる。
Therefore, even the
4.変形例
図1~図3に示す一実施形態では、接続部2は、開口部を有しないが、例えば、図示しないが、接続部2には、接続端子パッド部81、ベース接続部71および支持接続部61を、厚み方向に貫通する開口部が有することもできる。
4. Modifications In one embodiment shown in FIGS. 1 to 3, the connecting
図1~図3に示す一実施形態では、接続端子パッド部81において、第1接続端子パッド81aおよび第2接続端子パッド81bは、めっき層を有していないが、例えば、図示しないが、第1接続端子パッド81aおよび第2接続端子パッド81bは、これらの表面(上面および側面)に被覆されるめっき層を有することもできる。
In one embodiment shown in FIGS. 1 to 3, in the connection
めっき層としては、例えば、Auめっき層、Niめっき層、これらの組み合わせなどが挙げられる。 Examples of the plated layer include an Au plated layer, a Ni plated layer, a combination thereof, and the like.
同様に、本体端子パッド部82は、めっき層を有することもできる。
Similarly, the body
図1~図3に示す一実施形態では、回路本体部5は、第2面方向に延びる第3面を有するが、例えば、図示しないが、回路本体部は、第2面方向以外の面方向(例えば、第1面方向)に延びる第3面を有することができる。この場合、回路本体部5の先端縁と、延長部4の後端縁との間には、上側に向かって凸形状となる湾曲部3がさらに配置されている。
In one embodiment shown in FIGS. 1 to 3, the
図1~図3に示す一実施形態では、配線回路基板1は、一の接続部2と、それに連続する一の湾曲部3および延長部4とを備えるが、例えば、図示しないが、配線回路基板1は、複数の接続部2と、それに連続する複数の湾曲部3および延長部4を備えることもできる。
In one embodiment shown in FIGS. 1 to 3, the wired
図1~図3に示す一実施形態では、接続端子パッド部81は、複数(2つ)の接続端子パッド81a、81bを備えているが、例えば、図示しないが、接続端子パッド部81は、1つの接続端子パッドのみを備えることもでき、また、3つ以上の接続端子パッドを備えることもできる。
In one embodiment shown in FIGS. 1 to 3, the connection
また、電子素子20は、配線回路基板1とは独立したデバイスまたは部品であってもよく、また、配線回路基板1とともに1つのデバイスまたは部品を構成してもよい。また、電子素子20の形状は、配線回路基板1と接続可能であれば、特に限定されない。
Further, the
<第二実施形態>
図7を参照して、本発明の第2実施形態の配線回路基板の一実施形態を説明する。なお、第2実施形態において、上記した第1実施形態と同様の部材には同様の符号を付し、その説明を省略する。
<Second embodiment>
One embodiment of the printed circuit board according to the second embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. In addition, in 2nd Embodiment, the same code|symbol is attached|subjected to the member similar to above-described 1st Embodiment, and the description is abbreviate|omitted.
第1実施形態では、接続端子パッド部81は、接続部2および湾曲部3の両方に跨るように配置されているが、第2実施形態の配線回路基板1は、図7に示すように、接続端子パッド部81は、接続部2のみに配置されている。具体的には、接続端子パッド部81は、接続部2の平面視略中央部に配置されている。
In the first embodiment, the connection
第2実施形態では、湾曲部3は、金属支持層6、ベース絶縁層7、配線部83、および、カバー絶縁層9を備える。具体的には、湾曲部3は、支持湾曲部62と、ベース湾曲部72と、配線部83の先部と、カバー絶縁層9の先部とを備える。
In the second embodiment, the bending
第2実施形態についても、第1実施形態と同様の作用効果を奏する。 Also about 2nd Embodiment, there exists an effect similar to 1st Embodiment.
湾曲部3にまで濡れ広がった接合材30が接続端子パッド部81と接触でき、接合材30を有効利用することができる観点から、好ましくは、第1実施形態が挙げられる。
The first embodiment is preferable from the viewpoint that the
第2実施形態についても、第1実施形態の変形例を適用することができる。 The modification of the first embodiment can also be applied to the second embodiment.
1 配線回路基板
2 接続部
3 湾曲部
4 延長部
20 電子素子
81 接続端子パッド部
Claims (2)
前記接続部と連続する湾曲部と、
前記湾曲部と連続する延長部と
を備え、
前記接続部は、
金属支持層と、
前記金属支持層の厚み方向一方側に配置される絶縁層と、
前記絶縁層の厚み方向一方側に配置され、電子素子と電気的に接続するためのパッド部と
を備え、
前記湾曲部は、前記金属支持層と、前記絶縁層とを備え、
前記湾曲部は、厚み方向他方側に向かって凸形状となり、
前記パッド部は、前記接続部および前記湾曲部の両方に跨るように配置されている ことを特徴とする、配線回路基板。 a connecting portion having a planar shape extending in a plane direction;
a curved portion continuous with the connecting portion;
an extending portion continuous with the curved portion,
The connecting part is
a metal support layer;
an insulating layer arranged on one side in the thickness direction of the metal support layer;
A pad portion disposed on one side in the thickness direction of the insulating layer and electrically connected to an electronic element,
The curved portion includes the metal support layer and the insulating layer,
The curved portion has a convex shape toward the other side in the thickness direction,
The printed circuit board, wherein the pad section is arranged so as to straddle both the connecting section and the curved section .
2. The printed circuit board according to claim 1, wherein the planar view area of the pad portion is 50% or more of the planar view area of the connection portion.
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