JP7263708B2 - ポリカルボシラン含有組成物 - Google Patents
ポリカルボシラン含有組成物 Download PDFInfo
- Publication number
- JP7263708B2 JP7263708B2 JP2018134574A JP2018134574A JP7263708B2 JP 7263708 B2 JP7263708 B2 JP 7263708B2 JP 2018134574 A JP2018134574 A JP 2018134574A JP 2018134574 A JP2018134574 A JP 2018134574A JP 7263708 B2 JP7263708 B2 JP 7263708B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- methyl
- group
- acetate
- ethyl
- ether
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
Description
[1] ポリカルボシランと溶媒とを含む、有機パターン上に塗布されるパターン反転膜形成用組成物。
[2]上記ポリカルボシランが、下記式(1):
[3]上記有機パターンがレジストパターン、ナノインプリントパターン及び有機下層膜パターンの中から選ばれる、請求項1又は2のいずれか1項に記載のパターン反転膜形成用組成物。
[4]基板上に有機パターンを形成する工程(1)、有機パターンに請求項1又は2のいずれか1項に記載のパターン反転膜形成用組成物を塗布する工程(2)、有機パターンをエッチング除去してパターンを反転させる工程(3)を含む、反転パターンを有する基板の製造方法。
[5]基板上に有機パターンを形成する工程(1)、有機パターンに請求項1又は2のいずれか1項に記載のパターン反転膜形成用組成物を塗布する工程(2)、有機パターンをエッチング除去してパターンを反転させる工程(3)、反転させたパターンをマスクとして基板をエッチングする工程(4)を含む、半導体装置の製造方法。
本願のパターン反転膜形成用組成物は、ポリカルボシランと溶媒とを含む。
ポリカルボシランは例えば式(1)又は式(2)で示される単位構造を有する樹脂である。
上記アルキル基としては鎖状又は環状アルキル基が挙げられる。
C6~C20アリール基としては、例えばフェニル基、o-メチルフェニル基、m-メチルフェニル基、p-メチルフェニル基、o-クロルフェニル基、m-クロルフェニル基、p-クロルフェニル基、o-フルオロフェニル基、p-メルカプトフェニル基、o-メトキシフェニル基、p-メトキシフェニル基、p-アミノフェニル基、p-シアノフェニル基、α-ナフチル基、β-ナフチル基、o-ビフェニリル基、m-ビフェニリル基、p-ビフェニリル基、1-アントリル基、2-アントリル基、9-アントリル基、1-フェナントリル基、2-フェナントリル基、3-フェナントリル基、4-フェナントリル基及び9-フェナントリル基が挙げられる。
本願のポリカルボシランの重量平均分子量は400~12000、又は2000 ~12000である。
本願の有機パターンとは、半導体基板上に作成される主に有機物で形成されるパターンであれば特に制限は無い。
<反転パターンを有する基板の製造方法、半導体装置の製造方法>
本発明の反転パターンを有する基板の製造方法は、基板上に有機パターンを形成する工程(1)、有機パターンに請求項1又は2のいずれか1項に記載のパターン反転膜形成用組成物を塗布する工程(2)、有機パターンをエッチング除去してパターンを反転させる工程(3)を含む。
本発明の半導体装置の製造方法は、基板上に有機パターンを形成する工程(1)、有機パターンに請求項1又は2のいずれか1項に記載のパターン反転膜形成用組成物を塗布する工程(2)、有機パターンをエッチング除去してパターンを反転させる工程(3)、反転させたパターンをマスクとして基板をエッチングする工程(4)を含む。
以下本発明の半導体装置の製造方法の一例を以下に説明する。また、概要を図3に示す。
本発明の半導体基板の平坦化方法を含む半導体装置の製造方法は、基板上に有機パターンを形成する工程(1)、有機パターンに請求項1~3のいずれか1項に記載のパターン反転膜形成用組成物を塗布する工程(3)、有機パターンをエッチング除去してパターンを反転させる工程(4)、を含む半導体装置の製造方法、である。
上記有機パターンは、フォトレジストパターン、下層半導体基板のエッチングマスクとして機能するレジスト下層膜(塗布型又は蒸着型)パターン、ナノインプリントにて形成されたパターンである。
工程(1a)に用いられるフォトレジストとしては露光に使用される光に感光するものであれば特に限定はない。ネガ型フォトレジスト及びポジ型フォトレジストのいずれも使用できる。ノボラック樹脂と1,2-ナフトキノンジアジドスルホン酸エステルとからなるポジ型フォトレジスト、酸により分解してアルカリ溶解速度を上昇させる基を有するバインダーと光酸発生剤からなる化学増幅型フォトレジスト、酸により分解してフォトレジストのアルカリ溶解速度を上昇させる低分子化合物とアルカリ可溶性バインダーと光酸発生剤とからなる化学増幅型フォトレジスト、及び酸により分解してアルカリ溶解速度を上昇させる基を有するバインダーと酸により分解してフォトレジストのアルカリ溶解速度を上昇させる低分子化合物と光酸発生剤からなる化学増幅型フォトレジストなどがある。例えば、シプレー社製商品名APEX-E、住友化学工業(株)製商品名PAR710、及び信越化学工業(株)製商品名SEPR430等が挙げられる。また、例えば、Proc.SPIE,Vol.3999,330-334(2000)、Proc.SPIE,Vol.3999,357-364(2000)、やProc.SPIE,Vol.3999,365-374(2000)に記載されているような、含フッ素原子ポリマー系フォトレジストを挙げることができる。
