JP6865532B2 - Polymethylpentene resin composition - Google Patents

Polymethylpentene resin composition Download PDF

Info

Publication number
JP6865532B2
JP6865532B2 JP2016107679A JP2016107679A JP6865532B2 JP 6865532 B2 JP6865532 B2 JP 6865532B2 JP 2016107679 A JP2016107679 A JP 2016107679A JP 2016107679 A JP2016107679 A JP 2016107679A JP 6865532 B2 JP6865532 B2 JP 6865532B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
liquid crystal
polymethylpentene resin
resin composition
crystal polymer
polymethylpentene
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2016107679A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2017214459A (en
Inventor
正博 木原
正博 木原
仁志 土谷
仁志 土谷
正寛 深澤
正寛 深澤
博人 内田
博人 内田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Ueno Fine Chemicals Industry Ltd
Original Assignee
Ueno Fine Chemicals Industry Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ueno Fine Chemicals Industry Ltd filed Critical Ueno Fine Chemicals Industry Ltd
Priority to JP2016107679A priority Critical patent/JP6865532B2/en
Publication of JP2017214459A publication Critical patent/JP2017214459A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP6865532B2 publication Critical patent/JP6865532B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Landscapes

  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Description

本発明は、特定の結晶融解温度を有する液晶ポリエステルを含有せしめることにより、単独のポリメチルペンテン樹脂と比較して耐熱性および流動性が著しく改良されたポリメチルペンテン樹脂組成物に関する。 The present invention relates to a polymethylpentene resin composition in which heat resistance and fluidity are significantly improved as compared with a single polymethylpentene resin by incorporating a liquid crystal polyester having a specific crystal melting temperature.

身の周りの日用品や家電、電気・電子分野をはじめとして、自動車や農業、工業、航空・宇宙分野に至るまで、プラスチック材料は広範に使用されている。プラスチック材料、中でも熱可塑性樹脂が広範に使用されている主な理由としては、金属材料やセラミック材料と比較して、成型加工の容易性と軽量性に優れるといった特徴があるためである。 Plastic materials are widely used in the fields of daily necessities, home appliances, electricity and electronics, automobiles, agriculture, industry, and aerospace. The main reason why plastic materials, especially thermoplastic resins, are widely used is that they are superior in ease of molding and light weight as compared with metal materials and ceramic materials.

プラスチック材料の中でも、特にポリプロピレン樹脂やポリエチレン樹脂などに代表されるポリオレフィン樹脂は様々な用途で使用されているが、機械物性や耐熱性が低いため、過酷環境下に曝される部材への使用は難しいのが現状である。 Among plastic materials, polyolefin resins such as polypropylene resin and polyethylene resin are used for various purposes, but due to their low mechanical properties and heat resistance, they are not used for parts exposed to harsh environments. The current situation is that it is difficult.

過酷環境下で使用される部材としては、機械強度や耐熱性の高い材料として汎用エンジニアリングプラスチックであるポリアミド樹脂やポリカーボネート樹脂などが好適に使用されているが、これらの樹脂はポリオレフィン樹脂と比較して比重が大きいため軽量性に劣り、耐熱性が高いことによって成型加工の容易性も損なわれるといった課題がある。 Polyamide resin and polycarbonate resin, which are general-purpose engineering plastics, are preferably used as materials having high mechanical strength and heat resistance as members used in a harsh environment, but these resins are compared with polyolefin resins. Since the specific gravity is large, the weight is inferior, and the high heat resistance impairs the ease of molding.

特に電気・電子や機械の分野においては持ち運びの容易性の点から、自動車や航空・宇宙分野においては省エネルギー化に向けた燃費効率向上の点から、優れた軽量性と成型加工性とともに、高い機械強度や耐熱性を有した熱可塑性樹脂が求められている。 Especially in the fields of electricity / electronics and machinery, it is easy to carry, and in the fields of automobiles, aerospace, and energy saving, it is a high machine with excellent lightness and moldability. There is a demand for a thermoplastic resin having strength and heat resistance.

このような観点から近年、様々な熱可塑性樹脂の開発が進んでいる。例えば、ポリオレフィン樹脂に対してポリアミド樹脂やポリブチレンテレフタレート樹脂をブレンドさせた、熱可塑性樹脂組成物が提案されている(特許文献1、特許文献2)。しかし、特許文献1に記載の樹脂組成物は吸水率が高く、吸水時の強度低下が大きいことに加え、道路凍結防止剤として広く用いられる塩化カルシウムに対しての抵抗性が不十分であるため、使用できる範囲が限られていた。また、特許文献2に記載の樹脂組成物は高強度ではあるものの、比重が大きいため軽量性に劣り、成形加工性も良好であるとは言えなかった。 From this point of view, various thermoplastic resins have been developed in recent years. For example, a thermoplastic resin composition in which a polyamide resin or a polybutylene terephthalate resin is blended with a polyolefin resin has been proposed (Patent Documents 1 and 2). However, the resin composition described in Patent Document 1 has a high water absorption rate, a large decrease in strength during water absorption, and insufficient resistance to calcium chloride, which is widely used as a road antifreeze agent. , The usable range was limited. Further, although the resin composition described in Patent Document 2 has high strength, it is inferior in lightness due to its large specific gravity, and it cannot be said that the molding processability is also good.

一方、ポリオレフィン樹脂の一つであるポリメチルペンテン樹脂は、ポリオレフィン樹脂の中でも結晶融解温度が高く、耐熱性に優れるとともに、汎用されている熱可塑性樹脂の中で最も軽いという特性を生かし、軽量化が要求されている分野への利用が検討されている。 On the other hand, polymethylpentene resin, which is one of the polyolefin resins, has a high crystal melting temperature among polyolefin resins, has excellent heat resistance, and is lightest among widely used thermoplastic resins to reduce weight. Is being considered for use in fields where

しかしながら、ポリメチルペンテン樹脂は成形加工性が十分であるとは言えず、また、より高い耐熱性が要求される分野への利用には適さないものであった。 However, the polymethylpentene resin cannot be said to have sufficient molding processability, and is not suitable for use in fields requiring higher heat resistance.

したがって、ポリメチルペンテン樹脂の特徴である軽量性を維持しながら耐熱性、成形加工性を向上させた熱可塑性樹脂の開発が求められていた。 Therefore, there has been a demand for the development of a thermoplastic resin having improved heat resistance and molding processability while maintaining the light weight characteristic of the polymethylpentene resin.

特開平9−059438号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 9-059438 特開2005−263933号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2005-263933

本発明の目的は、単独のポリメチルペンテン樹脂と比較して、耐熱性および流動性が改良されたポリメチルペンテン樹脂組成物を提供することにある。本発明の他の目的は、相溶化剤を添加することなく液晶ポリマーが均一に分散されたポリメチルペンテン樹脂組成物を提供することにある。 An object of the present invention is to provide a polymethylpentene resin composition having improved heat resistance and fluidity as compared with a single polymethylpentene resin. Another object of the present invention is to provide a polymethylpentene resin composition in which a liquid crystal polymer is uniformly dispersed without adding a compatibilizer.

本発明者らは、ポリメチルペンテン樹脂の耐熱性および流動性改善について鋭意検討した結果、ポリメチルペンテン樹脂に所定の結晶融解温度を有する液晶ポリマーを配合することにより、耐熱性および流動性に優れたポリメチルペンテン樹脂組成物が得られることを見出し、本発明を完成するに至った。 As a result of diligent studies on improving the heat resistance and fluidity of the polymethylpentene resin, the present inventors have excellent heat resistance and fluidity by blending the polymethylpentene resin with a liquid crystal polymer having a predetermined crystal melting temperature. They have found that a polymethylpentene resin composition can be obtained, and have completed the present invention.

すなわち本発明は、ポリメチルペンテン樹脂100重量部に対し、結晶融解温度が300℃以下である液晶ポリマー0.1〜100重量部を含有するポリメチルペンテン樹脂組成物を提供する。 That is, the present invention provides a polymethylpentene resin composition containing 0.1 to 100 parts by weight of a liquid crystal polymer having a crystal melting temperature of 300 ° C. or lower with respect to 100 parts by weight of the polymethylpentene resin.

本発明のポリメチルペンテン樹脂組成物は、耐熱性および流動性に優れ、さらに、軽量性が維持されているため、電気・電子、機械、自動車、航空・宇宙などの分野における材料に好適に用いられる。 The polymethylpentene resin composition of the present invention is excellent in heat resistance and fluidity, and is lightweight, so that it is suitably used as a material in fields such as electricity / electronics, machinery, automobiles, and aerospace. Be done.

また、ポリメチルペンテン樹脂と液晶ポリマーとの混練に際し、相溶化剤が不要であるため、事前混合等の工程を簡略化することができ、安価かつ容易に樹脂組成物を提供することが可能である。さらに、混練時や成形時における相溶化剤の熱分解に起因する樹脂性能の劣化を回避することができる。 Further, since a compatibilizer is not required for kneading the polymethylpentene resin and the liquid crystal polymer, the steps such as premixing can be simplified, and the resin composition can be provided inexpensively and easily. is there. Further, it is possible to avoid deterioration of the resin performance due to thermal decomposition of the compatibilizer during kneading and molding.

本発明に用いられるポリメチルペンテン樹脂は、4−メチル−1−ペンテンを含むモノマーからなる重合体であり、4−メチル−1−ペンテンの単独重合体、あるいは4−メチル−1−ペンテンと他のモノマーとの共重合体でもよい。 The polymethylpentene resin used in the present invention is a polymer composed of a monomer containing 4-methyl-1-pentene, a homopolymer of 4-methyl-1-pentene, or 4-methyl-1-pentene and others. It may be a copolymer with the monomer of.

他のモノマーとしては、エチレン、プロピレン、1−ブテン、1−ペンテン、1−ヘキセン、1−オクテン、1−デセン、1−ドデセン、1−テトラデセン、1−ヘキサデセン、1−オクタデセン、1−エイコセン、3−メチル−1−ブテン、3−メチル−1−ペンテン、3−エチル−1−ペンテン、3−エチル−1−ヘキセンなどが挙げられ、一種単独または二種以上組み合わせて用いることができる。 Other monomers include ethylene, propylene, 1-butene, 1-pentene, 1-hexene, 1-octene, 1-decene, 1-dodecene, 1-tetradecene, 1-hexadecene, 1-octadecene, 1-eicosene, Examples thereof include 3-methyl-1-butene, 3-methyl-1-pentene, 3-ethyl-1-pentene, 3-ethyl-1-hexene and the like, which can be used alone or in combination of two or more.

本発明に用いられるポリメチルペンテン樹脂の結晶融解温度は特に制限されないが、耐熱性に優れる点で、180℃以上であることが好ましく、190℃以上であることがさらに好ましく、200℃以上であることが特に好ましい。 The crystal melting temperature of the polymethylpentene resin used in the present invention is not particularly limited, but is preferably 180 ° C. or higher, more preferably 190 ° C. or higher, and further preferably 200 ° C. or higher in terms of excellent heat resistance. Is particularly preferred.

本発明において「単独のポリメチルペンテン樹脂」とは、樹脂成分として上記のポリメチルペンテン樹脂のみを含むものをいう。 In the present invention, the "single polymethylpentene resin" means a resin containing only the above-mentioned polymethylpentene resin as a resin component.

本発明において、ポリメチルペンテン樹脂に配合される液晶ポリマーは、異方性溶融相を形成するものであり、当業者にサーモトロピック液晶ポリマーと呼ばれるものであって、結晶融解温度が300℃以下である液晶ポリマーであれば、特に制限されない。 In the present invention, the liquid crystal polymer blended in the polymethylpentene resin forms an anisotropic molten phase, which is called a thermotropic liquid crystal polymer by those skilled in the art, and has a crystal melting temperature of 300 ° C. or lower. As long as it is a certain liquid crystal polymer, it is not particularly limited.

異方性溶融相の性質は直交偏向子を利用した通常の偏向検査法、すなわちホットステージに載せた試料を窒素雰囲気下で観察することにより確認できる。 The properties of the anisotropic molten phase can be confirmed by a normal deflection inspection method using an orthogonal deflector, that is, by observing a sample placed on a hot stage in a nitrogen atmosphere.

本発明において、300℃以下の結晶融解温度範囲を満たす液晶ポリマーとして、式[I]および式[II]で表される繰返し単位を含む液晶ポリエステルが好適に使用される。さらに、式[I]および式[II]で表される繰返し単位から構成される液晶ポリエステルが特に好適に使用される。

Figure 0006865532
Figure 0006865532
In the present invention, as a liquid crystal polymer satisfying a crystal melting temperature range of 300 ° C. or lower, a liquid crystal polyester containing a repeating unit represented by the formulas [I] and [II] is preferably used. Further, liquid crystal polyesters composed of repeating units represented by the formulas [I] and [II] are particularly preferably used.
Figure 0006865532
Figure 0006865532

本明細書および特許請求の範囲において、「式[I]および式[II]で表される繰返し単位を含む液晶ポリエステル」とは、液晶ポリマーがその構成成分として式[I]および式[II]で表される繰返し単位の他に、液晶ポリマーの結晶融解温度が300℃以下となる限り、他の繰返し単位を含有していてもよいことを意味する。 In the present specification and claims, "liquid crystal polyester containing a repeating unit represented by the formula [I] and the formula [II]" means that the liquid crystal polymer is a constituent component thereof in the formulas [I] and [II]. In addition to the repeating unit represented by, it means that other repeating units may be contained as long as the crystal melting temperature of the liquid crystal polymer is 300 ° C. or lower.

また、本明細書および特許請求の範囲において、「式[I]および式[II]で表される繰返し単位から構成される液晶ポリエステル」とは、液晶ポリマーがその構成成分として式[I]および式[II]で表される繰返し単位を合計量で90モル%以上含む液晶ポリエステルを意味する。 Further, in the present specification and claims, "liquid crystal polyester composed of repeating units represented by the formulas [I] and [II]" means that the liquid crystal polymer is a constituent component of the formula [I] and the formula [I]. It means a liquid crystal polyester containing 90 mol% or more of the repeating units represented by the formula [II] in total.

これらの各繰返し単位から構成される液晶ポリエステルは構成成分およびポリマー中の組成比、シークエンス分布によって、異方性溶融相を形成するものと異方性溶融相を形成しないものとが存在するが、本発明に使用される液晶ポリエステルは異方性溶融相を形成するものに限られる。 Some liquid crystal polyesters composed of these repeating units form an anisotropic molten phase and some do not form an anisotropic molten phase, depending on the constituent components, the composition ratio in the polymer, and the sequence distribution. The liquid crystal polyester used in the present invention is limited to one that forms an anisotropic molten phase.

本発明に用いる液晶ポリマーは、式[I]で表される繰返し単位を全繰返し単位中、好ましくは20モル%以上含むものであり、より好ましくは25〜45モル%含むものである。式[I]でされる繰返し単位が全繰返し単位中20モル%未満である場合、液晶ポリマーの結晶融解温度が高くなる傾向があり好ましくない。 The liquid crystal polymer used in the present invention preferably contains the repeating unit represented by the formula [I] in an amount of 20 mol% or more, more preferably 25 to 45 mol%, based on all the repeating units. When the repeating unit represented by the formula [I] is less than 20 mol% in all the repeating units, the crystal melting temperature of the liquid crystal polymer tends to be high, which is not preferable.

式[I]で表される繰返し単位を与える単量体としては、6−ヒドロキシ−2−ナフトエ酸ならびに、そのアシル化物、エステル誘導体、酸ハロゲン化物などのエステル形成性の誘導体が挙げられる。 Examples of the monomer giving the repeating unit represented by the formula [I] include 6-hydroxy-2-naphthoic acid and ester-forming derivatives such as acylates, ester derivatives and acid halides thereof.

式[II]で表される繰返し単位を与える単量体としては、4−ヒドロキシ安息香酸ならびに、そのアシル化物、エステル誘導体、酸ハロゲン化物などのエステル形成性の誘導体が挙げられる。 Examples of the monomer giving the repeating unit represented by the formula [II] include 4-hydroxybenzoic acid and ester-forming derivatives such as acylates, ester derivatives and acid halides thereof.

本発明に用いる液晶ポリマーを構成する、式[I]および式[II]で表される繰返し単位以外の主たる繰返し単位は、(1)芳香族オキシカルボニル繰返し単位、(2)芳香族ジカルボニル繰返し単位および(3)芳香族ジオキシ繰返し単位が挙げられる。 The main repeating units other than the repeating units represented by the formulas [I] and [II] that constitute the liquid crystal polymer used in the present invention are (1) aromatic oxycarbonyl repeating units and (2) aromatic dicarbonyl repeating units. Units and (3) aromatic dioxy repeating units.

(1)芳香族オキシカルボニル繰返し単位を与える単量体の具体例としては、例えば、メタヒドロキシ安息香酸、オルトヒドロキシ安息香酸、5−ヒドロキシ−2−ナフトエ酸、3−ヒドロキシ−2−ナフトエ酸、4’−ヒドロキシフェニル−4−安息香酸、3’−ヒドロキシフェニル−4−安息香酸、4’−ヒドロキシフェニル−3−安息香酸、これらのアルキル、アルコキシまたはハロゲン置換体、ならびにこれらのアシル化物、エステル誘導体、酸ハロゲン化物などのエステル形成性誘導体が挙げられる。 (1) Specific examples of the monomer giving an aromatic oxycarbonyl repeating unit include metahydroxybenzoic acid, orthohydroxybenzoic acid, 5-hydroxy-2-naphthoic acid, and 3-hydroxy-2-naphthoic acid. 4'-Hydroxyphenyl-4-benzoic acid, 3'-hydroxyphenyl-4-benzoic acid, 4'-hydroxyphenyl-3-benzoic acid, their alkyl, alkoxy or halogen substituents, and their acylates, esters. Examples thereof include ester-forming derivatives such as derivatives and acid halides.

(2)芳香族ジカルボニル繰返し単位を与える単量体の具体例としては、例えば、テレフタル酸、イソフタル酸、2,6−ナフタレンジカルボン酸、1,6−ナフタレンジカルボン酸、2,7−ナフタレンジカルボン酸、1,4−ナフタレンジカルボン酸、4,4’−ジカルボキシビフェニル等の芳香族ジカルボン酸、これらのアルキル、アルコキシまたはハロゲン置換体、ならびにそれらのエステル誘導体、酸ハロゲン化物などのエステル形成性誘導体が挙げられる。これらの中では、得られる液晶ポリエステルの機械物性、耐熱性、結晶融解温度、成形性を適度なレベルに調整しやすいことから、テレフタル酸および2,6−ナフタレンジカルボン酸が好ましい。 (2) Specific examples of the monomer giving an aromatic dicarbonyl repeating unit include terephthalic acid, isophthalic acid, 2,6-naphthalenedicarboxylic acid, 1,6-naphthalenedicarboxylic acid, and 2,7-naphthalenedicarboxylic acid. Acids, aromatic dicarboxylic acids such as 1,4-naphthalenedicarboxylic acid, 4,4'-dicarboxybiphenyl, alkyl, alkoxy or halogen substituents thereof, and ester-forming derivatives such as their ester derivatives and acid halides. Can be mentioned. Among these, terephthalic acid and 2,6-naphthalenedicarboxylic acid are preferable because the mechanical properties, heat resistance, crystal melting temperature, and moldability of the obtained liquid crystal polyester can be easily adjusted to appropriate levels.

(3)芳香族ジオキシ繰返し単位を与える単量体の具体例としては、例えば、ハイドロキノン、レゾルシン、2,6−ジヒドロキシナフタレン、2,7−ジヒドロキシナフタレン、1,6−ジヒドロキシナフタレン、1,4−ジヒドロキシナフタレン、4,4’−ジヒドロキシビフェニル(4,4’−ビフェノール)、3,3’−ジヒドロキシビフェニル、3,4’−ジヒドロキシビフェニル、4,4’−ジヒドロキシビフェニルエ−テル等の芳香族ジオール、これらのアルキル、アルコキシまたはハロゲン置換体、ならびにそれらのアシル化物などのエステル形成性誘導体が挙げられる。これらの中では、重合時の反応性や得られる液晶ポリエステルの特性などの点から、ハイドロキノンおよび4,4’−ジヒドロキシビフェニルが好ましい。 (3) Specific examples of the monomer giving an aromatic dioxy repeating unit include hydroquinone, resorcin, 2,6-dihydroxynaphthalene, 2,7-dihydroxynaphthalene, 1,6-dihydroxynaphthalene, and 1,4-. Aromatic diols such as dihydroxynaphthalene, 4,4'-dihydroxybiphenyl (4,4'-biphenol), 3,3'-dihydroxybiphenyl, 3,4'-dihydroxybiphenyl, 4,4'-dihydroxybiphenyl ether, etc. , These alkyl, alkoxy or halogen substituents, and ester-forming derivatives such as their acylated products. Among these, hydroquinone and 4,4'-dihydroxybiphenyl are preferable from the viewpoint of reactivity at the time of polymerization and the characteristics of the obtained liquid crystal polyester.

以上、本発明に用いる液晶ポリマーに含まれる繰返し単位とそれを与える単量体について説明したが、本発明において用いる液晶ポリマーとしては、示差走査熱量計により測定される結晶融解温度が300℃以下のものであればよい。 The repeating unit contained in the liquid crystal polymer used in the present invention and the monomer giving it have been described above. However, the liquid crystal polymer used in the present invention has a crystal melting temperature of 300 ° C. or less measured by a differential scanning calorimeter. Anything is fine.

尚、本明細書および特許請求の範囲において、「結晶融解温度」とは、示差走査熱量計(Differential scanning calorimeter、以下DSCと略す)によって、昇温速度20℃/分で測定した際の結晶融解温度ピーク温度から求めたものである。より具体的には、液晶ポリマーの試料を、室温から20℃/分の昇温条件で測定した際に観測される吸熱ピーク温度(Tm1)の観測後、Tm1より50℃高い温度で10分間保持し、次いで、20℃/分の降温条件で室温まで試料を冷却した後に、再度20℃/分の昇温条件で測定した際の吸熱ピークを観測し、そのピークトップを示す温度を液晶ポリマーの結晶融解温度とする。測定機器としては、例えば、セイコーインスツルメンツ株式会社製Exstar6000等を用いることができる。 In the present specification and claims, the "crystal melting temperature" means crystal melting when measured at a heating rate of 20 ° C./min by a differential scanning calorimetry (hereinafter abbreviated as DSC). Temperature Obtained from the peak temperature. More specifically, after observing the heat absorption peak temperature (Tm1) observed when the liquid crystal polymer sample is measured at a temperature rising condition of 20 ° C./min from room temperature, it is held at a temperature 50 ° C. higher than Tm1 for 10 minutes. Then, after cooling the sample to room temperature under the temperature lowering condition of 20 ° C./min, the heat absorption peak when measured again under the temperature rising condition of 20 ° C./min was observed, and the temperature indicating the peak top was determined by the liquid crystal polymer. Let it be the crystal melting temperature. As the measuring device, for example, Exstar6000 manufactured by Seiko Instruments Co., Ltd. can be used.

本発明に用いる液晶ポリマーの結晶融解温度の上限値は300℃以下、好ましくは295℃以下、さらに好ましくは290℃以下である。 The upper limit of the crystal melting temperature of the liquid crystal polymer used in the present invention is 300 ° C. or lower, preferably 295 ° C. or lower, and more preferably 290 ° C. or lower.

液晶ポリマーの結晶融解温度が300℃を上回る場合、混練時や成形加工時にポリメチルペンテン樹脂の分解が進行するため、ポリメチルペンテン樹脂が有する機械強度、耐熱性などの優れた特性が損なわれる傾向がある。 When the crystal melting temperature of the liquid crystal polymer exceeds 300 ° C., the polymethylpentene resin is decomposed during kneading and molding, so that the excellent properties of the polymethylpentene resin such as mechanical strength and heat resistance tend to be impaired. There is.

また、本発明に用いる液晶ポリマーの結晶融解温度の下限値は、180℃以上が好ましい。液晶ポリマーの結晶融解温度が180℃を下回る場合、ポリメチルペンテン連続相中での液晶ポリマー相の分散が不均一になる傾向がある。 The lower limit of the crystal melting temperature of the liquid crystal polymer used in the present invention is preferably 180 ° C. or higher. When the crystal melting temperature of the liquid crystal polymer is lower than 180 ° C., the dispersion of the liquid crystal polymer phase in the polymethylpentene continuous phase tends to be non-uniform.

本発明で好ましく用いられる液晶ポリマーは、式[I]および式[II]で表される繰返し単位を含むことにより、結晶融解温度が300℃以下である液晶ポリマーを得ることができる。 The liquid crystal polymer preferably used in the present invention can obtain a liquid crystal polymer having a crystal melting temperature of 300 ° C. or lower by containing the repeating units represented by the formulas [I] and [II].

本発明に用いる液晶ポリマーは、キャピラリーレオメーターで測定した溶融粘度が1〜1000Pa・sであるものが好ましく、5〜300Pa・sであるものがより好ましい。 The liquid crystal polymer used in the present invention preferably has a melt viscosity measured by a capillary rheometer of 1 to 1000 Pa · s, and more preferably 5 to 300 Pa · s.

本発明に用いる液晶ポリマーの製造方法に特に限定はなく、前記の単量体成分によるエステル結合を形成させる公知のポリエステルの重縮合法、たとえば溶融アシドリシス法、スラリー重合法などを用いることができる。 The method for producing the liquid crystal polymer used in the present invention is not particularly limited, and a known polycondensation method for polyester that forms an ester bond with the above-mentioned monomer components, for example, a molten acidlysis method, a slurry polymerization method, or the like can be used.

溶融アシドリシス法とは、本発明に用いる液晶ポリマーを製造するのに適した方法であり、この方法は、最初に単量体を加熱して反応物質の溶融液を形成し、反応を継続することにより溶融ポリマーを得るものである。なお、縮合の最終段階で副生する揮発物(たとえば酢酸、水など)の除去を容易にするために真空を適用してもよい。 The molten acidlysis method is a method suitable for producing the liquid crystal polymer used in the present invention, and this method first heats a monomer to form a melt of a reactant and continues the reaction. To obtain a molten polymer. A vacuum may be applied to facilitate the removal of volatiles (eg, acetic acid, water, etc.) that are by-produced in the final stage of condensation.

スラリー重合法とは、熱交換流体の存在下で反応させる方法であって、固体生成物は熱交換媒質中に懸濁した状態で得られる。 The slurry polymerization method is a method of reacting in the presence of a heat exchange fluid, and the solid product is obtained in a state of being suspended in a heat exchange medium.

溶融アシドリシス法およびスラリー重合法のいずれの場合においても、液晶ポリマーを製造する際に使用する重合性単量体成分は、常温において、ヒドロキシル基をアシル化した変性形態、すなわち低級アシル化物として反応に供することもできる。低級アシル基は炭素原子数2〜5のものが好ましく、炭素原子数2または3のものがより好ましい。特に好ましくは前記単量体成分のアセチル化物を反応に用いる方法が挙げられる。 In both the melt acidlysis method and the slurry polymerization method, the polymerizable monomer component used in producing the liquid crystal polymer reacts at room temperature as a modified form in which a hydroxyl group is acylated, that is, a lower acylated product. It can also be provided. The lower acyl group preferably has 2 to 5 carbon atoms, and more preferably 2 or 3 carbon atoms. Particularly preferably, a method of using the acetylated product of the monomer component in the reaction can be mentioned.

単量体の低級アシル化物は、別途アシル化して予め合成したものを用いてもよいし、液晶ポリマーの製造時にモノマーに無水酢酸等のアシル化剤を加えて反応系内で生成せしめることもできる。 As the lower acylated product of the monomer, a product that is separately acylated and synthesized in advance may be used, or an acylating agent such as acetic anhydride may be added to the monomer during the production of the liquid crystal polymer to produce the monomer in the reaction system. ..

溶融アシドリシス法またはスラリー重合法のいずれの場合においても反応時、必要に応じて触媒を用いてもよい。 In either case of the melt acidlysis method or the slurry polymerization method, a catalyst may be used at the time of the reaction, if necessary.

触媒の具体例としては、ジアルキルスズオキシド(たとえばジブチルスズオキシド)、ジアリールスズオキシドなどの有機スズ化合物;二酸化チタン、三酸化アンチモン、アルコキシチタンシリケート、チタンアルコキシドなどの有機チタン化合物;カルボン酸のアルカリおよびアルカリ土類金属塩(たとえば酢酸カリウム);ルイス酸(たとえばBF)、ハロゲン化水素(たとえばHCl)などの気体状酸触媒などが挙げられる。 Specific examples of the catalyst include organic tin compounds such as dialkyltin oxide (eg dibutyltin oxide) and diaryltin oxide; organic titanium compounds such as titanium dioxide, antimony trioxide, alkoxytitanium silicate, and titanium alkoxide; alkalis and alkalis of carboxylic acids. Earth metal salts (eg potassium acetate); gaseous acid catalysts such as Lewis acid (eg BF 3 ), hydrogen halides (eg HCl) and the like.

触媒の使用割合は、通常モノマーに対し10〜1000ppm、好ましくは20〜200ppmである。 The ratio of the catalyst used is usually 10 to 1000 ppm, preferably 20 to 200 ppm, based on the monomer.

このような重縮合反応によって得られた液晶ポリマーは、溶融状態で重合反応槽より抜き出された後に、ペレット状、フレーク状、または粉末状に加工され、ポリメチルペンテン樹脂との混合に供される。 The liquid crystal polymer obtained by such a polycondensation reaction is extracted from the polymerization reaction tank in a molten state, processed into pellets, flakes, or powder, and subjected to mixing with a polymethylpentene resin. To.

本発明のポリメチルペンテン樹脂組成物における、ポリメチルペンテン樹脂と液晶ポリマーの配合比は、ポリメチルペンテン樹脂100重量部に対し、液晶ポリエステル0.1〜100重量部、好ましくは1〜90重量部、より好ましくは2〜70重量部、さらに好ましくは5〜50重量部である。 In the polymethylpentene resin composition of the present invention, the blending ratio of the polymethylpentene resin and the liquid crystal polymer is 0.1 to 100 parts by weight, preferably 1 to 90 parts by weight, based on 100 parts by weight of the polymethylpentene resin. , More preferably 2 to 70 parts by weight, still more preferably 5 to 50 parts by weight.

ポリメチルペンテン樹脂100重量部に対する液晶ポリマーの比率が0.1重量部を下回ると、耐熱性および流動性改良効果が十分に得られない。液晶ポリマーの比率が100重量部を上回ると、得られるポリメチルペンテン樹脂組成物の軽量性が損なわれる。 If the ratio of the liquid crystal polymer to 100 parts by weight of the polymethylpentene resin is less than 0.1 parts by weight, the effect of improving heat resistance and fluidity cannot be sufficiently obtained. If the ratio of the liquid crystal polymer exceeds 100 parts by weight, the lightness of the obtained polymethylpentene resin composition is impaired.

本発明のポリメチルペンテン樹脂組成物は、混合する液晶ポリマーの結晶融解温度が300℃以下であるという特徴により、マトリクス樹脂であるポリメチルペンテン樹脂に液晶ポリマーが均一に分散し、本発明の目的である耐熱性および流動性に優れた樹脂組成物となり得るものである。 The polymethylpentene resin composition of the present invention is characterized in that the crystal melting temperature of the liquid crystal polymer to be mixed is 300 ° C. or lower, so that the liquid crystal polymer is uniformly dispersed in the polymethylpentene resin which is a matrix resin, and the object of the present invention is It can be a resin composition having excellent heat resistance and fluidity.

したがって、混合に際して相溶化剤は特に必要ないが、ポリメチルペンテン樹脂と液晶ポリマーの相溶性を向上させる目的で、相溶化剤を添加してもよい。ここで、相溶化剤とは、混合ポリマーを構成する各ポリマーの相の界面に局在し、それらの相間の界面張力を低下させる機能を有するものをいう。 Therefore, a compatibilizer is not particularly required for mixing, but a compatibilizer may be added for the purpose of improving the compatibility between the polymethylpentene resin and the liquid crystal polymer. Here, the compatibilizer refers to one that is localized at the interface between the phases of each polymer constituting the mixed polymer and has a function of reducing the interfacial tension between the phases.

相溶化剤としては、本発明の目的が達成される限り特にその種類は限定されないが、従来から知られているもの、例えば特開2014−148616に記載のものを用いることができる。相溶化剤を添加する場合、ポリメチルペンテン樹脂100重量部に対して、0.01〜10重量部であることが好ましく、0.1〜5重量部であることがより好ましい。 The type of compatibilizer is not particularly limited as long as the object of the present invention is achieved, but conventionally known ones, for example, those described in JP-A-2014-148616 can be used. When the compatibilizer is added, it is preferably 0.01 to 10 parts by weight, more preferably 0.1 to 5 parts by weight, based on 100 parts by weight of the polymethylpentene resin.

本発明のポリメチルペンテン樹脂組成物は、比重が1.00g/cm以下であることが好ましく、0.95g/cm以下であることがより好ましい。比重が1.00g/cmを上回ると、ポリメチルペンテン樹脂の特性である軽量性が損なわれ、軽量部材としての使用に適さなくなる傾向がある。 The polymethylpentene resin composition of the present invention preferably has a specific gravity of 1.00 g / cm 3 or less, and more preferably 0.95 g / cm 3 or less. If the specific gravity exceeds 1.00 g / cm 3 , the lightness characteristic of the polymethylpentene resin is impaired, and it tends to be unsuitable for use as a lightweight member.

本発明のポリメチルペンテン樹脂組成物には、必要により、無機充填材および/または有機充填材を配合してもよい。 The polymethylpentene resin composition of the present invention may contain an inorganic filler and / or an organic filler, if necessary.

本発明のポリメチルペンテン樹脂組成物に配合してもよい、無機充填材および/または有機充填材としては、たとえばガラス繊維、シリカアルミナ繊維、アルミナ繊維、炭素繊維、チタン酸カリウムウィスカ、ホウ酸アルミニウムウィスカ、アラミド繊維、タルク、マイカ、グラファイト、ウォラストナイト、ドロマイト、クレイ、ガラスフレーク、ガラスビーズ、ガラスバルーン、炭酸カルシウム、硫酸バリウム、および酸化チタンからなる群から選択される1種以上が挙げられる。これらの中では、ガラス繊維が物性とコストのバランスが優れている点で好ましい。 Examples of the inorganic filler and / or organic filler that may be blended in the polymethylpentene resin composition of the present invention include glass fiber, silica alumina fiber, alumina fiber, carbon fiber, potassium titanate whisker, and aluminum borate. One or more selected from the group consisting of whisker, aramid fiber, talc, mica, graphite, wollastonite, dolomite, clay, glass flakes, glass beads, glass balloons, calcium carbonate, barium sulfate, and titanium oxide. .. Among these, glass fiber is preferable because it has an excellent balance between physical properties and cost.

無機充填材および/または有機充填材を用いる場合、該充填材の配合量は、ポリメチルペンテン樹脂および液晶ポリマーの合計量100重量部に対して、0.1〜200重量部であることが好ましく、より好ましくは1〜100重量部、さらに好ましくは5〜50重量部である。 When an inorganic filler and / or an organic filler is used, the blending amount of the filler is preferably 0.1 to 200 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the total amount of the polymethylpentene resin and the liquid crystal polymer. , More preferably 1 to 100 parts by weight, still more preferably 5 to 50 parts by weight.

本発明のポリメチルペンテン樹脂組成物には、ポリメチルペンテン樹脂および液晶ポリマー以外に、本発明の目的を損なわない範囲で、さらに他の樹脂成分や添加剤を配合してもよい。他の樹脂成分としては、たとえばポリアミド、ポリエステル、ポリアセタール、ポリフェニレンエーテル、およびその変性物、ならびにポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルイミド、ポリアミドイミドなどの熱可塑性樹脂や、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂などの熱硬化性樹脂が挙げられる。添加剤としては、着色剤、難燃剤、帯電防止剤等が挙げられる。 In addition to the polymethylpentene resin and the liquid crystal polymer, the polymethylpentene resin composition of the present invention may further contain other resin components and additives as long as the object of the present invention is not impaired. Other resin components include, for example, polyamide, polyester, polyacetal, polyphenylene ether, and modified products thereof, thermoplastic resins such as polysulfone, polyethersulfone, polyetherimide, and polyamideimide, and phenol resins, epoxy resins, and polyimide resins. Examples thereof include thermocurable resins such as. Examples of the additive include a colorant, a flame retardant, an antistatic agent and the like.

他の樹脂成分および添加剤はそれぞれ、単独で、あるいは2種以上を組み合わせて配合することができる。 The other resin components and additives can be blended alone or in combination of two or more.

他の樹脂成分を配合する場合、該樹脂成分の配合量は、ポリメチルペンテン樹脂および液晶ポリマーの合計量100重量部に対して0.1〜100重量部であることが好ましく、0.1〜80重量部であることがより好ましい。 When other resin components are blended, the blending amount of the resin component is preferably 0.1 to 100 parts by weight, preferably 0.1 to 100 parts by weight, based on 100 parts by weight of the total amount of the polymethylpentene resin and the liquid crystal polymer. More preferably, it is 80 parts by weight.

添加剤を配合する場合、該添加剤の配合量は、ポリメチルペンテン樹脂および液晶ポリマーの合計量100重量部に対して0.01〜10重量部であることが好ましく、0.1〜5重量部であることがより好ましい。 When an additive is blended, the blending amount of the additive is preferably 0.01 to 10 parts by weight, preferably 0.1 to 5 parts by weight, based on 100 parts by weight of the total amount of the polymethylpentene resin and the liquid crystal polymer. It is more preferable that it is a part.

本発明のポリメチルペンテン樹脂組成物は、上記のポリメチルペンテン樹脂および液晶ポリマーを、必要により上記の相溶化剤、無機充填材および/または有機充填材、他の樹脂成分、添加剤と共に、混練機で溶融混練することにより製造することができる。溶融混練は従来のブレンド条件にて良好に行うことができる。相溶化剤、無機充填材および/または有機充填材、他の樹脂成分および添加剤は、予めポリメチルペンテン樹脂または液晶ポリマーのいずれかに配合してもよく、また、ポリメチルペンテン樹脂組成物を成形加工する際に配合してもよい。 The polymethylpentene resin composition of the present invention kneads the above-mentioned polymethylpentene resin and liquid crystal polymer together with the above-mentioned compatibilizer, inorganic filler and / or organic filler, other resin components, and additives, if necessary. It can be manufactured by melting and kneading with a machine. Melt kneading can be performed well under conventional blending conditions. The compatibilizer, inorganic filler and / or organic filler, other resin components and additives may be pre-blended into either the polymethylpentene resin or the liquid crystal polymer, or the polymethylpentene resin composition may be formulated. It may be blended at the time of molding.

混練機としては、バンバリーミキサー、ニーダー、一軸もしくは二軸押出し機などが使用される。例えば、二軸押出し機を用いた場合などは、ベントポートを真空にしながら混練を行うのがよいが、これに限らず、不活性ガス雰囲気下で混練を行ってもよい。 As the kneader, a Banbury mixer, a kneader, a single-screw or twin-screw extruder, or the like is used. For example, when a twin-screw extruder is used, kneading may be performed while the vent port is evacuated, but the kneading is not limited to this, and kneading may be performed in an inert gas atmosphere.

本発明のポリメチルペンテン樹脂組成物は、射出成形、ブロー成形、プレス成形、一軸延伸、二軸延伸、インフレーションなどの公知の成形方法によって、容器やシート、フィルム、パイプ、チューブ、ボトル、繊維などに加工される。本発明のポリメチルペンテン樹脂組成物は流動性に優れるため、特に射出成形によって好適に成形される。 The polymethylpentene resin composition of the present invention can be used in containers, sheets, films, pipes, tubes, bottles, fibers and the like by known molding methods such as injection molding, blow molding, press molding, uniaxial stretching, biaxial stretching and inflation. Is processed into. Since the polymethylpentene resin composition of the present invention has excellent fluidity, it is particularly preferably molded by injection molding.

これらの方法により、本発明のポリメチルペンテン樹脂組成物を成形して成る容器やシート、フィルム、パイプ、チューブ、ボトル、繊維などの成形品は、優れた耐熱性、軽量性を発揮するものである。 Molded products such as containers, sheets, films, pipes, tubes, bottles, and fibers obtained by molding the polymethylpentene resin composition of the present invention by these methods exhibit excellent heat resistance and light weight. is there.

以下、実施例により本発明を詳述するが、本発明はこれに限定されるものではない。 Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to Examples, but the present invention is not limited thereto.

実施例における特性値は以下の方法によって測定した。
〈結晶融解温度〉
示差走査熱量計(セイコーインスツルメンツ株式会社製Exstar6000)を用いて、試料を室温から20℃/分の昇温条件で測定した際に観測される吸熱ピーク温度(Tm1)を測定した後、Tm1より50℃高い温度で10分間保持する。次いで、20℃/分の降温条件で室温まで試料を冷却し、さらに再度20℃/分の昇温条件で測定した際の吸熱ピークを観測し、そのピークトップを示す温度を結晶融解温度(Tm)とした。
The characteristic values in the examples were measured by the following methods.
<Crystal melting temperature>
After measuring the endothermic peak temperature (Tm1) observed when the sample is measured at a temperature rising condition of 20 ° C./min from room temperature using a differential scanning calorimeter (Exstar6000 manufactured by Seiko Instruments Co., Ltd.), it is 50 from Tm1. Hold at high temperature for 10 minutes. Next, the sample was cooled to room temperature under the temperature lowering condition of 20 ° C./min, and the endothermic peak when measured again under the temperature rising condition of 20 ° C./min was observed, and the temperature indicating the peak top was the crystal melting temperature (Tm). ).

〈流動長(流動性)〉
射出成形機(日精樹脂工業株式会社製 UH1000−110)にて、厚み0.5mm、幅12.7mmのバーフロー流動長測定金型を用いて、シリンダー温度300℃、射出圧力75MPaにて成形したときの流動長で評価した。
<Liquidity (liquidity)>
Molded with an injection molding machine (UH1000-110 manufactured by Nissei Resin Industry Co., Ltd.) at a cylinder temperature of 300 ° C. and an injection pressure of 75 MPa using a barflow flow length measuring die having a thickness of 0.5 mm and a width of 12.7 mm. It was evaluated by the flow length at that time.

〈溶融粘度〉
溶融粘度測定装置(東洋精機(株)製キャピログラフ1D)により、0.7mmφ×10mmのキャピラリーレオメーターを用いて、300℃にて溶融粘度を測定した。
<Melting viscosity>
The melt viscosity was measured at 300 ° C. using a 0.7 mmφ × 10 mm capillary rheometer using a melt viscosity measuring device (Capillary Graph 1D manufactured by Toyo Seiki Co., Ltd.).

〈荷重たわみ温度〉
射出成形機(日精樹脂工業(株)製UH1000−110)を用いて、結晶融解温度+20〜40℃のシリンダー温度、金型温度70℃にて、短冊状試験片(長さ127mm×幅12.7mm×厚さ3.2mm)を射出成形し、これを用いてASTM D648に準拠し、荷重0.46MPa、昇温速度2℃/分で所定たわみ量(0.254mm)になる温度を測定した。
<Deflection temperature under load>
Using an injection molding machine (UH1000-110 manufactured by Nissei Jushi Kogyo Co., Ltd.), a strip-shaped test piece (length 127 mm × width 12.) was used at a crystal melting temperature of + 20 to 40 ° C. and a mold temperature of 70 ° C. 7 mm x 3.2 mm thick) was injection molded, and using this, the temperature at which a predetermined deflection amount (0.254 mm) was measured at a load of 0.46 MPa and a heating rate of 2 ° C./min was measured in accordance with ASTM D648. ..

〈比重〉
射出成形機(日精樹脂工業(株)製UH1000−110)を用いて、結晶融解温度+20〜40℃のシリンダー温度、金型温度70℃にて、円板状試験片(直径50mm×厚さ3mm)を射出成形し、これを用いてASTM D792に準拠して測定した。
<specific gravity>
Using an injection molding machine (UH1000-110 manufactured by Nissei Jushi Kogyo Co., Ltd.), a disk-shaped test piece (diameter 50 mm x thickness 3 mm) was used at a cylinder temperature of + 20 to 40 ° C. ) Was injection molded and measured according to ASTM D792 using this.

〈引張強度および引張弾性率〉
射出成形機(日精樹脂工業(株)製UH1000−110)を用いて、結晶融解温度+20〜40℃のシリンダー温度、金型温度70℃にて、ダンベル状引張試験片(長さ115mm×幅6mm×厚さ3.2mm)を射出成形した。INSTRON5567(インストロンジャパン カンパニイリミテッド社製万能試験機)を用いて、ASTM D638に準拠し、チャック間距離64.0mm、引張速度5mm/minで測定した。
<Tensile strength and tensile modulus>
Using an injection molding machine (UH1000-110 manufactured by Nissei Jushi Kogyo Co., Ltd.), a dumbbell-shaped tensile test piece (length 115 mm x width 6 mm) was used at a cylinder temperature of + 20 to 40 ° C. × Thickness 3.2 mm) was injection molded. The measurement was performed using an INSTRON 5567 (universal testing machine manufactured by Instron Japan Company Limited) in accordance with ASTM D638, with a chuck-to-chuck distance of 64.0 mm and a tensile speed of 5 mm / min.

〈曲げ強度および曲げ弾性率〉
引張強度および引張弾性率測定に用いた成形片と同条件にし、短冊状曲げ試験片(長さ127mm×幅12.7mm×厚さ3.2mm)を射出成形した。曲げ試験は、3点曲げ試験をINSTRON5567(インストロンジャパン カンパニイリミテッド社製万能試験機)を用いて、ASTM D790に準拠し、スパン間距離50.0mm、圧縮速度1.3mm/minで行った。
<Bending strength and flexural modulus>
Under the same conditions as the molded piece used for measuring the tensile strength and tensile elastic modulus, a strip-shaped bending test piece (length 127 mm × width 12.7 mm × thickness 3.2 mm) was injection-molded. The bending test was performed using an INSTRON5567 (universal testing machine manufactured by Instron Japan Company Limited) at a distance between spans of 50.0 mm and a compression speed of 1.3 mm / min in accordance with ASTM D790.

実施例において、下記の略号は以下の化合物を表す。
PMP:ポリメチルペンテン
LCP:液晶ポリエステル
POB:4−ヒドロキシ安息香酸
BON6:6−ヒドロキシ−2−ナフトエ酸
HQ:ハイドロキノン
BP:4,4’−ビフェノール
TPA:テレフタル酸
In the examples, the abbreviations below represent the following compounds.
PMP: Polymethylpentene LCP: Liquid crystal polyester POB: 4-Hydroxybenzoic acid
BON6: 6-Hydroxy-2-naphthoic acid HQ: Hydroquinone BP: 4,4'-biphenol TPA: Terephthalic acid

(ポリメチルペンテン樹脂)
実施例において、ポリメチルペンテン樹脂として以下のものを使用した。
PMP:三井化学社製TPX(MX004)
(Polymethylpentene resin)
In the examples, the following were used as the polymethylpentene resin.
PMP: TPX (MX004) manufactured by Mitsui Chemicals, Inc.

以下、LCPの合成例を記す
[合成例1(LCP1)]
トルクメーター付き攪拌装置および留出管を備えた2Lの反応容器に、POB、BON6を表1に示す組成比で、総量6.5molとなるように仕込み、全モノマーの水酸基量(モル)に対して1.03倍モルの無水酢酸を仕込み、次の条件で脱酢酸重合を行った。
Hereinafter, an example of synthesizing LCP will be described [Synthesis Example 1 (LCP1)].
POB and BON6 were charged in a 2 L reaction vessel equipped with a stirrer with a torque meter and a distilling tube so as to have a total amount of 6.5 mol in the composition ratio shown in Table 1, with respect to the amount of hydroxyl groups (mol) of all the monomers. In addition, 1.03 times the molar amount of acetic anhydride was charged, and deacetic acid polymerization was carried out under the following conditions.

Figure 0006865532
Figure 0006865532

重合は、窒素ガス雰囲気下に室温から150℃まで1時間で昇温し、同温度にて30分間保持した。次いで、副生する酢酸を留去しながら210℃まで速やかに昇温し、同温度にて30分間保持した。その後、325℃まで5時間かけて昇温した後、90分かけて20mmHgにまで減圧した。所定のトルクを示した時点で重合反応を終了し、反応容器内容物を取り出し、粉砕機により液晶ポリエステルのペレットを得た。重合時の留出酢酸量は、ほぼ理論値どおりであった。得られたペレットのDSCにより測定された結晶融解温度は278℃であった。 The polymerization was carried out in a nitrogen gas atmosphere from room temperature to 150 ° C. in 1 hour and maintained at the same temperature for 30 minutes. Next, the temperature was rapidly raised to 210 ° C. while distilling off acetic acid produced as a by-product, and the temperature was maintained at the same temperature for 30 minutes. Then, the temperature was raised to 325 ° C. over 5 hours, and then the pressure was reduced to 20 mmHg over 90 minutes. When a predetermined torque was exhibited, the polymerization reaction was terminated, the contents of the reaction vessel were taken out, and pellets of liquid crystal polyester were obtained by a pulverizer. The amount of distillate acetic acid at the time of polymerization was almost the same as the theoretical value. The crystal melting temperature measured by DSC of the obtained pellet was 278 ° C.

[合成例2(LCP2)]
トルクメーター付き攪拌装置および留出管を備えた2Lの反応容器に、POB、BON6、HQ、BPおよびTPAを表2に示す組成比にて、総量6.5molとなるように仕込み、さらに全モノマーの水酸基量(モル)に対して1.03倍モルの無水酢酸を仕込み、次の条件で脱酢酸重合を行った。
[Synthesis Example 2 (LCP2)]
In a 2 L reaction vessel equipped with a stirrer with a torque meter and a distillate, POB, BON6, HQ, BP and TPA were charged in a composition ratio shown in Table 2 so as to have a total amount of 6.5 mol, and all the monomers were further charged. Acetic anhydride was charged 1.03 times by mole with respect to the amount of hydroxyl groups (molar), and deacetic acid polymerization was carried out under the following conditions.

Figure 0006865532
Figure 0006865532

窒素ガス雰囲気下に室温から150℃まで1時間で昇温し、同温度にて30分間保持した。次いで、副生する酢酸を留去しながら350℃まで7時間かけ昇温した後、80分かけて5mmHgにまで減圧した。所定のトルクを示した時点で重合反応を終了し、反応容器内容物を取り出し、粉砕機により液晶ポリエステル樹脂のペレットを得た。重合時の留出酢酸量は、ほぼ理論値どおりであった。得られたペレットの結晶融解温度(Tm)は341℃であった。 The temperature was raised from room temperature to 150 ° C. in a nitrogen gas atmosphere in 1 hour, and the temperature was maintained at the same temperature for 30 minutes. Then, the temperature was raised to 350 ° C. over 7 hours while distilling off the acetic acid produced as a by-product, and then the pressure was reduced to 5 mmHg over 80 minutes. When a predetermined torque was exhibited, the polymerization reaction was terminated, the contents of the reaction vessel were taken out, and pellets of liquid crystal polyester resin were obtained by a pulverizer. The amount of distillate acetic acid at the time of polymerization was almost the same as the theoretical value. The crystal melting temperature (Tm) of the obtained pellets was 341 ° C.

[実施例1]
ポリメチルペンテンおよびLCP1を、表3に記載の重量比となるようにブレンドし、二軸押出機TEX−30(日本製鋼所株式会社製)を用いて、300℃にて溶融混練を行い、LCPが均一に分散されたポリメチルペンテン樹脂組成物のペレットを得た。その後、流動性、溶融粘度、荷重たわみ温度、比重、引張強度、引張弾性率、曲げ強度および曲げ弾性率を測定した。
[Example 1]
Polymethylpentene and LCP1 are blended so as to have the weight ratios shown in Table 3, and melt-kneaded at 300 ° C. using a twin-screw extruder TEX-30 (manufactured by Japan Steel Works, Ltd.), and LCP. Pellets of the polymethylpentene resin composition in which the mixture was uniformly dispersed were obtained. Then, the fluidity, melt viscosity, deflection temperature under load, specific gravity, tensile strength, tensile elastic modulus, bending strength and bending elastic modulus were measured.

[参考例1〜2]
ポリメチルペンテン樹脂、LCP1をそれぞれ単独で、実施例1と同様に流動性、溶融粘度、荷重たわみ温度、比重、引張強度、引張弾性率、曲げ強度および曲げ弾性率を測定した。結果を表3に示す。
[Reference Examples 1 and 2]
The fluidity, melt viscosity, deflection temperature under load, specific gravity, tensile strength, tensile elastic modulus, bending strength and flexural modulus were measured independently of the polymethylpentene resin and LCP1 in the same manner as in Example 1. The results are shown in Table 3.

[実施例2〜3、および比較例1]
ポリメチルペンテン樹脂、LCP1を表3に示すような比率に変更した以外は、実施例1と同様にしてポリメチルペンテン樹脂組成物のペレットを作製し、流動性、溶融粘度、荷重たわみ温度、比重、引張強度、引張弾性率、曲げ強度および曲げ弾性率を測定した。結果を表3に示す。
[Examples 2 to 3 and Comparative Example 1]
Pellets of the polymethylpentene resin composition were prepared in the same manner as in Example 1 except that the polymethylpentene resin and LCP1 were changed to the ratios shown in Table 3, and the fluidity, melt viscosity, deflection temperature under load, and specific gravity were prepared. , Tensile strength, tensile elastic modulus, bending strength and bending elastic modulus were measured. The results are shown in Table 3.

[比較例2]
ポリメチルペンテンおよびLCP2を、表3に記載の重量比となるようにブレンドし、二軸押出機TEX−30(日本製鋼所株式会社製)を用いて、355℃にて溶融混練を試みたが、混練開始直後からPMPの分解に伴うガスが大量に発生したため、溶融混練を中止した。
[Comparative Example 2]
Polymethylpentene and LCP2 were blended so as to have the weight ratios shown in Table 3, and melt-kneading was attempted at 355 ° C. using a twin-screw extruder TEX-30 (manufactured by Japan Steel Works, Ltd.). Since a large amount of gas was generated due to the decomposition of PMP immediately after the start of kneading, the melt kneading was stopped.

Figure 0006865532
Figure 0006865532

表3から明らかなように、実施例1〜3の本発明によるポリメチルペンテン樹脂組成物は、単独のポリメチルペンテン樹脂と比較して、耐熱性および流動性が改良されるものであり、さらに、比重が1.00g/cm以下と低く、軽量性に優れるものであった。 As is clear from Table 3, the polymethylpentene resin compositions according to the present invention of Examples 1 to 3 have improved heat resistance and fluidity as compared with a single polymethylpentene resin, and further. The specific gravity was as low as 1.00 g / cm 3 or less, and the weight was excellent.

これに対し、LCPを過剰量含有する比較例1のポリメチルペンテン樹脂組成物は、比重が高く、軽量性に劣るものであった。 On the other hand, the polymethylpentene resin composition of Comparative Example 1 containing an excess amount of LCP had a high specific gravity and was inferior in lightness.

また、結晶融解温度が300℃を超えるLCP2をブレンドした比較例2では、溶融混練が著しく困難であり、ポリメチルペンテン樹脂組成物を得ることができなかった。
本発明の好ましい態様は以下を包含する。
〔1〕ポリメチルペンテン樹脂100重量部に対して、結晶融解温度が300℃以下である液晶ポリマー0.1〜100重量部を含有するポリメチルペンテン樹脂組成物。
〔2〕液晶ポリマーが、式[I]および式[II]で表される繰返し単位を含む液晶ポリエステルである、〔1〕に記載のポリメチルペンテン樹脂組成物。

Figure 0006865532
Figure 0006865532
〔3〕液晶ポリマーが、式[I]で表される繰返し単位を全繰返し単位中20モル%以上含む液晶ポリエステルである、〔1〕または〔2〕に記載のポリメチルペンテン樹脂組成物。
Figure 0006865532
〔4〕液晶ポリマーが、式[I]および式[II]で表される繰返し単位から構成される液晶ポリエステルである、〔1〕〜〔3〕の何れかに記載のポリメチルペンテン樹脂組成物。
Figure 0006865532
Figure 0006865532
〔5〕比重が1.00g/cm 以下である、〔1〕〜〔4〕の何れかに記載のポリメチルペンテン樹脂組成物。
〔6〕〔1〕〜〔5〕の何れかに記載のポリメチルペンテン樹脂組成物から構成される成形品。
Further, in Comparative Example 2 in which LCP2 having a crystal melting temperature of more than 300 ° C. was blended, melt-kneading was extremely difficult, and a polymethylpentene resin composition could not be obtained.
Preferred embodiments of the present invention include:
[1] A polymethylpentene resin composition containing 0.1 to 100 parts by weight of a liquid crystal polymer having a crystal melting temperature of 300 ° C. or lower with respect to 100 parts by weight of the polymethylpentene resin.
[2] The polymethylpentene resin composition according to [1], wherein the liquid crystal polymer is a liquid crystal polyester containing a repeating unit represented by the formulas [I] and [II].
Figure 0006865532
Figure 0006865532
[3] The polymethylpentene resin composition according to [1] or [2], wherein the liquid crystal polymer is a liquid crystal polyester containing 20 mol% or more of the repeating units represented by the formula [I] in all the repeating units.
Figure 0006865532
[4] The polymethylpentene resin composition according to any one of [1] to [3], wherein the liquid crystal polymer is a liquid crystal polyester composed of repeating units represented by the formulas [I] and [II]. ..
Figure 0006865532
Figure 0006865532
[5] The polymethylpentene resin composition according to any one of [1] to [4], which has a specific gravity of 1.00 g / cm 3 or less.
[6] A molded product composed of the polymethylpentene resin composition according to any one of [1] to [5].

Claims (5)

ポリメチルペンテン樹脂100重量部に対して、結晶融解温度が300℃以下である液晶ポリマー0.1〜70重量部を含有し、ここで、該液晶ポリマーは、式[I]
Figure 0006865532
で表される繰返し単位、および式[II]
Figure 0006865532
で表される繰返し単位を含む液晶ポリエステルである、ポリメチルペンテン樹脂組成物。
For 100 parts by weight of the polymethylpentene resin, 0.1 to 70 parts by weight of a liquid crystal polymer having a crystal melting temperature of 300 ° C. or lower is contained, and the liquid crystal polymer is of the formula [I].
Figure 0006865532
The repeating unit represented by, and the formula [II].
Figure 0006865532
A polymethylpentene resin composition which is a liquid crystal polyester containing a repeating unit represented by.
液晶ポリマーが、式[I]で表される繰返し単位を全繰返し単位中20モル%以上含む液晶ポリエステルである、請求項1に記載のポリメチルペンテン樹脂組成物。
Figure 0006865532
The polymethylpentene resin composition according to claim 1, wherein the liquid crystal polymer is a liquid crystal polyester containing 20 mol% or more of the repeating units represented by the formula [I] in all the repeating units.
Figure 0006865532
液晶ポリマーが、式[I]で表される繰返し単位および式[II]で表される繰返し単位を合計量で90モル%以上含む液晶ポリエステルである、請求項1または2に記載のポリメチルペンテン樹脂組成物。
Figure 0006865532
Figure 0006865532
The polymethylpentene according to claim 1 or 2, wherein the liquid crystal polymer is a liquid crystal polyester containing 90 mol% or more of the repeating unit represented by the formula [I] and the repeating unit represented by the formula [II] in a total amount. Resin composition.
Figure 0006865532
Figure 0006865532
比重が1.00g/cm以下である、請求項1〜3の何れかに記載のポリメチルペンテン樹脂組成物。 The polymethylpentene resin composition according to any one of claims 1 to 3, which has a specific gravity of 1.00 g / cm 3 or less. 請求項1〜4の何れかに記載のポリメチルペンテン樹脂組成物から構成される成形品。 A molded product composed of the polymethylpentene resin composition according to any one of claims 1 to 4.
JP2016107679A 2016-05-30 2016-05-30 Polymethylpentene resin composition Active JP6865532B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016107679A JP6865532B2 (en) 2016-05-30 2016-05-30 Polymethylpentene resin composition

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016107679A JP6865532B2 (en) 2016-05-30 2016-05-30 Polymethylpentene resin composition

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2017214459A JP2017214459A (en) 2017-12-07
JP6865532B2 true JP6865532B2 (en) 2021-04-28

Family

ID=60575352

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2016107679A Active JP6865532B2 (en) 2016-05-30 2016-05-30 Polymethylpentene resin composition

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP6865532B2 (en)

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2669565B2 (en) * 1990-11-21 1997-10-29 ポリプラスチックス株式会社 Molded product of polyolefin resin composition
JPH0586238A (en) * 1991-09-27 1993-04-06 Bridgestone Corp Vibration damping and sound insulating resin composition
JP2675274B2 (en) * 1995-03-17 1997-11-12 株式会社上野製薬応用研究所 Polymer composition
JP2002105250A (en) * 2000-10-02 2002-04-10 Toray Ind Inc Polyolefin resin composition and sheet
JP4498810B2 (en) * 2004-04-16 2010-07-07 ポリプラスチックス株式会社 Liquid crystal resin composition
JP2007269937A (en) * 2006-03-31 2007-10-18 Mitsui Chemicals Inc Flame-retardant polyamide composition

Also Published As

Publication number Publication date
JP2017214459A (en) 2017-12-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6998189B2 (en) A polymethylpentene resin composition for electronic parts and an electronic component composed of the resin composition.
JP4625340B2 (en) Liquid crystal polyester resin and method for producing the same
JP6920924B2 (en) Liquid crystal polyester resin
JP4758079B2 (en) Liquid crystal polyester resin and method for producing the same
JP7094157B2 (en) Polypropylene resin composition
JP5280281B2 (en) Liquid crystal polymer composition and molded article comprising the same
KR102269982B1 (en) Liquid crystal polymer composition
JP7094156B2 (en) Polypropylene resin composition
JP6763691B2 (en) Thermoplastic resin composition
JP7000076B2 (en) the film
JP4974501B2 (en) Liquid crystalline polyester resin composition
JP6703426B2 (en) Polyethylene terephthalate resin composition
JP2017043705A (en) Liquid crystal polymer
JP6865532B2 (en) Polymethylpentene resin composition
JP2020186323A (en) Polyamide resin composition
JP7016218B2 (en) Polyethylene resin composition
JP7094155B2 (en) Polypropylene resin composition
JP2020164593A (en) Molding material
JP2020176174A (en) Liquid crystal polyester resin
JP7266633B2 (en) liquid crystal polymer composition
JP2020122106A (en) Liquid crystal polymer
JP7175594B2 (en) Polyethylene resin composition for lid member
JP7545843B2 (en) Liquid crystal polymer composition
JP7186111B2 (en) polyethylene resin composition
JP2022129075A (en) amorphous polyester resin

Legal Events

Date Code Title Description
RD04 Notification of resignation of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424

Effective date: 20170817

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20190514

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20200521

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20200616

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20200813

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20210112

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20210308

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20210323

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20210406

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6865532

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250