JP7242552B2 - 垂直共振器型面発光レーザ素子の製造方法 - Google Patents
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Description
半導体基板上に、半導体DBR層、電流狭窄層、活性層、コンタクト層及び第2の接合用誘電体層を順に積層して第2の基板を作成する。
上記接合用誘電体層を接合する。
上記第1の基板と上記第2の基板の接合体をアニールする。
上記誘電体DBR層は、上記支持基板上に設けられている。
上記接合用誘電体層は、上記誘電体DBR層上に設けられている。
上記第1のコンタクト層は、上記接合用誘電体層上に設けられている。
上記活性層は、上記第1のコンタクト層上に設けられている。
上記狭窄層は、上記活性層上に設けられている
上記半導体DBR層は、上記狭窄層上に設けられている。
上記第2のコンタクト層は、上記半導体DBR層上に設けられている。
上記垂直共振器型面発光レーザ素子は、支持基板と、上記支持基板上の誘電体DBR層と、上記誘電体DBR層上の接合用誘電体層と、上記接合用誘電体層上の第1のコンタクト層と、上記第1のコンタクト層上の活性層と、上記活性層上の狭窄層と、上記狭窄層上の半導体DBR層と、上記半導体DBR層上の第2のコンタクト層からなる積層体を備える。
上記垂直共振器型面発光レーザ素子は、支持基板と、上記支持基板上の誘電体DBR層と、上記誘電体DBR層上の接合用誘電体層と、上記接合用誘電体層上の第1のコンタクト層と、上記第1のコンタクト層上の活性層と、上記活性層上の狭窄層と、上記狭窄層上の半導体DBR層と、上記半導体DBR層上の第2のコンタクト層からなる積層体を備える。
図1は、本実施形態に係るVCSEL素子100の断面図である。同図に示すように、VCSEL素子100は、支持基板101、誘電体DBR層102、接合用誘電体層103、第1コンタクト層104、活性層105、狭窄層106、半導体DBR層107及び第2コンタクト層108がこの順で積層されて構成されている。
VCSEL素子100は一般的なVCSEL素子と同様に動作する。即ち、第1コンタクト層104と第2コンタクト層108の間に電圧が印加されると、第1コンタクト層104と第2コンタクト層108の間に電流が流れる。
上述のように誘電体DBR層102は第1層102aと第2層102bが交互に積層されて構成されている。以下、第1層102aの材料を第1材料とし、第2層102bの材料を第2材料とする。
VCSEL素子100の製造方法について説明する。VCSEL素子100は第1基板と第2基板をそれぞれ作成し、接合することによって製造することが可能である。なお、以下の説明において上記VCSEL素子100の各層となる層にはVCSEL素子100の各層と同一の符号を付する。
VCSEL素子100は以上のような構成を有する。上記のようにVCSEL素子100は第1基板210と第2基板220が接合用誘電体層103を介して接合され、形成されている。接合用誘電体層103は、SiO2等の熱伝導率が大きい誘電体材料からなり、VCSEL素子100の伝導放熱性を大きくすることが可能である。
VCSEL素子100は集積体とすることも可能である。図22は、VCSEL素子の集積体であるVCSEL集積体300の断面図である。
VCSEL集積体300の製造方法について説明する。VCSEL集積体300は、VCSEL素子100と同様の製造プロセスによって製造することが可能である。即ち、第1基板210と第2基板220を接合し(図10乃至図15参照)、半導体基板221を薄化した(図16参照)後、メサポスト形状を形成する(図17参照)。
誘電体DBR層102に回折格子を設けることにより、VCSEL素子100によって光電子集積回路を構成することも可能である。この場合、第1基板210(図10参照)において誘電体DBR層102を形成後、誘電体DBR層102に回折格子を形成し、その上に第1接合用誘電体層211を設ければよい。VCSEL素子100において生成されたレーザはこの回折格子によって光集積化回路内へ誘導される。
支持基板上に、誘電体DBR(Distributed Bragg Reflector)層及び第1の接合用誘電体層を順に積層して第1の基板を作成し、
半導体基板上に、半導体DBR層、電流狭窄層、活性層、コンタクト層及び第2の接合用誘電体層を順に積層して第2の基板を作成し、
上記第1の接合用誘電体層と上記第2の接合用誘電体層を接合し、
上記第1の基板と上記第2の基板の接合体をアニールする
垂直共振器型面発光レーザ素子の製造方法。
上記(1)に記載の垂直共振器型面発光レーザ素子の製造方法であって、
上記第1の接合用誘電体層と上記第2の接合用誘電体層を接合する工程では、上記第1の接合用誘電体層及び上記第2の接合用誘電体層にプラズマを照射した後、上記第1の接合用誘電体層と上記第2の接合用誘電体層を接合させるプラズマ接合を行う
垂直共振器型面発光レーザ素子の製造方法。
上記(1)又は(2)に記載の垂直共振器型面発光レーザ素子の製造方法であって、
上記誘電体DBR層は、第1の材料からなる第1の層と第2の材料からなる第2の層を交互に積層して構成され、上記第1の層と上記第2の層は少なくとも一方の熱伝導率が10W/mK以上である
垂直共振器型面発光レーザ素子の製造方法。
上記(1)又は(2)に記載の垂直共振器型面発光レーザ素子の製造方法であって、
上記誘電体DBR層は、第1の材料からなる第1の層と第2の材料からなる第2の層を交互に積層して構成され、上記第1の層と上記第2の層は少なくとも一方の屈折率が2以上である
垂直共振器型面発光レーザ素子の製造方法。
上記(1)又は(2)に記載の垂直共振器型面発光レーザ素子の製造方法であって、
上記誘電体DBR層は、第1の材料からなる第1の層と第2の材料からなる第2の層を交互に積層して構成され、上記第1の層と上記第2の層は少なくとも一方の熱伝導率が10W/mK以上であり、かつ少なくとも一方の屈折率が2以上である
垂直共振器型面発光レーザ素子の製造方法。
上記(1)から(5)のうちいずれか一つ記載の垂直共振器型面発光レーザ素子の製造方法であって、
上記第1の接合用誘電体層は、SiO2、SiON、SiN及びAl2O3のいずれかからなり、
上記第2の接合用誘電体層は上記第1の接合用誘電体層と同じ材料からなる
垂直共振器型面発光レーザ素子の製造方法。
上記(1)から(6)のうちいずれか一つ記載の垂直共振器型面発光レーザ素子の製造方法であって、
上記第1の材料はSiO2であり、
上記第2の材料はSi3N4である
垂直共振器型面発光レーザ素子の製造方法。
上記(1)から(6)のうちいずれか一つ記載の垂直共振器型面発光レーザ素子の製造方法であって、
上記第1の材料はSi3N4であり、
上記第2の材料はTiO2である
垂直共振器型面発光レーザ素子の製造方法。
上記(1)から(6)のうちいずれか一つ記載の垂直共振器型面発光レーザ素子の製造方法であって、
上記第1の材料はSiO2であり、
上記第2の材料はTa2O5である
垂直共振器型面発光レーザ素子の製造方法。
上記(1)から(6)のうちいずれか一つ記載の垂直共振器型面発光レーザ素子の製造方法であって、
上記第1の材料はSiO2であり、
上記第2の材料はTiO2である
垂直共振器型面発光レーザ素子の製造方法。
支持基板と、
上記支持基板上の誘電体DBR層と、
上記誘電体DBR層上の接合用誘電体層と、
上記接合用誘電体層上の第1のコンタクト層と、
上記第1のコンタクト層上の活性層と、
上記活性層上の狭窄層と、
上記狭窄層上の半導体DBR層と、
上記半導体DBR層上の第2のコンタクト層
からなる積層体を具備する垂直共振器型面発光レーザ素子。
上記(11)に記載の垂直共振器型面発光レーザ素子であって、
上記誘電体DBR層は、第1の材料からなる第1の層と第2の材料からなる第2の層を交互に積層して構成され、上記第1の層と上記第2の層は少なくとも一方の熱伝導率が10W/mK以上である
垂直共振器型面発光レーザ素子。
上記(11)に記載の垂直共振器型面発光レーザ素子であって、
上記誘電体DBR層は、第1の材料からなる第1の層と第2の材料からなる第2の層を交互に積層して構成され、上記第1の層と上記第2の層は少なくとも一方の屈折率が2以上である
垂直共振器型面発光レーザ素子。
上記(11)に記載の垂直共振器型面発光レーザ素子であって、
上記誘電体DBR層は、第1の材料からなる第1の層と第2の材料からなる第2の層を交互に積層して構成され、上記第1の層と上記第2の層は少なくとも一方の熱伝導率が10W/mK以上であり、かつ少なくとも一方の屈折率が2以上である
垂直共振器型面発光レーザ素子。
支持基板と、上記支持基板上の誘電体DBR層と、上記誘電体DBR層上の接合用誘電体層と、上記接合用誘電体層上の第1のコンタクト層と、上記第1のコンタクト層上の活性層と、上記活性層上の狭窄層と、上記狭窄層上の半導体DBR層と、上記半導体DBR層上の第2のコンタクト層からなる積層体を備える垂直共振器型面発光レーザ素子
を具備する距離センサ。
支持基板と、上記支持基板上の誘電体DBR層と、上記誘電体DBR層上の接合用誘電体層と、上記接合用誘電体層上の第1のコンタクト層と、上記第1のコンタクト層上の活性層と、上記活性層上の狭窄層と、上記狭窄層上の半導体DBR層と、上記半導体DBR層上の第2のコンタクト層からなる積層体を備える垂直共振器型面発光レーザ素子
を具備する電子機器。
101…支持基板
102…誘電体DBR層
102a…第1層
102b…第2層
103…接合用誘電体層
104…第1コンタクト層
105…活性層
106…狭窄層
106a…酸化領域
106b…非酸化領域
107…半導体DBR層
108…第2コンタクト層
210…第1基板
211…第1接合用誘電体層
220…第2基板
221…半導体基板
222…第2接合用誘電体層
230…接合体
300…VCSEL集積体
310…VCSEL素子
Claims (8)
- 支持基板上に、誘電体DBR(Distributed Bragg Reflector)層及びSiO 2 からなる第1の接合用誘電体層を順に積層して第1の基板を作成し、
半導体基板上に、半導体DBR層、電流狭窄層、活性層、コンタクト層及びSiO 2 からなる第2の接合用誘電体層を順に積層して第2の基板を作成し、
前記第1の接合用誘電体層及び前記第2の接合用誘電体層の表面をCMP(chemical mechanical polishing)により平坦化し、
前記第1の接合用誘電体層及び前記第2の接合用誘電体層にプラズマを照射した後、前記第1の接合用誘電体層と前記第2の接合用誘電体層を接合し、
前記第1の基板と前記第2の基板の接合体をアニールする
垂直共振器型面発光レーザ素子の製造方法。 - 請求項1に記載の垂直共振器型面発光レーザ素子の製造方法であって、
前記誘電体DBR層は、第1の材料からなる第1の層と第2の材料からなる第2の層を交互に積層して構成され、前記第1の層と前記第2の層は少なくとも一方の熱伝導率が10W/mK以上である
垂直共振器型面発光レーザ素子の製造方法。 - 請求項1に記載の垂直共振器型面発光レーザ素子の製造方法であって、
前記誘電体DBR層は、第1の材料からなる第1の層と第2の材料からなる第2の層を交互に積層して構成され、前記第1の層と前記第2の層は少なくとも一方の屈折率が2以上である
垂直共振器型面発光レーザ素子の製造方法。 - 請求項1に記載の垂直共振器型面発光レーザ素子の製造方法であって、
前記誘電体DBR層は、第1の材料からなる第1の層と第2の材料からなる第2の層を交互に積層して構成され、前記第1の層と前記第2の層は少なくとも一方の熱伝導率が10W/mK以上であり、かつ少なくとも一方の屈折率が2以上である
垂直共振器型面発光レーザ素子の製造方法。 - 請求項2に記載の垂直共振器型面発光レーザ素子の製造方法であって、
前記第1の材料はSiO2であり、
前記第2の材料はSi3N4である
垂直共振器型面発光レーザ素子の製造方法。 - 請求項2に記載の垂直共振器型面発光レーザ素子の製造方法であって、
前記第1の材料はSi3N4であり、
前記第2の材料はTiO2である
垂直共振器型面発光レーザ素子の製造方法。 - 請求項3に記載の垂直共振器型面発光レーザ素子の製造方法であって、
前記第1の材料はSiO2であり、
前記第2の材料はTa2O5である
垂直共振器型面発光レーザ素子の製造方法。 - 請求項3に記載の垂直共振器型面発光レーザ素子の製造方法であって、
前記第1の材料はSiO2であり、
前記第2の材料はTiO2である
垂直共振器型面発光レーザ素子の製造方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017236840 | 2017-12-11 | ||
JP2017236840 | 2017-12-11 | ||
PCT/JP2018/038870 WO2019116721A1 (ja) | 2017-12-11 | 2018-10-18 | 垂直共振器型面発光レーザ素子の製造方法、垂直共振器型面発光レーザ素子、距離センサ及び電子機器 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2019116721A1 JPWO2019116721A1 (ja) | 2020-12-03 |
JP7242552B2 true JP7242552B2 (ja) | 2023-03-20 |
Family
ID=66820228
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019558942A Active JP7242552B2 (ja) | 2017-12-11 | 2018-10-18 | 垂直共振器型面発光レーザ素子の製造方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20210175687A1 (ja) |
JP (1) | JP7242552B2 (ja) |
DE (1) | DE112018006312T5 (ja) |
WO (1) | WO2019116721A1 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP4080697A4 (en) * | 2019-12-20 | 2023-06-21 | Sony Semiconductor Solutions Corporation | LIGHT EMITTING DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING A LIGHT EMITTING DEVICE |
JPWO2022176482A1 (ja) * | 2021-02-19 | 2022-08-25 | ||
CN117134194B (zh) * | 2023-10-25 | 2024-01-02 | 吉光半导体科技有限公司 | 垂直腔面发射激光器及其制备方法 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004140007A (ja) | 2002-10-15 | 2004-05-13 | Ricoh Co Ltd | 面発光レーザ及び面発光レーザアレイ及び光送信モジュール及び光送受信モジュール及び光通信システム及びレーザプリンター及び光ピックアップシステム |
US20050100069A1 (en) | 2003-11-10 | 2005-05-12 | Shangjr Gwo | Structures for light emitting devices with integrated multilayer mirrors |
JP2006351798A (ja) | 2005-06-15 | 2006-12-28 | Fuji Xerox Co Ltd | トンネル接合型面発光半導体レーザ装置およびその製造方法 |
JP2012169481A (ja) | 2011-02-15 | 2012-09-06 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 半導体デバイスおよびその製造方法 |
JP2015135877A (ja) | 2014-01-16 | 2015-07-27 | 住友電気工業株式会社 | 半導体基板および半導体基板の製造方法 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5835521A (en) * | 1997-02-10 | 1998-11-10 | Motorola, Inc. | Long wavelength light emitting vertical cavity surface emitting laser and method of fabrication |
JPH11154774A (ja) * | 1997-08-05 | 1999-06-08 | Canon Inc | 面発光半導体デバイスの製造方法、この方法によって製造された面発光半導体デバイス及びこのデバイスを用いた表示装置 |
US6438149B1 (en) * | 1998-06-26 | 2002-08-20 | Coretek, Inc. | Microelectromechanically tunable, confocal, vertical cavity surface emitting laser and fabry-perot filter |
JP2004207536A (ja) * | 2002-12-25 | 2004-07-22 | Kyocera Corp | 面発光半導体レーザおよびその製造方法 |
US7860137B2 (en) * | 2004-10-01 | 2010-12-28 | Finisar Corporation | Vertical cavity surface emitting laser with undoped top mirror |
US20070071056A1 (en) * | 2005-09-09 | 2007-03-29 | Ye Chen | Laser ranging with large-format VCSEL array |
JP5718093B2 (ja) * | 2010-03-04 | 2015-05-13 | 古河電気工業株式会社 | 半導体発光素子 |
US9106048B2 (en) * | 2013-02-11 | 2015-08-11 | Oracle International Corporation | Waveguide-coupled vertical cavity laser |
JP2015103783A (ja) * | 2013-11-28 | 2015-06-04 | キヤノン株式会社 | 発光素子アレイ |
WO2015119742A1 (en) * | 2014-02-07 | 2015-08-13 | Sunedison Semiconductor Limited | Methods for preparing layered semiconductor structures |
-
2018
- 2018-10-18 DE DE112018006312.7T patent/DE112018006312T5/de active Pending
- 2018-10-18 US US16/768,795 patent/US20210175687A1/en active Pending
- 2018-10-18 WO PCT/JP2018/038870 patent/WO2019116721A1/ja active Application Filing
- 2018-10-18 JP JP2019558942A patent/JP7242552B2/ja active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004140007A (ja) | 2002-10-15 | 2004-05-13 | Ricoh Co Ltd | 面発光レーザ及び面発光レーザアレイ及び光送信モジュール及び光送受信モジュール及び光通信システム及びレーザプリンター及び光ピックアップシステム |
US20050100069A1 (en) | 2003-11-10 | 2005-05-12 | Shangjr Gwo | Structures for light emitting devices with integrated multilayer mirrors |
JP2006351798A (ja) | 2005-06-15 | 2006-12-28 | Fuji Xerox Co Ltd | トンネル接合型面発光半導体レーザ装置およびその製造方法 |
JP2012169481A (ja) | 2011-02-15 | 2012-09-06 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 半導体デバイスおよびその製造方法 |
JP2015135877A (ja) | 2014-01-16 | 2015-07-27 | 住友電気工業株式会社 | 半導体基板および半導体基板の製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20210175687A1 (en) | 2021-06-10 |
WO2019116721A1 (ja) | 2019-06-20 |
JPWO2019116721A1 (ja) | 2020-12-03 |
DE112018006312T5 (de) | 2020-09-17 |
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