JP7185347B1 - インソール、足裏パッド及び靴下 - Google Patents

Abstract

【課題】 着用者の姿勢を安定させ、着用者の歩行動作、走行動作及びしゃがみ動作等の動作を容易にし、着用者の足部の障害の発生を防止することができる、インソール、足裏パッド及び靴下を提供する。【解決手段】 履物の内底に敷設されるインソール１は、インソール本体１１と、第１所定厚みＫ１の薄板形状を有し、前記インソール本体１１の表面及び／又は裏面に設けられ、着用者の足部の第４趾Ｔ４及び第５趾Ｔ５の中足趾節関節Ｊｍ４、Ｊｍ５から前記第４趾Ｔ４及び前記第５趾Ｔ５の近位趾節間関節Ｊｐ４、Ｊｐ５までに対応する領域を含み、かつ中足骨の骨幹部に対応する中足骨骨幹部領域Ａｍを含まない、第１領域Ａ１に延在する足裏パッド２１と、を有する。【選択図】図１

Description

本発明は、インソール、足裏パッド及び靴下に関する。

従来、履物の内底に敷設されるインソールがある。

例えば、特開２００６－３０５３１０号公報には、可撓性のある表面シートの裏面に少なくとも踵骨から趾骨の基節骨に至る領域に対応させて支持基板を貼設してなり、支持基板は、踵骨から中足骨に至る領域に対応させる後部基板と、中足骨から趾骨の基節骨に至る領域に対応させる前部基板とからなり、前部基板の第１趾の中足趾節関節に対応する領域に切欠部が形成されるインソールが開示される。

また、別の従来例として、国際公開第２０２０／０２１６２２号には、足の内側縦アーチ、外側縦アーチ及び横アーチを維持するために、足の踵骨前部に当接する踵骨前部支持凸部と、踵骨前部支持凸部が内側縦アーチ、外側縦アーチ及び横アーチを維持した状態で、足の母趾球と小趾球を支持する趾球支持部とを備え、趾球支持部の前方に当該趾球支持部よりも肉薄のインソール前部を備えたインソールが開示される。

一般に、着用者の脚部では、歩行の際、体重を支持する立脚期と、接地面を離れ前方に振り出される遊脚期とが周期的に繰り返される。立脚期が踵接地により開始され、遊脚期が足趾離地により開始される。立脚期が開始すると、ウィンドラス機構は、足趾と踵骨を繋ぐ足底腱膜の伸張によってアーチを下降させ、接地による衝撃の吸収を行う。また、ウィンドラス機構は、立脚期後半の推進期において、中足趾節関節の背屈（足背側へ反らす動作）によって足底腱膜を牽引し、アーチを上昇させ、足部の剛性を向上させるとともに、足部を前方に進めるための推進力を強化する。

さらに別の従来例として、アーチに対応する領域に膨出状のアーチサポートを設け、踵から中足趾節関節にかけて下降するように傾斜し、中足趾節関節から爪先にかけて上昇するように傾斜する内底を有する履物がある。この履物では、アーチサポートによってアーチが高い位置に支持され、また、踵と爪先を上げることによって中足趾節関節の背屈位が形成され、足部のウィンドラス機構の働きによって足部を前方に進めるための推進力が強化される。

特開２００６－３０５３１０号公報 国際公開第２０２０／０２１６２２号

しかしながら、特開２００６－３０５３１０号公報に記載のインソールでは、第１趾の中足趾節関節に対応する領域に切欠部を形成すると、母趾球が切欠部に落込むことによって第１趾の中足趾節関節が背屈し、第１趾が足底腱膜を牽引することによってアーチの下降が抑制され、ウィンドラス機構の衝撃吸収力を低下させる懸念がある。また、母趾球が切欠部に落ち込むと、インソールは、距骨下関節の回内を促し、小趾球を浮かせて床反力を得にくくし、運動性が低下する懸念もある。

また、国際公開第２０２０／０２１６２２号に記載のインソールでは、靴の縦軸方向に対し斜めに設けられる靴の屈曲部位を趾球支持部が縦断しており、中足趾節関節の背屈によって靴を屈曲させた際に屈曲部位を縦断する趾球支持部に歪みが生じ、第１趾から第５趾の中足趾節関節の配列を乱す懸念がある。

また、従来のインソールでは、クッションが着用者の小趾球の足圧力を吸収することによって床反力が得にくくなり、立脚期における小趾球から母趾球への重心移動をスムーズに行うことが難しいことがある。

また、インソールは、樹脂材料によって構成され、高温及び高湿度の履物内で使用すると、潰れることがある。潰れたインソールは、着用者の足部が受ける衝撃を効果的に吸収できないだけではなく、母趾球及び小趾球が当たる部位の陥没によって足趾背屈位を形成して床を掴む動作を行いにくくし、また、足部トラス構造に歪みを生じさせ、アーチの倒れ込み、足首の倒れ込み等の足部の障害を惹き起こす懸念がある。

また、インソールは、先芯によって足先が覆われた安全靴の内底に敷設されることもある。インソールが敷設された安全靴は、着用者が歩行動作、走行動作、及びしゃがみ動作等の動作を行うと、特に、中足趾節関節を背屈させてアーチが上昇した際に、着用者の足背が先芯の上側縁部に当たり、足背に障害を生じさせるおそれがある。

そこで、本発明は、着用者の姿勢を安定させ、着用者の歩行動作、走行動作及びしゃがみ動作等の動作を容易にし、着用者の足部の障害の発生を防止することができる、インソール、足裏パッド及び靴下を提供することを目的とする。

請求項１に係る発明は、履物の内底に敷設されるインソールであって、インソール本体と、第１所定厚みの薄板形状を有し、前記インソール本体の表面及び／又は裏面に設けられ、着用者の足部の第４趾及び第５趾の中足趾節関節から前記第４趾及び前記第５趾の近位趾節間関節までに対応する領域を含み、かつ中足骨の骨幹部に対応する中足骨骨幹部領域を含まない、第１領域に延在する足裏パッドと、を有し、前記第１所定厚みは、前記着用者の小趾球が、母趾球よりも高い位置に支持される厚みに定められるものである。

請求項２に係る発明は、請求項１に係る発明において更に、前記第１領域から、第１趾、第２趾、及び第３趾の中足趾節関節に対応する、第２領域に延設され、前記第２領域は、前記第１所定厚みよりも小さい第２所定厚みの薄板形状を有するものである。

請求項３に係る発明は、請求項１又は２に係る発明において更に、Ｓｈｏｒｅ（００Ｓｃａｌｅ）硬度３０以上、かつ７０以下である粘弾性部材からなるものである。

請求項４に係る発明は、請求項１乃至３のいずれか１項に係る発明において更に、前記履物は、先芯によって足先が覆われた安全靴であるものである。

請求項５に係る発明は、請求項１乃至４のいずれか１項に係る発明において更に、前記第１所定厚みは、１．０ｍｍ以上、かつ３．０ｍｍ以下であるものである。

請求項６に係る発明は、請求項１に係る発明において更に、前記足裏パッドは、着用者の足部の前記第４趾及び前記第５趾の中足趾節関節から近位趾節間関節までに対応する領域を支持し、第１趾、第２趾、及び第３趾の中足趾節関節に対応する領域を支持しないものである。

請求項７に係る発明は、履物の内底に配置される足裏パッドであって、着用者の足部の母趾球に対応する母趾球領域よりも、前記足部の小趾球に対応する小趾球領域が低いインソールの表面及び／又は裏面に設けられ、前記小趾球が前記母趾球よりも高い位置に支持される第１所定厚みの薄板形状を有し、着用者の足部の第４趾及び第５趾の中足趾節関節から前記第４趾及び前記第５趾の近位趾節間関節までに対応する領域を含み、かつ中足骨の骨幹部に対応する中足骨骨幹部領域を含まない、第１領域に延在するものである。

請求項８に係る発明は、着用者の足部に貼着される足裏パッドであって、前記着用者の小趾球が前記母趾球よりも高い位置に支持される第１所定厚みの薄板形状を有し、前記着用者の足部の第４趾及び第５趾の中足趾節関節から前記第４趾及び前記第５趾の近位趾節間関節までに対応する領域を含み、かつ中足骨の骨幹部に対応する中足骨骨幹部領域を含まない、第１領域に延在するものである。

請求項９に係る発明は、足裏パッドを有する靴下であって、前記足裏パッドは、着用者の小趾球が母趾球よりも高い位置に支持される第１所定厚みの薄板形状を有し、前記着用者の足部の第４趾及び第５趾の中足趾節関節から前記第４趾及び前記第５趾の近位趾節間関節までに対応する領域を含み、かつ中足骨の骨幹部に対応する中足骨骨幹部領域を含まない、第１領域に延在するものである。

（Ａ）足裏パッドは、第４趾及び第５趾の中足趾節関節から第４趾及び第５趾の近位趾節間関節までに対応する第１領域に延在する。したがって、着用者の足部は、足裏パッドを介し、小趾球の足圧力に応じた床反力を効率よく得ることができる。着用者は、立脚期において、効率よく床反力を得ることによって小趾球側から母趾球側への重心移動がスムーズになり、歩行や走行等の動作が容易になる。また、着用者は、立位姿勢やしゃがみ姿勢にあるとき、足部の左右外側に位置する小趾球から効率よく床反力を得ることによって左右のバランスをとりやすく、姿勢を安定させることができる。

（Ｂ）足裏パッドは、着用者の足部の第４趾及び第５趾の近位趾節間関節に対応する領域にも延在する。したがって、着用者が第４趾及び第５趾の底屈（足裏側へ屈曲する動作）をすると、第４趾及び第５趾は、小趾球とともに、足裏パッドに足圧力をかけてより強い床反力を得ることができる。

（Ｃ）靴やインソール本体の小趾球領域が、劣化によって沈下した場合や低く構成されている場合、インソールは、足裏パッドを設けることによって靴やインソール本体の小趾球領域の高さを補完し、着用者の小趾球を適切な高さ位置に支持することができる。

（Ｄ）足裏パッドは、着用者の小趾球の高さ位置を上げることにより、立脚期において、距骨下関節の外返しを促し、外反母趾及び内反膝を改善させることができる。

（Ｅ）足裏パッドは、着用者の小趾球の高さ位置を上げることにより、立脚期において、中足趾節関節の背屈角度を小さくし、履物のアッパーの皺の形成を抑制することができる。

（Ｆ）着用者が、特に両膝を前方へ向けて、爪先立ちでしゃがみ姿勢をとるとき、足裏パッドは、着用者の小趾球の高さ位置を上げることによって距骨下関節の外返しを促し、下腿を内旋させて内側に締める。したがって、着用者は、楽に安定したしゃがみ姿勢をとることができる。

（Ｇ）着用者が爪先立ちでしゃがみ姿勢をとるとき、足裏パッドは、着用者の小趾球の高さ位置を上げることによって中足趾節関節の背屈角度を小さくする。したがって、着用者は、中足趾節関節を大きく背屈させなくても、楽に安定したしゃがみ姿勢をとることができる。

（Ｈ）足裏パッドは、中足骨の骨幹部に対応する中足骨骨幹部領域にかからないように配置され、縦アーチの上下動を制限しない。したがって、ウィンドラス機構は、足裏パッドから縦アーチの上下動の制限を受けず、衝撃吸収機能や足部の剛性向上機能を適切に発揮することができる。また、履物又はインソールにアーチサポートが設けられている場合においても、足裏パッドは、アーチサポートが設けられた領域にはかからないように配置され、縦アーチの上下動を制限しない。また、足裏パッドは、履物及びインソール本体の屈曲部位を縦断しないように配置され、中足趾節関節の背屈による歪みが生じにくく、第１趾から第５趾の中足趾節関節の配列の乱れを抑える。

（Ｉ）インソールは、履物の内底に敷設される。インソール本体は、縁部が履物の内壁に押し当たることによって横ずれが防止される。インソール本体の表面及び／又は裏面に設けられた足裏パッドも、横ずれが防止され、着用者の足部の第４趾及び第５趾の中足趾節関節から第４趾及び第５趾の近位趾節間関節までに対応する第１領域に、より確実に固定される。

（Ｊ）第１所定厚みは、着用者の小趾球が、母趾球と同じ高さ位置又は母趾球よりも高い位置に支持される厚みに定められる。したがって、足裏パッドは、横アーチを高い位置に支持し、立脚期における小趾球側から母趾球側への重心移動をスムーズにする。

（Ｋ）足裏パッドは、第１領域から、第１趾、第２趾、及び第３趾の中足趾節関節に対応する、第２領域に延設される。したがって、着用者は、小趾球だけでなく、母趾球においても、効率よく床反力を得ることができ、歩行や走行等の動作が容易になる。

（Ｌ）第１領域は、第２領域よりも厚みが大きい。したがって、足裏パッドは、立脚期における小趾球側から母趾球側への重心移動をスムーズにする。

（Ｍ）足裏パッドは、粘弾性部材からなり、保形成に優れ、かつ衝撃力の吸収性に優れる。また、足裏パッドは、着用者の方向転換動作等の足部を捻じる動作によって生じたせん断力や回転力の吸収性も優れる。また、足裏パッドは、履物内底において長時間足圧力を受けても圧縮残留歪（ヘタリ）が少なく、耐久性に優れる。

（Ｎ）着用者が爪先立ちでしゃがみ姿勢をとるとき、足裏パッドは、距骨下関節の外返しを促すことによって下腿を内旋させて内側に締め（上記Ｆ）、また、中足趾節関節の背屈角度を小さくし（上記Ｇ）、第１中足骨の浮き上がりを抑える。したがって、足裏パッドは、履物の先芯の上側縁部に着用者の足背を当たりにくくし、足背の障害の発生を防止する。

（Ｏ）第１所定厚みは、１．０ｍｍ以上、かつ３．０ｍｍ以下である。インソールは、肉薄に形成され、着用者の足部への負担が少なく、スポーツシューズ等の着用者の足部にフィットした履物の内底にも敷設することができる。

（Ｐ）足裏パッドは、履物の内底において、母趾球領域よりも小趾球領域が低いインソールの表面及び／又は裏面に設けられる。したがって、足裏パッドは、母趾球領域よりも小趾球領域の高さ位置が低く設定された履物のインソールに適用することができるし、圧縮残留歪（ヘタリ）によって小趾球領域の高さ位置が沈下した履物のインソールに適用することもできる。足裏パッドは、小趾球領域の高さを補完し、着用者の小趾球を適切な高さ位置に支持することができる。

（Ｑ）足裏パッドは、着用者の足裏に貼着され、着用者の小趾球を適切な高さ位置に支持することができる。

（Ｒ）靴下は、足裏部に足裏パッドを有し、着用者の小趾球を適切な高さ位置に支持することができる。

本発明によれば、インソール、足裏パッド及び靴下は、着用者の姿勢を安定させ、着用者の歩行動作、走行動作及びしゃがみ動作等の動作を容易にし、着用者の足部の障害の発生を防止することができる。

第１実施形態に係る、インソールの構造の一例を示す分解図である。 第１実施形態に係る、インソールの構造の一例を示す底面図である。 第１実施形態に係る、インソールの構造の一例を示し、（Ａ）が前面図であり、（Ｂ）が拡大側面図である。 インソールの官能試験の結果を示す表であり、（Ａ）がインソール本体の厚みと足裏パッドの厚みに応じた試験の結果を示し、（Ｂ）が足裏パッドの硬度に応じた試験の結果を示す。 従来のインソールを敷設してしゃがみ姿勢をとった着用者の足部を示し、（Ａ）が拡大後面図であり、（Ｂ）が拡大側面図である。 第１実施形態に係るインソールを敷設してしゃがみ姿勢をとった着用者の足部を示し、（Ａ）が拡大後面図であり、（Ｂ）が拡大側面図である。 先芯によって足先が覆われた安全靴の靴底に敷設されたインソールの一例を示す上面図である。 母趾球領域の厚みよりも小趾球領域の厚みが小さい例を説明する前面図であり、（Ａ）が従来のインソールを示し、（Ｂ）が第２実施形態のインソールの一例を示す。 第３実施形態に係る、インソールの構造の一例を示す拡大側面図である。 第４実施形態に係る、インソールの構造の一例を示す底面図である。 第６実施形態に係る、靴下の構造の一例を示す底面図である。

（第１実施形態）
図１は、インソール１の構造の一例を示す分解図である。図２は、インソール１の構造の一例を示す底面図である。図３は、インソール１の構造の一例を示し、（Ａ）が前面図であり、（Ｂ）が拡大側面図である。

図１に示すように、インソール１は、インソール本体１１と、インソール本体１１の裏面に設けられる足裏パッド２１を有する。インソール１は、インソール本体１１に足裏パッド２１を取り付けた状態で履物の内底に敷設される。履物は、例えば、安全靴Ｓ（図７）、作業靴、スニーカー、スポーツシューズ、トラディショナルシューズ、及びパンプスである。

図２に示すように、インソール本体１１は、履物の内壁に沿った外周形状を有する。インソール本体１１では、母趾球Ｅｔに対応した母趾球領域Ａｔと、小趾球Ｅｈに対応した小趾球領域Ａｈは、ともに同じ本体厚みＫｉ（図３（Ａ））を有する。

インソール本体１１は、樹脂を材質として構成される。樹脂は、例えば、エチレン－酢酸ビニル共重合樹脂（ＥＶＡ）、ポリウレタン（ＰＵ）、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、等の樹脂発泡体によって形成されていることが好ましい。インソール本体１１は、これらの樹脂を材質とする板部材を複数積層させて構成してもよい。

足裏パッド２１は、接着又は縫着等の取付手段によってインソール本体１１に取り付けられる。足裏パッド２１は、第１所定厚みＫ１の薄板形状を有し（図３（Ａ））、履物の内底において、第１領域Ａ１に延在する。第１領域Ａ１は、着用者の足部の第４趾Ｔ４及び第５趾Ｔ５の中足趾節関節Ｊｍ４、Ｊｍ５から第４趾Ｔ４及び第５趾Ｔ５の近位趾節間関節Ｊｐ４、Ｊｐ５までに対応する領域を含み、かつ中足骨Ｍｔの骨幹部に対応する中足骨骨幹部領域Ａｍを含まない。足裏パッド２１は、小趾球Ｅｈの高さ位置を上げることによって第４趾Ｔ４及び第５趾Ｔ５の中足趾節関節Ｊｍ４、Ｊｍ５の高さ位置を上げ、横アーチＲｈ１を適切な高さ位置に保持する。また、足裏パッド２１は、第４趾Ｔ４及び第５趾Ｔ５の底屈によって足裏パッド２１に足圧力を加えてより強い床反力を得ることができるように、第４趾Ｔ４及び第５趾Ｔ５の近位趾節間関節Ｊｐ４、Ｊｐ５に対応する領域にも延設される。

図３（Ｂ）に示すように、足裏パッド２１は、第４趾Ｔ４及び第５趾Ｔ５が底屈可能にされ、立脚期における床を掴む動作を行えるように、第４趾Ｔ４及び第５趾Ｔ５の爪先に対応する爪先領域Ａｄにかからないように配置される。また、足裏パッド２１は、縦アーチＲｖの上下動を制限しないように、中足骨Ｍｔの骨幹部に対応する中足骨骨幹部領域Ａｍにかからないように配置される。

第１所定厚みＫ１は、着用者の小趾球Ｅｈが、母趾球Ｅｔと同じ高さ位置又は母趾球Ｅｔよりも高い位置に支持される厚みに定められる。より具体的には、第１所定厚みＫ１は、足圧力によるインソール本体１１の厚み方向の圧縮量を補い、小趾球Ｅｈが母趾球Ｅｔと同じ高さ位置又は母趾球Ｅｔよりも高い位置に支持されるように、定められる。

第１所定厚みＫ１は、次の数式（１）によって算出される。
Ｋ１＝Ｋｉ×１／２ ・・・（１）

第１所定厚みＫ１は、インソール本体１１が着用者の足圧力を受けて厚み方向に略１／２圧縮されることを想定し、インソール本体１１の本体厚みＫｉ（クッション材の厚み）の１／２の厚みを基本とする。インソール本体１１がクッション性の高いクッション材とクッション性の低い基材によって構成されている場合には、第１所定厚みＫ１は、基材の厚みを除いたクッション材部分の１／２の厚みを基本としてもよい。インソール本体１１の厚み方向の圧縮量が想定よりも大きい場合には、第１所定厚みＫ１は、より厚みが大きくなるように、補正してもよい。また、厚み方向の圧縮量が想定よりも小さい場合には、第１所定厚みＫ１は、より厚みが小さくなるように、補正してもよい。

第１所定厚みＫ１は、例えば、インソール本体１１の厚みが４．０ｍｍであるとき、１．０ｍｍ以上、かつ３．０ｍｍ以下とすることが好ましい。より好ましくは、第１所定厚みＫ１は、インソール本体１１の厚みが４．０ｍｍであるとき、１．５ｍｍ以上、かつ２．５ｍｍ以下である。第１所定厚みＫ１は、この例に限定されることなく、履物及びインソール本体１１に合わせ、経験的又は実験的に定められる。

足裏パッド２１は、粘弾性を有する樹脂を材質として構成される。足裏パッド２１は、例えば、Ｓｈｏｒｅ（００Ｓｃａｌｅ）硬度２０以上、かつ８０以下とし、常温（２０℃）、４０Ｈｚにおける粘弾性部の損失係数（ｔａｎδ）を略０．３以上、かつ１．２以下とする樹脂が好ましい。より好ましくは、足裏パッド２１は、Ｓｈｏｒｅ（００Ｓｃａｌｅ）硬度３０以上、かつ７０以下とし、常温（２０℃）、４０Ｈｚにおける粘弾性部の損失係数（ｔａｎδ）を略０．５以上、かつ１．０以下とし、保形成に優れ、衝撃力、せん断力、及び回転力の吸収性に優れる樹脂が好ましい。これらの基準に適する樹脂として、足裏パッド２１には、例えば、ソルボセイン（登録商標）を用いることができる。ソルボセインは、ＥＶＡ及びＰＵよりも、着用者の方向転換動作等の足部を捻じる動作によって生じたせん断力や回転力の吸収性に優れる。また、ソルボセインは、履物内底において長時間足圧力を受けた場合、ＥＶＡやＰＵよりも、圧縮残留歪（ヘタリ）が少なく、耐久性にも優れる。

続いて、官能試験の結果を説明する。図４は、足裏パッド２１の官能試験の結果を示す表であり、（Ａ）がインソール本体１１の厚みと足裏パッド２１の厚みに応じた官能試験の結果を示し、（Ｂ）が硬度に応じた官能試験の結果を示す。

図４（Ａ）に示す官能試験は、着用者が、素足に足裏パッド２１を貼着し、また、インソール１を靴底に敷設して履き、姿勢の安定性、歩行動作、走行動作及びしゃがみ動作等の動作性を基準とし、それぞれの着用感を評価することによって行った。官能試験で用いられたインソール本体１１の厚みは、０．０（素足）、２．０ｍｍ、３．０ｍｍ、４．０ｍｍの各々であり、また、足裏パッド２１の厚みは、０．５ｍｍ～４．０ｍｍ（０．５ｍｍ刻み）の各々である。図４（Ａ）では、評価が高い順に記号「◎」「〇」「△」「×」によって官能試験の結果が示される。

図４（Ａ）に示すとおり、素足に足裏パッド２１を貼着したとき、足裏パッド２１の厚み１．０ｍｍが着用感に優れていた。また、インソール１を靴底に敷設したとき、インソール本体１１の厚み２．０ｍｍでは足裏パッド２１の厚み１．０ｍｍが着用感に優れ、また、インソール本体１１の厚み３．０ｍｍでは足裏パッド２１の厚み１．５ｍｍが着用感に優れ、また、インソール本体１１の厚み４．０ｍｍでは足裏パッド２１の厚み２．０ｍｍが着用感に優れていた。

図４（Ｂ）の官能試験は、インソール本体１１の厚みを４．０ｍｍとし、かつ足裏パッド２１の厚みを２．０ｍｍとし、足裏パッド２１の材質を変え、着用者がそれぞれのインソール１の着用感を評価することによって行った。

図４（Ｂ）に示すとおり、Ｓｈｏｒｅ（００Ｓｃａｌｅ）硬度６５－７５のソルボセインを材質とする足裏パッド２１が着用感に優れていた。

続いて、着用者のしゃがみ姿勢下におけるインソール１の作用について、説明する。図５は、従来のインソールＸを敷設してしゃがみ姿勢をとった着用者の足部を示し、（Ａ）が拡大後面図であり、（Ｂ）が拡大側面図である。図６は、インソール１を敷設してしゃがみ姿勢をとった着用者の足部を示し、（Ａ）が拡大後面図であり、（Ｂ）が拡大側面図である。

着用者がしゃがみ姿勢をとろうとすると、アンクルロッカーが働き、距骨を運動軸とし、足関節が背屈する。続いて、フォアフットロッカーが働き、リスフラン関節、ショパール関節、足関節の動きが制限され、中足趾節関節Ｊｍが背屈し、踵Ｈが上昇する。

図５（Ａ）に示すように、着用者の足部の下側に従来のインソールＸを敷設し、爪先立ちでしゃがみ姿勢をとった場合、下腿の外旋とともに距骨下関節Ｊｓが回外する。足部は、踵Ｈが外方を向き、冠状面上において、鉛直軸Ｌｖから、踵Ｈの中心と第２趾Ｔ２を結ぶ中心軸Ｌｃが、傾斜角度Ｃ１だけ傾斜する。また、図５（Ｂ）に示すように、足部は、踵Ｈが上昇し、矢状面上において、足裏面Ｓｓが水平軸Ｌｈから傾斜角度Ｓ１だけ傾斜する。

図６（Ａ）に示すように、着用者の足部の下側に本実施形態に係るインソール１を敷設し、爪先立ちでしゃがみ姿勢をとった場合、足裏パッド２１が小趾球Ｅｈの高さ位置を上げることによって距骨下関節Ｊｓの回内を促し、下腿を内旋させて内側に締め、足部は、冠状面上において、鉛直軸Ｌｖから、中心軸Ｌｃが、傾斜角度Ｃ２だけ外側に傾斜する。従来のインソールＸを敷設した場合の傾斜角度Ｃ１と比べ、インソール１を敷設した場合の傾斜角度Ｃ２の方が小さい。着用者の膝関節及び足首関節は、捻じれが少なく、負担が少ない。また、着用者は、足部の左右外側に位置する小趾球Ｅｈから効率よく床反力を得ることによって左右のバランスをとりやすい。

また、図６（Ｂ）に示すように、足部は、矢状面上において、足裏面Ｓｓが水平軸Ｌｈから傾斜角度Ｓ２だけ傾斜する。従来のインソールＸを敷設した場合の傾斜角度Ｓ１と比べ、インソール１を敷設した場合の傾斜角度Ｓ２の方が小さく、着用者は、距骨下関節Ｊｓの背屈度合いが小さく、前後のバランスをとりやすい。

続いて、安全靴Ｓの靴底に敷設されたインソール１の作用を説明する。

図７は、先芯Ｓｃによって足先が覆われた安全靴Ｓの靴底に敷設されたインソール１の一例を示す上面図である。

図７に示すように、インソール１は、安全靴Ｓの靴底に敷設することもできる。安全靴Ｓは、１／２ドーム状の先芯Ｓｃによって足先が覆われる。先芯Ｓｃの上側縁部Ｓｕは、着用者の足背の上方に配置される。

着用者がしゃがみ姿勢をとると、足裏パッド２１では、冠状面上の傾斜角度Ｃ２が、傾斜角度Ｃ１よりも小さくなり（図６（Ａ））、足部が回外することによる中足骨Ｍｔの上昇を抑える。また、足裏パッド２１では、矢状面上の傾斜角度Ｓ２が、傾斜角度Ｓ１よりも小さくなり（図６（Ｂ））、中足趾節関節Ｊｍの背屈角度を小さくし、中足骨Ｍｔの上昇を抑える。着用者の足背は、先芯Ｓｃの上側縁部Ｓｕに当たりにくくされる。

一般に、安全靴Ｓの靴底が踵Ｈから中足趾節関節Ｊｍにかけて下降するように傾斜し、中足趾節関節Ｊｍから爪先にかけて上昇するように傾斜するように設けられている場合、中足趾節関節Ｊｍの背屈位が形成され、ウィンドラス機構が作動しやすくなる。そして、リスフラン関節、ショパール関節、及び足関節の可動は一部制限され、アンクルロッカーの作動割合が減少し、フォアフットロッカーの作動割合が増加する。その結果、縦アーチＲｖの上昇によって足背の高さ位置が上がり、足背が先芯Ｓｃの上側縁部Ｓｕに当たりやすくなる。このような場合においても、足裏パッド２１は、足部の回外を抑え、また、中足趾節関節Ｊｍの背屈角度を小さくし、着用者の足背を先芯Ｓｃの上側縁部Ｓｕに当たりにくくする。

（第２実施形態）
第１実施形態では、インソール本体１１において、母趾球領域Ａｔと小趾球領域Ａｈがともに同じ厚みである例を説明したが、母趾球領域Ａｔの厚みよりも小趾球領域Ａｈの厚みが小さくてもよい。

図８は、母趾球領域Ａｔの厚みよりも小趾球領域Ａｈの厚みが小さい低い例を説明する前面図であり、（Ａ）が従来のインソールＸを示し、（Ｂ）が第２実施形態のインソール２の一例を示す。以下、実施形態の説明では、他の実施形態と同じ構成については、説明を省略する。

従来のインソールＸは、距骨下関節Ｊｓの内返しを促すために小趾球領域Ａｈの高さ位置を低く設定されることがあるし、圧縮残留歪（ヘタリ）によって小趾球領域Ａｈの高さ位置が沈下することもある。図８（Ａ）に示すように、従来のインソールＸは、母趾球領域Ａｔの厚みよりも小趾球領域Ａｈの厚みが小さく、母趾球領域Ａｔの高さ位置よりも小趾球領域Ａｈの高さ位置が低い。

従来のインソールＸでは、第４趾Ｔ４及び第５趾Ｔ５の中足趾節関節Ｊｍ４、Ｊｍ５が下降し、適切な高さ位置を有する横アーチＲｈ１は、横アーチＲｈ２の位置に下降する。

横アーチＲｈ２の位置に下降すると、アーチの整合性が崩れ、着用者の足部は、小趾球Ｅｈ側から母趾球Ｅｔ側へスムーズに重心移動することが難しくなる。また、足部の各関節の動きは制限され、足関節屈曲時や、荷重時における衝撃吸収力が低下する。また、足部のトラス構造が崩れ、足底腱膜炎や、中足骨Ｍｔの骨折の原因となるだけではなく、膝が捻じられ、脛の疲労骨折、半月板損傷等の原因となる懸念も生じる。

図８（Ｂ）に示すように、インソール２は、インソール本体１２と足裏パッド２１を有する。

インソール本体１２では、母趾球領域Ａｔの厚みよりも小趾球領域Ａｈの厚みが小さく、母趾球領域Ａｔの高さ位置よりも小趾球領域Ａｈの高さ位置が低い。

足裏パッド２１における第１所定厚みＫ１は、次の数式（２）に示す厚みを基本とする。数式（２）において、母趾球Ｅｔ側の部位の高さＨ１と小趾球Ｅｈ側の部位の高さＨ５の差は、高さを補完するための補完厚みである。本体厚みＫｉは、母趾球領域Ａｔの厚みである。
Ｋ１＝（Ｈ１－Ｈ５）＋Ｋｉ×１／２ ・・・（２）

図８（Ｂ）では、足裏パッド２１によって着用者の小趾球Ｅｈの高さ位置を上げ、適正な高さ位置を有する横アーチＲｈ１にされる。

（第３実施形態）
第１及び第２実施形態では、足裏パッド２１は、インソール本体１１、１２の裏面に設けられたが、表面に設けられてもよい。

図９は、第３実施形態に係る、インソール３の構造の一例を示す拡大側面図である。本実施形態の説明では、他の実施形態と同じ構成については、説明を省略する。

インソール３は、インソール本体１１の表面に設けられる足裏パッド２１を有する。

足裏パッド２１は、インソール本体１１よりも足圧力を受けた際の厚み方向の圧縮量が小さくなるように設定される。足裏パッド２１は、粘性的性質によって小趾球Ｅｈから受けた足圧力を足裏パッド２１の全体に分散し、足裏パッド２１の全体でインソール本体１１に足圧力をかけ、インソール本体１１の沈下量を低減させる。したがって、着用者の足部は、インソール３を介し、より効率的に小趾球Ｅｈの足圧力に応じた床反力を得ることができる。

（第４実施形態）
第１、第２及び第３実施形態では、足裏パッド２１が第１領域Ａ１に延在する例を説明したが、これに限定されない。

図１０は、第４実施形態に係る、インソール４の構造の一例を示す底面図である。

図１０に示すように、足裏パッド２４は、第１領域Ａ１から、第１趾Ｔ１、第２趾Ｔ２、及び第３趾Ｔ３の中足趾節関節Ｊｍ１、Ｊｍ２、Ｊｍ３に対応する、第２領域Ａ２に延設されてもよい。

足裏パッド２４は、第１領域Ａ１では第１所定厚みＫ１を有し、第２領域Ａ２では、第１所定厚みＫ１よりも小さい第２所定厚みＫ２（不図示）を有する。第２所定厚みＫ２は、履物及びインソール本体１１、１２に合わせ、着用者の小趾球Ｅｈが、母趾球Ｅｔと同じ高さ位置又は母趾球Ｅｔよりも高い位置に支持される厚みになるように、経験的又は実験的に調整し、設定される。

インソール４では、着用者の小趾球Ｅｈが第１所定厚みＫ１を有する第１領域Ａ１によって支持され、母趾球Ｅｔが第２所定厚みＫ２を有する第２領域Ａ２によって支持される。

（第５実施形態）
第１～第４実施形態では、足裏パッド２１、２４がインソール１～４に設けられた例を説明したが、これに限定されない。足裏パッド２１、２４は、粘着剤等の貼着手段によって着用者の足裏に貼着されてもよい。

すなわち、足裏パッド２１は、着用者の足部に貼着され、着用者の小趾球Ｅｈが母趾球Ｅｔと同じ高さ又は母趾球Ｅｔよりも高い位置に支持される第１所定厚みＫ１の薄板形状を有し、着用者の足部の第４趾Ｔ４及び第５趾Ｔ５の中足趾節関節Ｊｍ４、Ｊｍ５から第４趾Ｔ４及び第５趾Ｔ５の近位趾節間関節Ｊｐ４、Ｊｐ５までに対応する領域を含み、かつ中足骨の骨幹部に対応する中足骨骨幹部領域Ａｍを含まない、第１領域Ａ１に延在する。

なお、ここでは、足裏パッド２１が着用者の足裏に貼着される例を説明したが、足裏パッド２４が着用者の足裏に貼着されてもよい。

（第６実施形態）
図１１は、第６実施形態に係る靴下の構造を示す底面図である。

第１～第４実施形態では、足裏パッド２１、２４がインソール１～４に設けられ、また、第５実施形態では、足裏パッド２１、２４が着用者の足裏に貼着される例を説明したが、これに限定されない。足裏パッド２１は、靴下５に設けられてもよい。

図６に示すように、靴下５は、足裏パッド２１を有する。足裏パッド２１は、着用者の小趾球Ｅｈが母趾球Ｅｔと同じ高さ又は母趾球Ｅｔよりも高い位置に支持される第１所定厚みＫ１の薄板形状を有し、着用者の足部の第４趾Ｔ４及び第５趾Ｔ５の中足趾節関節Ｊｍ４、Ｊｍ５から第４趾Ｔ４及び第５趾Ｔ５の近位趾節間関節Ｊｐ４、Ｊｐ５までに対応する領域を含み、かつ中足骨の骨幹部に対応する中足骨骨幹部領域Ａｍを含まない、第１領域Ａ１に延在する。

なお、ここでは、足裏パッド２１が靴下５に設けられる例を説明しが、足裏パッド２４が靴下５に設けられてもよい。

（作用及び効果）
実施形態によれば、次の作用及び効果を奏する。

（ａ）足裏パッド２１、２４は、第４趾Ｔ４及び第５趾Ｔ５の中足趾節関節Ｊｍ４、Ｊｍ５から第４趾Ｔ４及び第５趾Ｔ５の近位趾節間関節Ｊｐ４、ｊｐ５までに対応する第１領域Ａ１に延在する。したがって、着用者の足部は、足裏パッド２１、２４を介し、小趾球Ｅｈの足圧力に応じた床反力を効率よく得ることができる。着用者は、立脚期において、効率よく床反力を得ることによって小趾球Ｅｈ側から母趾球Ｅｔ側への重心移動がスムーズになり、歩行や走行等の動作が容易になる。また、着用者は、立位姿勢やしゃがみ姿勢にあるとき、足部の左右外側に位置する小趾球Ｅｈから効率よく床反力を得ることによって左右のバランスをとりやすく、姿勢を安定させることができる。

（ｂ）足裏パッド２１、２４は、着用者の足部の第４趾Ｔ４及び第５趾Ｔ５の近位趾節間関節Ｊｐ４、ｊｐ５に対応する領域にも延在する。したがって、着用者が第４趾Ｔ４及び第５趾Ｔ５の底屈をすると、第４趾Ｔ４及び第５趾Ｔ５は、小趾球Ｅｈとともに、足裏パッド２１、２４に足圧力をかけてより強い床反力を得ることができる。

（ｃ）靴やインソール本体１１、１２の小趾球領域Ａｈが、劣化によって沈下した場合や低く構成されている場合、インソール１～４は、足裏パッド２１、２４を設けることによって靴やインソール本体１１、１２の小趾球領域Ａｈの高さを補完し、着用者の小趾球Ｅｈを適切な高さ位置に支持することができる。

（ｄ）足裏パッド２１、２４は、着用者の小趾球Ｅｈの高さ位置を上げることにより、立脚期において、距骨下関節Ｊｓの外返しを促し、外反母趾及び内反膝を改善させることができる。

（ｅ）足裏パッド２１、２４は、着用者の小趾球Ｅｈの高さ位置を上げることにより、立脚期において、中足趾節関節Ｊｍの背屈角度を小さくし、履物のアッパーの皺の形成を抑制することができる。

（ｆ）着用者が、特に両膝を前方へ向けて、爪先立ちでしゃがみ姿勢をとるとき、足裏パッド２１、２４は、着用者の小趾球Ｅｈの高さ位置を上げることによって距骨下関節Ｊｓの外返しを促し、下腿を内旋させて内側に締める。したがって、着用者は、楽に安定したしゃがみ姿勢をとることができる。

（ｇ）着用者が爪先立ちでしゃがみ姿勢をとるとき、足裏パッド２１、２４は、着用者の小趾球Ｅｈの高さ位置を上げることによって中足趾節関節Ｊｍの背屈角度を小さくする。したがって、着用者は、中足趾節関節Ｊｍを大きく背屈させなくても、楽に安定したしゃがみ姿勢をとることができる。

（ｈ）足裏パッド２１、２４は、中足骨Ｍｔの骨幹部に対応する中足骨骨幹部領域Ａｍにかからないように配置され、縦アーチＲｖの上下動を制限しない。したがって、ウィンドラス機構は、足裏パッド２１、２４から縦アーチＲｖの上下動の制限を受けず、衝撃吸収機能や足部の剛性向上機能を適切に発揮することができる。また、履物又はインソール１～４にアーチサポートが設けられている場合においても、足裏パッド２１、２４は、アーチサポートが設けられた領域にはかからないように配置され、縦アーチＲｖの上下動を制限しない。また、足裏パッド２１、２４は、履物及びインソール本体１１、１２の屈曲部位を縦断しないように配置され、中足趾節関節Ｊｍの背屈による歪みが生じにくく、第１趾Ｔ１から第５趾Ｔ５の中足趾節関節Ｊｍの配列の乱れを抑える。

（ｉ）インソール１～４は、履物の内底に敷設される。インソール本体１１、１２は、縁部が履物の内壁に押し当たることによって横ずれが防止される。インソール本体１１、１２の表面及び／又は裏面に設けられた足裏パッド２１、２４も、横ずれが防止され、着用者の足部の第４趾Ｔ４及び第５趾Ｔ５の中足趾節関節Ｊｍ４、Ｊｍ５から第４趾Ｔ４及び第５趾Ｔ５の近位趾節間関節Ｊｐ４、ｊｐ５までに対応する第１領域Ａ１に、より確実に固定される。

（ｊ）第１所定厚みＫ１は、着用者の小趾球Ｅｈが、母趾球Ｅｔと同じ高さ位置又は母趾球Ｅｔよりも高い位置に支持される厚みに定められる。したがって、足裏パッド２１、２４は、横アーチＲｈ１を高い位置に支持し、立脚期における小趾球Ｅｈ側から母趾球Ｅｔ側への重心移動をスムーズにする。

（ｋ）足裏パッド２４は、第１領域Ａ１から、第１趾Ｔ１、第２趾Ｔ２、及び第３趾Ｔ３の中足趾節関節Ｊｍ１、Ｊｍ２、Ｊｍ３に対応する、第２領域Ａ２に延設される。したがって、着用者は、小趾球Ｅｈだけでなく、母趾球Ｅｔにおいても、効率よく床反力を得ることができ、歩行や走行等の動作が容易になる。

（ｌ）第１領域Ａ１は、第２領域Ａ２よりも厚みが大きい。したがって、足裏パッド２４は、立脚期における小趾球Ｅｈ側から母趾球Ｅｔ側への重心移動をスムーズにする。

（ｍ）足裏パッド２１、２４は、粘弾性部材からなり、保形成に優れ、かつ衝撃力の吸収性に優れる。また、足裏パッド２１、２４は、着用者の方向転換動作等の足部を捻じる動作によって生じたせん断力や回転力の吸収性も優れる。また、足裏パッド２１、２４は、履物内底において長時間足圧力を受けても圧縮残留歪（ヘタリ）が少なく、耐久性に優れる。

（ｎ）着用者が爪先立ちでしゃがみ姿勢をとるとき、足裏パッド２１、２４は、距骨下関節Ｊｓの外返しを促すことによって下腿を内旋させて内側に締め（上記ｆ）、また、中足趾節関節Ｊｍの背屈角度を小さくし（上記ｇ）、中足骨Ｍｔの浮き上がりを抑える。したがって、足裏パッド２１、２４は、履物の先芯Ｓｃの上側縁部Ｓｕに着用者の足背を当たりにくくし、足背の障害の発生を防止する。

（ｏ）第１所定厚みＫ１は、１．０ｍｍ以上、かつ３．０ｍｍ以下である。インソール１～４は、肉薄に形成され、着用者の足部への負担が少なく、スポーツシューズ等の着用者の足部にフィットした履物の内底にも敷設することができる。

（ｐ）足裏パッド２１、２４は、履物の内底において、母趾球領域Ａｔよりも小趾球領域Ａｈが低いインソール１～４の表面及び／又は裏面に設けられる。したがって、足裏パッド２１、２４は、母趾球領域Ａｔよりも小趾球領域Ａｈの高さ位置が低く設定された履物のインソール１～４に適用することができるし、圧縮残留歪（ヘタリ）によって小趾球領域Ａｈの高さ位置が沈下した履物のインソール１～４に適用することもできる。足裏パッド２１、２４は、小趾球領域Ａｈの高さを補完し、着用者の小趾球Ｅｈを適切な高さ位置に支持することができる。

（ｑ）足裏パッド２１、２４は、着用者の足裏に貼着され、着用者の小趾球Ｅｈを適切な高さ位置に支持することができる。

（ｒ）靴下は、足裏部に足裏パッド２１、２４を有し、着用者の小趾球Ｅｈを適切な高さ位置に支持することができる。

以上、本発明の実施例を図面により詳述したが、本発明の具体的な構成はこの実施例に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲の設計の変更等があっても本発明に含まれる。

例えば、実施形態では、足裏パッド２１、２４がインソール本体１１、１２に設けられる例を説明したが、足裏パッド２１、２４は、従来のインソールＸや他のインソールに設けられてもよい。また、足裏パッド２１、２４は、直接、履物の内底に取り付けられてもよい。

また、実施形態では、足裏パッド２１、２４がインソール本体１１、１２の表面（実施形態１、２、４）又は裏面（実施形態３）に設けられる例を説明したが、足裏パッド２１、２４は、インソール本体１１、１２の表面と裏面の両方に設けられてもよい。

また、実施形態では、インソール本体１１、１２は、履物の内壁に沿った外周形状を有するが、これに限定されない。例えば、インソール本体１１、１２は、履物の内底の前足部に対応した領域等の履物の内底の一部を占め、外周形状を有するものであってもよい。

また、実施形態２では、第１所定厚みＫ１が着用者の小趾球Ｅｈが母趾球Ｅｔよりも高い位置に支持される厚みに定められる例を説明したが、次の数式（３）に示すように、第１所定厚みＫ１は、母趾球Ｅｔ側の部位の高さＨ１と小趾球Ｅｈ側の部位の高さＨ５の差である補完厚みとし、着用者の小趾球Ｅｈが、母趾球Ｅｔと同じ高さ位置に支持される厚みに定められてもよい。
Ｋ１＝Ｈ１－Ｈ５ ・・・（３）

本発明によれば、着用者の姿勢を安定させ、着用者の歩行動作、走行動作及びしゃがみ動作等の動作を容易にし、着用者の足部の障害の発生を防止することができる、インソール、足裏パッド及び靴下を提供することができる。

１、２、３、４ インソール
５ 靴下
１１、１２ インソール本体
２１、２４ 足裏パッド
Ａ１ 第１領域
Ａ２ 第２領域
Ａｈ 小趾球領域
Ａｍ 中足骨骨幹部領域
Ａｔ 母趾球領域
Ｅｈ 小趾球
Ｅｔ 母趾球
Ｊｍ１ 第１趾の中足趾節関節
Ｊｍ２ 第２趾の中足趾節関節
Ｊｍ３ 第３趾の中足趾節関節
Ｊｍ４ 第４趾の中足趾節関節
Ｊｍ５ 第５趾の中足趾節関節
Ｊｐ４ 第４趾の近位趾節間関節
Ｊｐ５ 第５趾の近位趾節間関節
Ｊｓ 距骨下関節
Ｓ 安全靴
Ｓｃ 先芯
Ｓｕ 上側縁部

Claims (9)

1. 履物の内底に敷設されるインソールであって、
   インソール本体と、
   第１所定厚みの薄板形状を有し、前記インソール本体の表面及び／又は裏面に設けられ、着用者の足部の第４趾及び第５趾の中足趾節関節から前記第４趾及び前記第５趾の近位趾節間関節までに対応する領域を含み、かつ中足骨の骨幹部に対応する中足骨骨幹部領域を含まない、第１領域に延在する足裏パッドと、を有し、
   前記第１所定厚みは、前記着用者の小趾球が、母趾球よりも高い位置に支持される厚みに定められる、
   インソール。
2. 前記第１領域から、第１趾、第２趾、及び第３趾の中足趾節関節に対応する、第２領域に延設され、
   前記第２領域は、前記第１所定厚みよりも小さい第２所定厚みの薄板形状を有する、
   請求項１に記載のインソール。
3. Ｓｈｏｒｅ（００Ｓｃａｌｅ）硬度３０以上、かつ７０以下である粘弾性部材からなる、請求項１又は２に記載のインソール。
4. 前記履物は、先芯によって足先が覆われた安全靴である、請求項１乃至３のいずれか１項に記載のインソール。
5. 前記第１所定厚みは、１．０ｍｍ以上、かつ３．０ｍｍ以下である、請求項１乃至４のいずれか１項に記載のインソール。
6. 前記足裏パッドは、着用者の足部の前記第４趾及び前記第５趾の中足趾節関節から近位趾節間関節までに対応する領域を支持し、第１趾、第２趾、及び第３趾の中足趾節関節に対応する領域を支持しない、請求項１に記載のインソール。
7. 履物の内底に配置される足裏パッドであって、
   着用者の足部の母趾球に対応する母趾球領域よりも、前記足部の小趾球に対応する小趾球領域が低いインソールの表面及び／又は裏面に設けられ、
   前記小趾球が前記母趾球よりも高い位置に支持される第１所定厚みの薄板形状を有し、
   前記着用者の足部の第４趾及び第５趾の中足趾節関節から前記第４趾及び前記第５趾の近位趾節間関節までに対応する領域を含み、かつ中足骨の骨幹部に対応する中足骨骨幹部領域を含まない、第１領域に延在する、
   足裏パッド。
8. 着用者の足部に貼着される足裏パッドであって、
   前記着用者の小趾球が母趾球よりも高い位置に支持される第１所定厚みの薄板形状を有し、
   前記着用者の足部の第４趾及び第５趾の中足趾節関節から前記第４趾及び前記第５趾の近位趾節間関節までに対応する領域を含み、かつ中足骨の骨幹部に対応する中足骨骨幹部領域を含まない、第１領域に延在する、
   足裏パッド。
9. 足裏パッドを有する靴下であって、
   前記足裏パッドは、
   着用者の小趾球が母趾球よりも高い位置に支持される第１所定厚みの薄板形状を有し、
   前記着用者の足部の第４趾及び第５趾の中足趾節関節から前記第４趾及び前記第５趾の近位趾節間関節までに対応する領域を含み、かつ中足骨の骨幹部に対応する中足骨骨幹部領域を含まない、第１領域に延在する、
   靴下。

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