JP7252823B2 - 流路構造、チップ、及び送液方法 - Google Patents

Description

本発明は、流体が流れる流路構造、該流路構造を有するチップ、及び該チップを用いた送液方法に関する。

従来、流体が流れる流路構造が設けられたチップを用いて、各種検体又は試料の送液や反応を制御することにより、血液検査や遺伝子検査などの検査や分析が試みられている。このような検査又は分析に用いられるチップでは、ポンプなどによって発生させたガスを液体の後方から付与することにより液体を送液する。

下記の特許文献１には、外部に設けられたマイクロポンプによりチップに送液された検体液が検出領域を繰り返し通過するように構成されたマイクロチップ送液システムが開示されている。

国際公開第２０１２／１５３７２３号

ところで、特許文献１のように、外部に設けられたマイクロポンプで発生させたガスが送り出される流路と、チップを流れる流路とを接続する際には、正確に位置合わせ（アライメント）をしないと、チップを流れる流路に十分にガスを供給できない場合がある。そのため、アライメントが煩雑であるという問題がある。また、正確にアライメントをしない場合は、送液圧力を高める必要がある。この場合、装置の負担が大きくなることから、大掛かりな装置が必要となり、小型化が難しいという問題がある。

本発明の目的は、煩雑なアライメントをせずとも、接続対象となる流路に効率的にガスを供給することができる、流路構造、該流路構造を有するチップ、及び該チップを用いた送液方法を提供することにある。

本発明に係る流路構造は、検査又は分析に用いられる、流路構造であって、流体を送りこむ上流側流路を有する、第１の接続対象部材と、前記第１の接続対象部材に接続されており、前記第１の接続対象部材から流体が送り込まれる下流側流路を有する、第２の接続対象部材と、を備え、前記第２の接続対象部材が、前記第１の接続対象部材側に開口している凹部を有し、前記第２の接続対象部材の凹部の少なくとも一部が、前記第１の接続対象部材によって閉成されることにより、補助流路が構成されており、前記上流側流路及び前記下流側流路が、前記補助流路を介して接続されている。

本発明に係る流路構造のある特定の局面では、平面視において、前記補助流路が、前記下流側流路に連なるように設けられている。

本発明に係る流路構造の他の特定の局面では、平面視において、前記補助流路が、前記下流側流路に連なる複数の略直線状流路部分を有する。

本発明に係る流路構造のさらに他の特定の局面では、前記補助流路が、略円状流路部分を有し、前記略円状流路部分が、前記複数の略直線状流路部分に接続されている。

本発明に係る流路構造のさらに他の特定の局面では、平面視において、前記上流側流路が、前記下流側流路と重ならないように設けられている。

本発明に係る流路構造のさらに他の特定の局面では、前記流体が、ガスである。

本発明に係るチップは、本発明に従って構成される流路構造を有する、検査用又は分析用のチップであって、前記第１の接続対象部材が、カバー部材であり、前記第２の接続対象部材が、凹部を有する基板であり、前記基板の凹部を前記カバー部材が封止することによって、前記補助流路が構成されている。

本発明に係る送液方法は、本発明に従って構成されるチップを用いた送液方法であって、前記上流側流路から前記下流側流路にガスを送り出すことにより、前記下流側流路内で液体を送液する。

本発明によれば、煩雑なアライメントをせずとも、接続対象となる流路に効率的にガスを供給することができる、流路構造、該流路構造を有するチップ、及び該チップを用いた送液方法を提供することができる。

図１は、本発明の第１の実施形態に係るチップを示す模式的断面図である。 図２は、本発明の第１の実施形態に係るチップを構成する補助流路の流路構造を示す模式的平面図である。 図３は、本発明の第１の実施形態に係るチップを示す模式的平面図である。 図４は、本発明の第２の実施形態に係るチップを構成する補助流路の流路構造を示す模式的平面図である。 図５は、本発明の第３の実施形態に係るチップを構成する補助流路の流路構造を示す模式的平面図である。 図６は、本発明の第４の実施形態に係るチップを構成する補助流路の流路構造を示す模式的平面図である。 図７は、本発明の第５の実施形態に係るチップを構成する補助流路の流路構造を示す模式的平面図である。 図８は、本発明の第６の実施形態に係るチップを構成する補助流路の流路構造を示す模式的平面図である。 図９は、本発明の第７の実施形態に係るチップを構成する補助流路の流路構造を示す模式的平面図である。 図１０は、本発明の第８の実施形態に係るチップを構成する補助流路の流路構造を示す模式的平面図である。 図１１は、本発明の第９の実施形態に係るチップを構成する補助流路の流路構造を示す模式的平面図である。 図１２は、本発明の第１０の実施形態に係るチップを構成する補助流路の流路構造を示す模式的平面図である。

