JP7235455B2 - Electronic equipment and its manufacturing method - Google Patents
Electronic equipment and its manufacturing method Download PDFInfo
- Publication number
- JP7235455B2 JP7235455B2 JP2018152316A JP2018152316A JP7235455B2 JP 7235455 B2 JP7235455 B2 JP 7235455B2 JP 2018152316 A JP2018152316 A JP 2018152316A JP 2018152316 A JP2018152316 A JP 2018152316A JP 7235455 B2 JP7235455 B2 JP 7235455B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bottom wall
- electronic device
- welding
- ventilation
- wall portion
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 10
- 238000009423 ventilation Methods 0.000 claims description 86
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims description 85
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 15
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 7
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 7
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 claims description 6
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 claims description 6
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 3
- 238000013016 damping Methods 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 230000001902 propagating effect Effects 0.000 description 5
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 5
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 3
- 230000002238 attenuated effect Effects 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000001413 cellular effect Effects 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 description 1
- -1 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 239000012783 reinforcing fiber Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000002759 woven fabric Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
- H05K5/02—Details
- H05K5/0213—Venting apertures; Constructional details thereof
Description
本発明は、通気部を有するケーシングを備えた電子機器及びその製造方法に関する。 TECHNICAL FIELD The present invention relates to an electronic device having a casing having a vent and a manufacturing method thereof.
外来固形物に対する保護を有する通気部を有するケーシングを備えた電子機器において、通気部は、ケーシングとは別部材で構成されるのが一般的である。例えば特許文献1には、筐体に設けられた開口部にシールリングを介して嵌合する通気部材を備えた電子機器が開示されている。 In an electronic device having a casing with a vent that protects against foreign solids, the vent is generally constructed as a separate member from the casing. For example, Japanese Unexamined Patent Application Publication No. 2002-100002 discloses an electronic device having a ventilation member that fits into an opening provided in a housing via a seal ring.
通気部がケーシングとは別部材で構成される場合、部品点数が増加するため、製造コスト、管理コストの点で問題がある。また、通気部材及びケーシングがそれぞれ相互に適合可能に構成される必要があるため、設計自由度が低下し、通気部の位置、大きさを自由に設計することができないという問題がある。 If the ventilation section is made of a member separate from the casing, the number of parts increases, which poses problems in terms of manufacturing cost and management cost. In addition, since the ventilation member and the casing must be configured to be compatible with each other, there is a problem that the degree of freedom in design is reduced and the position and size of the ventilation portion cannot be designed freely.
以上のような事情に鑑み、本発明の目的は、部品点数を削減しつつ、通気部の設計自由度を向上させることができる電子機器を提供することにある。 SUMMARY OF THE INVENTION In view of the circumstances as described above, an object of the present invention is to provide an electronic device capable of improving the degree of freedom in designing a ventilation section while reducing the number of parts.
上記目的を達成するため、本発明の一形態に係る電子機器は、合成樹脂製のケーシングと、電子部品とを具備する。
前記ケーシングは、第1ケース半体と、第2ケース半体とを有する。前記第1ケース半体は、通気部を含む第1底壁部と、超音波溶着用の溶着リブが設けられた第1溶着面とを有する。前記第2ケース半体は、前記第1底壁部に対向する第2底壁部と、前記溶着リブを介して前記第1溶着面に接合された第2溶着面とを有する。
前記電子部品は、前記ケーシングの内部に配置される。
前記通気部は、前記第1底壁部を貫通する少なくとも1つの通気孔と、前記第1底壁部の外面に設けられ前記通気孔を囲む第1環状凹部と、前記第1底壁部の内面に設けられ前記第1環状凹部の中心に位置し前記第1環状凹部の内径よりも小さい外径を有する第2円形凹部と、前記第1底壁部の内面に設けられ前記第1環状凹部の内径よりも大きく前記第1環状凹部の外径よりも小さい外径を有する第3円形凹部と、を有する。
To achieve the above object, an electronic device according to one aspect of the present invention includes a synthetic resin casing and an electronic component.
The casing has a first case half and a second case half. The first case half has a first bottom wall portion including a ventilation portion and a first welding surface provided with welding ribs for ultrasonic welding . The second case half has a second bottom wall portion facing the first bottom wall portion, and a second welding surface joined to the first welding surface via the welding rib .
The electronic component is arranged inside the casing.
The ventilation part includes at least one ventilation hole penetrating the first bottom wall part, a first annular recess provided on the outer surface of the first bottom wall part and surrounding the ventilation hole, and a second circular recess provided on the inner surface and positioned at the center of the first annular recess and having an outer diameter smaller than the inner diameter of the first annular recess; and the first annular recess provided on the inner surface of the first bottom wall portion. a third circular recess having an outer diameter greater than the inner diameter of the first annular recess and less than the outer diameter of the first annular recess .
上記電子機器において、通気部は、第1底壁部に一体的に形成されるため、部品を追加することなく、通気部の位置、大きさを任意に設定することができる。さらに、第1溶着面と第2溶着面との接合に超音波溶着接合法を用いた場合でも、通気部の第1環状凹部によって通気孔に伝播する振動を減衰し、これにより超音波振動から通気部の破損を回避することができる。また、第2円形凹部は、第1底壁部の内面を伝って通気孔に向かって伝播する超音波振動を減衰させる機能を有する。
In the electronic device described above, since the ventilation section is formed integrally with the first bottom wall section, the position and size of the ventilation section can be arbitrarily set without adding parts. Furthermore, even when the ultrasonic welding method is used to join the first welding surface and the second welding surface, the vibration propagating to the ventilation hole is attenuated by the first annular concave portion of the ventilation portion, thereby preventing ultrasonic vibration from occurring. Damage to the vent can be avoided. Further, the second circular concave portion has a function of damping ultrasonic vibrations propagating along the inner surface of the first bottom wall portion toward the ventilation hole.
