JP6262084B2 - Suspension board with circuit and method of mounting slider on suspension board with circuit - Google Patents
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Description
本発明は、回路付サスペンション基板およびそれに対するスライダの搭載方法、詳しくは、ハードディスクドライブに用いられる回路付サスペンション基板およびそれに対するスライダの搭載方法に関する。 The present invention relates to a suspension board with circuit and a method for mounting a slider thereon, and more particularly to a suspension board with circuit used for a hard disk drive and a method for mounting a slider thereon.
従来より、ハードディスクドライブなどに用いられる回路付サスペンション基板として、スライダを搭載するためのジンバルと、スライダに電気的に接続される導体回路パターンとを備える回路付サスペンション基板が知られている。 2. Description of the Related Art Conventionally, as a suspension board with circuit used in a hard disk drive or the like, a suspension board with circuit including a gimbal for mounting a slider and a conductor circuit pattern electrically connected to the slider is known.
例えば、導体回路パターンが、端子と、端子と連続する導体回路とを備え、導体回路の一部が、ジンバルにおけるスライダの搭載領域に配置される回路板が提案されている(例えば、特許文献1参照)。 For example, a circuit board has been proposed in which a conductor circuit pattern includes a terminal and a conductor circuit continuous with the terminal, and a part of the conductor circuit is disposed in a slider mounting region in the gimbal (for example, Patent Document 1). reference).
そして、そのような回路板では、スライダが、スライダの端子と回路板の端子とが電気的に接続されるように、スライダの搭載領域に搭載される。 In such a circuit board, the slider is mounted in the slider mounting region so that the slider terminal and the circuit board terminal are electrically connected.
しかし、上記した特許文献1に記載の回路板では、導体回路の一部が、ジンバルにおけるスライダの搭載領域に配置されているので、スライダを搭載すると、導体回路の一部は、スライダによって被覆され、隠される。
However, in the circuit board described in
そして、スライダの搭載時には、搭載領域に対してスライダを少しずつ変位させながら、スライダの端子と回路板の端子とを位置合わせするが、スライダの変位が大きいと、回路板の端子がスライダによって隠れてしまい、回路板の端子に対するスライダの端子の位置関係が不明確となり、スライダをジンバルの搭載領域に精度よく搭載することができないという不具合がある。 When the slider is mounted, the slider terminal and the circuit board terminal are aligned while the slider is gradually displaced with respect to the mounting area. If the slider is greatly displaced, the circuit board terminal is hidden by the slider. As a result, the positional relationship of the terminal of the slider with respect to the terminal of the circuit board becomes unclear, and there is a problem that the slider cannot be accurately mounted on the mounting area of the gimbal.
そこで、本発明の目的は、スライダをスライダ搭載領域に精度よく搭載できる回路付サスペンション基板およびその回路付サスペンション基板に対するスライダの搭載方法を提供することにある。 SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, an object of the present invention is to provide a suspension board with circuit capable of mounting the slider in the slider mounting area with high accuracy and a method for mounting the slider on the suspension board with circuit.
本発明の回路付サスペンション基板は、スライダを搭載するためのスライダ搭載領域が区画される回路付サスペンション基板であって、金属支持層と、前記金属支持層の厚み方向一方面に形成されるベース絶縁層と、前記ベース絶縁層の前記厚み方向一方面に形成される導体パターンと、前記導体パターンを被覆するカバー絶縁層とを備え、前記導体パターンは、前記厚み方向と直交する第1方向に間隔を空けて並列配置される複数の端子部と、前記複数の端子部のそれぞれに接続される複数の配線とを備え、前記複数の配線の少なくとも一部は、前記スライダ搭載領域に配置され、かつ、前記カバー絶縁層に被覆され、前記複数の端子部のそれぞれは、前記スライダ搭載領域の外側に配置され、かつ、前記カバー絶縁層から露出され、前記複数の端子部のうち少なくとも1つの端子部は、その他の端子部よりも、前記ベース絶縁層の前記厚み方向一方面に沿って突出する突出部を有していることを特徴としている。 The suspension board with circuit of the present invention is a suspension board with circuit in which a slider mounting area for mounting a slider is defined, and includes a metal support layer and a base insulation formed on one surface in the thickness direction of the metal support layer. A conductive pattern formed on one surface in the thickness direction of the base insulating layer, and a cover insulating layer covering the conductive pattern, the conductive pattern being spaced in a first direction orthogonal to the thickness direction A plurality of terminal portions arranged in parallel with each other and a plurality of wirings connected to each of the plurality of terminal portions, at least a part of the plurality of wirings being disposed in the slider mounting region, and Each of the plurality of terminal portions is disposed outside the slider mounting region, and is exposed from the cover insulating layer. At least one terminal portion of the terminal portion of the number, than the other terminal portion, it is characterized in that a projection projecting along the one surface in the thickness direction of the insulating base layer.
このような構成によれば、複数の端子部のうち少なくとも1つの端子部が、その他の端子部よりも突出する突出部を有しているので、スライダの搭載時において、スライダ搭載領域に配置される複数の配線および複数の端子部が、スライダによって隠れてしまっても、突出部に対するスライダの位置を確認することができ、複数の端子部に対するスライダの位置関係を認識することができる。 According to such a configuration, at least one terminal portion of the plurality of terminal portions has the protruding portion that protrudes more than the other terminal portions. Therefore, when the slider is mounted, it is arranged in the slider mounting area. Even if the plurality of wirings and the plurality of terminal portions are hidden by the slider, the position of the slider with respect to the protruding portion can be confirmed, and the positional relationship of the slider with respect to the plurality of terminal portions can be recognized.
そのため、スライダ搭載領域に対するスライダの位置を確実に調整することができ、スライダをスライダ搭載領域に精度よく搭載することができる。 Therefore, the position of the slider with respect to the slider mounting area can be adjusted with certainty, and the slider can be mounted accurately in the slider mounting area.
