JP7258889B2 - 固体撮像装置、及び、電子機器 - Google Patents
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Description
2.画素アンプの構成例
(1)ソース接地型の反転増幅画素アンプ
(2)差動型の反転増幅画素アンプ
3.増幅トランジスタの構造の例
4.変形例
5.電子機器の構成
6.固体撮像装置の使用例
7.移動体への応用例
図1は、本技術を適用した固体撮像装置の一実施の形態の構成例を示す図である。
ところで、差動型の読み出しは、高い変換効率が得られるために、例えば、明時には、ダイナミックレンジの大きいソースフォロア型の読み出しで、読み出しが行われることが望ましい。すなわち、差動型の読み出し(以下、差動モードという)と、ソースフォロア型の読み出し(以下、SFモードという)とを適宜切り替えることで、より適切な読み出しを行うことができる場合がある。
図4は、差動モードでの読み出しを行う画素アンプの構成例を示す回路図である。
図5は、SFモードでの読み出しを行う画素アンプの構成例を示す回路図である。
図6は、本技術を適用した増幅トランジスタの構造の例を示す断面図である。図6においては、増幅トランジスタ214の断面構造を示しているが、そこに表記されたソース(Source)とドレイン(Drain)は、差動モードにおける電流方向での端子名に対応している。
次に、増幅トランジスタ214の製造方法について説明する。ここでは、一般的な増幅トランジスタの製造方法のプロセスと、本技術を適用した増幅トランジスタの製造方法のプロセスとの違いを明確にするために、図7ないし図10を参照して一般的な増幅トランジスタの製造方法を説明した後に、図11及び図12を参照して、本技術を適用した増幅トランジスタの製造方法について説明する。
まず、図7ないし図10を参照しながら、一般的な増幅トランジスタの製造方法を説明する。
次に、図11及び図12を参照しながら、本技術を適用した増幅トランジスタの製造方法を説明する。ただし、本技術を適用した増幅トランジスタの製造方法(本技術の製法)の工程において、上述した一般的な増幅トランジスタの製造方法(一般的な製法)の工程と同様の工程については、その説明を適宜省略するものとする。
本技術を適用した増幅トランジスタの構造を採用することで、特に、次の4つの効果が得られる。
(B)差動モード時の変換効率の向上
(C)RTSの改善
(D)ドレイン抵抗の低減
第1の効果として、増幅トランジスタ214の構造を採用することで、差動モード時のドレイン側のゲートのオーバーラップ容量Cgdが低減し、PRNU(Photo Response Non Uniformity)を改善することができる。
第2の効果として、増幅トランジスタ214の構造を採用することで、上述の式(2)で表すように、ドレイン側のLDD214B-Dのオーバーラップ長(ΔXd)を短くすることができるため、差動モード時のオーバーラップ容量Cgdが低減し、変換効率を上げることができる。すなわち、差動モード時の変換効率は、上述の式(6)により表すことができるが、ドレイン側のゲートのオーバーラップ容量Cgdを低減する(Cgdの絶対値を下げる)ことができれば、変換効率が上がることは明らかである。
第3の効果として、増幅トランジスタ214の構造を採用することで、ドレイン領域のLDD拡散量が深いため、電子はゲート界面よりも深い位置を流れることができる。そのため、深くなった領域全体に電子が流れることになって、サイドウォール(SW)下の界面のトラップから電子を遠ざけることができるため、RTS(Random Telegraph Signal)を改善することができる最適な構造となっている。
第4の効果として、増幅トランジスタ214の構造を採用することで、差動モード時のドレイン側のLDD214B-Dの接合深さ(ΔZd)が深いため、ドレイン抵抗を低くすることができる。すなわち、ドレイン側のLDD214B-Dが、上述の式(1)の関係を有しているため、LDD214B-Dの接合深さ(ΔZd)が深く、その領域を(全体的に)電子が流れることとなってドレイン抵抗が低くなる。
