JP7199478B2 - 生体キャリーオーバーを低減するための誘導加熱システムおよび誘導加熱システムを制御する方法 - Google Patents

Description

本発明は、２０１６年１２月２２日に出願した米国仮特許出願第６２／４３８，２５０号の優先権を主張するものである。米国出願第６２／４３８，２５０号は、引用によりその全体が本明細書に組み込まれている。

本開示は、概して、医用診断器械に関し、より詳細には、生体キャリーオーバーを低減するための誘導加熱システムおよび誘導加熱システムを制御する方法に関する。

ピペッタプローブなどの吸引および分注デバイスは、診断検査手続きの一部として生体試料（例えば、血清、尿）および／または試薬などの流体を吸引および／または分注するために自動医用診断器械と共に使用される。吸引および分注デバイスは、廃棄物および運用コストを低減するために再使用され得る。しかしながら、吸引および分注デバイスを再使用することは、生体キャリーオーバーおよび／または汚染物をそれ以降の試験に持ち込む可能性を増大させる。

電磁誘導の概略図である。 本明細書に開示される教示に従って構築される、被加工物を誘導加熱するための例となるシステムのブロック図である。 図２の例となるシステムの例となる誘導加熱器ステーションのブロック図である。 図３の例となる誘導加熱器ステーションと共に使用され得る例となる回路の概略図である。 図２の例となるシステムを使用して被加工物を誘導加熱するための例となる温度プロファイルを例証する図である。 図２の例となるシステムと共に使用され得る例となる誘導加熱コイルの斜視図である。 図２の例となるシステムと接続して使用するための例となる電磁誘導シールドおよび例となるヒートシンクの斜視図である。 図２の例となるシステムと接続して使用するための第１の例となる洗浄カップの上面図である。 図８の１－１線に沿って取られた例となる第１の洗浄カップの断面図である。 本明細書に開示される例を実現するために使用され得る、タンク回路を固有周波数で共振させるための例となる方法のフロー図である。 本明細書に開示される例を実現するために使用され得る、被加工物を誘導加熱するための例となる方法のフロー図である。 本明細書に開示される例と共に使用するための例となるプロセッサプラットフォームの図である。

図は縮尺通りではない。むしろ、複数の層および領域を明白にするため、層の厚さは、図内では拡大される場合がある。可能な限り、同じ参照番号が、同じまたは同様の部分について言及するために、図面および付随する文による説明の全体を通して使用される。

臨床化学分析器などの自動医用診断器械は、生体試料（例えば、血清、尿）を、イムノアッセイなど、試料に対する１つまたは複数の試験を実施することによって分析するために使用され得る。ピペッタプローブなどの吸引および分注デバイスは、例えば、試料、１つまたは複数の試薬などの器械内の流体を輸送するための自動ピペット操作システムの一部として、診断器械と共に使用され得る。例えば、吸引および分注デバイスは、流体を器械の反応槽から送達するおよび／または器械の反応槽から除去する、流体を槽間で移動させる、流体を混合するなどのために使用され得る。

使用中、吸引および分注デバイスの内表面および／または外表面の少なくとも一部分は、吸引および分注デバイスが輸送する流体に曝される。いくつかの例において、タンパク質またはウイルス性物質などの、試料および／または試薬と関連付けられる残留物が、吸引および分注デバイスの内表面および／または外表面上に残留し得る。その結果、吸引および分注デバイスのそれ以降の使用は、試料もしくは試薬のキャリーオーバー、または試料もしくは試薬が別の試料もしくは試薬へ移ること、を結果としてもたらし得る。したがって、吸引および分注デバイスの再使用は、このデバイスのそれ以降の使用に関連して吸引および分注デバイスに曝される試料および／または試薬を汚染し得る。吸引および分注デバイスは、例えば熱を使用してデバイスを滅菌することによってキャリーオーバーおよび／または汚染物を低減することを目指して清浄され得る。

本明細書に開示される例となるシステム、方法、および装置は、吸引および分注デバイスなどの被加工物を清浄するために電磁誘導加熱を使用する。本明細書に開示される例は、臨床化学分析器、イムノアッセイ分析器などの自動診断器械によって統合および実現され得る誘導加熱器を含む。本明細書に開示されるいくつかの例において、誘導加熱器が統合される器械は、誘導加熱器に電力を提供し、グラフィカルユーザインターフェースなどを介して誘導加熱器の１つまたは複数の設定を制御するために使用される。いくつかの開示される例において、誘導加熱器は、コイルなどの導電性媒体を含む誘導加熱回路を含む。電流が導電性媒体に提供され、導電性媒体が、電磁場を誘起する。開示される例において、被加工物は、導電性媒体に近接して配設され（例えば、コイル内の開口部に挿入される）、磁場により加熱される。開示される例において、吸引および分注デバイスを加熱することは、吸引および分注デバイスのそれ以降の使用でのキャリーオーバーおよび／または汚染物の可能性を実質的に低減するように、吸引および分注デバイス上に残留している物質の１つまたは複数の特性を実質的に除去および／または変更する。

いくつかの開示される例において、洗浄流体は、デバイスの表面から生体および／または化学物質を洗い流すために、被加工物を誘導加熱する前、その最中、および／またはその後に被加工物に適用される。いくつかの開示される例は、洗浄流体を収集するために洗浄カップを含む。いくつかの開示される例において、導電性媒体は、洗浄カップに近接して配設され、またいくつかの例において、被加工物の誘導加熱中に洗浄流体の収集を促進するために洗浄カップの一部分に取り外し可能に固定される。

本明細書に開示される例において、誘導加熱回路は、被加工物を加熱するための電気誘導媒体としての役割を果たすために第１のコイルを含むタンク回路を含む。いくつかの開示される例において、第２のコイルは、第１のコイルによって生成される振動磁場を感知し、タンク回路に提供される電流を、第１のコイルに既に流れている電流と同期させるために、第１のコイルに巻き付けられる。本明細書に開示される例において、第１のコイルによって生成される振動磁場に対応する信号は、第２のコイルによって動的に検出される。この信号は、タンク回路が、固定周波数ではなくその共振周波数で駆動されるように、タンク回路に提供される電流を駆動するために使用される。タンク回路をその共振周波数で駆動することが、エネルギー損失を低減し、固定周波数でタンク回路を駆動する場合と比較して増大した量の、第１のコイルによって加熱される吸引および分注デバイスへ移されるべきエネルギーを提供する。このように、開示される例は、吸引および分注デバイスの誘導加熱の効率性を改善する。タンク回路をその固有周波数で共振するように駆動することはまた、コイルおよびコンデンサなどのコンポーネントに対する製造ばらつきを補償する。タンク回路をその固有周波数で共振するように駆動することはまた、異なる直径、皮膜厚などを有する被加工物の磁場への導入に起因する、タンク回路の共振周波数における変化に対する、動的負荷ばらつきを受け入れる。

いくつかの開示される例において、誘導加熱回路の導電性媒体（例えば、コイル）は、被加工物、洗浄流体、および導電性媒体の間の生物学的および化学的相互作用からの腐食を防ぐために、１つまたは複数の物質で被覆される。いくつかの開示される例は、電圧、電流、および周波数などの加熱器のパフォーマンスデータをモニタすることによって、誘導加熱器の１つまたは複数のコンポーネントの故障を検出および／または予測する。また、いくつかの開示される例は、コイル、およびタンク回路のコンデンサなどのコンポーネントが搭載されるプリント回路板の過熱のリスクを低減するためにヒートシンクを含む。したがって、開示される例は、誘導加熱するための安定した信頼性の高い手段、ならびに吸引および分注デバイスを提供する。

本明細書に開示される例となるシステムは、タンク回路を含む誘導加熱器を含む。例となるシステムは、タンク回路に近接して配設される被加工物を誘導加熱するために、タンク回路を駆動してタンク回路の共振周波数で選択的に振動させる制御器を含む。

いくつかの例において、制御器は、被加工物の特性に基づいて、タンク回路を駆動して共振周波数で選択的に振動させる。

いくつかの例において、制御器は、タンク回路を駆動して共振周波数と固定周波数との間で選択的に振動させる。

いくつかの例において、タンク回路は、ワークコイルおよびセンスコイルを含む。そのような例において、センスコイルは、ワークコイルに巻き付けられる。

いくつかの例において、制御器は、センスコイルによって生成される信号に基づいて、タンク回路を駆動して共振周波数で振動させる。

いくつかの例において、本システムは、誘導加熱器に結合されるヒートシンクをさらに含む。

いくつかの例において、本システムは、誘導加熱器に結合される、熱伝導性材料を含むシールドをさらに含む。

いくつかの例において、タンク回路は、ワークコイルを含み、ワークコイルは、洗浄カップ内に配設される。いくつかのそのような例において、被加工物は、誘導加熱中に流体に曝される。いくつかのそのような例において、流体は、誘導加熱中に相変化を経る。

いくつかの例において、制御器は、誘導加熱器からの温度データ、電流データ、または電圧データのうちの少なくとも１つにアクセスする。そのような例において、制御器は、データに基づいて誘導加熱器のパフォーマンス条件を予測する。

いくつかの例において、被加工物は、第１の部分および第２の部分を含む。そのような例において、制御器は、第１の部分および第２の部分のためにタンク回路における加熱設定を選択的に調節する。いくつかのそのような例において、第１の部分のための第１の温度プロファイルに基づいて、第１の部分のために加熱設定を調節し、第２の部分のための第２の温度プロファイルに基づいて、第２の部分のために加熱設定を調節する。

本明細書に開示される例となる方法は、プロセッサを用いて命令を実行することにより、タンク回路を含む誘導加熱器に電流を提供することを含む。例となる方法は、プロセッサを用いて命令を実行することにより、タンク回路を駆動してタンク回路の共振周波数で選択的に振動させることを含む。例となる方法は、タンク回路に近接して配設される被加工物を誘導加熱することを含む。

いくつかの例において、タンク回路を駆動して共振周波数で選択的に振動させることは、被加工物の特性に基づく。

本明細書に開示される例となる有形コンピュータ可読媒体は、実行されると、プロセッサに、少なくとも、タンク回路を含む誘導加熱器に電流を提供させる命令を含む。命令は、プロセッサに、タンク回路を駆動させて、タンク回路の共振周波数で選択的に振動させ、タンク回路に近接して配設される被加工物を誘導加熱させる。

いくつかの例において、命令は、実行されると、プロセッサに、さらに、被加工物の特性に基づいて、タンク回路を駆動させて、共振周波数で選択的に振動させる。

いくつかの例において、命令は、実行されると、プロセッサに、さらに、タンク回路を駆動させて、共振周波数と固定周波数との間で選択的に振動させる。

いくつかの例において、被加工物は、第１の部分および第２の部分を含み、命令は、実行されると、プロセッサに、さらに、第１の部分および第２の部分のためにタンク回路における加熱設定を選択的に調節させる。

いくつかの例において、命令は、実行されると、プロセッサに、さらに、第１の部分のための第１の温度プロファイルに基づいて、第１の部分のために加熱設定を調節させ、第２の部分のための第２の温度プロファイルに基づいて、第２の部分のために加熱設定を調節させる。

これより図に移ると、図１は、電磁誘導の概略図である。図１に示されるように、加熱されるべき被加工物１００（例えば、吸引および分注デバイス）の少なくとも一部分は、例えばコイル１０２などの導電性媒体内に取り外し可能に配設される。図１の例において、被加工物１００は、金属を含む。交流が、コイル１０２に（例えば、電流源から）提供され、図１の矢印１０４によって表されるようにコイル１０２を通って流れる。コイル１０２を通って流れる交流は、コイル１０２周辺のエリア内の磁場１０６を誘起する。磁場１０６は、図１の矢印１０８によって表されるように、被加工物１００に渦電流を誘起する。渦電流は、被加工物１００とコイル１０２との直接接触なしに被加工物１００の温度を上昇させる局所的熱を発生させる。被加工物１００が吸引および分注デバイスである例において、熱は、被加工物１００の内表面および／または外表面上の１つまたは複数の物質（例えば、残留生物学的物質）の特性に影響を及ぼし、この物質が除去または変更されること、および被加工物１００が清浄されることを可能にする。

