JP7196879B2 - 電力変換装置 - Google Patents

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Description

この明細書における開示は、電力変換装置に関する。
特許文献1には、半導体モジュールと冷却管とを積層した積層体の横に電流センサを配置して、冷却管によって電流センサを冷却する電力変換装置が記載されている。
特開2019-37049号公報
特許文献1の装置は、耐熱性が低い電流センサを冷却する冷却能力に関して改良の余地がある。
この明細書に開示する目的の一つは、電流センサユニットに対する冷却性能の改善を図る電力変換装置を提供することである。
この明細書に開示された複数の態様は、それぞれの目的を達成するために、互いに異なる技術的手段を採用する。また、特許請求の範囲およびこの項に記載した括弧内の符号は、一つの態様として後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一例であって、技術的範囲を限定するものではない。
開示された電力変換装置の一つは、電源(300)から入力される電力の電力変換を行い、電流を電気負荷(310)に供給する電力変換部(2)と、内部を流れる冷却用流体によって電力変換部を冷却する冷却器(6)と、電源と電気負荷とを接続する電流経路における電流を計測する電流センサユニット(4;104;204)と、電力変換部、冷却器および電流センサユニットを収容するケース(11)と、を備え、
冷却器は、外部からの冷却用流体が流入する流体流入部(61)と、外部へ冷却用流体が流出する流体流出部(65)と、電力変換部に重なるように設けられ、流体流入部に流入して流体流出部から流出する冷却流体が通る冷却通路形成部(63)と、を含み、
流体流入部と流体流出部は、ケースにおける同一壁(11b)から電力変換部に向けて延び出しており、
電流センサユニットは、電力変換部よりも同一壁に近接して設けられ、且つ電力変換部と冷却通路形成部とが重ねられた方向(Z)に直交する方向において冷却通路形成部に並べて設けられている。
開示された電力変換装置の一つは、電源(300)から入力される電力の電力変換を行い、電流を電気負荷(310)に供給する電力変換部(2)と、内部を流れる冷却用流体によって電力変換部を冷却する冷却器(6)と、電源と電気負荷とを接続する電流経路における電流を計測する電流センサユニット(4;104;204)と、電力変換部、冷却器および電流センサユニットを収容するケース(11)と、を備え、
冷却器は、外部からの冷却用流体が流入する流体流入部(61)と、外部へ冷却用流体が流出する流体流出部(65)とを含み、
流体流入部と流体流出部は、ケースにおける同一壁(11b)から電力変換部に向けて延び出しており、
電流センサユニットは、流体流入部と流体流出部との間であって、流体流出部よりも流体流入部寄りに位置し、電力変換部よりも同一壁に近接して設けられている。
開示された電力変換装置の一つは、電源(300)から入力される電力の電力変換を行い、電流を電気負荷(310)に供給する電力変換部(2)と、内部を流れる冷却用流体によって電力変換部を冷却する冷却器(6)と、電源と電気負荷とを接続する電流経路における電流を計測する電流センサユニット(4;104;204)と、電力変換部、冷却器および電流センサユニットを収容するケース(11)と、を備え、
冷却器は、外部からの冷却用流体が流入する流体流入部(61)と、外部へ冷却用流体が流出する流体流出部(65)とを含み、
流体流入部と流体流出部は、ケースにおける同一壁(11b)から電力変換部に向けて延び出しており、
電流センサユニットは、流体流入部と流体流出部との間であって、流体流入部と流体流出部との両方に重なる位置に、電力変換部よりも同一壁に近接して設けられている。
開示された電力変換装置の一つは、電源(300)から入力される電力の電力変換を行い、電流を電気負荷(310)に供給する電力変換部(2)と、内部を流れる冷却用流体によって電力変換部を冷却する冷却器(6)と、電源と電気負荷とを接続する電流経路における電流を計測する電流センサユニット(4;104;204)と、電力変換部、冷却器および電流センサユニットを収容するケース(11)と、を備え、
冷却器は、外部からの冷却用流体が流入する流体流入部(61)と、外部へ冷却用流体が流出する流体流出部(65)とを含み、
流体流入部と流体流出部は、ケースにおける同一壁(11b)から電力変換部に向けて延び出しており、
電流センサユニットは、ケースに固定されている被固定部(142)を備え、電力変換部よりも同一壁に近接して設けられている。
この電力変換装置によれば、流体流入部と流体流出部は同じ壁から延び出しているため、この同一壁を冷却用流体によって冷やすことができる。さらにこの同一壁は電力変換部よりも電流センサユニットが近接しているため、電流センサユニットの放熱を同一壁が吸熱してケース面から外部に放出する放熱経路を形成できる。これにより、電流センサユニットの冷却を促進させることができ、例えば、回路基板や、電流センサ部品などの基板実装部品の耐熱温度を低くすることに寄与する。このような開示技術によれば、電流センサユニットに対する冷却性能の改善を図る電力変換装置を提供できる。
