JP7265446B2 - アミノシラン化合物、前記アミノシラン化合物を含むシリコン含有膜形成用の組成物 - Google Patents

アミノシラン化合物、前記アミノシラン化合物を含むシリコン含有膜形成用の組成物 Download PDF

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Description

本発明の技術分野は、新規アミノシラン化合物、および当該化合物を含むシリコン含有膜形成用の組成物に関する。
半導体デバイスの製作において、シリコン含有薄膜は、様々な蒸着工程によりシリコン膜、シリコン酸化膜、シリコン窒化膜、シリコン炭窒化膜、およびシリコンオキシ窒化膜等の種々の形態の薄膜に製造されており、様々な分野で応用されている。中でもシリコン酸化膜およびシリコン窒化膜は、非常に優れた遮断特性および耐酸化性を有するため、装置の製作において絶縁膜、金属間誘電物質、シード層、スペーサー、ハードマスク、トレンチアイソレーション、拡散防止膜、エッチング停止層、および保護膜層として機能する。
近年は素子の微細化、アスペクト比の増加、および素子材料の多様化に伴い、電気特性に優れた超微細薄膜を低温で成膜する技術が要求されているが、従来のシリコン前駆体を用いた成膜方法では成膜温度を600℃以上にする必要があり、ステップカバレッジ、エッチング特性、薄膜の物理的および電気的特性の低下が問題となっている。
この問題を解決すべく、特許文献1では熱CVDやALD法で、シリコン源として正規化双極子モーメントが1.37以上を有するとともにアミノ基を3個あるいは4個有するアミノシラン化合物を用いることにより、低温(200℃~500℃)でシリコン絶縁膜を形成する方法が提案されている。この文献によれば、アミノシラン化合物の分子内のアミノ基の正規化双極子モーメントが1.37以上であると、基板への吸着特性が向上するため成膜速度が優位に向上し、好ましいとされている。
特開2013-8828号公報
しかしながら、特許文献1の方法では、形成した膜にむらが生じ、良質な膜が形成できないという問題がある。
したがって、本発明は、シリコン含有膜の形成において分解温度の高温化を招くことなく、より良質な膜形成を可能とするシリコン前駆体を提供することを主たる課題とする。
本発明者らは、鋭意検討の結果、所望の効果を得るためには、アミノシラン化合物の極性および立体障害の小ささが重要であることを見いだした。中でも、塩素を導入し、アミノ基の数を減らしたアミノシラン化合物をシリコン含有膜前駆体として用いることで、シリコン含有膜の形成において分解温度の高温化を招くことなく、アミノシラン化合物の置換基による立体障害を小さくすることで、より良質な膜形成ができることを見出し、本発明を完成させるに至った。
すなわち、本発明は、以下に掲げる態様の発明を提供する。
項1 下式:
Figure 0007265446000001
で表されるターシャリーブチルアミノジイソプロピルアミノクロロシラン。
項2 下式:
Figure 0007265446000002
で表される、シリコン含有膜の前駆体。
項3 前記シリコン含有膜が化学気相成長により形成される、項2記載の前駆体。
項4 前記化学気相成長は原子層堆積である、項3記載の前駆体。
項5 下式:
Figure 0007265446000003
で表されるターシャリーブチルアミノジイソプロピルアミノクロロシランを含む、シリコン含有膜形成用の組成物。
項6 前記シリコン含有膜が化学気相成長により形成される、項5記載の組成物。
項7 前記化学気相成長は、原子層堆積である項6記載の組成物。
項8 下式:
Figure 0007265446000004
で表されるターシャリーブチルアミノジイソプロピルアミノクロロシランの製造方法であって、
(a)トリクロロシランおよび第1のアミンを、溶媒に添加してアミノクロロシラン化合物を合成する合成工程;
(b)副生塩を濾過により除去する濾過工程;
(c)ろ液に第2のアミンを添加してアミノシラン化合物を合成する合成工程;および
(d)蒸留によりアミノシラン化合物を単離する蒸留工程
を含む、製造方法。
項9 下式:
Figure 0007265446000005
で表されるアミノシラン化合物を用いる、シリコン含有膜の製造方法。
項10 シリコン含有膜は酸化シリコン膜である、項9に記載のシリコン含有膜の製造方法。
項11 合成工程(a)における前記第1のアミンがジイソプロピルアミンであり、前記アミノクロロシラン化合物が、下式(1):
Figure 0007265446000006
で表される中間体(1)であって、合成工程(c)における第2のアミンがターシャリーブチルアミンである、項8に記載の製造方法。
項12