図２は、誘導加熱により生体キャリーオーバーを低減するための例となるシステム２００のブロック図である。例となるシステム２００は、診断器械２０２を含む。診断器械２０２は、例えば、臨床化学分析器、イムノアッセイ分析器などであり得る。例となる診断器械２０２は、試験試料を操作すること、試験試料の読み出しを実施すること、反応槽を位置決めすること、流体を、反応槽に送達することおよび／または反応槽から除去することなど、器械２０２によって実施される１つまたは複数の機能を制御するためにプロセッサ２０４を含む。例となる診断器械２０２は、電源２０６を含む。電源２０６は、例えば、バッテリ、電気コンセントなどを含み得る。例となる診断器械２０２は、ディスプレイ２０８を含む。ディスプレイ２０８は、１つまたは複数のグラフィカルユーザインターフェース（ＧＵＩ）２０９を診断器械２０２のユーザに提示して、例えば、ＧＵＩ２０９を介してユーザ入力を受信すること、ＧＵＩ２０９を介して分析結果を表示することなどができる。診断器械２０２は、試料を分析することに関して診断器械２０２によって実施される１つまたは複数の機能のタイミング制御を、モニタする、トリガする、またはより一般的には提供するためにタイマー２１１を含み得る。

図２の例となるシステム２００において、診断器械２０２は、誘導加熱器制御ステーション２１０を含む。例となる誘導加熱器制御ステーション２１０は、図１に関連して実質的に開示されるような誘導加熱により被加工物２１４（例えば、図１の被加工物１００）を清浄または滅菌するために誘導加熱器２１２を含む。被加工物２１４は、生体試料を輸送すること、試薬を送達することなどの、診断器械２０２によって実施される実験および／または分析に関する１つまたは複数の機能を実施するために使用され得る吸引および分注デバイスを含み得る。診断器械２０２との被加工物２１４の使用の結果、被加工物２１４は、被加工物２１４の１つまたは複数の表面上に生体および／または化学物質残留物を含み得るため、被加工物２１４の再使用は、他の試料および／または試薬を汚染する可能性がある。

被加工物２１４は、例えば、皮膜厚、直径、断面形状、材料などに関して異なる特性２１５を有する１つまたは複数の部分を含み得る。被加工物２１４の特性２１５は、磁場により被加工物２１４を加熱することに関して、被加工物２１４の磁気特性に影響を及ぼし得る。例えば、図２に例証されるように、被加工物２１４は、第１の直径を有する第１の部分２１７、および第１の直径より小さい第２の直径を有する第２の部分２１９を含み得る。いくつかの例において、被加工物２１４は、被加工物２１４の第１の部分２１７および第２の部分２１９を選択的に加熱および清浄するように、例えば診断器械２０２のロボットアーム２２１により、誘導加熱器２１２に対して移動される。被加工物２１４は、追加の部分、または図２に例証されるものより少ない部分を含み得る。いくつかの例において、被加工物２１４は、被加工物の部分２１７、２１９によって規定され、それらを通って延びる開口部を含むプローブである。

図２の例において、誘導加熱器２１２は、洗浄カップ２１６に近接して配設される。いくつかの例において、誘導加熱器２１２は、洗浄カップ２１６に結合される。例えば、誘導加熱器２１２は、洗浄カップ２１６の内部に結合され得る。図２の例において、被加工物２１４の少なくとも一部分は、洗浄カップ２１６内に配設される。いくつかの例において、被加工物２１４は、誘導加熱器２１２により加熱される前、最中、および／または後に、流体２１８（例えば、液体）で洗い流される。洗浄カップ２１６は、流体２１８を収集する。

図２の例となる誘導加熱器制御ステーション２１０は、電力駆動ユニット２２０を含む。図２の例において、診断器械２０２の電源２０６は、図２の矢印２２２によって表されるように、電力を（例えば、直流（ＤＣ）の形態で）電力駆動ユニット２２０に提供する。電源２０６から電力駆動ユニット２２０によって受け取られる電力は、図２の矢印２２４によって表されるように、駆動信号により誘導加熱器２１２を駆動するために使用される。いくつかの例において、電力駆動ユニット２２０は、電源２０６から受け取られるＤＣを１つの電圧レベルから別の電圧レベルへと変換するためにＤＣ－ＤＣ変換器を含む。

図２の例となる誘導加熱器制御ステーション２１０は、誘導加熱器制御器２２６を含む。誘導加熱器制御器２２６は、誘導加熱器２１２および／または電力駆動ユニット２２０に対して１つまたは複数の制御機能を実施するためにプロセッサ２２７を含む。例えば、誘導加熱器制御器２２６は、誘導加熱器２１２をアクティブ化および／または非アクティブ化するために１つまたは複数の命令を生成し、誘導加熱器２１２および／または誘導加熱器制御ステーション２１０の他のコンポーネント（例えば、電力駆動ユニット２２０）の状態および／またはパフォーマンスをモニタする。電力駆動ユニット２２０は、図２の矢印２２８によって表されるように、誘導加熱器制御器２２６に電力を提供する。

図２の例となるシステム２００において、誘導加熱器制御器２２６は、診断器械２０２のプロセッサ２０４と通信可能に結合される。誘導加熱器制御器２２６は、図２の矢印２３０によって表されるように、誘導加熱器制御器２２６と診断器械２０２のプロセッサ２０４との間のデータの伝送を促進するためにシリアル通信ポートを含む。例えば、診断器械２０２のＧＵＩ２０９を介して受信される１つまたは複数のユーザコマンドは、シリアル通信ポート２３０を介して誘導加熱器制御器２２６に伝送され得る。また、誘導加熱器制御器２２６は、シリアル通信ポート２３０を介して、例えば、誘導加熱器２１２をモニタすることにより生成されるパフォーマンスデータを診断器械２０２に伝送し得る。別の例として、診断器械２０２のタイマー２１１は、誘導加熱器２１２のアクティブ化および非アクティブ化などの１つまたは複数の誘導加熱イベントのためのタイミング制御を提供するためにトリガ信号２３２を誘導加熱器制御器２２６に伝送する。

上に説明されるように電力駆動ユニット２２０から電力を受け取ることに加えて、図２の例となる誘導加熱器制御器２２６は、電力駆動ユニット２２０と通信可能に結合される。例となる誘導加熱器制御器２２６は、例えば、誘導加熱器２１２のアクティブ化、被加工物２１４を加熱する温度等に関して、１つまたは複数の命令２３４を電力駆動ユニット２２０に提供する。例となる電力駆動ユニット２２０は、誘導加熱器制御器２２６から受信される命令２３４に基づいて誘導加熱器２１２を駆動するために駆動信号２２４を生成する。

例となる誘導加熱器制御器２２６はまた、例えば、誘導加熱器２１２のパフォーマンスに関して、電力駆動ユニット２２０からデータを受信する。図２の例において、電力駆動ユニット２２０は、誘導加熱器２１２の状態２３６などのデータを通信し、誘導加熱器２１２等における電流および／または電圧などに関するデータをモニタする。電力駆動ユニット２２０から受信されるデータに基づいて、誘導加熱器制御器２２６は、例えば、誘導加熱器制御ステーション２１０のｐｒｅｓｅｎｔ／ｒｅａｄｙ状態信号２４０、電力駆動ユニット２２０および／もしくは誘導加熱器２１２などの誘導加熱器制御ステーション２１０の１つまたは複数のコンポーネントのパフォーマンス状態に関するｐａｓｓ／ｆａｉｌ状態信号２４２、ならびに／または診断器械２０２により誘導加熱器制御ステーション２１０を制御するために使用され得るデータを含む他の信号を通信することができる。

以下に開示されるように、いくつかの例において、誘導加熱器制御器２２６は、例えば、誘導加熱器２１２の回路が振動している周波数に関して、誘導加熱器２１２からフィードバック２４４を受信する。いくつかの例において、誘導加熱器制御器２２６は、電力駆動ユニット２２０および／または誘導加熱器２１２からアナログフィードバック信号を受信する。誘導加熱器制御器２２６は、誘導加熱器制御器２２６、および／または診断器械２０２のプロセッサ２０４による分析のために、アナログ信号をデジタルデータに変換する（例えば、プロセッサ２２７を介して）。

図２の例となるシステム２００は、被加工物２１４を清浄するために使用される流体２１８の流れを制御するためにポンプ２４６を含み得る。ポンプの動作は、例えば、誘導加熱器制御器２２７のプロセッサ２２７から受信される命令２３４に基づいて、電力駆動ユニット２２０によって制御され得る。他の例において、ポンプ２４６は、診断器械２０２のプロセッサ２０４によって制御される。命令は、例えば、ポンプ２１６が流体２１８をポンピングする速度を制御することができる。

図３は、図２の例となる誘導加熱器制御ステーション２１０のブロック図である。例となる誘導加熱器制御ステーション２１０は、加熱器基板３００（例えば、プリント回路板）を含み、加熱器基板３００はそこに結合される１つまたは複数の電気コンポーネント（例えば、回路）を含む。図３の例となる加熱器基板３００は、誘導加熱器制御器２２６に動作可能に結合される。

いくつかの例において、加熱器基板３００は、電力駆動ユニット２２０を含む（例えば、電力駆動ユニット２２０は、加熱器基板３００に機械的および電気的に結合される）。他の例において、電力駆動ユニット２２０は、加熱器基板３００とは別個であるが、それに動作可能に結合される。上に開示されたように、電力駆動ユニット２２０は、図２の診断器械２０２の電源２０６から電力を受け取る。電力駆動ユニット２２０は、例えば、誘導加熱器制御器２２６、加熱器基板３００の他のコンポーネントなどに電力を送達する。

図３の例となる加熱器基板３００は、誘導加熱器２１２に動作可能に結合される。図３の例となる誘導加熱器２１２は、タンク回路基板３０２（例えば、プリント回路板）を含む。いくつかの例において、タンク回路基板３０２および加熱器基板３００は、単一の基板を形成する。他の例において、加熱器基板３００およびタンク回路基板３０２は別個の基板である。

図３の例となるタンク回路基板３０２は、コンデンサ３０６およびインダクタまたはワークコイル３０８（例えば、図１のコイル１０２）によって形成されるタンク回路３０４（例えば、インダクタンス－キャパシタンスまたはＬＣ回路）を含む。ワークコイル３０８は、金属などの導電性材料を含む。例となる電力駆動ユニット２２０は、タンク回路３０４に電流３１０を提供する、および／またはタンク回路３０４において電圧を生成する。いくつかの例において、電力駆動ユニット２２０は、例えば、遮蔽ケーブルまたは同軸ケーブルを介して、タンク回路３０４に電流３１０を提供する。図１に関して上に開示されたように、電流３１０がワークコイル３０８を通って流れると、磁場（例えば、図１の磁場１０６）がワークコイル３０８によって生成される。磁場は、図２の被加工物２１４を、被加工物２１４がワークコイル３０８に近接して配設される（例えば、ワークコイル３０８の開口部内に少なくとも部分的に配設される）とき、加熱するために使用され得る。

図３の例となるタンク回路基板３０２は、センスコイル３１２を含む。図２および図３の例となる誘導加熱器２１２において、センスコイル３１２は、ワークコイル３０８に巻き付けられる。例となるセンスコイル３１２は、ワークコイル３０８によって生成される磁場を検出または感知する。センスコイル３１２は、加熱器基板３００に伝送される１つまたは複数の感知信号３１４を生成する。下に開示されるように、センスコイル３１２によって生成される感知信号３１４は、タンク回路３０４を共振周波数で駆動するために加熱器基板３００の周波数制御回路３１６によって検出される。

例となるタンク回路基板３０２は、コイル温度センサ３１８を含む。コイル温度センサ３１８は、例えば、ワークコイル３０８による磁場の生成中の、ワークコイル３０８および／またはセンスコイル３１２の温度を検出する。コイル温度センサ３１８は、コイル温度データ３２０を例となる加熱器基板３００の温度モニタ３２２に送信する。いくつかの例において、温度モニタ３２２はまた、例えば、加熱器基板３００に結合される１つまたは複数の温度センサに基づいた、加熱器基板３００および／または基板の１つもしくは複数の電気コンポーネントの温度に関する温度データを収集する。温度モニタ３２２は、ワークコイル３０８、センスコイル３１２、加熱器基板３００などの温度に関する加熱器温度データ３２３を誘導加熱器制御器２２６に送信する。

図３の例となる加熱器基板３００はまた、電流モニタ３２４を含む。電流モニタ３２４は、電流の量、電流の周波数など、タンク回路３０４に提供されている電流３１０に関するデータを生成する。例えば、電流モニタ３２４は、過電流、またはタンク回路３０４によって受け取られるべきしきい値電流を超える電流を検出することができる。電流モニタ３２４は、誘導加熱器２１２における電流の変化を検出することができる。電流モニタ３２４は、その検出に基づいて１つまたは複数の電流信号３２５を生成し、この電流信号３２５を誘導加熱器制御器２２６に伝送する。