第1実施形態の電力変換装置に係る回路図である。 電力変換装置のケース内部を上から見た図である。 電力変換装置のケース内部を横から見た図である。 第2実施形態の電力変換装置についてケース内部を上から見た図である。 電力変換装置のケース内部を横から見た図である。 第3実施形態の電力変換装置についてケース内部を上から見た図である。
以下に、図面を参照しながら本開示を実施するための複数の形態を説明する。各形態において先行する形態で説明した事項に対応する部分には同一の参照符号を付して重複する説明を省略する場合がある。各形態において構成の一部のみを説明している場合は、構成の他の部分については先行して説明した他の形態を適用することができる。各実施形態で具体的に組み合わせが可能であることを明示している部分同士の組み合わせばかりではなく、特に組み合わせに支障が生じなければ、明示していなくても実施形態同士を部分的に組み合せることも可能である。
<第1実施形態>
車両の駆動システムおよび電力変換装置の一例を開示する第1実施形態について、図1~図3を参照しながら説明する。電力変換装置は、電気自動車、燃料電池車等の車両に搭載された車載用電力変換装置に適用することができる。車両には、乗用車、バス、建設作業車、農業機械車両等が含まれる。明細書に明示の目的を達成可能な電力変換装置は、例えば、インバータ装置、コンバータ装置等に適用することができる。このコンバータ装置は、交流入力直流出力の電源装置、直流入力直流出力の電源装置、交流入力交流出力の電源装置を含む。この実施形態では、電力変換装置の一例としてインバータ装置に適用した装置を以下に説明する。
図1に示すように、車両の駆動システム10は、車両に搭載され、直流電源300、モータジェネレータ310および電力変換装置1を備えている。
電力変換装置1は、インバータ回路200、制御回路210、平滑コンデンサ3を少なくとも備えている。図1に示すように、インバータ回路200は、複数の半導体モジュール2を備えて電力変換部を構成する。電力変換部は、電源から入力される電力の電力変換を行い、電流を電気負荷に供給する。平滑コンデンサ3は、半導体モジュール2に並列に接続されている。電力変換部は、半導体モジュール2が備える半導体素子20をオンオフさせることにより、直流電源300から供給される直流電力を交流電力に変換する。直流電源300は、例えば複数の二次電池である。二次電池には、リチウムイオン二次電池、ニッケル水素二次電池、および有機ラジカル電池などを採用することができる。
モータジェネレータ310は、三相交流方式の回転電機、つまり三相交流モータを含む。モータジェネレータ310は、車両の走行駆動源である電動機として機能する。モータジェネレータ310は回生時に発電機として機能する。電力変換装置1は、直流電源300とモータジェネレータ310との間において電力変換を行う。
電力変換装置1は、制御回路210によるスイッチング制御にしたがって、直流電圧を三相交流電圧に変換してモータジェネレータ310へ出力する。これにより、車両は、電力変換部によって直流電力から電力変換された交流電力を用いてモータジェネレータ310を駆動して走行する。電力変換装置1は、モータジェネレータ310の発電によって生成された交流電力を直流電力に変換し、回路における高電位側の電力ラインに出力する。電力変換装置1は、直流電源300とモータジェネレータ310との間で双方向の電力変換を行う。
モータジェネレータ310は、電気自動車の車軸に連結されている。モータジェネレータ310の回転エネルギは、車軸を介して電気自動車の走行輪に伝達される。走行輪の回転エネルギは、車軸を介してモータジェネレータ310に伝達される。モータジェネレータ310は電力変換装置1から供給される交流電力によって力行する。これにより推進力が走行輪に付与される。モータジェネレータ310は走行輪から伝達される回転エネルギによって回生する。この回生で発生した交流電力は、電力変換装置1によって直流電力に変換される。この直流電力が直流電源300に供給される。この直流電力は、車両に搭載された各種の電気負荷にも供給される。
インバータ回路200には、電力変換部に対して、入力側に平滑コンデンサ3が接続され、出力側に電気負荷の一例であるモータジェネレータ310が接続されている。平滑コンデンサ3は、主として、直流電源300から供給される直流電圧を平滑化する。平滑コンデンサ3は、高電位側の電力ラインと低電位側の電力ラインとの間に接続されている。高電位側の電力ラインは直流電源300の正極に接続されている。低電位側の電力ラインは直流電源300の負極に接続されている。平滑コンデンサ3の正極は、直流電源300と半導体モジュール2との間において高電位側の電力ラインに接続されている。平滑コンデンサ3の負極は、直流電源300と半導体モジュール2との間において低電位側の電力ラインに接続されている。
高電位側の電力ラインにはPバスバが設けられている。低電位側の電力ラインにはNバスバが設けられている。PバスバとNバスバは、電力変換部に対して入力側の電力ラインに設けられている。Pバスバの端部、Nバスバの端部には、電力変換部に対して入力側の電力ラインに設けられた接続端子151が設けられている。接続端子151には、直流電源300からの電力を供給する電力供給線の端部に設けられた出力端子が、接続される。
