JP7198528B2 - スプレーイオン化装置、分析装置および表面塗布装置 - Google Patents
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Description
図1は、本発明の第1の実施形態に係るスプレーイオン化装置の概略構成図である。図2は、噴霧器のノズル部の断面図であり、(a)は図1のノズル部の拡大断面図、(b)は図2(a)に示すY-Y矢視図である。図3は、電極の概略構成を示す断面図である。
本発明の第2の実施形態に係るスプレーイオン化装置は、図1に示した第1の実施形態に係るスプレーイオン化装置とほぼ同様の構成を有しており、同一の要素についてはその説明を省略する。
第3流路729を流通するシースガスGf2は、出口728aに向かって第2気体供給管728の内周面728bによって流れが制限されて収束するように流れる。ノズル部315から噴射されて帯電した微細化液滴はシースガスGf2に周囲を包まれているので噴射方向に沿った軸の中心方向に収束して、第2気体供給管728の出口728aから収束した帯電した微細化液滴が噴射される。このような構成により、噴霧器711は、ノズル部315が微細化液滴を十分に収束して噴射できない場合であっても、収束した微細化液滴を噴射できる。
図13は、本発明の一実施形態に係る分析装置の概略構成図である。図13を参照するに、分析装置700は、スプレーイオン化装置10とスプレーイオン化装置10からの微細化した帯電液滴を導入して質量分析等を行う分析部701とを有する。
溶質としてデオキシアデノシン一リン酸(dAMP)を、溶媒として10%アセトニトリル水溶液を用いて、50ppm濃度のdAMP溶液を試料液とした。この試料液を3μL/minの流量で実施例1、2および比較例の噴霧器にシリンジポンプで送液した。実施例1および2には高電圧電源(AB SCIEX社製、モデルAPI2000装備品)を電極に接続して4.5kVの直流電圧を試料液に印加した。質量分析計(AB SCIEX社製 モデルAPI2000)により全イオンの強度を1回の測定当たり1秒間計数し5回測定して平均値および相対標準偏差(RSD)(%)(=平均値/標準偏差×100)を算出した。噴霧ガスとして窒素ガスを用いて、実施例1および2は1L/分、比較例は質量分析計のメーカ推奨値の設定値18で送気した。
試料液として10%アセトニトリル水溶液を100μL/minの流量で実施例1および比較例の噴霧器に送液して、測定例1と同じ質量分析計により全イオンの強度を1回の測定当たり1秒間計数し6回測定して平均値を算出した。噴霧ガスとして窒素ガスを用いて、実施例1では1L/分および2L/分の流量とし、25℃および100℃の温度とした。噴霧ガスの加熱にはドライヤーを用いた。比較例では、質量分析計に付属の加熱ガスノズルから100℃および300℃の窒素ガスを質量分析計のメーカ推奨値の設定値30で噴射した。実施例1には高電圧電源(AB SCIEX社製、モデルAPI2000装備品)を電極に接続して4.5kVの直流電圧を試料液に印加した。
5μLの50ppm濃度dAMP溶液をLCのインジェクターから導入し、10%アセトニトリル水溶液を溶離液として逆相系のカラム(Waters社製モデルXBridge BEH C18)を用いて送液し、実施例1および比較例の噴霧器により噴射して質量分析計(AB SCIEX社製 モデルAPI2000)により、dAMP(質量電荷比m/z=330)の信号を得た。噴霧ガスとして窒素ガスを用いて、実施例1の噴霧器では2L/分の流量とした。噴霧ガスの加熱は測定例2と同様に行った。実施例1には高電圧電源(AB SCIEX社製、モデルAPI2000装備品)を電極に接続して4.5kVの直流電圧を試料液に印加した。
11,611,711 噴霧器
12 容器
13,613 ボンベ
14 高電圧電源
15,65,75,115,165,175,215,315,415,515 ノズル部
18,118 電極
19,616,619 加熱部
21 液体供給管
22,122,322,422,522 気体供給管
23 第1流路
24,124,324,424,524, 第2流路
26,126,326 狭窄部
127 保護管
430 網状部材
628,728 第2気体供給管
629,729 第3流路
700 分析装置
701 分析部
Lf 試料液
Gf 噴霧ガス
Gf2 シースガス
Claims (19)
- 液体が流通可能な第1の流路を有する第1の管体であって、一端部に該液体を噴射する第1の出口を有する、該第1の管体と、
前記第1の管体を間隙を有して囲み、気体が流通可能な第2の流路を有する第2の管体であって、前記一端部に第2の出口を有し、該第2の流路は該第1の管体の外周面と該第2の管体の内周面とにより画成される、該第2の管体と、
前記第1の流路を流通する前記液体に接触可能な電極であって、前記第1の管体の他端部である供給側の端部のみに設けられ、該電極に接続した電源により前記液体に電圧を印加可能な該電極と、を備え、