図３の例となる加熱器基板３００は、電圧モニタ３２６を含む。電圧モニタ３２６は、タンク回路３０４内の電圧に関するデータを生成する。いくつかの例において、電圧モニタ３２６は、過電圧、またはタンク回路３０４のしきい値限度を超えるタンク回路３０４内の電圧を検出する。電圧モニタ３２６は、タンク回路３０４から（例えば、電圧計により）得られる電圧測定値に基づいて、電圧を検出することができる。電圧モニタ３２６はまた、誘導加熱器２１２における電圧の変化を検出することができる。電圧モニタ３２６は、その検出に基づいて１つまたは複数の電圧信号３２７を生成し、この電圧信号３２７を誘導加熱器制御器２２６に伝送する。

上に開示されたように、例となる加熱器基板３００は、周波数制御回路３１６を含む。周波数制御回路３１６は、タンク回路３０４の振動に関してセンスコイル３１２によって生成される感知信号３１４に基づいて、１つまたは複数のセンスコイル検出信号３２８を図３の例となる誘導加熱器制御器２２６に送信する。例となる加熱器基板３００はまた、固定周波数クロック３３０を含む。下に開示されるように、周波数制御回路３１６は、感知信号３１４に基づいて、選択的に、固定周波数クロック３３０が１つまたは複数の固定周波数信号を生成することを可能にするか、または固定周波数クロック３３０をディセーブルにする。固定周波数クロック３３０によって生成される固定周波数信号は、タンク回路３０４内の電流３１０を固定周波数で振動させる。

このように、例となる誘導加熱器制御器２２６は、例となる加熱器基板３００の回路から１つまたは複数の信号３２３、３２５、３２７、３２８を受信する。誘導加熱器制御器２２６は、例えば、データをアナログからデジタルに変換すること、データをフィルタリングすること、データからノイズを除去することなどによって、データ３２３、３２５、３２７、３２８を処理する。図３の例となる誘導加熱器制御器２２６は、加熱器基板３００から受信されるデータを分析して、誘導加熱器２１２の動作に関する１つまたは複数の命令を生成し、および／またはＧＵＩ２０９を介したユーザへの表示のためにデータを図２の診断器械２０２に伝送する。本明細書に開示される図３の例となる誘導加熱器制御器２２６の機能のいずれかは、誘導加熱器制御器２２６と関連付けられたプロセッサ２２７によって実施され得る。

図３の例となる誘導加熱器制御器２２６は、ドライブマネージャ３３２を含む。ドライブマネージャ３３２は、電力駆動ユニット２２０に伝送される命令２３４を生成し、この命令２３４は、電力駆動ユニット２２０に、例えば、タンク回路３０４に提供される電流３１０および／またはタンク回路３０４において生成される電圧を生成させる。ドライブマネージャ３３２によって生成される命令２３４は、例えば、タンク回路３０４に提供されるべき電流３１０の量および／またはタンク回路３０４において生成されるべき電圧、電流３１０が提供されるべき持続時間などを含む。いくつかの例において、ドライブマネージャ３３２は、誘導加熱器制御器２２６のデータベース３３６に格納された参照データ３３４に基づいて命令２３４を生成する。参照データ３３４は、例えば、タンク回路３０４の電流しきい値および／または電圧しきい値、ワークコイル３０８および／またはセンスコイル３１２のそれぞれのインダクタンス、コンデンサ３０６のキャパシタンスなどに関するデータを含みうる。

図３の例となる誘導加熱器制御器２２６は、周波数マネージャ３３８を含む。周波数マネージャ３３８は、周波数制御回路３１６によって生成されるセンスコイル検出信号３２８を処理する。いくつかの例において、周波数マネージャ３３８は、以下に開示されるように、タンク回路３０４を共振周波数または固定周波数で選択的に振動させるために、周波数制御回路３１６および／または固定周波数クロック３３０の動作に関する１つまたは複数の周波数命令３３９を生成する。

図３の例となる誘導加熱器制御器２２６は、パフォーマンスマネージャ３４０を含む。電流モニタ３２４および／または電圧モニタ３２６は、例えば、誘導加熱器２１２における（例えば、タンク回路３０４における）電流および／または電圧の変化を示す、それぞれの電流信号３２５および／または電圧信号３２７をパフォーマンスマネージャ３４０に送信する。例となるパフォーマンスマネージャ３４０は、例えば、電流および／または電圧のモニタリングに基づいて、電力駆動ユニットのための１つまたは複数の命令を生成する。

いくつかの例において、誘導加熱器２１２において検出される電圧および／または電流の変化は、誘導加熱器２１２に導入される図２の被加工物２１４の特性２１５のうちの１つまたは複数に基づく。例えば、図２の被加工物２１４は、第１の部分２１７、および第１の部分２１７の直径第１の直径よりも小さい直径を有する第２の部分２１９を含む。いくつかの例において、第１の部分２１７の被膜の厚さは、第２の部分２１９の厚さよりも大きい。上に開示されたように、被加工物２１４の第１および第２の部分２１７、２１９は、ワークコイル３０８内の電流３１０によって生成される磁場の加熱のために、ワークコイル３０８に近接して選択的に配設され得る。ワークコイル３０８に対する第１の部分２１７および／または第２の部分２１９の存在は、ワークコイル３０８に対する負荷に影響を及ぼし得る。

いくつかの例において、図３の電流モニタ３２４は、第１の部分２１７がワークコイル３０８に近接して配設されるときと比較して、より薄い皮膜を有する第２の部分２１９がワークコイル３０８に近接して配設されるときに、タンク回路３０４における電流の変化を検出する。例えば、電流モニタ３２４は、第１の部分２１７がワークコイル３０８に近接して配設されるときと比較して、第２の部分２１９がワークコイル３０８に近接しているとき、タンク回路３０４における電流３１０が低下したことを検出し得る。電流モニタ３２４は、誘導加熱器２１２における電流の変化（例えば、低下した電流）に関して電流信号３２５を生成する。いくつかの例において、電圧モニタ３２６は、ワークコイル３０８に近接する第１の部分２１７または第２の部分２１９の存在に起因する、ワークコイル３０８における負荷変化に基づいて、タンク回路３０４における電圧の変化を検出する。電圧モニタ３２６は、誘導加熱器２１２において検出される電圧の変化に関して電圧信号３２７を生成する。

誘導加熱器制御器２２６のパフォーマンスマネージャ３４０は、図３の例となる誘導加熱器制御器２２６のデータベース３３６に格納された被加工物２１４のための温度プロファイル３４２に関連して電流信号３２５および／または電圧信号３２７を分析する。温度プロファイル３４２は、例えば、被加工物２１４を清浄または滅菌するために被加工物２１４の長さにわたって被加工物２１４を加熱するための最低温度に関する規定のデータ（例えば、１つまたは複数のユーザ入力により誘導加熱器制御器２２６のプロセッサ２２７に提供される）を含む。温度プロファイル３４２は、誘導加熱器２１２によって加熱される被加工物２１４の１つまたは複数の部分２１７、２１９（例えば、負荷）に関連して誘導加熱器２１２に提供されるべき電力に関して経時的な電力設定を決定するために、パフォーマンスマネージャ３４０によって使用される。

温度プロファイル３４２は、例えば、被加工物２１４の特性２１５に関する知られているデータ、および特性２１５に基づいた磁場に対する被加工物２１４の反応に基づき得る。被加工物２１４の特性２１５は、被加工物２１４の異なる部分２１７、２１９における、例えば、皮膜厚、直径などの差に基づいた、誘導加熱器２１２における負荷インピーダンス変動を、結果としてもたらす。パフォーマンスマネージャ３４０は、温度プロファイル３４２を使用して、経時的に誘導加熱器２１２に対する被加工物２１４の各位置において被加工物２１４を加熱するために被加工物２１４に送達される電力を制御する。

いくつかの例において、温度プロファイル３４２は、被加工物２１４の１つまたは複数の部分２１７、２１９が経時的に加熱されることになる温度に関する時間ベースのプロファイルである。いくつかの例において、温度プロファイル３４２は、被加工物２１４および／または１つもしくは複数の他の被加工物の加熱中に以前に収集されたデータ（例えば、較正または参照データ）に基づいて、誘導加熱器制御器２２６のパフォーマンスマネージャ３４０によって生成される。いくつかの例において、温度プロファイル３４２は、例えば、誘導加熱器２１２における被加工物２１４の位置に関連して経時的にタンク回路３０４において生成されるべき電圧に関する、診断器械２０２のＧＵＩ２０９を介して受信される１つまたは複数のユーザ入力に基づく。いくつかの例において、温度プロファイル３４２は、経時的に被加工物２１４の第１の部分２１７および／または第２の部分２１９を加熱するための最適温度を表す。

図３の例となるパフォーマンスマネージャ３４０は、温度プロファイル３４２に基づいて命令２３４を電力駆動ユニット２２０に提供するようにドライブマネージャ３３２に指示する。いくつかの例において、パフォーマンスマネージャ３４０は、誘導加熱器２１２内の被加工物２１４の開始位置（例えば、第１の部分２１７または第２の部分２１９のどちらが最初に加熱されることになるか）に関連した被加工物２１４の加熱の開始時間に基づいて、電力駆動ユニット２２０に送信されるべき命令２３４を決定する。いくつかの例において、パフォーマンスマネージャ３４０は、例えば、ロボットアーム２２１の移動および／もしくは位置に関する診断器械２０２のプロセッサ２０４からのデータ、ならびに／または他の位置的データ（例えば、位置データ）に基づいて、ワークコイル３０８に対する被加工物２１４の位置を決定する。パフォーマンスマネージャ３４０は、温度プロファイル３４２に反映されるような誘導加熱器２１２に対する被加工物２１４の予期される位置に基づいて、電力駆動ユニット２２０に送信されるべき追加の命令２３４を決定する。

パフォーマンスマネージャ３４０は、温度プロファイル３４２を使用して、誘導加熱器２１２における被加工物２１４の加熱中の異なる時間において、誘導加熱器２１２に提供されるべき電流および／もしくは電力、ならびに／または誘導加熱器２１２において生成されるべき電圧を決定する。いくつかの例において、図３のパフォーマンスマネージャ３４０は、温度プロファイル３４２に関連した誘導加熱器２１２における電流および／または電圧の変化を示す電流信号３２５および／または電圧信号３２７を分析する。分析に基づいて、例となるパフォーマンスマネージャ３４０は、温度プロファイル３４２と関連付けられた異なる加熱設定のための誘導加熱器２１２における電流、電圧、および／または電力に関する、電力駆動ユニット２２０のための命令２３４を生成する。

例えば、電流信号３２７に基づいて、パフォーマンスマネージャ３４０は、例えば、被加工物２１４の第１の部分２１７と比較して、より薄い皮膜を有する被加工物２１４の第２の部分２１９がワークコイル３０８に近接して配設されることに起因するタンク回路３０４における電流の低下を検出することができる。パフォーマンスマネージャ３４０は、被加工物２１４のより薄い皮膜に起因して（例えば、被加工物２１４のより厚い部分２１７よりも低い効率性で加熱する被加工物のより薄い部分２１９に起因して）、第１の部分２１７と比較してより高い温度が第２の部分２１９を加熱するために必要とされることを決定するために、温度プロファイル３４２を分析する。例となるパフォーマンスマネージャ３４０は、被加工物２１４の第１の部分２１７と比較して、第２の部分２１９がワーク３０８に近接して配設されるときにタンク回路３０４に提供される電流３１０を増大させるために、電力駆動ユニット２２０のための命令２３４を生成する。

いくつかの例において、電力駆動ユニット２２０のＤＣ－ＤＣ変換器は、誘導加熱器２１２において電圧を生成するための電源としての役割を果たす。そのような例において、温度プロファイル３４２は、電圧値を含む。電力駆動ユニット２２０に送信される命令２３４は、温度プロファイル３４２に基づいて特定の時間間隔で生成されるべき電圧を含む。そのような例において、所与の加熱設定（例えば、電圧）では、第１の部分２１７と第２の部分２１９との間での被加工物２１４の移動（例えば、図２のロボットアーム２２１による）の結果として、タンク回路３０４における負荷インピーダンスが変化するとき、電力は変化する。

他の例において、温度プロファイル３４２は、異なる時間における所望の電力出力値（例えば、ワット数）を表す電力値を含む。そのような例において、パフォーマンスマネージャ３４０は、電流モニタ３２４からの電流データ３２５および電圧モニタ３２６からの電圧データ３２７に基づいて電力を計算する。パフォーマンスマネージャ３４０は、所望の出力電力を得るためにＤＣ－ＤＣ変換器によって提供される出力電圧を調節する。そのような例において、所与の加熱設定（例えば、ワット数）では、第１の部分２１７と第２の部分２１９との間での被加工物２１４の移動（例えば、図２のロボットアーム２２１による）の結果として、負荷インピーダンスが変化するとき、電力は実質的に一定である。

他の例において、電力駆動ユニット２２０は、固定電圧源を含む。そのような例において、出力電圧は、電力駆動ユニット２２０のＦＥＴゲート信号のデューティサイクルによって調節される。

このように、図３の例となるパフォーマンスマネージャ３４０は、タンク回路３０４における電流および／または電圧の動的調節、ならびに、その結果として被加工物２１４を加熱するために被加工物２１４に提供される電力の動的調節を提供する。パフォーマンスマネージャ３４０は、電流モニタ３２４による電流および／または電圧モニタ３２６による電圧のモニタリングに基づいて、被加工物２１４の特性２１５および誘導加熱器２１２に対する被加工物２１４の位置に起因する負荷インピーダンス変動を考慮に入れる。例となるパフォーマンスマネージャ３４０は、温度プロファイル３４２を使用して、加熱されるべき被加工物２１４の異なる部分２１７、２１９から生じる動的負荷ばらつきに応答する。電力駆動ユニット２２０を介して実現される電流、電圧、および／または電力調節は、被加工物２１４を効率的に加熱するために異なる部分２１７、２１９における被加工物２１４の異なる特性２１５を考慮して、誘導加熱器２１２のパフォーマンスを実質的に向上させる。

図３の例となる誘導加熱器制御器２２６はまた、故障モニタ３４４を含む。故障モニタ３４４は、例えば、加熱器基板３００の１つもしくは複数のコンポーネント（例えば、周波数制御回路３１６）および／または誘導加熱器２１２の潜在的な過熱に関して温度モニタ３２２によって生成される温度データ３２３を分析する。故障モニタ３４４は、例えば、タンク回路３０４に提供されている電流３１０の量または周波数に基づいて、誘導加熱器２１２に損傷を与える可能性のある過電流および／または過電圧に関する電流信号３２５および／または電圧信号３２７を分析する。

温度、電流、および／または電圧データ３２３、３２５、３２７の分析に基づいて、故障モニタ３４４は、誘導加熱器制御ステーション２１０のコンポーネントのうちの１つまたは複数が、正常に働かないおよび／または故障する（例えば、過熱、短絡）見込みがあるかどうかを予測する。故障モニタ３４４は、誘導加熱器制御器２２６のデータベース３３６に格納された参照データ３３４に基づいて、例えば、誘導加熱器２１２に関してパフォーマンス状態を予測することができる。例えば、故障モニタ３４４は、データベース３３６に格納された、タンク回路３０４の既定の電流しきい値に基づいて過電流を検出することができる。

故障モニタ３４４が、誘導加熱器制御ステーション２１０の１つまたは複数のコンポーネントが正常に働いていないおよび／もしくは機能していないことを決定する場合、ならびに／または、故障モニタ３４４が、１つまたは複数のコンポーネントが故障する見込みがあることを予測する場合、故障モニタ３４４は、１つまたは複数の故障命令３４６を生成する。故障命令３４６は、例えば、問題のあるコンポーネントがシャットダウンするための命令、他のコンポーネントが問題のあるコンポーネントに取って代わるための命令などを含み得る。いくつかの例において、電力駆動ユニット２２０に送信される命令２３４は、タンク回路３０４への電流の送達を低減および／または停止することにより、例えばタンク回路３０４における過電流および／または過電圧に起因する潜在的な故障に対処するための命令を含む。いくつかの例において、故障モニタ３４４は、加熱器基板３００および／またはタンク回路基板３０２のパフォーマンス追跡に関する履歴データをデータベース３３６に格納する。履歴データは、コンポーネント故障を予測するために故障モニタ３４４によって使用され得る。

故障モニタ３４４はまた、誘導加熱器制御ステーション２１０のパフォーマンスデータの分析に基づいて、診断器械２０２のプロセッサ２０４に伝送されるｐｒｅｓｅｎｔ／ｒｅａｄｙ状態信号２４０および／またはｐａｓｓ／ｆａｉｌ状態信号２４２（図２に示されるように）を更新することができる。例えば、故障モニタ３４４が誘導加熱器２１２でのエラーを検出すると、故障モニタ３４４は、誘導加熱器２１２のエラー状態を示すためにｐａｓｓ／ｆａｉｌ状態信号２４２を更新することができる。故障モニタ３４４は、将来の故障を示し得る経時的なパフォーマンスの変化を示す故障および／または履歴データに関して、例えば、診断器械２０２のＧＵＩ２０９を介した表示のための他の警告を生成することができる。

図３の例となる誘導加熱器制御器２２６は、命令２３４、３３９、３４６のうちの１つまたは複数を加熱器基板３００に伝送するために通信機３４８を含む。通信機３４８はまた、ｐｒｅｓｅｎｔ／ｒｅａｄｙ状態信号２４０および／またはｐａｓｓ／ｆａｉｌ状態信号２４２を診断器械２０２のプロセッサ２０４に伝送することができる。

図４は、図３の例となる誘導加熱器制御ステーション２１０の例となる周波数制御回路３１６、固定周波数クロック３３０、およびタンク回路３０４の図である。図３に関して上に開示されたように、タンク回路３０４は、コンデンサ３０６およびワークコイルまたはインダクタ３０８を含む。タンク回路３０４は、コンデンサ３０６とワークコイル３０８との間の振動電流を介してエネルギーを蓄える。電流の振動は、タンク回路３０４内にエネルギー損失をもたらし得る。例えば、エネルギーは、ワークコイル３０８の抵抗、コンデンサ３０６の共振、およびタンク回路基板３０２に起因して損失され得る。エネルギーはまた、被加工物２１４がワークコイル３０８によって生成される磁場によって加熱される結果として損失され得る。図２から図４の誘導加熱器制御ステーション２１０の例において、エネルギーは、タンク回路３０４内で既に循環している電流と同期される交流の形態でタンク回路３０４に提供される。

図４の例において、タンク回路３０４における被加工物２１４の導入は、ワークコイル３０８の実効インダクタンスを変化させる。また、（例えば、異なる部分２１７、２１９における）密度および／または形状などの被加工物２１４の特性２１５の変動もまた、ワークコイル３０８の実効インダクタンスの変化を引き起こし得る。ワークコイル３０８の実効インダクタンスの変化は、タンク回路３０４の共振周波数、または最も少ないエネルギー損失で、タンク回路３０４内で電流が振動する周波数に影響を及ぼす。図４の例において、タンク回路内に注入される交流は、ワークコイル３０８における変化する実効インダクタンスに基づいて変動する周波数を有し、タンク回路３０４内に導入される電流のタンク回路３０４内で既に循環している電流との同期に関する効率性を最大限にする。そのような周波数調節は、タンク回路３０４がその共振周波数で振動することを可能にし、被加工物２１４の導入および／または操作に起因する、タンク回路３０４における負荷変動への動的応答を提供する。

上に開示されたように、タンク回路３０４は、ワークコイル３０８に近接して配設される（例えば、巻き付けられる）センスコイル３１２を含む。センスコイル３１２は、ワークコイル３０８によって生成される磁場（例えば、図１の磁場１０６）を感知し、感知信号３１４を生成する。感知信号３１４は、タンク回路に注入される交流３１０をタンク回路３０４内に既に流れている電流４０１と同期させるために使用される。

例えば、加熱サイクルの始まりにおいて（例えば、被加工物２１４がワークコイル３０８に近接して配設されるとき）、可変ＤＣ電源４００（例えば、電力駆動ユニット２２０の）は、例えば、図３の誘導加熱器制御器２２６からの命令２３４によってイネーブルにされる。可変ＤＣ電源４００は、誘導加熱器制御器２２６のドライブマネージャ３３２によって低電力レベルに設定される。可変ＤＣ電源４００の低電力レベル設定は、タンク回路３０４がその共振周波数である場合とそうでない場合とがある周波数で振動しているとき、タンク回路３０４の振動を制限し、それによりエネルギー損失を制限する。他の例において、可変ＤＣ電源の電力レベルは調節可能ではない。

図４の例において、固定周波数クロック３３０は、図３の誘導加熱器制御器２２６の例となる周波数マネージャ３３８によってイネーブルにされる。周波数マネージャ３３８は、タンク回路３０４の共振周波数電流に近接した固定周波数信号４０２を生成するように固定周波数クロック３３０を（例えば、既定のデータに基づいて）設定する。固定周波数信号４０２は、スイッチ４０４（例えば、単極、双投、またはＳＰＤＴスイッチ）を介して、スイッチド（ｓｗｉｔｈｃｈｅｄ）共振周波数（ＲＦ）電流駆動回路４０８のＳＹＮＣ入力ピン４０６まで進む。固定周波数信号４０２は、可変ＤＣ源によって供給される電流３１０および既にタンク回路３０４内の電流４０１を固定周波数で振動させる。

図４の例となるセンスコイル３１２は、ワークコイル３０８を通って流れる電流の結果としてワークコイル３０８内に誘起された振動磁場を感知し、感知信号３１４を生成する。図４の例となる周波数制御回路３１６は、信号スケーラ４１０を含む。信号スケーラ４１０は、スイッチドＲＦ電流駆動回路４０８のＳＹＮＣ入力ピン４０６に関連して感知信号３１４をスケーリングする（例えば、電圧スケーリング）。信号スケーラ４１０はまた、電流同期を最適化してスケーリングされた感知信号４１２を生成するために、感知信号３１４に遅延を適用する。図４の例において、信号スケーラ４１０は、例えば、既定の電圧、信号振幅などに信号をスケーリングすることに関して感知信号３１４の有効性を検出するために回路を含む。

信号スケーラ４１０が感知信号３１４の有効性を検出するとき、スイッチ４０４（例えば、ＳＰＤＴスイッチ）は、周波数制御回路が、固定周波数信号４０２の代わりに、感知信号３１４を使用してスイッチドＲＦ電流駆動回路４０８のＳＹＮＣ入力ピン４０６を駆動するように切り換えられる。その結果、タンク回路３０４は、固定周波数クロック３３０による駆動から解放され、代わりに、可変ＤＣ電源４００によって提供される電流３１０およびタンク回路３０４内に既に循環している電流４０１に関して、その共振周波数で駆動される。

図４の例において、タンク回路３０４がその共振周波数で駆動されるとき、可変ＤＣ電源４００は、（例えば、ドライブマネージャ３３２からの命令２３４に基づいて）高電力レベルに調節される。また、被加工物２１４がワークコイル３０８に近接して配設される（例えば、その中に挿入される）とき、タンク回路３０４の共振周波数は、ワークコイル３０８の実効インダクタンスが被加工物２１４の存在に起因して変化すると、変化する。センスコイル３１２は、タンク回路３０４内の（例えば、修正された）共振周波数を反映する感知信号３１４を生成する。その結果、スイッチドＲＦ電流駆動回路４０８を通過する電流は、タンク回路３０４内の電流４０１と同期される。このように、周波数制御回路３１６は、被加工物２１４がワークコイル３０８によって加熱されるときにタンク回路３０４がその共振周波数で駆動されることを可能にするために、タンク回路３０４への被加工物２１４の導入に動的に応答する。センスコイル３１２および周波数制御回路３１６は、誘導加熱器２１２における共振周波数のばらつきに応答するフィードバックループを形成する。

図４の例において、タンク回路３０４をその共振周波数で駆動することは、タンク回路３０４内のエネルギー損失を実質的に最小限にする。その結果、タンク回路３０４がタンク回路３０４の共振周波数ではない固定周波数で振動される場合と比較して、より多くのエネルギーが、被加工物２１４を加熱するために被加工物２１４に移される。したがって、タンク回路３０４のその共振周波数での自己振動は、誘導加熱器２１２の効率性を増大させる。また、タンク回路３０４を固定周波数で共振するように駆動するのではなくタンク回路３０４がその共振周波数で振動することを可能にすることにおいて、例となる周波数制御回路３１６は、ワークコイル３０８、コンデンサ３０６、回路基板３００、３０２などの誘導加熱器制御ステーション２１０のコンポーネントの製造ばらつきおよび／または経年劣化の効果を実質的に補償する。製造ばらつきおよび／または経年劣化は、タンク回路３０４の振動挙動を変化させ得、したがって、タンク回路３０４が固定周波数のみで振動するように駆動された場合には非効率性をもたらす。さらに、図４の例は、被加工物２１４のタンク回路３０４内への導入、および／または異なる特性２１５を有する被加工物２１４の異なる部分２１７、２１９の誘導加熱器２１２への曝しに起因する負荷ばらつきに動的に応答する。図４の例は、修正された共振周波数へと調節することによって、負荷ばらつきに起因するワークコイル３０８の実効インピーダンスおよびタンク回路３０４の共振周波数に対する結果として生じる効果を受け入れる。

