JP7198309B2 - 高分解能サーモパイル型赤外線センサアレイ - Google Patents
高分解能サーモパイル型赤外線センサアレイ Download PDFInfo
- Publication number
- JP7198309B2 JP7198309B2 JP2021090855A JP2021090855A JP7198309B2 JP 7198309 B2 JP7198309 B2 JP 7198309B2 JP 2021090855 A JP2021090855 A JP 2021090855A JP 2021090855 A JP2021090855 A JP 2021090855A JP 7198309 B2 JP7198309 B2 JP 7198309B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- signal processing
- sensor array
- digital converter
- adc
- chip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 125
- 230000003321 amplification Effects 0.000 claims description 13
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 claims description 13
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 11
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims description 8
- 238000005070 sampling Methods 0.000 claims description 8
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 7
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 4
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 claims description 3
- 238000003491 array Methods 0.000 description 13
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 5
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 5
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 4
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 4
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 3
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 3
- 101100112084 Arabidopsis thaliana CRT2 gene Proteins 0.000 description 2
- 101100235014 Capsicum annuum LCY1 gene Proteins 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000009471 action Effects 0.000 description 2
- 230000003750 conditioning effect Effects 0.000 description 2
- 238000011161 development Methods 0.000 description 2
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 2
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 238000010420 art technique Methods 0.000 description 1
- 230000006399 behavior Effects 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000013507 mapping Methods 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 239000002918 waste heat Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01J—MEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
- G01J5/00—Radiation pyrometry, e.g. infrared or optical thermometry
- G01J5/02—Constructional details
- G01J5/08—Optical arrangements
- G01J5/0881—Compact construction
- G01J5/0884—Monolithic
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01J—MEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
- G01J5/00—Radiation pyrometry, e.g. infrared or optical thermometry
- G01J5/02—Constructional details
- G01J5/08—Optical arrangements
- G01J5/0881—Compact construction
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01J—MEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
- G01J5/00—Radiation pyrometry, e.g. infrared or optical thermometry
- G01J5/10—Radiation pyrometry, e.g. infrared or optical thermometry using electric radiation detectors
- G01J5/12—Radiation pyrometry, e.g. infrared or optical thermometry using electric radiation detectors using thermoelectric elements, e.g. thermocouples
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01J—MEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
- G01J5/00—Radiation pyrometry, e.g. infrared or optical thermometry
- G01J5/02—Constructional details
- G01J5/08—Optical arrangements
- G01J5/0803—Arrangements for time-dependent attenuation of radiation signals
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01J—MEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
- G01J5/00—Radiation pyrometry, e.g. infrared or optical thermometry
- G01J5/02—Constructional details
- G01J5/08—Optical arrangements
- G01J5/0831—Masks; Aperture plates; Spatial light modulators
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N25/00—Circuitry of solid-state image sensors [SSIS]; Control thereof
- H04N25/70—SSIS architectures; Circuits associated therewith
- H04N25/71—Charge-coupled device [CCD] sensors; Charge-transfer registers specially adapted for CCD sensors
- H04N25/75—Circuitry for providing, modifying or processing image signals from the pixel array
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N5/00—Details of television systems
- H04N5/30—Transforming light or analogous information into electric information
- H04N5/33—Transforming infrared radiation
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Multimedia (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Photometry And Measurement Of Optical Pulse Characteristics (AREA)
- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
- Radiation Pyrometers (AREA)
Description
Thermopile Sensor with Integrated on Signal Conditioning on Chip」,Proceedings IRS,2011年,57ページ,XP055300518において、16個の素子に対してそれぞれ4行、すなわちラインごとに全体で64画素を備えるラインアレイが説明される。このサーモパイル型センサでは64個の画素に対して64個の信号処理チャネル、すなわち画素ごとに一の信号処理チャネルが設けられており、それぞれの画素は80個の接点式温度センサを含む。それぞれの信号処理チャネルは、未知の増幅を備える低ノイズ型増幅器と、2次の16ビット デルタ/シグマ式A/Dコンバータと、デジタルローパスフィルタ-とを含み、信号処理は同じチップで行われる。測定値の一時メモリは同一のチップのRAMにおいて行われる。
