JP7087213B1 - Two-component curable polyurethane resin composition - Google Patents

Two-component curable polyurethane resin composition Download PDF

Info

Publication number
JP7087213B1
JP7087213B1 JP2022002469A JP2022002469A JP7087213B1 JP 7087213 B1 JP7087213 B1 JP 7087213B1 JP 2022002469 A JP2022002469 A JP 2022002469A JP 2022002469 A JP2022002469 A JP 2022002469A JP 7087213 B1 JP7087213 B1 JP 7087213B1
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
polyol
mass
component
polyurethane resin
resin composition
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2022002469A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2023102105A (en
Inventor
正拓 範國
一仁 高田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
DKS CO. LTD.
Original Assignee
DKS CO. LTD.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by DKS CO. LTD. filed Critical DKS CO. LTD.
Priority to JP2022002469A priority Critical patent/JP7087213B1/en
Application granted granted Critical
Publication of JP7087213B1 publication Critical patent/JP7087213B1/en
Priority to PCT/JP2022/047008 priority patent/WO2023136064A1/en
Publication of JP2023102105A publication Critical patent/JP2023102105A/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G18/00Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/06Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
    • C08G18/08Processes
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G18/00Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/06Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
    • C08G18/28Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the compounds used containing active hydrogen
    • C08G18/30Low-molecular-weight compounds
    • C08G18/32Polyhydroxy compounds; Polyamines; Hydroxyamines
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G18/00Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/06Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
    • C08G18/28Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the compounds used containing active hydrogen
    • C08G18/40High-molecular-weight compounds
    • C08G18/62Polymers of compounds having carbon-to-carbon double bonds
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G18/00Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/06Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
    • C08G18/28Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the compounds used containing active hydrogen
    • C08G18/65Low-molecular-weight compounds having active hydrogen with high-molecular-weight compounds having active hydrogen
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G18/00Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates
    • C08G18/06Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen
    • C08G18/28Polymeric products of isocyanates or isothiocyanates with compounds having active hydrogen characterised by the compounds used containing active hydrogen
    • C08G18/67Unsaturated compounds having active hydrogen
    • C08G18/69Polymers of conjugated dienes
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00Use of organic ingredients
    • C08K5/04Oxygen-containing compounds
    • C08K5/05Alcohols; Metal alcoholates
    • C08K5/053Polyhydroxylic alcohols
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L23/00Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L45/00Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having no unsaturated aliphatic radicals in side chain, and having one or more carbon-to-carbon double bonds in a carbocyclic or in a heterocyclic ring system; Compositions of derivatives of such polymers
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L75/00Compositions of polyureas or polyurethanes; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L75/04Polyurethanes
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L9/00Compositions of homopolymers or copolymers of conjugated diene hydrocarbons
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/28Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
    • H01L23/29Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the material, e.g. carbon
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/28Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
    • H01L23/31Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Polyurethanes Or Polyureas (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Abstract

【課題】引張特性を改善する。【解決手段】実施形態に係る二液硬化型ポリウレタン樹脂組成物は、ポリオールおよびテルペン樹脂を含む第1成分と、ポリイソシアネートを含む第2成分と、を含む。前記ポリオールは、ポリブタジエンポリオールおよび/または水添ポリブタジエンポリオールを40質量%以上含み、さらに炭素数が7以上9以下のアルキレンポリオールを4~15質量%含む。前記テルペン樹脂の含有量は、前記ポリオール100質量部に対して5~60質量部である。【選択図】なしPROBLEM TO BE SOLVED: To improve tensile properties. A two-component curable polyurethane resin composition according to an embodiment contains a first component containing a polyol and a terpene resin, and a second component containing a polyisocyanate. The polyol contains 40% by mass or more of a polybutadiene polyol and / or a hydrogenated polybutadiene polyol, and further contains 4 to 15% by mass of an alkylene polyol having 7 or more and 9 or less carbon atoms. The content of the terpene resin is 5 to 60 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the polyol. [Selection diagram] None

Description

本発明は、二液硬化型ポリウレタン樹脂組成物、およびそれを用いた電気電子部品、ならびに、該二液硬化型ポリウレタン樹脂組成物のためのポリオール組成物に関する。 The present invention relates to a two-component curable polyurethane resin composition, an electric / electronic component using the same, and a polyol composition for the two-component curable polyurethane resin composition.

従来、電子回路基板や電子部品は、外的要因から保護するためにポリウレタン樹脂組成物を用いて封止することが行われており、ポリウレタン樹脂組成物のポリオールとしてポリブタジエンポリオールを用いることが知られている。 Conventionally, electronic circuit boards and electronic components have been sealed with a polyurethane resin composition in order to protect them from external factors, and it is known that a polybutadiene polyol is used as the polyol of the polyurethane resin composition. ing.

例えば、特許文献1には、水酸基含有液状ジエン系重合体、ポリイソシアネート化合物、多環芳香族炭化水素および石油樹脂からなる電気絶縁材料が開示されている。特許文献2には、水酸基含有ポリブタジエン、水酸基含有水素添加ポリブタジエンおよびポリイソシアネートを反応させて得られるポリマーと、粘着付与剤と、溶剤を含有してなる耐熱性防湿絶縁塗料が開示されている。 For example, Patent Document 1 discloses an electrically insulating material composed of a hydroxyl group-containing liquid diene polymer, a polyisocyanate compound, a polycyclic aromatic hydrocarbon, and a petroleum resin. Patent Document 2 discloses a heat-resistant moisture-proof insulating coating material containing a polymer obtained by reacting a hydroxyl group-containing polybutadiene, a hydroxyl group-containing hydrogenated polybutadiene, and a polyisocyanate, a tackifier, and a solvent.

特許文献3には、ポリブタジエンポリオールを含むポリオールおよびテルペン樹脂を含む第1成分と、ポリイソシアネートを含む第2成分と、を含む二液硬化型ポリウレタン樹脂組成物が記載されている。また、ポリブタジエンポリオールとともにテルペン樹脂を用いることにより、相溶性を改善するとともに、基板等との密着性を向上し、誘電率の低いポリウレタン樹脂が得られることが記載されている。 Patent Document 3 describes a two-component curable polyurethane resin composition containing a first component containing a polyol containing a polybutadiene polyol and a terpene resin, and a second component containing a polyisocyanate. Further, it is described that by using a terpene resin together with a polybutadiene polyol, compatibility is improved, adhesion to a substrate or the like is improved, and a polyurethane resin having a low dielectric constant can be obtained.

特開昭61-197620号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 61-197620 特開平8-165454号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 8-165454 特許第6916404号公報Japanese Patent No. 6916404

上記のように特許文献3に記載の発明によれば、相溶性と密着性と低誘電特性に優れる二液硬化型ポリウレタン樹脂組成物が提供されるが、引張特性の点で十分とはいえないことが判明した。 As described above, according to the invention described in Patent Document 3, a two-component curable polyurethane resin composition having excellent compatibility, adhesion and low dielectric properties is provided, but it cannot be said to be sufficient in terms of tensile properties. It has been found.

本発明の実施形態は、以上の点に鑑み、引張特性を改善することができる二液硬化型ポリウレタン樹脂組成物を提供することを目的とする。 In view of the above points, it is an object of the present invention to provide a two-component curable polyurethane resin composition capable of improving tensile properties.

本発明は以下に示される実施形態を含む。
[1] ポリオールおよびテルペン樹脂を含む第1成分と、ポリイソシアネートを含む第2成分と、を含み、前記ポリオールは、ポリブタジエンポリオールおよび/または水添ポリブタジエンポリオールを40質量%以上含み、前記ポリオールは、さらに炭素数が7以上9以下のアルキレンポリオールを4~15質量%含み、前記テルペン樹脂の含有量が、前記ポリオール100質量部に対して5~60質量部である、二液硬化型ポリウレタン樹脂組成物。
[2] 前記アルキレンポリオールは、第一級炭素原子に結合したヒドロキシ基と第二級炭素原子に結合したヒドロキシ基とを有するジオールである、[1]に記載の二液硬化型ポリウレタン樹脂組成物。
[3] 前記ポリイソシアネートが芳香族ポリイソシアネートを含む、[1]または[2]に記載の二液硬化型ポリウレタン樹脂組成物。
[4] 前記ポリオールが、ひまし油系ポリオールをさらに含む、[1]~[3]のいずれか1項に記載の二液硬化型ポリウレタン樹脂組成物。
[5] 電気電子部品封止用である、[1]~[4]のいずれか1項に記載の二液硬化型ポリウレタン樹脂組成物。
[6] [1]~[5]のいずれか1項に記載の二液硬化型ポリウレタン樹脂組成物を用いて樹脂封止された電気電子部品。
[7] 二液硬化型ポリウレタン樹脂組成物のポリオール成分として用いられるポリオール組成物であって、ポリオールおよびテルペン樹脂を含み、前記ポリオールは、ポリブタジエンポリオールおよび/または水添ポリブタジエンポリオールを40質量%以上含み、前記ポリオールは、さらに炭素数が7以上9以下のアルキレンポリオールを4~15質量%含み、前記テルペン樹脂の含有量が、前記ポリオール100質量部に対して5~60質量部である、ポリオール組成物。
The present invention includes embodiments shown below.
[1] A first component containing a polyol and a terpene resin and a second component containing a polyisocyanate are contained, the polyol contains 40% by mass or more of a polybutadiene polyol and / or a hydrogenated polybutadiene polyol, and the polyol is. Further, a two-component curable polyurethane resin composition containing 4 to 15% by mass of an alkylene polyol having 7 or more and 9 or less carbon atoms and having a content of the terpene resin of 5 to 60 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the polyol. thing.
[2] The two-component curable polyurethane resin composition according to [1], wherein the alkylene polyol is a diol having a hydroxy group bonded to a primary carbon atom and a hydroxy group bonded to a secondary carbon atom. ..
[3] The two-component curable polyurethane resin composition according to [1] or [2], wherein the polyisocyanate contains an aromatic polyisocyanate.
[4] The two-component curable polyurethane resin composition according to any one of [1] to [3], wherein the polyol further contains a castor oil-based polyol.
[5] The two-component curable polyurethane resin composition according to any one of [1] to [4], which is used for encapsulating electrical and electronic components.
[6] An electrical and electronic component resin-sealed using the two-component curable polyurethane resin composition according to any one of [1] to [5].
[7] A polyol composition used as a polyol component of a two-component curable polyurethane resin composition, which contains a polyol and a terpene resin, and the polyol contains 40% by mass or more of a polybutadiene polyol and / or a hydrogenated polybutadiene polyol. The polyol further contains 4 to 15% by mass of an alkylene polyol having 7 or more and 9 or less carbon atoms, and the content of the terpene resin is 5 to 60 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the polyol. thing.