過熱サイクルの最後に、誘導加熱器制御器２２６のドライブマネージャ３３２は、可変ＤＣ電源４００を低電力設定へと調節し、既定の時間期間（例えば、遅延）の後、可変ＤＣ電源４００を切る。その結果、タンク回路３０４内のエネルギーは減少する。経時的に、センスコイル３１２は、信号スケーラ４１０によって有効と認識されるのに十分に大きい感知信号３１４をもはや生成しない。そのような例において、スイッチドＲＦ電流駆動回路４０８のＳＹＮＣ入力ピン４０６は、固定周波数クロック３３０によって駆動されるように切り替えられる。その結果、タンク回路３０４内のいかなる残留エネルギーも消散する。既定の時間期間（例えば、遅延）の後、ドライブマネージャ３３２は、固定周波数クロック３３０がディセーブルにされるための命令２３４を送信する。

図５は、サイズ、皮膜厚などの異なる特性を有する２つ以上の部分を有する被加工物５０２のための、図３の温度プロファイル３４２などの温度プロファイル５００の例となる図である。被加工物５０２は、例えば、図３の被加工物２１４であり得る。被加工物５０２は、例えば、吸引および分注デバイスを含み得る。

図５に例証されるように、例となる温度プロファイル５００は、例となる被加工物５０２の第１の部分５０４および被加工物５０２の第２の部分５０６のための温度対時間のプロットを含む。被加工物５０２の第１の部分５０４は、例えば、第１の厚さを有し得、第２の部分５０６は、第１の厚さとは異なる第２の厚さを有し得る。第２の部分５０６は、異なるサイズ、断面形状など、第１の部分５０４とは１つまたは複数の他の異なる特性を有し得る。

図５に例証されるように、例となる温度プロファイル５００は、第１の部分５０４がワークコイル３０８に近接して配設されるときに、経時的に被加工物５０２の第１の部分５０４を加熱するための温度を有する、第１の部分５０４のための第１の温度プロファイル５０８を含む。例となる温度プロファイル５００は、第２の部分５０６がワークコイル３０８に近接して配設されるときに、経時的に被加工物５０２の第２の部分５０６を加熱するための温度を有する、第２の部分５０６のための第２の温度プロファイル５１０を含む。いくつかの例において、第１および第２の温度プロファイル５０８、５１０は、例えば、被加工物５０２を清浄する（例えば、滅菌する）ために被加工物５０２のそれぞれ第１および第２の部分５０４、５０６を加熱するための、最低温度を表す。他の例において、第１および第２の温度プロファイル５０８、５１０は、被加工物５０２を予め決められた時間期間内に清浄する（例えば、滅菌する）ために、それぞれ第１および第２の部分５０４、５０６を加熱するための、最適温度を表す。最適温度データは、例えば、被加工物５０２および／または他の被加工物の１つまたは複数の以前の誘導加熱サイクルから収集されたデータに基づき得る。いくつかの例において、図３のパフォーマンスマネージャ３４０は、例となる温度プロファイル５００を使用して、被加工物５０２の第１および第２の部分５０４、５０６を１つまたは複数の既定の温度または加熱設定で経時的に加熱するために、例えば、タンク回路３０４に提供されるべき電流および／もしくは電力ならびに／またはタンク回路３０４において生成されるべき電圧に関する命令２３４を生成する。

図６は、図２から図４の例となる誘導加熱器制御ステーション２１０の誘導加熱器２１２と共に使用され得る例となるワークコイル６００（例えば、図３の例となるワークコイル３０８）の斜視図である。例となるワークコイル６００は、ハウジング６０２を含む。図６の例において、ハウジング６０２は、例えばＦｅｒｒｏｔｒｏｎで作られた磁気濃縮器である。ハウジング６０２は、その中に配設されるリッツ線６０４を含む。リッツ線６０４は、織り合わせられた複数の絶縁ワイヤストランドを含む。いくつかの例において、リッツ線６０４は、マンドレル（例えば、ＰＥＥＫ（商標）マンドレル）に巻き付けられる。

図６の例となるハウジング６０２はまた、リッツ線６０４に巻き付けられる磁性線６０６を含む。磁性線６０６は、例えば、絶縁された銅線を含む。図６の例において、磁性線６０６は、ワークコイル６００によって生成される磁場を感知するためのセンスコイル（例えば、図３および図４のセンスコイル３１２）としての役割を果たす。図６の例において、リッツ線６０４および磁性線６０６の巻きは同じ方向にある。

１つまたは複数の電気リード６０８は、例となるワークコイル６００に結合され得る。リードは、ワークコイル６００によって生成される熱からリードを保護するために収縮チューブ内に配設され得る。図６の例となるワークコイル６００は、ハウジング６０２（例えば、Ｆｅｒｒｏｔｒｏｎ磁気濃縮器）の温度を測定するために使用される、サーミスタ６１０または抵抗器を含む。サーミスタ６１０によって生成されたデータは、例えば、図３の例となる誘導加熱器制御器２２６の故障モニタ３４４に送信され得る。

例となるワークコイル６００は、例えば、診断器械２０２の誘導加熱器制御ステーション２１０に対する空間的制約、ワークコイル６００によって加熱されるべき１つまたは複数の被加工物のサイズなどに基づいて、選択的に設計され得る。いくつかの例において、線の断面形状、線の金属タイプ、線の巻きの数、巻きの間隔、ワークコイル６００の高さ、ワークコイル６００の直径、ワークコイル６００の形状、ワークコイル６００の抵抗などの変数は、ワークコイル６００の１つまたは複数の目的とされる用途に基づいて選択的に選択される。

図６に例証されるように、例となるワークコイル６００は、開口部６１２を含む。動作中、被加工物（例えば、図２の被加工物２１４）は、開口部６１２内に配設され、電流が図６の例となるワークコイル６００を通って流れるときに、ワークコイル６００によって生成される磁場により加熱されることになる。被加工物は、加熱中、例となるワークコイル６００に触れない、または実質的に触れないが、例となるワークコイル６００は、被加工物上の生体および／または化学物質に曝される。また、被加工物が加熱中に洗浄される例において、例となるワークコイル６００は、洗浄流体（例えば、図２の流体２１８）に曝される。いくつかの例において、洗浄流体および／または生体／化学物質の少なくとも一部は、ワークコイル６００に移り得る。洗浄流体および／または生体／化学物質へ曝されることは、ワークコイル６００を腐食し得、これがワークコイル６００に損傷を与え得る。

腐食を防ぐため、例となるワークコイル６００は、ハウジング６０２に塗布される１つまたは複数のコーティング６１４を含む。コーティング６１４は、例えば、Ｃｈｅｍｔｅｔａｌｌ（商標）Ｏａｋｔｉｔｅ（Ｒ）および／またはセラミックコーティング（例えば、Ｃｅｒａｋｏｔｅ（商標）によって作製されたセラミックコーティング）などの表面処理薬品を含み得る。このように、図６の例となるワークコイル６００は、生体および／または化学物質へ曝されることを考慮して、ワークコイル６００の作動寿命を増大させ、ワークコイル６００の信頼性を向上させるために、腐食に対する保護を含む。

上に開示されたように、図２の例となる誘導加熱器制御ステーション２１０は、吸引および分注デバイスなどの被加工物を清浄するために熱を生成する。いくつかの例において、この熱は、誘導加熱器制御ステーション２１０の１つまたは複数のコンポーネントの過熱をもたらし得る。例となる誘導加熱器制御ステーション２１０は、１つまたは複数の熱管理技術により、ワークコイル（例えば、図３および図６のワークコイル３０８、６００）、１つもしくは複数のプリント回路板（例えば、図３の加熱器基板３００、タンク回路基板３０２）、および／またはプリント回路板の他の電気コンポーネント（例えば、図３のコンデンサ３０６、周波数制御回路３１６）によって生成される熱を管理する。誘導加熱器制御ステーション２１０によって用いられる熱管理技術は、例えば、ワークコイルがプリント回路板の電気コンポーネントを短絡するおよび／または廃熱がプリント回路板の電気コンポーネントを損傷するリスクを実質的に低減する。

例えば、図７は、電磁干渉（ＥＭＩ）シールド７０２およびヒートシンク７０４を含む例となるタンク回路基板７００（例えば、図３のタンク回路基板３０２）を例証する。ＥＭＩシールド７０２は、ワークコイル７０６（例えば、図２、図６のワークコイル３０８、６００）を実質的に囲む熱伝導性材料（例えば、金属）を含む。いくつかの例において、ＥＭＩシールド７０２は、例えば、Ｔｅｆｌｏｎ（商標）を含むコーティングで被覆される。いくつかの例において、例えば、図２の誘導加熱器２１２のＥＭＩは、保険会社研究所などの団体および／または欧州連合などの政府機関によって課される制限または規制を超え得る。例となるＥＭＩシールド７０２は、規制当局の承認（例えば、ＣＥコンプライアンス）のために１つまたは複数の規格に準拠するように誘導加熱器２１２のＥＭＩを実質的に低減する。

図７の例となるヒートシンク７０４は、ワークコイル７０６および／またはタンク回路基板７００から廃熱が離れるように導くによって、ワークコイル７０６および／またはタンク回路基板７００の過熱を実質的に低減する。図７の例において、熱エネルギーは、図６のリッツ線６０４（および、いくつかの例において、図６のセンスコイルの磁性線６０６）などのワークコイル７０６の導体を通して、ならびに例えばタンク回路基板７００内に形成される１つまたは複数の銅ビアを通して伝えられる。熱エネルギーは、ヒートシンク７０４に移される。いくつかの例において、ワークコイル７０６からの熱エネルギーもまた、ＥＭＩシールド７０２の熱伝導性材料を介してヒートシンクに移される。例となるヒートシンク７０４は、例えばタンク回路基板７００から、周囲環境へ熱を移す。いくつかの例において、ヒートシンクは、誘導加熱器制御ステーション２１０が設置される診断器械（例えば、図２の診断器械２０２）の内部に熱を移す。

いくつかの例において、図２の例となる誘導加熱器制御ステーション２１０の誘導加熱器制御器２２６は、廃熱の生成を管理するために、誘導加熱器２１２のデューティサイクルを（例えば、図２のドライブマネージャ３３２および／またはパフォーマンスマネージャ３４０を介して）低減する。例えば、誘導加熱器２１２は、４秒などの第１の既定の時間期間にわたって第１の電力設定（例えば、ワット数）における第１の温度（例えば、図３および図５の温度プロファイル３４２、５００に基づく）で熱を生成するようにアクティブ化され得る。誘導加熱器２１２はまた、２秒などの第２の既定の時間期間にわたって、第１の温度よりも高い第２の電力設定（例えば、ワット数）における第２の温度で熱を生成するようにアクティブ化され得る。第１の（例えば、より長い）時間期間にわたって生成される第１の温度、および第２の（例えば、より短い）時間期間にわたって生成される第２の温度は共に、被加工物を加熱するために使用され得るが、第１の（例えば、より長い）時間期間にわたって生成されるより低い温度熱の方が、消散するのにより長い時間がかかり得る。図７の例において、誘導加熱器制御器２２６は、誘導加熱器２１２に、熱をより早く消散させるために、より短い第２の時間期間にわたって熱を生成するように命令する。このように、誘導加熱器制御器２２６は、より効率的に廃熱を管理するために誘導加熱器のデューティサイクルを低減する。

このように、誘導加熱器制御ステーション２１０によって用いられる熱管理技術は、コイル、コンデンサなどの電気コンポーネントを過熱するリスクを実質的に低減し、したがって誘導加熱器制御ステーション２１０のパフォーマンスを向上させる。さらに、ＥＭＩシールド７０２、ヒートシンク７０４、および／またはデューティサイクルの低減は、誘導加熱器制御ステーション２１０からの熱を制御するおよび／または除去する他の機械的モードの必要性を実質的に低減し、それにより設計上の考慮事項を単純化する。

図８は、洗浄カップ８００（例えば、図２の洗浄カップ２１６）内に配設されるワークコイル７０６を含む、図７の例となるタンク回路基板７００の上面斜視図である。図９は、ワークコイル７０６内に配設される被加工物９００（例えば、図２の被加工物２１４）を含む、図８の１－１線に沿って取られた例となる洗浄カップ８００およびワークコイル７０６の断面図である。例証の目的のため、図７の例となるＥＭＩシールド７０２は、図８または図９には示されない。

上に開示されたように、いくつかの例において、ワークコイル７０６は、例えば、ワークコイル７０６による被加工物９００の誘導加熱の前、最中、および／または後に被加工物９００の洗浄を促進して、被加工物９００上の生体および／または化学物質を除去するのを助けるために、洗浄カップ８００内に少なくとも部分的に配設される。洗浄カップ８００は、被加工物９００をリンスするために使用される洗浄流体（例えば、図２の流体２１８）を収集する。例となる洗浄カップ８００は、ワークコイル７０６、ワークコイル７０６に結合される電気ケーブルなどを、洗浄カップ８００に近接して、または実質的に洗浄カップ８００内に収容するおよび／または取り外し可能に固定するために、１つまたは複数の開口部または区域を含み得る。

図９に例証されるように、被加工物９００の第１の部分９０２は、ワークコイル７０６内に配設され、ワークコイル７０６によって加熱される。被加工物９００の第２の部分９０４は、洗浄カップ８００内に配設され、被加工物９００の第３の部分９０６は、洗浄カップ８００内に配設されない。被加工物９００は、例えば、被加工物９００の第３の部分９０６を保持し得る図２のロボットアーム２２１によって、ワークコイル７０６に対して選択的に移動され得る。上に開示されたように、誘導加熱器制御ステーション２１０は、被加工物９００の第１、第２、および／または第３の部分９０２、９０４、９０６を、皮膜厚、断面形状、直径などの、それぞれの部分の異なる特性に基づいて加熱するために、温度プロファイル（例えば、温度プロファイル３４２、５００）に基づいて、ワークコイル７０６によって生成される熱を選択的に調節する。

被加工物９００の加熱の前、最中、および／または後に、洗浄バッファが、被加工物９００上の生体および／または化学残留物を洗い流すように被加工物９００の１つまたは複数の表面上を流れる。いくつかの例において、洗浄バッファは、被加工物９００の外表面および／または内表面上を流れる。

いくつかの例において、（例えば、液体から蒸気または気体への）相変化が、ワークコイル７０６によって生成される熱に起因して、被加工物の加熱中に被加工物を清浄するために使用される洗浄バッファに対して発生する。例えば、図２の例となるシステム２００のポンプ２４６は、流体（例えば、図２の流体２１８などの液体）を、例えばプローブであり得る被加工物９００を通して移動させるために上昇した圧力を確立し、このプローブは、流体を受けるためにプローブの長さに沿って延びる開口部を有する。ポンプ２４６によって提供される流体流量は、実質的に一定の流量または時間依存流量であり得る。圧力の上昇は、被加工物９００を通って移動する流体の飽和温度を上げる。ワークコイル７０６により誘導加熱中に生成される熱の結果として、被加工物９００の少なくとも一部分（例えば、ワークコイル７０６に囲まれる部分）の材料の温度は、被加工物９００の熱へ曝されることに起因して増大する。ワークコイル７０６によって生成される熱は、例えば、被加工物９００（例えば、プローブ）の壁を通って伝わる。熱は、被加工物９００を通って流れる流体に移される。被加工物９００が経時的に熱に曝されると、流体の温度は、流体の飽和温度に達するのに十分な高さに上がり得る。流体がその飽和温度に達するとき、プローブを通過する流体の相変化が発生し得る。例えば、ワークコイル７０６内に配設される被加工物９００の部分を通過する流体は、相変化を経て、ワークコイルから被加工物９００の壁を通り流体への熱の伝達に起因して飽和液体－蒸気混合物になり得る。流体が下流にまたはワークコイル７０６内に配設される被加工物９００の領域を過ぎて流れるとき、流体の温度は、飽和温度未満に下降する。その結果、液体－蒸気混合物内の蒸気は、液化して液相へと戻る。このように、流体の相変化は、一時的に、ワークコイル７０６に対する流体の流れに基づき得る。

相変化が始まるとき、被加工物９００（例えば、プローブ）を通って移動する流体内に気泡が生じる。気泡は、ワークコイル７０６内に配設される被加工物９００の部分に、またはその近くに形成され得る。気泡は、ワークコイルに囲まれる被加工物９００の加熱された部分内に、一時的に形成され得る。気泡の形成、移動、および崩壊は、被加工物９００を通過する流体の移動を局所的に変更する。気泡に起因する流体の移動の変更は、流体内のせん断応力の大きさおよび方向を変更する。本明細書に開示されるいくつかの誘導加熱例は、被加工物９００の清浄を促進するおよび／または強化する、流体内のせん断応力の複数の（例えば、一時的な）急上昇およびせん断応力方向の変化を結果としてもたらす、複数の気泡の形成、移動、および崩壊を生み出す。このように、本明細書に開示されるいくつかの例において、被加工物９００の清浄は、上昇した温度および上昇した液体せん断応力の組み合わせを含む。いくつかの例において、図２のポンプ２４６は、拍動流量を生成し、これが、圧力の繰り返される低下を結果としてもたらし、相変化および／または気泡効果を促進する。

例として、図２のポンプ２４６は、平均１．６ｍＬ／ｓで流体（例えば、液体）を分注し得、これが、ワークコイル７０６内の被加工物９００の部分において３０ｐｓｉｇの平均圧力差を生み出し得る。例となる流体は、大部分は水を含む洗浄バッファを含み得る。したがって、洗浄バッファ特性は、純水の特性と近似され得る。１ａｔｍ環境を仮定すると、この条件下の水の飽和温度は、１３４℃となる。１．６ｍＬ／ｓの流量での２７０Ｗで０．５秒間の予加熱後の被加工物９００の一部分（例えば、図２の被加工物２１４の第１の部分２１７）の外表面温度は、例えば、１６０℃と測定され得る。したがって、被加工物９００の内表面温度（例えば、プローブ内の開口部を規定する）は１５４℃である。このように、被加工物９００の内表面、およびしたがって、内表面における流体の層は、水（および、したがって洗浄バッファ）の飽和温度を上回り、これが流体の相変化を可能にする。

図８および図９の例となる洗浄カップ８００は、Ｉｓｏｐｌａｓｔ（商標）プラスチックなど、ワークコイル７０６によって生成される熱に耐えることができる材料で作製され得る。洗浄カップ８００の形状、サイズ、および／または他の設計因子は、図８および図９に例証されるものとは異なり得る。例えば、洗浄カップ８００の設計は、洗浄カップ８００が使用されることになる診断器械、清浄されるべき１つまたは複数の被加工物のサイズなどに基づいて選択され得る。

例となるシステム２００を実現する例となる様式が図２から図９に例証されるが、図２から図９に例証される要素、プロセス、および／またはデバイスのうちの１つまたは複数は、任意の他のやり方で、結合、分割、再配置、省略、削除、および／または実現され得る。さらに、例となる診断器械２０２、例となるプロセッサ２０４、２２７、例となる電源２０６、例となるディスプレイ２０８、例となるＧＵＩ２０９、例となるタイマー２１１、例となる誘導加熱器制御ステーション２１０、例となる誘導加熱器２１２、例となる電力駆動ユニット２２０、例となる誘導加熱器制御器２２６、例となる加熱器基板３００、例となるタンク回路基板３０２、例となるコンデンサ３０６、例となるワークコイル３０８、例となるセンスコイル３１２、例となる周波数制御回路３１６、例となるコイル温度センサ３１８、例となる温度モニタ３２２、例となる電流モニタ３２４、例となる電圧モニタ３２６、例となる固定周波数クロック３３０、例となるドライブマネージャ３３２、例となるデータベース３３６、例となる周波数マネージャ３３８、例となるパフォーマンスマネージャ３４０、例となる故障モニタ３４４、例となる通信機３４６、例となる可変ＤＣ電源４００、例となるスイッチドＲＦ電流駆動回路４０８、例となる信号スケーラ４１０、および／または、より一般的には、図２から図９の例となるシステム２００は、ハードウェア、ソフトウェア、ファームウェア、ならびに／または、ハードウェア、ソフトウェア、および／もしくはファームウェアの任意の組み合わせによって実現され得る。したがって、例えば、例となる診断器械２０２、例となるプロセッサ２０４、２２７、例となる電源２０６、例となるディスプレイ２０８、例となるＧＵＩ２０９、例となるタイマー２１１、例となる誘導加熱器制御ステーション２１０、例となる誘導加熱器２１２、例となる電力駆動ユニット２２０、例となる誘導加熱器制御器２２６、例となる加熱器基板３００、例となるタンク回路基板３０２、例となるコンデンサ３０６、例となるワークコイル３０８、例となるセンスコイル３１２、例となる周波数制御回路３１６、例となるコイル温度センサ３１８、例となる温度モニタ３２２、例となる電流モニタ３２４、例となる電圧モニタ３２６、例となる固定周波数クロック３３０、例となるドライブマネージャ３３２、例となるデータベース３３６、例となる周波数マネージャ３３８、例となるパフォーマンスマネージャ３４０、例となる故障モニタ３４４、例となる通信機３４６、例となる可変ＤＣ電源４００、例となるスイッチドＲＦ電流駆動回路４０８、例となる信号スケーラ４１０、および／または、より一般的には、図２から図９の例となるシステム２００のいずれかは、１つもしくは複数のアナログもしくはデジタル回路、論理回路、プログラマブルプロセッサ、特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣ）、プログラマブル論理デバイス（ＰＬＤ）、および／またはフィールドプログラマブル論理デバイス（ＦＰＬＤ）によって実現され得る。純粋なソフトウェアおよび／またはファームウェア実装形態を網羅するための本特許の装置およびシステム特許請求のいずれかを読むとき、例となる診断器械２０２、例となるプロセッサ２０４、２２７、例となる電源２０６、例となるディスプレイ２０８、例となるＧＵＩ２０９、例となるタイマー２１１、例となる誘導加熱器制御ステーション２１０、例となる誘導加熱器２１２、例となる電力駆動ユニット２２０、例となる誘導加熱器制御器２２６、例となる加熱器基板３００、例となるタンク回路基板３０２、例となるコンデンサ３０６、例となるワークコイル３０８、例となるセンスコイル３１２、例となる周波数制御回路３１６、例となるコイル温度センサ３１８、例となる温度モニタ３２２、例となる電流モニタ３２４、例となる電圧モニタ３２６、例となる固定周波数クロック３３０、例となるドライブマネージャ３３２、例となるデータベース３３６、例となる周波数マネージャ３３８、例となるパフォーマンスマネージャ３４０、例となる故障モニタ３４４、例となる通信機３４８、例となる可変ＤＣ電源４００、例となるスイッチドＲＦ電流駆動回路４０８、例となる信号スケーラ４１０、および／または、より一般的には、図２から図９の例となるシステム２００のうちの少なくとも１つは、ソフトウェアおよび／またはファームウェアを記憶する、メモリ、デジタル多用途ディスク（ＤＶＤ）、コンパクトディスク（ＣＤ）、ブルーレイディスク、などの有形コンピュータ可読ストレージデバイスまたは記憶ディスクを含むように本明細書により明示的に定義される。さらにまた、図２から図９の例となるシステム２００は、図２から図９に例証されるものに加えて、もしくはそれらの代わりに、１つもしくは複数の要素、プロセス、および／もしくはデバイスを含み得、ならびに／または、例証される要素、プロセス、およびデバイスのいずれかもしくはすべてを２つ以上含み得る。

図２から図９の例となるシステム２００を実現するための例となるマシン可読命令を表すフローチャートが、図１０および図１１に示される。これらの例において、マシン可読命令は、図１２に関連して下に論じられる例となるプロセッサプラットフォーム１２００内に示されるプロセッサ２２７などのプロセッサによる実行のためのプログラムを含む。プログラムは、プロセッサ２２７と関連付けられた、ＣＤ－ＲＯＭ、フロッピーディスク、ハードドライブ、デジタル多用途ディスク（ＤＶＤ）、ブルーレイディスク、またはメモリなどの有形コンピュータ可読記憶媒体に記憶されるソフトウェア内に具現化され得るが、プログラム全体および／またはその部分は、代替的に、プロセッサ２２７以外のデバイスによって実行されてもよく、および／またはファームウェアもしくは専用ハードウェア内に具現化されてもよい。さらに、例となるプログラムは、図１０および図１１に例証されるフローチャートを参照して説明されるが、例となるシステム２００を実現する多くの他の方法が、代替的に使用され得る。例えば、ブロックの実行の順序は変更され得、および／または、説明されるブロックのうちのいくつかは、変更、削除、または結合され得る。