上述したように、図1のCMOSイメージセンサ10は、例えば、裏面照射型のCMOSイメージセンサとすることができる。裏面照射型とすることで、画素のレイアウト上の自由度をより向上させることが可能となる。
光電変換部を有する画素が2次元状に配置された画素アレイ部を備え、
前記画素のトランジスタは、ソース側のLDD(Lightly Doped Drain)領域とドレイン側のLDD領域におけるゲートの下側へのオーバーラップ量が異なり、かつ、前記ソース側のLDD領域の接合深さと前記ドレイン側のLDD領域の接合深さが異なる構造を有する
固体撮像装置。
(2)
前記ソースを形成する第1の領域、及び前記ソース側のLDD領域は、n型の領域であり、
前記ドレインを形成する第2の領域、及び前記ドレイン側のLDD領域は、n型の領域である
前記(1)に記載の固体撮像装置。
(3)
前記ドレイン側のLDD領域は、前記ソース側のLDD領域よりも前記ゲートの下側へのオーバーラップ量が少なく、かつ、前記ソース側のLDD領域よりも接合深さが深い構造を有する
前記(1)又は(2)に記載の固体撮像装置。
(4)
前記ドレイン側のLDD領域は、前記ゲートの下側のオーバーラップ部分の深さが、前記ソース側のLDD領域における前記ゲートの下側のオーバーラップ部分の深さよりも深い構造を有する
前記(3)に記載の固体撮像装置。
(5)
前記ドレイン側のLDD領域は、前記ゲートの下側のオーバーラップ部分の深さが、そのオーバーラップ部分を除いた部分の深さよりも浅い構造を有する
前記(4)に記載の固体撮像装置。
(6)
前記ソース側のLDD領域は、前記ゲートの下側のオーバーラップ部分の深さが、そのオーバーラップ部分を除いた部分の深さよりも浅い構造を有する
前記(4)又は(5)に記載の固体撮像装置。
(7)
前記トランジスタは、増幅トランジスタを含む
前記(1)ないし(6)のいずれかに記載の固体撮像装置。
(8)
前記増幅トランジスタは、モードに応じて電流の流れる向きが異なる
前記(7)に記載の固体撮像装置。
(9)
前記画素は、読み出し方式として、差動型の読み出しと、ソースフォロア型の読み出しに対応しており、
前記モードは、差動型の読み出しに対応した第1のモードと、ソースフォロア型の読み出しに対応した第2のモードを含む
前記(8)に記載の固体撮像装置。
(10)
前記増幅トランジスタは、前記第1のモードに応じた電流の向きを前提とした構造を有する
前記(9)に記載の固体撮像装置。
(11)
前記ソース側のLDD領域を形成する第1の不純物と、前記ドレイン側のLDD領域を形成する第2の不純物とは、同一の不純物からなる
前記(2)ないし(6)のいずれかに記載の固体撮像装置。
(12)
前記第1の不純物及び前記第2の不純物は、ヒ素(As)又はリン(P)を含む
前記(11)に記載の固体撮像装置。
(13)
前記ソース側のLDD領域を形成する第1の不純物と、前記ドレイン側のLDD領域を形成する第2の不純物とは、異なる不純物からなる
前記(2)ないし(6)のいずれかに記載の固体撮像装置。
(14)
前記ソース側のLDD領域は、前記第2の不純物よりも拡散速度の遅い前記第1の不純物により形成され、
前記ドレイン側のLDD領域は、前記第1の不純物よりも拡散速度の速い前記第2の不純物により形成される
前記(13)に記載の固体撮像装置。
(15)
前記第1の不純物は、ヒ素(As)を含み、
前記第2の不純物は、リン(P)を含む
前記(14)に記載の固体撮像装置。
(16)
光電変換部を有する画素が2次元状に配置された画素アレイ部を備え、
前記画素のトランジスタは、ソース側のLDD領域とドレイン側のLDD領域におけるゲートの下側へのオーバーラップ量が異なり、かつ、前記ソース側のLDD領域の接合深さと前記ドレイン側のLDD領域の接合深さが異なる構造を有する
固体撮像装置
