JP7207219B2 - センサ装置 - Google Patents

Description

本発明は、センサ装置に関する。

従来、検出対象の物理量を測定するセンサと、センサが実装された基板と、基板を板厚方向に挟んで収容する樹脂製の基板収容部と、を備えたセンサ装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。

特開２０１８－０１７５９５号公報

ところで、この種のセンサ装置においては、基板収容部の外側をモールド成形することによりアウタケースを成形することがある。この場合には、基板収容部を金型に配置して溶融樹脂を射出成形するが、この射出成形時における樹脂圧によって基板収容部が変形するおそれがある。

そこで、本発明は、アウタケースのモールド成形時における樹脂圧による変形を抑制することができるセンサ装置を提供することを目的とする。

本発明は、上記課題を解決することを目的として、モールド成形により形成された樹脂製のアウタケースに覆われるセンサ装置であって、検出対象の物理量を測定するセンサと、前記センサが実装された基板と、前記基板を収容する樹脂製のインナケースと、を備え、前記インナケースの外側は、前記アウタケースによって囲まれており、前記インナケースには、前記アウタケースから露出して外部を臨む露出面を有する複数の脚部が設けられている、センサ装置を提供する。

本発明に係るセンサ装置によれば、アウタケースのモールド成形時における樹脂圧による変形を抑制することができる。

（ａ）及び（ｂ）は、本実施の形態に係るセンサ装置の外観を示す斜視図である。 トルク検出装置の構成を示す分解斜視図である。 基板が搭載された状態における第２ホルダの第２収容部の構成を示す斜視図である。 基板が第２ホルダから取り外された状態における第２ホルダの第２収容部の構成を示す斜視図である。 第１ホルダの第１収容部の構成を示す斜視図である。 図１（ａ）におけるＢ－Ｂ線に沿った断面を示す斜視図である。 （ａ）は、図１（ａ）におけるＡ－Ａ線に沿った断面図であり、（ｂ）は（ａ）の要部を拡大した拡大図である。 アウタケースを成形する成形工程における基板収容部の構成を示す断面図である。 成形工程における第１収容部の変位を模式的に示した説明図である。 （ａ）及び（ｂ）は、コネクタの構成を示す斜視図である。

［実施の形態］
本実施の形態に係るセンサ装置について、図１乃至図８を参照して説明する。以下では、本発明のセンサ装置がトルク検出装置に用いられる場合を例に説明するが、センサ装置の用途はこれに限定されない。

（トルク検出装置）
図１（ａ）及び（ｂ）は、本実施の形態に係るセンサ装置１００の外観を示す斜視図である。図２は、トルク検出装置１０１の構成を示す分解斜視図である。

図２に示すように、本実施の形態に係るトルク検出装置１０１は、リング状の永久磁石１０と、永久磁石１０が発生する磁力の磁路を形成する第１及び第２ヨーク１１，１２と、第１及び第２ヨーク１１，１２における磁束の変化を検出するセンサ装置１００と、を備えている。

センサ装置１００は、第１及び第２ヨーク１１，１２の磁路を集める第１及び第２集磁リング２１，２２と、第１及び第２集磁リング２１，２２を保持する樹脂製の集磁ホルダ８と、集磁ホルダ８に収容されて第１及び第２集磁リング２１，２２の間の磁界の強度を検出する第１及び第２磁気センサ５１，５２と、を備えている。センサ装置１００の外側は、モールド成形により形成された樹脂製のアウタケース９（後述する図７（ａ）に示す）によって囲まれている。

永久磁石１０は、その回転軸線Ｏを中心とした周方向に沿って磁性の異なる複数の磁極が形成されている。本実施の形態では、４つのＮ極及び４つのＳ極からなる８つの磁極が永久磁石１０に形成されている。以下、説明の便宜上、回転軸線Ｏに平行な方向を単に軸方向という。

第１及び第２ヨーク１１，１２は、環状に形成されており、永久磁石１０の外周に所定の隙間を設けて配置されている。第１及び第２ヨーク１１，１２は、樹脂等からなる保持部材（不図示）によって保持されている。

第１及び第２集磁リング２１，２２は、永久磁石１０と同軸上に配置されて第１及び第２ヨーク１１，１２の周囲を覆うように配置された環状部２１０，２２０と、環状部２１０，２２０から径方向の外側に突出して設けられた突設部２１１，２２１（突設部２１１は後述する図３に示す）と、を有している。第１集磁リング２１の突設部２１１と第２集磁リング２２の突設部２２１との間に、第１及び第２磁気センサ５１，５２が配置されている。

第１及び第２磁気センサ５１，５２は、例えばホール効果を利用して磁界の強度を検出するホールＩＣである。本実施の形態では、第１及び第２磁気センサ５１，５２は同様のセンサであり、冗長化のために２つ設けられている。

センサ装置１００は、永久磁石１０に連結された入力軸と、第１及び第２ヨーク１１，１２に連結された出力軸とを連結するトーションバーの捩れに基づいて、トーションバーに作用するトルクを検出する。トーションバーに捩れが生じると、永久磁石１０と第１及び第２ヨーク１１，１２との相対的な位置関係が変化し、この変化に伴って生じる磁束の変化を第１及び第２磁気センサ５１，５２が検出する。なお、永久磁石１０は本発明における検出対象に相当し、永久磁石１０に基づく磁場の大きさが本発明における「検出対象の物理量」に相当する。

（集磁ホルダ）
集磁ホルダ８は、第１及び第２集磁リング２１，２２を保持するリング部８０と、第１及び第２磁気センサ５１，５２が実装された基板６を収容する略直方形状の基板収容部８１とを有している。集磁ホルダ８は、軸方向に２分割された第１ホルダ３及び第２ホルダ４からなる。

以下の説明では、説明の便宜上、集磁ホルダ８のリング部８０及び基板収容部８１の並び方向（図１（ａ）に示すＹ方向）を前後方向といい、この前後方向及び軸方向に直交する方向（図１（ａ）に示すＸ方向）を幅方向という。また、前後方向のうち、集磁ホルダ８のリング部８０側を前方側とし、基板収容部８１側を後方側とする。

第１ホルダ３は、樹脂製であり、第１集磁リング２１を保持する第１リング部３０と、基板６の表面６０ａを覆う第１収容部３１と、を一体に有している。第１収容部３１には、湾曲して形成された金属板１４が取り付けられている。

金属板１４は、円弧状に湾曲した本体部１４０と、本体部１４０の湾曲方向の両端部に位置する第１及び第２側部１４１，１４２とを、有している。

第２ホルダ４は、樹脂製であり、第２集磁リング２２を保持する第２リング部４０と、基板６の裏面６０ｂを覆う第２収容部４１と、第２収容部４１の下端から突出した第１乃至第４の脚部４２１～４２４と、を一体に有している。

第２収容部４１には、複数の端子７１、及び複数の端子７１を支持する支持体７０を有するコネクタ７が取り付けられている。第１収容部３１及び第２収容部４１は、軸方向に重ねられて基板６をその板厚方向に挟んでいる。

第１ホルダ３の第１リング部３０及び第２ホルダ４の第２リング部４０が集磁ホルダ８のリング部８０を構成し、第１ホルダ３の第１収容部３１及び第２ホルダ４の第２収容部４１が集磁ホルダ８の基板収容部８１を構成する。なお、基板収容部８１が本発明における「インナケース」に相当し、第１収容部３１が本発明における「第１ケース」に相当し、第２収容部４１が本発明における「第２ケース」に相当する。

第１リング部３０及び第２リング部４０の外周には、磁気を遮断するための磁気シールド１３が設けられている。磁気シールド１３は、金属製の板部材をＣ字状に湾曲して形成されており、第１及び第２集磁リング２１，２２の外周に位置している。

（基板収容部）
次に、集磁ホルダ８の基板収容部８１について図３乃至図７を参照して詳細に説明する。図３は、基板６が搭載された状態における第２ホルダ４の第２収容部４１及び基板６の構成を示す斜視図である。図４は、基板６が第２ホルダ４の第２収容部４１から取り外された状態における第２収容部４１及び基板６の構成を示す斜視図である。図５は、第１ホルダ３の第１収容部３１の構成を示す斜視図である。図６は、図１（ａ）におけるＢ－Ｂ線に沿った断面を示す斜視図である。図７（ａ）は、図１（ａ）におけるＡ－Ａ線に沿った断面図であり、図７（ｂ）は、図７（ａ）の要部を拡大した拡大図である。

（第２収容部）
図３及び図４に示すように、第２ホルダ４の第２収容部４１は、基板６の裏面６０ｂと向かい合う底部４１１と、底部４１１の前方側に設けられた第２湾曲部４１２（図１に示す）と、を有している。

底部４１１は、基板６が載置される載置部４１０を含み、載置部４１０は軸方向に沿って見た形状が中空の略矩形状である。載置部４１０には、基板６の裏面６０ｂの外縁が接触している。第２湾曲部４１２は、基板６から離れる方向に向かって凸となるように湾曲して形成されている。

第２収容部４１には、軸方向において第１収容部３１側に向かって突出した第１乃至第７の支柱４１３～４１９が設けられている。

第１乃至第３の支柱４１３～４１５は、底部４１１の中央の位置において前後方向に沿って配置され、前後方向の後方側から前方側に向かって第１の支柱４１３、第２の支柱４１４、第３の支柱４１４の順に並列している。本実施の形態では、第１乃至第３の支柱４１３～４１５の軸方向の高さは同じである。

第４及び第５の支柱４１６，４１７は、互いに第１の支柱４１３を中央に挟む位置に幅方向に沿って並列し、第６及び第７の支柱４１８，４１９は、第４及び第５の支柱４１６，４１７よりも後方側の位置で、幅方向に沿って並列している。第６及び第７の支柱４１８，４１９は、それぞれ、第４及び第５の支柱４１６，４１７よりも僅かに幅方向の外側に位置している。なお本実施の形態では、第４乃至第７の支柱４１６～４１９は全て同じ形状であるので、以下では第４の支柱４１６を例に説明する。

図６及び図７（ａ）に示すように、第４の支柱４１６は、軸部４１６ｂと、軸部４１６ｂよりも大径に形成された先端部４１６ａとを有している。第４の支柱４１６の先端部４１６ａは、後述する基板６の第４の貫通孔６ｄの内径よりも大きな外径を有する膨大部として形成されており、この先端部４１６ａは、例えば樹脂製の円柱部材４１６Ａ（図４に示す）を基板６の第４の貫通孔６ｄに挿通し、貫通孔６ｄから露出した先端を熱加締めすることにより成形することができる。

なお、本実施の形態では、第４の支柱４１６の先端部４１６ａの形状が円形であるが、これに限定されず先端部４１６ａの軸方向に沿って見た形状は多角形状でも、楕円形でもよい。

第４乃至第７の支柱４１６～４１９がそれぞれ先端部４１６ａ～４１９ａを備えることにより、第２収容部４１に対する基板６の板厚方向の抜け止めがされている。さらに、後述する組立工程において、基板６の第２収容部４１に対する取付強度を増すために、第１乃至第３の支柱４１３～４１５についても、それらの先端部を熱加締めにより膨大部として形成してもよい。なお、図２及び図４では、第４乃至第７の支柱４１６～４１９が熱加締めされる前の円柱部材４１６Ａ～４１９Ａを図示している。

第２収容部４１の底部４１１には、軸方向の下方に向かって窪んだ第１及び第２凹部４１１ａ，４１１ｂが形成されている。第１及び第２凹部４１１ａ，４１１ｂは、第２及び第３の支柱４１４，４１５を挟む位置に設けられている。第１及び第２の凹部４１１ａ，４１１ｂの底面は、第２湾曲部４１２の内面の一部として形成されており、軸方向の下方に向かって凸となるように湾曲している。

第２収容部４１の底部４１１に第１及び第２凹部４１１ａ，４１１ｂが形成されていることにより、基板６と底部４１１とが対向する部位に空間を設けることができ、基板６に実装する電子回路の搭載性が向上する。

第２収容部４１の底部４１１の後方側には、コネクタ７の支持体７０が嵌合する嵌合穴４１１ｃが軸方向に貫通して形成されている。また、底部４１１には、第１収容部３１に設けられた４つの突起３１ｃがそれぞれ嵌合する４つの嵌合孔４１１ｄが形成されている。これにより、第１収容部３１と第２収容部４１との位置決めがされる。

（基板）
基板６には、その表面６０ａ及び裏面６０ｂを貫通した第１乃至第７の貫通孔６ａ～６ｇが形成されている。第１乃至第３の貫通孔６ａ～６ｃには、第２収容部４１の第１乃至第３の支柱４１３～４１５がそれぞれ貫通する。第４乃至第７の貫通孔６ｄ～６ｇには、第２収容部４１の第４乃至第７の支柱４１６～４１９がそれぞれ貫通する。また、基板６には、複数の端子７１が電気的に接続される複数の接続孔６００が形成されている。なお、第１乃至第７の支柱４１３～４１９は、基板６の複数の接続孔６００に近い位置に配置されていることが好ましい。

（第１収容部）
図５乃至図７に示すように、第１収容部３１は、アーチ形状に形成された第１湾曲部３１０と、第１湾曲部３１０を支持する第１及び第２支持部３１１，３１２と、第２収容部４１の第１乃至第７の支柱４１３～４１９の先端部とそれぞれ接触する第１乃至第７の接触部３１３～３１９と、を有している。

第１湾曲部３１０は、基板６の板厚方向において基板６から遠ざかる方向に向かって凸となる湾曲状に形成されている。第１及び第２の支持部３１１，３１２は、第１湾曲部３１０の湾曲方向における一端及び他端にそれぞれ位置し、底部４１１に接触している。

金属板１４は、鉄等の金属材料からなり、その本体部１４０が第１湾曲部３１０の外面３１０ａの曲率に沿って湾曲して当該外面３１０ａに接触している。また金属板１４の第１及び第２の側部１４１，１４２は、第１収容部３１の第１及び第２支持部３１１，３１２とは接触しているが、第２収容部４１とは非接触である。これにより、例えば後述するアウタケース９を成形する際の樹脂圧が金属板に作用した場合に、金属板１４の第１及び第２の側部１４１，１４２が第２収容部４１を押圧することがないので、第２収容部４１への負荷が低減される。

金属板１４には、第１湾曲部３１０の外面３１０ａに設けられた突起部３１０ｂが挿通する挿通孔１４ａが形成されている。これにより、第１収容部３１に対する金属板１４の位置決めが可能である。金属板１４の厚みは、例えば０．７～０．９ｍｍである。

第１乃至第３の接触部３１３～３１５は、第１湾曲部３１０の裏面から基板６に向かって突出した突出部３１ｄ上に前後方向に沿って並列している。突出部３１ｄは、第１収容部３１の中央において前後方向に延在している。突出部３１ｄを幅方向に挟む位置には、軸方向の上側に窪んだ第１及び第２凹部３１ａ，３１ｂが形成されている。なお、突出部３１ｄ自体が第１乃至第３の支柱４１３～４１５に接触する接触部として設けられてもよい。

第１及び第２凹部３１ａ，３１ｂの底面は、第１湾曲部３１０の内面の一部として形成されている。第１収容部３１に第１及び第２凹部３１ａ，３１ｂが形成されていることにより、基板６と第１収容部３１とが対向する部位との間に空間を設けることができ、基板６に実装する電子回路の搭載性が向上する。

第４乃至第７の接触部３１６～３１９は、第１湾曲部３１０が基板６と対向する面から突出した円柱状に形成されており、第２収容部４１の第４乃至第７の支柱４１６～４１９の先端部４１６ａ～４１９ａにそれぞれ接触する。なお、第４乃至第７の接触部の形状はこれに限定されず、例えば軸方向に沿って見た形状が多角形状でも楕円形でもよい。

本実施形態では、第１の支柱４１３及び第４乃至第７の支柱４１６～４１９が複数の接続孔６００を取り囲む位置に配置されている。これにより、基板６と複数の端子７１との接続部に対して車載時における振動が及ぼす影響を低減することが可能となり、基板６と複数の端子７１の接続部の信頼性を向上させることが可能となる。

（第１乃至第４脚部）
図１（ｂ）に示すように第１乃至第４の脚部４２１～４２４は、第２収容部４１の底部４１１が基板６と対向する面とは反対側の外面４１１ｅから突出して設けられている。第１乃至第４の脚部４２１～４２４はそれぞれ円柱状に形成されている。本実施の形態では形状を共通に有する４つの脚部が設けられているが、脚部の数はこれに限定されず、２つでもよく、８つでもよい。

第１及び第２の脚部４２１，４２２は、前後方向に沿って配置され、第３及び第４の脚部４２３，４２４も前後方向に沿って配置されている。第１及び第２の脚部４２１，４２２と、第３及び第４の脚部４２３，４２４とは、幅方向においてコネクタ７を中央に挟む位置に設けられている。

図７（ａ）及び（ｂ）に示すように、第２及び第４の脚部４２２，４２４は、中心軸線Ｓに対して対称となる位置に設けられている。第２の脚部４２２は、基板収容部８１の側面８１０よりも底部４１１の中心部である中心軸線Ｓ側に偏った位置に設けられている。同様に第４の脚部４２４は、基板収容部８１の側面８１０よりも底部４１１の中心部である中心軸線Ｓ側に偏った位置に設けられている。第１及び第３の脚部４２１，４２３についても同様である。

第２及び第４の脚部４２２、４２４の先端面４２２ａ，４２４ａは、アウタケース９から外部に露出している。つまり、第２及び第４の脚部４２２、４２４の先端部に設けられた先端面４２２ａ，４２４ａは、アウタケース９から露出して外部を臨む露出面として形成されている。第１及び第３の脚部４２１，４２３についても同様である。なお、中心軸線Ｓは、軸方向に沿った方向において底部４１１を幅方向に２等分した線である。

図７（ｂ）に示すように、第１収容部３１と第２収容部４１との合わせ目８ａが基板収容部８１の側面８１０に形成されており、この側面８１０はアウタケース９によって覆われている。ここで、後述するようにアウタケース９は、第１及び第２収容部３１，４１の周囲をオーバーモールドすることにより形成される。この際、アウタケース９と側面８１０と第２収容部４１の側面４１ａとの間に僅かな隙間が介在するおそれがあり、防水性の低下が懸念される。

そこで、本実施の形態では、第２の脚部４２２を基板収容部８１の側面８１０よりも底部４１１の中心部である中心軸線Ｓ側に偏った位置に設けることで、基板収容部８１の側面８１０と第２収容部４１の側面４１ａとの境界線がなす経路Ｐ（図７（ｂ）に示す二点鎖線の矢印）を湾曲させている。つまり、基板収容部８１の側面８１０のうちアウタケース９と対面する側面の一部が基板６の板厚方向に対して湾曲している。これにより、経路Ｐが湾曲していない場合に比べて水が進入し得る経路が長くなるので、浸水をより確実に防止することできる。図７（ｂ）では、第２の脚部４２２を例に説明したが、第１並びに第３及び第４の脚部４２１，４２３，４２４についても同様である。

（センサ装置の製造方法）
次に、センサ装置１００の製造方法について図８及び図９を参照して説明する。図８及び図９では、センサ装置１００の製造方法のうち特に基板収容部８１及びアウタケース９の製造工程について説明する。図８は、アウタケース９を成形する成形工程における基板収容部８１の構成を示す断面図である。図９は、成形工程における第１収容部３１の状態を模式的に示した説明図である。

センサ装置１００の製造工程は、第１収容部３１と第２収容部４１とを組み合わせて基板収容部８１を組み立てる組立工程と、組立工程後に基板収容部８１を金型９００に設置し、金型９００と基板収容部８１との間の空間に溶融樹脂Ｒを射出成形することによりアウタケース９をオーバーモールド成形する成形工程と、を有している。第１乃至第４の脚部４２１～４２４は、金型９００に接触している。

図８に示すように、成形工程においては、射出成形による金型９００内での樹脂圧（充填圧力）が基板収容部８１の周囲全体に作用するが、特に第１収容部３１を軸方向の下方に向かって第２収容部４１側に押し付ける力（図８に示す大きな下矢印）が強く作用する。

この際、第１収容部３１には第１湾曲部３１０が形成されているので、樹脂圧が湾曲方向の力（図８に示す小さな矢印）に分散される。ここで、例えば第１湾曲部３１０が幅方向に平坦状であった場合には、樹脂圧による第１収容部３１の変形量が増大して基板６及び基板６に実装される電子部品が損傷するおそれがある。これに対して本実施の形態では、第１収容部３１に第１湾曲部３１０を設けることにより、樹脂圧に伴う第１収容部３１の変形量を低減される。これにより、アウタケース９のモールド成形時における樹脂圧による基板収容部８１並びに基板６の変形が抑制される。

また、第１収容部３１と同様に第２収容部４１にも軸方向の上方に向かって第１収容部３１側への樹脂圧が作用するので、第２湾曲部４１２（図１に示す）が形成されていることも基板収容部８１並びに基板６の変形の抑制に寄与している。

また本実施の形態では、第１収容部３１には金属板１４が設けられているので、第１収容部３１の第１湾曲部３１０における剛性が向上し、前述した樹脂圧による基板収容部８１並びに基板６の変形を抑制する効果が増大する。

また本実施の形態では、第２収容部４１の第１乃至第７の支柱４１３～４１９の先端と接触する第１収容部の第１乃至第７の接触部３１３～３１９が設けられているので、樹脂圧を第１乃至第７の接触部３１３～３１９で受け止めることができ、第１収容部３１の変形が抑制される。

またさらに本実施の形態では、第２収容部４１には第１乃至第４の脚部４２１～４２４が設けられているので、樹脂圧が作用した際に基板収容部８１を第１乃至第４の脚部４２１～４２４で支持することができる。これにより、基板収容部８１並びに基板６の変形が抑制される。なお、第１乃至第４の脚部４２１～４２４の位置が、それぞれ、中心軸線Ｓから遠ざかるほど基板収容部８１の変形を抑制する効果が増大する。

また本実施の形態では、金属板１４が第２収容部４１とは非接触となるようにその第１及び第２の側部１４１，１４２が第１収容部３１の第１及び第２支持部３１１，３１２に支持されているので、基板収容部８１に樹脂圧が作用した際に金属板１４が第２収容部４１に接触することが防止されている。これにより、仮に樹脂圧によって金属板１４が変形したとしても、金属板１４が第２収容部４１を押し付けて第２収容部４１が変形することが防止される。

ここで、基板収容部８１は、図９に示すように、組立工程後であって成形工程前には第１収容部３１の第４の接触部３１６と第２収容部４１の第４の支柱４１６の先端部４１６ａとの間に所定の隙間Ｃが設けられている。なお図９では、説明の便宜上、第２収容部４１の第４の支柱４１６及び第１収容部３１の第４の接触部３１６を例に説明する。

成形工程においてアウタケース９がオーバーモールドされると、樹脂圧が基板収容部８１に作用して第１収容部３１が第２収容部４１側に押し付けられるため、第１収容部３１の第４の接触部３１６が第２収容部４１の第４の支柱４１６に近づくように僅かに変位する。そして、第２収容部４１の第４の支柱４１６の先端部４１６ａにおける先端面４１６ｃと第１収容部３１の第４の接触部３１６の先端面３１６ａとが接触する。

つまり、本実施の形態では、樹脂圧に伴う第１収容部３１における第４の接触部３１６の変位量を予め予測し、この変位量に応じた隙間Ｃを設けておくことで、第１収容部３１が第２収容部４１を押し付ける力を抑制している。これにより、基板６の変形及び破損を抑制している。また、第４の支柱４１６の先端部４１６ａを第４の接触部３１６を支持する支持部として利用することで、別の支持部を設ける必要がなくなり、センサ装置の一層の小型化を可能としている。なお、先端部４１６ａを熱加締めにより膨大部として形成することで、第４の支柱４１６の先端面４１６ｃを第４の接触部３１６の先端面３１６ａよりも大きくすることが好ましい。

次に、コネクタ７の位置決め方法について図１、図２、及び図１０を参照して説明する。図１０（ａ）及び（ｂ）は、コネクタ７の構成を示す斜視図である。

コネクタ７の複数の端子７１の位置の精度が悪いと、複数の端子７１と基板６の複数の接続孔６００との接続作業や、コネクタ７の接続相手となるメスコネクタとの接続作業に手間がかかる場合がある。そこで、本実施の形態では、コネクタ７の支持体７０に位置決め用の穴（後述の第１位置決め穴７２ａと第２位置決め穴７２ｂ）を設けることによりコネクタ７の位置決め精度を高めている。

図１（ｂ），図２、及び図１０（ａ），（ｂ）に示すように、基板６と軸方向に対面するコネクタ７の支持体７０の上面７０ａには、３つの第１位置決め穴７２ａが設けられている。また、支持体７０の上面７０ａとは反対側の下面７０ｂには、３つの第２位置決め孔７２ｂが設けられている。なお、第１及び第２の孔７２ａ，７２ｂの数はこれに限定されず、例えば２つでも、４つでもよい。

組立工程において、コネクタ７を第２ホルダ４に取り付ける際には、まず、コネクタ７を組立工程に用いられる金型に配置する。この際、少なくともコネクタ７の第１位置決め孔７２ａ又は第２位置決め穴７２ｂの何れか一方の穴を金型に設けられた突起に固定し、モールド成形により、第２収容部４１にコネクタ７が一体的に取り付けられた第２ホルダ４が形成される。これにより、基板６に対するコネクタ７の複数の端子７１の位置が精度よく決まる。

次に、成形工程において、第２ホルダ４に基板６を搭載し、第１ホルダ３を取り付けた後に、アウタケース９をオーバーモールド成形する。この際、支持体７０の下面７０ｂにある第２位置決め穴７２ｂを成形工程に用いられる金型に設けられた突起に固定し、オーバーモールド成形する。これにより、メスコネクタに対するコネクタ７の複数の端子７１の位置が精度良く決まる。なお、コネクタ７の位置決め方法としては、金型に対して複数の端子７１を固定して成形を実施することも可能だが、この場合には複数の端子７１に傷が生じるおそれがある。これに対して本発明では、第１及び第２位置決め穴７２ａ，７２ｂを金型に固定して成形を実施しているので、端子７１に傷をつけることなく、端子７１の位置決めを精度良く行うことが可能である。

（実施の形態のまとめ）
次に、以上説明した実施の形態から把握される技術思想について、実施の形態における符号等を援用して記載する。ただし、以下の記載における各符号等は、特許請求の範囲における構成要素を実施の形態に具体的に示した部材等に限定するものではない。

［１］モールド成形により形成された樹脂製のアウタケース（９）に覆われるセンサ装置であって、検出対象（１０）の物理量を測定するセンサ（５１，５２）と、前記センサ（５１，５２）が実装された基板（６）と、前記基板（６）を収容する樹脂製のインナケース（８１）と、を備え、前記インナケース（８１）の外側は、前記アウタケース（９）によって囲まれており、前記インナケース（８１）には、前記アウタケース（９）から露出して外部を臨む露出面（４２１ａ～４２４ａ）を有する複数の脚部（４２１～４２４）が設けられている、センサ装置（１００）。

[２]前記インナケース（８１）は、前記基板（６）をその板厚方向に挟むように組み合わされる第１ケース（３１）及び第２ケース（４１）からなり、前記第１ケース（３１）と前記第２ケース（４１）との合わせ目が前記インナケース（８１）の側面（８１０）に形成されており、前記第２ケース（４１）は、前記基板（６）の一方の面（６０ａ）と向かい合う底部（４１１）を有し、前記複数の脚部（４２１～４２４）が前記底部（４１１）の外面（４１１ｅ）から突出して設けられており、前記複数の脚部（４２１～４２４）は、前記インナケース（８１）の前記側面（８１０）よりも前記底部（４１１）の中心部（Ｓ）側に偏った位置に設けられている、上記[１]に記載のセンサ装置（１００）。

[３]前記インナケース（８１）の前記側面（８１０）のうち前記アウタケース（９）と対面する側面の少なくとも一部が前記基板（６）の板厚方向に対して湾曲している、上記[２]に記載のセンサ装置（１００）。

以上、本発明の実施の形態を説明したが、上記に記載した実施の形態は特許請求の範囲に係る発明を限定するものではない。例えば、本実施の形態では、コネクタ７が集磁ホルダ８に対して軸方向に取り付けられているが、コネクタ７が集磁ホルダ８に対して前後方向に取り付けられていてもよい。この場合には、複数の端子７１が基板収容部８１の後端面から突出するように設けられる。これにより、第２収容部４１の底部４１１における外面４１１ｅの全ての領域を湾曲した湾曲部として設けることができ、樹脂圧による基板収容部８１の変形を抑制する効果が増大させることができる。

また、実施の形態の中で説明した特徴の組合せの全てが発明の課題を解決するための手段に必須であるとは限らない点に留意すべきである。本発明は、その趣旨を逸脱しない範囲で適宜変形して実施することが可能である。

３…第１ホルダ ４…第２ホルダ
６…基板 ６ａ～６ｇ…第１～第７の貫通孔
７…コネクタ ８…集磁ホルダ
９…アウタケース １４…金属板
３１…第１収容部 ４１…第２収容部
５１…第１磁気センサ ５２…第２磁気センサ
６０ａ…表面 ６０ｂ…裏面
７１…端子 ８１…基板収容部
１００…センサ装置 １０１…トルク検出装置
１４０…本体部 １４１…第１側部
１４２…第２側部 ３１０…第１湾曲部
３１０ａ…外面
３１３～３１９…第１～第７の接触部
４１３～４１９…第１～第７の支柱 ４１６ａ～４１９ａ…先端部
４２１～４２４…第１～第４の脚部 ４１１…底部
４１２…第２湾曲部 ８１０…側面

Claims (1)

1. モールド成形により形成された樹脂製のアウタケースに覆われるセンサ装置であって、
   検出対象の物理量を測定するセンサと、
   前記センサが実装された基板と、
   前記基板を収容する樹脂製のインナケースと、を備え、
   前記インナケースの外側は、前記アウタケースによって囲まれており、
   前記インナケースには、前記アウタケースから露出して外部を臨む露出面を有する複数の脚部が設けられており、
   前記インナケースは、前記基板をその板厚方向に挟むように組み合わされる第１ケース及び第２ケースからなり、前記第１ケースと前記第２ケースとの合わせ目が前記インナケースの側面に形成されており、
   前記第２ケースは、前記基板の一方の面と向かい合う底部を有し、前記複数の脚部が前記底部の外面から突出して設けられており、
   前記複数の脚部は、前記インナケースの前記側面よりも前記底部の中心部側に偏った位置に設けられており、
   前記インナケースの前記側面のうち前記アウタケースと対面する側面の少なくとも一部が前記基板の板厚方向に対して湾曲している、
   センサ装置。

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