JP7191910B2 - 基板処理システム、半導体装置の製造方法及びプログラム - Google Patents
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Description
基板を収容する複数の処理容器と、複数の処理容器それぞれに接続され、処理ガスを供給するガス供給管と、複数の処理容器内の雰囲気を排気する第1排気部と、ガス供給管内の雰囲気を排気し、切替バルブを介して前記ガス供給管に接続された、第1排気部とは別の第2排気部と、
a)ガス供給管から処理容器に処理ガスを供給して基板を処理するステップと、
b)ガス供給管から処理容器に処理ガスを供給していない間、ガス供給管から第2排気部に処理ガスを排気するステップと、
を実行するよう切替バルブと第1排気部と第2排気部とを制御可能に構成された制御部と、を有する技術が提供される。
(1)基板処理システムの概要構成
本開示の一実施形態に係る基板処理システムの概要構成を、図1から図5を用いて説明する。図1は、本実施形態に係る基板処理システムの構成例を示す横断面図である。図2は、本実施形態に係る基板処理システムの構成例を示す図1のα-α’における縦断面図である。図3は、図1のアームの詳細を説明した説明図である。図4は、プロセスモジュールに供給するガス供給系及びガス排気系を説明する説明図である。図5は、プロセスモジュールに設けられるチャンバを説明する説明図である。なお、以下の説明において用いられる図面は、いずれも模式的なものであり、図面に示される、各要素の寸法の関係、各要素の比率等は、現実のものとは必ずしも一致していない。また、複数の図面の相互間においても、各要素の寸法の関係、各要素の比率等は必ずしも一致していない。
図1中の下側に位置する、基板処理システム1000の手前には、IOステージ(ロードポート)1100が設置されている。IOステージ1100上には複数のポッド1001が搭載されている。ポッド1001は、シリコン(Si)基板などの基板(ウエハ200)を搬送するキャリアとして用いられ、ポッド1001内には、未処理の基板や処理済の基板がそれぞれ水平姿勢で複数格納されるように構成されている。
ロードロック室1300は、大気搬送室1200に隣接する。ロードロック室1300を構成する筐体1310が有する面のうち、大気搬送室1200とは異なる面には、後述するように、真空搬送室1400が配置される。ロードロック室1300は、大気搬送室1200の圧力と真空搬送室1400の圧力に合わせて筐体1310内の圧力が変動するため、負圧に耐え得る構造に構成されている。
基板処理システム1000は、負圧下で基板が搬送される搬送空間となる搬送室としての真空搬送室(トランスファモジュール)1400を備えている。真空搬送室1400を構成する筐体1410は平面視が五角形に形成され、五角形の各辺には、ロードロック室1300及びウエハ200を処理するプロセスモジュール110a~110dが連結されている。真空搬送室1400の略中央部には、負圧下で基板を移載(搬送)する第2搬送ロボットとしての真空搬送ロボット1700が、フランジ1430を基部として設置されている。なお、ここでは、真空搬送室1400を五角形の例を示すが、四角形や六角形などの多角形であっても良い。
続いて各プロセスモジュール110の内、プロセスモジュール110aについて、図1、図2、図4を例にして説明する。図4はプロセスモジュール110aとプロセスモジュール110aに接続されるガス供給部と、プロセスモジュール110aに接続されるガス排気部との関連を説明する説明図である。
図4に示すように、処理ガス源113からプロセスモジュール110aの間には、バッファタンク114、とマスフローコントローラ(MFC)115a,115bと、処理室側バルブ116(116a,116b)がそれぞれ設けられている。また、これらは、処理ガス共通管112や、原料ガス供給管111a,111bなどで接続されている。これら、処理ガス共通管112、MFC115a,115b、処理室側バルブ116(116a,116b)、第1ガス供給管(原料ガス供給管111a,111b)で第1ガス供給部が構成される。なお、処理ガス源113を第1ガス供給系に含めるように構成しても良い。また、基板処理システムに設けられるプロセスモジュールの数に応じて、同様の構成を増減させて構成しても良い。
図4に示すように、反応ガス供給源123からプロセスモジュール110aの間には、活性化部としてのリモートプラズマユニット(RPU)124、MFC125a,125b、処理室側バルブ126(126a,126b)が設けられている。これらの各構成は、反応ガス共通管122と第2ガス供給管(反応ガス供給管121a,121b)などで接続されている。これら、RPU124、MFC125a,125b、処理室側バルブ126(126a,126b)、反応ガス共通管122、反応ガス供給管121a,121bなどで、第2ガス供給部が構成される。なお、反応ガス供給源123を第2ガス供給部に含めるように構成しても良い。また、基板処理システムに設けられるプロセスモジュールの数に応じて、同様の構成を増減させて構成しても良い。