工程(2)において、所定のマスクを通して露光が行なわれる。露光には、KrFエキシマレーザー(波長248nm)、ArFエキシマレーザー(波長193nm)及びEUV(波長13.5nm)等を使用することができる。露光後、必要に応じて露光後加熱(post exposure bake)を行なうこともできる。露光後加熱は、加熱温度70℃~150℃、加熱時間0.3~10分間から適宜、選択された条件で行われる。次いで、現像液によって現像が行なわれる。これにより、例えばポジ型フォトレジストが使用された場合は、露光された部分のフォトレジストが除去され、フォトレジストのパターンが形成される。
工程(3)として、現像中又は現像後のレジストに、本発明に係る段差基板平坦化用組成物を塗布・焼成してポリシロキサン被覆膜を作製することにより、該レジストのパターン間を該組成物で埋め込んだポリシロキサン組成物膜を形成する。塗布された段差基板平坦化用組成物の焼成は加熱温度50~180℃で0.5~5分間行われる。ポリシロキサン被覆膜のIso-denseバイアスは50nm以下とする。なお、ポリシロキサン被覆膜のIso-denseバイアスとは、上記段差基板の膜と接する側の界面からポリシロキサン被覆膜の大気と接する側の界面までの長さの最も小さい箇所と最も大きい箇所との膜厚差をいう。具体的には、以下で表されるbの長さがIso-denseバイアスである。図中、aは密のスペース部の中心でのポリシロキサン被覆膜の凹み深さであり、bはオープンスペース部の中心でのポリシロキサン被覆膜の凹み深さであり、cは使用した段差基板における当初のスペースの深さであり、 dはポリシロキサン被覆膜であり、eは段差基板である。段差基板は有機パターン(フォトレジストパターン、下層半導体基板のエッチングマスクとして機能するレジスト下層膜(塗布型又は蒸着型)パターン、ナノインプリントにて形成されたパターン等)基板とすることができる。
工程(4)ではレジストパターンをエッチング除去してパターンを反転させる。工程(4)において、ドライエッチングはテトラフルオロメタン、パーフルオロシクロブタン(C4F8)、パーフルオロプロパン(C3F8)、トリフルオロメタン、一酸化炭素、アルゴン、酸素、窒素、六フッ化硫黄、ジフルオロメタン、三フッ化窒素及び三フッ化塩素等のガスを用いて行われる。特に酸素系のガスによりドライエッチングが行われることが好ましい。
下記合成例で得られたポリマーの重量平均分子量の測定に用いた装置等を示す。
装置:東ソー株式会社製HLC-8320GPC
GPCカラム:Shodex〔登録商標〕・Asahipak〔登録商標〕(昭和電工(株))
カラム温度:40℃
流量:0.6mL/分
溶離液:N,N-ジメチルホルムアミド(DMF)
標準試料:ポリスチレン(東ソー株式会社)
〔比較合成例1〕
プロピレングリコールモノメチルエーテル95g、超純水95gおよびリン酸648mgをフラスコに入れた。このフラスコに、トリメトキシメチルシラン20gを滴下した。滴下後、冷却管を取り付け、オイルバスにて65℃で24時間反応させた。反応終了後、反応溶液の入ったフラスコを放冷してからエバポレーターにセットし、反応中生成したエタノールを除去して反応生成物(ポリシロキサン)を得た。さらに、エバポレーターを用いて溶媒を酢酸ブチルに置換した。尚、得られた反応生成物中の固形分は、焼成法により測定した結果、13質量%であった。また、得られた生成物(固形分)の分子量(Mw)は、8000であった。
〔塗布液の調整〕
ポリカルボシラン(NIPSY TypeS)(NGSアドバンストファイバー社製, Mn=2716(GPC UV検出器/ポリスチレン換算))(式(1-1)で表されるポリカルボシラン)を酢酸ブチルにて希釈し、塗布液を得た。各成分の含有割合は質量部で表す。表1中では、酢酸ブチルをNBAと略記する。
〔表1〕
――――――――――――――――――――――――――――――――――――――
ポリマー 溶媒
――――――――――――――――――――――――――――――――――――――
調製例1 NIPSY TypeS NBA
(質量部) 5 95
比較例1 比較合成例1 NBA
(質量部) 5 95
――――――――――――――――――――――――――――――――――――――
以下に本願発明の塗布液を用いた評価結果を示す。
〔ドライエッチング速度の測定〕
ドライエッチング速度の測定に用いたエッチャー及びエッチングガスは以下のものを用いた。
RIE-10NR(サムコ製):CF4
RIE-10NR(サムコ製):O2
調製例1及び比較例1で調製したポリマー溶液をスピナーを用い、シリコンウェハー上に塗布した。ホットプレート上で110℃1分間加熱し、ポリカルボシラン組成物膜(膜厚0.12μm(CF4ガスでのエッチング速度測定用)、0.12μm(O2ガスでのエッチング速度測定用))をそれぞれ形成した。
〔表2〕
