JP7215422B2 - 両面粘着テープ又はシート、及び、その製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、両面粘着テープ又はシート、及び、その製造方法に関する。

両面粘着テープ又は両面粘着シート（本明細書において「両面粘着テープ又はシート」という）は、例えば、携帯電話等の各種電子機器類の組み立て用に使用されており、各種電子部品を固定するための材料として広く利用されている。また鉛蓄電池、ニッケルカドミウム電池、ニッケル水素電池、リチウムイオン電池等の二次電池においては、例えば、コア止め、電極取り出し口の絶縁、端末止め、あるいは、絶縁スペーサー等の機能を発揮させることを目的として、粘着テープ又はシートが使用される。

近年、特にモバイル機器等の電子機器に代表されるように各種電子機器の機能が多様化すると共に、更なる小型化（薄型化）及び軽量化の要求が急激に高まっている。そのため、両面粘着テープ又はシートにも極薄化や軽量化が望まれている。この観点から種々の両面粘着テープ等が提案されており、例えば、ポリエチレンテレフタラートフィルム支持体の両面に粘着剤層が形成された積層構造を有し、薄い厚みの両面粘着テープ又はシート（特許文献１を参照）が挙げられる。一方で、ポリプロピレンフィルムを支持体に用いた両面粘着テープとしては、特許文献２が挙げられる。

特開２００５－１０５２１２号公報 特許第３４７３９２９号公報

しかしながら、特許文献１に記載のポリエチレンテレフタラートフィルム支持体は、ポリプロピレン系支持体に比べて高密度であり、例え薄い支持体を使用したとしても、同じ厚みのポリプロピレン系支持体を使用するのに比べ、重量が重くなってしまうという問題がある。また、特許文献２では、厚さ３０～３００μｍのポリプロピレンフィルムを支持体として用いており、それを薄くする際に強度や絶縁性（絶縁破壊特性）等の性能が低下しやすくなるという問題およびその解決方法については、記載も示唆も無い。本願発明者は、このような観点において、従来の両面粘着テープ又はシートには改善の余地があることを突き止めた。
本発明は、上記に鑑みてなされたものであり、薄い厚みであっても強度や絶縁性に優れ、かつ軽量の両面粘着テープ又はシートを提供することを目的とする。

本発明者は、上記目的を達成すべく鋭意研究を重ねた結果、ポリプロピレン系支持体の厚みと、該支持体及びアクリル系粘着剤層の合計厚みを適切な範囲に調節することにより、上記目的を達成できることを見出し、本発明を完成するに至った。
すなわち、本発明は、例えば、以下の項に記載の発明を包含する。
項１． 支持体及び該支持体の両面に形成された２つの粘着剤層からなる積層体を含む両面粘着テープ又はシートであって、
前記支持体はポリプロピレン系樹脂を含み、
前記粘着剤層はアクリル系重合体を含み、
前記積層体の総厚み（Ｄｓ）が４～１５μｍであり、
前記支持体の厚み（Ｄｐ）と、前記積層体の総厚み（Ｄｓ）との比Ｄｐ／Ｄｓの値が、０．１５～０．６であり、
前記積層体の密度が０．９０～１．１０ｇ／ｃｍ³である、両面粘着テープ又はシート。
項２． 前記比Ｄｐ／Ｄｓの値が０．１８～０．３５であり、
前記積層体の密度が０．９０～１．０７ｇ／ｃｍ³である、
項１に記載の両面粘着テープ又はシート。
項３． 前記支持体の厚み（Ｄｐ）が１．５～６μｍである、項１又は２に記載の両面粘着テープ又はシート。
項４． 前記支持体が密度０．９０～０．９４ｇ／ｃｍ³の二軸延伸ポリプロピレン系フィルムである、項１～３のいずれか１項に記載の両面粘着テープ又はシート。
項５． 前記支持体は、該支持体の全質量に対して、メソペンタッド分率が９０～９９.５％であるアイソタクチックホモポリプロピレンを８０～１００質量％含有する、項１～４のいずれか１項に記載の両面粘着テープ又はシート。
項６． 前記粘着剤層が、（メタ）アクリル酸エステル単位（ａ１）を含むアクリル共重合体を主成分とする、項１～５のいずれか１項に記載の両面粘着テープ又はシート。
項７． 前記粘着剤層は、アクリル系粘着組成物が固形化された層であり、
前記アクリル系粘着組成物は、非架橋性（メタ）アクリル酸エステル単位（ａ１）と、架橋性官能基を有するアクリル単量体単位（ａ２）を含有する架橋性アクリル共重合体（Ａ）を主成分とする、項１～６のいずれか１項に記載の両面粘着テープ又はシート。
項８． 前記非架橋性（メタ）アクリル酸エステル単位（ａ１）がアクリル酸ｎ－ブチル単量体単位及びアクリル酸メチル単量体単位の二種であり、前記架橋性官能基を有するアクリル単量体単位（ａ２）がアクリル酸単量体単位であり、
アクリル系粘着組成物において、前記アクリル酸ｎ－ブチル単量体単位が４５～８４質量％であり、前記アクリル酸メチル単量体単位が１５～５４質量％であり、前記アクリル酸単量体単位が１～１０質量％である、項７に記載の両面粘着テープ又はシート。
。
項９． 前記粘着剤層は、アクリル系粘着組成物が固形化された層であり、
前記アクリル系粘着組成物が、架橋剤（Ｂ）を含有する、項１～８のいずれか１項に記載の両面粘着テープ又はシート。
項１０． 前記架橋剤（Ｂ）が、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’－テトラグリシジル－ｍ－キシレンジアミン及び１，３－ビス（Ｎ，Ｎ－ジグリシジルアミノメチル）シクロヘキサンからなる群から選ばれた少なくとも一種である、項９に記載の両面粘着テープ又はシート。
項１１． 項１～１０のいずれか１項に記載の両面粘着テープ又はシートと、セパレーターとを備え、
前記セパレーターは、前記両面粘着テープ又はシートの少なくとも片側の前記粘着剤層の外側に形成されている、積層テープ又はシート。
項１２． 前記セパレーターは、両側の前記粘着剤層のそれぞれの外側に形成されている、項１１に記載の積層テープ又はシート。
項１３．支持体及び該支持体の両面に形成された２つの粘着剤層からなる積層体を含む両面粘着テープ又はシートの製造方法であって、
ポリプロピレン系樹脂を含む原料で前記支持体を形成する工程、及び、
アクリル系粘着剤を含むアクリル系粘着組成物で前記粘着剤層を形成する工程を備え、
前記積層体の総厚み（Ｄｓ）が４～１５μｍであり、
前記支持体の厚み（Ｄｐ）と、前記積層体の総厚み（Ｄｓ）との比Ｄｐ／Ｄｓの値が０．１５～０．６である、製造方法。
項１４．セパレーターに前記粘着剤層を形成する工程、
前記支持体の片面又は両面に前記セパレーターの粘着剤層が形成されている側の面を貼り合わせて積層テープ又はシートを製造する工程、及び、
前記積層テープ又はシートから前記セパレーターを剥離する工程、
を備える、項１３に記載の製造方法。
項１５．前記ポリプロピレン系樹脂を含む原料は、該原料の全質量に対して、メソペンタッド分率が９０～９９.５％であるアイソタクチックホモポリプロピレンを８０～１００質量％含有する、項１３又は１４のいずれか１項に記載の製造方法。
項１６．セパレーターに粘着剤層を形成する工程、及び、
支持体の片面又は両面に前記セパレーターの粘着剤層が形成されている側の面を貼り合わせる工程、
を備える、項１３～１５のいずれか１項に記載の積層テープ又はシートの製造方法。

本発明に係る両面粘着テープ又はシートは軽量であり、薄い厚みでも強度、粘着性及び絶縁性に優れる。そのため、本発明に係る両面粘着テープ又はシートは、例えば、小型化（薄型化）や軽量化が要求されるモバイル機器等の電子機器等に好適に使用することができる。

本発明の両面粘着テープ又はシートの実施形態の一例を示す断面図である。 本発明の積層テープ又はシートの実施形態の一例を示す断面図である。

以下、本発明の実施形態について詳細に説明する。なお、本明細書中において、「含有」及び「含む」なる表現については、「含有」、「含む」、「実質的にからなる」及び「のみからなる」という概念を含む。

１．両面粘着テープ又はシート
本発明は、支持体及び該支持体の両面に形成された２つの粘着剤層からなる積層体を含む両面粘着テープ又はシートであって、
前記支持体はポリプロピレン系樹脂を含み、
前記粘着剤層は、アクリル系粘着組成物を含み、
前記積層体の総厚み（Ｄｓ）が４～１５μｍであり、
前記支持体の厚み（Ｄｐ）と、前記積層体の総厚み（Ｄｓ）との比Ｄｐ／Ｄｓの値が、０．１５～０．６であり、
前記積層体の密度が０．９０～１．１０ｇ／ｃｍ³である。

なお、本明細書において、両面粘着テープ又はシートとは、両面粘着テープ又は両面粘着シートを意味する。

上記両面粘着テープ又はシートは軽量であり、薄い厚みでも強度、粘着性及び絶縁性に優れている。しかも、両面粘着テープ又はシートは、ポリプロピレン系樹脂を含む支持体と前記支持体の両面に形成されているアクリル系重合体を含む２つの粘着剤層という特定の組み合わせが採用されていることにより、被着体に貼り合わせる際、前記被着体にナノオーダーレベルの微小な凹凸があった場合においても空隙（隙間又は空気ともいう）の形成を抑制して前記微小な凹凸を埋めるように貼り合わせることもできる（即ち、本発明の両面粘着テープ又はシートは凹凸追従性にも優れる）。

図１は、本発明の両面テープ又はシートの実施形態の一例であり、両面粘着テープ又はシートの断面図を表している。

図１の形態の両面粘着テープ又はシート１は、支持体１１及び該支持体１１の両面に形成された２つの粘着剤層１２からなる積層体１０により形成されている。図１では、２つの粘着剤層１２をそれぞれ、第１の粘着剤層１２ａ及び第２の粘着剤層１２ｂとしている。図１において、Ｄｓは積層体１０の総厚みを、Ｄｐは支持体１１の厚みを表す。
以下、本発明の両面粘着テープ又はシートの構成について詳述する。

（支持体）
支持体は、粘着剤層を支持するための構成部材であり、長尺のテープ状又はシート状に形成されている。
支持体は、ポリプロピレン系樹脂を含む。

前記ポリプロピレン系樹脂の種類は、特に制限されない。例えば、ポリプロピレン系樹脂としては、アイソタクチックポリプロピレン、シンジオタクチックポリプロピレン等のプロピレンホモポリマー；プロピレンとエチレンあるいはブテン等のαオレフィン類とのコポリマーまたはターポリマー；長鎖分岐ポリプロピレン；超高分子量ポリプロピレン等が挙げられる。
支持体に含まれるポリプロピレン系樹脂は、１種単独であってもよいし、あるいは、２種以上であってもよい。