本発明の実施形態によれば、引張特性を改善することができる二液硬化型ポリウレタン樹脂組成物を提供することができる。 According to an embodiment of the present invention, it is possible to provide a two-component curable polyurethane resin composition capable of improving tensile properties.

本実施形態に係る二液硬化型ポリウレタン樹脂組成物は、ポリオール(A)およびテルペン樹脂(B)を含む第1成分と、ポリイソシアネート(C)を含む第2成分と、を含むポリウレタン樹脂組成物であって、前記ポリオール(A)が、ポリブタジエンポリオール(A1-1)および/または水添ポリブタジエンポリオール(A1-2)と、炭素数が7以上9以下のアルキレンポリオール(A2)を含むものである。 The two-component curable polyurethane resin composition according to the present embodiment is a polyurethane resin composition containing a first component containing a polyol (A) and a terpene resin (B) and a second component containing a polyisocyanate (C). The polyol (A) contains a polybutadiene polyol (A1-1) and / or a hydrogenated polybutadiene polyol (A1-2) and an alkylene polyol (A2) having 7 or more and 9 or less carbon atoms.

<第1成分>
[ポリブタジエンポリオール(A1-1)および/または水添ポリブタジエンポリオール(A1-2)]
第1成分に含まれるポリオール(A)には、ポリブタジエンポリオール(A1-1)および/または水添ポリブタジエンポリオール(A1-2)(以下、両者をまとめて「PBポリオール(A1)」ということがある。)が用いられる。
<First component>
[Polybutadiene polyol (A1-1) and / or hydrogenated polybutadiene polyol (A1-2)]
The polyol (A) contained in the first component may be a polybutadiene polyol (A1-1) and / or a hydrogenated polybutadiene polyol (A1-2) (hereinafter, both are collectively referred to as "PB polyol (A1)". .) Is used.

ポリブタジエンポリオール(A1-1)としては、分子中に1,4-結合型、1,2-結合型またはそれらが混在したポリブタジエン構造と少なくとも2つのヒドロキシ基を有するものが好ましく、ポリブタジエン構造の両末端にそれぞれヒドロキシ基を有するものがより好ましい。 The polybutadiene polyol (A1-1) preferably has a polybutadiene structure having a 1,4-bonded type, a 1,2-linked type or a mixture thereof and at least two hydroxy groups in the molecule, and both ends of the polybutadiene structure. It is more preferable that each of them has a hydroxy group.

ポリブタジエンポリオール(A1-1)の水酸基価は、例えば10~200mgKOH/gでもよく、15~150mgKOH/gでもよく、20~120mgKOH/gでもよい。密着性および相溶性を観点から、ポリブタジエンポリオール(A1-1)の水酸基価は25~100mgKOH/gであることが好ましく、より好ましくは40~90mgKOH/gである。本明細書において、水酸基価はJIS K1557-1:2007のA法に準じて測定される。 The hydroxyl value of the polybutadiene polyol (A1-1) may be, for example, 10 to 200 mgKOH / g, 15 to 150 mgKOH / g, or 20 to 120 mgKOH / g. From the viewpoint of adhesion and compatibility, the hydroxyl value of the polybutadiene polyol (A1-1) is preferably 25 to 100 mgKOH / g, more preferably 40 to 90 mgKOH / g. In the present specification, the hydroxyl value is measured according to the method A of JIS K1557-1: 2007.

水添ポリブタジエンポリオール(A1-2)は、ポリブタジエンポリオール(A1-1)に対して水素添加した構造を持つものであり、ポリブタジエンポリオールに含まれている不飽和二重結合の一部又は全てが水添されている。水添ポリブタジエンポリオール(A1-2)の水添の度合いは特に限定されず、例えばヨウ素価が50g/100g以下でもよく、30g/100g以下でもよい。本明細書において、ヨウ素価はJIS K0070:1992に準じて測定される。 The hydrogenated polybutadiene polyol (A1-2) has a structure in which hydrogenation is added to the polybutadiene polyol (A1-1), and some or all of the unsaturated double bonds contained in the polybutadiene polyol are water. It is attached. The degree of hydrogenation of the hydrogenated polybutadiene polyol (A1-2) is not particularly limited, and for example, the iodine value may be 50 g / 100 g or less, or 30 g / 100 g or less. In the present specification, the iodine value is measured according to JIS K0070: 1992.

水添ポリブタジエンポリオール(A1-2)の水酸基価は、例えば10~200mgKOH/gでもよく、15~150mgKOH/gでもよく、20~120mgKOH/gでもよく、25~100mgKOH/gでもよく、40~90mgKOH/gでもよい。 The hydroxyl value of the hydrogenated polybutadiene polyol (A1-2) may be, for example, 10 to 200 mgKOH / g, 15 to 150 mgKOH / g, 20 to 120 mgKOH / g, 25 to 100 mgKOH / g, or 40 to 90 mgKOH. It may be / g.

PBポリオール(A1)としては、引張強度の観点からポリブタジエンポリオール(A1-1)を用いることがより好ましい。 As the PB polyol (A1), it is more preferable to use a polybutadiene polyol (A1-1) from the viewpoint of tensile strength.

[アルキレンポリオール(A2)]
第1成分に含まれるポリオール(A)には、上記PBポリオール(A1)とともに、炭素数7~9のアルキレンポリオール(A2)が用いられる。アルキレンポリオール(A2)を添加することにより、引張特性、特には伸び率を向上することができる。
[Alkylene polyol (A2)]
As the polyol (A) contained in the first component, an alkylene polyol (A2) having 7 to 9 carbon atoms is used together with the PB polyol (A1). By adding the alkylene polyol (A2), the tensile properties, particularly the elongation rate can be improved.

炭素数7~9のアルキレンポリオール(A2)は、1分子中にヒドロキシ基を2つ有するジオールでもよく、ヒドロキシ基を3つ以上有するものでもよいが、好ましくはジオールである。炭素数7~9のアルキレンポリオール(A2)の具体例としては、1,7-ヘプタンジオール、1,2-ヘプタンジオール、2,3-ヘプタンジオール、5-メチル-2,4-ヘキサンジオール、2-メチル-2,5-ヘキサンジオール、2,4-ジメチル-2,4-ペンタンジオール、2,4-ジメチル-1,5-ペンタンジオール、2-エチル-1,5-ペンタンジオール、2-エチル-1,3-ペンタンジオールなどのヘプタンジオール; 1,8-オクタンジオール、1,2-オクタンジオール、1,3-オクタンジオール、1,4-オクタンジオール、2,4-オクタンジオール、2-メチル-1,2-ヘプタンジオール、2-メチル-1,3-ヘプタンジオール、2-メチル-2,3-ヘプタンジオール、2-エチル-1,2-ヘキサンジオール、2-エチル-1,3-ヘキサンジオール、2-エチル-1,5-ヘキサンジオール、2-エチル-1,6-ヘキサンジオール、2,5-ジメチル-2,5-ヘキサンジオール、3,4-ジメチル-3,4-ヘキサンジオール、2,5-ジメチル-3,4-ヘキサンジオール、2,2,4-トリメチル-1,3-ペンタンジオール、2-プロピル-1,2-ペンタンジオールなどのオクタンジオール; 1,9-ノナンジオール、1,2-ノナンジオール、2-メチル-1,8-オクタンジオール、2-エチル-1,4-ヘプタンジオール、2,6-ジメチル-3,5-ヘプタンジオール、2,6-ジメチル-2,6-ヘプタンジオール、2-ブチル-2-エチル-1,3-プロパンジオールなどのノナンジオールが挙げられる。これらはいずれか1種用いてもよく、2種以上併用してもよい。 The alkylene polyol (A2) having 7 to 9 carbon atoms may be a diol having two hydroxy groups in one molecule, or may have three or more hydroxy groups, but is preferably a diol. Specific examples of the alkylene polyol (A2) having 7 to 9 carbon atoms include 1,7-heptanediol, 1,2-heptanediol, 2,3-heptanediol, 5-methyl-2,4-hexanediol, and 2, -Methyl-2,5-hexanediol, 2,4-dimethyl-2,4-pentanediol, 2,4-dimethyl-1,5-pentanediol, 2-ethyl-1,5-pentanediol, 2-ethyl Heptanediol such as -1,3-pentanediol; 1,8-octanediol, 1,2-octanediol, 1,3-octanediol, 1,4-octanediol, 2,4-octanediol, 2-methyl -1,2-Heptanediol, 2-Methyl-1,3-Heptanediol, 2-Methyl-2,3-Heptanediol, 2-Ethyl-1,2-hexanediol, 2-Ethyl-1,3-hexane Dire, 2-ethyl-1,5-hexanediol, 2-ethyl-1,6-hexanediol, 2,5-dimethyl-2,5-hexanediol, 3,4-dimethyl-3,4-hexanediol, Octanediol such as 2,5-dimethyl-3,4-hexanediol, 2,2,4-trimethyl-1,3-pentanediol, 2-propyl-1,2-pentanediol; 1,9-nonanediol, 1,2-Nonanediol, 2-methyl-1,8-octanediol, 2-ethyl-1,4-heptanediol, 2,6-dimethyl-3,5-heptanediol, 2,6-dimethyl-2, Examples thereof include nonanediol such as 6-heptanediol and 2-butyl-2-ethyl-1,3-propanediol. Any one of these may be used, or two or more thereof may be used in combination.