以下、図面を参照しつつ、本発明の具体的な実施形態を説明することにより、本発明を明らかにする。

（第１の実施形態）
図１は、本発明の第１の実施形態に係るチップを示す模式的断面図である。

チップ１は、検査用又は分析用のチップである。本実施形態において、チップ１は、矩形板状の形状を有する。もっとも、チップ１の形状は、特に限定されない。

チップ１は、矩形板状の基板２と、基板２の主面２ａ上に設けられたカバー部材３とを有する。基板２の主面２ａ側には、凹部２ｂが設けられている。凹部２ｂは、主面２ａ側に開口するように設けられている。また、カバー部材３は、基板２の凹部２ｂを閉成するように設けられている。

基板２を構成する材料は、特に限定されず、例えば、合成樹脂、ゴム、金属などを用いることができる。合成樹脂としては、特に限定されないが、熱可塑性樹脂であることが好ましい。なかでも、熱可塑性樹脂としては、例えば、シクロオレフィンポリマー、シクロオレフィンコポリマー、ポリカーボネート、ポリメチルメタクリレート、又はポリプロピレンなどを用いることができる。これらは、１種を単独で用いてもよく、複数種を併用してもよい。

基板２は、上記熱可塑性樹脂の成型体からなることが好ましい。成型方法としては、特に限定されず、公知の成型方法を用いることができる。成型方法としては、例えば、射出成型、射出圧縮成型、ガスアシスト法射出成型、押し出し成型、多層押し出し成型、回転成形、熱プレス成型、ブロー成形、又は発泡成形などの方法が挙げられる。なかでも、射出成型であることが好ましい。

基板２は、複数枚の合成樹脂のシートを積層することにより形成されていてもよい。基板２は、ベースシートと、ベースシート上に設けられた貫通孔を有する基板本体とにより構成されていてもよい。

カバー部材３は、例えば、樹脂フィルムなどの可撓性を有する材料により構成することができる。樹脂フィルムとしては、例えば、シクロオレフィンポリマー、シクロオレフィンコポリマー、ポリカーボネート、ポリメチルメタクリレート、又はポリプロピレン等の熱可塑性樹脂を用いることができる。

また、カバー部材３は、弾性部材により構成されていてもよい。弾性部材としては、特に限定されないが、エラストマーであることが好ましい。なお、本発明において、基板２とカバー部材３とは、一体的に構成されていてもよい。

カバー部材３を基板２の主面２ａに貼り合わせる方法は、特に限定されず、公知のラミネート方法を用いることができる。ラミネート方法としては、例えば、プレス圧着、ロールラミネートなどの方法が挙げられる。なお、ラミネート条件は、特に限定されないが、例えば、５０℃以下の温度でラミネートすることが好ましい。また、１０ＭＰａ以下の圧力でラミネートすることが好ましい。このような条件でラミネートすることにより、基板２の凹部２ｂへのカバー部材３の埋め込みをより一層生じ難くすることができる。

このような構造を有するチップ１の内部には、流体が流れる流路が設けられている。ここでは、流路がマイクロ流路である。流路は、マイクロ流路ではなく、マイクロ流路よりも断面積の大きな流路であってもよい。もっとも、マイクロ流路であることが好ましい。それによって、微量の試料により、様々な検査や分析を行うことができる。従って、マイクロ流路を流れる流体は、マイクロ流体であることが望ましい。

ところで、マイクロ流路とは、流体の搬送に際し、マイクロ効果が生じるような微細な流路をいう。このようなマイクロ流路では、流体は、表面張力の影響を強く受け、通常の大寸法の流路を流れる流体とは異なる挙動を示す。

