JP7198066B2 - 足掛け部材の製造方法および足掛け部材 - Google Patents
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Description
ステップには種々のタイプがあるが、接続部材と足掛け部材とからなるステップが知られている(特許文献1)。
このタイプのステップの分解平面図、組立平面図および側面図を図9~図11に示す。ここで、20はスッテップ、21は足掛け部材、24は、足掛け部材21の両端に位置し、コンクリート壁100に足掛け部材2を取り付けるための接続部材、26はコンクリート壁100に埋設されたインナーブラケットである。
このようにして、接続部材24をコンクリート壁100に取り付けるとともに、足掛け部材21を接続部材に取り付けることにより、足掛け部材21と接続部材24とからなるステップ20をコンクリート壁100に設置することができる。
射出成形で製作される合成樹脂製品の強度を高めるため種々の方法が採用されてきたが、その1つに、ステンレス製の芯金を合成樹脂材で被覆することにより、強度の高い合成樹脂製品を製造する方法がある。
[1]下型と上型からなる成形型の成形空間に芯金を配置し、次いで、成形空間に合成樹脂を充填して成形することにより、接続部材と足掛け部材とからなるステップの足掛け部材を製造する方法において、芯金が、金属製の断面が矩形の本体部材とステップの接続部材の端部が挿通できる孔が形成された金属製の薄板部材とからなり、該薄板部材は該本体部材の4側面の内の1側面の両端部に固定され、下型の成形凹面に、薄板部材の孔を囲む周縁部が載架できる段付き部を有する段付き部材を設け、上型の成形凹面に、下型に設けられた段付き部材の段付き部に芯金の薄板部材の孔を囲む周縁部を載架して成形型を型締めしたときに該周縁部に当接することができる押さえ部材を設け、下型の段付き部材の段付き部と上型の押さえ部材とで、芯金の薄板部材の孔を囲む周縁部を狭持して型締めされた成形型の成形空間に合成樹脂を充填して成形することを特徴とする接続部材と足掛け部材とからなるステップの足掛け部材を製造する方法。
[2]足掛け部材が金属製の断面が矩形である本体部材と、該本体部材の4側面の内の1側面の両端部に固定され、かつステップの接続部材の端部が挿通できる孔が形成された金属製の薄板部材とからなる芯金の本体部材の周囲と薄板部材の孔の周縁部を除く部位の周囲とが合成樹脂で覆われていることを特徴とする接続部材と足掛け部材とからなるステップの足掛け部材。
[3]前記芯金の薄板部材がステンレス鋼製であることを特徴とする[2]に記載の接続部材と足掛け部材とからなるステップの足掛け部材。
図1および図2に本発明の実施形態の足掛け部材を射出成形機により製造する方法に使用される芯金を示す。
芯金1は、金属製の本体部材2と該本体部材の両端部のそれぞれに接続された金属製の薄板部材3からなる。本体部材2は断面が矩形の形材である(図2参照)。
図3から分かるように、薄板部材3は、基部4と孔が形成されたリング状部5からなる。図1ではこの孔が円形ではなく横長のものが示されているが、この形状に限るものではない。この孔には、ステップがコンクリート壁に取り付けられたときに、接続部材のネジ溝が形成された端部が挿通される(図9~11参照)。挿通された接続部材が孔内ですべらないように、孔の外周に細かな波形を形成してもよい。
下型と上型にはそれぞれ、成形凹面が凹設されており、下型の成形凹面と上型の成形凹面が対向して合わさることにより、足掛け部材の形状に対応する成形空間が形成される。
図5に、下型6に形成された成形凹面7の平面図を示した。この成形凹面の平面形状は、足掛け部材の平面図形状(図4参照)に対応している。なお、この図には、成形凹面7に取り付けられた段付き部材8が示されている。段付き部材8については後述する。
上型13にも同様の成形凹面14が形成されている(図7参照)。なお、上型13の成形凹面14には、押さえ部材15が取り付けられる。押さえ部材15については後述する。
芯金1の薄板部材3は、本体部材2の両端部に取り付けられているから、下型には2つの段付き部材8が取り付けられている。図6に一方の段付き部材8が取り付けられた下型6(部分)の斜視図を示した。
なお、段付き部材8は、下部10と上部11を結合したものでも、下部10と上部11を一体のものでもいずれでもよい。
なお、段付き部材8の下型6への取り付けはボルトなどによって行うことができる。段付き部材8に形成されている孔12は、ボルト挿入用の孔であり、段付き部材8の下型への取り付け後はボルト(不図示)により埋められることになる。
本体部材2が下になり薄板部材3が上になる状態で、芯金1を段付き部9に載架したとき、段付き部材8の下部10は、本体部材2の下面が下型6の成形凹面7の底面に接しない高さを有している〔図8(a)、(b)参照〕。
また、本体部材2が上になり薄板部材3が下になる状態で、芯金1を段付き部9の載架し、下型6と後述する上型13とで成形空間を形成したとき、段付き部材8の上部11は、本体部材2の上面が上型13の成形凹面14の底面に接しない高さを有している。
芯金1の薄板部材3は、本体部材2の両端部の各々に取り付けられているから、上型13には2つの押さえ部材15が取り付けられる。