――――――――――――――――――――――――――――――――――――――
フッ素系ガス 酸素系ガス
エッチレート エッチレート
(nm/分) (nm/分)
――――――――――――――――――――――――――――――――――――――
調製例1 21 3.6
比較例1 28 6.2
――――――――――――――――――――――――――――――――――――――
〔昇華物測定〕
調製例1及び比較例1で調製したポリマー溶液をスピナーを用い、シリコンウェハー上に塗布した。作製したポリカルボシラン組成物膜および比較例について昇華物測定装置を用いて、昇華物の測定を実施した。
〔表4〕
――――――――――――――――――――――――――――――――――――――
調製例1 20 ng
比較例1 35 ng
――――――――――――――――――――――――――――――――――――――
〔平坦化性評価〕
調製例1及び比較例1で調製した塗布液をスピナーを用い、パターンウェハー上に塗布した。作製したポリカルボシラン組成物膜についてSEMを用いて、平坦化性の評価を実施した。結果を図1(調製例1)、図2(比較例1)に示す。
2:有機下層膜
3:有機パターン
4:ポリカルボシラン被覆膜
Claims (5)
- 基板上に有機パターンを形成する工程(1)、
有機パターンにパターン反転膜形成用組成物を塗布し、加熱温度50~180℃で焼成してポリカルボシラン被覆膜を作製する工程(2)、
有機パターンをエッチング除去してパターンを反転させる工程(3)
を含む、反転パターンを有する基板の製造方法であって、
前記パターン反転膜形成用組成物がポリカルボシランと溶媒とを含み、
前記ポリカルボシランが、下記式(1):
(R 1 は水素原子、C1~C10アルキル基、C1~C10アルコキシ基、C7~C15アラルキル基、C6~C20アリ-ル基、C7~C15アリ-ルオキシアルキル基、C2~C10アルケニル基又はC2~C10アルコキシアルキル基を表す。R 2 は、C1~C10アルキル基、C1~C10アルコキシ基、C7~C15アラルキル基、C6~C20アリ-ル基、C7~C15アリ-ルオキシアルキル基、C2~C10アルケニル基又はC2~C10アルコキシアルキル基を表す。)で表される単位構造を含み、
前記溶媒が、メチルセロソルブアセテート、エチルセロソルブアセテート、プロピレングリコール、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノブチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノエテルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノプロピルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノブチルエーテルアセテート、メチルエチルケトン、シクロペンタノン、シクロヘキサノン、2-ヒドロキシプロピオン酸エチル、2-ヒドロキシ-2-メチルプロピオン酸エチル、エトキシ酢酸エチル、ヒドロキシ酢酸エチル、2-ヒドロキシ-3-メチルブタン酸メチル、3-メトキシプロピオン酸メチル、3-メトキシプロピオン酸エチル、3-エトキシプロピオン酸エチル、3-エトキシプロピオン酸メチル、ピルビン酸メチル、ピルビン酸エチル、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノプロピルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、エチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノプロピルエーテルアセテート、エチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールジプロピルエーテル、ジエチレングリコールジブチルエーテル、プロピレングリコールジメチルエーテル、プロピレングリコールジエチルエーテル、プロピレングリコールジプロピルエーテル、プロピレングリコールジブチルエーテル、乳酸エチル、乳酸プロピル、乳酸イソプロピル、乳酸ブチル、乳酸イソブチル、ギ酸メチル、ギ酸エチル、ギ酸プロピル、ギ酸イソプロピル、ギ酸ブチル、ギ酸イソブチル、ギ酸アミル、ギ酸イソアミル、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル、酢酸アミル、酢酸イソアミル、酢酸ヘキシル、プロピオン酸メチル、プロピオン酸エチル、プロピオン酸プロピル、プロピオン酸イソプロピル、プロピオン酸ブチル、プロピオン酸イソブチル、酪酸メチル、酪酸エチル、酪酸プロピル、酪酸イソプロピル、酪酸ブチル、酪酸イソブチル、3-メトキシ-2-メチルプロピオン酸メチル、2-ヒドロキシ-3-メチル酪酸メチル、メトキシ酢酸エチル、3-メトキシブチルアセテート、3-メトキシプロピルアセテート、3-メチル-3-メトキシブチルアセテート、3-メチル-3-メトキシブチルプロピオネート、3-メチル-3-メトキシブチルブチレート、アセト酢酸メチル、メチルプロピルケトン、メチルブチルケトン、2-ヘプタノン、3-ヘプタノン、4-ヘプタノン、N、N-ジメチルホルムアミド、N-メチルアセトアミド、N,N-ジメチルアセトアミド、N-メチルピロリドン、及びγ-ブチロラクトンからなる群より選ばれる1種又は2種以上である、