前記通気部は、前記第1底壁部の内面に設けられ前記通気孔を囲む第2環状凹部をさらに有してもよい。この場合、前記第2環状凹部は、前記通気孔の開口径よりも大きな内径と、前記第1環状凹部の内径よりも小さい外径とを有する。 The ventilation part may further have a second annular recess provided on the inner surface of the first bottom wall part and surrounding the ventilation hole. In this case, the second annular recess has an inner diameter larger than the opening diameter of the air hole and an outer diameter smaller than the inner diameter of the first annular recess.
前記通気部は、前記第1底壁部の外面に設けられ前記第1環状凹部の中心に位置する第1円形凹部をさらに有してもよい。この場合、前記通気孔は、前記第1円形凹部の中心に設けられ、前記第1円形凹部は、前記第2環状凹部の内径よりも小さい外径を有する。 The ventilation portion may further include a first circular recess provided on the outer surface of the first bottom wall portion and positioned at the center of the first annular recess. In this case, the vent hole is provided in the center of the first circular recess, and the first circular recess has an outer diameter smaller than the inner diameter of the second annular recess.
前記通気孔は、前記第2円形凹部の底部に設けられた複数の孔部を含んでもよい。 The vent may include a plurality of holes provided in the bottom of the second circular recess.
前記通気部は、前記第2円形凹部の周囲に沿って配置される通気孔と、前記通気孔を外部に露出させる切欠き部とをさらに含んでもよい。 The ventilation part may further include a ventilation hole arranged along the circumference of the second circular recess and a notch exposing the ventilation hole to the outside.
前記通気部は、前記第3円形凹部に配置されたフィルタ材をさらに有してもよい。
The vent may further comprise a filter material disposed in the third circular recess.
前記第1底壁部は、超音波溶着ホーンと接触することが可能に構成された枠状の接触面をさらに有してもよい。この場合、前記通気部は、前記接触面で囲まれる領域の中心からオフセットした位置に設けられる。 The first bottom wall portion may further have a frame-shaped contact surface configured to be in contact with the ultrasonic welding horn. In this case, the ventilation part is provided at a position offset from the center of the area surrounded by the contact surface.
前記第2ケース半体は、前記第2溶着面と、前記電子部品の一部が貫通する開口部とを有する周面部をさらに有してもよい。 The second case half may further have a peripheral surface portion having the second welding surface and an opening through which a portion of the electronic component penetrates.
前記通気孔の孔径は、典型的には、1mm未満である。 The pore size of the vent is typically less than 1 mm.
本発明の一形態に係る電子機器の製造方法は、前記第1ケース半体と前記第2ケース半体との間に前記電子部品を収容し、
前記第1底壁部の外面に超音波溶着ホーンを接触させて、前記第1溶着面を前記第2溶着面に超音波接合する。
A method of manufacturing an electronic device according to one aspect of the present invention includes housing the electronic component between the first half case and the second half case,
An ultrasonic welding horn is brought into contact with the outer surface of the first bottom wall portion to ultrasonically bond the first welding surface to the second welding surface.
以上述べたように、本発明によれば、部品点数を削減しつつ、通気部の設計自由度を向上させることができる。 As described above, according to the present invention, it is possible to improve the degree of freedom in designing the ventilation section while reducing the number of parts.
以下、図面を参照しながら、本発明の実施形態を説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
<第1の実施形態>
図1は、本発明の一実施形態における電子機器100の構成を概略的に示す分解斜視図である。
図においてX軸、Y軸及びZ軸は相互に直交する3軸方向を示しており、X軸は前後方向(縦方向)、Y軸は左右方向(横方向)、Z軸は上下方向(厚み又は高さ方向)にそれぞれ相当する。以下の説明ではX軸の矢印方向を前方(その反対を後方)ともいい、Z軸の矢印方向を上方(その反対側を下方)ともいう。
<First embodiment>
FIG. 1 is an exploded perspective view schematically showing the configuration of an
In the figure, the X-axis, Y-axis, and Z-axis indicate three mutually orthogonal directions: the X-axis is the front-rear direction (vertical direction), the Y-axis is the left-right direction (horizontal direction), and the Z-axis is the vertical direction (thickness direction). or height direction). In the following description, the arrow direction of the X-axis is also referred to as forward (the opposite side is backward), and the arrow direction of the Z-axis is also referred to as upward (the opposite side is downward).