また、前記複数の端子部のそれぞれは、前記厚み方向および前記第1方向の両方向と直交する第2方向に延びるように形成され、前記突出部は、前記第2方向に向かって突出していることが好適である。 Each of the plurality of terminal portions is formed to extend in a second direction orthogonal to both the thickness direction and the first direction, and the protruding portion protrudes toward the second direction. Is preferred.
このような構成によれば、複数の端子部のそれぞれが第2方向に延び、かつ、突出部が第2方向に向かって突出しているので、スライダ搭載領域に対するスライダの搭載時に、端子部が延びる第2方向において、スライダの端子と、回路付サスペンション基板の端子部との位置合わせが容易となり、スライダをスライダ搭載領域に精度よく確実に搭載することができる。 According to such a configuration, each of the plurality of terminal portions extends in the second direction, and the protruding portion protrudes in the second direction, so that the terminal portion extends when the slider is mounted on the slider mounting area. In the second direction, it becomes easy to align the terminal of the slider and the terminal portion of the suspension board with circuit, and the slider can be mounted accurately and reliably in the slider mounting area.
また、前記突出部の前記第1方向の寸法は、前記少なくとも1つの端子部の前記第1方向の寸法と異なることが好適である。 Moreover, it is preferable that the dimension of the said protrusion part in the said 1st direction differs from the dimension of the said 1st direction of the said at least 1 terminal part.
このような構成によれば、突出部の第1方向の寸法が、突出部を有する端子部の第1方向の寸法と異なるので、端子部の第2方向の端縁の位置を明確にすることができる。 According to such a configuration, since the dimension in the first direction of the protruding portion is different from the dimension in the first direction of the terminal portion having the protruding portion, the position of the edge in the second direction of the terminal portion is clarified. Can do.
そのため、端子部の第2方向の端縁に対するスライダの位置を確認することができ、複数の端子部に対するスライダの第2方向の位置精度の向上を図ることができる。 Therefore, the position of the slider with respect to the edge in the second direction of the terminal portion can be confirmed, and the positional accuracy of the slider in the second direction with respect to the plurality of terminal portions can be improved.
また、前記複数の端子部のうち少なくとも2つの端子部は、前記突出部を有していることが好適である。 In addition, it is preferable that at least two terminal portions of the plurality of terminal portions have the protruding portion.
このような構成によれば、複数の端子部のうち少なくとも2つの端子部が、突出部を有しているので、スライダの搭載時において、スライダ搭載領域に対するスライダの位置関係をより一層明確にすることができ、スライダをスライダ搭載領域により一層精度よく搭載することができる。 According to such a configuration, since at least two of the plurality of terminal portions have the protruding portions, the positional relationship of the slider with respect to the slider mounting area is further clarified when the slider is mounted. Therefore, the slider can be mounted more accurately in the slider mounting area.
また、前記突出部は、前記複数の端子部のうち、前記第1方向の両端部に配置される端子部間の中央を通り、前記厚み方向および前記第1方向の両方向と直交する第2方向に延びる仮想線に対して、線対称となるように複数配置されていることが好適である。 Moreover, the said protrusion part passes through the center between the terminal parts arrange | positioned at the both ends of the said 1st direction among these terminal parts, and is 2nd direction orthogonal to both the said thickness direction and the said 1st direction. It is preferable that a plurality of lines are arranged so as to be symmetric with respect to a virtual line extending in the direction.
このような構成によれば、複数の突出部が、複数の端子部のうち第1方向の両端部に配置される端子部間の中央を通り、第2方向に延びる仮想線に対して線対称となるように配置されているので、複数の端子部における第1方向の中央を明確にすることができる。 According to such a configuration, the plurality of projecting portions are symmetrical with respect to an imaginary line extending in the second direction through the center between the terminal portions arranged at both ends in the first direction among the plurality of terminal portions. Therefore, the center in the first direction in the plurality of terminal portions can be clarified.
そのため、スライダの搭載時において、複数の端子部の第1方向の中央に対するスライダの位置を確認することができ、複数の端子部に対するスライダの第1方向の位置精度の向上を図ることができる。 Therefore, when the slider is mounted, the position of the slider with respect to the center in the first direction of the plurality of terminal portions can be confirmed, and the positional accuracy of the slider in the first direction with respect to the plurality of terminal portions can be improved.
本発明のスライダの搭載方法は、上記の回路付サスペンション基板の前記スライダ搭載領域に対するスライダの搭載方法であって、前記突出部を基準として、前記スライダ搭載領域に対して前記スライダを位置合わせすることを特徴としている。 The slider mounting method of the present invention is a slider mounting method with respect to the slider mounting area of the suspension board with circuit described above, wherein the slider is aligned with respect to the slider mounting area on the basis of the protrusion. It is characterized by.
このような方法によれば、突出部を基準として、スライダ搭載領域に対して前記スライダを位置合わせするので、スライダの搭載時において、スライダ搭載領域に配置される複数の配線および複数の端子部が、スライダによって隠れてしまっても、複数の端子部に対するスライダの位置関係を認識することができる。 According to such a method, since the slider is aligned with respect to the slider mounting area on the basis of the protruding portion, a plurality of wirings and a plurality of terminal portions arranged in the slider mounting area are provided when the slider is mounted. Even if it is hidden by the slider, the positional relationship of the slider with respect to the plurality of terminal portions can be recognized.
そのため、スライダ搭載領域に対するスライダの位置を確実に調整することができ、スライダをスライダ搭載領域に精度よく搭載することができる。 Therefore, the position of the slider with respect to the slider mounting area can be adjusted with certainty, and the slider can be mounted accurately in the slider mounting area.
本発明の回路付サスペンション基板およびスライダの搭載方法では、スライダをスライダ搭載領域に精度よく搭載できる。 In the suspension board with circuit and the slider mounting method of the present invention, the slider can be mounted on the slider mounting area with high accuracy.
