JP7174877B1 - Two-component curable polyurethane resin composition - Google Patents

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Abstract

【課題】耐湿熱性と引張伸びを両立する。【解決手段】実施形態に係る二液硬化型ポリウレタン樹脂組成物は、ポリオールおよびテルペン樹脂を含む第1成分と、ポリイソシアネートを含む第2成分と、を含む。前記ポリオールは、ポリブタジエンポリオールおよび/または水添ポリブタジエンポリオールを40質量%以上含み、さらに(メタ)アクリルポリオールを5~40質量%含む。前記テルペン樹脂の含有量は、前記ポリオール100質量部に対して3~60質量部である。【選択図】なしAn object of the present invention is to achieve both moist heat resistance and tensile elongation. A two-component curable polyurethane resin composition according to one embodiment includes a first component containing a polyol and a terpene resin, and a second component containing a polyisocyanate. The polyol contains 40% by mass or more of polybutadiene polyol and/or hydrogenated polybutadiene polyol, and further contains 5 to 40% by mass of (meth)acrylic polyol. The content of the terpene resin is 3 to 60 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the polyol. [Selection figure] None

Description

本発明は、二液硬化型ポリウレタン樹脂組成物、およびそれを用いた電気電子部品、ならびに、二液硬化型ポリウレタン樹脂組成物のためのポリオール組成物に関する。 TECHNICAL FIELD The present invention relates to a two-component curable polyurethane resin composition, electrical and electronic components using the same, and a polyol composition for the two-component curable polyurethane resin composition.

従来、例えば電子回路基板や電子部品は、外的要因から保護するためにポリウレタン樹脂組成物を用いて封止することが行われており、ポリウレタン樹脂組成物のポリオールとしてポリブタジエンポリオールを用いることが知られている。 Conventionally, for example, electronic circuit boards and electronic parts are sealed with a polyurethane resin composition in order to protect them from external factors, and it is known that polybutadiene polyol is used as the polyol of the polyurethane resin composition. It is

例えば、特許文献1には、ポリオールを含む第1成分とポリイソシアネートを含む第2成分を含む二液硬化型ポリウレタン樹脂組成物において、ポリオールとしてポリブタジエンポリオールが用いられ、さらにひまし油系ポリオールが添加されてもよいことが記載されている。特許文献1には、また、上記第1成分においてポリブタジエンポリオールとともにテルペン樹脂が用いられており、それにより第1成分の相溶性が改善されるとともに、基板との密着性が高く誘電率の低いポリウレタン樹脂が得られることが記載されている。 For example, in Patent Document 1, in a two-component curable polyurethane resin composition containing a first component containing a polyol and a second component containing a polyisocyanate, a polybutadiene polyol is used as the polyol, and a castor oil-based polyol is added. It is also stated that Patent Document 1 also discloses that a terpene resin is used together with polybutadiene polyol in the first component, thereby improving the compatibility of the first component and producing a polyurethane having high adhesion to a substrate and a low dielectric constant. It is stated that a resin is obtained.

特許第6916404号公報Japanese Patent No. 6916404

特許文献1に記載の二液硬化型ポリウレタン樹脂組成物をさらに検討したところ、耐湿熱性の点で十分とはいえないことが判明した。そして、耐湿熱性を改善するために、ポリブタジエンポリオールと併用するポリオールを変更等して検討していくなかで、配合によっては硬化物の引張伸びが大きく低減する場合があることが判明した。 Upon further investigation of the two-component curing type polyurethane resin composition described in Patent Document 1, it was found that it was not sufficient in terms of resistance to moist heat. In order to improve the resistance to moist heat, it was found that the tensile elongation of the cured product may be greatly reduced depending on the compounding, while changing the polyol used in combination with the polybutadiene polyol.

本発明の実施形態は、以上の点に鑑み、耐湿熱性と引張伸びを両立することができる二液硬化型ポリウレタン樹脂組成物を提供することを目的とする。 In view of the above points, an object of the embodiments of the present invention is to provide a two-part curable polyurethane resin composition that achieves both moist heat resistance and tensile elongation.

本発明は以下に示される実施形態を含む。
[1] ポリオールおよびテルペン樹脂を含む第1成分と、ポリイソシアネートを含む第2成分と、を含み、前記ポリオールは、ポリブタジエンポリオールおよび/または水添ポリブタジエンポリオールを40質量%以上含み、前記ポリオールは、さらに(メタ)アクリルポリオールを5~40質量%含み、前記テルペン樹脂の含有量が、前記ポリオール100質量部に対して3~60質量部である、二液硬化型ポリウレタン樹脂組成物。
[2] 前記ポリオールは、さらに炭素数が7以上9以下のアルキレンポリオールを4~15質量%含む、[1]に記載の二液硬化型ポリウレタン樹脂組成物。
[3] 電気電子部品封止用である、[1]または[2]に記載の二液硬化型ポリウレタン樹脂組成物。
[4] [1]または[2]に記載の二液硬化型ポリウレタン樹脂組成物を用いて樹脂封止された電気電子部品。
[5] 二液硬化型ポリウレタン樹脂組成物のポリオール成分として用いられるポリオール組成物であって、ポリオールおよびテルペン樹脂を含み、前記ポリオールは、ポリブタジエンポリオールおよび/または水添ポリブタジエンポリオールを40質量%以上含み、前記ポリオールは、さらに(メタ)アクリルポリオールを5~40質量%含み、前記テルペン樹脂の含有量が、前記ポリオール100質量部に対して3~60質量部である、ポリオール組成物。
The present invention includes embodiments shown below.
[1] A first component containing a polyol and a terpene resin, and a second component containing a polyisocyanate, wherein the polyol contains 40% by mass or more of polybutadiene polyol and/or hydrogenated polybutadiene polyol, and the polyol is A two-pack curable polyurethane resin composition further comprising 5 to 40% by mass of (meth)acrylic polyol, and containing 3 to 60 parts by mass of the terpene resin relative to 100 parts by mass of the polyol.
[2] The two-part curable polyurethane resin composition according to [1], wherein the polyol further contains 4 to 15% by mass of an alkylene polyol having 7 to 9 carbon atoms.
[3] The two-component curable polyurethane resin composition according to [1] or [2], which is for sealing electrical and electronic parts.
[4] An electric/electronic component resin-sealed using the two-component curing type polyurethane resin composition according to [1] or [2].
[5] A polyol composition used as a polyol component of a two-component curable polyurethane resin composition, comprising a polyol and a terpene resin, wherein the polyol contains polybutadiene polyol and/or hydrogenated polybutadiene polyol in an amount of 40% by mass or more. , The polyol composition, wherein the polyol further contains 5 to 40% by mass of (meth)acrylic polyol, and the content of the terpene resin is 3 to 60 parts by mass based on 100 parts by mass of the polyol.

本発明の実施形態によれば、耐湿熱性と引張伸びを両立することができる二液硬化型ポリウレタン樹脂組成物を提供することができる。 According to the embodiment of the present invention, it is possible to provide a two-pack curable polyurethane resin composition that achieves both moist heat resistance and tensile elongation.

本実施形態に係る二液硬化型ポリウレタン樹脂組成物は、ポリオール(A)およびテルペン樹脂(B)を含む第1成分と、ポリイソシアネート(C)を含む第2成分と、を含む。ポリオール(A)は、ポリブタジエンポリオール(A1-1)および/または水添ポリブタジエンポリオール(A1-2)と、(メタ)アクリルポリオール(A2)とを含む。 The two-part curable polyurethane resin composition according to this embodiment includes a first component containing polyol (A) and terpene resin (B), and a second component containing polyisocyanate (C). Polyol (A) includes polybutadiene polyol (A1-1) and/or hydrogenated polybutadiene polyol (A1-2), and (meth)acrylic polyol (A2).

<第1成分>
[ポリブタジエンポリオール(A1-1)および/または水添ポリブタジエンポリオール(A1-2)]
第1成分に含まれるポリオール(A)は、ポリブタジエンポリオール(A1-1)および/または水添ポリブタジエンポリオール(A1-2)(以下、両者をまとめて「PBポリオール(A1)」ということがある。)を含む。
<First component>
[Polybutadiene polyol (A1-1) and/or hydrogenated polybutadiene polyol (A1-2)]
The polyol (A) contained in the first component is polybutadiene polyol (A1-1) and/or hydrogenated polybutadiene polyol (A1-2) (both may be collectively referred to as "PB polyol (A1)" hereinafter). )including.

ポリブタジエンポリオール(A1-1)としては、分子中に1,4-結合型、1,2-結合型またはそれらが混在したポリブタジエン構造と少なくとも2つのヒドロキシ基を有するものが好ましく、ポリブタジエン構造の両末端にそれぞれヒドロキシ基を有するものがより好ましい。 The polybutadiene polyol (A1-1) preferably has a 1,4-bonded, 1,2-bonded, or mixed polybutadiene structure in the molecule and at least two hydroxy groups, both ends of the polybutadiene structure. each having a hydroxy group is more preferred.

ポリブタジエンポリオール(A1-1)の水酸基価は、例えば10~200mgKOH/gでもよく、15~150mgKOH/gでもよく、20~120mgKOH/gでもよい。密着性および相溶性を観点から、ポリブタジエンポリオール(A1-1)の水酸基価は25~100mgKOH/gであることが好ましく、より好ましくは40~90mgKOH/gである。本明細書において、水酸基価はJIS K1557-1:2007のA法に準じて測定される。 The hydroxyl value of the polybutadiene polyol (A1-1) may be, for example, 10-200 mgKOH/g, 15-150 mgKOH/g, or 20-120 mgKOH/g. From the viewpoint of adhesion and compatibility, the hydroxyl value of the polybutadiene polyol (A1-1) is preferably 25-100 mgKOH/g, more preferably 40-90 mgKOH/g. As used herein, the hydroxyl value is measured according to JIS K1557-1:2007, Method A.

水添ポリブタジエンポリオール(A1-2)は、ポリブタジエンポリオール(A1-1)に対して水素添加した構造を持つものであり、ポリブタジエンポリオールに含まれている不飽和二重結合の一部又は全てが水添されている。水添ポリブタジエンポリオール(A1-2)の水添の度合いは特に限定されず、例えばヨウ素価が50g/100g以下でもよく、30g/100g以下でもよい。本明細書において、ヨウ素価はJIS K0070:1992に準じて測定される。 The hydrogenated polybutadiene polyol (A1-2) has a hydrogenated structure with respect to the polybutadiene polyol (A1-1), and some or all of the unsaturated double bonds contained in the polybutadiene polyol are water. attached. The degree of hydrogenation of the hydrogenated polybutadiene polyol (A1-2) is not particularly limited. For example, the iodine value may be 50 g/100 g or less, or 30 g/100 g or less. As used herein, the iodine value is measured according to JIS K0070:1992.

水添ポリブタジエンポリオール(A1-2)の水酸基価は、例えば10~200mgKOH/gでもよく、15~150mgKOH/gでもよく、20~120mgKOH/gでもよく、25~100mgKOH/gでもよく、40~90mgKOH/gでもよい。 The hydroxyl value of the hydrogenated polybutadiene polyol (A1-2) may be, for example, 10 to 200 mgKOH/g, 15 to 150 mgKOH/g, 20 to 120 mgKOH/g, 25 to 100 mgKOH/g, or 40 to 90 mgKOH. /g.

PBポリオール(A1)としては、引張強度の観点からポリブタジエンポリオール(A1-1)を用いることがより好ましい。 As the PB polyol (A1), it is more preferable to use polybutadiene polyol (A1-1) from the viewpoint of tensile strength.

[(メタ)アクリルポリオール(A2)]
第1成分に含まれるポリオール(A)は、PBポリオール(A1)とともに(メタ)アクリルポリオール(A2)を含む。(メタ)アクリルポリオール(A2)を添加することにより、良好な引張伸びを維持しながら耐湿熱性を改善することができる。
[(Meth) acrylic polyol (A2)]
The polyol (A) contained in the first component contains the (meth)acrylic polyol (A2) together with the PB polyol (A1). Addition of the (meth)acrylic polyol (A2) can improve wet heat resistance while maintaining good tensile elongation.

(メタ)アクリルポリオール(A2)は、複数のヒドロキシ基を有するアクリル系ポリマーである。(メタ)アクリルポリオール(A2)としては、ヒドロキシ基を有する(メタ)アクリルモノマーの単独重合体や共重合体、またはヒドロキシ基を有する(メタ)アクリルモノマーに重合性不飽和結合を有する他のモノマーを共重合させたものが例示される。 (Meth)acrylic polyol (A2) is an acrylic polymer having a plurality of hydroxy groups. The (meth)acrylic polyol (A2) is a homopolymer or copolymer of a (meth)acrylic monomer having a hydroxy group, or another monomer having a polymerizable unsaturated bond in a (meth)acrylic monomer having a hydroxy group. are exemplified by copolymerization.

本明細書において、「(メタ)アクリルポリオール」は、アクリルポリオールおよび/またはメタクリルポリオールを意味する。「(メタ)アクリルモノマー」は、アクリルモノマーおよび/またはメタクリルモノマーを意味する。「(メタ)アクリル酸」は、アクリル酸および/またはメタクリル酸を意味する。「(メタ)アクリルアミド」は、アクリルアミドおよび/またはメタクリルアミドを意味する。 As used herein, "(meth)acrylic polyol" means acrylic polyol and/or methacrylic polyol. A "(meth)acrylic monomer" means an acrylic monomer and/or a methacrylic monomer. "(Meth)acrylic acid" means acrylic acid and/or methacrylic acid. "(Meth)acrylamide" means acrylamide and/or methacrylamide.

ヒドロキシ基を有する(メタ)アクリルモノマーとしては、例えば、(メタ)アクリル酸2-ヒドロキシエチル、(メタ)アクリル酸2-ヒドロキシプロピル、(メタ)アクリル酸2-ヒドロキシブチル、(メタ)アクリル酸3-ヒドロキシプロピル、(メタ)アクリル酸4-ヒドロキシブチル等のヒドロキシアルキル(メタ)アクリル酸エステル、グリセリンの(メタ)アクリル酸モノエステル、トリメチロールプロパンの(メタ)アクリル酸モノエステル等のトリオールの(メタ)アクリル酸モノエステル等が挙げられる。これらはいずれか1種用いてもよく、2種以上併用してもよい。 Examples of (meth)acrylic monomers having a hydroxy group include 2-hydroxyethyl (meth)acrylate, 2-hydroxypropyl (meth)acrylate, 2-hydroxybutyl (meth)acrylate, and 3 (meth)acrylate. -Hydroxypropyl, hydroxyalkyl (meth)acrylic acid esters such as 4-hydroxybutyl (meth)acrylate, (meth)acrylic acid monoesters of glycerin, triols such as (meth)acrylic acid monoesters of trimethylolpropane ( meth)acrylic acid monoester and the like. Any one of these may be used, or two or more thereof may be used in combination.

重合性不飽和結合を有する他のモノマーとしては、例えば、(メタ)アクリル酸メチル、(メタ)アクリル酸エチル、(メタ)アクリル酸イソプロピル、(メタ)アクリル酸n-ブチル、(メタ)アクリル酸イソブチル、(メタ)アクリル酸n-ヘキシル、(メタ)アクリル酸2-エチルヘキシル等の(メタ)アクリル酸アルキル、(メタ)アクリル酸2-メトキシエチル、(メタ)アクリル酸2-エトキシエチル、(メタ)アクリル酸3-メトキシブチル等の(メタ)アクリル酸アルコキシアルキル、(メタ)アクリル酸、マレイン酸、イタコン酸等の不飽和カルボン酸、(メタ)アクリルアミド、N-メチロール(メタ)アクリルアミド等の不飽和アミド、スチレン、ビニルトルエン、酢酸ビニル、アクリロニトリル等が挙げられる。これらは1種用いてもよく、2種以上併用してもよい。これらの中でも、(メタ)アクリル酸アルキルおよび/または(メタ)アクリル酸アルコキシアルキルなどの(メタ)アクリル酸エステルが好ましく用いられる。 Other monomers having a polymerizable unsaturated bond include, for example, methyl (meth)acrylate, ethyl (meth)acrylate, isopropyl (meth)acrylate, n-butyl (meth)acrylate, (meth)acrylic acid Alkyl (meth)acrylates such as isobutyl, n-hexyl (meth)acrylate, 2-ethylhexyl (meth)acrylate, 2-methoxyethyl (meth)acrylate, 2-ethoxyethyl (meth)acrylate, (meth)acrylate ) alkoxyalkyl (meth)acrylates such as 3-methoxybutyl acrylate; unsaturated carboxylic acids such as (meth)acrylic acid, maleic acid and itaconic acid; saturated amide, styrene, vinyl toluene, vinyl acetate, acrylonitrile and the like. These may be used alone or in combination of two or more. Among these, (meth)acrylates such as alkyl (meth)acrylates and/or alkoxyalkyl (meth)acrylates are preferably used.

(メタ)アクリルポリオール(A2)の水酸基価は、例えば10~200mgKOH/gでもよく、20~180mgKOH/gでもよく、50~150mgKOH/gでもよく、80~130mgKOH/gでもよい。 The (meth)acrylic polyol (A2) may have a hydroxyl value of, for example, 10 to 200 mgKOH/g, 20 to 180 mgKOH/g, 50 to 150 mgKOH/g, or 80 to 130 mgKOH/g.

(メタ)アクリルポリオール(A2)の重量平均分子量(Mw)は、例えば1000~30000でもよく、1200~10000でもよく、1500~5000でもよく、1800~3000でもよい。本明細書において、重量平均分子量は、テトラヒドロフラン(THF)を溶媒とするGPC装置により行い、ポリスチレン換算値として求められる。具体的な測定条件は、下記のとおりである。
・カラム:昭和電工社製のポリスチレンゲルカラム(SHODEX GPC KF-601+SHODEX GPC KF-602+SHODEX GPC KF-603+SHODEX GPC KF-604をこの順で直列に接続)
・カラム温度:40℃
・検出器:示差屈折率検出器(昭和電工社製のRI-504)
・流速:0.6mL/分。
・試料注入量:10μL
・試料濃度:0.2質量%THF溶液
The (meth)acrylic polyol (A2) may have a weight average molecular weight (Mw) of, for example, 1,000 to 30,000, 1,200 to 10,000, 1,500 to 5,000, or 1,800 to 3,000. In the present specification, the weight average molecular weight is determined by a GPC apparatus using tetrahydrofuran (THF) as a solvent and calculated as a polystyrene equivalent value. Specific measurement conditions are as follows.
Column: polystyrene gel column manufactured by Showa Denko (SHODEX GPC KF-601 + SHODEX GPC KF-602 + SHODEX GPC KF-603 + SHODEX GPC KF-604 connected in series in this order)
・Column temperature: 40°C
・ Detector: Differential refractive index detector (RI-504 manufactured by Showa Denko Co., Ltd.)
• Flow rate: 0.6 mL/min.
・Sample injection volume: 10 μL
・Sample concentration: 0.2% by mass THF solution

(メタ)アクリルポリオール(A2)としては、公知の重合方法により合成してもよく、また市販品を用いてもよい。市販品としては、例えば、東亞合成(株)製「ARUFON UH-2000、UH-2032、UH-2041、UH-2190」等が挙げられる。 The (meth)acrylic polyol (A2) may be synthesized by a known polymerization method, or a commercially available product may be used. Examples of commercially available products include "ARUFON UH-2000, UH-2032, UH-2041, UH-2190" manufactured by Toagosei Co., Ltd., and the like.