支持体の主成分は、ポリプロピレン系樹脂であることが好ましい。なお、本発明および本明細書において、「主成分」とは、対象とする層又は組成物（ここでは支持体）中に固形分換算で５０質量％以上、好ましくは７０質量％以上、より好ましくは９０質量％以上、さらに好ましくは９５質量％以上、特に好ましくは９９質量％以上含むことをいう。

支持体は、ポリプロピレン系樹脂のみで構成されていてもよいし、本発明の効果が阻害されない程度であれば、ポリプロピレン系樹脂以外の材料を含むこともできる。例えば、支持体は、ポリプロピレン系樹脂以外の各種樹脂の他、酸化防止剤、塩素吸収剤、紫外線吸収剤、滑剤、可塑剤、難燃化剤、着色剤等の添加剤を含有してもよい。ポリプロピレン系樹脂以外の樹脂としては、ポリプロピレン以外のポリオレフィン系樹脂や環状ポリオレフィン系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリイミド系樹脂、アクリル系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂などが挙げられる。これらは支持体に単独で含まれていてもよいし、あるいは、２種以上組み合わされて含まれていてもよい。

支持体は、メソペンタッド分率が９０～９９.５％であるアイソタクチックホモポリプロピレンを、支持体の全質量に対して８０～１００質量％含有することが好ましい。メソペンタッド分率を９０％以上とすることで、上記両面粘着テープ又はシートの強度や絶縁性（絶縁破壊電圧）が向上するため好ましい。メソペンタッド分率は、より好ましくは９１％以上、さらに好ましくは９２％以上、特に好ましくは９３％以上である。メソペンタッド分率を９９．５％以下とすることで、支持体の密度を低下させたり、低温使用時の脆化を抑制しやすくなる。メソペンタッド分率は、より好ましくは９９％以下、さらに好ましくは９８．５％以下、特に好ましくは９８％以下である。上記範囲のメソペンタッド分率を有するアイソタクチックホモポリプロピレンを８０～１００質量％含有、より好ましくは９０％以上、さらに好ましくは９５％以上含有する場合は、強度や絶縁性が一層向上するため好ましい。

前記メソペンタッド分率（［ｍｍｍｍ］）は、高温核磁気共鳴（ＮＭＲ）測定によって得ることができる立体規則性の指標である。具体的には、例えば、日本電子株式会社製、高温型フーリエ変換核磁気共鳴装置（高温ＦＴ－ＮＭＲ）、ＪＮＭ－ＥＣＰ５００を利用して測定することができる。観測核は、¹³Ｃ（１２５ＭＨｚ）であり、測定温度は、１３５℃、ポリプロピレン樹脂を溶解する溶媒にはオルト－ジクロロベンゼン（ＯＤＣＢ：ＯＤＣＢと重水素化ＯＤＣＢの混合溶媒（混合質量比＝４／１）を用いることができる。高温ＮＭＲによる測定方法は、例えば、「日本分析化学・高分子分析研究懇談会編、新版 高分子分析ハンドブック、紀伊国屋書店、１９９５年、第６１０頁」に記載の方法を参照して行うことができる。

測定モードは、シングルパルスプロトンブロードバンドデカップリング、パルス幅は、９．１μｓｅｃ（４５°パルス）、パルス間隔５．５ｓｅｃ、積算回数４５００回、シフト基準は、ＣＨ₃（ｍｍｍｍ）＝２１．７ｐｐｍとすることができる。

立体規則性度を表すペンタッド分率は、同方向並びの連子「メソ（ｍ）」と異方向の並びの連子「ラセモ（ｒ）」の５連子（ペンタッド）の組み合わせ（ｍｍｍｍ及びｍｒｒｍ等）に由来する各シグナルの強度の積分値に基づいて百分率で計算される。ｍｍｍｍ及びｍｒｒｍ等に由来する各シグナルは、例えば、「Ｔ．Ｈａｙａｓｈｉ ｅｔ ａｌ．，Ｐｏｌｙｍｅｒ，２９巻，１３８頁（１９８８）」等を参照して帰属することができる。

ポリプロピレン系樹脂のメルトマスフローレート（ＭＦＲ）は、２～７ｇ／１０分であることが好ましく、２．５～６．５ｇ／１０分がより好ましく、３～６ｇ／１０分がさらに好ましい。この場合、形成される支持体の厚みの均一性（偏肉）が優れるので、両面粘着テープ又はシートの各層の厚みを調節しやすくなり、品質の安定性に優れる。ここでいうメルトマスフローレート（ＭＦＲ）は、２３０℃、荷重２１．１８Ｎにおける測定値であり、ＪＩＳ Ｋ ７２１０－１９９９に準拠して測定することができる。

ポリプロピレン系樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）は、特に限定的ではないが、２５万以上５０万以下であることが好ましい。このような重量平均分子量（Ｍｗ）のポリプロピレン系樹脂を支持体が含むと、製膜時の支持体の厚みの均一性が向上し、また強度や絶縁破壊電圧も向上する傾向がある。

ポリプロピレン系樹脂の、重量平均分子量（Ｍｗ）と数平均分子量（Ｍｎ）との比として算出される分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は、特に限定的ではないが、４以上１２以下であることが好ましい。このような分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）のポリプロピレン系樹脂を支持体が含むと、製膜時の支持体の厚みの均一性が向上し、また強度や絶縁性も向上する傾向がある。

ポリプロピレン系樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）及び数平均分子量（Ｍｎ）は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）法によって測定することができる。ＧＰＣ法に使用されるＧＰＣ装置には特に制限はなく、ポリオレフィン樹脂の分子量分析が可能な市販の高温型ＧＰＣ測定機、例えば、東ソー株式会社製、示差屈折計（ＲＩ）内蔵型高温ＧＰＣ測定機、ＨＬＣ－８１２１ＧＰＣ-ＨＴ等を使用することができる。この場合、例えば、ＧＰＣカラムとして東ソー株式会社製、ＴＳＫｇｅｌ ＧＭＨＨＲ－Ｈ（２０）ＨＴを３本連結させたものが用いられ、カラム温度は１４５℃に設定され、溶離液としてトリクロロベンゼンが用いられ、流速１．０ｍｌ／分にて測定される。通常、標準ポリスチレンを用いて検量線を作製し、ポリスチレン換算により重量平均分子量（Ｍｗ）及び数平均分子量（Ｍｎ）を得ることができる。

ポリプロピレン系樹脂の融点は、１５５～１７５℃であることが好ましい。この場合、当該ポリプロピレン系樹脂を含む支持体の融点が高くなるので、両面粘着テープ又はシートの高温での絶縁性が特に向上する。絶縁性は一般に高温度ほど悪化する傾向があるが、電子部材等は使用時に発熱する場合があり、このような部材に使用する場合は、高温でも絶縁性が良好であることが求められる。融点は、１６０～１７０℃がより好ましい。

本発明および本明細書において、ポリプロピレン系樹脂の融点が１５５～１７５℃とは、示差走査熱量計（ＤＳＣ）法による測定で規定される。具体的には、ポリプロピレン樹脂のＤＳＣ測定において、窒素流下、３０℃から２８０℃まで２０℃／分の速度で昇温して２８０℃で５分間保持し、次いで、２０℃／分で３０℃まで冷却して３０℃で５分間保持し、その後２０℃／分で２８０℃まで昇温した際に得られるＤＳＣ曲線において、少なくとも１つ以上の融解ピークを有し、その融解ピーク（複数の融解ピークを示す場合は最大の融解ピーク）が１５５～１７５℃の範囲にあるとき、ポリプロピレン樹脂の融点が１５５～１７５℃であると規定することができる。

ポリプロピレン系樹脂は、従来公知の方法を用いて製造することができる。重合方法としては、例えば、気相重合法、塊状重合法及びスラリー重合法が挙げられる。重合は、１つの重合反応機を用いる一段重合であってよく、２以上の重合反応器を用いた多段重合であってもよい。また、反応器中に水素又はコモノマーを分子量調整剤として添加して重合を行ってもよい。重合触媒としては、従来公知のチーグラー・ナッタ触媒やメタロセン触媒等を使用することができ、重合触媒には助触媒成分やドナーが含まれていてもよい。ポリプロピレン樹脂の分子量、分子量分布及び立体規則性等は、重合触媒その他の重合条件を適宜調整することによって制御することができる。

（支持体形成工程）
支持体は、例えば、ポリプロピレン系樹脂を含む原料（以下当該原料をポリプロピレン系樹脂組成物ともいう）を用いて形成することができる。この支持体形成工程では、例えば、ポリプロピレン系樹脂組成物をシート状に押出成型した後、これを二軸延伸することによって、支持体が形成され得る。

支持体形成工程において、ポリプロピレン系樹脂組成物に含まれるポリプロピレン系樹脂は、ペレット状であってもよいし、粉末状であってもよい。あるいは、ポリプロピレン系樹脂組成物中に含まれるポリプロピレン系樹脂は、ペレット及び粉末の混合物であってもよい。

押出成型の方法としては特に限定されない。例えば、押出成型の方法として、上記ポリプロピレン系樹脂組成物を押出機に供給し、所定温度で加熱溶融し、ろ過フィルタを通した後、Ｔダイやリングダイ等から溶融押出しを実施し、その後、空冷、水冷、もしくは少なくとも１個以上の金属ドラムに接触させ、冷却、固化させる方法が挙げられる。これにより、原反シートが得られる。押出機は一軸押出機や二軸押出機、あるいは多段階押出機等の公知の押出機がいずれも好ましく使用できる。加熱溶融温度は、例えば、１７０℃～３２０℃程度、好ましくは２００℃～２７０℃程度とすることができる。冷却用金属ドラムを使用する場合、その温度は例えば、通常２０℃～１４０℃程度、好ましくは４０℃～１３０℃程度、より好ましくは６０℃～１２０℃程度に保持することができる。

このように支持体形成工程内で得られた原反シートを、そのまま支持体として用いても良いが、好ましい支持体厚みとするためには、原反シートの延伸を行うことが好ましい。延伸方法としては例えば、一軸延伸法、二軸延伸法等の公知の延伸方法を使用可能であるが、精度よく好ましい厚みの支持体を得やすく、かつ支持体の強度や絶縁性がより高まることから、二軸延伸を行うことが好ましい。二軸延伸方法としては、逐次二軸延伸法や同時二軸延伸法が挙げられるが、絶縁性を良好にし易い観点からは同時二軸延伸法が、支持体の厚みの均一性を良好にし易い観点からは逐次二軸延伸法が好ましく、要求品質に合わせて使い分けることができる。

逐次二軸延伸法は、例えば、次のように行うことができる。まず、原反シートを好ましくは１００～１８０℃、より好ましくは１２０～１７０℃の温度に保ち、周速差を設けたロール間に通して、あるいはテンター法にて、縦方向に好ましくは２～１０倍、より好ましくは２．５～８倍、さらに好ましくは３～６倍に延伸する。引き続き、当該延伸フィルムをテンター法にて、好ましくは１００～１８０℃、より好ましくは１２０～１７５℃の温度で、横方向に好ましくは２～１２倍、より好ましくは２．５～１１．５倍、さらに好ましくは３～１１倍に延伸した後、５～１０％程度横方向に緩和し、熱緩和を施して巻き取ればよい。

同時二軸延伸法は、例えば、次のように行うことができる。まず、原反シートを好ましくは１００～１８０℃、より好ましくは１３０～１７５℃の温度に保ち、テンター法にて、縦方向に好ましくは２～１０倍、より好ましくは３～９倍、さらに好ましくは４～８倍に延伸するとともに、横方向に好ましくは２～１２倍、より好ましくは３～１１．５倍、さらに好ましくは４～１１倍に延伸した後、縦方向及び横方向に５～１０％程度緩和し、熱緩和を施して巻き取ればよい。

支持体の厚みＤｐは、１．５～６μｍであることが好ましい。この範囲であれば、積層体の総厚みＤｓ及びＤｐ／Ｄｓの値を所定の範囲に調整しやすく、しかも、両面粘着テープ又はシートの軽さ、強度及び絶縁性に優れる。支持体の厚みＤｐは、１．７～５μｍであることがより好ましく、１．９～４μｍであることがさらに好ましい。支持体の厚みＤｐは、例えば、前記支持体形成工程における製造条件により調節することができる。例えば、原反シートを二軸延伸するときの延伸倍率を調整することで、支持体の厚みＤｐを調節できる。また、原反シートの厚みは、例えば、押出成型するときの押出量、引取速度等によって調整できる。

支持体の密度は０．９０～０．９４ｇ／ｃｍ³が好ましい。０．９０ｇ／ｃｍ³以上とすることで、強度や絶縁性が向上する。０．９４ｇ／ｃｍ³以下とすることで、延伸生産性や厚み精度が良化し、また低温使用時の脆化が抑制され、かつ軽量になる。支持体の密度は、より好ましくは０．９０５ｇ／ｃｍ³以上、さらに好ましくは０．９１ｇ／ｃｍ³以上、特に好ましくは０．９１３ｇ／ｃｍ³以上である。支持体の密度は、より好ましくは０．９３５ｇ／ｃｍ³以下、さらに好ましくは０．９３ｇ／ｃｍ³以下、特に好ましくは０．９２５ｇ／ｃｍ³以下である。支持体の密度は、例えば、アイソタクチックホモポリプロピレンの添加量やメソペンタッド分率、延伸時の延伸倍率や延伸温度等で調整できる。

支持体は、単層構造及び積層構造のいずれの形態を有していてもよく、その構造は制約を受けない。支持体が積層構造である場合は、各層の組成は同じであってもよいし、一部または全部の層が異なる組成であってもよい。

支持体の片面又は両面は、例えば、クロム酸処理、オゾン暴露、火炎暴露、高圧電撃暴露、イオン化放射線処理等の化学的又は物理的方法による酸化処理等が施されていてもよい。この場合、支持体と粘着剤層との密着性が高まり、支持体と粘着剤層との間の層間剥離が抑制される。

（粘着剤層）
粘着剤層は、両面粘着テープ又はシートとしての粘着性能を発揮する層である。

粘着剤層は、支持体の裏面またはおもて面の主面に対して接するように配置されている。ここで、本発明及び本明細書において、支持体の裏面に対して接するように配置されている粘着剤層を第１の粘着剤層ともいい、支持体のおもて面に対して接するように配置されている粘着剤層を第２の粘着剤層ともいう。それぞれの粘着剤層は、前述の通り、図１において第１の粘着剤層１２ａ及び第２の粘着剤層１２ｂとして表記している。

粘着剤層は、アクリル系重合体を含む。より具体的には、粘着剤層は、アクリル系重合体を主成分とする。粘着剤層は、アクリル系重合体以外の成分を含んでいてもよい。当該アクリル系重合体以外の成分としては、後述するアクリル系粘着組成物中において、アクリル系重合体以外の成分として含まれていてもよい成分と同様である。そのため、上記成分についてはここで省略する。

粘着剤層中に含まれるアクリル系重合体としては、（メタ）アクリル酸エステル単位（ａ１）を含むアクリル共重合体が好ましい。特に、粘着性の観点から、粘着剤層が（メタ）アクリル酸エステル単位（ａ１）を含むアクリル共重合体を主成分とすることがより好ましい。中でも、上記（メタ）アクリル酸エステル単位（ａ１）を含むアクリル共重合体は、架橋されていることがさらに好ましい。ここで、上記（メタ）アクリル酸エステル単位（ａ１）については、下記にて後述する。

粘着剤層は、アクリル系粘着組成物が固形化された層である。言い換えれば、アクリル系粘着組成物を固形化させることにより得られる層が上記粘着剤層である。ここで、固形化された層とは、(i)アクリル系粘着組成物中の溶剤が除去されてアクリル系重合体等が層として形成された状態、(ii)アクリル系粘着組成物中のアクリル系重合体が架橋されて層として形成された状態、(iii)溶融したアクリル系粘着組成物が冷却されて層として形成された状態、(iv)上記(i)～(iii)の二種以上が複合した状態、のいずれも包含する。

アクリル系粘着組成物は、アクリル酸エステルあるいはメタクリル酸エステルを主単量体単位とし粘着性を有する重合体を主成分とするものであれば良いが、特に、非架橋性（メタ）アクリル酸エステル単位（ａ１）及び架橋性官能基を有するアクリル単量体単位（ａ２）を含む架橋性アクリル共重合体（Ａ）を主成分とするものであれば、アクリル系粘着剤層と支持体との密着性が向上し、支持体と粘着剤層との間の層間剥離等の問題を起こしにくく好ましい。また、アクリル系粘着組成物が架橋剤（Ｂ）を含有すると、よりアクリル系粘着剤層と支持体との密着性が向上するため好ましい。

なお、本明細書において、「（メタ）アクリル酸」はアクリル酸およびメタクリル酸の双方、または、いずれかを表し、「（メタ）アクリレート」はアクリレートおよびメタクリレートの双方、または、いずれかを表す。また、本明細書において、「単位」は重合体を構成する繰り返し単位（単量体単位）である。

（架橋性アクリル共重合体（Ａ））
架橋性アクリル共重合体（Ａ）は、非架橋性（メタ）アクリル酸エステル単位（ａ１）と、架橋性官能基を有するアクリル単量体単位（ａ２）を含有する。

非架橋性（メタ）アクリル酸エステル単位（ａ１）は、（メタ）アクリル酸アルキルエステルに由来する繰り返し単位である。（メタ）アクリル酸アルキルエステルとしては、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸プロピル、（メタ）アクリル酸イソプロピル、（メタ）アクリル酸ｎ－ブチル、（メタ）アクリル酸イソブチル、（メタ）アクリル酸ｔ－ブチル、（メタ）アクリル酸ｎ－ペンチル、（メタ）アクリル酸ｎ－ヘキシル、（メタ）アクリル酸２－エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸ｎ－オクチル、（メタ）アクリル酸イソオクチル、（メタ）アクリル酸ｎ－ノニル、（メタ）アクリル酸イソノニル、（メタ）アクリル酸ｎ－デシル、（メタ）アクリル酸イソデシル、（メタ）アクリル酸ｎ－ウンデシル、（メタ）アクリル酸ｎ－ドデシル、（メタ）アクリル酸ステアリル、（メタ）アクリル酸メトキシエチル、（メタ）アクリル酸エトキシエチル、（メタ）アクリル酸シクロヘキシル、（メタ）アクリル酸ベンジル等が挙げられる。これらは１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。

上記（メタ）アクリル酸アルキルエステルの中でも、粘着性が高くなることから、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸ｎ－ブチル、（メタ）アクリル酸２－エチルヘキシルから選ばれる少なくとも１種が好ましい。

架橋性官能基を有するアクリル単量体単位（ａ２）としては、ヒドロキシ基含有単量体単位、アミノ基含有単量体単位、グリシジル基含有単量体単位、カルボキシ基含有単量体単位等が挙げられる。これら単量体単位は１種でもよいし、２種以上でもよい。

ヒドロキシ基含有単量体単位は、ヒドロキシ基含有単量体に由来する繰り返し単位である。ヒドロキシ基含有単量体としては、例えば、（メタ）アクリル酸２－ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸４－ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸２－ヒドロキシプロピルなどの（メタ）アクリル酸ヒドロキシアルキル、（メタ）アクリル酸モノ（ジエチレングリコール）などの（メタ）アクリル酸［（モノ、ジ又はポリ）アルキレングリコール］、（メタ）アクリル酸モノカプロラクトンなどの（メタ）アクリル酸ラクトンが挙げられる。

アミノ基含有単量体単位は、例えば、（メタ）アクリルアミド、アリルアミン等のアミノ基含有単量体に由来する繰り返し単位が挙げられる。

グリシジル基含有単量体単位は、（メタ）アクリル酸グリシジル等のグリシジル基含有単量体に由来する繰り返し単位が挙げられる。

カルボキシ基含有単量体単位は、アクリル酸、メタクリル酸が挙げられる。

架橋性アクリル共重合体（Ａ）に含まれる非架橋性（メタ）アクリル酸エステル単位（ａ１）と架橋性官能基を有するアクリル単量体単位（ａ２）との組み合わせとしては、前記非架橋性（メタ）アクリル酸エステル単位（ａ１）が（メタ）アクリル酸ｎ－ブチル及び（メタ）アクリル酸メチルからなる群から選ばれた少なくとも一種であり、且つ、前記架橋性官能基を有するアクリル単量体単位（ａ２）が（メタ）アクリル酸であることが好ましく、前記非架橋性（メタ）アクリル酸エステル単位（ａ１）がアクリル酸ｎ－ブチル及びアクリル酸メチルからなる群から選ばれた少なくとも一種であり、且つ、前記架橋性官能基を有するアクリル単量体単位（ａ２）がアクリル酸であることがさらに好ましく、前記非架橋性（メタ）アクリル酸エステル単位（ａ１）がアクリル酸ｎ－ブチル及びアクリル酸メチルの二種であり、且つ、前記架橋性官能基を有するアクリル単量体単位（ａ２）がアクリル酸であることが特に好ましい。

架橋性アクリル共重合体（Ａ）における架橋性アクリル単量体単位（ａ２）の含有量は共重合体を構成する全単量体質量中に占める割合として０．０１～２０質量％とすることが好ましい。より好ましくは０．１～１５質量％であり、さらに好ましくは０．５～１０質量％であり、特に好ましくは１～１０質量％である。架橋性アクリル単量体単位（ａ２）の含有量が上記範囲内とすることにより、架橋性を十分に発揮することができ、さらに必要な粘着物性を維持することができる。特に、前記非架橋性（メタ）アクリル酸エステル単位（ａ１）がアクリル酸ｎ－ブチル及びアクリル酸メチルの二種であり、且つ、前記架橋性官能基を有するアクリル単量体単位（ａ２）がアクリル酸である場合、アクリル酸ｎ－ブチル単量体単位が４５～８４質量％であり、アクリル酸メチル単量体単位が１５～５４質量％であり、アクリル酸単量体単位が１～１０質量％であることが好ましい。架橋性アクリル共重合体（Ａ）における単量体単位成分及び単量体単位含有量がそれぞれ上記好ましい成分及び含有量範囲である場合、粘着剤層とポリプロピレン系樹脂を含む支持体とが剥離されることなく、後述する粘着力を備える粘着剤層をより好適に形成することができる。

架橋性アクリル共重合体（Ａ）は、必要に応じて、非架橋性（メタ）アクリル酸エステル単位（ａ１）および架橋性官能基を有するアクリル単量体単位（ａ２）以外の他の単量体単位を有してもよい。他の単量体は、非架橋性（メタ）アクリル酸エステルおよび架橋性官能基を有するアクリル単量体と共重合可能なものであればよく、例えば（メタ）アクリロニトリル、酢酸ビニル、スチレン、塩化ビニル、ビニルピロリドン、ビニルピリジン等が挙げられる。架橋性アクリル共重合体（Ａ）における任意単量体単位の含有量は０～２０質量％であることが好ましく、０～１５質量％であることがより好ましい。

架橋性アクリル共重合体（Ａ）の重量平均分子量は、１０～２００万が好ましく、２０～１５０万がより好ましく、４０万～１００万がさらに好ましい。重量平均分子量を上記範囲内とすることにより、必要な粘着物性を維持でき、かつ十分な凹凸追従性を確保することができる。なお、架橋性アクリル共重合体（Ａ）の重量平均分子量は架橋剤（Ｂ）等で架橋される前の値である。重量平均分子量は、サイズ排除クロマトグラフィー（ＳＥＣ）により測定し、ポリスチレン基準で求めた値である。架橋性アクリル共重合体（Ａ）としては、市販のものを用いてもよく、公知の方法により合成したものを用いてもよい。

（架橋剤（Ｂ））
アクリル系粘着組成物は、粘着力の調整、粘着層の耐久性の向上、支持体との密着性の改善等のため、架橋剤（Ｂ）を含有するのが好ましい。架橋剤（Ｂ）は、架橋性アクリル共重合体（Ａ）を架橋させるための成分である。特に、架橋剤（Ｂ）は、架橋性アクリル共重合体（Ａ）中の架橋性アクリル単量体単位（ａ２）の架橋性官能基と反応することができる成分である。架橋剤（Ｂ）は、架橋性アクリル単量体単位（ａ２）の架橋性官能基と反応することができる限りは、その種類は特に限定されず、公知の架橋剤を広く用いることができる。

架橋剤（Ｂ）としては、例えば、イソシアネート化合物、エポキシ化合物、オキサゾリン化合物、アジリジン化合物、金属キレート化合物、ブチル化メラミン化合物などが挙げられ、これらは必要に応じ２種類以上を併用しても良く、架橋性アクリル共重合体（Ａ）で用いる官能基との反応性を考慮して選択することが好ましい。

これら架橋剤の中でも、架橋性アクリル共重合体（Ａ）を容易に架橋できることから、イソシアネート化合物及びエポキシ化合物からなる群から選ばれた少なくとも一種が好ましく、エポキシ化合物がさらに好ましい。イソシアネート化合物としては、例えば、トリレンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネートなどが挙げられる。エポキシ化合物としては、２つ以上のエポキシ基を含有するエポキシ化合物が好ましい。２つ以上のエポキシ基を含有するエポキシ化合物としては、例えば、エチレングリコールジグリシジルエーテル、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル、プロピレングリコールジグリシジルエーテル、ポリプロピレングリコールジグリシジルエーテル、グリセリンジグリシジルエーテル、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル、１，６－ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、テトラグリシジルキシレンジアミン（特に、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’－テトラグリシジル－ｍ－キシレンジアミン）、１，３－ビス（Ｎ，Ｎ－ジグリシジルアミノメチル）シクロヘキサン、トリメチロールプロパンポリグリシジルエーテル、ジグリセロールポリグリシジルエーテル、ポリグリセロールポリグリシジルエーテル、ソルビトールポリグリシジルエーテルなどが挙げられる。架橋剤は、粘着剤層とポリプロピレン系樹脂を含む支持体とが剥離されることなく、後述する粘着力を備える粘着剤層をより好適に形成することができるという観点から、特に、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’－テトラグリシジル－ｍ－キシレンジアミン及び１，３－ビス（Ｎ，Ｎ－ジグリシジルアミノメチル）シクロヘキサンからなる群から選ばれた少なくとも一種が好ましい。架橋剤として前記群から選ばれた少なくとも一種が好ましい理由は、粘着剤層に含まれる架橋性アクリル系重合体とアミン構造及び／又は六員環を有する前記特定の架橋剤とが均一な三次元網目構造を構築しつつ、ポリプロピレン系樹脂を含む支持体と前記三次元網目構造が構築された粘着剤層との間で濡れ性と凝集力の均衡（バランス）が最適化されるため、と推測される。このようなエポキシ化合物については、例えば「ＴＥＴＲＡＤ（登録商標）－Ｃ」、「ＴＥＴＲＡＤ（登録商標）－Ｘ」〔三菱ガス化学（株）製〕等の商品名により市販されているものを好適に使用することができる。

アクリル系粘着組成物中、架橋剤の含有量は、所望とする粘着物性等に応じて適宜選択され、特に限定されないが、例えば架橋性アクリル共重合体（Ａ）１００質量部に対し、０．００１～３質量部が好ましく、０．００５～１質量部がより好ましく、０．０１～０．１質量部がさらに好ましい。粘着剤層が非常に薄いため、架橋剤の含有量が０．００１質量部でも耐久性に優れ、上記上限値以下であれば被着体への密着に優れる。
架橋剤（Ｂ）としては１種を単独で用いても２種以上を併用してもよく、２種以上を併用する場合は、合計質量が上記範囲内であることが好ましい。

（その他の成分）
アクリル系粘着組成物は、その他の成分を含有してもよい。その他の成分としては、重合開始剤、可塑剤、任意成分が挙げられる。

重合開始剤は、活性エネルギー線の照射により、架橋性アクリル共重合体（Ａ）に含有される架橋性官能基を有するアクリル単量体単位（ａ２）の架橋重合反応を開始させ得るものであればよく、光重合開始剤など公知のものを用いることができる。重合開始剤は、例えば、粘着剤層の架橋密度の調整、支持体と粘着剤層の密着性の改善等の目的に添加できる。

ここで、「活性エネルギー線」とは電磁波または荷電粒子線の中でエネルギー量子を有するものを意味し、紫外線、電子線、可視光線、Ｘ線、イオン線等が挙げられる。中でも、汎用性の点から、紫外線または電子線が好ましく、紫外線が特に好ましい。なお活性エネルギー線として紫外線や可視光線を用いる場合、支持体や後述のセパレーターは、それらの透過性が良い透明なものを選択するのが好ましい。

重合開始剤としては、例えばアセトフェノン系開始剤、ベンゾインエーテル系開始剤、ベンゾフェノン系開始剤、ヒドロキシアルキルフェノン系開始剤、チオキサントン系開始剤、アミン系開始剤等が挙げられる。

アセトフェノン系開始剤として具体的には、ジエトキシアセトフェノン、ベンジルジメチルケタール等が挙げられる。

ベンゾインエーテル系開始剤として具体的には、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル等が挙げられる。

ベンゾフェノン系開始剤として具体的には、ベンゾフェノン、ｏ－ベンゾイル安息香酸メチル等が挙げられる。

ヒドロキシアルキルフェノン系開始剤として具体的には、１－ヒドロキシ－シクロヘキシル－フェニル－ケトン等が挙げられる。

チオキサントン系開始剤として具体的には、２－イソプロピルチオキサントン、２，４－ジメチルチオキサントン等が挙げられる。

アミン系開始剤として具体的には、トリエタノールアミン、４－ジメチル安息香酸エチル等が挙げられる。

粘着組成物中の重合開始剤の含有量は、架橋性アクリル共重合体（Ａ）に含有される架橋性官能基を有するアクリル単量体単位（ａ２）の含有量や活性エネルギー線の照射量等に応じて適宜選択される。具体的には、架橋性アクリル共重合体（Ａ）１００質量部に対し、０．０１～５質量％であることが好ましく、０．０２～２質量％であることがより好ましい。上記下限値以上であれば、重合反応を容易に開始させることができ、上記上限値以下であれば、重合時の重合反応熱の影響による支持体やセパレーターの損傷が起きにくい。

アクリル系粘着組成物は可塑剤を含んでよい。可塑剤を含むことにより、本発明の両面粘着テープ又はシートは、被着体に形成される段差を埋めることができ、凹凸追従性が高められる。可塑剤は、無官能基アクリル重合体であることが好ましい。無官能基アクリル重合体は、アクリレート基以外の官能基を有しないアクリル単量体単位のみからなる重合体、又はアクリレート基以外の官能基を有しないアクリル単量体単位と官能基を有しない非アクリル単量体単位とからなる重合体である。無官能基アクリル重合体は架橋性アクリル共重合体（Ａ）とは架橋しないため、粘着物性に影響を与えずに凹凸追従性を高めることができる。

アクリレート基以外の官能基を有しないアクリル単量体単位としては、例えば非架橋性（メタ）アクリル酸エステル単位（ａ１）と同様のものが挙げられる。

官能基を有しない非アクリル単量体単位としては、例えば酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル、酪酸ビニル、カプロン酸ビニル、カプリル酸ビニル、カプリン酸ビニル、ラウリン酸ビニル、ミリスチン酸ビニル、パルミチン酸ビニル、ステアリン酸ビニル、シクロヘキサンカルボン酸ビニル、安息香酸ビニルのようなカルボン酸ビニルエステル類やスチレン等が挙げられる。

アクリル系粘着組成物は、本発明の効果を損なわない範囲で、任意成分を含有してもよい。任意成分としては、粘着剤用の添加剤として公知の成分を挙げることができる。例えば酸化防止剤、金属腐食防止剤、粘着付与剤、シランカップリング剤、紫外線吸収剤、ヒンダードアミン系化合物等の光安定剤等のなかから必要に応じて選択できる。

酸化防止剤としては、フェノール系酸化防止剤、アミン系酸化防止剤、ラクトン系酸化防止剤、リン系酸化防止剤、イオウ系酸化防止剤等が挙げられる。これら酸化防止剤は１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。

金属腐食防止剤としては、粘着剤の相溶性や効果の高さから、ベンゾリアゾール系樹脂を好ましい例として挙げることができる。

粘着付与剤として、例えば、ロジン系樹脂、テルペン系樹脂、テルペンフェノール系樹脂、クマロンインデン系樹脂、スチレン系樹脂、キシレン系樹脂、フェノール系樹脂、石油樹脂などが挙げられる。

シランカップリング剤としては、例えば、メルカプトアルコキシシラン化合物（例えば、メルカプト基置換アルコキシオリゴマー等）などが挙げられる。

紫外線吸収剤としては、例えば、ベンゾトリアゾール系化合物、ベンゾフェノン系化合物などが挙げられる。ただし、前述の活性エネルギー線に紫外線を用いる場合は、重合反応を阻害しない範囲で添加する必要がある。

支持体の両面に形成されている２つの粘着剤層はいずれも同じ成分組成であってもよいし、互いに異なる成分組成であってもよい。

（粘着剤層形成工程）
粘着剤層は、アクリル系粘着組成物を用いて形成することができる。

粘着剤層は、例えば、アクリル系粘着組成物を支持体を形成するポリプロピレン系樹脂組成物と積層して押出成形した後に押出成形物を延伸する方法、支持体の原反シート上に押出（ラミネート）した後に支持体の原反シートと共に延伸する方法、支持体の原反シート上に塗工した後に支持体の原反シートと共に延伸する方法、支持体上に押出（ラミネート）する方法、支持体上に塗工する方法、他の基材（例えば後述のセパレーター等）上に押出や塗工して形成した粘着剤層を支持体と貼り合わせる方法等が適用可能である。これらのうち、本発明のような極薄の粘着剤層の厚みを精度よく制御しやすい観点から、支持体上に塗工する方法、または他の基材上に塗工して支持体と貼り合わせる方法が好ましい。
塗工により粘着剤層を形成する場合、アクリル系粘着組成物は無溶剤でも良く、また、その含有成分を溶解及び／又は分散させるための溶剤を含んでもよい。

溶剤としては、アクリル系粘着組成物を溶解及び／又は分散することができれば特に限定されないが、例えば、ヘキサン、ヘプタン、オクタン、トルエン、キシレン、エチルベンゼン、シクロヘキサン、メチルシクロヘキサン等の炭化水素類；ジクロロメタン、トリクロロエタン、トリクロロエチレン、テトラクロロエチレン、ジクロロプロパン等のハロゲン化炭化水素類；メタノール、エタノール、プロパノール、イソプロピルアルコール、ブタノール、イソブチルアルコール、ジアセトンアルコール等のアルコール類；ジエチルエーテル、ジイソプロピルエーテル、ジオキサン、テトラヒドロフラン等のエーテル類；アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、イソホロン、シクロヘキサノン等のケトン類；酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル、酢酸イソブチル、酢酸アミル、酪酸エチル等のエステル類；エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノメチルエーテルアセタート、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセタート等のポリオール及びその誘導体が挙げられる。

溶剤は、重合性不飽和基を有さず、２５℃における蒸気圧の高い溶剤が、塗布欠陥が少なく製造が容易であることから好ましい。溶剤の蒸気圧は、２０００Ｐａ以上が好ましく、５０００Ｐａ以上が特に好ましい。上限は特に限定されないが、実用上、５００００Ｐａ以下が好ましい。溶剤（Ｅ）の蒸気圧は、ＪＩＳ Ｋ２２５８－２「原油及び石油製品－蒸気圧の求め方－第２部：３回膨張法」により測定できる。

溶剤は、２５℃における表面張力が、２０ｍＮ／ｍ以上４０ｍＮ／ｍ未満であることが好ましく、２２ｍＮ／ｍ以上３６Ｎ／ｍ未満であることがより好ましい。表面張力が上記範囲の下限値以上であればゆず肌（オレンジピール）といった塗布欠陥が起こりにくく、上記範囲の上限値未満であれば厚肉端部（フレーミング）といった塗布欠陥が起こりにくい。

溶剤の沸点は、塗工液のハンドリング性と粘着剤層の製造効率を高めやすい観点から、好ましくは１０～１５０℃であり、より好ましくは２０～１２０℃である。

本発明の好ましい溶剤としては、ヘキサン、ヘプタン、シクロヘキサン、ベンゼン、トルエン、エタノール、イソプロピルアルコール、ジイソプロピルエーテル、テトラヒドロフラン、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、酢酸エチル等が挙げられる。溶剤は１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。

溶剤を含有する場合のアクリル系粘着組成物の固形分濃度は、塗工液の安定性及び塗工適性の観点から、塗工液の総量を基準として１～９０質量％であることが好ましく、１０～８０質量％であることがより好ましく、２０～７０質量％がさらに好ましい。

塗工の方法は特に限定されず、例えば、公知の各種塗布装置を使用することができる。塗布装置は、例えば、ロールコーター、バーコーター、キスロールコーター、グラビアコーター、マイクログラビアコーター、ロッドコーター、ブレードコーター、エアーナイフコーター、リップコーター、ダイコーター、カーテンコーター等が挙げられる。
アクリル系粘着組成物が溶剤を含む場合は、溶剤を乾燥させる工程としては、加熱炉（ドライヤー）、赤外線ランプ等の公知の加熱装置を用いることができる。

アクリル系粘着組成物に前述の重合開始剤を含有する場合は、重合開始剤を含有するアクリル系粘着組成物の塗膜、乾燥中の半乾燥状態の塗膜、乾燥された塗膜、もしくは溶融押出等の方法で形成された粘着剤層には、前述の活性エネルギー線を照射することが好ましい。活性エネルギー線は、使用した重合開始剤に応じて適切なものが選択できる。

粘着剤層の厚みは、前記総厚みＤｓ及び前記Ｄｐ／Ｄｓの値が特定の範囲を満たす限りは特に制限はない。例えば、粘着剤層の厚みは１～６μｍとすることができる。この範囲であれば、前記総厚みＤｓ及び前記Ｄｐ／Ｄｓの値を所定の範囲に調整しやすく、しかも、高い粘着力を有することができるため好ましい。ここでいう粘着剤層の厚みとは、支持体の両面に形成されている２つの粘着剤層のうちの１つあたりの厚みを示す。粘着剤層の厚みは、１．５～５．５μｍであることがより好ましく、２～５μｍであることがさらに好ましい。

粘着剤層の厚みは、例えば、アクリル系粘着組成物の固形分濃度や塗布量を調整することで調節可能である。

なお、支持体の両面に形成されている２つの粘着剤層はいずれも同じ厚みであってもよいし、異なる厚みであってもよい。

粘着剤層は、両面粘着テープ又はシートの高い粘着強度を確保する観点から、支持体の両面それぞれの全面に形成されていることが好ましい。

粘着剤層は、単層構造及び積層構造のいずれの形態を有していてもよく、その構造は制約を受けない。粘着剤層が積層構造である場合は、各層の組成は同じであってもよいし、一部または全部の層が異なる組成であってもよい。

（積層体）
積層体は、支持体及び該支持体の両面に形成された２つの粘着剤層（第１の粘着剤層、第２の粘着剤層）から形成される。

本発明では、積層体の総厚みＤｓは、４～１５μｍであり、かつ、支持体の厚みＤｐと積層体の総厚みＤｓとの比であるＤｐ／Ｄｓの値は、０．１５～０．６である。積層体の総厚みＤｓは、すなわち、支持体、第１の粘着剤層、第２の粘着剤層の厚みの合計である。総厚みＤｓ及びＤｐ／Ｄｓの値がそれぞれ上記範囲を満たすことで、両面粘着テープ又はシートは薄い厚みで軽量にもかかわらず、強度、粘着性及び絶縁性に優れる。また、総厚みＤｓ及びＤｐ／Ｄｓの値がそれぞれ上記範囲を満たすことで、両面粘着テープ又はシートは、貼り合わせる際に皺等の発生も起こりにくく、貼り合わせ作業を容易に行うことができる。

このように、本発明の両面粘着テープ又はシートにおいては、支持体の厚みＤｐに加え、積層体の総厚みＤｓに対する支持体の厚みＤｐの比率も適切な範囲に調節されているので、強度、粘着性、絶縁性の各種の物性が優れる構成となっている。

積層体の総厚みＤｓが４μｍ未満であると、両面粘着テープ又はシートの粘着性が劣り、貼り合わせが困難となる。また、積層体の総厚みＤｓが１５μｍを超えると、両面粘着テープ又はシートが厚くなり過ぎ、小型、薄型の電子機器類の適用が難しく、用途の範囲が制限される。

総厚みＤｓは５μｍ以上であることが好ましく、６μｍ以上であることがより好ましく、７μｍ以上であることがさらに好ましい。また、総厚みＤｓは１４μｍ以下であることが好ましく、１３μｍ以下であることがより好ましく、１２μｍ以下であることがさらに好ましい。

Ｄｐ／Ｄｓの値が０．１５未満であると、積層体の破断強度が低下し、両面粘着テープ又はシートの破壊や損傷が起こりやすくなる。また、Ｄｐ／Ｄｓの値が０．６を上回ると積層体の総厚みに対する支持体の割合が高くなり過ぎて、粘着性や凹凸追従性の低下を引き起こす。

Ｄｐ／Ｄｓの値は０．１８以上であることが好ましく、０．２１以上であることがより好ましく、０．２４以上であることがさらに好ましく、０．２５以上であることが特に好ましい。また、Ｄｐ／Ｄｓは０．５以下であることが好ましく、０．４５以下であることがより好ましく、０．４以下であることがさらに好ましく、０．３５以下であることがさらに一層好ましく、０．３０以下であることが特に好ましい。

積層体の密度は０．９０～１．１０ｇ／ｃｍ³である。積層体の密度は０．９０ｇ／ｃｍ³以上とすることで、強度や絶縁性が向上する。積層体の密度は１．１０ｇ／ｃｍ³以下とすることで、薄くても良好な粘着力を示し、また凹凸追従性が良化する。積層体の密度は、好ましくは０．９２ｇ／ｃｍ³以上、より好ましくは０．９５ｇ／ｃｍ³以上、さらに好ましくは０．９７ｇ／ｃｍ³以上である。積層体の密度は、好ましくは１．０７ｇ／ｃｍ³以下、より好ましくは１．０６ｇ／ｃｍ³以下、さらに好ましくは１．０５ｇ／ｃｍ³以下、特に好ましくは１．０４ｇ／ｃｍ³以下である。薄い厚みで軽量であるにもかかわらず強度、粘着性及び絶縁性に優れるという観点から、本実施形態の積層体の密度と前記比率Ｄｐ／Ｄｓの組み合わせとしては、積層体の密度が０．９０～１．０７ｇ／ｃｍ³であり且つＤｐ／Ｄｓが０．１８～０．３５であることが好ましく、積層体の密度が０．９０～１．０６ｇ／ｃｍ³であり且つＤｐ／Ｄｓが０．１８～０．３５であることがより好ましく、積層体の密度が０．９０～１．０５ｇ／ｃｍ³であり且つＤｐ／Ｄｓが０．１８～０．３０であることがより好ましい。積層体の密度は、支持体の密度や、粘着剤層の架橋密度で調整できる。

積層体の破断強度（流れ方向の破断強度、および、幅方向の破断強度）は、いずれも３０～１８０ＭＰａであると、両面粘着テープ又はシートの強度、貼り合わせ性、粘着性、凹凸追従性のバランスが良く好ましい。３０ＭＰａ以上とすることで、強度に優れ、貼り合わせる際に皺等の発生も起こりにくく、貼り合わせ作業を容易に行うことができる。１８０ＭＰａ以下とすることで、粘着性や凹凸追従性が良化する。破断強度は、３５～１５０ＭＰａであることがより好ましく、４５～１２０ＭＰａであることがさらに好ましく、５０～１１０ＭＰａであることが特に好ましい。

ここでいう積層体の流れ方向は、積層体の長手方向に相当し、積層体の幅方向は、積層体の短手方向に相当する。例えば、積層体を構成する支持体を押出成型で得た場合、その押出し方向が流れ方向と一致する。

積層体の絶縁破壊電圧は、１～６ｋＶであると、絶縁性に優れ好ましい。この場合、両面粘着テープ又はシートを絶縁性を要する部材、例えば、二次電池等に適用した場合においても長期に亘って両面粘着テープ又はシートの劣化が抑制され、絶縁耐久性に優れる。特に絶縁耐久性を高めるという観点から、積層体の絶縁破壊電圧は、１．５ｋＶ以上であることがより好ましく、２ｋＶ以上であることがさらに好ましく、２．３ｋＶ以上であることが特に好ましい。絶縁破壊電圧の上限は、通常６ｋＶ以下であるが、５ｋＶ以下、さらには４ｋＶ以下であってもよい。

積層体の第１の粘着剤層の粘着力、及び積層体の第２の粘着剤層の粘着力は、例えば後述する被着体に対する密着性を高めやすい観点から、それぞれ、好ましくは１Ｎ／２５ｍｍ以上、より好ましくは１．５Ｎ／２５ｍｍ以上、さらに好ましくは２Ｎ／２５ｍｍ以上である。また、積層体の第１の粘着剤層の粘着力、及び積層体の第２の粘着剤層の粘着力は、例えば後述する被着体に対する剥離性を高めやすい観点から、それぞれ、好ましくは６Ｎ／２５ｍｍ以下、より好ましくは５Ｎ／２５ｍｍ以下、さらに好ましくは４Ｎ／２５ｍｍ以下、特に好ましくは３Ｎ／２５ｍｍ以下である。特に、第１の粘着剤層の粘着力、及び積層体の第２の粘着剤層の粘着力は、それぞれ、２Ｎ／２５ｍｍ以上４Ｎ／２５ｍｍ以下（さらには２Ｎ／２５ｍｍ以上３Ｎ／２５ｍｍ以下）は、前記密着性及び剥離性の観点から好ましい態様である。

本発明の両面粘着テープ又はシートは、支持体及び該支持体の両面に形成された２つの粘着剤層（第１の粘着剤層、第２の粘着剤層）からなる積層体のみで形成されていてもよい。あるいは、本発明の効果が阻害されない程度であれば、本発明の両面粘着テープ又はシートは、積層体を含み、さらに他の層を有していてもよい。

他の層としては、例えば、剥離処理層が挙げられる。該剥離処理層は、例えば、両面粘着テープ又はシートを、例えば、金属、プラスチック、フィルム等の被着体に貼り付けた後でも容易に剥がすことできるようにするために粘着力を調整する層である。該剥離処理層は、例えば、積層体の一方または両面の粘着剤層の外側の面に形成することができる。該剥離処理層を形成するための材料は特に限定されず、例えば、シリコーン系剥離剤、フッ素系剥離剤、長鎖アルキル系剥離剤などの剥離剤より形成することができる。

２．積層テープ又はシート
本発明の両面粘着テープ又はシートを用いることで、積層テープ又はシートを形成することができる。

例えば、積層テープ又はシートは、本発明の両面粘着テープ又はシートと、セパレーターとを備えて形成され得る。この積層テープ又はシートにおいて、前記セパレーターは、前記両面粘着テープ又はシートの少なくとも片側の前記粘着剤層の外側に形成され得る。あるいは、前記セパレーターは、両面粘着テープ又はシートの両側の前記粘着剤層のそれぞれの外側に形成され得る。なお、粘着剤層の外側とは、粘着剤層の、支持体とは逆側の面をいう。

ここでいうセパレーターとは、粘着剤層を保護してブロッキングを防止するための部材である。

図２には、積層テープ又はシートの一例を示しており、積層テープ又はシートの断面図を表している。図２の形態の積層テープ又はシート２は、両面粘着テープ又はシート１と、一対のセパレーター１３とを有して形成されている。一対のセパレーター１３はそれぞれ、両側の粘着剤層１２（つまり、第１の粘着剤層及び第２の粘着剤層）のそれぞれの外側に面して配置されている。両面粘着テープ又はシート１は、図１と同様の構成であり、積層体１０のみで形成されている。

（セパレーター）
本発明の積層テープ又はシートにおけるセパレーターは、剥離性を有する。当該セパレーターの積層構成としては、(i)基材のみの１層構成、(ii)基材及び離型層が順に形成された２層以上の構成、などが挙げられる。ここで、セパレーターは少なくとも基材を含む。

上記(i)の態様においては、基材は剥離性の高い材料で構成されていることが好ましい。上記(ii)の態様においては、基材は剥離性の高い材料で構成されていてもよく、また剥離性の低い材料で構成されていてもよい。基材が剥離性の低い材料で構成されている場合、基材の片面及び／又は両面に離型層が形成されていることが好ましい。

基材を構成する材料としては、公知のフィルムやシート、紙、不織布、布、発泡シート、金属箔、およびこれら各種基材による複合基材等が任意に使用できる。フィルムとしては、例えば、ポリエチレン系フィルム（より詳細には、高密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン、リニア低密度ポリエチレン、メタロセン触媒系リニア低密度ポリエチレンフィルム等）。ポリプロピレン系フィルム、ポリメチルペンテン系フィルム、環状オレフィン系フィルム、エチレン－環状オレフィン共重合体系フィルム、ポリ塩化ビニル系フィルム、ポリ塩化ビニリデン系フィルム、ポリビニルアルコール系フィルム、エチレン－ポリビニルアルコール共重合体系フィルム、エチレン－酢酸ビニル共重合体系フィルム、エチレン－メタクリル酸共重合体系フィルム、ポリエステル系フィルム（より詳細にはポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム等）、ポリカーボネート系フィルム、ポリスチレン系フィルム、シンジオタクチックポリスチレン系フィルム、ポリアクリロニトリル系フィルム、ポリアミド（ナイロン）系フィルム、ポリイミド系フィルム、ポリエーテルエーテルケトン系フィルム、ポリフェニレンサルファイド系フィルム、ふっ素系フィルム（より詳細にはポリテトラフルオロエチレン（テフロン（登録商標））フィルム、ポリフッ化ビニリデンフィルム等）が、延伸品、未延伸品を問わずいずれも好適に使用できる。

なかでも、強度や柔軟性のバランスが良く、厚み精度に優れ、安価に入手しやすい、ポリエチレン系フィルム、ポリプロピレン系フィルム、ポリエチレンテレフタレート系フィルムが好ましく、特に二軸延伸ポリプロピレン系フィルム、二軸延伸ポリエチレンテレフタレート系フィルムが好ましい。
セパレーターの離型層は、シリコーン系剥離剤、フッ素系剥離剤、長鎖アルキル系剥離剤などの剥離剤より形成することができる。

なかでも、シリコーン系剥離剤が好ましく用いられ、特に付加型シリコーン系剥離剤が好ましい。付加型シリコーン系剥離剤としては、具体的には、東レ・ダウコーニングシリコーン社製のＢＹ２４－４５２７、ＳＤ－７２２０等や、信越化学工業（株）製のＫＳ－３６００、ＫＳ－７７４、Ｘ６２－２６００などが挙げられる。

また、シリコーン系剥離剤中に、ＳｉＯ₂単位と（ＣＨ₃）₃ＳｉＯ_1/2単位あるいはＣＨ₂＝ＣＨ（ＣＨ₃）ＳｉＯ_1/2単位を有する有機珪素化合物であるシリコーンレジンを含有することが好ましい。シリコーンレジンの具体例としては、東レ・ダウコーニングシリコーン社製のＢＹ２４－８４３、ＳＤ－７２９２、ＳＨＲ－１４０４等や、信越化学工業（株）製のＫＳ－３８００、Ｘ９２－１８３等が挙げられる。

セパレーターの厚みは特に制限されず、使用目的等に応じて適宜の範囲とすることができる。セパレーターの厚みは一般には１０～５００μｍ程度である。

上記セパレーターは、例えば、積層体の最外層にそれぞれ配置されている第１の粘着剤層及び第２の粘着剤層の表面すべてを覆うように設けられ得る。第１の粘着剤層を覆うセパレーターを第１のセパレーター、第２の粘着剤層を覆うセパレーターを第２のセパレーターということがある。

積層テープ又はシートにおいて、セパレーターが両面粘着テープ又はシートの片側の粘着剤層の外側のみに形成されている場合、この積層テープ又はシートは、第１のセパレーター、第１の粘着剤層、支持体、第２の粘着剤層がこの順に積層された構造を有する。この場合、第１のセパレーターを有することにより、長尺方向にロール状に巻回された状態にした際に、積層体の最外層の第１の粘着剤層及び第２の粘着剤層がそれぞれ、第１のセパレーターで保護されるので、積層体どうしのブロッキングが防止される。

セパレーターが両面粘着テープ又はシートの片側の粘着剤層の外側のみに形成されている場合、巻回された状態からの引き出しの際等に、セパレーターが予期せず剥がれてしまうことを防止するため、第１のセパレーターの両面の剥離力（即ち、第１の粘着剤層と第１のセパレーターとの間の剥離力と、第２の粘着剤層と第２のセパレーターとの間の剥離力）が同じでないことが好ましい。当該セパレーターの積層構成が、基材及び離型層が順に形成された２層以上の構成であると、両面の剥離力を異なるようにし易くなり、好ましい。なお、第１のセパレーターとして基材のみの１層構成のものを用いた場合等で、両面の剥離力を異なるようにしにくい場合は、第１の粘着剤層と第２の粘着剤層の粘着力を異なるようにしてもよい。

積層テープ又はシートにおいて、セパレーターが両面粘着テープ又はシートの両面の粘着剤層それぞれの外側に形成されている場合、この積層テープ又はシートは、第１のセパレーター、第１の粘着剤層、支持体、第２の粘着剤層及び第２のセパレーターがこの順に積層された構造を有する。この場合、積層体の最外層の第１の粘着剤層及び第２の粘着剤層がそれぞれ、第１のセパレーター及び第２のセパレーターで保護されるので、長尺方向にロール状に巻回された状態にした際に、積層体どうしのブロッキングが防止される。また、短冊状、平板状等の様々な形状で使用に供することが出来る。

セパレーターが両面粘着テープ又はシートの両面の粘着剤層それぞれの外側に形成されている場合、両面粘着テープ又はシートより順次セパレーターを剥離しやすくするため、第１のセパレーターと第２のセパレーターの剥離力（第１のセパレーターと第１の粘着剤層との間の剥離力と、第２のセパレーターと第２の粘着剤層との間の剥離力）が同じでないことが好ましい。または、第１の粘着剤層と第２の粘着剤層の粘着力を異なるようにしてもよい。

３．両面粘着テープ又はシートの製造方法
上記の両面粘着テープ又はシートの製造方法は、例えば、前述のポリプロピレン系樹脂組成物で前記支持体を形成する工程、及び、前述のアクリル系粘着組成物で前記粘着剤層を形成する工程を備える製造方法によって、両面粘着テープ又はシートを製造することができる。

得られる両面粘着テープ又はシートは、積層体の総厚み（Ｄｓ）が４～１５μｍであり、支持体の厚み（Ｄｐ）と、前記積層体の総厚み（Ｄｓ）との比Ｄｐ／Ｄｓの値が０．１５～０．６である。

ポリプロピレン系樹脂組成物で前記支持体を形成する工程は、上述の「支持体形成工程」と同じ構成とすることができる。

また、支持体を形成するポリプロピレン系樹脂組成物は、メソペンタッド分率が９０～９９.５％であるアイソタクチックホモポリプロピレンを、ポリプロピレン系樹脂組成物の全量に対して８０～１００質量％含有することが好ましい。この場合、得られる両面粘着テープ又はシートの強度を向上させることができ、さらに、絶縁性も向上させることができるので、耐久性に優れる両面粘着テープ又はシートを製造しやすい。

ポリプロピレン系樹脂組成物に含有されるポリプロピレン系樹脂は、融点が１５５～１７５℃であることが好ましい。この場合、形成される支持体の融点を高くすることができ、両面粘着テープ又はシートの高温での絶縁性を向上させることができる。なお、ポリプロピレン系樹脂の融点が１５５～１７５℃とは、上述と同様の定義である。

ポリプロピレン系樹脂組成物に含有されるポリプロピレン系樹脂は、メルトマスフローレート（ＭＦＲ）が２～７ｇ／１０分であることが好ましい。このようなアイソタクチックホモポリプロピレンで形成される支持体は、フィルム又はシートの厚みの均一性（偏肉）が優れるので、両面粘着テープ又はシートの各層の厚みを調節しやすくなり、品質の安定性に優れる。ここでいうメルトマスフローレート（ＭＦＲ）は、上記同様の測定条件で測定される値である。

アクリル系粘着組成物を用いて前記粘着剤層を形成する工程は、上述の「粘着剤層形成工程」と同様である。

粘着剤層は、例えば、支持体の両面にアクリル系粘着組成物を塗布することで形成してよい。これにより、積層体を得ることができる。

あるいは、粘着剤層は、前記セパレーター上に形成してもよい。セパレーター上に粘着剤層を形成した後は、このセパレーターの粘着剤層側の面を前記支持体に貼り合わせる。これによって、積層テープ又はシートが得られ、得られた積層テープ又はシートからセパレーターを剥離することで、両面粘着テープ又はシートが得られる。

両面粘着テープ又はシートの製造方法の一例として、セパレーターに前記粘着剤層を形成する工程、及び、前記支持体の片面又は両面に前記セパレーターの粘着剤層が形成されている側の面を貼り合わせる工程を備える製造方法が挙げられる。詳述すると、上記のように粘着剤層が形成されているセパレーターを２つ準備し（それぞれ第１のセパレーター、第２のセパレーターとする）、第１のセパレーターを前記支持体の一方の面に、第２のセパレーターを前記支持体の他方の面に貼り合わせる。それぞれのセパレーターの粘着剤層側の面を支持体に貼り合わせることで、両面にセパレーターを有する積層テープ又はシートが得られる。なお、第２のセパレーターは必ずしも準備する必要がなく、第１のセパレーターのみを支持体の片面に貼り合わせるだけでもよい。

その後、積層テープ又はシートから、両面又は片面のセパレーターを剥離する工程を経ることで、両面粘着テープ又はシートが得られる。得られた両面粘着テープ又はシートは、支持体及び該支持体の両面に形成された２つの粘着剤層からなる積層体を含む。
上記製造方法によれば、簡便な方法で両面粘着テープ又はシートを製造することができる。

ここで使用するセパレーターは上記と同様の構成である。セパレーターへのアクリル系粘着組成物の塗布量は、乾燥後に前述の粘着剤層の厚み（例えば１～６μｍ）で形成されるように塗布すればよい。塗布の方法は例えば、粘着剤層形成工程に記載の方法が使用できる。

上記のように製造された本発明の両面粘着テープ又はシートは、支持体がポリプロピレン系樹脂を含み、積層体の総厚み（Ｄｓ）、及び、支持体の厚みと総厚みとの比（Ｄｐ／Ｄｓ）が特定の範囲であることにより、軽量で薄い厚みでも、強度、粘着性及び絶縁性に優れている。特に、支持体がポリプロピレン系樹脂を含むことで、従来の両面粘着テープ又はシートと同じ厚みでも軽量であるので、使用される電子部品等の軽量化に寄与する。加えてポリプロピレン系樹脂は耐薬品性に優れ、二次電池等の構成部材として使用しても、二次電池に含まれる電解質等による劣化、損傷が起こりにくい。その上、本発明の両面粘着テープ又はシートでは、薄い厚みでも強度及び絶縁性に優れるので、特に、小型の二次電池に代表される各種電池の他、電子部品、光学部品等に好適に使用できる。具体的に本発明の両面粘着テープ又はシートの用途としては、例えば、リチウムイオン電池等の電解液が封入される電池において、電池ケース内への電極の詰め込み適性を改善する目的、極板に存在するバリ等がセパレータを貫通することにより引き起こされる電極間の短絡を防止する目的での使用が挙げられる。

本発明の積層テープ又はシートは、上記優れた効果を有する両面粘着テープ又はシートのブロッキングが保護されている。また、本発明の積層テープ又はシートは、セパレーターを剥がすことで上記両面粘着テープ又はシートを効率よく使用することができる。

以下、実施例により本発明をより具体的に説明するが、本発明はこれら実施例の態様に限定されるものではない。

（実施例１）
ＭＦＲが４．９ｇ／１０分であり、融点が１６４℃であり、メソペンタッド分率が９７％である（株）プライムポリマー社製のアイソタクチックホモポリプロピレン樹脂を、一軸押出機に供給して２４０℃で溶融した。その後、溶融させた樹脂を、濾過精度１０μｍの焼結金属不織布フィルターにて濾過し、Ｔダイを用いて押出した。次いで、表面温度を９０℃に保持した金属ドラムにて冷却固化させ、厚さ約１２０μｍの原反シートを作製した。この原反シートを、周速差を設けた２つの加熱ロール（温度１４２℃）間で流れ方向に５倍に延伸し、次いで、テンターにて１５８℃のオーブンで加熱し、横方向に１０倍に延伸した後、９．５倍まで緩和した。厚さ３．５μｍの二軸延伸ポリプロピレン系フィルムを支持体として得た。支持体の密度は０．９１８ｇ／ｃｍ³であった。支持体の両表面には、その表面のぬれ張力（ＪＩＳ Ｋ－６７６８（１９９９））が４０ｍＮ／ｍとなるようにコロナ処理を施した。

架橋性アクリル共重合体（Ａ）は、酢酸エチル中での溶液重合により作製した。攪拌機、窒素ガス導入管、温度計及び還流冷却管を備えた反応容器に、アクリル酸ｎ－ブチル８０質量部及びアクリル酸メチル１７質量部からなる非架橋性（メタ）アクリル酸エステル単量体（非架橋性（メタ）アクリル酸エステル単位（ａ１））と、アクリル酸３質量部からなる架橋性官能基を有するアクリル単量体（架橋性アクリル単量体単位（（ａ２））と、酢酸エチル（ＥｔＡｃ）１５０質量部、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）２０質量部を入れ、窒素ガスを導入しながら７０℃に昇温した。次いで、重合開始剤アゾビスイソブチロニトリル（ＡＩＢＮ）を０．０５質量部加え、窒素雰囲気下、７０℃で８時間重合反応を行った。当該重合反応が終了した後、固形分濃度が２５％になるよう酢酸エチル（ＥｔＡｃ）にて希釈し、架橋性アクリル共重合体（Ａ）含有組成物を得た。

上記架橋性アクリル共重合体（Ａ）１００質量部に、架橋剤（Ｂ）として、エポキシ系架橋剤Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’－テトラグリシジル－ｍ－キシレンジアミン（三菱ガス化学（株）製：ＴＥＴＲＡＤ（登録商標）Ｘ）を０．０２質量部混合し、酢酸エチルにて固形分濃度が２０％の溶液となるように希釈し、撹拌して、アクリル系粘着組成物を調製した。

第１の透明セパレーター（帝人デュポンフィルム（株）製、シリコーン系剥離剤処理された二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム、厚さ５０μｍ）の離型剤処理面上に、上記アクリル系粘着組成物を、ヨシミツ精機株式会社製、ドクターブレードＹＤ型を用いて、乾燥後の厚みが４μｍとなるように塗工した。その後、熱風乾燥機にて１００℃で３分間乾燥させてアクリル系粘着組成物中の溶剤を除去することにより、粘着剤層を形成した。なお、当該粘着剤層中のアクリル共重合体は架橋されていた。次いで、形成された粘着剤層上に支持体を積層し、ローラーで圧着した。

第２の透明セパレーター（帝人デュポンフィルム（株）製、第１のセパレーターよりも重いシリコーン系剥離剤処理された二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム、厚さ３７μｍ）の離型剤処理面上に、上記アクリル系粘着組成物を、ヨシミツ精機株式会社製、ドクターブレードＹＤ型を用いて、乾燥後の厚みが３μｍとなるように塗工した。その後、熱風乾燥機にて１００℃で３分間乾燥させてアクリル系粘着組成物中の溶剤を除去することにより、粘着剤層を形成した。なお、当該粘着剤層中のアクリル共重合体は架橋されていた。次いで、形成された粘着剤層上に、前述の「第１のセパレーター、粘着剤層、支持体」が順に積層された積層品の、支持体側を積層し、ローラーで圧着して積層シートを得た。

この積層シートは、第１のセパレーター、第１の粘着剤層、支持体、第２の粘着剤層、第２のセパレーターがこの順に積層して形成（構成）されている。また、積層体（つまり、両面粘着シート）は、第１の粘着剤層、支持体及び第２の粘着剤層で形成（構成）されている。

（実施例２～５、比較例１～２）
表１に示すように、実施例１において、支持体の厚み、粘着剤層の厚みのいずれか１つ以上の条件を変更したこと以外は、実施例１と同様の方法で積層シートを得た。

（実施例６）
ポリプロピレン系樹脂として、ＭＦＲが３．１ｇ／１０分であり、融点が１５９℃であり、メソペンタッド分率が９２％である（株）プライムポリマー社製のアイソタクチックホモポリプロピレン樹脂を用いた以外は、実施例１と同様の方法で、積層シートを得た。なお形成された支持体の密度は０．９０９ｇ／ｃｍ³であった。

（比較例３）
支持体として、市販の二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム（東レ株式会社製ルミラー（登録商標）Ｆ５３、厚み３．５μｍ、密度１．４４ｇ／ｃｍ³）を使用した以外は実施例１と同様の方法で積層シートを得た。

表１には、支持体の厚み（Ｄｐ）、第１の粘着剤層の厚み、第２の粘着剤層の厚み、積層体の総厚み（Ｄｓ）、支持体の厚みと積層体の総厚みとの比（Ｄｐ／Ｄｓ）、積層体の破断応力（流れ方向、幅方向）、積層体の絶縁破壊電圧、積層体の粘着性（第１の粘着剤層側、第２の粘着剤層側）を示している。

実施例１～６及び比較例１～３の対比から、積層体の総厚みＤｓが４～１５μｍであり、Ｄｐ／Ｄｓの値が、０．１５～０．６である両面粘着シートは、密度、強度、絶縁性、粘着性に優れる。

一方、比較例１は、総厚みＤｓの値が小さく、かつ、支持体の厚みと積層体の総厚みとの比が大きすぎるために、粘着性に劣るため被着体を十分に固定できず、さらに絶縁性も低いものであった。比較例２は、総厚みＤｓの値が大きく、かつ、支持体の厚みと積層体の総厚みとの比が小さすぎるために、破断応力が小さくなるため貼り合わせ等のハンドリング性にも劣っていた。また要求される厚みや密度を満たさず、厚く重いものであった。

比較例３は、支持体がポリエチレンテレフタレートフィルムであるので、要求される密度を満たさず重いものであった。同じ厚み構成の実施例１と比較例３の比較では、実施例１の方が、軽く、絶縁破壊電圧が高く、また強度が適度であるので凹凸追従性も良いので、小型電子部材等の限られた容積・重さ要求の中で、より優れた部材固定性能や絶縁性を示すことができる。

また、実施例１及び２の両面粘着シートは、被着体であるステンレス試験板に貼り合わせた際、前記ステンレス試験板が有するナノオーダーレベルの微小な凹凸に対して空隙を形成することなく追従するように、前記試験板に貼り合わせることができた。これに対して、比較例３の両面粘着シートは、前記微小な凹凸に対して追従するように貼り合わせることはできなかった。即ち、実施例１及び２の両面粘着シートは、比較例３に両面粘着シートよりも凹凸追従性に優れていた。

＜評価方法＞
［樹脂のメルトマスフローレート（ＭＦＲ）］
ＪＩＳ Ｋ－７２１０（１９９９）に準じて、株式会社東洋精機製作所製メルトインデックサを用いて、測定温度２３０℃および荷重２１．１８Ｎの条件で測定した。本評価におけるＭＦＲの単位はｇ／１０分である。

［樹脂の融点］
パーキン・エルマー社製入力補償型ＤＳＣ、ＤｉａｍｏｎｄＤＳＣを用い、以下の手順により算出した。測定用の樹脂（原料である樹脂）を５ｍｇ量り取り、アルミニウム製のサンプルホルダーに詰め、ＤＳＣ装置にセットした。窒素流下、３０℃から２８０℃まで２０℃／分の速度で昇温し、２８０℃で５分間保持し、２０℃／分で３０℃まで冷却し、３０℃で５分間保持した。その後再び２０℃／分で２８０℃まで昇温する際のＤＳＣ曲線より融点を求めた。ＪＩＳ－Ｋ７１２１の９．１（１）に定める融解ピーク（複数の融解ピークを示す場合は最大の融解ピーク）を測定して、融点を求めた。

［厚み］
積層シート（第１のセパレーター、第１の粘着剤層、支持体、第２の粘着剤層、第２のセパレーターの５層構成である）の総厚みは、山文電機株式会社製卓上型接触式厚み計ＴＯＦ－５Ｒ０１を用いて、ＪＩＳ－Ｃ２３３０に準拠して測定した。

また、支持体、粘着剤層、およびセパレーターの厚みは、上記積層シートの総厚みと、積層シートの各層及び総厚みの比率とを用いて算出した。この比率は、積層シートを、ミクロトーム（ライカマイクロシステムズ（株）社製ＵＣ６）にて切断して得た断面観察用の試験片を、顕微鏡にて観察した画像を計測することで求めた。

なお、それぞれの厚みの関係から、まず第１のセパレーターと積層体と第２のセパレーターの比率を求め、積層体の総厚みＤｓを算出した。次いで顕微鏡の観察倍率を上げ、第１の粘着剤層と支持体と第２の粘着剤層の比率を求め、それぞれの厚みを算出した。

［密度］
ＪＩＳ Ｋ－７１１２（１９９９）Ｄ法に準拠して測定し、単位ｇ／ｃｍ³に換算した。

［破断応力］
ＪＩＳ Ｋ－７１２７（１９９９）に準拠し、サンプル形状は試験片タイプ２に準拠したもの（サンプル幅１５ｍｍ、サンプル長さ１６０ｍｍ）を用い、引張試験機（ミネベア株式会社製 万能引張試験機 テクノグラフＴＧＩ－１ｋＮ）を用いて、２３℃、試験速度２００ｍｍ／分、チャック間距離１００ｍｍの条件にて、幅方向及び流れ方向について、破断時の応力を測定した。流れ方向の引張弾性率及び伸度を測定する際は、流れ方向の長さ１６０ｍｍ、幅方向の幅１５ｍｍで切り出した試験片を用い、幅方向の引張弾性率及び伸度を測定する際は、幅方向の長さ１６０ｍｍ、流れ方向の幅１５ｍｍで切り出した試験片を用いて測定を行った。

なお、試験片の切り出しは、積層シート（第１のセパレーター、第１の粘着剤層、支持体、第２の粘着剤層、第２のセパレーターの５層構成である）の状態で行った。また、測定は、第１のセパレータおよび第２のセパレーターを剥離し、積層体（第１の粘着剤層、支持体、第２の粘着剤層）で測定した。

［絶縁破壊電圧］
実施例及び比較例で得られた積層シート（第１のセパレーター、第１の粘着剤層、支持体、第２の粘着剤層、第２のセパレーターの５層構成である）より第１のセパレーターを剥離し、表面に現れた第１の粘着剤層を下部電極であるアルミ箔に貼りつけた。さらに第２のセパレーターを剥離し、表面に現れた第２の粘着剤層の面上に上部電極を置き、ＪＩＳ Ｃ２３３０（２００１）７．４．１１．２ Ｂ法（平板電極法）に準じて、直流電源を使用し、１００℃で、絶縁破壊電圧値を１２回測定した。測定には、菊水電子工業株式会社製ＤＣ耐電圧・絶縁抵抗試験機ＴＯＳ９２１３ＡＳを用いた。１２回の測定結果中の上位２回および下位２回を除いた８回の平均値を、絶縁破壊電圧（ｋＶ）とした。

［粘着力（粘着性）］
ＪＩＳ Ｚ－０２３７（２００９）方法３（両面粘着テープをステンレス試験板に対して１８０°に引きはがす試験方法）に準拠して粘着力を測定し、２５ｍｍ幅の値に換算し、以下の基準で判定した。
◎：粘着力の測定が可能であり、且つ、前記粘着力が２Ｎ／２５ｍｍ以上であった（使用可能）。
○：粘着力の測定が可能であり、且つ、前記粘着力が１Ｎ／２５ｍｍ以上２Ｎ／２５ｍｍ未満であった（使用可能）。
△：粘着力の測定が可能であり、且つ、前記粘着力が１Ｎ／２５ｍｍ未満であった（使用に難有り）。
×：積層体がステンレス試験板に粘着しない、または容易に剥離し粘着力を測定できなかった（使用不可）。

１：両面粘着テープ又はシート
１０：積層体
１１：支持体
１２：粘着剤層
１２ａ：第１の粘着剤層
１２ｂ：第２の粘着剤層
１３：セパレーター
２：積層テープ又はシート
Ｄｓ：積層体の総厚み
Ｄｐ：支持体の厚み

Claims (12)

1. 支持体及び該支持体の両面に形成された２つの粘着剤層からなる積層体を含む両面粘着テープ又はシートであって、
   前記支持体はポリプロピレン系樹脂を含み、
   前記粘着剤層はアクリル系重合体を含み、
   前記積層体の総厚み（Ｄｓ）が４～１５μｍであり、
   前記支持体の厚み（Ｄｐ）と、前記積層体の総厚み（Ｄｓ）との比Ｄｐ／Ｄｓの値が、０．１５～０．６であり、
   前記積層体の密度が０．９０～１．１０ｇ／ｃｍ³であり、
   前記支持体の厚み（Ｄｐ）が１．５～６μｍである、両面粘着テープ又はシート。
2. 前記比Ｄｐ／Ｄｓの値が０．１８～０．３５であり、
   前記積層体の密度が０．９０～１．０７ｇ／ｃｍ³である、
   請求項１に記載の両面粘着テープ又はシート。
3. 前記支持体の厚み（Ｄｐ）が１．７～５μｍである、請求項１又は２に記載の両面粘着テープ又はシート。
4. 前記支持体が密度０．９０～０．９４ｇ／ｃｍ³の二軸延伸ポリプロピレン系フィルムである、請求項１～３のいずれか１項に記載の両面粘着テープ又はシート。
5. 前記支持体は、該支持体の全質量に対して、メソペンタッド分率が９０～９９.５％であるアイソタクチックホモポリプロピレンを８０～１００質量％含有する、請求項１～４のいずれか１項に記載の両面粘着テープ又はシート。
6. 前記粘着剤層が、非架橋性（メタ）アクリル酸エステル単位（ａ１）を含むアクリル共重合体を主成分とする、
   請求項１～５のいずれか１項に記載の両面粘着テープ又はシート。
7. 前記粘着剤層は、アクリル系粘着組成物が固形化された層であり、
   前記アクリル系粘着組成物は、非架橋性（メタ）アクリル酸エステル単位（ａ１）と、架橋性官能基を有する架橋性アクリル単量体単位（ａ２）を含有する架橋性アクリル共重合体（Ａ）を主成分とする、
   請求項１～６のいずれか１項に記載の両面粘着テープ又はシート。
8. 前記非架橋性（メタ）アクリル酸エステル単位（ａ１）がアクリル酸ｎ－ブチル単量体単位及びアクリル酸メチル単量体単位の二種であり、前記架橋性官能基を有する架橋性アクリル単量体単位（ａ２）がアクリル酸単量体単位であり、
   前記架橋性アクリル共重合体（Ａ）において、前記アクリル酸ｎ－ブチル単量体単位が４５～８４質量％であり、前記アクリル酸メチル単量体単位が１５～５４質量％であり、前記アクリル酸単量体単位が１～１０質量％である、請求項７に記載の両面粘着テープ又はシート。
9. 前記粘着剤層は、アクリル系粘着組成物が固形化された層であり、
   前記アクリル系粘着組成物が、架橋剤（Ｂ）を含有する、請求項１～８のいずれか１項に記載の両面粘着テープ又はシート。
10. 前記架橋剤（Ｂ）が、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’－テトラグリシジル－ｍ－キシレンジアミン及び１，３－ビス（Ｎ，Ｎ－ジグリシジルアミノメチル）シクロヘキサンからなる群から選ばれた少なくとも一種である、請求項９に記載の両面粘着テープ又はシート。
11. 請求項１～１０のいずれか１項に記載の両面粘着テープ又はシートと、セパレーターとを備え、
    前記セパレーターは、前記両面粘着テープ又はシートの少なくとも片側の前記粘着剤層の外側に形成されている、積層テープ又はシート。
12. 前記セパレーターは、両側の前記粘着剤層のそれぞれの外側に形成されている、請求項１１に記載の積層テープ又はシート。
    

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