図1に示すように、回路付サスペンション基板1は、磁気ヘッド(図示せず)を有するスライダ30(図3参照)を実装して、ハードディスクドライブ(図示せず)に搭載される。回路付サスペンション基板1には、磁気ヘッド(図示せず)と、外部基板としてのリード・ライト基板31とを接続するための導体パターン7が、一体的に形成されている。
As shown in FIG. 1, the suspension board with
そして、回路付サスペンション基板1は、ハードディスクドライブ(図示せず)に搭載された状態において、磁気ヘッド(図示せず)を、磁気ヘッド(図示せず)と磁気ディスク(図示せず)とが相対的に走行する時の空気流に抗して、磁気ディスクとの間に微小な間隔を保持しながら支持する。
The suspension board with
回路付サスペンション基板1は、長手方向に延びる平帯形状に形成されている。回路付サスペンション基板1は、その長手方向一方側(図1の紙面上側)に配置され、磁気ヘッド(図示せず)を備えるスライダ30(図3参照)が実装される実装部2と、その長手方向他方側(図1の紙面下側)に配置され、リード・ライト基板31に電気的に接続される外部接続部3と、実装部2と外部接続部3との間において、長手方向に延びる配線部4とを備えている。
The suspension board with
なお、以下の説明において、方向について言及する場合には、実装部2が設けられる長手方向一方側を、回路付サスペンション基板1の先側とし、外部接続部3が設けられる長手方向他方側(図1における紙面下側)を、回路付サスペンション基板1の後側とする。また、図1において、紙面左側を回路付サスペンション基板1の左側とし、紙面右側を回路付サスペンション基板1の右側とする。また、図1において、紙面手前側を回路付サスペンション基板1の上側とし、紙面奥側を回路付サスペンション基板1の下側とする。なお、具体的には、各図に示す方向矢印を基準とする。
In the following description, when referring to the direction, one side in the longitudinal direction where the
つまり、回路付サスペンション基板1の長手方向を、第2方向の一例としての先後方向とし、回路付サスペンション基板1の幅方向を、第1方向の一例としての左右方向とし、回路付サスペンション基板1の厚み方向を、上下方向とする。
That is, the longitudinal direction of the suspension board with
このような回路付サスペンション基板1は、図3に示すように、積層構造を有しており、具体的には、金属支持層の一例としての支持基板5、ベース絶縁層6、導体パターン7、および、カバー絶縁層8が、下側から上側に向かって順次積層されて形成されている。なお、図1では、便宜上、ベース絶縁層6およびカバー絶縁層8を省略し、図2、図4および図5では、カバー絶縁層8を省略している。
Such a suspension board with
支持基板5は、例えば、ステンレス、42アロイ、アルミニウム、銅−ベリリウム、りん青銅などの金属材料から形成され、好ましくは、ステンレスから形成される。支持基板5の厚みは、例えば、10μm以上、例えば、50μm以下、好ましくは、25μm以下である。
The
また、支持基板5は、図1に示すように、実装部2に対応するジンバル部10と、外部接続部3および配線部4に対応する本体部11とを備えている。
As shown in FIG. 1, the
ジンバル部10は、支持基板5の先端部分であって、平面視略矩形の板状に形成されている。
The
ジンバル部10には、開口部12が形成されている。開口部12は、平面視略矩形環状に形成されており、ジンバル部10を上下方向に貫通している。これによって、ジンバル部10は、周縁部14およびスライダ支持部13に区画されている。
An
周縁部14は、ジンバル部10の周縁部分であって、平面視略矩形環状の板状に形成されている。周縁部14には、その先側部分において、凹部37が形成されている。凹部37は、後方に向かって開放される平面視略U字状に形成されており、開口部12の先端縁における左右方向の略中央部分から先側に向かって凹んでいる。凹部37の左右方向の寸法は、スライダ支持部13の左右方向の寸法よりも大きい。
The
スライダ支持部13は、ジンバル部10の平面視略中央部分に配置されており、先後方向に延びる平面視略矩形の板状に形成されている。そして、スライダ支持部13は、周縁部14から内側に離間するように開口部12に囲まれており、スライダ支持部13の先端部が凹部37に臨むように配置されている。
The
本体部11は、先後方向に延びる平面略矩形の板状に形成されており、ジンバル部10の後端部から連続して後方に向かって延びている。本体部11の左右方向の寸法は、ジンバル部10の左右方向の寸法よりも小さい。
The
ベース絶縁層6は、図3に示すように、支持基板5の上面(厚み方向一方面)に積層(形成)されている。ベース絶縁層6は、例えば、ポリイミド、ポリアミドイミド、アクリル、ポリエーテル、ニトリル、ポリエーテルスルホン、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリエチレンナフタレート、ポリ塩化ビニルなどの合成樹脂から形成され、好ましくは、熱寸法安定性などの観点から、ポリイミドから形成される。また、ベース絶縁層6は、その厚さが、例えば、1μm以上、好ましくは、3μm以上、例えば、35μm以下、好ましくは、20μm以下である。
As shown in FIG. 3, the insulating
ベース絶縁層6は、支持基板5の上面において、導体パターン7が形成される部分に所定のパターンとして形成されている。詳しくは、ベース絶縁層6は、回路付サスペンション基板1の先後方向の全体にわたって延びており、図2に示すように、実装部2に対応する第1ベース層35と、外部接続部3および配線部4に対応する第2ベース層36とを備えている。
The
第1ベース層35は、ベース絶縁層6の先端部分であって、後方に向かって開放される平面視略U字状に形成されている。第1ベース層35は、先側部分40と、1対の後側部分41とを備えている。
The
先側部分40は、平面視略矩形状を有しており、周縁部14の先端縁からスライダ支持部13の後端縁まで延びている。また、先側部分40の左右方向の寸法は、スライダ支持部13の左右方方向の寸法よりも大きい。そして、先側部分40の左右両端縁のそれぞれは、スライダ支持部13の左右両端縁のそれぞれよりも外側、かつ、周縁部14の左右方向内端縁よりも内側に位置している。
The
先側部分40は、端子領域ベース層38と、搭載領域ベース層24と、搭載領域外ベース層42とを有している。
The
端子領域ベース層38は、上下方向から見て、周縁部14の先端部および凹部37と重なる部分であって、それらを上側から被覆している。端子領域ベース層38は、平面視略矩形状に形成されており、先側部分40の左右方向全体にわたって延びている。