合成工程(a)における前記第1のアミンがターシャリーブチルアミンであり、前記アミノクロロシラン化合物が、下式(2):
Figure 0007265446000007
で表される中間体(2)であって、前記合成工程(c)における第2のアミンがジイソプロピルアミンである、項8に記載の製造方法。
本発明によれば、塩素を導入したアミノシラン化合物をシリコン含有膜前駆体として用いることで、しかも、本発明の方法によれば、吸着性が向上し、良質なシリコン含有膜の形成を低温で行うことが可能となった。本発明の方法によれば、比較的低温でも、ステップカバレッジ、エッチング特性、薄膜の物理的および電気的特性の少なくとも一種、特にエッチング特性に優れたシリコン含有膜を形成することができる。
本発明の製造方法により得られたアミノシラン化合物の1H-NMRチャート。
本発明は、下式:
Figure 0007265446000008
で表されるターシャリーブチルアミノジイソプロピルアミノクロロシランを提供し、それを製造する方法を以下に説明する。
本発明によるアミノシラン化合物の製造方法は、(a)トリクロロシランおよび第1のアミンを、溶媒に添加してアミノクロロシラン化合物を合成する合成工程、(b)副生塩を濾過により除去する濾過工程、(c)ろ液に第2のアミンを添加してアミノシラン化合物を合成する合成工程、および(d)蒸留によりアミノシラン化合物を単離する蒸留工程を含む。
本発明に用いることができる溶媒は、例えばヘキサン、シクロヘキサン、ヘプタン、ノナン、デカンなどの炭化水素類;ジクロロエタン、ジクロロメタン、クロロホルム等のハロゲン化炭化水素類;ベンゼン、トルエン、キシレン、クロロベンゼン、トリクロロベンゼン等の芳香族炭化水素類;およびこれらの混合物を用いることができる。これらの中でもヘキサン、シクロヘキサン、ヘプタン、ノナン、デカン等の炭化水素類が好ましく、とりわけヘキサンが好ましく用いられる。溶媒の使用量はトリクロロシランに対して、通常0.1~50倍質量である。
トリクロロシラン、アミノクロロシラン、アミノシランの加水分解を回避するため、反応系は全て無水条件で行うことが望ましく、使用する全ての原料中の水分を全ての原料質量に対して0~5000質量ppm、好ましくは0~400質量ppmの範囲にして反応を行う。また、反応装置は加熱乾燥および減圧、窒素やアルゴンなどの不活性ガス置換を行うことで乾燥されたものを用いることが望ましい。
工程(a)では、最初に第1のアミンを有機溶媒に溶解させて、そこにトリクロロシランを加えていく方法、あるいは、トリクロロシランを有機溶媒に溶かしておきそこに第1のアミンを加えていく方法のいずれでも本反応には適用可能である。
第1のアミンの使用量は、原料であるトリクロロシランに対して、通常1~4倍モル、収率向上の観点から好ましくは1.5~2.5倍モルである。
反応は発熱反応であるため、反応温度は低温で行われることが好まれるが、低すぎると収率低下のおそれがあるため、-20℃~60℃、好ましくは-10~50℃の範囲で行われる。反応時間は通常0.5~24時間の範囲である。
工程(b)では、反応器内の粗生成物から副生塩を除去する。アミノクロロシランの分解を抑えるために乾燥した不活性ガス下で、例えば窒素またはアルゴン下で行うことが望ましい。濾過温度は一意的に決まるものではないが、10℃から使用溶媒の沸点まで適用可能である。好ましくは20℃から65℃の範囲で行うのが望ましい。
工程(c)では、工程(b)で得られたろ液に対して第2のアミンを滴下することによって合成する。
第2のアミンの使用量は、中間体であるアミノクロロシランの総量1モルに対して、通常1~4倍モル、収率向上の観点から好ましくは1.5~2.5倍モルである。
反応は発熱反応であるため、反応温度は低温で行われることが好まれるが、低すぎると収率低下のおそれがあるため、-5℃~60℃、好ましくは0~50℃の範囲で行われる。反応時間は通常0.5~24時間の範囲である。
工程(d)では、蒸留、例えば減圧蒸留を行うことによってアミノシラン化合物が単離される。アミン、有機溶媒は容易に除去され、アミノシラン化合物を十分に高い純度で精製することができる。
本発明の第1の態様の製造方法は、まず、トリクロロシランにジイソプロピルアミンを反応させることによって、下式(1):
Figure 0007265446000009
で表される中間体(1)を製造し、中間体(1)にターシャリーブチルアミンを反応させることにより製造する方法である。
トリクロロシランとジイソプロピルアミンの反応式を以下に示す。
Figure 0007265446000010
中間体(1)とターシャリーブチルアミンの反応式を以下に示す。
Figure 0007265446000011
本発明の第2の態様の製造方法は、まず、トリクロロシランにターシャリーブチルアミンを反応させることによって、下式(2):
Figure 0007265446000012
で表される中間体(2)を製造し、中間体(2)にジイソプロピルアミンを反応させることにより製造する方法である。
トリクロロシランとターシャリーブチルアミンの反応式を以下に示す。
Figure 0007265446000013
中間体(2)とジイソプロピルアミンの反応式を以下に示す。
Figure 0007265446000014
本発明によるアミノシラン化合物をシリコン含有膜の中間体として用いて、基板上にシリコン含有膜を形成することができる。より詳しくは、本発明によるシリコン含有膜の形成方法は、
(e)基板に、下式:
Figure 0007265446000015
で表されるターシャリーブチルアミノジイソプロピルアミノクロロシランを含むアミノシラン組成物を接触させて、基板に前記アミノシラン組成物を吸着させる工程;
(f)未吸着のアミノシラン組成物および副生物をパージする工程;
(g)前記アミノシラン組成物が吸着した基板に反応ガスを注入することで、アミノシランが分解され原子層を形成する工程;および
(h)未反応の反応ガスと副生物をパージする工程
を含む、原子層堆積法である。
基板の温度は100~600℃で行われ、好ましくは100~550℃である。
工程(e)および工程(g)でガス注入時の圧力は0.05~100Torr、好ましくは0.05~50Torrで行われる。
工程(g)では、反応ガスとして、Si-N結合を有する窒化シリコン膜を形成する際は窒素、アンモニア、一酸化二窒素、一酸化窒素、二酸化窒素から選択される一つ以上のガスを用いることができる。Si-O結合を有する酸化シリコン膜を形成する際は酸素、オゾン、一酸化窒素から選択される一つ以上のガスを用いることができる。
シリコン含有膜の形成は窒素やアルゴンなどの不活性ガス置換を行った後に行うことが望ましい。すなわち、反応系内部を不活性ガス置換した後に、上記工程(e)を行う。
以下に本発明を実施例により詳細に説明する。
[実施例1:ターシャリーブチルアミノジイソプロピルアミノクロロシランの合成]
窒素置換後、温度計、冷却管、モーター攪拌機をセットした2000mLのフラスコにトリクロロシラン80.0g(0.6モル)とヘキサン660gを添加し冷媒にアセトンを用いて投げ込みクーラーで0℃に冷却した。0℃で保温、攪拌しながらジイソプロピルアミン122.8g(1.2モル)を毎分0.6mLの速度で5時間液中に滴下漏斗で滴下することで導入したところ白煙が生じると共に白色の塩が生じた。ジイソプロピルアミンの滴下後、16時間攪拌しながら保温した。その後、窒素置換したグローブボックス内で減圧濾過により副生物であるアミン塩酸塩が主である固形物を取り除きジイソプロピルアミノジクロロシランを含むヘキサン溶液を得て、続いて、内温30℃、150Torrで減圧蒸留することでヘキサン量を減らしたジイソプロピルアミノジクロロシランを含むヘキサン溶液を得た。
このジイソプロピルアミノジクロロシラン溶液を温度計、冷却管、モーター攪拌機がセットされ、窒素置換された2000mLフラスコに添加し、冷媒にアセトンを用いて投げ込みクーラーで0℃に冷却した。0℃で保温、攪拌しながらターシャリーブチルアミン71.8g(1.0モル)を2時間かけてゆっくり吹き込んだ。その後、窒素置換したグローブボックス内で減圧濾過により副生するアミン塩酸塩が主である固形物を取り除き、ターシャリーブチルアミノジイソプロピルアミノクロロシランを含むヘキサン溶液を得た。
この粗ターシャリーブチルアミノジイソプロピルアミノクロロシラン溶液を内温80℃で減圧蒸留することで粗ターシャリーブチルアミノジイソプロピルアミノクロロシラン溶液からヘキサンを除去し、さらに蒸留塔を用いて内温100℃、5Torrで減圧蒸留することで最終生成物を高純度で得た。
蒸留後のGC分析により、99.4面積%の純度で69.5g(収率50%)のアミノシラン化合物が得られたことが確認された。得られたアミノシラン化合物は1H-NMRおよびGC-MSによって同定した。1H-NMRの帰属は以下の通りである。
σ (ppm)=1.16 ([(CH 3)2-CH]2-N-, 12H, dd, J=6.8, 14.4Hz), 1.23 ([(CH 3 )3-C]-NH-, 9H,s), 3.45 ([(CH3)2-CH]2-N-, 2H, sep, J=6.8Hz), 5.34 (-SiH, 1H, s)
上記1H-NMRおよびGC-MSの結果により、得られたアミノシラン化合物は、下式:
Figure 0007265446000016
で表されるターシャリーブチルアミノジイソプロピルアミノクロロシランと同定した。
[実施例2及び比較例1~2:シリコン含有膜の形成]
(実施例2)
真空装置内にシリコン基板を設置し、100~600℃に加熱した。実施例1で得られたターシャリーブチルアミノジイソプロピルアミノクロロシランおよびキャリアガスを含むアミノシラン組成物をアルゴンガスと同伴させながら0.05~100Torr、1~9秒で注入し、加熱したシリコン基板に吸着させた。次いで、装置内にアルゴンガスを50~170sccmの流量で15~60秒で導入することで未吸着のアミノシラン組成物および副生物をパージした。
その後、反応ガスとしてオゾンを100sccmの流量で0.05~100Torr、1~3秒で注入し、基板上に堆積したターシャリーブチルアミノジイソプロピルアミノクロロシラン由来の酸化シリコンの原子層を形成した。次いで、アルゴンガスを50~170sccmの流量で15~60秒で導入することで未反応のオゾンガスと副生物をパージした。
上記のサイクルを繰り返して、所望の膜厚の酸化シリコン膜を得た。
形成した層の厚さはエリプソメーターで測定し、赤外分光分析を用いて酸化シリコン膜であることを確認した。形成した酸化膜について0.28wt%フッ化水素酸によるウェットエッチングレート測定した。ウェットエッチングレートは以下の手順で測定を実施した。まず、酸化膜を形成したウエハの膜厚をエリプソメーターで測定した後、表面の付着物を窒素ブローにより除去し、そのウエハを超純水により希釈した0.28w%フッ化水素酸水溶液に室温で浸漬して、60秒静置した。静置後、ウエハをフッ化水素酸水溶液より取り出し、すぐに付着したフッ化水素酸を超純水で十分に洗浄した。超純水から取り出した後、窒素ブローによりウエハを乾燥させ、再度エリプソメーターで膜厚を測定し、減少した膜厚からウェットエッチングレートを算出した。その結果を表1に示す。
(比較例1)
ターシャリーブチルアミノジイソプロピルアミノクロロシランに代えて、トリスジメチルアミノシラン(3DMAS)を用いたこと以外は実施例2と同様にして酸化シリコン膜を得て、ウェットエッチングレートを測定した。結果を表1に示す。
(比較例2)
ターシャリーブチルアミノジイソプロピルアミノクロロシランに代えて、ターシャリーブチルアミノジイソプロピルアミノシランを用いたこと以外は実施例2と同様にして酸化シリコン膜を得て、ウェットエッチングレートを測定した。結果を表1に示す。
Figure 0007265446000017
本発明の実施形態に係るターシャリーブチルアミノジイソプロピルアミノクロロシランを用いることで、より低速なエッチングレートを実現できる酸化シリコン膜を得ることができた。エッチングレートが低速であればあるほど、より高精度なエッチング加工が可能となり有利である。
原子堆積法を用いれば、アスペクト比が高い構造が形成された半導体基板やナノワイヤーなどにも、極薄かつ原子欠陥がなく窒化シリコン膜などを形成することができる。本発明によるアミノシラン化合物は、低温で成膜する原子堆積法に有用である。

Claims (10)

  1. 下式:
    Figure 0007265446000018
    で表されるターシャリーブチルアミノジイソプロピルアミノクロロシラン。
  2. 下式:
    Figure 0007265446000019
    で表される、シリコン含有膜形成用の前駆体。
  3. 前記シリコン含有膜が化学気相成長により形成される、請求項2記載の前駆体。
  4. 前記化学気相成長は原子層堆積である、請求項3記載の前駆体。
  5. 下式:
    Figure 0007265446000020
    で表される化合物を含む、シリコン含有膜形成用の組成物。
  6. 前記シリコン含有膜が化学気相成長により形成される、請求項5記載の組成物。
  7. 前記化学気相成長は、原子層堆積である請求項6記載の組成物。
  8. 下式:
    Figure 0007265446000021
    で表されるターシャリーブチルアミノジイソプロピルアミノクロロシランの製造方法であって、
    (a)トリクロロシランおよび第1のアミンを、溶媒に添加してアミノクロロシラン化合物を合成する合成工程;
    (b)副生塩を濾過により除去する濾過工程;
    (c)ろ液に第2のアミンを添加してアミノシラン化合物を合成する合成工程;および
    (d)蒸留によりアミノシラン化合物を単離する蒸留工程
    を含む、製造方法。
  9. 下式:
    Figure 0007265446000022
    で表されるアミノシラン化合物を用いる、シリコン含有膜の製造方法。
  10. シリコン含有膜は酸化シリコン膜である、請求項9に記載のシリコン含有膜の製造方法。
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