JP7205391B2 - 抵抗率測定装置の管理方法 - Google Patents
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Description
ρ=2πsV/I ・・・ (1)
直径200mm、抵抗率12.2Ω・cmのシリコン単結晶ウェーハ10を標準サンプルとして用い、探針間隔1mmのプローブ1を半径20mmの円周に沿うように1°(0.35mm)間隔で2周、合計720回繰返し抵抗率測定した場合の測定値の経時変化を図6に示す。なお、探針の回転移動の角度を1°毎に行っているため、図6の横軸の数値は、移動を行った回転角度の総和であり、かつ、測定回数の合計に等しい。
抵抗率バラツキ=±(最大値-最小値)/(最大値+最小値)×100(%)
・・・(2)
直径200mm、抵抗率14.3Ω・cmのシリコン単結晶ウェーハ10を標準サンプルとして用い、探針間隔1mmのプローブ1でその中心部を繰返し抵抗率測定した場合の経時変化を図7に示す。図7の横軸の数値は、測定回数を意味する。
2a、2b、2c、2d…探針、
3、3a、3b、3c、3d…探針跡、
Cen…交点、
10…シリコン単結晶。
Claims (5)
- シリコン単結晶からなる標準サンプルの測定面の抵抗率を四探針法により繰返し測定して抵抗率測定装置の管理を行う方法であって、
前記標準サンプルとして、前記測定面がシリコンインゴットの中心軸に直交する平面であり、前記測定面の面内に前記シリコンインゴットの中心軸と前記中心軸に直交する平面の交点を含む前記標準サンプルを用い、
前記四探針法で使用する4本の探針の配列方向が、前記交点と測定位置とを結ぶ直線に対し直交する方向となるように配置して、前記四探針法による前記抵抗率の測定を行い、
前記測定を行う毎に、前記交点を回転中心として所定の回転角度で前記測定位置を回転移動することを特徴とする抵抗率測定装置の管理方法。 - 前記回転移動の前後の前記測定位置の間隔が、抵抗率測定時に前記探針が前記測定面に接触して形成される探針跡の直径以上、前記4本の探針の各探針間の間隔以下となるように、前記所定の回転角度を設定することを特徴とする請求項1に記載の抵抗率測定装置の管理方法。
- 1回目の測定位置の方向を0°としたとき、前記所定の回転角度の総和が少なくとも360°未満の範囲では、前記探針が前記測定面と接触して形成される探針跡が重ならないように、前記所定の回転角度、及び/又は、前記交点と前記測定位置との距離を設定することを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の抵抗率測定装置の管理方法。
- 前記標準サンプルとしてシリコン単結晶ウェーハを用い、該シリコン単結晶ウェーハの中心を前記回転中心とし、前記測定位置を前記シリコン単結晶ウェーハの前記中心から半径方向に半径の1/2以下の領域とすることを特徴とする請求項1から請求項3のいずれか1項に記載の抵抗率測定装置の管理方法。
- シリコン単結晶からなる標準サンプルの測定面の抵抗率を四探針法により繰返し測定して抵抗率測定装置の管理を行う方法であって、
前記四探針法で使用する4本の探針を、標準サンプルの回転方向と平行に配列して、前記四探針法による前記抵抗率の測定を行い、
前記測定を行う毎に、所定の回転角度で前記標準サンプルの測定位置を回転移動することを特徴とする抵抗率測定装置の管理方法。
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JP2011211060A (ja) | 2010-03-30 | 2011-10-20 | Hitachi Kokusai Denki Engineering:Kk | 半導体ウェーハ抵抗率測定装置 |
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- 2019-06-04 JP JP2019104674A patent/JP7205391B2/ja active Active
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2020
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JP2011211060A (ja) | 2010-03-30 | 2011-10-20 | Hitachi Kokusai Denki Engineering:Kk | 半導体ウェーハ抵抗率測定装置 |
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