マイクロ流路の横断面形状及び大きさは、上記のマイクロ効果が生じる流路であれば特に限定はされない。例えば、マイクロ流路に流体を流す際、ポンプや重力を用いる場合には、流路抵抗を低下させる観点から、マイクロ流路の横断面形状がおおむね長方形（正方形を含む）の際に、小さい方の辺の寸法で、２０μｍ以上が好ましく、５０μｍ以上がより好ましく、１００μｍ以上がさらに好ましい。チップ１を用いたマイクロ流体デバイスのより一層の小型化の観点より、小さい方の辺の寸法で、５ｍｍ以下が好ましく、１ｍｍ以下がより好ましく、５００μｍ以下がさらに好ましい。

また、マイクロ流路の横断面形状がおおむね円形の場合には、直径（楕円の場合には、短径）が、２０μｍ以上が好ましく、５０μｍ以上がより好ましく、１００μｍ以上がさらに好ましい。マイクロ流体デバイスのより一層の小型化の観点より、直径（楕円の場合には、短径）は、５ｍｍ以下が好ましく、１ｍｍ以下がより好ましく、５００μｍ以下がさらに好ましい。

一方、例えば、マイクロ流路に流体を流す際、毛細管現象を有効に活用する場合には、マイクロ流路の横断面形状がおおむね長方形（正方形を含む）の場合には、小さい方の辺の寸法で、５μｍ以上であることが好ましく、１０μｍ以上であることがより好ましく、２０μｍ以上であることがさらに好ましい。また、小さい方の辺の寸法で、２００μｍ以下であることが好ましく、１００μｍ以下であることがより好ましい。

より具体的に、本実施形態では、チップ１の内部に、図１に示す流路構造４が構成されている。流路構造４は、上流側流路５、補助流路７、及び下流側流路６により構成されている。

上流側流路５は、カバー部材３に設けられている。上流側流路５は、カバー部材３の厚み方向に延びている部分を有し、流体を送り込む側の流路である。従って、カバー部材３は、送り手側の第１の接続対象部材である。

下流側流路６は、基板２に設けられている。下流側流路６は、基板２の厚み方向に延びている部分を有し、上流側流路５から流体が送り込まれる側の流路である。従って、基板２は、受け手側の第２の接続対象部材である。本実施形態では、上流側流路５側から下流側流路６に送り込まれる流体がガスである。

上流側流路５及び下流側流路６は、補助流路７を介して接続されている。本実施形態において、補助流路７は、基板２の凹部２ｂがカバー部材３によって閉成されることにより構成されている。

図２は、本発明の第１の実施形態に係るチップを構成する補助流路の流路構造を示す模式的平面図である。

図２に示すように、補助流路７は、第１～第４の流路部分７ａ～７ｄを有する。第１～第４の流路部分７ａ～７ｄは、それぞれ、下流側流路６に連ねられる直線状流路である。本実施形態において、第１～第４の流路部分７ａ～７ｄは、基板２の主面２ａと平行に延びている。第１の流路部分７ａの延びる方向と、第２の流路部分７ｂの延びる方向とのなす角は、９０°である。第３の流路部分７ｃは、平面視において、下流側流路６によって第１の流路部分７ａと隔てられるように設けられており、第１の流路部分７ａの延長線上に延びている。また、第４の流路部分７ｄは、平面視において、下流側流路６によって第２の流路部分７ｂと隔てられるように設けられており、第２の流路部分７ｂの延長線上に延びている。なお、本実施形態では、複数の直線状流路が設けられているが、１本の直線状流路が設けられていてもよく、略直線状流路が設けられていてもよい。また、本実施形態では、第１～第４の流路部分７ａ～７ｄの長さが、略同一である。もっとも、第１～第４の流路部分７ａ～７ｄの長さは、それぞれ、異なっていてもよい。

直線状流路の長さは、例えば、０．５ｍｍ～２００ｍｍとすることができる。直線状流路の幅は、例えば、０．１ｍｍ～５ｍｍとすることができる。また、直線状流路の深さは、例えば、０．１ｍｍ～５ｍｍとすることができる。

本実施形態のチップ１では、流路構造４のように、補助流路７を備えているので、煩雑なアライメントをせずとも、接続対象となる流路に効率的にガスを供給することができる。この点については、以下に示す具体的な送液方法により説明することができる。

チップ１を用いた流体の送液方法では、まず、ポンプなどを用いてガスを発生させる。本実施形態では、このようなガスを発生するマイクロポンプが、上流側流路５の補助流路７とは反対側に連結されている。なお、マイクロポンプは、図示を省略している。

また、他の送液手段としては、上流側流路５より上流側に連結された空間に配置されたガス発生部材が挙げられる。ガス発生部材とは、光や熱等の外力によりガスを発生する部材である。ガス発生部材に所定のタイミングで外力を加えることによりガスを発生させ、上流側流路５にガスを送り込むことができる。

上流側流路５から送り込まれたガスは、補助流路７を通って、下流側流路６に送り込まれる。それによって、下流側流路６の途中に配置された液体や、下流側流路６より下流側に連結される流路や空間に配置された液体の後方からガスを付与することができ、これらの液体を下流側に送液することができる。下流側の流路や空間では、ＰＣＲ等の反応が行われてもよい。

本実施形態では、上記のように補助流路７を通ってガスが送液される。そのため、図３に示すように、平面視において、上流側流路５と下流側流路６とが完全に重ならないようにずらされて配置された場合においても、上流側流路５を補助流路７の一部と重なり合うように設けることにより、下流側流路６に確実にガスを供給することができる。従って、チップ１を用いた送液方法では、煩雑なアライメントをせずとも、接続対象となる下流側流路６に効率的にガスを供給することができる。そのため、煩雑なアライメントをせずとも、送液圧力を高める必要がない。従って、装置の負担が大きくなることもなく、大掛かりな装置を必要としない。よって、小型化を図ることができ、コストも低減することができる。

（第２の実施形態）
図４は、本発明の第２の実施形態に係るチップを構成する補助流路の流路構造を示す模式的平面図である。図４に示すように、補助流路２７は、第１～第８の流路部分２７ａ～２７ｈを有する。第１～第８の流路部分２７ａ～２７ｈは、それぞれ、下流側流路６に接続される直線状流路である。本実施形態において、第１～第８の流路部分２７ａ～２７ｈは、基板２の主面２ａと平行に延びている。第１の流路部分２７ａの延びる方向と、第２の流路部分２７ｂの延びる方向とのなす角は、２２．５°である。第２の流路部分２７ｂの延びる方向と、第３の流路部分２７ｃの延びる方向とのなす角は、２２．５°である。また、第３の流路部分２７ｃの延びる方向と、第４の流路部分２７ｄの延びる方向とのなす角は、２２．５°である。

第５の流路部分２７ｅは、平面視において、下流側流路６によって第１の流路部分２７ａと隔てられるように設けられており、第１の流路部分２７ａの延長線上に延びている。第６の流路部分２７ｆは、平面視において、下流側流路６によって第２の流路部分２７ｂと隔てられるように設けられており、第２の流路部分２７ｂの延長線上に延びている。第７の流路部分２７ｇは、平面視において、下流側流路６によって第３の流路部分２７ｃと隔てられるように設けられており、第３の流路部分２７ｃの延長線上に延びている。また、第８の流路部分２７ｈは、平面視において、下流側流路６によって第４の流路部分２７ｄと隔てられるように設けられており、第４の流路部分２７ｄの延長線上に延びている。また、本実施形態では、第１～第８の流路部分２７ａ～２７ｈの長さが、略同一である。もっとも、第１～第８の流路部分２７ａ～２７ｈの長さは、それぞれ、異なっていてもよい。その他の点は、第１の実施形態と同様である。

第２の実施形態に係るチップも補助流路２７を備えているので、煩雑なアライメントをせずとも、接続対象となる流路に効率的にガスを供給することができる。

（第３～第６の実施形態）
図５は、本発明の第３の実施形態に係るチップを構成する補助流路の流路構造を示す模式的平面図である。図５に示すように、補助流路３７は、さらに第５の流路部分３７ａを有する。第５の流路部分３７ａは、基板２の主面２ａと平行に延びている。第５の流路部分３７ａは、円状流路である。本実施形態では、平面視において、第５の流路部分３７ａが、下流側流路６を中心に真円状となるように設けられている。もっとも、第５の流路部分３７ａは、下流側流路６を中心に楕円状のような略円状となるように設けられていてもよい。また、第５の流路部分３７ａは、第１～第４の流路部分７ａ～７ｄにおける下流側流路６とは反対側の端部とそれぞれ接続されている。なお、円状流路の長さは、例えば、０．５ｍｍ～２００ｍｍとすることができる。円状流路の幅は、例えば、０．１ｍｍ～５ｍｍとすることができる。また、円状流路の深さは、例えば、０．１ｍｍ～５ｍｍとすることができる。また、円状流路の直径は、例えば、１ｍｍ～５０ｍｍとすることができる。その他の点は、第１の実施形態と同様である。

図６は、本発明の第４の実施形態に係るチップを構成する補助流路の流路構造を示す模式的平面図である。図６に示すように、補助流路４７は、さらに第６の流路部分４７ａを有する。第６の流路部分４７ａは、基板２の主面２ａと平行に延びている。第６の流路部分４７ａは、円状流路である。本実施形態では、平面視において第５の流路部分３７ａ及び第６の流路部分４７ａが、下流側流路６を中心に同心円状となるように設けられている。第６の流路部分４７ａの直径は、第５の流路部分３７ａの直径よりも小さい。第６の流路部分４７ａは、第１～第４の流路部分７ａ～７ｄにおける流路の途中に接続されている。その他の点は、第３の実施形態と同様である。

図７は、本発明の第５の実施形態に係るチップを構成する補助流路の流路構造を示す模式的平面図である。図７に示すように、補助流路５７は、さらに第７の流路部分５７ａを有する。第７の流路部分５７ａは、基板２の主面２ａと平行に延びている。第７の流路部分５７ａは、円状流路である。本実施形態では、平面視において第５の流路部分３７ａ、第６の流路部分４７ａ及び第７の流路部分５７ａが、下流側流路６を中心に同心円状となるように設けられている。第７の流路部分５７ａの直径は、第６の流路部分４７ａの直径よりも小さい。第７の流路部分５７ａは、第１～第４の流路部分７ａ～７ｄの流路の途中で接続されている。その他の点は、第４の実施形態と同様である。

図８は、本発明の第６の実施形態に係るチップを構成する補助流路の流路構造を示す模式的平面図である。図８に示すように、補助流路６７は、第５の流路部分３７ａから分岐している分岐流路６７ａを有する。分岐流路６７ａは、基板２の主面２ａと平行に延びている。分岐流路６７ａは、平面視において、第５の流路部分３７ａから次第に直径が小さくなるように設けられており、渦巻き状の形状を有している。分岐流路６７ａは、第２の流路部分７ｂ、第１の流路部分７ａ、第４の流路部分７ｄ、第３の流路部分７ｃ、第２の流路部分７ｂの順に接続されており、最後に第１の流路部分７ａと合流している。また、補助流路６７では、第１の流路部分７ａの長さが、第３の流路部分７ｃの長さよりも長い。その他の点は、第３の実施形態と同様である。

第３～第６の実施形態に係るチップも、それぞれ、補助流路を備えているので、煩雑なアライメントをせずとも、接続対象となる流路に効率的にガスを供給することができる。特に、第３～第６の実施形態のように、補助流路が、それぞれ、円状流路を有している場合、接続対象となる流路により一層効率的にガスを供給することができる。

（第７～第１０の実施形態）
図９は、本発明の第７の実施形態に係るチップを構成する補助流路の流路構造を示す模式的平面図である。図９に示すように、補助流路７７は、さらに第５～第８の流路部分７７ａ～７７ｄを有する。第５～第８の流路部分７７ａ～７７ｄは、基板２の主面２ａと平行に延びている。第５～第８の流路部分７７ａ～７７ｄは、それぞれ順に、第１の流路部分７ａ及び第２の流路部分７ｂ、第２の流路部分７ｂ及び第３の流路部分７ｃ、第３の流路部分７ｃ及び第４の流路部分７ｄ、並びに第４の流路部分７ｄ及び第１の流路部分７ａの下流側流路６とは反対側の端部同士を結んでいる。その他の点は、第１の実施形態と同様である。

図１０は、本発明の第８の実施形態に係るチップを構成する補助流路の流路構造を示す模式的平面図である。図１０に示すように、補助流路８７は、さらに第９～第１２の流路部分８７ａ～８７ｄを有する。第９～第１２の流路部分８７ａ～８７ｄは、基板２の主面２ａと平行に延びている。第９～第１２の流路部分８７ａ～８７ｄは、それぞれ順に、第１の流路部分７ａ及び第２の流路部分７ｂ、第２の流路部分７ｂ及び第３の流路部分７ｃ、第３の流路部分７ｃ及び第４の流路部分７ｄ、並びに第４の流路部分７ｄ及び第１の流路部分７ａにおける流路の途中部分同士を結んでいる。その他の点は、第７の実施形態と同様である。

図１１は、本発明の第９の実施形態に係るチップを構成する補助流路の流路構造を示す模式的平面図である。図１１に示すように、補助流路９７は、さらに第１３～第１６の流路部分９７ａ～９７ｄを有する。第１３～第１６の流路部分９７ａ～９７ｄは、基板２の主面２ａと平行に延びている。第１３～第１６の流路部分９７ａ～９７ｄは、それぞれ順に、第１の流路部分７ａ及び第２の流路部分７ｂ、第２の流路部分７ｂ及び第３の流路部分７ｃ、第３の流路部分７ｃ及び第４の流路部分７ｄ、並びに第４の流路部分７ｄ及び第１の流路部分７ａにおける流路の途中部分同士を結んでいる。なお、第１３～第１６の流路部分９７ａ～９７ｄは、第９～第１２の流路部分８７ａ～８７ｄより下流側流路６側における流路の途中部分同士を結んでいる。その他の点は、第８の実施形態と同様である。

図１２は、本発明の第１０の実施形態に係るチップを構成する補助流路の流路構造を示す模式的平面図である。図１２に示すように、補助流路１０７は、さらに第９～第１６の流路部分１０７ａ～１０７ｈを有する。第９～第１６の流路部分１０７ａ～１０７ｈは、基板２の主面２ａと平行に延びている。第９～第１２の流路部分１０７ａ～１０７ｄは、それぞれ順に、第１の流路部分２７ａ及び第３の流路部分２７ｃ、第３の流路部分２７ｃ及び第５の流路部分２７ｅ、第５の流路部分２７ｅ及び第７の流路部分２７ｇ、並びに第７の流路部分２７ｇ及び第１の流路部分２７ａの下流側流路６とは反対側の端部同士を結んでいる。また、第１３～第１６の流路部分１０７ｅ～１０７ｈは、それぞれ順に、第２
の流路部分２７ｂ及び第４の流路部分２７ｄ、第４の流路部分２７ｄ及び第６の流路部分２７ｆ、第６の流路部分２７ｆ及び第８の流路部分２７ｈ、並びに第８の流路部分２７ｈ及び第２の流路部分２７ｂにおける下流側流路６とは反対側の端部同士を結んでいる。その他の点は、第２の実施形態と同様である。

第７～第１０の実施形態に係るチップも、それぞれ、補助流路を備えているので、煩雑なアライメントをせずとも、接続対象となる流路に効率的にガスを供給することができる。

以下、本発明の具体的な実施例及び比較例を挙げることにより、本発明を明らかにする。なお、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。

（実施例１）
実施例１では、図１に示す流路構造を有するチップ１を作製した。チップ１は、シクロオレフィンポリマーからなる射出成形体である基板２に、シクロオレフィンポリマーからなるフィルムであるカバー部材３を貼り合わせることにより作製した。なお、実施例１では、図２に示すような流路構造を有する補助流路７を作製した。

（実施例２）
図４に示すような流路構造を有する補助流路２７を作製したこと以外は、実施例１と同様にしてチップを作製した。

（実施例３）
図５に示すような流路構造を有する補助流路３７を作製したこと以外は、実施例１と同様にしてチップを作製した。

（実施例４）
図６に示すような流路構造を有する補助流路４７を作製したこと以外は、実施例１と同様にしてチップを作製した。

（実施例５）
図７に示すような流路構造を有する補助流路５７を作製したこと以外は、実施例１と同様にしてチップを作製した。

（実施例６）
図８に示すような流路構造を有する補助流路６７を作製したこと以外は、実施例１と同様にしてチップを作製した。

（実施例７）
図９に示すような流路構造を有する補助流路７７を作製したこと以外は、実施例１と同様にしてチップを作製した。

（実施例８）
図１０に示すような流路構造を有する補助流路８７を作製したこと以外は、実施例１と同様にしてチップを作製した。

（実施例９）
図１１に示すような流路構造を有する補助流路９７を作製したこと以外は、実施例１と同様にしてチップを作製した。

（実施例１０）
図１２に示すような流路構造を有する補助流路１０７を作製したこと以外は、実施例１と同様にしてチップを作製した。

［ガス供給効率の評価］
実施例で作製したチップの上流側流路５の補助流路とは反対側にマイクロポンプを連結させ、上流側流路５に一定速度で空気を送気した。上流側流路５においてガスを２５μＬ／分送液し、下流側流路６における３分間での排出ガス量を以下の評価基準で評価した。

＜評価基準＞
◎…排出ガス量が７０μＬ以上
〇…排出ガス量が６０μＬ以上、７０μＬ未満
×…排出ガス量が６０μＬ未満

結果を下記の表１に示す。

１…チップ
２…基板
２ａ…主面
２ｂ…凹部
３…カバー部材
４…流路構造
５…上流側流路
６…下流側流路
７，２７，３７，４７，５７，６７，７７，８７，９７，１０７…補助流路
７ａ，２７ａ…第１の流路部分
７ｂ，２７ｂ…第２の流路部分
７ｃ，２７ｃ…第３の流路部分
７ｄ，２７ｄ…第４の流路部分
２７ｅ，３７ａ，７７ａ…第５の流路部分
２７ｆ，４７ａ，７７ｂ…第６の流路部分
２７ｇ，５７ａ，７７ｃ…第７の流路部分
２７ｈ，７７ｄ…第８の流路部分
６７ａ…分岐流路
８７ａ，１０７ａ…第９の流路部分
８７ｂ，１０７ｂ…第１０の流路部分
８７ｃ，１０７ｃ…第１１の流路部分
８７ｄ，１０７ｄ…第１２の流路部分
９７ａ，１０７ｅ…第１３の流路部分
９７ｂ，１０７ｆ…第１４の流路部分
９７ｃ，１０７ｇ…第１５の流路部分
９７ｄ，１０７ｈ…第１６の流路部分

Claims (8)

1. 検査又は分析に用いられる、流路構造であって、
   流体を送りこむ上流側流路を有する、第１の接続対象部材と、
   前記第１の接続対象部材に接続されており、前記第１の接続対象部材から流体が送り込まれる下流側流路を有する、第２の接続対象部材と、
   を備え、
   前記第２の接続対象部材が、前記第１の接続対象部材側に開口している凹部を有し、
   前記第２の接続対象部材の凹部の少なくとも一部が、前記第１の接続対象部材によって閉成されることにより、補助流路が構成されており、
   前記補助流路が、前記第２の接続対象部材の前記第１の接続対象部材側の面に対して平行に延びている複数の流路部分を有し、
   前記上流側流路及び前記下流側流路が、前記補助流路を介して接続されている、流路構造。
2. 平面視において、前記補助流路が、前記下流側流路に連なるように設けられている、請求項１に記載の流路構造。
3. 平面視において、前記補助流路が、前記下流側流路に連なる複数の略直線状流路部分を有する、請求項１又は２に記載の流路構造。
4. 前記補助流路が、略円状流路部分を有し、前記略円状流路部分が、前記複数の略直線状流路部分に接続されている、請求項３に記載の流路構造。
5. 平面視において、前記上流側流路が、前記下流側流路と重ならないように設けられている、請求項１～４のいずれか１項に記載の流路構造。
6. 前記流体が、ガスである、請求項１～５のいずれか１項に記載の流路構造。
7. 請求項１～６のいずれか１項に記載の流路構造を有する、検査用又は分析用のチップであって、
   前記第１の接続対象部材が、カバー部材であり、
   前記第２の接続対象部材が、凹部を有する基板であり、
   前記基板の凹部を前記カバー部材が封止することによって、前記補助流路が構成されている、チップ。
8. 請求項７に記載のチップを用いた送液方法であって、
   前記上流側流路から前記下流側流路にガスを送り出すことにより、前記下流側流路内で液体を送液する、送液方法。
   

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