JP7194049B2 - resin composition - Google Patents

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本発明は、耐熱性、機械強度、吸水性およびガスバリア性が改善されたエチレン-ビニルアルコール共重合体樹脂組成物に関する。 TECHNICAL FIELD The present invention relates to an ethylene-vinyl alcohol copolymer resin composition with improved heat resistance, mechanical strength, water absorption and gas barrier properties.

エチレン-ビニルアルコール共重合体(以下「EVOH」とも称する)は、エチレンとビニルエステルとを共重合、けん化して得られる樹脂であり、低湿度環境下で優れたガスバリア性を有し、しかも、塩化ビニル樹脂のように焼却処分時に有害なガスを発生することもなく環境性にも優れている。そのため、エチレン-ビニルアルコール共重合体は、食品、医薬品、化粧品、農産物、工業製品等の包装容器や、自動車のガソリンタンク、タイヤ用チューブなどとして、広く使用されている。 Ethylene-vinyl alcohol copolymer (hereinafter also referred to as "EVOH") is a resin obtained by copolymerizing and saponifying ethylene and vinyl ester, and has excellent gas barrier properties in a low-humidity environment. Unlike vinyl chloride resin, it does not generate harmful gases when incinerated, and is environmentally friendly. Therefore, ethylene-vinyl alcohol copolymers are widely used as packaging containers for foods, pharmaceuticals, cosmetics, agricultural products, industrial products, gasoline tanks for automobiles, tubes for tires, and the like.

しかしながら、EVOHはポリマー主鎖中に水酸基を有することから、吸水率が大きく、また高湿度環境下での酸素ガスバリア性および水蒸気バリア性が十分でないという問題があった。 However, since EVOH has hydroxyl groups in the polymer main chain, it has a high water absorption rate, and also has problems of insufficient oxygen gas barrier properties and water vapor barrier properties in a high humidity environment.

EVOHの気体および液体の透過性を改善する目的で、液晶ポリマーをブレンドする方法が提案されている(特許文献1)。 For the purpose of improving gas and liquid permeability of EVOH, a method of blending a liquid crystal polymer has been proposed (Patent Document 1).

特開2001-172445号公報JP-A-2001-172445

特許文献1で、EVOHとのブレンドに供する液晶ポリマーは、エチレンジオキシ単位を構成分として含む半芳香族液晶ポリマーであること、また融点が265℃と比較的高融点であるため、溶融混練時にEVOHの熱分解が生じることから、得られる樹脂組成物の耐熱性や機械物性またはガスバリア性が低下するという問題があった。 In Patent Document 1, the liquid crystal polymer to be blended with EVOH is a semi-aromatic liquid crystal polymer containing ethylenedioxy units as a constituent, and has a relatively high melting point of 265 ° C. Therefore, during melt kneading, Since EVOH is thermally decomposed, there is a problem that the heat resistance, mechanical properties, and gas barrier properties of the obtained resin composition are deteriorated.

本発明の課題は、吸水性が改善され、耐熱性、機械強度およびガスバリア性に優れた樹脂組成物を提供することにある。 An object of the present invention is to provide a resin composition with improved water absorption and excellent heat resistance, mechanical strength and gas barrier properties.

本発明者らは、上記課題に鑑み、EVOHの吸湿性と物性の改善について鋭意検討した結果、EVOHに結晶融解温度が260℃以下の全芳香族液晶ポリマーをブレンドすることにより、吸水性が改善されるとともに、耐熱性、機械物性およびガスバリア性に優れた樹脂組成物が得られることができることを見出し、本発明を完成させるに至った。 In view of the above-mentioned problems, the present inventors have made intensive studies on improving the hygroscopicity and physical properties of EVOH. In addition, the inventors have found that a resin composition having excellent heat resistance, mechanical properties and gas barrier properties can be obtained, and have completed the present invention.

すなわち、本発明は、エチレン-ビニルアルコール共重合体樹脂100質量部、および結晶融解温度が260℃以下である全芳香族液晶ポリマー0.1~100質量部を含有する樹脂組成物を提供する。 That is, the present invention provides a resin composition containing 100 parts by mass of an ethylene-vinyl alcohol copolymer resin and 0.1 to 100 parts by mass of a wholly aromatic liquid crystal polymer having a crystal melting temperature of 260° C. or lower.

本発明によれば、吸水性が改善されるとともに、耐熱性、機械物性およびガスバリア性に優れた樹脂組成物および成形品を得ることができる。 According to the present invention, it is possible to obtain a resin composition and a molded article having improved water absorbency and excellent heat resistance, mechanical properties and gas barrier properties.

本発明の樹脂組成物は、エチレン-ビニルアルコール共重合体樹脂(EVOH)および全芳香族液晶ポリマーを必須成分として含有する。 The resin composition of the present invention contains an ethylene-vinyl alcohol copolymer resin (EVOH) and a wholly aromatic liquid crystal polymer as essential components.

本発明の樹脂組成物に使用されるEVOHは、主としてエチレン単位とビニルアルコール単位とからなる共重合体であり、エチレン-ビニルエステル共重合体中のビニルエステル単位をけん化して得られるものである。本発明において使用されるEVOHは特に限定されず、溶融成形用途で使用され得る公知のものを用いることができる。EVOHは、単独で用いることもできるし、2種以上を混合して用いることもできる。 The EVOH used in the resin composition of the present invention is a copolymer mainly composed of ethylene units and vinyl alcohol units, and is obtained by saponifying the vinyl ester units in the ethylene-vinyl ester copolymer. . The EVOH used in the present invention is not particularly limited, and any known EVOH that can be used in melt molding applications can be used. EVOH can be used alone or in combination of two or more.

EVOHのエチレン単位の含有量の下限は、20モル%が好ましく、24モル%がより好ましい。上記の下限を下回る場合には、得られる樹脂組成物の溶融成形性が低下するおそれがある。一方、EVOHのエチレン単位の含有量の上限は、65モル%が好ましく、60モル%がより好ましく、48モル%がさらに好ましい。上記の上限を超える場合には、得られる樹脂組成物のガスバリア性が低下するおそれがある。 The lower limit of the content of ethylene units in EVOH is preferably 20 mol %, more preferably 24 mol %. When the above lower limit is not reached, the melt moldability of the resulting resin composition may deteriorate. On the other hand, the upper limit of the content of ethylene units in EVOH is preferably 65 mol%, more preferably 60 mol%, and even more preferably 48 mol%. If the above upper limit is exceeded, the gas barrier properties of the resulting resin composition may deteriorate.

EVOHのケン化度は、特に限定されないが、得られる樹脂組成物のガスバリア性を維持する観点から、90モル%以上であることが好ましく、95モル%以上であることがより好ましく、99モル%以上であることがさらに好ましい。 Although the degree of saponification of EVOH is not particularly limited, it is preferably 90 mol% or more, more preferably 95 mol% or more, more preferably 99 mol%, from the viewpoint of maintaining the gas barrier properties of the resulting resin composition. It is more preferable that it is above.

EVOHのメルトフローレート(温度190℃、荷重2160gの条件下で、ISO 1133に記載の方法で測定、以下、「メルトフローレート」を「MFR」と称することがある)は特に限定されないが、下限としては0.1g/10分であることが好ましく、0.5g/10分がより好ましく、1.0g/10分がさらに好ましい。一方、MFRの上限としては、60g/10分が好ましく、40g/10分がより好ましく、20g/10分がさらに好ましい。MFRが上記の範囲の場合には、得られる樹脂組成物の成形性や加工性が向上する。 The melt flow rate of EVOH (measured by the method described in ISO 1133 under conditions of a temperature of 190 ° C. and a load of 2160 g, hereinafter, "melt flow rate" may be referred to as "MFR") is not particularly limited, but the lower limit is preferably 0.1 g/10 minutes, more preferably 0.5 g/10 minutes, and even more preferably 1.0 g/10 minutes. On the other hand, the upper limit of MFR is preferably 60 g/10 minutes, more preferably 40 g/10 minutes, and even more preferably 20 g/10 minutes. When the MFR is within the above range, the moldability and workability of the resulting resin composition are improved.

EVOHは、エチレン単位、ビニルアルコール単位及びビニルエステル単位に加えて、他の構成単位を有していてもよい。他の構成単位としては、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリ(β-メトキシ-エトキシ)シラン、γ-メタクリルオキシプロピルメトキシシランなどのビニルシラン化合物から誘導される単位が挙げられる。これらのなかでも、ビニルトリメトキシシランまたはビニルトリエトキシシランから誘導される単位が好ましい。さらに、EVOHは、本発明の目的が阻害されない範囲で、プロピレン、ブチレンなどのオレフィン;(メタ)アクリル酸、(メタ)アクリル酸メチルなどの不飽和カルボン酸またはそのエステル;N-ビニルピロリドンなどのビニルピロリドンから誘導される単位を有していてもよい。エチレン単位、ビニルアルコール単位及びビニルエステル単位以外の単位の含有量は、全構成単位に対して10モル%以下が好ましく、5モル%以下がより好ましい。 EVOH may have other structural units in addition to ethylene units, vinyl alcohol units and vinyl ester units. Other structural units include units derived from vinylsilane compounds such as vinyltrimethoxysilane, vinyltriethoxysilane, vinyltri(β-methoxy-ethoxy)silane, and γ-methacryloxypropylmethoxysilane. Among these, units derived from vinyltrimethoxysilane or vinyltriethoxysilane are preferred. Further, EVOH is, within a range that does not hinder the object of the present invention, olefins such as propylene and butylene; unsaturated carboxylic acids such as (meth)acrylic acid and methyl (meth)acrylate or their esters; N-vinylpyrrolidone and the like. It may have units derived from vinylpyrrolidone. The content of units other than ethylene units, vinyl alcohol units and vinyl ester units is preferably 10 mol % or less, more preferably 5 mol % or less, relative to all structural units.

EVOHの製造方法としては、例えば、公知の方法に従って、エチレン-ビニルエステル共重合体を製造し、次いで、これをケン化することによってEVOHを製造する方法が挙げられる。エチレン-ビニルエステル共重合体は、例えば、エチレンとビニルエステルとを、メタノール、t-ブチルアルコール、ジメチルスルホキシド等の有機溶媒中、加圧下に、過酸化ベンゾイル、アゾビスイソブチロニトリル等のラジカル重合開始剤を用いて重合させることによって得られる。原料のビニルエステルとしては、酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル、ピバリン酸ビニルなどを使用することができるが、これらの中でも酢酸ビニルが好ましい。エチレン-ビニルエステル共重合体のケン化には、酸触媒またはアルカリ触媒を使用することができる。 A method for producing EVOH includes, for example, a method for producing ethylene-vinyl ester copolymer according to a known method and then saponifying it to produce EVOH. Ethylene-vinyl ester copolymers can be produced, for example, by dissolving ethylene and vinyl ester in an organic solvent such as methanol, t-butyl alcohol, dimethyl sulfoxide, etc. under pressure to form radicals such as benzoyl peroxide and azobisisobutyronitrile. It is obtained by polymerizing using a polymerization initiator. As the raw material vinyl ester, vinyl acetate, vinyl propionate, vinyl pivalate, and the like can be used, and among these, vinyl acetate is preferred. An acid catalyst or an alkali catalyst can be used for saponification of the ethylene-vinyl ester copolymer.

本発明の樹脂組成物に使用する全芳香族液晶ポリマーとは、当業者にサーモトロピック液晶ポリマーと呼ばれる、異方性溶融相を形成する全芳香族液晶ポリエステルまたは全芳香族液晶ポリエステルアミドである。 The wholly aromatic liquid crystalline polymer used in the resin composition of the present invention is a wholly aromatic liquid crystalline polyester or wholly aromatic liquid crystalline polyester amide which forms an anisotropic melt phase and is called a thermotropic liquid crystalline polymer by those skilled in the art.

全芳香族液晶ポリマーの異方性溶融相の性質は直交偏向子を利用した通常の偏向検査法、すなわち、ホットステージに載せた試料を窒素雰囲気下で観察することにより確認できる。 The properties of the anisotropic melt phase of the wholly aromatic liquid crystal polymer can be confirmed by a normal deflection inspection method using crossed polarizers, that is, by observing a sample placed on a hot stage under a nitrogen atmosphere.

本発明に使用する全芳香族液晶ポリマーを構成する繰返し単位としては、芳香族オキシカルボニル繰返し単位、芳香族ジカルボニル繰返し単位、芳香族ジオキシ繰返し単位、芳香族アミノオキシ繰返し単位、芳香族ジアミノ繰返し単位、芳香族アミノカルボニル繰返し単位およびこれらの組合せなどが挙げられる。 Repeating units constituting the wholly aromatic liquid crystal polymer used in the present invention include aromatic oxycarbonyl repeating units, aromatic dicarbonyl repeating units, aromatic dioxy repeating units, aromatic aminooxy repeating units, and aromatic diamino repeating units. , aromatic aminocarbonyl repeat units and combinations thereof.

芳香族オキシカルボニル繰返し単位を与える単量体の具体例としては、例えば、芳香族ヒドロキシカルボン酸である、4-ヒドロキシ安息香酸、3-ヒドロキシ安息香酸、2-ヒドロキシ安息香酸、6-ヒドロキシ-2-ナフトエ酸、5-ヒドロキシ-2-ナフトエ酸、3-ヒドロキシ-2-ナフトエ酸、4’-ヒドロキシフェニル-4-安息香酸、3’-ヒドロキシフェニル-4-安息香酸、4’-ヒドロキシフェニル-3-安息香酸など、およびそれらのアルキル、アルコキシまたはハロゲン置換体、ならびにこれらのアシル化物、エステル誘導体、酸ハロゲン化物などのエステル形成性誘導体が挙げられる。これらの中では4-ヒドロキシ安息香酸および6-ヒドロキシ-2-ナフトエ酸が、得られる全芳香族液晶ポリマーの機械物性、耐熱性、結晶融解温度、成形性を適度なレベルに調整しやすいことから好ましい。 Specific examples of monomers that give aromatic oxycarbonyl repeating units include, for example, aromatic hydroxycarboxylic acids such as 4-hydroxybenzoic acid, 3-hydroxybenzoic acid, 2-hydroxybenzoic acid, 6-hydroxy-2 -naphthoic acid, 5-hydroxy-2-naphthoic acid, 3-hydroxy-2-naphthoic acid, 4'-hydroxyphenyl-4-benzoic acid, 3'-hydroxyphenyl-4-benzoic acid, 4'-hydroxyphenyl- 3-benzoic acid and the like, alkyl, alkoxy or halogen-substituted products thereof, and ester-forming derivatives such as acylates, ester derivatives and acid halides thereof. Among these, 4-hydroxybenzoic acid and 6-hydroxy-2-naphthoic acid are easy to adjust the mechanical properties, heat resistance, crystal melting temperature, and moldability of the obtained wholly aromatic liquid crystal polymer to an appropriate level. preferable.

芳香族ジカルボニル繰返し単位を与える単量体の具体例としては、例えば、芳香族ジカルボン酸であるテレフタル酸、イソフタル酸、2,6-ナフタレンジカルボン酸、1,6-ナフタレンジカルボン酸、2,7-ナフタレンジカルボン酸、1,4-ナフタレンジカルボン酸、4,4’-ジカルボキシビフェニルなど、およびそれらのアルキル、アルコキシまたはハロゲン置換体、ならびにこれらのエステル誘導体、酸ハロゲン化物などのエステル形成性誘導体が挙げられる。これらの中ではテレフタル酸および2,6-ナフタレンジカルボン酸が、得られる全芳香族液晶ポリマーの機械物性、耐熱性、結晶融解温度、成形性を適度なレベルに調整しやすいことから好ましい。 Specific examples of monomers that give aromatic dicarbonyl repeating units include aromatic dicarboxylic acids such as terephthalic acid, isophthalic acid, 2,6-naphthalenedicarboxylic acid, 1,6-naphthalenedicarboxylic acid, 2,7 -naphthalenedicarboxylic acid, 1,4-naphthalenedicarboxylic acid, 4,4'-dicarboxybiphenyl, etc., alkyl, alkoxy or halogen-substituted products thereof, ester derivatives thereof, ester-forming derivatives such as acid halides, etc. mentioned. Among these, terephthalic acid and 2,6-naphthalenedicarboxylic acid are preferable because the mechanical properties, heat resistance, crystal melting temperature and moldability of the resulting wholly aromatic liquid crystal polymer can be easily adjusted to appropriate levels.

芳香族ジオキシ繰返し単位を与える単量体の具体例としては、例えば、芳香族ジオールであるハイドロキノン、レゾルシン、2,6-ジヒドロキシナフタレン、2,7-ジヒドロキシナフタレン、1,6-ジヒドロキシナフタレン、1,4-ジヒドロキシナフタレン、4,4’-ジヒドロキシビフェニル、3,3’-ジヒドロキシビフェニル、3,4’-ジヒドロキシビフェニル、4,4’-ジヒドロキシビフェニルエーテルなど、およびそれらのアルキル、アルコキシまたはハロゲン置換体、ならびにこれらのアシル化物などのエステル形成性誘導体が挙げられる。これらの中ではハイドロキノンおよび4,4’-ジヒドロキシビフェニルが、重合時の反応性、得られる全芳香族液晶ポリマーの機械物性、耐熱性、結晶融解温度、成形性を適度なレベルに調整しやすいことから好ましい。 Specific examples of monomers that give aromatic dioxy repeating units include aromatic diols such as hydroquinone, resorcinol, 2,6-dihydroxynaphthalene, 2,7-dihydroxynaphthalene, 1,6-dihydroxynaphthalene, 1, 4-dihydroxynaphthalene, 4,4'-dihydroxybiphenyl, 3,3'-dihydroxybiphenyl, 3,4'-dihydroxybiphenyl, 4,4'-dihydroxybiphenyl ether and the like, and alkyl, alkoxy or halogen substituted versions thereof; and ester-forming derivatives such as acylated products thereof. Among these, hydroquinone and 4,4'-dihydroxybiphenyl are easy to adjust reactivity during polymerization, mechanical properties, heat resistance, crystal melting temperature, and moldability of the resulting wholly aromatic liquid crystal polymer to appropriate levels. preferred from

芳香族アミノオキシ繰返し単位、芳香族ジアミノ繰返し単位および芳香族アミノカルボニル繰返し単位を与える単量体としては、芳香族ヒドロキシアミン、芳香族ジアミンおよび芳香族アミノカルボン酸などが挙げられる。 Monomers that provide aromatic aminooxy repeat units, aromatic diamino repeat units and aromatic aminocarbonyl repeat units include aromatic hydroxylamines, aromatic diamines and aromatic aminocarboxylic acids.

本発明に使用する全芳香族液晶ポリマーは本発明の目的を損なわない範囲で、芳香族オキシジカルボニル繰返し単位やチオエステル結合を含むものであってもよい。チオエステル結合を与える単量体としては、メルカプト芳香族カルボン酸、および芳香族ジチオールおよびヒドロキシ芳香族チオールなどが挙げられる。これらの単量体の使用量は、芳香族オキシカルボニル繰返し単位、芳香族ジカルボニル繰返し単位、芳香族ジオキシ繰返し単位、芳香族アミノオキシ繰返し単位、芳香族ジアミノ繰返し単位および芳香族アミノカルボニル繰返し単位を与える単量体などの合計量を含む全体に対して10モル%以下であるのが好ましい。 The wholly aromatic liquid crystal polymer used in the present invention may contain aromatic oxydicarbonyl repeating units and thioester bonds as long as the objects of the present invention are not impaired. Monomers that provide thioester bonds include mercaptoaromatic carboxylic acids, and aromatic dithiols and hydroxyaromatic thiols. The amounts of these monomers used are limited to aromatic oxycarbonyl repeating units, aromatic dicarbonyl repeating units, aromatic dioxy repeating units, aromatic aminooxy repeating units, aromatic diamino repeating units and aromatic aminocarbonyl repeating units. It is preferably 10 mol % or less with respect to the total including the total amount of monomers and the like to be provided.

これらの繰り返し単位を組み合わせた共重合体には、単量体の構成や組成比、共重合体中での各繰り返し単位のシークエンス分布によっては、異方性溶融相を形成するものとしないものが存在するが、本発明に使用する全芳香族液晶ポリマーは異方性溶融相を形成する共重合体に限られる。 Copolymers that combine these repeating units may or may not form an anisotropic melt phase, depending on the composition and composition ratio of the monomers and the sequence distribution of each repeating unit in the copolymer. Although present, the wholly aromatic liquid crystalline polymers used in the present invention are limited to copolymers that form anisotropic melt phases.

本発明に使用する全芳香族液晶ポリマーは、2種以上の全芳香族液晶ポリマーをブレンドしたものであってもよい。 The wholly aromatic liquid crystal polymer used in the present invention may be a blend of two or more wholly aromatic liquid crystal polymers.

本発明に使用する全芳香族液晶ポリマーの示差走査熱量計により測定される結晶融解温度は260℃以下であり、好ましくは255℃以下であり、より好ましくは250℃以下であり、さらに好ましくは240℃以下である。全芳香族液晶ポリマーの結晶融解温度は、通常210℃以上であり、ある場合には211℃以上であり、別の場合には212℃以上であり、さらに別の場合には213℃以上である。 The crystal melting temperature of the wholly aromatic liquid crystal polymer used in the present invention measured by a differential scanning calorimeter is 260° C. or lower, preferably 255° C. or lower, more preferably 250° C. or lower, and still more preferably 240° C. ℃ or less. The crystal melting temperature of the wholly aromatic liquid crystal polymer is usually 210° C. or higher, in some cases 211° C. or higher, in another case 212° C. or higher, and in another case 213° C. or higher. .

全芳香族液晶ポリマーの結晶融解温度が上記温度範囲であることによって、マトリクスであるEVOHに全芳香族液晶ポリマーが均一に分散しやすくなり、成形する際に、本発明の目的である、優れた機械物性および耐熱性が得やすくなる。 When the crystal melting temperature of the wholly aromatic liquid crystal polymer is within the above temperature range, the wholly aromatic liquid crystal polymer is easily dispersed uniformly in the matrix EVOH, and when molding, the excellent It becomes easier to obtain mechanical properties and heat resistance.

なお、本明細書および特許請求の範囲において、「結晶融解温度」とは、示差走査熱量計(Differential Scanning Calorimeter、以下DSCと略す)によって、昇温速度20℃/分で測定した際の結晶融解ピーク温度から求めたものである。より具体的には、全芳香族液晶ポリマーの試料を、室温から20℃/分の昇温条件で測定した際に観測される吸熱ピーク温度(Tm1)の観測後、Tm1より20~50℃高い温度で10分間保持し、次いで、20℃/分の降温条件で室温まで試料を冷却した後に、再度20℃/分の昇温条件で測定した際の吸熱ピークを観測し、そのピークトップを示す温度を全芳香族液晶ポリマーの結晶融解温度とする。測定用機器としては、例えば、セイコーインスツルメンツ(株)製Exstar6000等を使用することができる。 In the present specification and claims, the term "crystal melting temperature" refers to the crystal melting temperature measured at a heating rate of 20°C/min with a differential scanning calorimeter (hereinafter abbreviated as DSC). It is obtained from the peak temperature. More specifically, after observing the endothermic peak temperature (Tm1) observed when measuring the wholly aromatic liquid crystal polymer sample under the condition of increasing the temperature from room temperature by 20° C./min, it is 20 to 50° C. higher than Tm1. The temperature is held for 10 minutes, then the sample is cooled to room temperature under the condition of temperature decrease of 20°C/min, and then the endothermic peak when measured again under the condition of temperature increase of 20°C/min is observed, and the peak top is shown. The temperature is defined as the crystalline melting temperature of the wholly aromatic liquid crystal polymer. As a measuring instrument, for example, Exstar6000 manufactured by Seiko Instruments Inc. can be used.

本発明に使用する全芳香族液晶ポリマーの溶融粘度(キャピラリーレオメーターで測定、結晶融解温度+40℃、1000s-1)は、1~200Pa・sが好ましく、5~100Pa・sがより好ましい。 The melt viscosity (measured with a capillary rheometer, crystal melting temperature +40°C, 1000 s -1 ) of the wholly aromatic liquid crystal polymer used in the present invention is preferably 1 to 200 Pa·s, more preferably 5 to 100 Pa·s.

溶融粘度が1Pa・s未満であると均一に分散しにくくなる傾向があり、200Pa・sを超えるとやはり均一に分散しにくくなる傾向がある。 When the melt viscosity is less than 1 Pa·s, uniform dispersion tends to be difficult, and when it exceeds 200 Pa·s, uniform dispersion tends to be difficult.

本発明に使用する全芳香族液晶ポリマーとしては全芳香族液晶ポリエステルが好適に使用され、式(I)~(IV)で表される繰返し単位を含む全芳香族液晶ポリエステルがより好適に使用される。

Figure 0007194049000001
As the wholly aromatic liquid crystal polymer used in the present invention, a wholly aromatic liquid crystalline polyester is preferably used, and a wholly aromatic liquid crystalline polyester containing repeating units represented by formulas (I) to (IV) is more preferably used. be.
Figure 0007194049000001

[式中、
ArおよびArは、それぞれ1種または2種以上の2価の芳香族基を表し、p、q、rおよびsは、それぞれ、全芳香族液晶ポリエステル中での各繰返し単位の組成比(モル%)であり、以下の条件を満たすものである:
0.5≦p/q≦2.5
2≦r≦15、および
2≦s≦15。]
[In the formula,
Ar 1 and Ar 2 each represent one or more divalent aromatic groups, and p, q, r and s respectively represent the composition ratio of each repeating unit in the wholly aromatic liquid crystalline polyester ( mol%), which satisfies the following conditions:
0.5≦p/q≦2.5
2≦r≦15 and 2≦s≦15. ]

上記式(I)に係る組成比p(モル%)と式(II)に係る組成比q(モル%)のモル比(p/q)は、0.6~1.8がより好ましく、0.8~1.6がさらに好ましい。 The molar ratio (p/q) of the composition ratio p (mol%) according to the formula (I) and the composition ratio q (mol%) according to the formula (II) is more preferably 0.6 to 1.8, and 0 0.8 to 1.6 is more preferred.

上記の好適に使用される全芳香族液晶ポリエステルについて、pとqの合計の組成比は、70~96モル%が好ましく、76~90モル%がより好ましい。 The total composition ratio of p and q in the above-mentioned wholly aromatic liquid crystal polyester preferably used is preferably 70 to 96 mol %, more preferably 76 to 90 mol %.

上記の好適に使用される全芳香族液晶ポリエステルについて、式(I)に係る組成比pと式(II)に係る組成比qは、それぞれ、32~54モル%が好ましく、36~52モル%がより好ましい。 Regarding the wholly aromatic liquid crystal polyester that is preferably used, the composition ratio p according to formula (I) and the composition ratio q according to formula (II) are preferably 32 to 54 mol%, respectively, and 36 to 52 mol%. is more preferred.

本発明に好適に使用される全芳香族液晶ポリエステルは、式(I)および式(II)で表される繰り返し単位を、少なくとも上記のモル比(p/q)、および場合により上記のpとqの合計の組成比および/またはpとqのそれぞれの組成比(モル%)で含むことにより、260℃以下である結晶融解温度を示す。 The wholly aromatic liquid crystalline polyester preferably used in the present invention contains at least the above molar ratio (p/q) of the repeating units represented by formula (I) and formula (II), and optionally the above p and By including the total composition ratio of q and/or the composition ratio (mol%) of each of p and q, a crystalline melting temperature of 260° C. or less is indicated.

また、本発明に好適に使用される全芳香族液晶ポリエステルについて、式(III)に係る組成比rと式(IV)に係る組成比sは、それぞれ、2~15モル%が好ましく、5~12モル%がより好ましい。rとsは、等モル量であるのが好ましい。 Further, for the wholly aromatic liquid crystal polyester suitably used in the present invention, the composition ratio r according to formula (III) and the composition ratio s according to formula (IV) are preferably 2 to 15 mol%, respectively, and 5 to 15 mol%. 12 mol % is more preferred. Preferably, r and s are in equimolar amounts.

上記の繰返し単位において、例えばAr(またはAr)が2種以上の2価の芳香族基を表すとは、式(III)(または(IV))で表される繰返し単位が全芳香族液晶ポリエステル中に2価の芳香族基の種類に応じて2種以上含まれることを意味する。この場合、式(III)に係る組成比r(または式(IV)に係る組成比s)は、2種以上の繰返し単位を合計した組成比を表す。 In the above repeating unit, for example, Ar 1 (or Ar 2 ) represents two or more divalent aromatic groups means that the repeating unit represented by formula (III) (or (IV)) is wholly aromatic It means that two or more types are contained in the liquid crystalline polyester according to the type of divalent aromatic group. In this case, the composition ratio r according to formula (III) (or the composition ratio s according to formula (IV)) represents the total composition ratio of two or more repeating units.

式(I)で表される繰返し単位を与える単量体の具体例としては、例えば、4-ヒドロキシ安息香酸およびこのアシル化物、エステル誘導体、酸ハロゲン化物などのエステル形成性誘導体が挙げられる。 Specific examples of monomers that provide repeating units represented by formula (I) include 4-hydroxybenzoic acid and ester-forming derivatives such as acylates, ester derivatives and acid halides thereof.

式(II)で表される繰返し単位を与える単量体の具体例としては、例えば、6-ヒドロキシ-2-ナフトエ酸およびこのアシル化物、エステル誘導体、酸ハロゲン化物などのエステル形成性誘導体が挙げられる。 Specific examples of monomers that give repeating units represented by formula (II) include 6-hydroxy-2-naphthoic acid and its acylated products, ester derivatives, and ester-forming derivatives such as acid halides. be done.

式(III)で表される繰返し単位を与える単量体の具体例としては、例えば、芳香族ジカルボン酸であるテレフタル酸、イソフタル酸、2,6-ナフタレンジカルボン酸、1,6-ナフタレンジカルボン酸、2,7-ナフタレンジカルボン酸、1,4-ナフタレンジカルボン酸、4,4’-ジカルボキシビフェニルなど、およびそれらのアルキル、アルコキシまたはハロゲン置換体、ならびにこれらのエステル誘導体、酸ハロゲン化物などのエステル形成性誘導体が挙げられる。 Specific examples of monomers that give repeating units represented by formula (III) include aromatic dicarboxylic acids such as terephthalic acid, isophthalic acid, 2,6-naphthalenedicarboxylic acid, and 1,6-naphthalenedicarboxylic acid. , 2,7-naphthalenedicarboxylic acid, 1,4-naphthalenedicarboxylic acid, 4,4′-dicarboxybiphenyl, etc., and alkyl, alkoxy or halogen-substituted products thereof, ester derivatives thereof, esters such as acid halides, etc. Formative derivatives are mentioned.

式(IV)で表される繰返し単位を与える単量体の具体例としては、例えば、芳香族ジオールであるハイドロキノン、レゾルシン、2,6-ジヒドロキシナフタレン、2,7-ジヒドロキシナフタレン、1,6-ジヒドロキシナフタレン、1,4-ジヒドロキシナフタレン、4,4’-ジヒドロキシビフェニル、3,3’-ジヒドロキシビフェニル、3,4’-ジヒドロキシビフェニル、4,4’-ジヒドロキシビフェニルエーテルなど、およびそれらのアルキル、アルコキシまたはハロゲン置換体、ならびにこれらのアシル化物などのエステル形成性誘導体が挙げられる。 Specific examples of monomers that give repeating units represented by formula (IV) include aromatic diols such as hydroquinone, resorcinol, 2,6-dihydroxynaphthalene, 2,7-dihydroxynaphthalene, 1,6- Dihydroxynaphthalene, 1,4-dihydroxynaphthalene, 4,4'-dihydroxybiphenyl, 3,3'-dihydroxybiphenyl, 3,4'-dihydroxybiphenyl, 4,4'-dihydroxybiphenyl ether, etc., and alkyl and alkoxy thereof Alternatively, halogen-substituted products and ester-forming derivatives such as acylated products thereof may be mentioned.

また、本発明に好適に使用される全芳香族液晶ポリエステルのなかでも、式(III)および式(IV)で表される繰返し単位に係るArおよびArが、互いに独立して、式(1)~(4)で表される芳香族基からなる群から選択される1種または2種以上を含む全芳香族液晶ポリエステルが、さらに好適に使用される。

Figure 0007194049000002
Further, among the wholly aromatic liquid crystal polyesters preferably used in the present invention, Ar 1 and Ar 2 related to the repeating units represented by the formulas (III) and (IV) are each independently represented by the formula ( A wholly aromatic liquid crystalline polyester containing one or more selected from the group consisting of aromatic groups represented by 1) to (4) is more preferably used.
Figure 0007194049000002

これらの中でも、式(III)で表される繰返し単位としては、式(1)および式(4)で表される芳香族基が、すなわち、これら繰返し単位を与える単量体として、テレフタル酸および2,6-ナフタレンジカルボン酸ならびにこれらのエステル形成性誘導体を用いることが、得られる全芳香族液晶ポリエステルの機械物性、耐熱性、結晶融解温度および成形加工性を適度なレベルに調整しやすいことから特に好ましい。 Among them, the repeating units represented by formula (III) are aromatic groups represented by formulas (1) and (4), that is, the monomers giving these repeating units are terephthalic acid and The use of 2,6-naphthalenedicarboxylic acid and ester-forming derivatives thereof makes it easy to adjust the mechanical properties, heat resistance, crystal melting temperature and moldability of the obtained wholly aromatic liquid crystalline polyester to appropriate levels. Especially preferred.

また、式(IV)で表される繰返し単位としては、式(1)および式(3)で表される芳香族基が、すなわち、これら繰返し単位を与える単量体として、ハイドロキノンおよび4,4’-ジヒドロキシビフェニルならびにこれらのエステル形成性誘導体を用いることが、重合時の反応性および得られる全芳香族液晶ポリエステルの機械物性、耐熱性、結晶融解温度および成形加工性を適度なレベルに調整しやすいことから特に好ましい。 Further, the repeating units represented by formula (IV) include aromatic groups represented by formulas (1) and (3). The use of '-dihydroxybiphenyl and ester-forming derivatives thereof adjusts the reactivity during polymerization and the mechanical properties, heat resistance, crystal melting temperature and moldability of the obtained wholly aromatic liquid crystalline polyester to appropriate levels. It is particularly preferred because it is easy to use.

上記の繰返し単位において、例えばAr(またはAr)が2種以上の芳香族基を含むとは、式(III)(または(IV))で表される繰返し単位が全芳香族液晶ポリエステル中に2価の芳香族基の種類に応じて2種以上含まれることを意味する。この場合、式(III)に係る組成比r(または式(IV)に係る組成比s)は、2種以上の繰返し単位を合計した組成比を表す。 In the above repeating unit, for example, Ar 1 (or Ar 2 ) contains two or more aromatic groups means that the repeating unit represented by formula (III) (or (IV)) is in the wholly aromatic liquid crystal polyester It means that two or more types are contained in the group according to the type of the divalent aromatic group. In this case, the composition ratio r according to formula (III) (or the composition ratio s according to formula (IV)) represents the total composition ratio of two or more repeating units.

本発明に好適に使用される全芳香族液晶ポリエステルにおいて繰返し単位の組成比の合計[p+q+r+s]が100モル%であることが好ましいが、本発明の目的を損なわない範囲において、他の繰返し単位をさらに含有してもよい。 In the wholly aromatic liquid crystalline polyester preferably used in the present invention, the total composition ratio [p + q + r + s] of the repeating units is preferably 100 mol%, but other repeating units may be added within the range not impairing the object of the present invention. Further, it may be contained.

本発明に好適に使用される全芳香族液晶ポリエステルを構成する他の繰返し単位を与える単量体としては、他の芳香族ヒドロキシカルボン酸、芳香族ヒドロキシアミン、芳香族ジアミン、芳香族アミノカルボン酸、芳香族ヒドロキシジカルボン酸、芳香族メルカプトカルボン酸、芳香族ジチオール、芳香族メルカプトフェノールおよびこれらの組合せなどが挙げられる。 Monomers that give other repeating units constituting the wholly aromatic liquid crystalline polyester preferably used in the present invention include other aromatic hydroxycarboxylic acids, aromatic hydroxyamines, aromatic diamines and aromatic aminocarboxylic acids. , aromatic hydroxydicarboxylic acids, aromatic mercaptocarboxylic acids, aromatic dithiols, aromatic mercaptophenols and combinations thereof.

他の芳香族ヒドロキシカルボン酸の具体例としては、例えば、3-ヒドロキシ安息香酸、2-ヒドロキシ安息香酸、5-ヒドロキシ-2-ナフトエ酸、3-ヒドロキシ-2-ナフトエ酸、4’-ヒドロキシフェニル-4-安息香酸、3’-ヒドロキシフェニル-4-安息香酸、4’-ヒドロキシフェニル-3-安息香酸およびそれらのアルキル、アルコキシまたはハロゲン置換体、ならびにこれらのアシル化物、エステル誘導体、酸ハロゲン化物などのエステル形成性誘導体が挙げられる。 Specific examples of other aromatic hydroxycarboxylic acids include 3-hydroxybenzoic acid, 2-hydroxybenzoic acid, 5-hydroxy-2-naphthoic acid, 3-hydroxy-2-naphthoic acid, 4'-hydroxyphenyl -4-benzoic acid, 3'-hydroxyphenyl-4-benzoic acid, 4'-hydroxyphenyl-3-benzoic acid and their alkyl, alkoxy or halogen substituted products, and their acylated products, ester derivatives and acid halides and ester-forming derivatives such as

これらの他の単量体成分から与えられる繰返し単位の組成比の合計は、繰返し単位全体において、10モル%以下であるのが好ましい。 The total compositional ratio of repeating units provided by these other monomer components is preferably 10 mol % or less in the entire repeating units.

以下、本発明に使用する全芳香族液晶ポリマーの製造方法について説明する。 A method for producing the wholly aromatic liquid crystal polymer used in the present invention will be described below.

本発明に使用する全芳香族液晶ポリマーの製造方法に特に制限はなく、前記の単量体の組合せからなるエステル結合やアミド結合などを形成させる公知の重縮合方法、例えば溶融アシドリシス法、スラリー重合法などを使用することができる。 The method for producing the wholly aromatic liquid crystal polymer used in the present invention is not particularly limited, and a known polycondensation method for forming an ester bond or an amide bond consisting of a combination of the above monomers, such as a melt acidolysis method, a slurry polymerization method, or the like. Legal, etc. can be used.

溶融アシドリシス法とは、本発明で使用する全芳香族液晶ポリマーの製造方法に使用するのに好ましい方法であり、この方法は、最初に単量体を加熱して反応物質の溶融液を形成し、続いて反応を続けて溶融ポリマーを得るものである。なお、縮合の最終段階で副生する揮発物(例えば、酢酸、水など)の除去を容易にするために真空を適用してもよい。 The melt acidolysis method, which is the preferred method for use in the method of making the wholly aromatic liquid crystalline polymers used in the present invention, involves first heating the monomers to form a melt of reactants. , and then continue the reaction to obtain a molten polymer. A vacuum may be applied to facilitate removal of volatiles (eg, acetic acid, water, etc.) that are by-produced in the final stages of condensation.

スラリー重合法とは、熱交換流体の存在下で反応させる方法であって、固体生成物は熱交換媒質中に懸濁した状態で得られる。 Slurry polymerization is a process in which the reaction is carried out in the presence of a heat exchange fluid and the solid product is obtained in suspension in the heat exchange medium.

溶融アシドリシス法およびスラリー重合法の何れの場合においても、全芳香族液晶ポリマーを製造する際に使用する重合性単量体成分は、常温において、ヒドロキシル基および/またはアミノ基をアシル化した変性形態、すなわち低級アシル化物として反応に供することもできる。低級アシル基は炭素原子数2~5のものが好ましく、炭素原子数2または3のものがより好ましい。特に好ましくは前記単量体のアセチル化物を反応に使用する方法が挙げられる。 In both the melt acidolysis method and the slurry polymerization method, the polymerizable monomer component used in producing the wholly aromatic liquid crystal polymer is a modified form obtained by acylating hydroxyl groups and/or amino groups at room temperature. , that is, it can be subjected to the reaction as a lower acylated product. The lower acyl group preferably has 2 to 5 carbon atoms, more preferably 2 or 3 carbon atoms. Particularly preferred is a method of using an acetylated product of the above monomer for the reaction.

単量体のアシル化物は、別途アシル化して予め合成したものを用いてもよいし、全芳香族液晶ポリマーの製造時に単量体に無水酢酸等のアシル化剤を加えて反応系内で生成せしめることもできる。 The acylated product of the monomer may be previously synthesized by acylating separately, or may be produced in the reaction system by adding an acylating agent such as acetic anhydride to the monomer during the production of the wholly aromatic liquid crystal polymer. You can also harass.

溶融アシドリシス法またはスラリー重合法の何れの場合においても反応時、必要に応じて触媒を用いてもよい。 In either case of the melt acidolysis method or the slurry polymerization method, a catalyst may be used during the reaction, if necessary.

触媒の具体例としては、ジアルキルスズオキシド(たとえばジブチルスズオキシド)、ジアリールスズオキシドなどの有機スズ化合物;二酸化チタンなどの金属酸化物;三酸化アンチモンなどのアンチモン化合物;アルコキシチタンシリケート、チタンアルコキシドなどの有機チタン化合物;カルボン酸のアルカリおよびアルカリ土類金属塩(たとえば酢酸カリウム);ルイス酸(たとえば三フッ化硼素)、ハロゲン化水素(たとえば塩化水素)などの気体状酸触媒などが挙げられる。 Specific examples of catalysts include organic tin compounds such as dialkyltin oxide (e.g., dibutyltin oxide) and diaryltin oxide; metal oxides such as titanium dioxide; antimony compounds such as antimony trioxide; titanium compounds; alkali and alkaline earth metal salts of carboxylic acids (eg potassium acetate); gaseous acid catalysts such as Lewis acids (eg boron trifluoride), hydrogen halides (eg hydrogen chloride) and the like.

触媒の使用割合は、単量体全量に対して通常1~1000ppm、好ましくは2~100ppmである。 The proportion of the catalyst used is generally 1-1000 ppm, preferably 2-100 ppm, relative to the total amount of monomers.

このようにして重縮合反応されて得られた全芳香族液晶ポリマーは、溶融状態で重合反応槽より抜き出された後に、ペレット状、フレーク状、または粉末状に加工される。 The wholly aromatic liquid crystal polymer thus obtained by the polycondensation reaction is extracted from the polymerization reactor in a molten state, and then processed into pellets, flakes, or powder.

本発明の樹脂組成物における、全芳香族液晶ポリマーの含有量は、EVOH100質量部に対し、0.1~100質量部であり、好ましくは1~90質量部、より好ましくは3~80質量部、さらに好ましくは5~70質量部である。 The content of the wholly aromatic liquid crystal polymer in the resin composition of the present invention is 0.1 to 100 parts by mass, preferably 1 to 90 parts by mass, and more preferably 3 to 80 parts by mass with respect to 100 parts by mass of EVOH. , more preferably 5 to 70 parts by mass.

全芳香族液晶ポリマーの含有量が0.1質量部未満であると、吸水性、機械強度および耐熱性の改善効果が十分に得られず、100質量部を超えると柔軟性が低下する傾向がある。 If the content of the wholly aromatic liquid crystal polymer is less than 0.1 parts by mass, the effect of improving water absorption, mechanical strength and heat resistance is not sufficiently obtained, and if it exceeds 100 parts by mass, flexibility tends to decrease. be.

本発明の樹脂組成物は、ブレンドする全芳香族液晶ポリマーの結晶融解温度が260℃以下であるという特徴により、マトリクス樹脂であるEVOHに全芳香族液晶ポリマーが均一に分散し、かつ低温での溶融混錬によるブレンドが可能であるため、EVOHの熱分解が抑制され、吸水性が改善されるとともに、耐熱性、機械強度およびガスバリア性に優れた樹脂組成物となり得る。 The resin composition of the present invention is characterized in that the wholly aromatic liquid crystal polymer to be blended has a crystalline melting temperature of 260° C. or less. Since blending by melt-kneading is possible, thermal decomposition of EVOH is suppressed, water absorption is improved, and a resin composition having excellent heat resistance, mechanical strength and gas barrier properties can be obtained.

したがって、ブレンドに際して相溶化剤は特に必要ないが、EVOHおよび全芳香族液晶ポリマーの相溶性をより向上させる目的で、相溶化剤を添加してもよい。相溶化剤を添加する場合、その添加量は、EVOH100質量部に対して、好ましくは0.5~10質量部、より好ましくは1~5質量部である。 Therefore, a compatibilizer is not particularly necessary for blending, but a compatibilizer may be added for the purpose of further improving the compatibility between EVOH and the wholly aromatic liquid crystal polymer. When a compatibilizer is added, the amount added is preferably 0.5 to 10 parts by mass, more preferably 1 to 5 parts by mass, per 100 parts by mass of EVOH.

本発明の樹脂組成物は、任意の成分として、さらに無機および/または有機充填材を含有してもよい。 The resin composition of the present invention may further contain inorganic and/or organic fillers as optional components.

本発明の樹脂組成物が含有してもよい、無機および/または有機充填材の具体例としては、例えば、ガラス繊維、シリカアルミナ繊維、アルミナ繊維、炭素繊維、チタン酸カリウム繊維、ホウ酸アルミニウム繊維、アラミド繊維、ポリアリレート繊維、ポリベンズイミダゾール繊維、タルク、マイカ、グラファイト、ウォラストナイト、ドロマイト、クレー、ガラスフレーク、ガラスビーズ、ガラスバルーン、炭酸カルシウム、硫酸バリウム、酸化チタンなどが挙げられ、単独でまたは2種以上を併用してもよい。 Specific examples of inorganic and/or organic fillers that may be contained in the resin composition of the present invention include glass fiber, silica alumina fiber, alumina fiber, carbon fiber, potassium titanate fiber, and aluminum borate fiber. , aramid fiber, polyarylate fiber, polybenzimidazole fiber, talc, mica, graphite, wollastonite, dolomite, clay, glass flakes, glass beads, glass balloons, calcium carbonate, barium sulfate, titanium oxide, etc. or in combination of two or more.

これらの中では、タルクが、物性とコストのバランスが優れている点で好ましい。 Among these, talc is preferable because it has an excellent balance between physical properties and cost.

また、無機および/または有機充填材は、表面処理をされたものであってもよい。表面処理の方法としては、例えば、充填材表面に表面処理剤を吸着させる方法、混練する際に表面処理剤を添加する方法などが挙げられる。 Also, the inorganic and/or organic fillers may be surface-treated. Examples of surface treatment methods include a method of adsorbing a surface treatment agent to the surface of the filler, a method of adding a surface treatment agent during kneading, and the like.

表面処理剤としては、反応性カップリング剤であるシラン系カップリング剤、チタネート系カップリング剤、ボラン系カップリング剤など、潤滑剤である高級脂肪酸、高級脂肪酸エステル、高級脂肪酸金属塩、フルオロカーボン系界面活性剤などが挙げられる。 Examples of surface treatment agents include reactive coupling agents such as silane-based coupling agents, titanate-based coupling agents, and borane-based coupling agents; lubricants such as higher fatty acids, higher fatty acid esters, higher fatty acid metal salts, and fluorocarbon-based Examples include surfactants.

無機および/または有機充填材を配合する場合の含有量は、EVOHおよび全芳香族液晶ポリマーの合計量100質量部に対して、1~150質量部であることが好ましく、10~100質量部であることがより好ましい。 The content when blending inorganic and/or organic fillers is preferably 1 to 150 parts by mass, preferably 10 to 100 parts by mass, with respect to 100 parts by mass of the total amount of EVOH and wholly aromatic liquid crystal polymer. It is more preferable to have

無機および/または有機充填材の含有量が1質量部未満であると、樹脂組成物について無機および/または有機充填材による機械強度および耐熱性の向上効果が得られにくく、150質量部を超えると流動性が低下する傾向がある。 If the content of the inorganic and/or organic filler is less than 1 part by mass, it is difficult to obtain the effect of improving the mechanical strength and heat resistance of the resin composition due to the inorganic and/or organic filler. Liquidity tends to decline.

本発明の樹脂組成物には、EVOHと全芳香族液晶ポリマーの他に、本発明の目的を損なわない範囲で、さらに他の添加剤や樹脂成分が添加されてもよい。 In addition to EVOH and the wholly aromatic liquid crystal polymer, other additives and resin components may be added to the resin composition of the present invention as long as the objects of the present invention are not impaired.

他の添加剤の具体例としては、例えば、滑剤である高級脂肪酸、高級脂肪酸エステル、高級脂肪酸アミド、高級脂肪酸金属塩(ここで高級脂肪酸とは、炭素原子数10~25のものをいう)など、離型改良剤であるポリシロキサン、フッ素樹脂など、着色剤である染料、顔料、カーボンブラックなど、難燃剤、帯電防止剤、界面活性剤、造核剤であるタルク、有機リン酸塩、ソルビトール類など、アンチブロッキング剤、酸化防止剤であるリン系酸化防止剤、フェノール系酸化防止剤、硫黄系酸化防止剤など、耐候剤、熱安定剤、中和剤などが挙げられる。これらの添加剤は、単独でまたは2種以上を併用することができる。 Specific examples of other additives include lubricants such as higher fatty acids, higher fatty acid esters, higher fatty acid amides, and higher fatty acid metal salts (herein, higher fatty acids refer to those having 10 to 25 carbon atoms). , release improvers such as polysiloxane and fluorine resin, coloring agents such as dyes, pigments, carbon black, flame retardants, antistatic agents, surfactants, nucleating agents such as talc, organic phosphates, and sorbitol. antiblocking agents, antioxidants such as phosphorus antioxidants, phenolic antioxidants, sulfur antioxidants, weathering agents, heat stabilizers, neutralizers, and the like. These additives can be used alone or in combination of two or more.

樹脂組成物における他の添加剤の合計量は、EVOHと全芳香族液晶ポリマーの合計量100質量部に対して、好ましくは0.01~5質量部、より好ましくは0.1~3質量部である。 The total amount of other additives in the resin composition is preferably 0.01 to 5 parts by mass, more preferably 0.1 to 3 parts by mass, with respect to 100 parts by mass of the total amount of EVOH and the wholly aromatic liquid crystal polymer. is.

他の添加剤の合計量が0.01質量部未満であると、添加剤の機能を実現しにくく、5質量部を超えると、樹脂組成物の成形加工の熱安定性が悪くなる傾向がある。 If the total amount of the other additives is less than 0.01 parts by mass, it is difficult to realize the function of the additives, and if it exceeds 5 parts by mass, the thermal stability of the resin composition during molding tends to deteriorate. .

また、上記他の添加剤のうち、滑剤、離型剤、アンチブロッキング剤などの添加剤を使用する場合は、樹脂組成物を作製する際に添加してもよいし、成形する際に樹脂組成物のペレット表面に付着させてもよい。 In addition, among the above other additives, when using additives such as lubricants, mold release agents, anti-blocking agents, etc., they may be added when preparing the resin composition, or may be added when the resin composition is molded. You may attach to the pellet surface of a thing.

他の樹脂成分の具体例としては、例えば、熱可塑性樹脂であるポリアミド、ポリエステル、ポリアセタール、ポリフェニレンエーテルおよびその変性物、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルイミド、ポリアミドイミドなどや、熱硬化性樹脂であるフェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂などが挙げられる。これらの樹脂成分は単独でまたは2種以上を併用してもよい。 Specific examples of other resin components include, for example, thermoplastic resins such as polyamide, polyester, polyacetal, polyphenylene ether and modified products thereof, polysulfone, polyethersulfone, polyetherimide, and polyamideimide, and thermosetting resins. Some phenolic resins, epoxy resins, polyimide resins, and the like can be mentioned. These resin components may be used alone or in combination of two or more.

他の樹脂成分を含有する場合、その含有量は、EVOHと全芳香族液晶ポリマーの合計量100質量部に対して0.1~100質量部であることが好ましく、0.1~80質量部であることがより好ましい。 When other resin components are contained, the content thereof is preferably 0.1 to 100 parts by mass, preferably 0.1 to 80 parts by mass, based on 100 parts by mass of the total amount of EVOH and the wholly aromatic liquid crystal polymer. is more preferable.

本発明の樹脂組成物は、EVOHおよび全芳香族液晶ポリマー、ならびに、相溶化剤、無機および/または有機充填材、他の添加剤、他の樹脂成分を混合し、バンバリーミキサー、ニーダー、一軸もしくは二軸押出機などを用いて、全芳香族液晶ポリマーの結晶融解温度近傍から結晶融解温度+40℃の温度条件で溶融混練して得ることができる。 The resin composition of the present invention is prepared by mixing EVOH and a wholly aromatic liquid crystal polymer, as well as compatibilizers, inorganic and/or organic fillers, other additives, and other resin components, followed by a Banbury mixer, kneader, uniaxial or Using a twin-screw extruder or the like, it can be obtained by melt-kneading under temperature conditions from the vicinity of the crystal melting temperature of the wholly aromatic liquid crystal polymer to +40° C. of the crystal melting temperature.

他の樹脂成分および他の添加剤は、予めEVOHまたは全芳香族液晶ポリマーのいずれかに配合しておいてもよく、あるいはEVOHおよび全芳香族液晶ポリマーを溶融混練して得られた樹脂組成物を成形する際に配合してもよい。 Other resin components and other additives may be blended in advance with either EVOH or the wholly aromatic liquid crystal polymer, or a resin composition obtained by melt-kneading EVOH and the wholly aromatic liquid crystal polymer. may be blended when molding.

本発明の樹脂組成物は、これから構成される成形品についてISO 75に準拠した荷重たわみ温度(荷重0.46MPa)が、好ましくは85℃以上、より好ましくは85~250℃、さらに好ましくは90~225℃、よりさらに好ましくは95~200℃であって、耐熱性が優れるという利点を有する。 The resin composition of the present invention has a molded article formed therefrom that has a deflection temperature under load (load 0.46 MPa) in accordance with ISO 75. It is 225° C., more preferably 95 to 200° C., and has the advantage of excellent heat resistance.

本発明の樹脂組成物は、これから構成される成形品についてISO 527-1に準拠した引張強度が、55MPa以上、好ましくは58~160MPa、より好ましくは60~130MPaである。 The resin composition of the present invention has a tensile strength of 55 MPa or more, preferably 58 to 160 MPa, and more preferably 60 to 130 MPa in accordance with ISO 527-1 for molded articles formed therefrom.

本発明の樹脂組成物は、これから構成される成形品についてISO 178に準拠した曲げ強度が、85MPa以上、好ましくは90~190MPa、より好ましくは95~170MPaである。 The resin composition of the present invention has a bending strength of 85 MPa or more, preferably 90 to 190 MPa, and more preferably 95 to 170 MPa in accordance with ISO 178 for a molded product formed therefrom.

本発明の樹脂組成物は、これから構成される成形品についてISO 178に準拠した曲げ弾性率が、10.0GPa以下、好ましくは3.3~9.0GPa、より好ましくは3.4~8.0GPaである。 The resin composition of the present invention has a flexural modulus of 10.0 GPa or less, preferably 3.3 to 9.0 GPa, more preferably 3.4 to 8.0 GPa, in accordance with ISO 178 for a molded product formed therefrom. is.

本発明の樹脂組成物は、これから構成される成形品についてISO 179に準拠したシャルピー衝撃強度(23℃)が1.0kJ/m以上、好ましくは1.0~100kJ/m、より好ましくは1.1~80kJ/m、さらに好ましくは1.2~60kJ/mである。 The resin composition of the present invention has a Charpy impact strength (23° C.) conforming to ISO 179 of 1.0 kJ/m 2 or more, preferably 1.0 to 100 kJ/m 2 , more preferably 1.0 to 100 kJ/m 2 , more preferably 1.1 to 80 kJ/m 2 , more preferably 1.2 to 60 kJ/m 2 .

本発明の樹脂組成物は、これから構成される成形品についてJIS K7129-Bに準拠した100μmのフィルムにおける水蒸気透過度が好ましくは20g/m・24h以下、より好ましくは10g/m・24h以下、さらに好ましくは8g/m・24h以下、特に好ましくは7g/m・24h以下であって、通常は0.01g/m・24h以上を示し、水蒸気透過度が小さくガスバリア性に優れるという利点を有する。 The resin composition of the present invention has a water vapor permeability of preferably 20 g/m 2 ·24 h or less, more preferably 10 g/m 2 ·24 h or less in a 100 μm film conforming to JIS K7129-B for a molded article formed therefrom. , more preferably 8 g/m 2 ·24h or less, particularly preferably 7 g/m 2 ·24h or less, and usually 0.01 g/m 2 ·24h or more, and are said to have low water vapor permeability and excellent gas barrier properties. have advantages.

本発明の樹脂組成物は、これから構成される成形品についてJIS K7126-2に準拠した100μmのフィルムにおける酸素ガス透過度が好ましくは5.0cm/m・24h・atm以下、より好ましくは3.0cm/m・24h・atm以下、特に好ましくは1.3cm/m・24h・atm以下であって、通常は0.01cm/m・24h・atm以上を示し、高湿度条件下での酸素ガス透過度が小さくガスバリア性に優れるという利点を有する。 The resin composition of the present invention preferably has an oxygen gas permeability of 5.0 cm 3 /m 2 ·24 h·atm or less, more preferably 3 in a 100 μm film conforming to JIS K7126-2 for a molded article formed therefrom. 0 cm 3 /m 2 ·24 h·atm or less, particularly preferably 1.3 cm 3 /m 2 ·24 h·atm or less, and usually 0.01 cm 3 /m 2 ·24 h·atm or more, high humidity It has the advantages of low oxygen gas permeability under certain conditions and excellent gas barrier properties.

本発明の樹脂組成物から構成される成形品を得る方法としては、例えば、射出成形、押出成形、ブロー成形、圧縮成形または射出圧縮成形などの公知の成形方法を挙げることができる。 Examples of methods for obtaining a molded article composed of the resin composition of the present invention include known molding methods such as injection molding, extrusion molding, blow molding, compression molding and injection compression molding.

この中でも、成形の容易さ、量産性、コストなどの観点から、射出成形、押出成形またはブロー成形が好適である。 Among these, injection molding, extrusion molding, or blow molding is preferable from the viewpoint of ease of molding, mass productivity, cost, and the like.

また、全芳香族液晶ポリマー(結晶融解温度260℃以下)の結晶融解温度から結晶融解温度+50℃の範囲内の温度条件で本発明の樹脂組成物を成形する成形方法が、より好適である。 Further, a molding method in which the resin composition of the present invention is molded under temperature conditions within the range from the crystal melting temperature of the wholly aromatic liquid crystal polymer (crystal melting temperature of 260° C. or less) to the crystal melting temperature +50° C. is more preferable.

本発明の樹脂組成物を、上記温度条件下で成形することによって、EVOH中に全芳香族液晶ポリマーが均一に分散され、機械強度(引張強度、曲げ強度、シャルピー衝撃強度)および耐熱性(荷重たわみ温度)に優れる成形品を得ることができる。 By molding the resin composition of the present invention under the above temperature conditions, the wholly aromatic liquid crystal polymer is uniformly dispersed in EVOH, and the mechanical strength (tensile strength, bending strength, Charpy impact strength) and heat resistance (load A molded article having excellent deflection temperature can be obtained.

射出成形を採用する場合、射出成形に用いられる射出成形機は、特に制限されないが、例えば、直圧式(油圧式)、トグル式などの型締め機構方式のいずれであってもよく、スクリュー方式(スクリュープリプラ式、インラインスクリュー式など)、プランジャ方式(シングルプランジャ式、プランジャプリプラ式など)などの射出方式のいずれであってもよい。 When injection molding is adopted, the injection molding machine used for injection molding is not particularly limited. Any injection method such as a screw pre-plasticizer type, an in-line screw type, etc.) or a plunger method (single plunger type, plunger pre-plasticizer type, etc.) may be used.

シリンダーの方向についても、横形および縦形など、いずれの方式であってもよく、油圧式、電動式あるいは両者を組合せたタイプなどの駆動機構のいずれであってもよい。 As for the direction of the cylinder, it may be of any type, such as horizontal or vertical, and may be driven by any type of drive mechanism, such as a hydraulic type, an electric type, or a combination of both types.

射出条件は、射出成形機の大きさ、金型の形状、取り個数により、最適な条件を適宜選択することができる。ゲート位置やゲート数は、射出成形品の種類に応じて選択できる。 Optimal injection conditions can be appropriately selected depending on the size of the injection molding machine, the shape of the mold, and the number of pieces to be molded. The gate position and the number of gates can be selected according to the type of injection molded product.

射出速度は、特に限定されないが、通常は300mm/sec以下である。 The injection speed is not particularly limited, but is usually 300 mm/sec or less.

金型温度は、好ましくは25~100℃、より好ましくは30~85℃である。 The mold temperature is preferably 25-100°C, more preferably 30-85°C.

金型温度が25℃未満であると、ショートショットになりやすく、100℃を超えると成形サイクルが長くなる。 When the mold temperature is less than 25°C, short shots tend to occur, and when it exceeds 100°C, the molding cycle becomes long.

なお、射出成形方法には、上記の通常の射出成形方法のほか、例えば、インサート成形、射出圧縮成形、2色成形、サンドイッチ成形、ガスアシスト成形などを応用した射出成形方法も含まれる。 The injection molding method includes, in addition to the usual injection molding method described above, injection molding methods such as insert molding, injection compression molding, two-color molding, sandwich molding, and gas-assisted molding.

押出成形またはブロー成形を採用する場合、フィルム、シート、容器、パイプ、繊維等に加工することができ、単層の成形体としてもよく、機能向上やコストダウンの観点から他の樹脂組成物からなる層を有する多層の成形体としてもよい。フィルム、シート、繊維等を一軸または二軸延伸することも可能である。また、得られた成形体は、必要に応じて、曲げ加工、真空成形、ブロー成形、プレス成形等の二次加工成形を行って、目的とする成形体にしてもよい。 When extrusion molding or blow molding is adopted, it can be processed into films, sheets, containers, pipes, fibers, etc., and it may be a single-layer molded body. A multi-layer molded body having different layers may also be used. It is also possible to uniaxially or biaxially stretch films, sheets, fibers and the like. In addition, the obtained molded article may be subjected to secondary processing such as bending, vacuum forming, blow molding, and press molding to obtain the intended molded article, if necessary.

本発明の樹脂組成物から構成される成形品としては、特に限定されないが、例えば、機械部品、電気・電子部品、建築・土木部材、家庭・事務用品、家具用部品および日用品などが挙げられるが、特に容器としての成形品が有用である。 The molded article composed of the resin composition of the present invention is not particularly limited, but examples thereof include mechanical parts, electrical/electronic parts, construction/civil engineering materials, household/office supplies, furniture parts, and daily necessities. , particularly molded articles as containers are useful.

電気・電子部品としては、例えば、コピー機、パソコン、プリンター、電子楽器、家庭用ゲーム機、携帯型ゲーム機などのハウジングや、内部部品(コネクタ、スイッチ、ICやLEDのハウジング、ソケット、リレー、抵抗器、コンデンサー、キャパシター、コイルボビンなど)が挙げられる。 Examples of electric and electronic parts include housings for copiers, personal computers, printers, electronic musical instruments, home game machines, and portable game machines, and internal parts (connectors, switches, IC and LED housings, sockets, relays, resistors, capacitors, capacitors, coil bobbins, etc.).

建築部品としては、例えば、カーテン部品、ブラインド部品、ルーフパネル、断熱壁、アジャスター、プラ束、天井釣り具などが挙げられる。 Building parts include, for example, curtain parts, blind parts, roof panels, heat-insulating walls, adjusters, plastic bundles, ceiling hooks, and the like.

機械部品としては、例えば、歯車、ねじ、バネ、軸受、レバー、カム、ラチェット、ローラーなどが挙げられる。 Mechanical parts include, for example, gears, screws, springs, bearings, levers, cams, ratchets, rollers, and the like.

日用品としては、例えば、各種カトラリー、各種トイレタリー部品、プリペイドカード、家庭用ラップの鋸刃、食品トレイケース、食品用カップなどが挙げられる。 Examples of daily necessities include various cutlery, various toiletry parts, prepaid cards, saw blades for household plastic wrap, food tray cases, food cups, and the like.

本発明の樹脂組成物から構成される容器は、米製品、加工食品、惣菜、漬物類、和菓子、洋菓子、ジュース、酒類、調味料などの飲食品、整髪料、ファンデーション、香水などの化粧品、手洗い用洗剤、洗顔用洗剤、台所用洗剤、洗濯用洗剤、シャンプー、リンスなどの各種洗剤など、様々な内容物を保存する容器として使用可能である。これらの中でも、特に飲食品を保存する容器として有用である。 Containers made from the resin composition of the present invention include rice products, processed foods, side dishes, pickles, Japanese sweets, western sweets, juices, alcoholic beverages, food and drink such as seasonings, cosmetics such as hair styling products, foundations and perfumes, and hand washing. It can be used as a container for storing various contents such as detergents for hair, facial cleansers, kitchen detergents, laundry detergents, shampoos, rinses and the like. Among these, it is particularly useful as a container for storing food and drink.

以下、実施例により本発明を詳述するが、本発明はこれに限定されるものではない。 The present invention will be described in detail below with reference to Examples, but the present invention is not limited to these.

実施例中の結晶融解温度、荷重たわみ温度(DTUL)、引張強度、曲げ強度、曲げ弾性率、シャルピー衝撃強度、水蒸気透過度、吸水率および酸素ガス透過度は、以下に記載の方法で測定した。 Crystal melting temperature, deflection temperature under load (DTUL), tensile strength, flexural strength, flexural modulus, Charpy impact strength, water vapor permeability, water absorption rate and oxygen gas permeability in the examples were measured by the methods described below. .

〈結晶融解温度〉
セイコーインスツルメンツ(株)製の示差走査熱量計(DSC)Exstar6000を用いて測定を行った。全芳香族液晶ポリマーの試料を、室温から20℃/分の昇温条件下で測定し、吸熱ピーク温度(Tm1)を観測した後、Tm1より20~50℃高い温度で10分間保持する。次いで20℃/分の降温条件で室温まで試料を冷却した後に、再度20℃/分の昇温条件で測定した際の吸熱ピークを観測し、そのピークトップを示す温度を全芳香族液晶ポリマーの結晶融解温度とする。
<Crystal melting temperature>
The measurement was performed using a differential scanning calorimeter (DSC) Exstar 6000 manufactured by Seiko Instruments Inc. A sample of wholly aromatic liquid crystal polymer is measured from room temperature at a temperature increase of 20° C./min, and after observing the endothermic peak temperature (Tm1), it is held at a temperature 20 to 50° C. higher than Tm1 for 10 minutes. Then, after cooling the sample to room temperature under the temperature decreasing condition of 20° C./min, the endothermic peak was measured again under the temperature increasing condition of 20° C./min. Crystal melting temperature.

〈荷重たわみ温度(DTUL)〉
射出成形機(日精樹脂工業(株)製UH1000-110)を用いて、シリンダー設定温度を230℃、金型温度50℃で、長さ80.0mm、幅10.0mm、厚さ4.0mmの短冊状試験片に成形し、これを用いてISO 75に準拠し、荷重0.46MPa、昇温速度2℃/分で測定した。
<Deflection temperature under load (DTUL)>
Using an injection molding machine (UH1000-110 manufactured by Nissei Plastic Industry Co., Ltd.), the cylinder setting temperature is 230 ° C., the mold temperature is 50 ° C., the length is 80.0 mm, the width is 10.0 mm, and the thickness is 4.0 mm. It was molded into a strip-shaped test piece, and was used for measurement according to ISO 75 under a load of 0.46 MPa and a heating rate of 2° C./min.

〈引張強度〉
射出成形機(日精樹脂工業(株)製UH1000-110)を用いて、シリンダー設定温度を230℃、金型温度50℃で射出成形し、厚み4.0mmのタイプA1のダンベル試験片を作製した。INSTRON5567(インストロンジャパン カンパニイリミテッド社製万能試験機)を用いて、標線間50mmの接触式の伸び計を使用し、試験速度5mm/分、チャック間距離115mmの条件で、ISO 527-1に準拠して測定した。
<Tensile strength>
Using an injection molding machine (UH1000-110 manufactured by Nissei Plastic Industry Co., Ltd.), injection molding was performed at a cylinder setting temperature of 230 ° C. and a mold temperature of 50 ° C., and a type A1 dumbbell test piece with a thickness of 4.0 mm was produced. . Using INSTRON 5567 (a universal testing machine manufactured by Instron Japan Co., Ltd.), using a contact type extensometer with a gauge length of 50 mm, a test speed of 5 mm / min, and a chuck distance of 115 mm, ISO 527-1 Measured according to

〈曲げ強度、曲げ弾性率〉
荷重たわみ温度の測定に用いた試験片と同じ試験片を用いて、ISO 178に準拠して測定した。
<Bending strength, bending elastic modulus>
Measurements were made in accordance with ISO 178 using the same specimens as those used for measuring deflection temperature under load.

〈シャルピー衝撃強度〉
荷重たわみ温度の測定に用いた試験片と同じ試験片を用いて、ISO 179に準拠し、デジタル衝撃試験機として (株)東洋精機製作所製G-UBを用いて、ノッチのタイプはA(ノッチ加工後の残り幅は8.0mm)、ハンマーの秤量は4wJ、打撃方向はエッジワイズの条件において測定した。
<Charpy impact strength>
Using the same test piece as the test piece used to measure the deflection temperature under load, conforming to ISO 179, using G-UB manufactured by Toyo Seiki Seisakusho Co., Ltd. as a digital impact tester, the notch type is A (notch The remaining width after processing was 8.0 mm), the weight of the hammer was 4 wJ, and the hitting direction was edgewise.

〈水蒸気透過度〉
Tダイ法にて、100μm厚みのフィルムを作成し、これを用いてJIS K7129-Bに準拠し、温度40℃、湿度90%における水蒸気透過度試験を行った。
<Water vapor permeability>
A film having a thickness of 100 μm was prepared by the T-die method, and was subjected to a water vapor permeability test at a temperature of 40° C. and a humidity of 90% according to JIS K7129-B.

〈吸水率〉
射出成形機(日精樹脂工業(株)製UH1000-110)を用いて、シリンダー設定温度を230℃で、直径50.0mm、厚さ3.0mmの円板状試験片を成形し、これを用いてISO 62に準拠し、23℃、50%の恒温恒湿度下に48時間置いた後、23℃の水中に24時間浸漬し、浸漬前後の重量変化より吸水率を算出した。
<Water absorption rate>
Using an injection molding machine (UH1000-110 manufactured by Nissei Plastic Industry Co., Ltd.), a cylinder setting temperature of 230 ° C. is used to mold a disc-shaped test piece with a diameter of 50.0 mm and a thickness of 3.0 mm. After being placed under constant temperature and humidity of 23° C. and 50% for 48 hours, it was immersed in water of 23° C. for 24 hours in accordance with ISO 62, and the water absorption was calculated from the weight change before and after immersion.

〈酸素ガス透過度〉
Tダイ法にて、100μm厚みのフィルムを作成し、これを用いてJIS K7126-2に準拠し、温度20℃、湿度90%における酸素ガス透過度試験を行った。
<Oxygen gas permeability>
A film having a thickness of 100 μm was prepared by the T-die method, and an oxygen gas permeability test was conducted at a temperature of 20° C. and a humidity of 90% according to JIS K7126-2.

実施例において、下記の略号は以下の化合物を表す。
EVOH:エチレン-ビニルアルコール共重合体樹脂
LCP:全芳香族液晶ポリマー
POB:4-ヒドロキシ安息香酸
BON6:6-ヒドロキシ-2-ナフトエ酸
HQ:ハイドロキノン
BP:4,4’-ジヒドロキシビフェニル
TPA:テレフタル酸
In the examples, the following abbreviations represent the following compounds.
EVOH: ethylene-vinyl alcohol copolymer resin LCP: wholly aromatic liquid crystal polymer POB: 4-hydroxybenzoic acid BON6: 6-hydroxy-2-naphthoic acid HQ: hydroquinone BP: 4,4'-dihydroxybiphenyl TPA: terephthalic acid

(EVOH)
EVOHとして以下のものを使用した。
(株)クラレ製エバール(登録商標)E105B(エチレン含有44モル%、MFR5.5g/10分)
(EVOH)
The following were used as EVOH.
EVAL (registered trademark) E105B (44 mol% ethylene content, MFR 5.5 g/10 minutes) manufactured by Kuraray Co., Ltd.

(全芳香族液晶ポリマーの合成)
[合成例1(LCP-1)]
トルクメーター付き攪拌装置および留出管を備えた反応容器に、POB:276.2g(40モル%)、BON6:376.4g(40モル%)、HQ:55.1g(10モル%)およびTPA:83.1g(10モル%)を仕込み、さらに全単量体の水酸基量(モル)に対して1.025倍モルの無水酢酸を仕込み、次の条件で脱酢酸重合を行った。
(Synthesis of Wholly Aromatic Liquid Crystal Polymer)
[Synthesis Example 1 (LCP-1)]
POB: 276.2 g (40 mol %), BON6: 376.4 g (40 mol %), HQ: 55.1 g (10 mol %) and TPA were added to a reaction vessel equipped with a stirrer with a torque meter and a distillation tube. : 83.1 g (10 mol %) was added, and 1.025 times mol of acetic anhydride was added to the hydroxyl group amount (mol) of all the monomers, and deacetic acid polymerization was carried out under the following conditions.

窒素ガス雰囲気下に室温から150℃まで1時間かけて昇温し、同温にて30分間保持した。次いで、副生する酢酸を留出させつつ210℃まで速やかに昇温し、同温にて30分間保持した。その後、3時間かけて335℃まで昇温した後、30分かけて20mmHgにまで減圧した。所定のトルクを示した時点で重合反応を終了し、反応容器から内容物を取り出し、粉砕機により全芳香族液晶ポリマーのペレットを得た。重合時の留出酢酸量は、ほぼ理論値どおりであった。得られたペレットの結晶融解温度(Tm)は218℃であった。 In a nitrogen gas atmosphere, the temperature was raised from room temperature to 150° C. over 1 hour and maintained at the same temperature for 30 minutes. Subsequently, the temperature was rapidly raised to 210° C. while distilling off the by-produced acetic acid, and the temperature was maintained for 30 minutes. Then, after raising the temperature to 335° C. over 3 hours, the pressure was reduced to 20 mmHg over 30 minutes. When a predetermined torque was exhibited, the polymerization reaction was terminated, the contents were taken out from the reactor, and pellets of the wholly aromatic liquid crystal polymer were obtained with a pulverizer. The amount of acetic acid distilled off during polymerization was almost the same as the theoretical value. The crystalline melting temperature (Tm) of the pellets obtained was 218°C.

[合成例2(LCP-2)]
トルクメーター付き攪拌装置および留出管を備えた反応容器に、POB:323.2g(36モル%)、BON6:48.9g(4モル%)、TPA:323.9g(30モル%)、BP:169.4g(14モル%)およびHQ:114.5g(16モル%)を仕込み、さらに全単量体の水酸基量(モル)に対して1.03倍モルの無水酢酸を仕込み、次の条件で脱酢酸重合を行った。
[Synthesis Example 2 (LCP-2)]
POB: 323.2 g (36 mol %), BON6: 48.9 g (4 mol %), TPA: 323.9 g (30 mol %), BP : 169.4 g (14 mol %) and HQ: 114.5 g (16 mol %) were charged, and acetic anhydride was charged in an amount of 1.03 times the amount of hydroxyl groups (mol) of all monomers. Deacetic acid polymerization was carried out under the following conditions.

窒素ガス雰囲気下に室温から145℃まで1時間かけて昇温し、145℃で30分保持した。次いで、副生する酢酸を留出させつつ350℃まで7時間かけて昇温した後、80分かけて5mmHgにまで減圧した。所定のトルクを示した時点で重合反応を終了し、反応容器から内容物を取り出し、粉砕機により全芳香族液晶ポリマーのペレットを得た。重合時の留出酢酸量は、ほぼ理論値どおりであった。得られたペレットの結晶融解温度(Tm)は335℃であった。 Under a nitrogen gas atmosphere, the temperature was raised from room temperature to 145° C. over 1 hour and maintained at 145° C. for 30 minutes. Next, the temperature was raised to 350° C. over 7 hours while acetic acid, which was produced as a by-product, was distilled off, and then the pressure was reduced to 5 mmHg over 80 minutes. When a predetermined torque was exhibited, the polymerization reaction was terminated, the contents were taken out from the reactor, and pellets of the wholly aromatic liquid crystal polymer were obtained with a pulverizer. The amount of acetic acid distilled off during polymerization was almost the same as the theoretical value. The crystalline melting temperature (Tm) of the obtained pellets was 335°C.

[実施例1~3および比較例1~3]
EVOHおよびLCP-1~2を、表1に示す含有量となるように配合して、2軸押出機(日本製鋼(株)製TEX-30)を用いて、シリンダー温度をLCPの結晶融解温度+10~+30℃となるようにして溶融混練して、樹脂組成物のペレットを得た。
[Examples 1 to 3 and Comparative Examples 1 to 3]
EVOH and LCP-1 to 2 were blended so as to have the contents shown in Table 1, and using a twin-screw extruder (TEX-30 manufactured by Nippon Steel Co., Ltd.), the cylinder temperature was adjusted to the crystal melting temperature of LCP. The mixture was melt-kneaded at +10 to +30° C. to obtain pellets of the resin composition.

得られたペレットを用いて上記の方法により、荷重たわみ温度、引張強度、曲げ強度、シャルピー衝撃強度、水蒸気透過度、吸水率および酸素ガス透過度を測定した。結果を表1に示す。 Using the obtained pellets, deflection temperature under load, tensile strength, bending strength, Charpy impact strength, water vapor permeability, water absorption and oxygen gas permeability were measured by the above methods. Table 1 shows the results.

各実施例における樹脂組成物(実施例1~3)はいずれも、荷重たわみ温度(DTUL)が98~147℃、引張強度が62~119MPa、曲げ強度が98~134MPa、シャルピー衝撃強度が2.0~2.8kJ/m、水蒸気透過度が4.3~6.5g/m・24h、吸水率が0.07~0.56%、酸素ガス透過度が1.0~1.2cm/m・24h・atmであり、耐熱性、機械強度、水蒸気バリア性、低吸水性、および高湿度条件下での酸素ガスバリア性に優れるものであった。 The resin composition (Examples 1 to 3) in each example has a deflection temperature under load (DTUL) of 98 to 147°C, a tensile strength of 62 to 119 MPa, a bending strength of 98 to 134 MPa, and a Charpy impact strength of 2. 0 to 2.8 kJ/m 2 , water vapor permeability of 4.3 to 6.5 g/m 2 ·24 h, water absorption of 0.07 to 0.56%, oxygen gas permeability of 1.0 to 1.2 cm 3 /m 2 ·24 h·atm, and was excellent in heat resistance, mechanical strength, water vapor barrier properties, low water absorption, and oxygen gas barrier properties under high humidity conditions.

これに対して、LCPを含有しない比較例1における樹脂組成物は、耐熱性、機械強度、水蒸気バリア性、吸水性、酸素ガスバリア性に劣るものであった。 On the other hand, the resin composition of Comparative Example 1 containing no LCP was inferior in heat resistance, mechanical strength, water vapor barrier properties, water absorbency, and oxygen gas barrier properties.

LCPの含有量が所定量より多い比較例2における樹脂組成物は、曲げ弾性率が高くなり、柔軟性が低下し、フィルム加工性が劣るものであった。 The resin composition in Comparative Example 2, in which the LCP content was greater than the predetermined amount, had a high flexural modulus, decreased flexibility, and poor film workability.

また、結晶融解温度の高いLCP(LCP-2)を使用した比較例3では、溶融混練時にEVOHが熱劣化して大量の分解ガスを発生させ、押出ストランドの吐出が安定しなかったため、樹脂組成物を得ることができなかった。 In addition, in Comparative Example 3 using LCP (LCP-2) with a high crystal melting temperature, EVOH was thermally degraded during melt kneading to generate a large amount of cracked gas, and the discharge of extruded strands was not stable. couldn't get stuff.





















Figure 0007194049000003

本発明の好ましい態様は以下を包含する。
〔1〕エチレン-ビニルアルコール共重合体樹脂100質量部、および
結晶融解温度が260℃以下である全芳香族液晶ポリマー0.1~100質量部
を含有する樹脂組成物。
〔2〕全芳香族液晶ポリマーの結晶融解温度は210~260℃である、〔1〕に記載の樹脂組成物。
〔3〕曲げ弾性率は10.0GPa以下である、請求項1または2に記載の樹脂組成物。
〔4〕シャルピー衝撃強度は1.0kJ/m 以上である、〔1〕~〔3〕のいずれかに記載の樹脂組成物。
〔5〕液晶ポリマーは、式(I)~(IV)
[化1]
Figure 0007194049000004
[式中、
Ar およびAr は、それぞれ1種または2種以上の2価の芳香族基を表し、p、q、rおよびsは、それぞれ、全芳香族液晶ポリエステル中での各繰返し単位の組成比(モル%)であり、以下の条件を満たす:
0.5≦p/q≦2.5
2≦r≦15、および
2≦s≦15]
で表される繰返し単位を含む全芳香族液晶ポリエステルである、〔1〕~〔4〕のいずれかに記載の樹脂組成物。
〔6〕Ar およびAr は、互いに独立して、式(1)~(4)
[化2]
Figure 0007194049000005
で表される芳香族基からなる群から選択される1種または2種以上を含む、〔5〕に記載の樹脂組成物。
〔7〕〔1〕~〔6〕のいずれかに記載の樹脂組成物から構成される成形品。




















Figure 0007194049000003

Preferred embodiments of the invention include the following.
[1] 100 parts by mass of ethylene-vinyl alcohol copolymer resin, and
0.1 to 100 parts by mass of a wholly aromatic liquid crystal polymer having a crystal melting temperature of 260° C. or less
A resin composition containing
[2] The resin composition according to [1], wherein the wholly aromatic liquid crystal polymer has a crystal melting temperature of 210 to 260°C.
[3] The resin composition according to [1] or [2], which has a bending elastic modulus of 10.0 GPa or less.
[4] The resin composition according to any one of [1] to [3], which has a Charpy impact strength of 1.0 kJ/m 2 or more.
[5] The liquid crystal polymer has formulas (I) to (IV)
[Chemical 1]
Figure 0007194049000004
[In the formula,
Ar 1 and Ar 2 each represent one or more divalent aromatic groups, and p, q, r and s respectively represent the composition ratio of each repeating unit in the wholly aromatic liquid crystalline polyester ( %) and satisfies the following conditions:
0.5≦p/q≦2.5
2≦r≦15, and
2≦s≦15]
The resin composition according to any one of [1] to [4], which is a wholly aromatic liquid crystal polyester containing a repeating unit represented by:
[6] Ar 1 and Ar 2 are, independently of each other, represented by formulas (1) to (4)
[Chemical 2]
Figure 0007194049000005
The resin composition according to [5], which contains one or more selected from the group consisting of aromatic groups represented by:
[7] A molded article composed of the resin composition according to any one of [1] to [6].

Claims (6)

エチレン-ビニルアルコール共重合体樹脂100質量部、および
結晶融解温度が260℃以下である全芳香族液晶ポリマー0.1~100質量部
を含有し、
液晶ポリマーは、式(I)~(IV)
Figure 0007194049000006
[式中、
Ar およびAr は、それぞれ1種または2種以上の2価の芳香族基を表し、p、q、rおよびsは、それぞれ、全芳香族液晶ポリエステル中での各繰返し単位の組成比(モル%)であり、以下の条件を満たす:
0.5≦p/q≦2.5
2≦r≦15、および
2≦s≦15]
で表される繰返し単位を含む全芳香族液晶ポリエステルである、
樹脂組成物。
100 parts by mass of an ethylene-vinyl alcohol copolymer resin, and 0.1 to 100 parts by mass of a wholly aromatic liquid crystal polymer having a crystal melting temperature of 260° C. or less ,
The liquid crystal polymer has formulas (I)-(IV)
Figure 0007194049000006
[In the formula,
Ar 1 and Ar 2 each represent one or more divalent aromatic groups, and p, q, r and s respectively represent the composition ratio of each repeating unit in the wholly aromatic liquid crystalline polyester ( %) and satisfies the following conditions:
0.5≦p/q≦2.5
2≦r≦15, and
2≦s≦15]
A wholly aromatic liquid crystalline polyester containing a repeating unit represented by
Resin composition.
全芳香族液晶ポリマーの結晶融解温度は210~260℃である、請求項1記載の樹脂組成物。 The resin composition according to claim 1, wherein the wholly aromatic liquid crystal polymer has a crystal melting temperature of 210 to 260°C. 曲げ弾性率は10.0GPa以下である、請求項1または2に記載の樹脂組成物。 3. The resin composition according to claim 1, which has a flexural modulus of 10.0 GPa or less. シャルピー衝撃強度は1.0kJ/m以上である、請求項1~3のいずれかに記載の樹脂組成物。 4. The resin composition according to claim 1, which has a Charpy impact strength of 1.0 kJ/m 2 or more. ArおよびArは、互いに独立して、式(1)~(4)
Figure 0007194049000007
で表される芳香族基からなる群から選択される1種または2種以上を含む、請求項1~4のいずれかに記載の樹脂組成物。
Ar 1 and Ar 2 are, independently of each other, the formulas (1)-(4)
Figure 0007194049000007
The resin composition according to any one of claims 1 to 4, comprising one or more selected from the group consisting of aromatic groups represented by
請求項1~のいずれかに記載の樹脂組成物から構成される成形品。 A molded article composed of the resin composition according to any one of claims 1 to 5 .
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