電力変換装置1は、直流電源300の正極に接続されたPバスバと直流電源300の負極に接続されたNバスバとの間で並列に接続された3相のレグを備える。各相のレグは、PバスバとNバスバとの間で直列接続された複数の半導体素子20を備える。インバータ回路200は、直列に接続された2つのアームを含む上下アーム回路を3個備えているともいえる。3個の上下アーム回路は、例えば、平滑コンデンサ3側からU相、V相、W相とする。各上下アーム回路の高電位側のアームは、上アームともいえる。低電位側のアームは、下アームともいえる。
各アームは、スイッチング素子であるIGBTとダイオードとを有している。IGBTは、トランジスタの一種である絶縁ゲートバイポーラトランジスタである。IGBTおよびダイオードは、半導体基板に設けられている。IGBTおよびダイオードが設けられた半導体チップは、半導体素子20に相当する。上アームにおいて、コレクタは高電位側の電力ラインに接続されている。下アームにおいて、エミッタは低電位側の電力ラインに接続されている。上アーム側のエミッタと、下アーム側のコレクタは、互いに接続されている。ダイオードのアノードは対応するIGBTのエミッタに接続され、カソードは対応するIGBTのコレクタに接続されている。
制御回路210は、IGBTを動作させるための駆動指令を生成し、駆動回路に出力する。制御回路210は、例えば上位のECUから入力されるトルク要求、各種センサによって検出された信号に基づいて、駆動指令を生成する。各種センサには、電流センサユニット4、回転角センサ、電圧センサがある。制御回路210は、例えば、駆動指令としてPWM信号を出力する。制御回路210は、マイクロコンピュータを備えている。
電流センサユニット4は、電源と電気負荷とを接続する電流経路における電流を計測する。電流センサユニット4は、アームの出力電流、つまり各相の巻線に流れる相電流を検出する電流センサを含む。電流センサは、アームの出力電流に対応する電気信号を制御回路210に出力する。この電気信号はフィードバック信号である。フィードバック信号は、出力電流に相当する信号である。回転角センサは、モータジェネレータ310の回転子の回転角を検出し制御回路210に出力する。電圧センサは、平滑コンデンサ3の両端電圧を検出し制御回路210に出力する。
駆動回路は、制御回路210の駆動指令に基づいて、対応するアームのIGBTのゲートに駆動電圧を供給するドライバである。駆動回路は、駆動電圧の印加により、対応するIGBTを駆動、すなわちオン駆動、オフ駆動させる。この実施形態の電力変換装置1は、一つのアームに対して一つの駆動回路を備えている。
電力変換装置1は、入力側バスバと出力側バスバを備えている。このようなバスバは、電力経路の一つをなし発熱するため、周囲の部品に対して放熱する。入力側バスバは、直流電源300から電力が給電される導電性部材である。入力側バスバは、例えばPバスバとNバスバである。
出力側バスバは、例えばアームの出力電流がモータジェネレータ310へ流れる電力経路に設けられたバスバ44を含む。電流センサは、出力側バスバを流れる出力電流を検出する。出力側バスバは、U相における上アームと下アームとの接続部とモータジェネレータ310の巻線とを連絡する電力経路に設けられている。出力側バスバは、V相における上アームと下アームとの接続部とモータジェネレータ310の巻線とを連絡する電力経路に設けられている。出力側バスバは、W相における上アームと下アームとの接続部とモータジェネレータ310の巻線とを連絡する電力経路に設けられている。出力側バスバは、U相バスバ、V相バスバ、W相バスバを含んでいる。
U相バスバ、V相バスバ、W相バスバは、電力変換部に対して出力側の電力ラインに設けられている。U相バスバ、V相バスバおよびW相バスバの各端部には、電力変換部に対して出力側の電力ラインに設けられた接続端子141が設けられている。接続端子141には、モータジェネレータ310の各相の巻線に電力を供給する電力供給線の端部に設けられた入力端子が、接続される。
図2~図3を参照して電力変換装置1の内部構成について説明する。電力変換装置1は、複数の電気部品を収容するケース11を備える。ケース11は一つの容器を形成する。ケース11は、パワーモジュールユニット5、電流センサユニット4、コンデンサユニット等を収容している。
コンデンサユニットは、少なくとも平滑コンデンサ3を含んでいる。コンデンサユニットは、他の電気部品と接続される端子を露出させた状態で樹脂封止された平滑コンデンサ3を内蔵している。平滑コンデンサ3は樹脂封止されたコンデンサ素子を内蔵している。封止する樹脂は、例えばエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂からなる。封止樹脂部は、コンデンサ素子および端子と平滑コンデンサ3の収容部との間の隙間に充填されている。平滑コンデンサ3の端子等の一部は、封止樹脂部から突出している。コンデンサユニットは、ボルト、ねじ、リベット等の固定具、溶接結合、ろう付け結合等の結合手段により、例えばケース11の底壁11aに固定されている。
ケース11は、複数のケース部材を組み合わせて形成されている筐体である。ケース11は、例えば、少なくとも第1ケース部材と第2ケース部材とを含んでいる。第2ケース部材は、第1ケース部材である下部ケースの内部空間を覆うように第1ケース部材に装着されている部材である。図3は、電力変換装置1の構成を説明するため、ケース11において、内部空間を覆う部材を除いた状態を示している。ケース11は、金属材料によって形成されている。ケース11は、例えば、アルミダイカストによる成形体を含んでいる。図面におけるX方向、Y方向は、電力変換装置1の横方向、縦方向である。図面におけるZ方向は、電力変換装置1の高さ方向である。また、ケース11は、樹脂材料を含んで形成されている構成でもよい。
ケース11は、例えば、底壁11aと、底壁11aの周縁から立設する複数の側壁とを備えている。複数の側壁は、X方向に対向する第1側壁11bおよび第2側壁11cと、Y方向に対向する第3側壁11dおよび第4側壁11eとを含んでいる。第1側壁11bは、第3側壁11dと第4側壁11eに隣り合っている。第2側壁11cは、第3側壁11dと第4側壁11eに隣り合っている。
半導体モジュール2は、半導体素子20を内蔵した本体部と、本体部から突出しているパワー端子および信号端子とを備える。半導体モジュール2は、パワーモジュールとも呼ばれる。パワー端子と信号端子は、半導体モジュール2において相反する方向に突出している。パワー端子は、直流電圧が加わる入力端子と、モータジェネレータ310側の出力側バスバに接続されている出力端子とを含む。入力端子は、平滑コンデンサ3の端子に接続され、入力側バスバを介して直流電源300の出力部に電気的に接続されている。信号端子は、制御基板に搭載された制御回路に接続されている。制御回路は、半導体素子20の動作を制御する演算素子等の電子部品が実装されている回路を構成する。
電力変換装置1は、内部を流れる冷却用流体の吸熱作用により、半導体モジュール2を冷却する冷却器6を備えている。パワーモジュールユニット5は、一体に形成された複数の半導体モジュール2と冷却器6とを備えている。冷却器6は、例えば、ボルト、ねじ、リベット等の固定具、溶接結合、ろう付け結合等の結合手段により、ケース11に固定されている。
図2、図3に示すように、パワーモジュールユニット5は、複数の半導体モジュール2と、半導体モジュール2を冷却する冷却器6を備える。冷却器6と半導体モジュール2とは、高さ方向に積層されて一体に設置されている。冷却器6は、半導体モジュール2の片面に接触する上壁面を有する。冷却器6は、上壁面と下壁面との間に冷却用流体が流通する冷却通路を内蔵する。
冷却器6は、流入管61、冷却通路形成部63、流出管65等を備えている。冷却器6において通路を形成する各部は、熱伝導性の良い材質で形成されており、一例としてアルミニウム製である。
冷却通路形成部63は、対向する位置にある第1側壁63aおよび第2側壁63bと、対向する位置にある第3側壁63cおよび第4側壁63dとを有する直方体状である。第1側壁63aと第2側壁63bは、X方向に対向している。第1側壁63aは、冷却器6側やケース11の第1側壁11b側に面している。第2側壁63bは、ケース11の第2側壁11c側に面している。第3側壁63cと第4側壁63dは、Y方向に対向している。第3側壁63cは、ケース11の第3側壁11d側に面している。第4側壁63dは、ケース11の第4側壁11e側に面している。
流入管61は、冷却器6において外部からの冷却用流体が流入する流体流入部である。流入管61の下流部は、冷却通路形成部63における上流側連結部62に接続されている。流入管61の上流部は、外部導入配管71に接続されている。流入管61は、ケース11における第1側壁11bから電力変換部に向けて上流側連結部62まで延び出している。流入管61は、ケース11の第1側壁11bから冷却通路形成部63の第1側壁63aまで延び出している流入通路を形成している。
外部導入配管71は、流入管61に連通する通路を形成する外部配管であり、第1側壁11bからケース11の外部に延びている。外部導入配管71は、冷却器6に冷却用流体を導入する通路を形成するために電力変換装置1に接続されている。外部導入配管71の外面とケース11の第1側壁11bに形成された貫通穴の内面との間には、シール部が設けられている。このシール部は、外部導入配管71とケース11とに密着して、外部からケース11内への浸水を抑制している。
流出管65は、冷却器6において外部へ冷却用流体が流出する流体流出部である。流出管65の上流部は、冷却通路形成部63における下流側連結部64に接続されている。流出管65の下流部は、外部排出配管72に接続されている。流出管65は、ケース11における第1側壁11bから電力変換部に向けて下流側連結部64まで延び出している。流出管65は、ケース11の第1側壁11bから冷却通路形成部63の第1側壁63aまで延び出している流出通路を形成している。
外部排出配管72は、流出管65に連通する通路を形成する外部配管であり、第1側壁11bからケース11の外部に延びている。外部排出配管72は、冷却器6から冷却用流体を排出する通路を形成するために電力変換装置1に接続されている。外部排出配管72の外面とケース11の第1側壁11bに形成された貫通穴の内面との間には、シール部が設けられている。このシール部は、外部排出配管72とケース11とに密着して、外部からケース11内への浸水を抑制している。
