JP7227890B2 - 感光性樹脂組成物、感光性樹脂皮膜、感光性ドライフィルム、パターン形成方法及び発光素子 - Google Patents

感光性樹脂組成物、感光性樹脂皮膜、感光性ドライフィルム、パターン形成方法及び発光素子 Download PDF

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Description

本発明は、感光性樹脂組成物、及び該感光性樹脂組成物を用いた感光性樹脂皮膜、感光性ドライフィルム、パターン形成方法及び発光素子に関する。
赤色、緑色および青色のサブピクセルを含むディスプレイを形成するために、様々な方法が提案されている。その中の一つの方法として、色変換構造体を通してＬＥＤアレイからの光を青色であるより短い波長から、赤色および緑色であるより長い波長の光に変換する方法がある。この色変換を担うものとしては量子ドットが用いられている。
近年、このＬＥＤアレイはマイクロサイズとなっており、これを用いたマイクロＬＥＤディスプレイが注目されている。色変換構造体をＬＥＤアレイ上に形成する方法としては感光性材料を用いたリソグラフィープロセスがあるが（特許文献１参照）、近年ではより微細化や耐熱性の向上が求められている。またディスプレイの鮮明さという観点では発光特性についても高い要求がある。
特開２０１６－５３７１６
本発明は、前記事情に鑑みなされたもので、良好な耐熱性、リソグラフィー解像性、発光特性を有する皮膜を容易に形成できる感光性樹脂組成物、該感光性樹脂組成物を用いて得られる感光性樹脂皮膜、感光性ドライフィルム及びこれらを用いるパターン形成方法、並びに前記感光性樹脂組成物を用いて得られる発光素子を提供することを目的とする。
上記課題を解決するために、本発明では、
（Ａ）酸架橋性基含有シリコーン樹脂、
（Ｂ）光酸発生剤、及び
（Ｃ）量子ドット粒子
を含むものであることを特徴とする感光性樹脂組成物を提供する。
このような感光性樹脂組成物であれば、良好な耐熱性（耐熱信頼性）、リソグラフィー解像性、発光特性を有する皮膜（感光性樹脂皮膜）を容易に形成できる。
この場合、前記（Ａ）成分が、下記式（Ａ１）～（Ａ６）で表される繰り返し単位を含むシリコーン樹脂を含むものであることが好ましい。
Figure 0007227890000001
 ［式中、Ｒ１～Ｒ４は、それぞれ独立に、ヘテロ原子を含んでいてもよい炭素数１～２０の１価炭化水素基である。ｍは、それぞれ独立に、１～６００の整数である。ｍが２以上の整数のとき、各Ｒ３は、互いに同一であっても異なっていてもよく、各Ｒ４は、互いに同一であっても異なっていてもよい。ａ、ｂ、ｃ、ｄ、ｅ及びｆは、０≦ａ≦１、０≦ｂ≦１、０≦ｃ≦１、０≦ｄ≦１、０≦ｅ≦１、０≦ｆ≦１、０＜ｃ＋ｄ＋ｅ＋ｆ≦１、及びａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ＋ｅ＋ｆ＝１を満たす数である。Ｘ１は、下記式（Ｘ１）で表される２価の基である。Ｘ２は、下記式（Ｘ２）で表される２価の基である。Ｘ３は、下記式（Ｘ３）で表される２価の基である。
Figure 0007227890000002
 （式中、Ｒ１１～Ｒ１４は、それぞれ独立に、ヘテロ原子を含んでいてもよい炭素数１～２０の１価炭化水素基である。ｐは、１～６００の整数である。ｐが２以上の整数のとき、各Ｒ１３は、互いに同一であっても異なっていてもよく、各Ｒ１４は、互いに同一であっても異なっていてもよい。Ｒ１５及びＲ１６は、それぞれ独立に、水素原子又はメチル基である。ｘは、それぞれ独立に、０～７の整数である。）
Figure 0007227890000003
 （式中、Ｙ１は、単結合、メチレン基、プロパン－２，２－ジイル基、１，１，１，３，３，３－ヘキサフルオロプロパン－２，２－ジイル基又はフルオレン－９，９－ジイル基である。Ｒ２１及びＲ２２は、それぞれ独立に、炭素数１～４のアルキル基又はアルコキシ基であり、ｇ及びｈは、それぞれ独立に、０、１又は２である。ｇが２のとき、各Ｒ２１は、互いに同一であっても異なっていてもよく、ｈが２のとき、各Ｒ２２は、互いに同一であっても異なっていてもよい。Ｒ２３及びＲ２４は、それぞれ独立に、水素原子又はメチル基である。ｙは、それぞれ独立に、０～７の整数である。）
Figure 0007227890000004
 （式中、Ｒ３１及びＲ３２は、それぞれ独立に、水素原子又はメチル基である。ｚは、それぞれ独立に、０～７の整数である。Ｒ３３は、エステル結合若しくはエーテル結合を含んでいてもよい炭素数１～８の１価炭化水素基、又は下記式（Ｘ３－１）で表される１価の基である。
Figure 0007227890000005
 （式中、Ｒ３４は、エステル結合若しくはエーテル結合を含んでいてもよい炭素数１～８の２価炭化水素基である。）］
このような感光性樹脂組成物であれば、より良好な耐熱性（耐熱信頼性）、リソグラフィー解像性、発光特性を有する皮膜（感光性樹脂皮膜）を容易に形成できる。
また、前記（Ｃ）量子ドット粒子は、赤量子ドット粒子または緑量子ドット粒子であってもよいし、ＩＩ－ＶＩ族半導体化合物；ＩＩＩ－Ｖ族半導体化合物；ＩＶ－ＶＩ族半導体化合物；ＩＶ族元素またはこれを含む化合物；またはこれらの組合せで構成されていてもよい。
本発明の感光性樹脂組成物は、このような量子ドット粒子を好適に用いることができる。
また、本発明の感光性樹脂組成物は、前記（Ｃ）量子ドット粒子を全固形分中３～８０質量％含むことが好ましい。
量子ドットの含有率が上記の範囲内であれば良好な発光強度を維持したまま、微細なパターン形成を行うことができる。
また、本発明の感光性樹脂組成物は、更に、（Ｄ）架橋剤を含むものであることができる。
架橋剤を含むものであると、（Ａ）成分のエポキシ基と反応を起こし、パターンの形成が容易になるとともに、光硬化後の樹脂皮膜の強度を更に上げることができる。
また、本発明の感光性樹脂組成物は、更に、（Ｅ）酸化防止剤を含むものであることができる。
酸化防止剤を含むことで、耐熱性を向上させることができる。
また、本発明の感光性樹脂組成物は、更に、（Ｆ）溶剤を含むものであることができる。
本発明の感光性樹脂組成物は、溶剤を含むことで、その塗布性を向上させることができる。
また、本発明は、上記感光性樹脂組成物の乾燥体である感光性樹脂皮膜、及び、支持フィルムと、該支持フィルム上に前記感光性樹脂皮膜を備える感光性ドライフィルムを提供する。
本発明の感光性樹脂皮膜は、上記感光性樹脂組成物を用いて容易に形成でき、感光性ドライフィルムは、前記感光性樹脂組成物を基材上に塗布し、乾燥させて感光性樹脂皮膜を形成することによって製造することができる。特に、感光性ドライフィルムは固体であり、感光性樹脂皮膜が溶剤を含まないため、その揮発による気泡が感光性樹脂皮膜の内部及び凹凸のある基板との間に残留するおそれがない。
また、本発明は、
（ｉ）上記感光性樹脂組成物を基板上に塗布し、該基板上に感光性樹脂皮膜を形成する工程、
（ｉｉ）前記感光性樹脂皮膜を露光する工程、及び
（ｉｉｉ）前記露光した感光性樹脂皮膜を現像液にて現像し、非露光部を溶解除去してパターンを形成する工程
を含むパターン形成方法を提供する。
また、本発明は、
（ｉ’）上記感光性ドライフィルムを用いて、基板上に感光性樹脂皮膜を形成する工程、
（ｉｉ）前記感光性樹脂皮膜を露光する工程、及び
（ｉｉｉ）前記露光した感光性樹脂皮膜を現像液にて現像し、非露光部を溶解除去してパターンを形成する工程
を含むパターン形成方法を提供する。
本発明の感光性樹脂組成物や感光性ドライフィルムを用いるパターン形成方法により、厚膜で微細なパターン形成を容易に行うことができる。
この場合、更に、（ｉｖ）現像によりパターン形成された樹脂皮膜を、１００～２５０℃の温度で後硬化する工程を含むことができる。
このような後硬化工程を含むことにより、感光性樹脂組成物の架橋密度を上げ、残存する揮発成分を除去できるため、基板に対する密着力、耐熱性、強度、電気特性、接合強度の観点から好ましい。
また、本発明は、上記感光性樹脂皮膜を備えるものである発光素子を提供する。
本発明の感光性樹脂皮膜は良好なドライフィルム性、解像性、発光特性、耐熱性（密着性、耐クラック性、発光強度維持）を有し、発光素子に適する。
本発明の感光性樹脂組成物は、酸架橋性基含有シリコーン樹脂、光酸発生剤、及び量子ドット粒子を含むことで、容易に皮膜を形成できる。前記皮膜は良好なドライフィルム性、解像性、発光特性、耐熱性（密着性、耐クラック性、発光強度維持）を有し、発光素子に適する。
上述のように、感光性材料を用いたリソグラフィープロセスにおいては、更なる微細化が求められ、耐熱性や発光特性についても高い要求があるところ、これらの要求を満足する感光性材料の開発が求められていた。
本発明者らは、前記目的を達成するため鋭意検討を重ねた結果、酸架橋性基含有シリコーン樹脂、光酸発生剤及び量子ドットを含む感光性樹脂組成物が、容易に皮膜を形成できること、該皮膜が良好なドライフィルム性、解像性、発光特性、耐熱性（密着性、耐クラック性、発光強度維持）を有し、発光素子に適する硬化膜を提供できることを見出し、本発明を完成させた。
即ち、本発明は、（Ａ）酸架橋性基含有シリコーン樹脂、（Ｂ）光酸発生剤、及び（Ｃ）量子ドット粒子を含むものであることを特徴とする感光性樹脂組成物である。
以下、本発明について詳細に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
［感光性樹脂組成物］
本発明の感光性樹脂組成物は、（Ａ）酸架橋性基含有シリコーン樹脂、（Ｂ）光酸発生剤、及び（Ｃ）量子ドット粒子を含むものである。必要に応じて、更に、（Ｄ）架橋剤、
（Ｅ）酸化防止剤、（Ｆ）溶剤などのその他の成分を含んでもよい。以下、感光性樹脂組成物を構成する各成分について説明する。
［（Ａ）酸架橋性基含有シリコーン樹脂］
（Ａ）成分の酸架橋性基含有シリコーン樹脂は、シロキサン構造及び酸架橋性基を有する樹脂である。ここで、酸架橋性基とは、酸の作用によって化学的結合を結ぶことができる基を意味する。シロキサン構造及び酸架橋性基は特に限定されないが、本発明において前記酸架橋性基としては、エポキシ基、オキセタン基、ビニルエーテル基等が好ましく、特にエポキシ基が好ましい。
（Ａ）成分の酸架橋性基含有シリコーン樹脂としては、下記式（Ａ１）～（Ａ６）で表される繰り返し単位（以下、繰り返し単位Ａ１～Ａ６ともいう。）を含むシリコーン樹脂が好ましく、エポキシ基を含有していることがより好ましい。
Figure 0007227890000006
式（Ａ２）、（Ａ４）及び（Ａ６）中、Ｒ１～Ｒ４は、それぞれ独立に、ヘテロ原子を含んでいてもよい炭素数１～２０の１価炭化水素基である。ｍは、それぞれ独立に、１～６００の整数である。ｍが２以上の整数のとき、各Ｒ３は、互いに同一であっても異なっていてもよく、各Ｒ４は、互いに同一であっても異なっていてもよい。繰り返し単位Ａ２、Ａ４及びＡ６中、シロキサン単位が２以上ある場合、各シロキサン単位は、全て同一であってもよく、２種以上の異なるシロキサン単位を含んでいてもよい。２種以上の異なるシロキサン単位を含む場合（すなわち、ｍが２以上の整数のとき）、シロキサン単位がランダムに結合したものでも交互に結合したものでもよく、同種のシロキサン単位のブロックを複数含むものであってもよい。
前記１価炭化水素基は、直鎖状、分岐状、環状のいずれでもよく、その具体例としては、炭素数１～２０のアルキル基、炭素数２～２０のアルケニル基等の１価脂肪族炭化水素基、炭素数６～２０のアリール基、炭素数７～２０のアラルキル基等の１価芳香族炭化水素基が挙げられる。
前記アルキル基としては、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、イソプロピル基、シクロプロピル基、ｎ－ブチル基、イソブチル基、ｓｅｃ－ブチル基、ｔｅｒｔ－ブチル基、シクロブチル基、ｎ－ペンチル基、シクロペンチル基、ｎ－ヘキシル基、シクロヘキシル基、ｎ－へプチル基、ｎ－オクチル基、ｎ－ノニル基、ｎ－デシル基、ノルボルニル基、アダマンチル基等が挙げられる。前記アルケニル基としては、ビニル基、プロペニル基、ブテニル基、ペンテニル基等が挙げられる。
また、前記１価脂肪族炭化水素基にはヘテロ原子が含まれていてもよく、具体的には、前記１価脂肪族炭化水素基の水素原子の一部又は全部が、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子等のハロゲン原子等で置換されていてもよく、その炭素原子間に、カルボニル基、エーテル結合、チオエーテル結合等が介在していてもよい。このようなヘテロ原子を含む１価脂肪族炭化水素基としては、２－オキソシクロヘキシル基等が挙げられる。
前記アリール基としては、フェニル基、２－メチルフェニル基、３－メチルフェニル基、４－メチルフェニル基、２－エチルフェニル基、３－エチルフェニル基、４－エチルフェニル基、４－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル基、４－ブチルフェニル基、ジメチルフェニル基、ナフチル基、ビフェニリル基、ターフェニリル基等が挙げられる。前記アラルキル基としては、ベンジル基、フェネチル基等が挙げられる。
また、前記１価芳香族炭化水素基にはヘテロ原子が含まれていてもよく、具体的には、前記１価芳香族炭化水素基の水素原子の一部又は全部が、炭素数１～１０のアルコキシ基、炭素数１～１０のアルキルチオ基、炭素数６～２０のアリールオキシ基、炭素数６～２０のアリールチオ基等で置換されていてもよい。
前記炭素数１～１０のアルコキシ基としては、メトキシ基、エトキシ基、ｎ－プロピルオキシ基、イソプロピルオキシ基、シクロプロピルオキシ基、ｎ－ブチルオキシ基、イソブチルオキシ基、ｓｅｃ－ブチルオキシ基、ｔｅｒｔ－ブチルオキシ基、シクロブチルオキシ基、ｎ－ペンチルオキシ基、シクロペンチルオキシ基、ｎ－ヘキシルオキシ基、シクロヘキシルオキシ基、ｎ－へプチルオキシ基、ｎ－オクチルオキシ基、ｎ－ノニルオキシ基、ｎ－デシルオキシ基、ノルボルニルオキシ基、アダマンチルオキシ基等が挙げられる。
前記炭素数１～１０のアルキルチオ基としては、メチルチオ基、エチルチオ基、ｎ－プロピルチオ基、イソプロピルチオ基、シクロプロピルチオ基、ｎ－ブチルチオ基、イソブチルチオ基、ｓｅｃ－ブチルチオ基、ｔｅｒｔ－ブチルチオ基、シクロブチルチオ基、ｎ－ペンチルチオ基、シクロペンチルチオ基、ｎ－ヘキシルチオ基、シクロヘキシルチオ基、ｎ－へプチルチオ基、ｎ－オクチルチオ基、ｎ－ノニルチオ基、ｎ－デシルチオ基、ノルボルニルチオ基、アダマンチルチオ基等が挙げられる。
前記炭素数６～２０のアリールオキシ基としては、フェニルオキシ基、２－メチルフェニルオキシ基、３－メチルフェニルオキシ基、４－メチルフェニルオキシ基、２－エチルフェニルオキシ基、３－エチルフェニルオキシ基、４－エチルフェニルオキシ基、４－ｔｅｒｔ－ブチルフェニルオキシ基、４－ブチルフェニルオキシ基、ジメチルフェニルオキシ基、ナフチルオキシ基、ビフェニリルオキシ基、ターフェニリルオキシ基等が挙げられる。
前記炭素数６～２０のアリールチオ基としては、フェニルチオ基、２－メチルフェニルチオ基、３－メチルフェニルチオ基、４－メチルフェニルチオ基、２－エチルフェニルチオ基、３－エチルフェニルチオ基、４－エチルフェニルチオ基、４－ｔｅｒｔ－ブチルフェニルチオ基、４－ブチルフェニルチオ基、ジメチルフェニルチオ基、ナフチルチオ基、ビフェニリルチオ基、ターフェニリルチオ基等が挙げられる。
例えば、これらの基で置換されたアリール基としては、２－メトキシフェニル基、３－メトキシフェニル基、４－メトキシフェニル基、２－エトキシフェニル基、３－エトキシフェニル基、４－エトキシフェニル基、３－ｔｅｒｔ－ブトキシフェニル基、４－ｔｅｒｔ－ブトキシフェニル基、ビフェニリルオキシフェニル基、ビフェニリルチオフェニル基等が挙げられる。
前記１価脂肪族炭化水素基の炭素数は、１～１０が好ましく、１～８がより好ましい。また、前記１価芳香族炭化水素基の炭素数は、６～１４が好ましく、６～１０がより好ましい。
これらのうち、Ｒ１～Ｒ４としては、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル基又はフェニル基が好ましく、メチル基又はフェニル基がより好ましい。
式（Ａ２）、（Ａ４）及び（Ａ６）中、ｍは、それぞれ独立に、１～６００の整数であるが、１～３００が好ましく、１～１００がより好ましい。
式（Ａ１）～（Ａ６）中、ａ、ｂ、ｃ、ｄ、ｅ及びｆは、０≦ａ≦１、０≦ｂ≦１、０≦ｃ≦１、０≦ｄ≦１、０≦ｅ≦１、０≦ｆ≦１、０＜ｃ＋ｄ＋ｅ＋ｆ≦１、及びａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ＋ｅ＋ｆ＝１を満たす数である。好ましくは、０．２≦ａ＋ｃ＋ｅ≦０．９５、０．０５≦ｂ＋ｄ＋ｆ≦０．８、０≦ａ＋ｂ≦０．９、０≦ｃ＋ｄ≦０．７、及び０＜ｅ＋ｆ≦１を満たす数であり、更に好ましくは、０．３≦ａ＋ｃ＋ｅ≦０．９、０．１≦ｂ＋ｄ＋ｆ≦０．７、０≦ａ＋ｂ≦０．６、０≦ｃ＋ｄ≦０．４、及び０．４≦ｅ＋ｆ≦１を満たす数である。
式（Ａ１）及び（Ａ２）中、Ｘ１は、下記式（Ｘ１）で表される２価の基である。
Figure 0007227890000007
式（Ｘ１）中、Ｒ１１～Ｒ１４は、それぞれ独立に、ヘテロ原子を含んでいてもよい炭素数１～２０の１価炭化水素基である。ｐは、１～６００の整数である。ｐが２以上の整数のとき、各Ｒ１３は互いに同一であっても異なっていてもよく、各Ｒ１４は互いに同一であっても異なっていてもよい。Ｒ１５及びＲ１６は、それぞれ独立に、水素原子又はメチル基である。ｘは、それぞれ独立に、０～７の整数である。式（Ｘ１）で表される基において、シロキサン単位が２以上ある場合、各シロキサン単位は、全て同一であってもよく、２種以上の異なるシロキサン単位を含んでいてもよい。２種以上の異なるシロキサン単位を含む場合（すなわち、ｐが２以上の整数のとき）、シロキサン単位がランダムに結合したものでも交互に結合したものでもよく、同種のシロキサン単位のブロックを複数含むものであってもよい。
前記ヘテロ原子を含んでいてもよい１価炭化水素基は、直鎖状、分岐状、環状のいずれでもよく、その具体例としては、Ｒ１～Ｒ４の説明において前述したものと同様のものが挙げられる。これらのうち、Ｒ１１～Ｒ１４としては、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、フェニル基等が好ましく、メチル基又はフェニル基がより好ましい。
式（Ａ３）及び（Ａ４）中、Ｘ２は、下記式（Ｘ２）で表される２価の基である。
Figure 0007227890000008
式（Ｘ２）中、Ｙ１は、単結合、メチレン基、プロパン－２，２－ジイル基、１，１，１，３，３，３－ヘキサフルオロプロパン－２，２－ジイル基又はフルオレン－９，９－ジイル基である。Ｒ２１及びＲ２２は、それぞれ独立に、炭素数１～４のアルキル基又はアルコキシ基であり、ｇ及びｈは、それぞれ独立に、０、１又は２である。ｇが２のとき、各Ｒ２１は互いに同一であっても異なっていてもよく、ｈが２のとき、各Ｒ２２は、互いに同一であっても異なっていてもよい。Ｒ２３及びＲ２４は、それぞれ独立に、水素原子又はメチル基である。ｙは、それぞれ独立に、０～７の整数である。
式（Ａ５）及び（Ａ６）中、Ｘ３は、下記式（Ｘ３）で表される２価の基である。
Figure 0007227890000009
式（Ｘ３）中、Ｒ３１及びＲ３２は、それぞれ独立に、水素原子又はメチル基である。ｚは、それぞれ独立に、０～７の整数である。
式（Ｘ３）中、Ｒ３３は、エステル結合若しくはエーテル結合を含んでいてもよい炭素数１～８の１価炭化水素基、又は下記式（Ｘ３－１）で表される１価の基である。好ましくは、式（Ｘ３－１）のグリシジル基がよい。
Figure 0007227890000010
前記１価炭化水素基としては、直鎖状、分岐状、環状のいずれでもよく、その具体例としては、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル基等のアルキル基、フェニル基等のアリール基等が挙げられる。これらのうち、メチル基又はフェニル基が好ましく、メチル基がより好ましい。また、前記１価炭化水素基の炭素原子間に、エステル結合又はエーテル結合が介在していてもよい。
式（Ｘ３－１）中、Ｒ３４は、エステル結合若しくはエーテル結合を含んでいてもよい炭素数１～８の２価炭化水素基である。前記２価炭化水素基は、直鎖状、分岐状、環状のいずれでもよく、その具体例としては、メチレン基、エチレン基、プロパン－１，２－ジイル基、プロパン－１，３－ジイル基、ブタン－１，２－ジイル基、ブタン－１，３－ジイル基、ブタン－１，４－ジイル基等のアルカンジイル基等が挙げられる。これらのうち、メチレン基又はエチレン基が好ましく、メチレン基がより好ましい。また、前記２価炭化水素基の炭素原子間に、エステル結合又はエーテル結合が介在していてもよい。
Ｒ３３としては、メチル基、フェニル基又はグリシジル基が好ましく、メチル基又はグリシジル基がより好ましい。
繰り返し単位Ａ１～Ａ６は、ランダムに結合していても、ブロック重合体として結合していてもよい。
また、前記酸架橋性基含有シリコーン樹脂において、シリコーン（シロキサン単位）含有率は、３０～８０質量％であることが好ましい。
前記酸架橋性基含有シリコーン樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）は、３，０００～５００，０００が好ましく、５，０００～２００，０００がより好ましい。なお、本発明においてＭｗは、テトラヒドロフランを溶出溶剤として用いるゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）によるポリスチレン換算測定値である。
（Ａ）成分は、例えば、（Ａ）成分中の各部分に対応するビニル基含有化合物とヒドロシリル基含有有機ケイ素化合物とを必要量混合し、常法に従いヒドロシリル化反応させることにより製造することができる。
（Ａ）成分の酸架橋性基含有シリコーン樹脂は、１種単独で使用してもよく、２種以上を併用してもよい。なお、（Ａ）成分のシリコーン含有率（２９Ｓｉ－ＮＭＲ測定により求めることができる）は、好ましくは３０～８０質量％含有したものを用いるとよい。
［（Ｂ）光酸発生剤］