本実施形態の電子機器100は、ケーシング1と、ケーシング1に収容された電子部品3とを備える。
An
[ケーシング]
ケーシング1は、X軸方向に長手の概略直方体形状に形成され、電子部品3を収容することが可能な内部空間Sを有する。ケーシング1は、第1ケース半体10と、第2ケース半体20とを有し、これらを超音波溶着法により接合することで構成される。
[casing]
The
第1ケース半体10及び第2ケース半体20はいずれも合成樹脂材料の射出成形体で構成される。合成樹脂材料の種類は特に限定されず、超音波溶着が可能な適宜の材料で構成され、本実施形態ではPBT(ポリブチレンテレフタレート)が用いられる。合成樹脂材料にはガラスファイバ等の補強繊維が含有されていてもよく、その含有量は、例えば30wt%程度である。
Both the
第1ケース半体10は、第1底壁部11と、後壁部12と、一対の第1側壁部13とを有する。後壁部12及び一対の側壁部13は、第1ケース半体10の周面部を構成する。
The
第1底壁部11は、XY平面に平行な平板状に形成され、ケーシング1の底壁を構成する。後壁部12は、第1底壁部11に立設されたYZ平面に平行な平板形状を有し、ケーシング1の後壁を構成する。一対の第1側壁部13は、第1底壁部11に立設されたXZ平面に平行な平板形状を有し、ケーシング1の側壁の一部を構成する。第1側壁部13は、後壁部12に向かってZ軸方向に沿った高さが連続的に増加する形状を有し、典型的には、Y軸方向から見たときの形状が直角三角形状となるように形成される。後壁部12及び一対の第1側壁部13各々の内面には、複数の補強用リブ19が設けられている。補強用リブ19の数や位置は特に限定されず、任意に設定可能である。
The first
第2ケース半体20は、第2底壁部21と、前壁部22と、一対の第2側壁部23とを有する。前壁部22及び一対の第2側壁部23は、第2ケース半体20の周面部を構成する。
The
第2底壁部21は、第1底壁部11とZ軸方向に対向し、ケーシング1の上壁を構成する。前壁部22は、第2底壁部21に立設されたXY平面に平行な平板形状を有し、後壁部12とX軸方向に対向するケーシング1の前壁を構成する。前壁部22の略中央部には、電子部品3のコネクタ32(外部接続部)が貫通する開口部27が設けられている。
The second
一対の第2側壁部23は、第2底壁部21に立設されたXZ平面に平行な平板形状を有し、ケーシング1の側壁の一部を構成する。一対の第2側壁部23は、前壁部22に向かってZ軸方向に沿った高さが連続的に増加する形状を有し、典型的には、Y軸方向から見たときの形状が直角三角形状となるように形成される。前壁部22及び一対の第2側壁部23各々の内面には、複数の補強用リブ29が設けられている。補強用リブ29の数や位置は特に限定されず、任意に設定可能である。
The pair of second
本実施形態において第2底壁部21は、前方側と後方側とで高さが異なるXY平面に平行な2つの平面部が段部を介してX軸方向に連接された段付き形状を有する。第2底壁部21の形状はこれに限られず、第1底壁部11と同様な平板状に形成されてもよいし、ドーム状、錐体状、あるいは、より複雑な三次元形状に形成されてもよい。
In the present embodiment, the second
なお、第1底壁部11は、第2底壁部21よりも大きな全長を有する長方形状に形成される。第1底壁部21の四隅あるいは隅部の近傍には、当該電子機器100を図示しない被取付対象物に固定するためのボルトあるいはネジが挿通される複数の取り付け孔17(図2参照)が設けられている。さらに、第1底壁部11には、内部空間Sを外気と連通させる通気部400が設けられている。通気部400の詳細については後述する。
Note that the first
第1ケース半体10は、枠状の第1溶着面14をさらに有する。第1溶着面14は、第1底壁部11と後壁部12と一対の第1側壁部13とにわたって設けられる。より具体的に、第1溶着面14は、後壁部12の上方側端部と、一対の第1側壁部13の上方側端部と、一対の第1側壁部13の前方側端部の間に位置する第1底壁部11の内面とにわたって連続するように矩形環状に形成される。
The
第1底壁部11に設けられる第1溶着面14の一部は、一対の第1側壁部13の前方側端部を連絡するように第1底壁部11の内面に形成されたY軸方向に平行な直線的な突条部15の上面に設けられる。突条部15は、ケーシング1の前壁部の一部を構成するように有意の高さで形成されてもよい。
A part of the
そして、第1溶着面14は、第1底壁部11に対して傾斜する平面で構成される。より具体的に、第1溶着面14は、ケーシング1の両側壁部を後方側から前方側に向かって下り傾斜となる対角線又はこれに近似する直線に沿って形成された枠状の傾斜面を構成する。この傾斜面は、典型的には、XY平面に平行な平面がY軸まわりに所定角度傾斜した平面である。
The
同様に、第2ケース本体20は、枠状の第2溶着面24をさらに有する。第2溶着面24は、第2底壁部21と前壁部22と一対の第2側壁部23とにわたって設けられる。より具体的に、第2溶着面24は、前壁部22の下方側端部と、一対の第2側壁部23の下方側端部と、一対の第2側壁部23の後方側端部の間に位置する第2底壁部21の内面とにわたって連続するように矩形環状に形成される。
Similarly, the
第2底壁部21に設けられる第2溶着面24の一部は、一対の第2側壁部23の後方側端部を連絡するように第2底壁部21の内面に形成されたY軸方向に平行な直線的な突条部25(あるいは後面側壁部)の下面に設けられる。突条部25は、ケーシング1の後壁部の一部を構成するように有意の高さで形成されてもよい。
A part of the
第2溶着面24は、第1溶着面14と実質的に平行な平面かつ同一の形状及び大きさで形成される。第2溶着面14は、第1溶着面14に設けられた溶着リブ16を介して第1溶着面14に接合される。
The
[電子部品]
電子部品3は、図1に示すように、第1ケース半体10と第2ケース半体20との間に配置された部品本体31と、第2ケース半体20の前壁部22を貫通する外部接続部としてのコネクタ32とを有する。
[Electronic parts]
As shown in FIG. 1, the
部品本体31は、回路基板33と、回路基板33の両面を被覆するシールドケース34との結合体で構成され、ケーシング1の内部空間Sに収容される。回路基板33には、ICチップその他の複数の電子部品が搭載されており、各種装置の制御回路を構成する。シールドケース34は、回路基板33を電磁ノイズから保護するためのものであるが、電子部品3の種類や仕様によっては省略されてもよい。
The
