JP7245703B2 - Ｐｃｂを含む油の検出方法、及びｐｃｂを含む油の除去方法 - Google Patents
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Description
本発明は、ＰＣＢを含む油の検出方法、及びＰＣＢを含む油の除去方法に関する。
油を取扱う現場では、環境中への油の拡散防止、作業員への有害物質を含有する油の暴露の防止を図る必要がある。また、製造業、設備保守の作業では、油で汚染されていると製品性能に影響を与えてしまったり、製品の補修が困難となるなどの問題がある。このため、付着した油を除去することを目的として、簡便かつ正確に油を検出する方法が必要となる。
特に、油の中でもＰＣＢで汚染された油の検出には、公定法（環境省告示１９２号）に基づく拭き取り試験法によって定量的に評価されるが、この方法では、検出に数日を要し、費用も高いという問題がある。
特に、油の中でもＰＣＢで汚染された油の検出には、公定法（環境省告示１９２号）に基づく拭き取り試験法によって定量的に評価されるが、この方法では、検出に数日を要し、費用も高いという問題がある。
そこで、例えば、油を取扱う施設における床や壁などに、広範囲に付着した油の量を測定する方法としては、紫外線の照射により油から生ずる蛍光強度に基づき、油又は油に含まれるＰＣＢの量を測定する方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。しかしながら、この方法では、油が付着している位置を特定することができず、特に、ＰＣＢで汚染された油では、ＰＣＢの蛍光が微弱であるため、蛍光を指標とした汚染箇所の検出を行うことは困難であるという問題がある。
本発明は、油の存在を簡便、かつ確実に検出することができる付着油の検出方法及び付着油の除去方法を提供することを目的とする。
前記課題を解決するための手段としては、以下のとおりである。即ち、本発明の付着油の検出方法は、油が付着した基体に対し、前記油が蛍光を生ずる波長の光を照射することにより、前記油が存在する箇所から生ずる蛍光と、前記油が存在しない箇所から生ずる蛍光とのコントラスト差を利用して前記基体上における前記油の存在を検出することを含む。
本発明によると、油の存在を簡便、かつ確実に検出することができる付着油の検出方法及び付着油の除去方法を提供することができる。
（付着油の検出方法）
本発明の付着油の検出方法は、油が付着した基体に対し、油が蛍光を生ずる波長の光を照射すること（以下、照射工程と称することがある）、油が存在する箇所から生ずる蛍光と、油が存在しない箇所から生ずる蛍光とのコントラスト差を利用して基体上における油の存在を検出すること（以下、検出工程と称することがある）を含み、基体上にコントラスト差強調剤を付与する工程（以下、付与工程と称することがある）を含むことが好ましい。
本発明の付着油の検出方法は、油が付着した基体に対し、油が蛍光を生ずる波長の光を照射すること（以下、照射工程と称することがある）、油が存在する箇所から生ずる蛍光と、油が存在しない箇所から生ずる蛍光とのコントラスト差を利用して基体上における油の存在を検出すること（以下、検出工程と称することがある）を含み、基体上にコントラスト差強調剤を付与する工程（以下、付与工程と称することがある）を含むことが好ましい。
本発明者らは、鋭意検討を重ねた結果、油が付着した基体に対し、前記油が蛍光を生ずる波長の光を照射すること、前記油が存在する箇所から生ずる蛍光と、前記油が存在しない箇所から生ずる蛍光とのコントラスト差を利用して前記基体上における前記油の存在を検出できることを知見した。本発明によると、基体に付着している油を、光を照射するだけの簡便な手段で確実に検出することができる。特に、従来技術では、ＰＣＢの蛍光が微弱であるため、付着領域の検出が困難であった高濃度のＰＣＢで汚染された油であっても、油が存在する箇所から生ずる蛍光と、油が存在しない箇所から生ずる蛍光とのコントラスト差がより大きくなるため、汚染箇所の検出のみならず、油の付着形状や大きさ（面積）も特定することができる。
＜照射工程＞
前記照射工程は、油が付着した基体に対し、油が蛍光を生ずる波長の光を照射する工程である。
前記照射工程は、油が付着した基体に対し、油が蛍光を生ずる波長の光を照射する工程である。
－油－
前記油としては、炭化水素系の油であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、鉱油、合成油、生物由来の油などが挙げられる。
前記鉱油としては、例えば、絶縁油、軽油、重油などが挙げられる。
前記合成油としては、例えば、シリコーン油、エステル油、フッ素油、フェニルエーテル油、ポリグリコール油などが挙げられる。
前記生物由来の油としては、例えば、植物油、バイオ燃料などが挙げられる。
前記油としては、ＰＣＢで汚染された油でもよい。ＰＣＢで汚染された油としては、例えば、化学物質の審査及び製造等の規制に関する法律が制定された１９７３年以前に製造された、変圧器、熱媒体、コンデンサ等の電気機器において、意図的にＰＣＢを混入させた油や、１９７３年以降に製造された電気機器において、偶発的にＰＣＢが混入した油などが挙げられる。
前記ＰＣＢで汚染された油のＰＣＢの濃度としては、５，０００ｐｐｍ以上が好ましく、１０，０００ｐｐｍ以上がより好ましい。
前記ＰＣＢとしては、例えば、カネクロール（鐘淵化学工業株式会社製）、アロクロール（三菱モンサント株式会社製）などが挙げられる。
前記油としては、炭化水素系の油であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、鉱油、合成油、生物由来の油などが挙げられる。
