JP7209170B2 - 光検出装置、及び撮像装置 - Google Patents

光検出装置、及び撮像装置 Download PDF

Info

Publication number
JP7209170B2
JP7209170B2 JP2018094421A JP2018094421A JP7209170B2 JP 7209170 B2 JP7209170 B2 JP 7209170B2 JP 2018094421 A JP2018094421 A JP 2018094421A JP 2018094421 A JP2018094421 A JP 2018094421A JP 7209170 B2 JP7209170 B2 JP 7209170B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
transfer path
charge transfer
width
charge
gate electrode
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2018094421A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2019012994A (ja
Inventor
三四郎 宍戸
雅之 高瀬
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Original Assignee
Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd filed Critical Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd
Publication of JP2019012994A publication Critical patent/JP2019012994A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP7209170B2 publication Critical patent/JP7209170B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N5/00Details of television systems
    • H04N5/30Transforming light or analogous information into electric information
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/0248Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies
    • H01L31/0352Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies characterised by their shape or by the shapes, relative sizes or disposition of the semiconductor regions
    • H01L31/035272Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by their semiconductor bodies characterised by their shape or by the shapes, relative sizes or disposition of the semiconductor regions characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier
    • H01L31/035281Shape of the body
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144Devices controlled by radiation
    • H01L27/146Imager structures
    • H01L27/14665Imagers using a photoconductor layer
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/08Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof in which radiation controls flow of current through the device, e.g. photoresistors
    • H01L31/10Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof in which radiation controls flow of current through the device, e.g. photoresistors characterised by at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. phototransistors
    • H01L31/101Devices sensitive to infrared, visible or ultraviolet radiation
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50Constructional details
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50Constructional details
    • H04N23/54Mounting of pick-up tubes, electronic image sensors, deviation or focusing coils
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02EREDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50Photovoltaic [PV] energy

