JP7210898B2 - ガラス基板 - Google Patents
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Description
当該ガラス基板は、厚さt(mm)を有し、
各貫通孔は、前記第1の表面に直径φ1の上部開口を有し、前記第2の表面に直径φ2の下部開口を有し、
前記複数の貫通孔から任意に選択された10個の貫通孔を選定貫通孔と称し、
該選定貫通孔のうち、内部にφ1およびφ2のうちの小さい方の直径よりも小さな直径を有する狭窄部がないものを、ストレート型貫通孔と称し、
前記選定貫通孔のうち、内部にφ1およびφ2のうちの小さい方の直径よりも小さな直径を有する狭窄部があるものを、X型貫通孔と称し、前記狭窄部での貫通孔の直径をφ3とし、
各選定貫通孔を、延伸軸を通る断面から見たとき、
前記ストレート型貫通孔の場合、以下の(1)式
比L/tで表されるR値は、1~1.1の範囲であり、
前記選定貫通孔におけるR値の平均値をRaveとし、最大値をRmaxとし、最小値をRminとしたとき、
図1には、本発明の一実施形態による、貫通孔を有するガラス基板(以下、「貫通孔含有ガラス基板」と称する)の一例を模式的に示す。
次に、貫通孔含有ガラス基板100に含まれる各部分または部材の、その他の特徴について説明する。
貫通孔含有ガラス基板100に使用されるガラス基板の組成は、特に限られない。ガラス基板は、無アルカリガラス、石英ガラスおよび感光性ガラス等であっても良い。
前述のように、貫通孔122から任意に選定された選定貫通孔は、直径φ1の上部開口140と、直径φ2の下部開口150とを有する。
(i)レーザ光を照射して貫通孔を形成する際に、ガラス基板を固定するステージとして、平坦度±50μm以内のステージを使用する。
(ii)レーザ光を照射して貫通孔を形成する際に、レーザ光照射位置にエアーブローを実施し、加工中のヒューム、デブリによるレーザ出力低下を抑制する。
(iii)レーザ光を照射して貫通孔を形成する際に、レーザ光学系にオートフォーカスを使用し、ガラス基板とレーザ光の焦点距離を一定にする。
以下の方法で、貫通孔含有ガラス基板を製造した。また、形成された貫通孔における各寸法を測定した。
以下の方法で、貫通孔含有ガラス基板を製造した。また、形成された貫通孔における各寸法を測定した。
以下の方法で、貫通孔含有ガラス基板を製造した。また、形成された貫通孔における各寸法を測定した。
以下の方法で、貫通孔含有ガラス基板を製造した。また、形成された貫通孔における各寸法を測定した。
以下の方法で、貫通孔含有ガラス基板を製造した。また、形成された貫通孔における各寸法を測定した。
102 第1の表面
104 第2の表面
122 貫通孔
122A ストレート型貫通孔
122B X型貫通孔
140 上部開口
150 下部開口
155 側壁
160 側壁
165 狭窄部
170 第1の部分
180 第2の部分
Claims (4)
- 第1の表面から第2の表面まで貫通する複数の貫通孔を有するガラス基板であって、
当該ガラス基板は、0.3mm(ただし、0.3mmを除く)~0.6mmの範囲の厚さt(mm)を有し、
各貫通孔は、前記第1の表面に直径φ1の上部開口を有し、前記第2の表面に直径φ2の下部開口を有し、前記直径φ1は、50μm~200μmの範囲であり、直径φ2は、30μm~150μmの範囲であり、前記貫通孔の総数は、少なくとも1万個であり、
前記貫通孔から任意に選択された10個の貫通孔を選定貫通孔と称し、
該選定貫通孔のうち、内部にφ1およびφ2のうちの小さい方の直径よりも小さな直径を有する狭窄部がないものを、ストレート型貫通孔と称し、
前記選定貫通孔のうち、内部にφ1およびφ2のうちの小さい方の直径よりも小さな直径を有する狭窄部があるものを、X型貫通孔と称したとき、前記選定貫通孔は、前記ストレート型貫通孔であり、
各選定貫通孔を、延伸軸を通る断面から見たとき、以下の(1)式
前記選定貫通孔におけるR値の平均値をRaveとし、最大値をRmaxとし、最小値をRminとしたとき、
- 前記B値は、2%以下である、請求項1に記載のガラス基板。
- 前記R値は、1~1.05の範囲である、請求項1または2に記載のガラス基板。
- 請求項1乃至3のいずれか一つに記載のガラス基板を有する、高周波デバイス用ガラス基板。
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