図2は電子機器100の側面図である。ケーシング1の内部空間S(図1参照)は、電子部品3の部品本体31を収容できる大きさに形成される。第2ケース半体20の全長は、電子部品3の全長よりも短く形成されており、電子部品3のコネクタ32は、第2ケース半体20の前壁部22を貫通して外部へ突出する。
FIG. 2 is a side view of the
コネクタ32は、内部に複数の接続ピンを有し、典型的には、防水仕様のコネクタ部品で構成される。コネクタ32は、第2ケース半体20の前壁部22(開口部27)を貫通し、ケーシング1の外側に突出する突出部を構成する。コネクタ32は、支持体35を介して回路基板33の前方側端部に機械的、電気的に接続される。突出部は、コネクタ32等の外部接続端子に限られず、ヒューズや調整ネジ、スイッチ、ボリューム調整具などであってもよい。
The
支持体35は、第2ケース半体20の前壁部22の内面に密着するシールリング36を有し、開口部27からケーシング1の内部空間Sへの塵埃や液滴の侵入を防止する。支持体35は、図示せずとも、前壁部22に対してネジ等の複数の締結具を用いて固定される。
The
電子部品3は、特に限定されず、例えば、各種駆動装置を制御するコントロール制御ユニット(ECU)、あるいは、建設機械の稼働率を検出するための通信端末を構成する。コネクタ32は、インターフェースコネクタである。電子部品3は、コネクタ32以外にも、他の外部接続端子が設けられてもよい。他の外部接続端子も同様に、前壁部22を介してケーシング1から外部へ突出するように回路基板33に設けられる。他の接続端子としては、例えば、GPSやCellularなどのアンテナ部であってもよい。
The
[通気部]
続いて、通気部400の詳細について説明する。図3は第1ケース半体10の内側から見た通気部400の平面図、図4は、その反対側の底面図、図5は、図3におけるA-A線拡大断面図である。
[Vent part]
Next, the details of the
通気部400は、第1ケース半体10の第1底壁部11に一体的に形成され、典型的には、射出成型法により第1底壁部11と一体成形される。本実施形態において通気部400は、単一の通気孔40を有する。この通気孔40の孔径d0は、特に限定されないが、防塵スペックIP4(φ1.0mmの外来物侵入不可)を満たすように1.0mm以下であることが好ましい。
The
通気部400は、外側環状凹部41(第1環状凹部)を有する。外側環状凹部41は、通気孔40を囲むように第1底壁部11の外面11bに設けられた円環状の凹部である。外側環状凹部41は、超音波溶着時において第1底壁部11の外面11bを伝って通気孔40へ向かう振動を抑制する機能を有する。外側環状凹部41は、第1底壁部11の厚みt0より小さい深さt1で通気孔40と同心的に形成される。深さt1の大きさは特に限定されず、通気部400の強度を確保しつつ、所望とする超音波振動の減衰機能が得られる適宜の厚みに設定される。
The
通気部400は、内側環状凹部42(第2環状凹部)と、外側円形凹部43(第1円形凹部)と、フィルタ載置部44(第3円形凹部)とをさらに有する。
The
内側環状凹部42は、通気孔40を囲むように第1底壁部11の内面11aに設けられた円環状の凹部である。内側環状凹部42は、超音波溶着時において第1底壁部11の内面11aを伝って通気孔40へ向かう振動を抑制する機能を有する。内側環状凹部42は、通気孔40と同心的に形成され、通気孔40の開口径d0よりも大きな内径d3と、外側環状凹部41の内径d1よりも小さい外径d4とを有する。内側環状凹部42の深さt2は特に限定されず、本実施形態では、外側環状凹部41の深さt1と同一である。内側環状凹部42は、フィルタ載置部44の底部に形成される。内径d3、外径d4及び深さt2の大きさは特に限定されず、通気部400の強度を確保しつつ、所望とする超音波振動の減衰機能が得られる適宜の厚みに設定される。
The inner annular recessed
外側円形凹部43は、第1底壁部11の外面11bに設けられ、外側環状凹部41の中心に位置する。通気孔40は、外側円形凹部43の中心に設けられる。外側円形凹部43は、外側環状凹部41から通気孔40に向かって伝播する超音波振動を追加的に減衰させる機能を有する。外側円形凹部43は、内側環状凹部42の内径d3よりも小さい外径d5を有する。外側円形凹部43の深さは特に限定されず、本実施形態では、外側環状凹部41の深さt1と同一である。
The outer
フィルタ載置部44は、第1底壁部11の内面11aに設けられ、外側環状凹部41の内径d1よりも大きく外側環状凹部の外径d2よりも小さい外径d6を有する円形の凹部である。フィルタ載置部44の深さは特に限定されず、本実施形態においてフィルタ載置部44は、内側環状凹部42の深さt2よりも小さい深さt3で形成される。
The
フィルタ載置部44には、通気孔40を介してケーシング1の外部から内部空間Sへの塵埃や水分の侵入を防止するためのフィルタ材Fが配置される。フィルタ材Fは、通気部400の一部を構成し、フィルタ載置部44に接着あるいは溶着により接合される。フィルタ材Fの材料や形態は特に限定されず、典型的には、通気性、吸水性を有する繊維、織布、不織布などで構成されたシート材が用いられる。なお、フィルタ材Fは、必要に応じて省略されてもよい。
A filter material F for preventing dust and moisture from entering the internal space S from the outside of the
通気部400の各部の寸法は特に限定されず、一例を挙げると以下のとおりである。d0=0.8mm、d1=12.3mm、d2=20.4mm、d3=6.3mm、d4=9.3mm、d5=3.3mm、d6=16.4mm、t0=3mm、t1=t2=1mm、t3=0.5mm。
The dimensions of each part of the
[電子機器の製造方法]
続いて、以上のように構成される本実施形態の電子機器100の製造方法について説明する。
[Method for manufacturing electronic device]
Next, a method for manufacturing the
電子機器100の製造方法は、第1ケース半体10と第2ケース半体20との間に電子部品3を収容する工程と、第1底壁部11に超音波溶着ホーンを接触させて、第1溶着面14を第2溶着面24に超音波接合する工程とを有する。
The method of manufacturing the
本実施形態においてケーシング1は、第1ケース半体10及び第2ケース半体20によって、その両側壁部が対角線又はこれに近似する直線で2つに分割されている(図2参照)。したがって、第1ケース半体10と第2ケース半体20との間に電子部品3を収容する工程においては、第2ケース半体20の前壁部22に電子部品3のコネクタ32を貫通させながら、部品本体31が第2ケース半体20の内部に収容される。これにより、第2ケース半体20の内部空間は、電子部品3の部品本体31を収容できる程度の最小限の容積に抑えることができるため、第2ケース半体20の小型化を図ることができる。つまり、第2ケース半体20は、開口部27から突出する電子部品3のコネクタ32の長さL0(図2参照)に相当するスペースを設ける必要がなくなるため、第2ケース半体20の全長を電子部品3の全長よりも短くすることができる。
In this embodiment, the
第2ケース半体20に収容された電子部品3は、部品本体31の周囲の適宜の位置に形成された図示しない複数の取付ブラケットに挿通される複数のネジを介して第2ケース半体20の第2底壁部21の内面側に固定される。
The
電子部品3が取り付けられた第2ケース半体20は、第1ケース半体10と超音波溶着される。図6は溶着工程を説明する模式図である。
The
第2ケース半体20は、第2溶着面24を上方に向けて溶着用治具81に設置される。溶着用治具81は、第2ケース半体20の第2底壁部21を水平に支持することが可能に構成される。この状態で第1ケース半体10が第1溶着面14を下向きにして、第2溶着面24に対向させる。
The
続いて図6に示すように、超音波溶着ホーン82を第1ケース半体10の第1底壁部11に接触させ、所定周波数の超音波を第1ケース半体10に印加する。これにより、第1溶着面14上の溶着リブ16が第2溶着面24との振動摩擦により溶融し、溶着リブ16と第2溶着面24とが相互に溶着される。第1ケース半体10及び第2ケース半体20各々の周面部内面には補強用リブ19,29が設けられているため、溶着中において第1溶着面14と第2溶着面24との対向関係を安定に維持することができる。これにより、各ケース半体10,20の周面部の板厚が比較的小さい場合においても第1ケース半体10を第2ケース半体20へ適切に接合することができる。
Subsequently, as shown in FIG. 6 , the
超音波溶着ホーン82は、第1底壁部11の外面に設けられた枠状の接触面11tに当接する。接触面11tは、図4に示すように、XY平面に平行な平面で形成され、第1溶着面14をZ軸方向に第1底壁部11へ投影した位置(つまり、第1溶着面14の直下)に設けられる。これにより、超音波溶着ホーン82から接触面11tへZ軸方向に印加された押圧力を、第1溶着面14上の溶着リブ16へ適切に伝達することができる。
The
本実施形態によれば、通気部400が第1ケース半体10の第1底壁部11に一体成形されているため、通気部形成用の別途の部材(外来物ガードなど)を必要とすることなく、通気部400の小型化を図ることができる。これにより、部品点数や製造工数の削減を図ることができる。また、通気部400を第1底壁部11の任意の位置、大きさで形成することができるため、通気部400の設計自由度を向上させることができる。
According to this embodiment, since the
また、通気部400が外側環状凹部41を有しているため、接触面11tから第1底壁部11の外面を伝って通気孔40へ向かう超音波振動を当該外側環状凹部41において減衰させることができる。同様に、内側環状凹部42により、接触面11tから第1底壁部11の内面を伝って通気孔40へ向かう超音波振動を当該内側環状凹部42において減衰させることができる。さらに、外側円形凹部43によって、外側環状凹部41から通気孔40に向かって伝播する超音波振動を追加的に減衰させることができる。これにより、溶着時の超音波エネルギーで通気孔40が破損したり、通気孔を起点として底壁部11に亀裂が生じたりすることを回避することができる。さらに、外側環状凹部41は、第1底壁部11を垂直に設置した場合に水が流れる経路となるため、通気孔40から内部に水が浸入しにくくなる。
In addition, since the
通気部400は、第1底壁部11の任意の位置に形成することができる。本実施形態において通気部400は、接触面11tで囲まれる領域中心11c(図4参照)からオフセットした位置(中心11cから第1底壁部の長手方向に任意の距離だけシフトした位置)に設けられる。接触面11に印加される超音波エネルギーによって第1底壁部11の領域中心11cは最大振幅点として振動する傾向がある。通気部400を中心11cからオフセットした位置に配置することで、溶着時における通気部400の変形量を効果的に低減することができる。
The
さらに本実施形態によれば、溶着工程において、電子部品3を収容する第2ケース半体20を溶着用治具81に設置し、第1ケース半体10に超音波溶着ホーン82を接触させるようにしているため、電子部品3への超音波振動エネルギーの伝播を抑制して、振動振幅による電子部品3の破損を防止することができる。
Furthermore, according to this embodiment, in the welding process, the
<第2の実施形態>
図7(A)~(C)は、本発明の第2の実施形態に係る電子機器における通気部500の構成図であり、(A)は第1ケース半体10の内側から見た通気部500の平面図、(B)は、その反対側の底面図、(C)は、(A)におけるB-B線拡大断面図である。以下、第1実施形態と異なる構成について主に説明し、第1実施形態と同様の構成については同様の符号を付しその説明を省略または簡略化する。
<Second embodiment>
7A to 7C are configuration diagrams of a
本実施形態において通気部500は、複数の通気孔40と、外側環状凹部41と、フィルタ載置部44と、内側円形凹部45(第2の円形凹部)とを有する。図中、フィルタ材F(図5参照)の図示は省略している。
In this embodiment, the
内側円形凹部45は、第1底壁部11の内面11aに設けられ、外側環状凹部41の中心に位置する。内側円形凹部45は、第1底壁部11の内面11aを伝って通気孔40に向かって伝播する超音波振動を減衰させる機能を有する。内側円形凹部45は、外側環状凹部41の内径d1よりも小さい外径d7を有する。内側円形凹部45の深さt4は特に限定されず、本実施形態では、外側環状凹部41の深さt1と同一である。
The inner
複数の通気孔40は、内側円形凹部45の底部に設けられ、それぞれ同一の開口径d0を有する。本実施形態において複数の通気孔40は、内側円形凹部45の中心とその周囲の3箇所に等角度間隔で設けられた計4つの通気孔40で構成される。周囲に位置する3つの通気孔40は、一辺の長さがp1の正三角形を形成する。通気孔40の数や形成位置はこれに限定されず、内側円形凹部45の適宜の位置に設けられてもよい。
A plurality of vent holes 40 are provided at the bottom of the inner
通気部500の各部の寸法は特に限定されず、一例を挙げると以下のとおりである。d0=0.8mm、d1=12.3mm、d2=20.4mm、d6=16.4mm、d7=9.3mm、t0=3mm、t1=t4=1mm、t3=0.5mm、p1=4.0mm。
The dimensions of each part of the
以上のように構成される本実施形態の通気部500においても、上述の第1の実施形態と同様の作用効果を得ることができる。本実施形態によれば、複数の通気孔40を有するため、通気性を高めることができる。これにより、温度変化の著しい例えば車載用途向けの電子機器に好適に用いることができる。
Also in the
<第3の実施形態>
図8(A)~(C)は、本発明の第3の実施形態に係る電子機器における通気部600の構成図であり、(A)は第1ケース半体10の内側から見た通気部600の平面図、(B)は、その反対側の底面図、(C)は、(A)におけるB-B線拡大断面図である。以下、第1実施形態と異なる構成について主に説明し、第1実施形態と同様の構成については同様の符号を付しその説明を省略または簡略化する。
<Third Embodiment>
8A to 8C are configuration diagrams of the
本実施形態において通気部600は、複数の通気孔40と、外側環状凹部41と、フィルタ載置部44と、内側円形凹部46(第2の円形凹部)とを有する。図中、フィルタ材F(図5参照)の図示は省略している。
In this embodiment, the
内側円形凹部46は、第1底壁部11の内面11aに設けられ、外側環状凹部41の中心に位置する。内側円形凹部45は、外側環状凹部41の内径d1よりも小さい外径d7を有する。内側円形凹部46の深さt4は特に限定されず、本実施形態では、外側環状凹部41の深さt1よりも大きく設定される。
The inner
複数の通気孔40は、内側円形凹部46の底部に設けられる。本実施形態において複数の通気孔40は、内側円形凹部46の中心とその周囲に距離p2だけ隔てた4か所に等角度間隔で設けられた計5つの通気孔40で構成される。各通気孔40の開口径は特に限定されず、本実施形態では、周囲に位置する4つの通気孔40の開口径d8は、中央に位置する通気孔40の開口径d0よりも小さく設定されている。通気孔40の数や形成位置はこれに限定されず、内側円形凹部45の適宜の位置に設けられてもよい。
A plurality of vent holes 40 are provided at the bottom of the inner
本実施形態において、外側環状凹部41の内周部には、上記複数の通気孔40のうち内側円形凹部の周囲に沿って配置される4つの通気孔40を第1底壁部11の外面11bに露出させるための複数の切欠き部47が設けられている。
In the present embodiment, the inner peripheral portion of the outer
通気部600の各部の寸法は特に限定されず、一例を挙げると以下のとおりである。d0=0.8mm、d1=11.2mm、d2=20.4mm、d6=16.4mm、d7=9.3mm、d8=0.7mm、t0=3mm、t1=1mm、t4=1.5mm、t3=0.5mm、p2=3.4mm。
The dimensions of each part of the
以上のように構成される本実施形態の通気部600においても、上述の第1の実施形態と同様の作用効果を得ることができる。本実施形態によれば、複数の通気孔40を有するため、通気性を高めることができる。これにより、温度変化の著しい例えば車載用途向けの電子機器に好適に用いることができる。また本実施形態によれば、内側円形凹部46の周囲に設けられた複数の通気孔40が切欠き部47を介して開放されているため、内部に留まる塵埃を排出することができる。
Also in the
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は上述の実施形態にのみ限定されるものではなく種々変更を加え得ることは勿論である。 Although the embodiments of the present invention have been described above, it is needless to say that the present invention is not limited to the above-described embodiments and can be modified in various ways.
例えば以上の実施形態では、通気部400,500,600が第1ケース半体10の第1底壁部11に設けられたが、これに限られず、第2ケース半体20の第2底壁部21に設けられてもよい。
For example, in the above embodiments, the
また以上の実施形態では、電子部品3のコネクタ32は、第2ケース半体20の前壁部22を貫通するように構成されたが、これに限られず、第1ケース半体10の後壁部12を貫通するように構成されてもよい。
Further, in the above embodiment, the
さらに以上の実施形態では、第1ケース半体10及び第2ケース半体20によってケーシング1がその両側壁部の対角線又はこれに近似する直線に沿って分割される例について説明したが、これに限られず、第1底壁部11に平行な平面で分割されてもよい。
Furthermore, in the above embodiment, an example has been described in which the
1…ケーシング
3…電子部品
10…第1ケース半体
11…第1底壁部
14…第1溶着面
16…溶着リブ
20…第2ケース半体
21…第2底壁部
22…前面部
24…第2溶着面
32…コネクタ
40…通気孔
41…外側環状凹部(第1環状凹部)
42…内側環状凹部(第2環状凹部)
43…外側円形凹部(第1円形凹部)
44…フィルタ載置部(第3円形凹部)
45,46…内側円形凹部(第2円形凹部)
82…超音波溶着ホーン
100…電子機器
400,500,600…通気部
F…フィルタ材
42... Inner annular recess (second annular recess)
43... Outer circular recess (first circular recess)
44... Filter mounting portion (third circular concave portion)
45, 46... Inner circular recess (second circular recess)
82...
Claims (10)
前記ケーシングの内部に配置された電子部品と
を具備し、
前記通気部は、前記第1底壁部を貫通する少なくとも1つの通気孔と、前記第1底壁部の外面に設けられ前記通気孔を囲む第1環状凹部と、前記第1底壁部の内面に設けられ前記第1環状凹部の中心に位置し前記第1環状凹部の内径よりも小さい外径を有する第2円形凹部と、前記第1底壁部の内面に設けられ前記第1環状凹部の内径よりも大きく前記第1環状凹部の外径よりも小さい外径を有する第3円形凹部と、を有する
電子機器。 a first case half having a first bottom wall portion including a ventilation portion and a first welding surface provided with welding ribs for ultrasonic welding; and a second bottom wall portion facing the first bottom wall portion. a second case half body having a second welding surface joined to the first welding surface via the welding rib; and a casing made of synthetic resin.
an electronic component disposed inside the casing;
The ventilation part includes at least one ventilation hole penetrating the first bottom wall part, a first annular recess provided on the outer surface of the first bottom wall part and surrounding the ventilation hole, and a second circular recess provided on the inner surface and positioned at the center of the first annular recess and having an outer diameter smaller than the inner diameter of the first annular recess; and the first annular recess provided on the inner surface of the first bottom wall portion. and a third circular recess having an outer diameter larger than the inner diameter of the first annular recess and smaller than the outer diameter of the first annular recess .
前記ケーシングの内部に配置された電子部品と
を具備し、
前記通気部は、前記第1底壁部を貫通する少なくとも1つの通気孔と、前記第1底壁部の外面に設けられ前記通気孔を囲む第1環状凹部と、前記第1底壁部の内面に設けられ前記通気孔を囲む第2環状凹部とを有し、
前記第2環状凹部は、前記通気孔の開口径よりも大きな内径と、前記第1環状凹部の内径よりも小さい外径とを有する
電子機器。 a first case half having a first bottom wall portion including a ventilation portion and a first welding surface provided with welding ribs for ultrasonic welding; and a second bottom wall portion facing the first bottom wall portion. a second case half body having a second welding surface joined to the first welding surface via the welding rib; and a casing made of synthetic resin.
electronic components arranged inside the casing;
and
The ventilation part includes at least one ventilation hole penetrating the first bottom wall part, a first annular recess provided on the outer surface of the first bottom wall part and surrounding the ventilation hole, and a second annular recess provided on the inner surface and surrounding the vent,
The electronic device, wherein the second annular recess has an inner diameter larger than an opening diameter of the air hole and an outer diameter smaller than the inner diameter of the first annular recess.
前記通気部は、前記第1底壁部の外面に設けられ前記第1環状凹部の中心に位置する第1円形凹部をさらに有し、
前記通気孔は、前記第1円形凹部の中心に設けられ、
前記第1円形凹部は、前記第2環状凹部の内径よりも小さい外径を有する
電子機器。 The electronic device according to claim 2,
The ventilation part further has a first circular recess provided on the outer surface of the first bottom wall part and positioned at the center of the first annular recess,
The vent hole is provided at the center of the first circular recess,
The electronic device, wherein the first circular recess has an outer diameter smaller than the inner diameter of the second annular recess.
前記通気孔は、前記第2円形凹部の底部に設けられた複数の孔部を含む
電子機器。 The electronic device according to claim 1 ,
The electronic device, wherein the vent includes a plurality of holes provided in the bottom of the second circular recess.
前記通気部は、前記第2円形凹部の周囲に沿って配置される通気孔と、前記通気孔を外部に露出させる切欠き部とをさらに含む
電子機器。 The electronic device according to claim 1 ,
The electronic device, wherein the ventilation part further includes a ventilation hole arranged along the circumference of the second circular recess, and a notch part exposing the ventilation hole to the outside.
前記通気部は、前記第3円形凹部に配置されたフィルタ材をさらに有する
電子機器。 The electronic device according to claim 1 ,
The electronic device , wherein the ventilation part further includes a filter material arranged in the third circular recess.
前記第1底壁部は、超音波溶着ホーンと接触することが可能に構成された枠状の接触面をさらに有し、
前記通気部は、前記接触面で囲まれる領域の中心からオフセットした位置に設けられる
電子機器。 The electronic device according to any one of claims 1 to 6 ,
The first bottom wall further has a frame-shaped contact surface configured to be able to contact with the ultrasonic welding horn,
The electronic device, wherein the ventilation part is provided at a position offset from the center of the area surrounded by the contact surface.
前記第2ケース半体は、前記第2溶着面と、前記電子部品の一部が貫通する開口部とを有する周面部をさらに有する
電子機器。 The electronic device according to claim 7 ,
The electronic device, wherein the second case half further includes a peripheral surface portion having the second welding surface and an opening through which a portion of the electronic component penetrates.
前記通気孔の孔径は、1mm未満である
電子機器。 The electronic device according to any one of claims 1 to 8 ,
The electronic device, wherein the air hole has a hole diameter of less than 1 mm.
前記第1ケース半体と前記第2ケース半体との間に前記電子部品を収容し、
前記第1底壁部の外面に超音波溶着ホーンを接触させて、前記第1溶着面を前記第2溶着面に超音波接合する
電子機器の製造方法。 A method for manufacturing an electronic device according to any one of claims 1 to 9 ,
housing the electronic component between the first half case and the second half case;
A method of manufacturing an electronic device, wherein an ultrasonic welding horn is brought into contact with an outer surface of the first bottom wall portion to ultrasonically bond the first welding surface to the second welding surface.
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018152316A JP7235455B2 (en) | 2018-08-13 | 2018-08-13 | Electronic equipment and its manufacturing method |
CN201910628649.0A CN110831362A (en) | 2018-08-13 | 2019-07-12 | Electronic device and method of manufacturing the same |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018152316A JP7235455B2 (en) | 2018-08-13 | 2018-08-13 | Electronic equipment and its manufacturing method |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020027890A JP2020027890A (en) | 2020-02-20 |
JP7235455B2 true JP7235455B2 (en) | 2023-03-08 |
Family
ID=69547637
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018152316A Active JP7235455B2 (en) | 2018-08-13 | 2018-08-13 | Electronic equipment and its manufacturing method |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7235455B2 (en) |
CN (1) | CN110831362A (en) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2021170591A (en) * | 2020-04-15 | 2021-10-28 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | Circuit unit in onboard electrical component |
JP2021170589A (en) * | 2020-04-15 | 2021-10-28 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | Circuit unit in onboard electrical component |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001277363A (en) | 2000-03-29 | 2001-10-09 | Fujitsu Ten Ltd | Method for welding resin member |
JP2004356524A (en) | 2003-05-30 | 2004-12-16 | Keihin Corp | Case for housing electronic circuit substrate |
JP2007141959A (en) | 2005-11-15 | 2007-06-07 | Hitachi Ltd | Electronic controller and waterproof case |
JP2008055981A (en) | 2006-08-30 | 2008-03-13 | Hitachi Ltd | Electronic control device |
JP2010052701A (en) | 2008-08-29 | 2010-03-11 | Hitachi Automotive Systems Ltd | Electronic control device |
JP2010278056A (en) | 2009-05-26 | 2010-12-09 | Furuno Electric Co Ltd | Storage case, flow velocity decreasing structure for fluid, and marine electronic equipment |
JP2013179364A (en) | 2013-06-14 | 2013-09-09 | Denso Corp | Waterproof housing and waterproof device |
WO2014073096A1 (en) | 2012-11-09 | 2014-05-15 | トヨタ自動車株式会社 | Electronic component accommodating structure |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3962004B2 (en) * | 2003-10-27 | 2007-08-22 | 東海興業株式会社 | Resin molded waterproof case material |
JP2013077540A (en) * | 2011-09-14 | 2013-04-25 | Hosiden Corp | Connector and electronic device having the same |
JP6105887B2 (en) * | 2012-09-28 | 2017-03-29 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | Electronic control unit |
CN104218379B (en) * | 2013-05-30 | 2017-01-04 | 阿尔卑斯电气株式会社 | Watertight connector |
CN207476052U (en) * | 2017-11-24 | 2018-06-08 | 中国船舶重工集团公司第七一六研究所 | A kind of electronic equipment housing |
-
2018
- 2018-08-13 JP JP2018152316A patent/JP7235455B2/en active Active
-
2019
- 2019-07-12 CN CN201910628649.0A patent/CN110831362A/en active Pending
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001277363A (en) | 2000-03-29 | 2001-10-09 | Fujitsu Ten Ltd | Method for welding resin member |
JP2004356524A (en) | 2003-05-30 | 2004-12-16 | Keihin Corp | Case for housing electronic circuit substrate |
JP2007141959A (en) | 2005-11-15 | 2007-06-07 | Hitachi Ltd | Electronic controller and waterproof case |
JP2008055981A (en) | 2006-08-30 | 2008-03-13 | Hitachi Ltd | Electronic control device |
JP2010052701A (en) | 2008-08-29 | 2010-03-11 | Hitachi Automotive Systems Ltd | Electronic control device |
JP2010278056A (en) | 2009-05-26 | 2010-12-09 | Furuno Electric Co Ltd | Storage case, flow velocity decreasing structure for fluid, and marine electronic equipment |
WO2014073096A1 (en) | 2012-11-09 | 2014-05-15 | トヨタ自動車株式会社 | Electronic component accommodating structure |
JP2013179364A (en) | 2013-06-14 | 2013-09-09 | Denso Corp | Waterproof housing and waterproof device |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN110831362A (en) | 2020-02-21 |
JP2020027890A (en) | 2020-02-20 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101807276B1 (en) | Sound producing device | |
JP6440865B2 (en) | Controller unit | |
JP7235455B2 (en) | Electronic equipment and its manufacturing method | |
JP2008224428A (en) | Sensor device | |
JP2018513561A (en) | Controller unit | |
JP2005155827A (en) | Fixing structure | |
KR101353441B1 (en) | Sound transducer | |
JP7092153B2 (en) | Sound generator and its manufacturing method | |
JP2011028856A (en) | Electronic device | |
JP2019203904A (en) | Sensor unit, electronic apparatus, and movable body | |
JP7139186B2 (en) | Electronic device, manufacturing method and casing for electronic device | |
JP7050463B2 (en) | Electronic control device | |
WO2019230170A1 (en) | Vehicle-mounted electronic device | |
WO2014103278A1 (en) | Loudspeaker, electronic apparatus using same, and mobile apparatus | |
US11102904B2 (en) | Electronic component assembly, combination of electronic component assembly and adherend, and method for mounting electronic component | |
KR102228918B1 (en) | Automotive universal serial bus media jack for easy assembly | |
JP7248123B2 (en) | Sphygmomanometer | |
KR20220116161A (en) | Camera module, spacer part and manufacturing method of camera module | |
JP2020139920A (en) | On-vehicle radar device | |
EP3741625B1 (en) | Electronic component assembly, combination of electronic component assembly and adherend, and method for mounting electronic component | |
JP5083270B2 (en) | Electronics | |
JP7188312B2 (en) | Mounting structure of sound generator and vehicle with sound generator | |
JP6451554B2 (en) | In-vehicle electronic device | |
JP2022124827A (en) | sound generator | |
TW202318089A (en) | Lens module and electronics |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20210319 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20220426 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20220622 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20220622 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20221025 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20230111 |
|
C60 | Trial request (containing other claim documents, opposition documents) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C60 Effective date: 20230111 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20230118 |
|
C21 | Notice of transfer of a case for reconsideration by examiners before appeal proceedings |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C21 Effective date: 20230124 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20230221 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20230224 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7235455 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |