JP7177306B2 - ばね部材 - Google Patents
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Description
本願は、2020年10月28日に日本に出願された特願2020-180435号に基づき優先権を主張し、その内容をここに援用する。
支持板に、伝導板の第2当接部に当接して第2被押圧体との間で第2当接部を第1方向に挟み込む第3当接部が形成されているので、第2当接部を、第2被押圧体に確実に強く当接させることが可能になり、第1被押圧体および第2被押圧体に対する伝導板の接触状態を確実に安定させることができる。
ばね部材が伝導板を備えていて、支持板の表面に、伝導板と同じ材質のメッキが施されているのではないことから、電気伝導率および熱伝導率のうちの少なくとも1つを容易に高く確保することができるとともに、メッキの剥がれが無く、設計通りの前述した特性を、長期にわたって発揮させることができる。
本実施形態のばね部材1は、図1および図2に示されるように、第1方向Zで互いに対向する第1被押圧体W1と第2被押圧体W2との間に、第1被押圧体W1および第2被押圧体W2を、互いが第1方向Zに離反する向きに押圧した状態で設けられる。
ばね部材1は、伝導板11および支持板12を備えている。伝導板11および支持板12は、全域にわたって互いに非接合状態とされて設けられている。
以下、第1方向Zに沿う第1被押圧体W1側を一方側といい、第1方向Zに沿う第2被押圧体W2側を他方側という。
第2方向Xに沿って、中央部から離れて端部に向かう側を外側といい、端部から離れて中央部に向かう側を内側という。
第1方向Zおよび第2方向Xに直交する方向を第3方向Yという。
なお、伝導板11および支持板12はそれぞれ、例えば、前記他方側に向けて尖るように屈曲してもよい。
支持板12は、伝導板11を形成する材質よりヤング率が高い材質で形成されている。支持板12は、例えば炭素鋼、若しくはステンレス鋼等で形成されている。
第2当接部14の第3方向Yの大きさは、第1当接部13の第3方向Yの大きさより大きくなっている。第2当接部14の面積は、第1当接部13の面積より広くなっている。なお、第2当接部14の面積は、第1当接部13の面積以下であってもよい。
第2当接部14は、表裏面が第1方向Zを向く平板状に形成されている。
伝導板11は、第1方向Zから見て、伝導板11における第2方向Xの中央部を通る直線(第3方向Yに延びる直線)に対して対称形状を呈する。伝導板11は、第1方向Zから見て、伝導板11における第3方向Yの中央部を通る直線(第2方向Xに延びる直線)に対して対称形状を呈する。
なお、第3当接部15および第2当接部14は、互いに接合してもよく、また、ばね部材1を、第1被押圧体W1と第2被押圧体W2との間に設ける前の状態では、第3当接部15および第2当接部14を、第1方向Zに互いに離間させてもよい。
言い換えれば、伝導板11および支持板12のうちのいずれか一方の、第2方向Xの中央部における第2方向Xの両側に、貫通孔16がそれぞれ形成されている。
伝導板11および支持板12それぞれにおいて、貫通孔16を除き第1方向Zで互いに対向する部分は、全域にわたって互いに当接してもよい。
このように複数の伝導板11が一体に形成された構成に対して、互いに分割された複数の支持板12が各別に取付けられたばね部材を採用してもよい。また、連結片11bは、第2方向Xに間隔をあけて複数設けられてもよく、また、伝導板11における第2方向Xの中央部から第2方向Xに離れた位置に設けられてもよい。
なお、第3方向Yで互いに隣り合う支持板12同士は、第2方向Xにおける一部、若しくは複数個所に限って連結されてもよい。
このように複数の支持板12が一体に形成された構成に対して、互いに分割された複数の伝導板11が各別に取付けられたばね部材を採用してもよい。
ばね部材1が伝導板11を備えていて、支持板12の表面に、伝導板11と同じ材質のメッキが施されているのではない(または、伝導板11と同じ材質のメッキが施されている必要はない)ことから、電気伝導率および熱伝導率のうちの少なくとも1つを容易に高く確保することができるとともに、メッキの剥がれが無く、設計通りの前述した特性を、長期にわたって発揮させることができる。
この場合、一のばね部材1の第1当接部13が、他のばね部材1の伝導板11を介して第1被押圧体W1に当接する。また、2つのばね部材1が、第1方向Zに弾性変形するときに、2つのばね部材1において、第1方向Zで互いに当接した第1当接部13同士が擦れることなく一体に第2方向Xに変位し、かつ第1方向Zの弾性変形量を大きく確保することができる。
この場合、一のばね部材1の第2当接部14が、他のばね部材1の伝導板11を介して第2被押圧体W2に当接し、また、第1方向Zの弾性変形量を大きく確保することができる。
すなわち、図3が、第1当接部13および第2当接部14に代えて第3当接部15を有する支持板22を示し、図4が、第3当接部15に代えて第1当接部13および第2当接部14を有する伝導板21を示している場合、図7に示されるように、伝導板21における第2方向Xの中間部を、支持板22における第2方向Xの中間部より前記他方側に位置させた状態で、伝導板21の貫通孔26に、支持板22の第2方向Xの両端部を、第2方向Xの内側から外側に向けて各別に挿通してもよい。
例えば、図8に示されるように、伝導板31の第2方向Xの大きさを、支持板32の第2方向Xの大きさより大きくし、伝導板31により支持板32の前記他方側を向く面を第2方向Xの全長にわたって覆い、伝導板31における第2方向Xの両端部を、支持板32における第2方向Xの開放端縁12bを前記他方側から前記一方側に跨がせて、支持板32における第2方向Xの両端部に巻き付けたばね部材3を採用してもよい。
このばね部材3では、伝導板31における第2方向Xの両端部が、支持板32における第2方向Xの両端部を第1方向Zに締め付けており、支持板32および伝導板31それぞれにおける第2方向Xの両端部同士が各別に固着されている。また、このばね部材3では、第1当接部13において、伝導板31における第2方向Xの開放端縁31cが、第2方向Xの内側を向くように第2方向Xに延びている。
ばね部材1、2、3として、伝導板11、21、31および支持板12、22、32がそれぞれ、第3方向Yに連ねられて複数設けられた構成を示したが、例えば図9に示されるばね部材1のように、伝導板11、21、31および支持板12、22、32を1つずつ備える構成を採用してもよいし、複数ずつ備える構成を採用してもよい。
図10~図14を参照して、前記実施形態のばね部材1を、接続端子構造40に適用した実施例1を説明する。
接続端子構造40は、後述する端子45と電気的に接続(導通)可能なメス端子として構成され、枠体41と、前記実施形態の2つのばね部材1とを備える。
図10~図12に示す端子45が挿入されていない接続端子構造40に対して、端子45を2つのばね部材1の第2当接部14に向けて第2方向Xに移動させる。2つのばね部材1は互いに向けて突となるように湾曲または屈曲しているので、移動する端子45は、2つのばね部材1の曲面または斜面に当接し、さらに端子45を第2方向Xに移動させると、2つのばね部材1は互いに離れる方向の力を端子45から受け、接していた2つの第2当接部14は離間する。2つの第2当接部14の第1方向Zの間隔が、端子45の第1方向Zの厚み以上になると、端子45は2つのばね部材1の間に挿入され、2つの第2当接部14が、端子45の第2方向Xの中間部分(端子45の第2方向Xの両端部以外の部分)の表裏面にそれぞれ当接する。
前記実施例1では、枠体41における第1枠部材42と第2枠部材43は別体で構成されているが、第1枠部材42と第2枠部材43とが一体で構成されてもよい。
前記実施例1において、第1枠部材42と第2枠部材43の一方が、側壁部を備えず、当該一方の底壁部が、第1枠部材42と第2枠部材43の他方の側壁部に接続される構成でもよい。
前記実施例1において、接続端子構造40と端子45とを備える接続端子機構を構成してもよい。
前記実施例1において、ばね部材1を枠体41に固定する何らかの固定構造が用いられてもよい。固定構造としては、ろう付け、溶接、接着、ネジ等の締結構造などが挙げられる。
ばね部材1が1つのみ枠体41内に設けられ、すなわち第1枠部材42の内側に配置される場合において、端子45と直接に接する第2枠部材43を、樹脂等の電気的絶縁材料(以下単に絶縁材料という)で形成してもよい。
前記実施例1の変形例を以下に説明する。
前記実施例1では、接続端子構造40と端子45との間の電気的接続(または電気的接続と伝熱)を確保することを目的としているが、図10~図14と類似の構成を用いた上で、接続端子構造40を例えばスイッチのように使用することも考えられる。
この場合、第1枠部材42と第2枠部材43との間は電気的に絶縁されている。例えば、第1枠部材42と第2枠部材43との間に絶縁材料が設けられてもよいし、第1枠部材42と第2枠部材43とが互いに離間していてもよい。何ら荷重をかけていない2つのばね部材1の第1方向Zの厚みの和が、枠体41の内部空間における第1方向Zの大きさよりも大きい。このため、2つのばね部材1の間に端子45が配置されていなくても、2つのばね部材1は圧縮変形されており、この圧縮に基づく押圧力を第1枠部材42と第2枠部材43とに与えている。また、2つのばね部材1の第2当接部14は互いに接している。第1枠部材42、第2枠部材43、および2つのばね部材1の伝導板11は導電性材料で形成されているので、端子45が2つのばね部材1の間に配置されていない状態では、第1枠部材42、一方のばね部材1の伝導板11、他方のばね部材1の伝導板11、および第2枠部材43は、電気的に接続されている。
他方、端子45を接続端子構造40の2つのばね部材1の間に挿入させると、端子45の第1方向Zの一方側の面と他方側の面とが電気的に絶縁されているので、2つのばね部材1の第2当接部14の間が電気的に切断され、第1枠部材42から2つのばね部材1を介した第2枠部材43までの電気的接続が解消される。すなわち、スイッチとしては「切」の状態となる。このようにして、端子45を用いて接続端子構造40をスイッチのように機能させることが可能となる。
図15を参照して、前記実施形態のばね部材1を、放熱構造50に適用した実施例2を説明する。
放熱構造50は、半導体デバイスDを放熱させるための構造であって、前記実施形態のばね部材1と、当該ばね部材1に接続されたヒートシンク51とを備える。
半導体デバイスDは、半導体素子を樹脂等の絶縁材料で被覆した構造であり、例えば、パワー半導体を備え、その動作とともに熱を生じるパワーモジュール等が挙げられる。
ヒートシンク51は、半導体デバイスDの熱を効率よく放出するための部材であり、例えば櫛歯形状を有している。ヒートシンク51を構成する材料は、効率よく放熱できるのであれば特に限定されず、例えばアルミニウムや銅などの金属が挙げられる。
上述したように、前記実施形態のばね部材1では、伝導板11と支持板12とを別体で構成することから、適切な弾性力や押圧力を支持板12によって確保した上で、必要な熱伝導性を伝導板11によって容易かつ適切に確保することができる。よって、本変形例2によれば、従来よりも効率よく適切に半導体デバイスDの放熱を行うことが可能となる。
11、21、31 伝導板
12、22、32 支持板
13 第1当接部
14 第2当接部
15 第3当接部
16、26 貫通孔
W1 第1被押圧体
W2 第2被押圧体
X 第2方向
Y 第3方向
Z 第1方向
Claims (5)
- 第1方向で互いに対向する第1被押圧体と第2被押圧体との間に、前記第1被押圧体および前記第2被押圧体を、互いが前記第1方向に離反する向きに押圧した状態で設けられるばね部材であって、
伝導板および支持板を備え、
前記伝導板は、前記支持板を形成する材質より電気伝導率および熱伝導率のうちの少なくとも1つが高い材質で形成され、
前記支持板は、前記伝導板を形成する材質よりヤング率が高い材質で形成され、
前記伝導板および前記支持板はそれぞれ、前記第1方向に直交する第2方向の中間部が、前記第2被押圧体側に向けて突出するように湾曲若しくは屈曲し、
前記伝導板において、前記第2方向の両端部に、前記第1被押圧体に当接する第1当接部が形成されるとともに、前記第2方向の中間部に、前記第2被押圧体に当接する第2当接部が形成され、
前記支持板において、前記第2方向の両端部に、前記伝導板における前記第2方向の両端部が各別に係止されるとともに、前記第2方向の中間部に、前記第2当接部に当接して前記第2被押圧体との間で前記第2当接部を前記第1方向に挟み込む第3当接部が形成されている、ばね部材。 - 前記支持板における前記第2方向の両端部に、前記伝導板における前記第2方向の両端部が各別に移動可能に係止されている、請求項1に記載のばね部材。
- 前記伝導板および前記支持板のうちのいずれか一方における少なくとも前記第2方向の両端部に、貫通孔が形成されるとともに、いずれか他方における前記第2方向の両端部が、前記貫通孔に移動可能に挿通されている、請求項2に記載のばね部材。
- 前記貫通孔の、前記第1方向および前記第2方向に直交する第3方向の大きさが、前記第2方向の中間部側に向かうに従い小さくなっている、請求項3に記載のばね部材。
- 前記伝導板は弾性変形し、前記第1当接部および前記第2当接部が、前記支持板に前記第1方向に圧接している、請求項1から4のいずれか1項に記載のばね部材。
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