アルキレンポリオール(A2)としては、第一級炭素原子に結合したヒドロキシ基と第二級炭素原子に結合したヒドロキシ基とを有するジオールを用いることが好ましい。そのようなジオールとしては、例えば、1,2-ヘプタンジオール、2-エチル-1,3-ペンタンジオール、1,2-オクタンジオール、1,3-オクタンジオール、1,4-オクタンジオール、2-メチル-1,3-ヘプタンジオール、2-エチル-1,3-ヘキサンジオール、2-エチル-1,5-ヘキサンジオール、2,2,4-トリメチル-1,3-ペンタンジオール、1,2-ノナンジオール、2-エチル-1,4-ヘプタンジオールが挙げられる。これらはいずれか1種用いてもよく、2種以上併用してもよい。 As the alkylene polyol (A2), it is preferable to use a diol having a hydroxy group bonded to a primary carbon atom and a hydroxy group bonded to a secondary carbon atom. Examples of such diols include 1,2-heptanediol, 2-ethyl-1,3-pentanediol, 1,2-octanediol, 1,3-octanediol, 1,4-octanediol, and 2-. Methyl-1,3-heptanediol, 2-ethyl-1,3-hexanediol, 2-ethyl-1,5-hexanediol, 2,2,4-trimethyl-1,3-pentanediol, 1,2- Examples include nonanediol and 2-ethyl-1,4-heptanediol. Any one of these may be used, or two or more thereof may be used in combination.

これらの中でも分岐アルキレンジオールが好ましい。分岐アルキレンジオールとは、分子内に第三級炭素原子および/または第四級炭素原子を有するアルキレンジオールである。具体的には、2-エチル-1,3-ペンタンジオール、2-メチル-1,3-ヘプタンジオール、2-エチル-1,3-ヘキサンジオール、2-エチル-1,5-ヘキサンジオール、2,2,4-トリメチル-1,3-ペンタンジオール、2-エチル-1,4-ヘプタンジオールが挙げられる。より好ましくは、分子内に第三級炭素原子を有するとともに、第一級炭素原子に結合したヒドロキシ基と第二級炭素原子に結合したヒドロキシ基を有するジオールを用いることである。 Among these, branched alkylene diols are preferable. The branched alkylene diol is an alkylene diol having a tertiary carbon atom and / or a quaternary carbon atom in the molecule. Specifically, 2-ethyl-1,3-pentanediol, 2-methyl-1,3-heptanediol, 2-ethyl-1,3-hexanediol, 2-ethyl-1,5-hexanediol, 2 , 2,4-trimethyl-1,3-pentanediol, 2-ethyl-1,4-heptanediol. More preferably, a diol having a tertiary carbon atom in the molecule and having a hydroxy group bonded to the primary carbon atom and a hydroxy group bonded to the secondary carbon atom is used.

[ひまし油系ポリオール(A3)]
ポリオール(A)には、さらにひまし油系ポリオール(A3)が含まれてもよい。ヒマシ油ポリオール(A3)を添加することにより、引張特性の改善効果を高めることができる。ひまし油系ポリオール(A3)としては、ひまし油、ひまし油脂肪酸、及びこれらに水素付加した水添ひまし油や水添ひまし油脂肪酸を用いて製造されたポリオールを使用することができる。より詳細には、ひまし油系ポリオール(A3)としては、例えば、ひまし油、ひまし油とその他の天然油脂とのエステル交換物、ひまし油と多価アルコールとの反応物、ひまし油脂肪酸と多価アルコールとのエステル化反応物、及びこれらにアルキレンオキサイドを付加重合したポリオールなどが挙げられる。
[Castor oil-based polyol (A3)]
The polyol (A) may further contain a castor oil-based polyol (A3). By adding castor oil polyol (A3), the effect of improving tensile properties can be enhanced. As the castor oil-based polyol (A3), a polyol produced by using castor oil, castor oil fatty acid, hydrogenated castor oil or hydrogenated castor oil fatty acid can be used. More specifically, castor oil-based polyols (A3) include, for example, castor oil, transesterified castor oil and other natural fats and oils, reaction products of castor oil and polyhydric alcohols, and esterification of castor oil fatty acids and polyhydric alcohols. Examples thereof include reactants and polyols obtained by addition-polymerizing alkylene oxide to these.

ひまし油系ポリオール(A2)の水酸基価は特に限定されず、例えば50~250mgKOH/gでもよく、100~180mgKOH/gでもよい。 The hydroxyl value of the castor oil-based polyol (A2) is not particularly limited, and may be, for example, 50 to 250 mgKOH / g or 100 to 180 mgKOH / g.

[ポリオール(A)]
ポリオール(A)は、PBポリオール(A1)およびアルキレンポリオール(A2)のみで構成されてもよく、PBポリオール(A1)、アルキレンポリオール(A2)およびひまし油系ポリオール(A3)のみで構成されてもよく、また、これらに加えてさらに他のポリオール(A4)を含有してもよい。ポリオール(A)は、2官能のもののみで構成されてもよく、3官能以上のものを含んでもよいが、ポリイソシアネート(C)が2官能のもののみで構成される場合、ポリウレタン樹脂組成物を熱硬化性にするべく3官能以上のポリオールを含むことが好ましい。
[Polyol (A)]
The polyol (A) may be composed only of PB polyol (A1) and alkylene polyol (A2), or may be composed only of PB polyol (A1), alkylene polyol (A2) and castor oil-based polyol (A3). In addition to these, other polyols (A4) may be contained. The polyol (A) may be composed of only bifunctional ones or may contain trifunctional or higher functional ones, but when the polyisocyanate (C) is composed of only bifunctional ones, the polyurethane resin composition It is preferable to contain a trifunctional or higher functional polyol so as to be thermosetting.

他のポリオール(A4)は、分子内に複数のヒドロキシ基を持つ化合物であって、PBポリオール(A1)、アルキレンポリオール(A2)およびひまし油系ポリオール(A3)以外の各種ポリオールが挙げられる。具体的には、ポリエーテルポリオール、ポリエステルポリオール、ポリカーボネートポリオール、ダイマー酸ポリオール、ポリカプロラクトンポリオール、アクリルポリオール、ポリイソプレンポリオール、水添ポリイソプレンポリオールなどが挙げられる。また、一般に架橋剤として用いられている低分子量ポリオール、例えば、N,N-ビス(2-ヒドロキシプロピル)アニリン、ヒドロキノン-ビス(β-ヒドロキシエチル)エーテル、レゾルシノール-ビス(β-ヒドロキシエチル)エーテル等の芳香族アルコールが挙げられる。 Examples of the other polyol (A4) are compounds having a plurality of hydroxy groups in the molecule, and examples thereof include various polyols other than PB polyol (A1), alkylene polyol (A2) and castor oil-based polyol (A3). Specific examples thereof include polyether polyols, polyester polyols, polycarbonate polyols, dimer acid polyols, polycaprolactone polyols, acrylic polyols, polyisoprene polyols, hydrogenated polyisoprene polyols and the like. Also, low molecular weight polyols commonly used as cross-linking agents, such as N, N-bis (2-hydroxypropyl) aniline, hydroquinone-bis (β-hydroxyethyl) ethers, resorcinol-bis (β-hydroxyethyl) ethers. Aromatic alcohols such as.

ポリオール(A)100質量%中におけるPBポリオール(A1)の含有量は、40質量%以上であり、より好ましくは50質量%以上であり、さらに好ましくは60質量%以上である。PBポリオール(A1)の含有量が40質量%以上であることにより、電子回路基板等との密着性を向上することができ、また誘電率を低下させることができる。PBポリオール(A1)の含有量は、96質量%以下であり、好ましくは92質量%以下であり、90質量%以下でもよく、85質量%以下でもよく、80質量%以下でもよい。 The content of the PB polyol (A1) in 100% by mass of the polyol (A) is 40% by mass or more, more preferably 50% by mass or more, and further preferably 60% by mass or more. When the content of the PB polyol (A1) is 40% by mass or more, the adhesion to the electronic circuit board or the like can be improved, and the dielectric constant can be lowered. The content of the PB polyol (A1) is 96% by mass or less, preferably 92% by mass or less, 90% by mass or less, 85% by mass or less, or 80% by mass or less.

ポリオール(A)100質量%中におけるアルキレンポリオール(A2)の含有量は、4~15質量%である。アルキレンポリオール(A2)の含有量が4質量%以上であることにより引張特性を改善することができ、また15質量%以下であることにより、相溶性の悪化を抑えることができる。アルキレンポリオール(A2)の含有量は、5質量%以上であることが好ましく、また、12質量%以下であることが好ましく、より好ましくは10質量%以下である。 The content of the alkylene polyol (A2) in 100% by mass of the polyol (A) is 4 to 15% by mass. When the content of the alkylene polyol (A2) is 4% by mass or more, the tensile properties can be improved, and when it is 15% by mass or less, deterioration of compatibility can be suppressed. The content of the alkylene polyol (A2) is preferably 5% by mass or more, preferably 12% by mass or less, and more preferably 10% by mass or less.

ポリオール(A)にひまし油系ポリオール(A3)を含有させる場合、ポリオール(A)100質量%中におけるひまし油系ポリオール(A3)の含有量は、例えば、4~56質量%でもよく、10~40質量%でもよく、15~30質量%でもよい。 When the castor oil-based polyol (A3) is contained in the polyol (A), the content of the castor oil-based polyol (A3) in 100% by mass of the polyol (A) may be, for example, 4 to 56% by mass, or 10 to 40% by mass. It may be%, and it may be 15 to 30% by mass.

[テルペン樹脂(B)]
第1成分には、PBポリオール(A1)およびアルキレンポリオール(A2)とともにテルペン樹脂(B)が配合される。テルペン樹脂(B)はPBポリオール(A1)との相溶性に優れるため、第1成分の分離や濁りを抑制することができる。また、PBポリオール(A1)およびアルキレンポリオール(A2)とともにテルペン樹脂(B)を配合することにより、電子回路基板等との密着性を向上することができ、また低誘電特性や引張特性(特には伸び率)の向上に繋がる。
[Terpene resin (B)]
The first component contains a terpene resin (B) together with a PB polyol (A1) and an alkylene polyol (A2). Since the terpene resin (B) has excellent compatibility with the PB polyol (A1), it is possible to suppress the separation and turbidity of the first component. Further, by blending the terpene resin (B) together with the PB polyol (A1) and the alkylene polyol (A2), the adhesion to the electronic circuit substrate or the like can be improved, and the low dielectric property and the tensile property (particularly). This will lead to an improvement in the growth rate).

テルペン樹脂(B)は、テルペンを構成モノマーとして含む重合体である。テルペン(テルペンモノマーともいう。)としては、例えば、α-ピネン、β-ピネン、リモネン(ラセミ体のジペンテンも含む。)、ミルセン、アロオシメン、オシメン、α-フェランドレン、β-フェランドレン、α-テルピネン、γ-テルピネン、およびサビネン等のモノテルペンが挙げられ、これらをいずれか1種または2種以上併用することができる。これらの中でも、α-ピネン、β-ピネン、リモネン、α-フェランドレン、β-フェランドレン、α-テルピネン、およびγ-テルピネン等の単環式のモノテルペンが好ましく、より好ましくはα-ピネン、β-ピネン、およびリモネンからなる群から選択される少なくとも1種である。 The terpene resin (B) is a polymer containing terpene as a constituent monomer. Examples of terpenes (also referred to as terpene monomers) include α-pinene, β-pinene, limonene (including racemic dipentene), milsen, aloosimene, osimene, α-pherandrene, β-pherandrene, and α-. Examples thereof include monoterpenes such as terpinene, γ-terpinene, and sabinen, and any one or two or more of these can be used in combination. Among these, monoterpene monoterpenes such as α-pinene, β-pinene, limonene, α-phellandrene, β-pherandrene, α-terpinene, and γ-terpinene are preferable, and α-pinene is more preferable. At least one selected from the group consisting of β-pinene and limonene.

テルペン樹脂(B)としては、構成モノマーがテルペンモノマーのみからなる単独重合体または共重合体であるポリテルペン樹脂(B1)、テルペンモノマーと芳香族モノマーとの共重合体である芳香族変性テルペン樹脂(B2)、テルペンモノマーとフェノール系モノマーとの共重合体であるテルペンフェノール樹脂(B3)が挙げられる。これらはいずれか1種用いても、2種以上併用してもよい。 The terpene resin (B) includes a polyterpene resin (B1) which is a homopolymer or a copolymer composed of only a terpene monomer as a constituent monomer, and an aromatic-modified terpene resin (B1) which is a copolymer of a terpene monomer and an aromatic monomer. B2), a terpene phenol resin (B3) which is a copolymer of a terpene monomer and a phenolic monomer can be mentioned. Any one of these may be used, or two or more thereof may be used in combination.

芳香族変性テルペン樹脂(B2)を構成する芳香族モノマーとしては、例えば、芳香族モノマーとしては、例えば、スチレン、α-メチルスチレン、4-メチルスチレン、2,4-ジメチルスチレン等が挙げられる。 Examples of the aromatic monomer constituting the aromatic-modified terpene resin (B2) include styrene, α-methylstyrene, 4-methylstyrene, 2,4-dimethylstyrene and the like as the aromatic monomer.

テルペンフェノール樹脂(B3)を構成するフェノール系モノマーとしては、例えば、フェノール、クレゾール、キシレノール等が挙げられる。 Examples of the phenolic monomer constituting the terpene phenol resin (B3) include phenol, cresol, xylenol and the like.

テルペン樹脂(B)の好適な例としては、α-ピネン、β-ピネンおよびリモネンからなる群から選択される少なくとも1種の単独重合体または共重合体であるポリテルペン樹脂(B1)、α-ピネン、β-ピネンおよびリモネンからなる群から選択される少なくとも1種のテルペンモノマーとスチレンとの共重合体である芳香族変性テルペン樹脂(B2)、α-ピネン、β-ピネンおよびリモネンからなる群から選択される少なくとも1種のテルペンモノマーとフェノールとの共重合体であるテルペンフェノール樹脂(B3)が挙げられる。 Preferable examples of the terpene resin (B) are polyterpene resin (B1) and α-pinene, which are at least one homopolymer or copolymer selected from the group consisting of α-pinene, β-pinene and limonene. , Β-Pinene and limonene from the group consisting of aromatic-modified terpene resin (B2), α-pinene, β-pinene and limonene, which is a copolymer of at least one terpene monomer selected from the group consisting of styrene. Included is a terpene phenolic resin (B3), which is a copolymer of at least one selected terpene monomer and phenol.

テルペン樹脂(B)の含有量は、ポリオール(A)100質量部に対して5~60質量部である。テルペン樹脂(B)の含有量が60質量部以下であることにより、ポリウレタン樹脂の硬化後におけるテルペン樹脂(B)のブリードを抑制することができる。テルペン樹脂(B)の含有量は、10質量部以上であることが好ましく、より好ましくは15質量部以上であり、さらに好ましくは20質量部以上である。テルペン樹脂(B)の含有量は、50質量部以下であることが好ましく、45質量部以下でもよい。 The content of the terpene resin (B) is 5 to 60 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the polyol (A). When the content of the terpene resin (B) is 60 parts by mass or less, the bleeding of the terpene resin (B) after the polyurethane resin is cured can be suppressed. The content of the terpene resin (B) is preferably 10 parts by mass or more, more preferably 15 parts by mass or more, and further preferably 20 parts by mass or more. The content of the terpene resin (B) is preferably 50 parts by mass or less, and may be 45 parts by mass or less.

[その他の成分]
第1成分には、上記した各成分の他に、必要に応じて、例えば、触媒、酸化防止剤、整泡剤、希釈剤、難燃剤、紫外線吸収剤、着色剤、充填剤、可塑剤などの各種添加剤を、本実施形態の目的を損なわない範囲で加えることができる。
[Other ingredients]
In addition to the above-mentioned components, the first component may include, for example, a catalyst, an antioxidant, a foam stabilizer, a diluent, a flame retardant, an ultraviolet absorber, a colorant, a filler, a plasticizer, etc. Various additives can be added as long as the object of the present embodiment is not impaired.

触媒としては、例えば、有機スズ触媒、有機鉛触媒、有機ビスマス触媒などの金属触媒、アミン触媒などの各種ウレタン重合触媒を用いることができる。 As the catalyst, for example, an organic tin catalyst, an organic lead catalyst, a metal catalyst such as an organic bismuth catalyst, and various urethane polymerization catalysts such as an amine catalyst can be used.

<第2成分>
[ポリイソシアネート(C)]
第2成分に含まれるポリイソシアネート(C)としては、特に限定されず、1分子中に2つ以上のイソシアネート基を有する種々のポリイソシアネート化合物を用いることができる。ポリイソシアネート(C)としては、例えば、芳香族ポリイソシアネート(C1)、脂肪族ポリイソシアネート(C2)、および、脂環式ポリイソシアネート(C3)が挙げられ、これらをいずれか1種用いても2種以上併用してもよい。
<Second component>
[Polyisocyanate (C)]
The polyisocyanate (C) contained in the second component is not particularly limited, and various polyisocyanate compounds having two or more isocyanate groups in one molecule can be used. Examples of the polyisocyanate (C) include aromatic polyisocyanate (C1), aliphatic polyisocyanate (C2), and alicyclic polyisocyanate (C3), and even if any one of these is used, 2 You may use more than seeds together.

芳香族ポリイソシアネート(C1)としては、例えば、トリレンジイソシアネート(TDI、例えば2,4-TDI、2,6-TDI)、ジフェニルメタンジイソシアネート(MDI、例えば2,2’-MDI、2,4’-MDI、4,4’-MDI)、4,4’-ジベンジルジイソシアネート、1,5-ナフチレンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート(XDI)、1,3-フェニレンジイソシアネート、1,4-フェニレンジイソシアネート、並びにこれらの変性体および多核体が挙げられる。 Examples of the aromatic polyisocyanate (C1) include toluene diisocyanate (TDI, for example 2,4-TDI, 2,6-TDI) and diphenylmethane diisocyanate (MDI, for example 2,2'-MDI, 2,4'-. MDI, 4,4'-MDI), 4,4'-dibenzyl diisocyanate, 1,5-naphthylene diisocyanate, xylylene diisocyanate (XDI), 1,3-phenylenedi isocyanate, 1,4-phenylenedi isocyanate, and these. Denatured and polynuclear bodies of.

脂肪族ポリイソシアネート(C2)としては、例えば、テトラメチレンジイソシアネート、ドデカメチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート(HDI)、2,2,4-トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、2,4,4-トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、リジンジイソシアネート、2-メチルペンタン-1,5-ジイソシアネート、3-メチルペンタン-1,5-ジイソシアネート、並びにこれらの変性体および多核体が挙げられる。 Examples of the aliphatic polyisocyanate (C2) include tetramethylene diisocyanate, dodecamethylene diisocyanate, hexamethylene diisocyanate (HDI), 2,2,4-trimethylhexamethylene diisocyanate, 2,4,4-trimethylhexamethylene diisocyanate, and lysine. Examples thereof include diisocyanate, 2-methylpentane-1,5-diisocyanate, 3-methylpentane-1,5-diisocyanate, and modified and polynuclear bodies thereof.

脂環式ポリイソシアネート(C3)としては、例えば、イソホロンジイソシアネート(IPDI)、水添キシリレンジイソシアネート、4,4’-ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート、1,4-シクロヘキサンジイソシアネート、メチルシクロヘキシレンジイソシアネート、1,3-ビス(イソシアネートメチル)シクロヘキサン、並びにこれらの変性体および多核体が挙げられる。 Examples of the alicyclic polyisocyanate (C3) include isophorone diisocyanate (IPDI), hydrogenated xylylene diisocyanate, 4,4'-dicyclohexylmethane diisocyanate, 1,4-cyclohexanediisocyanate, methylcyclohexylene diisocyanate, and 1,3-. Includes bis (isocyanate methyl) cyclohexane, as well as modified and polynuclear compounds thereof.

上記変性体としては、例えば、イソシアヌレート変性体、アロファネート変性体、ビュレット変性体、アダクト変性体、カルボジイミド変性体などが挙げられる。 Examples of the modified product include isocyanurate modified product, allophanate modified product, burette modified product, adduct modified product, carbodiimide modified product and the like.

一実施形態において、ポリイソシアネート(C)は、芳香族ポリイソシアネート(C1)を含むことが好ましい。芳香族ポリイソシアネート(C1)を用いることにより、引張特性の改善効果を高めることができる。より好ましくは、ポリイソシアネート(C)として、ジフェニルメタンジイソシアネート、並びにその変性体および多核体からなる群から選択される少なくとも1種を用いることである。 In one embodiment, the polyisocyanate (C) preferably contains an aromatic polyisocyanate (C1). By using the aromatic polyisocyanate (C1), the effect of improving the tensile properties can be enhanced. More preferably, as the polyisocyanate (C), at least one selected from the group consisting of diphenylmethane diisocyanate and its modified and polynuclear bodies is used.

二液硬化型ポリウレタン樹脂組成物におけるポリイソシアネート(C)の含有量は、特に限定されず、例えば、ポリオール(A)100質量部に対して、1~70質量部でもよく、3~50質量部でもよく、5~40質量部でもよい。 The content of the polyisocyanate (C) in the two-component curable polyurethane resin composition is not particularly limited, and may be, for example, 1 to 70 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the polyol (A), and 3 to 50 parts by mass. It may be 5 to 40 parts by mass.

ポリイソシアネート(C)は、2官能のもののみで構成されてもよく、3官能以上のものを含んでもよいが、ポリオール(A)が2官能のもののみで構成される場合、ポリウレタン樹脂組成物を熱硬化性にするべく3官能以上のポリイソシアネートを含むことが好ましい。 The polyisocyanate (C) may be composed of only bifunctional ones or may contain trifunctional or higher functional ones, but when the polyol (A) is composed of only bifunctional ones, the polyurethane resin composition It is preferable to contain a trifunctional or higher polyisocyanate so as to be thermosetting.

ポリイソシアネート(C)とポリオール(A)との比は、特に限定されず、例えば、NCO/OH(インデックス)が、0.6~1.5でもよく、0.7~1.4でもよく、0.8~1.3でもよく、0.9~1.2でもよい。ここで、NCO/OHは、ポリオール(A)に含まれるヒドロキシ基に対する、ポリイソシアネート(C)に含まれるイソシアネート基のモル比である。NCO/OHは、ポリオール(A)の水酸基価とポリイソシアネート(C)のイソシアネート価を用いて算出される。イソシアネート価は、JIS K1603-1:2007のA法に準拠して測定されるイソシアネート含有率を用いて、イソシアネート価={(イソシアネート含有率)×56110}/(42.02×100)により算出される。 The ratio of the polyisocyanate (C) to the polyol (A) is not particularly limited, and for example, the NCO / OH (index) may be 0.6 to 1.5 or 0.7 to 1.4. It may be 0.8 to 1.3 or 0.9 to 1.2. Here, NCO / OH is the molar ratio of the isocyanate group contained in the polyisocyanate (C) to the hydroxy group contained in the polyol (A). NCO / OH is calculated using the hydroxyl value of the polyol (A) and the isocyanate value of the polyisocyanate (C). The isocyanate value is calculated by isocyanate value = {(isocyanate content) × 56110} / (42.02 × 100) using the isocyanate content measured according to the method A of JIS K1603-1: 2007. To.

[その他の成分]
第2成分はポリイソシアネート(C)のみで構成してもよく、また、ポリイソシアネート(C)の他に、必要に応じて、例えば、触媒、酸化防止剤、整泡剤、希釈剤、難燃剤、紫外線吸収剤、着色剤、充填剤、可塑剤などの各種添加剤を、本実施形態の目的を損なわない範囲で加えてもよい。
[Other ingredients]
The second component may be composed of only the polyisocyanate (C), and in addition to the polyisocyanate (C), for example, a catalyst, an antioxidant, a foam stabilizer, a diluent, and a flame retardant. , UV absorbers, colorants, fillers, plasticizers and the like may be added as long as the object of the present embodiment is not impaired.

<二液硬化型ポリウレタン樹脂組成物>
本実施形態に係る二液硬化型ポリウレタン樹脂組成物は、通常は、第1成分としての第1液と第2成分としての第2液とで構成されるが、第1成分および第2成分の他に、任意成分としての上記その他の成分を含む第3成分を第3液として備えてもよい。
<Two-component curable polyurethane resin composition>
The two-component curable polyurethane resin composition according to the present embodiment is usually composed of a first liquid as a first component and a second liquid as a second component, but the first component and the second component In addition, a third component containing the above-mentioned other components as an optional component may be provided as the third liquid.

該二液硬化型ポリウレタン樹脂組成物は、第1成分と第2成分をそれぞれ調製することにより製造することができ、すなわち、第1成分と第2成分はそれぞれ別の容器に充填されたものでもよい。別々の容器に充填された第1成分と第2成分は、使用時に混合されることによりポリオール(A)とポリイソシアネート(C)が反応してポリウレタン樹脂が形成され、硬化してもよい。その際、加熱により硬化させてもよい。実施形態に係る二液硬化型ポリウレタン樹脂組成物は、第1成分と第2成分を混合して得られたものであってもよく、硬化前の液状でもよく、硬化していてもよい。 The two-component curable polyurethane resin composition can be produced by preparing the first component and the second component, respectively, that is, even if the first component and the second component are filled in different containers. good. The first component and the second component filled in separate containers may be mixed at the time of use to react the polyol (A) and the polyisocyanate (C) to form a polyurethane resin, which may be cured. At that time, it may be cured by heating. The two-component curable polyurethane resin composition according to the embodiment may be obtained by mixing the first component and the second component, may be a liquid before curing, or may be cured.

<ポリオール組成物>
一実施形態に係るポリオール組成物は、二液硬化型ポリウレタン樹脂組成物のポリオール成分として用いられるものであり、上記第1成分がこれに相当する。そのため、該ポリオール組成物は、ポリオール(A)およびテルペン樹脂(B)を含み、該ポリオール(A)がポリブタジエンポリオールおよび/または水添ポリブタジエンポリオール(A1)を40質量%以上含み、該ポリオール(A)がさらに炭素数が7~9のアルキレンポリオール(A2)を4~15質量%含み、テルペン樹脂(B)の含有量がポリオール(A)100質量部に対して5~60質量部である。ポリオール(A)、テルペン樹脂(B)およびその他の成分についての詳細は上述したとおりであり、説明は省略する。
<Polyol composition>
The polyol composition according to one embodiment is used as a polyol component of a two-component curable polyurethane resin composition, and the first component corresponds to this. Therefore, the polyol composition contains a polyol (A) and a terpene resin (B), and the polyol (A) contains 40% by mass or more of a polybutadiene polyol and / or a hydrogenated polybutadiene polyol (A1), and the polyol (A). ) Further contains 4 to 15% by mass of the alkylene polyol (A2) having 7 to 9 carbon atoms, and the content of the terpene resin (B) is 5 to 60 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the polyol (A). Details of the polyol (A), the terpene resin (B) and other components are as described above, and the description thereof will be omitted.

<二液硬化型ポリウレタン樹脂組成物の用途>
本実施形態に係る二液硬化型ポリウレタン樹脂組成物の用途は、特に限定されないが、電気電子部品の封止のために用いられることが好ましい。電気電子部品としては、例えば、トランスコイル、チョークコイルおよびリアクトルコイルなどの変圧器、機器制御基板、センサ、無線通信部品などが挙げられる。該二液硬化型ポリウレタン樹脂組成物は、低誘電特性に優れ(すなわち誘電率が低く)電波の影響を受けにくい。そのため、該二液硬化型ポリウレタン樹脂組成物は、無線通信を行う無線通信部品を外部環境から保護するために当該無線通信部品を樹脂封止、すなわち被覆する封止材として用いられることが好ましい。例えば、検知した情報を無線通信により送信するセンサの封止材として用いてもよい。
<Use of two-component curable polyurethane resin composition>
The use of the two-component curable polyurethane resin composition according to the present embodiment is not particularly limited, but it is preferably used for sealing electric and electronic parts. Examples of electrical and electronic components include transformers such as transformer coils, choke coils and reactor coils, device control boards, sensors, wireless communication components and the like. The two-component curable polyurethane resin composition has excellent low dielectric properties (that is, has a low dielectric constant) and is not easily affected by radio waves. Therefore, it is preferable that the two-component curable polyurethane resin composition is used as a sealing material for resin-sealing, that is, covering the wireless communication component in order to protect the wireless communication component that performs wireless communication from the external environment. For example, it may be used as a sealing material for a sensor that transmits the detected information by wireless communication.

本実施形態に係る二液硬化型ポリウレタン樹脂組成物を用いて樹脂封止された電気電子部品は、例えば、電気洗濯機、便座、湯沸し器、浄水器、風呂、食器洗浄機、太陽光パネル、電動工具、自動車、バイクなどに使用することができる。 The electric and electronic parts resin-sealed using the two-component curable polyurethane resin composition according to the present embodiment include, for example, an electric washing machine, a toilet seat, a water heater, a water purifier, a bath, a dishwasher, a solar panel, and the like. It can be used for electric tools, automobiles, motorcycles, etc.

以下、実施例及び比較例に基づいて、二液硬化型ポリウレタン樹脂組成物について詳細に説明するが、本発明はこれにより限定されない。 Hereinafter, the two-component curable polyurethane resin composition will be described in detail based on Examples and Comparative Examples, but the present invention is not limited thereto.

実施例及び比較例において使用した原料を以下に示す。 The raw materials used in Examples and Comparative Examples are shown below.

[ポリオール(A)]
・ポリブタジエンポリオール1:水酸基価47mgKOH/g、製品名:Poly bd R-45HT、出光興産(株)製
・ポリブタジエンポリオール2:水酸基価107mgKOH/g、製品名:Poly bd R-15HT、出光興産(株)製
・水添ポリブタジエンポリオール:水酸基価49mgKOH/g、製品名:KRASOL H-LBH-2000、クレイバレー社製
・オクタンジオール:2-エチル-1,3-ヘキサンジオール、製品名:オクタンジオール、KHネオケム(株)製
・トリメチロールプロパン:東京化成工業(株)製、製品コードT0480
・1,10-デカンジオール:東京化成工業(株)製、製品コードD0014
・エチレングリコール:ナカライテスク(株)製、製品コード15208-95
・1,4-ブタンジオール:ナカライテスク(株)製、製品コード05922-35
・ひまし油系ポリオール:水酸基価160mgKOH/g、製品名:ひまし油、伊藤製油(株)製
[Polyol (A)]
-Polybutadiene polyol 1: hydroxyl value 47 mgKOH / g, product name: Poly bd R-45HT, manufactured by Idemitsu Kosan Co., Ltd.-Polybutadiene polyol 2: hydroxyl value 107 mgKOH / g, product name: Poly bd R-15HT, Idemitsu Kosan Co., Ltd. ) Manufactured by hydrogenated polybutadiene polyol: hydroxyl value 49 mgKOH / g, product name: KRASOL H-LBH-2000, manufactured by Clay Valley Co., Ltd. Octanediol: 2-ethyl-1,3-hexanediol, product name: octanediol, KH Neochem Co., Ltd., Trimethylol Propane: Tokyo Kasei Kogyo Co., Ltd., Product code T0480
・ 1,10-Decandiol: Made by Tokyo Chemical Industry Co., Ltd., Product code D0014
-Ethylene glycol: manufactured by Nacalai Tesque Co., Ltd., product code 15208-95
1,4-Butanediol: manufactured by Nacalai Tesque Co., Ltd., product code 0592-35
-Castor oil-based polyol: Hydroxy group value 160 mgKOH / g, Product name: Castor oil, manufactured by Itoh Oil Chemicals Co., Ltd.

[テルペン樹脂(B)]
・テルペン樹脂1:リモネン・スチレン共重合体、有効成分50質量%、製品名:YSレジンLP、ヤスハラケミカル(株)製
・テルペン樹脂2:ピネン・ジペンテン共重合体、有効成分80質量%、製品名:ダイマロン、ヤスハラケミカル(株)製
・テルペン樹脂3:フェノール・α-ピネン共重合体、有効成分100質量%、製品名:YS POLYSTER T80、ヤスハラケミカル(株)製
[Terpene resin (B)]
-Terpene resin 1: Limonen-styrene copolymer, active ingredient 50% by mass, product name: YS resin LP, manufactured by Yasuhara Chemical Co., Ltd.-Terpene resin 2: pinen-dipentene copolymer, active ingredient 80% by mass, product name : Daimaron, manufactured by Yasuhara Chemical Co., Ltd. ・ Terpene resin 3: Phenol / α-pinene copolymer, 100% by mass of active ingredient, product name: YS POLYSTER T80, manufactured by Yasuhara Chemical Co., Ltd.

[ポリイソシアネート(C)]
・芳香族ポリイソシアネート:ポリメリックMDI、製品名:ミリオネートMR-200、東ソー(株)製
[Polyisocyanate (C)]
-Aromatic polyisocyanate: Polymeric MDI, Product name: Millionate MR-200, manufactured by Tosoh Corporation

[実施例1~12及び比較例1~7]
下記表1および表2に示す配合(質量部)により、各実施例及び各比較例の二液硬化型ポリウレタン樹脂組成物を調製した。調製に際しては、表1および表2に示す第1成分を所定量秤量し、適宜熱をかけて溶かし込みながら攪拌混合を行い、混合後、25℃に調整した。続いて、この混合物に25℃に調整した第2成分(ポリイソシアネート(C))を表1および表2に記載のとおりに加えて攪拌混合し、脱泡した。
[Examples 1 to 12 and Comparative Examples 1 to 7]
The two-component curable polyurethane resin compositions of each Example and each Comparative Example were prepared according to the formulations (parts by mass) shown in Tables 1 and 2 below. At the time of preparation, the first component shown in Tables 1 and 2 was weighed in a predetermined amount, and the mixture was stirred and mixed while being melted by appropriately applying heat, and after mixing, the temperature was adjusted to 25 ° C. Subsequently, a second component (polyisocyanate (C)) adjusted to 25 ° C. was added to this mixture as shown in Tables 1 and 2, and the mixture was stirred and mixed to defoam.

各二液硬化型ポリウレタン樹脂組成物について、相溶性、密着性、誘電率、引張強度、および伸び率を測定・評価した。測定・評価方法は以下のとおりである。 For each two-component curable polyurethane resin composition, compatibility, adhesion, dielectric constant, tensile strength, and elongation were measured and evaluated. The measurement / evaluation method is as follows.

[相溶性]
第1成分を混合した後の液を用いて、直径3cmのスクリュー管瓶((株)マルエム製No.7)2本に、一方は高さが10cmになるよう、他方は高さが1cmとなるように注いだ。各スクリュー管瓶を文字「S」(MSゴシック、12ポイント)が印刷された用紙の上に置き、上方からの文字の視認により下記A~Cの3段階で相溶性を評価した。調製後に第1成分に分離が発生したものについては、ポリオールと樹脂との相溶性が不良であり、その後の二液硬化型ポリウレタン樹脂組成物としての測定・評価を実施することができないため、表中には評価結果をDと記載し、以降の評価は実施しなかった。なお、評価がC以上であれば、実用上の相溶性を有するといえる。
A:透明(高さ10cm、1cmいずれのスクリュー管瓶でも下に記載された文字を読むことができる)
B:微濁(高さ10cmのスクリュー管瓶の下に記載した文字を読むことができないが、高さ1cmのスクリュー管瓶の下に記載された文字は読むことができる)
C:白濁(高さ10cm、1cmいずれのスクリュー管瓶のでも下に記載された文字が読むことができない)
[Compatibility]
Using the liquid after mixing the first component, use two screw tube bottles (No. 7 manufactured by Maruemu Co., Ltd.) with a diameter of 3 cm, one with a height of 10 cm and the other with a height of 1 cm. I poured it to be. Each screw tube bottle was placed on a paper on which the letter "S" (MS Gothic, 12 points) was printed, and the compatibility was evaluated in the following three stages A to C by visually recognizing the letter from above. If the first component is separated after preparation, the compatibility between the polyol and the resin is poor, and subsequent measurement and evaluation as a two-component curable polyurethane resin composition cannot be carried out. The evaluation result was described as D, and no further evaluation was carried out. If the evaluation is C or higher, it can be said that the product has practical compatibility.
A: Transparent (10 cm in height, 1 cm in height, any screw tube bottle can read the letters written below)
B: Slightly turbid (I cannot read the letters written under the screw tube bottle with a height of 10 cm, but I can read the letters written under the screw tube bottle with a height of 1 cm)
C: White turbidity (the letters written below cannot be read with any screw tube bottle with a height of 10 cm or 1 cm)

[密着性]
市販されているFR-4エポキシ基板上に、上記脱泡後の二液硬化型ポリウレタン樹脂組成物を直径1cmほど垂らし、80℃にて16時間(一晩)養生し、硬化させた。硬化後のポリウレタン樹脂とエポキシ基板上の境目を狙い、カッターナイフにて樹脂を斫り、基板上に残ったポリウレタン樹脂を目視によって確認した。評価は、凝集破壊をポリウレタン樹脂部分が基板上に残っている状態、界面剥離を基板上からポリウレタン樹脂がはがれてしまう状態とし、両状態が混在している際は、その面積割合に応じて下記基準により評価を行った。なお、評価がD以上であれば、実用上の密着性を有するといえる。
A:凝集破壊100%
B:凝集破壊が75%以上100%未満、界面剥離が0%超25%以下
C:凝集破壊が50%以上75%未満、界面剥離が25%超50%以下
D:凝集破壊が25%以上50%未満、界面剥離が50%超75%以下
E:凝集破壊が25%未満、界面剥離が75%以上
[Adhesion]
The two-component curable polyurethane resin composition after defoaming was dropped on a commercially available FR-4 epoxy substrate with a diameter of about 1 cm, and cured at 80 ° C. for 16 hours (overnight) to be cured. Aiming at the boundary between the cured polyurethane resin and the epoxy substrate, the resin was scraped with a cutter knife, and the polyurethane resin remaining on the substrate was visually confirmed. In the evaluation, the cohesive failure is the state where the polyurethane resin part remains on the substrate, and the interface peeling is the state where the polyurethane resin is peeled off from the substrate. When both states are mixed, the following is performed according to the area ratio. Evaluation was performed according to the criteria. If the evaluation is D or higher, it can be said that the product has practical adhesion.
A: 100% coagulation failure
B: Aggregate fracture is 75% or more and less than 100%, interfacial peeling is more than 0% and 25% or less C: Aggregate fracture is 50% or more and less than 75%, interfacial peeling is more than 25% and 50% or less D: Aggregate fracture is 25% or more Less than 50%, interfacial peeling is more than 50% and 75% or less E: Aggregate fracture is less than 25%, interfacial peeling is 75% or more

[誘電率]
上記脱泡後の二液硬化型ポリウレタン樹脂組成物を厚み3mmの金型に流し、80℃にて16時間(一晩)養生し、3mm厚の樹脂シートを作製した。該樹脂シートを50mm×50mm×3mmのシートに切り分け、測定用サンプルとした。測定は、アジレント・テクノロジー(株)製の装置(本体の型式:E4980A、名称:Precision LCR Meter。電極部分の型式:16451B、名称:DIELECTRIC TEST FIXTURE)を用いて実施し、周波数1MHz時の誘電率(比誘電率)の値を測定し、下記基準により評価した。
A:誘電率が2.8以下
B:誘電率が2.8より大きく3.0以下
C:誘電率が3.0より大きく3.2以下
D:誘電率が3.2より大きく3.4以下
E:誘電率が3.4より大きい
[Dielectric constant]
The two-component curable polyurethane resin composition after defoaming was poured into a mold having a thickness of 3 mm and cured at 80 ° C. for 16 hours (overnight) to prepare a resin sheet having a thickness of 3 mm. The resin sheet was cut into 50 mm × 50 mm × 3 mm sheets and used as a measurement sample. The measurement was carried out using a device manufactured by Agilent Technologies Co., Ltd. (main body model: E4980A, name: Precision LCR Meter, electrode part model: 16451B, name: DIELECTRIC TEST FIXTURE), and the dielectric constant at a frequency of 1 MHz. The value of (relative permittivity) was measured and evaluated according to the following criteria.
A: Permittivity is 2.8 or less B: Permittivity is greater than 2.8 and 3.0 or less C: Permittivity is greater than 3.0 and 3.2 or less D: Permittivity is greater than 3.2 and 3.4 Below E: Permittivity is greater than 3.4

[引張強度、伸び率]
上記脱泡後の二液硬化型ポリウレタン樹脂組成物を厚み3mmの金型に流し、80℃にて16時間(一晩)養生し、3mm厚の樹脂シートを作製した。該樹脂シートをダンベル状3号型に打ち抜き、測定用サンプルとした。測定は、(株)島津製作所製の装置(本体の型式:AG-X Plus、名称:島津精密万能試験機 オートグラフ)を用いて、引張速度を500mm/min、チャック間距離40mmに設定して3回実施し、引張強度(破断応力)・伸び率(破断伸び)の平均値を計算し、下記基準により評価した。
(引張強度の評価基準)
A:引張強度が3.0MPa以上
B:引張強度が2.5MPa以上で3.0MPa未満
C:引張強度が2.0MPa以上で2.5MPa未満
D:引張強度が1.5MPa以上で2.0MPa未満
E:引張強度が1.5MPa未満
(伸び率の評価基準)
A:伸び率が130%以上
B:伸び率が110%以上で130%未満
C:伸び率が90%以上で110%未満
D:伸び率が70%以上で90%未満
E:伸び率が70%未満
[Tensile strength, elongation]
The two-component curable polyurethane resin composition after defoaming was poured into a mold having a thickness of 3 mm and cured at 80 ° C. for 16 hours (overnight) to prepare a resin sheet having a thickness of 3 mm. The resin sheet was punched into a dumbbell-shaped No. 3 mold to prepare a sample for measurement. For measurement, use a device manufactured by Shimadzu Corporation (main unit model: AG-X Plus, name: Shimadzu Precision Universal Testing Machine Autograph), set the tensile speed to 500 mm / min, and set the chuck distance to 40 mm. It was carried out three times, and the average values of tensile strength (breaking stress) and elongation (breaking elongation) were calculated and evaluated according to the following criteria.
(Evaluation criteria for tensile strength)
A: Tensile strength is 3.0 MPa or more B: Tensile strength is 2.5 MPa or more and less than 3.0 MPa C: Tensile strength is 2.0 MPa or more and less than 2.5 MPa D: Tensile strength is 1.5 MPa or more and less than 2.0 MPa Less than E: Tensile strength is less than 1.5 MPa (evaluation standard for elongation)
A: Elongation rate is 130% or more B: Elongation rate is 110% or more and less than 130% C: Elongation rate is 90% or more and less than 110% D: Elongation rate is 70% or more and less than 90% E: Elongation rate is 70 %Less than

Figure 0007087213000001
Figure 0007087213000001

Figure 0007087213000002
Figure 0007087213000002

結果は表1および表2に示すとおりである。比較例1では、PBポリオール(A1)とテルペン樹脂(B)を併用したことにより、相溶性に優れ、低誘電特性と基板との密着性にも優れていたが、アルキレンポリオール(A2)を配合していないため、引張強度および伸び率が低く、引張特性に劣っていた。 The results are shown in Tables 1 and 2. In Comparative Example 1, by using the PB polyol (A1) and the terpene resin (B) in combination, the compatibility was excellent, the low dielectric property and the adhesion to the substrate were also excellent, but the alkylene polyol (A2) was blended. The tensile strength and elongation were low, and the tensile properties were inferior.

これに対し、アルキレンポリオール(A2)を添加した実施例1~12では、相溶性、密着性および低誘電特性を有するとともに、さらに引張特性を改善することができた。特に実施例1,4~12であると、相溶性、密着性および低誘電特性に優れるとともに、引張特性の改善効果に優れており、さらに、実施例1,5,7~11であるとより一層優れた効果がみられた。なお、実施例3では、引張強度の評価はDであるが、伸び率の評価がAで優れており、トータルとして引張特性の改善効果が認められた。 On the other hand, in Examples 1 to 12 to which the alkylene polyol (A2) was added, compatibility, adhesion and low dielectric properties were obtained, and tensile properties could be further improved. In particular, Examples 1 and 4 to 12 are excellent in compatibility, adhesion and low dielectric properties, and are also excellent in the effect of improving tensile properties. Further, Examples 1, 5 and 7 to 11 are more excellent. An even better effect was seen. In Example 3, the evaluation of the tensile strength was D, but the evaluation of the elongation rate was excellent at A, and the effect of improving the tensile properties was recognized as a whole.

比較例2~5では、炭素数7~9のアルキレンポリオール(A2)の代わりに、他のアルキレンポリオールであるトリメチロールプロパン、デカンジオール、エチレングリコールまたはブタンジオールを添加した。これらの比較例では、相溶性が損なわれるか、相溶性が良好な比較例3でも引張特性の改善効果は得られなかった。 In Comparative Examples 2 to 5, other alkylene polyols such as trimethylolpropane, decanediol, ethylene glycol or butanediol were added in place of the alkylene polyol (A2) having 7 to 9 carbon atoms. In these comparative examples, the effect of improving the tensile properties was not obtained even in Comparative Example 3 in which the compatibility was impaired or the compatibility was good.

なお、明細書に記載の種々の数値範囲は、それぞれそれらの上限値と下限値を任意に組み合わせることができ、それら全ての組み合わせが好ましい数値範囲として本明細書に記載されているものとする。また、「X~Y」との数値範囲の記載は、X以上Y以下を意味する。 It should be noted that the various numerical ranges described in the specification can be arbitrarily combined with the upper limit value and the lower limit value, respectively, and it is assumed that all combinations thereof are described in the present specification as a preferable numerical range. Further, the description of the numerical range of "X to Y" means X or more and Y or less.

以上、本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これら実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその省略、置き換え、変更などは、発明の範囲や要旨に含まれると同様に、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれるものである。 Although some embodiments of the present invention have been described above, these embodiments are presented as examples and are not intended to limit the scope of the invention. These embodiments can be implemented in various other embodiments, and various omissions, replacements, and changes can be made without departing from the gist of the invention. These embodiments, omissions, replacements, changes, etc. thereof are included in the scope and gist of the invention, as well as in the scope of the invention described in the claims and the equivalent scope thereof.

Claims (6)

ポリオールおよびテルペン樹脂を含む第1成分と、
ポリイソシアネートを含む第2成分と、を含み、
前記ポリオールは、ポリブタジエンポリオールおよび/または水添ポリブタジエンポリオールを40質量%以上含み、
前記ポリオールは、さらに2-エチル-1,3-ペンタンジオール、2-メチル-1,3-ヘプタンジオール、2-エチル-1,3-ヘキサンジオール、2-エチル-1,5-ヘキサンジオール、2,2,4-トリメチル-1,3-ペンタンジオール、および2-エチル-1,4-ヘプタンジオールからなる群から選択される少なくとも一種のアルキレンポリオールを4~15質量%含み、
前記テルペン樹脂の含有量が、前記ポリオール100質量部に対して5~60質量部である、二液硬化型ポリウレタン樹脂組成物。
The first component, including polyols and terpene resins,
Contains a second component, including polyisocyanate,
The polyol contains 40% by mass or more of a polybutadiene polyol and / or a hydrogenated polybutadiene polyol.
The polyol further includes 2-ethyl-1,3-pentanediol, 2-methyl-1,3-heptandiol, 2-ethyl-1,3-hexanediol, 2-ethyl-1,5-hexanediol, 2 , 2,4-trimethyl-1,3-pentanediol, and 2 to 15% by weight of at least one alkylene polyol selected from the group consisting of 2-ethyl-1,4-heptandiol .
A two-component curable polyurethane resin composition in which the content of the terpene resin is 5 to 60 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the polyol.
前記ポリイソシアネートが芳香族ポリイソシアネートを含む、請求項に記載の二液硬化型ポリウレタン樹脂組成物。 The two-component curable polyurethane resin composition according to claim 1 , wherein the polyisocyanate contains an aromatic polyisocyanate. 前記ポリオールが、ひまし油系ポリオールをさらに含む、請求項1または2に記載の二液硬化型ポリウレタン樹脂組成物。 The two-component curable polyurethane resin composition according to claim 1 or 2 , wherein the polyol further contains a castor oil-based polyol. 電気電子部品封止用である、請求項1~のいずれか1項に記載の二液硬化型ポリウレタン樹脂組成物。 The two-component curable polyurethane resin composition according to any one of claims 1 to 3 , which is used for encapsulating electrical and electronic components. 請求項1~のいずれか1項に記載の二液硬化型ポリウレタン樹脂組成物を用いて樹脂封止された電気電子部品。 An electrical and electronic component resin-sealed using the two-component curable polyurethane resin composition according to any one of claims 1 to 4 . 二液硬化型ポリウレタン樹脂組成物のポリオール成分として用いられるポリオール組成物であって、
ポリオールおよびテルペン樹脂を含み、
前記ポリオールは、ポリブタジエンポリオールおよび/または水添ポリブタジエンポリオールを40質量%以上含み、
前記ポリオールは、さらに2-エチル-1,3-ペンタンジオール、2-メチル-1,3-ヘプタンジオール、2-エチル-1,3-ヘキサンジオール、2-エチル-1,5-ヘキサンジオール、2,2,4-トリメチル-1,3-ペンタンジオール、および2-エチル-1,4-ヘプタンジオールからなる群から選択される少なくとも一種のアルキレンポリオールを4~15質量%含み、
前記テルペン樹脂の含有量が、前記ポリオール100質量部に対して5~60質量部である、ポリオール組成物。
A polyol composition used as a polyol component of a two-component curable polyurethane resin composition.
Contains polyols and terpene resins
The polyol contains 40% by mass or more of a polybutadiene polyol and / or a hydrogenated polybutadiene polyol.
The polyol further includes 2-ethyl-1,3-pentanediol, 2-methyl-1,3-heptandiol, 2-ethyl-1,3-hexanediol, 2-ethyl-1,5-hexanediol, 2 , 2,4-trimethyl-1,3-pentanediol, and 2 to 15% by weight of at least one alkylene polyol selected from the group consisting of 2-ethyl-1,4-heptandiol .
A polyol composition in which the content of the terpene resin is 5 to 60 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the polyol.
JP2022002469A 2022-01-11 2022-01-11 Two-component curable polyurethane resin composition Active JP7087213B1 (en)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2022002469A JP7087213B1 (en) 2022-01-11 2022-01-11 Two-component curable polyurethane resin composition
PCT/JP2022/047008 WO2023136064A1 (en) 2022-01-11 2022-12-21 Two-component curable polyurethane resin composition

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2022002469A JP7087213B1 (en) 2022-01-11 2022-01-11 Two-component curable polyurethane resin composition

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP7087213B1 true JP7087213B1 (en) 2022-06-20
JP2023102105A JP2023102105A (en) 2023-07-24

Family

ID=82067876

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2022002469A Active JP7087213B1 (en) 2022-01-11 2022-01-11 Two-component curable polyurethane resin composition

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JP7087213B1 (en)
WO (1) WO2023136064A1 (en)

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6916404B1 (en) 2021-03-05 2021-08-11 第一工業製薬株式会社 Two-component curable polyurethane resin composition

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0859784A (en) * 1994-08-19 1996-03-05 Nippon Shokubai Co Ltd Resin composition
JPH1180306A (en) * 1997-09-08 1999-03-26 Yasuhara Chem Co Ltd Urethane resin composition
JP2008115348A (en) * 2006-10-31 2008-05-22 Yasuhara Chemical Co Ltd Urethane resin composition
TWI484013B (en) * 2012-03-12 2015-05-11 Showa Denko Kk A polymerizable composition, a polymer, an image display device, and a method for manufacturing the same

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6916404B1 (en) 2021-03-05 2021-08-11 第一工業製薬株式会社 Two-component curable polyurethane resin composition

Also Published As

Publication number Publication date
JP2023102105A (en) 2023-07-24
WO2023136064A1 (en) 2023-07-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6916404B1 (en) Two-component curable polyurethane resin composition
KR101787616B1 (en) Polyol composition for producing polyurethane resin composition
JP5989219B1 (en) Polyurethane resin composition
JP5863934B1 (en) Polyurethane resin composition
KR101427122B1 (en) Coating material for hand application
CN111699217A (en) Polyurethane resin composition
WO2024057899A1 (en) Two-component curable polyurethane resin composition
JP7087213B1 (en) Two-component curable polyurethane resin composition
CA2973777C (en) Polyol component for the production of pur foams
JP5784210B1 (en) Polyurethane resin composition
CN106103528A (en) Come from the block prepolymer of natural oil and there is the acrylic acid acrylic sol composition of described block prepolymer
JP2023173478A (en) Two-component curable polyurethane resin composition
JP7174877B1 (en) Two-component curable polyurethane resin composition
JP5946574B1 (en) Polyurethane resin composition
JP7209890B1 (en) Two-component curable polyurethane resin composition
JP5946555B1 (en) Polyurethane resin composition
JP2023149146A (en) Two-component curable polyurethane resin composition
JP7108756B1 (en) Polyurethane resin composition
JP5828950B1 (en) Polyurethane resin composition, sealing material and electric / electronic component
JP7227675B1 (en) Polyurethane resin composition
KR20210097709A (en) Adhesive composition for flexible lamination
TW202406962A (en) Thermoplastic polyurethane resin, film and coating protection film
JP2017206638A (en) Polyurethane resin composition

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20220114

A871 Explanation of circumstances concerning accelerated examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A871

Effective date: 20220114

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20220215

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20220413

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20220510

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20220608

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 7087213

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150