上で述べられるように、図１０および図１１の例となるプロセスは、情報が任意の持続期間（例えば、長時間、永続的に、短い瞬間、一時的にバッファリングのため、および／または情報のキャッシュのため）記憶される、ハードディスクドライブ、フラッシュメモリ、リードオンリメモリ（ＲＯＭ）、コンパクトディスク（ＣＤ）、デジタル多用途ディスク（ＤＶＤ）、キャッシュ、ランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）、および／または任意の他のストレージデバイスもしくは記憶ディスクなどの有形コンピュータ可読記憶媒体に記憶される符号化された命令（例えば、コンピュータおよび／またはマシン可読命令）を使用して実現され得る。本明細書で使用される場合、有形コンピュータ可読記憶媒体という用語は、任意のタイプのコンピュータ可読ストレージデバイスおよび／または記憶ディスクを含むように、ならびに伝搬信号を除外するように、ならびに伝送媒体を除外するように明示的に定義される。本明細書で使用される場合、「有形コンピュータ可読記憶媒体」および「有形マシン可読記憶媒体」は、交換可能に使用される。追加的または代替的に、図１０および図１１の例となるプロセスは、情報が任意の持続期間（例えば、長時間、永続的に、短い瞬間、一時的にバッファリングのため、および／または情報のキャッシュのため）記憶される、ハードディスクドライブ、フラッシュメモリ、リードオンリメモリ、コンパクトディスク、デジタル多用途ディスク、キャッシュ、ランダムアクセスメモリ、および／または任意の他のストレージデバイスもしくは記憶ディスクなどの非一時的なコンピュータおよび／またはマシン可読媒体に記憶される符号化された命令（例えば、コンピュータおよび／またはマシン可読命令）を使用して実現され得る。本明細書で使用される場合、非一時的なコンピュータ可読媒体という用語は、任意のタイプのコンピュータ可読ストレージデバイスおよび／または記憶ディスクを含むように、ならびに伝搬信号を除外するように、ならびに伝送媒体を除外するように明示的に定義される。本明細書で使用される場合、「少なくとも」というフレーズは、請求項のプリアンブル内で移行用語（ｔｒａｎｓｉｔｉｏｎ ｔｅｒｍ）として使用されるとき、これは、「備える（ｃｏｍｐｒｉｓｉｎｇ）」という用語がオープンエンドであるのと同じ様式でオープンエンドである。

図１０は、図２および図３の誘導加熱器２１２のタンク回路３０４などの誘導加熱器のタンク回路を、誘導加熱器の熱サイクル中に共振周波数で共振させるための、例となる方法１０００を表す例となるフロー図を描写する。例となる方法１０００は、例えば、図２および図３の誘導加熱器制御器２２６（例えば、プロセッサ２２７）、図３および図４の周波数制御回路３１６などによって実現され得る。

例となる方法１０００は、可変ＤＣ電源を、熱サイクルの開始時に、第１の電力設定に設定することを含む（ブロック１００２）。熱サイクルの開始は、図２の被加工物２１４などの被加工物が加熱のためにワークコイルに近接して配設されるときを含み得る。いくつかの例において、熱サイクルの開始は、誘導加熱器制御器２２６への１つまたは複数のユーザ入力に基づいて決定される。図３の例となる誘導加熱器制御器２２６のドライブマネージャ３３２は、図４の可変ＤＣ電源４００を低電力設定に設定して、タンク回路３０４がその共振周波数で共振しているかどうかに関わりなく、タンク回路３０４におけるエネルギー損失を実質的に制限するように、命令２３４を電力駆動ユニット２２０に送信することができる。

例となる方法１０００は、固定周波数クロックをイネーブルにすることを含む（ブロック１００４）。例えば、固定周波数クロック３３０は、図３の例となる誘導加熱器制御器２２６の例となる周波数マネージャ３３８によってイネーブルにされ得る。固定周波数クロック３３０をイネーブルにすることは、スイッチドＲＦ電流駆動回路４０８のＳＹＮＣ入力ピン４０６へと進む固定周波数信号４０２を生成する。例となるスイッチドＲＦ電流駆動回路４０８は、固定周波数で振動するようにタンク回路３０４を駆動する。

例となる方法１０００は、感知信号を検出することを含む（ブロック１００６）。例えば、電流が図３のワークコイル３０８を通って流れるとき、ワークコイル３０８は、磁場（例えば、図１の磁場１０６）を生成する。図３の例となるセンスコイル３１２は、磁場を検出し、感知信号３１４を生成する。感知信号３１４は、図４の周波数制御回路３１６の例となる信号スケーラ４１０によって検出され得る。

感知信号３１４が検出されない場合、例となる方法１０００は、タンク回路３０４に提供される電流により、タンク回路３０４を固定周波数で共振するように駆動することを継続する（例えば、ブロック１００４）。信号スケーラ４１０が感知信号３１４を検出する場合、例となる方法１０００は、スケーリングされた感知信号により、タンク回路をその共振周波数で共振するように駆動するように切り替えることを継続する（ブロック１００８）。

例えば、信号スケーラ４１０は、ＳＹＮＣ入力ピン４０６に対する感知信号３１４のスケーリング（例えば、電圧スケーリング）によって、スケーリングされた感知信号４１２を生成する。信号スケーラ４１０は、タンク回路３０４に提供される電流、およびタンク回路３０４に既に流れている電流４０１の同期を最適化するために、感知信号３１４に遅延を適用する。例となる方法１０００において、周波数マネージャ３３８は、周波数制御回路３１６に、固定周波数信号４０２の代わりに、スケーリングされた感知信号４１２を使用してスイッチドＲＦ電流駆動回路４０８を駆動するように、スイッチ（例えば、図４のＳＰＤＴスイッチ４０４）を切り換えるように命令する。

例となる方法１０００は、可変ＤＣ電源を第２の電力設定に設定することを含む（ブロック１０１０）。例えば、図３の例となる誘導加熱器制御器２２６のドライブマネージャ３３２は、図４の可変ＤＣ電源４００を高電力設定に設定するように（ブロック１００２において設定される低設定と比較して）、命令２３４を電力駆動ユニット２２０に送信することができる。

例となる方法１０００は、熱サイクルが終了したという決定がされるまでタンク回路３０４がその共振周波数で共振することを可能にすることを継続する（ブロック１０１２）。いくつかの例において、例となる方法１０００は、被加工物２１４に起因するワークコイル３０８における負荷ばらつきにかかわらず、タンク回路３０４がその共振周波数で共振し続けることを可能にするために、被加工物２１４の誘導加熱中に生成される感知信号３１４に基づいてタンク回路３０４に提供される電流を調節する。

いくつかの例において、誘導加熱器制御器２２６は、ワークコイル３０８における電流フローの変化を示す電流モニタ３２４から受信される電流信号３２５に基づいて、熱サイクルが終了することになることを決定する。いくつかの例において、ワークコイル３０８における電流フローの変化は、被加工物２１４またはその一部分が磁場の外に移動したことを示し得る。いくつかの例において、誘導加熱器制御器２２６は、１つまたは複数のユーザ入力に基づいて、熱サイクルが終了することになることを決定する。

熱サイクルが終了することになる場合、例となる方法１０００は、設定可変ＤＣ電源を（例えば、ドライブマネージャ３３２を介して）第１の（例えば、低）電力設定に設定することを含む（ブロック１０１４）。遅れて、例となる方法１０００は、可変ＤＣ電源を切ることを含む（ブロック１０１６）。

図１０の例となる方法１０００は、感知信号が検出されるかどうかの決定を含む（ブロック１０１８）。例えば、可変ＤＣ電源が切られた後、タンク回路３０４内のエネルギーは、経時的に消散し、センスコイル３１２は、信号スケーラ４１０によって認識される感知信号３１４をもはや生成しない。感知信号３１４がもはや検出されない場合、例となる方法１０００は、（例えば、ドライブマネージャ３３２を介して）固定周波数クロック３３０によって駆動されるように、スイッチドＲＦ電流駆動回路４０８のＳＹＮＣ入力ピン４０６を切り替えることを含む（ブロック１０２０）。ある時間期間後、例となる方法１０００は、誘導加熱器２１２の熱サイクルを終了するために固定周波数クロック３３０をディセーブルにすることを含む（ブロック１０２２）。

図１１は、図２の誘導加熱器２１２などの誘導加熱器により図２および図５の被加工物２１４、５０２などの被加工物を誘導加熱するための例となる方法１１００を表す例となるフロー図を描写する。例となる方法１１００は、例えば、図２および図３の誘導加熱器制御器２２６（例えば、プロセッサ２２７）によって実現され得る。

図１１の例となる方法１１００は、例えば、誘導加熱器制御器２２６へのユーザ入力によって決定され得る熱サイクルの開始時に始まる。熱サイクルを始めるためのユーザ入力は、ドライブマネージャ３３２に、例えば、電流を例となる誘導加熱器２１２のタンク回路３０４に提供するように電力駆動ユニット２２０に命令をするようにさせる。

例となる方法１１００は、加熱されるべき被加工物の一部分の温度プロファイルを識別することを含む（ブロック１１０２）。例えば、誘導加熱器制御器２２６のパフォーマンスマネージャ３４０は、図３のデータベース３３６に格納された温度プロファイル３４２、５００を識別することができる。例となる温度プロファイル３４２、５００は、加熱されるべき被加工物２１４、５０２の部分２１７、２１９、５０４、５０６に対する誘導加熱器２１２のための１つまたは複数の加熱設定を含む。いくつかの例において、パフォーマンスマネージャ３４０は、例えば、加熱されるべき部分２１７、２１９、５０４、５０６の特性２１５（例えば、サイズ、皮膜厚）を規定する１つまたは複数のユーザ入力に基づいて、部分の温度プロファイル３４２、５００を識別する。他の例において、パフォーマンスマネージャ３４０は、誘導加熱器２１２に対する被加工物２１４、５０２の位置に基づいて（例えば、診断器械２０２のロボットアーム２２１による移動に基づいて）、温度プロファイル３４２を識別する。他の例において、パフォーマンスマネージャ３４０は、電流モニタ３２４および／または電圧モニタ３２６によってそれぞれ検出される誘導加熱器２１２における電流および／または電圧の変化に基づいて、温度プロファイル３４２、５００を識別する。いくつかのそのような例において、電流の低下などの変化は、被加工物２１４、５０２の異なる部分２１７、２１９、５０４、５０６が加熱のためにワークコイル３０８に近接して配設されることを示し得る。

例となる方法１１００は、誘導加熱器のタンク回路における共振周波数を調節することを含む（ブロック１１０４）。タンク回路の共振周波数の調節は、図１０の例となる方法１０００に関して上に開示されたように実質的に実施され得る。例えば、上に開示されたように、誘導加熱器制御器２２６および周波数制御回路３１６は、センスコイル３１２によって生成される感知信号３１４に基づいてワークコイル３０８による磁場の生成中にタンク回路３０４がその共振周波数で共振することを可能にする。タンク回路３０４のその共振周波数での振動は、被加工物２１４、５０２への熱の効率的な伝達を提供する。

例となる方法１１００は、温度プロファイルに基づいて被加工物の部分を加熱することを含む（ブロック１１０６）。例えば、図２から図４の誘導加熱器２１２は、温度プロファイル３４２、５００に基づいて１つまたは複数の加熱設定で既定の時間期間にわたって被加工物２１４、５０２の部分２１７、２１９、５０４、５０６を加熱することができる。いくつかの例において、誘導加熱器制御器２２６は、タンク回路３０４に提供される電流および／もしくは電力ならびに／またはタンク回路３０４において生成される電圧を調節して、加熱されるべき部分２１７、２１９、５０４、５０６の温度プロファイル３４２、５００の加熱設定を達成するために命令２３４を生成する。

例となる方法１１００は、誘導加熱器における１つまたは複数の条件をモニタすることを含む（ブロック１１０８）。例えば、例となる故障モニタ３４４は、温度モニタ３２２から受信される温度データ３２３、電流モニタ３２４から受信される電流データ３２５、および／または図３の電圧モニタ３２６から受信される電圧データ３２７を分析する。この分析に基づいて、例となる故障モニタ３４４は、誘導加熱器２１２のコンポーネントのいずれかが故障したかどうかを検出する、および／または、コンポーネントのうちのいずれかが故障する見込みであることを予測する。例えば、故障モニタ３４４は、例えば、ワークコイル３０８の過熱、周波数制御回路３１６の１つまたは複数のコンポーネントの短絡などを結果としてもたらし得る条件を識別する。いくつかの例において、故障モニタ３４４は、データ３２３、３２５、３２７を、例えば、タンク回路３０４のしきい値電流および／または電圧に関して図３のデータベース３３６に格納された参照データ３３４と比較する。故障モニタ３４４は、誘導加熱器２１２から得られるパフォーマンスデータを追跡して、誘導加熱器制御ステーション２１０における１つまたは複数の故障を識別および／または予測する。

