JP7251627B2 - 超音波プローブ、超音波診断システム、超音波プローブの制御方法および超音波プローブの制御プログラム - Google Patents

Description

本発明は、超音波プローブ、超音波診断システム、超音波プローブの制御方法および超音波プローブの制御プログラムに関する。

被験者に向けて超音波を出力し、被験者により反射される超音波を受信する超音波プローブを有し、反射された超音波から超音波画像を生成する超音波診断システムが知られている。例えば、超音波プローブは、被験者と接触する超音波の送受信部の表面温度を所定の温度以下にするため、送受信部に設けられた温度センサが検出した温度に応じて駆動電圧、送信開口数、送信周波数およびフレームレート等を調整する。

近時、超音波診断システムは、小型化およびワイヤレス化が進み、複数の発熱部品が超音波プローブに内蔵されるようになってきている。この種の超音波診断システムでは、複数の発熱部品の温度を計測する複数の温度センサが超音波プローブに内蔵され、超音波プローブの表面温度が高くなったときに、高画質モードから低画質モードに切り替わる。また、温度センサが計測した温度に基づいて、高画質モードの持続時間が算出され、画面に表示される。

特開２００５－２５３７７６号公報 特開２０１２－１７９３２８号公報

超音波プローブに内蔵される部品の増加により、超音波プローブの発熱量は増加し、超音波プローブの表面温度は高くなる傾向にある。超音波プローブの表面温度は、超音波プローブを掴んで操作する操作者が熱く感じない程度であることが好ましい。また、超音波プローブの表面の各個所の温度は、超音波プローブ内に配置される発熱部品の位置に依存して互いに異なる。このため、操作者が熱く感じずに超音波プローブを操作するために、発熱部品の発熱量を調整しつつ、超音波プローブの動作を継続することが好ましい。

本発明は、上記の点に鑑みてなされたもので、超音波プローブの表面温度を、所望の温度に設定することを目的とする。

本発明の一態様では、超音波プローブは、被検体に向けて超音波を送信し、前記被検体により反射された超音波を信号として出力するトランスデューサと、前記トランスデューサに出力するパルスを生成するパルサと、前記信号を増幅するアンプと、前記アンプが増幅した信号から得られるデータを外部に送信する無線通信部と、前記パルサ、前記アンプおよび前記無線通信部のうちの少なくとも２個所に配置された複数の温度検出部と、前記複数の温度検出部により検出された温度を前記複数の温度検出部毎に定められた第１の温度閾値と比較し、前記複数の温度検出部のうちのどの温度検出部が検出した温度が前記第１の温度閾値を超えたかの情報に基づき、複数の低消費電力動作モードのいずれかを選択し、前記パルサ、前記アンプおよび前記無線通信部のうちの少なくともいずれかを、通常動作モードから前記選択された低消費電力動作モードに切り替える制御部と、有する。

開示の技術によれば、超音波プローブの表面温度を、所望の温度に設定することができる。

第１の実施形態における超音波プローブの概要を示す図である。 図１の超音波プローブの外形形状の例と、発熱部品等が配置される位置の例を示す図である。 第１の実施形態における超音波診断システムの構成例を示す図である。 図３の超音波プローブの動作の例を示す図である。 図４に示した動作の具体例を示す図である。 第２の実施形態における超音波プローブの概要を示す図である。 図６の超音波プローブの動作の例を示す図である。 図７の続きを示す図である。 図８に示した動作の具体例を示す図である。 図９の続きを示す図である。 図３の端末装置の画面に表示される超音波画像の例を示す図である。 第３の実施形態における超音波プローブの概要を示す図である。 第４の実施形態における超音波プローブの概要を示す図である。 第５の実施形態における超音波プローブの概要を示す図である。

以下、図面を用いて実施形態を説明する。

（第１の実施形態）
図１は、第１の実施形態における超音波プローブ２００の概要を示す。なお、図１は、超音波プローブ２００内に配置される各種部品の位置関係を示すものであり、各種部品の大きさを示すものではない。

超音波プローブ２００は、トランスデューサ２０２、パルサ＆スイッチ部２０４、ＡＭＰ（Amplifier）＆ＡＤＣ（Analog to Digital Converter）部２０６、デジタル信号処理部２０８、無線通信部２１０、バッテリー２２０および複数の温度センサ２３０（２３０１、２３０２）を有する。そして、超音波プローブ２００は、図示しない被検体に超音波を出力し、被検体によって反射される反射波（超音波）を受信し、受信した反射波に基づいて超音波画像データを生成する。

なお、各温度センサ２３０１、２３０２の代わりにサーミスタが配置されてもよい。温度センサ２３０１、２３０２およびサーミスタは、温度検出部の一例である。以下では、温度センサ２３０１、２３０２を区別なく説明する場合、温度センサ２３０とも称する。

温度センサ２３０１は、トランスデューサ２０２およびパルサ＆スイッチ部２０４に近接する位置に配置され、トランスデューサ２０２およびパルサ＆スイッチ部２０４の周囲温度を検出する。温度センサ２３０１は、トランスデューサ２０２またはパルサ＆スイッチ部２０４の一方に接触する位置に配置されてもよく、トランスデューサ２０２およびパルサ＆スイッチ部２０４の間に配置されてもよい。

温度センサ２３０２は、ＡＭＰ＆ＡＤＣ部２０６におけるアンプに近接または接触する位置に配置され、アンプの周囲温度を検出する。バッテリー２２０は、発熱部品であるトランスデューサ２０２、パルサ＆スイッチ部２０４、ＡＭＰ＆ＡＤＣ部２０６、デジタル信号処理部２０８および無線通信部２１０等に電力を供給する。トランスデューサ２０２、パルサ＆スイッチ部２０４、ＡＭＰ＆ＡＤＣ部２０６、デジタル信号処理部２０８、無線通信部２１０については図３で説明する。なお、超音波プローブ２００は、外部電源を使用して動作してもよく、この場合、バッテリー２２０を持たない。また、超音波プローブ２００は、有線で外部と通信する場合、無線通信部２１０の代わりに有線通信部が配置される。

図２は、図１の超音波プローブ２００の外形形状の例と、発熱部品等が配置される位置の例を示す。超音波プローブ２００は、操作ボタン２５０やＬＥＤ（Light Emitting Diode）２５２等が配置される表面側から見て、細長い形状を有している。例えば、トランスデューサ２０２とパルサ＆スイッチ部２０４とは、図２の上側に位置する超音波プローブ２００の先端側から順に配置され、温度センサ２３０１は、パルサ＆スイッチ部２０４のトランスデューサ２０２側に配置される。トランスデューサ２０２が露出する超音波プローブ２００の先端部は、被検体に接触する部分である。

ＡＭＰ＆ＡＤＣ部２０６とデジタル信号処理部２０８とは、超音波プローブ２００の長さ方向のほぼ中央部分に配置され、温度センサ２３０２は、ＡＭＰ＆ＡＤＣ部２０６のパルサ＆スイッチ部２０４側に配置される。無線通信部２１０は、図２の下側に位置する超音波プローブ２００の後端側に配置される。