少なくとも16行と16列とを成し、センサチップ(SP)上のモノリシックに集積された信号処理部を有する高分解能サーモパイル型赤外線センサアレイであって、
当該高分解能サーモパイル型赤外線センサアレイは、センサアレイ(TPA)の信号のための並列な複数の信号処理チャネル(K1...KN)と、複数の画素(SE)の信号をシリアル出力するための1つのデジタルポート(DIO)とを備え、
それぞれの信号処理チャネル(K1...KN)は、少なくとも1つの低速アナログ/デジタル変換器(ADC)と1つのローパスフィルタとを有し、
前記低速アナログ/デジタル変換器(ADC)の結果を格納するためのメモリ(RAM)内のメモリ領域が、それぞれの信号処理チャネル(K1...KN)に対して存在し、 前記センサアレイ(TPA)の場合、少なくとも1つの画素(SE)が、1つの信号処理チャネル(K1...KN)を共有し、
複数の前記信号処理チャネル(K1...KN)の数は、前記行の数の少なくとも4倍に相当する当該高分解能サーモパイル型赤外線センサアレイにおいて、
複数の前記信号処理チャネル(K1...KN)の一部がそれぞれ、前記複数の画素(SE)間の中間空間に配置されていて、複数の前記信号処理チャネル(K1...KN)の別の一部が、さらなる電子機器と一緒に、前記センサアレイ(TPA)を包囲する前記センサチップ(SP)の外部縁部領域内に配置されていること、
前記信号処理チャネル(K1...KN)に割り当てられた前記センサアレイ(TPA)の前記複数の画素(SE)を選択するための1つの信号マルチプレクサ(MUX)が、a>1のa個の画素(SE)を有するそれぞれの信号処理チャネル(K1...KN)に設けられていること、
前記信号処理チャネル(K1...KN)にそれぞれ属する前記少なくとも1つの低速アナログ/デジタル変換器(ADC)が、少なくとも10ビットの分解能を有すること、 前記複数の画素(SE)の中心距離は、200μm未満であり、
500未満である増幅率を有する1つの前置増幅器(VV)が、それぞれの信号処理チャネル(K1...KN)内の前記低速アナログ/デジタル変換器(ADC)に前置接続されていること、又は、前記アナログ/デジタル変換器(ADC)が高分解能であること、及び
前記ローパスフィルタは、ノイズ帯域幅を制限するために使用され、それぞれの信号処理チャネル(K1...KN)の前記ノイズ帯域幅の調整が、前記高分解能サーモパイル型赤外線センサアレイのその都度のフレームレートに依存して、積分型の前記低速アナログ/デジタル変換器(ADC)を使用することで、外部で予め設定されたか又は内部で予め設定されたマスタークロックと、前記低速アナログ/デジタル変換器(ADC)の予め設定されたサンプリングレートとによって予め設定され得ることによって解決される。
チャージ・バランス式又はデルタ/シグマ式に作動する。
本発明に応じて平行式に作動するアナログ/デジタル変換器ADCでは、わずか15Hz(a=1の場合)又は60Hz(a=4の場合)のサンプリングレートが必要である(a:同時に読み出すべき画素の数)。これは高分解能(例えば16ビット又はそれより大きい)を備え、用いる電流及びスペースが非常に小さいアナログ/デジタル変換器ADCの実現を可能にする。
なお、本願は、特許請求の範囲に記載の発明に関するものであるが、他の態様として以下の構成も包含し得る。
1.少なくとも16行と16列とを成し、センサチップ(SP)上のモノリシックに集積された信号処理部を有する高分解能サーモパイル型赤外線センサアレイであって、
当該高分解能サーモパイル型赤外線センサアレイは、センサアレイ(TPA)の信号のための並列な複数の信号処理チャネル(K1...KN)と、複数の画素(SE)の信号をシリアル出力するための1つのデジタルポート(DIO)とを備え、
それぞれの信号処理チャネル(K1...KN)は、少なくとも1つの低速アナログ/デジタル変換器(ADC)と1つのローパスフィルタとを有し、
前記低速アナログ/デジタル変換器(ADC)の結果を格納するためのメモリ(RAM)内のメモリ領域が、それぞれの信号処理チャネル(K1...KN)に対して存在し、 前記センサアレイ(TPA)の場合、少なくとも1つの画素(SE)が、1つの信号処理チャネル(K1...KN)を共有し、
複数の前記信号処理チャネル(K1...KN)の数は、前記行の数の少なくとも4倍に相当する当該高分解能サーモパイル型赤外線センサアレイにおいて、
複数の前記信号処理チャネル(K1...KN)の一部がそれぞれ、前記複数の画素(SE)間の中間空間に配置されていて、複数の前記信号処理チャネル(K1...KN)の別の一部が、さらなる電子機器と一緒に、前記センサアレイ(TPA)を包囲する前記センサチップ(SP)の外部縁部領域内に配置されていること、
前記信号処理チャネル(K1...KN)に割り当てられた前記センサアレイ(TPA)の前記複数の画素(SE)を選択するための1つの信号マルチプレクサ(MUX)が、a>1のa個の画素(SE)を有するそれぞれの信号処理チャネル(K1...KN)に設けられていること、
前記信号処理チャネル(K1...KN)にそれぞれ属する前記少なくとも1つの低速アナログ/デジタル変換器(ADC)が、少なくとも10ビットの分解能を有すること、 前記複数の画素(SE)の中心距離は、200μm未満であり、
500未満である増幅率を有する1つの前置増幅器(VV)が、それぞれの信号処理チャネル(K1...KN)内の前記低速アナログ/デジタル変換器(ADC)に前置接続されていること、及び
ローパスフィルタリングが、ノイズ帯域幅を制限するために使用され、それぞれの信号処理チャネル(K1...KN)の前記ノイズ帯域幅が、その都度のフレームレートに依存して、積分型の前記低速アナログ/デジタル変換器(ADC)を使用することによって、外部に予め設定されているか又は内部で生成されたマスタークロックと、前記低速アナログ/デジタル変換器(ADC)の予め設定されているサンプリングレートとによって決定されている当該高分解能サーモパイル型赤外線センサアレイ。
2.100未満である増幅率を有する1つの前置増幅器(VV)が、それぞれの信号処理チャネル(K1...KN)内の前記低速アナログ/デジタル変換器(ADC)に前置接続されている1に記載の高分解能サーモパイル型赤外線センサアレイ。
3.前記低速アナログ/デジタル変換器(ADC)は、チャージ・バランス方法又はデルタ・シグマ方法にしたがって作動する上記1~2のいずれか1つに記載の高分解能サーモパイル型赤外線センサアレイ。
4.それぞれの信号処理チャネル(K1...KN)は、ノイズ帯域幅を制限するための1つのローパスフィルタ(TPF)を有し、このローパスフィルタの遮断周波数は、少なくとも前記センサアレイ(TPA)のフレームレートと信号処理チャネル(K1...KN)ごとの前記画素(SE)の数aとから成る積に相当し、当該積の8倍未満、好ましくは3倍未満の値に相当する上記1~3のいずれか1つに記載の高分解能サーモパイル型赤外線センサアレイ。
5.前記低速アナログ/デジタル変換器(ADC)は、積分型であること、及び
前記ローパスフィルタ(TPF)は、前記低速アナログ/デジタル変換器(ADC)内に配置されていることを特徴とする上記4に記載の高分解能サーモパイル型赤外線センサアレイ。
6.正と負の基準電圧(VREF)が、少なくとも1つの前記アナログ/デジタル変換器(ADC)に供給され、当該正と負の基準電圧(VREF)の差は小さいことを特徴とする上記1~5のいずれか1つに記載の高分解能サーモパイル型赤外線センサアレイ。
7.複数の前記信号処理チャネル(K1...KN)の一部は、複数のセンサ素子(SE)を有する前記センサチップ(SP)の下方において別のチップ上に配置されていて、
サーモパイル型赤外線式の前記センサチップ(SP)とこの別のチップ(ROIC)とは、互いに固定結合されていることを特徴とする上記1~6のいずれか1つに記載の高分解能サーモパイル型赤外線センサアレイ。
8.前記センサチップ(SP)は、導電性材料で充填されていて、且つこのセンサチップ(SP)に対して絶縁されているスルーホールめっき(TSV)を有し、このスルーホールめっき(TSV)の複数の端部が、前記センサチップ(SP)又は別個のチップ(ROICC)上の複数のプリント配線に接続されていることを特徴とする上記7に記載の高分解能サーモパイル型赤外線センサアレイ。
9.前記センサチップ(SP)又は前記別個のチップ(ROIC)は、側縁部の周囲で前記センサチップ(SP)から前記別個のチップ(ROIC)へとガイドされている再配線によって互いに接続されていることを特徴とする上記7に記載の高分解能サーモパイル型赤外線センサアレイ。
10.前記センサチップ(SP)は、赤外線透過性材料から成るカバーウエハーCAPを有すること、又は
前記カバーウエハー(CAP)が、赤外線透過性の領域又は放射線入射窓(SEF)を有することを特徴とする上記1~9のいずれか1つに記載の高分解能サーモパイル型赤外線センサアレイ。
VV 前置増幅器
TPF ローパスフィルタ
ADC アナログ/デジタル変換器
K1...KN 信号処理チャネル
SE 画素
SP センサチップ
RAM メモリフィールド
CRTL 制御回路
DIO デジタルポート
CLK クロックジェネレータ
VREF 基準電圧
VDD ドレイン電圧
VSS 電源電圧
MUX マルチプレクサ
REF/PTAT 温度参照部
a 信号処理チャネルごとの画素数
TSV スルーホールめっき
ROIC 別個のチップ
CAP カバーウエハー
SEF 放射線入射窓
BD ボンドワイヤ
Claims (10)
- 少なくとも16行と16列とを成し、センサチップ(SP)上のモノリシックに集積された信号処理部を有する高分解能サーモパイル型赤外線センサアレイであって、
当該高分解能サーモパイル型赤外線センサアレイは、センサアレイ(TPA)の信号のための並列な複数の信号処理チャネル(K1...KN)と、複数の画素(SE)の信号をシリアル出力するための1つのデジタルポート(DIO)とを備え、
それぞれの信号処理チャネル(K1...KN)は、少なくとも1つの低速アナログ/デジタル変換器(ADC)と1つのローパスフィルタとを有し、
前記低速アナログ/デジタル変換器(ADC)の結果を格納するためのメモリ(RAM)内のメモリ領域が、それぞれの信号処理チャネル(K1...KN)に対して存在し、 前記センサアレイ(TPA)の場合、少なくとも1つの画素(SE)が、1つの信号処理チャネル(K1...KN)を共有し、
複数の前記信号処理チャネル(K1...KN)の数は、前記行の数の少なくとも4倍に相当する当該高分解能サーモパイル型赤外線センサアレイにおいて、
複数の前記信号処理チャネル(K1...KN)の一部がそれぞれ、前記複数の画素(SE)間の中間空間に配置されていて、複数の前記信号処理チャネル(K1...KN)の別の一部が、さらなる電子機器と一緒に、前記センサアレイ(TPA)を包囲する前記センサチップ(SP)の外部縁部領域内に配置されていること、
前記信号処理チャネル(K1...KN)に割り当てられた前記センサアレイ(TPA)の前記複数の画素(SE)を選択するための1つの信号マルチプレクサ(MUX)が、a>1のa個の画素(SE)を有するそれぞれの信号処理チャネル(K1...KN)に設けられていること、
前記信号処理チャネル(K1...KN)にそれぞれ属する前記少なくとも1つの低速アナログ/デジタル変換器(ADC)が、少なくとも10ビットの分解能を有すること、 前記複数の画素(SE)の中心距離は、200μm未満であり、
500未満である増幅率を有する1つの前置増幅器(VV)が、それぞれの信号処理チャネル(K1...KN)内の前記低速アナログ/デジタル変換器(ADC)に前置接続されていること、又は、前記アナログ/デジタル変換器(ADC)が高分解能であること、及び
前記ローパスフィルタは、ノイズ帯域幅を制限するために使用され、それぞれの信号処理チャネル(K1...KN)の前記ノイズ帯域幅の調整が、前記高分解能サーモパイル型赤外線センサアレイのその都度のフレームレートに依存して、積分型の前記低速アナログ/デジタル変換器(ADC)を使用することで、外部で予め設定されたか又は内部で予め設定されたマスタークロックと、前記低速アナログ/デジタル変換器(ADC)の予め設定されたサンプリングレートとによって予め設定され得ることを特徴とする高分解能サーモパイル型赤外線センサアレイ。 - 100未満である増幅率を有する1つの前置増幅器(VV)が、それぞれの信号処理チャネル(K1...KN)内の前記低速アナログ/デジタル変換器(ADC)に前置接続されていることを特徴とする請求項1に記載の高分解能サーモパイル型赤外線センサアレイ。
- 前記低速アナログ/デジタル変換器(ADC)は、チャージ・バランス方法又はデルタ・シグマ方法にしたがって作動することを特徴とする請求項1~2のいずれか1項に記載の高分解能サーモパイル型赤外線センサアレイ。
- それぞれの信号処理チャネル(K1...KN)は、ノイズ帯域幅を制限するための1つのローパスフィルタ(TPF)を有し、このローパスフィルタの遮断周波数は、少なくとも前記センサアレイ(TPA)のフレームレートと信号処理チャネル(K1...KN)ごとの前記画素(SE)の数aとから成る積に相当し、当該積の8倍未満、好ましくは3倍未満の値に相当することを特徴とする請求項1~3のいずれか1項に記載の高分解能サーモパイル型赤外線センサアレイ。
- 前記低速アナログ/デジタル変換器(ADC)は、積分型であること、及び
前記ローパスフィルタ(TPF)は、前記低速アナログ/デジタル変換器(ADC)に内蔵されていることを特徴とする請求項4に記載の高分解能サーモパイル型赤外線センサアレイ。 - 正と負の基準電圧(VREF)が、少なくとも1つの前記アナログ/デジタル変換器(ADC)に供給されていることを特徴とする請求項1~5のいずれか1項に記載の高分解能サーモパイル型赤外線センサアレイ。
- 複数の前記信号処理チャネル(K1...KN)の一部は、複数のセンサ素子(SE)を有する前記センサチップ(SP)の下方において別のチップ上に配置されていて、
サーモパイル型赤外線式の前記センサチップ(SP)とこの別のチップ(ROIC)とは、互いに固定結合されていることを特徴とする請求項1~6のいずれか1項に記載の高分解能サーモパイル型赤外線センサアレイ。 - 前記センサチップ(SP)は、導電性材料で充填されていて、且つこのセンサチップ(SP)に対して絶縁されているスルーホールめっき(TSV)を有し、このスルーホールめっき(TSV)の複数の端部が、前記センサチップ(SP)又は別個のチップ(ROICC)上の複数のプリント配線に接続されていることを特徴とする請求項7に記載の高分解能サーモパイル型赤外線センサアレイ。
- 前記センサチップ(SP)又は前記別個のチップ(ROIC)は、側縁部の周囲で前記センサチップ(SP)から前記別個のチップ(ROIC)へとガイドされている再配線によって互いに接続されていることを特徴とする請求項7に記載の高分解能サーモパイル型赤外線センサアレイ。
- 前記センサチップ(SP)は、赤外線透過性材料から成るカバーウエハー(CAP)を有すること、又は
前記カバーウエハーが、赤外線透過性の領域又は放射線入射窓(SEF)を有することを特徴とする請求項1~9のいずれか1項に記載の高分解能サーモパイル型赤外線センサアレイ。
Applications Claiming Priority (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102017100910.8 | 2017-01-18 | ||
DE102017100910 | 2017-01-18 | ||
DE102017102833.1A DE102017102833A1 (de) | 2017-01-18 | 2017-02-13 | Hochauflösendes Thermopile Infrarot Sensorarray |
DE102017102833.1 | 2017-02-13 | ||
JP2019559397A JP7061624B2 (ja) | 2017-01-18 | 2018-01-18 | 高分解能サーモパイル型赤外線センサアレイ |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019559397A Division JP7061624B2 (ja) | 2017-01-18 | 2018-01-18 | 高分解能サーモパイル型赤外線センサアレイ |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2021144046A JP2021144046A (ja) | 2021-09-24 |
JP2021144046A5 JP2021144046A5 (ja) | 2022-08-23 |
JP7198309B2 true JP7198309B2 (ja) | 2022-12-28 |
Family
ID=62716731
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019559397A Active JP7061624B2 (ja) | 2017-01-18 | 2018-01-18 | 高分解能サーモパイル型赤外線センサアレイ |
JP2021090855A Active JP7198309B2 (ja) | 2017-01-18 | 2021-05-31 | 高分解能サーモパイル型赤外線センサアレイ |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019559397A Active JP7061624B2 (ja) | 2017-01-18 | 2018-01-18 | 高分解能サーモパイル型赤外線センサアレイ |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US10739201B2 (ja) |
EP (1) | EP3571482B1 (ja) |
JP (2) | JP7061624B2 (ja) |
KR (1) | KR102376929B1 (ja) |
CN (2) | CN113390517A (ja) |
DE (1) | DE102017102833A1 (ja) |
WO (1) | WO2018134288A1 (ja) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10989603B2 (en) * | 2017-02-15 | 2021-04-27 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Infrared sensor chip, and infrared sensor employing same |
CN110958500B (zh) * | 2019-11-22 | 2021-08-24 | 烽火通信科技股份有限公司 | 一种信号接收方法及系统 |
CN113612939A (zh) * | 2020-04-17 | 2021-11-05 | 上海邦定建筑科技有限公司 | 一种基于红外线传感阵列的室内人员侦测摄像头 |
CN112146771A (zh) * | 2020-09-11 | 2020-12-29 | 常州元晶电子科技有限公司 | 一种压电热电堆红外阵列扫描电路及信号读取转换控制方法 |
CN114252160B (zh) | 2020-09-22 | 2024-03-22 | 无锡华润上华科技有限公司 | 模数转换器及热电堆阵列 |
CN114257242A (zh) * | 2020-09-22 | 2022-03-29 | 无锡华润上华科技有限公司 | 热电堆阵列及其信号读出电路 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000298062A (ja) | 1999-04-14 | 2000-10-24 | Nec Corp | 熱型機能デバイス、エネルギー検出装置および熱型機能デバイスの駆動方法 |
JP2002365130A (ja) | 2001-06-07 | 2002-12-18 | Osaka Prefecture | 赤外線2次元センサアレイシステム |
JP2011145296A (ja) | 2010-01-18 | 2011-07-28 | Heimann Sensor Gmbh | モノリシックシリコン微細加工式サーモパイル赤外線センサー |
JP2013126141A (ja) | 2011-12-15 | 2013-06-24 | Panasonic Corp | センサ装置 |
Family Cites Families (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4902886A (en) * | 1989-01-23 | 1990-02-20 | Hewlett-Packard Company | Noise reduction for photodiode arrays |
US6952015B2 (en) * | 2001-07-30 | 2005-10-04 | Canon Kabushiki Kaisha | Image pick-up apparatus and image pick-up system |
JP2004031658A (ja) * | 2002-06-26 | 2004-01-29 | Shimadzu Corp | 信号増幅用集積回路 |
JP4231681B2 (ja) | 2002-11-22 | 2009-03-04 | 株式会社堀場製作所 | サーモパイルアレイセンサ |
DE10322860B4 (de) | 2003-05-21 | 2005-11-03 | X-Fab Semiconductor Foundries Ag | Schaltungsanordnung zum Auslesen elektronischer Signale aus hochauflösenden thermischen Sensoren |
JP4232755B2 (ja) | 2005-04-05 | 2009-03-04 | 株式会社デンソー | イメージセンサ及びイメージセンサの制御方法 |
