JP7215683B2 - 半導体デバイス - Google Patents
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Description
これに対し、本発明者らは検討を重ねる中で、MOSトランジスタ構造を有する半導体デバイスにおけるSILCの発生に関しては、半導体チャネル(channel)の表面の300nm以下の粗さ成分の影響を受けるとの知見を得た。そして本発明者らは更に鋭意検討を重ねた結果、かかる特定の粗さ成分を低減することにより、半導体デバイスにおけるSILCの発生を抑制することが可能になることを新たに見出した。
ゲート電極および半導体チャネルを含むMOSトランジスタ構造を有する半導体デバイスであって、
上記半導体チャネルの上記ゲート電極側の表面は、この表面の原子間力顕微鏡画像を300nm以上の長波長成分をカットするガウシアンフィルタによるハイパスフィルタ処理によって得られた画像において求められる二乗平均粗さRqが0.10nm以下である半導体デバイス、
に関する。
本発明の一態様は、ゲート電極および半導体チャネルを含むMOSトランジスタ構造を有する半導体デバイスに関する。上記半導体デバイスにおいて、上記半導体チャネルの上記ゲート電極側の表面は、この表面の原子間力顕微鏡画像を300nm以上の長波長成分をカットするガウシアンフィルタによるハイパスフィルタ処理によって得られた画像において求められる二乗平均粗さRqが0.10nm以下である。
以下、上記半導体デバイスについて、更に詳細に説明する。
上記半導体デバイスは、MOS(Metal-Oxide-Semiconductor)トランジスタ構造を有する。MOSトランジスタ構造は、ゲート電極および半導体チャネルを含み、一層以上の絶縁膜を更に含む。半導体チャネルは、ソース領域およびドレイン領域を有し、両領域の間がチャネル領域である。上記半導体デバイスは、好ましくは不揮発メモリであることができる。
半導体基板10には、ソース領域11およびドレイン領域12が形成されている。図1に示す態様では、上記二乗平均粗さRqが規定される表面は、半導体基板10のゲート電極側表面である表面S1である。例えば、半導体基板10がp型半導体基板である場合、P(リン)等のn型不純物がドープされた領域としてソース領域11およびドレイン領域12を形成することができる。ただしこれに限定されず、例えば、n型半導体基板にp型不純物をドープしてソース領域およびドレイン領域を形成することもできる。また、ソース領域とドレイン領域との間のチャネル領域にp型不純物をドープしてpチャネル領域を形成することや、n型不純物をドープしてnチャネル領域を形成することもできる。半導体基板10上には、浮遊ゲート(フローティングゲート)と呼ばれる浮遊ゲート電極22と制御ゲートと呼ばれるゲート電極21が設けられる。浮遊ゲート電極22と半導体基板10との間、および浮遊ゲート電極22とゲート電極21との間には、それぞれ絶縁膜31および32が設けられている。ゲート電極21は、MOSトランジスタのゲート電極として公知の導体、例えば各種金属、P(リン)等の不純物をドープしたポリシリコン等であることができる。浮遊ゲート電極22は、不揮発性メモリの浮遊ゲート電極およびチャージトラップ層として公知の導体または誘電体、例えばポリシリコン、窒化ケイ素等であることができる。絶縁膜31および絶縁膜32は、例えばSiO2等のシリコン酸化物膜であることができる。
図1中に図示されていない構成については、フローティング・ゲート構造の半導体デバイスに関する公知技術を適用することができる。また、図1に示す態様は例示であって、かかる例示に本発明は限定されない。
図2中に図示されていない構成については、3D NAND構造の半導体デバイスに関する公知技術を適用することができる。また、図2に示す態様は例示であって、かかる例示に本発明は限定されない。
上記半導体チャネルのゲート電極側表面は、以下の表面形状を有する。即ち、この表面を原子間力顕微鏡(Atomic Force Microscope)で撮像して得られた原子間力顕微鏡画像(以下、「AFM像」とも記載する。)を300nm以上の長波長成分をカットするハイパスフィルタ処理して得られた画像(以下、「フィルタ処理済AFM
像」とも記載する。)において求められる二乗平均粗さRqが、0.10nm以下である。かかる二乗平均粗さRqが0.10nm以下の半導体チャネル上にMOSトランジスタ構造を設けることにより、SILCの発生を抑制することができる。これは、AFM像において300nm以下の波長域のラフネスとして観察される粗さ成分がSILCの発生に影響するためである。この点は、本発明者らによって新たに見出された。上記二乗平均粗さRqは、好ましくは0.09nm以下であり、より好ましくは0.08nm以下である。また、上記二乗平均粗さRqは、例えば、0.05nm以上、0.05nm超、0.06nm以上または0.07nm以上であることができる。
(AFM像取得条件)
X方向サンプリング数:512pixel
Y方向ライン数:256Line
スキャン速度:0.5Hz~1.0Hz
本発明の一態様は、
半導体ウェーハの評価方法であって、
上記半導体ウェーハを半導体チャネルとするMOSトランジスタ構造を有する半導体デバイスを作製すること、
上記半導体デバイスにストレス電流を印加した後にゲートリーク電流密度を測定すること、および
上記ゲートリーク電流密度の値を指標として、上記半導体ウェーハの良否判定を行うこと、
を含む半導体ウェーハの評価方法、
に関する。
複数の半導体ウェーハを含む半導体ウェーハロットから1つ以上の半導体ウェーハを抽出する。抽出された半導体ウェーハを上記評価方法によって評価する。測定されたゲートリーク電流密度が閾値以下の値であれば、上記半導体ウェーハロットから抽出された評価された半導体ウェーハを、良品ウェーハと判定する。良品ウェーハと判定された半導体ウェーハと同じロットの半導体ウェーハは、半導体デバイスにおいてSILCを引き起こし難いことが保証された製品ウェーハとして、梱包等の製品ウェーハの出荷準備のための工程に付し、製品ウェーハとして出荷することができる。他方、上記評価の結果、測定されたゲートリーク電流密度が閾値を超える値であったならば、上記半導体ウェーハロットから抽出され評価された半導体ウェーハを、不良品ウェーハと判定する。不良品ウェーハと判定された半導体ウェーハと同じロットの半導体ウェーハは、半導体デバイスにおいてSILCの発生原因となる可能性が高い不良品ウェーハとして、廃棄することができ、またはSILCの発生原因を低減するための再加工に付した後に製品ウェーハの出荷準備のための工程に付して製品ウェーハとして出荷することができる。上記再加工としては、熱処理、洗浄等を挙げることができる。例えば、先に記載した二乗平均粗さRqが0.10nmとなるように、半導体ウェーハの表面形状を制御するための熱処理、研磨、洗浄等の再加工を行うことができる。
評価対象の製造工程において製造された半導体ウェーハを、上記半導体ウェーハの評価方法によって評価する。評価の結果、測定されたゲートリーク電流密度が閾値以下の値であれば、この製造工程において製造される半導体ウェーハは、半導体デバイスにおいてSILCを引き起こし難いウェーハと判定することができる。この場合、製造条件の変更等の工程管理を行うことなく、評価対象の半導体ウェーハの製造工程において、製品半導体ウェーハの製造を行い、製造された半導体ウェーハを出荷することができる。他方、評価の結果、測定されたゲートリーク電流密度が閾値を超える値であったならば、この製造工程において製造される半導体ウェーハは、半導体デバイスにおいてSILCを引き起こす可能性が高いと判定することができる。この場合、SILCの発生原因を低減するための製造条件の変更等の工程管理を行った後の製造工程において、製品半導体ウェーハの製造を行い、製造された半導体ウェーハを出荷することができる。工程管理の一例としては、熱処理条件の変更、洗浄条件の変更等を挙げることができる。
同じp型単結晶インゴットの同一ブロックから抽出した複数のポリッシュドウェーハに対して、それぞれ、以下のように異なる処理を施した。
サンプル1には、CMP装置(CMP装置A)で研磨した後に、SC1洗浄およびDHF(希HF)洗浄を順次施した後、アルゴン雰囲気中で熱処理を施した(雰囲気温度:1000℃、熱処理時間:1時間)。サンプル1に施した上記加工処理を、以下では加工処理「A」と記載する。サンプル1に施した熱処理を、以下では「Ar熱処理」と記載する。
サンプル2には、CMP装置Aとは異なるCMP装置(CMP装置B)で研磨した後にSC1洗浄およびSC2洗浄を順次施した後、Ar熱処理を施した。サンプル2に施した上記加工処理を、以下では加工処理「B」と記載する。
サンプル3には、加工処理Aを施し、Ar熱処理は実施しなかった。
サンプル4には、加工処理Bを施し、Ar熱処理は実施しなかった。
サンプル1~4のウェーハ表面形状の評価として、AFM(原子間力顕微鏡)と白色干渉顕微鏡による測定を実施した。
図3は、表2に示すAFM像取得条件下で取得された、各ウェーハの1μm×1μm、10μm×10μm、100μm×100μm視野のAFM像である。1μm×1μm視野では、Ar熱処理を施したサンプル1およびサンプル2に、原子ステップが確認できる。
図6は、図4に示されている白色干渉顕微鏡像のパワースペクトル解析結果である。Ar熱処理の有無にかかわらず、数十μm以上の波長域では、加工処理Bが施されたサンプル2およびサンプル4のラフネスが、加工処理Aが施されたサンプル1およびサンプル3と比べて低い傾向だった。
サンプル1~4の表面上に、MOSキャパシタを作製した。作製したMOSキャパシタの概略断面図を図7に示す。
作製したMOSキャパシタのSILC評価を実施した。ストレス電流密度は0.01(A/cm2)とし、一定時間ストレス電流を印加した後にIg-Vg(ゲート電流-ゲート電圧)測定を、ウェーハプローバーと半導体パラメーターアナライザーを用いて実施した。100μm×100μmのサイズのMOSキャパシタを測定し、Ig-Vgの測定結果を、下記の式にて、酸化膜電界強度-ゲートリーク電流密度に換算した。ゲート酸化膜厚Toxは約5nmであった。
サンプル1~4の10μm×10μm視野のAFM像に対して、粗さ成分とうねり成分との境界を定義するフィルタであるHi-pass Filter(ガウシアンフィルタ)を使用し、300nm以上の周期のうねりを除去する画像処理を実施してフィルタ処理済AFM像を得た。
フィルタ処理済AFM像の二乗平均粗さRq値を、以下の式によって算出した。データポイント数は、X方向に512ポイント、Y方向に256ポイントとした。
更に、図10に示すグラフから、300nm以上の長波長成分をカットするハイパスフィルタ処理した原子間力顕微鏡画像において求められる二乗平均粗さRqが0.10nm以下の半導体チャネル表面上にMOSトランジスタ構造を作製することにより、半導体デバイスにおいて、注入電荷量0.1 C/cm2時のストレス誘起リーク電流密度を2.5×10-7A/cm2以下に抑制可能であることが理解できる。
Claims (4)
- ゲート電極および半導体チャネルを含むMOSトランジスタ構造を有する半導体デバイスであって、
前記半導体チャネルの前記ゲート電極側の表面は、該表面の10μm×10μm視野の原子間力顕微鏡画像を300nm以上の長波長成分をカットするガウシアンフィルタによるハイパスフィルタ処理によって得られた画像において求められる二乗平均粗さRqが0.10nm以下である半導体デバイス。 - 前記半導体チャネルは、単結晶シリコンである、請求項1に記載の半導体デバイス。
- 浮遊ゲートを更に有する、請求項1または2に記載の半導体デバイス。
- 不揮発メモリである、請求項1~3のいずれか1項に記載の半導体デバイス。
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