Description

本開示は、光を検出する光検出装置に関する。
光が入射されたタイミングを検出する光検出装置が知られている(例えば、特許文献1参照)。これらの光検出装置によると、光が入射されたタイミングを、ある程度の精度で検出することができる。
特開2017-17583号公報
光が入射されたタイミングの検出において、さらなる時間分解能の向上が望まれている。
本開示の限定的ではないある例示的な実施形態によれば、以下が提供される。
電荷を生成する光電変換部と、第1端と第2端とを有し、前記第1端が前記光電変換部と接続され、前記光電変換部からの電荷を前記第1端から前記第2端に向かう第1方向に転送する第1電荷転送経路と、前記第1電荷転送経路の第1位置から分岐する第2電荷転送経路と、前記第1電荷転送経路の、前記第1方向において前記第1位置よりも前記光電変換部から遠い第2位置から分岐する第3電荷転送経路と、前記第1電荷転送経路から前記第2電荷転送経路を経由して転送された電荷を蓄積する第1電荷蓄積部と、前記第1電荷転送経路から前記第3電荷転送経路を経由して転送された電荷を蓄積する第2電荷蓄積部と、前記第2電荷転送経路における電荷の転送及び遮断の切り替えと、前記第3電荷転送経路における電荷の転送及び遮断の切り替えとを行う、少なくとも1つの第1ゲート電極と、を備え、平面視において、前記第1端における前記第1電荷転送経路の幅は、前記第2端における前記第1電荷転送経路の幅よりも広い、光検出装置。
包括的または具体的な態様は、素子、デバイス、モジュール、システム、集積回路または方法で実現されてもよい。また、包括的または具体的な態様は、素子、デバイス、モジュール、システム、集積回路および方法の任意の組み合わせによって実現されてもよい。
開示された実施形態の追加的な効果および利点は、明細書および図面から明らかになる。効果および/または利点は、明細書および図面に開示の様々な実施形態または特徴によって個々に提供され、これらの1つ以上を得るために全てを必要とはしない。
光が入射されたタイミングの検出において、時間分解能を従来よりも向上し得る。
図1は、実施の形態に係る光検出装置の平面図である。 図2は、実施の形態に係る光検出装置のX1-X2線における断面図である。 図3は、実施の形態に係る光検出装置のY1-Y2線における断面図である。 図4は、実施の形態に係る光検出装置に形成される電荷転送経路の模式図である。 図5は、第1電荷転送経路が電荷を転送する様子を示す模式図である。 図6は、第2電荷転送経路が電荷を転送する様子を示す模式図である。 図7は、実施の形態に係る撮像装置の構成を示すブロック図である。 図8Aは、C1-C2線の断面における、第1電荷転送経路のポテンシャルを示す模式図である。 図8Bは、D1-D2線の断面における、第1電荷転送経路のポテンシャルを示す模式図である。 図9は、第1電荷転送経路を走行中の電荷群において、電荷密度の分布の広がりが抑制される様子を示す模式図である。 図10は、変形例1に係る光検出装置の平面図である。 図11は、変形例1に係る光検出装置に形成される電荷転送経路の模式図である。 図12は、変形例2に係る光検出装置の平面図である。 図13は、他の変形例に係る光検出装置の平面図である。 図14は、他の変形例に係る光検出装置の平面図である。 図15は、他の変形例に係る光検出装置の平面図である。 図16は、参考例に係る光検出装置の構成図である。 図17は、参考例に係る光検出装置における、走行中の電荷群の分布を示す模式図である。
(本開示の一態様を得るに至った知見)
ここでは、まず、参考例の光検出装置について説明する。
図16は、参考例に係る光検出装置(すなわち、撮像素子101)の構成図である。
参考例の光検出装置では、まず、第1ゲート電極111の電位を制御することで、第1ゲート電極111下にチャネル(転送チャネルとも呼ぶ)を形成する。そして、受光部113に光が入射したことで生成された電荷群を、その転送チャネル内において、受光部113側から電荷掃引部114側へと走行させる。そして、電荷群の走行中に、第2ゲート電極112の電位を制御することで、その走行中の電荷群の少なくとも一部を、それぞれが読み出し回路(120a~120e)に接続される複数のFDへと導く。そして、走行中の電荷群の少なくとも一部が、どの位置のFDから読み出されたかを特定することで、その電荷群が発生した時刻、すなわち、光が入射されたタイミングを検出する。
発明者は、上記参考例の光検出装置に関し、光が入射されたタイミングの検出における時間分解能をさらに向上すべく検討を重ねた。
図17は、参考例の光検出装置における、走行中の電荷群の分布を示す模式図である。
同図に示されるように、走行中の電荷群は、その走行距離が長くなればなるほど、すなわち、受光部113から遠くまで走行すればするほど、その電荷密度の分布が広がっていく。このため、受光部113から比較的遠い位置(例えば、図17におけるTG5付近)まで走行した電荷群は、複数の読み出し回路で読み出されてしまうことがある。
発明者は、光検出装置において、このような電荷密度の分布の広がりを抑制することで、光が入射されたタイミングの検出における時間分解能を向上し得ることを見出した。
発明者は、このような検討を重ねた結果、下記光検出装置、及び撮像装置に想到した。
本開示の一態様に係る光検出装置は、電荷を生成する光電変換部と、第1端と第2端とを有し、前記第1端が前記光電変換部と接続され、前記光電変換部からの電荷を前記第1端から前記第2端に向かう第1方向に転送する第1電荷転送経路と、前記第1電荷転送経路の第1位置から分岐する第2電荷転送経路と、前記第1電荷転送経路の、前記第1方向において前記第1位置よりも前記光電変換部から遠い第2位置から分岐する第3電荷転送経路と、前記第1電荷転送経路から前記第2電荷転送経路を経由して転送された電荷を蓄積する第1電荷蓄積部と、前記第1電荷転送経路から前記第3電荷転送経路を経由して転送された電荷を蓄積する第2電荷蓄積部と、前記第2電荷転送経路における電荷の転送及び遮断の切り替えと、前記第3電荷転送経路における電荷の転送及び遮断の切り替えとを行う、少なくとも1つの第1ゲート電極と、を備え、平面視において、前記第1端における前記第1電荷転送経路の幅は、前記第2端における前記第1電荷転送経路の幅よりも広い。
上記構成の光検出装置では、光電変換部(受光部)側の第1端の幅の方が、光電変換部から遠い側の第2端の幅よりも広くなっている。このため、第1電荷転送経路に印加される電界は、フリンジング電界の影響により、第2端側の電界の方が、第1端側の電界よりも大きくなる。一般に、空間の電界強度が大きい程、その空間における電荷分散が抑制されることが知られている。このため、第1電荷転送経路を走行中の電荷群において、光電変換部から遠くに位置している電荷ほど、上記のように電荷分散がより強く抑制されることとなる。このため、上記構成の光検出装置は、光電変換部から比較的遠い位置まで走行した電荷群における電荷密度の分布の広がりを抑制し得る。
従って、上記構成の光検出装置によると、光が入射されたタイミングの検出における時間分解能を向上し得る。
本開示の一態様に係る撮像装置は、上記光検出装置からなる複数の画素がアレイ状に配置される画素アレイを備える。
上記構成の撮像装置が備える複数の画素は、光が入射されたタイミングの検出における時間分解能を向上し得る光検出装置からなる。
従って、上記構成の撮像装置によると、光が入射されたタイミングの検出における時間分解能を向上し得る。
以下、本開示の一態様に係る光検出装置、及び撮像装置の具体例について、図面を参照しながら説明する。ここで示す実施の形態は、いずれも本開示の一具体例を示すものである。従って、以下の実施の形態で示される数値、形状、構成要素、構成要素の配置及び接続形態、並びに、ステップ(工程)及びステップの順序等は、一例であって本開示を限定するものではない。以下の実施の形態における構成要素のうち、独立請求項に記載されていない構成要素については、任意に付加可能な構成要素である。また、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。