冷却通路形成部63を流れる冷却用流体は、隣接する半導体モジュール2から吸熱してこれを冷却する。冷却通路形成部63内の冷却通路は、上流側において流入管61の内部通路に連通し、下流側において流出管65の内部通路に連通している。冷却器6の内部を流れる冷却用流体は、例えば、LLCなどの熱容量の大きな不凍液であることが好ましい。また冷却用流体には、空気などの気体を採用してもよい。
外部導入配管71と外部排出配管72とは、電力変換装置1の外部に設置された放熱装置に連通している。放熱装置は、冷却用流体から外部への放熱が行われる熱交換器等の装置である。放熱装置は、例えば、ラジエータである。冷却用流体は、外部導入配管71を介して放熱装置から冷却通路形成部63に導入される。冷却用流体は、流入管61内から冷却通路に流入して吸熱し、流出管65内に流出する。冷却用流体は、冷却器6を流出して外部排出配管72内を介して放熱装置に戻る。
電流センサユニット4は、電流センサ部品43と、電流センサ部品43を実装している回路基板42とを内蔵している。電流センサユニット4が備える電流センサは、抵抗検出型のセンサまたは磁場検出型のセンサを含んでいる。抵抗検出を用いて電流検出を行う電流センサは、シャント抵抗と高速アンプを含んでいる。抵抗検出型の電流センサ部品43は、シャント抵抗による電圧降下を電流に変換して電流値を検出する回路を有する電子部品を含んでいる。
磁場検出を用いて電流検出を行う電流センサは、電流センサ部品43であるホールICを含んでいる。ホールICは、電流の周りに発生する磁界を、ホール効果により電圧に変換して計測することにより、電流値を検出する。磁場検出型の電流センサ部品43は、ホール素子と増幅回路とを有する電子部品を含み、回路基板42において電力変換部側に位置する面に実装されている。また、磁場検出型の電流センサ部品43は、MI(Magneto Impedance)素子によって磁場を非接触検知する電流センサでもよい。
電流センサユニット4は、冷却器6の側方において冷却器6に隣接して設けられている。電流センサユニット4は、冷却通路形成部63、流体流入部および流体流出部の少なくとも一つと高さ位置が重なる部分を有している。
電流センサユニット4は、流体流入部と流体流出部の両方と高さ位置が重なる部分を有していることが好ましい。この構成によれば、電流センサユニット4の発熱を流体流入部と流体流出部の両方から効率的に吸熱することができる。これにより、電流センサユニット4の熱を、対向する二面から放熱促進できるので、電流センサユニット4の放熱面積を拡大できる。電流センサユニット4は、冷却通路形成部63、流体流入部および流体流出部と高さ位置が重なる部分を有していることが好ましい。この構成によれば、電流センサユニット4の発熱を、冷却通路形成部63、流体流入部および流体流出部から効率的に吸熱できる。これにより、電流センサユニット4を三方から吸熱できるので、電流センサユニット4の放熱面積を拡大できる。
回路基板42は、電流センサユニット4の内部において、ケース11の第1側壁11b寄りの位置で第1側壁11bに沿うような姿勢で設けられている。第1側壁11bは、ケース11における同一壁に相当する。回路基板42は、第1側壁11bの側方において第1側壁11bに近接して設けられている。回路基板42は、冷却器6における、流体流入部と流体流出部との間に設けられている。回路基板42は、流入管61または流出管65と水平方向に重なる部分を有している。回路基板42は、全体が流体流入部と流体流出部の両方に水平方向に重なるように設けられていることが好ましい。
電流センサユニット4は、他の電気部品と接続される端子等を露出させた状態で回路基板42、バスバ44等を内蔵する封止樹脂部41を備える。エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂からなる封止樹脂部41は、回路基板42と電流センサ部品43とバスバ44一部との周囲に充填されて、これらの部分を被覆している。封止樹脂部41は、電流センサユニット4の外壁面を形成している。樹脂封止されているバスバ44の一部と電流センサ部品43とは、互いに重なる位置に設けられている。
電流センサユニット4は、第1外壁面と、第1外壁面とは反対側に位置する第2外壁面とを有している。第1外壁面と第2外壁面は、流入管61や流出管65が延び出している方向に対向する外面である。第1外壁面は、ケース11の第1側壁11bや回路基板42に近接している外面である。第2外壁面は、回路基板42よりもバスバ44に近接している外面である。
回路基板42における片側面である第1面は、電流センサ部品43が実装されていない面であり、第1側壁11b側に位置して第1側壁11bに沿うように設けられている。回路基板42におけるもう一つの片側面である第2面は、電流センサ部品43が実装されている面であり、第1側壁11bとは反対側に位置している。
電流センサユニット4は、ボルト、ねじ、リベット等の固定具、溶接結合、ろう付け結合等の結合手段により、ケース11に固定されている。電流センサユニット4は、第1外壁面が第1側壁11bに接触した状態で、固定されている構成でもよい。
また、電流センサユニット4は、以下に示す構成であってもよい。電流センサユニット4は、外装ケースの内部に、回路基板42、バスバ44等を内蔵する構成でもよい。外装ケースは、金属または樹脂によって形成された筐体である。外装ケースは、電流センサユニット4の外面を形成している。外装ケースは、ボルト、ねじ、リベット等の固定具、溶接結合、ろう付け結合等の結合手段により、ケース11に固定されている。電流センサユニット4内の熱は、外装ケースに伝達して、第1側壁、流入管61、流出管65、冷却通路形成部63の第1側壁63a、底壁11a等に吸熱され得る。
第1実施形態の電力変換装置1がもたらす作用効果について説明する。電力変換装置1は、一体に形成された電力変換部および冷却器6と、電流センサユニット4とを備える。電流センサユニット4は、直流電源300と電気負荷とを接続する電流経路における電流を計測する。電力変換装置1は、半導体モジュール2と冷却器6と電流センサユニット4と少なくとも収容するケース11を備える。冷却器6は、外部からの冷却用流体が流入する流体流入部と、外部へ冷却用流体が流出する流体流出部とを備える。流体流入部と流体流出部は、ケース11における同一壁から電力変換部に向けて延び出している。電流センサユニット4は、電力変換部よりもこの同一壁に近接して設けられている。
電力変換装置1によれば、流体流入部と流体流出部は同一壁から延び出しているため、この同一壁を冷却用流体によって他の側壁よりも積極的に冷却可能である。さらにこの同一壁には電力変換部よりも電流センサユニット4が近接している。電力変換装置1は、この同一壁が電流センサユニット4の放熱を吸熱してケース面から外部に放熱する放熱経路を構築できる。電力変換装置1は、電流センサユニット4に対する冷却性能の改善を図ることができる。
さらに電流センサユニット4は、回路基板42と、電流センサ部品43を含む基板実装部品とを内蔵している。この構成によれば、回路基板42や基板実装部品をケース11の同一壁によって冷却することができる。この冷却促進効果により、基板実装部品について耐熱温度を低下でき、実装部品の信頼性を高め、また実装部品のコストを低減できる。
さらに、回路基板42は、電流センサユニット4の内部において、ケース11の同一壁寄りの位置に設けられている。この構成によれば、回路基板42や基板実装部品をケース11の同一壁によって積極的に冷却することができる。この冷却促進効果により、回路基板42等について耐熱温度を低下でき、実装部品の信頼性を高め、また実装部品のコストを低減できる。このため、大電流を扱える電力変換装置1の信頼性をさらに高めることができる。
電流センサユニット4は、流体流入部と流体流出部との間に設けられている。この構成によれば、電流センサユニット4において対向する二面からの放熱を図ることができ、放熱面積を拡大して電流センサユニット4の冷却性能を向上できる。
電流センサユニット4は、流体流入部と流体流出部との両方に重なる位置に設けられている。この構成によれば、電流センサユニット4において、流体流入部と流体流出部との両方に重なる部分からの放熱量を増大させることができ、電流センサユニット4の冷却性能を向上できる。
回路基板42は、電流センサ部品43が実装されていない第1面と、第1面の反対側に位置し、電流センサ部品43が実装されている第2面とを備える。第1面は第1側壁11b側に面している。第2面は、第1側壁11bとは反対側である電力変換部側に面している。この構成によれば、第1面には電流センサ部品43が実装されていないため、第1面を回路基板42に冷却器6に近づける配置が可能になる。これにより、回路基板42を冷却器6によって冷却する効果をさらに高めることができる。
<第2実施形態>
第2実施形態の電力変換装置101について、図4および図5を参照して説明する。第2実施形態の電力変換装置101は、第1実施形態に対して、電流センサユニット104がケース11の底壁11aに固定されている点が相違する。第2実施形態で特に説明しない構成、作用、効果については第1実施形態と同様であり、以下、第1実施形態と異なる点について説明する。
電流センサユニット104は、ケース11の底壁11aに固定される被固定部142を備えている。被固定部142は、電流センサユニット104の封止樹脂部41または外装ケースにおいて、単数または複数設けられている。図4、図5に示すように、被固定部142は、電流センサユニット104における、流入管61側の外面と流出管65側の外面とに、それぞれ設けられている。電流センサユニット104の外装ケースは、金属または樹脂材料によって形成されている。被固定部142は、金属または樹脂材料によって形成されている。
被固定部142は、ボルト、ねじ、リベット等の固定具143または溶接結合、ろう付け結合等の結合手段により、底壁11aに固定されている。電流センサユニット104は、その底面がケース11に接触した状態で固定されている。
第2実施形態によれば、電流センサユニット104はケース11に固定されている被固定部142を備えている。この構成によれば、電流センサユニット104の熱を、被固定部142を介してケース11に熱引きさせる放熱経路を構築でき、冷却性能の向上が図れる。
被固定部142とケース11は、金属によって形成されていることが好ましい。この構成によれば、電流センサユニット104の熱を、高熱伝導率である被固定部142を介してケース11に伝達させる熱伝達を促進することができる。
<第3実施形態>
第3実施形態の電力変換装置201について図6を参照して説明する。電力変換装置201は、第2実施形態に対して、電流センサユニット204の固定箇所が相違する。第3実施形態で特に説明しない構成、作用、効果については前述の実施形態と同様であり、以下、前述の実施形態と異なる点について説明する。
図6に示すように、電流センサユニット204は、冷却器6の下流側に位置する流体流出部よりも、冷却器6の上流側に位置する流体流入部に近い位置に設けられている。電流センサユニット204は、流入管61側に面する外面41aの方が、流出管65側に面する外面41bよりも流入管61に近くなるように設けられている。電流センサユニット204は、流体流入部と流体流出部の両方から吸熱され得る。流体流入部である流入管61を流れる流体は、流体流出部である流出管65を流れる流体よりも低温である。これにより、電流センサユニット4の発熱を、流体流入部を流れる流体によって効率的に吸熱することができる。被固定部142は、流体流出部よりも流体流入部に近い位置において底壁11aに固定されている。
さらに電流センサユニット4は、流体流入部と高さ位置が重なる部分を有していることが好ましい。この構成によれば、電流センサユニット4は流体流入部に対面しているため、流体流入部によって電流センサユニット4から吸熱する効果をさらに高めることができる。
第3実施形態の電流センサユニット204は、流体流出部よりも流体流入部寄りに位置している。この構成によれば、電力変換部から吸熱する前の低温の流体によって電流センサユニット204から吸熱する熱量を高めることができる。これにより、電流センサユニット204の冷却性能をさらに高めた電力変換装置201を提供できる。
<他の実施形態>
この明細書の開示は、例示された実施形態に制限されない。開示は、例示された実施形態と、それらに基づく当業者による変形態様を包含する。例えば、開示は、実施形態において示された部品、要素の組み合わせに限定されず、種々変形して実施することが可能である。開示は、多様な組み合わせによって実施可能である。開示は、実施形態に追加可能な追加的な部分をもつことができる。開示は、実施形態の部品、要素が省略されたものを包含する。開示は、一つの実施形態と他の実施形態との間における部品、要素の置き換え、または組み合わせを包含する。開示される技術的範囲は、実施形態の記載に限定されない。開示される技術的範囲は、特許請求の範囲の記載によって示され、さらに特許請求の範囲の記載と均等の意味および範囲内での全ての変更を含むものと解されるべきである。
明細書に開示の目的を達成可能な電力変換装置は、制御回路210を備えない構成でもよい。例えば、上位のECU等に制御回路210と同様の機能を持たせるようにしてもよい。また前述の実施形態では、アームごとに駆動回路を設ける例を示したが、この構成に限定されるものではない。例えば、一つの上下アームに対して、一つの駆動回路を設ける構成でもよい。
明細書に開示の目的を達成可能な電力変換装置は、電力変換回路としてコンバータをさらに備える構成でもよい。例えば、コンバータは、直流電源300と平滑コンデンサ3との間に設けられている。コンバータは、リアクトルと上下アーム回路を備えて構成できる。さらに電力変換装置は、直流電源300からの電源ノイズを除去するフィルタコンデンサを備える構成でもよい。例えば、フィルタコンデンサは、直流電源300とコンバータとの間に設けられている。
明細書に開示の目的を達成可能な電力変換装置が備える冷却器6は、前述の実施形態に記載された構成に限定されない。例えば、この冷却器は、流入管61、上流側連結管、半導体モジュール2と交互に積層設置された複数の通路管部、下流側連結管、流出管65等を備える構成でもよい。
この冷却器における各部の構成について説明する。通路管部は、積層方向について扁平である角筒状体である。角筒状体の内部は、直方体状の冷却通路である。冷却通路は、通路管部の内部通路である。冷却用流体は、冷却通路を流通する際に、半導体モジュール2の発熱を吸熱する。通路管部は、積層方向に対して直交する両端面において半導体モジュール2に接触している。半導体モジュール2は、積層方向に隣り合う通路管部によって両端面において冷却されている。
通路管部には、長手方向の両端側において、積層方向に貫通する、上流側貫通穴部と下流側貫通穴部が形成されている。上流側に位置する上流側貫通穴部の内周縁は、上流側連結管に接合している。下流側に位置する下流側貫通穴部の内周縁は、下流側連結管に接合している。
上流側連結管は、積層方向に隣り合う通路管部における上流側貫通穴部同士を連結している。上流側連結管は、冷却器の上流側において、積層方向に隣り合う通路管部の内部通路と通路管部の内部通路とを連通する連通路を提供する。下流側連結管は、積層方向に隣り合う通路管部における下流側貫通穴部同士を連結している。下流側連結管は、冷却器の下流側において、積層方向に隣り合う通路管部の内部通路と通路管部の内部通路とを連通する連通路を提供する。
2…半導体モジュール(電力変換部)、 4,104,204…電流センサユニット
6…冷却器、 11…ケース、 11b…第1側壁(同一壁)
61…流入管(流体流入部)、 65…流出管(流出部)
300…直流電源(電源)、 310…モータジェネレータ(電気負荷)

Claims (9)

  1. 電源(300)から入力される電力の電力変換を行い、電流を電気負荷(310)に供給する電力変換部(2)と、
    内部を流れる冷却用流体によって前記電力変換部を冷却する冷却器(6)と、
    前記電源と前記電気負荷とを接続する電流経路における電流を計測する電流センサユニット(4;104;204)と、
    前記電力変換部、前記冷却器および前記電流センサユニットを収容するケース(11)と、
    を備え、
    前記冷却器は、
    外部からの冷却用流体が流入する流体流入部(61)と、
    外部へ冷却用流体が流出する流体流出部(65)と、
    前記電力変換部に重なるように設けられ、前記流体流入部に流入して前記流体流出部から流出する冷却流体が通る冷却通路形成部(63)と、
    を含み、
    前記流体流入部と前記流体流出部は、前記ケースにおける同一壁(11b)から前記電力変換部に向けて延び出しており、
    前記電流センサユニットは、前記電力変換部よりも前記同一壁に近接して設けられ、且つ前記電力変換部と前記冷却通路形成部とが重ねられた方向(Z)に直交する方向において前記冷却通路形成部に並べて設けられている電力変換装置。
  2. 電源(300)から入力される電力の電力変換を行い、電流を電気負荷(310)に供給する電力変換部(2)と、
    内部を流れる冷却用流体によって前記電力変換部を冷却する冷却器(6)と、
    前記電源と前記電気負荷とを接続する電流経路における電流を計測する電流センサユニット(4;104;204)と、
    前記電力変換部、前記冷却器および前記電流センサユニットを収容するケース(11)と、
    を備え、
    前記冷却器は、外部からの冷却用流体が流入する流体流入部(61)と、外部へ冷却用流体が流出する流体流出部(65)とを含み、
    前記流体流入部と前記流体流出部は、前記ケースにおける同一壁(11b)から前記電力変換部に向けて延び出しており、
    前記電流センサユニットは、前記流体流入部と前記流体流出部との間であって、前記流体流出部よりも前記流体流入部寄りに位置し、前記電力変換部よりも前記同一壁に近接して設けられている電力変換装置。
  3. 前記電流センサユニットは、前記流体流入部と前記流体流出部との両方に重なる位置に設けられている請求項または請求項に記載の電力変換装置。
  4. 電源(300)から入力される電力の電力変換を行い、電流を電気負荷(310)に供給する電力変換部(2)と、
    内部を流れる冷却用流体によって前記電力変換部を冷却する冷却器(6)と、
    前記電源と前記電気負荷とを接続する電流経路における電流を計測する電流センサユニット(4;104;204)と、
    前記電力変換部、前記冷却器および前記電流センサユニットを収容するケース(11)と、
    を備え、
    前記冷却器は、外部からの冷却用流体が流入する流体流入部(61)と、外部へ冷却用流体が流出する流体流出部(65)とを含み、
    前記流体流入部と前記流体流出部は、前記ケースにおける同一壁(11b)から前記電力変換部に向けて延び出しており、
    前記電流センサユニットは、前記流体流入部と前記流体流出部との間であって、前記流体流入部と前記流体流出部との両方に重なる位置に、前記電力変換部よりも前記同一壁に近接して設けられている電力変換装置。
  5. 前記電流センサユニットは、前記ケースに固定されている被固定部(142)を備えている請求項1から請求項4のいずれか一項に記載の電力変換装置。
  6. 前記電流センサユニットは、電流センサ部品(43)と、前記電流センサ部品を実装している回路基板(42)とを内蔵しており、
    前記回路基板は、前記電流センサユニットの内部において前記同一壁寄りの位置に設けられている請求項1から請求項4のいずれか一項に記載の電力変換装置。
  7. 電源(300)から入力される電力の電力変換を行い、電流を電気負荷(310)に供給する電力変換部(2)と、
    内部を流れる冷却用流体によって前記電力変換部を冷却する冷却器(6)と、
    前記電源と前記電気負荷とを接続する電流経路における電流を計測する電流センサユニット(4;104;204)と、
    前記電力変換部、前記冷却器および前記電流センサユニットを収容するケース(11)と、
    を備え、
    前記冷却器は、外部からの冷却用流体が流入する流体流入部(61)と、外部へ冷却用流体が流出する流体流出部(65)とを含み、
    前記流体流入部と前記流体流出部は、前記ケースにおける同一壁(11b)から前記電力変換部に向けて延び出しており、
    前記電流センサユニットは、前記ケースに固定されている被固定部(142)を備え、前記電力変換部よりも前記同一壁に近接して設けられている電力変換装置。
  8. 前記電流センサユニットは、前記流体流入部と前記流体流出部との間に設けられている請求項1または請求項7に記載の電力変換装置。
  9. 前記電流センサユニットは、前記流体流出部よりも前記流体流入部寄りの位置において、前記ケースの底壁(11a)に固定されている請求項5から請求項8のいずれか一項に記載の電力変換装置。
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