載架する2つの方法にいずれにおいても、押さえ部材15の凹部は、下型6に取り付けられた段付き部材8の上部11の高さから、芯金1の薄板部材3のリング状部5の厚みを引いた長さの深さを有している〔図8(b)参照〕。
なお、押さえ部材15の上型への取り付けはボルトなどによって行うことができる。押さえ部材に形成されている孔17はボルト挿入用の孔であり、押さえ部材15の上型13への取り付け後はボルト(不図示)により埋められることになる。
なお、図8(a)、(b)では、芯金1は、段付き部8に、本体部材2が下になり薄板部材3が上になる状態で載架されている。段付き部9に本体部材2が上になり薄板部材3が下になる状態で芯金1を載架する場合は、段付き部9が図8(a)、(b)に示される位置よりも下になる。
このとき、芯金1は本体部材2の両端部に固定された薄板部材3のリング状部5の孔を囲む周縁部で段付き部材8と押さえ部材15周縁部16とで狭持されて支持されるから、合成樹脂を充填する間、芯金1がほとんど動くことがなく、合成樹脂の流れが妨げられることがないから、芯金1の薄板部材3のリング状部5の孔の縁部以外の部位を確実に合成樹脂で覆うことができる。
本発明の足掛け部材は、芯金1の薄板部材のリング状部5に形成された孔を囲む周縁部が合成樹脂に覆われないで露出しているから、高強度の金属製である該周縁部が接続部材24により支持されることになる。このように本発明の足掛け部材は、金属製の芯金のリング状部5で接続部材24を支持することになるから、接続部材24が挿通される孔が形成されている足掛け部材の両端部も高強度にすることができ、足掛け部材全体を高強度にすることができる。
芯金の合成樹脂で覆われた部位は腐食が容易には進行しないから、芯金1の本体部材2は合成樹脂の被覆により腐食が押さえられる。したがって、芯金1の本体部材2は普通鋼製にして、一部が露出する薄板部材3を耐食性に優れたステンレス鋼製としてもよい。
2:本体部材
3:薄板部材
4:薄板部材の基部
5:薄板部材のリング状部
6:下型
7:下型の成形凹面
8:段付き部材
9:段付き部材の段付き部
10:段付き部材の下部
11:段付き部材の上部
12:段付き部材に形成されたボルト挿入用孔
13:上型
14:上型の成形凹面
15:押さえ部材
16:押さえ部材の周縁部
17:押さえ部材のボルト挿入用孔
18:芯金を有する足掛け部材
20:ステップ
21:足掛け部材
22:足掛け部材の立ち上がり部
23:足掛け部材の孔
24:接続部材
25:接続部材の一方の端部に形成されたネジ部
26:接続部材の他方の端部に形成されたネジ部
27:インナーブラケット
28:ナット
100:マンホール等のコンクリート壁
Claims (3)
- 下型と上型からなる成形型の成形空間に芯金を配置し、次いで、成形空間に合成樹脂を充填して成形することにより、接続部材と足掛け部材とからなるステップの足掛け部材を製造する方法において、
芯金が、金属製の断面が矩形の本体部材とステップの接続部材の端部が挿通できる孔が形成された金属製の薄板部材とからなり、該薄板部材は該本体部材の4側面の内の1側面の両端部に固定され、
下型の成形凹面に、薄板部材の孔を囲む周縁部が載架できる段付き部を有する段付き部材を設け、
上型の成形凹面に、下型に設けられた段付き部材の段付き部に芯金の薄板部材の孔を囲む周縁部を載架して成形型を型締めしたときに該周縁部に当接することができる押さえ部材を設け、
下型の段付き部材の段付き部と上型の押さえ部材とで、芯金の薄板部材の孔を囲む周縁部を狭持して型締めされた成形型の成形空間に合成樹脂を充填して成形することを特徴とする接続部材と足掛け部材とからなるステップの足掛け部材を製造する方法。 - 足掛け部材が金属製の断面が矩形である本体部材と、該本体部材の4側面の内の1側面の両端部に固定され、かつステップの接続部材の端部が挿通できる孔が形成された金属製の薄板部材とからなる芯金の本体部材の周囲と薄板部材の孔の周縁部を除く部位の周囲とが合成樹脂で覆われていることを特徴とする接続部材と足掛け部材とからなるステップの足掛け部材。
- 前記芯金の薄板部材がステンレス鋼製であることを特徴とする請求項2に記載の接続部材と足掛け部材とからなるステップの足掛け部材。
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3060205U (ja) | 1998-11-06 | 1999-08-17 | 株式会社フレックスシステム | 組立式ステップ |
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---|---|---|---|---|
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---|---|---|---|---|
JP3060205U (ja) | 1998-11-06 | 1999-08-17 | 株式会社フレックスシステム | 組立式ステップ |
JP4943902B2 (ja) | 2007-03-07 | 2012-05-30 | 太平洋セメント株式会社 | 圧電トランス制御回路および圧電トランス制御方法 |
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