JP7233025B2 - 基板搬送システムおよび基板搬送方法 - Google Patents
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図1(a)~図1(f)は、本発明に係る基板搬送システム1の実施形態を示す概略図である。具体的には、図1(a)および図1(d)は、薄肉化基板10の断面図および平面図であり、図1(b)および図1(e)は、本発明の実施形態に係る基板搬送システム1を構成するトレイ20の断面図および平面図であり、図1(c)および図1(f)は、本発明の実施形態に係る基板搬送システム1を構成する搬送アーム30の断面図および平面図である。
図2(a)~図2(d)は、本発明に係る基板搬送方法の実施形態を示す概略断面図である。具体的には、図2(a)は、薄肉化基板10がトレイ20に載置された状態を示す断面図であり、図2(b)は、トレイ20に載置された薄肉化基板10、および上昇している搬送アーム30を示す断面図であり、図2(c)は、薄肉化基板10の裏面外縁部12が搬送アーム30で支持されている状態を示す断面図であり、図2(d)は、搬送アーム30が下降して、再び薄肉化基板10がトレイ20に載置された状態を示す断面図である。
したがって本実施形態によれば、ロードロック室42の減圧時、薄肉化基板10とトレイ20との間に形成される閉空間に満たされた空気により薄肉化基板10がトレイ20から浮き上がって、トレイ20の位置ずれを回避して、基板搬送の安定性を向上させるとともに、基板に対するプラズマ処理の加工精度を改善することができる。
10…基板(薄肉化基板)
12…裏面外縁部
14…中央凹部
20…トレイ
22…表面外周部
24…貫通孔
30…搬送アーム
34…突出ピン
36…上面
40…処理チャンバ
42…ロードロック室(予備チャンバ)
44…第1ゲートバルブ
46…第2ゲートバルブ
Claims (7)
- 複数の貫通孔を有するトレイと、前記トレイの前記各貫通孔に対応する位置に複数の突出ピンを有する搬送アームとを準備する工程と、
前記トレイに基板を載置する載置工程と、
前記各突出ピンが対応する前記貫通孔を貫通して前記基板を支持するように前記搬送アームと前記搬送アームの上方に配置された前記トレイとを近づけて前記基板および前記トレイを前記搬送アームで支持する支持工程と、
前記搬送アームで支持された前記基板および前記トレイをチャンバへ搬送する搬送工程と、
前記トレイを前記チャンバ内の所定位置に載置するために、前記突出ピンが前記基板から離れて、前記トレイが前記基板を支持するように前記搬送アームと前記トレイとを離間させる離間工程と、を備えた基板搬送方法。 - 前記基板は、前記トレイに載置される側の面に、外縁部と、前記外縁部の内側に設けられた凹部とを有し、
前記支持工程は、前記各突出ピンが対応する前記貫通孔を貫通して前記基板の前記外縁部を支持するように前記搬送アームを前記トレイに近づけ、
前記離間工程は、前記突出ピンが前記基板の前記外縁部から離れて前記トレイが前記基板を支持するように前記搬送アームを前記トレイから離間させる、
請求項1に記載の基板搬送方法。 - 前記チャンバは、予備チャンバおよび処理チャンバを含み、
前記搬送工程は、
前記トレイを大気圧状態にある前記予備チャンバへ搬送し、
前記予備チャンバを減圧し、
前記トレイを前記予備チャンバから減圧状態にある前記処理チャンバへ搬送する、
請求項1または2に記載の基板搬送方法。 - 複数の貫通孔を有するトレイと、
基板が載置された前記トレイを格納する基板格納部と、
前記トレイの前記各貫通孔に対応する位置に複数の突出ピンを有する搬送アームを備えた搬送部と、
減圧可能なチャンバと、を備え、
前記搬送部は、
前記各突出ピンが対応する前記貫通孔を貫通して前記基板を支持するように前記搬送アームと前記搬送アームの上方に配置された前記トレイとを近づけて前記基板および前記トレイを前記搬送アームで支持し、
前記トレイを前記基板格納部から前記チャンバへ搬送し、
前記チャンバ内の所定位置に前記トレイを載置するために、前記突出ピンが前記基板から離れて、前記トレイが前記基板を支持するように前記搬送アームと前記トレイを離間させる、
基板搬送システム。 - 前記基板は、前記トレイに載置される側の面に、外縁部と、前記外縁部の内側に設けられた凹部とを有し、
前記搬送部は、
前記各突出ピンが対応する前記貫通孔を貫通して前記基板の前記外縁部を支持するように前記搬送アームを前記トレイに近づけ、
前記突出ピンが前記基板の前記外縁部から離れて前記トレイが前記基板の前記外縁部を支持するように前記搬送アームを前記トレイから離間させる、
請求項4に記載の基板搬送システム。 - 前記チャンバは、予備チャンバおよび処理チャンバを含み、
前記搬送部は、前記トレイを大気圧状態にある前記予備チャンバへ搬送し、前記予備チャンバが減圧された後、前記トレイを前記予備チャンバから減圧状態にある前記処理チャンバへ搬送する、
請求項4または5に記載の基板搬送システム。 - 前記突出ピンの外径は前記貫通孔の内径より小さく、前記突出ピンの長さは前記トレイの厚みより大きい、
請求項4~6のいずれか1項に記載の基板搬送システム。
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JP2019082469A JP7233025B2 (ja) | 2019-04-24 | 2019-04-24 | 基板搬送システムおよび基板搬送方法 |
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JP2019082469A JP7233025B2 (ja) | 2019-04-24 | 2019-04-24 | 基板搬送システムおよび基板搬送方法 |
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JP2020181860A JP2020181860A (ja) | 2020-11-05 |
JP7233025B2 true JP7233025B2 (ja) | 2023-03-06 |
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JP (1) | JP7233025B2 (ja) |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003059998A (ja) | 2001-08-13 | 2003-02-28 | Anelva Corp | トレイ式マルチチャンバー基板処理装置及びトレイ式基板処理装置 |
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JPS6445543A (en) * | 1987-08-17 | 1989-02-20 | Toshiba Corp | Transfer device |
JP3386986B2 (ja) * | 1997-10-16 | 2003-03-17 | シャープ株式会社 | プラズマ処理装置 |
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Patent Citations (1)
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