図4に示すように、第1パージガス(不活性ガス)源133からプロセスモジュール110aの間には、MFC135a,135b、処理室側バルブ136(136a,136b),バルブ176a,176b、186a,186bなどが設けられている。これらの各構成は、パージガス(不活性ガス)共通管132、パージガス(不活性ガス)供給管131a,131bなどで接続されている。これら、MFC135a,135b、処理室側バルブ136(136a,136b)、不活性ガス共通管132、不活性ガス供給管131a,131bなどで、第3ガス供給系が構成されている。なお、パージガス(不活性ガス)源133を第3ガス供給部(第1パージガス供給部)に含めるように構成しても良い。また、基板処理システムに設けられるプロセスモジュールの数に応じて、同様の構成を増減させて構成しても良い。
図4に示すように、第4ガス供給部は、原料ガス供給管111a,111b、反応ガス供給管121a,121bそれぞれを介して各処理室110e,110fに不活性ガスを供給可能に構成される。第2パージガス(不活性ガス)源143から各供給管の間には、第4パージガス供給管141a,141b,151a,151b、MFC145a,145b,155a,155b、バルブ146a,146b,156a,156bなどが設けられている。これらの構成によって第4ガス供給部(第2パージガス供給部)が構成される。なお、ここでは、第3ガス供給部と第4ガス供給部のガス源を別々に構成したが、まとめて1つだけ設けるように構成しても良い。
次に、本実施形態に係る第1排気部及び第2排気部について説明する。
<第1排気部>
第1排気部220は、複数の処理室(処理容器)内の雰囲気を排気する。図5に示したように、処理室201(上部容器202a)の内壁には、処理室201の雰囲気を排気する第1排気部としての排気口221が設けられている。排気口221には処理室排気管224が接続されており、真空ポンプ223が順に直列に接続されている。主に、排気口221と、処理室排気管224とによって、第1排気部(排気ライン)220が構成される。なお、真空ポンプ223を第1排気部に含めるように構成しても良い。
上部容器202aの側壁には処理室201内に各種ガスを供給するための第1ガス導入口241aが設けられている。第1ガス導入口241aには、第1ガス供給管(原料ガス供給管111a)が接続されている。また、処理室201の上部に設けられるシャワーヘッド234の上面(天井壁)には、処理室201内に各種ガスを供給するための第2ガス導入口241bが設けられている。第2ガス導入口241bには第2ガス供給管(反応ガス供給管121b)が接続されている。第1ガス供給部の一部として構成される第1ガス導入口241a及び第2ガス供給部の一部として構成される第2ガス導入口241bに接続される各ガス供給ユニットの構成については後述する。なお、第1ガスが供給される第1ガス導入口241aをシャワーヘッド234の上面(天井壁)に設けて、第1ガスを、第1バッファ空間232aの中央から供給する様に構成しても良い。中央から供給することで、第1バッファ空間232a内のガス流れが中心から外周に向かって流れ、空間内のガス流れを均一にし、ウエハ200へのガス供給量を均一化させることができる。
シャワーヘッド234は、第1のバッファ室(第1バッファ空間)232a、第1の分散孔234a、第2のバッファ室(空間)232b及び第2の分散孔234bにより構成されている。シャワーヘッド234は、第2ガス導入口241bと処理室201との間に設けられている。第1ガス導入口241aから導入される第1ガスはシャワーヘッド234の第1バッファ空間232a(第1分散部)に供給される。更に、第2ガス導入口241bはシャワーヘッド234の蓋231に接続され、第2ガス導入口241bから導入される第2のガスは蓋231に設けられた孔231aを介してシャワーヘッド234の第2バッファ空間232b(第2分散部)に供給される。シャワーヘッド234は、例えば、石英、アルミナ、ステンレス、アルミなどの材料で構成される。
本実施形態の第2排気部は、ガス供給管内の雰囲気を排気する、第1排気部とは別の排気部として設けられている。このため、図4に示すように、第2排気部300は、原料ガスを、処理室内に通すこと無く排気する。具体的には、第2排気部300は、原料ガス供給管111a内の雰囲気を排気する原料ガス排気管301aを有する。
本実施形態の第3排気部は、ガス供給管内の雰囲気を排気する、第1排気部、第2排気部とは別の排気部として設けられる。図4に示す様に、第3排気部400は、反応ガスを処理室内に通すこと無く排気する。具体的には、第3排気部400は、反応ガス供給管121b内の雰囲気を排気する反応ガス排気管301bを有する。
シャワーヘッド234の蓋231に接続されたガス導入孔241には、ガス供給部が接続されている。ガス供給部からは、処理ガス、反応ガス、パージガスが供給される。
図5に示すようにチャンバ100は、チャンバ100の各部の動作を制御するコントローラ260を有している。
具体的には、CPU260aは、
a)ガス供給管(原料ガス供給管111a、反応ガス供給管121)から処理容器に処理ガスを供給して基板を処理するステップと、
b)ガス供給管から処理容器に処理ガスを供給していない間、ガス供給管から第2排気部300に処理ガスを排気するステップと、
を実行するよう、ガス供給管(原料ガス供給管111a、反応ガス供給管121)と第1排気部220と第2排気部300と第3排気部400とを制御する。
次に、上述の基板処理システムの処理炉を用いて半導体装置(半導体デバイス)の製造工程の一工程として、基板上に絶縁膜であって、例えばシリコン含有膜としてのシリコン酸化(SiO)膜を成膜するシーケンス例について図7及び図8を参照して説明する。なお、以下の説明において、基板処理システムを構成する各部の動作はコントローラ260により制御される。
第1基板処理工程S200Aに際しては、先ず、ウエハ200を処理室201に搬入させる。具体的には、基板支持部210を昇降機構218によって下降させ、リフトピン207が貫通孔214から基板支持部210の上面側に突出させた状態にする。また、処理室201内を所定の圧力に調圧した後、ゲートバルブ1490を開放し、ゲートバルブ1490からリフトピン207上にウエハ200を載置させる。ウエハ200をリフトピン207上に載置させた後、昇降機構218によって基板支持部210を所定の位置まで上昇させることによって、ウエハ200が、リフトピン207から基板支持部210へ載置されるようになる。
続いて、処理室201内が所定の圧力(真空度)となるように、処理室排気管224を介して処理室201内を排気する。この際、圧力センサが測定した圧力値に基づき、圧力調整器222(222a)としてのAPCバルブの弁の開度をフィードバック制御する。また、温度センサ(不図示)が検出した温度値に基づき、処理室201内が所定の温度となるようにヒータ213への通電量をフィードバック制御する。具体的には、基板支持部210をヒータ213により予め加熱しておき、ウエハ200又は基板支持部210の温度変化が無くなってから一定時間置く。この間、処理室201内に残留している水分あるいは部材からの脱ガス等が有る場合は、真空排気やN2ガスの供給によるパージによって除去しても良い。これで成膜プロセス前の準備が完了することになる。なお、処理室201内を所定の圧力に排気する際に、一度、到達可能な真空度まで真空排気しても良い。
続いて、ウエハ200にSiO膜を成膜する例について説明する。特に、本実施形態に係る基盤処理における第1処理ガス(原料ガス)排気工程S401及び第2処理ガス(反応ガス)排気工程S402を含む成膜工程S301Aの詳細について、図7及び図8を用いて説明する。
第1ガス供給工程S203では、第1ガス供給部から処理室201内に第1ガス(原料ガス)としてのアミノシラン系ガスを供給する。アミノシラン系ガスとしては、例えば、ビスジエチルアミノシラン(H2Si(NEt2)2、Bis(diethylamino)silane:BDEAS)ガスがある。具体的には、タンク側バルブ160を開き、アミノシラン系ガスをガス源からチャンバ100に供給する。その際、処理室側バルブ116aを開き、MFC115aで所定流量に調整する。流量調整されたアミノシラン系ガスは、第1バッファ空間232aを通り、シャワーヘッド234のガス供給孔(第1の分散孔234a)から、減圧状態の処理室201内に供給される。また、排気系による処理室201内の排気を継続し処理室201内の圧力を所定の圧力範囲(第1圧力)となるように制御する。このとき、ウエハ200に対してアミノシラン系ガスが供給されることとなるアミノシラン系ガスは、所定の圧力(第1圧力:例えば100Pa以上20000Pa以下)で処理室201内に供給する。このようにして、ウエハ200にアミノシランを供給する。アミノシランが供給されることにより、ウエハ200上に、シリコン含有層が形成される。
ウエハ200上にシリコン含有層が形成された後、第1ガス供給管(原料ガス供給管111a)の処理室側バルブ116aを閉じ、アミノシラン系ガスの供給を停止する。そして、第1切替バルブ303aを開き、上記b)のステップとして、第1ガス供給管から処理容器にアミノシラン系ガス(原料ガス)を供給していない間、第1ガス供給管から第2排気部300に原料ガスを排気する。
第1処理ガス排気工程S401で説明したように、第1ガス供給管(原料ガス供給管111a)の処理室側バルブ116aを閉じ、アミノシラン系ガスの供給を停止する。原料ガスを停止することで、処理室201中に存在する原料ガスや、第1バッファ空間232aの中に存在する原料ガスが処理室排気管224から排気されることにより、第1パージ工程S204が行われる。
第1ガスパージ工程の後、処理室側バルブ126を開け、ガス導入孔(第2ガス導入口241b)、第2バッファ空間232b、複数の分散孔234bを介して、処理室201内に第2のガス(反応ガス)としての、酸素含有ガスを供給する。酸素含有ガスは例えば、酸素ガス(O2)やオゾンガス(O3)、水(H2O)、亜酸化窒素ガス(N2O)等が有る。ここでは、O2ガスを用いる例を示す。第2バッファ空間232b、分散孔234bを介して処理室201に供給するので、基板上に均一にガスを供給することができる。そのため、膜厚を均一にすることができる。なお、第2のガスを供給する際に、活性化部(励起部)としてのリモートプラズマユニット(RPU)124を介して、活性化させた第2のガスを処理室201内に供給可能に構成しても良い。
O2ガスの供給を停止した後、第2切替バルブ303bを開き、上記b)のステップとして、第2ガス供給管(反応ガス供給管121b)から処理容器にO2ガス(反応ガス)を供給していない間、第2ガス供給管から第3排気部400に反応ガスを排気する。ライン切替バルブ313cが開き、ライン切替バルブ313dが閉じている場合、排気された反応ガスは、タンク309bに蓄積される。また、ライン切替バルブ313cが閉じ、ライン切替バルブ313dが開いている場合、排気された反応ガスは、バイパスライン315bを流れ、除害装置320を経由して外部に排気される。
第2処理ガス排気工程S402で説明したように、O2ガスの供給を停止することで、処理室201中に存在するO2ガスや、第2バッファ空間232aの中に存在するO2ガスを第1の排気部から排気する。O2ガスが排気されることにより、第2パージ工程S206が行われる。第2パージ工程S206としては、上述の第1パージ工程S204と同様の工程が行われる。
第1パージ工程S206の終了後、コントローラ260は、上記の成膜工程S301Aの内、S203~S206が所定のサイクル数nが実行されたか否かを判定する。即ち、ウエハ200上に所望の厚さの膜が形成されたか否かを判定する。上述したステップS203~S206を1サイクルとして、このサイクルを少なくとも1回以上行う(ステップS207)ことにより、ウエハ200上に所定膜厚のシリコン及び酸素を含む絶縁膜、すなわち、SiO膜を成膜することができる。なお、上述のサイクルは、複数回繰返すことが好ましい。これにより、ウエハ200上に所定膜厚のSiO膜が形成される。
搬送圧力調整工程S208では、処理室201内や搬送空間203が所定の圧力(真空度)となるように、処理室排気管224を介して処理室201内や搬送空間203内を排気する。この時の処理室201内や搬送空間203内の圧力は、真空搬送室1400内の圧力以上に調整される。なお、この搬送圧力調整工程S208の間や前や後で、ウエハ200の温度が所定の温度まで冷却するようにリフトピン207で保持するように構成しても良い。
搬送圧力調整工程S208で処理室201内が所定圧力になった後、ゲートバルブ1490を開き、搬送空間203から真空搬送室1400にウエハ200を搬出する。
ところで、図1,4に示す様なチャンバ100を偶数個有する処理装置に、奇数枚のウエハ群が搬送された場合であっても生産性を向上させることが求められる。生産性を向上させる手法としては、例えば、単位時間当たりのウエハ200の処理枚数(処理スループット)を増加させること、プロセス性能を維持させること、メンテナンス時間の短縮、メンテナンス頻度の低減、等が有る。図1,4に示す処理装置に、奇数枚のウエハ200が搬送された場合には、例えばプロセスモジュール(100a)では一方のチャンバ(100a)でウエハ200の処理を行い、他方のチャンバ(100b)ではウエハ200の処理を行うことが求められる。発明者は、この様にどちらか一方のチャンバで処理する場合において、以下の(A)~(C)の課題を見出した。ここで、奇数枚のウエハ群とは、奇数枚のウエハ200が格納されたポッド1001単体又は、複数個のポッド1001で構成される。
次に、ウエハ200の有無に応じて、第1基板処理工程S200Aをコンピュータに実行させるプログラム(レシピ)と第2基板処理工程S200Bをコンピュータに実行させるプログラム(レシピ)を切り替えるレシピ切替工程について図1,2,9を用いて説明する。
まず、IOステージ1100にポッド1001が載置された際に、ポッド1001内に格納されたウエハ200の枚数がカウントされ、枚数情報が、記録媒体に記録される。
ポッド1001に格納されたウエハ200を、大気搬送ロボット1220でポッド1001からロードロック室1300に順次搬送する。ロードロック室1300にウエハ200が2枚格納されると、真空搬送ロボット1700が2枚のウエハ200をロードロック室1300から各プロセスモジュール110に搬送する。
第1搬送判定工程T103では、ポッド1001に格納されたウエハ200が最後の基板、かつ、ロードロック室1300に基板が無い状態か否かを判定する。または、連続処理の最後の基板、かつ、ロードロック室1300に基板が無い状態か否かを判定する。ここで、連続処理とは、ポッド1001が複数個を連続で処理することを言う。ポッド1001内に格納されたウエハ200が最後の基板、かつ、ロードロック室1300に基板が有る状態であれば、L/L配置先変更工程T105を行わせ、ポッド1001に格納されたウエハ200が最後の基板で無い場合や、ロードロック室1300に基板が有る状態の場合は、第2基板搬送工程T104を行わせる。
第2基板搬送工程T104は、ロードロック室1300にウエハ200が2枚格納された後に行わる。第2基板搬送工程T104では、先ず、ロードロック室1300内を真空搬送室1400と同じ圧力に調圧される。調圧後、ゲートバルブ1350が開かれ、真空搬送ロボット1700が2枚のウエハ200を対象となるプロセスモジュール110に搬送する。プロセスモジュール110に搬送後、第1基板処理工程S200Aが行われる。
判定後、ロードロック室1300内にウエハ200が格納されていない場合には、ロードロック室1300内の載置面1311の内の片方に基板を載置させる。この載置場所が、ウエハ200の処理に使われるチャンバ100を決定することになるため、搬送対象となるチャンバに合う載置面1311に載置させる。例えば、チャンバ100a,100c,100e,100gのいずれかで処理させる際には、載置面1311aに載置する。また、チャンバ100b,100d,100f,100hで処理させる際には、載置面1311bに載置させる。なお、n番目のLotでチャンバ100b,100d,100f,100hのいずれかを用いて処理した際には、n+1番目のLotでは、チャンバ100b,100d,100f,100hが用いられる様に、載置面1311bに搬送させるように大気搬送ロボット1220を制御する。この様に、搬送先を変えることによって、チャンバ100の使用回数の偏りを抑制させることができ、チャンバ100のメンテナンスからメンテナンスまでの間の期間を長くすることができる。即ち、メンテナンス頻度を低減し、生産性を向上させることができる。また、単位時間当たりのウエハ200の処理枚数(処理スループット)を増加させることが可能となる。
L/L配置先変更工程T105で、搬送対象となったプロセスモジュール110の内、ウエハ200が搬送されたチャンバ100とウエハ200が搬送されなかったチャンバ100がどちらかを判定する。判定は、例えば、L/Lの配置情報を基に判定される。ウエハ200が搬送されたチャンバでは、第1基板処理工程S200Aを行わせる様にプログラムを実行させて、ウエハ200が搬送されなかったチャンバでは第2基板処理工程S200Bを行わせる様にプログラムを実行させる。
第1基板処理工程S200Aと第2基板処理工程S200Bがそれぞれ終了したウエハ200から順にプロセスモジュール110からポッド1001に搬送させる工程が行われる。
ポッド1001内に未処理のウエハ200が格納されているか否かを判定する。ポッド1001内にウエハ200が格納されている場合は、基板搬送工程T102を行わせ、ポッド1001内に未処理のウエハ200が無い場合は、基板処理工程を終了させる。
なお、上述の実施形態の他に、以下の様に構成しても良い。
例えば、上述の実施形態では、第2排気部300と第3排気部400とを別々に設けたが、第3排気部400を設けずに、反応ガス排気管301bを第2排気部300aに接続して構成しても良い。即ち、第2排気部300で、原料ガスと反応ガスの両方を排気可能な構成とする。
以下に、本開示の好ましい態様について付記する。
一態様によれば、
基板を収容する複数の処理容器と、
前記複数の処理容器それぞれに接続され、処理ガスを供給するガス供給管と、
前記複数の処理容器内の雰囲気を排気する第1排気部と、
前記ガス供給管内の雰囲気を排気し、切替バルブを介して前記ガス供給管に接続された、前記第1排気部とは別の第2排気部と、
a)前記ガス供給管から前記処理容器に前記処理ガスを供給して前記基板を処理するステップと、
b)前記ガス供給管から前記処理容器に前記処理ガスを供給していない間、前記ガス供給管から前記第2排気部に前記処理ガスを排気するステップと、
を実行するよう前記切替バルブと前記第1排気部と前記第2排気部とを制御可能に構成された制御部と、
を有する基板処理システムが提供される。
付記1に記載の基板処理システムであって、好ましくは、
前記ガス供給管は、
原料ガスを供給する原料ガス供給管と、
反応ガスを供給する反応ガス供給管と、
を有し、
前記第2排気部は、前記原料ガス供給管と前記反応ガス供給管の少なくとも1つに設けられた前記切替バルブを介して接続され、
前記制御部は、
前記b)処理において、前記原料ガスと前記反応ガスの少なくもいずれかを前記第2排気部で排気するよう前記原料ガス供給管と前記反応ガス供給管の少なくともいずれかに設けられた前記切替バルブを制御可能に構成される。
付記1又は付記2に記載の基板処理システムであって、好ましくは、
前記ガス供給管は、
原料ガスを供給する原料ガス供給管と、
反応ガスを供給する反応ガス供給管と、
を有し、
前記第2排気部は、前記原料ガス供給管に設けられた前記切替バルブを介して接続され、
前記制御部は、
前記b)処理において、前記原料ガスを前記第2排気部で排気するよう前記切替バルブを制御可能に構成される。
付記3に記載の基板処理システムであって、好ましくは、
前記反応ガス供給管に第2切替バルブを介して接続された、前記第1排気部とは別の第3排気部を有し、
前記制御部は、
前記反応ガスを前記第3排気部で排気するように前記第2切替バルブを制御可能に構成される。
付記1乃至付記4のいずれかに記載の基板処理システムであって、好ましくは、
前記第1排気部の後段に除害装置が設けられ、
前記第2排気部は、前記除害装置に接続される。
付記1乃至付記4のいずれかに記載の基板処理システムであって、好ましくは、
前記第2排気部の後段に、前記第2排気部が排気したガスを貯留するタンクを有する。
付記6の基板処理システムであって、好ましくは、
前記タンクの圧力を測定する圧力測定部と、
前記制御部の制御内容を表示可能な表示部と、を有し、
前記制御部は、
前記タンク内の圧力が所定値以上になった後、前記表示部に前記タンク内の圧力を報知可能に構成される。
付記6の基板処理システムであって、好ましくは、
前記制御部は、上位装置と通信可能な通信部を有し、
前記制御部は、前記タンク内の圧力をモニタし、
前記タンク内の圧力が所定値以上になった後、前記上位装置に前記タンク内の圧力を報知するよう前記通信部を制御する。
付記6の基板処理システムであって、好ましくは、
前記タンク内の圧力を測定する圧力測定部と、
前記第2排気部の後段に切替バルブを介し、前記タンクと並列に設けられたバイパスラインと、
を有し、
前記制御部は、
前記タンク内の圧力が所定値以上になった後、前記第2排気部から前記バイパスラインに前記第2排気部が排気したガスが流れる様に前記切替バルブを制御可能に構成される。
付記6乃至付記9のいずれかに記載の基板処理システムであって、好ましくは、
前記タンクは前記第2排気部が設けられた排気ラインから脱着可能に構成される。
付記6乃至付記10のいずれかに記載の基板処理システムであって、好ましくは、
前記タンクを所定温度に温度調整する温度調整部を有する。
付記1に記載の基板処理システムであって、好ましくは、
前記ガス供給管は、
原料ガスを供給する原料ガス供給管と、
反応ガスを供給する反応ガス供給管と、
を有し、
前記原料ガス供給管内の雰囲気を排気する原料ガス排気管と、
前記反応ガス供給管内の雰囲気を排気する反応ガス排気管と、
前記原料ガス排気管と前記反応ガス排気管のいずれか一方を前記第2排気部に連通させる切替バルブと、
を有する。
付記1、付記6乃至付記11に記載の基板処理システムであって、好ましくは、
前記第2排気部は、少なくともガス排気管と排気ポンプとを有し、
前記ガス排気管を所定温度に温度調整する加熱部を有する。
付記13に記載の基板処理システムであって、好ましくは、
前記ガス排気管は、原料ガスを排気する原料ガス排気管であって、
前記制御部は、前記原料ガスが前記ガス排気管内に付着しない温度に前記ガス排気管を加熱するよう前記加熱部を制御可能に構成される。
他の態様によれば、
基板が収納された複数の処理容器それぞれに接続されたガス供給管から前記処理容器に処理ガスを供給して前記基板を処理する工程と、
前記ガス供給管から前記処理容器に前記処理ガスを供給していない間、前記ガス供給管から、切替バルブを介して前記ガス供給管に接続された前記処理容器内の雰囲気を排気する第1排気部とは別の第2排気部に前記処理ガスを排気する工程と、
を有する半導体装置の製造方法が提供される。
更に他の態様によれば、
基板が収納された複数の処理容器それぞれに接続されたガス供給管から前記処理容器に処理ガスを供給して前記基板を処理する手順と、
前記ガス供給管から前記処理容器に前記処理ガスを供給していない間、前記ガス供給管から、切替バルブを介して前記ガス供給管に接続された前記処理容器内の雰囲気を排気する第1排気部とは別の第2排気部に前記処理ガスを排気する手順と、
をコンピュータに実行させるプログラムが提供される。
更に他の態様によれば、
基板が収納された複数の処理容器それぞれに接続されたガス供給管から前記処理容器に処理ガスを供給して前記基板を処理する手順と、
前記ガス供給管から前記処理容器に前記処理ガスを供給していない間、前記ガス供給管から、前記処理容器内の雰囲気を排気する第1排気部とは別の第2排気部に前記処理ガスを排気する手順と、
をコンピュータに実行させるプログラムが記録された記録媒体が提供される。
110・・・プロセスモジュール
200・・・ウエハ(基板)
201・・・処理室
202・・・処理容器
220・・・第1排気部(排気ライン)
300・・・第2排気部(排気ライン)
301a・・・原料ガス排気管
301b・・・反応ガス排気管
303a・・・第1切替バルブ
303b・・・第2切替バルブ
260・・・CPU(制御部)
304・・・加熱部(原料ガス排気管用)
305a,305b・・・処理ガス排気管
307a・・・第2排気ポンプ(真空ポンプ)
307b・・・第3排気ポンプ(真空ポンプ)
309a,309b・・・タンク
311a,311b・・・圧力測定部
312・・・温度調整部(タンク用)
313a,313b・・・ライン切替バルブ
315a,315b・・・バイパスライン
320・・・除害装置
Claims (15)
- 基板を収容する複数の処理容器と、
前記複数の処理容器それぞれに接続され、処理ガスを供給するガス供給管と、
前記複数の処理容器内の雰囲気を排気する第1排気部と、
前記ガス供給管内の雰囲気を排気し、切替バルブを介して前記ガス供給管に接続された、前記第1排気部とは別の第2排気部と、
前記第2排気部の後段に設けられ前記第2排気部が排気したガスを貯留するタンクと、
a)前記ガス供給管から前記処理容器に前記処理ガスを供給して前記基板を処理するステップと、
b)前記ガス供給管から前記処理容器に前記処理ガスを供給していない間、前記ガス供給管から前記第2排気部に前記処理ガスを排気するステップと、
を実行するよう前記切替バルブと前記第1排気部と前記第2排気部とを制御可能に構成された制御部と、
を有する基板処理システム。 - 前記ガス供給管は、
原料ガスを供給する原料ガス供給管と、
反応ガスを供給する反応ガス供給管と、
を有し、
前記第2排気部は、前記原料ガス供給管と前記反応ガス供給管の少なくとも1つに設けられた前記切替バルブを介して接続され、
前記制御部は、
前記b)処理において、前記原料ガスと前記反応ガスの少なくもいずれかを前記第2排気部で排気するよう前記原料ガス供給管と前記反応ガス供給管の少なくともいずれかに設けられた前記切替バルブを制御可能に構成される、
請求項1に記載の基板処理システム。 - 前記ガス供給管は、
原料ガスを供給する原料ガス供給管と、
反応ガスを供給する反応ガス供給管と、
を有し、
前記第2排気部は、前記原料ガス供給管に設けられた前記切替バルブを介して接続され、
前記制御部は、
前記b)処理において、前記原料ガスを前記第2排気部で排気するよう前記切替バルブを制御可能に構成される、
請求項1又は2に記載の基板処理システム。 - 前記反応ガス供給管に第2切替バルブを介して接続された、前記第1排気部とは別の第3排気部を有し、
前記制御部は、
前記反応ガスを前記第3排気部で排気するように前記第2切替バルブを制御可能に構成される
請求項3に記載の基板処理システム。 - 前記第1排気部の後段に除害装置が設けられ、
前記第2排気部は、前記除害装置に接続される
請求項1乃至4のいずれか一項に記載の基板処理システム。 - 前記タンクの圧力を測定する圧力測定部と、
前記制御部の制御内容を表示可能な表示部と、を有し、
前記制御部は、
前記タンク内の圧力が所定値以上になった後、前記表示部に前記タンク内の圧力を報知可能に構成される
請求項1に記載の基板処理システム。 - 前記制御部は、上位装置と通信可能な通信部を有し、
前記制御部は、前記タンク内の圧力をモニタし、
前記タンク内の圧力が所定値以上になった後、前記上位装置に前記タンク内の圧力を報知するよう前記通信部を制御する
請求項1に記載の基板処理システム。 - 前記タンク内の圧力を測定する圧力測定部と、
前記第2排気部の後段に切替バルブを介し、前記タンクと並列に設けられたバイパスラインと、
を有し、
前記制御部は、
前記タンク内の圧力が所定値以上になった後、前記第2排気部から前記バイパスラインに前記第2排気部が排気したガスが流れる様に前記切替バルブを制御可能に構成される
請求項1に記載の基板処理システム。 - 前記タンクは前記第2排気部が設けられた排気ラインから脱着可能に構成される
請求項1乃至8のいずれか一項に記載の基板処理システム。 - 前記タンクを所定温度に温度調整する温度調整部を有する
請求項1乃至9のいずれか一項に記載の基板処理システム。 - 前記ガス供給管は、
原料ガスを供給する原料ガス供給管と、
反応ガスを供給する反応ガス供給管と、
を有し、
前記原料ガス供給管内の雰囲気を排気する原料ガス排気管と、
前記反応ガス供給管内の雰囲気を排気する反応ガス排気管と、
前記原料ガス排気管と前記反応ガス排気管のいずれか一方を前記第2排気部に連通させる切替バルブと、
を有する請求項1に記載の基板処理システム。 - 前記第2排気部は、少なくともガス排気管と排気ポンプとを有し、
前記ガス排気管を所定温度に温度調整する加熱部を有する
請求項1乃至11のいずれか一項に記載の基板処理システム。 - 前記ガス排気管は、原料ガスを排気する原料ガス排気管であって、
前記制御部は、前記原料ガスが前記ガス排気管内に付着しない温度に前記ガス排気管を加熱するよう前記加熱部を制御可能に構成される
請求項12に記載の基板処理システム。 - 基板が収納された複数の処理容器それぞれに接続されたガス供給管から前記処理容器に処理ガスを供給して前記基板を処理する工程と、
前記ガス供給管から前記処理容器に前記処理ガスを供給していない間、前記ガス供給管から、切替バルブを介して前記ガス供給管に接続された前記処理容器内の雰囲気を排気する第1排気部とは別の第2排気部に前記処理ガスを排気し、前記第2排気部の後段に設けられたタンクで前記排気したガスを貯留する工程と、
を有する半導体装置の製造方法。 - 基板が収納された複数の処理容器それぞれに接続されたガス供給管から前記処理容器に処理ガスを供給して前記基板を処理する手順と、
前記ガス供給管から前記処理容器に前記処理ガスを供給していない間、前記ガス供給管から、切替バルブを介して前記ガス供給管に接続された前記処理容器内の雰囲気を排気する第1排気部とは別の第2排気部に前記処理ガスを排気し、前記第2排気部の後段に設けられたタンクで前記排気したガスを貯留する手順と、
をコンピュータに実行させるプログラム。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020159826A JP7191910B2 (ja) | 2020-09-24 | 2020-09-24 | 基板処理システム、半導体装置の製造方法及びプログラム |
KR1020210034618A KR20220040974A (ko) | 2020-09-24 | 2021-03-17 | 기판 처리 시스템, 반도체 장치의 제조 방법 및 프로그램 |
US17/205,831 US20220090263A1 (en) | 2020-09-24 | 2021-03-18 | Substrate Processing System |
TW110109660A TW202213571A (zh) | 2020-09-24 | 2021-03-18 | 基板處理系統、半導體裝置之製造方法及程式 |
CN202110297200.8A CN114256089A (zh) | 2020-09-24 | 2021-03-19 | 基板处理系统、半导体装置的制造方法以及存储介质 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020159826A JP7191910B2 (ja) | 2020-09-24 | 2020-09-24 | 基板処理システム、半導体装置の製造方法及びプログラム |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2022053164A JP2022053164A (ja) | 2022-04-05 |
JP7191910B2 true JP7191910B2 (ja) | 2022-12-19 |
Family
ID=80740031
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020159826A Active JP7191910B2 (ja) | 2020-09-24 | 2020-09-24 | 基板処理システム、半導体装置の製造方法及びプログラム |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20220090263A1 (ja) |
JP (1) | JP7191910B2 (ja) |
KR (1) | KR20220040974A (ja) |
CN (1) | CN114256089A (ja) |
TW (1) | TW202213571A (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2022068031A (ja) * | 2020-10-21 | 2022-05-09 | 東京エレクトロン株式会社 | プラズマ処理装置及びプラズマ処理方法 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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JP2001193914A (ja) | 2000-01-11 | 2001-07-17 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | プラズマcvd装置からの可燃性廃ガスの燃焼処理方法とそのためのシステム |
JP2004346378A (ja) | 2003-05-22 | 2004-12-09 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 基板処理装置 |
JP2009049316A (ja) | 2007-08-22 | 2009-03-05 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 半導体装置の製造方法および基板処理装置 |
JP2009094424A (ja) | 2007-10-12 | 2009-04-30 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 半導体装置の製造方法、及び基板処理装置 |
JP2014154751A (ja) | 2013-02-12 | 2014-08-25 | Tokyo Electron Ltd | ガス供給系及び成膜装置 |
JP2017045880A (ja) | 2015-08-27 | 2017-03-02 | 株式会社日立国際電気 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法、プログラムおよび記録媒体 |
-
2020
- 2020-09-24 JP JP2020159826A patent/JP7191910B2/ja active Active
-
2021
- 2021-03-17 KR KR1020210034618A patent/KR20220040974A/ko not_active Application Discontinuation
- 2021-03-18 US US17/205,831 patent/US20220090263A1/en not_active Abandoned
- 2021-03-18 TW TW110109660A patent/TW202213571A/zh unknown
- 2021-03-19 CN CN202110297200.8A patent/CN114256089A/zh active Pending
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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JP2004346378A (ja) | 2003-05-22 | 2004-12-09 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 基板処理装置 |
JP2009049316A (ja) | 2007-08-22 | 2009-03-05 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 半導体装置の製造方法および基板処理装置 |
JP2009094424A (ja) | 2007-10-12 | 2009-04-30 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 半導体装置の製造方法、及び基板処理装置 |
JP2014154751A (ja) | 2013-02-12 | 2014-08-25 | Tokyo Electron Ltd | ガス供給系及び成膜装置 |
JP2017045880A (ja) | 2015-08-27 | 2017-03-02 | 株式会社日立国際電気 | 基板処理装置、半導体装置の製造方法、プログラムおよび記録媒体 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2022053164A (ja) | 2022-04-05 |
KR20220040974A (ko) | 2022-03-31 |
TW202213571A (zh) | 2022-04-01 |
CN114256089A (zh) | 2022-03-29 |
US20220090263A1 (en) | 2022-03-24 |
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