（Ｂ）成分の光酸発生剤は、光照射によって分解し、酸を発生するものであれば特に限定されないが、波長１９０～５００ｎｍの光を照射することによって酸を発生するものが好ましい。（Ｂ）光酸発生剤は、硬化触媒として用いられる。前記光酸発生剤としては、例えば、オニウム塩、ジアゾメタン誘導体、グリオキシム誘導体、β－ケトスルホン誘導体、ジスルホン誘導体、ニトロベンジルスルホネート誘導体、スルホン酸エステル誘導体、イミド－イル－スルホネート誘導体、オキシムスルホネート誘導体、イミノスルホネート誘導体、トリアジン誘導体等が挙げられる。
前記オニウム塩としては、下記式（Ｂ１）で表されるスルホニウム塩又は下記式（Ｂ２）で表されるヨードニウム塩が挙げられる。
Figure 0007227890000011
式（Ｂ１）及び（Ｂ２）中、Ｒ１０１～Ｒ１０５は、それぞれ独立に、置換基を有していてもよい炭素数１～１２のアルキル基、置換基を有していてもよい炭素数６～１２のアリール基、又は置換基を有していてもよい炭素数７～１２のアラルキル基である。Ａ－は、非求核性対向イオンである。
前記アルキル基としては、直鎖状、分岐状、環状のいずれでもよく、例えば、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、イソプロピル基、シクロプロピル基、ｎ－ブチル基、イソブチル基、ｓｅｃ－ブチル基、ｔｅｒｔ－ブチル基、シクロブチル基、ｎ－ペンチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、ノルボルニル基、アダマンチル基等が挙げられる。前記アリール基としては、フェニル基、ナフチル基、ビフェニリル基等が挙げられる。前記アラルキル基としては、ベンジル基、フェネチル基等が挙げられる。
前記置換基としては、オキソ基、直鎖状、分岐状又は環状の炭素数１～１２のアルコキシ基、直鎖状、分岐状又は環状の炭素数１～１２のアルキル基、炭素数６～２４のアリール基、炭素数７～２５のアラルキル基、炭素数６～２４のアリールオキシ基、炭素数６～２４のアリールチオ基等が挙げられる。
Ｒ１０１～Ｒ１０５としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、シクロヘキシル基、ノルボルニル基、アダマンチル基、２－オキソシクロヘキシル基等の置換基を有していてもよいアルキル基；フェニル基、ナフチル基、ビフェニリル基、ｏ－、ｍ－又はｐ－メトキシフェニル基、エトキシフェニル基、ｍ－又はｐ－ｔｅｒｔ－ブトキシフェニル基、２－、３－又は４－メチルフェニル基、エチルフェニル基、４－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル基、４－ブチルフェニル基、ジメチルフェニル基、ターフェニリル基、ビフェニリルオキシフェニル基、ビフェニリルチオフェニル基等の置換基を有していてもよいアリール基；ベンジル基、フェネチル基等の置換基を有していてもよいアラルキル基が好ましい。これらのうち、置換基を有していてもよいアリール基、置換基を有していてもよいアラルキル基がより好ましい。
前記非求核性対向イオンとしては、塩化物イオン、臭化物イオン等のハライドイオン；トリフレートイオン、１，１，１－トリフルオロエタンスルホネートイオン、ノナフルオロブタンスルホネートイオン等のフルオロアルカンスルホネートイオン；トシレートイオン、ベンゼンスルホネートイオン、４－フルオロベンゼンスルホネートイオン、１，２，３，４，５－ペンタフルオロベンゼンスルホネートイオン等のアリールスルホネートイオン；メシレートイオン、ブタンスルホネートイオン等のアルカンスルホネートイオン；トリフルオロメタンスルホンイミドイオン等のフルオロアルカンスルホンイミドイオン；トリス（トリフルオロメタンスルホニル）メチドイオン等のフルオロアルカンスルホニルメチドイオン；テトラキスフェニルボレートイオン、テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレートイオン等のボレートイオン等が挙げられる
前記ジアゾメタン誘導体としては、下記式（Ｂ３）で表される化合物が挙げられる。
Figure 0007227890000012
式（Ｂ３）中、Ｒ１１１及びＲ１１２は、それぞれ独立に、炭素数１～１２のアルキル基若しくはハロゲン化アルキル基、置換基を有していてもよい炭素数６～１２のアリール基、又は炭素数７～１２のアラルキル基である。
前記アルキル基は、直鎖状、分岐状、環状のいずれでもよく、その具体例としては、Ｒ１０１～Ｒ１０５の説明において例示したものと同様のものが挙げられる。前記ハロゲン化アルキル基としては、トリフルオロメチル基、１，１，１－トリフルオロエチル基、１，１，１－トリクロロエチル基、ノナフルオロブチル基等が挙げられる。
前記置換基を有していてもよいアリール基としては、フェニル基；２－、３－又は４－メトキシフェニル基、２－、３－又は４－エトキシフェニル基、３－又は４－ｔｅｒｔ－ブトキシフェニル基等のアルコキシフェニル基；２－、３－又は４－メチルフェニル基、エチルフェニル基、４－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル基、４－ブチルフェニル基、ジメチルフェニル基等のアルキルフェニル基；フルオロフェニル基、クロロフェニル基、１，２，３，４，５－ペンタフルオロフェニル基等のハロゲン化アリール基等が挙げられる。前記アラルキル基としては、ベンジル基、フェネチル基等が挙げられる。
前記グリオキシム誘導体としては、下記式（Ｂ４）で表される化合物が挙げられる。
Figure 0007227890000013
式（Ｂ４）中、Ｒ１２１～Ｒ１２４は、それぞれ独立に、炭素数１～１２のアルキル基若しくはハロゲン化アルキル基、置換基を有していてもよい炭素数６～１２のアリール基、又は炭素数７～１２のアラルキル基である。また、Ｒ１２３及びＲ１２４は、互いに結合してこれらが結合する炭素原子とともに環を形成していてもよく、環を形成する場合、Ｒ１２３及びＲ１２４が結合して形成される基は、炭素数１～１２の直鎖状又は分岐状のアルキレン基である。
前記アルキル基、ハロゲン化アルキル基、置換基を有していてもよいアリール基及びアラルキル基としては、Ｒ１１１及びＲ１１２として例示したものと同様のものが挙げられる。前記直鎖状又は分岐状のアルキレン基としては、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、ブチレン基、ヘキシレン基等が挙げられる。
前記オニウム塩として具体的には、トリフルオロメタンスルホン酸ジフェニルヨードニウム、トリフルオロメタンスルホン酸（ｐ－ｔｅｒｔ－ブトキシフェニル）フェニルヨードニウム、ｐ－トルエンスルホン酸ジフェニルヨードニウム、ｐ－トルエンスルホン酸（ｐ－ｔｅｒｔ－ブトキシフェニル）フェニルヨードニウム、トリフルオロメタンスルホン酸トリフェニルスルホニウム、トリフルオロメタンスルホン酸（ｐ－ｔｅｒｔ－ブトキシフェニル）ジフェニルスルホニウム、トリフルオロメタンスルホン酸ビス（ｐ－ｔｅｒｔ－ブトキシフェニル）フェニルスルホニウム、トリフルオロメタンスルホン酸トリス（ｐ－ｔｅｒｔ－ブトキシフェニル）スルホニウム、ｐ－トルエンスルホン酸トリフェニルスルホニウム、ｐ－トルエンスルホン酸（ｐ－ｔｅｒｔ－ブトキシフェニル）ジフェニルスルホニウム、ｐ－トルエンスルホン酸ビス（ｐ－ｔｅｒｔ－ブトキシフェニル）フェニルスルホニウム、ｐ－トルエンスルホン酸トリス（ｐ－ｔｅｒｔ－ブトキシフェニル）スルホニウム、ノナフルオロブタンスルホン酸トリフェニルスルホニウム、ブタンスルホン酸トリフェニルスルホニウム、トリフルオロメタンスルホン酸トリメチルスルホニウム、ｐ－トルエンスルホン酸トリメチルスルホニウム、トリフルオロメタンスルホン酸シクロヘキシルメチル（２－オキソシクロヘキシル）スルホニウム、ｐ－トルエンスルホン酸シクロヘキシルメチル（２－オキソシクロヘキシル）スルホニウム、トリフルオロメタンスルホン酸ジメチルフェニルスルホニウム、ｐ－トルエンスルホン酸ジメチルフェニルスルホニウム、トリフルオロメタンスルホン酸ジシクロヘキシルフェニルスルホニウム、ｐ－トルエンスルホン酸ジシクロヘキシルフェニルスルホニウム、ビス（４－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）ヨードニウムヘキサフルオロホスフェート、ジフェニル（４－チオフェノキシフェニル）スルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、［４－（４－ビフェニリルチオ）フェニル］－４－ビフェニリルフェニルスルホニウムトリス（トリフルオロメタンスルホニル）メチド、テトラキス（フルオロフェニル）ホウ酸トリフェニルスルホニウム、テトラキス（フルオロフェニル）ホウ酸トリス［４－（４－アセチルフェニル）チオフェニル］スルホニウム、テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ホウ酸トリフェニルスルホニウム、テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ホウ酸トリス［４－（４－アセチルフェニル）チオフェニル］スルホニウム等が挙げられる。
前記ジアゾメタン誘導体として具体的には、ビス（ベンゼンスルホニル）ジアゾメタン、ビス（ｐ－トルエンスルホニル）ジアゾメタン、ビス（キシレンスルホニル）ジアゾメタン、ビス（シクロヘキシルスルホニル）ジアゾメタン、ビス（シクロペンチルスルホニル）ジアゾメタン、ビス（ｎ－ブチルスルホニル）ジアゾメタン、ビス（イソブチルスルホニル）ジアゾメタン、ビス（ｓｅｃ－ブチルスルホニル）ジアゾメタン、ビス（ｎ－プロピルスルホニル）ジアゾメタン、ビス（イソプロピルスルホニル）ジアゾメタン、ビス（ｔｅｒｔ－ブチルスルホニル）ジアゾメタン、ビス（ｎ－ペンチルスルホニル）ジアゾメタン、ビス（イソペンチルスルホニル）ジアゾメタン、ビス（ｓｅｃ－ペンチルスルホニル）ジアゾメタン、ビス（ｔｅｒｔ－ペンチルスルホニル）ジアゾメタン、１－シクロへキシルスルホニル－１－（ｔｅｒｔ－ブチルスルホニル）ジアゾメタン、１－シクロヘキシルスルホニル－１－（ｔｅｒｔ－ペンチルスルホニル）ジアゾメタン、１－ｔｅｒｔ－ペンチルスルホニル－１－（ｔｅｒｔ－ブチルスルホニル）ジアゾメタン等が挙げられる。
前記グリオキシム誘導体として具体的には、ビス－ｏ－（ｐ－トルエンスルホニル）－α－ジメチルグリオキシム、ビス－ｏ－（ｐ－トルエンスルホニル）－α－ジフェニルグリオキシム、ビス－ｏ－（ｐ－トルエンスルホニル）－α－ジシクロへキシルグリオキシム、ビス－ｏ－（ｐ－トルエンスルホニル）－２，３－ペンタンジオングリオキシム、ビス－（ｐ－トルエンスルホニル）－２－メチル－３，４－ペンタンジオングリオキシム、ビス－ｏ－（ｎ－ブタンスルホニル）－α－ジメチルグリオキシム、ビス－ｏ－（ｎ－ブタンスルホニル）－α－ジフェニルグリオキシム、ビス－ｏ－（ｎ－ブタンスルホニル）－α－ジシクロへキシルグリオキシム、ビス－ｏ－（ｎ－ブタンスルホニル）－２，３－ペンタンジオングリオキシム、ビス－ｏ－（ｎ－ブタンスルホニル）－２－メチル－３，４－ペンタンジオングリオキシム、ビス－ｏ－（メタンスルホニル）－α－ジメチルグリオキシム、ビス－ｏ－（トリフルオロメタンスルホニル）－α－ジメチルグリオキシム、ビス－ｏ－（１，１，１－トリフルオロエタンスルホニル）－α－ジメチルグリオキシム、ビス－ｏ－（ｔｅｒｔ－ブタンスルホニル）－α－ジメチルグリオキシム、ビス－ｏ－（パーフルオロオクタンスルホニル）－α－ジメチルグリオキシム、ビス－ｏ－（シクロヘキサンスルホニル）－α－ジメチルグリオキシム、ビス－ｏ－（ベンゼンスルホニル）－α－ジメチルグリオキシム、ビス－ｏ－（ｐ－フルオロベンゼンスルホニル）－α－ジメチルグリオキシム、ビス－ｏ－（ｐ－ｔｅｒｔ－ブチルベンゼンスルホニル）－α－ジメチルグリオキシム、ビス－ｏ－（キシレンスルホニル）－α－ジメチルグリオキシム、ビス－ｏ－（カンファースルホニル）－α－ジメチルグリオキシム等が挙げられる。