前記鉱油としては、例えば、絶縁油、軽油、重油などが挙げられる。
前記合成油としては、例えば、シリコーン油、エステル油、フッ素油、フェニルエーテル油、ポリグリコール油などが挙げられる。
前記生物由来の油としては、例えば、植物油、バイオ燃料などが挙げられる。
前記油としては、ＰＣＢで汚染された油でもよい。ＰＣＢで汚染された油としては、例えば、化学物質の審査及び製造等の規制に関する法律が制定された１９７３年以前に製造された、変圧器、熱媒体、コンデンサ等の電気機器において、意図的にＰＣＢを混入させた油や、１９７３年以降に製造された電気機器において、偶発的にＰＣＢが混入した油などが挙げられる。
前記ＰＣＢで汚染された油のＰＣＢの濃度としては、５，０００ｐｐｍ以上が好ましく、１０，０００ｐｐｍ以上がより好ましい。
前記ＰＣＢとしては、例えば、カネクロール（鐘淵化学工業株式会社製）、アロクロール（三菱モンサント株式会社製）などが挙げられる。
－基体－
前記基体としては、特に制限はなく、その材質、形状などは、目的に応じて適宜選択することができる。
前記基体としては、特に制限はなく、その材質、形状などは、目的に応じて適宜選択することができる。
前記基体としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、金属、樹脂、セラミックス、ガラス等の無機材料、木材、セメントなどが挙げられる。これらの中でも、油が非含浸あり、硬質かつ平滑な材料であって、効率よくレーザーアブレーションを発生させることができる点から、無機材料が好ましい。
前記金属としては、例えば、鉄、銅、ステンレス鋼、チタン、白金、金、銀、真鍮、ニッケル、クロム、パラジウム、アルミニウムなどが挙げられる。これらは、１種単独で使用してもよく、２種以上を併用してもよい。
前記樹脂としては、例えば、ポリエチレン、ポリオキシエチレン、ポリエステル、ポリエチレンテレフタレート、ポリスチレン、ポリメチルメタクリレート、ポリカーボネート、ポリプロピレン、ガラスエポキシ、ポリアミド、ポリイミド、アクリロニトリル－ブタジエン－スチレン（ＡＢＳ）共重合体、シリコーンゴム、フッ化樹脂、繊維強化プラスチック（ＦＲＰ）、テフロン（登録商標）などが挙げられる。これらは、１種単独で使用してもよく、２種以上を併用してもよい。
前記セラミックスとしては、例えば、金属酸化物、金属窒化物、炭化物、ホウ化物などが挙げられる。これらは、１種単独で使用してもよく、２種以上を併用してもよい。
前記ガラスとしては、例えば、青板ガラス、白板ガラス、石英ガラスなどが挙げられる。これらは、１種単独で使用してもよく、２種以上を併用してもよい。
前記金属としては、例えば、鉄、銅、ステンレス鋼、チタン、白金、金、銀、真鍮、ニッケル、クロム、パラジウム、アルミニウムなどが挙げられる。これらは、１種単独で使用してもよく、２種以上を併用してもよい。
前記樹脂としては、例えば、ポリエチレン、ポリオキシエチレン、ポリエステル、ポリエチレンテレフタレート、ポリスチレン、ポリメチルメタクリレート、ポリカーボネート、ポリプロピレン、ガラスエポキシ、ポリアミド、ポリイミド、アクリロニトリル－ブタジエン－スチレン（ＡＢＳ）共重合体、シリコーンゴム、フッ化樹脂、繊維強化プラスチック（ＦＲＰ）、テフロン（登録商標）などが挙げられる。これらは、１種単独で使用してもよく、２種以上を併用してもよい。
前記セラミックスとしては、例えば、金属酸化物、金属窒化物、炭化物、ホウ化物などが挙げられる。これらは、１種単独で使用してもよく、２種以上を併用してもよい。
前記ガラスとしては、例えば、青板ガラス、白板ガラス、石英ガラスなどが挙げられる。これらは、１種単独で使用してもよく、２種以上を併用してもよい。
前記基体の材質としては、光の照射により蛍光を生ずる材質、及び光の照射により蛍光を生じない材質のいずれも用いることができるが、光の照射により蛍光を生ずる材質が、後述するコントラスト差強調剤を付与する必要がない点から好ましい。
前記蛍光を生ずる材質としては、例えば、有機高分子を有する樹脂、顔料などが挙げられる。
前記有機高分子を有する樹脂としては、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、フタル酸樹脂などが挙げられる。
前記蛍光を生じない材質としては、例えば、アルミニウム、鉄、ステンレス鋼、真鍮、銅等の金属、コンクリート、軽量気泡コンクリート（ＡＬＣ）等のセメント、非蛍光色素を含有する樹脂などが挙げられる。
前記蛍光を生ずる材質としては、例えば、有機高分子を有する樹脂、顔料などが挙げられる。
前記有機高分子を有する樹脂としては、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、フタル酸樹脂などが挙げられる。
前記蛍光を生じない材質としては、例えば、アルミニウム、鉄、ステンレス鋼、真鍮、銅等の金属、コンクリート、軽量気泡コンクリート（ＡＬＣ）等のセメント、非蛍光色素を含有する樹脂などが挙げられる。
前記基体の形状としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、平面状、曲面状などが挙げられる。
本発明の付着油の検出方法の対象物としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、上記基体に油が付着したものが挙げられるが、具体的には、貯油タンク、配管、変圧器等の配電用電気機器、コンテナ、タンカー、自動車、航空機、船舶等の部品、半導体、油を取扱う施設の床や壁などが挙げられる。
－光－
前記光は、油が蛍光を生ずる波長の光であり、光源により照射される。光を照射された油は、基底状態から励起状態になり、前記励起状態から前記基底状態に戻る際に蛍光を生ずる。