例えば、トランスデューサ２０２、パルサ＆スイッチ部２０４、ＡＭＰ＆ＡＤＣ部２０６、デジタル信号処理部２０８および無線通信部２１０は、超音波プローブ２００のケース内の表面側に配置される。バッテリー２２０は、超音波プローブ２００の中央部から後端側にかけて、ケース内の裏面側に配置される。

図３は、第１の実施形態における超音波診断システム１００の構成例を示す。図３に示す超音波診断システム１００は、図１に示した超音波プローブ２００と端末装置３００とを有する。超音波プローブ２００と端末装置３００とは、相互に無線通信を行う。例えば、端末装置３００は、タブレット端末等の汎用端末でもよい。

超音波プローブ２００は、図１に示した要素以外に、制御部２１２およびパルサ電圧生成部２１４を有する。端末装置３００は、無線通信部３０２、ＣＰＵ（Central Processing Unit）３０４、メモリ３０６および表示部３０８を有する。

トランスデューサ２０２は、生体Ｐ（被検体）との接触部に対向する位置にアレー状に配置された図示しない振動子アレーを有し、パルサ＆スイッチ部２０４が生成したパルス信号に基づいて振動子アレーが生成する超音波を生体Ｐに出力する。生体Ｐに入り込んだ超音波は、音響インピーダンスが異なる境界において反射される。トランスデューサ２０２は、生体Ｐから反射された超音波（反射波）を受信し、受信した超音波を信号としてパルサ＆スイッチ部２０４に出力する。

パルサ＆スイッチ部２０４は、スイッチによりトランスデューサ２０２を選択してパルス信号をパルサからトランスデューサ２０２に送信し、トランスデューサ２０２に超音波を出力させる。パルサ＆スイッチ部２０４は、反射波に基づいてトランスデューサ２０２が生成した信号を受信し、受信した信号をスイッチにより選択されるＡＭＰ＆ＡＤＣ部２０６のアンプに出力する。

ＡＭＰ＆ＡＤＣ部２０６は、パルサ＆スイッチ部２０４から受信する超音波の反射波を示す信号を、アンプにより増幅した後、ＡＤＣによりデジタル信号に変換して、デジタル信号処理部２０８に出力する。例えば、ＡＭＰ＆ＡＤＣ部２０６は、３２チャネルのアンプを有し、制御部２１２から指示される数のチャネルを動作させる。動作させるチャネルの数が多いほど、ＡＭＰ＆ＡＤＣ部２０６の消費電力は増えるが、データ量が増えるため、デジタル信号処理部２０８で生成される超音波画像データの画質は向上する。一方、動作させるチャネルの数が少ないほど、ＡＭＰ＆ＡＤＣ部２０６の消費電力は減るが、データ量が減るため、デジタル信号処理部２０８で生成される超音波画像データの画質は低下する。

デジタル信号処理部２０８は、ＡＭＰ＆ＡＤＣ部２０６から受信したデジタル信号に対して各種処理を行って、超音波画像データを生成し、生成した超音波画像データを無線通信部２１０に出力する。例えば、デジタル信号処理部２０８は、パルサ＆スイッチ部２０４から出力された反射波を示す信号のタイミングを揃える処理、平均化（整相加算）処理、生体Ｐ内での反射波の減衰を加味したゲイン補正処理、輝度情報を取り出すための包絡線処理等を実施する。デジタル信号処理部２０８は、例えば、ＳＰＩ（Serial Peripheral Interface）を使用して超音波画像データを無線通信部２１０に送信する。

無線通信部２１０は、例えば、Ｗｉ－Ｆｉ（登録商標）等の規格にしたがって、超音波プローブ２００の外部の端末装置３００の無線通信部３０２と無線通信を行う。なお、無線通信部２１０、３０２間での無線通信は、Ｗｉ－Ｆｉに限定されず、他の規格を使用して実施されてもよい。無線通信部２１０は、端末装置３００から受信する超音波の照射指示等を、例えば、Ｉ^２Ｃ（I-squared-C）インタフェースを使用して制御部２１２に出力する。また、無線通信部２１０は、デジタル信号処理部２０８から受信した超音波画像データを、端末装置３００の無線通信部２１０に送信する。超音波プローブ２００から端末装置３００に送信される超音波画像データは、デジタル信号（デジタルデータ）である。

例えば、無線通信部２１０は、制御部２１２からの指示に基づいて、端末装置３００の無線通信部３０２に送信する超音波画像データのフレームレートを変更可能である。フレームレートが高いほど、無線通信部２１０の消費電力は増えるが、端末装置３００の表示部３０８に表示される画像の変化は滑らかになる。一方、フレームレートが低いほど、無線通信部２１０の消費電力は減るが、端末装置３００の表示部３０８に表示される画像の変化はぎこちなくなる。なお、フレームレートを低くする場合、フレームレートの低下に合わせて、例えば、トランスデューサ２０２で動作させる振動子数、パルサ＆スイッチ部２０４で動作させるパルサの数とスイッチの数、およびＡＭＰ＆ＡＤＣ部２０６の動作チャネル数が減らされる。

バッテリー２２０は、例えば、図示しない電源端子を介して充電可能であり、超音波プローブ２００の各部品に電力を供給する。各温度センサ２３０１、２３０２は、計測した温度を示す温度情報を制御部２１２に出力する。なお、超音波プローブ２００は、３つ以上の温度センサ２３０を有してもよい。各温度センサ２３０は、発熱量が相対的に大きい発熱部品に接触または近接して配置されることが好ましい。

制御部２１２は、超音波プローブ２００の全体を制御する。例えば、制御部２１２は、超音波プローブ２００の動作を制御するＣＰＵ等のプロセッサが実行する制御プログラムにより実現される。例えば、制御部２１２は、無線通信部２１０を介して端末装置３００から受信した測定の開始指示に応じて、パルサ＆スイッチ部２０４を制御して、トランスデューサ２０２に超音波を出力させる。そして、制御部２１２は、デジタル信号処理部２０８に、生体Ｐからの反射波を画像化する超音波画像データを生成させる。

また、制御部２１２は、無線通信部２１０を介して端末装置３００から受信した測定の停止指示に応じて、パルサ＆スイッチ部２０４およびデジタル信号処理部２０８等の動作を停止させる。なお、測定の開始指示および測定の停止指示は、超音波プローブ２００のケースの表面に設けられる操作ボタン２５０（図２）の操作に基づいて行われてもよい。

さらに、制御部２１２は、各温度センサ２３０が計測した温度に基づいて、パルサ＆スイッチ部２０４およびＡＭＰ＆ＡＤＣ部２０６の少なくともいずれかの消費電力を制御する。これにより、パルサ＆スイッチ部２０４およびＡＭＰ＆ＡＤＣ部２０６の各々の発熱量を調整することができ、超音波プローブ２００のケースの表面温度を、超音波プローブ２００を掴む操作者が熱く感じない温度に設定することができる。また、トランスデューサ２０２の先端部分の温度を被験者が熱く感じない温度に設定することができる。制御部２１２による消費電力の制御については、図４および図５で説明する。

パルサ電圧生成部２１４は、制御部２１２からの制御に基づいて、パルサ＆スイッチ部２０４のパルサの駆動電圧を生成する。パルサの駆動電圧は、制御部２１２からの制御に基づいて調整可能である。

端末装置３００の無線通信部３０２は、超音波プローブ２００の無線通信部２１０から超音波画像データ等を受信する。また、無線通信部３０２は、超音波の照射指示等を超音波プローブ２００の無線通信部２１０に送信する。ＣＰＵ３０４は、例えば、プログラムを実行することにより端末装置３００の全体の動作を制御する。メモリ３０６は、無線通信部３０２が受信した超音波画像データ、ＣＰＵ３０４が実行する各種プログラム、および各種プログラムで使用するデータ等が格納される。

表示部３０８は、超音波プローブ２００から受信した超音波画像等が表示される。ここで、表示部３０８に表示される超音波画像は、超音波プローブ２００による生体Ｐの走査中に取得される動画と、超音波プローブ２００による生体Ｐの走査が停止されたときに取得される静止画とがある。端末装置３００がタブレット端末等の汎用端末の場合、表示部３０８は、タッチパネルを含んでもよい。

図４は、図３の超音波プローブ２００の動作の例を示す。例えば、図４に示す動作フローは、図３の制御部２１２（ＣＰＵ）が実行する制御プログラムにより実現される。すなわち、図４は、超音波プローブ２００の制御方法および制御プログラムの一例を示す。図４に示す動作フローは、所定の周期（例えば、１秒毎または１００ミリ秒毎）で繰り返し実行される。

まず、ステップＳ１０において、制御部２１２は、トランスデューサ２０２およびパルサ＆スイッチ部２０４の近くに配置した温度センサ２３０１が検出した温度と温度閾値ＶＴ１とを比較する。そして、制御部２１２は、温度センサ２３０１が検出した温度が温度閾値ＶＴ１を超えたか否かを判定する。制御部２１２は、温度センサ２３０１が検出した温度が温度閾値ＶＴ１を超えた場合、ステップＳ１４を実施し、温度センサ２３０１が検出した温度が温度閾値ＶＴ１以下の場合、ステップＳ１２を実施する。

ステップＳ１２において、制御部２１２は、ＡＭＰ＆ＡＤＣ部２０６の近くに配置した温度センサ２３０２が検出した温度と温度閾値ＶＴ２とを比較する。そして、制御部２１２は、温度センサ２３０２が検出した温度が温度閾値ＶＴ２を超えたか否かを判定する。制御部２１２は、温度センサ２３０２が検出した温度が温度閾値ＶＴ２を超えた場合、ステップＳ１４を実施し、温度センサ２３０２が検出した温度が温度閾値ＶＴ２以下の場合、ステップＳ１６を実施する。温度閾値ＶＴ１、ＶＴ２は、第１の温度閾値の一例である。例えば、温度閾値ＶＴ１、ＶＴ２は、同じ値に設定されてもよい。

ステップＳ１４において、制御部２１２は、２つの温度センサ２３０が計測した温度のいずれかが、温度センサ２３０毎に定められた温度閾値を超えたため、超音波プローブ２００の動作モードを複数種の低消費電力動作モードのいずれかに切り替える。一方、ステップＳ１６において、制御部２１２は、超音波プローブ２００の動作モードを通常動作モードに維持または切り替える。

なお、温度閾値ＶＴ１は、温度閾値ＶＴ２よりも低く設定されてもよい。これにより、図５で説明するように、被験者の肌に直接接触するトランスデューサ２０２の先端部の温度を、超音波プローブ２００の操作者が掴む超音波プローブ２００のケースの最大温度よりも低くすることができる。したがって、被験者が不快に感じることを抑止することができる。

ここで、被験者は、超音波プローブ２００により超音波画像が撮影される患者等である。特に限定されないが、トランスデューサ２０２の先端部の温度および超音波プローブ２００のケースの表面温度は、低温やけどが発生しない温度（例えば、４０℃）以下であることが好ましい。

なお、超音波プローブ２００は、パルサ＆スイッチ部２０４およびＡＭＰ＆ＡＤＣ部２０６の発熱量が最も高く、温度が最大になるケースの位置は、パルサ＆スイッチ部２０４およびＡＭＰ＆ＡＤＣ部２０６に対向する部分であるとする。また、超音波プローブ２００のケース内には各種部品が密に実装されており、ケースの内面と各種部品との隙間はほとんどない。このため、ケースの表面温度は、各温度センサ２３０が検出する温度とほぼ同じである。

図５は、図４に示した動作の具体例を示す。ステップＳ２０の判定は、図４のステップＳ１０の判定と同じであり、ステップＳ２２、Ｓ２４の判定は、図４のステップＳ１２の判定と同じである。

ステップＳ２０において、制御部２１２は、温度センサ２３０１が計測した温度が温度閾値ＶＴ１を超えた場合、ステップＳ２２を実施し、温度センサ２３０１が計測した温度が温度閾値ＶＴ１以下の場合、ステップＳ２４を実施する。

ステップＳ２２において、制御部２１２は、温度センサ２３０２が計測した温度が温度閾値ＶＴ２を超えた場合、ステップＳ２６を実施する。また、ステップＳ２２において、制御部２１２は、温度センサ２３０２が計測した温度が温度閾値ＶＴ２以下の場合、ステップＳ２８を実施する。

ステップＳ２４において、制御部２１２は、温度センサ２３０２が計測した温度が温度閾値ＶＴ２を超えた場合、ステップＳ３０を実施する。ステップＳ２４において、制御部２１２は、温度センサ２３０２が計測した温度が温度閾値ＶＴ２以下の場合、ステップＳ３２を実施する。

ステップＳ２６、Ｓ３０において、制御部２１２は、アンプの動作チャネル数を減らす。例えば、制御部２１２は、低消費電力動作モードでの動作チャネル数を、通常動作モードでの３２個から、２４個または１６個等に下げる。なお、制御部２１２は、温度センサ２３０２が計測した温度が温度閾値ＶＴ２を超えた場合、温度センサ２３０１が計測した温度にかかわりなく、アンプの動作チャネル数を減らす。

制御部２１２は、アンプの動作チャネル数の減少に対応して、パルサ＆スイッチ部２０４において動作するパルサの数およびスイッチの数も減少させる。これにより、アンプの発熱量だけでなく、パルサ＆スイッチ部２０４の発熱量を下げることができる。このため、図５の処理を繰り返すことにより、ＡＭＰ＆ＡＤＣ部２０６の周囲温度を温度閾値ＶＴ２以下に抑えることができ、パルサ＆スイッチ部２０４の周囲温度を温度閾値ＶＴ１以下に抑えることができる。例えば、トランスデューサ２０２の先端部分の温度も温度閾値ＶＴ１以下に抑えることができる。したがって、被験者と、超音波プローブ２００を掴んで操作する操作者との両方が、不快に感じることを抑止することができる。

なお、図５のフローを複数回実施しても、ＡＭＰ＆ＡＤＣ部２０６の周囲温度が温度閾値ＶＴ２以下にならない場合、アンプの動作チャネル数を、例えば、２４個、１６個、８個に徐々に下げてもよい。これに伴い、パルサ＆スイッチ部２０４において動作するパルサの数およびスイッチの数も減少する。

ステップＳ２８において、制御部２１２は、パルサ電圧生成部２１４を制御し、パルサ＆スイッチ部２０４のパルサの駆動電圧を下げる。例えば、制御部２１２は、低消費電力動作モードでのパルサの駆動電圧を、通常動作モードでの５０Ｖから、４０Ｖ、３０Ｖまたは２０Ｖ等に下げる。パルサの駆動電圧を下げることで、反射波の強度が下がるため、デジタル信号処理部２０８が生成する超音波画像（データ）の輝度が下がる。しかし、ステップＳ２８では、アンプの動作チャネル数を減らさないため、超音波画像の画質が劣化することを抑止することができる。

なお、ステップＳ２８では、パルサの駆動電圧を下げるため、パルサ＆スイッチ部２０４の消費電力を削減することができ、パルサ＆スイッチ部２０４の発熱量を下げることができる。これにより、パルサ＆スイッチ部２０４の温度を下げることができる。また、トランスデューサ２０２の駆動電圧も下がるため、トランスデューサ２０２の温度を下げることができる。

このため、図５の処理を繰り返すことにより、パルサ＆スイッチ部２０４およびトランスデューサ２０２の周囲温度を温度閾値ＶＴ１以下に抑えることができ、被験者が不快に感じることを抑止することができる。なお、図５のフローを複数回実施しても、パルサ＆スイッチ部２０４の周囲温度が温度閾値ＶＴ１以下にならない場合、パルサの駆動電圧を、例えば、４０Ｖ、３０Ｖ、２０Ｖに徐々に下げてもよい。

ステップＳ３２において、制御部２１２は、通常動作モードで動作し、超音波プローブ２００内の各回路の動作を制御する。例えば、通常動作モードでは、アンプの動作チャネル数は３２個であり、パルサの駆動電圧は５０Ｖであり、デジタル信号処理部２０８が生成する超音波画像データのフレームレートは２０ｆｐｓ（frames per second）である。

図５に示すように、低消費電力動作モードは、アンプの動作チャネル数の変更による低消費電力動作モードと、パルサの駆動電圧の変更による低消費電力動作モードとの２種類ある。なお、上述したように、各低消費電力動作モードにおいて、アンプの動作チャネル数を順次下げ、パルサの駆動電圧を順次下げてもよい。すなわち、各消費電力モードにおいて、消費電力を微調整できるようにしてもよい。

以上、第１の実施形態では、温度閾値ＶＴ１（またはＶＴ２）を超えた温度を検出した温度センサ２３０の近くに位置する部品の消費電力を下げ、発熱量を抑えることができる。例えば、アンプの動作チャネル数を減らすことで、ＡＭＰ＆ＡＤＣ部２０６の発熱量を抑えることができ、パルサの駆動電圧を下げることで、パルサ＆スイッチ部２０４の発熱量を抑えることができる。

これにより、発熱部品が配置される位置に応じて異なる超音波プローブ２００のケースの各部の表面温度を、温度閾値ＶＴ１（またはＶＴ２）以下にすることができる。すなわち、超音波プローブ２００のケースの表面温度を、発熱部品の位置に依存することなく、所望の温度に設定することができる。この結果、被験者および超音波プローブ２００の操作者の両方が不快に感じることを抑止することができる。

温度閾値ＶＴ１を温度閾値ＶＴ２よりも低く設定することで、トランスデューサ２０２の先端部の温度を、超音波プローブ２００のケースの表面温度より低くすることができ、被験者が不快に感じることをさらに抑止することができる。

（第２の実施形態）
図６は、第２の実施形態における超音波プローブ２００Ａの概要を示す。図１と同様の要素については、同じ符号を付し、詳細な説明は省略する。この実施形態の超音波プローブ２００Ａは、無線通信部２１０に近接または接触する位置に配置した温度センサ２３０３と、バッテリー２２０に近接または接触する位置に配置した温度センサ２３０４とを有する。すなわち、超音波プローブ２００Ａは、４つの温度センサ２３０（２３０１、２３０２、２３０３、２３０４）を有する。超音波プローブ２００Ａのその他の構成は、図１に示した超音波プローブ２００の構成と同じである。

超音波プローブ２００Ａの回路構成は、図３の超音波プローブ２００の回路構成に温度センサ２３０３、２３０４を追加したものと同様である。この実施形態の制御部２１２（図３）は、各温度センサ２３０が計測した温度に基づいて、パルサ＆スイッチ部２０４、ＡＭＰ＆ＡＤＣ部２０６、無線通信部２１０およびバッテリー２２０の少なくともいずれかの消費電力を制御する。超音波プローブ２００Ａのその他の機能は、図３で説明した機能と同様である。また、超音波プローブ２００Ａと端末装置（３００）とにより、超音波診断システム１００が構築される。

図７および図８は、図６の超音波プローブ２００Ａの動作の例を示す。図４の動作と同様の動作については、詳細な説明は省略する。例えば、図７および図８に示す動作フローは、図３の制御部２１２（ＣＰＵ）が実行する制御プログラムにより実現される。すなわち、図７および図８は、超音波プローブ２００Ａの制御方法および制御プログラムの一例を示す。図７および図８に示す動作フローは、超音波プローブ２００Ａの電源が遮断された場合を除き、所定の周期（例えば、１秒毎または１００ミリ秒毎）で繰り返し実行される。

まず、ステップＳ４０において、制御部２１２（図３）は、トランスデューサ２０２の近くに配置した温度センサ２３０１が検出した温度が温度閾値ＶＴ５を超えたか否かを判定する。温度センサ２３０１が検出した温度が温度閾値ＶＴ５を超えた場合、ステップＳ４８を実施し、温度センサ２３０１が検出した温度が温度閾値ＶＴ５以下の場合、ステップＳ４２を実施する。

ステップＳ４２において、制御部２１２は、ＡＭＰ＆ＡＤＣ部２０６の近くに配置した温度センサ２３０２が検出した温度が温度閾値ＶＴ６を超えたか否かを判定する。温度センサ２３０２が検出した温度が温度閾値ＶＴ６を超えた場合、ステップＳ４８を実施し、温度センサ２３０２が検出した温度が温度閾値ＶＴ６以下の場合、ステップＳ４４を実施する。

ステップＳ４４において、制御部２１２は、無線通信部２１０の近くに配置した温度センサ２３０３が検出した温度が温度閾値ＶＴ７を超えたか否かを判定する。温度センサ２３０３が検出した温度が温度閾値ＶＴ７を超えた場合、処理をステップＳ４８に移行し、温度センサ２３０３が検出した温度が温度閾値ＶＴ７以下の場合、処理をステップＳ４６に移行する。

ステップＳ４６において、制御部２１２は、バッテリー２２０の近くに配置した温度センサ２３０４が検出した温度が温度閾値ＶＴ８を超えたか否かを判定する。温度センサ２３０４が検出した温度が温度閾値ＶＴ８を超えた場合、ステップＳ４８を実施し、温度センサ２３０４が検出した温度が温度閾値ＶＴ８以下の場合、図８のステップＳ５０を実施する。

温度閾値ＶＴ５－ＶＴ８は、図８で説明する温度閾値ＶＴ１－ＶＴ４よりも高く設定される。温度閾値ＶＴ５－ＶＴ８は、超音波プローブ２００Ａに搭載される各種部品の各々を安定して動作させるための最大温度である。なお、温度閾値ＶＴ５－ＶＴ８は、互いに同じ値に設定されてもよく、各種部品毎の発熱量に応じた値にそれぞれ設定されてもよい。温度閾値ＶＴ５－ＶＴ８は、第２の温度閾値の一例である。

ステップＳ４８において、制御部２１２は、例えば、バッテリー２２０からの電力の出力を停止することで、超音波プローブ２００Ａの電源を遮断する。これにより、超音波プローブ２００Ａは動作を停止する。複数の温度センサ２３０が計測した温度のいずれかが、対応する温度閾値ＶＴ５－ＶＴ８のいずれかを超えた場合、電源を遮断することで、各種部品の発熱による故障を抑止することができる。

図８のステップＳ５０、Ｓ５２の動作は、図４のステップＳ１０、Ｓ１２と同様の動作である。ステップＳ５０において、制御部２１２は、温度センサ２３０１が検出した温度が温度閾値ＶＴ１を超えた場合、ステップＳ５８を実施し、温度センサ２３０１が検出した温度が温度閾値ＶＴ１以下の場合、ステップＳ５２を実施する。ステップＳ５２において、制御部２１２は、温度センサ２３０２が検出した温度が温度閾値ＶＴ２を超えた場合、ステップＳ５８を実施し、温度センサ２３０２が検出した温度が温度閾値ＶＴ２以下の場合、ステップＳ５４を実施する。

ステップＳ５４において、制御部２１２は、無線通信部２１０の近くに配置した温度センサ２３０３が検出した温度が温度閾値ＶＴ３を超えたか否かを判定する。制御部２１２は、温度センサ２３０３が検出した温度が温度閾値ＶＴ３を超えた場合、ステップＳ５８を実施し、温度センサ２３０３が検出した温度が温度閾値ＶＴ３以下の場合、ステップＳ５６を実施する。

ステップＳ５６において、制御部２１２は、バッテリー２２０の近くに配置した温度センサ２３０４が検出した温度が温度閾値ＶＴ４を超えたか否かを判定する。制御部２１２は、温度センサ２３０４が検出した温度が温度閾値ＶＴ４を超えた場合、ステップＳ５８を実施し、温度センサ２３０４が検出した温度が温度閾値ＶＴ４以下の場合、ステップＳ６０を実施する。

温度閾値ＶＴ１－ＶＴ４は、互いに同じ値に設定されてもよく、それぞれ異なる値に設定されてもよい。例えば、第１の実施形態と同様に、温度閾値ＶＴ１を他の温度閾値ＶＴ２、ＶＴ３、ＶＴ４より低く設定してもよい。

ステップＳ５８において、制御部２１２は、４つの温度センサ２３０が計測した温度のいずれかが、温度センサ２３０毎に定められた温度閾値を超えたため、超音波プローブ２００Ａの動作モードを複数種の低消費電力動作モードのいずれかに切り替える。一方、ステップＳ６０において、制御部２１２は、超音波プローブ２００Ａを通常動作モードに維持または切り替える。

図９および図１０は、図８に示した動作の具体例を示す。ステップＳ７０の判定は、図８のステップＳ５６の判定と同じであり、ステップＳ７２の判定は、図８のステップＳ５０の判定と同じある。ステップＳ７４の判定は、図８のステップＳ５２の判定と同じであり、ステップＳ７６、Ｓ７８の判定は、図８のステップＳ５４の判定と同じである。

ステップＳ７０において、制御部２１２は、温度センサ２３０４が計測したバッテリー２２０の周囲温度が温度閾値ＶＴ４を超えた場合、他の温度センサ２３０１－２３０３が計測した温度にかかわりなく、ステップＳ８０を実施する。制御部２１２は、温度センサ２３０４が計測した温度が温度閾値ＶＴ４以下の場合、ステップＳ７２を実施する。

ステップＳ７２において、制御部２１２は、温度センサ２３０１が計測したトランスデューサ２０２およびパルサ＆スイッチ部２０４の周囲温度が温度閾値ＶＴ１を超えた場合、図１０のステップＳ８８を実施する。制御部２１２は、温度センサ２３０１が計測したトランスデューサ２０２およびパルサ＆スイッチ部２０４の周囲温度が温度閾値ＶＴ１以下の場合、ステップＳ７４を実施する。

ステップＳ７４において、制御部２１２は、温度センサ２３０２が計測したＡＭＰ＆ＡＤＣ部２０６の周囲温度が温度閾値ＶＴ２を超えた場合、ステップＳ７６を実施し、温度センサ２３０１が計測した温度が温度閾値ＶＴ２以下の場合、ステップＳ７４を実施する。

ステップＳ７６において、制御部２１２は、温度センサ２３０３が計測した無線通信部２１０の周囲温度が温度閾値ＶＴ３を超えた場合、ステップＳ８０を実施し、温度センサ２３０３が計測した温度が温度閾値ＶＴ３以下の場合、ステップＳ８２を実施する。

ステップＳ７８において、制御部２１２は、温度センサ２３０３が計測した温度が温度閾値ＶＴ３を超えた場合、ステップＳ８４を実施し、温度センサ２３０３が計測した温度が温度閾値ＶＴ３以下の場合、ステップＳ８６を実施する。

ステップＳ８０では、制御部２１２は、ＡＭＰ＆ＡＤＣ部２０６のアンプの動作チャネル数を減らし、無線通信部２１０が端末装置３００の無線通信部３０２に送信する超音波画像データのフレームレートを下げる（低消費電力動作モード４）。これにより、ＡＭＰ＆ＡＤＣ部２０６および無線通信部２１０の消費電力を下げることができ、ＡＭＰ＆ＡＤＣ部２０６および無線通信部２１０の周囲温度を下げることができる。

なお、フレームレートを下げる場合、トランスデューサ２０２による超音波の送信頻度も下げる。この場合、パルサ＆スイッチ部２０４によるパルスの生成頻度とスイッチの動作頻度、ＡＭＰ＆ＡＤＣ部２０６によるアンプとＡＤＣの動作頻度、および、デジタル信号処理部２０８による超音波画像データの生成頻度を下げる。

このため、無線通信部２１０の消費電力とともに、パルサ＆スイッチ部２０４、ＡＭＰ＆ＡＤＣ部２０６およびデジタル信号処理部２０８の消費電力を下げることができる。この際、ＡＭＰ＆ＡＤＣ部２０６の消費電力は、動作チャネル数の削減と動作頻度の低下の両方により削減することができる。したがって、パルサ＆スイッチ部２０４、ＡＭＰ＆ＡＤＣ部２０６、デジタル信号処理部２０８、無線通信部２１０の周囲温度を下げることができる。

