JP2023160575A - Two-pack curable polyurethane resin composition - Google Patents

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Abstract

To achieve both moist heat resistance and tensile elongation.SOLUTION: A two-pack curable polyurethane resin composition according to an embodiment contains: a first component containing polyols and a terpene resin; and a second component containing a polyisocyanate. The polyols include 40 mass% or more of a polybutadiene polyol and/or a hydrogenated polybutadiene polyol and further include 5-40 mass% of a (meth)acrylic polyol. The content of the terpene resin is 3-60 pts.mass based on 100 pts.mass of the polyols.SELECTED DRAWING: None

Description

本発明は、二液硬化型ポリウレタン樹脂組成物、およびそれを用いた電気電子部品、ならびに、二液硬化型ポリウレタン樹脂組成物のためのポリオール組成物に関する。 The present invention relates to a two-part curable polyurethane resin composition, electrical and electronic components using the same, and a polyol composition for the two-part curable polyurethane resin composition.

従来、例えば電子回路基板や電子部品は、外的要因から保護するためにポリウレタン樹脂組成物を用いて封止することが行われており、ポリウレタン樹脂組成物のポリオールとしてポリブタジエンポリオールを用いることが知られている。 Conventionally, for example, electronic circuit boards and electronic components have been sealed using polyurethane resin compositions to protect them from external factors, and it is known that polybutadiene polyols are used as the polyol in polyurethane resin compositions. It is being

例えば、特許文献1には、ポリオールを含む第1成分とポリイソシアネートを含む第2成分を含む二液硬化型ポリウレタン樹脂組成物において、ポリオールとしてポリブタジエンポリオールが用いられ、さらにひまし油系ポリオールが添加されてもよいことが記載されている。特許文献1には、また、上記第1成分においてポリブタジエンポリオールとともにテルペン樹脂が用いられており、それにより第1成分の相溶性が改善されるとともに、基板との密着性が高く誘電率の低いポリウレタン樹脂が得られることが記載されている。 For example, in Patent Document 1, in a two-part curable polyurethane resin composition including a first component containing a polyol and a second component containing a polyisocyanate, a polybutadiene polyol is used as the polyol, and a castor oil-based polyol is further added. Good things are also mentioned. Patent Document 1 also discloses that a terpene resin is used together with polybutadiene polyol in the first component, which improves the compatibility of the first component, and also provides a polyurethane resin with high adhesion to the substrate and low dielectric constant. It is stated that a resin can be obtained.

特許第6916404号公報Patent No. 6916404

特許文献1に記載の二液硬化型ポリウレタン樹脂組成物をさらに検討したところ、耐湿熱性の点で十分とはいえないことが判明した。そして、耐湿熱性を改善するために、ポリブタジエンポリオールと併用するポリオールを変更等して検討していくなかで、配合によっては硬化物の引張伸びが大きく低減する場合があることが判明した。 When the two-component curable polyurethane resin composition described in Patent Document 1 was further investigated, it was found that it was not sufficient in terms of heat and humidity resistance. In order to improve the heat-and-moisture resistance, we investigated changing the polyol used in combination with the polybutadiene polyol, and found that depending on the formulation, the tensile elongation of the cured product could be significantly reduced.

本発明の実施形態は、以上の点に鑑み、耐湿熱性と引張伸びを両立することができる二液硬化型ポリウレタン樹脂組成物を提供することを目的とする。 In view of the above points, the embodiments of the present invention aim to provide a two-component curable polyurethane resin composition that can achieve both heat and humidity resistance and tensile elongation.

本発明は以下に示される実施形態を含む。
[1] ポリオールおよびテルペン樹脂を含む第1成分と、ポリイソシアネートを含む第2成分と、を含み、前記ポリオールは、ポリブタジエンポリオールおよび/または水添ポリブタジエンポリオールを40質量%以上含み、前記ポリオールは、さらに(メタ)アクリルポリオールを5~40質量%含み、前記テルペン樹脂の含有量が、前記ポリオール100質量部に対して3~60質量部である、二液硬化型ポリウレタン樹脂組成物。
[2] 前記ポリオールは、さらに炭素数が7以上9以下のアルキレンポリオールを4~15質量%含む、[1]に記載の二液硬化型ポリウレタン樹脂組成物。
[3] 電気電子部品封止用である、[1]または[2]に記載の二液硬化型ポリウレタン樹脂組成物。
[4] [1]または[2]に記載の二液硬化型ポリウレタン樹脂組成物を用いて樹脂封止された電気電子部品。
[5] 二液硬化型ポリウレタン樹脂組成物のポリオール成分として用いられるポリオール組成物であって、ポリオールおよびテルペン樹脂を含み、前記ポリオールは、ポリブタジエンポリオールおよび/または水添ポリブタジエンポリオールを40質量%以上含み、前記ポリオールは、さらに(メタ)アクリルポリオールを5~40質量%含み、前記テルペン樹脂の含有量が、前記ポリオール100質量部に対して3~60質量部である、ポリオール組成物。
The present invention includes the embodiments shown below.
[1] A first component containing a polyol and a terpene resin, and a second component containing a polyisocyanate, the polyol containing 40% by mass or more of a polybutadiene polyol and/or a hydrogenated polybutadiene polyol, and the polyol containing: A two-component curable polyurethane resin composition further comprising 5 to 40% by mass of (meth)acrylic polyol, and the content of the terpene resin is 3 to 60 parts by mass based on 100 parts by mass of the polyol.
[2] The two-part curable polyurethane resin composition according to [1], wherein the polyol further contains 4 to 15% by mass of an alkylene polyol having 7 or more and 9 or less carbon atoms.
[3] The two-component curable polyurethane resin composition according to [1] or [2], which is used for encapsulating electrical and electronic components.
[4] An electrical and electronic component resin-sealed using the two-part curable polyurethane resin composition according to [1] or [2].
[5] A polyol composition used as a polyol component of a two-component curable polyurethane resin composition, which contains a polyol and a terpene resin, and the polyol contains 40% by mass or more of a polybutadiene polyol and/or a hydrogenated polybutadiene polyol. A polyol composition, wherein the polyol further contains 5 to 40% by mass of (meth)acrylic polyol, and the content of the terpene resin is 3 to 60 parts by mass based on 100 parts by mass of the polyol.

本発明の実施形態によれば、耐湿熱性と引張伸びを両立することができる二液硬化型ポリウレタン樹脂組成物を提供することができる。 According to the embodiments of the present invention, it is possible to provide a two-component curable polyurethane resin composition that can achieve both heat and humidity resistance and tensile elongation.

本実施形態に係る二液硬化型ポリウレタン樹脂組成物は、ポリオール(A)およびテルペン樹脂(B)を含む第1成分と、ポリイソシアネート(C)を含む第2成分と、を含む。ポリオール(A)は、ポリブタジエンポリオール(A1-1)および/または水添ポリブタジエンポリオール(A1-2)と、(メタ)アクリルポリオール(A2)とを含む。 The two-part curable polyurethane resin composition according to the present embodiment includes a first component containing a polyol (A) and a terpene resin (B), and a second component containing a polyisocyanate (C). Polyol (A) contains polybutadiene polyol (A1-1) and/or hydrogenated polybutadiene polyol (A1-2), and (meth)acrylic polyol (A2).

<第1成分>
[ポリブタジエンポリオール(A1-1)および/または水添ポリブタジエンポリオール(A1-2)]
第1成分に含まれるポリオール(A)は、ポリブタジエンポリオール(A1-1)および/または水添ポリブタジエンポリオール(A1-2)(以下、両者をまとめて「PBポリオール(A1)」ということがある。)を含む。
<First component>
[Polybutadiene polyol (A1-1) and/or hydrogenated polybutadiene polyol (A1-2)]
The polyol (A) contained in the first component is polybutadiene polyol (A1-1) and/or hydrogenated polybutadiene polyol (A1-2) (hereinafter, both may be collectively referred to as "PB polyol (A1)". )including.

ポリブタジエンポリオール(A1-1)としては、分子中に1,4-結合型、1,2-結合型またはそれらが混在したポリブタジエン構造と少なくとも2つのヒドロキシ基を有するものが好ましく、ポリブタジエン構造の両末端にそれぞれヒドロキシ基を有するものがより好ましい。 The polybutadiene polyol (A1-1) preferably has a 1,4-bond type, 1,2-bond type, or a mixture of these polybutadiene structures and at least two hydroxy groups in the molecule, and both terminals of the polybutadiene structure More preferably, each has a hydroxy group.

ポリブタジエンポリオール(A1-1)の水酸基価は、例えば10~200mgKOH/gでもよく、15~150mgKOH/gでもよく、20~120mgKOH/gでもよい。密着性および相溶性を観点から、ポリブタジエンポリオール(A1-1)の水酸基価は25~100mgKOH/gであることが好ましく、より好ましくは40~90mgKOH/gである。本明細書において、水酸基価はJIS K1557-1:2007のA法に準じて測定される。 The hydroxyl value of the polybutadiene polyol (A1-1) may be, for example, 10 to 200 mgKOH/g, 15 to 150 mgKOH/g, or 20 to 120 mgKOH/g. From the viewpoint of adhesion and compatibility, the hydroxyl value of the polybutadiene polyol (A1-1) is preferably 25 to 100 mgKOH/g, more preferably 40 to 90 mgKOH/g. In this specification, the hydroxyl value is measured according to method A of JIS K1557-1:2007.

水添ポリブタジエンポリオール(A1-2)は、ポリブタジエンポリオール(A1-1)に対して水素添加した構造を持つものであり、ポリブタジエンポリオールに含まれている不飽和二重結合の一部又は全てが水添されている。水添ポリブタジエンポリオール(A1-2)の水添の度合いは特に限定されず、例えばヨウ素価が50g/100g以下でもよく、30g/100g以下でもよい。本明細書において、ヨウ素価はJIS K0070:1992に準じて測定される。 Hydrogenated polybutadiene polyol (A1-2) has a hydrogenated structure compared to polybutadiene polyol (A1-1), and some or all of the unsaturated double bonds contained in the polybutadiene polyol are hydrogenated. It is attached. The degree of hydrogenation of the hydrogenated polybutadiene polyol (A1-2) is not particularly limited, and for example, the iodine value may be 50 g/100 g or less, or 30 g/100 g or less. In this specification, the iodine value is measured according to JIS K0070:1992.

水添ポリブタジエンポリオール(A1-2)の水酸基価は、例えば10~200mgKOH/gでもよく、15~150mgKOH/gでもよく、20~120mgKOH/gでもよく、25~100mgKOH/gでもよく、40~90mgKOH/gでもよい。 The hydroxyl value of the hydrogenated polybutadiene polyol (A1-2) may be, for example, 10 to 200 mgKOH/g, 15 to 150 mgKOH/g, 20 to 120 mgKOH/g, 25 to 100 mgKOH/g, or 40 to 90 mgKOH /g may be sufficient.

PBポリオール(A1)としては、引張強度の観点からポリブタジエンポリオール(A1-1)を用いることがより好ましい。 As the PB polyol (A1), it is more preferable to use polybutadiene polyol (A1-1) from the viewpoint of tensile strength.

[(メタ)アクリルポリオール(A2)]
第1成分に含まれるポリオール(A)は、PBポリオール(A1)とともに(メタ)アクリルポリオール(A2)を含む。(メタ)アクリルポリオール(A2)を添加することにより、良好な引張伸びを維持しながら耐湿熱性を改善することができる。
[(meth)acrylic polyol (A2)]
The polyol (A) contained in the first component contains a (meth)acrylic polyol (A2) as well as a PB polyol (A1). By adding (meth)acrylic polyol (A2), moist heat resistance can be improved while maintaining good tensile elongation.

(メタ)アクリルポリオール(A2)は、複数のヒドロキシ基を有するアクリル系ポリマーである。(メタ)アクリルポリオール(A2)としては、ヒドロキシ基を有する(メタ)アクリルモノマーの単独重合体や共重合体、またはヒドロキシ基を有する(メタ)アクリルモノマーに重合性不飽和結合を有する他のモノマーを共重合させたものが例示される。 (Meth)acrylic polyol (A2) is an acrylic polymer having multiple hydroxy groups. The (meth)acrylic polyol (A2) is a homopolymer or copolymer of a (meth)acrylic monomer having a hydroxy group, or another monomer having a polymerizable unsaturated bond in a (meth)acrylic monomer having a hydroxy group. An example is a copolymerized product.

本明細書において、「(メタ)アクリルポリオール」は、アクリルポリオールおよび/またはメタクリルポリオールを意味する。「(メタ)アクリルモノマー」は、アクリルモノマーおよび/またはメタクリルモノマーを意味する。「(メタ)アクリル酸」は、アクリル酸および/またはメタクリル酸を意味する。「(メタ)アクリルアミド」は、アクリルアミドおよび/またはメタクリルアミドを意味する。 As used herein, "(meth)acrylic polyol" means acrylic polyol and/or methacrylic polyol. "(Meth)acrylic monomer" means an acrylic monomer and/or a methacrylic monomer. "(Meth)acrylic acid" means acrylic acid and/or methacrylic acid. "(Meth)acrylamide" means acrylamide and/or methacrylamide.

ヒドロキシ基を有する(メタ)アクリルモノマーとしては、例えば、(メタ)アクリル酸2-ヒドロキシエチル、(メタ)アクリル酸2-ヒドロキシプロピル、(メタ)アクリル酸2-ヒドロキシブチル、(メタ)アクリル酸3-ヒドロキシプロピル、(メタ)アクリル酸4-ヒドロキシブチル等のヒドロキシアルキル(メタ)アクリル酸エステル、グリセリンの(メタ)アクリル酸モノエステル、トリメチロールプロパンの(メタ)アクリル酸モノエステル等のトリオールの(メタ)アクリル酸モノエステル等が挙げられる。これらはいずれか1種用いてもよく、2種以上併用してもよい。 Examples of (meth)acrylic monomers having a hydroxy group include 2-hydroxyethyl (meth)acrylate, 2-hydroxypropyl (meth)acrylate, 2-hydroxybutyl (meth)acrylate, and 3-hydroxy(meth)acrylate. -Hydroxyalkyl (meth)acrylic acid esters such as hydroxypropyl and 4-hydroxybutyl (meth)acrylate, (meth)acrylic acid monoester of glycerin, and triols such as (meth)acrylic acid monoester of trimethylolpropane ( Examples include meth)acrylic acid monoester. Any one type of these may be used, or two or more types may be used in combination.

重合性不飽和結合を有する他のモノマーとしては、例えば、(メタ)アクリル酸メチル、(メタ)アクリル酸エチル、(メタ)アクリル酸イソプロピル、(メタ)アクリル酸n-ブチル、(メタ)アクリル酸イソブチル、(メタ)アクリル酸n-ヘキシル、(メタ)アクリル酸2-エチルヘキシル等の(メタ)アクリル酸アルキル、(メタ)アクリル酸2-メトキシエチル、(メタ)アクリル酸2-エトキシエチル、(メタ)アクリル酸3-メトキシブチル等の(メタ)アクリル酸アルコキシアルキル、(メタ)アクリル酸、マレイン酸、イタコン酸等の不飽和カルボン酸、(メタ)アクリルアミド、N-メチロール(メタ)アクリルアミド等の不飽和アミド、スチレン、ビニルトルエン、酢酸ビニル、アクリロニトリル等が挙げられる。これらは1種用いてもよく、2種以上併用してもよい。これらの中でも、(メタ)アクリル酸アルキルおよび/または(メタ)アクリル酸アルコキシアルキルなどの(メタ)アクリル酸エステルが好ましく用いられる。 Examples of other monomers having polymerizable unsaturated bonds include methyl (meth)acrylate, ethyl (meth)acrylate, isopropyl (meth)acrylate, n-butyl (meth)acrylate, and (meth)acrylate. Isobutyl, n-hexyl (meth)acrylate, alkyl (meth)acrylates such as 2-ethylhexyl (meth)acrylate, 2-methoxyethyl (meth)acrylate, 2-ethoxyethyl (meth)acrylate, (meth)acrylate, etc. ) Alkoxyalkyl (meth)acrylates such as 3-methoxybutyl acrylate, unsaturated carboxylic acids such as (meth)acrylic acid, maleic acid, itaconic acid, unsaturated carboxylic acids such as (meth)acrylamide, N-methylol (meth)acrylamide, etc. Examples include saturated amide, styrene, vinyltoluene, vinyl acetate, acrylonitrile, and the like. These may be used alone or in combination of two or more. Among these, (meth)acrylic acid esters such as alkyl (meth)acrylate and/or alkoxyalkyl (meth)acrylate are preferably used.

(メタ)アクリルポリオール(A2)の水酸基価は、例えば10~200mgKOH/gでもよく、20~180mgKOH/gでもよく、50~150mgKOH/gでもよく、80~130mgKOH/gでもよい。 The hydroxyl value of the (meth)acrylic polyol (A2) may be, for example, 10 to 200 mgKOH/g, 20 to 180 mgKOH/g, 50 to 150 mgKOH/g, or 80 to 130 mgKOH/g.

(メタ)アクリルポリオール(A2)の重量平均分子量(Mw)は、例えば1000~30000でもよく、1200~10000でもよく、1500~5000でもよく、1800~3000でもよい。本明細書において、重量平均分子量は、テトラヒドロフラン(THF)を溶媒とするGPC装置により行い、ポリスチレン換算値として求められる。具体的な測定条件は、下記のとおりである。
・カラム:昭和電工社製のポリスチレンゲルカラム(SHODEX GPC KF-601+SHODEX GPC KF-602+SHODEX GPC KF-603+SHODEX GPC KF-604をこの順で直列に接続)
・カラム温度:40℃
・検出器:示差屈折率検出器(昭和電工社製のRI-504)
・流速:0.6mL/分。
・試料注入量:10μL
・試料濃度:0.2質量%THF溶液
The weight average molecular weight (Mw) of the (meth)acrylic polyol (A2) may be, for example, 1,000 to 30,000, 1,200 to 10,000, 1,500 to 5,000, or 1,800 to 3,000. In this specification, the weight average molecular weight is determined by a GPC device using tetrahydrofuran (THF) as a solvent, and is calculated as a polystyrene equivalent value. The specific measurement conditions are as follows.
・Column: Polystyrene gel column manufactured by Showa Denko (SHODEX GPC KF-601 + SHODEX GPC KF-602 + SHODEX GPC KF-603 + SHODEX GPC KF-604 connected in series in this order)
・Column temperature: 40℃
・Detector: Differential refractive index detector (RI-504 manufactured by Showa Denko)
・Flow rate: 0.6 mL/min.
・Sample injection amount: 10μL
・Sample concentration: 0.2% by mass THF solution

(メタ)アクリルポリオール(A2)としては、公知の重合方法により合成してもよく、また市販品を用いてもよい。市販品としては、例えば、東亞合成(株)製「ARUFON UH-2000、UH-2032、UH-2041、UH-2190」等が挙げられる。 The (meth)acrylic polyol (A2) may be synthesized by a known polymerization method, or a commercially available product may be used. Commercially available products include, for example, "ARUFON UH-2000, UH-2032, UH-2041, UH-2190" manufactured by Toagosei Co., Ltd.

[アルキレンポリオール(A3)]
第1成分に含まれるポリオール(A)は、PBポリオール(A1)および(メタ)アクリルポリオール(A2)とともに、炭素数7~9のアルキレンポリオール(A3)をさらに含んでもよい。アルキレンポリオール(A3)を添加することにより、引張強度を向上することができる。
[Alkylene polyol (A3)]
The polyol (A) contained in the first component may further contain an alkylene polyol (A3) having 7 to 9 carbon atoms, along with the PB polyol (A1) and the (meth)acrylic polyol (A2). By adding alkylene polyol (A3), tensile strength can be improved.

炭素数7~9のアルキレンポリオール(A3)は、1分子中にヒドロキシ基を2つ有するジオールでもよく、ヒドロキシ基を3つ以上有するものでもよいが、好ましくはジオールである。炭素数7~9のアルキレンポリオール(A3)の具体例としては、1,7-ヘプタンジオール、1,2-ヘプタンジオール、2,3-ヘプタンジオール、5-メチル-2,4-ヘキサンジオール、2-メチル-2,5-ヘキサンジオール、2,4-ジメチル-2,4-ペンタンジオール、2,4-ジメチル-1,5-ペンタンジオール、2-エチル-1,5-ペンタンジオール、2-エチル-1,3-ペンタンジオールなどのヘプタンジオール; 1,8-オクタンジオール、1,2-オクタンジオール、1,3-オクタンジオール、1,4-オクタンジオール、2,4-オクタンジオール、2-メチル-1,2-ヘプタンジオール、2-メチル-1,3-ヘプタンジオール、2-メチル-2,3-ヘプタンジオール、2-エチル-1,2-ヘキサンジオール、2-エチル-1,3-ヘキサンジオール、2-エチル-1,5-ヘキサンジオール、2-エチル-1,6-ヘキサンジオール、2,5-ジメチル-2,5-ヘキサンジオール、3,4-ジメチル-3,4-ヘキサンジオール、2,5-ジメチル-3,4-ヘキサンジオール、2,2,4-トリメチル-1,3-ペンタンジオール、2-プロピル-1,2-ペンタンジオールなどのオクタンジオール; 1,9-ノナンジオール、1,2-ノナンジオール、2-メチル-1,8-オクタンジオール、2-エチル-1,4-ヘプタンジオール、2,6-ジメチル-3,5-ヘプタンジオール、2,6-ジメチル-2,6-ヘプタンジオール、2,4-ジエチル-1,5-ペンタンジオール、2-ブチル-2-エチル-1,3-プロパンジオールなどのノナンジオールが挙げられる。これらはいずれか1種用いてもよく、2種以上併用してもよい。 The alkylene polyol (A3) having 7 to 9 carbon atoms may be a diol having two hydroxy groups or three or more hydroxy groups in one molecule, but is preferably a diol. Specific examples of the alkylene polyol (A3) having 7 to 9 carbon atoms include 1,7-heptanediol, 1,2-heptanediol, 2,3-heptanediol, 5-methyl-2,4-hexanediol, 2 -Methyl-2,5-hexanediol, 2,4-dimethyl-2,4-pentanediol, 2,4-dimethyl-1,5-pentanediol, 2-ethyl-1,5-pentanediol, 2-ethyl Heptanediol such as -1,3-pentanediol; 1,8-octanediol, 1,2-octanediol, 1,3-octanediol, 1,4-octanediol, 2,4-octanediol, 2-methyl -1,2-heptanediol, 2-methyl-1,3-heptanediol, 2-methyl-2,3-heptanediol, 2-ethyl-1,2-hexanediol, 2-ethyl-1,3-hexane Diol, 2-ethyl-1,5-hexanediol, 2-ethyl-1,6-hexanediol, 2,5-dimethyl-2,5-hexanediol, 3,4-dimethyl-3,4-hexanediol, Octanediol such as 2,5-dimethyl-3,4-hexanediol, 2,2,4-trimethyl-1,3-pentanediol, 2-propyl-1,2-pentanediol; 1,9-nonanediol, 1,2-nonanediol, 2-methyl-1,8-octanediol, 2-ethyl-1,4-heptanediol, 2,6-dimethyl-3,5-heptanediol, 2,6-dimethyl-2, Examples include nonanediol such as 6-heptanediol, 2,4-diethyl-1,5-pentanediol, and 2-butyl-2-ethyl-1,3-propanediol. Any one type of these may be used, or two or more types may be used in combination.

アルキレンポリオール(A3)としては、分岐アルキレンジオールが好ましい。分岐アルキレンジオールとは、分子内に第三級炭素原子および/または第四級炭素原子を有するアルキレンジオールである。より好ましくは、分子内に第三級炭素原子を有するとともに、第一級炭素原子に結合したヒドロキシ基と、第一級炭素原子または第二級炭素原子に結合したヒドロキシ基を有するジオールを用いることである。そのようなジオールとして、例えば、2,4-ジメチル-1,5-ペンタンジオール、2-エチル-1,5-ペンタンジオール、2-エチル-1,3-ペンタンジオール、2-メチル-1,3-ヘプタンジオール、2-エチル-1,3-ヘキサンジオール、2-エチル-1,5-ヘキサンジオール、2-エチル-1,6-ヘキサンジオール、2,2,4-トリメチル-1,3-ペンタンジオール、2-メチル-1,8-オクタンジオール、2-エチル-1,4-ヘプタンジオール、2,4-ジエチル-1,5-ペンタンジオール等が挙げられる。これらはいずれか1種用いてもよく、2種以上併用してもよい。 As the alkylene polyol (A3), branched alkylene diol is preferred. A branched alkylene diol is an alkylene diol having a tertiary carbon atom and/or a quaternary carbon atom in the molecule. More preferably, a diol having a tertiary carbon atom in the molecule, a hydroxy group bonded to a primary carbon atom, and a hydroxy group bonded to a primary carbon atom or a secondary carbon atom is used. It is. Such diols include, for example, 2,4-dimethyl-1,5-pentanediol, 2-ethyl-1,5-pentanediol, 2-ethyl-1,3-pentanediol, 2-methyl-1,3 -heptanediol, 2-ethyl-1,3-hexanediol, 2-ethyl-1,5-hexanediol, 2-ethyl-1,6-hexanediol, 2,2,4-trimethyl-1,3-pentane diol, 2-methyl-1,8-octanediol, 2-ethyl-1,4-heptanediol, 2,4-diethyl-1,5-pentanediol and the like. Any one type of these may be used, or two or more types may be used in combination.

[ポリオール(A)]
ポリオール(A)は、PBポリオール(A1)および(メタ)アクリルポリオール(A2)のみで構成されてもよく、PBポリオール(A1)、(メタ)アクリルポリオール(A2)およびアルキレンポリオール(A3)のみで構成されてもよく、また、これらに加えてさらに他のポリオール(A4)を含有してもよい。ポリオール(A)は、2官能のもののみで構成されてもよく、3官能以上のものを含んでもよいが、ポリイソシアネート(C)が2官能のもののみで構成される場合、ポリウレタン樹脂組成物を熱硬化性にするべく3官能以上のポリオールを含むことが好ましい。
[Polyol (A)]
Polyol (A) may be composed only of PB polyol (A1) and (meth)acrylic polyol (A2), or may be composed only of PB polyol (A1), (meth)acrylic polyol (A2) and alkylene polyol (A3). In addition to these, other polyols (A4) may also be contained. The polyol (A) may be composed of only bifunctional ones or may contain trifunctional or more functional ones, but when the polyisocyanate (C) is composed of only bifunctional ones, the polyurethane resin composition It is preferable to contain a trifunctional or higher functional polyol in order to make it thermosetting.

他のポリオール(A4)は、分子内に複数のヒドロキシ基を持つ化合物であって、PBポリオール(A1)、(メタ)アクリルポリオール(A2)およびアルキレンポリオール(A2)以外の各種ポリオールが挙げられる。具体的には、ポリエーテルポリオール、ポリエステルポリオール、ポリカーボネートポリオール、ダイマー酸ポリオール、ポリカプロラクトンポリオール、ひまし油系ポリオール、ポリイソプレンポリオール、水添ポリイソプレンポリオールなどが挙げられる。また、一般に架橋剤として用いられている低分子量ポリオール、例えば、N,N-ビス(2-ヒドロキシプロピル)アニリン、ヒドロキノン-ビス(β-ヒドロキシエチル)エーテル、レゾルシノール-ビス(β-ヒドロキシエチル)エーテル等の芳香族アルコールが挙げられる。 Other polyols (A4) are compounds having a plurality of hydroxy groups in the molecule, and include various polyols other than PB polyol (A1), (meth)acrylic polyol (A2), and alkylene polyol (A2). Specific examples include polyether polyol, polyester polyol, polycarbonate polyol, dimer acid polyol, polycaprolactone polyol, castor oil polyol, polyisoprene polyol, hydrogenated polyisoprene polyol, and the like. In addition, low molecular weight polyols commonly used as crosslinking agents, such as N,N-bis(2-hydroxypropyl)aniline, hydroquinone-bis(β-hydroxyethyl) ether, resorcinol-bis(β-hydroxyethyl) ether Aromatic alcohols such as

ポリオール(A)100質量%中におけるPBポリオール(A1)の含有量は、40質量%以上であり、より好ましくは50質量%以上であり、さらに好ましくは60質量%以上であり、さらに好ましくは70質量%以上である。PBポリオール(A1)の含有量が40質量%以上であることにより、電子回路基板等との密着性を向上することができ、また誘電率を低下させることができる。PBポリオール(A1)の含有量は、95質量%以下であり、好ましくは90質量%以下であり、より好ましくは85質量%以下であり、80質量%以下でもよい。 The content of PB polyol (A1) in 100% by mass of polyol (A) is 40% by mass or more, more preferably 50% by mass or more, still more preferably 60% by mass or more, even more preferably 70% by mass or more. % by mass or more. When the content of the PB polyol (A1) is 40% by mass or more, adhesion to electronic circuit boards and the like can be improved, and the dielectric constant can be lowered. The content of the PB polyol (A1) is 95% by mass or less, preferably 90% by mass or less, more preferably 85% by mass or less, and may be 80% by mass or less.

ポリオール(A)100質量%中における(メタ)アクリルポリオール(A2)の含有量は、5~40質量%である。(メタ)アクリルポリオール(A2)の含有量が5質量%以上であることにより、耐湿熱性と引張伸びを改善することができ、また40質量%以下であることにより、第1成分の相溶性の低下を抑えることができる。(メタ)アクリルポリオール(A2)の含有量は、10質量%以上であることが好ましく、より好ましくは12質量%以上である。(メタ)アクリルポリオール(A2)の含有量は、35質量%以下であることが好ましく、より好ましくは30質量%以下であり、25質量%以下でもよい。 The content of (meth)acrylic polyol (A2) in 100% by mass of polyol (A) is 5 to 40% by mass. When the content of the (meth)acrylic polyol (A2) is 5% by mass or more, moist heat resistance and tensile elongation can be improved, and when the content is 40% by mass or less, the compatibility of the first component can be improved. The decline can be suppressed. The content of the (meth)acrylic polyol (A2) is preferably 10% by mass or more, more preferably 12% by mass or more. The content of the (meth)acrylic polyol (A2) is preferably 35% by mass or less, more preferably 30% by mass or less, and may be 25% by mass or less.

ポリオール(A)にアルキレンポリオール(A3)を含有させる場合、ポリオール(A)100質量%中におけるアルキレンポリオール(A3)の含有量は、4~15質量%であることが好ましい。アルキレンポリオール(A3)の含有量が4質量%以上であることにより引張強度を改善することができ、また15質量%以下であることにより、第1成分の相溶性の低下を抑えることができる。アルキレンポリオール(A3)の含有量は、5質量%以上でもよく、また、12質量%以下であることが好ましく、より好ましくは10質量%以下である。 When the alkylene polyol (A3) is contained in the polyol (A), the content of the alkylene polyol (A3) in 100% by mass of the polyol (A) is preferably 4 to 15% by mass. When the content of the alkylene polyol (A3) is 4% by mass or more, the tensile strength can be improved, and when the content is 15% by mass or less, a decrease in the compatibility of the first component can be suppressed. The content of alkylene polyol (A3) may be 5% by mass or more, preferably 12% by mass or less, and more preferably 10% by mass or less.

[テルペン樹脂(B)]
第1成分には、PBポリオール(A1)および(メタ)アクリルポリオール(A2)とともにテルペン樹脂(B)が配合される。テルペン樹脂(B)はPBポリオール(A1)との相溶性に優れるため、第1成分の分離や濁りを抑制することができる。また、PBポリオール(A1)および(メタ)アクリルポリオール(A2)とともにテルペン樹脂(B)を配合することにより、耐湿熱性と引張伸びを両立することができる。また、電子回路基板等との密着性を向上することができ、低誘電特性の維持ないし向上にも繋がる。
[Terpene resin (B)]
The first component contains a terpene resin (B) together with a PB polyol (A1) and a (meth)acrylic polyol (A2). Since the terpene resin (B) has excellent compatibility with the PB polyol (A1), separation of the first component and turbidity can be suppressed. Furthermore, by blending the terpene resin (B) with the PB polyol (A1) and (meth)acrylic polyol (A2), it is possible to achieve both moist heat resistance and tensile elongation. In addition, it is possible to improve the adhesion with electronic circuit boards and the like, leading to maintenance or improvement of low dielectric properties.

テルペン樹脂(B)は、テルペンを構成モノマーとして含む重合体である。テルペン(テルペンモノマーともいう。)としては、例えば、α-ピネン、β-ピネン、リモネン(ラセミ体のジペンテンも含む。)、ミルセン、アロオシメン、オシメン、α-フェランドレン、β-フェランドレン、α-テルピネン、γ-テルピネン、およびサビネン等のモノテルペンが挙げられ、これらをいずれか1種または2種以上併用することができる。これらの中でも、α-ピネン、β-ピネン、リモネン、α-フェランドレン、β-フェランドレン、α-テルピネン、およびγ-テルピネン等の単環式のモノテルペンが好ましく、より好ましくはα-ピネン、β-ピネン、およびリモネンからなる群から選択される少なくとも1種である。 Terpene resin (B) is a polymer containing terpene as a constituent monomer. Terpenes (also referred to as terpene monomers) include, for example, α-pinene, β-pinene, limonene (including racemic dipentene), myrcene, alloocimene, ocimene, α-phellandrene, β-phellandrene, α- Examples include monoterpenes such as terpinene, γ-terpinene, and sabinene, and any one type or two or more types of these can be used in combination. Among these, monocyclic monoterpenes such as α-pinene, β-pinene, limonene, α-phellandrene, β-phellandrene, α-terpinene, and γ-terpinene are preferred, and more preferably α-pinene, At least one member selected from the group consisting of β-pinene and limonene.

テルペン樹脂(B)としては、例えば、下記(B1)~(B3)が挙げられる。
・構成モノマーがテルペンモノマーのみからなる単独重合体または共重合体であるポリテルペン樹脂(B1)
・テルペンモノマーと芳香族モノマーとの共重合体である芳香族変性テルペン樹脂(B2)
・テルペンモノマーとフェノール系モノマーとの共重合体であるテルペンフェノール樹脂(B3)
これら(B1)~(B3)は、いずれか1種用いても、2種以上併用してもよい。
Examples of the terpene resin (B) include the following (B1) to (B3).
・Polyterpene resin (B1) whose constituent monomer is a homopolymer or copolymer consisting only of terpene monomers
・Aromatic modified terpene resin (B2) which is a copolymer of terpene monomer and aromatic monomer
・Terpene phenol resin (B3), which is a copolymer of terpene monomer and phenolic monomer
Any one of these (B1) to (B3) may be used alone, or two or more may be used in combination.

芳香族変性テルペン樹脂(B2)を構成する芳香族モノマーとしては、例えば、スチレン、α-メチルスチレン、4-メチルスチレン、2,4-ジメチルスチレン等が挙げられる。 Examples of the aromatic monomer constituting the aromatic modified terpene resin (B2) include styrene, α-methylstyrene, 4-methylstyrene, 2,4-dimethylstyrene, and the like.

テルペンフェノール樹脂(B3)を構成するフェノール系モノマーとしては、例えば、フェノール、クレゾール、キシレノール等が挙げられる。 Examples of the phenolic monomer constituting the terpene phenol resin (B3) include phenol, cresol, xylenol, and the like.

テルペン樹脂(B)の好適な例としては、α-ピネン、β-ピネンおよびリモネンからなる群から選択される少なくとも1種の単独重合体または共重合体であるポリテルペン樹脂(B1)、α-ピネン、β-ピネンおよびリモネンからなる群から選択される少なくとも1種のテルペンモノマーとスチレンとの共重合体である芳香族変性テルペン樹脂(B2)、α-ピネン、β-ピネンおよびリモネンからなる群から選択される少なくとも1種のテルペンモノマーとフェノールとの共重合体であるテルペンフェノール樹脂(B3)が挙げられる。 Suitable examples of the terpene resin (B) include polyterpene resin (B1) which is at least one homopolymer or copolymer selected from the group consisting of α-pinene, β-pinene, and limonene; , an aromatic modified terpene resin (B2) which is a copolymer of styrene and at least one terpene monomer selected from the group consisting of β-pinene and limonene, from the group consisting of α-pinene, β-pinene and limonene. Examples include terpene phenol resin (B3) which is a copolymer of at least one selected terpene monomer and phenol.

テルペン樹脂(B)の含有量は、ポリオール(A)100質量部に対して3~60質量部である。テルペン樹脂(B)の含有量が60質量部以下であることにより、ポリウレタン樹脂の硬化後におけるテルペン樹脂(B)のブリードを抑制することができる。テルペン樹脂(B)の含有量は、5質量部以上であることが好ましく、より好ましくは10質量部以上であり、さらに好ましくは12質量部以上であり、15質量部以上でもよい。テルペン樹脂(B)の含有量は、50質量部以下であることが好ましく、より好ましくは40質量部以下であり、さらに好ましくは30質量部以下である。 The content of the terpene resin (B) is 3 to 60 parts by mass based on 100 parts by mass of the polyol (A). When the content of the terpene resin (B) is 60 parts by mass or less, bleeding of the terpene resin (B) after curing of the polyurethane resin can be suppressed. The content of the terpene resin (B) is preferably 5 parts by mass or more, more preferably 10 parts by mass or more, still more preferably 12 parts by mass or more, and may be 15 parts by mass or more. The content of the terpene resin (B) is preferably 50 parts by mass or less, more preferably 40 parts by mass or less, and still more preferably 30 parts by mass or less.

[その他の成分]
第1成分には、上記した各成分の他に、必要に応じて、例えば、触媒、酸化防止剤、整泡剤、希釈剤、難燃剤、紫外線吸収剤、着色剤、充填剤、可塑剤などの各種添加剤を、本実施形態の目的を損なわない範囲で加えることができる。
[Other ingredients]
In addition to the above-mentioned components, the first component may include a catalyst, an antioxidant, a foam stabilizer, a diluent, a flame retardant, an ultraviolet absorber, a coloring agent, a filler, a plasticizer, etc., as necessary. Various additives can be added within the range that does not impair the purpose of this embodiment.

触媒としては、例えば、有機スズ触媒、有機鉛触媒、有機ビスマス触媒などの金属触媒、アミン触媒などの各種ウレタン重合触媒を用いることができる。 As the catalyst, for example, metal catalysts such as organotin catalysts, organolead catalysts, and organobismuth catalysts, and various urethane polymerization catalysts such as amine catalysts can be used.

可塑剤としては、特に限定されず、例えば、フタル酸エステル、アジピン酸エステル、リン酸エステル、トリメリット酸エステル、ポリエステル系可塑剤、アクリル系可塑剤などが挙げられる。可塑剤としてはアクリル系可塑剤を用いることが好ましく、第1成分の粘度を低減することができる。可塑剤の含有量は、特に限定されず、例えば、ポリオール(A)100質量部に対して30質量部以下でもよく、5~20質量部でもよい。 The plasticizer is not particularly limited, and examples thereof include phthalate ester, adipate ester, phosphate ester, trimellitate ester, polyester plasticizer, acrylic plasticizer, and the like. As the plasticizer, it is preferable to use an acrylic plasticizer, which can reduce the viscosity of the first component. The content of the plasticizer is not particularly limited, and may be, for example, 30 parts by mass or less, or 5 to 20 parts by mass, based on 100 parts by mass of the polyol (A).

<第2成分>
[ポリイソシアネート(C)]
第2成分に含まれるポリイソシアネート(C)としては、特に限定されず、1分子中に2つ以上のイソシアネート基を有する種々のポリイソシアネート化合物を用いることができる。ポリイソシアネート(C)としては、例えば、芳香族ポリイソシアネート(C1)、脂肪族ポリイソシアネート(C2)、および、脂環式ポリイソシアネート(C3)が挙げられ、これらをいずれか1種用いても2種以上併用してもよい。
<Second component>
[Polyisocyanate (C)]
The polyisocyanate (C) contained in the second component is not particularly limited, and various polyisocyanate compounds having two or more isocyanate groups in one molecule can be used. Examples of the polyisocyanate (C) include aromatic polyisocyanate (C1), aliphatic polyisocyanate (C2), and alicyclic polyisocyanate (C3). More than one species may be used in combination.

芳香族ポリイソシアネート(C1)としては、例えば、トリレンジイソシアネート(TDI、例えば2,4-TDI、2,6-TDI)、ジフェニルメタンジイソシアネート(MDI、例えば2,2’-MDI、2,4’-MDI、4,4’-MDI)、4,4’-ジベンジルジイソシアネート、1,5-ナフチレンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート(XDI)、1,3-フェニレンジイソシアネート、1,4-フェニレンジイソシアネート、並びにこれらの変性体および多核体が挙げられる。 Examples of the aromatic polyisocyanate (C1) include tolylene diisocyanate (TDI, such as 2,4-TDI, 2,6-TDI), diphenylmethane diisocyanate (MDI, such as 2,2'-MDI, 2,4'- MDI, 4,4'-MDI), 4,4'-dibenzyl diisocyanate, 1,5-naphthylene diisocyanate, xylylene diisocyanate (XDI), 1,3-phenylene diisocyanate, 1,4-phenylene diisocyanate, and these modified forms and polynuclear forms.

脂肪族ポリイソシアネート(C2)としては、例えば、テトラメチレンジイソシアネート、ドデカメチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート(HDI)、2,2,4-トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、2,4,4-トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、リジンジイソシアネート、2-メチルペンタン-1,5-ジイソシアネート、3-メチルペンタン-1,5-ジイソシアネート、並びにこれらの変性体および多核体が挙げられる。 Examples of the aliphatic polyisocyanate (C2) include tetramethylene diisocyanate, dodecamethylene diisocyanate, hexamethylene diisocyanate (HDI), 2,2,4-trimethylhexamethylene diisocyanate, 2,4,4-trimethylhexamethylene diisocyanate, and lysine. Examples include diisocyanate, 2-methylpentane-1,5-diisocyanate, 3-methylpentane-1,5-diisocyanate, and modified products and polynuclear products thereof.

脂環式ポリイソシアネート(C3)としては、例えば、イソホロンジイソシアネート(IPDI)、水添キシリレンジイソシアネート、4,4’-ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート、1,4-シクロヘキサンジイソシアネート、メチルシクロヘキシレンジイソシアネート、1,3-ビス(イソシアネートメチル)シクロヘキサン、並びにこれらの変性体および多核体が挙げられる。 Examples of the alicyclic polyisocyanate (C3) include isophorone diisocyanate (IPDI), hydrogenated xylylene diisocyanate, 4,4'-dicyclohexylmethane diisocyanate, 1,4-cyclohexane diisocyanate, methylcyclohexylene diisocyanate, 1,3- Bis(isocyanatomethyl)cyclohexane, and modified and polynuclear forms thereof.

上記変性体としては、例えば、イソシアヌレート変性体、アロファネート変性体、ビュレット変性体、アダクト変性体、カルボジイミド変性体などが挙げられる。 Examples of the above-mentioned modified products include isocyanurate modified products, allophanate modified products, biuret modified products, adduct modified products, carbodiimide modified products, and the like.

一実施形態において、ポリイソシアネート(C)は、芳香族ポリイソシアネート(C1)を含むことが好ましい。芳香族ポリイソシアネート(C1)を用いることにより、引張特性の改善効果を高めることができる。より好ましくは、ポリイソシアネート(C)として、ジフェニルメタンジイソシアネート、並びにその変性体および多核体からなる群から選択される少なくとも1種を用いることである。 In one embodiment, the polyisocyanate (C) preferably includes an aromatic polyisocyanate (C1). By using aromatic polyisocyanate (C1), the effect of improving tensile properties can be enhanced. More preferably, at least one member selected from the group consisting of diphenylmethane diisocyanate, modified products and polynuclear products thereof is used as the polyisocyanate (C).

二液硬化型ポリウレタン樹脂組成物におけるポリイソシアネート(C)の含有量は、特に限定されず、例えば、ポリオール(A)100質量部に対して、1~70質量部でもよく、3~50質量部でもよく、5~40質量部でもよい。 The content of polyisocyanate (C) in the two-part curable polyurethane resin composition is not particularly limited, and may be, for example, 1 to 70 parts by mass, or 3 to 50 parts by mass, based on 100 parts by mass of polyol (A). It may be 5 to 40 parts by mass.

ポリイソシアネート(C)は、2官能のもののみで構成されてもよく、3官能以上のものを含んでもよいが、ポリオール(A)が2官能のもののみで構成される場合、ポリウレタン樹脂組成物を熱硬化性にするべく3官能以上のポリイソシアネートを含むことが好ましい。 The polyisocyanate (C) may be composed of only bifunctional ones or may contain trifunctional or more functional ones, but when the polyisocyanate (A) is composed of only bifunctional ones, the polyurethane resin composition It is preferable to contain a trifunctional or higher functional polyisocyanate in order to make it thermosetting.

ポリイソシアネート(C)とポリオール(A)との比は、特に限定されず、例えば、NCO/OH(インデックス)が、0.6~1.5でもよく、0.7~1.4でもよく、0.8~1.3でもよく、0.9~1.2でもよい。ここで、NCO/OHは、ポリオール(A)に含まれるヒドロキシ基に対する、ポリイソシアネート(C)に含まれるイソシアネート基のモル比である。NCO/OHは、ポリオール(A)の水酸基価とポリイソシアネート(C)のイソシアネート価を用いて算出される。イソシアネート価は、JIS K1603-1:2007のA法に準拠して測定されるイソシアネート含有率を用いて、イソシアネート価={(イソシアネート含有率)×56110}/(42.02×100)により算出される。 The ratio of polyisocyanate (C) to polyol (A) is not particularly limited, and for example, NCO/OH (index) may be 0.6 to 1.5, or 0.7 to 1.4, It may be 0.8 to 1.3 or 0.9 to 1.2. Here, NCO/OH is the molar ratio of the isocyanate groups contained in the polyisocyanate (C) to the hydroxy groups contained in the polyol (A). NCO/OH is calculated using the hydroxyl value of polyol (A) and the isocyanate value of polyisocyanate (C). The isocyanate value is calculated by isocyanate value = {(isocyanate content) x 56110}/(42.02 x 100) using the isocyanate content measured according to method A of JIS K1603-1:2007. Ru.

[その他の成分]
第2成分はポリイソシアネート(C)のみで構成してもよく、また、ポリイソシアネート(C)の他に、必要に応じて、例えば、触媒、酸化防止剤、整泡剤、希釈剤、難燃剤、紫外線吸収剤、着色剤、充填剤、可塑剤などの各種添加剤を、本実施形態の目的を損なわない範囲で加えてもよい。
[Other ingredients]
The second component may be composed only of polyisocyanate (C), or in addition to polyisocyanate (C), if necessary, it may contain a catalyst, an antioxidant, a foam stabilizer, a diluent, a flame retardant, etc. , ultraviolet absorbers, colorants, fillers, plasticizers, and other various additives may be added to the extent that the purpose of the present embodiment is not impaired.

<二液硬化型ポリウレタン樹脂組成物>
本実施形態に係る二液硬化型ポリウレタン樹脂組成物は、通常は、第1成分としての第1液と第2成分としての第2液とで構成されるが、第1成分および第2成分の他に、任意成分としての上記その他の成分を含む第3成分を第3液として備えてもよい。
<Two-component curable polyurethane resin composition>
The two-part curable polyurethane resin composition according to the present embodiment is usually composed of a first part as a first component and a second part as a second component. In addition, a third component containing the above-mentioned other components as an optional component may be provided as a third liquid.

該二液硬化型ポリウレタン樹脂組成物は、第1成分と第2成分をそれぞれ調製することにより製造することができ、すなわち、第1成分と第2成分はそれぞれ別の容器に充填されたものでもよい。別々の容器に充填された第1成分と第2成分は、使用時に混合されることによりポリオール(A)とポリイソシアネート(C)が反応してポリウレタン樹脂が形成され、硬化してもよい。その際、加熱により硬化させてもよい。実施形態に係る二液硬化型ポリウレタン樹脂組成物は、第1成分と第2成分を混合して得られたものであってもよく、硬化前の液状でもよく、硬化していてもよい。 The two-component curable polyurethane resin composition can be manufactured by preparing the first component and the second component, respectively. That is, the first component and the second component may be filled in separate containers. good. The first component and the second component filled in separate containers may be mixed at the time of use, so that the polyol (A) and the polyisocyanate (C) react to form a polyurethane resin, which may be cured. At that time, it may be cured by heating. The two-component curable polyurethane resin composition according to the embodiment may be obtained by mixing the first component and the second component, may be in a liquid state before curing, or may be cured.

<ポリオール組成物>
一実施形態に係るポリオール組成物は、二液硬化型ポリウレタン樹脂組成物のポリオール成分として用いられるものであり、上記第1成分がこれに相当する。そのため、該ポリオール組成物は、ポリオール(A)およびテルペン樹脂(B)を含み、該ポリオール(A)がポリブタジエンポリオールおよび/または水添ポリブタジエンポリオール(A1)を40質量%以上含み、該ポリオール(A)がさらに(メタ)アクリルポリオール(A2)を5~40質量%含み、テルペン樹脂(B)の含有量がポリオール(A)100質量部に対して3~60質量部である。該ポリオール(A)は、さらに炭素数が7~9のアルキレンポリオール(A2)を4~15質量%含んでもよい。ポリオール(A)、テルペン樹脂(B)およびその他の成分についての詳細は上述したとおりであり、説明は省略する。
<Polyol composition>
The polyol composition according to one embodiment is used as a polyol component of a two-part curable polyurethane resin composition, and the first component corresponds to this. Therefore, the polyol composition contains a polyol (A) and a terpene resin (B), the polyol (A) contains 40% by mass or more of a polybutadiene polyol and/or a hydrogenated polybutadiene polyol (A1), and the polyol (A ) further contains 5 to 40% by mass of (meth)acrylic polyol (A2), and the content of terpene resin (B) is 3 to 60 parts by mass based on 100 parts by mass of polyol (A). The polyol (A) may further contain 4 to 15% by mass of an alkylene polyol (A2) having 7 to 9 carbon atoms. The details of the polyol (A), terpene resin (B), and other components are as described above, and their explanation will be omitted.

<二液硬化型ポリウレタン樹脂組成物の用途>
本実施形態に係る二液硬化型ポリウレタン樹脂組成物の用途は、特に限定されないが、電気電子部品の封止のために用いられることが好ましい。電気電子部品としては、例えば、トランスコイル、チョークコイルおよびリアクトルコイルなどの変圧器、機器制御基板、センサ、無線通信部品などが挙げられる。該二液硬化型ポリウレタン樹脂組成物は、低誘電特性に優れ(すなわち誘電率が低く)電波の影響を受けにくい。そのため、該二液硬化型ポリウレタン樹脂組成物は、無線通信を行う無線通信部品を外部環境から保護するために当該無線通信部品を樹脂封止、すなわち被覆する封止材として用いられることが好ましい。例えば、検知した情報を無線通信により送信するセンサの封止材として用いてもよい。
<Applications of two-part curable polyurethane resin composition>
The use of the two-part curable polyurethane resin composition according to the present embodiment is not particularly limited, but it is preferably used for sealing electrical and electronic components. Examples of electrical and electronic components include transformers such as transformer coils, choke coils, and reactor coils, device control boards, sensors, and wireless communication components. The two-component curable polyurethane resin composition has excellent low dielectric properties (that is, has a low dielectric constant) and is not easily affected by radio waves. Therefore, the two-component curable polyurethane resin composition is preferably used as a sealing material for sealing, that is, covering, a wireless communication component that performs wireless communication with a resin in order to protect the wireless communication component from the external environment. For example, it may be used as a sealing material for a sensor that transmits detected information via wireless communication.

本実施形態に係る二液硬化型ポリウレタン樹脂組成物を用いて樹脂封止された電気電子部品は、例えば、電気洗濯機、便座、湯沸し器、浄水器、風呂、食器洗浄機、太陽光パネル、電動工具、自動車、バイクなどに使用することができる。 Electrical and electronic components resin-encapsulated using the two-component curable polyurethane resin composition according to the present embodiment include, for example, electric washing machines, toilet seats, water heaters, water purifiers, baths, dishwashers, solar panels, Can be used for power tools, cars, motorcycles, etc.

以下、実施例及び比較例に基づいて、二液硬化型ポリウレタン樹脂組成物について詳細に説明するが、本発明はこれにより限定されない。 Hereinafter, the two-component curable polyurethane resin composition will be described in detail based on Examples and Comparative Examples, but the present invention is not limited thereto.

実施例及び比較例において使用した原料を以下に示す。 The raw materials used in the Examples and Comparative Examples are shown below.

[PBポリオール(A1)]
・ポリブタジエンポリオール1:水酸基価47mgKOH/g、製品名:Poly bd R-45HT、出光興産(株)製
・ポリブタジエンポリオール2:水酸基価107mgKOH/g、製品名:Poly bd R-15HT、出光興産(株)製
・水添ポリブタジエンポリオール:水酸基価49mgKOH/g、製品名:KRASOL H-LBH-2000、クレイバレー社製
[PB polyol (A1)]
・Polybutadiene polyol 1: Hydroxyl value 47 mgKOH/g, product name: Poly bd R-45HT, manufactured by Idemitsu Kosan Co., Ltd. ・Polybutadiene polyol 2: Hydroxyl value 107 mgKOH/g, product name: Poly bd R-15HT, Idemitsu Kosan Co., Ltd. ), hydrogenated polybutadiene polyol: hydroxyl value 49 mgKOH/g, product name: KRASOL H-LBH-2000, manufactured by Clay Valley.

[(メタ)アクリルポリオール(A2)]
・(メタ)アクリルポリオール1:水酸基価120mgKOH/g、重量平均分子量2500、製品名:ARUFON UH-2041、東亜合成(株)製
・(メタ)アクリルポリオール2:水酸基価110mgKOH/g、重量平均分子量2000、製品名:ARUFON UH-2032、東亜合成(株)製
[(meth)acrylic polyol (A2)]
・(Meth)acrylic polyol 1: Hydroxyl value 120mgKOH/g, weight average molecular weight 2500, product name: ARUFON UH-2041, manufactured by Toagosei Co., Ltd.・(meth)acrylic polyol 2: Hydroxyl value 110mgKOH/g, weight average molecular weight 2000, Product name: ARUFON UH-2032, manufactured by Toagosei Co., Ltd.

[アルキレンポリオール(A3)]
・アルキレンポリオール1:2-エチル-1,3-ヘキサンジオール、製品名:オクタンジオール、KHネオケム(株)製
・アルキレンポリオール2:2,4-ジエチル-1,5-ペンタンジオール、製品名:キョーワジオールPD-9、KHネオケム(株)製
[Alkylene polyol (A3)]
・Alkylene polyol 1: 2-ethyl-1,3-hexanediol, product name: octanediol, manufactured by KH Neochem Co., Ltd. ・Alkylene polyol 2: 2,4-diethyl-1,5-pentanediol, product name: KYOWA Diol PD-9, manufactured by KH Neochem Co., Ltd.

[その他のポリオール]
・ひまし油系ポリオール:水酸基価160mgKOH/g、製品名:ひまし油、伊藤製油(株)製
・ポリエステルポリオール:水酸基価56mgKOH/g、製品名:クラレポリオール P-2010、クラレ(株)製
[Other polyols]
- Castor oil polyol: hydroxyl value 160mgKOH/g, product name: castor oil, manufactured by Ito Oil Co., Ltd. - Polyester polyol: hydroxyl value 56mgKOH/g, product name: Kuraray Polyol P-2010, manufactured by Kuraray Co., Ltd.

[テルペン樹脂(B)]
・テルペン樹脂1:リモネン・スチレン共重合体、有効成分50質量%、製品名:YSレジンLP、ヤスハラケミカル(株)製
・テルペン樹脂2:ピネン・ジペンテン共重合体、有効成分80質量%、製品名:ダイマロン、ヤスハラケミカル(株)製
・テルペン樹脂3:フェノール・α-ピネン共重合体、有効成分100質量%、製品名:YS POLYSTER T80、ヤスハラケミカル(株)製
[Terpene resin (B)]
・Terpene resin 1: Limonene-styrene copolymer, active ingredient 50% by mass, product name: YS Resin LP, manufactured by Yasuhara Chemical Co., Ltd. ・Terpene resin 2: Pinene-dipentene copolymer, active ingredient 80% by mass, product name : Dymaron, manufactured by Yasuhara Chemical Co., Ltd. Terpene resin 3: Phenol/α-pinene copolymer, active ingredient 100% by mass, product name: YS POLYSTER T80, manufactured by Yasuhara Chemical Co., Ltd.

[ポリイソシアネート(C)]
・芳香族ポリイソシアネート:ポリメリックMDI、製品名:ミリオネートMR-200、東ソー(株)製
[Polyisocyanate (C)]
・Aromatic polyisocyanate: Polymeric MDI, product name: Millionate MR-200, manufactured by Tosoh Corporation

[その他の成分]
・アクリル系可塑剤:アクリル系ポリマー、重量平均分子量1600、製品名:ARUFON UP-1021、東亜合成(株)製
[Other ingredients]
・Acrylic plasticizer: Acrylic polymer, weight average molecular weight 1600, product name: ARUFON UP-1021, manufactured by Toagosei Co., Ltd.

[実施例1~16及び比較例1~6]
下記表1~3に示す配合(質量部)に従い、各実施例及び各比較例の二液硬化型ポリウレタン樹脂組成物を調製した。調製に際しては、表1~3に示す第1成分を所定量秤量し、適宜熱をかけて溶かし込みながら攪拌混合を行い、混合後、25℃に調整した。続いて、この混合物に25℃に調整した第2成分(ポリイソシアネート(C))を表1~3に記載のとおりに加えて攪拌混合し、脱泡した。
[Examples 1 to 16 and Comparative Examples 1 to 6]
Two-part curable polyurethane resin compositions of each Example and each Comparative Example were prepared according to the formulations (parts by mass) shown in Tables 1 to 3 below. During preparation, a predetermined amount of the first component shown in Tables 1 to 3 was weighed, and the mixture was stirred and mixed while melting with appropriate heat, and after mixing, the temperature was adjusted to 25°C. Subsequently, the second component (polyisocyanate (C)) adjusted to 25° C. was added to this mixture as shown in Tables 1 to 3, mixed with stirring, and defoamed.

なお、表1~3において、テルペン樹脂1およびテルペン樹脂2の配合の括弧内の値は、有効成分としての配合量を示す。 In Tables 1 to 3, the values in parentheses for the formulations of terpene resin 1 and terpene resin 2 indicate the amounts of the active ingredients.

各二液硬化型ポリウレタン樹脂組成物について、引張強度、引張伸び、誘電率、密着性、相溶性、および耐湿熱性を測定・評価した。測定・評価方法は以下のとおりである。 For each two-component curable polyurethane resin composition, tensile strength, tensile elongation, dielectric constant, adhesion, compatibility, and moist heat resistance were measured and evaluated. The measurement and evaluation methods are as follows.

[引張強度、引張伸び]
上記脱泡後の二液硬化型ポリウレタン樹脂組成物を厚み3mmの金型に流し、80℃にて16時間(一晩)養生し、3mm厚の樹脂シートを作製した。該樹脂シートをダンベル状3号型に打ち抜き、測定用サンプルとした。測定は、(株)島津製作所製の装置(本体の型式:AG-X Plus、名称:島津精密万能試験機 オートグラフ)を用いて、引張速度を500mm/min、チャック間距離40mmに設定して3回実施し、引張強度(破断応力)・引張伸び(破断時の伸び率)の平均値を計算し、下記基準により評価した。
[Tensile strength, tensile elongation]
The defoamed two-part curable polyurethane resin composition was poured into a 3 mm thick mold and cured at 80° C. for 16 hours (overnight) to produce a 3 mm thick resin sheet. The resin sheet was punched into a No. 3 dumbbell shape to provide a sample for measurement. The measurement was carried out using a device manufactured by Shimadzu Corporation (body model: AG-X Plus, name: Shimadzu Precision Universal Testing Machine Autograph), with the tensile speed set at 500 mm/min and the distance between the chucks set at 40 mm. The test was carried out three times, and the average values of tensile strength (stress at break) and tensile elongation (elongation rate at break) were calculated and evaluated according to the following criteria.

(引張強度の評価基準)
A:引張強度が3.0MPa以上
B:引張強度が2.5MPa以上で3.0MPa未満
C:引張強度が2.0MPa以上で2.5MPa未満
D:引張強度が1.5MPa以上で2.0MPa未満
E:引張強度が1.5MPa未満
(Tensile strength evaluation criteria)
A: Tensile strength is 3.0 MPa or more B: Tensile strength is 2.5 MPa or more and less than 3.0 MPa C: Tensile strength is 2.0 MPa or more and less than 2.5 MPa D: Tensile strength is 1.5 MPa or more and less than 2.0 MPa Less than E: Tensile strength is less than 1.5 MPa

(引張伸びの評価基準)
A:伸び率が130%以上
B:伸び率が110%以上で130%未満
C:伸び率が90%以上で110%未満
D:伸び率が70%以上で90%未満
E:伸び率が70%未満
(Tensile elongation evaluation criteria)
A: Elongation rate is 130% or more B: Elongation rate is 110% or more and less than 130% C: Elongation rate is 90% or more and less than 110% D: Elongation rate is 70% or more and less than 90% E: Elongation rate is 70% %less than

[誘電率]
上記脱泡後の二液硬化型ポリウレタン樹脂組成物を厚み3mmの金型に流し、80℃にて16時間(一晩)養生し、3mm厚の樹脂シートを作製した。該樹脂シートを50mm×50mm×3mmのシートに切り分け、測定用サンプルとした。測定は、アジレント・テクノロジー(株)製の装置(本体の型式:E4980A、名称:Precision LCR Meter。電極部分の型式:16451B、名称:DIELECTRIC TEST FIXTURE)を用いて実施し、周波数1MHz時の誘電率(比誘電率)の値を測定し、下記基準により評価した。
A:誘電率が2.8以下
B:誘電率が2.8より大きく3.0以下
C:誘電率が3.0より大きく3.2以下
D:誘電率が3.2より大きく3.4以下
E:誘電率が3.4より大きい
[Permittivity]
The defoamed two-part curable polyurethane resin composition was poured into a 3 mm thick mold and cured at 80° C. for 16 hours (overnight) to produce a 3 mm thick resin sheet. The resin sheet was cut into sheets of 50 mm x 50 mm x 3 mm and used as samples for measurement. The measurement was carried out using a device manufactured by Agilent Technologies (body model: E4980A, name: Precision LCR Meter; electrode part model: 16451B, name: DIELECTRIC TEST FIXTURE), and the dielectric constant at a frequency of 1 MHz was measured. The value of dielectric constant (relative permittivity) was measured and evaluated according to the following criteria.
A: Dielectric constant is 2.8 or less B: Dielectric constant is greater than 2.8 and less than 3.0 C: Dielectric constant is greater than 3.0 and less than 3.2 D: Dielectric constant is greater than 3.2 and 3.4 Below E: Dielectric constant is greater than 3.4

[密着性]
市販されているFR-4エポキシ基板上に、上記脱泡後の二液硬化型ポリウレタン樹脂組成物を直径1cmほど垂らし、80℃にて16時間(一晩)養生し、硬化させた。硬化後のポリウレタン樹脂とエポキシ基板上の境目を狙い、カッターナイフにて樹脂を斫り、基板上に残ったポリウレタン樹脂を目視によって確認した。評価は、凝集破壊をポリウレタン樹脂部分が基板上に残っている状態、界面剥離を基板上からポリウレタン樹脂が剥がれてしまう状態とし、両状態が混在している際は、その面積割合に応じて下記基準により評価を行った。
A:凝集破壊100%
B:凝集破壊が75%以上100%未満、界面剥離が0%超25%以下
C:凝集破壊が50%以上75%未満、界面剥離が25%超50%以下
D:凝集破壊が25%以上50%未満、界面剥離が50%超75%以下
E:凝集破壊が25%未満、界面剥離が75%以上
[Adhesion]
The defoamed two-part curable polyurethane resin composition was dropped to a diameter of about 1 cm onto a commercially available FR-4 epoxy substrate, and cured at 80° C. for 16 hours (overnight) to cure. Aiming at the boundary between the cured polyurethane resin and the epoxy substrate, the resin was scraped off with a cutter knife, and the polyurethane resin remaining on the substrate was visually confirmed. For evaluation, cohesive failure is defined as a state in which the polyurethane resin remains on the substrate, and interfacial delamination is defined as a state in which the polyurethane resin is peeled off from the board. When both conditions are present, the following conditions are considered depending on the area ratio: Evaluation was performed based on the criteria.
A: 100% cohesive failure
B: Cohesive failure is 75% or more and less than 100%, interfacial peeling is more than 0% and less than 25% C: Cohesive failure is more than 50% and less than 75%, interfacial peeling is more than 25% and less than 50% D: Cohesive failure is more than 25% Less than 50%, interfacial peeling is more than 50% and 75% or less E: Cohesive failure is less than 25%, interfacial peeling is 75% or more

[相溶性]
第1成分を混合した後の液の様子を確認して、第1成分の相溶性を、下記基準により評価した。DおよびEの場合は分離するためその他の評価は不実施とした。
A:透明
B:若干の濁りあり
C:濁りあり
D:30分以上経過後に分離発生
E:30分未満で分離発生
[Compatibility]
The state of the liquid after mixing the first component was checked, and the compatibility of the first component was evaluated based on the following criteria. In the case of D and E, other evaluations were not conducted because they were separated.
A: Clear B: Slightly cloudy C: Cloudy D: Separation occurs after 30 minutes or more E: Separation occurs in less than 30 minutes

[耐湿熱性]
上記脱泡後の二液硬化型ポリウレタン樹脂組成物を厚み3mmの金型に流し、80℃にて16時間(一晩)養生し、3mm厚の樹脂シートを作製した。該樹脂シートを30mm×30mm×3mmのシートに切り分け、測定用サンプルとした。測定は、エスペック(株)製の装置(本体の型式:EHS-212M、名称:高度加速寿命試験装置)を用いて実施し、温度121℃、湿度85%の耐久性試験の前後におけるサンプルの重量を測定し、以下の式によって重量減少率を算出し、下記基準により評価した。
重量減少率[%]=-(M2-M1)÷M1×100
M1:耐久試験開始前のサンプル重量
M2:耐久試験200時間後のサンプル重量
A:重量減少率が4%以下
B:重量減少率が4%より大きく5%以下
C:重量減少率が5%より大きく6%以下
D:重量減少率が6%より大きく7%以下
E:重量減少率が7%より大きい、もしくは樹脂溶融
[Moist heat resistance]
The defoamed two-part curable polyurethane resin composition was poured into a 3 mm thick mold and cured at 80° C. for 16 hours (overnight) to produce a 3 mm thick resin sheet. The resin sheet was cut into sheets of 30 mm x 30 mm x 3 mm and used as samples for measurement. The measurement was carried out using a device manufactured by Espec Co., Ltd. (body model: EHS-212M, name: Highly Accelerated Life Testing Device), and the weight of the sample was measured before and after the durability test at a temperature of 121°C and a humidity of 85%. was measured, and the weight loss rate was calculated using the following formula, and evaluated using the following criteria.
Weight reduction rate [%] = - (M2 - M1) ÷ M1 x 100
M1: Sample weight before the start of the durability test M2: Sample weight after 200 hours of the durability test A: Weight reduction rate is 4% or less B: Weight reduction rate is greater than 4% and 5% or less C: Weight reduction rate is more than 5% D: Weight reduction rate is greater than 6% and 7% or less E: Weight reduction rate is greater than 7% or resin melting

Figure 2023160575000001
Figure 2023160575000001

Figure 2023160575000002
Figure 2023160575000002

Figure 2023160575000003
Figure 2023160575000003

結果は表1~表3に示すとおりである。比較例1では、PBポリオール(A1)とテルペン樹脂(B)を併用したことにより、相溶性に優れ、低誘電特性と基板との密着性にも優れていたが、(メタ)アクリルポリオール(A2)を配合していないため、引張強度および耐湿熱性に劣っていた。比較例2では、テルペン樹脂(B)を配合していないため、引張伸び及び密着性に劣っていた。比較例3では、PBポリオール(A1)の配合量が少ないため、引張伸びに劣っていた。比較例4では、第1成分の相溶性に劣り、分離したため、その他の評価は実施できなかった。比較例5および比較例6では、(メタ)アクリルポリオール(A2)の代わりに、ひまし油系ポリオールやポリエステルポリオールを用いたため、耐湿熱性に劣っていた。 The results are shown in Tables 1 to 3. In Comparative Example 1, the combined use of PB polyol (A1) and terpene resin (B) resulted in excellent compatibility, low dielectric properties, and excellent adhesion to the substrate, but (meth)acrylic polyol (A2) ), the tensile strength and moist heat resistance were poor. In Comparative Example 2, since the terpene resin (B) was not blended, the tensile elongation and adhesion were poor. In Comparative Example 3, the amount of PB polyol (A1) blended was small, so the tensile elongation was poor. In Comparative Example 4, the first component had poor compatibility and was separated, so other evaluations could not be performed. In Comparative Example 5 and Comparative Example 6, castor oil polyol or polyester polyol was used instead of (meth)acrylic polyol (A2), so the heat and humidity resistance was poor.

これに対し、PBポリオール(A1)と(メタ)アクリルポリオール(A2)とテルペン樹脂(B)を併用した実施例1~16であると、比較例1に対して、引張伸びの大幅な低下を抑えながら、耐湿熱性が改善されており、耐湿熱性と引張伸びを両立することができた。また、密着性、低誘電特性、引張強度、および第1成分の相溶性についても、実用可能なレベル以上の結果が得られた。アルキレンポリオール(A3)をさらに添加した実施例1~12および16であると、アルキレンポリオール(A3)を配合していない実施例13~15と比べて、引張強度の改善効果が認められた。 On the other hand, in Examples 1 to 16 in which PB polyol (A1), (meth)acrylic polyol (A2), and terpene resin (B) were used in combination, the tensile elongation significantly decreased compared to Comparative Example 1. The heat-and-moisture resistance was improved while suppressing the tensile elongation. In addition, results of adhesion, low dielectric properties, tensile strength, and compatibility of the first component were also obtained that were at or above a practical level. In Examples 1 to 12 and 16 in which alkylene polyol (A3) was further added, the effect of improving tensile strength was observed compared to Examples 13 to 15 in which alkylene polyol (A3) was not blended.

なお、明細書に記載の種々の数値範囲は、それぞれそれらの上限値と下限値を任意に組み合わせることができ、それら全ての組み合わせが好ましい数値範囲として本明細書に記載されているものとする。また、「X~Y」との数値範囲の記載は、X以上Y以下を意味する。 Note that the upper and lower limits of the various numerical ranges described in the specification can be arbitrarily combined, and all combinations are described herein as preferred numerical ranges. Furthermore, the description of the numerical range "X to Y" means from X to Y, not more than Y.

以上、本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これら実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその省略、置き換え、変更などは、発明の範囲や要旨に含まれると同様に、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれるものである。 Although several embodiments of the present invention have been described above, these embodiments are presented as examples and are not intended to limit the scope of the invention. These embodiments can be implemented in various other forms, and various omissions, substitutions, and changes can be made without departing from the gist of the invention. These embodiments, their omissions, substitutions, changes, etc. are included within the scope and gist of the invention as well as within the scope of the invention described in the claims and its equivalents.

Claims (5)

ポリオールおよびテルペン樹脂を含む第1成分と、
ポリイソシアネートを含む第2成分と、を含み、
前記ポリオールは、ポリブタジエンポリオールおよび/または水添ポリブタジエンポリオールを40質量%以上含み、
前記ポリオールは、さらに(メタ)アクリルポリオールを5~40質量%含み、
前記テルペン樹脂の含有量が、前記ポリオール100質量部に対して3~60質量部である、二液硬化型ポリウレタン樹脂組成物。
a first component containing a polyol and a terpene resin;
a second component containing a polyisocyanate;
The polyol contains 40% by mass or more of a polybutadiene polyol and/or a hydrogenated polybutadiene polyol,
The polyol further contains 5 to 40% by mass of (meth)acrylic polyol,
A two-part curable polyurethane resin composition, wherein the content of the terpene resin is 3 to 60 parts by mass based on 100 parts by mass of the polyol.
前記ポリオールは、さらに炭素数が7以上9以下のアルキレンポリオールを4~15質量%含む、請求項1に記載の二液硬化型ポリウレタン樹脂組成物。 The two-component curable polyurethane resin composition according to claim 1, wherein the polyol further contains 4 to 15% by mass of an alkylene polyol having 7 or more and 9 or less carbon atoms. 電気電子部品封止用である、請求項1または2に記載の二液硬化型ポリウレタン樹脂組成物。 The two-component curable polyurethane resin composition according to claim 1 or 2, which is used for encapsulating electrical and electronic components. 請求項1または2に記載の二液硬化型ポリウレタン樹脂組成物を用いて樹脂封止された電気電子部品。 An electrical and electronic component resin-sealed using the two-part curable polyurethane resin composition according to claim 1 or 2. 二液硬化型ポリウレタン樹脂組成物のポリオール成分として用いられるポリオール組成物であって、
ポリオールおよびテルペン樹脂を含み、
前記ポリオールは、ポリブタジエンポリオールおよび/または水添ポリブタジエンポリオールを40質量%以上含み、
前記ポリオールは、さらに(メタ)アクリルポリオールを5~40質量%含み、
前記テルペン樹脂の含有量が、前記ポリオール100質量部に対して3~60質量部である、ポリオール組成物。

A polyol composition used as a polyol component of a two-part curable polyurethane resin composition,
Contains polyols and terpene resins,
The polyol contains 40% by mass or more of a polybutadiene polyol and/or a hydrogenated polybutadiene polyol,
The polyol further contains 5 to 40% by mass of (meth)acrylic polyol,
A polyol composition, wherein the content of the terpene resin is 3 to 60 parts by mass based on 100 parts by mass of the polyol.

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Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61183312A (en) * 1985-02-04 1986-08-16 ミネソタ マイニング アンド マニユフアクチユアリング コンパニー Humidity-curable polyurethane composition
JPH0725973A (en) * 1993-07-14 1995-01-27 Takeda Chem Ind Ltd Curing agent for two-pack type polyurethane coating
JP2012214703A (en) * 2011-03-31 2012-11-08 Toyo Ink Sc Holdings Co Ltd Adhesive composition for laminate sheet, and back surface protecting sheet for solar cell
JP2016526064A (en) * 2013-05-15 2016-09-01 シーカ・テクノロジー・アーゲー Two-component polyurethane composition
WO2017022666A1 (en) * 2015-08-03 2017-02-09 横浜ゴム株式会社 Urethane-based adhesive composition
JP2019099598A (en) * 2017-11-28 2019-06-24 株式会社デンソー Curable resin composition and electrical component using the same
JP2020132745A (en) * 2019-02-19 2020-08-31 十条ケミカル株式会社 Light diffusing thermosetting type resin composition and light diffusing plate using the same
JP6916404B1 (en) * 2021-03-05 2021-08-11 第一工業製薬株式会社 Two-component curable polyurethane resin composition

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61183312A (en) * 1985-02-04 1986-08-16 ミネソタ マイニング アンド マニユフアクチユアリング コンパニー Humidity-curable polyurethane composition
JPH0725973A (en) * 1993-07-14 1995-01-27 Takeda Chem Ind Ltd Curing agent for two-pack type polyurethane coating
JP2012214703A (en) * 2011-03-31 2012-11-08 Toyo Ink Sc Holdings Co Ltd Adhesive composition for laminate sheet, and back surface protecting sheet for solar cell
JP2016526064A (en) * 2013-05-15 2016-09-01 シーカ・テクノロジー・アーゲー Two-component polyurethane composition
WO2017022666A1 (en) * 2015-08-03 2017-02-09 横浜ゴム株式会社 Urethane-based adhesive composition
JP2019099598A (en) * 2017-11-28 2019-06-24 株式会社デンソー Curable resin composition and electrical component using the same
JP2020132745A (en) * 2019-02-19 2020-08-31 十条ケミカル株式会社 Light diffusing thermosetting type resin composition and light diffusing plate using the same
JP6916404B1 (en) * 2021-03-05 2021-08-11 第一工業製薬株式会社 Two-component curable polyurethane resin composition

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