JP7248842B1 - 半導体装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】 複数プレーンの処理効率を改善した半導体装置を提供する。【解決手段】 本発明のフラッシュメモリ100は、プレーンP0およびプレーンP1を含むメモリセルアレイと、プレーンP0、P1の読出し動作およびプログラム動作を制御可能なコントローラ130と、プレーンP0から読み出されたデータまたはプレーンP0にプログラムすべきデータを保持可能なラッチL1、L2と、プレーンP1から読み出されたデータまたはプレーンP1にプログラムすべきデータを保持可能なラッチL1、L2とを有し、コントローラ130は、外部から入力されたコマンドに応じてプレーンP0のプログラム動作を行うとき、プレーンP1の読出し動作を可能にする。【選択図】 図5

Description

本発明は、フラッシュメモリ等の半導体装置に関し、特に複数のプレーンまたはバンクを有するフラッシュメモリの動作に関する。
NAND型フラッシュメモリでは、メモリセルアレイ内に形成されるブロックの数を増やすことで記憶容量を増加させることが可能である。しかし、ブロック数が増えると、ブロックの方向に延在するグローバルビット線の配線が長くなり、その増加した負荷容量により読出し速度等が遅くなってしまう。そこで、記憶容量の増加を図りつつグローバルビット線の負荷容量を抑えるためにメモリセルアレイを複数のプレーンまたはバンクに分割している。
特許文献1は、複数のプレーンを持つNANDフラッシュメモリのページの連続読出し方法を開示している。具体的には、選択されたプレーンから読み出されたデータをラッチに保持し、当該ラッチに保持したデータを非選択プレーンのラッチに転送し、選択プレーンのラッチと非選択プレーンのラッチとをパイプライン化することで連続読出しの高速化を図っている。また、特許文献2は、非選択時にプレーンのNANDストリングに流れる不所望な電流の発生を抑制する技術を開示している。
特許第6178909号公報 特許第6770140号公報
複数のプレーンまたはバンクを持つマルチプレーンタイプのフラッシュメモリは、1つのチップ上に複数のプレーンを形成し、複数のプレーンの各々は、それぞれの行デコータ/駆動回路、列デコーダ、ページバッファ/センス回路等によって動作可能であり、コントローラや入出力回路は、複数のプレーンによって共有することができる。コントローラは、入力されたアドレス情報に基づき複数のプレーンの中から1つまたは複数のプレーンを選択し、選択したプレーンの読出し、プログラム、消去等の動作を制御する。
図1に、2つのプレーンP0、P1が形成されたフラッシュメモリの概略構成を示す。同図には、プレーンP0とプレーンP1のそれぞれの一部のブロックn-1、n、n+1と、それらの各ブロックのワード線を駆動する行駆動回路X_DRVn-1、n、n+1と、それらの各ブロックのビット線側選択トランジスタおよびソース線側選択トランジスタを駆動する2つの駆動制御回路10A、10Bとが例示されている。駆動制御回路10A、10Bは、NANDストリングのソース線側選択トランジスタを駆動するための選択信号SGSとビット線側選択トランジスタを駆動するための選択信号SGDを出力する。
例えば、プレーンP0が選択され、プレーンP1が非選択され、ブロックnが選択され、プレーンP0の読出しが行われると仮定する。行デコーダ(図示省略)は、行アドレスのデコード結果に基づきブロックnを選択するためのブロック選択信号BSELnを選択プレーンP0の行駆動回路X_DRVnおよび非選択プレーンP1の行駆動回路X_DRVnに共通に出力する。これにより、選択プレーンP0および非選択プレーンP1の行駆動回路X_DRVnのパストランジスタがオンする。
選択プレーンP0では、駆動制御回路10Aによりビット線側選択トランジスタおよびソース線側選択トランジスタがオンし、選択ワード線にGND電圧が印加され、非選択ワード線に読み出し電圧Vpassが印加され、選択プレーンP0のページバッファ/センス回路に選択ページのデータが読み出され、これが入出力回路を介して外部に出力される。
非選択プレーンP1では、行駆動回路X_DRVのパストランジスタはオンされるが、駆動制御回路10Bによりビット線側選択トランジスタおよびソース線側選択トランジスタがオフされ、非選択プレーンP1は、選択プレーンP0の動作の影響を受けない。
従来のマルチプレーンのNANDフラッシュメモリでは、1つのプレーンを選択し、選択したプレーンについて動作を行っている間、非選択プレーンについて動作させることができない。つまり、2つのプレーンを同時に動作させる仕様にはなっていない。例えば、プレーンP0にプログラムをし、プレーンP1に読出しを行う場合、プレーンP0のためのプログラムコマンド、アドレス、データを入力し、プレーンP0のプログラム終了後に、プレーンP1のための読出しコマンド、アドレスを入力しなければならない。また、プレーンP0にプログラムをし、プレーンP1にプログラムをする場合、プレーンP0のためのプログラムコマンド、アドレスおよびデータを入力し、次いで、プレーンP1のためのプログラムコマンド、アドレスおよびデータを入力しなければならない。このように複数のプレーンの動作を実行させる場合、必ずしも処理効率が十分ではなかった。
また、ニューロモルフィックチップ等では、学習または重み付け処理のため高速の積和演算処理が求められる。積和演算処理は、行列演算のように加算または乗算したデータを次のデータに加算または乗算を繰り返すため、ホスト側にとっては、処理したデータまたは処理すべきデータが同一プレーン内にある方が迅速な演算処理をする上で望ましい。
一方、フラッシュメモリには、内部的にデータの格納位置を移し替えることができるコピーバック等の機能が搭載されているが、コピーバック機能は、同一プレーン内の使用に限られ、プレーン間を跨ぐデータの移し替えには使用することができない。例えば、プレーンP0に格納されたデータをプレーンP1に移し替えるには、プレーンP0から読み出したデータを一旦外部に出力し、その後、読み出したデータを外部から入力し、プレーンP1にプログラムしなければならない。
図2は、プレーン間を跨ぐデータの移し替えを行うときの動作フローを示している。ホスト側は、プレーンP0の読出しのためのコマンド、アドレスを入力し(S10)、プレーンP0からデータD1を読出し、読み出したデータD1をホスト側に出力し(S20)、次いで、ホスト側は、プレーンP1のプログラムのためのコマンド、アドレス、データD1を入力し(S30)、プレーンP1にデータD1をプログラムする(S40)。このように、従来のマルチプレーンのフラッシュメモリでは、プレーン間を跨ぐデータの移し替えには時間を要し、ホスト側の処理も煩雑になってしまう。
本発明は、このような従来の課題を解決し、複数プレーンの処理効率を改善した半導体装置を提供することを目的とする。
本発明に係る半導体装置は、少なくとも第1および第2のプレーンを含むメモリセルアレイと、第1および第2のプレーンの読出し動作およびプログラム動作を制御可能な制御手段と、第1のプレーンから読み出されたデータまたは第1のプレーンにプログラムすべきデータを保持可能な第1のデータ保持手段と、第2のプレーンから読み出されたデータまたは第2のプレーンにプログラムすべきデータを保持可能な第2のデータ保持手段とを有し、前記制御手段は、外部から入力されたコマンドに応じて第1のプレーンのプログラム動作を行うとき、第2のプレーンの読出し動作を可能にする。
ある態様では、前記制御手段は、第1のプレーンのプログラムベリファイ読出し動作を行うとき、第2のプレーンのアレイ読出しを行う。ある態様では、前記制御手段は、前記コマンドに関連して外部から入力されたアドレスに従い第1のプレーンの選択ページへのプログラムと第2のプレーンの選択ページの読出しとを行う。ある態様では、前記制御手段は、第2のプレーンから読み出された読出しデータを第2のデータ保持手段に保持させ、第2のデータ保持手段に保持された読出しデータを第1のデータ保持手段に転送する。ある態様では、半導体装置はさらに、データの誤り検出・訂正を行う誤り検出訂正手段を含み、前記誤り検出訂正手段は、前記第2のデータ保持手段から転送された読出しデータの誤り検出・訂正を行い、誤り訂正したデータを第1のデータ保持手段に転送する。ある態様では、前記制御手段は、第1のデータ保持手段に保持された前記読出しデータを第1のプレーンにプログラムする。ある態様では、前記制御手段は、第1のプレーンにプログラムしたときの選択ページに隣接する選択ページに前記読出しデータをプログラムする。ある態様では、前記制御手段は、外部から入力されたアドレスに従い前記読出しデータをプログラムする。ある態様では、前記制御手段は、内部的に生成されたプログラムコマンドに応答して前記読出しデータをプログラムする。ある態様では、前記制御手段は、外部から入力されたプログラムコマンドに応答して前記読出しデータをプログラムする。ある態様では、前記制御手段は、第1のプレーンにプログラムしたときと同一の選択ページに前記読出しデータをプログラムする。
さらに本発明に係る半導体装置は、少なくとも第1および第2のプレーンを含むメモリセルアレイと、第1および第2のプレーンの読出し動作およびプログラム動作を制御可能な制御手段と、第1のプレーンから読み出されたデータまたは第1のプレーンにプログラムすべきデータを保持可能な第1のデータ保持手段と、第2のプレーンから読み出されたデータまたは第2のプレーンにプログラムすべきデータを保持可能な第2のデータ保持手段とを有し、前記制御手段は、外部から入力されたコマンドに応じて第2のプレーンから読み出された読出しデータを第1のプレーンにプログラムすることを可能にする。
ある態様では、前記制御手段は、前記コマンドに関連して外部から入力されたアドレスに従い前記読出しデータを第1のプレーンの選択ページにプログラムする。ある態様では、前記制御手段は、内部的に生成されたアドレスに従い前記読出しデータを第1のプレーンの選択ページにプログラムする。
本発明によれば、第1のプレーンのプログラム動作を行うとき第2のプレーンの読出し動作を可能にしたので、複数のプレーンを同時に動作させることで処理効率を向上させることができる。
従来のマルチプレーンタイプのフラッシュメモリの概略構成を示す図である。 従来のプレーン間を跨ぐデータの移し替えの動作フローを示す図である。 本発明の実施例に係るフラッシュメモリの構成を示す図である。 本発明の第1の実施例に係る複数プレーンの同時動作を示すフローである。 第1の実施例による複数プレーンの同時動作を模式的に説明する図である。 本発明の第2の実施例による複数プレーンの同時動作を模式的に説明する図である。 本発明の第3の実施例による複数プレーンの同時動作を模式的に説明する図である。 本発明の第4の実施例に係る複数プレーンの同時動作を示すフローである。 本発明の第4の実施例による複数プレーンの同時動作を模式的に説明する図である。
本発明に係る半導体装置は、例えば、NAND型フラッシュメモリ、あるいはこのようなフラッシュメモリを埋め込むマイクロプロセッサ、マイクロコントローラ、ロジック、ASIC、画像や音声を処理するプロセッサ、無線信号等の信号を処理するプロセッサなどである。また、本発明の半導体装置は、SPI(Serial Peripheral Interface)を搭載し、外部クロック信号に同期した動作が可能である。
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する。図3は、本発明の実施例に係るマルチプレーンタイプのNAND型フラッシュメモリの構成を示す図である。同図に示すように、フラッシュメモリ100は、行列状に配列された複数のメモリセルが形成された2つのプレーンP0、P1を含むメモリセルアレイと、外部入出力端子I/Oに接続された入出力バッファ110と、入出力バッファ110からのアドレスデータを受け取るアドレスレジスタ120と、入出力バッファ110からのコマンドや外部制御信号(図示されないチップイネーブルCE、コマンドラッチイネーブルCLE、アドレスラッチイネーブルALE、レディ・ビジーRY/BY等)に基づき読出し、プログラムおよび消去の動作を制御するコントローラ130と、プレーンP0、P1にプログラムするデータやそこから読み出されたデータの誤り検出・訂正を行うECC回路140と、内部バス190のデータ転送を制御する転送制御部150と、アドレスレジスタ120からの行アドレス情報Axに基づきプレーンP0、P1のブロックの選択やワード線の選択等を行うワード線選択駆動回路160と、ビット線を介して読み出されたデータを保持したり、ビット線を介してプログラムするデータ等を保持するページバッファ/センス回路170-0、170-1と、アドレスレジスタ120からの列アドレス情報Ayに基づきビット線の選択等を行う列選択回路180-0、180-1と、各部を接続する内部バス190とを含む。また、ここには図示しないがフラッシュメモリ100は、データの読出し、プログラムおよび消去等のために必要な電圧(プログラム電圧Vpgm、パス電圧Vpass、読出し電圧Vread、消去電圧Vers等)を生成する電圧発生回路を含む。
プレーンP0、P1は、物理的に分離された領域に形成されたメモリアレイであり、例えば、プレーンP0、P1は、それぞれ分離されたPウエル内に形成される。プレーンは、メモリマットまたはメモリバンクと称されることもある。プレーンP0は、複数のブロックを含み、この例では、プレーンP0は、1024個の偶数番号のブロック(BLK0、2、・・・、2044、2046)を含む。プレーンP1も同様に、1024個の奇数番号のブロック(BLK1、3、・・・、2045、2047)を含んで構成される。
1つのブロックには、複数のNANDストリングが形成され、1つのNANDストリングは、複数のメモリセル、ビット線側選択トランジスタと、ソース線側選択トランジスタ、ダミーセル等を含む。なお、NANDストリングは、基板表面に2次元アレイ状に形成されてもよいし、基板上に3次元アレイ状に形成されてもよい。また、1つのメモリセルは、1ビットを記憶するSLCタイプでもよいし、多ビットを記憶するタイプであってもよい。
ワード線選択駆動回路160は、行アドレスAxに基づきプレーンP0のブロックおよび/またはプレーンP1のブロックを選択し、さらに選択したブロックのワード線を選択する。ここで留意すべきは、ワード線選択駆動回路160は、プレーンP0とプレーンP1を同時に動作させる場合には、プレーンP0とプレーンP1のブロックをそれぞれ個別に選択し、つまり、プレーンP0に関するアドレスに基づきプレーンP0のブロックを選択し、プレーンP1に関するアドレスに基づきプレーンP1のブロックを選択する。さらにワード線選択駆動回路160は、プレーンP0とプレーンP1を同時に動作させる場合には、プレーンP0の動作に応じた選択信号SGS/SGDをビット線側選択トランジスタ/ソース線側選択トランジスタに出力し、プレーンP1の動作に応じた選択信号SGS/SGDをビット線側選択トランジスタ/ソース線側選択トランジスタに出力する。
ECC回路140は、プログラムすべきデータまたは読み出されたデータの誤り検出および訂正を行う。ECCの演算は、例えば、ハミングコードやリード・ソロモンなどの公知の手法によって行われ、入力されたkビットまたはkバイトの入力データDiをp=k+qに変換する。「q」は、データの誤り検出訂正に必要な誤り訂正符号またはパリティビットである。
プレーンP0には、ページバッファ/センス回路170-0および列選択回路180-0が用意され、プレーンP1には、ページバッファ/センス回路170-1および列選択回路180-1が用意される。プレーンP0の各NANDストリングは、ビット線側選択トランジスタを介して対応するビット線に接続され、ビット線は、ページバッファ/センス回路170-0に接続される。同様に、プレーンP1の各NANDストリングは、ビット線側選択トランジスタを介して対応するビット線に接続され、ビット線は、ページバッファ/センス回路170-1に接続される。
ページバッファ170-0、170-1は、1ページ分のデータを保持可能な第1のラッチL1と、第1のラッチL1との間でデータ転送が可能な第2のラッチL2とを含む(図5を参照)。ページバッファ/センス回路170-0、170-1の各ラッチL2は、内部バス190を介して入出力バッファ110、ECC回路140等に接続され、内部バス190によるデータ転送は、転送制御部150によって制御される。ある態様では、ラッチL1、L2は、それぞれ1/2ページ単位でデータを保持する第1のキャッシュC0と第2のキャッシュC1とを含み、第1のキャッシュC0は、第2のキャッシュC1から独立してデータを転送できるように構成される。
各プレーンの読出し動作では、ビット線に或る正の電圧を印加し、選択ワード線に或る読み出し電圧(例えば0V)を印加し、非選択ワード線に読み出しパス電圧Vpassを印加し、選択信号SGD/SGSによりビット線側選択トランジスタおよびソース線側選択トランジスタをオンし、共通ソース線に0Vを印加する。プログラム動作では、選択ワード線に高電圧のプログラム電圧Vpgを印加し、非選択ワード線に中間電位を印加し、ビット線側選択トランジスタをオンさせ、ソース線側選択トランジスタをオフさせ、プログラムデータに応じた電圧をビット線に印加する。消去動作では、ブロック内の選択ワード線に0Vを印加し、Pウエルに消去電圧Versを印加し、ブロック単位でデータを消去する。
本発明の第1の実施例では、コントローラ130は、新たに用意されたコマンドによって2つのプレーンP0、P1を同時に動作させることを可能にする。具体的には、コントローラ130は、2つのプレーンの動作を可能にするための新規なコマンド(便宜上、「同時コマンド」と称す)を受け取ると、それに応じて、一方のプレーンでプログラム動作を行い、他方のプレーンで読出し動作を行うことを可能にする。
図4は、第1の実施例による複数プレーンが同時に動作されるときのフローであり、図5は、複数プレーンの動作を模式的に説明する図である。ここでは、プレーンP0についてプログラムを行い、プレーンP1について読出しを行う例を示す。
コントローラ130は、ホスト側から入出力バッファ110を介して同時コマンドを受け取ると(S100)、それに応答して、複数プレーンの同時動作の制御シーケンスを開始する。同時コマンドに関連して、ホスト側から入出力バッファ110を介してプレーンP0のプログラム用のアドレスA0およびデータD0と、プレーンP1の読出し用のアドレスA1とが入力される(S110)。同時コマンドは、プレーンP0、P1のそれぞれの動作を識別できるような2組のコマンドを持つようにしてもよく、つまり、プレーンP0がプログラム、プレーンP1が読出しを識別する同時コマンド_0と、プレーンP0が読出し、プレーンP1がプログラムを識別する同時コマンド_1を備えることができる。あるいは、2つのコマンドを入力し、入力するコマンドの順序または組み合わせによって、プレーンP0、P1で行われる動作を識別するようにしてもよい。
入力されたアドレスA0、A1は、アドレスレジスタ120に保持され、アドレスA0、A1は、ワード線選択駆動回路160および列選択回路180-0、180-1に提供される。また、入力されたデータD0は、内部バス190を介してECC回路140に転送され、ECC回路140によって誤り訂正符号が生成される。生成された誤り訂正符号は、データD0とともにプレーンP0のページバッファ/センス回路170-0のラッチL2にセットされる(S120)。
一方、ワード線選択駆動回路160は、アドレスレジスタ120から提供されるアドレスA0に基づきプレーンP0のブロックを選択し、かつ選択ワード線にプログラム電圧を印加し、非選択ワード線に中間電圧を印加し、選択信号SGD/SGSを介してビット線側選択トランジスタをオンさせ、ソース線側選択トランジスタをオフさせる。ラッチL2に保持されたデータD0は、ラッチL1に転送され、その結果、図5(A)に示すように、プレーンP0の選択ページPageAにデータD0がプログラムされる(S130)。
ISPPによるプログラムでは、メモリセルにデータ「0」が正しくプログラムされたか否かを検証するためのベリファイ読出しが行われ、プログラムが不合格と判定された場合には、ステップ電圧を増加させたプログラム電圧がさらに選択ワード線に印加され、プログラムが行われる。
コントローラ130は、プレーンP0のベリファイ読出しをするとき、同時にプレーンP1の読出しを制御する。ワード線選択駆動回路160は、アドレスレジスタ120から提供されるアドレスA1に基づきプレーンP1のブロックを選択し、かつ選択ワード線に読出し電圧を印加し、非選択ワード線にパス電圧を印加し、選択信号SGD/SGSを介してビット線側選択トランジスタとソース線側選択トランジスタをオンさせる。その結果、ベリファイ読出し動作と同時に、図5(B)に示すように、プレーンP1の選択ページPageBが読み出され、読み出されたデータD1がラッチL1に保持される(S140)。
次に、プレーンP0のプログラム動作とは非同期に、プレーンP1のラッチL1に保持されたデータD1がラッチL2に転送され、ラッチL2に保持されたデータD1が内部バス190を介してECC回路140に転送され、そこで誤り訂正符号に基づきデータD1の誤り訂正が行われ(S150)、誤り訂正されたデータD1がプレーンP0のラッチL2に転送される(S160)。
ラッチL2に保持されたデータD1は、例えば、新たなプログラムコマンドが外部から入力されたときにプレーンP0にプログラムされたり、あるいは新たな読出しコマンドが外部から入力されたときに読出しデータとして出力させることができる。前者のプログラムを行う場合には、ラッチL2からデータD1をECC回路140に読出し、通常の入力データと同様に誤り訂正符号を生成させ、当該誤り訂正符号をラッチL2にライトバックしても良いし、あるいは、データD1は、ECC回路140によって既に訂正されているので、ECC回路140に読み出すことなくそのままプレーンP0にプログラムしてもよい(この場合、誤り訂正符号は、データ無しかデフォルトの値雄とする)。
このように本実施例によれば、一方のプレーンにプログラムをするとき、同時に他方のプレーンの読出しを可能にしたので、フラッシュメモリの処理効率を向上させることができる。さらに本実施例のマルチプレーンのフラッシュメモリをニューロモルフィックチップに適用することができる。
次に、本発明の第2の実施例について図6を参照して説明する。第2の実施例では、コントローラ130は、同時コマンドによる読出しが行われた場合、読み出したデータを、内部的に生成されたコマンドおよびアドレスに従いプレーンP0の選択ページにプログラムするような制御を行う。内部アドレスは、特に限定されないが、例えば、同時コマンドによるプログラムが行われた選択ページに隣接するページアドレスであることができる。この場合、ワード線選択駆動回路160は、同時コマンドのときに入力された行アドレスを内部アドレスカウンタにより1つインクリメントすることで内部アドレスを生成する。また、別な例では、内部アドレスは、プレーンP1から読み出したデータが予め決められたブロック内に順次スタックされるようにページアドレスであることができる。
図6(A)は、同時コマンドによってプレーンP1から読み出したデータD1を、内部アドレスに従いプレーンP0の選択ページPageAに隣接するPageCにプログラムする例を示している。
また、他の態様として、コントローラ130は、同時コマンドを実行した後に入出力バッファ110を介して新たなプログラムコマンドが入力された場合には、ラッチL2に保持されたデータD1を内部アドレスに従いプログラムするようにしてもよい。
さらに、他の態様として、コントローラ130は、同時コマンドを実行した後に入出力バッファ110を介して新たなプログラムコマンドおよびアドレスが入力された場合には、ラッチL2に保持されたデータD1を入力されたアドレスにより指定された選択ページにプログラムするようにしてもよい。図6(B)は、入出力バッファ110から新たなプログラムコマンドとアドレスA2とが入力されたとき、アドレスA2により指定された選択ページPageDにデータD1がプログラムされる例を示している。
このように本実施例によれば、同時コマンドによってプレーンから読み出したデータを外部に出力させることなく他のプレーンにプログラムすることができるので、フラッシュメモリの処理効率を向上させることができる。
次に、本発明の第3の実施例について図7を参照して説明する。第3の実施例は、選択ページに部分書込みを行うことを可能にする。図7(A)は、同時コマンドによりプレーンP0の選択ページPageAに、1ページよりも少ないサイズのデータD0(図の例は、1/2ページ分のデータ)がプログラムされる例を示している。図7(B)は、同時コマンドによりプレーンP1の選択ページPageBから読み出されたデータD1の一部のデータD1AがプレーンP0のラッチL2に転送され、その後、内部アドレスに従い選択ページPageAにプログラムされる例を示している。
このように本実施例によれば、同時コマンドによってプレーンから読み出したデータ、同時コマンドによってプログラムした選択ページと同一の選択ページにプログラムすることができ、フラッシュメモリの利便性をさらに向上させることができる。
次に、本発明の第4の実施例について説明する。第4の実施例は、プレーン間を跨ぐデータの移動を1つのコマンドによる可能にする。図8は、第4の実施例による同時コマンドの動作フローを示し、図9は、同時コマンドによる動作を模式的に説明する図である。ここでは、プレーンP0についてプログラムを行い、プレーンP1について読出しを行う例を示す。
コントローラ130は、ホスト側から入出力バッファ110を介して同時コマンドを受け取ると(S200)、それに応答して、複数プレーンの同時動作の制御シーケンスを開始する。制御シーケンスは、最初に読出し動作を行い、次にプログラム動作を行う。
ホスト側から入出力バッファ110を介してプレーンP0のプログラム用のアドレスA0とプレーンP1の読出し用のアドレスA1とが入力されると(S210)、アドレスA0、A1がアドレスレジスタ120に保持される。アドレスA0、A1は、読出し動作時およびプログラム動作時にワード線選択駆動回路160および列選択回路180-0、180-1に提供される。
プレーンP1で読出し動作が行われるとき、ワード線選択駆動回路160は、アドレスレジスタ120から提供されるアドレスA1に基づきプレーンP1のブロックを選択し、かつ選択ワード線に読出し電圧を印加し、非選択ワード線にパス電圧を印加し、選択信号SGD/SGSを介してビット線側選択トランジスタとソース線側選択トランジスタをオンさせる。その結果、図9(A)に示すように、プレーンP1の選択ページPageBが読み出され、読み出されたデータD1がラッチL1に保持される(S220)。
次に、プレーンP1のラッチL1に保持されたデータD1がラッチL2に転送され、ラッチL2に保持されたデータD1が内部バス190を介してECC回路140に転送され、そこで誤り訂正符号に基づきデータD1の誤り訂正が行われ(S230)、誤り訂正されたデータD1がプレーンP0のラッチL2に転送される(S240)。
次に、ラッチL2に保持されたデータD1がラッチL1にセットされ、また、ワード線選択駆動回路160は、アドレスレジスタ120から提供されるアドレスA0に基づきプレーンP0のブロックを選択し、かつ選択ワード線にプログラム電圧を印加し、非選択ワード線に中間電圧を印加し、選択信号SGD/SGSを介してビット線側選択トランジスタをオンさせ、ソース線側選択トランジスタをオフさせ、これにより、図9(B)に示すように、プレーンP0の選択ページPageAにデータD1がプログラムされる(S250)。
ここでは、プレーンP0の選択ページPageAを特定するためのアドレスA0を外部から入力するようにしたが、例えば、予め決められたブロック内に、プレーンP1から読み出された読出しデータをシーケンシャルに格納する場合には、内部アドレスカウンタによって生成された内部アドレスによって選択ページを特定することができ、アドレスA0の入力を不要にしてもよい。
このように本実施例によれば、一方のプレーンから読み出したデータを外部に出力することなく他方のプレーンにプログラムするようにしたので、プレーン間を跨ぐデータの移し替えをより高速に行うことができ、かつホスト側への負担を軽減させることができる。
上記実施例では、2つのプレーンを有するフラッシュメモリを例示したが、プレーンの数は2つに限らず、3つ以上であってもよい。例えば、プレーン数が3つであるとき、ある1つのプレーンにプログラムをするとき、そのベリファイ読出し動作時に他の任意の1つのプレーンの読出しを行うことができる。また、ある1つのプレーンから読み出されたデータを他の任意の1つのプレーンにプログラムし、プレーン間のデータの移し替えを行うことができる。プレーン数が3つ以上であるとき、プレーンの選択は、例えば、入力された列アドレスに基づき行われる。
上記実施例では、フラッシュメモリがECC回路を搭載する例を示したが、これは一例であり、フラッシュメモリは、必ずしもオンチップのECC回路を搭載しなくてもよく、ホスト側がECC機能を搭載するようにしてもよい。
本発明の好ましい実施の形態について詳述したが、本発明は、特定の実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形・変更が可能である。
100:フラッシュメモリ
110:入出力バッファ
120:アドレスレジスタ
130:コントローラ
140:ECC回路
150:転送制御部
160:ワード線選択駆動回路
170:ページバッファ/センス回路
180:列選択回路
190:内部バス
P0、P1:プレーン

Claims (14)

  1. 少なくとも第1および第2のプレーンを含むメモリセルアレイと、
    第1および第2のプレーンの読出し動作およびプログラム動作を制御可能な制御手段と、
    第1のプレーンから読み出されたデータまたは第1のプレーンにプログラムすべきデータを保持可能な第1のデータ保持手段と、
    第2のプレーンから読み出されたデータまたは第2のプレーンにプログラムすべきデータを保持可能な第2のデータ保持手段とを有し、
    前記制御手段は、外部から入力されたコマンドに応じて第2のプレーンから読み出された読出しデータを前記第2のデータ保持手段に保持させ、前記第2のデータ保持手段に保持された読出しデータを前記第1のデータ保持手段に転送する、半導体装置。
  2. 前記制御手段は、第1のプレーンのプログラム動作を行うとき、第2のプレーンの読出し動作を可能にする、請求項1に記載の半導体装置。
  3. 前記制御手段は、第1のプレーンのプログラムベリファイ読出し動作を行うとき、第2のプレーンのアレイ読出しを行う、請求項に記載の半導体装置。
  4. 前記制御手段は、前記コマンドに関連して外部から入力されたアドレスに従い第1のプレーンの選択ページへのプログラムと第2のプレーンの選択ページの読出しとを行う、請求項に記載の半導体装置。
  5. 半導体装置はさらに、データの誤り検出・訂正を行う誤り検出訂正手段を含み、
    前記誤り検出訂正手段は、前記第2のデータ保持手段から転送された読出しデータの誤り検出・訂正を行い、誤り訂正したデータを第1のデータ保持手段に転送する、請求項に記載の半導体装置。
  6. 前記制御手段は、第1のデータ保持手段に保持された前記読出しデータを第1のプレーンにプログラムする、請求項に記載の半導体装置。
  7. 前記制御手段は、第1のプレーンにプログラムしたときの選択ページに隣接する選択ページに前記読出しデータをプログラムする、請求項に記載の半導体装置。
  8. 前記制御手段は、外部から入力されたアドレスに従い前記読出しデータをプログラムする、請求項に記載の半導体装置。
  9. 前記制御手段は、内部的に生成されたプログラムコマンドに応答して前記読出しデータをプログラムする、請求項に記載の半導体装置。
  10. 前記制御手段は、外部から入力されたプログラムコマンドに応答して前記読出しデータをプログラムする、請求項に記載の半導体装置。
  11. 前記制御手段は、第1のプレーンにプログラムしたときと同一の選択ページに前記読出しデータをプログラムする、請求項に記載の半導体装置。
  12. 少なくとも第1および第2のプレーンを含むメモリセルアレイと、
    第1および第2のプレーンの読出し動作およびプログラム動作を制御可能な制御手段と、
    第1のプレーンから読み出されたデータまたは第1のプレーンにプログラムすべきデータを保持可能な第1のデータ保持手段と、
    第2のプレーンから読み出されたデータまたは第2のプレーンにプログラムすべきデータを保持可能な第2のデータ保持手段とを有し、
    前記制御手段は、外部から入力されたコマンドに応じて第2のプレーンから読み出された読出しデータを第1のプレーンにプログラムすることを可能にする、半導体装置。
  13. 前記制御手段は、前記コマンドに関連して外部から入力されたアドレスに従い前記読出しデータを第1のプレーンの選択ページにプログラムする、請求項12に記載の半導体装置。
  14. 前記制御手段は、内部的に生成されたアドレスに従い前記読出しデータを第1のプレーンの選択ページにプログラムする、請求項12に記載の半導体装置。
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Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005115562A (ja) 2003-10-06 2005-04-28 Media Logic:Kk フラッシュrom制御装置
JP2006294218A (ja) 2005-04-07 2006-10-26 Samsung Electronics Co Ltd 不揮発性メモリ装置及びそのマルチページコピーバック方法
JP2008146773A (ja) 2006-12-12 2008-06-26 Toshiba Corp 不揮発性半導体記憶装置
JP2009032324A (ja) 2007-07-26 2009-02-12 Spansion Llc 複数のメモリブロックを備える不揮発性記憶装置
WO2018163252A1 (ja) 2017-03-06 2018-09-13 ゼンテルジャパン株式会社 半導体記憶システム
JP2021002415A (ja) 2019-06-20 2021-01-07 ウィンボンド エレクトロニクス コーポレーション 半導体装置およびその動作方法

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100187196B1 (ko) * 1996-11-05 1999-03-20 김광호 불휘발성 반도체 메모리 장치

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005115562A (ja) 2003-10-06 2005-04-28 Media Logic:Kk フラッシュrom制御装置
JP2006294218A (ja) 2005-04-07 2006-10-26 Samsung Electronics Co Ltd 不揮発性メモリ装置及びそのマルチページコピーバック方法
JP2008146773A (ja) 2006-12-12 2008-06-26 Toshiba Corp 不揮発性半導体記憶装置
JP2009032324A (ja) 2007-07-26 2009-02-12 Spansion Llc 複数のメモリブロックを備える不揮発性記憶装置
WO2018163252A1 (ja) 2017-03-06 2018-09-13 ゼンテルジャパン株式会社 半導体記憶システム
JP2021002415A (ja) 2019-06-20 2021-01-07 ウィンボンド エレクトロニクス コーポレーション 半導体装置およびその動作方法

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