例となる方法１１００は、１つまたは複数の誘導状態更新を生成することを含む（ブロック１１１０）。例えば、故障モニタ３４４が、ワークコイル３０８が過熱する見込みであると予測する場合、故障モニタ３４４は、誘導加熱器２１２の動作を停止するために１つまたは複数の命令３４６を生成し得る。いくつかの例において、故障モニタ３４４は、電力駆動ユニット２２０に、故障モニタ３４４による故障予測および／またはパフォーマンス追跡を考慮して、誘導加熱器２１２に提供される電流を調節するように命令する。いくつかの例において、故障モニタ３４４は、予測に基づいて、例となる診断器械２０２のＧＵＩ２０９を介する表示のためにｐｒｅｓｅｎｔ／ｒｅａｄｙデータ２４０および／またはｐａｓｓ／ｆａｉｌデータ２４２を生成する。

例となる方法１１００は、被加工物の別の部分が加熱されることになるかどうかの決定を含む（ブロック１１１２）。ワークコイルの別の部分が加熱されることになる場合、例となる方法１１００は、加熱されるべき他の部分の温度プロファイル３４２、５００を識別することに戻る（例えば、ブロック１１０２）。例となる方法１１００は、被加工物の部分を効率的に加熱するために、タンク回路における負荷ばらつきに起因する共振周波数に対する変化に基づいてタンク回路における共振周波数を調節する（例えば、ブロック１１０４、１１０６）。負荷ばらつきは、誘導加熱器によって以前に加熱された部分とは１つまたは複数の異なる特性を有する他の部分のタンク回路への導入から生じ得る。被加工物の別の部分が加熱されることにならない場合、例となる方法１１００は終了する。

図１２は、図２から図９の例となるシステム２００を実現するために、図１０および図１１の命令を実行することができる、例となるプロセッサプラットフォーム１２００のブロック図である。プロセッサプラットフォーム１２００は、例えば、サーバ、パーソナルコンピュータ、モバイルデバイス（例えば、携帯電話、スマートフォン、ｉＰａｄ（登録商標）などのタブレット）、パーソナルデジタルアシスタント（ＰＤＡ）、インターネット家電、医用診断器械２０２、または任意の他のタイプのコンピューティングデバイスであり得る。

例証される例のプロセッサプラットフォーム１２００は、プロセッサ２２７を含む。例証される例のプロセッサ２２７はハードウェアである。例えば、プロセッサ２２７は、１つもしくは複数の集積回路、論理回路、マイクロプロセッサ、または任意の所望のファミリーもしくは製造業者からの制御器によって実現され得る。

例証される例のプロセッサ２２７は、ローカルメモリ１２１３（例えば、キャッシュ）を含む。例証される例のプロセッサ２２７は、バス１２１８を介して、揮発性メモリ１２１４および不揮発性メモリ１２１６を含むメインメモリと通信状態にある。揮発性メモリ１２１４は、シンクロナスダイナミックランダムアクセスメモリ（ＳＤＲＡＭ）、ダイナミックランダムアクセスメモリ（ＤＲＡＭ）、ＲＡＭＢＵＳダイナミックランダムアクセスメモリ（ＲＤＲＡＭ）、および／または任意の他のタイプのランダムアクセスメモリデバイスによって実現され得る。不揮発性メモリ１２１６は、フラッシュメモリおよび／または任意の他の所望のタイプのメモリデバイスによって実現され得る。メインメモリ１２１４、１２１６へのアクセスは、メモリ制御器によって制御される。

例証される例のプロセッサプラットフォーム１２００はまた、インターフェース回路１２２０を含む。インターフェース回路１２２０は、イーサネットインターフェース、ユニバーサルシリアルバス（ＵＳＢ）、および／またはＰＣＩ Ｅｘｐｒｅｓｓインターフェースなど、任意のタイプのインターフェース規格によって実現され得る。

例証される例において、１つまたは複数の入力デバイス１２２２は、インターフェース回路１２２０に接続される。入力デバイス１２２２は、ユーザがデータおよびコマンドをプロセッサ２２７に入力することを許可する。入力デバイスは、例えば、オーディオセンサ、マイク、カメラ（スチールまたはビデオ）、キーボード、ボタン、マウス、タッチスクリーン、トラックパッド、トラックボール、アイソポイント、音声認識システム、および／または医用診断器械２０２によって実現され得る。

１つまたは複数の出力デバイス１２２４も、例証される例のインターフェース回路１２２０に接続される。出力デバイス１２２４は、例えば、ディスプレイデバイス（例えば、発光ダイオード（ＬＥＤ）、有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）、液晶ディスプレイ、ブラウン管ディスプレイ（ＣＲＴ）、タッチスクリーン、触覚出力デバイス、プリンタ、および／またはスピーカ）、電力駆動ユニット２２０、周波数制御回路３１６、誘導加熱器２１２によって実現され得る。例証される例のインターフェース回路１２２０は、したがって、典型的には、グラフィックドライバカード、グラフィックドライバチップ、またはグラフィックドライバプロセッサを含む。

例証される例のインターフェース回路１２２０はまた、ネットワーク１２２６（例えば、イーサネット接続、デジタル加入者線（ＤＳＬ）、電話回線、同軸ケーブル、携帯電話システムなど）により外部機械（例えば、あらゆる種類のコンピューティングデバイス）とのデータの交換を促進するために、送信器、受信器、トランシーバ、モデム、および／またはネットワークインターフェースカードなどの通信デバイスを含む。

例証される例のプロセッサプラットフォーム１２００はまた、ソフトウェアおよび／またはデータを記憶するための１つまたは複数のマスストレージデバイス１２２８を含む。そのようなマスストレージデバイス１２２８の例は、フロッピディスクドライブ、ハードドライブディスク、コンパクトディスクドライブ、ブルーレイディスクドライブ、ＲＡＩＤシステム、およびデジタル多用途を含む。

図１０および図１１の例となる方法を実現するための符号化された命令１２３２は、マスストレージデバイス１２２８内、揮発性メモリ１２１４内、不揮発性メモリ１２１６内、および／またはＣＤもしくはＤＶＤなどの取り外し可能な有形コンピュータ可読記憶媒体上に記憶され得る。

前述から、上記システム、方法、および装置は、誘導加熱によって１つまたは複数の被加工物（例えば、プローブ）による生体キャリーオーバーを低減するために、誘導加熱器のパフォーマンスの制御およびモニタリングを提供するということが理解される。本明細書に開示される例は、タンク回路が固定周波数ではなくその共振周波数で共振することを可能にすることによって、誘導加熱器の電気コンポーネントの製造ばらつきおよび／または経年劣化を計算にいれる。さらに、本明細書に開示される例は、例えば、誘導加熱器への被加工物の導入、誘導加熱器に対する被加工物の位置付け、および加熱されるべき被加工物の異なる部分の特性に起因する、誘導加熱器における負荷ばらつきに動的に応答する。いくつかのそのような例は、被加工物の存在の結果としてのタンク回路の共振周波数の変化に応答するために、誘導加熱器のタンク回路に提供される電流を調節する。いくつかの開示される例は、過熱のリスクを低減する廃熱管理技術を通じて、および／または予測故障分析を通じて誘導加熱器の信頼性の向上を提供する。本明細書に開示される例は、診断器械（例えば、化学分析器）を用いて実現され得、別個の清浄器械を必要とせずに、試料を効率的に分析し分析を実施するために使用されるツールを簡便に清浄するシステムを提供する。

特定の例となる方法、装置、および製造物品が本明細書に開示されるが、本特許の範囲は、それに限定されない。逆に、本特許は、本特許の特許請求の範囲内に公正に入るすべての方法、装置、および製造物品を網羅する。

Claims (19)

1. システムであって、
   タンク回路を含む誘導加熱器であって、タンク回路は、ワークコイル及びセンスコイルを含み、センスコイルはワークコイルによって生成された磁場を検出し、検出に応じて信号を出力する、誘導加熱器と、
   タンク回路に、信号に応じて固定周波数での振動から共振周波数での振動に切り替えさせる制御器と、
   制御器および誘導加熱器と通信する電力駆動ユニットであって、共振周波数で振動するように制御器がタンク回路を駆動することに応じて誘導加熱器に供給される電力を調整する電力駆動ユニットと
   を備えるシステム。
2. 制御器は、
   磁場中の被加工物の存在に応じて、誘導加熱器における電流または電圧の変化を識別し、
   電流または電圧の変化の識別に応じて、電力を調整するように電力駆動ユニットに命令する、請求項１に記載のシステム。
3. 制御器は、ワークコイルに対する被加工物の位置の変化に応じて、電流または電圧の変化を識別する、請求項２に記載のシステム。
4. 制御器は、被加工物の温度プロファイルに基づいて電力を調整するように電力駆動ユニットに命令する、請求項２または３に記載のシステム。
5. 制御器は、
   タンク回路が固定周波数で振動しているときに、第１の電力レベルを有する電力が誘導加熱器に供給されるように、電力駆動ユニットに命令し、
   タンク回路が共振周波数で振動しているときに、第２の電力レベルを有する電力が誘導加熱器に供給されるように、電力駆動ユニットに命令し、
   第２の電力レベルは、第１の電力レベルとは異なる、請求項１に記載のシステム。
6. 制御器は、タンク回路が信号の変化に応じて共振周波数で振動しているときに、第３の電力レベルを有する電力が誘導加熱器に供給されるように電力駆動ユニットに命令し、
   第３の電力レベルは、第１の電力レベルおよび第２の電力レベルとは異なる、請求項５に記載のシステム。
7. 電力駆動ユニットは、誘導加熱器に供給される電流または誘導加熱器で生成される電圧を調整することによって、電力を調整する、請求項１に記載のシステム。
8. 装置であって、
   少なくとも１つのメモリと、
   装置における命令と、
   プロセッサ回路と、を含み、プロセッサ回路は、
   誘導加熱器のタンク回路に、タンク回路のセンスコイルによって出力される信号に応じて、固定周波数で振動することから共振周波数で振動することに切り替わらせ、センスコイルは、タンク回路のワークコイルによって生成される磁場に基づいて信号を出力し、
   ワークコイルに対する被加工物の存在に応じてセンスコイルによって出力される信号の変化を検出させ、
   電力駆動ユニットに、センスコイルによって出力される信号の変化に応じて誘導加熱器での電力出力を修正させる、命令を実行する、装置。
9. プロセッサ回路は、ワークコイルに対する被加工物の少なくとも一部分の位置の変化に応じて、信号の変化を検出する、請求項８に記載の装置。
10. プロセッサ回路は、ワークコイルに近接する被加工物の一部分の特性の変化に応じて、信号の変化を検出する、請求項８に記載の装置。
11. プロセッサ回路は、電力駆動ユニットに、誘導加熱器によって生成される熱量に基づいて電力出力を修正させる、請求項８～１０のいずれか一項に記載の装置。
12. プロセッサ回路は、電力駆動ユニットに、誘導加熱器に供給される電流または誘導加熱器で生成される電圧を調整することによって、電力出力を修正させる、請求項８～１０のいずれか一項に記載の装置。
13. プロセッサ回路は、タンク回路に、スイッチを制御することによって、固定周波数での振動から、共振周波数での振動へと切り替わるようにさせる、請求項８に記載の装置。
14. 少なくとも１つのコンピュータ可読記憶媒体は、命令を含み、命令は、実行されると、プロセッサ回路に少なくとも、
    誘導加熱器のタンク回路のセンスコイルによって出力される信号であって、タンク回路の共振周波数を示す信号に基づいて被加工物を加熱するために、誘導加熱器によって出力されるべき温度を決定させ、
    スイッチを制御して、タンク回路に、信号に応じて、固定周波数での振動から共振周波数での振動に切り替えさせ、
    電力駆動ユニットに温度に基づいて、誘導加熱器に供給される電力を制御させる、少なくとも１つのコンピュータ可読記憶媒体。
15. 信号は、被加工物の少なくとも一部分の特性に関連する共振周波数を示す、請求項１４に記載の少なくとも１つのコンピュータ可読記憶媒体。
16. 信号は、タンク回路に対する被加工物の一部分の位置に関連する共振周波数を示す、請求項１４に記載の少なくとも１つのコンピュータ読み取り可能記憶媒体。
17. 命令は、実行されると、プロセッサ回路に、誘導加熱器に供給される電流の量を制御することによって、電力駆動ユニットに電力を制御させる、請求項１４～１６のいずれか一項に記載の少なくとも１つのコンピュータ可読記憶媒体。
18. 温度は第１の温度であり、命令は、実行されると、プロセッサ回路に、
    信号の変化を検出させ、
    被加工物を加熱するために誘導加熱器によって出力される第２の温度を決定させ、
    電力駆動ユニットに第２の温度に基づいて、誘導加熱器に供給される電力を制御させる、請求項１４に記載の少なくとも１つのコンピュータ可読記憶媒体。
19. 命令は、実行されると、誘導加熱器と通信する電源の電力レベルを制御することによって、電力駆動ユニットに電力を制御させる、請求項１４に記載の少なくとも１つのコンピュータ可読記憶媒体。

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