(実施の形態)
以下、実施の形態に係る撮像装置について、図面を参照しながら説明する。この撮像装置は、実施の形態に係る光検出装置からなる複数の画素がアレイ状に配置される画素アレイを備える。
[1-1.構成]
ここではまず、実施の形態に係る光検出装置について説明する。
図1は、実施の形態に係る光検出装置10の平面図である。図2は、実施の形態に係る光検出装置10の、図1に示すX1-X2線における断面図である。図3は、実施の形態に係る光検出装置10の、図1に示すY1-Y2線における断面図である。
図1、図2、図3に示されるように、光検出装置10は、第1ゲート電極11と、第2ゲート電極12と、光電変換部13と、電荷掃引部14と、注入領域15と、第1電荷蓄積部21と、第2電荷蓄積部22と、第3電荷蓄積部23と、第4電荷蓄積部24と、第5電荷蓄積部25とを含んで構成される。
なお、図1、図2、図3は、あくまでも説明のための模式的な図であり、図面中における各部のサイズは、必ずしも現実のサイズを反映していない。他の図面についても同様に、図面中に示される要素のサイズと、その要素の現実のサイズとが一致しないことがある。
光電変換部13は、入射した光を受けて電荷を生成可能な光電変換素子を含む。ここでは、光電変換素子としてフォトダイオードを例示する。
図2および図3に示されるように、この例では、光電変換部13、電荷掃引部14、注入領域15、第1電荷蓄積部21、第2電荷蓄積部22、第3電荷蓄積部23、第4電荷蓄積部24、及び第5電荷蓄積部25は、シリコン(Si)基板などの半導体基板2内に形成されている。半導体基板2は、その全体が半導体である基板に限定されず、感光領域が形成される側の表面に半導体層が設けられた絶縁性基板などであってもよい。以下では、半導体基板2としてp型シリコン基板を例示する。この例では、p型シリコン基板に不純物領域(ここではN型領域)を形成することにより、光電変換部13が形成されている。また、p型シリコン基板に、光電変換部13と同等、あるいは高い濃度の不純物領域(ここではN型領域)を形成することにより、注入領域15(拡散領域)が形成されている。そして、p型シリコン基板に、注入領域15よりも高い濃度の不純物領域(ここではN型領域)を形成することにより、第1電荷蓄積部21、第2電荷蓄積部22、第3電荷蓄積部23、第4電荷蓄積部24、及び第5電荷蓄積部25が形成される。
図1に示されるように、注入領域15は、主部30と、第1フィンガ部31と、第2フィンガ部32と、第3フィンガ部33と、第4フィンガ部34と、第5フィンガ部35とから構成される。主部30は、テーパ付き長尺状である。主部30の一端は光電変換部13に接続され、他端は電荷掃引部14に接続される。第1フィンガ部31は、主部30から分岐して第1電荷蓄積部21に接続される。第2フィンガ部32は、主部30から分岐して第2電荷蓄積部22に接続される。第3フィンガ部33は、主部30から分岐して第3電荷蓄積部23に接続される。第4フィンガ部34は、主部30から分岐して第4電荷蓄積部24に接続される。第5フィンガ部35は、主部30から分岐して第5電荷蓄積部25に接続される。
図1に示されるように、主部30は、光電変換部13側の一端(以下、「第5端」とも呼ぶ。)と電荷掃引部14側の他端(以下、「第6端」とも呼ぶ。)とを有し、第5端の幅は、第6端の幅よりも広くなっている。そして、主部30の幅は、第5端から第6端に向けて単調減少する。また、第5フィンガ部35は、第4フィンガ部34よりも、光電変換部13から遠い位置において主部30から分岐している。第4フィンガ部34は、第3フィンガ部33よりも、光電変換部13から遠い位置において主部30から分岐している。第3フィンガ部33は、第2フィンガ部32よりも、光電変換部13から遠い位置において主部30から分岐している。第2フィンガ部32は、第1フィンガ部31よりも、光電変換部13から遠い位置において主部30から分岐している。
図1~図3に示されるように、第1ゲート電極11は、矩形であって、第1フィンガ部31~第5フィンガ部35にまたがって、それらの上方に重ねて配置されている。そして、第2ゲート電極12は、矩形であって、主部30の上方に重ねて配置されている。図1に示されるように、第2ゲート電極12の、光電変換部13側の一端、及び電荷掃引部14側の一端は、それぞれ、それらの真下における主部30の幅よりも広くなっている。
ここでは、第1ゲート電極11と第1フィンガ部31とによって形成されるトランジスタをTG1と呼ぶ。第1ゲート電極11と第2フィンガ部32とによって形成されるトランジスタをTG2と呼ぶ。第1ゲート電極11と第3フィンガ部33とによって形成されるトランジスタをTG3と呼ぶ。第1ゲート電極11と第4フィンガ部34とによって形成されるトランジスタをTG4と呼ぶ。第1ゲート電極11と第5フィンガ部35とによって形成されるトランジスタをTG5と呼ぶ。
注入領域15は、その上部に位置するゲート電極(ここでは、例えば、第1ゲート電極11又は第2ゲート電極12)に所定電位が印加されることで、その表面部分に、反転層が形成される。この反転層は、光電変換部13によって生成された電荷を、電荷掃引部14、第1電荷蓄積部21、第2電荷蓄積部22、第3電荷蓄積部23、第4電荷蓄積部24、又は第5電荷蓄積部25のいずれかに転送する電荷転送経路として機能する。
図4は、第1ゲート電極11に第1の所定電位が印加され、第2ゲート電極12に第2の所定電位が印加される場合において形成される電荷転送経路を模式的に図示する模式図である。ここで、第1の所定電位は、第1ゲート電極11の下に位置する注入領域15の表面に反転層を形成するための電位である。また、第2の所定電位は、第2ゲート電極12の下に位置する注入領域15の表面に反転層を形成するための電位である。
図4に示されるように、注入領域15の表面に形成される電荷転送経路は、テーパ付き長尺状の第1電荷転送経路41と、第2電荷転送経路42と、第3電荷転送経路43と、第4電荷転送経路44と、第5電荷転送経路45と、第6電荷転送経路46とから構成される。第1電荷転送経路は、その一端と他端とが、それぞれ光電変換部13と電荷掃引部14とに接続される。第2電荷転送経路42は、第1電荷転送経路41から分岐して第1電荷蓄積部21に接続される。第3電荷転送経路43は、第1電荷転送経路41から分岐して第2電荷蓄積部22に接続される。第4電荷転送経路44は、第1電荷転送経路41から分岐して第3電荷蓄積部23に接続される。第5電荷転送経路45は、第1電荷転送経路41から分岐して第4電荷蓄積部24に接続される。第6電荷転送経路46は、第1電荷転送経路41から分岐して第5電荷蓄積部25に接続される。また、図4に示されるように、第1電荷転送経路41は、光電変換部13側の一端(以下、「第1端」とも呼ぶ。)と電荷掃引部14側の他端(以下、「第2端」とも呼ぶ。)とを有し、第1端の幅は、第2端の幅よりも広くなっている。そして、第1電荷転送経路41の幅は、第1端から第2端に向けて単調減少する。また、第6電荷転送経路46は、第5電荷転送経路45よりも、光電変換部13から遠い位置において第1電荷転送経路41から分岐する。第5電荷転送経路45は、第4電荷転送経路44よりも、光電変換部13から遠い位置において第1電荷転送経路41から分岐する。第4電荷転送経路44は、第3電荷転送経路43よりも、光電変換部13から遠い位置において第1電荷転送経路41から分岐する。第3電荷転送経路43は、第2電荷転送経路42よりも、光電変換部13から遠い位置において第1電荷転送経路41から分岐する。そして、第1電荷転送経路41から第2電荷転送経路42が分岐する第1分岐位置における第1電荷転送経路41の幅は、第1電荷転送経路41から第3電荷転送経路43が分岐する第2分岐位置における第1電荷転送経路41の幅よりも広くなっている。第2分岐位置における第1電荷転送経路41の幅は、第1電荷転送経路41から第4電荷転送経路44が分岐する第3分岐位置における第1電荷転送経路41の幅よりも広くなっている。第3分岐位置における第1電荷転送経路41の幅は、第1電荷転送経路41から第5電荷転送経路45が分岐する第4分岐位置における第1電荷転送経路41の幅よりも広くなっている。第4分岐位置における第1電荷転送経路41の幅は、第1電荷転送経路41から第6電荷転送経路46が分岐する第5分岐位置における第1電荷転送経路41の幅よりも広くなっている。
第1電荷転送経路41は、電荷掃引部14の電位を、光電変換部13の電位よりも低い所定の電位とすることで、光電変換部13で発生した電荷を電荷掃引部14へ転送する。
図5は、図4に示すA1-A2線の断面において、第1電荷転送経路41が、電荷を転送する様子を示す模式図である。実線で示されるのは、図4に示すA1-A2線の断面におけるポテンシャルである。
同図に示されるように、電荷掃引部14の電位を、光電変換部13の電位よりも低い所定の電位とすることで、第1電荷転送経路41内のポテンシャルは、光電変換部13側から電荷掃引部14側へと傾斜することとなる。これにより、第1電荷転送経路41は、光電変換部13で発生した電荷を電荷掃引部14へ転送する。
図6は、図4に示すB1-B2線の断面において、第2電荷転送経路42が、電荷を転送する様子を示す模式図である。実線で示されるのは、図4に示すB1-B2線の断面における、トランジスタTG1がオフのときのポテンシャルである。破線で示されるのは、図4に示すB1-B2線の断面における、トランジスタTG1がオンのときのポテンシャルである。
同図に示されるように、第1電荷蓄積部21の電位を、第1電荷転送経路41における第2電荷転送経路42への分岐点の電位よりも低い所定の電位とすることで、第2電荷転送経路42内のポテンシャルは、図6中の破線で示されるように、第1電荷転送経路41側から第1電荷蓄積部21側へと傾斜することとなる。このため、第2電荷転送経路42は、第1電荷転送経路41を転送中の電荷群の一部の電荷を、第1電荷蓄積部21へ転送する。
一方で、TG1がオフの場合には、第2電荷転送経路42は形成されない。この場合には、第1電荷転送経路41における第2電荷転送経路42への分岐点と第1電荷蓄積部21との間のポテンシャルは、図6中の実線に示されるようになる。このため、この場合には、第1電荷転送経路41を走行中の電荷は、第1電荷蓄積部21へ転送されることはない。
同様に、第2電荷蓄積部22~第5電荷蓄積部25の電位のそれぞれを、第1電荷転送経路41における第3電荷転送経路43~第6電荷転送経路46への分岐点の電位よりも低い所定の電位とすることで、第3電荷転送経路43~第6電荷転送経路46のそれぞれは、第1電荷転送経路41を転送中の電荷群の一部の電荷を、第2電荷蓄積部22~第5電荷蓄積部25へ転送する。
第1電荷蓄積部21は、第2電荷転送経路42を経由して転送された電荷を蓄積する。第2電荷蓄積部22は、第3電荷転送経路43を経由して転送された電荷を蓄積する。第3電荷蓄積部23は、第4電荷転送経路44を経由して転送された電荷を蓄積する。第4電荷蓄積部24は、第5電荷転送経路45を経由して転送された電荷を蓄積する。第5電荷蓄積部25は、第6電荷転送経路46を経由して転送された電荷を蓄積する。
図1に示されるように、第1電荷蓄積部21~第5電荷蓄積部25のそれぞれは、ソースフォロアトランジスタ60a~ソースフォロアトランジスタ60eを介して、蓄積された電荷の電荷量を読み出す読み出し回路70a~読み出し回路70eに接続される。
第1ゲート電極11と第2ゲート電極12とは、例えば、不純物が注入されることにより導電性が付与されたポリシリコンから形成される。
第1ゲート電極11は、印加電圧を切り替えることで、第1ゲート電極11の下に位置する注入領域15の表面に反転層を形成されるか否の切り替えを行うことができる。
すなわち、第1ゲート電極11は、印加電圧を切り替えることで、第2電荷転送経路42を経由した、電荷の転送及び遮断の切り替えと、第3電荷転送経路43を経由した、電荷の転送及び遮断の切り替えと、第4電荷転送経路44を経由した、電荷の転送及び遮断の切り替えと、第5電荷転送経路45を経由した、電荷の転送及び遮断の切り替えと、第6電荷転送経路46を経由した、電荷の転送及び遮断の切り替えとを行う。
同様に、第2ゲート電極12は、印加電圧を切り替えることで、第2ゲート電極12の下に位置する注入領域15の表面に反転層を形成されるか否かの切り替えを行うことができる。
すなわち、第2ゲート電極12は、印加電圧を切り替えることで、第1電荷転送経路41を経由した、電荷の転送及び遮断の切り替えを行う。
また、上述したように、第1電荷転送経路41は、注入領域15のうち、第2ゲート電極12の下に位置する部分に形成される領域である。このため、第2ゲート電極12は第1電荷転送経路41の上方に重ねて配置されると言える。
次に、上記構成の光検出装置10を含んで構成される、実施の形態に係る撮像装置について説明する。
図7は、実施の形態に係る撮像装置1の構成を示すブロック図である。
同図に示されるように、撮像装置1は、画素アレイ50と、垂直走査回路51と、読み出し回路52と、信号処理部53とを備える。
画素アレイ50は、光検出装置10からなる画素が、アレイ状(例えば、行列状)に複数配置されて構成される。
各光検出装置10において、第1電荷蓄積部21~第5電荷蓄積部25のそれぞれは、ソースフォロアトランジスタ60a~ソースフォロアトランジスタ60eと、読み出し線61a~読み出し線61eとを介して読み出し回路52に接続される。すなわち、図1における読み出し回路70a~読み出し回路70eは、それぞれ、図7における読み出し回路52に対応する。ここで、読み出し線61a~読み出し線61eは、列単位で共通の信号線となっている。
また、各光検出装置10は、行単位で共通な複数の制御信号線(図示されず)を介して垂直走査回路51に接続される。
垂直走査回路51は、画素アレイ50に対して、行単位で共通な複数の制御信号線(図示されず)を介して、各光検出装置10の動作を、行単位で制御する。
垂直走査回路51は、画素アレイ50の最上位側の行から最下位側の行に向けて順に、行単位による光検出装置10の制御を、所定周期で繰り返し行う。
読み出し回路52は、垂直走査回路51と同期して動作し、画素アレイ50から、垂直走査回路51によって制御される行単位で、その行に位置する各光検出装置10における第1電荷蓄積部21~第5電荷蓄積部25に蓄積された電荷の量に応じた信号を読み出す。そして、読み出した信号を、信号処理部53へ出力する。
信号処理部53は、読み出し回路52から出力された信号に対して、各種信号処理を行う。一例として、信号処理部53は、プロセッサとメモリとを含んで構成され、メモリに記憶されるプログラムをプロセッサが実行することで実現されてもよいし、専用ハードウエアによって実現されてもよい。
[1-2.考察]
以下、光検出装置10について考察する。
図8Aは、図4に示すC1-C2線の断面における、第1電荷転送経路41のポテンシャルを示す模式図であり、図8Bは、図4に示すD1-D2線の断面における、第1電荷転送経路41のポテンシャルを示す模式図である。
上述した通り、第1電荷転送経路41の幅は、第1端側から第2端側へとテーパ状に細くなっている。このため、図8A、図8Bに示されるように、第1電荷転送経路41の電界は、フリンジング電界の影響により、第2端側の単位面積当たりの電界が、第1端側の単位面積当たりの電界よりも大きくなる。一般に、電界強度が大きい程、電荷分散が抑制されることが知られている。このため、第1電荷転送経路41を走行中の電荷群は、光電変換部13から遠くまで走行すればするほど、上記電荷分散の抑制がより強く作用することとなる。
図9は、第1電荷転送経路41の幅が、第1端側から第2端側へとテーパ状に細くなっていることにより、光電変換部13から比較的遠い位置(ここでは、例えばTG5付近)の第1電荷転送経路41を走行中の電荷群において、電荷密度の分布の広がりが抑制される様子を示す模式図である。同図において、実線で示される波形91は、上述した通りに、第1電荷転送経路41の幅がテーパ状に細くなっている場合における、走行中の電荷群における電荷密度の分布の広がりを示す。破線で示される波形92は、参考例のように、第1電荷転送経路41の幅がテーパ状に細くなっていない場合に想定される電荷密度の分布を示す。
図9からも理解されるように、実施の形態に係る光検出装置10は、光電変換部13から比較的遠い位置まで走行した電荷群における電荷密度の分布の広がりを抑制し得る。
従って、実施の形態に係る光検出装置10によると、光が入射されたタイミングの検出における時間分解能を向上し得る。
一方で、第1電荷転送経路41全体の電界強度を、一様に強くする構成も考えられる。しかしながら、この構成では、光電変換部13で発生した電荷を、第1電荷転送経路41を通って電荷掃引部14へと転送する転送時間そのものが短くなってしまう。このため、この構成は、必ずしも、光が入射されたタイミングの検出における時間分解能の向上において有効であるとは言えない。実施の形態に係る光検出装置10のように、第1電荷転送経路41の電界強度が、光電変換部13から遠くなればなるほど強くなる構成の方が、光が入射されたタイミングの検出における時間分解能の向上においてより有効であると言える。上述した通り、実施の形態に係る光検出装置10では、その物理形状により、第1電荷転送経路41の電界強度が、光電変換部13から遠くなればなるほど強くなるように制御される。
(変形例1)
ここでは、実施の形態に係る撮像装置1から、その構成の一部が変更された変形例1に係る撮像装置について説明する。
実施の形態では、撮像装置1を構成する光検出装置10は、注入領域15における主部30の形状がテーパ付き長尺状である一方で、第2ゲート電極12が矩形である構成であった。
これに対して、変形例1では、変形例1に係る撮像装置を構成する光検出装置は、注入領域における主部の形状が矩形である一方で、第2ゲート電極がテーパ付き長尺状である構成となっている。
[2-1.構成]
以下、変形例1に係る撮像装置について、実施の形態に係る撮像装置1との相違点を中心に、図面を参照しながら説明する。
図10は、変形例1に係る光検出装置10aの平面図である。
同図に示されるように、光検出装置10aは、実施の形態に係る光検出装置10から、注入領域15が注入領域15aに変更され、第2ゲート電極12が第2ゲート電極12aに変更され、電荷掃引部14が電荷掃引部14aに変更されている。
注入領域15aは、実施の形態に係る注入領域15から、主部30が主部30aに変更されている。
本変形例1に係る主部30aは、図10に示されるように矩形となっている。
電荷掃引部14aは、実施の形態に係る電荷掃引部14から、主部30aにおける電荷掃引部側14a側の幅と合うように、その幅が変更されている。
第2ゲート電極12aは、光電変換部13側の一端(以下、「第3端」とも呼ぶ。)と電荷掃引部14a側の他端(以下、「第4端」とも呼ぶ。)とを有する。第2ゲート電極12aは、テーパ付き長尺状であって、主部30の上方に重ねて配置されている。図10に示されるように、第2ゲート電極12aは、第3端の幅が第4端の幅よりも広くなっている。そして、第2ゲート電極12aの幅は、第3端から第4端に向けて単調減少している。また、第2ゲート電極12aの第3端の幅と、第3端の真下における注入領域15aの幅との差は、第2ゲート電極12aの第4端の幅と、第4端の真下における注入領域15aの幅との差よりも小さい。そして、第2ゲート電極12aの第3端の真下における注入領域15aの幅と、第2ゲート電極12aの第4端の真下における注入領域15aの幅とが等しい。
実施の形態の場合と同様に、注入領域15aには、その上部に位置するゲート電極(ここでは、例えば、第1ゲート電極11又は第2ゲート電極12a)に所定電位が印加されることで、その表面部分に電荷転送経路が形成される。
図11は、第1ゲート電極11に第1の所定電位が印加され、第2ゲート電極12に第2の所定電位が印加される場合において形成される電荷転送経路を模式的に図示する模式図である。ここで、第1の所定電位は、第1ゲート電極11の下に位置する注入領域15aの表面に反転層を形成するための電位であり、第2の所定電位は、第2ゲート電極12の下に位置する注入領域15aの表面に反転層を形成するための電位である。
図11に示されるように、注入領域15aの表面に形成される電荷転送経路は、実施の形態に係る電荷転送経路(図4参照)から、第1電荷転送経路41が第1電荷転送経路41aへと変更されるように形成される。
同図に示されるように、第1電荷転送経路41aは、実施の形態に係る第1電荷転送経路41と同様に、テーパ付き長尺状である。また、第1電荷転送経路41aは、光電変換部13側の一端(以下、「第1端」とも呼ぶ。)と電荷掃引部14側の他端(以下、「第2端」とも呼ぶ。)とを有し、第1端の幅は、第2端の幅よりも広くなっている。そして、第1電荷転送経路41の幅は、第1端から第2端に向けて単調減少する。
[2-2.考察]
以下、光検出装置10aについて考察する。
図11に示されるように、第1電荷転送経路41aの幅は、実施の形態に係る第1電荷転送経路41の場合と同様に、第1端側から第2端側へとテーパ状に細くなっている。
このため、変形例1に係る光検出装置10aは、実施の形態に係る光検出装置10の場合と同様に、光電変換部13から比較的遠い位置まで走行した電荷群における電荷密度の分布の広がりを抑制し得る。
従って、変形例1に係る光検出装置10aによると、光が入射されたタイミングの検出における時間分解能を向上し得る。
また、一般に、製造上の観点からは、不純物の注入領域がテーパ形状となるように製造工程を制御するよりも、ゲート電極の形状がテーパ形状となるように製造工程を制御する方が容易である。このため、本変形例1に係る光検出装置10aでは、より容易に、製造上の工程管理を行うことができる。
(変形例2)
ここでは、実施の形態に係る撮像装置1から、その構成の一部が変更された変形例2に係る撮像装置について説明する。
変形例2に係る撮像装置を構成する光検出装置は、注入領域における主部の形状と、第2ゲート電極との双方が、テーパ付き長尺状である構成となっている。
[3-1.構成]
以下、変形例2に係る撮像装置について、実施の形態に係る撮像装置1との相違点を中心に、図面を参照しながら説明する。
図12は、変形例2に係る光検出装置10bの平面図である。
同図に示されるように、光検出装置10bは、実施の形態に係る光検出装置10から、第2ゲート電極12が、第2ゲート電極12bに変更されている。
第2ゲート電極12bは、光電変換部13側の一端(以下、「第3端」とも呼ぶ。)と電荷掃引部14側の他端(以下、「第4端」とも呼ぶ。)とを有する。第2ゲート電極12bは、テーパ付き長尺状であって、主部30の上方に重ねて配置されている。図12に示されるように、第2ゲート電極12bは、第3端の幅が第4端の幅よりも広くなっている。そして、第2ゲート電極12bの幅は、第3端から第4端に向けて単調減少している。また、第2ゲート電極12bの第3端の真下における注入領域15の幅は、第2ゲート電極12bの第4端の真下における注入領域15の幅よりも広い。
実施の形態の場合と同様に、注入領域15には、その上部に位置するゲート電極(ここでは、例えば、第1ゲート電極11又は第2ゲート電極12b)に所定電位が印加されることで、その表面部分に電荷転送経路が形成される。
変形例2において、注入領域15と第2ゲート電極12bとが重なっている領域の形状は、実施の形態において、注入領域15と第2ゲート電極12とが重なっている領域の形状に等しい。
従って、第1ゲート電極11に第1の所定電位が印加され、第2ゲート電極12bに第2の所定電位が印加される場合において形成される電荷転送経路は、図4に示される、実施の形態において形成される電荷転送経路と同様となる。
すなわち、注入領域15の表面に形成される電荷転送経路は、図4に示されるように、第1電荷転送経路41と、第2電荷転送経路42と、第3電荷転送経路43と、第4電荷転送経路44と、第5電荷転送経路45と、第6電荷転送経路46とから構成される。
[3-2.考察]
以下、光検出装置10bについて考察する。
上述した通り、光検出装置10bには、実施の形態に係る光検出装置10において形成される電荷転送経路と同様の電荷転送経路が形成される。
このため、変形例2に係る光検出装置10bは、実施の形態に係る光検出装置10の場合と同様に、光電変換部13から比較的遠い位置まで走行した電荷群における電荷密度の分布の広がりを抑制し得る。
従って、変形例2に係る光検出装置10bによると、光が入射されたタイミングの検出における時間分解能を向上し得る。
また、光検出装置10bでは、第2ゲート電極12bにおける、読み出し回路側と対向する側の側面でのフリンジング電界により、第1電荷転送経路41から、第2電荷転送経路42~第6電荷転送経路46への電荷転送がアシストされる。このため、実施の形態に係る光検出装置10のように、注入領域15における主部30の形状のみをテーパ付き長尺状とする構成よりも、本変形例2に係る光検出装置10bのように、注入領域15における主部30の形状と、第2ゲート電極12bとの双方を、テーパ付き長尺状とする構成の方が、光が入射されたタイミングの検出における時間分解能を向上し得る。
(補足)
以上のように、本出願において開示する技術の例示として、実施の形態、変形例1、変形例2について説明した。しかしながら、本開示による技術は、これらに限定されず、本開示の趣旨を逸脱しない限り、適宜、変更、置き換え、付加、省略等を行った実施の形態にも適用可能である。
以下に、本開示における変形例の一例について列記する。
(1)実施の形態において、光検出装置10は、備える電荷蓄積部の数が5つであるとして説明した。しかしながら、光検出装置10が備える電荷蓄積部の数は、1つ以上であれば、必ずしも5つである例に限定されない。
(2)実施の形態において、光検出装置10は、備える第1ゲート電極11の数が1つの構造体であるとして説明した。しかしながら、第1ゲート電極11は、必ずしも1つの構造体である必要はなく、複数に分割されて構成されていてもよい。つまり、第1ゲート電極11は、印加電圧を切り替えることで、第2電荷転送経路42を経由した、電荷の転送及び遮断の切り替えと、第3電荷転送経路43を経由した、電荷の転送及び遮断の切り替えと、第4電荷転送経路44を経由した、電荷の転送及び遮断の切り替えと、第5電荷転送経路45を経由した、電荷の転送及び遮断の切り替えと、第6電荷転送経路46を経由した、電荷の転送及び遮断の切り替えとを実現することができればよい。
(3)実施の形態において、図1等を用いて光検出装置10を説明する際に、第1フィンガ部31~第5フィンガ部35の幅があたかも等しいように図示し、第1電荷蓄積部21~第5電荷蓄積部25の幅があたかも等しいように図示して説明した。しかしながら、光検出装置10は、第1フィンガ部31~第5フィンガ部35の幅が等しい構成の例に限定されず、第1電荷蓄積部21~第5電荷蓄積部25の幅が等しい構成の例に限定されない。例えば、光検出装置10は、第1フィンガ部31~第5フィンガ部35のうちの少なくとも1つの幅が他の幅と異なり、第1電荷蓄積部21~第5電荷蓄積部25のうちの少なくとも1つの幅が他の幅と異なる構成であってもよい。
(4)実施の形態、変形例1、変形例2において、図面を用いて光検出装置10、光検出装置10a、光検出装置10bを説明する際に、主部30の幅は、第5端から第6端に向けて直線的に単調減少するように図示して説明した。第2ゲート電極12a、第2ゲート電極12bの幅は、第3端から第4端に向けて直線的に単調減少するように図示して説明した。第1電荷転送経路41、第1電荷転送経路41aの幅は、第1端から第2端に向けて直線的に単調減少するように図示して説明した。しかしながら、光検出装置10、光検出装置10a、光検出装置10bは、第5端の幅が第6端の幅より広ければ、主部30の幅が第5端から第6端に向けて直線的に単調減少する構成の例に限定されない。第3端の幅が第4端の幅より広ければ、第2ゲート電極12a、第2ゲート電極12bの幅が、第3端から第4端に向けて直線的に単調減少する構成の例に限定されない。第1端の幅が第2端の幅より広ければ、第1電荷転送経路41、第1電荷転送経路41aの幅が、第1端から第2端に向けて直線的に単調減少する構成の例に限定されない。例えば、光検出装置10、光検出装置10a、光検出装置10bは、主部30の幅が、第5端から第6端に向けて階段状又は曲線状に単調減少する構成であってもよい。第2ゲート電極12a、第2ゲート電極12bの幅が、第3端から第4端に向けて階段状又は曲線状に単調減少する構成であってもよい。第1電荷転送経路41、第1電荷転送経路41aの幅が、第1端から第2端に向けて階段状又は曲線状に単調減少する構成であってもよい。
(5)実施の形態において、光検出装置10について、第2ゲート電極12が、あたかも光電変換部13とオーバラップしないように、図1に図示して説明した。しかしながら、第2ゲート電極12は、一部が光電変換部13とオーバラップしていてもよい。また、光検出装置10について、第2ゲート電極12が、あたかも電荷掃引部14とオーバラップしないように図1に図示して説明した。しかしながら、第2ゲート電極12は、その一部が電荷掃引部14とオーバラップしていてもよい。一例として、光検出装置10は、図13に図示されるように、光電変換部13と電荷掃引部14とにその一部がオーバラップする第2ゲート電極12cを備える構成であってもよい。
変形例1において、光検出装置10aについて、第2ゲート電極12aが、あたかも光電変換部13とオーバラップしないように、図10に図示して説明した。しかしながら、第2ゲート電極12aは、一部が光電変換部13とオーバラップしていてもよい。また、光検出装置10aについて、第2ゲート電極12aが、あたかも電荷掃引部14aとオーバラップしないように図10に図示して説明した。しかしながら、第2ゲート電極12aは、その一部が電荷掃引部14aとオーバラップしていてもよい。一例として、光検出装置10aは、図14に図示されるように、光電変換部13と電荷掃引部14aとにその一部がオーバラップする第2ゲート電極12dを備える構成であってもよい。
変形例2において、光検出装置10bについて、第2ゲート電極12bが、あたかも光電変換部13とオーバラップしないように、図12に図示して説明した。しかしながら、第2ゲート電極12bは、一部が光電変換部13とオーバラップしていてもよい。また、光検出装置10bについて、第2ゲート電極12bが、あたかも電荷掃引部14とオーバラップしないように図12に図示して説明した。しかしながら、第2ゲート電極12bは、その一部が電荷掃引部14とオーバラップしていてもよい。一例として、光検出装置10bは、図15に図示されるように、光電変換部13と電荷掃引部14とにその一部がオーバラップする第2ゲート電極12eを備える構成であってもよい。
(6)実施の形態において、光電変換素子の例としてフォトダイオードを例示した。しかしながら光電変換素子は、入射した光を受けて電荷を生成することができれば、必ずしもフォトダイオードに限定されない。一例として、光電変換素子は、光電変換膜が積層されて構成される素子であってもよい。
本開示に係る光検出装置、及び撮像装置は、入力された光を検出する装置に広く利用可能である。
1 撮像装置
10、10a、10b 光検出装置
11 第1ゲート電極
12、12a、12b、12c、12d、12e 第2ゲート電極
13 光電変換部
14、14a 電荷掃引部
15、15a 注入領域(拡散領域)
21 第1電荷蓄積部
22 第2電荷蓄積部
23 第3電荷蓄積部
24 第4電荷蓄積部
25 第5電荷蓄積部
41、41a 第1電荷転送経路
42 第2電荷転送経路
43 第3電荷転送経路
44 第4電荷転送経路
45 第5電荷転送経路
46 第6電荷転送経路
50 画素アレイ
51 垂直走査回路
52 読み出し回路
53 信号処理部

Claims (15)

  1. 電荷を生成する光電変換部と、
    第1端と第2端とを有し、前記第1端が前記光電変換部と接続され、前記光電変換部からの電荷を前記第1端から前記第2端に向かう第1方向に転送する第1電荷転送経路と、
    前記第1電荷転送経路の第1位置から分岐する第2電荷転送経路と、
    前記第1電荷転送経路の、前記第1方向において前記第1位置よりも前記光電変換部から遠い第2位置から分岐する第3電荷転送経路と、
    前記第1電荷転送経路から前記第2電荷転送経路を経由して転送された電荷を蓄積する第1電荷蓄積部と、
    前記第1電荷転送経路から前記第3電荷転送経路を経由して転送された電荷を蓄積する第2電荷蓄積部と、
    前記第2電荷転送経路における電荷の転送及び遮断の切り替えと、前記第3電荷転送経路における電荷の転送及び遮断の切り替えとを行う、少なくとも1つの第1ゲート電極と、
    を備え、
    平面視において、前記第1位置における前記第1電荷転送経路の幅は、前記第2位置における前記第1電荷転送経路の幅よりも広い、
    光検出装置。
  2. 前記第1電荷転送経路の幅は、前記第1端から前記第2端に向けて単調減少する、請求項1に記載の光検出装置。
  3. 電荷を生成する光電変換部と、
    第1端と第2端とを有し、前記第1端が前記光電変換部と接続され、前記光電変換部からの電荷を前記第1端から前記第2端に向かう第1方向に転送する第1電荷転送経路と、
    前記第1電荷転送経路の第1位置から分岐する第2電荷転送経路と、
    前記第1電荷転送経路の、前記第1方向において前記第1位置よりも前記光電変換部から遠い第2位置から分岐する第3電荷転送経路と、
    前記第1電荷転送経路から前記第2電荷転送経路を経由して転送された電荷を蓄積する第1電荷蓄積部と、
    前記第1電荷転送経路から前記第3電荷転送経路を経由して転送された電荷を蓄積する第2電荷蓄積部と、
    前記第2電荷転送経路における電荷の転送及び遮断の切り替えと、前記第3電荷転送経路における電荷の転送及び遮断の切り替えとを行う、少なくとも1つの第1ゲート電極と、
    を備え、
    平面視において、前記第1端における前記第1電荷転送経路の幅は、前記第2端における前記第1電荷転送経路の幅よりも広く、
    前記第1電荷転送経路を覆い、前記第1電荷転送経路における電荷の転送及び遮断の切り替えを行う第2ゲート電極をさらに備え、
    前記第2ゲート電極は、前記第1端側の第3端と、前記第2端側の第4端とを有し、
    前記第3端における前記第2ゲート電極の幅は、前記第4端における前記第2ゲート電極の幅よりも広い、
    検出装置。
  4. 前記第2ゲート電極の幅は、前記第3端から前記第4端に向けて単調減少する、請求項に記載の光検出装置。
  5. 拡散領域を含む半導体基板を備え、
    前記第1電荷転送経路は前記拡散領域に形成される、請求項に記載の光検出装置。
  6. 前記第3端における前記第2ゲート電極の幅と、前記第3端の真下における前記拡散領域の幅との差は、前記第4端における前記第2ゲート電極の幅と、前記第4端の真下における前記拡散領域の幅との差よりも小さい、請求項に記載の光検出装置。
  7. 前記第3端の真下における前記拡散領域の幅は、前記第4端の真下における前記拡散領域の幅と等しい、請求項に記載の光検出装置。
  8. 前記第3端の真下における前記拡散領域の幅は、前記第4端の真下における前記拡散領域の幅よりも広い、請求項に記載の光検出装置。
  9. 拡散領域を含む半導体基板を備え、
    前記第1電荷転送経路は前記拡散領域に形成され、
    前記第1端に沿った前記拡散領域の第1の幅は、前記第2端に沿った前記拡散領域の第2の幅よりも広い、請求項1から請求項8のいずれか一項に記載の光検出装置。
  10. 前記第1電荷転送経路を覆い、前記第1電荷転送経路における電荷の転送及び遮断の切り替えを行う第2ゲート電極をさらに備え、
    前記第2ゲート電極は、前記第1端側の第3端と、前記第2端側の第4端とを有する、請求項に記載の光検出装置。
  11. 電荷を生成する光電変換部と、
    第1端と第2端とを有し、前記第1端が前記光電変換部と接続され、前記光電変換部からの電荷を前記第1端から前記第2端に向かう第1方向に転送する第1電荷転送経路と、
    前記第1電荷転送経路の第1位置から分岐する第2電荷転送経路と、
    前記第1電荷転送経路の、前記第1方向において前記第1位置よりも前記光電変換部から遠い第2位置から分岐する第3電荷転送経路と、
    前記第1電荷転送経路から前記第2電荷転送経路を経由して転送された電荷を蓄積する第1電荷蓄積部と、
    前記第1電荷転送経路から前記第3電荷転送経路を経由して転送された電荷を蓄積する第2電荷蓄積部と、
    前記第2電荷転送経路における電荷の転送及び遮断の切り替えと、前記第3電荷転送経路における電荷の転送及び遮断の切り替えとを行う、少なくとも1つの第1ゲート電極と、
    を備え、
    平面視において、前記第1端における前記第1電荷転送経路の幅は、前記第2端における前記第1電荷転送経路の幅よりも広く、
    拡散領域を含む半導体基板を備え、
    前記第1電荷転送経路は前記拡散領域に形成され、
    前記第1端に沿った前記拡散領域の第1の幅は、前記第2端に沿った前記拡散領域の第2の幅よりも広く、
    前記第1電荷転送経路を覆い、前記第1電荷転送経路における電荷の転送及び遮断の切り替えを行う第2ゲート電極をさらに備え、
    前記第2ゲート電極は、前記第1端側の第3端と、前記第2端側の第4端とを有し、
    前記第3端における前記第2ゲート電極の幅は、前記拡散領域の前記第1の幅よりも広い、
    検出装置。
  12. 電荷を生成する光電変換部と、
    第1端と第2端とを有し、前記第1端が前記光電変換部と接続され、前記光電変換部からの電荷を前記第1端から前記第2端に向かう第1方向に転送する第1電荷転送経路と、
    前記第1電荷転送経路の第1位置から分岐する第2電荷転送経路と、
    前記第1電荷転送経路の、前記第1方向において前記第1位置よりも前記光電変換部から遠い第2位置から分岐する第3電荷転送経路と、
    前記第1電荷転送経路から前記第2電荷転送経路を経由して転送された電荷を蓄積する第1電荷蓄積部と、
    前記第1電荷転送経路から前記第3電荷転送経路を経由して転送された電荷を蓄積する第2電荷蓄積部と、
    前記第2電荷転送経路における電荷の転送及び遮断の切り替えと、前記第3電荷転送経路における電荷の転送及び遮断の切り替えとを行う、少なくとも1つの第1ゲート電極と、
    を備え、
    平面視において、前記第1端における前記第1電荷転送経路の幅は、前記第2端における前記第1電荷転送経路の幅よりも広く、
    拡散領域を含む半導体基板を備え、
    前記第1電荷転送経路は前記拡散領域に形成され、
    前記第1端に沿った前記拡散領域の第1の幅は、前記第2端に沿った前記拡散領域の第2の幅よりも広く、
    前記第1電荷転送経路を覆い、前記第1電荷転送経路における電荷の転送及び遮断の切り替えを行う第2ゲート電極をさらに備え、
    前記第2ゲート電極は、前記第1端側の第3端と、前記第2端側の第4端とを有し、
    前記第3端における前記第2ゲート電極の幅と、前記拡散領域の前記第1の幅との差は、前記第4端における前記第2ゲート電極の幅と、前記拡散領域の前記第2の幅との差よりも小さい、
    検出装置。
  13. 前記第3端における前記第2ゲート電極の幅は、前記第4端における前記第2ゲート電極の幅と等しい、請求項10に記載の光検出装置。
  14. 前記第1電荷転送経路の前記第2端に接続する電荷掃引部をさらに備える、請求項1から請求項13のいずれか一項に記載の光検出装置。
  15. 請求項1から請求項14のいずれか一項に記載された光検出装置からなる複数の画素がアレイ状に配置される画素アレイを備える、撮像装置。
JP2018094421A 2017-06-29 2018-05-16 光検出装置、及び撮像装置 Active JP7209170B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017127480 2017-06-29
JP2017127480 2017-06-29

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2019012994A JP2019012994A (ja) 2019-01-24
JP7209170B2 true JP7209170B2 (ja) 2023-01-20

Family

ID=64738410

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2018094421A Active JP7209170B2 (ja) 2017-06-29 2018-05-16 光検出装置、及び撮像装置

Country Status (3)

Country Link
US (1) US10453980B2 (ja)
JP (1) JP7209170B2 (ja)
CN (1) CN109218577B (ja)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11513928B2 (en) * 2017-09-18 2022-11-29 Dell Products L.P. Power storage adapter with power cable validation
JP7132862B2 (ja) 2019-01-29 2022-09-07 日立Astemo株式会社 電動車両の制御装置、制御方法および制御システム
BE1027026B1 (nl) * 2019-02-04 2020-09-02 Caeleste Cvba Gradiënt fotodiode

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009515147A (ja) 2005-10-19 2009-04-09 メサ・イメージング・アー・ゲー 変調電磁波場を復調する装置およびその方法
JP2012501608A (ja) 2008-08-28 2012-01-19 メサ・イメージング・アー・ゲー デイジーチェーン構成の電荷格納領域を有する復調ピクセルおよびそれを操作する方法
JP2015142114A (ja) 2014-01-30 2015-08-03 キヤノン株式会社 固体撮像装置
JP2015512562A5 (ja) 2013-03-20 2016-03-17
JP2017017583A (ja) 2015-07-02 2017-01-19 パナソニックIpマネジメント株式会社 撮像素子

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62242363A (ja) * 1986-04-14 1987-10-22 Mitsubishi Electric Corp 電荷転送装置
JP4391145B2 (ja) * 2003-06-27 2009-12-24 富士フイルム株式会社 固体撮像装置
JP2007201160A (ja) 2006-01-26 2007-08-09 Fujifilm Corp 電荷結合素子
JP2009026849A (ja) * 2007-07-18 2009-02-05 Fujifilm Corp 電荷転送装置及び撮像装置
JP5211008B2 (ja) 2009-10-07 2013-06-12 本田技研工業株式会社 光電変換素子、受光装置、受光システム及び測距装置
US9343607B2 (en) * 2012-03-20 2016-05-17 Heptagon Micro Optics Pte. Ltd. PN-structured gate demodulation pixel
JP6265655B2 (ja) * 2012-10-09 2018-01-24 キヤノン株式会社 検出装置及び検出システム

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009515147A (ja) 2005-10-19 2009-04-09 メサ・イメージング・アー・ゲー 変調電磁波場を復調する装置およびその方法
JP2012501608A (ja) 2008-08-28 2012-01-19 メサ・イメージング・アー・ゲー デイジーチェーン構成の電荷格納領域を有する復調ピクセルおよびそれを操作する方法
JP2015512562A5 (ja) 2013-03-20 2016-03-17
JP2015142114A (ja) 2014-01-30 2015-08-03 キヤノン株式会社 固体撮像装置
JP2017017583A (ja) 2015-07-02 2017-01-19 パナソニックIpマネジメント株式会社 撮像素子

Also Published As

Publication number Publication date
US20190006542A1 (en) 2019-01-03
CN109218577B (zh) 2021-07-06
JP2019012994A (ja) 2019-01-24
US10453980B2 (en) 2019-10-22
CN109218577A (zh) 2019-01-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP7209170B2 (ja) 光検出装置、及び撮像装置
US9653514B2 (en) Solid-state imaging device and method for driving the same
US9419051B2 (en) Solid-state imaging device
KR20230043243A (ko) 광검출 장치 및 전자 기기
JP2014049727A (ja) 固体撮像装置
CN1097315C (zh) 固态图像拾取器件及其控制方法
JP6526159B2 (ja) 固体撮像装置およびカメラ
US9184209B2 (en) TDI-type linear image sensor
JP2015222930A (ja) 撮像装置、および、撮像システム
US20120139018A1 (en) Solid-state imaging device and method of manufacturing solid-state imaging device
US9299741B2 (en) Solid-state imaging device and line sensor
JP7281703B2 (ja) 光検出装置、及び撮像装置
JP5896776B2 (ja) 撮像装置、撮像システム、および撮像装置の製造方法。
US9659988B2 (en) Image pickup apparatus
JP6764234B2 (ja) 固体撮像装置及びカメラ
JP6967716B2 (ja) 光検出装置、及び撮像装置
JP7316046B2 (ja) 光電変換装置およびカメラ
JP2018033008A5 (ja)
US9257473B2 (en) Solid-state imaging device
KR102081466B1 (ko) 고체 촬상 소자, 고체 촬상 장치 및 카메라 장치
US9252170B2 (en) Solid-state imaging device and line sensor
JP2016219514A (ja) 固体撮像素子

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20210413

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20220117

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20220215

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20220830

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20221012

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20221213

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20221221

R151 Written notification of patent or utility model registration

Ref document number: 7209170

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151