The terminal
搭載領域ベース層24は、端子領域ベース層38の後側に配置されている。搭載領域ベース層24は、スライダ支持部13の上面に形成されており、先後方向に延びる平面視略矩形状に形成されている。そして、搭載領域ベース層24の先端部は、端子領域ベース層38の後端部における左右方向略中央部分と連続している。
The mounting
搭載領域外ベース層42は、搭載領域ベース層24を挟むように、搭載領域ベース層24の左右方向の両側に配置されており、かつ、周縁部14の左右方向の内端縁に対して、内側に間隔を空けて配置されている。つまり、搭載領域外ベース層42は、開口部12内において、スライダ支持部13よりも外側に配置されている。また、搭載領域外ベース層42は、前後方向に延びる平面視略矩形状に形成されている。そして、搭載領域外ベース層42の先端部は、端子領域ベース層38の後端部における左右方向端部と連続し、搭載領域外ベース層42の左右方向内側端部は、搭載領域ベース層24の左右方向端部と連続している。
The mounting region
1対の後側部分41は、先側部分40の後側において、左右方向に互いに間隔を空けて配置されている。1対の後側部分41のそれぞれは、1対の搭載領域外ベース層42の後端部のそれぞれから連続して、周縁部14の後端縁まで、後方に向かって延びている。
The pair of
第2ベース層36は、本体部11の上面に形成されており、1対の後側部分41の後端部のそれぞれから連続して後方に向かって延びた後、合流し(図1参照)、本体部11の後端部まで延びている。
The
導体パターン7は、ベース絶縁層6の上面(厚み方向一方面)に積層されており、例えば、銅、ニッケル、金、はんだ、またはこれらの合金などの導体材料から形成され、好ましくは、銅から形成されている。また、導体パターン7の厚みは、例えば、3μm以上、好ましくは、5μm以上であり、例えば、30μm以下、好ましくは、20μm以下である。
The
また、導体パターン7は、ベース絶縁層6の上面において、所定の配線回路パターンとして形成されており、具体的には、図1に示すように、複数の外部側端子15と、複数の端子部の一例としての複数のヘッド側端子16と、複数の配線17とを備えている。
The
複数の外部側端子15は、具体的には8つの外部側端子15であって、第2ベース層36の後端部の上面において、左右方向に互いに等間隔を隔てて並列配置されている。複数の外部側端子15のそれぞれは、先後方向に延びる平面視略矩形状(角ランド)に形成されている。なお、図示しないが、外部側端子15の上面には、ニッケルや金などからなるめっき層が形成されている。外部側端子15は、リード・ライト基板31の外部端子(図示せず)に電気的に接続される。
The plurality of
複数のヘッド側端子16は、図2に示すように、具体的には9つのヘッド側端子16であって、第1ベース層35の端子領域ベース層38の上面において、左右方向に互いに等間隔を隔てて並列配置されている。また、複数のヘッド側端子16のそれぞれは、上方から見て、スライダ支持部13と重ならないように、その先端縁に対して先側において、互いに隣り合うように配置されており、図3に示すように、スライダ支持部13の先端縁よりも先側に突出している。
As shown in FIG. 2, the plurality of head-
複数のヘッド側端子16のそれぞれは、図2に示すように、先後方向に延びる平面視略矩形状(角ランド)に形成されている。なお、図示しないが、ヘッド側端子16の上面には、ニッケルや金などからなるめっき層が形成されている。
As shown in FIG. 2, each of the plurality of head-
また、ヘッド側端子16の先後方向の寸法は、例えば、10μm以上、好ましくは、20μm以上、例えば、300μm以下、好ましくは、250μm以下である。また、ヘッド側端子16の左右方向寸法は、例えば、10μm以上、好ましくは、20μm以上、例えば、100μm以下、好ましくは、80μm以下である。
The front-rear dimension of the head-
また、複数のヘッド側端子16の左右方向の間の間隔は、例えば、10μm以上、好ましくは、15μm以上、例えば、300μm以下、好ましくは、250μm以下である。
The interval between the left and right directions of the plurality of head-
なお、複数(9つ)のヘッド側端子16を区別する場合、右側から左側に向かって順次、第1ヘッド側端子16A(最も右側に配置されるヘッド側端子16)、第2ヘッド側端子16B、第3ヘッド側端子16C、第4ヘッド側端子16D、第5ヘッド側端子16E(複数のヘッド側端子16のうち、左右方向の中央に配置されるヘッド側端子16)、第6ヘッド側端子16F、第7ヘッド側端子16G、第8ヘッド側端子16H、第9ヘッド側端子16I(最も左側に配置されるヘッド側端子16)とする。
When distinguishing a plurality of (nine) head-
また、複数のヘッド側端子16のうち2つのヘッド側端子16は、突出部18を有している。
In addition, two
具体的には、突出部18は、9つのヘッド側端子16のうち、第4ヘッド側端子16Dと、第6ヘッド側端子16Fとに設けられている。
Specifically, the
第4ヘッド側端子16Dの突出部18は、第4ヘッド側端子16Dの先端縁における右側部分から、端子領域ベース層38の上面に沿って、先側に向かって突出している。
The
第6ヘッド側端子16Fの突出部18は、第6ヘッド側端子16Fの先端縁における左側部分から、端子領域ベース層38の上面に沿って、先側に向かって突出している。
The protruding
つまり、突出部18は、その他のヘッド側端子16(第1ヘッド側端子16A〜第3ヘッド側端子16C、第5ヘッド側端子16Eおよび第7ヘッド側端子16G〜第9ヘッド側端子16I)の先端縁よりも、ベース絶縁層6の上面に沿って先側に突出している。なお、その他のヘッド側端子16(第1ヘッド側端子16A〜第3ヘッド側端子16C、第5ヘッド側端子16Eおよび第7ヘッド側端子16G〜第9ヘッド側端子16I)の先端縁は、先後方向において略同一の位置に位置している。
In other words, the protruding
また、突出部18は、複数のヘッド側端子16のうち、第1ヘッド側端子16Aと第9ヘッド側端子16Iとの間の間隔の中央を通り、先後方向に延びる仮想線Lに対して、線対称となるように複数(2つ)配置されている。本実施形態では、仮想線Lは、第5ヘッド側端子16Eの左右方向の中央を通り、先後方向に延びる仮想線である。
The
突出部18の先後方向の寸法は、例えば、1μm以上、好ましくは、2μm以上、例えば、150μm以下、好ましくは、100μm以下である。また、突出部18の先後方向の寸法は、ヘッド側端子16の先後方向の寸法に対して、例えば、1%以上、好ましくは、5%以上、例えば、80%以下、好ましくは、50%以下である。
The front-rear direction dimension of the
また、突出部18の左右方向寸法は、特に制限されないが、好ましくは、設けられているヘッド側端子16の左右方向の寸法と異なっている。なお、本実施形態では、突出部18は、設けられるヘッド側端子16よりも、左右方向の寸法が小さい。
Further, the horizontal dimension of the
突出部18の左右方向寸法が、設けられるヘッド側端子16の左右方向寸法よりも小さい場合、突出部18の左右方向寸法は、例えば、5μm以上、好ましくは、10μm以上、例えば、95μm以下、好ましくは、75μm以下である。また、突出部18の左右方向の寸法は、ヘッド側端子16の左右方向の寸法に対して、例えば、5%以上、好ましくは、10%以上、例えば、95%以下、とりわけ好ましくは、90%以下である。
When the horizontal dimension of the
そして、複数のヘッド側端子16のそれぞれは、詳しくは後述するが、図3に示すように、スライダ30のスライダ端子32に電気的に接続される。
Each of the plurality of
複数の配線17は、図2に示すように、複数のヘッド側端子16のそれぞれに接続されており、複数の接続配線19と、グランド配線20とを備えている。
As shown in FIG. 2, the plurality of
複数の接続配線19は、複数のヘッド側端子16と、複数の外部側端子15とを接続している。具体的には、複数の接続配線19のそれぞれは、第1ヘッド側端子16A、第2ヘッド側端子16Bおよび第4ヘッド側端子16D〜第9ヘッド側端子16Iと、対応する外部側端子15とを電気的に接続している。
The plurality of connection wirings 19 connect the plurality of head-
グランド配線20は、複数のヘッド側端子16のうち1つのヘッド側端子16を、支持基板5に接地している。具体的には、グランド配線20は、第3ヘッド側端子16Cを、支持基板5に接地している。
The
このような複数の配線17(複数の接続配線19およびグランド配線20)のそれぞれは、端子連続部21と、配線本体22とを有している。
Each of such a plurality of wirings 17 (a plurality of
端子連続部21は、各配線17の先端部であって、上方(厚み方向一方)から見て、スライダ支持部13の先端部と重なるように配置されており、搭載領域ベース層24の先端部の上面に配置されている。そして、端子連続部21の先端部は、対応するヘッド側端子16の後端部に接続されている。
The terminal
端子連続部21の先後方向の寸法は、例えば、5μm以上、好ましくは、10μm以上、例えば、300μm以下、好ましくは、250μm以下である。また、端子連続部21の左右方向寸法は、特に制限されないが、好ましくは、ヘッド側端子16の左右方向の寸法と同一である。具体的には、端子連続部21の左右方向の寸法は、例えば、10μm以上、好ましくは、20μm以上、例えば、100μm以下、好ましくは、80μm以下である。
The dimension of the terminal
配線本体22は、端子連続部21の後端部に接続されており、ヘッド側端子16および端子連続部21よりも幅狭に形成されている。
The
複数の接続配線19の配線本体22(以下、接続配線本体22Aとします。)のそれぞれは、端子連続部21と外部側端子15とを接続しており、搭載領域ベース層24の上面(後述するスライダ搭載領域T内)に配置される第1部分27と、搭載領域ベース層24の外側(後述するスライダ搭載領域Tの外側)に配置される第2部分28とを備えている。
Each of the wiring main bodies 22 (hereinafter referred to as connection wiring
接続配線本体22Aの第1部分27は、搭載領域ベース層24の上面(スライダ支持部13の上方)において、対応するヘッド側端子16の端子連続部21から後方に向かって延びた後、左右方向の外方に向かって屈曲し、スライダ支持部13の左右両端縁と一致するまで延びている。
The
接続配線本体22Aの第2部分28は、搭載領域外ベース層42、第1ベース層35の後側部分41および第2ベース層36の上面、つまり、スライダ支持部13よりも外側に配置されている。接続配線本体22Aの第2部分28は、搭載領域外ベース層42の上面において、第1部分27の遊端部と連続した後、後方に向かって屈曲し、第1ベース層35の後側部分41の上面を経て、第2ベース層36の上面に到達する。そして、接続配線本体22Aの第2部分28は、図1に示すように、配線部4において、左右方向に互いに間隔を隔てて並列配置されており、前後方向に延びて外部接続部3に到達し、対応する外部側端子15の先端部に接続されている。
The
また、グランド配線20の配線本体22(以下、グランド配線本体22Bとします。)は、端子連続部21と支持基板5とを接続しており、搭載領域ベース層24の上面(後述するスライダ搭載領域T内)に配置される第1部分23と、搭載領域ベース層24の外側(後述するスライダ搭載領域Tの外側)に配置される第2部分29とを備えている。
A wiring body 22 (hereinafter referred to as a ground wiring body 22B) of the
グランド配線本体22Bの第1部分23は、搭載領域ベース層24の上面(スライダ支持部13の上方)において、第3ヘッド側端子16Cに接続される端子連続部21から、後方に向かって延び、続いて、左側に向かって屈曲した後、スライダ支持部13の左端部、後端部および右端部の上方を順次通過するように、略U字状に引き回されている。
The
グランド配線本体22Bの第2部分29は、搭載領域ベース層24に対して右側の搭載領域外ベース層42の上面、つまり、スライダ支持部13よりも右側において、第1部分23の遊端部と連続した後、後方に向かって屈曲して延び、第1ベース層35の後側部分41の上面を経て、実装部2と配線部4との連続部分に到達する。そして、グランド配線本体22Bの第2部分29は、ベース絶縁層6の第2ベース層36を貫通して、支持基板5に接続されている。
The
カバー絶縁層8は、図3に示すように、導体パターン7を上側から被覆するように、ベース絶縁層6の上面に積層されている。詳しくは、カバー絶縁層8は、導体パターン7から露出するベース絶縁層6の上面と、端子連続部21および配線本体22の上面および側面とに形成されている。
As shown in FIG. 3, the insulating
そして、カバー絶縁層8の先端縁は、図2および図3に示すように、上方から見て、スライダ支持部13の先端縁と略一致するように配置されている。そのため、複数のヘッド側端子16は、カバー絶縁層8の先端縁よりも先側に突出しており、カバー絶縁層8から露出されている。
As shown in FIGS. 2 and 3, the leading edge of the insulating
また、カバー絶縁層8には、外部接続部3に対応する後端部において、複数の外部側端子15を上側から露出させる露出口(図示せず)が形成されている。そして、複数の外部側端子15は、露出口(図示せず)を介して、カバー絶縁層8から露出されている。
The insulating
これによって、カバー絶縁層8は、導体パターン7の複数の配線17を被覆するとともに、複数のヘッド側端子16および複数の外部側端子15のそれぞれを露出させている。
Accordingly, the insulating
このようなカバー絶縁層8は、ベース絶縁層6と同様の合成樹脂から形成され、好ましくは、ポリイミドから形成される。カバー絶縁層8の厚みは、例えば、2μm以上、好ましくは、4μm以上、また、例えば、20μm以下、好ましくは、15μm以下である。
Such an insulating
このような回路付サスペンション基板1には、スライダ30を搭載するためのスライダ搭載領域Tが区画されている。
In such a suspension board with
スライダ搭載領域Tは、上下方向においてスライダ支持部13と重なる部分であって、実装部2に配置されている。
The slider mounting region T is a portion that overlaps the
詳しくは、スライダ搭載領域Tは、図3に示すように、スライダ支持部13と、搭載領域ベース層24と、搭載領域配線25と、搭載領域カバー層26とを備えている。
Specifically, as shown in FIG. 3, the slider mounting area T includes a
搭載領域ベース層24は、上記したように、上下方向においてスライダ支持部13と重なるベース絶縁層6の部分であって、スライダ支持部13の上面に形成されている。
As described above, the mounting
搭載領域配線25は、上下方向においてスライダ支持部13と重なる配線17の部分であって、搭載領域ベース層24の上面に配置されている。詳しくは、搭載領域配線25は、複数の端子連続部21と、複数の接続配線19の第1部分27と、グランド配線20の第1部分23とからなる。
The mounting
搭載領域カバー層26は、上下方向においてスライダ支持部13と重なるカバー絶縁層8の部分であって、搭載領域配線25を上側から被覆するように、搭載領域ベース層24の上面に積層されている。つまり、複数の配線17のうち搭載領域配線25は、スライダ搭載領域Tに配置され、かつ、搭載領域カバー層26に被覆されている。
The mounting
なお、搭載領域カバー層26の先端縁は、上方から見て、スライダ支持部13の先端縁と一致している。そのため、複数のヘッド側端子16のそれぞれは、搭載領域カバー層26の先端縁よりも先側に突出しており、スライダ搭載領域Tの外側に配置され、かつ、搭載領域カバー層26から上面が露出されている。
The leading edge of the mounting
次に、回路付サスペンション基板1に対するスライダ30の搭載作業について説明する。なお、以下のスライダ30の搭載作業は、例えば、カメラ(図示せず)を備える組立ロボット(図示せず)などにより実施される。
Next, the mounting operation of the
スライダ30は、上下方向に厚みを有する略平板形状に形成されており、図5に示すように、スライダ支持部13と略同じ形状およびサイズを有する、平面視矩形状に形成されている。スライダ30は、図3に示すように、図示しない磁気ヘッドに電気的に接続される複数のスライダ端子32を備えている。
The
複数のスライダ端子32は、複数のヘッド側端子16に対応しており、複数のヘッド側端子16と同数設けられている。なお、本実施形態では、複数のヘッド側端子16が9つ設けられることから、複数のスライダ端子32も9つ設けられている。複数のスライダ端子32は、スライダ30の先端部において、左右方向に互いに等間隔を隔てて並列配置されている。
The plurality of
このようなスライダ30を回路付サスペンション基板1に搭載するには、スライダ搭載領域Tに対して上方から、すなわち、複数のヘッド側端子16に対して支持基板5の反対側からスライダ30を搭載する。
In order to mount such a
このとき、スライダ30を、カメラで確認しながらスライダ搭載領域Tに対して先後方向および左右方向に変位させて位置合わせする。とりわけ、回路付サスペンション基板1の複数のヘッド側端子16と、スライダ30の複数のスライダ端子32とを先後方向に位置合わせする必要があることから、スライダ30は、スライダ搭載領域Tに対して、先後方向に変位(移動)させながら位置合わせする。
At this time, the
このような位置合わせにおいて、スライダ30が、図4に示すように、スライダ搭載領域Tから先側にずれると、複数のヘッド側端子16が、スライダ30により被覆され、隠される。
In such alignment, as shown in FIG. 4, when the
しかし、ヘッド側端子16(第4ヘッド側端子16Dおよび第6ヘッド側端子16F)が突出部18を有しているので、突出部18に対するスライダ30の位置を、例えば、カメラ(図示せず)などで確認することにより、スライダ30のスライダ搭載領域Tに対する位置関係、ひいては、複数のヘッド側端子16に対する、複数のスライダ端子32の位置関係を認識することができる。
However, since the head-side terminal 16 (the fourth head-
そのため、突出部18を基準として、スライダ30をスライダ搭載領域Tに対して位置合わせすることができ、スライダ搭載領域Tに対するスライダ30の位置を調整することができる。その結果、スライダ30が、図5に示すように、スライダ搭載領域Tに精度よく搭載される。
Therefore, the
このとき、スライダ30の先端縁は、上方から見て、スライダ支持部13の先端縁と略一致するように配置されており、複数のヘッド側端子16は、スライダ30の先端縁よりも先側に突出している。
At this time, the front end edge of the
また、複数のスライダ端子32のそれぞれは、図3に示すように、対応するヘッド側端子16に対して後上側に配置されている。
Each of the plurality of
また、図5に示すように、スライダ搭載領域Tの搭載領域配線25は、スライダ30により被覆され、隠される。
Further, as shown in FIG. 5, the mounting
なお、スライダ30の下面には、図示しないが、予め公知の接着剤が塗布されており、スライダ30は、スライダ搭載領域Tに搭載された状態において、スライダ搭載領域Tの搭載領域カバー層26の上面に、接着剤により接着される。
Although not shown, a known adhesive is applied to the lower surface of the
次いで、複数のスライダ端子32のそれぞれと、複数のヘッド側端子16のそれぞれとを、ボンディング部材33により接続する。ボンディング部材33は、はんだなどであって、スライダ端子32およびヘッド側端子16のそれぞれと接合される。
Next, each of the plurality of
以上によって、回路付サスペンション基板1のスライダ搭載領域Tに対するスライダ30の搭載(搭載)作業が完了する。
Thus, the mounting (mounting) operation of the
このような回路付サスペンション基板1では、図2に示すように、複数のヘッド側端子16のうち少なくとも1つのヘッド側端子16、具体的には、第4ヘッド側端子16Dおよび第6ヘッド側端子16Fが、その他のヘッド側端子16よりも突出する突出部18を有している。
In such a suspension board with
そのため、図4および図5に示すように、スライダ30の搭載時において、搭載領域配線25および複数のヘッド側端子16が、スライダ30の被覆により、カメラの視野から隠れてしまっても、カメラは、突出部18に対するスライダ30の位置を確認することができ、複数のヘッド側端子16に対するスライダ30の位置関係を認識することができる。
Therefore, as shown in FIGS. 4 and 5, even when the mounting
そのため、突出部18を基準として、複数のヘッド側端子16に対するスライダ30の位置を確実に調整することができ、スライダ30をスライダ搭載領域Tに精度よく搭載することができる。
Therefore, the position of the
また、図2に示すように、複数のヘッド側端子16のそれぞれが先後方向に延び、かつ、突出部18が先後方向に向かって突出している。そのため、図4に示すように、
スライダ搭載領域Tに対するスライダ30の搭載時に、先後方向において、スライダ30の複数のスライダ端子32と、複数のヘッド側端子16との位置合わせが容易となり、スライダ30をスライダ搭載領域Tに精度よく確実に搭載することができる。
Further, as shown in FIG. 2, each of the plurality of head-
When the
また、突出部18の左右方向の寸法は、図2に示すように、突出部18を有するヘッド側端子16の左右方向の寸法より小さい。そのため、ヘッド側端子16の先端縁の位置を明確にすることができる。
Further, the horizontal dimension of the
その結果、ヘッド側端子16の先後方向の端縁に対するスライダ30の位置を確認することができ、複数のヘッド側端子16に対するスライダ30の先後方向の位置精度の向上を図ることができる。
As a result, the position of the
また、図2に示すように、複数のヘッド側端子16のうち少なくとも2つのヘッド側端子16、具体的には、第4ヘッド側端子16Dおよび第6ヘッド側端子16Fが、突出部18を有している。そのため、図4および図5に示すように、スライダ30の搭載時において、スライダ搭載領域Tに対するスライダ30の位置関係をより一層明確にすることができ、スライダ30をスライダ搭載領域Tにより一層精度よく搭載することができる。
In addition, as shown in FIG. 2, at least two head-
また、複数の突出部18は、図2に示すように、複数のヘッド側端子16のうち左右方向の両端部に配置されるヘッド側端子16(第1ヘッド側端子16Aおよび第9ヘッド側端子16I)の間の間隔の中央を通り、先後方向に延びる仮想線Lに対して線対称となるように配置されている。そのため、複数のヘッド側端子16の左右方向の中央を明確にすることができる。
Further, as shown in FIG. 2, the plurality of
その結果、図4および図5に示すように、スライダ30の搭載時において、複数のヘッド側端子16の左右方向の中央に対する、スライダ30の位置を確認することができ、複数のヘッド側端子16に対するスライダ30の左右方向の位置精度の向上を図ることができる。
As a result, as shown in FIGS. 4 and 5, when the
なお、上記の実施形態では、図2に示すように、複数のヘッド側端子16のうち2つのヘッド側端子16が突出部18を有しているが、これに限定されず、複数のヘッド側端子16のうち、1つのヘッド側端子16が突出部18を有してもよく、3以上のヘッド側端子16が突出部18を有してもよい。
In the above embodiment, as shown in FIG. 2, the two head-
また、上記の実施形態では、突出部18は、第4ヘッド側端子16Dおよび第6ヘッド側端子16Fに備えられているが、突出部18は、複数のヘッド側端子16のうち、いずれのヘッド側端子16に備えられていてもよい。
In the above embodiment, the
また、上記の実施形態では、突出部18の左右方向の寸法は、突出部18を有するヘッド側端子16の左右方向の寸法よりも小さく形成されているが、これに限定されず、図2において仮想線で示すように、突出部18の左右方向の寸法は、突出部18を有するヘッド側端子16の左右方向の寸法よりも大きく形成されてもよい。これによっても、ヘッド側端子16の先端縁の位置を明確にすることができる。
In the above embodiment, the horizontal dimension of the
突出部18の左右方向寸法がヘッド側端子16の左右方向寸法よりも大きい場合、隣り合うヘッド側端子16の短絡を防止する観点から、突出部18は、複数のヘッド側端子16のうち左右方向端部に配置されるヘッド側端子16に設けられ、そのヘッド側端子16よりも左右方向の外方に向かって突出するように、形成されることが好適である。
When the horizontal dimension of the
より具体的には、図2において仮想線で示すように、突出部18は、第1ヘッド側端子16Aおよび第9ヘッド側端子16Iのそれぞれに設けられ、第1ヘッド側端子16Aに設けられる突出部18は、第1ヘッド側端子16Aよりも右側に突出するように形成され、第9ヘッド側端子16Iに設けられる突出部18は、第9ヘッド側端子16Iよりも左側に突出するように形成されている。
More specifically, as indicated by phantom lines in FIG. 2, the
このような場合、突出部18の左右方向寸法は、例えば、20μm以上、好ましくは、30μm以上、例えば、290μm以下、好ましくは、240μm以下である。また、突出部18の左右方向の寸法は、ヘッド側端子16の左右方向の寸法に対して、例えば、105%以上、好ましくは、110%以上、例えば、300%以下、とりわけ好ましくは、200%以下である。
In such a case, the horizontal dimension of the
また、上記の実施形態では、複数の配線17のそれぞれが、端子連続部21を有しているが、これに限定されず、複数の配線17のそれぞれは、端子連続部21を有していなくてもよい。この場合、配線本体22の先端部が、対応するヘッド側端子16の後端部に直接接続される。
In the above embodiment, each of the plurality of
また、上記の実施形態では、ヘッド側端子16が9つ備えられ、外部側端子15が8つ備えられているが、それらの個数は特に制限されない。
In the above embodiment, nine head-
これら変形例によっても、上記した実施形態と同様の作用効果を奏することができる。 Also according to these modified examples, the same effects as those of the above-described embodiment can be achieved.
なお、上記の実施形態および変形例のそれぞれは、適宜組み合わせることができる。 In addition, each of said embodiment and modification can be combined suitably.
1 回路付サスペンション基板
5 支持基板
6 ベース絶縁層
7 導体パターン
8 カバー絶縁層
16 ヘッド側端子
17 配線
18 突出部
30 スライダ
L 仮想線
T スライダ搭載領域
DESCRIPTION OF
Claims (6)
金属支持層と、
前記金属支持層の厚み方向一方面に形成されるベース絶縁層と、
前記ベース絶縁層の前記厚み方向一方面に形成される導体パターンと、
前記導体パターンを被覆するカバー絶縁層とを備え、
前記導体パターンは、
前記厚み方向と直交する第1方向に間隔を空けて並列配置される複数の端子部と、
前記複数の端子部のそれぞれに接続される複数の配線とを備え、
前記複数の配線の少なくとも一部は、前記スライダ搭載領域に配置され、かつ、前記カバー絶縁層に被覆され、
前記複数の端子部のそれぞれは、前記スライダ搭載領域の外側に配置され、かつ、前記カバー絶縁層から露出され、
前記複数の端子部のうち少なくとも1つの端子部は、その他の端子部よりも、前記ベース絶縁層の前記厚み方向一方面に沿って突出する突出部を有していることを特徴とする、回路付サスペンション基板。 A suspension board with circuit in which a slider mounting area for mounting a slider is partitioned,
A metal support layer;
A base insulating layer formed on one surface in the thickness direction of the metal support layer;
A conductor pattern formed on one surface in the thickness direction of the base insulating layer;
A cover insulating layer covering the conductor pattern;
The conductor pattern is
A plurality of terminal portions arranged in parallel at intervals in a first direction orthogonal to the thickness direction;
A plurality of wirings connected to each of the plurality of terminal portions,
At least a part of the plurality of wirings is disposed in the slider mounting area, and is covered with the insulating cover layer,
Each of the plurality of terminal portions is disposed outside the slider mounting area and exposed from the cover insulating layer,
At least one terminal portion of the plurality of terminal portions has a protruding portion that protrudes along the one surface in the thickness direction of the base insulating layer as compared with the other terminal portions. Suspension board with.
前記突出部は、前記第2方向に向かって突出していることを特徴とする、請求項1に記載の回路付サスペンション基板。 Each of the plurality of terminal portions is formed to extend in a second direction orthogonal to both the thickness direction and the first direction,
The suspension board with circuit according to claim 1, wherein the protruding portion protrudes in the second direction.
前記突出部を基準として、前記スライダ搭載領域に対して前記スライダを位置合わせすることを特徴とする、スライダの搭載方法。 A slider mounting method for the slider mounting region of the suspension board with circuit according to any one of claims 1 to 5,
A slider mounting method, wherein the slider is aligned with respect to the slider mounting region with the protrusion as a reference.
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JP5570111B2 (en) * | 2008-12-18 | 2014-08-13 | エイチジーエスティーネザーランドビーブイ | Head gimbal assembly and disk drive |
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