JP7186111B2 - polyethylene resin composition - Google Patents

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本発明は、ポリエチレン樹脂と特定の液晶ポリマーとを含有するポリエチレン樹脂組成物に関する。 TECHNICAL FIELD The present invention relates to a polyethylene resin composition containing a polyethylene resin and a specific liquid crystal polymer.

ポリエチレン樹脂は、経済性、柔軟性、耐薬品性に優れることから、各種フィルム、シート、繊維、射出成形品、電線被覆、容器など幅広い用途に使用されている。 Polyethylene resins are used in a wide range of applications, such as various films, sheets, fibers, injection molded products, wire coatings, and containers, due to their excellent economic efficiency, flexibility, and chemical resistance.

特に、飲食品用の容器や清涼飲料水ボトルの蓋部材においては、成形性、軽量性および滑り性に優れることに加え、成形サイクルを短縮して生産効率を上げる要求が高くなっていることから、低融点であるポリエチレン樹脂の需要が高まっている。 In particular, lids for food and beverage containers and soft drink bottles are required to be excellent in moldability, light weight, and slipperiness, and to shorten the molding cycle to improve production efficiency. , the demand for polyethylene resin with low melting point is increasing.

例えば、特定のメルトフローレートおよび流動性インデックスを有するポリエチレン樹脂組成物からなるボトルキャップが提案されている(特許文献1)。 For example, a bottle cap made of a polyethylene resin composition having a specific melt flow rate and fluidity index has been proposed (Patent Document 1).

特開2004-300357号公報Japanese Patent Application Laid-Open No. 2004-300357

しかし、ポリエチレン樹脂は剛性や靱性などの機械強度が十分でなく、キャップ成形時のコア型抜き工程や使用時のネジ締めにおいてネジ部が変形するおそれがあった。 However, polyethylene resin does not have sufficient mechanical strength such as rigidity and toughness, and there is a risk that the threaded portion may be deformed during the core die-cutting process during cap molding or during screw tightening during use.

また、最近では、お茶やコーヒー飲料などは加温器にて加温された状態で販売されることが一般的になっていることから、飲料を収容する容器は耐熱性であることが要求されている。しかしながら、ポリエチレン樹脂は耐熱性に乏しいため、加温容器には不向きであった。 In addition, recently, it has become common to sell tea and coffee beverages in a state where they have been heated by a heater. ing. However, polyethylene resins are not suitable for heating containers because of their poor heat resistance.

さらに、ポリエチレン樹脂はガスバリア性に劣るため、容器内容物が劣化するおそれもあった。 Furthermore, since polyethylene resins are inferior in gas barrier properties, there is a possibility that the contents of the container may deteriorate.

本発明の目的は、単独のポリエチレン樹脂と比較して耐熱性や機械強度に優れ、かつガスバリア性が改良されたポリエチレン樹脂組成物を提供することにある。特に、本発明の目的は、ポリエチレン樹脂が有する柔軟性、とりわけ曲げ撓み特性、を損なうことなく、耐熱性や機械強度に優れ、かつガスバリア性が改良されたポリエチレン樹脂組成物を提供することにある。 An object of the present invention is to provide a polyethylene resin composition which is superior in heat resistance and mechanical strength and has improved gas barrier properties as compared with a single polyethylene resin. In particular, it is an object of the present invention to provide a polyethylene resin composition which is excellent in heat resistance and mechanical strength and has improved gas barrier properties without impairing the flexibility inherent in polyethylene resins, especially bending deflection characteristics. .

本発明者らは、ポリエチレン樹脂の耐熱性、機械強度およびガスバリア性の改善について鋭意検討した結果、特定の結晶融解温度を有する液晶ポリマーを含有させることにより、耐熱性および機械強度に優れ、かつガスバリア性が改良され、しかも所定の曲げ撓み特性を示すポリエチレン樹脂組成物が得られることを見出し、本発明を完成するに至った。 The present inventors have made intensive studies on improving the heat resistance, mechanical strength and gas barrier properties of polyethylene resin. The inventors have found that it is possible to obtain a polyethylene resin composition having improved properties and exhibiting predetermined flexural deflection characteristics, and have completed the present invention.

すなわち本発明は、ポリエチレン樹脂100質量部、および結晶融解温度が210℃未満である液晶ポリマー0.1~100質量部を含有し、曲げ撓み量が5mm以上である、ポリエチレン樹脂組成物を提供する。 That is, the present invention provides a polyethylene resin composition containing 100 parts by mass of a polyethylene resin and 0.1 to 100 parts by mass of a liquid crystal polymer having a crystal melting temperature of less than 210°C and having a bending deflection of 5 mm or more. .

本発明のポリエチレン樹脂組成物は、耐熱性、機械強度およびガスバリア性に優れ、しかも所定の曲げ撓み特性を示すため、例えば、飲食品用の容器や清涼飲料水ボトルの蓋部材などに好適に用いることができる。 INDUSTRIAL APPLICABILITY The polyethylene resin composition of the present invention is excellent in heat resistance, mechanical strength and gas barrier properties, and exhibits predetermined bending and deflection characteristics. be able to.

本発明に使用するポリエチレン樹脂としては、特に限定されないが、例えば、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、高密度ポリエチレンなどが挙げられる。これらは単独で使用してもよく、または2種以上を併用してもよい。 The polyethylene resin used in the present invention is not particularly limited, but examples thereof include low density polyethylene, linear low density polyethylene, high density polyethylene and the like. These may be used alone or in combination of two or more.

これらの中でも、得られるポリエチレン樹脂組成物のガスバリア性の観点から、高密度ポリエチレンが好ましい。 Among these, high-density polyethylene is preferable from the viewpoint of gas barrier properties of the obtained polyethylene resin composition.

本発明に使用するポリエチレン樹脂は、エチレンを主原料とするエチレン重合体であり、エチレン単独重合体であってもよく、あるいは、エチレンと好ましくは炭素原子数が3~20のα-オレフィンとの共重合体であってもよい。 The polyethylene resin used in the present invention is an ethylene polymer containing ethylene as a main raw material, and may be an ethylene homopolymer, or a mixture of ethylene and an α-olefin preferably having 3 to 20 carbon atoms. It may be a copolymer.

炭素原子数3~20のα-オレフィンとしては、例えば、プロピレン、1-ブテン、1-ペンテン、4-メチル-1-ペンテン、1-ヘキセン、4-メチル-1-ヘキセン、1-ヘプテン、1-オクテン、1-ノネン、1-デセン、1-ドデセン、1-テトラデセン、1-オクタデセンおよび1-エイコセンなどが挙げられる。 Examples of α-olefins having 3 to 20 carbon atoms include propylene, 1-butene, 1-pentene, 4-methyl-1-pentene, 1-hexene, 4-methyl-1-hexene, 1-heptene, 1 -octene, 1-nonene, 1-decene, 1-dodecene, 1-tetradecene, 1-octadecene and 1-eicosene.

炭素原子数3~20のα-オレフィンは、単独で使用してもよく、または2種以上を併用してもよい。 The α-olefins having 3 to 20 carbon atoms may be used alone or in combination of two or more.

エチレンと炭素原子数3~20のα-オレフィンとの共重合体の具体例としては、例えば、エチレン-プロピレン共重合体、エチレン-1-ブテン共重合体、およびエチレン-1-ヘキセン共重合体、エチレン-1-オクテン共重合体、エチレン-1-ブテン-1-ヘキセン共重合体およびエチレン-1-ブテン-1-オクテン共重合体などが挙げられる。 Specific examples of copolymers of ethylene and α-olefins having 3 to 20 carbon atoms include ethylene-propylene copolymers, ethylene-1-butene copolymers, and ethylene-1-hexene copolymers. , ethylene-1-octene copolymer, ethylene-1-butene-1-hexene copolymer and ethylene-1-butene-1-octene copolymer.

エチレンとα-オレフィンとの共重合体は、ランダム共重合体であってもよく、また、ブロック共重合体であってもよい。 The copolymer of ethylene and α-olefin may be a random copolymer or a block copolymer.

本発明に使用するポリエチレン樹脂は、例えば単一の重合槽で重合した、単独のエチレン重合体であってよく、2種以上のエチレン重合体の混合物であってもよい。混合物は、単軸あるいは多軸の押出機などを用いて溶融混練する方法や、異なる条件の二段階以上の重合槽で多段的に重合する方法などによって得ることができる。 The polyethylene resin used in the present invention may be, for example, a single ethylene polymer polymerized in a single polymerization tank, or a mixture of two or more ethylene polymers. The mixture can be obtained by a method of melt-kneading using a single-screw or multi-screw extruder or the like, or a method of multi-stage polymerization in two or more polymerization tanks under different conditions.

エチレンとα-オレフィンとの共重合体において、α-オレフィンから与えられる構成単位の含有量は、得られるポリエチレン樹脂組成物の熱安定性の点で、共重合体中に5モル%以下であることが好ましく、2モル%以下であることがより好ましい。 In the copolymer of ethylene and α-olefin, the content of structural units provided by α-olefin is 5 mol% or less in the copolymer from the viewpoint of thermal stability of the obtained polyethylene resin composition. preferably 2 mol % or less.

すなわち、ポリエチレン樹脂中におけるエチレン構成単位の含有量は、95モル%以上が好ましく、98モル%以上がより好ましい。 That is, the content of ethylene structural units in the polyethylene resin is preferably 95 mol% or more, more preferably 98 mol% or more.

本発明に使用するポリエチレン樹脂の製造方法は特に限定されないが、例えば以下に示す方法で製造することができる。 Although the method for producing the polyethylene resin used in the present invention is not particularly limited, it can be produced, for example, by the method shown below.

ポリエチレン樹脂が高密度ポリエチレンの場合は、例えば、チタン、ジルコニウムなどの遷移金属化合物、マグネシウム化合物からなるチーグラー触媒、酸化クロム系触媒を代表とするフィリップス触媒、ジルコニウム、ハフニウム、チタンなどの遷移金属化合物に少なくとも1つのシクロペンタジエニル基または置換シクロペンタジエニル基を有するメタロセン触媒などの触媒を使用して、気相法、溶液法、高圧法、スラリー法などのプロセスで、エチレンまたはエチレンとα-オレフィンとを(共)重合させて製造する。 When the polyethylene resin is high-density polyethylene, for example, transition metal compounds such as titanium and zirconium, Ziegler catalysts composed of magnesium compounds, Phillips catalysts represented by chromium oxide catalysts, and transition metal compounds such as zirconium, hafnium, and titanium. Ethylene or ethylene and α- It is produced by (co)polymerizing with olefin.

また、ポリエチレン樹脂が直鎖状低密度ポリエチレンの場合は、例えば、前記チーグラー触媒、前記フィリップス触媒、前記メタロセン触媒などの触媒を使用して、気相法、溶液法、高圧法、スラリー法などのプロセスで、エチレンを重合させ、またはエチレンとα-オレフィンとを共重合させるなどして製造する。 Further, when the polyethylene resin is a linear low-density polyethylene, for example, using a catalyst such as the Ziegler catalyst, the Phillips catalyst, the metallocene catalyst, etc., a gas phase method, a solution method, a high pressure method, a slurry method, etc. The process is made by polymerizing ethylene, or by copolymerizing ethylene with α-olefins, and the like.

また、ポリエチレン樹脂が低密度ポリエチレンの場合は、例えば、パーオキサイドなどのラジカル発生剤を重合開始剤として、高圧ラジカル重合法などのプロセスで、エチレンを重合させて、またはエチレンとα-オレフィンとを共重合させて製造する。 In addition, when the polyethylene resin is low-density polyethylene, for example, a radical generator such as peroxide is used as a polymerization initiator, and ethylene is polymerized by a process such as a high-pressure radical polymerization method, or ethylene and α-olefin are polymerized. Manufactured by copolymerization.

上記の重合は、回分式で行ってもよく、連続式で行ってもよい。また、一段階で製造する方法であってもよく、異なる条件の二段階以上の多段階で製造する多段重合法であってもよい。 The above polymerization may be performed in a batch system or in a continuous system. Further, it may be a one-stage production method, or a multi-stage polymerization method in which production is carried out in multiple stages of two or more stages under different conditions.

本発明における液晶ポリマーとは、当業者にサーモトロピック液晶ポリマーと呼ばれる、異方性溶融相を形成する液晶ポリエステルまたは液晶ポリエステルアミドである。 Liquid crystalline polymers in the context of the present invention are liquid crystalline polyesters or liquid crystalline polyesteramides that form an anisotropic melt phase, referred to by those skilled in the art as thermotropic liquid crystalline polymers.

異方性溶融相の性質は、直交偏向子を利用した慣用の偏光検査法により確認することができる。より具体的には、異方性溶融相の確認は、Leitz偏光顕微鏡を使用し、Leitzホットステージに載せた試料を窒素雰囲気下で40倍の倍率で観察することにより実施できる。本発明における液晶ポリマーは光学的に異方性を示すもの、すなわち、直交偏光子の間で検査したときに光を透過させるものである。試料が光学的に異方性であると、たとえ静止状態であっても偏光は透過する。 The nature of the anisotropic melt phase can be confirmed by conventional polarimetry using crossed polarizers. More specifically, the anisotropic molten phase can be confirmed by using a Leitz polarizing microscope and observing the sample placed on a Leitz hot stage under a nitrogen atmosphere at a magnification of 40 times. The liquid crystal polymer in the present invention is optically anisotropic, ie, it transmits light when examined between crossed polarizers. If the sample is optically anisotropic, polarized light is transmitted even at rest.

本発明における液晶ポリマーの示差走査熱量計により測定される結晶融解温度は210℃未満であり、好ましくは205℃以下であり、より好ましくは200℃以下であり、さらに好ましくは195℃以下である。本発明における液晶ポリマーは、示差走査熱量計により測定される結晶融解温度が、好ましくは150℃以上、より好ましくは155℃以上、さらに好ましくは160℃以上である。 The crystalline melting temperature of the liquid crystal polymer in the present invention measured by a differential scanning calorimeter is less than 210°C, preferably 205°C or less, more preferably 200°C or less, still more preferably 195°C or less. The liquid crystal polymer in the invention preferably has a crystalline melting temperature of 150° C. or higher, more preferably 155° C. or higher, and still more preferably 160° C. or higher as measured by a differential scanning calorimeter.

液晶ポリマーの結晶融解温度が210℃未満であることによって、マトリクスであるポリエチレン樹脂中に液晶ポリマーが均一に分散し、優れたガスバリア性および機械物性が得やすくなる。 When the crystalline melting temperature of the liquid crystal polymer is less than 210° C., the liquid crystal polymer is uniformly dispersed in the polyethylene resin matrix, making it easier to obtain excellent gas barrier properties and mechanical properties.

なお、本明細書および特許請求の範囲において、「結晶融解温度」とは、示差走査熱量計(Differential Scanning Calorimeter、以下DSCと略す)によって、昇温速度20℃/分で測定した際の結晶融解ピーク温度から求めたものである。より具体的には、液晶ポリマーの試料を、室温から20℃/分の昇温条件で測定した際に観測される吸熱ピーク温度(Tm1)の観測後、Tm1より20~50℃高い温度で10分間保持し、次いで、20℃/分の降温条件で室温まで試料を冷却した後に、再度20℃/分の昇温条件で測定した際の吸熱ピークを観測し、そのピークトップを示す温度を液晶ポリマーの結晶融解温度とする。測定用機器としては、例えば、セイコーインスツルメンツ(株)製Exstar6000等を使用することができる。 In the present specification and claims, the term "crystal melting temperature" refers to the crystal melting temperature measured at a heating rate of 20°C/min with a differential scanning calorimeter (hereinafter abbreviated as DSC). It is obtained from the peak temperature. More specifically, after observing the endothermic peak temperature (Tm1) observed when measuring the liquid crystal polymer sample under the temperature rising condition of 20 ° C./min from room temperature, 10 at a temperature 20 to 50 ° C higher than Tm1 After holding the sample for 20 minutes and then cooling the sample to room temperature under the condition of temperature decrease of 20°C/minute, the endothermic peak was measured again under the condition of temperature increase of 20°C/minute. It is the crystalline melting temperature of the polymer. As a measuring instrument, for example, Exstar6000 manufactured by Seiko Instruments Inc. can be used.

本発明における液晶ポリマーを構成する繰返し単位としては、芳香族オキシカルボニル繰返し単位、芳香族ジカルボニル繰返し単位、芳香族ジオキシ繰返し単位、芳香族アミノオキシ繰返し単位、芳香族ジアミノ繰返し単位、芳香族アミノカルボニル繰返し単位およびこれらの組合せなどが挙げられる。 The repeating units constituting the liquid crystal polymer in the present invention include aromatic oxycarbonyl repeating units, aromatic dicarbonyl repeating units, aromatic dioxy repeating units, aromatic aminooxy repeating units, aromatic diamino repeating units, and aromatic aminocarbonyl repeating units. Examples include repeating units and combinations thereof.

芳香族オキシカルボニル繰返し単位を与える単量体の具体例としては、例えば、芳香族ヒドロキシカルボン酸である、4-ヒドロキシ安息香酸、3-ヒドロキシ安息香酸、2-ヒドロキシ安息香酸、6-ヒドロキシ-2-ナフトエ酸、5-ヒドロキシ-2-ナフトエ酸、3-ヒドロキシ-2-ナフトエ酸、4’-ヒドロキシフェニル-4-安息香酸、3’-ヒドロキシフェニル-4-安息香酸、4’-ヒドロキシフェニル-3-安息香酸など、およびそれらのアルキル、アルコキシまたはハロゲン置換体、ならびにこれらのアシル化物、エステル誘導体、酸ハロゲン化物などのエステル形成性誘導体が挙げられる。これらの中では4-ヒドロキシ安息香酸および6-ヒドロキシ-2-ナフトエ酸が、得られる液晶ポリマーの機械物性、耐熱性、結晶融解温度、成形性を適度なレベルに調整しやすいことから好ましい。 Specific examples of monomers that give aromatic oxycarbonyl repeating units include, for example, aromatic hydroxycarboxylic acids such as 4-hydroxybenzoic acid, 3-hydroxybenzoic acid, 2-hydroxybenzoic acid, 6-hydroxy-2 -naphthoic acid, 5-hydroxy-2-naphthoic acid, 3-hydroxy-2-naphthoic acid, 4'-hydroxyphenyl-4-benzoic acid, 3'-hydroxyphenyl-4-benzoic acid, 4'-hydroxyphenyl- 3-benzoic acid and the like, alkyl, alkoxy or halogen-substituted products thereof, and ester-forming derivatives such as acylates, ester derivatives and acid halides thereof. Among these, 4-hydroxybenzoic acid and 6-hydroxy-2-naphthoic acid are preferred because the mechanical properties, heat resistance, crystal melting temperature and moldability of the resulting liquid crystal polymer can be easily adjusted to appropriate levels.

芳香族ジカルボニル繰返し単位を与える単量体の具体例としては、例えば、芳香族ジカルボン酸であるテレフタル酸、イソフタル酸、2,6-ナフタレンジカルボン酸、1,6-ナフタレンジカルボン酸、2,7-ナフタレンジカルボン酸、1,4-ナフタレンジカルボン酸、4,4’-ジカルボキシビフェニルなど、およびそれらのアルキル、アルコキシまたはハロゲン置換体、ならびにこれらのエステル誘導体、酸ハロゲン化物などのエステル形成性誘導体が挙げられる。これらの中ではテレフタル酸、イソフタル酸および2,6-ナフタレンジカルボン酸が、得られる液晶ポリマーの機械物性、耐熱性、結晶融解温度、成形性を適度なレベルに調整しやすいことから好ましい。 Specific examples of monomers that give aromatic dicarbonyl repeating units include aromatic dicarboxylic acids such as terephthalic acid, isophthalic acid, 2,6-naphthalenedicarboxylic acid, 1,6-naphthalenedicarboxylic acid, 2,7 -naphthalenedicarboxylic acid, 1,4-naphthalenedicarboxylic acid, 4,4'-dicarboxybiphenyl, etc., alkyl, alkoxy or halogen-substituted products thereof, ester derivatives thereof, ester-forming derivatives such as acid halides, etc. mentioned. Among these, terephthalic acid, isophthalic acid and 2,6-naphthalenedicarboxylic acid are preferable because the mechanical properties, heat resistance, crystal melting temperature and moldability of the resulting liquid crystal polymer can be easily adjusted to appropriate levels.

芳香族ジオキシ繰返し単位を与える単量体の具体例としては、例えば、芳香族ジオールであるハイドロキノン、レゾルシン、2,6-ジヒドロキシナフタレン、2,7-ジヒドロキシナフタレン、1,6-ジヒドロキシナフタレン、1,4-ジヒドロキシナフタレン、4,4’-ジヒドロキシビフェニル、3,3’-ジヒドロキシビフェニル、3,4’-ジヒドロキシビフェニル、4,4’-ジヒドロキシビフェニルエーテルなど、およびそれらのアルキル、アルコキシまたはハロゲン置換体、ならびにこれらのアシル化物などのエステル形成性誘導体が挙げられる。これらの中ではハイドロキノンおよび4,4’-ジヒドロキシビフェニルが、重合時の反応性、得られる液晶ポリマーの機械物性、耐熱性、結晶融解温度、成形性を適度なレベルに調整しやすいことから好ましい。 Specific examples of monomers that give aromatic dioxy repeating units include aromatic diols such as hydroquinone, resorcinol, 2,6-dihydroxynaphthalene, 2,7-dihydroxynaphthalene, 1,6-dihydroxynaphthalene, 1, 4-dihydroxynaphthalene, 4,4'-dihydroxybiphenyl, 3,3'-dihydroxybiphenyl, 3,4'-dihydroxybiphenyl, 4,4'-dihydroxybiphenyl ether and the like, and alkyl, alkoxy or halogen substituted versions thereof; and ester-forming derivatives such as acylated products thereof. Among these, hydroquinone and 4,4'-dihydroxybiphenyl are preferable because the reactivity during polymerization and the mechanical properties, heat resistance, crystal melting temperature, and moldability of the resulting liquid crystal polymer can be easily adjusted to appropriate levels.

芳香族アミノオキシ繰返し単位、芳香族ジアミノ繰返し単位および芳香族アミノカルボニル繰返し単位を与える単量体としては、芳香族ヒドロキシアミン、芳香族ジアミンおよび芳香族アミノカルボン酸などが挙げられる。 Monomers that provide aromatic aminooxy repeat units, aromatic diamino repeat units and aromatic aminocarbonyl repeat units include aromatic hydroxylamines, aromatic diamines and aromatic aminocarboxylic acids.

これらの繰り返し単位を組み合わせた共重合体には、単量体の構成や組成比、共重合体中での各繰り返し単位のシークエンス分布によっては、異方性溶融相を形成するものとしないものが存在するが、本発明における液晶ポリマーは異方性溶融相を形成する共重合体に限られる。 Copolymers that combine these repeating units may or may not form an anisotropic melt phase, depending on the composition and composition ratio of the monomers and the sequence distribution of each repeating unit in the copolymer. Although present, liquid crystalline polymers in the present invention are limited to copolymers that form anisotropic melt phases.

本発明における液晶ポリマーは、2種以上の液晶ポリマーをブレンドしたものであってもよい。 The liquid crystal polymer in the present invention may be a blend of two or more liquid crystal polymers.

本発明における、結晶融解温度が210℃未満の液晶ポリマーとしては、式[I]~[VI]で表される繰返し単位を含んで構成される全芳香族液晶ポリエステルが好適である。

Figure 0007186111000001
As the liquid crystal polymer having a crystal melting temperature of less than 210° C. in the present invention, a wholly aromatic liquid crystal polyester comprising repeating units represented by formulas [I] to [VI] is suitable.
Figure 0007186111000001

[式中、p、q、r、s、tおよびuは、それぞれ各繰返し単位の液晶ポリマー中での組成比(モル%)を示し、以下の式を満たす:
35≦p≦55、
25≦q≦45、
2≦r≦15、
0≦s≦5、
2≦t≦15、
0≦u≦5、
r≧s、
p+q+r+s+t+u=100。]
[Wherein, p, q, r, s, t and u each represent the composition ratio (mol%) of each repeating unit in the liquid crystal polymer and satisfy the following formula:
35≦p≦55,
25≤q≤45,
2≦r≦15,
0≦s≦5,
2≤t≤15,
0≤u≤5,
r≧s,
p+q+r+s+t+u=100. ]

本発明に好適に用いられる上記の全芳香族液晶ポリエステルにおいて、式[I]で表される繰返し単位の全芳香族液晶ポリエステルに対する組成比pは、好ましくは35~55モル%、より好ましくは38~53モル%である。また、式[II]で表される繰返し単位の全芳香族液晶ポリエステルに対する組成比qは、好ましくは25~45モル%、より好ましくは28~43モル%である。 In the wholly aromatic liquid crystal polyester suitably used in the present invention, the composition ratio p of the repeating unit represented by the formula [I] to the wholly aromatic liquid crystal polyester is preferably 35 to 55 mol%, more preferably 38 ~53 mol%. Also, the composition ratio q of the repeating unit represented by the formula [II] to the wholly aromatic liquid crystal polyester is preferably 25 to 45 mol %, more preferably 28 to 43 mol %.

本発明に好適に用いられる上記の全芳香族液晶ポリエステルにおいて、式[I]および式[II]で表される繰り返し単位は、p>qの関係を満たすことが好ましく、p/qが1.01~2.0であることがより好ましく、1.03~1.9であることがさらに好ましく、1.08~1.8であることが特に好ましい。 In the wholly aromatic liquid crystal polyester preferably used in the present invention, the repeating units represented by the formulas [I] and [II] preferably satisfy the relationship p>q, and p/q is 1.0. It is more preferably 01 to 2.0, even more preferably 1.03 to 1.9, and particularly preferably 1.08 to 1.8.

式[I]で表される繰返し単位を与える単量体としては、例えば4-ヒドロキシ安息香酸ならびに、そのアシル化物、エステル誘導体、酸ハロゲン化物などのエステル形成性の誘導体が挙げられる。 Examples of monomers that give the repeating unit represented by formula [I] include 4-hydroxybenzoic acid and ester-forming derivatives such as acylates, ester derivatives and acid halides thereof.

式[II]で表される繰返し単位を与える単量体としては、例えば6-ヒドロキシ-2-ナフトエ酸ならびに、そのアシル化物、エステル誘導体、酸ハロゲン化物などのエステル形成性の誘導体が挙げられる。 Examples of monomers that give the repeating unit represented by formula [II] include 6-hydroxy-2-naphthoic acid and ester-forming derivatives such as acylates, ester derivatives and acid halides thereof.

また、本発明に好適に用いられる上記の全芳香族液晶ポリエステルは、式[III]で表される芳香族ジオキシ繰返し単位を含む。式[III]で表される繰返し単位の全芳香族液晶ポリエステルに対する組成比rは、好ましくは2~15モル%、より好ましくは4~14モル%である。 Further, the wholly aromatic liquid crystalline polyester preferably used in the present invention contains an aromatic dioxy repeating unit represented by the formula [III]. The composition ratio r of the repeating unit represented by the formula [III] to the wholly aromatic liquid crystal polyester is preferably 2 to 15 mol %, more preferably 4 to 14 mol %.

式[III]で表される繰返し単位を与える単量体としては、例えば4,4'-ジヒドロキシビフェニルならびに、そのアシル化物などのエステル形成性の誘導体が挙げられる。 Monomers that give the repeating unit represented by formula [III] include, for example, 4,4'-dihydroxybiphenyl and its ester-forming derivatives such as acylated products.

本発明に好適に用いられる上記の全芳香族液晶ポリエステルは、芳香族ジオキシ繰返し単位として、さらに式[IV]で表される繰返し単位を含んでいてもよい。式[IV]で表される繰返し単位の全芳香族液晶ポリエステルに対する組成比sは、好ましくは0~5モル%、より好ましくは0~4モル%である。 The wholly aromatic liquid crystalline polyester preferably used in the present invention may further contain a repeating unit represented by the formula [IV] as an aromatic dioxy repeating unit. The composition ratio s of the repeating unit represented by the formula [IV] to the wholly aromatic liquid crystal polyester is preferably 0 to 5 mol %, more preferably 0 to 4 mol %.

芳香族ジオキシ繰返し単位として式[IV]で表される繰返し単位を含む場合、r≧sの関係を満たす。 When the repeating unit represented by the formula [IV] is included as the aromatic dioxy repeating unit, the relationship r≧s is satisfied.

式[IV]で表される繰返し単位を与える単量体としては、例えばハイドロキノンならびに、そのアシル化物などのエステル形成性の誘導体が挙げられる。 Monomers that provide the repeating unit represented by formula [IV] include, for example, hydroquinone and its ester-forming derivatives such as acylated products.

また、本発明に好適に用いられる上記の全芳香族液晶ポリエステルは、式[V]で表される芳香族ジカルボニル繰返し単位を含む。式[V]で表される繰返し単位の全芳香族液晶ポリエステルに対する組成比tは、好ましくは2~15モル%、より好ましくは4~14モル%である。 Further, the wholly aromatic liquid crystal polyester preferably used in the present invention contains an aromatic dicarbonyl repeating unit represented by the formula [V]. The composition ratio t of the repeating unit represented by formula [V] to the wholly aromatic liquid crystal polyester is preferably 2 to 15 mol %, more preferably 4 to 14 mol %.

式[V]で表される繰返し単位を与える単量体としては、例えば2,6-ナフタレンジカルボン酸ならびに、そのエステル誘導体、酸ハロゲン化物などのエステル形成性の誘導体が挙げられる。 Examples of monomers that give the repeating unit represented by formula [V] include 2,6-naphthalenedicarboxylic acid, its ester derivatives, and ester-forming derivatives such as acid halides.

本発明に好適に用いられる上記の全芳香族液晶ポリエステルは、芳香族ジカルボニル繰返し単位として、さらに式[VI]で表される繰返し単位を含んでいてもよい。式[VI]で表される繰返し単位の全芳香族液晶ポリエステルに対する組成比uは、好ましくは0~5モル%、より好ましくは1~4モル%である。 The wholly aromatic liquid crystalline polyester preferably used in the present invention may further contain a repeating unit represented by the formula [VI] as an aromatic dicarbonyl repeating unit. The compositional ratio u of the repeating unit represented by the formula [VI] to the wholly aromatic liquid crystal polyester is preferably 0 to 5 mol %, more preferably 1 to 4 mol %.

芳香族ジカルボニル繰返し単位として式[VI]で表される繰返し単位を含む場合、t≧uの関係を満たすことが好ましい。 When the repeating unit represented by the formula [VI] is included as the aromatic dicarbonyl repeating unit, it preferably satisfies the relationship of t≧u.

式[VI]で表される繰返し単位を与える単量体としては、例えばテレフタル酸およびイソフタル酸ならびに、これらのエステル誘導体、酸ハロゲン化物などのエステル形成性の誘導体が挙げられる。これらの中でも、より結晶融解温度を低く調整できることからイソフタル酸が好ましい。 Examples of monomers that give the repeating unit represented by formula [VI] include terephthalic acid and isophthalic acid, their ester derivatives, and ester-forming derivatives such as acid halides. Among these, isophthalic acid is preferable because the crystal melting temperature can be adjusted to be lower.

すなわち、式[VI]で表される繰返し単位が、以下の式[VII]で表される繰返し単位であることが好ましい。

Figure 0007186111000002
That is, the repeating unit represented by the formula [VI] is preferably a repeating unit represented by the following formula [VII].
Figure 0007186111000002

なお、式[I]~式[VI]において、p+q+r+s+t+u=100である。 Note that p+q+r+s+t+u=100 in formulas [I] to [VI].

また、r+s=t+uであることが好ましい。 Also, it is preferable that r+s=t+u.

式[I]~[VI]で表される繰返し単位を与える上記の各単量体として、それぞれ2種以上の単量体を用いてもよい。 Two or more types of monomers may be used for each of the above monomers that provide the repeating units represented by formulas [I] to [VI].

本発明に好適に用いられる上記の全芳香族液晶ポリエステルは、上述した通り、式[I]~[VI]で表される繰返し単位を含んで構成されるが、本発明の目的を損なわない範囲で一般式[I]~[VI]で表される繰返し単位を与える主たる単量体の他に、他の繰り返し単位、すなわち一般式[I]~[VI]で表される繰返し単位以外の繰返し単位を与える単量体を共重合していてもよい。他の繰り返し単位を与える単量体としては、芳香族ヒドロキシカルボン酸、芳香族ジオール、芳香族ジカルボン酸、芳香族ヒドロキシジカルボン酸、芳香族ヒドロキシアミン、芳香族ジアミン、芳香族アミノカルボン酸、脂環族ジカルボン酸、脂肪族ジオール、脂環族ジオール、芳香族メルカプトカルボン酸、芳香族ジチオールおよび芳香族メルカプトフェノールなどが例示される。これらの他の繰り返し単位を与える単量体は、式[I]~[VI]で表される繰返し単位を与える単量体の合計に対し、10モル%以下であることが好ましい。本発明における、結晶融解温度が210℃未満の液晶ポリマーとしては、一般式[I]~[VI]で表される繰返し単位以外の繰返し単位を含まない、すなわち、式[I]~[VI]で表される繰返し単位により構成される全芳香族液晶ポリエステルが特に好適である。 The wholly aromatic liquid crystalline polyester preferably used in the present invention is composed of repeating units represented by formulas [I] to [VI], as described above, within a range that does not impair the object of the present invention. In addition to the main monomer that gives the repeating units represented by the general formulas [I] to [VI], other repeating units, that is, repeating units other than the repeating units represented by the general formulas [I] to [VI] A monomer that provides the unit may be copolymerized. Examples of monomers that provide other repeating units include aromatic hydroxycarboxylic acids, aromatic diols, aromatic dicarboxylic acids, aromatic hydroxydicarboxylic acids, aromatic hydroxylamines, aromatic diamines, aromatic aminocarboxylic acids, alicyclic Examples include tricarboxylic acids, aliphatic diols, alicyclic diols, aromatic mercaptocarboxylic acids, aromatic dithiols and aromatic mercaptophenols. It is preferable that the amount of these other repeating unit-providing monomers is 10 mol % or less of the total amount of the repeating unit-providing monomers represented by formulas [I] to [VI]. In the present invention, the liquid crystal polymer having a crystal melting temperature of less than 210° C. does not contain repeating units other than the repeating units represented by general formulas [I] to [VI], that is, formulas [I] to [VI]. A wholly aromatic liquid crystalline polyester composed of repeating units represented by is particularly preferable.

本発明における液晶ポリマーの製造方法には特に制限はなく、上記単量体成分間にエステル結合やアミド結合を形成させる公知の重縮合法、たとえば溶融アシドリシス法、スラリー重合法などを用いることができる。 The method for producing the liquid crystal polymer in the present invention is not particularly limited, and a known polycondensation method for forming an ester bond or an amide bond between the above monomer components, such as a melt acidolysis method or a slurry polymerization method, can be used. .

溶融アシドリシス法とは、最初に単量体を加熱して反応物質の溶融液を形成し、続いて反応を続けて溶融ポリマーを得る方法である。なお、縮合の最終段階で副生する揮発物(たとえば酢酸、水など)の除去を容易にするために真空を適用してもよい。この方法は、本発明において特に好適に用いられる。 The melt acidolysis process is a process in which the monomers are first heated to form a melt of reactants, followed by continuing the reaction to obtain a molten polymer. A vacuum may be applied to facilitate removal of volatiles (eg, acetic acid, water, etc.) that are by-produced in the final stages of condensation. This method is particularly suitable for use in the present invention.

スラリー重合法とは、熱交換流体の存在下で反応させる方法であって、固体生成物は熱交換媒質中に懸濁した状態で得られる。 Slurry polymerization is a process in which the reaction is carried out in the presence of a heat exchange fluid and the solid product is obtained in suspension in the heat exchange medium.

溶融アシドリシス法およびスラリー重合法のいずれの場合においても、液晶ポリマーを製造する際に使用する重合性単量体成分は、ヒドロキシル基をエステル化した変性形態、すなわち低級アシルエステルとして反応に供することもできる。低級アシル基は炭素原子数2~5のものが好ましく、炭素原子数2または3のものがより好ましい。特に好ましくは、前記単量体成分の酢酸エステルを反応に用いる方法が挙げられる。 In both the melt acidolysis method and the slurry polymerization method, the polymerizable monomer component used in producing the liquid crystal polymer may be subjected to the reaction in a modified form obtained by esterifying the hydroxyl group, that is, in the form of a lower acyl ester. can. The lower acyl group preferably has 2 to 5 carbon atoms, more preferably 2 or 3 carbon atoms. Particularly preferred is a method of using an acetic acid ester of the monomer component for the reaction.

単量体の低級アシルエステルは、別途アシル化して予め合成したものを用いてもよいし、液晶ポリマーの製造時にモノマーに無水酢酸等のアシル化剤を加えて反応系内で生成させることもできる。 The lower acyl ester of the monomer may be acylated separately and synthesized in advance, or may be generated in the reaction system by adding an acylating agent such as acetic anhydride to the monomer during production of the liquid crystal polymer. .

溶融アシドリシス法またはスラリー重合法のいずれにおいても、必要に応じて触媒を用いてもよい。 A catalyst may optionally be used in either the melt acidolysis method or the slurry polymerization method.

触媒の具体例としては、ジアルキルスズオキシド(たとえばジブチルスズオキシド)、ジアリールスズオキシドなどの有機スズ化合物;二酸化チタンなどの金属酸化物;三酸化アンチモンなどのアンチモン化合物;アルコキシチタンシリケート、チタンアルコキシドなどの有機チタン化合物;カルボン酸のアルカリおよびアルカリ土類金属塩(たとえば酢酸カリウム);ルイス酸(たとえば三フッ化硼素)、ハロゲン化水素(たとえば塩化水素)などの気体状酸触媒などが挙げられる。 Specific examples of catalysts include organic tin compounds such as dialkyltin oxide (e.g., dibutyltin oxide) and diaryltin oxide; metal oxides such as titanium dioxide; antimony compounds such as antimony trioxide; titanium compounds; alkali and alkaline earth metal salts of carboxylic acids (eg potassium acetate); gaseous acid catalysts such as Lewis acids (eg boron trifluoride), hydrogen halides (eg hydrogen chloride) and the like.

触媒の使用割合は、通常モノマー全量に対し10~1000ppm、好ましくは20~200ppmである。 The proportion of the catalyst used is usually 10-1000 ppm, preferably 20-200 ppm, based on the total amount of the monomers.

このような重縮合反応によって得られた液晶ポリマーは、溶融状態で重合反応槽より抜き出された後に、ペレット状、フレーク状、または粉末状に加工され、ポリエチレン樹脂とのブレンドに供される。 The liquid crystal polymer obtained by such a polycondensation reaction is extracted from the polymerization reactor in a molten state, processed into pellets, flakes or powder, and blended with a polyethylene resin.

本発明のポリエチレン樹脂組成物における、液晶ポリマーの含有量は、ポリエチレン樹脂100質量部に対し、0.1~100質量部であり、好ましくは、1~80質量部、より好ましくは2~70質量部であり、特に好ましくは3~50質量部である。 The content of the liquid crystal polymer in the polyethylene resin composition of the present invention is 0.1 to 100 parts by mass, preferably 1 to 80 parts by mass, more preferably 2 to 70 parts by mass, relative to 100 parts by mass of the polyethylene resin. parts, particularly preferably 3 to 50 parts by mass.

液晶ポリマーの含有量が0.1質量部未満であると、耐熱性、機械強度およびガスバリア性の改良効果が十分に得られにくくなる傾向があり、100質量部を超えるとコスト高になるうえに、ポリエチレン樹脂組成物の柔軟性、とりわけ曲げ撓み特性が損なわれる傾向がある。 If the content of the liquid crystal polymer is less than 0.1 parts by mass, it tends to be difficult to sufficiently obtain the effect of improving heat resistance, mechanical strength, and gas barrier properties. , the flexibility of the polyethylene resin composition, especially the flexural flexibility, tends to be impaired.

本発明のポリエチレン樹脂組成物は、ブレンドする液晶ポリマーの結晶融解温度が210℃未満であるという特徴により、マトリクス樹脂であるポリエチレン樹脂に液晶ポリマーが均一に分散し、かつ低温での溶融混錬によるブレンドが可能であるため、ポリエチレン樹脂の熱分解が抑制され、耐熱性、機械強度およびガスバリア性に優れた樹脂組成物となり得る。
したがって、ブレンドに際して相溶化剤は特に必要ないが、ポリエチレン樹脂および液晶ポリマーの相溶性をより向上させる目的で、相溶化剤を添加してもよい。相溶化剤を添加する場合、ポリエチレン樹脂100質量部に対して、好ましくは0.5~10質量部、より好ましくは1~5質量部の相溶化剤を添加する。
The polyethylene resin composition of the present invention is characterized in that the liquid crystal polymer to be blended has a crystal melting temperature of less than 210 ° C., so that the liquid crystal polymer is uniformly dispersed in the polyethylene resin as the matrix resin, and melt-kneaded at a low temperature. Since blending is possible, thermal decomposition of the polyethylene resin is suppressed, and a resin composition having excellent heat resistance, mechanical strength and gas barrier properties can be obtained.
Therefore, a compatibilizer is not particularly necessary for blending, but a compatibilizer may be added for the purpose of further improving the compatibility between the polyethylene resin and the liquid crystal polymer. When adding a compatibilizer, the compatibilizer is preferably added in an amount of 0.5 to 10 parts by mass, more preferably 1 to 5 parts by mass, per 100 parts by mass of the polyethylene resin.

本発明のポリエチレン樹脂組成物は、任意の成分として、さらに無機または有機の充填材を含有してもよい。 The polyethylene resin composition of the present invention may further contain inorganic or organic fillers as optional components.

本発明のポリエチレン樹脂組成物が含有してもよい無機または有機の充填材の具体例としては、例えば、ガラス繊維、シリカアルミナ繊維、アルミナ繊維、炭素繊維、チタン酸カリウム繊維、ホウ酸アルミニウム繊維、アラミド繊維、ポリアリレート繊維、タルク、マイカ、グラファイト、ウォラストナイト、ドロマイト、クレー、ガラスフレーク、ガラスビーズ、ガラスバルーン、炭酸カルシウム、硫酸バリウム、酸化チタンなどが挙げられ、これらは単独で使用してもよく、または2種以上を併用してもよい。 Specific examples of inorganic or organic fillers that may be contained in the polyethylene resin composition of the present invention include glass fiber, silica alumina fiber, alumina fiber, carbon fiber, potassium titanate fiber, aluminum borate fiber, Aramid fibers, polyarylate fibers, talc, mica, graphite, wollastonite, dolomite, clay, glass flakes, glass beads, glass balloons, calcium carbonate, barium sulfate, titanium oxide, etc., are used alone. may be used, or two or more may be used in combination.

これらの中では、タルクおよびガラス繊維が、物性とコストのバランスが優れている点で好ましい。 Among these, talc and glass fiber are preferred because they have an excellent balance between physical properties and cost.

また、無機または有機の充填材は、表面処理をされたものであってもよい。表面処理の方法としては、例えば、充填材表面に表面処理剤を吸着させる方法、ポリエチレン樹脂組成物と充填材を混練する際に表面処理剤を添加する方法などが挙げられる。 Also, the inorganic or organic filler may be surface-treated. Examples of surface treatment methods include a method of adsorbing a surface treatment agent to the surface of a filler, a method of adding a surface treatment agent when kneading a polyethylene resin composition and a filler, and the like.

表面処理剤としては反応性カップリング剤(シラン系カップリング剤、チタネート系カップリング剤、ボラン系カップリング剤など)、潤滑剤(高級脂肪酸、高級脂肪酸エステル、高級脂肪酸金属塩、フルオロカーボン系界面活性剤など)が挙げられる。 Surface treatment agents include reactive coupling agents (silane coupling agents, titanate coupling agents, borane coupling agents, etc.), lubricants (higher fatty acids, higher fatty acid esters, higher fatty acid metal salts, fluorocarbon surfactants, etc.). agents, etc.).

無機または有機の充填材の含有量は、ポリエチレン樹脂および液晶ポリマーの合計量100質量部に対して、1~150質量部であることが好ましく、10~100質量部であることがより好ましい。 The content of the inorganic or organic filler is preferably 1 to 150 parts by mass, more preferably 10 to 100 parts by mass, per 100 parts by mass of the total amount of the polyethylene resin and the liquid crystal polymer.

無機または有機の充填材の含有量が1質量部未満であるとポリエチレン樹脂組成物について剛性などの機械強度、および耐熱性の向上効果が得られにくくなる傾向があり、150質量部を超えると流動性が低下する傾向がある。 If the content of the inorganic or organic filler is less than 1 part by mass, it tends to be difficult to obtain the effect of improving mechanical strength such as rigidity and heat resistance of the polyethylene resin composition. tend to be less sexual.

本発明のポリエチレン樹脂組成物には、ポリエチレン樹脂と液晶ポリマーの他に、本発明の目的を損なわない範囲で、さらに他の添加剤が添加されてもよい。 In addition to the polyethylene resin and the liquid crystal polymer, other additives may be added to the polyethylene resin composition of the present invention as long as the objects of the present invention are not impaired.

他の添加剤の具体例としては、例えば、滑剤(高級脂肪酸、高級脂肪酸エステル、高級脂肪酸アミド、高級脂肪酸金属塩(ここで高級脂肪酸とは、炭素原子数10~25のものをいう)など)、離型改良剤(ポリシロキサン、フッ素樹脂など)、着色剤(染料、顔料、カーボンブラックなど)、難燃剤、帯電防止剤、界面活性剤、造核剤(タルク、有機リン酸塩、ソルビトール類など)、アンチブロッキング剤、酸化防止剤(リン系酸化防止剤、フェノール系酸化防止剤、硫黄系酸化防止剤など)、耐候剤、熱安定剤、中和剤などが挙げられる。これらの添加剤は、単独で使用してもよく、または2種以上を併用してもよい。 Specific examples of other additives include lubricants (higher fatty acids, higher fatty acid esters, higher fatty acid amides, higher fatty acid metal salts (herein, higher fatty acids refer to those having 10 to 25 carbon atoms), etc.). , release modifiers (polysiloxane, fluorine resin, etc.), colorants (dyes, pigments, carbon black, etc.), flame retardants, antistatic agents, surfactants, nucleating agents (talc, organic phosphates, sorbitols, etc.) etc.), anti-blocking agents, antioxidants (phosphorus-based antioxidants, phenol-based antioxidants, sulfur-based antioxidants, etc.), weathering agents, heat stabilizers, neutralizers, and the like. These additives may be used alone or in combination of two or more.

ポリエチレン樹脂組成物における他の添加剤の合計量は、ポリエチレン樹脂と液晶ポリマーの合計量100質量部に対して、0.01~5質量部が好ましく、0.1~3質量部がより好ましい。 The total amount of other additives in the polyethylene resin composition is preferably 0.01 to 5 parts by mass, more preferably 0.1 to 3 parts by mass, per 100 parts by mass of the total amount of the polyethylene resin and the liquid crystal polymer.

他の添加剤の合計量が0.01質量部未満であると、添加剤の機能が実現しにくくなる傾向があり、5質量部を超えると、ポリエチレン樹脂組成物の成形加工時の熱安定性が悪くなる傾向がある。 If the total amount of other additives is less than 0.01 part by mass, the function of the additive tends to be difficult to achieve, and if it exceeds 5 parts by mass, the thermal stability during molding of the polyethylene resin composition is reduced. tends to get worse.

また、上記他の添加剤のうち、滑剤、離型剤、アンチブロッキング剤などの添加剤を使用する場合は、ポリエチレン樹脂組成物を作製する際に添加してもよいし、成形加工の際にポリエチレン樹脂組成物のペレット表面に付着させてもよい。 In addition, among the above other additives, when using additives such as lubricants, release agents, anti-blocking agents, etc., they may be added during the preparation of the polyethylene resin composition, or during the molding process. You may make it adhere to the pellet surface of a polyethylene resin composition.

本発明のポリエチレン樹脂組成物には、ポリエチレン樹脂と液晶ポリマーの他に、本発明の目的を損なわない範囲で、さらに他の樹脂成分が添加されてもよい。 In addition to the polyethylene resin and the liquid crystal polymer, other resin components may be added to the polyethylene resin composition of the present invention as long as the object of the present invention is not impaired.

他の樹脂成分の具体例としては、例えば、ポリアミド、ポリエステル、ポリアセタール、ポリフェニレンエーテル、およびその変性物、ならびにポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルイミド、ポリアミドイミドなどの熱可塑性樹脂や、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂などの熱硬化性樹脂などが挙げられる。これらの樹脂成分は単独で使用してもよく、または2種以上を併用してもよい。 Specific examples of other resin components include, for example, polyamides, polyesters, polyacetals, polyphenylene ethers, modified products thereof, thermoplastic resins such as polysulfone, polyethersulfone, polyetherimide, and polyamideimide, phenolic resins, epoxy resins, and the like. Thermosetting resins such as resins and polyimide resins can be used. These resin components may be used alone or in combination of two or more.

他の樹脂成分を含有する場合、該樹脂成分の含有量は、ポリエチレン樹脂と液晶ポリマーの合計量100質量部に対して0.1~100質量部が好ましく、0.1~80質量部がより好ましい。 When other resin components are contained, the content of the resin components is preferably 0.1 to 100 parts by mass, more preferably 0.1 to 80 parts by mass, based on 100 parts by mass of the total amount of the polyethylene resin and the liquid crystal polymer. preferable.

本発明のポリエチレン樹脂組成物は、ポリエチレン樹脂および液晶ポリマー、ならびに、任意に相溶化剤、無機充填材、他の添加剤または他の樹脂成分を混合し、バンバリーミキサー、ニーダー、一軸もしくは二軸押出機などを用いて、液晶ポリマーの結晶融解温度近傍から結晶融解温度+50℃の温度条件で溶融混練して得ることができる。 The polyethylene resin composition of the present invention is prepared by mixing a polyethylene resin, a liquid crystal polymer, and optionally a compatibilizer, an inorganic filler, other additives or other resin components, followed by a Banbury mixer, kneader, single-screw or twin-screw extrusion. It can be obtained by melt-kneading using a machine or the like under temperature conditions from the vicinity of the crystal melting temperature of the liquid crystal polymer to +50° C. of the crystal melting temperature.

他の添加剤および他の樹脂成分は、予めポリエチレン樹脂または液晶ポリマーのいずれかに配合しておいてもよく、あるいはポリエチレン樹脂および液晶ポリマーを溶融混練して得られたポリエチレン樹脂組成物を成形する際に配合してもよい。 Other additives and other resin components may be blended in advance with either the polyethylene resin or the liquid crystal polymer, or the polyethylene resin composition obtained by melt-kneading the polyethylene resin and the liquid crystal polymer is molded. It may be blended on occasion.

このようにして得られた本発明のポリエチレン樹脂組成物の荷重たわみ温度(ASTM D648、荷重1.82MPa)は、短冊状の試験片(長さ127mm、幅12.7mm、厚さ3.2mm)において、好ましくは50℃以上、より好ましくは55~150℃、さらに好ましくは60~145℃である。 The deflection temperature under load (ASTM D648, load 1.82 MPa) of the polyethylene resin composition of the present invention obtained in this way was measured by a strip-shaped test piece (length 127 mm, width 12.7 mm, thickness 3.2 mm). , preferably 50°C or higher, more preferably 55 to 150°C, still more preferably 60 to 145°C.

本発明のポリエチレン樹脂組成物の曲げ撓み量は、5mm以上、好ましくは6~18mm、より好ましくは7~16mmである。曲げ撓み量が5mmを下回ると、柔軟性が低下する。 The bending deflection amount of the polyethylene resin composition of the present invention is 5 mm or more, preferably 6 to 18 mm, more preferably 7 to 16 mm. When the bending deflection amount is less than 5 mm, the flexibility is lowered.

本発明のポリエチレン樹脂組成物の曲げ強度は、通常6MPa以上、好ましくは7~50MPa、より好ましくは8~45MPである。 The bending strength of the polyethylene resin composition of the present invention is usually 6 MPa or more, preferably 7 to 50 MPa, more preferably 8 to 45 MPa.

本発明のポリエチレン樹脂組成物の曲げ弾性率は、通常0.15GPa以上、好ましくは0.20~8GPa、より好ましくは0.25~6GPa、さらに好ましくは0.3~5GPaである。 The flexural modulus of the polyethylene resin composition of the present invention is usually 0.15 GPa or more, preferably 0.20 to 8 GPa, more preferably 0.25 to 6 GPa, and still more preferably 0.3 to 5 GPa.

なお、曲げ撓み量、曲げ強度および曲げ弾性率は、長さ80.0mm、幅10.0mm、厚さ4.0mmの短冊状の試験片を用いて、ISO 178に準拠して測定される。 The amount of bending deflection, bending strength, and bending elastic modulus are measured according to ISO 178 using a strip-shaped test piece having a length of 80.0 mm, a width of 10.0 mm, and a thickness of 4.0 mm.

本発明のポリエチレン樹脂組成物は、JIS K7126-2に準拠した酸素ガス透過度が、通常120cm/m・24h・atm以下、好ましくは115cm/m・24h・atm以下、より好ましくは105cm/m・24h・atm以下、さらに好ましくは70cm/m・24h・atm以下、特に好ましくは45cm/m・24h・atm以下であって、通常は0.01cm/m・24h・atm以上を示し、酸素ガス透過度が小さくガスバリア性に優れるという利点を有する。 The polyethylene resin composition of the present invention has an oxygen gas permeability according to JIS K7126-2 of usually 120 cm 3 /m 2 ·24 h·atm or less, preferably 115 cm 3 /m 2 ·24 h·atm or less, more preferably 105 cm 3 /m 2 ·24 h·atm or less, more preferably 70 cm 3 /m 2 ·24 h·atm or less, particularly preferably 45 cm 3 /m 2 ·24 h·atm or less, usually 0.01 cm 3 /m It exhibits an oxygen gas permeability of 2 ·24 h·atm or more, and has the advantage of having a small oxygen gas permeability and excellent gas barrier properties.

本発明のポリエチレン樹脂組成物は、例えば、射出成形、押出成形、ブロー成形、射出圧縮成形または圧縮成形などの公知の成形方法によって溶融加工され、成形品、フィルムやシート、繊維などの製品とすることができる。 The polyethylene resin composition of the present invention is melt-processed by a known molding method such as injection molding, extrusion molding, blow molding, injection compression molding, or compression molding to form a product such as a molded article, film, sheet, or fiber. be able to.

本発明のポリエチレン樹脂組成物から構成される成形品としては、例えば、機械部品、電気・電子部品、建築・土木部材、家庭・事務用品、家具用部品および日用品などが挙げられるが、特に容器および蓋部材としての成形品が有用である。 Molded articles composed of the polyethylene resin composition of the present invention include, for example, machine parts, electric/electronic parts, construction/civil engineering materials, household/office supplies, furniture parts and daily necessities, but particularly containers and A molded article as a lid member is useful.

本発明のポリエチレン樹脂組成物から構成される容器は、米製品、加工食品、惣菜、漬物類、和菓子、洋菓子、ジュース、酒類、調味料などの飲食品、整髪料、ファンデーション、香水などの化粧品、手洗い用洗剤、洗顔用洗剤、台所用洗剤、洗濯用洗剤、シャンプー、リンスなどの各種洗剤など、様々な内容物を保存する容器として使用可能である。これらの中でも、特に飲食品を保存する容器として有用である。 The container composed of the polyethylene resin composition of the present invention can be used for rice products, processed foods, side dishes, pickles, Japanese confectionery, Western confectionery, juice, alcoholic beverages, food and drink such as seasonings, cosmetics such as hair styling products, foundations and perfumes, It can be used as a container for storing various contents such as hand washing detergents, face washing detergents, kitchen detergents, laundry detergents, shampoos, rinses and other detergents. Among these, it is particularly useful as a container for storing food and drink.

本発明のポリエチレン樹脂組成物から構成される蓋部材は、飲料水等を収容した容器やボトルの口部を密閉できる形状であって、例えば、容器の口部に被さり、内側に係合部(ネジ部、爪状突起、環状突起や環状溝など)を有するキャップやディスクローザーなどを挙げることができる。 The lid member composed of the polyethylene resin composition of the present invention has a shape that can seal the mouth of a container or bottle containing drinking water or the like. caps and disc closers having a threaded portion, claw-like projection, annular projection, annular groove, etc.).

以下、実施例により本発明を詳述するが、本発明はこれに限定されるものではない。 The present invention will be described in detail below with reference to Examples, but the present invention is not limited to these.

実施例中の荷重たわみ温度、曲げ弾性率、曲げ強度、引張強度、曲げ撓み、酸素ガス透過度および結晶融解温度の測定は以下に記載の方法で行った。 Deflection temperature under load, flexural modulus, flexural strength, tensile strength, flexural deflection, oxygen gas permeability and crystal melting temperature in the examples were measured by the following methods.

(1)荷重たわみ温度(DTUL)
射出成形機(日精樹脂工業(株)製UH1000-110)を用いて、結晶融解温度+20~40℃のシリンダー温度、金型温度70℃で、長さ127mm、幅12.7mm、厚さ3.2mmの短冊状試験片に成形し、これを用いてASTM D648に準拠し、荷重1.82MPa、昇温速度2℃/分で測定した。
(1) Deflection temperature under load (DTUL)
Using an injection molding machine (UH1000-110 manufactured by Nissei Plastic Industry Co., Ltd.), a cylinder temperature of crystal melting temperature +20 to 40 ° C., a mold temperature of 70 ° C., length 127 mm, width 12.7 mm, thickness 3. A strip-shaped test piece of 2 mm was formed, and using this, measurement was performed according to ASTM D648 with a load of 1.82 MPa and a temperature increase rate of 2° C./min.

(2)曲げ撓み量、曲げ強度および曲げ弾性率
射出成形機(日精樹脂工業(株)製UH1000-110)を用いて、シリンダー設定温度を250℃、金型温度40℃で、長さ80.0mm、幅10.0mm、厚さ4.0mmの短冊状試験片に成形し、これを用いてISO 178に準拠して測定した。
(2) Amount of bending deflection, bending strength and bending elastic modulus Using an injection molding machine (UH1000-110 manufactured by Nissei Plastic Industry Co., Ltd.), the cylinder temperature was set to 250°C, the mold temperature was 40°C, and the length was 80.5°C. A strip-shaped test piece having a width of 0 mm, a width of 10.0 mm, and a thickness of 4.0 mm was formed, and the measurement was performed according to ISO 178 using this.

(3)引張弾性率
射出成形機(日精樹脂工業(株)製UH1000-110)を用いて、結晶融解温度+20~40℃のシリンダー温度、金型温度40℃で射出成形し、厚み4.0mmのタイプA1のダンベル試験片を作製した。INSTRON5567(インストロンジャパン カンパニイリミテッド社製万能試験機)を用いて、標線間25mmの接触式の伸び計を使用し、試験速度1mm/分、チャック間距離115mmの条件で、ISO 527-1に準拠して測定した。
(3) Tensile modulus Using an injection molding machine (UH1000-110 manufactured by Nissei Plastic Industry Co., Ltd.), injection molding is performed at a cylinder temperature of crystal melting temperature +20 to 40 ° C. and a mold temperature of 40 ° C., thickness 4.0 mm. A dumbbell test piece of type A1 was produced. Using INSTRON 5567 (Instron Japan Co., Ltd. universal testing machine), using a contact type extensometer with a gauge length of 25 mm, a test speed of 1 mm / min, a distance between chucks of 115 mm, ISO 527-1 Measured according to

(4)酸素ガス透過度
射出成形機(日精樹脂工業(株)製FE80S 12ASE型)を用いて、シリンダー温度250℃、金型温度40℃で、厚さ1.5mmの100mm角試験片を成形し、これを用いてJIS K 7126-2に準拠し、温度20℃、湿度65%における酸素ガス透過度試験を行った。酸素ガス透過度が小さいほどガスバリア性に優れることを意味する。
(4) Oxygen gas permeability Using an injection molding machine (FE80S 12ASE type manufactured by Nissei Plastic Industry Co., Ltd.), a cylinder temperature of 250 ° C. and a mold temperature of 40 ° C. Mold a 100 mm square test piece with a thickness of 1.5 mm. Using this, an oxygen gas permeability test was conducted at a temperature of 20° C. and a humidity of 65% according to JIS K 7126-2. It means that the smaller the oxygen gas permeability, the better the gas barrier property.

(5)結晶融解温度
示差走査熱量計としてセイコーインスツルメンツ(株)製Exstar6000を用い、室温から20℃/分の昇温条件で測定した際に観測される吸熱ピーク温度(Tm1)の観測後、Tm1より20~50℃高い温度で10分間保持する。次に、20℃/分の降温条件で室温まで試料を冷却し、その際に観測される発熱ピークのピークトップの温度を液晶ポリマーの結晶化温度(Tc)とし、さらに、再度20℃/分の昇温条件で測定した際の吸熱ピークを観測し、そのピークトップを示す温度を液晶ポリマーの結晶融解温度(Tm)とした。
(5) Crystal melting temperature Exstar 6000 manufactured by Seiko Instruments Inc. was used as a differential scanning calorimeter. Hold for 10 minutes at a temperature 20-50° C. higher than that. Next, the sample is cooled to room temperature under the condition of temperature decrease of 20°C/min, and the temperature of the peak top of the exothermic peak observed at that time is taken as the crystallization temperature (Tc) of the liquid crystal polymer, and then again at 20°C/min. An endothermic peak was observed when measuring under the temperature rising condition of , and the temperature showing the peak top was taken as the crystalline melting temperature (Tm) of the liquid crystal polymer.

実施例において、下記の略号は以下の化合物を表す。
PE:ポリエチレン樹脂
LCP:液晶ポリマー
POB:4-ヒドロキシ安息香酸
BON6:6-ヒドロキシ-2-ナフトエ酸
BP:4,4’-ジヒドロキシビフェニル
HQ:ハイドロキノン
NDA:2,6-ナフタレンジカルボン酸
IPA:イソフタル酸
TPA:テレフタル酸
In the examples, the following abbreviations represent the following compounds.
PE: polyethylene resin LCP: liquid crystal polymer POB: 4-hydroxybenzoic acid BON6: 6-hydroxy-2-naphthoic acid BP: 4,4'-dihydroxybiphenyl HQ: hydroquinone NDA: 2,6-naphthalenedicarboxylic acid IPA: isophthalic acid TPA: terephthalic acid

(ポリエチレン樹脂)
実施例において、ポリエチレン樹脂として以下のものを使用した。
PE:ウルトゼックス1030L(プライムポリマー製、直鎖状低密度ポリエチレン、MFR 3.6g/10分、密度 909kg/m
(polyethylene resin)
In the examples, the following were used as polyethylene resins.
PE: ULTZEX 1030L (made of prime polymer, linear low-density polyethylene, MFR 3.6 g/10 min, density 909 kg/m 3 )

(LCPの合成)
[合成例1(LCP-1)]
トルクメーター付き攪拌装置および留出管を備えた反応容器に、POB:386.0g(43モル%)、BON6:403.6g(33モル%)、BP:145.2g(12モル%)、NDA:126.0g(9モル%)およびIPA:32.4g(3モル%)を仕込み、さらに全モノマーの水酸基量(モル)に対して1.03倍モルの無水酢酸を仕込み、次の条件で脱酢酸重合を行った。
(Synthesis of LCP)
[Synthesis Example 1 (LCP-1)]
POB: 386.0 g (43 mol %), BON6: 403.6 g (33 mol %), BP: 145.2 g (12 mol %), NDA : 126.0 g (9 mol%) and IPA: 32.4 g (3 mol%) were charged, and acetic anhydride was charged in an amount of 1.03 times the amount of hydroxyl groups (moles) of all monomers, and under the following conditions: Deacetic acid polymerization was performed.

窒素ガス雰囲気下に室温から150℃まで1時間で昇温し、同温度にて30分間保持した。次いで、副生する酢酸を留去させつつ210℃まで速やかに昇温し、同温度にて30分間保持した。その後、340℃まで4時間かけ昇温した後、80分かけ10mmHgにまで減圧を行なった。所定のトルクを示した時点で重合反応を終了し、反応容器内容物を取り出し、粉砕機により液晶ポリマーのペレットを得た。重合時の留出酢酸量は、ほぼ理論値どおりであった。 In a nitrogen gas atmosphere, the temperature was raised from room temperature to 150° C. over 1 hour, and the same temperature was maintained for 30 minutes. Subsequently, the temperature was rapidly raised to 210° C. while distilling off the by-produced acetic acid, and the temperature was maintained for 30 minutes. Then, after raising the temperature to 340° C. over 4 hours, the pressure was reduced to 10 mmHg over 80 minutes. When a predetermined torque was exhibited, the polymerization reaction was terminated, the contents of the reaction vessel were taken out, and pellets of the liquid crystal polymer were obtained with a pulverizer. The amount of acetic acid distilled off during polymerization was almost the same as the theoretical value.

得られた液晶ポリマー(LCP-1)のDSCにより測定された結晶融解温度は183℃であった。 The crystal melting temperature of the resulting liquid crystal polymer (LCP-1) measured by DSC was 183°C.

[合成例2(LCP-2)]
トルクメーター付き攪拌装置および留出管を備えた反応容器に、POB:323.2g(36モル%)、BON6:48.9g(4モル%)、TPA:323.9g(30モル%)、BP:169.4g(14モル%)およびHQ:114.5g(16モル%)を仕込み、さらに全単量体の水酸基量(モル)に対して1.03倍モルの無水酢酸を仕込み、次の条件で脱酢酸重合を行った。
[Synthesis Example 2 (LCP-2)]
POB: 323.2 g (36 mol %), BON6: 48.9 g (4 mol %), TPA: 323.9 g (30 mol %), BP : 169.4 g (14 mol %) and HQ: 114.5 g (16 mol %) were charged, and acetic anhydride was charged in an amount of 1.03 times the amount of hydroxyl groups (mol) of all monomers. Deacetic acid polymerization was carried out under the following conditions.

窒素ガス雰囲気下に室温から145℃まで1時間かけて昇温し、145℃で30分保持した。次いで、副生する酢酸を留出させつつ350℃まで7時間かけて昇温した後、80分かけて5mmHgにまで減圧した。所定のトルクを示した時点で重合反応を終了し、反応容器から内容物を取り出し、粉砕機により液晶ポリマーのペレットを得た。重合時の留出酢酸量は、ほぼ理論値どおりであった。得られたペレットの結晶融解温度(Tm)は335℃であった。 Under a nitrogen gas atmosphere, the temperature was raised from room temperature to 145° C. over 1 hour and maintained at 145° C. for 30 minutes. Next, the temperature was raised to 350° C. over 7 hours while acetic acid, which was produced as a by-product, was distilled off, and then the pressure was reduced to 5 mmHg over 80 minutes. When a predetermined torque was exhibited, the polymerization reaction was terminated, the contents were taken out from the reaction vessel, and pellets of the liquid crystal polymer were obtained with a pulverizer. The amount of acetic acid distilled off during polymerization was almost the same as the theoretical value. The crystalline melting temperature (Tm) of the obtained pellets was 335°C.

[実施例1~3および比較例1~3]
ポリエチレン樹脂、LCP-1およびLCP-2を表1に示す含有量となるようにドライブレンドし、2軸押出機(日本製鋼(株)製TEX-30)を用いて、シリンダー温度250℃(LCP-2を用いる場合はは350℃)にて溶融混練して、ポリエチレン樹脂組成物のペレットを得た。
[Examples 1 to 3 and Comparative Examples 1 to 3]
Polyethylene resin, LCP-1 and LCP-2 are dry blended so that the contents shown in Table 1, and a twin-screw extruder (TEX-30 manufactured by Nippon Steel Co., Ltd.) is used to extrudate the cylinder at a temperature of 250 ° C. (LCP The mixture was melt-kneaded at 350° C. when using -2 to obtain pellets of the polyethylene resin composition.

これらのポリエチレン樹脂組成物について、荷重たわみ温度、曲げ撓み量、曲げ強度、曲げ弾性率、引張弾性率および酸素ガス透過度を測定した。結果を表1に示す。 These polyethylene resin compositions were measured for deflection temperature under load, bending deflection amount, bending strength, bending elastic modulus, tensile elastic modulus and oxygen gas permeability. Table 1 shows the results.

各実施例におけるポリエチレン樹脂組成物(実施例1~3)は、曲げ撓み量が7~14mm、曲げ強度が8.5~25.2MPa、曲げ弾性率が0.34~1.43GPa、引張弾性率が0.33~2.49GPa、酸素ガス透過度が24~102cm/m・24h・atmであり、機械特性およびガスバリア性に優れるものであった。 The polyethylene resin composition (Examples 1 to 3) in each example has a bending deflection amount of 7 to 14 mm, a bending strength of 8.5 to 25.2 MPa, a bending elastic modulus of 0.34 to 1.43 GPa, and a tensile elasticity. It had a modulus of 0.33 to 2.49 GPa, an oxygen gas permeability of 24 to 102 cm 3 /m 2 ·24 h·atm, and was excellent in mechanical properties and gas barrier properties.

これに対して、液晶ポリマーを含有しない比較例1のポリエチレン樹脂組成物は、剛性およびガスバリア性に劣るものであった。 In contrast, the polyethylene resin composition of Comparative Example 1 containing no liquid crystal polymer was inferior in rigidity and gas barrier properties.

液晶ポリマーの含有量が100質量部を超える比較例2のポリエチレン樹脂組成物は曲げ撓み量に劣るものであった。 The polyethylene resin composition of Comparative Example 2, in which the content of the liquid crystal polymer exceeded 100 parts by mass, was inferior in bending deflection.

また、結晶融解温度の高い液晶ポリマー(LCP-2)を使用した比較例3は、溶融混練時の熱劣化によってポリエチレン樹脂組成物を得ることができなかった。 Further, in Comparative Example 3 using a liquid crystal polymer (LCP-2) having a high crystal melting temperature, a polyethylene resin composition could not be obtained due to thermal deterioration during melt-kneading.

Figure 0007186111000003

本発明の好ましい態様は以下を包含する。
〔1〕ポリエチレン樹脂100質量部、および
結晶融解温度が210℃未満である液晶ポリマー0.1~100質量部
を含有し、曲げ撓み量が5mm以上である、ポリエチレン樹脂組成物。
〔2〕液晶ポリマーは、式[I]~[VI]
[化1]
Figure 0007186111000004
[式中、p、q、r、s、tおよびuは、それぞれ各繰返し単位の液晶ポリマー中での組成比(モル%)を示し、以下の式を満たす:
35≦p≦55、
25≦q≦45、
2≦r≦15、
0≦s≦5、
2≦t≦15、
0≦u≦5、
r≧s、
p+q+r+s+t+u=100]
で表される繰返し単位を含んで構成される全芳香族液晶ポリエステルである、〔1〕に記載のポリエチレン樹脂組成物。
〔3〕式[VI]で表される繰返し単位は、式[VII]
[化2]
Figure 0007186111000005
で表される繰返し単位である、〔2〕に記載のポリエチレン樹脂組成物。
〔4〕さらにp>qを満たす、〔2〕または〔3〕に記載のポリエチレン樹脂組成物。
〔5〕〔1〕~〔4〕のいずれかに記載のポリエチレン樹脂組成物から構成される成形品。
〔6〕成形品が容器または蓋部材である、〔5〕に記載の成形品。
Figure 0007186111000003

Preferred embodiments of the invention include the following.
[1] 100 parts by mass of polyethylene resin, and
0.1 to 100 parts by mass of a liquid crystal polymer having a crystal melting temperature of less than 210°C
A polyethylene resin composition containing and having a bending deflection amount of 5 mm or more.
[2] The liquid crystal polymer has formulas [I] to [VI]
[Chemical 1]
Figure 0007186111000004
[Wherein, p, q, r, s, t and u each represent the composition ratio (mol%) of each repeating unit in the liquid crystal polymer and satisfy the following formula:
35≦p≦55,
25≤q≤45,
2≦r≦15,
0≦s≦5,
2≤t≤15,
0≤u≤5,
r≧s,
p+q+r+s+t+u=100]
The polyethylene resin composition according to [1], which is a wholly aromatic liquid crystalline polyester comprising a repeating unit represented by:
[3] The repeating unit represented by formula [VI] is represented by formula [VII]
[Chemical 2]
Figure 0007186111000005
The polyethylene resin composition according to [2], which is a repeating unit represented by
[4] The polyethylene resin composition according to [2] or [3], which further satisfies p>q.
[5] A molded article composed of the polyethylene resin composition according to any one of [1] to [4].
[6] The molded article according to [5], which is a container or a lid member.

Claims (5)

ポリエチレン樹脂100質量部、および
結晶融解温度が210℃未満である液晶ポリマー0.1~100質量部
を含有し、
液晶ポリマーは、式[I]~[VI]
Figure 0007186111000006
[式中、p、q、r、s、tおよびuは、それぞれ各繰返し単位の液晶ポリマー中での組成比(モル%)を示し、以下の式を満たす:
35≦p≦55、
25≦q≦45、
2≦r≦15、
0≦s≦5、
2≦t≦15、
0≦u≦5、
r≧s、
p+q+r+s+t+u=100]
で表される繰返し単位を含んで構成される全芳香族液晶ポリエステルであり、
曲げ撓み量が5mm以上である、ポリエチレン樹脂組成物。
100 parts by mass of a polyethylene resin, and 0.1 to 100 parts by mass of a liquid crystal polymer having a crystal melting temperature of less than 210°C,
The liquid crystal polymer has formulas [I] to [VI]
Figure 0007186111000006
[Wherein, p, q, r, s, t and u each represent the composition ratio (mol%) of each repeating unit in the liquid crystal polymer and satisfy the following formula:
35≦p≦55,
25≤q≤45,
2≦r≦15,
0≦s≦5,
2≤t≤15,
0≤u≤5,
r≧s,
p+q+r+s+t+u=100]
A wholly aromatic liquid crystalline polyester comprising a repeating unit represented by
A polyethylene resin composition having a bending deflection amount of 5 mm or more.
式[VI]で表される繰返し単位は、式[VII]
Figure 0007186111000007
で表される繰返し単位である、請求項に記載のポリエチレン樹脂組成物。
The repeating unit represented by formula [VI] is represented by formula [VII]
Figure 0007186111000007
The polyethylene resin composition according to claim 1 , which is a repeating unit represented by.
さらにp>qを満たす、請求項またはに記載のポリエチレン樹脂組成物。 3. The polyethylene resin composition according to claim 1 , further satisfying p> q . 請求項1~のいずれかに記載のポリエチレン樹脂組成物から構成される成形品。 A molded article composed of the polyethylene resin composition according to any one of claims 1 to 3 . 成形品が容器または蓋部材である、請求項記載の成形品。 5. The molded article according to claim 4 , wherein the molded article is a container or lid member.
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