前記一端部において、前記第2の出口が前記第1の出口よりも先端に配置され、前記第2の管体の内周面は該第2の出口に向かって少なくとも一部が次第に縮径し、該第2の出口の該内周面の直径が該第1の出口の開口径と等しいか大きく、
前記第2の出口から前記液体の帯電液滴を噴射可能である、スプレーイオン化装置。 - 前記第2の流路は、前記第1の出口よりも他端部側に配置される狭窄部を有し、該他端部側から前記狭窄部までその流路面積が次第に縮小するように構成されてなる、請求項1記載のスプレーイオン化装置。
- 前記第1の管体は、前記第1の出口が、前記狭窄部における該第2の管体の内周面の直径よりも小さい開口径を有する、請求項2記載のスプレーイオン化装置。
- 前記第1の管体と前記第2の管体との間に、該第1の管体を囲み、前記一端部に第3の出口を有する第3の管体をさらに備え、
前記気体が流通可能な前記第2の流路は、前記第3の管体の外周面と該第2の管体の内周面とにより画成される流路に変更され、
前記一端部において、前記第3の管体の先端が前記第1の出口よりも他端部側に配置される、請求項1記載のスプレーイオン化装置。 - 前記第3の管体は、その前記一端部における外周面の先端と前記第2の管体の内周面とにより他の狭窄部を形成してなる、請求項4記載のスプレーイオン化装置。
- 前記第2の管体は、その内周面の少なくとも一部が、前記他の狭窄部の部分から第2の出口に向かって次第に縮径するように形成してなる、請求項5記載のスプレーイオン化装置。
- 前記第3の管体は、前記一端部の先端において、その内周面と前記第1の管体の外周面との間が誘電体材料により閉塞されてなる、請求項4または5記載のスプレーイオン化装置。
- 液体が流通可能な第1の流路を有する第1の管体であって、一端部に該液体を噴射する第1の出口を有し、該第1の管体と、
前記第1の管体を間隙を有して囲み、気体が流通可能な第2の流路を有する第2の管体であって、前記一端部に前記第1の出口よりも先端に配置された第2の出口を有し、該第2の流路は該第1の管体の外周面と該第2の管体の内周面とにより画成される、該第2の管体と、
前記第1の流路に流通する前記液体に接触可能な電極であって、前記第1の管体の他端部である供給側の端部のみに設けられ、該電極に接続した電源により前記液体に電圧を印加可能な該電極と、
前記第2の出口を覆う網状部材、または前記第1の出口と前記第2の出口との間に前記第2の管体に設けられた開口部であって前記第1の出口の開口よりも狭い該開口部とを備え、
前記第2の出口から前記液体の帯電液滴を噴射可能なスプレーイオン化装置。 - 前記一端部において、前記第2の流路が前記第1の出口に向かうように曲折してなる曲折部を有する、請求項8記載のスプレーイオン化装置。
- 前記第2の流路は、少なくとも一部が前記第2の出口に向けて狭窄されてなる狭窄部を有する請求項8記載のスプレーイオン化装置。
- 前記網状部材が設けられた場合に、前記第2の出口が前記第1の出口の開口よりも広い開口を有する、請求項8記載のスプレーイオン化装置。
- 前記気体の供給源と、
前記供給源と、前記第1の管体の他端部に設けられた供給口との間に、前記気体を加熱する加熱部とを更に備える、請求項1~11のうちいずれか一項記載のスプレーイオン化装置。 - 前記電極は、前記第1の流路に露出して設けられ、または、前記第1の管体の少なくとも一部を形成する導電体材料である、請求項1~12のうちいずれか一項記載のスプレーイオン化装置。
- 前記電極に接続された高電圧電源を更に備え、
前記高電圧電源が0.5kV~10kVの範囲の電圧を前記電極に印加する、請求項1~13のうちいずれか一項記載のスプレーイオン化装置。 - 前記第2の管体を間隙を有して囲み、第2の気体が流通可能な第3の流路を有する第4の管体であって、前記一端部に第3の出口を有し、該第3の流路は該第2の管体の外周面と該第4の管体の内周面とにより画成される、該第4の管体を更に備える、請求項1~14のうちいずれか一項記載のスプレーイオン化装置。
- 前記一端部において、前記第3の出口が前記第2の出口よりも先端に配置され、前記第4の管体の内周面は該第3の出口に向かって少なくとも次第に縮径してなる、請求項15記載のスプレーイオン化装置。
- 前記第2の気体、または、前記第2の出口から噴射された前記液体の帯電液滴とともにそれを包む前記第2の気体を加熱する第2の加熱部を更に備える、請求項15または16記載のスプレーイオン化装置。
- 請求項1~17のうちいずれか一項記載のスプレーイオン化装置と、
前記スプレーイオン化装置から噴霧された前記帯電液滴を導入して分析を行う分析部と、を備える分析装置。 - 請求項1~17のうちいずれか一項記載のスプレーイオン化装置を備える表面塗布装置。
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