前記β－ケトスルホン誘導体として具体的には、２－シクロヘキシルカルボニル－２－（ｐ－トルエンスルホニル）プロパン、２－イソプロピルカルボニル－２－（ｐ－トルエンスルホニル）プロパン等が挙げられる。
前記ジスルホン誘導体として具体的には、ジフェニルジスルホン、ジシクロへキシルジスルホン等が挙げられる。
前記ニトロベンジルスルホネート誘導体として具体的には、ｐ－トルエンスルホン酸２，６－ジニトロベンジル、ｐ－トルエンスルホン酸２，４－ジニトロベンジル等が挙げられる。
前記スルホン酸エステル誘導体として具体的には、１，２，３－トリス（メタンスルホニルオキシ）ベンゼン、１，２，３－トリス（トリフルオロメタンスルホニルオキシ）ベンゼン、１，２，３－トリス（ｐ－トルエンスルホニルオキシ）ベンゼン等が挙げられる。
前記イミド－イル－スルホネート誘導体として具体的には、フタルイミド－イル－トリフレート、フタルイミド－イル－トシレート、５－ノルボルネン－２，３－ジカルボキシイミド－イル－トリフレート、５－ノルボルネン－２，３－ジカルボキシイミド－イル－トシレート、５－ノルボルネン－２，３－ジカルボキシイミド－イル－ｎ－ブチルスルホネート、ｎ－トリフルオロメチルスルホニルオキシナフチルイミド等が挙げられる。
前記オキシムスルホネート誘導体として具体的には、α－（ベンゼンスルホニウムオキシイミノ）－４－メチルフェニルアセトニトリル等が挙げられる。
前記イミノスルホネート誘導体として具体的には、（５－（４－メチルフェニル）スルホニルオキシイミノ－５Ｈ－チオフェン－２－イリデン）－（２－メチルフェニル）アセトニトリル、（５－（４－（４－メチルフェニルスルホニルオキシ）フェニルスルホニルオキシイミノ）－５Ｈ－チオフェン－２－イリデン）－（２－メチルフェニル）－アセトニトリル等が挙げられる。
前記トリアジン誘導体として具体的には、２－（メトキシフェニル）－４，６－ビス（トリクロロメチル）―ｓ－トリアジン、２－［２－（３，４－ジメトキシフェニル）エテニル］－４，６－ビス（トリクロロメチル）－ｓ－トリアジン、２－［２－（フラン－２－イル）エテニル］－４，６－ビス（トリクロロメチル）－ｓ－トリアジン、２－［２－（５－メチルフラン－２－イル）エテニル］－４，６－ビス（トリクロロメチル）－ｓ－トリアジン等が挙げられる。
また、２－メチル－２－［（４－メチルフェニル）スルホニル］－１－［（４－メチルチオ）フェニル］－１－プロパン等も好適に使用できる。
（Ｂ）成分の光酸発生剤としては、特に前記オニウム塩が好ましく、前記スルホニウム塩がより好ましい。
（Ｂ）成分の含有量は、（Ａ）成分１００質量部に対し、０．０５～２０質量部が好ましく、０．２～５質量部がより好ましい。（Ｂ）成分の含有量が前記範囲であれば、十分な光硬化性を得やすい。なお、所望の透明性及び耐光性を得るためには、光吸収性を持つ（Ｂ）成分の光酸発生剤の配合量は光硬化性を阻害しない範囲で少ないほうがよい。（Ｂ）成分の光酸発生剤は、１種単独で使用してもよく、２種以上を併用してもよい。
［（Ｃ）量子ドット］
量子ドットとは、ナノサイズの半導体物質である。原子が分子を成して、分子は、クラスタという小さい分子の集合体を構成してナノ粒子を形成する。このようなナノ粒子が特に半導体特性を示しているとき、これを量子ドット（量子ドット粒子）と言う。
量子ドットは、外部からエネルギーを受けて浮き立った状態に至ると、自体（自律）的に該当するエネルギーバンドギャップによるエネルギーを放出する。
赤、緑の量子ドット粒子は、粒径により分類されることができるが、赤、緑の順に粒径が小さくなる。具体的には、赤量子ドット粒子では、粒径が５～１０ｎｍ、緑量子ドット粒子では、粒径が３～５ｎｍである。光の照射時に、赤色量子ドット粒子は、赤色光を放出し、緑色量子ドット粒子は、緑色光を放出する。
量子ドット粒子は、光による刺激によって発光できる量子ドット粒子であれば、特別に限定されず、例えば、ＩＩ－ＶＩ族半導体化合物；ＩＩＩ－Ｖ族半導体化合物；ＩＶ－ＶＩ族半導体化合物；ＩＶ族元素またはこれを含む化合物；及びこれらの組合せからなる群から選択されることができる。これらは、単独または２種以上を混合して使用することができる。
前記ＩＩ－ＶＩ族半導体化合物は、ＣｄＳ、ＣｄＳｅ、ＣｄＴｅ、ＺｎＳ、ＺｎＳｅ、ＺｎＴｅ、ＺｎＯ、ＨｇＳ、ＨｇＳｅ、ＨｇＴｅ及びこれらの混合物からなる群から選択される二元化合物；ＣｄＳｅＳ、ＣｄＳｅＴｅ、ＣｄＳＴｅ、ＺｎＳｅＳ、ＺｎＳｅＴｅ、ＺｎＳＴｅ、ＨｇＳｅＳ、ＨｇＳｅＴｅ、ＨｇＳＴｅ、ＣｄＺｎＳ、ＣｄＺｎＳｅ、ＣｄＺｎＴｅ、ＣｄＨｇＳ、ＣｄＨｇＳｅ、ＣｄＨｇＴｅ、ＨｇＺｎＳ、ＨｇＺｎＳｅ、ＨｇＺｎＴｅ及びこれらの混合物からなる群から選択される三元化合物；及びＣｄＺｎＳｅＳ、ＣｄＺｎＳｅＴｅ、ＣｄＺｎＳＴｅ、ＣｄＨｇＳｅＳ、ＣｄＨｇＳｅＴｅ、ＣｄＨｇＳＴｅ、ＨｇＺｎＳｅＳ、ＨｇＺｎＳｅＴｅ、ＨｇＺｎＳＴｅ及びこれらの混合物からなる群から選択される四元化合物からなる群から選択されることができる。
前記ＩＩＩ－Ｖ族半導体化合物は、ＧａＮ、ＧａＰ、ＧａＡｓ、ＧａＳｂ、ＡｌＮ、ＡｌＰ、ＡｌＡｓ、ＡｌＳｂ、ＩｎＮ、ＩｎＰ、ＩｎＡｓ、ＩｎＳｂ及びこれらの混合物からなる群から選択される二元化合物；ＧａＮＰ、ＧａＮＡｓ、ＧａＮＳｂ、ＧａＰＡｓ、ＧａＰＳｂ、ＡｌＮＰ、ＡｌＮＡｓ、ＡｌＮＳｂ、ＡｌＰＡｓ、ＡｌＰＳｂ、ＩｎＮＰ、ＩｎＮＡｓ、ＩｎＮＳｂ、ＩｎＰＡｓ、ＩｎＰＳｂ、ＧａＡｌＮＰ及びこれらの混合物からなる群から選択される三元化合物；及びＧａＡｌＮＡｓ、ＧａＡｌＮＳｂ、ＧａＡｌＰＡｓ、ＧａＡｌＰＳｂ、ＧａＩｎＮＰ、ＧａＩｎＮＡｓ、ＧａＩｎＮＳｂ、ＧａＩｎＰＡｓ、ＧａＩｎＰＳｂ、ＩｎＡｌＮＰ、ＩｎＡｌＮＡｓ、ＩｎＡｌＮＳｂ、ＩｎＡｌＰＡｓ、ＩｎＡｌＰＳｂ及びこれらの混合物からなる群から選択される四元化合物からなる群から選択されることができる。
前記ＩＶ－ＶＩ族半導体化合物は、ＳｎＳ、ＳｎＳｅ、ＳｎＴｅ、ＰｂＳ、ＰｂＳｅ、ＰｂＴｅ及びこれらの混合物からなる群から選択される二元化合物；ＳｎＳｅＳ、ＳｎＳｅＴｅ、ＳｎＳＴｅ、ＰｂＳｅＳ、ＰｂＳｅＴｅ、ＰｂＳＴｅ、ＳｎＰｂＳ、ＳｎＰｂＳｅ、ＳｎＰｂＴｅ及びこれらの混合物からなる群から選択される三元化合物；及びＳｎＰｂＳＳｅ、ＳｎＰｂＳｅＴｅ、ＳｎＰｂＳＴｅ及びこれらの混合物からなる群から選択される四元化合物からなる群から選択されることができる。
前記ＩＶ族元素またはこれを含む化合物は、Ｓｉ、Ｇｅ及びこれらの混合物からなる群から選択される元素化合物；及びＳｉＣ、ＳｉＧｅ及びこれらの混合物からなる群から選択される二元化合物からなる群から選択されることができる。
また、半導体結晶粒子はコアのみであったり、コアシェル構造を有していてもよく、その構造は制限されず、適宜選択できる。さらに半導体結晶粒子は球形であっても良く、また立方体状や棒状でも良く、その形状は制限されず自由に選択できる。
量子ドットの配合方法に関しては特には限定されないが、コロイド溶液の状態となっている量子ドットと、その他の成分が混ざり合った溶液を調整した後に、これらを混ぜ合わせることで配合することが望ましい。上記のように混ぜ合わせることで量子ドットの凝集を抑えることができる。
量子ドット粒子の固形分含有率は、発光強度および微細パターン形成の観点から、感光性樹脂組成物の全固形分中３～８０質量％が好ましく、より好ましくは５～７０質量％、さらに好ましくは１０～６０質量％である。量子ドット粒子の含有率が上記の範囲内であれば良好な発光強度を維持したまま、微細なパターン形成を行うことができる。
［（Ｄ）架橋剤］
本発明の感光性樹脂組成物は、更に、（Ｄ）成分として架橋剤を含んでもよい。架橋剤は、（Ａ）成分のエポキシ基等と反応を起こし、パターンの形成を容易になし得るための成分であるとともに、光硬化後の樹脂皮膜の強度を更に上げるものである。
前記架橋剤としては、１分子中に平均して２個以上のエポキシ基、脂環式エポキシ基、オキセタン基又はビニルエーテル基を有する化合物が好ましい。例えば、下記に挙げる化合物が使用可能である。このような化合物としては、Ｍｗが１００～２０，０００の低分子化合物又は高分子化合物が好ましく、２００～１０，０００のものがより好ましい。Ｍｗが１００以上であれば、十分な光硬化性を得ることができ、２０，０００以下であれば組成物の光硬化後の耐熱性を悪化させるおそれがないために好ましい。
Figure 0007227890000014
 （上記式中、ｎは１～５０である。）
Figure 0007227890000015
（Ｄ）成分の含有量は、（Ａ）成分１００質量部に対し、０～１００質量部であるが、含有する場合は０．５～１００質量部が好ましく、１～５０質量部がより好ましい。（Ｄ）成分の含有量が、０．５質量部以上であれば光照射時に十分な硬化性が得られ、１００質量部以下であれば感光性樹脂組成物中の（Ａ）成分の割合が低下しないため、硬化物に十分な本発明の効果を発現させることができる。（Ｄ）成分は、１種単独で又は２種以上を組み合わせて使用することができる。
［（Ｅ）酸化防止剤］
本発明の感光性樹脂組成物は、添加剤として酸化防止剤を含んでもよい。酸化防止剤を含むことで、耐熱性を向上させることができる。前記酸化防止剤としては、ヒンダードフェノール系化合物、ヒンダードアミン系化合物等が挙げられる。
前記ヒンダードフェノール系化合物としては、特に限定されないが、以下に挙げるものが好ましい。例えば、１，３，５－トリメチル－２，４，６－トリス（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシベンジル）ベンゼン（商品名：ＩＲＧＡＮＯＸ １３３０）、２，６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－メチルフェノール（商品名：Ｓｕｍｉｌｉｚｅｒ ＢＨＴ）、２，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－ハイドロキノン（商品名：Ｎｏｃｒａｃ ＮＳ－７）、２，６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－エチルフェノール（商品名：Ｎｏｃｒａｃ Ｍ－１７）、２，５－ジ－ｔｅｒｔ－ペンチルハイドロキノン（商品名：Ｎｏｃｒａｃ ＤＡＨ）、２，２’－メチレンビス（４－メチル－６－ｔｅｒｔ－ブチルフェノール）（商品名：Ｎｏｃｒａｃ ＮＳ－６）、３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシ－ベンジルフォスフォネート－ジエチルエステル（商品名：ＩＲＧＡＮＯＸ １２２２）、４，４’－チオビス（３－メチル－６－ｔｅｒｔ－ブチルフェノール）（商品名：Ｎｏｃｒａｃ ３００）、２，２’－メチレンビス（４－エチル－６－ｔｅｒｔ－ブチルフェノール）（商品名：Ｎｏｃｒａｃ ＮＳ－５）、４，４’－ブチリデンビス（３－メチル－６－ｔｅｒｔ－ブチルフェノール）（商品名：アデカスタブＡＯ－４０）、２－ｔｅｒｔ－ブチル－６－（３－ｔｅｒｔ－ブチル－２－ヒドロキシ－５－メチルベンジル）－４－メチルフェニルアクリレート（商品名：Ｓｕｍｉｌｉｚｅｒ ＧＭ）、２－［１－（２－ヒドロキシ－３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ペンチルフェニル）エチル］－４，６－ジ－ｔｅｒｔ－ペンチルフェニルアクリレート（商品名：Ｓｕｍｉｌｉｚｅｒ ＧＳ）、２，２’－メチレンビス［４－メチル－６－（α－メチル－シクロヘキシル）フェノール］、４，４’－メチレンビス（２，６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェノール）（商品名：シーノックス２２６Ｍ）、４，６－ビス（オクチルチオメチル）－ｏ－クレゾール（商品名：ＩＲＧＡＮＯＸ １５２０Ｌ）、２，２’－エチレンビス（４，６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェノール）、オクタデシル－３－（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート（商品名：ＩＲＧＡＮＯＸ １０７６）、１，１，３－トリス－（２－メチル－４－ヒドロキシ－５－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）ブタン（商品名：アデカスタブＡＯ－３０）、テトラキス［メチレン－（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシハイドロシンナメート）］メタン（商品名：アデカスタブＡＯ－６０）、トリエチレングリコールビス［３－（３－ｔｅｒｔ－ブチル－５－メチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート］（商品名：ＩＲＧＡＮＯＸ ２４５）、２，４－ビス－（ｎ－オクチルチオ）－６－（４－ヒドロキシ－３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルアニリノ）－１，３，５－トリアジン（商品名：ＩＲＧＡＮＯＸ ５６５）、Ｎ，Ｎ’－ヘキサメチレンビス（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシ－ヒドロシンナマミド）（商品名：ＩＲＧＡＮＯＸ １０９８）、１，６－ヘキサンジオール－ビス［３－（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート］（商品名：ＩＲＧＡＮＯＸ ２５９）、２，２－チオ－ジエチレンビス［３－（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート］（商品名：ＩＲＧＡＮＯＸ １０３５）、３，９－ビス［２－［３－（３－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシ－５－メチルフェニル）プロピオニルオキシ］１，１－ジメチルエチル］２，４，８，１０－テトラオキサスピロ［５．５］ウンデカン（商品名：Ｓｕｍｉｌｉｚｅｒ ＧＡ－８０）、トリス－（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシベンジル）イソシアヌレート（商品名：ＩＲＧＡＮＯＸ ３１１４）、ビス（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシベンジルホスホン酸エチル）カルシウム／ポリエチレンワックス混合物（５０：５０）（商品名：ＩＲＧＡＮＯＸ １４２５ＷＬ）、イソオクチル－３－（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート（商品名：ＩＲＧＡＮＯＸ １１３５）、４，４’－チオビス（６－ｔｅｒｔ－ブチル－３－メチルフェノール）（商品名：Ｓｕｍｉｌｉｚｅｒ ＷＸ－Ｒ）、６－［３－（３－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシ－５－メチルフェニル）プロポキシ］－２，４，８，１０－テトラ－ｔｅｒｔ－ブチルジベンズ［ｄ，ｆ］［１，３，２］ジオキサフォスフェピン（商品名：Ｓｕｍｉｌｉｚｅｒ ＧＰ）等が挙げられる。
前記ヒンダードアミン系化合物としては、特に限定されないが、以下に挙げるものが好ましい。例えば、ｐ，ｐ’－ジオクチルジフェニルアミン（商品名：ＩＲＧＡＮＯＸ ５０５７）、フェニル－α－ナフチルアミン（商品名：Ｎｏｃｒａｃ ＰＡ）、ポリ（２，２，４－トリメチル－１，２－ジヒドロキノリン）（商品名：Ｎｏｃｒａｃ ２２４、２２４－Ｓ）、６－エトキシ－２，２，４－トリメチル－１，２－ジヒドロキノリン（商品名：Ｎｏｃｒａｃ ＡＷ）、Ｎ，Ｎ’－ジフェニル－ｐ－フェニレンジアミン（商品名：Ｎｏｃｒａｃ ＤＰ）、Ｎ，Ｎ’－ジ－β－ナフチル－ｐ－フェニレンジアミン（商品名：Ｎｏｃｒａｃ Ｗｈｉｔｅ）、Ｎ－フェニル－Ｎ’－イソプロピル－ｐ－フェニレンジアミン（商品名：Ｎｏｃｒａｃ ８１０ＮＡ）、Ｎ，Ｎ’－ジアリル－ｐ－フェニレンジアミン（商品名：Ｎｏｎｆｌｅｘ ＴＰ）、４，４’－（α，α－ジメチルベンジル）ジフェニルアミン（商品名：Ｎｏｃｒａｃ ＣＤ）、ｐ，ｐ－トルエンスルフォニルアミノジフェニルアミン（商品名：Ｎｏｃｒａｃ ＴＤ）、Ｎ－フェニル－Ｎ’－（３－メタクロリルオキシ－２－ヒドロキシプロピル）－ｐ－フェニレンジアミン（商品名：Ｎｏｃｒａｃ Ｇ１）、Ｎ－（１－メチルヘプチル）－Ｎ’－フェニル－ｐ－フェニレンジアミン（商品名：Ｏｚｏｎｏｎ ３５）、Ｎ，Ｎ’－ジ－ｓｅｃ－ブチル－ｐ－フェニレンジアミン（商品名：Ｓｕｍｉｌｉｚｅｒ ＢＰＡ）、Ｎ－フェニル－Ｎ’－１，３－ジメチルブチル－ｐ－フェニレンジアミン（商品名：Ａｎｔｉｇｅｎｅ ６Ｃ）、アルキル化ジフェニルアミン（商品名：Ｓｕｍｉｌｉｚｅｒ ９Ａ）、コハク酸ジメチル－１－（２－ヒドロキシエチル）－４－ヒドロキシ－２，２，６，６－テトラメチルピペリジン重縮合物（商品名：Ｔｉｎｕｖｉｎ ６２２ＬＤ）、ポリ［［６－（１，１，３，３－テトラメチルブチル）アミノ－１，３，５－トリアジン－２，４－ジイル］［（２，２，６，６－テトラメチル－４－ピペリジル）イミノ］ヘキサメチレン［（２，２，６，６－テトラメチル－４－ピペリジル）イミノ］］（商品名：ＣＨＩＭＡＳＳＯＲＢ ９４４）、Ｎ，Ｎ’－ビス（３－アミノプロピル）エチレンジアミン－２，４－ビス［Ｎ－ブチル－Ｎ－（１，２，２，６，６－ペンタメチル－４－ピペリジル）アミノ］－６－クロロ－１，３，５－トリアジン縮合物（商品名：ＣＨＩＭＡＳＳＯＲＢ １１９ＦＬ）、ビス（１－オクチロキシ－２，２，６，６－テトラメチル－４－ピペリジル）セバケート（商品名：ＴＩＮＵＶＩＮ １２３）、ビス（２，２，６，６－テトラメチル－４－ピペリジル）セバケート（商品名：ＴＩＮＵＶＩＮ ７７０）、２－（３，５－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－ヒドロキシベンジル）－２－ｎ－ブチルマロン酸ビス（１，２，２，６，６－ペンタメチル－４－ピペリジル）（商品名：ＴＩＮＵＶＩＮ １４４）、ビス（１，２，２，６，６－ペンタメチル－４－ピペリジル）セバケート（商品名：ＴＩＮＵＶＩＮ ７６５）、テトラキス（１，２，２，６，６－ペンタメチル－４－ピペリジル）１，２，３，４－ブタンテトラカルボキシレート（商品名：ＬＡ－５７）、テトラキス（２，２，６，６－テトラメチル－４－ピペリジル）１，２，３，４－ブタンテトラカルボキシレート（商品名：ＬＡ－５２）、１，２，３，４－ブタンテトラカルボン酸と１，２，２，６，６－ペンタメチル－４－ピペリジノール及び１－トリデカノールとの混合エステル化物（商品名：ＬＡ－６２）、１，２，３，４－ブタンテトラカルボン酸と２，２，６，６－テトラメチル－４－ピペリジノール及び１－トリデカノールとの混合エステル化物（商品名：ＬＡ－６７）、１，２，３，４－ブタンテトラカルボン酸と１，２，２，６，６－ペンタメチル－４－ピペリジノール及び３，９－ビス（２－ヒドロキシ－１，１－ジメチルエチル）－２，４，８，１０－テトラオキサスピロ［５．５］ウンデカンとの混合エステル化物（商品名：ＬＡ－６３Ｐ）、１，２，３，４－ブタンテトラカルボン酸と２，２，６，６－テトラメチル－４－ピペリジノール及び３，９－ビス（２－ヒドロキシ－１，１－ジメチルエチル）－２，４，８，１０－テトラオキサスピロ［５．５］ウンデカンとの混合エステル化物（商品名：ＬＡ－６８ＬＤ）、（２，２，６，６－テトラメチレン－４－ピペリジル）－２－プロピレンカルボキシレート（商品名：アデカスタブＬＡ－８２）、（１，２，２，６，６－ペンタメチル－４－ピペリジル）－２－プロピレンカルボキシレート（商品名：アデカスタブＬＡ－８７）等が挙げられる。
（Ｅ）成分の含有量は、特に限定されないが、含有する場合は、本発明の感光性樹脂組成物中、０．０１～１質量％が好ましい。（Ｅ）成分の酸化防止剤は、１種単独で使用してもよく、２種以上を併用してもよい。
［（Ｆ）溶剤］
本発明の感光性樹脂組成物は、その塗布性を向上させるために、（Ｆ）成分として溶剤を含んでもよい。（Ｆ）溶剤としては、前述した（Ａ）～（Ｅ）成分やその他の各種添加剤を溶解、分散することができるものであれば、特に限定されない。
（Ｆ）溶剤としては、有機溶剤が好ましく、その具体例としては、シクロヘキサノン、シクロペンタノン、メチル－２－ｎ－ペンチルケトン等のケトン類；３－メトキシブタノール、３－メチル－３－メトキシブタノール、１－メトキシ－２－プロパノール、１－エトキシ－２－プロパノール等のアルコール類；プロピレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル等のエーテル類；プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート、乳酸エチル、ピルビン酸エチル、酢酸ブチル、３－メトキシプロピオン酸メチル、３－エトキシプロピオン酸エチル、酢酸ｔｅｒｔ－ブチル、プロピオン酸ｔｅｒｔ－ブチル、プロピレングリコール－モノ－ｔｅｒｔ－ブチルエーテルアセテート、γ－ブチロラクトン等のエステル類等が挙げられる。これらは、１種単独で使用してもよく、２種以上を混合して使用してもよい。
（Ｆ）溶剤としては、特に光酸発生剤の溶解性が優れている、乳酸エチル、シクロヘキサノン、シクロペンタノン、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、γ－ブチロラクトン及びこれらの混合溶剤が好ましい。
（Ｆ）成分の含有量は、感光性樹脂組成物の相溶性及び粘度の観点から、（Ａ）及び（Ｃ）成分の合計１００質量部に対し、２００～２０，０００質量部が好ましく、２５０～１０，０００質量部がより好ましく、３５０～３，５００質量部が更に好ましい。
［その他の添加剤］
本発明の感光性樹脂組成物は、前述した各成分以外に、その他の添加剤を含んでもよい。添加剤としては、例えば、塗布性を向上させるために慣用されている界面活性剤が挙げられる。
前記界面活性剤としては、非イオン性のものが好ましく、例えば、フッ素系界面活性剤、具体的にはパーフルオロアルキルポリオキシエチレンエタノール、フッ素化アルキルエステル、パーフルオロアルキルアミンオキサイド、含フッ素オルガノシロキサン系化合物等が挙げられる。これらは、市販されているものを用いることができ、例えば、Ｆｌｕｏｒａｄ（登録商標）「ＦＣ－４３０」（スリーエム社製）、サーフロン（登録商標）「Ｓ－１４１」及び「Ｓ－１４５」（ＡＧＣセイミケミカル（株）製）、ユニダイン（登録商標）「ＤＳ－４０１」、「ＤＳ－４０３１」及び「ＤＳ－４５１」（ダイキン工業（株）製）、メガファック（登録商標）「Ｆ－８１５１」（ＤＩＣ（株）製）、「Ｘ－７０－０９３」（信越化学工業（株）製）等が挙げられる。これらの中でも、Ｆｌｕｏｒａｄ ＦＣ－４３０及びＸ－７０－０９３が好ましい。前記界面活性剤の含有量は、特に限定されないが、含有する場合は、本発明の感光性樹脂組成物中、０．０１～１質量％が好ましい。
また、添加剤として、シランカップリング剤を使用することもできる。シランカップリング剤を含むことにより、感光性樹脂組成物の被接着体への密着性を更に高めることができる。シランカップリング剤としては、エポキシシランカップリング剤、芳香族含有アミノシランカップリング剤等が挙げられる。これらは、１種単独で又は２種以上を組み合わせて使用することができる。前記シランカップリング剤の含有量は、特に限定されないが、含有する場合は、本発明の感光性樹脂組成物中、０．０１～５質量％が好ましい。
［感光性樹脂組成物を用いるパターン形成方法］
本発明の感光性樹脂組成物を用いるパターン形成方法は、
（ｉ）前記感光性樹脂組成物を基板上に塗布し、該基板上に感光性樹脂皮膜を形成する工程、
（ｉｉ）前記感光性樹脂皮膜を露光する工程、及び
（ｉｉｉ）前記露光した感光性樹脂皮膜を、現像液を用いて現像する工程
を含むものである。
工程（ｉ）は、前記感光性樹脂組成物を基板上に塗布し、該基板上に感光性樹脂皮膜を形成する工程である。前記感光性樹脂皮膜は、上記感光性樹脂組成物の乾燥体である。前記基板としては、例えば、シリコンウエハー、ガラスウエハー、石英ウエハー、プラスチック製回路基板、セラミック製回路基板等が挙げられる。
塗布方法としては、公知の方法でよく、ディップ法、スピンコート法、ロールコート法等が挙げられる。塗布量は、目的に応じて適宜選択することができるが、得られる感光性樹脂皮膜（感光性樹脂組成物の乾燥体）の膜厚が好ましくは１～５，０００ｎｍ、より好ましくは５０～４，０００ｎｍとなるように塗布することが好ましい。
基板面における膜厚均一性を向上させる目的で、感光性樹脂組成物を塗布する前に溶剤を基板に滴下してもよい（プリウェット法）。滴下する溶剤は、目的に応じて適宜選択することができる。前記溶剤としては、例えば、イソプロピルアルコール（ＩＰＡ）等のアルコール類、シクロヘキサノン等のケトン類、プロピレングリコールモノメチルエーテル等のグリコール類等が好ましいが、感光性樹脂組成物に使用される溶剤を用いることも可能である。
ここで、光硬化反応を効率的に行うため、必要に応じて予備加熱（プリベーク）により溶剤等を予め揮発させておいてもよい。プリベークは、例えば、４０～１４０℃で１分～１時間程度行うことができる。
次いで、（ｉｉ）前記感光性樹脂皮膜を露光する。このとき、露光は、波長１０～６００ｎｍの光で行うことが好ましく、波長１９０～５００ｎｍの光で行うことがより好ましい。このような波長の光としては、例えば放射線発生装置により発生された種々の波長の光、例えば、ｇ線、ｈ線、ｉ線等の紫外線光、遠紫外線光（２４８ｎｍ、１９３ｎｍ）等が挙げられる。これらのうち、波長２４８～４３６ｎｍの光が特に好ましい。露光量は、１０～１０，０００ｍＪ／ｃｍ２が好ましい。
露光は、フォトマスクを介して行ってもよい。前記フォトマスクは、例えば所望のパターンをくり貫いたものであってもよい。なお、フォトマスクの材質は、特に限定されないが、前記波長の光を遮蔽するものが好ましく、例えば、遮光膜としてクロムを備えるものが好適に用いられるが、これに限定されない。
更に、現像感度を高めるために、露光後加熱処理（ＰＥＢ）を行ってもよい。ＰＥＢは、４０～１５０℃で０．５～１０分間とすることが好ましい。ＰＥＢによって、露光部分が架橋して現像液である有機溶剤に不溶な不溶化パターンが形成される。
（ｉｉｉ）露光後又はＰＥＢ後、現像液にて現像し、パターンを形成する。現像液としては、例えば、ＩＰＡ等のアルコール類、シクロヘキサノン等のケトン類、プロピレングリコールモノメチルエーテル等のグリコール類等の有機溶剤が好ましいが、感光性樹脂組成物に使用される溶剤を用いることも可能である。現像方法としては、通常の方法、例えばパターン形成された基板を前記現像液に浸漬する方法等が挙げられる。このような有機溶剤で現像することにより、非露光部が溶解除去され、パターンが形成される。その後、必要に応じて、洗浄、リンス、乾燥等を行い、所望のパターンを有する皮膜が得られる。
更に、（ｉｖ）パターンを形成した皮膜を、オーブンやホットプレートを用いて、好ましくは１００～２５０℃で、より好ましくは１５０～２２０℃で後硬化してもよい。本発明の感光性樹脂組成物を用いれば、２００℃前後の比較的低温の後硬化であっても、各種フィルム特性に優れた樹脂皮膜を得ることができる。なお、後硬化温度が１００～２５０℃であれば、感光性樹脂組成物の架橋密度を上げ、残存する揮発成分を除去でき、基板に対する密着力、耐熱性、強度、電気特性、接合強度の観点から好ましい。後硬化時間は、好ましくは１０分間～１０時間、より好ましくは１０分間～３時間である。後硬化後の樹脂皮膜の膜厚は、通常１～２００μｍ、好ましくは５～５０μｍである。これらの工程を経て、最終目的の発光素子用の膜を得ることができる。
［感光性ドライフィルム］
本発明の感光性ドライフィルムは、支持フィルムと、該支持フィルム上に感光性樹脂組成物から得られる感光性樹脂皮膜とを備えるものである。
前記感光性ドライフィルム（支持フィルム及び感光性樹脂皮膜）は固体であり、感光性樹脂皮膜が溶剤を含まないため、その揮発による気泡が前記感光性樹脂皮膜の内部及び凹凸のある基板との間に残留するおそれがない。前記感光性樹脂皮膜の膜厚は、特に限定されないが、１～２００μｍが好ましく、３～１００μｍがより好ましい。
また、前記感光性樹脂皮膜の粘度と流動性とは密接に関係しており、前記感光性樹脂皮膜は、適切な粘度範囲において適切な流動性を発揮でき、狭い隙間の奥まで入っていったり、樹脂が軟化することにより基板との接着性を強くしたりすることができる。したがって、前記感光性樹脂皮膜の粘度は、前記感光性樹脂皮膜の流動性の観点から、８０～１２０℃において、好ましくは１０～５，０００Ｐａ・ｓ、より好ましくは３０～２，０００Ｐａ・ｓ、更に好ましくは５０～３００Ｐａ・ｓである。なお、本発明において粘度は、回転粘度計による測定値である。
本発明の感光性ドライフィルムは、凹凸のある基板に密着させる際に、感光性樹脂皮膜が前記凹凸に追随して被覆され、高い平坦性を達成できる。特に、本発明の感光性樹脂組成物は、軟化性能が特徴であるため、より高い平坦性を達成できる。更に、前記感光性樹脂皮膜を真空環境下で前記基板に密着させると、それらの隙間の発生をより効果的に防止できる。
本発明の感光性ドライフィルムは、前記感光性樹脂組成物を基材上に塗布し、乾燥させて感光性樹脂皮膜を形成することによって製造することができる。前記感光性ドライフィルムの製造装置としては、一般的に粘着剤製品を製造するためのフィルムコーターが使用できる。前記フィルムコーターとしては、例えば、コンマコーター、コンマリバースコーター、マルチコーター、ダイコーター、リップコーター、リップリバースコーター、ダイレクトグラビアコーター、オフセットグラビアコーター、３本ボトムリバースコーター、４本ボトムリバースコーター等が挙げられる。
支持フィルムを前記フィルムコーターの巻出軸から巻き出し、前記フィルムコーターのコーターヘッドを通過させるとき、前記支持フィルム上に前記感光性樹脂組成物を所定の厚みで塗布した後、所定の温度及び時間で熱風循環オーブンを通過させ、前記支持フィルム上で乾燥させて感光性樹脂皮膜とすることで、感光性ドライフィルムを製造することができる。また、必要に応じて、感光性ドライフィルムを前記フィルムコーターの別の巻出軸から巻き出された保護フィルムとともに、所定の圧力でラミネートロールを通過させて前記支持フィルム上の前記感光性樹脂皮膜と保護フィルムとを貼り合わせた後、前記フィルムコーターの巻取軸に巻き取ることによって、保護フィルム付き感光性ドライフィルムを製造することができる。この場合、前記温度としては２５～１５０℃が好ましく、前記時間としては１～１００分間が好ましく、前記圧力としては０．０１～５ＭＰａが好ましい。
本発明の感光性ドライフィルムにおいて使用される支持フィルムは、単一のフィルムからなる単層フィルムであっても、複数のフィルムを積層した多層フィルムであってもよい。前記フィルムの材質としてはポリエチレン、ポリプロピレン、ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレート等の合成樹脂フィルムが挙げられる。これらのうち、適度の可撓性、機械的強度及び耐熱性を有するポリエチレンテレフタレートが好ましい。これらのフィルムは、コロナ処理や剥離剤塗布等の各種処理が行われたものでもよい。これらは市販品を使用することができ、例えばセラピールＷＺ（ＲＸ）、セラピールＢＸ８（Ｒ）（以上、東レフィルム加工（株）製）、Ｅ７３０２、Ｅ７３０４（以上、東洋紡（株）製）、ピューレックスＧ３１、ピューレックスＧ７１Ｔ１（以上、帝人デュポンフィルム（株）製）、ＰＥＴ３８×１－Ａ３、ＰＥＴ３８×１－Ｖ８、ＰＥＴ３８×１－Ｘ０８（以上、ニッパ（株）製）等が挙げられる。
前記保護フィルムとしては、前述した支持フィルムと同様のものを用いることができるが、適度の可撓性を有するポリエチレンテレフタレート及びポリエチレンが好ましい。これらは市販品を使用することができ、ポリエチレンテレフタレートとしてはすでに例示したもの、ポリエチレンとしては、例えばＧＦ－８（タマポリ（株）製）、ＰＥフィルム０タイプ（ニッパ（株）製）等が挙げられる。
前記支持フィルム及び保護フィルムの厚みは、感光性ドライフィルム製造の安定性、及び巻き芯に対する巻き癖、いわゆるカール防止の観点から、いずれも好ましくは１０～１００μｍ、より好ましくは２５～５０μｍである。
［感光性ドライフィルムを用いるパターン形成方法］
本発明の感光性ドライフィルムを用いるパターン形成方法は、
（ｉ’）前記感光性ドライフィルムを用いて、基板上に感光性樹脂皮膜を形成する工程、
（ｉｉ）前記感光性樹脂皮膜を露光する工程、及び
（ｉｉｉ）前記露光した感光性樹脂皮膜を現像液にて現像し、非露光部を溶解除去してパターンを形成する工程
を含むものである。
まず、（ｉ’）感光性ドライフィルムを用いて、基板上に感光性樹脂皮膜を形成する。つまり、感光性ドライフィルムの感光性樹脂皮膜を基板に貼り付けることで基板上に感光性樹脂皮膜を形成する。また、前記感光性ドライフィルムが保護フィルムを有している場合には、感光性ドライフィルムから保護フィルムを剥がした後、感光性ドライフィルムの感光性樹脂皮膜を基板に貼り付ける。貼り付けは、例えばフィルム貼り付け装置を用いて行うことができる。
前記フィルム貼り付け装置としては、真空ラミネーターが好ましい。例えば、前記感光性ドライフィルムの保護フィルムを剥離し、露出した前記感光性樹脂皮膜を所定真空度の真空チャンバー内において、所定の圧力の貼り付けロールを用いて、所定の温度のテーブル上で前記基板に密着させる。なお、前記温度としては６０～１２０℃が好ましく、前記圧力としては０～５．０ＭＰａが好ましく、前記真空度としては５０～５００Ｐａが好ましい。
前記感光性樹脂皮膜の光硬化反応を効率的に行うため、及び感光性樹脂皮膜と基板との密着性を向上させるため、必要に応じてプリベークを行ってもよい。プリベークは、例えば、４０～１４０℃で１分間～１時間程度行うことができる。
基板に貼り付けた感光性樹脂皮膜は、前記感光性樹脂組成物を用いるパターン形成方法の場合と同様に、（ｉｉ）前記感光性樹脂皮膜を露光する工程、（ｉｉｉ）前記露光した感光性樹脂皮膜を現像液にて現像し、非露光部を溶解除去してパターンを形成する工程、及び必要に応じて（ｉｖ）後硬化加熱処理をすることでパターンを形成することができる。なお、感光性ドライフィルムの支持フィルムは、プロセスに応じてプリベーク前又はＰＥＢ前に剥がすか、他の方法で除去する。
本発明の感光性樹脂組成物や感光性ドライフィルムを用いるパターン形成方法により、厚膜で微細なパターン形成を容易に行うことができる。例えば、基板上に数多く敷き詰められた青色のマイクロＬＥＤを被覆するように本発明の感光性ドライフィルムを用いて埋め込みを行い、次いでパターン形成を行うことで部分ごとに赤緑等の量子ドットを含む感光性絶縁膜を青色マイクロＬＥＤ上に形成することで、赤緑等の発光を生じることが可能となる。
以下、合成例、実施例及び比較例を示して本発明をより具体的に説明するが、本発明は下記実施例に限定されない。なお、Ｍｗは、カラムとしてＴＳＫｇｅｌ Ｓｕｐｅｒ ＨＺＭ－Ｈ（東ソー（株）製）を用い、流量０．６ｍＬ／分、溶出溶剤テトラヒドロフラン、カラム温度４０℃の分析条件で、単分散ポリスチレンを標準とするＧＰＣにより測定した。
下記実施例及び比較例において使用した化合物（Ｓ－１）～（Ｓ－５）は、以下のとおりである。
Figure 0007227890000016
［１］酸架橋性基含有シリコーン樹脂の合成
［合成例１］樹脂Ａ－１の合成
攪拌機、温度計、窒素置換装置及び還流冷却器を具備した３Ｌフラスコに、化合物（Ｓ－５）２６５．０ｇ（１．００モル）を加えた後、トルエン２，０００ｇを加え、７０℃まで加熱した。その後、塩化白金酸トルエン溶液（白金濃度０．５質量％）１．０ｇを投入し、化合物（Ｓ－１）１６４．９ｇ（０．８５モル）及び化合物（Ｓ－２）（ｙ１＝４０、信越化学工業（株）製）４５３．０ｇ（０．１５モル）を１時間かけて滴下した（ヒドロシリル基の合計／アルケニル基の合計＝１／１（モル比））。滴下終了後、１００℃まで加熱し、６時間熟成した後、反応溶液からトルエンを減圧留去し、樹脂Ａ－１を得た。樹脂Ａ－１は、１Ｈ－ＮＭＲ及び２９Ｓｉ－ＮＭＲ（Ｂｒｕｋｅｒ社製）並びにＧＰＣ測定により、構造を確認した。樹脂Ａ－１のＭｗは６５，０００、シリコーン含有率は５１．３質量％であった。また、式（Ａ１）～（Ａ６）中、ａ＝ｂ＝ｃ＝ｄ＝０、ｅ＝０．８５、ｆ＝０．１５、ｚ＝１、ｍ＝４１であった。
なお、シリコーン含有率は、２９Ｓｉ－ＮＭＲ（Ｂｒｕｋｅｒ社製）により求めた。
［合成例２］樹脂Ａ－２の合成
攪拌機、温度計、窒素置換装置及び還流冷却器を具備した３Ｌフラスコに、化合物（Ｓ－３）１１１．６ｇ（０．６０モル）、化合物（Ｓ－４）１５６．８ｇ（０．４０モル）を加えた後、トルエン２，０００ｇを加え、７０℃まで加熱した。その後、塩化白金酸トルエン溶液（白金濃度０．５質量％）１．０ｇを投入し、化合物（Ｓ－１）１３５．８ｇ（０．７０モル）及び化合物（Ｓ－２）（ｙ１＝４０、信越化学工業（株）製）９０６．０ｇ（０．３０モル）を１時間かけて滴下した（ヒドロシリル基の合計／アルケニル基の合計＝１／１（モル比））。滴下終了後、１００℃まで加熱し、６時間熟成した後、反応溶液からトルエンを減圧留去し、樹脂Ａ－２を得た。樹脂Ａ－２は、１Ｈ－ＮＭＲ及び２９Ｓｉ－ＮＭＲ（Ｂｒｕｋｅｒ社製）並びにＧＰＣ測定により、構造を確認した。樹脂Ａ－２のＭｗは５５，０００、シリコーン含有率は７７．７質量％であった。また、式（Ａ１）～（Ａ６）中、ａ＝０．４２、ｂ＝０．１８、ｃ＝０．２８、ｄ＝０．１２、ｅ＝ｆ＝０、ｐ＝１、ｘ＝０、ｙ＝１、ｇ＝ｈ＝０、ｍ＝４１であった。
［合成例３］樹脂Ａ－３の合成
攪拌機、温度計、窒素置換装置及び還流冷却器を具備した３Ｌフラスコに、化合物（Ｓ－３）１１１．６ｇ（０．６０モル）、化合物（Ｓ－５）１０６．０ｇ（０．４０モル）を加えた後、トルエン２，０００ｇを加え、７０℃まで加熱した。その後、塩化白金酸トルエン溶液（白金濃度０．５質量％）１．０ｇを投入し、化合物（Ｓ－１）１７４．６ｇ（０．９０モル）及び化合物（Ｓ－２）（ｙ１＝４０、信越化学工業（株）製）３０２．０ｇ（０．１０モル）を１時間かけて滴下した（ヒドロシリル基の合計／アルケニル基の合計＝１／１（モル比））。滴下終了後、１００℃まで加熱し、６時間熟成した後、反応溶液からトルエンを減圧留去し、樹脂Ａ－３を得た。樹脂Ａ－３は、１Ｈ－ＮＭＲ及び２９Ｓｉ－ＮＭＲ（Ｂｒｕｋｅｒ社製）並びにＧＰＣ測定により、構造を確認した。樹脂Ａ－３のＭｗは５０，０００、シリコーン含有率は５９．６質量％であった。また、式（Ａ１）～（Ａ６）中、ａ＝０．５４、ｂ＝０．０６、ｃ＝ｄ＝０、ｅ＝０．３６、ｆ＝０．０４、ｐ＝１、ｘ＝０、ｚ＝１、ｍ＝４１であった。
［合成例４］樹脂Ａ－４の合成
攪拌機、温度計、窒素置換装置及び還流冷却器を具備した３Ｌフラスコに、化合物（Ｓ－４）３９２．０ｇ（１．００モル）を加えた後、トルエン２，０００ｇを加え、７０℃まで加熱した。その後、塩化白金酸トルエン溶液（白金濃度０．５質量％）１．０ｇを投入し、化合物（Ｓ－１）１５５．２ｇ（０．８０モル）及び化合物（Ｓ－２）（ｙ１＝２０、信越化学工業（株）製）３１７．０ｇ（０．２０モル）を１時間かけて滴下した（ヒドロシリル基の合計／アルケニル基の合計＝１／１（モル比））。滴下終了後、１００℃まで加熱し、６時間熟成した後、反応溶液からトルエンを減圧留去し、樹脂Ａ－４を得た。樹脂Ａ－４は、１Ｈ－ＮＭＲ及び２９Ｓｉ－ＮＭＲ（Ｂｒｕｋｅｒ社製）並びにＧＰＣ測定により、構造を確認した。樹脂Ａ－４のＭｗは２３，０００、シリコーン含有率は３６．７質量％であった。また、式（Ａ１）～（Ａ６）中、ａ＝ｂ＝０、ｃ＝０．８、ｄ＝０．２、ｅ＝ｆ＝０、ｙ＝１、ｇ＝ｈ＝０、ｍ＝２１であった。
［合成例５］樹脂Ａ－５の合成
攪拌機、温度計、窒素置換装置及び還流冷却器を具備した３Ｌフラスコに、化合物（Ｓ－４）２７４．４ｇ（０．７０モル）、化合物（Ｓ－５）７９．５ｇ（０．３０モル）を加えた後、トルエン２，０００ｇを加え、７０℃まで加熱した。その後、塩化白金酸トルエン溶液（白金濃度０．５質量％）１．０ｇを投入し、化合物（Ｓ－１）５８．２ｇ（０．３０モル）及び化合物（Ｓ－２）（ｙ１＝２０、信越化学工業（株）製）１，１０９．５ｇ（０．７０モル）を１時間かけて滴下した（ヒドロシリル基の合計／アルケニル基の合計＝１／１（モル比））。滴下終了後、１００℃まで加熱し、６時間熟成した後、反応溶液からトルエンを減圧留去し、樹脂Ａ－５を得た。樹脂Ａ－５は、１Ｈ－ＮＭＲ及び２９Ｓｉ－ＮＭＲ（Ｂｒｕｋｅｒ社製）並びにＧＰＣ測定により、構造を確認した。樹脂Ａ－５のＭｗは４２，０００、シリコーン含有率は７２．９質量％であった。また、式（Ａ１）～（Ａ６）中、ａ＝ｂ＝０、ｃ＝０．２１、ｄ＝０．４９、ｅ＝０．０９、ｆ＝０．２１、ｙ＝１、ｇ＝ｈ＝０、ｚ＝１、ｍ＝２１であった。
［合成例６］樹脂Ａ－６の合成
攪拌機、温度計、窒素置換装置及び還流冷却器を具備した３Ｌフラスコに、化合物（Ｓ－３）５５．８ｇ（０．３０モル）、化合物（Ｓ－４）１１７．６ｇ（０．３０モル）、化合物（Ｓ－５）１０６．０ｇ（０．４０モル）を加えた後、トルエン２，０００ｇを加え、７０℃まで加熱した。その後、塩化白金酸トルエン溶液（白金濃度０．５質量％）１．０ｇを投入し、化合物（Ｓ－１）１３５．８ｇ（０．７０モル）及び化合物（Ｓ－２）（ｙ１＝２０、信越化学工業（株）製）４７５．５ｇ（０．３０モル）を１時間かけて滴下した（ヒドロシリル基の合計／アルケニル基の合計＝１／１（モル比））。滴下終了後、１００℃まで加熱し、６時間熟成した後、反応溶液からトルエンを減圧留去し、樹脂Ａ－６を得た。樹脂Ａ－６は、１Ｈ－ＮＭＲ及び２９Ｓｉ－ＮＭＲ（Ｂｒｕｋｅｒ社製）並びにＧＰＣ測定により、構造を確認した。樹脂Ａ－６のＭｗは３１，０００、シリコーン含有率は５９．６質量％であった。また、式（Ａ１）～（Ａ６）中、ａ＝０．２１、ｂ＝０．０９、ｃ＝０．２１、ｄ＝０．０９、ｅ＝０．２８、ｆ＝０．１２、ｐ＝１、ｘ＝０、ｙ＝１、ｇ＝ｈ＝０、ｚ＝１、ｍ＝２１であった。
［比較合成例１］アクリル樹脂１の合成
攪拌機、還流冷却機、不活性ガス導入口及び温度計を備えたフラスコに、プロピレングリコールモノメチルエーテル７０ｇ、トルエン７０ｇを仕込み、窒素ガス雰囲気下で８０℃に昇温し、反応温度を８０℃±２℃に保ちながら、メタクリル酸メチル９０ｇ、メタクリル酸１０ｇ及び２，２’－アゾビス（イソブチロニトリル）を４時間かけて均一に滴下した。滴下後、８０℃±２℃で６時間攪拌を続け、アクリル樹脂１（樹脂７）の溶液を得た。アクリル樹脂１のＭｗは、５０，０００であった。
［２］感光性樹脂組成物の調製、及びその評価
［実施例１～１２及び比較例１～１７］
表１～３に記載の配合量に従って各成分を配合し、その後常温にて攪拌、混合、溶解し、実施例１～１２及び比較例１～１７の感光性樹脂組成物を得た。
Figure 0007227890000017
Figure 0007227890000018
 樹脂７：アクリル樹脂１
樹脂８：アクリル樹脂２
Figure 0007227890000019
表１～３中、量子ドットの
Ｒｅｄ－１は昭栄化学（株）製Ｓ－ＢＥ０３０（粒子サイズ５～１０ｎｍ、材質ＩｎＰ：ＺｎＳ：ＳｅＺｎ＝２５：５０：２５コロイド／ＰＧＭＥＡ）、
Ｒｅｄ－２はＡｌｄｒｉｃｈ社製９００５１４－１ＭＬ（粒子サイズ５～１０ｎｍ、材質ＣｄＳｅ（コア）／ＣｄＳ（シェル）コアシェルタイプコロイド／ヘキサン）、
Ｇｒｅｅｎ－１は昭栄化学（株）製Ｓ－ＢＥ０２９（粒子サイズ３～５ｎｍ、材質ＩｎＰ：ＺｎＳ：ＳｅＺｎ＝２５：５０：２５コロイド／ＰＧＭＥＡ）、
Ｇｒｅｅｎ－２はＡｌｄｒｉｃｈ社製９００５１１－１ＭＬ（粒子サイズ３～５ｎｍ、材質ＣｄＳｅ（コア）／ＣｄＳ（シェル）コアシェルタイプコロイド／ヘキサン）である。
また、テトラエトキシシラン及び（３，３，３－トリフルオロプロピル）トリエトキシシランは信越化学工業（株）製である。
また、光酸発生剤ＰＡＧ－１、架橋剤Ｄ－１～Ｄ－３、酸化防止剤Ｅ－１及びＥ－２、アクリル樹脂２（樹脂８）、並びに光重合開始剤Ｉｒｇａｃｕｒｅ ＯＸＥ０２は、以下のとおりである。
・光酸発生剤ＰＡＧ－１：ＣＰＩ―２１０Ｓ（サンアプロ社製）
・架橋剤Ｄ－１：（信越化学工業（株）製）
Figure 0007227890000020
・架橋剤Ｄ－２：（四国化成工業（株）製）
Figure 0007227890000021
・架橋剤Ｄ－３：（四国化成工業（株）製）