方法。 - 基板上に有機パターンを形成する工程(1)、
有機パターンにパターン反転膜形成用組成物を塗布し、加熱温度50~180℃で焼成してポリカルボシラン被覆膜を作製する工程(2)、
有機パターンをエッチング除去してパターンを反転させる工程(3)、
反転させたパターンをマスクとして基板をエッチングする工程(4)
を含む、半導体装置の製造方法であって、
前記パターン反転膜形成用組成物がポリカルボシランと溶媒とを含み、
前記ポリカルボシランが、下記式(1):
(R 1 は水素原子、C1~C10アルキル基、C1~C10アルコキシ基、C7~C15アラルキル基、C6~C20アリ-ル基、C7~C15アリ-ルオキシアルキル基、C2~C10アルケニル基又はC2~C10アルコキシアルキル基を表す。R 2 は、C1~C10アルキル基、C1~C10アルコキシ基、C7~C15アラルキル基、C6~C20アリ-ル基、C7~C15アリ-ルオキシアルキル基、C2~C10アルケニル基又はC2~C10アルコキシアルキル基を表す。)で表される単位構造を含み、
前記溶媒が、メチルセロソルブアセテート、エチルセロソルブアセテート、プロピレングリコール、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノブチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノエテルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノプロピルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノブチルエーテルアセテート、メチルエチルケトン、シクロペンタノン、シクロヘキサノン、2-ヒドロキシプロピオン酸エチル、2-ヒドロキシ-2-メチルプロピオン酸エチル、エトキシ酢酸エチル、ヒドロキシ酢酸エチル、2-ヒドロキシ-3-メチルブタン酸メチル、3-メトキシプロピオン酸メチル、3-メトキシプロピオン酸エチル、3-エトキシプロピオン酸エチル、3-エトキシプロピオン酸メチル、ピルビン酸メチル、ピルビン酸エチル、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノプロピルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、エチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノプロピルエーテルアセテート、エチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールジプロピルエーテル、ジエチレングリコールジブチルエーテル、プロピレングリコールジメチルエーテル、プロピレングリコールジエチルエーテル、プロピレングリコールジプロピルエーテル、プロピレングリコールジブチルエーテル、乳酸エチル、乳酸プロピル、乳酸イソプロピル、乳酸ブチル、乳酸イソブチル、ギ酸メチル、ギ酸エチル、ギ酸プロピル、ギ酸イソプロピル、ギ酸ブチル、ギ酸イソブチル、ギ酸アミル、ギ酸イソアミル、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル、酢酸アミル、酢酸イソアミル、酢酸ヘキシル、プロピオン酸メチル、プロピオン酸エチル、プロピオン酸プロピル、プロピオン酸イソプロピル、プロピオン酸ブチル、プロピオン酸イソブチル、酪酸メチル、酪酸エチル、酪酸プロピル、酪酸イソプロピル、酪酸ブチル、酪酸イソブチル、3-メトキシ-2-メチルプロピオン酸メチル、2-ヒドロキシ-3-メチル酪酸メチル、メトキシ酢酸エチル、3-メトキシブチルアセテート、3-メトキシプロピルアセテート、3-メチル-3-メトキシブチルアセテート、3-メチル-3-メトキシブチルプロピオネート、3-メチル-3-メトキシブチルブチレート、アセト酢酸メチル、メチルプロピルケトン、メチルブチルケトン、2-ヘプタノン、3-ヘプタノン、4-ヘプタノン、N、N-ジメチルホルムアミド、N-メチルアセトアミド、N,N-ジメチルアセトアミド、N-メチルピロリドン、及びγ-ブチロラクトンからなる群より選ばれる1種又は2種以上である、
方法。 - 請求項1の工程(2)に用いられる、ポリカルボシランと溶媒とを含む、有機パターン上に塗布されるパターン反転膜形成用組成物であって、
前記ポリカルボシランが、下記式(1):
(R 1 は水素原子、C1~C10アルキル基、C1~C10アルコキシ基、C7~C15アラルキル基、C6~C20アリ-ル基、C7~C15アリ-ルオキシアルキル基、C2~C10アルケニル基又はC2~C10アルコキシアルキル基を表す。R 2 は、C1~C10アルキル基、C1~C10アルコキシ基、C7~C15アラルキル基、C6~C20アリ-ル基、C7~C15アリ-ルオキシアルキル基、C2~C10アルケニル基又はC2~C10アルコキシアルキル基を表す。)で表される単位構造を含み、
前記溶媒が、メチルセロソルブアセテート、エチルセロソルブアセテート、プロピレングリコール、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノブチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノエテルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノプロピルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノブチルエーテルアセテート、メチルエチルケトン、シクロペンタノン、シクロヘキサノン、2-ヒドロキシプロピオン酸エチル、2-ヒドロキシ-2-メチルプロピオン酸エチル、エトキシ酢酸エチル、ヒドロキシ酢酸エチル、2-ヒドロキシ-3-メチルブタン酸メチル、3-メトキシプロピオン酸メチル、3-メトキシプロピオン酸エチル、3-エトキシプロピオン酸エチル、3-エトキシプロピオン酸メチル、ピルビン酸メチル、ピルビン酸エチル、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノプロピルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、エチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノプロピルエーテルアセテート、エチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールジプロピルエーテル、ジエチレングリコールジブチルエーテル、プロピレングリコールジメチルエーテル、プロピレングリコールジエチルエーテル、プロピレングリコールジプロピルエーテル、プロピレングリコールジブチルエーテル、乳酸エチル、乳酸プロピル、乳酸イソプロピル、乳酸ブチル、乳酸イソブチル、ギ酸メチル、ギ酸エチル、ギ酸プロピル、ギ酸イソプロピル、ギ酸ブチル、ギ酸イソブチル、ギ酸アミル、ギ酸イソアミル、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル、酢酸アミル、酢酸イソアミル、酢酸ヘキシル、プロピオン酸メチル、プロピオン酸エチル、プロピオン酸プロピル、プロピオン酸イソプロピル、プロピオン酸ブチル、プロピオン酸イソブチル、酪酸メチル、酪酸エチル、酪酸プロピル、酪酸イソプロピル、酪酸ブチル、酪酸イソブチル、3-メトキシ-2-メチルプロピオン酸メチル、2-ヒドロキシ-3-メチル酪酸メチル、メトキシ酢酸エチル、3-メトキシブチルアセテート、3-メトキシプロピルアセテート、3-メチル-3-メトキシブチルアセテート、3-メチル-3-メトキシブチルプロピオネート、3-メチル-3-メトキシブチルブチレート、アセト酢酸メチル、メチルプロピルケトン、メチルブチルケトン、2-ヘプタノン、3-ヘプタノン、4-ヘプタノン、N、N-ジメチルホルムアミド、N-メチルアセトアミド、N,N-ジメチルアセトアミド、N-メチルピロリドン、及びγ-ブチロラクトンからなる群より選ばれる1種又は2種以上である、
パターン反転膜形成用組成物。 - 請求項2の工程(2)に用いられる、ポリカルボシランと溶媒とを含む、有機パターン上に塗布されるパターン反転膜形成用組成物であって、
前記ポリカルボシランが、下記式(1):
(R 1 は水素原子、C1~C10アルキル基、C1~C10アルコキシ基、C7~C15アラルキル基、C6~C20アリ-ル基、C7~C15アリ-ルオキシアルキル基、C2~C10アルケニル基又はC2~C10アルコキシアルキル基を表す。R 2 は、C1~C10アルキル基、C1~C10アルコキシ基、C7~C15アラルキル基、C6~C20アリ-ル基、C7~C15アリ-ルオキシアルキル基、C2~C10アルケニル基又はC2~C10アルコキシアルキル基を表す。)で表される単位構造を含み、
前記溶媒が、メチルセロソルブアセテート、エチルセロソルブアセテート、プロピレングリコール、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノブチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノエテルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノプロピルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノブチルエーテルアセテート、メチルエチルケトン、シクロペンタノン、シクロヘキサノン、2-ヒドロキシプロピオン酸エチル、2-ヒドロキシ-2-メチルプロピオン酸エチル、エトキシ酢酸エチル、ヒドロキシ酢酸エチル、2-ヒドロキシ-3-メチルブタン酸メチル、3-メトキシプロピオン酸メチル、3-メトキシプロピオン酸エチル、3-エトキシプロピオン酸エチル、3-エトキシプロピオン酸メチル、ピルビン酸メチル、ピルビン酸エチル、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノプロピルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、エチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノプロピルエーテルアセテート、エチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールジプロピルエーテル、ジエチレングリコールジブチルエーテル、プロピレングリコールジメチルエーテル、プロピレングリコールジエチルエーテル、プロピレングリコールジプロピルエーテル、プロピレングリコールジブチルエーテル、乳酸エチル、乳酸プロピル、乳酸イソプロピル、乳酸ブチル、乳酸イソブチル、ギ酸メチル、ギ酸エチル、ギ酸プロピル、ギ酸イソプロピル、ギ酸ブチル、ギ酸イソブチル、ギ酸アミル、ギ酸イソアミル、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル、酢酸アミル、酢酸イソアミル、酢酸ヘキシル、プロピオン酸メチル、プロピオン酸エチル、プロピオン酸プロピル、プロピオン酸イソプロピル、プロピオン酸ブチル、プロピオン酸イソブチル、酪酸メチル、酪酸エチル、酪酸プロピル、酪酸イソプロピル、酪酸ブチル、酪酸イソブチル、3-メトキシ-2-メチルプロピオン酸メチル、2-ヒドロキシ-3-メチル酪酸メチル、メトキシ酢酸エチル、3-メトキシブチルアセテート、3-メトキシプロピルアセテート、3-メチル-3-メトキシブチルアセテート、3-メチル-3-メトキシブチルプロピオネート、3-メチル-3-メトキシブチルブチレート、アセト酢酸メチル、メチルプロピルケトン、メチルブチルケトン、2-ヘプタノン、3-ヘプタノン、4-ヘプタノン、N、N-ジメチルホルムアミド、N-メチルアセトアミド、N,N-ジメチルアセトアミド、N-メチルピロリドン、及びγ-ブチロラクトンからなる群より選ばれる1種又は2種以上である、
パターン反転膜形成用組成物。 - 上記有機パターンがレジストパターン、ナノインプリントパターン及び有機下層膜パターンの中から選ばれる、請求項1若しくは2に記載の方法、又は請求項3若しくは4に記載のパターン反転膜形成用組成物。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018134574A JP7263708B2 (ja) | 2018-07-17 | 2018-07-17 | ポリカルボシラン含有組成物 |
JP2023003464A JP7494954B2 (ja) | 2023-01-13 | ポリカルボシラン含有組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018134574A JP7263708B2 (ja) | 2018-07-17 | 2018-07-17 | ポリカルボシラン含有組成物 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2023003464A Division JP7494954B2 (ja) | 2023-01-13 | ポリカルボシラン含有組成物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020012951A JP2020012951A (ja) | 2020-01-23 |
JP7263708B2 true JP7263708B2 (ja) | 2023-04-25 |
Family
ID=69170982
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018134574A Active JP7263708B2 (ja) | 2018-07-17 | 2018-07-17 | ポリカルボシラン含有組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7263708B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2016159358A1 (ja) * | 2015-04-03 | 2016-10-06 | 日産化学工業株式会社 | 光架橋基を有する段差基板被覆組成物 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003316019A (ja) | 2002-04-24 | 2003-11-06 | Toshiba Corp | パターン形成方法および半導体装置の製造方法 |
JP2011248242A (ja) | 2010-05-28 | 2011-12-08 | Jsr Corp | 絶縁パターン形成方法及びダマシンプロセス用絶縁パターン形成材料 |
US20120321854A1 (en) | 2009-12-01 | 2012-12-20 | University Of Massachusetts | System For Producing Patterned Silicon Carbide Structures |
WO2018066515A1 (ja) | 2016-10-04 | 2018-04-12 | 日産化学工業株式会社 | パターン反転のための被覆組成物 |
-
2018
- 2018-07-17 JP JP2018134574A patent/JP7263708B2/ja active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003316019A (ja) | 2002-04-24 | 2003-11-06 | Toshiba Corp | パターン形成方法および半導体装置の製造方法 |
US20120321854A1 (en) | 2009-12-01 | 2012-12-20 | University Of Massachusetts | System For Producing Patterned Silicon Carbide Structures |
JP2011248242A (ja) | 2010-05-28 | 2011-12-08 | Jsr Corp | 絶縁パターン形成方法及びダマシンプロセス用絶縁パターン形成材料 |
WO2018066515A1 (ja) | 2016-10-04 | 2018-04-12 | 日産化学工業株式会社 | パターン反転のための被覆組成物 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2020012951A (ja) | 2020-01-23 |
JP2023040240A (ja) | 2023-03-22 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6703308B2 (ja) | 芳香族メチロール化合物が反応したノボラック樹脂を含むレジスト下層膜形成組成物 | |
JP6540971B2 (ja) | Socパターン上でのパターン反転のための被覆用組成物 | |
JP5067537B2 (ja) | 多核フェノールを含むレジスト下層膜形成組成物 | |
JP7197840B2 (ja) | アンモニウム基を有する有機基を含むシリコン含有レジスト下層膜形成組成物 | |
WO2014208499A1 (ja) | ピロールノボラック樹脂を含むレジスト下層膜形成組成物 | |
US10508174B2 (en) | Silicon-containing coating agent for reversing planarization pattern | |
WO2017145808A1 (ja) | シリコン含有組成物を用いた半導体基板の平坦化方法 | |
US20190292403A1 (en) | Coating composition for pattern inversion | |
US20180197731A1 (en) | Resist pattern coating composition including vinyl group- or (meth) acryloxy group-containing polysiloxane | |
JP7143763B2 (ja) | シリコン含有パターン反転用被覆剤 | |
JP4831330B2 (ja) | ポリカルボシランを含むレジスト下層膜形成組成物 | |
JP7263708B2 (ja) | ポリカルボシラン含有組成物 | |
JP7112023B2 (ja) | 溶剤置換法を用いたレジストパターン塗布用組成物の製造方法 | |
JP7494954B2 (ja) | ポリカルボシラン含有組成物 | |
CN114341232B (zh) | 含硅聚合物组合物的制造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20210706 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20210706 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20220530 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20220607 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20221018 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20230113 |
|
C60 | Trial request (containing other claim documents, opposition documents) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C60 Effective date: 20230113 |
|
C11 | Written invitation by the commissioner to file amendments |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C11 Effective date: 20230124 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20230130 |
|
C21 | Notice of transfer of a case for reconsideration by examiners before appeal proceedings |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C21 Effective date: 20230131 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20230314 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20230327 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 7263708 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |