JP7199907B2 - センサ - Google Patents
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Description
以下、液体状態センサ10の各構成について説明する。
図1~図3に示されるように、ケースユニット12は、ケースユニット12の本体を構成するケース14と、後述する外側電極52及び内側電極62の先端部(一端部)を覆うカバー18と、を含んで構成されている。
ケース14は、金属製とされると共に、全体として略段付き円筒状に形成されている。そして、図面において適宜示される矢印A方向側を、ケース14の軸方向一方側としており、矢印B方向側を、ケース14の軸方向他方側としている。また、以下の説明では、ケース14の軸方向に対して直交する方向を第1方向(図1~図3の矢印C方向及び矢印D方向)としており、ケース14の軸方向から見て、第1方向に対して直交する方向を第2方向(図1~図3の矢印E方向及び矢印E方向)としている。さらに、ケース14の軸方向から見て、ケース14の軸線ALを通過し且つ第1方向に沿った線を基準線CL(図5参照)としている。
カバー18は、金属製とされると共に、ケース14の軸方向他方側へ開放された略有底円筒状に形成されている。このカバー18の外径寸法は、ケース14のカバー固定部14Gの内径寸法と略一致している。そして、カバー18の開口端部が、カバー固定部14G内に嵌入されて、カバー18がケース14に固定されている。すなわち、カバー18がケース14に接触しており、ケース14、蓋16、及びカバー18が導通されている。これにより、ケース14、蓋16、及びカバー18が、液体状態センサ10に対して電気的ノイズを抑制するためのシールド部材としても構成されている。
図2~図6に示されるように、電極基板アッシー20は、電極センサ部30と、「カバープレート」としての支持プレート74と、「基板」としての第1基板80及び第2基板90と、を含んで構成されている。そして、支持プレート74、第1基板80、及び第2基板90が、電極センサ部30に組付けられている。
図7(A)及び(B)にも示されるように、電極センサ部30は、モールドベース32と、外側電極ユニット50と、内側電極ユニット60と、を含んで構成されている。
モールドベース32は、樹脂材(絶縁材)によって構成されて、電極センサ部30(電極基板アッシー20)の骨格を構成している。モールドベース32は、第1方向から見て、ケース14の軸方向他方側へ開放された略Y字形ブロック状に形成されて、ケース14の第1収容部14D及び第2収容部14Eの内部に配置されている。具体的には、モールドベース32は、モールドベース32の一端側(図7(A)の矢印A方向側)の部分を構成する電極保持モールド部34と、モールドベース32の他端側(図7(A)の矢印B方向側)の部分を構成する基板固定モールド部36と、を含んで構成されている。
電極保持モールド部34は、後述する外側電極ユニット50及び内側電極ユニット60を保持するための電極保持部34Aと、モールドベース32(電極基板アッシー20)をケース14に固定するためのフランジ部34Bと、を含んで構成されている。
基板固定モールド部36は、電極保持モールド部34と一体に形成されて、ケース14の第2収容部14Eの外周部に配置されている。図7(A)及び(B)に示されるように、基板固定モールド部36は、一対の固定片36Aを含んで構成されており、一対の固定片36Aは、軸線ALを基準として第2方向において対称に構成されている。このため、以下の説明では、軸線ALに対して第2方向一方側(図7(A)及び(B)の矢印E方向側)の固定片36Aについて説明し、軸線ALに対して第2方向他方側(図7(A)及び(B)の矢印F方向側)の固定片36Aの説明については省略する。
図2~図4、及び図8に示されるように、外側電極ユニット50は、外側電極52と、外側ターミナル54と、を含んで構成されており、外側電極ユニット50(外側電極52及び外側ターミナル54)が、インサート成形によってモールドベース32(の電極保持モールド部34)に一体に形成されている。これにより、モールドベース32と外側電極ユニット50とがユニット化されている。
外側電極52は、ケース14の小径部14Aよりも小径の略円筒状に形成されている。そして、外側電極52が、小径部14Aと同軸上に配置されて、ケース14の第1収容部14D内において、電極保持モールド部34の電極保持部34Aと一体に形成されている。具体的には、外側電極52の一端側(図2及び図3の矢印A方向側)の部分が、電極保持部34Aの一端面からケース14の軸方向一方側へ突出された状態で、外側電極52の他端側(図2及び図3の矢印B方向側)の部分が電極保持部34Aに埋設されている。これにより、ケース14と外側電極52との間が、電極保持モールド部34によって絶縁された状態で、外側電極52が、第1収容部14D内において、電極保持部34Aに保持されている。また、外側電極52の一端部は、カバー18の内部に配置されており、外側電極52の他端は、電極保持部34Aの軸方向中央部よりも電極保持部34Aの一端側に配置されている。
図2、図4、及び図8に示されるように、外側ターミナル54は、外側電極52の軸方向に延在された略丸棒状に形成されている。そして、外側ターミナル54の一端部(図2、図4、及び図8の矢印A方向側の端部)が、外側電極52の外側ターミナル用凹部52D内に配置されて、溶接等によって外側電極52に固定されている。外側ターミナル54の長手方向中間部には、第2方向一方側へ略クランク状に屈曲された屈曲部54Aが形成されており、外側ターミナル54の他端部(図2、図4、及び図8の矢印B方向側の端部)が、外側ターミナル54の一端部に対して外側電極52の径方向外側(第2方向一方側)に配置されている。
図2~図4、及び図9に示されるように、内側電極ユニット60は、内側電極62と、内側ターミナル64と、を含んで構成されており、内側電極ユニット60(内側電極62及び内側ターミナル64)が、インサート成形によってモールドベース32の電極保持モールド部34に一体に形成されている。これにより、モールドベース32と内側電極ユニット60とがユニット化されている。
内側電極62は、外側電極52よりも小径の略シャフト状に形成されて、外側電極52の軸方向に沿って延在されている。具体的には、内側電極62は、一端部(図2~図4、及び図9の矢印A方向側の端部)が閉塞された略有底円筒状に形成されている。また、内側電極62は、外側電極52の径方向内側において、外側電極52と同軸上に配置されて、ケース14の第1収容部14Dの全体を挿通するように第1収容部14D内に配置されている。すなわち、軸方向における内側電極62の長さが外側電極52の長さと比べて長くなっている。
図2、図4、及び図8に示されるように、内側ターミナル64は、内側電極62の軸方向に延在された略丸棒状に形成されている。そして、内側ターミナル64の一端部(図2、図4、及び図8の矢印A方向側の端部)が、内側電極62の内側ターミナル用凹部62D内に配置されて、溶接等によって内側電極62に固定されている。内側ターミナル64の長手方向中間部には、第2方向他方側へ略クランク状に屈曲された屈曲部64Aが形成されており、内側ターミナル64の他端部(図2、図4、及び図8の矢印B方向側の端部)が、内側ターミナル64の一端部に対して内側電極62の径方向外側(第2方向他方側)に配置されている。
図3及び図4に示されるように、支持プレート74は、樹脂材によって構成されると共に、ケース14の軸方向を板厚方向とし且つ第2方向を長手方向とする略矩形板状に形成されている。この支持プレート74は、モールドベース32の一対の固定片36Aの間で且つモールドベース32の電極保持モールド部34に対してケース14の軸方向他方側に隣接して配置されている。
図5及び図6に示されるように、第1基板80は、第1方向を板厚方向とし且つケース14の軸方向を長手方向とした略矩形板状に形成されている。具体的には、第1基板80における長手方向一端部(図6の矢印A方向側端部)の幅寸法が、第1基板80における長手方向他方側の幅寸法より若干小さくなっている。また、第1基板80が、モールドベース32の固定片36Aにおける第1方向一方側の載置面36B上に載置されている。すなわち、第1基板80が、ケース14の第2収容部14E内において、ケース14の軸線ALに対して第1方向一方側に配置されている(図3及び図5参照)。そして、基板固定ネジS3が、モールドベース32の先端側基板固定部36Cのナット46及び基端側基板固定部36Dのナット48に螺合されて、第1基板80の4隅の角部が、固定片36Aに締結固定されている。また、第1基板80の固定状態では、第1基板80の長手方向一端部が、前述した支持プレート74の固定フランジ74Aをモールドベース32の電極保持モールド部34と共にケース14の軸方向に挟み込んでいる(図3参照)。
図2、図5、及び図6に示されるように、第2基板90は、第1方向を板厚方向とし且つケース14の軸方向を長手方向とした略矩形板状に形成されている。具体的には、第2基板90における長手方向一端部(図2及び図6の矢印A方向側端部)及び長手方向他端部(図2及び図6の矢印B方向側端部)の幅寸法が、第2基板90における長手方向中間部の幅寸法より若干小さくなっている。そして、第2基板90が、モールドベース32の固定片36Aにおける第1方向他方側の載置面36B上に載置されている。これにより、第2基板90が、ケース14の第2収容部14E内において、ケース14の軸線ALに対して第1方向他方側に配置されている。換言すると、第1基板80及び第2基板90が、第1方向に離間した状態で、第1方向に対向して(並んで)配置されている(図3及び図5参照)。そして、基板固定ネジ(図示省略)が、モールドベース32の先端側基板固定部36Cのナット46及び基端側基板固定部36Dのナット48に螺合されて、第2基板90の長手方向一端部の角部及び第2基板90の長手方向中間部における他端側の角部が、固定片36Aに締結固定されている。また、第2基板90の固定状態では、第2基板90の長手方向一端部が、前述した支持プレート74の固定フランジ74Aをモールドベース32の電極保持モールド部34と共にケース14の軸方向に挟み込んでいる(図3参照)。
次に本実施の形態の液体状態センサ10の作用及び効果について説明する。
また、この場合には、外側電極52の他端部と電極保持モールド部34との間をシールするシール部を設けてもよい。
14 ケース
14A 小径部
14B 大径部
34 電極保持モールド部
34A2 電極用シール溝部(第2シール凹部)
34A4 ターミナル用シール溝部(第1シール凹部)
50 外側電極ユニット
52 外側電極
54 外側ターミナル
60 内側電極ユニット
62 内側電極
64 内側ターミナル
70 電極用シール部材(第2シール部)
72 ターミナル用シール部材(第1シール部)
74 支持プレート(カバープレート)
80 第1基板(基板)
86 中継基板
90 第2基板(基板)
102 温度センサ
Claims (4)
- 液体の状態を検出するセンサであって、
筒状に形成されたケースと、
前記ケースの内部に配置され、前記ケースの軸方向に延在された筒状に形成されると共に、一端部が前記ケースの一端部から突出された外側電極と、
前記外側電極の径方向内側に配置され、前記ケースの軸方向に延在された内側電極と、
前記ケースの内部に配置され、前記ケースの一端部側の開口部を閉塞すると共に、前記外側電極及び前記内側電極と一体に形成された電極保持モールド部と、
を備え、
前記外側電極には、前記ケースの軸方向に延在された外側ターミナルの一端部が固定されており、前記外側ターミナルの他端部が、前記ケースの他端側の内部に配置された基板に接続され、
前記内側電極には、前記ケースの軸方向に延在された内側ターミナルの一端部が固定されており、前記内側ターミナルの他端部が、前記基板に接続され、
前記外側ターミナル及び前記内側ターミナルが、前記電極保持モールド部と一体に形成されており、
前記電極保持モールド部には、前記外側ターミナル及び前記内側ターミナルと前記電極保持モールド部との間をシールする第1シール部が設けられ、
前記電極保持モールド部には、前記ケースの軸方向他方側へ開放された第1シール凹部が形成されており、前記第1シール部が前記第1シール凹部の内部に収容され、
前記ケースの内部には、前記第1シール凹部の開口部を塞ぐカバープレートが設けられ、
前記基板は、前記外側ターミナル及び前記内側ターミナルと接続された中継基板を有しており、
前記中継基板が、前記カバープレートによって前記ケースの軸方向一方側から支持されているセンサ。 - 液体の状態を検出するセンサであって、
筒状に形成されたケースと、
前記ケースの内部に配置され、前記ケースの軸方向に延在された筒状に形成されると共に、一端部が前記ケースの一端部から突出された外側電極と、
前記外側電極の径方向内側に配置され、前記ケースの軸方向に延在し、一端部が前記ケースの一端部から突出された内側電極と、
前記ケースの内部に配置され、前記ケースの一端部側の開口部を閉塞すると共に、前記外側電極及び前記内側電極と一体に形成された電極保持モールド部と、
を備え、
前記外側電極には、前記ケースの軸方向に延在された外側ターミナルの一端部が固定されており、前記外側ターミナルの他端部が、前記ケースの他端側の内部に配置された基板に接続され、
前記内側電極には、前記ケースの軸方向に延在された内側ターミナルの一端部が固定されており、前記内側ターミナルの他端部が、前記基板に接続され、
前記内側電極は、他端部が前記電極保持モールド部から前記ケースの軸方向他方側へ突出され、
前記電極保持モールド部には、前記内側電極の他端部と前記電極保持モールド部との間をシールする第2シール部が設けられ、
前記電極保持モールド部には、前記ケースの軸方向他方側へ開放された第2シール凹部が形成されており、前記第2シール部が前記第2シール凹部の内部に収容され、
前記ケースの内部には、前記第2シール凹部の開口部を塞ぐカバープレートが設けられ、
前記基板は、前記外側ターミナル及び前記内側ターミナルと接続された中継基板を有しており、
前記中継基板が、前記カバープレートによって前記ケースの軸方向一方側から支持されているセンサ。 - 前記カバープレートが、前記基板と前記電極保持モールド部とによって前記ケースの軸方向に挟み込まれて前記電極保持モールド部に固定されている請求項1又は請求項2に記載のセンサ。
- 前記ケースは、
前記ケースの一端部を構成すると共に、内部に前記外側電極が配置された小径部と、
前記ケースの他端側の部分を構成すると共に、内部に前記基板が配置された大径部と、
を含んで構成されている請求項1~請求項3の何れか1項に記載のセンサ。
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Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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