JP7215768B1 - 電子機器、および電子機器の製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
下記特許文献1~3には、本発明に関連する携帯端末への電源の供給に使用される接続端子が開示されている。
特許文献1は、電話機の筐体に埋め込まれる充電端子として、筐体を構成するプラスチックに食い込む凹凸を備える構造を開示している。
特許文献2は、携帯電話機の筐体に充電端子、放電端子の雄ねじ部をねじ込む構造を開示している。
特許文献3は、携帯電話機の筐体に充電端子の雄ねじ部をねじ込む構造を開示している。
また特許文献2、3にあっても、同様に、筐体を構成するプラスチックのクリープ、あるいは、ねじ込まれた雄ねじの緩み等により、充電端子のぐらつきや脱落が生じ易くなるという課題がある。
さらに、筐体に嵌合あるいはねじ込まれた接続端子を固定すべく、他の固定部材を設けようとすると、固定用の追加の部品が必要になるとともに、この部品を追加するための新たな工程が必要となる。
本発明にかかる接続端子は、それぞれ、円筒面の一部を占める湾曲状をなし、基端部が互いに連結され、先端部が円周方向に互いに分離され、導電体により形成された複数の端子板を備え、これら複数の端子板は、前記基端部から先端部へ到る所定の領域の外周に雄ねじ部と、該雄ねじ部が形成された範囲より先端部寄りの領域の外周に前記雄ねじ部の谷以下の外径で形成された案内部と、前記先端部から基端部へ向かう方向へ受ける力を互いが半径方向へ離間する方向への力に変換する変換部とを有することを特徴とする。
符号1は、接続端子を示し、この接続端子1は、円筒面の一部を占める湾曲状をなし、基端部(図1の左端)が互いに連結され、先端部(図1の右端)が円周方向に互いに分離され、導電体により形成された複数の端子板2を備える。これら複数の端子板2は、前記基端部から先端部へ到る所定の領域の外周に雄ねじ部3を備え、該雄ねじ部3が形成された範囲より先端部寄りの領域の外周に前記雄ねじ部3の谷以下の外径で形成された案内部4を備える。また前記先端部から基端部へ向かう方向へ受ける力を互いが半径方向へ離間する方向への力に変換する変換部5を有する。
この製造方法は、導電体を円筒状に形成する工程SP1と、円筒状に構成された導電体の一端部から所定の範囲の外周に雄ねじ部(例えば端子板2の外周に形成された雄ねじ部3)を形成する工程SP2と、前記導電体の他端部から前記雄ねじ部を含む所定の領域で円筒を円周方向へ分割する(例えば、円筒面の一部をなす複数の端子板2とする)工程SP3と、電子機器の筐体(例えば、その一部を図1に符号6で示す電子機器の筐体)を貫通して設けられた雌ねじ部(例えば、前記筐体6に形成された雌ねじ部7)に前記雄ねじ部をねじ込み、前記他端部に前記一端部へ向かう力を作用させて前記導電体の雄ねじ部を拡径させることにより固定する工程SP4とを有することを特徴とする。
図1、2を具体化した本発明の一実施形態に係る構成について図3~7を参照して説明する。なお、図3~7において、図1と共通の構成要素には同一の符号を付し、説明を簡略化する。
図3は一実施形態にかかる接続端子を備えた電子機器(詳細にはその筐体)9の外観を示すものである。
この電子機器9は、図3(a)に示す平面形状を有し、例えばプラスチックの成型により形成された上部筐体91と、同じくプラスチックの成型により形成された下部筐体92とを備える。また図3(b)に示す底部には、前記上部筐体91、下部筐体92によって支持された底板93を備え、この底板93に前記接続端子1が設けられる。
前記底板93には、前記雄ねじ部3がねじ込まれる雌ねじ部7を有するインサート部材94が前記底板93と一体にインサート成型されている。また前記インサート部材94の内側には、ほぼ高さ(下部筐体92の上面からの距離)を同じくして、下部筐体92上の支持部材95に支持された操作ピン96が設けられている。前記インサート部材94および前記操作ピン96は、前記端子板20を弾性変形させるに足る強度を持つため、例えば銅合金により形成されている。なお前記インサート部材94の外周の形状は、雌ねじ部7へ雄ねじ部3をねじ込む際の回転力によってモールド樹脂との間にすべりを生じないための凹凸、あるいは、非回転体状の外形とされている。
また前記操作ピン96の外径は、2つの前記端子板20を含む円筒面の内径より大きく設定されている。
前記下部筐体92の下面には、回路基板97が設けられている。この回路基板97の上にはU字状に湾曲した、ばね部材98が設けられ、このばね部材98は、前記インサート部材94を通って下部筐体92内にねじ込まれた接続端子1の端子板20と前記回路基板97との間に弾性変形することにより、前記端子板20と回路基板97(の表面の回路パターン)とに接触し、これらを電気的に接続する。
組立て前の準備工程として、前記底板93の後方位置(筐体9の外側)で前記接続端子1をインサート部材94に対して中心軸が一致するように位置決めする。
位置合わせ工程
前記接続端子1を構成する端子板20の先端部側の案内部4をインサート94に挿入する。ここで、案内部4は、雄ねじ部3の谷径より小径に形成されているため、前記インサート94の内周の雌ねじ部7の山径より小径であり、したがって、インサート94に容易に挿入することができる。なお、この位置合わせ工程では、前記接続端子1は、図6の左側の接続端子1として示すように、前記底板93の後方位置にある。
前記端子板20をさらに挿入し、雄ねじ部3を雌ねじ部7に接触させた後、雄ねじ部3を回転させると、接続端子1がインサート94にねじ込まれて行く。ここで、接続端子1の基端部の電極部21が正方形状に形成されていることから、レンチ等の作業工具によって回転させることができる。すなわち電極部21を多角形状、あるいは、非回転体状に形成しておくことにより、前記接続端子1を回転させながらインサート94に容易にねじ込むことができる。
前記接続端子1を所定以上回転させると前記雄ねじ部3と雌ねじ部7との間に作用する軸線方向への力により、前記接続端子1の先端部の案内部4が筐体9の内側へ徐々に突出して行き、図6の右側、および図7に示すように、案内部4の先端部の傾斜面22が操作ピン96に接近して行く。
ここで、前記接続端子1をさらに回転させると、前記傾斜面22が操作ピン96によって押され、軸線方向への力が2つの端子板20を互いに離間させる方向への力に変換される。すなわち、基端部が連結された端子板20は、前記操作ピン96から作用する力により弾性変形し、端子板20の基端部寄りにある雄ねじ部3が半径方向外方へ広がって前記インサート94の雌ねじ部7の内周へ密着する。すなわち、前記雄ねじ部3と雌ねじ部7との山と谷とが緊密に接触することにより、これら雄ねじ部3と雌ねじ部7との前記ねじ込みとは逆の方向への回転による前記接続端子1のインサート部材94に対する固定の緩みを防止することができる。
この接続端子1の挿入に際し、前記ばね部材98のU字状に湾曲した側が前記インサート部材94へ向いているので、前記端子板20との接触に際して、引っかかりを生じすることなく円滑に弾性変形することができる。
この接続端子1の固定は、電気機器の筐体の外側から、内部へ格別な固定部品等を取り付ける作業を伴うことなく行うことができるので、前記上部筐体91、下部筐体92、底板93を組立てた後の段階であっても可能であり、したがって、電子機器の組立てのいずれの段階においても実施することができる。
前記一実施形態では前記端子板として円筒面を周方向へ2分割した形状を採用したが、さらに、3分割、あるいはそれ以上に分割した構造としても良い。
前記端子板20を分割するスリットの深さは、一実施形態に限定されるものではなく、雄ねじ部3が形成された範囲の少なくとも一部が弾性変形することができる深さであれば良い。
前記一実施形態では、端子板の雄ねじ部、インサート部材の雌ねじ部をほぼ全周にわたって形成したが、一方あるいは両方のねじ部を一条、あるいはそれ以下の範囲のみとして、加工工数を削減しても良い。
2 端子板
3 雄ねじ部
4 案内部
5 変換部
6 筐体
7 雌ねじ部
8 操作ピン
9 電子機器
20 端子板
21 電極部
22 傾斜面
91 上部筐体
92 下部筐体
93 底板
94 インサート部材
95 支持部材
96 操作ピン
97 回路基板
98 ばね部材
Claims (4)
- それぞれ、円筒面の一部を占める湾曲状をなし、基端部が互いに連結され、先端部が円周方向に互いに分離され、導電体により形成された複数の端子板を備え、
これら複数の端子板が、前記基端部から先端部へ到る所定の範囲の外周に雄ねじ部と、該雄ねじ部が形成された範囲より先端部寄りの位置の外周に前記雄ねじ部の谷径以下の外径で形成された案内部と、前記先端部から基端部へ向かう方向へ受ける力を互いが半径方向へ離間する方向への力に変換する変換部と、
を備える接続端子と、
該接続端子の前記雄ねじ部が一方の側からねじ込まれる雌ねじ部を備える受け部材と、
この受け部材の他方の側に設けられ、前記接続端子の変換部と接触することにより複数の前記端子板を互いに離間する方向へ移動させる操作部材と、
を備え、
前記受け部材が筐体を貫通して設けられ、前記操作部材が前記筐体の内側に設けられ、前記端子板の基端部または電極部が前記筐体の外部に露出して設けられた、
電子機器。 - 前記受け部材は、前記筐体を構成する成型体を貫通して取り付けられたインサート部材である、
請求項1に記載の電子機器。 - 導電体を円筒状に形成する工程と、
円筒状に構成された前記導電体の一端部から所定の範囲の外周に雄ねじ部を形成する工程と、
前記導電体の他端部から前記雄ねじ部を含む所定の領域で円筒を円周方向へ分割する工程と、
電子機器の筐体を貫通して設けられた雌ねじ部に前記雄ねじ部をねじ込み、前記他端部に前記一端部へ向かう力を作用させて前記導電体の雄ねじ部を拡径させることにより固定する工程と、
を有する電子機器の製造方法。 - 前記導電体の一端部に他の電子機器との接続の接点となる電極部を設ける工程をさらに有する、
請求項3に記載の電子機器の製造方法。
Priority Applications (1)
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JP2021164097A JP7215768B1 (ja) | 2021-10-05 | 2021-10-05 | 電子機器、および電子機器の製造方法 |
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JP (1) | JP7215768B1 (ja) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5834377U (ja) * | 1981-08-31 | 1983-03-05 | 昭和電線電纜株式会社 | 同軸ケ−ブル用コネクタ |
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2021
- 2021-10-05 JP JP2021164097A patent/JP7215768B1/ja active Active
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