[アルキレンポリオール(A3)]
第1成分に含まれるポリオール(A)は、PBポリオール(A1)および(メタ)アクリルポリオール(A2)とともに、炭素数7~9のアルキレンポリオール(A3)をさらに含んでもよい。アルキレンポリオール(A3)を添加することにより、引張強度を向上することができる。
[Alkylene polyol (A3)]
The polyol (A) contained in the first component may further contain an alkylene polyol (A3) having 7 to 9 carbon atoms together with the PB polyol (A1) and (meth)acrylic polyol (A2). Addition of the alkylene polyol (A3) can improve the tensile strength.

炭素数7~9のアルキレンポリオール(A3)は、1分子中にヒドロキシ基を2つ有するジオールでもよく、ヒドロキシ基を3つ以上有するものでもよいが、好ましくはジオールである。炭素数7~9のアルキレンポリオール(A3)の具体例としては、1,7-ヘプタンジオール、1,2-ヘプタンジオール、2,3-ヘプタンジオール、5-メチル-2,4-ヘキサンジオール、2-メチル-2,5-ヘキサンジオール、2,4-ジメチル-2,4-ペンタンジオール、2,4-ジメチル-1,5-ペンタンジオール、2-エチル-1,5-ペンタンジオール、2-エチル-1,3-ペンタンジオールなどのヘプタンジオール; 1,8-オクタンジオール、1,2-オクタンジオール、1,3-オクタンジオール、1,4-オクタンジオール、2,4-オクタンジオール、2-メチル-1,2-ヘプタンジオール、2-メチル-1,3-ヘプタンジオール、2-メチル-2,3-ヘプタンジオール、2-エチル-1,2-ヘキサンジオール、2-エチル-1,3-ヘキサンジオール、2-エチル-1,5-ヘキサンジオール、2-エチル-1,6-ヘキサンジオール、2,5-ジメチル-2,5-ヘキサンジオール、3,4-ジメチル-3,4-ヘキサンジオール、2,5-ジメチル-3,4-ヘキサンジオール、2,2,4-トリメチル-1,3-ペンタンジオール、2-プロピル-1,2-ペンタンジオールなどのオクタンジオール; 1,9-ノナンジオール、1,2-ノナンジオール、2-メチル-1,8-オクタンジオール、2-エチル-1,4-ヘプタンジオール、2,6-ジメチル-3,5-ヘプタンジオール、2,6-ジメチル-2,6-ヘプタンジオール、2,4-ジエチル-1,5-ペンタンジオール、2-ブチル-2-エチル-1,3-プロパンジオールなどのノナンジオールが挙げられる。これらはいずれか1種用いてもよく、2種以上併用してもよい。 The alkylene polyol (A3) having 7 to 9 carbon atoms may be a diol having two hydroxy groups in one molecule, or may have three or more hydroxy groups, but is preferably a diol. Specific examples of the alkylene polyol (A3) having 7 to 9 carbon atoms include 1,7-heptanediol, 1,2-heptanediol, 2,3-heptanediol, 5-methyl-2,4-hexanediol, 2 -methyl-2,5-hexanediol, 2,4-dimethyl-2,4-pentanediol, 2,4-dimethyl-1,5-pentanediol, 2-ethyl-1,5-pentanediol, 2-ethyl - heptanediol such as 1,3-pentanediol; 1,8-octanediol, 1,2-octanediol, 1,3-octanediol, 1,4-octanediol, 2,4-octanediol, 2-methyl -1,2-heptanediol, 2-methyl-1,3-heptanediol, 2-methyl-2,3-heptanediol, 2-ethyl-1,2-hexanediol, 2-ethyl-1,3-hexane Diol, 2-ethyl-1,5-hexanediol, 2-ethyl-1,6-hexanediol, 2,5-dimethyl-2,5-hexanediol, 3,4-dimethyl-3,4-hexanediol, octanediol such as 2,5-dimethyl-3,4-hexanediol, 2,2,4-trimethyl-1,3-pentanediol, 2-propyl-1,2-pentanediol; 1,9-nonanediol, 1,2-nonanediol, 2-methyl-1,8-octanediol, 2-ethyl-1,4-heptanediol, 2,6-dimethyl-3,5-heptanediol, 2,6-dimethyl-2, nonanediol such as 6-heptanediol, 2,4-diethyl-1,5-pentanediol and 2-butyl-2-ethyl-1,3-propanediol; Any one of these may be used, or two or more thereof may be used in combination.

アルキレンポリオール(A3)としては、分岐アルキレンジオールが好ましい。分岐アルキレンジオールとは、分子内に第三級炭素原子および/または第四級炭素原子を有するアルキレンジオールである。より好ましくは、分子内に第三級炭素原子を有するとともに、第一級炭素原子に結合したヒドロキシ基と、第一級炭素原子または第二級炭素原子に結合したヒドロキシ基を有するジオールを用いることである。そのようなジオールとして、例えば、2,4-ジメチル-1,5-ペンタンジオール、2-エチル-1,5-ペンタンジオール、2-エチル-1,3-ペンタンジオール、2-メチル-1,3-ヘプタンジオール、2-エチル-1,3-ヘキサンジオール、2-エチル-1,5-ヘキサンジオール、2-エチル-1,6-ヘキサンジオール、2,2,4-トリメチル-1,3-ペンタンジオール、2-メチル-1,8-オクタンジオール、2-エチル-1,4-ヘプタンジオール、2,4-ジエチル-1,5-ペンタンジオール等が挙げられる。これらはいずれか1種用いてもよく、2種以上併用してもよい。 A branched alkylene diol is preferred as the alkylene polyol (A3). Branched alkylenediols are alkylenediols having tertiary and/or quaternary carbon atoms in the molecule. More preferably, a diol having a tertiary carbon atom in the molecule and a hydroxy group bonded to a primary carbon atom and a hydroxy group bonded to a primary or secondary carbon atom is used. is. Examples of such diols include 2,4-dimethyl-1,5-pentanediol, 2-ethyl-1,5-pentanediol, 2-ethyl-1,3-pentanediol, 2-methyl-1,3 -heptanediol, 2-ethyl-1,3-hexanediol, 2-ethyl-1,5-hexanediol, 2-ethyl-1,6-hexanediol, 2,2,4-trimethyl-1,3-pentane diol, 2-methyl-1,8-octanediol, 2-ethyl-1,4-heptanediol, 2,4-diethyl-1,5-pentanediol and the like. Any one of these may be used, or two or more thereof may be used in combination.

[ポリオール(A)]
ポリオール(A)は、PBポリオール(A1)および(メタ)アクリルポリオール(A2)のみで構成されてもよく、PBポリオール(A1)、(メタ)アクリルポリオール(A2)およびアルキレンポリオール(A3)のみで構成されてもよく、また、これらに加えてさらに他のポリオール(A4)を含有してもよい。ポリオール(A)は、2官能のもののみで構成されてもよく、3官能以上のものを含んでもよいが、ポリイソシアネート(C)が2官能のもののみで構成される場合、ポリウレタン樹脂組成物を熱硬化性にするべく3官能以上のポリオールを含むことが好ましい。
[Polyol (A)]
Polyol (A) may be composed only of PB polyol (A1) and (meth)acrylic polyol (A2), or may be composed only of PB polyol (A1), (meth)acrylic polyol (A2) and alkylene polyol (A3). may be composed and may contain other polyols (A4) in addition to these. The polyol (A) may be composed only of bifunctional ones, or may contain trifunctional or higher functional ones. It preferably contains a tri- or higher functional polyol to make it thermosetting.

他のポリオール(A4)は、分子内に複数のヒドロキシ基を持つ化合物であって、PBポリオール(A1)、(メタ)アクリルポリオール(A2)およびアルキレンポリオール(A2)以外の各種ポリオールが挙げられる。具体的には、ポリエーテルポリオール、ポリエステルポリオール、ポリカーボネートポリオール、ダイマー酸ポリオール、ポリカプロラクトンポリオール、ひまし油系ポリオール、ポリイソプレンポリオール、水添ポリイソプレンポリオールなどが挙げられる。また、一般に架橋剤として用いられている低分子量ポリオール、例えば、N,N-ビス(2-ヒドロキシプロピル)アニリン、ヒドロキノン-ビス(β-ヒドロキシエチル)エーテル、レゾルシノール-ビス(β-ヒドロキシエチル)エーテル等の芳香族アルコールが挙げられる。 The other polyol (A4) is a compound having multiple hydroxy groups in the molecule, and includes various polyols other than PB polyol (A1), (meth)acrylic polyol (A2) and alkylene polyol (A2). Specific examples include polyether polyols, polyester polyols, polycarbonate polyols, dimer acid polyols, polycaprolactone polyols, castor oil-based polyols, polyisoprene polyols, and hydrogenated polyisoprene polyols. In addition, low-molecular-weight polyols commonly used as cross-linking agents, such as N,N-bis(2-hydroxypropyl)aniline, hydroquinone-bis(β-hydroxyethyl)ether, resorcinol-bis(β-hydroxyethyl)ether aromatic alcohols such as

ポリオール(A)100質量%中におけるPBポリオール(A1)の含有量は、40質量%以上であり、より好ましくは50質量%以上であり、さらに好ましくは60質量%以上であり、さらに好ましくは70質量%以上である。PBポリオール(A1)の含有量が40質量%以上であることにより、電子回路基板等との密着性を向上することができ、また誘電率を低下させることができる。PBポリオール(A1)の含有量は、95質量%以下であり、好ましくは90質量%以下であり、より好ましくは85質量%以下であり、80質量%以下でもよい。 The content of the PB polyol (A1) in 100% by mass of the polyol (A) is 40% by mass or more, more preferably 50% by mass or more, still more preferably 60% by mass or more, and still more preferably 70% by mass. % by mass or more. When the content of the PB polyol (A1) is 40% by mass or more, it is possible to improve the adhesion to an electronic circuit board and the like, and to lower the dielectric constant. The content of the PB polyol (A1) is 95% by mass or less, preferably 90% by mass or less, more preferably 85% by mass or less, and may be 80% by mass or less.

ポリオール(A)100質量%中における(メタ)アクリルポリオール(A2)の含有量は、5~40質量%である。(メタ)アクリルポリオール(A2)の含有量が5質量%以上であることにより、耐湿熱性と引張伸びを改善することができ、また40質量%以下であることにより、第1成分の相溶性の低下を抑えることができる。(メタ)アクリルポリオール(A2)の含有量は、10質量%以上であることが好ましく、より好ましくは12質量%以上である。(メタ)アクリルポリオール(A2)の含有量は、35質量%以下であることが好ましく、より好ましくは30質量%以下であり、25質量%以下でもよい。 The content of (meth)acrylic polyol (A2) in 100% by mass of polyol (A) is 5 to 40% by mass. When the content of the (meth)acrylic polyol (A2) is 5% by mass or more, moist heat resistance and tensile elongation can be improved, and when it is 40% by mass or less, the compatibility of the first component decline can be suppressed. The content of (meth)acrylic polyol (A2) is preferably 10% by mass or more, more preferably 12% by mass or more. The content of the (meth)acrylic polyol (A2) is preferably 35% by mass or less, more preferably 30% by mass or less, and may be 25% by mass or less.

ポリオール(A)にアルキレンポリオール(A3)を含有させる場合、ポリオール(A)100質量%中におけるアルキレンポリオール(A3)の含有量は、4~15質量%であることが好ましい。アルキレンポリオール(A3)の含有量が4質量%以上であることにより引張強度を改善することができ、また15質量%以下であることにより、第1成分の相溶性の低下を抑えることができる。アルキレンポリオール(A3)の含有量は、5質量%以上でもよく、また、12質量%以下であることが好ましく、より好ましくは10質量%以下である。 When the polyol (A) contains the alkylene polyol (A3), the content of the alkylene polyol (A3) in 100% by mass of the polyol (A) is preferably 4 to 15% by mass. When the content of the alkylene polyol (A3) is 4% by mass or more, the tensile strength can be improved, and when it is 15% by mass or less, a decrease in compatibility with the first component can be suppressed. The content of the alkylene polyol (A3) may be 5% by mass or more, preferably 12% by mass or less, more preferably 10% by mass or less.

[テルペン樹脂(B)]
第1成分には、PBポリオール(A1)および(メタ)アクリルポリオール(A2)とともにテルペン樹脂(B)が配合される。テルペン樹脂(B)はPBポリオール(A1)との相溶性に優れるため、第1成分の分離や濁りを抑制することができる。また、PBポリオール(A1)および(メタ)アクリルポリオール(A2)とともにテルペン樹脂(B)を配合することにより、耐湿熱性と引張伸びを両立することができる。また、電子回路基板等との密着性を向上することができ、低誘電特性の維持ないし向上にも繋がる。
[Terpene resin (B)]
The first component contains a terpene resin (B) together with a PB polyol (A1) and a (meth)acrylic polyol (A2). Since the terpene resin (B) has excellent compatibility with the PB polyol (A1), separation and turbidity of the first component can be suppressed. Moreover, by blending the terpene resin (B) together with the PB polyol (A1) and the (meth)acrylic polyol (A2), it is possible to achieve both wet heat resistance and tensile elongation. In addition, it is possible to improve adhesion to an electronic circuit board or the like, which leads to maintenance or improvement of low dielectric properties.

テルペン樹脂(B)は、テルペンを構成モノマーとして含む重合体である。テルペン(テルペンモノマーともいう。)としては、例えば、α-ピネン、β-ピネン、リモネン(ラセミ体のジペンテンも含む。)、ミルセン、アロオシメン、オシメン、α-フェランドレン、β-フェランドレン、α-テルピネン、γ-テルピネン、およびサビネン等のモノテルペンが挙げられ、これらをいずれか1種または2種以上併用することができる。これらの中でも、α-ピネン、β-ピネン、リモネン、α-フェランドレン、β-フェランドレン、α-テルピネン、およびγ-テルピネン等の単環式のモノテルペンが好ましく、より好ましくはα-ピネン、β-ピネン、およびリモネンからなる群から選択される少なくとも1種である。 The terpene resin (B) is a polymer containing terpene as a constituent monomer. Terpenes (also referred to as terpene monomers) include, for example, α-pinene, β-pinene, limonene (including racemic dipentene), myrcene, alloocimene, ocimene, α-phellandrene, β-phellandrene, α- Monoterpenes such as terpinene, γ-terpinene, and sabinene can be mentioned, and any one of them or two or more of them can be used in combination. Among these, monocyclic monoterpenes such as α-pinene, β-pinene, limonene, α-phellandrene, β-phellandrene, α-terpinene, and γ-terpinene are preferred, more preferably α-pinene, At least one selected from the group consisting of β-pinene and limonene.

テルペン樹脂(B)としては、例えば、下記(B1)~(B3)が挙げられる。
・構成モノマーがテルペンモノマーのみからなる単独重合体または共重合体であるポリテルペン樹脂(B1)
・テルペンモノマーと芳香族モノマーとの共重合体である芳香族変性テルペン樹脂(B2)
・テルペンモノマーとフェノール系モノマーとの共重合体であるテルペンフェノール樹脂(B3)
これら(B1)~(B3)は、いずれか1種用いても、2種以上併用してもよい。
Examples of the terpene resin (B) include the following (B1) to (B3).
- A polyterpene resin (B1) whose constituent monomer is a homopolymer or copolymer consisting only of a terpene monomer
- Aromatically modified terpene resin (B2) which is a copolymer of a terpene monomer and an aromatic monomer
- A terpene phenolic resin (B3) which is a copolymer of a terpene monomer and a phenolic monomer
Any one of (B1) to (B3) may be used, or two or more of them may be used in combination.

芳香族変性テルペン樹脂(B2)を構成する芳香族モノマーとしては、例えば、スチレン、α-メチルスチレン、4-メチルスチレン、2,4-ジメチルスチレン等が挙げられる。 Examples of aromatic monomers constituting the aromatic modified terpene resin (B2) include styrene, α-methylstyrene, 4-methylstyrene, 2,4-dimethylstyrene and the like.

テルペンフェノール樹脂(B3)を構成するフェノール系モノマーとしては、例えば、フェノール、クレゾール、キシレノール等が挙げられる。 Examples of phenol-based monomers constituting the terpene phenol resin (B3) include phenol, cresol, and xylenol.

テルペン樹脂(B)の好適な例としては、α-ピネン、β-ピネンおよびリモネンからなる群から選択される少なくとも1種の単独重合体または共重合体であるポリテルペン樹脂(B1)、α-ピネン、β-ピネンおよびリモネンからなる群から選択される少なくとも1種のテルペンモノマーとスチレンとの共重合体である芳香族変性テルペン樹脂(B2)、α-ピネン、β-ピネンおよびリモネンからなる群から選択される少なくとも1種のテルペンモノマーとフェノールとの共重合体であるテルペンフェノール樹脂(B3)が挙げられる。 Preferable examples of the terpene resin (B) include polyterpene resin (B1) which is at least one homopolymer or copolymer selected from the group consisting of α-pinene, β-pinene and limonene, α-pinene , Aromatic modified terpene resin (B2) which is a copolymer of at least one terpene monomer and styrene selected from the group consisting of β-pinene and limonene, α-pinene, β-pinene and limonene from the group consisting of A terpene phenol resin (B3) is a copolymer of at least one selected terpene monomer and phenol.

テルペン樹脂(B)の含有量は、ポリオール(A)100質量部に対して3~60質量部である。テルペン樹脂(B)の含有量が60質量部以下であることにより、ポリウレタン樹脂の硬化後におけるテルペン樹脂(B)のブリードを抑制することができる。テルペン樹脂(B)の含有量は、5質量部以上であることが好ましく、より好ましくは10質量部以上であり、さらに好ましくは12質量部以上であり、15質量部以上でもよい。テルペン樹脂(B)の含有量は、50質量部以下であることが好ましく、より好ましくは40質量部以下であり、さらに好ましくは30質量部以下である。 The content of the terpene resin (B) is 3 to 60 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the polyol (A). When the content of the terpene resin (B) is 60 parts by mass or less, bleeding of the terpene resin (B) after curing of the polyurethane resin can be suppressed. The content of the terpene resin (B) is preferably 5 parts by mass or more, more preferably 10 parts by mass or more, still more preferably 12 parts by mass or more, and may be 15 parts by mass or more. The content of the terpene resin (B) is preferably 50 parts by mass or less, more preferably 40 parts by mass or less, and even more preferably 30 parts by mass or less.

[その他の成分]
第1成分には、上記した各成分の他に、必要に応じて、例えば、触媒、酸化防止剤、整泡剤、希釈剤、難燃剤、紫外線吸収剤、着色剤、充填剤、可塑剤などの各種添加剤を、本実施形態の目的を損なわない範囲で加えることができる。
[Other ingredients]
In addition to the components described above, the first component may optionally include, for example, a catalyst, an antioxidant, a foam stabilizer, a diluent, a flame retardant, an ultraviolet absorber, a coloring agent, a filler, a plasticizer, and the like. can be added as long as the purpose of the present embodiment is not impaired.

触媒としては、例えば、有機スズ触媒、有機鉛触媒、有機ビスマス触媒などの金属触媒、アミン触媒などの各種ウレタン重合触媒を用いることができる。 Examples of catalysts that can be used include metal catalysts such as organotin catalysts, organolead catalysts and organobismuth catalysts, and various urethane polymerization catalysts such as amine catalysts.

可塑剤としては、特に限定されず、例えば、フタル酸エステル、アジピン酸エステル、リン酸エステル、トリメリット酸エステル、ポリエステル系可塑剤、アクリル系可塑剤などが挙げられる。可塑剤としてはアクリル系可塑剤を用いることが好ましく、第1成分の粘度を低減することができる。可塑剤の含有量は、特に限定されず、例えば、ポリオール(A)100質量部に対して30質量部以下でもよく、5~20質量部でもよい。 The plasticizer is not particularly limited, and examples thereof include phthalates, adipates, phosphates, trimellitates, polyester plasticizers, and acrylic plasticizers. As the plasticizer, it is preferable to use an acrylic plasticizer, which can reduce the viscosity of the first component. The content of the plasticizer is not particularly limited, and may be, for example, 30 parts by mass or less, or 5 to 20 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the polyol (A).

<第2成分>
[ポリイソシアネート(C)]
第2成分に含まれるポリイソシアネート(C)としては、特に限定されず、1分子中に2つ以上のイソシアネート基を有する種々のポリイソシアネート化合物を用いることができる。ポリイソシアネート(C)としては、例えば、芳香族ポリイソシアネート(C1)、脂肪族ポリイソシアネート(C2)、および、脂環式ポリイソシアネート(C3)が挙げられ、これらをいずれか1種用いても2種以上併用してもよい。
<Second component>
[Polyisocyanate (C)]
The polyisocyanate (C) contained in the second component is not particularly limited, and various polyisocyanate compounds having two or more isocyanate groups in one molecule can be used. Examples of the polyisocyanate (C) include aromatic polyisocyanate (C1), aliphatic polyisocyanate (C2), and alicyclic polyisocyanate (C3). More than one species may be used in combination.

芳香族ポリイソシアネート(C1)としては、例えば、トリレンジイソシアネート(TDI、例えば2,4-TDI、2,6-TDI)、ジフェニルメタンジイソシアネート(MDI、例えば2,2’-MDI、2,4’-MDI、4,4’-MDI)、4,4’-ジベンジルジイソシアネート、1,5-ナフチレンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート(XDI)、1,3-フェニレンジイソシアネート、1,4-フェニレンジイソシアネート、並びにこれらの変性体および多核体が挙げられる。 Examples of the aromatic polyisocyanate (C1) include tolylene diisocyanate (TDI, such as 2,4-TDI, 2,6-TDI), diphenylmethane diisocyanate (MDI, such as 2,2'-MDI, 2,4'- MDI, 4,4'-MDI), 4,4'-dibenzyl diisocyanate, 1,5-naphthylene diisocyanate, xylylene diisocyanate (XDI), 1,3-phenylene diisocyanate, 1,4-phenylene diisocyanate, and these modified forms and polynuclear forms of.

脂肪族ポリイソシアネート(C2)としては、例えば、テトラメチレンジイソシアネート、ドデカメチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート(HDI)、2,2,4-トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、2,4,4-トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、リジンジイソシアネート、2-メチルペンタン-1,5-ジイソシアネート、3-メチルペンタン-1,5-ジイソシアネート、並びにこれらの変性体および多核体が挙げられる。 Aliphatic polyisocyanates (C2) include, for example, tetramethylene diisocyanate, dodecamethylene diisocyanate, hexamethylene diisocyanate (HDI), 2,2,4-trimethylhexamethylene diisocyanate, 2,4,4-trimethylhexamethylene diisocyanate, lysine Examples include diisocyanate, 2-methylpentane-1,5-diisocyanate, 3-methylpentane-1,5-diisocyanate, modified products and polynuclear products thereof.

脂環式ポリイソシアネート(C3)としては、例えば、イソホロンジイソシアネート(IPDI)、水添キシリレンジイソシアネート、4,4’-ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート、1,4-シクロヘキサンジイソシアネート、メチルシクロヘキシレンジイソシアネート、1,3-ビス(イソシアネートメチル)シクロヘキサン、並びにこれらの変性体および多核体が挙げられる。 Examples of the alicyclic polyisocyanate (C3) include isophorone diisocyanate (IPDI), hydrogenated xylylene diisocyanate, 4,4′-dicyclohexylmethane diisocyanate, 1,4-cyclohexane diisocyanate, methylcyclohexylene diisocyanate, 1,3- Bis(isocyanatomethyl)cyclohexane, modified products thereof and polynuclear products thereof can be mentioned.

上記変性体としては、例えば、イソシアヌレート変性体、アロファネート変性体、ビュレット変性体、アダクト変性体、カルボジイミド変性体などが挙げられる。 Examples of the above modified compounds include isocyanurate modified products, allophanate modified products, burette modified products, adduct modified products, carbodiimide modified products and the like.

一実施形態において、ポリイソシアネート(C)は、芳香族ポリイソシアネート(C1)を含むことが好ましい。芳香族ポリイソシアネート(C1)を用いることにより、引張特性の改善効果を高めることができる。より好ましくは、ポリイソシアネート(C)として、ジフェニルメタンジイソシアネート、並びにその変性体および多核体からなる群から選択される少なくとも1種を用いることである。 In one embodiment, polyisocyanate (C) preferably comprises aromatic polyisocyanate (C1). By using the aromatic polyisocyanate (C1), the effect of improving the tensile properties can be enhanced. More preferably, the polyisocyanate (C) is at least one selected from the group consisting of diphenylmethane diisocyanate, its modified form and polynuclear form.

二液硬化型ポリウレタン樹脂組成物におけるポリイソシアネート(C)の含有量は、特に限定されず、例えば、ポリオール(A)100質量部に対して、1~70質量部でもよく、3~50質量部でもよく、5~40質量部でもよい。 The content of the polyisocyanate (C) in the two-component curable polyurethane resin composition is not particularly limited. or 5 to 40 parts by mass.

ポリイソシアネート(C)は、2官能のもののみで構成されてもよく、3官能以上のものを含んでもよいが、ポリオール(A)が2官能のもののみで構成される場合、ポリウレタン樹脂組成物を熱硬化性にするべく3官能以上のポリイソシアネートを含むことが好ましい。 The polyisocyanate (C) may be composed only of bifunctional ones, or may contain trifunctional or higher functional ones. It preferably contains a tri- or higher functional polyisocyanate to make it thermosetting.

ポリイソシアネート(C)とポリオール(A)との比は、特に限定されず、例えば、NCO/OH(インデックス)が、0.6~1.5でもよく、0.7~1.4でもよく、0.8~1.3でもよく、0.9~1.2でもよい。ここで、NCO/OHは、ポリオール(A)に含まれるヒドロキシ基に対する、ポリイソシアネート(C)に含まれるイソシアネート基のモル比である。NCO/OHは、ポリオール(A)の水酸基価とポリイソシアネート(C)のイソシアネート価を用いて算出される。イソシアネート価は、JIS K1603-1:2007のA法に準拠して測定されるイソシアネート含有率を用いて、イソシアネート価={(イソシアネート含有率)×56110}/(42.02×100)により算出される。 The ratio of the polyisocyanate (C) and the polyol (A) is not particularly limited, for example, the NCO/OH (index) may be 0.6 to 1.5, 0.7 to 1.4, It may be 0.8 to 1.3, or 0.9 to 1.2. Here, NCO/OH is the molar ratio of isocyanate groups contained in polyisocyanate (C) to hydroxy groups contained in polyol (A). NCO/OH is calculated using the hydroxyl value of polyol (A) and the isocyanate value of polyisocyanate (C). The isocyanate value is calculated by isocyanate value = {(isocyanate content) × 56110} / (42.02 × 100) using the isocyanate content measured in accordance with JIS K1603-1: 2007 A method. be.

[その他の成分]
第2成分はポリイソシアネート(C)のみで構成してもよく、また、ポリイソシアネート(C)の他に、必要に応じて、例えば、触媒、酸化防止剤、整泡剤、希釈剤、難燃剤、紫外線吸収剤、着色剤、充填剤、可塑剤などの各種添加剤を、本実施形態の目的を損なわない範囲で加えてもよい。
[Other ingredients]
The second component may be composed only of polyisocyanate (C), and in addition to polyisocyanate (C), if necessary, for example, catalyst, antioxidant, foam stabilizer, diluent, flame retardant , UV absorbers, colorants, fillers, plasticizers, and other additives may be added to the extent that the purpose of the present embodiment is not impaired.

<二液硬化型ポリウレタン樹脂組成物>
本実施形態に係る二液硬化型ポリウレタン樹脂組成物は、通常は、第1成分としての第1液と第2成分としての第2液とで構成されるが、第1成分および第2成分の他に、任意成分としての上記その他の成分を含む第3成分を第3液として備えてもよい。
<Two-component curable polyurethane resin composition>
The two-component curable polyurethane resin composition according to the present embodiment is usually composed of the first component as the first component and the second component as the second component. In addition, a third component containing the above-mentioned other components as optional components may be provided as the third liquid.

該二液硬化型ポリウレタン樹脂組成物は、第1成分と第2成分をそれぞれ調製することにより製造することができ、すなわち、第1成分と第2成分はそれぞれ別の容器に充填されたものでもよい。別々の容器に充填された第1成分と第2成分は、使用時に混合されることによりポリオール(A)とポリイソシアネート(C)が反応してポリウレタン樹脂が形成され、硬化してもよい。その際、加熱により硬化させてもよい。実施形態に係る二液硬化型ポリウレタン樹脂組成物は、第1成分と第2成分を混合して得られたものであってもよく、硬化前の液状でもよく、硬化していてもよい。 The two-component curable polyurethane resin composition can be produced by preparing the first component and the second component, respectively. good. The first component and the second component filled in separate containers may be mixed at the time of use to form a polyurethane resin by reacting the polyol (A) and the polyisocyanate (C), which may be cured. At that time, it may be cured by heating. The two-component curable polyurethane resin composition according to the embodiment may be obtained by mixing the first component and the second component, may be liquid before curing, or may be cured.

<ポリオール組成物>
一実施形態に係るポリオール組成物は、二液硬化型ポリウレタン樹脂組成物のポリオール成分として用いられるものであり、上記第1成分がこれに相当する。そのため、該ポリオール組成物は、ポリオール(A)およびテルペン樹脂(B)を含み、該ポリオール(A)がポリブタジエンポリオールおよび/または水添ポリブタジエンポリオール(A1)を40質量%以上含み、該ポリオール(A)がさらに(メタ)アクリルポリオール(A2)を5~40質量%含み、テルペン樹脂(B)の含有量がポリオール(A)100質量部に対して3~60質量部である。該ポリオール(A)は、さらに炭素数が7~9のアルキレンポリオール(A2)を4~15質量%含んでもよい。ポリオール(A)、テルペン樹脂(B)およびその他の成分についての詳細は上述したとおりであり、説明は省略する。
<Polyol composition>
A polyol composition according to one embodiment is used as a polyol component of a two-part curable polyurethane resin composition, and the first component corresponds to this. Therefore, the polyol composition contains a polyol (A) and a terpene resin (B), the polyol (A) contains 40% by mass or more of polybutadiene polyol and/or hydrogenated polybutadiene polyol (A1), and the polyol (A ) further contains 5 to 40% by mass of (meth)acrylic polyol (A2), and the content of terpene resin (B) is 3 to 60 parts by mass based on 100 parts by mass of polyol (A). The polyol (A) may further contain 4 to 15% by mass of an alkylene polyol (A2) having 7 to 9 carbon atoms. The details of the polyol (A), the terpene resin (B) and other components are as described above, and their description is omitted.

<二液硬化型ポリウレタン樹脂組成物の用途>
本実施形態に係る二液硬化型ポリウレタン樹脂組成物の用途は、特に限定されないが、電気電子部品の封止のために用いられることが好ましい。電気電子部品としては、例えば、トランスコイル、チョークコイルおよびリアクトルコイルなどの変圧器、機器制御基板、センサ、無線通信部品などが挙げられる。該二液硬化型ポリウレタン樹脂組成物は、低誘電特性に優れ(すなわち誘電率が低く)電波の影響を受けにくい。そのため、該二液硬化型ポリウレタン樹脂組成物は、無線通信を行う無線通信部品を外部環境から保護するために当該無線通信部品を樹脂封止、すなわち被覆する封止材として用いられることが好ましい。例えば、検知した情報を無線通信により送信するセンサの封止材として用いてもよい。
<Application of two-component curing type polyurethane resin composition>
The use of the two-part curable polyurethane resin composition according to the present embodiment is not particularly limited, but it is preferably used for sealing electrical and electronic parts. Examples of electrical and electronic components include transformers such as transformer coils, choke coils and reactor coils, equipment control boards, sensors, and wireless communication components. The two-part curable polyurethane resin composition has excellent low dielectric properties (that is, it has a low dielectric constant) and is less susceptible to radio waves. Therefore, the two-component curable polyurethane resin composition is preferably used as a sealing material for resin-sealing, that is, covering wireless communication parts for wireless communication in order to protect the wireless communication parts from the external environment. For example, it may be used as a sealing material for a sensor that transmits detected information by wireless communication.

本実施形態に係る二液硬化型ポリウレタン樹脂組成物を用いて樹脂封止された電気電子部品は、例えば、電気洗濯機、便座、湯沸し器、浄水器、風呂、食器洗浄機、太陽光パネル、電動工具、自動車、バイクなどに使用することができる。 Electrical and electronic components resin-sealed using the two-component curable polyurethane resin composition according to the present embodiment include, for example, electric washing machines, toilet seats, water heaters, water purifiers, baths, dishwashers, solar panels, Can be used for electric tools, automobiles, motorcycles, etc.

以下、実施例及び比較例に基づいて、二液硬化型ポリウレタン樹脂組成物について詳細に説明するが、本発明はこれにより限定されない。 The two-pack curable polyurethane resin composition will be described in detail below based on Examples and Comparative Examples, but the present invention is not limited thereto.

実施例及び比較例において使用した原料を以下に示す。 Raw materials used in Examples and Comparative Examples are shown below.

[PBポリオール(A1)]
・ポリブタジエンポリオール1:水酸基価47mgKOH/g、製品名:Poly bd R-45HT、出光興産(株)製
・ポリブタジエンポリオール2:水酸基価107mgKOH/g、製品名:Poly bd R-15HT、出光興産(株)製
・水添ポリブタジエンポリオール:水酸基価49mgKOH/g、製品名:KRASOL H-LBH-2000、クレイバレー社製
[PB polyol (A1)]
・Polybutadiene polyol 1: hydroxyl value 47 mgKOH/g, product name: Poly bd R-45HT, manufactured by Idemitsu Kosan Co., Ltd. ・Polybutadiene polyol 2: hydroxyl value 107 mgKOH/g, product name: Poly bd R-15HT, Idemitsu Kosan Co., Ltd. ) manufactured by Hydrogenated polybutadiene polyol: hydroxyl value 49 mgKOH / g, product name: KRASOL H-LBH-2000, manufactured by Clay Valley

[(メタ)アクリルポリオール(A2)]
・(メタ)アクリルポリオール1:水酸基価120mgKOH/g、重量平均分子量2500、製品名:ARUFON UH-2041、東亜合成(株)製
・(メタ)アクリルポリオール2:水酸基価110mgKOH/g、重量平均分子量2000、製品名:ARUFON UH-2032、東亜合成(株)製
[(Meth) acrylic polyol (A2)]
・ (Meth) acrylic polyol 1: hydroxyl value 120 mgKOH / g, weight average molecular weight 2500, product name: ARUFON UH-2041, Toagosei Co., Ltd. ・ (meth) acrylic polyol 2: hydroxyl value 110 mgKOH / g, weight average molecular weight 2000, product name: ARUFON UH-2032, manufactured by Toagosei Co., Ltd.

[アルキレンポリオール(A3)]
・アルキレンポリオール1:2-エチル-1,3-ヘキサンジオール、製品名:オクタンジオール、KHネオケム(株)製
・アルキレンポリオール2:2,4-ジエチル-1,5-ペンタンジオール、製品名:キョーワジオールPD-9、KHネオケム(株)製
[Alkylene polyol (A3)]
Alkylene polyol 1: 2-ethyl-1,3-hexanediol, product name: octanediol, manufactured by KH Neochem Co., Ltd. Alkylene polyol 2: 2,4-diethyl-1,5-pentanediol, product name: Kyowa Diol PD-9, manufactured by KH Neochem Co., Ltd.

[その他のポリオール]
・ひまし油系ポリオール:水酸基価160mgKOH/g、製品名:ひまし油、伊藤製油(株)製
・ポリエステルポリオール:水酸基価56mgKOH/g、製品名:クラレポリオール P-2010、クラレ(株)製
[Other polyols]
・ Castor oil-based polyol: hydroxyl value 160 mgKOH/g, product name: castor oil, manufactured by Ito Oil Co., Ltd. ・ Polyester polyol: hydroxyl value 56 mgKOH/g, product name: Kuraray Polyol P-2010, manufactured by Kuraray Co., Ltd.

[テルペン樹脂(B)]
・テルペン樹脂1:リモネン・スチレン共重合体、有効成分50質量%、製品名:YSレジンLP、ヤスハラケミカル(株)製
・テルペン樹脂2:ピネン・ジペンテン共重合体、有効成分80質量%、製品名:ダイマロン、ヤスハラケミカル(株)製
・テルペン樹脂3:フェノール・α-ピネン共重合体、有効成分100質量%、製品名:YS POLYSTER T80、ヤスハラケミカル(株)製
[Terpene resin (B)]
・ Terpene resin 1: limonene-styrene copolymer, active ingredient 50% by mass, product name: YS Resin LP, manufactured by Yasuhara Chemical Co., Ltd. ・ Terpene resin 2: pinene-dipentene copolymer, active ingredient 80% by mass, product name : Dymaron, manufactured by Yasuhara Chemical Co., Ltd. Terpene resin 3: Phenol/α-pinene copolymer, active ingredient 100% by mass, product name: YS POLYSTER T80, manufactured by Yasuhara Chemical Co., Ltd.

[ポリイソシアネート(C)]
・芳香族ポリイソシアネート:ポリメリックMDI、製品名:ミリオネートMR-200、東ソー(株)製
[Polyisocyanate (C)]
・ Aromatic polyisocyanate: Polymeric MDI, product name: Millionate MR-200, manufactured by Tosoh Corporation

[その他の成分]
・アクリル系可塑剤:アクリル系ポリマー、重量平均分子量1600、製品名:ARUFON UP-1021、東亜合成(株)製
[Other ingredients]
・ Acrylic plasticizer: acrylic polymer, weight average molecular weight 1600, product name: ARUFON UP-1021, manufactured by Toagosei Co., Ltd.

[実施例1~16及び比較例1~6]
下記表1~3に示す配合(質量部)に従い、各実施例及び各比較例の二液硬化型ポリウレタン樹脂組成物を調製した。調製に際しては、表1~3に示す第1成分を所定量秤量し、適宜熱をかけて溶かし込みながら攪拌混合を行い、混合後、25℃に調整した。続いて、この混合物に25℃に調整した第2成分(ポリイソシアネート(C))を表1~3に記載のとおりに加えて攪拌混合し、脱泡した。
[Examples 1 to 16 and Comparative Examples 1 to 6]
According to the formulations (parts by weight) shown in Tables 1 to 3 below, two-component curable polyurethane resin compositions of each example and each comparative example were prepared. For the preparation, a predetermined amount of the first component shown in Tables 1 to 3 was weighed, and stirred and mixed while being melted by heating appropriately. After mixing, the temperature was adjusted to 25°C. Subsequently, the second component (polyisocyanate (C)) adjusted to 25° C. was added to the mixture as shown in Tables 1 to 3, and the mixture was stirred and mixed to degas.

なお、表1~3において、テルペン樹脂1およびテルペン樹脂2の配合の括弧内の値は、有効成分としての配合量を示す。 In Tables 1 to 3, the values in parentheses for the formulations of terpene resin 1 and terpene resin 2 indicate the amounts of active ingredients.

各二液硬化型ポリウレタン樹脂組成物について、引張強度、引張伸び、誘電率、密着性、相溶性、および耐湿熱性を測定・評価した。測定・評価方法は以下のとおりである。 Tensile strength, tensile elongation, dielectric constant, adhesion, compatibility, and moist heat resistance were measured and evaluated for each two-pack curable polyurethane resin composition. The measurement and evaluation methods are as follows.

[引張強度、引張伸び]
上記脱泡後の二液硬化型ポリウレタン樹脂組成物を厚み3mmの金型に流し、80℃にて16時間(一晩)養生し、3mm厚の樹脂シートを作製した。該樹脂シートをダンベル状3号型に打ち抜き、測定用サンプルとした。測定は、(株)島津製作所製の装置(本体の型式:AG-X Plus、名称:島津精密万能試験機 オートグラフ)を用いて、引張速度を500mm/min、チャック間距離40mmに設定して3回実施し、引張強度(破断応力)・引張伸び(破断時の伸び率)の平均値を計算し、下記基準により評価した。
[Tensile strength, tensile elongation]
The defoamed two-pack curable polyurethane resin composition was poured into a mold having a thickness of 3 mm and cured at 80° C. for 16 hours (overnight) to prepare a resin sheet having a thickness of 3 mm. The resin sheet was punched into a dumbbell-shaped No. 3 mold to obtain a sample for measurement. The measurement was performed using an apparatus manufactured by Shimadzu Corporation (main body model: AG-X Plus, name: Shimadzu Precision Universal Testing Machine Autograph), with the tensile speed set to 500 mm/min and the distance between chucks set to 40 mm. The test was performed three times, and the average values of tensile strength (breaking stress) and tensile elongation (elongation at break) were calculated and evaluated according to the following criteria.

(引張強度の評価基準)
A:引張強度が3.0MPa以上
B:引張強度が2.5MPa以上で3.0MPa未満
C:引張強度が2.0MPa以上で2.5MPa未満
D:引張強度が1.5MPa以上で2.0MPa未満
E:引張強度が1.5MPa未満
(Evaluation criteria for tensile strength)
A: Tensile strength is 3.0 MPa or more B: Tensile strength is 2.5 MPa or more and less than 3.0 MPa C: Tensile strength is 2.0 MPa or more and less than 2.5 MPa D: Tensile strength is 1.5 MPa or more and 2.0 MPa Less than E: Tensile strength less than 1.5 MPa

(引張伸びの評価基準)
A:伸び率が130%以上
B:伸び率が110%以上で130%未満
C:伸び率が90%以上で110%未満
D:伸び率が70%以上で90%未満
E:伸び率が70%未満
(Evaluation criteria for tensile elongation)
A: Elongation is 130% or more B: Elongation is 110% or more and less than 130% C: Elongation is 90% or more and less than 110% D: Elongation is 70% or more and less than 90% E: Elongation is 70 %Less than

[誘電率]
上記脱泡後の二液硬化型ポリウレタン樹脂組成物を厚み3mmの金型に流し、80℃にて16時間(一晩)養生し、3mm厚の樹脂シートを作製した。該樹脂シートを50mm×50mm×3mmのシートに切り分け、測定用サンプルとした。測定は、アジレント・テクノロジー(株)製の装置(本体の型式:E4980A、名称:Precision LCR Meter。電極部分の型式:16451B、名称:DIELECTRIC TEST FIXTURE)を用いて実施し、周波数1MHz時の誘電率(比誘電率)の値を測定し、下記基準により評価した。
A:誘電率が2.8以下
B:誘電率が2.8より大きく3.0以下
C:誘電率が3.0より大きく3.2以下
D:誘電率が3.2より大きく3.4以下
E:誘電率が3.4より大きい
[Permittivity]
The defoamed two-pack curable polyurethane resin composition was poured into a mold having a thickness of 3 mm and cured at 80° C. for 16 hours (overnight) to prepare a resin sheet having a thickness of 3 mm. The resin sheet was cut into sheets of 50 mm×50 mm×3 mm to obtain samples for measurement. The measurement was performed using an apparatus manufactured by Agilent Technologies, Inc. (body model: E4980A, name: Precision LCR Meter, electrode part model: 16451B, name: DIELECTRIC TEST FIXTURE), and the dielectric constant at a frequency of 1 MHz (relative dielectric constant) was measured and evaluated according to the following criteria.
A: permittivity is 2.8 or less B: permittivity is greater than 2.8 and 3.0 or less C: permittivity is greater than 3.0 and 3.2 or less D: permittivity is greater than 3.2 and 3.4 Below E: Dielectric constant greater than 3.4

[密着性]
市販されているFR-4エポキシ基板上に、上記脱泡後の二液硬化型ポリウレタン樹脂組成物を直径1cmほど垂らし、80℃にて16時間(一晩)養生し、硬化させた。硬化後のポリウレタン樹脂とエポキシ基板上の境目を狙い、カッターナイフにて樹脂を斫り、基板上に残ったポリウレタン樹脂を目視によって確認した。評価は、凝集破壊をポリウレタン樹脂部分が基板上に残っている状態、界面剥離を基板上からポリウレタン樹脂が剥がれてしまう状態とし、両状態が混在している際は、その面積割合に応じて下記基準により評価を行った。
A:凝集破壊100%
B:凝集破壊が75%以上100%未満、界面剥離が0%超25%以下
C:凝集破壊が50%以上75%未満、界面剥離が25%超50%以下
D:凝集破壊が25%以上50%未満、界面剥離が50%超75%以下
E:凝集破壊が25%未満、界面剥離が75%以上
[Adhesion]
On a commercially available FR-4 epoxy substrate, the degassed two-pack curable polyurethane resin composition was dropped about 1 cm in diameter, cured at 80° C. for 16 hours (overnight) and cured. Aiming at the boundary between the cured polyurethane resin and the epoxy substrate, the resin was scraped off with a cutter knife, and the polyurethane resin remaining on the substrate was visually confirmed. Cohesive failure was defined as the state in which the polyurethane resin part remained on the substrate, and interfacial peeling was defined as the state in which the polyurethane resin peeled off from the substrate. Evaluation was performed according to the standard.
A: 100% cohesive failure
B: Cohesive failure is 75% or more and less than 100%, interfacial peeling is more than 0% and less than 25% C: Cohesive failure is 50% or more and less than 75%, interfacial peeling is more than 25% and 50% or less D: Cohesive failure is 25% or more Less than 50%, more than 50% and 75% or less of interfacial delamination E: Less than 25% of cohesive failure, 75% or more of interfacial delamination

[相溶性]
第1成分を混合した後の液の様子を確認して、第1成分の相溶性を、下記基準により評価した。DおよびEの場合は分離するためその他の評価は不実施とした。
A:透明
B:若干の濁りあり
C:濁りあり
D:30分以上経過後に分離発生
E:30分未満で分離発生
[Compatibility]
The state of the liquid after mixing the first component was confirmed, and the compatibility of the first component was evaluated according to the following criteria. In the case of D and E, other evaluations were not carried out because they were separated.
A: Transparent B: Slightly turbid C: Turbid D: Separation occurred after 30 minutes or more E: Separation occurred in less than 30 minutes

[耐湿熱性]
上記脱泡後の二液硬化型ポリウレタン樹脂組成物を厚み3mmの金型に流し、80℃にて16時間(一晩)養生し、3mm厚の樹脂シートを作製した。該樹脂シートを30mm×30mm×3mmのシートに切り分け、測定用サンプルとした。測定は、エスペック(株)製の装置(本体の型式:EHS-212M、名称:高度加速寿命試験装置)を用いて実施し、温度121℃、湿度85%の耐久性試験の前後におけるサンプルの重量を測定し、以下の式によって重量減少率を算出し、下記基準により評価した。
重量減少率[%]=-(M2-M1)÷M1×100
M1:耐久試験開始前のサンプル重量
M2:耐久試験200時間後のサンプル重量
A:重量減少率が4%以下
B:重量減少率が4%より大きく5%以下
C:重量減少率が5%より大きく6%以下
D:重量減少率が6%より大きく7%以下
E:重量減少率が7%より大きい、もしくは樹脂溶融
[Damp heat resistance]
The defoamed two-pack curable polyurethane resin composition was poured into a mold having a thickness of 3 mm and cured at 80° C. for 16 hours (overnight) to prepare a resin sheet having a thickness of 3 mm. The resin sheet was cut into sheets of 30 mm×30 mm×3 mm to obtain samples for measurement. The measurement was performed using a device manufactured by Espec Co., Ltd. (body model: EHS-212M, name: highly accelerated life test device), and the weight of the sample before and after the durability test at a temperature of 121 ° C. and a humidity of 85%. was measured, the weight loss rate was calculated by the following formula, and evaluated according to the following criteria.
Weight reduction rate [%] = - (M2 - M1) / M1 x 100
M1: Sample weight before the start of durability test M2: Sample weight after 200 hours of durability test A: Weight reduction rate is 4% or less B: Weight reduction rate is greater than 4% and 5% or less C: Weight reduction rate is greater than 5% Largely 6% or less D: Weight reduction rate is greater than 6% and 7% or less E: Weight reduction rate is greater than 7%, or resin melting

Figure 0007174877000001
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Figure 0007174877000002
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Figure 0007174877000003
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結果は表1~表3に示すとおりである。比較例1では、PBポリオール(A1)とテルペン樹脂(B)を併用したことにより、相溶性に優れ、低誘電特性と基板との密着性にも優れていたが、(メタ)アクリルポリオール(A2)を配合していないため、引張強度および耐湿熱性に劣っていた。比較例2では、テルペン樹脂(B)を配合していないため、引張伸び及び密着性に劣っていた。比較例3では、PBポリオール(A1)の配合量が少ないため、引張伸びに劣っていた。比較例4では、第1成分の相溶性に劣り、分離したため、その他の評価は実施できなかった。比較例5および比較例6では、(メタ)アクリルポリオール(A2)の代わりに、ひまし油系ポリオールやポリエステルポリオールを用いたため、耐湿熱性に劣っていた。 The results are shown in Tables 1-3. In Comparative Example 1, the combined use of the PB polyol (A1) and the terpene resin (B) resulted in excellent compatibility, low dielectric properties, and excellent adhesion to the substrate, but (meth)acrylic polyol (A2 ), the tensile strength and moist heat resistance were poor. In Comparative Example 2, since the terpene resin (B) was not blended, the tensile elongation and adhesion were inferior. Comparative Example 3 was inferior in tensile elongation because the amount of the PB polyol (A1) blended was small. In Comparative Example 4, since the compatibility of the first component was poor and the first component was separated, other evaluations could not be performed. In Comparative Examples 5 and 6, instead of the (meth)acrylic polyol (A2), a castor oil-based polyol or a polyester polyol was used, resulting in poor wet heat resistance.

これに対し、PBポリオール(A1)と(メタ)アクリルポリオール(A2)とテルペン樹脂(B)を併用した実施例1~16であると、比較例1に対して、引張伸びの大幅な低下を抑えながら、耐湿熱性が改善されており、耐湿熱性と引張伸びを両立することができた。また、密着性、低誘電特性、引張強度、および第1成分の相溶性についても、実用可能なレベル以上の結果が得られた。アルキレンポリオール(A3)をさらに添加した実施例1~12および16であると、アルキレンポリオール(A3)を配合していない実施例13~15と比べて、引張強度の改善効果が認められた。 On the other hand, in Examples 1 to 16 in which the PB polyol (A1), the (meth)acrylic polyol (A2), and the terpene resin (B) were used in combination, the tensile elongation significantly decreased compared to Comparative Example 1. The resistance to heat and humidity was improved while suppressing it, and it was possible to achieve both resistance to heat and humidity and tensile elongation. In addition, the adhesiveness, low dielectric properties, tensile strength, and compatibility of the first component were also found to be at or above practical levels. In Examples 1 to 12 and 16 in which the alkylene polyol (A3) was further added, an improvement in tensile strength was observed as compared to Examples 13 to 15 in which the alkylene polyol (A3) was not blended.

なお、明細書に記載の種々の数値範囲は、それぞれそれらの上限値と下限値を任意に組み合わせることができ、それら全ての組み合わせが好ましい数値範囲として本明細書に記載されているものとする。また、「X~Y」との数値範囲の記載は、X以上Y以下を意味する。 It should be noted that the various numerical ranges described in the specification can be arbitrarily combined with their upper and lower limits, and all combinations thereof are described in this specification as preferred numerical ranges. Further, the description of the numerical range "X to Y" means X or more and Y or less.

以上、本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これら実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその省略、置き換え、変更などは、発明の範囲や要旨に含まれると同様に、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれるものである。 Although several embodiments of the invention have been described above, these embodiments are presented by way of example and are not intended to limit the scope of the invention. These embodiments can be implemented in various other forms, and various omissions, replacements, and modifications can be made without departing from the scope of the invention. These embodiments, their omissions, replacements, modifications, etc., are included in the invention described in the scope of claims and equivalents thereof, as well as being included in the scope and gist of the invention.

Claims (5)

ポリオールおよびテルペン樹脂を含む第1成分と、
ポリイソシアネートを含む第2成分と、を含み、
前記ポリオールは、ポリブタジエンポリオールおよび/または水添ポリブタジエンポリオールを50質量%以上含み、
前記ポリオールは、さらに重量平均分子量が1000~5000の(メタ)アクリルポリオールを5~40質量%含み、
前記テルペン樹脂の含有量が、前記ポリオール100質量部に対して3~60質量部である、二液硬化型ポリウレタン樹脂組成物。
a first component comprising a polyol and a terpene resin;
a second component comprising a polyisocyanate;
The polyol contains 50% by mass or more of polybutadiene polyol and/or hydrogenated polybutadiene polyol,
The polyol further contains 5 to 40% by mass of (meth)acrylic polyol having a weight average molecular weight of 1000 to 5000 ,
A two-component curable polyurethane resin composition, wherein the content of the terpene resin is 3 to 60 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the polyol.
前記ポリオールは、さらに炭素数が7以上9以下のアルキレンポリオールを4~15質量%含む、請求項1に記載の二液硬化型ポリウレタン樹脂組成物。 2. The two-part curable polyurethane resin composition according to claim 1, wherein the polyol further contains 4 to 15% by mass of an alkylene polyol having 7 to 9 carbon atoms. 電気電子部品封止用である、請求項1または2に記載の二液硬化型ポリウレタン樹脂組成物。 3. The two-pack curable polyurethane resin composition according to claim 1, which is used for encapsulating electrical and electronic parts. 請求項1または2に記載の二液硬化型ポリウレタン樹脂組成物を用いて樹脂封止された電気電子部品。 An electric/electronic component resin-sealed using the two-component curable polyurethane resin composition according to claim 1 or 2. 二液硬化型ポリウレタン樹脂組成物のポリオール成分として用いられるポリオール組成物であって、
ポリオールおよびテルペン樹脂を含み、
前記ポリオールは、ポリブタジエンポリオールおよび/または水添ポリブタジエンポリオールを50質量%以上含み、
前記ポリオールは、さらに重量平均分子量が1000~5000の(メタ)アクリルポリオールを5~40質量%含み、
前記テルペン樹脂の含有量が、前記ポリオール100質量部に対して3~60質量部である、ポリオール組成物。
A polyol composition used as a polyol component of a two-component curable polyurethane resin composition,
including polyols and terpene resins,
The polyol contains 50% by mass or more of polybutadiene polyol and/or hydrogenated polybutadiene polyol,
The polyol further contains 5 to 40% by mass of (meth)acrylic polyol having a weight average molecular weight of 1000 to 5000 ,
The polyol composition, wherein the content of the terpene resin is 3 to 60 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the polyol.
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