が搭載された電子機器。
Claims (8)
- 光電変換部を有する画素が2次元状に配置された画素アレイ部を備え、
前記画素は、読み出し方式として、差動型の読み出しと、ソースフォロア型の読み出しに対応しており、
前記画素のトランジスタは、差動型の読み出しに対応した第1のモードの場合に電流の流れる向きが第1の方向となり、ソースフォロア型の読み出しに対応した第2のモードの場合に電流の流れる向きが前記第1の方向と反対の第2の方向となる増幅トランジスタを含み、
前記増幅トランジスタは、前記第1のモードの場合における前記第1の方向であるドレイン側からソース側に流れる電流の向きを前提とした構造として、前記ソース側のLDD(Lightly Doped Drain)領域と前記ドレイン側のLDD領域が形成された構造を有し、
前記ドレイン側のLDD領域は、
前記ソース側のLDD領域よりもゲートの下側へのオーバーラップ量が少なく、かつ、前記ソース側のLDD領域よりも接合深さが深く、
前記ゲートの下側のオーバーラップ部分の深さが、前記ソース側のLDD領域における前記ゲートの下側のオーバーラップ部分の深さよりも深い
構造を有し、
前記ソースを形成する第1の領域、及び前記ソース側のLDD領域は、n型の領域であり、
前記ドレインを形成する第2の領域、及び前記ドレイン側のLDD領域は、n型の領域である
固体撮像装置。 - 前記ドレイン側のLDD領域は、前記ゲートの下側のオーバーラップ部分の深さが、そのオーバーラップ部分を除いた部分の深さよりも浅い構造を有する
請求項1に記載の固体撮像装置。 - 前記ソース側のLDD領域は、前記ゲートの下側のオーバーラップ部分の深さが、そのオーバーラップ部分を除いた部分の深さよりも浅い構造を有する
請求項2に記載の固体撮像装置。 - 前記ソース側のLDD領域を形成する第1の不純物と、前記ドレイン側のLDD領域を形成する第2の不純物とは、同一の不純物からなる
請求項1に記載の固体撮像装置。 - 前記第1の不純物及び前記第2の不純物は、ヒ素(As)又はリン(P)を含む
請求項4に記載の固体撮像装置。 - 前記ソース側のLDD領域は、前記ドレイン側のLDD領域を形成する第2の不純物よりも拡散速度の遅い第1の不純物により形成され、
前記ドレイン側のLDD領域は、前記第1の不純物よりも拡散速度の速い前記第2の不純物により形成される
請求項1に記載の固体撮像装置。 - 前記第1の不純物は、ヒ素(As)を含み、
前記第2の不純物は、リン(P)を含む
請求項6に記載の固体撮像装置。 - 光電変換部を有する画素が2次元状に配置された画素アレイ部を備え、
前記画素は、読み出し方式として、差動型の読み出しと、ソースフォロア型の読み出しに対応しており、
前記画素のトランジスタは、差動型の読み出しに対応した第1のモードの場合に電流の流れる向きが第1の方向となり、ソースフォロア型の読み出しに対応した第2のモードの場合に電流の流れる向きが前記第1の方向と反対の第2の方向となる増幅トランジスタを含み、
前記増幅トランジスタは、前記第1のモードの場合における前記第1の方向であるドレイン側からソース側に流れる電流の向きを前提とした構造として、前記ソース側のLDD(Lightly Doped Drain)領域と前記ドレイン側のLDD領域が形成された構造を有し、
前記ドレイン側のLDD領域は、
前記ソース側のLDD領域よりもゲートの下側へのオーバーラップ量が少なく、かつ、前記ソース側のLDD領域よりも接合深さが深く、
前記ゲートの下側のオーバーラップ部分の深さが、前記ソース側のLDD領域における前記ゲートの下側のオーバーラップ部分の深さよりも深い
構造を有し、
前記ソースを形成する第1の領域、及び前記ソース側のLDD領域は、n型の領域であり、
前記ドレインを形成する第2の領域、及び前記ドレイン側のLDD領域は、n型の領域である
固体撮像装置
が搭載された電子機器。
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