Figure 0007227890000022
・酸化防止剤Ｅ－１：ＣＨＩＭＡＳＳＯＲＢ １１９ＦＬ（ＢＡＳＦ社製）
Figure 0007227890000023
・酸化防止剤Ｅ－２：ＩＲＧＡＮＯＸ ３１１４（ＢＡＳＦ社製）
Figure 0007227890000024
・アクリル樹脂２（樹脂８）：日本化薬（株）製、商品名「ＤＰＣＡ－２０」（ε－カプロラクトン変性ジペンタエリスリトールのアクリル酸エステル、下記式参照）
Figure 0007227890000025
・光重合開始剤Ｉｒｇａｃｕｒｅ ＯＸＥ０２：ＢＡＳＦ社製（エタノン，１－［９－エチル－６－（２－メチルベンゾイル）－９Ｈ－カルバゾール－３－イル］－，１－（Ｏ－アセチルオキシム））
（１）感光性ドライフィルムの作製、ドライフィルム性の評価
フィルムコーターとしてダイコーター、支持フィルムとしてポリエチレンテレフタレートフィルム（厚さ３８μｍ）を用いて、表１～３に記載した感光性樹脂組成物をそれぞれ前記支持フィルム上に塗布した。次いで、１００℃に設定された熱風循環オーブン（長さ４ｍ）を５分間で通過させることにより乾燥し、支持フィルム上に感光性樹脂皮膜を形成し、感光性ドライフィルムを得た。前記感光性樹脂皮膜の上から、保護フィルムとしてポリエチレンフィルム（厚さ１００μｍ）をラミネートロールで圧力１ＭＰａにて貼り合わせ、保護フィルム付き感光性ドライフィルム５０μｍを作製した。その後、保護フィルムを剥離した際に泣き別れ等のエラーモードなく剥離できたものを〇、エラーモードのあったものを×とし、表４～６に記載した。
（２）パターン形成、及びその評価
ガラス基板上に、スピンコーターを使用して、２０μｍの膜厚で各感光性樹脂組成物をコートした。組成物から溶剤を除去するため、基板をホットプレートにのせ、１１０℃で３分間、加熱乾燥させた。得られた感光性樹脂皮膜に対してマスクを介して２０ｍｍ×２０ｍｍのパターン及びコンタクトホールパターンを形成するために、３６５ｎｍの露光条件でコンタクトアライナ型露光装置を使用して露光した。光照射後、ホットプレートにより１２０℃で３分間ＰＥＢを行った後冷却し、前記基板をＰＧＭＥＡ（プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート）にて６０秒間スプレー現像を行い、パターンを形成した。
（３）パターンの耐熱性評価
前記方法によりパターンを形成した基板上の感光性樹脂皮膜をオーブンを用いて１５０℃で２時間、窒素パージしながら後硬化した。その後、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）により、形成した５０μｍ、３０μｍ、２０μｍ、１０μｍのコンタクトホールパターン断面を観察し、フィルム底部までホールが貫通している最小のホールパターンの大きさを限界解像性（解像性 限界Ｆ）とした。なお、解像力（限界解像性）が５０μｍに達しなかったものを×とした。結果を表４～６に示す。また、上記の２０ｍｍ×２０ｍｍのパターン部を空気下１５０℃で１００時間放置した（耐熱性評価）後に剥離箇所が生じているものには剥離、割れが発生しているものにはクラックとし、これらが生じなかったものを良好（〇）とし、下記表４～６に示した。
（４）発光強度測定および耐熱性評価
（２）で形成した２０ｍｍ×２０ｍｍのパターン部に３６５ｎｍＴｕｂｅ型４Ｗ ＵＶ照射機（ＶＬ－４ＬＣ、ＶＩＬＢＥＲＬＯＵＲＭＡＴ）で光を照射し、フォトルミネッセンスによる放出される波長（赤色量子ドットＲｅｄ－１、Ｒｅｄ－２を含むものは、６４０ｎｍ、緑色量子ドットＧｒｅｅｎ－１、Ｇｒｅｅｎ－２を含むものは、５４５ｎｍ）領域の発光強度をスペクトラムメートル（Ｏｃｅａｎ Ｏｐｔｉｃｓ社）で測定した。下記表４～６に示した値は、赤色量子ドットを含有するものに関しては実施例１の発光強度を１．０と規格化した際のそれぞれの発光強度比の値を記載しており、緑色量子ドットを含有するものに関しては実施例７の発光強度を１．０と規格化した際のそれぞれの発光強度比の値を記載している。また、上記のパターン部を空気下１５０℃で１００時間放置した（耐熱性評価）後の発光強度比の値についても同様にして下記表４～６に示した。
Figure 0007227890000026
Figure 0007227890000027
Figure 0007227890000028
以上の結果より、本発明の感光性樹脂組成物は、良好なドライフィルム性、解像性、発光特性、耐熱性（密着性、耐クラック性、発光強度維持）を有し、発光素子に適する硬化膜を提供することができることが示された。
一方、量子ドットを含まない比較例１は発光せず、本発明の成分（Ａ）に代えてアクリル樹脂を用いた比較例２－９は、フィルム性、解像性、発光特性、耐熱性の全てにおいて本発明より劣っており、シリコーン樹脂を用いた比較例１０－１７は、ドライフィルム性、解像性に劣るうえ、耐熱性評価においてクラックの発生が認められた。
なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と実質的に同一な構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなるものであっても本発明の技術的範囲に包含される。

Claims (14)

  1. （Ａ）酸架橋性基含有シリコーン樹脂、
    （Ｂ）光酸発生剤、及び
    （Ｃ）量子ドット粒子
    を含む感光性樹脂組成物であって、
    前記（Ａ）成分が、下記式（Ａ１）～（Ａ６）で表される繰り返し単位を含むシリコーン樹脂を含むものであることを特徴とする感光性樹脂組成物。
    Figure 0007227890000029
     ［式中、Ｒ １ ～Ｒ ４ は、それぞれ独立に、ヘテロ原子を含んでいてもよい炭素数１～２０の１価炭化水素基である。ｍは、それぞれ独立に、１～６００の整数である。ｍが２以上の整数のとき、各Ｒ ３ は、互いに同一であっても異なっていてもよく、各Ｒ ４ は、互いに同一であっても異なっていてもよい。ａ、ｂ、ｃ、ｄ、ｅ及びｆは、０≦ａ≦１、０≦ｂ≦１、０≦ｃ≦１、０≦ｄ≦１、０≦ｅ≦１、０≦ｆ≦１、０＜ｃ＋ｄ＋ｅ＋ｆ≦１、及びａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ＋ｅ＋ｆ＝１を満たす数である。Ｘ １ は、下記式（Ｘ１）で表される２価の基である。Ｘ ２ は、下記式（Ｘ２）で表される２価の基である。Ｘ ３ は、下記式（Ｘ３）で表される２価の基である。
    Figure 0007227890000030
     （式中、Ｒ １１ ～Ｒ １４ は、それぞれ独立に、ヘテロ原子を含んでいてもよい炭素数１～２０の１価炭化水素基である。ｐは、１～６００の整数である。ｐが２以上の整数のとき、各Ｒ １３ は、互いに同一であっても異なっていてもよく、各Ｒ １４ は、互いに同一であっても異なっていてもよい。Ｒ １５ 及びＲ １６ は、それぞれ独立に、水素原子又はメチル基である。ｘは、それぞれ独立に、０～７の整数である。）
    Figure 0007227890000031
     （式中、Ｙ １ は、単結合、メチレン基、プロパン－２，２－ジイル基、１，１，１，３，３，３－ヘキサフルオロプロパン－２，２－ジイル基又はフルオレン－９，９－ジイル基である。Ｒ ２１ 及びＲ ２２ は、それぞれ独立に、炭素数１～４のアルキル基又はアルコキシ基であり、ｇ及びｈは、それぞれ独立に、０、１又は２である。ｇが２のとき、各Ｒ ２１ は、互いに同一であっても異なっていてもよく、ｈが２のとき、各Ｒ ２２ は、互いに同一であっても異なっていてもよい。Ｒ ２３ 及びＲ ２４ は、それぞれ独立に、水素原子又はメチル基である。ｙは、それぞれ独立に、０～７の整数である。）
    Figure 0007227890000032
     （式中、Ｒ ３１ 及びＲ ３２ は、それぞれ独立に、水素原子又はメチル基である。ｚは、それぞれ独立に、０～７の整数である。Ｒ ３３ は、エステル結合若しくはエーテル結合を含んでいてもよい炭素数１～８の１価炭化水素基、又は下記式（Ｘ３－１）で表される１価の基である。
    Figure 0007227890000033
     （式中、Ｒ ３４ は、エステル結合若しくはエーテル結合を含んでいてもよい炭素数１～８の２価炭化水素基である。）］
  2. 前記式（Ａ１）、（Ａ３）、（Ａ５）中のａ、ｃ及びｅが、０．２≦ａ＋ｃ＋ｅ≦０．９５を満たす数であることを特徴とする請求項１に記載の感光性樹脂組成物。
  3. 前記（Ｃ）量子ドット粒子は、赤量子ドット粒子または緑量子ドット粒子であることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の感光性樹脂組成物。
  4. 前記（Ｃ）量子ドット粒子は、ＩＩ－ＶＩ族半導体化合物；ＩＩＩ－Ｖ族半導体化合物；ＩＶ－ＶＩ族半導体化合物；ＩＶ族元素またはこれを含む化合物；またはこれらの組合せで構成されていることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の感光性樹脂組成物。
  5. 前記（Ｃ）量子ドット粒子を全固形分中３～８０質量％含むことを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の感光性樹脂組成物。
  6. 更に、（Ｄ）架橋剤を含むものであることを特徴とする請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の感光性樹脂組成物。
  7. 更に、（Ｅ）酸化防止剤を含むものであることを特徴とする請求項１から請求項６のいずれか１項に記載の感光性樹脂組成物。
  8. 更に、（Ｆ）溶剤を含むものであることを特徴とする請求項１から請求項７のいずれか１項に記載の感光性樹脂組成物。
  9. 請求項１から請求項８のいずれか１項に記載の感光性樹脂組成物の乾燥体であることを特徴とする感光性樹脂皮膜。
  10. 支持フィルムと、該支持フィルム上に請求項９に記載の感光性樹脂皮膜を備えるものであることを特徴とする感光性ドライフィルム。
  11. （ｉ）請求項１から請求項８のいずれか１項に記載の感光性樹脂組成物を基板上に塗布し、該基板上に感光性樹脂皮膜を形成する工程、
    （ｉｉ）前記感光性樹脂皮膜を露光する工程、及び
    （ｉｉｉ）前記露光した感光性樹脂皮膜を現像液にて現像し、非露光部を溶解除去してパターンを形成する工程
    を含むパターン形成方法。
  12. （ｉ’）請求項１０に記載の感光性ドライフィルムを用いて、基板上に感光性樹脂皮膜を形成する工程、
    （ｉｉ）前記感光性樹脂皮膜を露光する工程、及び
    （ｉｉｉ）前記露光した感光性樹脂皮膜を現像液にて現像し、非露光部を溶解除去してパターンを形成する工程
    を含むパターン形成方法。
  13. 更に、（ｉｖ）現像によりパターン形成された樹脂皮膜を、１００～２５０℃の温度で後硬化する工程を含む請求項１１又は請求項１２に記載のパターン形成方法。
  14. 請求項９に記載の感光性樹脂皮膜を備えるものであることを特徴とする発光素子。
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