ステップＳ８２では、制御部２１２は、ＡＭＰ＆ＡＤＣ部２０６のアンプの動作チャネル数を減らす（低消費電力動作モード３）。

ステップＳ８４では、制御部２１２は、無線通信部２１０が無線通信部３０２に送信する超音波画像データのフレームレートを下げる（低消費電力動作モード２）。上述したように、フレームレートを下げることにより、無線通信部２１０の消費電力だけでなく、パルサ＆スイッチ部２０４、ＡＭＰ＆ＡＤＣ部２０６およびデジタル信号処理部２０８の消費電力を下げることができる。したがって、ステップＳ８４では、パルサ＆スイッチ部２０４、ＡＭＰ＆ＡＤＣ部２０６、デジタル信号処理部２０８、無線通信部２１０の周囲温度を下げることができる。

ステップＳ８６では、図５のステップＳ３２と同様に、制御部２１２は、通常動作モードで動作し、超音波プローブ２００内の各部品内の回路の動作を制御する。

図１０のステップＳ８８において、制御部２１２は、温度センサ２３０２が計測したＡＭＰ＆ＡＤＣ部２０６の周囲温度が温度閾値ＶＴ２を超えた場合、ステップＳ９０を実施する。制御部２１２は、温度センサ２３０１が計測した温度が温度閾値ＶＴ２以下の場合、ステップＳ９２を実施する。

ステップＳ９０において、制御部２１２は、温度センサ２３０３が計測した無線通信部２１０の周囲温度が温度閾値ＶＴ３を超えた場合、ステップＳ９４を実施し、温度センサ２３０３が計測した温度が温度閾値ＶＴ３以下の場合、ステップＳ９６を実施する。

ステップＳ９２において、制御部２１２は、温度センサ２３０３が計測した温度が温度閾値ＶＴ３を超えた場合、ステップＳ９８を実施し、温度センサ２３０３が計測した温度が温度閾値ＶＴ３以下の場合、ステップＳ１００を実施する。

ステップＳ９４の動作は、図９のステップＳ８０の動作と同じである（低消費電力動作モード４）。ステップＳ９６の動作は、図９のステップＳ８２の動作と同じである（低消費電力動作モード３）。ステップＳ９８の動作は、図９のステップＳ８４の動作と同じである（低消費電力動作モード２）。

ステップＳ１００では、図５のステップＳ２８と同様に、制御部２１２は、パルサ電圧生成部２１４を制御し、パルサ＆スイッチ部２０４のパルサの駆動電圧を下げる（低消費電力動作モード１）。これにより、パルサ＆スイッチ部２０４の消費電力を削減できるとともに、トランスデューサ２０２の発熱を抑制することができ、パルサ＆スイッチ部２０４の周囲温度とトランスデューサ２０２の周囲温度とを下げることができる。

図１１は、図３の端末装置３００の表示部３０８に表示される超音波画像ＩＭＧの例を示す。例えば、図１１では、端末装置３００はタブレット端末である。超音波プローブ２００Ａのデジタル信号処理部２０８により生成された被験者の超音波画像ＩＭＧは、表示部３０８の画像ウィンドウ３２０内に表示される。例えば、表示部３０８は、液晶ディスプレイまたは有機ＥＬ（Electro Luminescence）ディスプレイ等である。

例えば、表示部３０８内の動作モードの表示ウィンドウ３２２には、現在の動作モードである"通常動作モード"の文字列が表示される。例えば、超音波プローブ２００Ａが低消費電力動作モードに移行している場合、表示ウィンドウ３２２には、モードに応じて、"低消費電力動作モード１"、"低消費電力動作モード２"、"低消費電力動作モード３"または"低消費電力動作モード４"のいずれかの文字列が表示される。なお、表示ウィンドウ３２２には、低消費電力動作モードの種別を示す数字、記号または画像等が表示されてもよい。

表示部３０８内のインジケーターウィンドウ３２４には、バッテリー２２０の残量が表示される。図１１の例では、バッテリー２２０の残量が８０％程度であることが示されている。

以上、第２の実施形態においても、第１の実施形態と同様の効果を得ることができる。例えば、温度閾値ＶＴ１－ＶＴ４を超えた温度を検出した温度センサ２３０の近くに位置する部品の消費電力を下げ、発熱量を抑えることができる。これにより、発熱部品が配置される位置に応じて異なる超音波プローブ２００のケースの各部の表面温度を、温度閾値ＶＴ１－ＶＴ４以下にすることができ、被験者および超音波プローブ２００の操作者の両方が不快に感じることを抑止することができる。

さらに、第２の実施形態では、複数の温度センサ２３０が計測した温度のいずれかが、対応する温度閾値ＶＴ５－ＶＴ８のいずれかを超えた場合、電源を遮断することで、各種部品の発熱による故障を抑止することができる。

また、温度閾値ＶＴ３、ＶＴ４を超えた温度を検出した温度センサ２３０の近くに位置する部品の消費電力を下げ、発熱量を抑えることができる。この際、複数の温度センサ２３０の計測温度が温度閾値（ＶＴ１－ＶＴ４のいずれか複数）を超えた場合、複数の部品の消費電力を下げることで、消費電力を細かく調整することができる。この結果、例えば、超音波画像の品質の劣化を最小限に抑えつつ、超音波プローブ２００Ａのケースの各部の表面温度を所望の温度に設定することができる。

全ての回路に電力を供給するバッテリーの近くに配置した温度センサ２３０４の計測温度が温度閾値ＶＴ４を超えた場合、複数の部品の消費電力を全体的に下げることで各部品の発熱量を均等に下げながら、バッテリー２２０の発熱量を抑制することができる。

（第３の実施形態）
図１２は、第３の実施形態における超音波プローブ２００Ｂの概要を示す。図１と同様の要素については、同じ符号を付し、詳細な説明は省略する。この実施形態の超音波プローブ２００Ｂは、ＡＭＰ＆ＡＤＣ部２０６におけるアンプに近接または接触する位置に配置された温度センサ２３０２と、無線通信部２１０に近接または接触する位置に配置した温度センサ２３０３とを有する。パルサ＆スイッチ部２０４に近接する位置には、温度センサ２３０１は配置されない。超音波プローブ２００Ｂのその他の構成は、図１に示した超音波プローブ２００の構成と同じである。

例えば、図１２に示す温度センサ２３０２、２３０３の配置は、トランスデューサ２０２の先端部分の温度が、被験者が不快に感じる温度まで上昇しないことが分かっている超音波プローブ２００Ｂの例である。なお、バッテリー２２０の容量が大きく、バッテリー２２０の発熱量が大きい場合、バッテリー２２０に近接または接触する位置に、図６に示した温度センサ２３０４が配置されてもよい。

超音波プローブ２００Ｂの回路構成は、図３の温度センサ２３０１の代わりに、温度センサ２３０３を配置したものと同様である。また、超音波プローブ２００Ｂと端末装置（３００）とにより、超音波診断システム１００が構築される。この実施形態の制御部２１２（図３）による超音波プローブ２００Ｂの各部の温度の制御（すなわち、消費電力の制御）では、図９のステップＳ７４、Ｓ７６、Ｓ７８、Ｓ８０、Ｓ８２、Ｓ８４、Ｓ８６が実施される。超音波プローブ２００Ｂの各部の温度の制御は、制御部２１２（ＣＰＵ）が制御プログラムを実行することで実現される。

以上、第３の実施形態においても、第１の実施形態と同様の効果を得ることができる。例えば、他の部品に比べて発熱量が大きい部品の近くに温度センサ２３０を配置することで、超音波プローブ２００Ｂのケースの各部の表面温度を所望の温度に設定することができる。

（第４の実施形態）
図１３は、第４の実施形態における超音波プローブ２００Ｃの概要を示す。図１と同様の要素については、同じ符号を付し、詳細な説明は省略する。この実施形態の超音波プローブ２００Ｃは、２つのパルサ＆スイッチ部２０４（２０４ａ、２０４ｂ）と、各パルサ＆スイッチ部２０４に対応する２つの温度センサ２３０１（２３０１ａ、２３０１ｂ）とを有する。超音波プローブ２００Ｃにおいて、パルサ＆スイッチ部２０４と温度センサ２３０１とを除く構成は、図１に示した超音波プローブ２００の構成と同じである。各温度センサ２３０１は、対応するパルサ＆スイッチ部２０４の周囲温度を検出するとともに、トランスデューサ２０２の周囲温度を検出する。

超音波プローブ２００Ｃが２つのパルサ＆スイッチ部２０４ａ、２０４ｂを含む場合、各パルサ＆スイッチ部２０４に対応して温度センサ２３０１ａ、２３０１ｂを配置することで、超音波プローブ２００Ｃの各部の発熱量をより詳細に制御することができる。これにより、超音波プローブ２００Ｃを掴んで操作する操作者が、超音波プローブ２００Ｃのケースの表面温度を不快に感じることを抑止することができる。

超音波プローブ２００Ｃの回路構成は、図３のパルサ＆スイッチ部２０４が２つの部品で構成され、温度センサ２３０１が２つあることを除き、図３に示した超音波プローブ２００の回路構成と同様である。また、超音波プローブ２００Ｃと端末装置（３００）とにより、超音波診断システム１００が構築される。

この実施形態の制御部２１２（図３）による超音波プローブ２００Ｃの各部の温度の制御（すなわち、消費電力の制御）は、図５と同様である。但し、図５のステップＳ２０において、例えば、複数のパルサ＆スイッチ部２０４のいずれかが温度閾値ＶＴ１を超える温度を検出した場合、ステップＳ２２が実施される。また、複数のパルサ＆スイッチ部２０４の全てが温度閾値ＶＴ１以下の温度を検出した場合、ステップＳ２４が実施される。超音波プローブ２００Ｃの各部の温度の制御は、制御部２１２（ＣＰＵ）が制御プログラムを実行することで実現される。

なお、バッテリー２２０の容量が大きく、バッテリー２２０の発熱量が大きい場合、バッテリー２２０に近接または接触する位置に、図６に示した温度センサ２３０４が配置されてもよい。また、無線通信部２１０の発熱量が大きい場合、無線通信部２１０に近接または接触する位置に、図６に示した温度センサ２３０３が配置されてもよい。この場合、図９および図１０に示した動作と同様の動作が実施される。また、ＡＭＰ＆ＡＤＣ部２０６等の他の部品が複数の部品で構成される場合、部品毎に温度センサが配置されてもよい。

以上、第４の実施形態においても、第１の実施形態と同様の効果を得ることができる。さらに、第４の実施形態では、超音波プローブ２００Ｃが複数のパルサ＆スイッチ部２０４を有する場合、パルサ＆スイッチ部２０４毎に温度センサ２３０１を配置することで、超音波プローブ２００Ｃの各部の発熱量をより詳細に制御することができる。

（第５の実施形態）
図１４は、第５の実施形態における超音波プローブ２００Ｄの概要を示す。図１および図１３と同様の要素については、同じ符号を付し、詳細な説明は省略する。この実施形態の超音波プローブ２００Ｄは、４つのパルサ＆スイッチ部２０４（２０４ａ、２０４ｂ、２０４ｃ、２０４ｄ）と、各パルサ＆スイッチ部２０４に対応する４つの温度センサ２３０１（２３０１ａ、２３０１ｂ、２３０１ｃ、２３０１ｄ）とを有する。

パルサ＆スイッチ部２０４ａ、２０４ｂと温度センサ２３０１ａ、２３０１ｂとは、超音波プローブ２００Ｃの表面側に配置される。パルサ＆スイッチ部２０４ｃ、２０４ｄと温度センサ２３０１ｃ、２３０１ｄとは、超音波プローブ２００Ｃの裏面側に配置される。超音波プローブ２００Ｄにおいて、パルサ＆スイッチ部２０４と温度センサ２３０１とを除く構成は、図１に示した超音波プローブ２００の構成と同じである。各温度センサ２３０１は、対応するパルサ＆スイッチ部２０４の周囲温度を検出するとともに、トランスデューサ２０２の周囲温度を検出する。

図１３と同様に、超音波プローブ２００Ｄが複数のパルサ＆スイッチ部２０４を含む場合、各パルサ＆スイッチ部２０４に対応して温度センサ２３０１を配置することで、超音波プローブ２００Ｄの各部の発熱量をより詳細に制御することができる。これにより、超音波プローブ２００Ｄを掴んで操作する操作者が、超音波プローブ２００Ｄのケースの表面温度を不快に感じることを抑止することができる。

超音波プローブ２００Ｄの回路構成は、図３のパルサ＆スイッチ部２０４が複数の部品で構成され、温度センサ２３０１が複数個あることを除き、図３に示した超音波プローブ２００の回路構成と同様である。また、超音波プローブ２００Ｄと端末装置（３００）とにより、超音波診断システム１００が構築される。

この実施形態の制御部２１２（図３）による超音波プローブ２００Ｄの各部の温度の制御（すなわち、消費電力の制御）は、図５と同様である。そして、図１３での説明と同様に、図５のステップＳ２０において、例えば、複数のパルサ＆スイッチ部２０４のいずれかが温度閾値ＶＴ１を超える温度を検出した場合、ステップＳ２２が実施される。また、複数のパルサ＆スイッチ部２０４の全てが温度閾値ＶＴ１以下の温度を検出した場合、ステップＳ２４が実施される。超音波プローブ２００Ｄの各部の温度の制御は、制御部２１２（ＣＰＵ）が制御プログラムを実行することで実現される。

以上、第５の実施形態においても、第１の実施形態および第４の実施形態と同様の効果を得ることができる。

以上、各実施形態に基づき本発明の説明を行ってきたが、上記実施形態に示した要件に本発明が限定されるものではない。これらの点に関しては、本発明の主旨をそこなわない範囲で変更することができ、その応用形態に応じて適切に定めることができる。

１００ 超音波診断システム
２００、２００Ａ、２００Ｂ、２００Ｃ、２００Ｄ 超音波プローブ
２０２ トランスデューサ
２０４、２０４ａ、２０４ｂ、２０４ｃ、２０４ｄ パルサ＆スイッチ部
２０６ ＡＭＰ＆ＡＤＣ部
２０８ デジタル信号処理部
２１０ 無線通信部
２１２ 制御部
２１４ パルサ電圧生成部
２２０ バッテリー
２３０１、２３０１ａ、２３０１ｂ、２３０１ｃ、２３０１ｄ 温度センサ
２３０２、２３０３、２３０４ 温度センサ
２５０ 操作ボタン
２５２ ＬＥＤ
３００ 端末装置
３０２ 無線通信部
３０４ ＣＰＵ
３０６ メモリ
３０８ 表示部
３２０ 画像ウィンドウ
３２２ 表示ウィンドウ
３２４ インジケーターウィンドウ
ＩＭＧ 超音波画像
Ｐ 生体（被験者）

Claims (11)

1. 被検体に向けて超音波を送信し、前記被検体により反射された超音波を信号として出力するトランスデューサと、
   前記トランスデューサに出力するパルスを生成するパルサと、
   前記信号を増幅するアンプと、
   前記アンプが増幅した信号から得られるデータを外部に送信する無線通信部と、
   前記パルサ、前記アンプおよび前記無線通信部のうちの少なくとも２個所に配置された複数の温度検出部と、
   前記複数の温度検出部により検出された温度を前記複数の温度検出部毎に定められた第１の温度閾値と比較し、前記複数の温度検出部のうちのどの温度検出部が検出した温度が前記第１の温度閾値を超えたかの情報に基づき、複数の低消費電力動作モードのいずれかを選択し、前記パルサ、前記アンプおよび前記無線通信部のうちの少なくともいずれかを、通常動作モードから前記選択された低消費電力動作モードに切り替える制御部と、を有する超音波プローブ。
2. 前記制御部は、前記複数の温度検出部のいずれかが前記第１の温度閾値より高い第２の温度閾値を検出した場合、電源を遮断する、請求項１に記載の超音波プローブ。
3. 前記アンプは、複数のチャネルを有し、
   前記制御部は、前記アンプの近くに配置された前記温度検出部が検出した温度が、前記第１の温度閾値を超えた場合、前記アンプの動作チャネル数を減らす、請求項１または請求項２に記載の超音波プローブ。
4. 前記パルサの駆動電圧を生成する電圧生成部を有し、
   前記制御部は、前記パルサの近くに配置される前記温度検出部が検出した温度が、前記第１の温度閾値を超えた場合、前記電圧生成部が生成する駆動電圧を下げる、請求項１ないし請求項３のいずれか１項に記載の超音波プローブ。
5. 前記制御部は、前記無線通信部の近くに配置された前記温度検出部が検出した温度が、前記第１の温度閾値を超えた場合、前記無線通信部から外部への信号の送信頻度を減らす、請求項１ないし請求項４のいずれか１項に記載の超音波プローブ。
6. 少なくとも前記パルサ、前記アンプ、前記無線通信部および前記制御部に電力を供給するバッテリーと、
   前記バッテリーの近くに配置される温度検出部と、を有し、
   前記制御部は、前記バッテリーの近くに配置される温度検出部が検出した温度が、前記第１の温度閾値を超えた場合、前記アンプの動作チャネル数を減らし、前記無線通信部から外部への信号の送信頻度を減らす、請求項１ないし請求項５のいずれか１項に記載の超音波プローブ。
7. 前記トランスデューサの近くに配置される前記温度検出部が検出する温度と比較する前記第１の温度閾値は、他の前記温度検出部が検出する温度と比較する前記第１の温度閾値より低く設定される、請求項１ないし請求項６のいずれか１項に記載の超音波プローブ。
8. 超音波プローブと、前記超音波プローブが取得した超音波画像を表示する端末装置とを有する超音波診断システムであって、
   前記超音波プローブは、
   被検体に向けて超音波を送信し、前記被検体により反射された超音波を信号として出力するトランスデューサと、
   前記トランスデューサに出力するパルスを生成するパルサと、
   前記信号を増幅するアンプと、
   前記アンプが増幅した信号から得られるデータを外部に送信する無線通信部と、
   前記パルサ、前記アンプおよび前記無線通信部のうちの少なくとも２個所に配置された複数の温度検出部と、
   前記複数の温度検出部により検出された温度を前記複数の温度検出部毎に定められた第１の温度閾値と比較し、前記複数の温度検出部のうちのどの温度検出部が検出した温度が前記第１の温度閾値を超えたかの情報に基づき、複数の低消費電力動作モードのいずれかを選択し、前記パルサ、前記アンプおよび前記無線通信部のうちの少なくともいずれかを、通常動作モードから前記選択された低消費電力動作モードに切り替える制御部と、を有する超音波診断システム。
9. 前記端末装置は、前記超音波画像を表示するとともに、前記超音波プローブが前記複数の低消費電力動作モードのいずれに設定されているかを表示する表示部を有する、請求項８に記載の超音波診断システム。
10. 被検体に向けて超音波を送信し、前記被検体により反射された超音波を信号として出力するトランスデューサと、前記トランスデューサに出力するパルスを生成するパルサと、前記信号を増幅するアンプと、前記アンプが増幅した信号から得られるデータを外部に送信する無線通信部と、を有する超音波プローブの制御方法であって、
    前記パルサ、前記アンプおよび前記無線通信部のうちの少なくとも２個所に配置された複数の温度検出部により温度を検出し、
    前記複数の温度検出部により検出された温度を前記複数の温度検出部毎に定められた第１の温度閾値と比較し、
    前記複数の温度検出部のうちのどの温度検出部が検出した温度が前記第１の温度閾値を超えたかの情報に基づき、複数の低消費電力動作モードのいずれかを選択し、
    前記パルサ、前記アンプおよび前記無線通信部のうちの少なくともいずれかを、通常動作モードから前記選択された低消費電力動作モードに切り替える、超音波プローブの制御方法。
11. 被検体に向けて超音波を送信し、前記被検体により反射された超音波を信号として出力するトランスデューサと、前記トランスデューサに出力するパルスを生成するパルサと、前記信号を増幅するアンプと、前記アンプが増幅した信号から得られるデータを外部に送信する無線通信部と、を有する超音波プローブの制御プログラムであって、
    前記超音波プローブが有するコンピュータに、
    前記パルサ、前記アンプおよび前記無線通信部のうちの少なくとも２個所に配置された複数の温度検出部により温度を検出させ、
    前記複数の温度検出部により検出された温度を前記複数の温度検出部毎に定められた第１の温度閾値と比較させ、
    前記複数の温度検出部のうちのどの温度検出部が検出した温度が前記第１の温度閾値を超えたかの情報に基づき、複数の低消費電力動作モードのいずれかを選択させ、
    前記パルサ、前記アンプおよび前記無線通信部のうちの少なくともいずれかを、通常動作モードから前記選択された低消費電力動作モードに切り替えさせる、超音波プローブの制御プログラム。

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