前記波長としては、油が蛍光を生ずる波長であり、２００ｎｍ以上１，０００ｎｍ以下が好ましく、２００ｎｍ以上６００ｎｍ以下がより好ましく、２００ｎｍ以上４００ｎｍ以上が更に好ましい。前記波長が、２００ｎｍ以上１，０００ｎｍ以下であると、油を効率よく励起し蛍光を生じさせることができる。
前記光源としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、蛍光灯、メタルハライドランプ、ハロゲンランプ、キセノンランプ、ＬＥＤライト、プラズマ蛍光管などが挙げられる。これらは１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
前記光は、油が蛍光を生ずる波長の光であり、光源により照射される。光を照射された油は、基底状態から励起状態になり、前記励起状態から前記基底状態に戻る際に蛍光を生ずる。
前記波長としては、油が蛍光を生ずる波長であり、２００ｎｍ以上１，０００ｎｍ以下が好ましく、２００ｎｍ以上６００ｎｍ以下がより好ましく、２００ｎｍ以上４００ｎｍ以上が更に好ましい。前記波長が、２００ｎｍ以上１，０００ｎｍ以下であると、油を効率よく励起し蛍光を生じさせることができる。
前記光源としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、蛍光灯、メタルハライドランプ、ハロゲンランプ、キセノンランプ、ＬＥＤライト、プラズマ蛍光管などが挙げられる。これらは１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
前記油の励起波長としては、油を励起することができれば特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、鉱油を主な成分とする絶縁油である場合、３６０ｎｍ以下が好ましく、２００ｎｍ以上３６０ｎｍ以下がより好ましく、２５０ｎｍ以上３００ｎｍ以下が更に好ましい。
前記光は、蛍光の検出感度を向上させる点から、油が蛍光を生ずるために用いられる光以外の光を、フィルターを用いて遮断することが好ましい。
前記フィルターの遮断波長としては、４００ｎｍ以上が好ましく、３６０ｎｍ以上がより好ましい。前記遮断波長が４００ｎｍ以上であると、油の好適な励起波長以外の波長の光を遮断することができ、検出における油由来の蛍光の検出感度を向上できる。
前記フィルターは、市販品を用いることができ、前記市販品としては、例えば、商品名：ＭＺ０２５４ Ｍ．Ｃ．２５４（朝日分光株式会社製、遮断率：９０％以上、遮断波長：２００ｎｍ以上１，２００ｎｍ以下（透過帯を除く）、透過中心波長：２５４ｎｍ±２ｎｍ）、商品名：∪３３０（ＨＯＹＡ株式会社製）、商品名：∪－３３０（エドモンド・オプティクス・ジャパン株式会社製、半値全幅：１４０ｎｍ、中心波長：３３０ｎｍ）などが挙げられる。
前記フィルターの遮断波長としては、４００ｎｍ以上が好ましく、３６０ｎｍ以上がより好ましい。前記遮断波長が４００ｎｍ以上であると、油の好適な励起波長以外の波長の光を遮断することができ、検出における油由来の蛍光の検出感度を向上できる。
前記フィルターは、市販品を用いることができ、前記市販品としては、例えば、商品名：ＭＺ０２５４ Ｍ．Ｃ．２５４（朝日分光株式会社製、遮断率：９０％以上、遮断波長：２００ｎｍ以上１，２００ｎｍ以下（透過帯を除く）、透過中心波長：２５４ｎｍ±２ｎｍ）、商品名：∪３３０（ＨＯＹＡ株式会社製）、商品名：∪－３３０（エドモンド・オプティクス・ジャパン株式会社製、半値全幅：１４０ｎｍ、中心波長：３３０ｎｍ）などが挙げられる。
＜検出工程＞
前記検出工程は、油が存在する箇所から生ずる蛍光と、油が存在しない箇所から生ずる蛍光とのコントラスト差を利用して基体上における油の存在を検出する工程である。
前記検出工程は、油が存在する箇所から生ずる蛍光と、油が存在しない箇所から生ずる蛍光とのコントラスト差を利用して基体上における油の存在を検出する工程である。
前記コントラスト差は、前記油が存在する箇所から生ずる蛍光強度をＸとし、前記油が存在しない箇所から生ずる蛍光強度をＹとしたときの、コントラスト比（Ｘ／Ｙ）である。
前記基体に油が付着していると判断するコントラスト比としては、１．１０以上又は０．９０以下が好ましく、１．１５以上又は０．８５以下がより好ましく、１．２５以上又は０．７５以下が更に好ましい。前記コントラスト比が１．１０以上又は０．９０以下であると、基体上における油の存在を検出することができる。
前記基体に油が付着していると判断するコントラスト比としては、１．１０以上又は０．９０以下が好ましく、１．１５以上又は０．８５以下がより好ましく、１．２５以上又は０．７５以下が更に好ましい。前記コントラスト比が１．１０以上又は０．９０以下であると、基体上における油の存在を検出することができる。
前記検出は、前記照射工程において、光を照射された油又は基体が励起された励起状態になり、前記励起状態から基底状態に戻る際に発せられる蛍光から、コントラスト差を利用して基体上における油の存在を検出する。油の存在を検出する方法としては、例えば、目視による方法、装置を用いて蛍光を測定する方法などが挙げられる。
前記装置を用いて蛍光を測定する装置としては、蛍光を測定できれば特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、コンプレメンタリーメタルオキサイドセミコンダクター（ＣＭＯＳ）、チャージカップルドデバイス（ＣＣＤ）などが挙げられる。これらの中でも、安価であることからＣＭＯＳが好ましい。
前記ＣＭＯＳとしては、市販品を用いることができ、前記市販品としては、装置名：９２０ｔ（株式会社ロジクール製）などが挙げられる。
前記ＣＭＯＳとしては、市販品を用いることができ、前記市販品としては、装置名：９２０ｔ（株式会社ロジクール製）などが挙げられる。
前記蛍光からは、画像処理によって蛍光画像を得ることができ、得られた蛍光画像における、油が存在する箇所から生ずる蛍光と、油が存在しない箇所から生ずる蛍光とのコントラスト差から、油の存在を検出することができる。
前記画像処理としては、例えば、画像ソフトウェア、画像処理ライブラリなどを用いることができる。
前記画像処理ソフトウェアとしては、例えば、ＩｍａｇｅＪ（ＮＩＨ社製）などが挙げられる。
前記画像処理ライブラリとしては、例えば、ＯｐｅｎＣＶなどが挙げられる。
前記画像処理としては、例えば、画像ソフトウェア、画像処理ライブラリなどを用いることができる。
前記画像処理ソフトウェアとしては、例えば、ＩｍａｇｅＪ（ＮＩＨ社製）などが挙げられる。
前記画像処理ライブラリとしては、例えば、ＯｐｅｎＣＶなどが挙げられる。
＜付与工程＞
前記付与工程は、ＰＣＢで汚染された油が付着した基体上にコントラスト差強調剤を付与する工程である。
ＰＣＢで汚染された油が付着した基体上にコントラスト差強調剤を付与することによって、油が存在しない箇所から生ずる蛍光の蛍光強度は強くなるが、ＰＣＢで汚染された油が存在する箇所から生ずる蛍光の蛍光強度は、弱いままであるため、コントラスト差が大きくなり、より正確に油の存在を検出することができる。
前記付与工程は、ＰＣＢで汚染された油が付着した基体上にコントラスト差強調剤を付与する工程である。
ＰＣＢで汚染された油が付着した基体上にコントラスト差強調剤を付与することによって、油が存在しない箇所から生ずる蛍光の蛍光強度は強くなるが、ＰＣＢで汚染された油が存在する箇所から生ずる蛍光の蛍光強度は、弱いままであるため、コントラスト差が大きくなり、より正確に油の存在を検出することができる。
前記コントラスト差強調剤を基体に付与する方法としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、スプレー塗布する方法、空圧噴射する方法などが挙げられる。これらの中でも、油及び基体に付与するコントラスト差強調剤の量が調製しやすくなるため、過剰な量のコントラスト差強調剤の付与を防ぐことができる点から、スプレー塗布する方法が好ましい。
前記コントラスト差強調剤を基体に付与するときは、油が付着している箇所及び油が付着していない箇所を含め、基体全体にコントラスト差強調剤を付与する。
前記コントラスト差強調剤は、有機ポリマー、溶媒及び噴射剤を含有する。
前記有機ポリマーとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、スチレンブタジエンゴム、アクリルゴム、イソプレンゴム、ブタジエンゴム、クロロプレンゴム、ニトリルゴム、ポリイソブチレンゴム、エチレンプロピレンゴム、ウレタンゴム、シリコーンゴム等の合成ゴム、デキストリン、色素などが挙げられる。これらは、１種単独で使用してもよく、２種以上を併用してもよい。
前記溶媒としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、イソヘキサン、シクロヘキサン、アセトン、ノルマルペンタン、アセトン、トルエン、メチルエチルケトンなどが挙げられる。前記コントラスト差強調剤が、溶媒を含有することによって、有機ポリマーの濃度を調製することができる。
前記噴射剤としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、コントラスト差強調剤をスプレー塗布する場合は、有機溶剤などが挙げられ、コントラスト差強調剤を空圧噴射する場合は、空気が挙げられる。
前記有機溶剤としては、例えば、ジメチルエーテル、プロパン、ブタンなどが挙げられる。
前記コントラスト差強調剤を基体に付与するときは、油が付着している箇所及び油が付着していない箇所を含め、基体全体にコントラスト差強調剤を付与する。
前記コントラスト差強調剤は、有機ポリマー、溶媒及び噴射剤を含有する。
前記有機ポリマーとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、スチレンブタジエンゴム、アクリルゴム、イソプレンゴム、ブタジエンゴム、クロロプレンゴム、ニトリルゴム、ポリイソブチレンゴム、エチレンプロピレンゴム、ウレタンゴム、シリコーンゴム等の合成ゴム、デキストリン、色素などが挙げられる。これらは、１種単独で使用してもよく、２種以上を併用してもよい。
前記溶媒としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、イソヘキサン、シクロヘキサン、アセトン、ノルマルペンタン、アセトン、トルエン、メチルエチルケトンなどが挙げられる。前記コントラスト差強調剤が、溶媒を含有することによって、有機ポリマーの濃度を調製することができる。
前記噴射剤としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、コントラスト差強調剤をスプレー塗布する場合は、有機溶剤などが挙げられ、コントラスト差強調剤を空圧噴射する場合は、空気が挙げられる。
前記有機溶剤としては、例えば、ジメチルエーテル、プロパン、ブタンなどが挙げられる。
前記基体上に付与されたコントラスト差強調剤の厚みとしては、基体上の油が検出可能となる程度であれば特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、０．１μｍ以上１００μｍ以下が好ましい。前記コントラスト差強調剤の量が０．１μｍ以上であると、基体上の油を検出することができ、１００μｍ以下であると、過剰なコントラスト差強調剤の付与によって油が付着している部分から蛍光が生ずるのを防ぐことができる。
（付着油の除去方法）
本発明の付着油の除去方法は、本発明の付着油の検出方法により、基体上の油の存在を検出する工程、油を基体上から除去する工程を有する。
本発明の付着油の除去方法は、本発明の付着油の検出方法により、基体上の油の存在を検出する工程、油を基体上から除去する工程を有する。
＜基体上の油の存在を検出する工程＞
前記基体上の油の存在を検出する工程としては、本発明の付着油を検出する方法を用いることができる。
前記基体上の油の存在を検出する工程としては、本発明の付着油を検出する方法を用いることができる。
＜油を基体上から除去する工程＞
前記油を基体上から除去する工程としては、例えば、油を、有機溶媒を含む脱脂綿により拭き取ることなどが挙げられる。
前記有機溶媒としては、例えば、ノルマルヘキサンなどが挙げられる。
前記油を基体上から除去する工程としては、例えば、油を、有機溶媒を含む脱脂綿により拭き取ることなどが挙げられる。
前記有機溶媒としては、例えば、ノルマルヘキサンなどが挙げられる。
図１は、絶縁油、ＰＣＢ、及び鋼板（蛍光を生じない基体）の蛍光強度と波長の関係を示した概略図である。図２は、絶縁油、ＰＣＢ、及びコントラスト差強調剤を付与した鋼板の蛍光強度と波長の関係を示した概略図である。コントラスト差強調剤を付与することにより、蛍光を生じない鋼板でも蛍光を生ずることが分かる。
図３は、絶縁油、ＰＣＢ、及びエポキシ樹脂を塗布した鋼板（以下、エポキシ樹脂鋼板と称することがある）（蛍光を生ずる基体）の蛍光強度と波長の関係を示した概略図である。図４は、絶縁油、ＰＣＢ、及びコントラスト差強調剤を付与したエポキシ樹脂鋼板の蛍光強度と波長の関係を示した概略図である。コントラスト差強調剤を付与したとしても、エポキシ樹脂鋼板の蛍光強度と波長の関係は変わらないことが分かる。
図３は、絶縁油、ＰＣＢ、及びエポキシ樹脂を塗布した鋼板（以下、エポキシ樹脂鋼板と称することがある）（蛍光を生ずる基体）の蛍光強度と波長の関係を示した概略図である。図４は、絶縁油、ＰＣＢ、及びコントラスト差強調剤を付与したエポキシ樹脂鋼板の蛍光強度と波長の関係を示した概略図である。コントラスト差強調剤を付与したとしても、エポキシ樹脂鋼板の蛍光強度と波長の関係は変わらないことが分かる。
以下、本発明の実施例を説明するが、本発明は、これらの実施例に何ら限定されるものではない。
－ＰＣＢで汚染された油の調製例１－
鉱油（バーレルトランスＭ、松村石油株式会社製）に、ＰＣＢ（カネクロール３００、ジーエルサイエンス株式会社製）を添加し、８８質量％のＰＣＢで汚染された油を調製した。
鉱油（バーレルトランスＭ、松村石油株式会社製）に、ＰＣＢ（カネクロール３００、ジーエルサイエンス株式会社製）を添加し、８８質量％のＰＣＢで汚染された油を調製した。
－ＰＣＢで汚染された油の調製例２－
鉱油（バーレルトランスＭ、松村石油株式会社製）に、ＰＣＢ（カネクロール３００、ジーエルサイエンス株式会社製）を添加し、５０質量％のＰＣＢで汚染された油を調製した。
鉱油（バーレルトランスＭ、松村石油株式会社製）に、ＰＣＢ（カネクロール３００、ジーエルサイエンス株式会社製）を添加し、５０質量％のＰＣＢで汚染された油を調製した。
－エポキシ樹脂を塗布した鋼板の作製例－
蛍光を生じない鋼板（ステンレス鋼、５０ｍｍ×５０ｍｍ、厚さ１ｍｍ）に、蛍光を生ずるエポキシ樹脂（ケミクリートＥ、ＡＢＣ商会株式会社製）を厚さ１ｍｍとなるように塗装し、エポキシ樹脂が乾くまで乾燥させ、エポキシ樹脂を塗布した鋼板（以下、エポキシ樹脂鋼板と称することがある）を作製した。
蛍光を生じない鋼板（ステンレス鋼、５０ｍｍ×５０ｍｍ、厚さ１ｍｍ）に、蛍光を生ずるエポキシ樹脂（ケミクリートＥ、ＡＢＣ商会株式会社製）を厚さ１ｍｍとなるように塗装し、エポキシ樹脂が乾くまで乾燥させ、エポキシ樹脂を塗布した鋼板（以下、エポキシ樹脂鋼板と称することがある）を作製した。
（実施例１）
エポキシ樹脂鋼板に、鉱油（バーレルトランスＭ、松村石油株式会社製）が０．２ｍｇ／ｍ２となるように塗布した。
次に、鉱油を塗布したエポキシ樹脂鋼板に、光源（ＳＵＶ－１６、アズワン株式会社製）を用いて波長２５４ｎｍの光を照射した。このとき、フィルター（∪－３３０、エドモンド・オプティクス・ジャパン株式会社製、バンドパスフィルタ）を使用して波長３００ｎｍ超の光を遮断した。光の照射時に、カメラ（ｉＰｈｏｎｅ（登録商標）８ｓ、アップル社製）を用いて、蛍光画像を得た。結果を図５に示す。
次に得られた蛍光から、画像処理ソフト（商品名ＩｍａｇｅＪ、ＮＩＨ製）を用いて油が存在する箇所から生ずる蛍光の蛍光強度と、油が存在しない箇所から生ずる蛍光強度を測定し、下記式（１）に基づきコントラスト比を算出した。結果を表１に示す。
コントラスト比 ＝ Ｘ／Ｙ・・・式（１）
ただし、式（１）中、Ｘは、油が存在する箇所から生ずる蛍光の蛍光強度を示し、Ｙは、油が存在しない箇所から生ずる蛍光の蛍光強度を示す。
エポキシ樹脂鋼板に、鉱油（バーレルトランスＭ、松村石油株式会社製）が０．２ｍｇ／ｍ２となるように塗布した。
次に、鉱油を塗布したエポキシ樹脂鋼板に、光源（ＳＵＶ－１６、アズワン株式会社製）を用いて波長２５４ｎｍの光を照射した。このとき、フィルター（∪－３３０、エドモンド・オプティクス・ジャパン株式会社製、バンドパスフィルタ）を使用して波長３００ｎｍ超の光を遮断した。光の照射時に、カメラ（ｉＰｈｏｎｅ（登録商標）８ｓ、アップル社製）を用いて、蛍光画像を得た。結果を図５に示す。
次に得られた蛍光から、画像処理ソフト（商品名ＩｍａｇｅＪ、ＮＩＨ製）を用いて油が存在する箇所から生ずる蛍光の蛍光強度と、油が存在しない箇所から生ずる蛍光強度を測定し、下記式（１）に基づきコントラスト比を算出した。結果を表１に示す。
コントラスト比 ＝ Ｘ／Ｙ・・・式（１）
ただし、式（１）中、Ｘは、油が存在する箇所から生ずる蛍光の蛍光強度を示し、Ｙは、油が存在しない箇所から生ずる蛍光の蛍光強度を示す。
（実施例２）
実施例１において、鉱油を、５０質量％のＰＣＢで汚染された油に変更した以外は、実施例１と同様にして、蛍光画像、蛍光強度、コントラスト比を得た。結果を表１及び図６に示す。
実施例１において、鉱油を、５０質量％のＰＣＢで汚染された油に変更した以外は、実施例１と同様にして、蛍光画像、蛍光強度、コントラスト比を得た。結果を表１及び図６に示す。
（実施例３）
実施例１において、鉱油を、８８質量％のＰＣＢで汚染された油に変更した以外は、実施例１と同様にして、蛍光画像、蛍光強度、コントラスト比を得た。結果を表１及び図７に示す。
実施例１において、鉱油を、８８質量％のＰＣＢで汚染された油に変更した以外は、実施例１と同様にして、蛍光画像、蛍光強度、コントラスト比を得た。結果を表１及び図７に示す。
（実施例４）
実施例１において、鉱油を、ＰＣＢに変更した以外は、実施例１と同様にして、蛍光画像、蛍光強度、コントラスト比を得た。結果を表１及び図８に示す。
実施例１において、鉱油を、ＰＣＢに変更した以外は、実施例１と同様にして、蛍光画像、蛍光強度、コントラスト比を得た。結果を表１及び図８に示す。
（実施例５）
実施例１において、エポキシ樹脂鋼板を、鋼板に変更した以外は、実施例１と同様にして、蛍光画像、蛍光強度、コントラスト比を得た。結果を表１及び図９に示す。
実施例１において、エポキシ樹脂鋼板を、鋼板に変更した以外は、実施例１と同様にして、蛍光画像、蛍光強度、コントラスト比を得た。結果を表１及び図９に示す。
（実施例６）
実施例２において、エポキシ樹脂鋼板を、鋼板に変更した以外は、実施例２と同様にして、蛍光画像、蛍光強度、コントラスト比を得た。結果を表１及び図１０に示す。
実施例２において、エポキシ樹脂鋼板を、鋼板に変更した以外は、実施例２と同様にして、蛍光画像、蛍光強度、コントラスト比を得た。結果を表１及び図１０に示す。
（比較例１）
実施例３において、エポキシ樹脂鋼板を、鋼板に変更した以外は、実施例３と同様にして、蛍光画像、蛍光強度、コントラスト比を得た。結果を表１及び図１１に示す。
実施例３において、エポキシ樹脂鋼板を、鋼板に変更した以外は、実施例３と同様にして、蛍光画像、蛍光強度、コントラスト比を得た。結果を表１及び図１１に示す。
（比較例２）
実施例４において、エポキシ樹脂鋼板を、鋼板に変更した以外は、実施例４と同様にして、蛍光画像、蛍光強度、コントラスト比を得た。結果を表１及び図１２に示す。
実施例４において、エポキシ樹脂鋼板を、鋼板に変更した以外は、実施例４と同様にして、蛍光画像、蛍光強度、コントラスト比を得た。結果を表１及び図１２に示す。
（参考例１）
実施例１において、鉱油を塗布しなかった以外は、実施例１と同様にして、蛍光画像、蛍光強度を得た。結果を表１及び図１３に示す。
実施例１において、鉱油を塗布しなかった以外は、実施例１と同様にして、蛍光画像、蛍光強度を得た。結果を表１及び図１３に示す。
（参考例２）
参考例１において、エポキシ樹脂鋼板を、鋼板に変更した以外は、参考例１と同様にして、蛍光画像、蛍光強度を得た。結果を表１及び図１４に示す。
参考例１において、エポキシ樹脂鋼板を、鋼板に変更した以外は、参考例１と同様にして、蛍光画像、蛍光強度を得た。結果を表１及び図１４に示す。
実施例１～６及び比較例１～２において、コントラスト比の値から、下記評価基準に基づき、基体上に存在する油又はＰＣＢの検出の可否を評価した。前記評価が○であれば、基体上に存在する油又はＰＣＢの検出が可能である。結果を表１に示す。
［評価基準］
○：コントラスト比が、１．１０以上又は０．９０以下
×：コントラスト比が、０．９０超１．１０未満
［評価基準］
○：コントラスト比が、１．１０以上又は０．９０以下
×：コントラスト比が、０．９０超１．１０未満
実施例１～４の結果から、蛍光を生ずる基体上に、油が蛍光を生ずる波長の光を照射することによって、鉱油、ＰＣＢで汚染された油、及びＰＣＢの存在を検出できることが確認された。
実施例５～６の結果から、蛍光を生じない基体上に、油が蛍光を生ずる波長の光を照射することによって、鉱油、ＰＣＢで汚染された油の存在を検出できることが確認された。
実施例５～６の結果から、蛍光を生じない基体上に、油が蛍光を生ずる波長の光を照射することによって、鉱油、ＰＣＢで汚染された油の存在を検出できることが確認された。
（実施例７）
エポキシ樹脂鋼板に、鉱油が０．２ｍｇ／ｍ２となるように塗布した。
次に、コントラスト差強調剤（スプレーのり５５、スリーエム株式会社製、有機ポリマー：アクリルゴム、噴射剤：ジメチルエーテル）を、油が付着している箇所及び油が付着していない箇所を含め、エポキシ樹脂鋼板全体に塗布した。
次に、エポキシ樹脂鋼板に、光源（ＳＵＶ－１６、アズワン株式会社製）を用いて波長２５４ｎｍの光を照射した。このとき、フィルター（∪－３３０、エドモンド・オプティクス・ジャパン株式会社製、バンドパスフィルタ）を使用して波長３００ｎｍ超の光を遮断した。光の照射時に、カメラ（ｉＰｈｏｎｅ（登録商標）８ｓ、アップル社製）を用いて、蛍光画像を得た。結果を図１５に示す。
次に得られた蛍光から、画像処理ソフト（商品名ＩｍａｇｅＪ、ＮＩＨ製）を用いて油が存在する箇所から生ずる蛍光の蛍光強度と、油が存在しない箇所から生ずる蛍光強度を測定し、下記式（１）に基づきコントラスト比を算出した。結果を表２に示す。
コントラスト比 ＝ Ｘ／Ｙ・・・式（１）
ただし、式（１）中、Ｘは、油が存在する箇所から生ずる蛍光の蛍光強度を示し、Ｙは、油が存在しない箇所から生ずる蛍光の蛍光強度を示す。
エポキシ樹脂鋼板に、鉱油が０．２ｍｇ／ｍ２となるように塗布した。
次に、コントラスト差強調剤（スプレーのり５５、スリーエム株式会社製、有機ポリマー：アクリルゴム、噴射剤：ジメチルエーテル）を、油が付着している箇所及び油が付着していない箇所を含め、エポキシ樹脂鋼板全体に塗布した。
次に、エポキシ樹脂鋼板に、光源（ＳＵＶ－１６、アズワン株式会社製）を用いて波長２５４ｎｍの光を照射した。このとき、フィルター（∪－３３０、エドモンド・オプティクス・ジャパン株式会社製、バンドパスフィルタ）を使用して波長３００ｎｍ超の光を遮断した。光の照射時に、カメラ（ｉＰｈｏｎｅ（登録商標）８ｓ、アップル社製）を用いて、蛍光画像を得た。結果を図１５に示す。
次に得られた蛍光から、画像処理ソフト（商品名ＩｍａｇｅＪ、ＮＩＨ製）を用いて油が存在する箇所から生ずる蛍光の蛍光強度と、油が存在しない箇所から生ずる蛍光強度を測定し、下記式（１）に基づきコントラスト比を算出した。結果を表２に示す。
コントラスト比 ＝ Ｘ／Ｙ・・・式（１）
ただし、式（１）中、Ｘは、油が存在する箇所から生ずる蛍光の蛍光強度を示し、Ｙは、油が存在しない箇所から生ずる蛍光の蛍光強度を示す。
（実施例８）
実施例７において、鉱油を、５０質量％のＰＣＢで汚染された油に変更した以外は、実施例７と同様にして、蛍光画像、蛍光強度、コントラスト比を得た。結果を表２及び図１６に示す。
実施例７において、鉱油を、５０質量％のＰＣＢで汚染された油に変更した以外は、実施例７と同様にして、蛍光画像、蛍光強度、コントラスト比を得た。結果を表２及び図１６に示す。
（実施例９）
実施例７において、鉱油を、８８質量％のＰＣＢで汚染された油に変更した以外は、実施例７と同様にして、蛍光画像、蛍光強度、コントラスト比を得た。結果を表２及び図１７に示す。
実施例７において、鉱油を、８８質量％のＰＣＢで汚染された油に変更した以外は、実施例７と同様にして、蛍光画像、蛍光強度、コントラスト比を得た。結果を表２及び図１７に示す。
（実施例１０）
実施例７において、鉱油を、ＰＣＢに変更した以外は、実施例７と同様にして、蛍光画像、蛍光強度、コントラスト比を得た。結果を表２及び図１８に示す。
実施例７において、鉱油を、ＰＣＢに変更した以外は、実施例７と同様にして、蛍光画像、蛍光強度、コントラスト比を得た。結果を表２及び図１８に示す。
（実施例１１）
実施例７において、エポキシ樹脂鋼板を、鋼板に変更した以外は、実施例７と同様にして、蛍光画像、蛍光強度、コントラスト比を得た。結果を表２及び図１９に示す。
実施例７において、エポキシ樹脂鋼板を、鋼板に変更した以外は、実施例７と同様にして、蛍光画像、蛍光強度、コントラスト比を得た。結果を表２及び図１９に示す。
（実施例１２）
実施例８において、エポキシ樹脂鋼板を、鋼板に変更した以外は、実施例８と同様にして、蛍光画像、蛍光強度、コントラスト比を得た。結果を表２及び図２０に示す。
実施例８において、エポキシ樹脂鋼板を、鋼板に変更した以外は、実施例８と同様にして、蛍光画像、蛍光強度、コントラスト比を得た。結果を表２及び図２０に示す。
（実施例１３）
実施例９において、エポキシ樹脂鋼板を、鋼板に変更した以外は、実施例９と同様にして、蛍光画像、蛍光強度、コントラスト比を得た。結果を表２及び図２１に示す。
実施例９において、エポキシ樹脂鋼板を、鋼板に変更した以外は、実施例９と同様にして、蛍光画像、蛍光強度、コントラスト比を得た。結果を表２及び図２１に示す。
（実施例１４）
実施例１０において、エポキシ樹脂鋼板を、鋼板に変更した以外は、実施例１０と同様にして、蛍光画像、蛍光強度、コントラスト比を得た。結果を表２及び図２２に示す。
実施例１０において、エポキシ樹脂鋼板を、鋼板に変更した以外は、実施例１０と同様にして、蛍光画像、蛍光強度、コントラスト比を得た。結果を表２及び図２２に示す。
（参考例３）
実施例７において、鉱油を塗布しなかった以外は、実施例７と同様にして、蛍光画像、蛍光強度を得た。結果を表２及び図２３に示す。
実施例７において、鉱油を塗布しなかった以外は、実施例７と同様にして、蛍光画像、蛍光強度を得た。結果を表２及び図２３に示す。
（参考例４）
参考例３において、エポキシ樹脂鋼板を、鋼板に変更した以外は、参考例３と同様にして、蛍光画像、蛍光強度を得た。結果を表２及び図２４に示す。
参考例３において、エポキシ樹脂鋼板を、鋼板に変更した以外は、参考例３と同様にして、蛍光画像、蛍光強度を得た。結果を表２及び図２４に示す。
実施例７～１４において、実施例１～６及び比較例１～２と同様に、基体上に存在する油又はＰＣＢの検出の可否を評価した。結果を表２に示す。
実施例７～１０の結果から、蛍光を生ずる基体上にコントラスト差強調剤を付与した場合であっても、鉱油、ＰＣＢで汚染された油、及びＰＣＢの存在を検出できることが確認された。また、実施例１１～１４の結果から、蛍光を生じない基体上に鉱油、ＰＣＢで汚染された油、及びＰＣＢが存在している場合、コントラスト差強調剤を基体上に付与することで、鉱油、ＰＣＢで汚染された油、及びＰＣＢの存在を検出できることが確認された。また、コントラスト差強調剤を付与していない比較例１及び２において検出することができなかった８８質量％のＰＣＢで汚染された油、及びＰＣＢの存在を検出できることが確認された。
これらの結果から、コントラスト差強調剤を基体上に付与することで、蛍光を生ずる基体及び蛍光を生じない基体の両方において、鉱油、ＰＣＢで汚染された油、及びＰＣＢを検出することができ、さらに、蛍光を生じない基体上に存在するＰＣＢで汚染された油、及びＰＣＢにおいては、コントラスト差強調剤を付与することによって、初めて検出が可能となることが明らかとなった。
これらの結果から、コントラスト差強調剤を基体上に付与することで、蛍光を生ずる基体及び蛍光を生じない基体の両方において、鉱油、ＰＣＢで汚染された油、及びＰＣＢを検出することができ、さらに、蛍光を生じない基体上に存在するＰＣＢで汚染された油、及びＰＣＢにおいては、コントラスト差強調剤を付与することによって、初めて検出が可能となることが明らかとなった。
本発明の態様としては、例えば、以下の通りである。
＜１＞ 油が付着した基体に対し、前記油が蛍光を生ずる波長の光を照射することにより、前記油が存在する箇所から生ずる蛍光と、前記油が存在しない箇所から生ずる蛍光とのコントラスト差を利用して前記基体上における前記油の存在を検出することを含むことを特徴とする付着油の検出方法である。
＜２＞ 前記基体が、光の照射により蛍光を生じない基体である、前記＜１＞に記載の付着油の検出方法である。
＜３＞ 前記油がＰＣＢで汚染された油である、前記＜１＞から＜２＞のいずれかに記載の付着油の検出方法である。
＜４＞ 前記コントラスト差が、前記油が存在する箇所から生ずる蛍光の蛍光強度をＸとし、前記油が存在しない箇所から生ずる蛍光の蛍光強度をＹとしたときの、コントラスト比（Ｘ／Ｙ）で、１．１０以上又は０．９０以下である、前記＜１＞から＜３＞のいずれかに記載の付着油の検出方法である。
＜５＞ 前記基体上にコントラスト差強調剤を付与する、前記＜１＞から＜４＞のいずれかに記載の付着油の検出方法である。
＜６＞ 前記コントラスト差強調剤を前記基体上にスプレー塗布する、前記＜５＞に記載の付着油の検出方法である。
＜７＞ 前記コントラスト差強調剤が有機ポリマーである、前記＜５＞から＜６＞のいずれかに記載の付着油の検出方法である。
＜８＞ 前記光の波長が２００ｎｍ以上４００ｎｍ以下である、前記＜１＞から＜７＞のいずれかに記載の付着油の検出方法である。
＜９＞ 前記＜１＞から＜８＞のいずれかに記載の付着油の検出方法により、前記基体上の前記油の存在を検出した後、前記油を前記基体上から除去することを含むことを特徴とする付着油の除去方法である。
＜１＞ 油が付着した基体に対し、前記油が蛍光を生ずる波長の光を照射することにより、前記油が存在する箇所から生ずる蛍光と、前記油が存在しない箇所から生ずる蛍光とのコントラスト差を利用して前記基体上における前記油の存在を検出することを含むことを特徴とする付着油の検出方法である。
＜２＞ 前記基体が、光の照射により蛍光を生じない基体である、前記＜１＞に記載の付着油の検出方法である。
＜３＞ 前記油がＰＣＢで汚染された油である、前記＜１＞から＜２＞のいずれかに記載の付着油の検出方法である。
＜４＞ 前記コントラスト差が、前記油が存在する箇所から生ずる蛍光の蛍光強度をＸとし、前記油が存在しない箇所から生ずる蛍光の蛍光強度をＹとしたときの、コントラスト比（Ｘ／Ｙ）で、１．１０以上又は０．９０以下である、前記＜１＞から＜３＞のいずれかに記載の付着油の検出方法である。
＜５＞ 前記基体上にコントラスト差強調剤を付与する、前記＜１＞から＜４＞のいずれかに記載の付着油の検出方法である。
＜６＞ 前記コントラスト差強調剤を前記基体上にスプレー塗布する、前記＜５＞に記載の付着油の検出方法である。
＜７＞ 前記コントラスト差強調剤が有機ポリマーである、前記＜５＞から＜６＞のいずれかに記載の付着油の検出方法である。
＜８＞ 前記光の波長が２００ｎｍ以上４００ｎｍ以下である、前記＜１＞から＜７＞のいずれかに記載の付着油の検出方法である。
＜９＞ 前記＜１＞から＜８＞のいずれかに記載の付着油の検出方法により、前記基体上の前記油の存在を検出した後、前記油を前記基体上から除去することを含むことを特徴とする付着油の除去方法である。
前記＜１＞から＜８＞のいずれかに記載の付着油の除去方法、及び前記＜９＞に記載の付着油の除去方法によると、従来における諸問題を解決し、本発明の目的を達成することができる。
Claims (8)
- 油が付着した基体に対し、前記油が蛍光を生ずる波長の光を照射することにより、
ＰＣＢを含む前記油が存在する箇所から生ずる蛍光と、前記油が存在しない箇所から生ずる蛍光とのコントラスト差、及び
ＰＣＢを含まない前記油が存在する箇所から生ずる蛍光と、前記油が存在しない箇所から生ずる蛍光とのコントラスト差を利用して前記基体上におけるＰＣＢを含む前記油とＰＣＢを含まない油とを判別することを含むことを特徴とするＰＣＢを含む油の検出方法。 - 前記基体が、光の照射により蛍光を生じない基体である請求項１に記載のＰＣＢを含む油の検出方法。
- 前記コントラスト差が、前記油が存在する箇所から生ずる蛍光の蛍光強度をＸとし、前記油が存在しない箇所から生ずる蛍光の蛍光強度をＹとしたときの、コントラスト比（Ｘ／Ｙ）で、１．１０以上又は０．９０以下である、請求項１から２のいずれかに記載のＰＣＢを含む油の検出方法。
- 前記基体上にコントラスト差強調剤を付与する、請求項１から３のいずれかに記載のＰＣＢを含む油の検出方法。
- 前記コントラスト差強調剤を前記基体上にスプレー塗布する、請求項４に記載のＰＣＢを含む油の検出方法。
- 前記コントラスト差強調剤が有機ポリマーである、請求項４から５のいずれかに記載のＰＣＢを含む油の検出方法。
- 前記光の波長が２００ｎｍ以上４００ｎｍ以下である、請求項１から６のいずれかに記載のＰＣＢを含む油の検出方法。
- 請求項１から７のいずれかに記載のＰＣＢを含む油の検出方法により、前記基体上の前記油の存在を検出した後、前記油を前記基体上から除去することを含むことを特徴とするＰＣＢを含む油の除去方法。
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