WO2006122529A2 (de) | 2005-05-17 | 2006-11-23 | Heimann Sensor Gmbh | Thermopile infrarot sensorarray |
CN101213429B (zh) * | 2005-06-27 | 2012-02-08 | Hl-平面技术有限公司 | 用于检测电磁波的器件以及生产这样的器件的方法 |
JP4682750B2 (ja) * | 2005-08-22 | 2011-05-11 | ソニー株式会社 | Da変換装置 |
US8179296B2 (en) | 2005-09-30 | 2012-05-15 | The Massachusetts Institute Of Technology | Digital readout method and apparatus |
US8018579B1 (en) * | 2005-10-21 | 2011-09-13 | Apple Inc. | Three-dimensional imaging and display system |
CN2849678Y (zh) * | 2005-11-10 | 2006-12-20 | 昆明物理研究所 | 一种用于快速响应热释电红外探测器自适应数字降噪装置 |
JP2010112866A (ja) * | 2008-11-07 | 2010-05-20 | Konica Minolta Medical & Graphic Inc | 可搬型放射線画像撮影装置および放射線画像撮影システム |
JP2010175328A (ja) | 2009-01-28 | 2010-08-12 | Seiko Epson Corp | 電波修正時計およびその制御方法 |
EP2419939B1 (en) * | 2009-04-12 | 2016-03-02 | Ud Holdings, Llc | Infrared detector |
JP2011022118A (ja) * | 2009-06-18 | 2011-02-03 | Toshiba Lighting & Technology Corp | 赤外線センサ装置 |
JP5842118B2 (ja) | 2010-06-24 | 2016-01-13 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 赤外線センサ |
CN103229028B (zh) * | 2010-10-25 | 2016-02-10 | Nec东金株式会社 | 热释电传感器阵列以及热释电型红外线检测装置 |
US8552380B1 (en) | 2012-05-08 | 2013-10-08 | Cambridge Cmos Sensors Limited | IR detector |
WO2014082097A1 (en) * | 2012-11-26 | 2014-05-30 | Flir Systems, Inc. | Hybrid infrared sensor array having heterogeneous infrared sensors |
WO2015016991A1 (en) | 2013-07-31 | 2015-02-05 | Massachusetts Institute Of Technology | Methods and apparatus for true high dynamic range imaging |
CN108351252B (zh) | 2015-10-05 | 2021-03-09 | 海曼传感器有限责任公司 | 具有单片集成信号处理的高分辨率热电堆红外传感器阵列 |
-
2017
- 2017-02-13 DE DE102017102833.1A patent/DE102017102833A1/de active Pending
-
2018
- 2018-01-18 CN CN202110713009.7A patent/CN113390517A/zh active Pending
- 2018-01-18 KR KR1020197023700A patent/KR102376929B1/ko active IP Right Grant
- 2018-01-18 WO PCT/EP2018/051166 patent/WO2018134288A1/de unknown
- 2018-01-18 CN CN201880007395.4A patent/CN110199181B/zh active Active
- 2018-01-18 JP JP2019559397A patent/JP7061624B2/ja active Active
- 2018-01-18 EP EP18703691.8A patent/EP3571482B1/de active Active
- 2018-01-18 US US16/477,273 patent/US10739201B2/en active Active
-
2020
- 2020-06-29 US US16/946,589 patent/US11187589B2/en active Active
-
2021
- 2021-05-31 JP JP2021090855A patent/JP7198309B2/ja active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000298062A (ja) | 1999-04-14 | 2000-10-24 | Nec Corp | 熱型機能デバイス、エネルギー検出装置および熱型機能デバイスの駆動方法 |
JP2002365130A (ja) | 2001-06-07 | 2002-12-18 | Osaka Prefecture | 赤外線2次元センサアレイシステム |
JP2011145296A (ja) | 2010-01-18 | 2011-07-28 | Heimann Sensor Gmbh | モノリシックシリコン微細加工式サーモパイル赤外線センサー |
JP2013126141A (ja) | 2011-12-15 | 2013-06-24 | Panasonic Corp | センサ装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US11187589B2 (en) | 2021-11-30 |
KR102376929B1 (ko) | 2022-03-18 |
EP3571482B1 (de) | 2023-01-11 |
US10739201B2 (en) | 2020-08-11 |
WO2018134288A1 (de) | 2018-07-26 |
KR20190107698A (ko) | 2019-09-20 |
CN110199181A (zh) | 2019-09-03 |
JP2020505618A (ja) | 2020-02-20 |
CN110199181B (zh) | 2021-07-20 |
JP7061624B2 (ja) | 2022-04-28 |
EP3571482A1 (de) | 2019-11-27 |
CN113390517A (zh) | 2021-09-14 |
US20200333190A1 (en) | 2020-10-22 |
US20200033195A1 (en) | 2020-01-30 |
JP2021144046A (ja) | 2021-09-24 |
DE102017102833A1 (de) | 2018-07-19 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP7198309B2 (ja) | 高分解能サーモパイル型赤外線センサアレイ | |
JP2021144046A5 (ja) | ||
JP6709285B2 (ja) | モノリシックに集積された信号処理部を有する高解像度のサーモパイル赤外線センサアレイ | |
JP2018531399A6 (ja) | モノリシックに集積された信号処理部を有する高解像度のサーモパイル赤外線センサアレイ | |
EP1007920B1 (en) | Methods and circuitry for correcting temperature-induced errors in microbolometer focal plane array | |
US5756999A (en) | Methods and circuitry for correcting temperature-induced errors in microbolometer focal plane array | |
US8379124B2 (en) | Solid-state imaging apparatus with switched capacitors | |
KR101949524B1 (ko) | 공간 잡음에 대해 낮은 민감도를 가지는 전자기 방사 검출 기기 | |
EP4105757A1 (en) | Analog-to-digital converter and thermopile array | |
JP6447925B2 (ja) | イオン濃度センサ | |
KR20210011434A (ko) | 롤링 서브프레임 펄스드 바이어스 마이크로볼로미터 적산 | |
KR101563475B1 (ko) | 적외선 검출기 | |
WO2022062463A1 (zh) | 热电堆阵列及其信号读出电路 | |
JP6644336B2 (ja) | イオン濃度センサ | |
WO2021251155A1 (ja) | 半導体装置及び細胞電位測定装置 | |
JP5188641B2 (ja) | 光電変換装置及び撮像装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20210629 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20210629 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20220428 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20220518 |
|
A524 | Written submission of copy of amendment under article 19 pct |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A524 Effective date: 20220812 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20220815 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20221130 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20221216 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7198309 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |