JP7178052B2 - 積層希土類磁石の製造方法及び積層希土類磁石 - Google Patents
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Description
図6から図8は、比較例1の積層希土類磁石の製造方法の工程を示す図である。比較例1においては、図6(a)に示すように、希土類磁石の材料の粉末31を成型するプレスのダイ41及びパンチ42は、コイル45が巻回された対向する電磁石の磁極43の間に設置されている。材料の粉末31は、ダイ41及びパンチ42によって成形されると同時に、磁極43から印加された磁場Hによって配向される。
図9から図11は、比較例2の積層希土類磁石の製造方法の工程を示す図である。比較例2は、特許文献1に開示された製造方法に相当する。
図12及び図13は、比較例3の積層希土類磁石の製造方法の工程を示す図である。比較例3は、特許文献2に開示された製造方法に相当する。
11 材料層
12 絶縁体層
20 焼結体
21 希土類磁石層
22 絶縁体層
100 材料の粉末
101 粉末床
102 底板
103 側壁
104 容器
Claims (11)
- 積層希土類磁石の製造方法であって、
希土類金属を含む材料の粉末が満たされた粉末床の表面の所定の部分に第1結合剤を噴射し、前記材料の粉末の一部を前記第1結合剤で固化した前記材料の粉末が堆積した材料層を形成する工程と、
絶縁体の粉末と第2結合剤との混合物を噴射して前記粉末床の表面の少なくとも一部を覆うように前記混合物を堆積して、前記絶縁体の粉末が堆積した絶縁体層を形成する工程と
を含む、結合剤噴射法の3Dプリンターを用いた付加製造により前記材料層と前記絶縁体層とを交互に積層して積層体を形成する工程と、
前記積層体に磁場を印加して配向する工程と、
前記配向した積層体を焼結して焼結体を形成する工程と
を含み、
前記積層体を形成する工程において、前記絶縁体層を形成する工程は、前記粉末床の深さ方向に延びる前記積層体において、前記材料層及び前記絶縁体層をそれぞれ前記第1結合剤及び前記第2結合剤で固化してなる側面を形成し、
前記積層体において、前記材料層を構成する材料の粉末は、外周から所定の厚さまでが前記第1結合剤で固化され、上下が前記第2結合剤で固化された前記絶縁体層で覆われた方法。 - 前記粉末床を満たす前記材料の粉末は、前記材料の粉末が有機結合剤で結合されて所定の粒径に形成された請求項1に記載の方法。
- 請求項1又は2に記載の方法によって製造された積層希土類磁石であって、
希土類磁石層と、
絶縁体層と
を含み、前記希土類磁石層と前記絶縁体層とは交互に積層された積層体を形成し、前記積層体は一体の焼結体を構成する積層希土類磁石。 - 前記希土類磁石層は、希土類金属としてセリウム、プラセオジム、ネオジム、サマリウム、テルビウム及びジスプロシウムの少なくとも一つの種類を含む請求項3に記載の積層希土類磁石。
- 前記希土類磁石層は、ホウ素、鉄、コバルト、ニッケル、銅、ジルコニウムの少なくとも一つの種類をさらに含む請求項4に記載の積層希土類磁石。
- 前記絶縁体層は、金属酸化物及び金属窒化物の少なくとも一つの種類を含む請求項3から5のいずれか一項に記載の積層希土類磁石。
- 前記金属酸化物は、アルミナ及びシリカの少なくとも一つの種類を含む請求項6に記載の積層希土類磁石。
- 前記絶縁体層は、希土類金属を含む請求項6又は7に記載の積層希土類磁石。
- 前記希土類金属は、プラセオジム、ネオジム、サマリウム、テルビウム及びジスプロシウムの少なくとも一つの種類を含む請求項8に記載の積層希土類磁石。
- 前記希土類磁石層と前記絶縁体層との間に挟まれたジスプロシウム層をさらに含む請求項3から9のいずれか一項に記載の積層希土類磁石。
- V字、U字又は楕円体の形状に形成された請求項3から10のいずれか一項に記載の積層希土類磁石。
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