JP5946574B1 - Polyurethane resin composition - Google Patents

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Abstract

【課題】本発明は、優れた伸び率(柔軟性)を示し、かつ優れた相溶性、硬度、耐湿性及び難燃性を示すポリウレタン樹脂組成物を提供することを目的とする。【解決手段】水酸基含有化合物、ポリイソシアネート化合物、可塑剤及び無機充填剤を含むポリウレタン樹脂組成物であって、該水酸基含有化合物が、ダイマー酸ポリオールであり、かつ該無機充填剤の含有量が、ポリウレタン樹脂組成物中、50〜85重量%である、ポリウレタン樹脂組成物。【選択図】なしAn object of the present invention is to provide a polyurethane resin composition exhibiting excellent elongation (flexibility) and excellent compatibility, hardness, moisture resistance and flame retardancy. A polyurethane resin composition comprising a hydroxyl group-containing compound, a polyisocyanate compound, a plasticizer and an inorganic filler, wherein the hydroxyl group-containing compound is a dimer acid polyol, and the content of the inorganic filler is: The polyurethane resin composition which is 50 to 85% by weight in the polyurethane resin composition. [Selection figure] None

Description

本発明は、ポリウレタン樹脂組成物に関する。   The present invention relates to a polyurethane resin composition.

ポリウレタン系樹脂は、可撓性、耐摩耗性、低温硬化性、電気特性等が良好であることから、電気絶縁封止材等に用いられている。   Polyurethane resins are used for electrically insulating sealing materials and the like because of their good flexibility, wear resistance, low temperature curability, electrical properties, and the like.

このポリウレタン系樹脂によって、電気電子部品を湿気、粉塵等を含む雰囲気、振動、衝撃などから保護することができる。   This polyurethane resin can protect electrical and electronic parts from moisture, dust-containing atmosphere, vibration, impact, and the like.

電気絶縁封止材の他にも、ポリウレタン系樹脂は、電気、電子、自動車、土木、建築等の様々な分野において、コーティング剤、接着剤等としても広く使用されている。   In addition to the electrical insulating sealing material, polyurethane resins are widely used as coating agents, adhesives, and the like in various fields such as electricity, electronics, automobiles, civil engineering, and architecture.

この様なポリウレタン系樹脂を、上記した各種分野に用いる場合には、ポリオール成分の選択が重要であり、その研究が種々行われてきている。   When such polyurethane-based resins are used in the various fields described above, the selection of the polyol component is important, and various studies have been conducted.

例えば、ポリオール成分として、ポリブタジエンポリオールを含有するポリウレタン系樹脂組成物が報告されており、特許第5568187号公報(特許文献1)には、耐湿熱性、難燃性、電気絶縁性、及び作業性に優れ、かつ電子基板等の筐体(きょうたい)又は樹脂ケースにケミカルストレスクラックが生じにくいポリウレタン樹脂組成物が開示されている。ケミカルストレスクラックとは、樹脂ケースの引張強度以下の引張応力で発生する典型的な脆性破壊をいい、成形品において引張応力が発生する箇所(荷重がかかっている箇所)に薬品が付着又は接触した場合に、薬品と応力との相乗効果によってクラック(割れ)が生じる現象をいう。   For example, a polyurethane-based resin composition containing a polybutadiene polyol as a polyol component has been reported. Japanese Patent No. 5568187 (Patent Document 1) describes wet heat resistance, flame resistance, electrical insulation, and workability. A polyurethane resin composition that is excellent and hardly causes chemical stress cracks in a housing such as an electronic substrate or a resin case is disclosed. A chemical stress crack is a typical brittle fracture that occurs with a tensile stress that is less than the tensile strength of the resin case. The chemical adheres to or comes into contact with the part where the tensile stress occurs (the part where the load is applied) in the molded product. In this case, it refers to a phenomenon in which cracks occur due to a synergistic effect between chemicals and stress.

一方、ポリウレタン樹脂組成物には、耐熱性及び放熱性を向上させるために、無機充填剤を配合させることが行われている(特許文献2)。   On the other hand, an inorganic filler is added to the polyurethane resin composition in order to improve heat resistance and heat dissipation (Patent Document 2).

特許第5568187号公報Japanese Patent No. 5568187 特開2011−001426号公報JP 2011-001426 A

そこで、特許文献1に記載のポリウレタン樹脂組成物に、無機充填剤を配合させたところ、ポリウレタン樹脂の伸び率(柔軟性)が不十分であり、該ポリウレタン樹脂を電子基板に注型成形し、ヒートサイクル試験を行った際には、樹脂ケースがクラック又は剥離することが問題であった。   Therefore, when an inorganic filler is blended in the polyurethane resin composition described in Patent Document 1, the elongation rate (flexibility) of the polyurethane resin is insufficient, and the polyurethane resin is cast and molded on an electronic substrate. When the heat cycle test was performed, the problem was that the resin case cracked or peeled off.

本発明は、優れた伸び率(柔軟性)を示し、かつ優れた相溶性、硬度、耐湿性及び難燃性を示すポリウレタン樹脂組成物を提供することを目的とする。   An object of this invention is to provide the polyurethane resin composition which shows the outstanding elongation rate (flexibility), and shows the outstanding compatibility, hardness, moisture resistance, and a flame retardance.

本発明者等は、上記課題に鑑みて、鋭意研究を行った。その結果、水酸基含有化合物、ポリイソシアネート化合物、可塑剤及び無機充填剤を含むポリウレタン樹脂組成物であって、該水酸基含有化合物が、ダイマー酸ポリオールであり、かつ該無機充填剤の含有量が、ポリウレタン樹脂組成物中、50〜85重量%である、ポリウレタン樹脂組成物とすれば、上記目的を達成できることを見出した。かかる知見に基づき更に研究を行うことにより、本発明を完成するに至った。   In view of the above problems, the present inventors conducted extensive research. As a result, a polyurethane resin composition containing a hydroxyl group-containing compound, a polyisocyanate compound, a plasticizer, and an inorganic filler, wherein the hydroxyl group-containing compound is a dimer acid polyol and the content of the inorganic filler is polyurethane. It has been found that the above object can be achieved if the polyurethane resin composition is 50 to 85% by weight in the resin composition. Further research based on this knowledge has led to the completion of the present invention.

即ち、本発明は、以下のポリウレタン樹脂組成物、封止材及び電気電子部品を提供する。
項1.水酸基含有化合物、ポリイソシアネート化合物、可塑剤及び無機充填剤を含むポリウレタン樹脂組成物であって、
該水酸基含有化合物が、ダイマー酸ポリオールであり、かつ
該無機充填剤の含有量が、ポリウレタン樹脂組成物中、50〜85重量%である、ポリウレタン樹脂組成物。
項2.
水酸基含有化合物が、前記ダイマー酸ポリオールと共にヒマシ油系ポリオールを含む、項1に記載のポリウレタン樹脂組成物。
項3.
ダイマー酸ポリオールとヒマシ油系ポリオールとの含有割合が、重量比で、前者:後者=20:80〜80:20である、項2に記載するポリウレタン樹脂組成物。
項4.
ポリイソシアネート化合物が、ヘキサメチレンジイソシアネートのイソシアヌレート変性体である、項1〜3の何れか一項に記載のポリウレタン樹脂組成物。
項5.
電気電子部品封止用であることを特徴とする項1〜4の何れか一項に記載のポリウレタン樹脂組成物。
項6.
項1〜5の何れか一項に記載のポリウレタン樹脂組成物からなる封止材。
項7.
項6に記載の封止材を用いて樹脂封止された電気電子部品。
That is, this invention provides the following polyurethane resin compositions, sealing materials, and electrical and electronic parts.
Item 1. A polyurethane resin composition comprising a hydroxyl group-containing compound, a polyisocyanate compound, a plasticizer and an inorganic filler,
The polyurethane resin composition, wherein the hydroxyl group-containing compound is a dimer acid polyol, and the content of the inorganic filler is 50 to 85% by weight in the polyurethane resin composition.
Item 2.
Item 2. The polyurethane resin composition according to Item 1, wherein the hydroxyl group-containing compound comprises a castor oil-based polyol together with the dimer acid polyol.
Item 3.
Item 3. The polyurethane resin composition according to Item 2, wherein the content ratio of the dimer acid polyol and the castor oil-based polyol is the former: the latter = 20: 80 to 80:20 in a weight ratio.
Item 4.
Item 4. The polyurethane resin composition according to any one of Items 1 to 3, wherein the polyisocyanate compound is an isocyanurate-modified product of hexamethylene diisocyanate.
Item 5.
Item 5. The polyurethane resin composition according to any one of Items 1 to 4, which is used for sealing electric and electronic parts.
Item 6.
Item 6. A sealing material comprising the polyurethane resin composition according to any one of Items 1 to 5.
Item 7.
Item 7. An electrical and electronic component sealed with a resin using the sealing material according to Item 6.

本発明のポリウレタン樹脂組成物は、優れた伸び率(柔軟性)を示し、かつ優れた相溶性、硬度、耐湿性及び難燃性を示すポリウレタン樹脂組成物を提供することを目的とする。本発明のポリウレタン樹脂組成物は、例えば、各種の電気電子部品の絶縁処理に好適に用いることができる。また、本発明の封止材は、上記ポリウレタン樹脂組成物を含有するので、伸び率(柔軟性)、相溶性、硬度、耐湿性及び難燃性に優れている。更に、本発明の電気電子部品は、上記封止材を用いて樹脂封止されているので、高い信頼性を示す。   An object of the polyurethane resin composition of the present invention is to provide a polyurethane resin composition that exhibits excellent elongation (flexibility) and exhibits excellent compatibility, hardness, moisture resistance, and flame retardancy. The polyurethane resin composition of the present invention can be suitably used for, for example, insulation treatment of various electric and electronic parts. Moreover, since the sealing material of this invention contains the said polyurethane resin composition, it is excellent in elongation rate (flexibility), compatibility, hardness, moisture resistance, and a flame retardance. Furthermore, since the electrical / electronic component of the present invention is resin-sealed using the sealing material, it exhibits high reliability.

本発明のポリウレタン樹脂組成物、封止材及び電気電子部品について、以下詳細に説明する。本明細書中において、「含有」又は「含む」なる表現については、「含有」、「含む」、「実質的にからなる」及び「のみからなる」という概念を含む。   The polyurethane resin composition, sealing material and electric / electronic component of the present invention will be described in detail below. In this specification, the expression “containing” or “including” includes the concepts of “containing”, “including”, “consisting essentially of”, and “consisting only of”.

1.ポリウレタン樹脂組成物
本発明のポリウレタン樹脂組成物は、水酸基含有化合物、ポリイソシアネート化合物、可塑剤及び無機充填剤を含むポリウレタン樹脂組成物であって、該水酸基含有化合物が、ダイマー酸ポリオールであり、かつ該無機充填剤の含有量が、ポリウレタン樹脂組成物中、50〜85重量%である、ポリウレタン樹脂組成物である。
1. Polyurethane resin composition The polyurethane resin composition of the present invention is a polyurethane resin composition comprising a hydroxyl group-containing compound, a polyisocyanate compound, a plasticizer and an inorganic filler, wherein the hydroxyl group-containing compound is a dimer acid polyol, and It is a polyurethane resin composition whose content of this inorganic filler is 50 to 85 weight% in a polyurethane resin composition.

1−1.水酸基含有化合物
本発明に用いる水酸基含有化合物(A)は、ダイマー酸ポリオール(A1)を含有する。
1-1. Hydroxyl-containing compound The hydroxyl-containing compound (A) used in the present invention contains a dimer acid polyol (A1).

1−1−1.ダイマー酸ポリオール(A1)
本発明に用いるダイマー酸ポリオール(A1)とは、下記(1)〜(4)の反応生成物、又はこれらの混合物等が挙げられる。
(1)ダイマー酸と、短鎖のジオール(2価アルコール)、トリオール(3価アルコール)又は短鎖のポリオール(4価以上のアルコール)との反応生成物、
(2)ダイマー酸と、ポリアルキレングリコール、ポリアルキレントリオール又は長鎖のポリオールとの反応生成物、
(3)ダイマー酸とアジピン酸等の他のポリカルボン酸とを混合したものに、前記の短鎖のジオール、トリオール、又はポリオールを反応させた反応生成物、及び
(4)ダイマー酸とアルキレンオキシド(例えば、エチレンオキシド、プロピレンオキシド等)との反応生成物
上記のダイマー酸とは、二塩基性酸で、二つの一塩基性脂肪鎖(通常は炭素数18)が、炭素−炭素の共有結合により、二分子結合して得られる分子量が2倍の二塩基性酸をいう。その代表的な化合物としては、リノール酸、オレイン酸、エライジン酸、トール油脂肪酸等の不飽和脂肪酸の重合によって得られるダイマーである。一般に、上記炭素数18の不飽和脂肪酸を原料とすることから、主成分は炭素数36のジカルボン酸となる。なお、該ダイマー酸は、トリマー及び/又はモノマーを含んでいてもよい。
1-1-1. Dimer acid polyol (A1)
Examples of the dimer acid polyol (A1) used in the present invention include the following reaction products (1) to (4) or a mixture thereof.
(1) a reaction product of a dimer acid and a short-chain diol (dihydric alcohol), triol (trihydric alcohol) or short-chain polyol (tetrahydric or higher alcohol);
(2) reaction product of dimer acid and polyalkylene glycol, polyalkylene triol or long-chain polyol;
(3) a reaction product obtained by reacting the short-chain diol, triol, or polyol with a mixture of dimer acid and other polycarboxylic acid such as adipic acid, and (4) dimer acid and alkylene oxide. Reaction product with (for example, ethylene oxide, propylene oxide, etc.) The above dimer acid is a dibasic acid, and two monobasic fatty chains (usually 18 carbon atoms) are bonded by a carbon-carbon covalent bond. This refers to a dibasic acid having a double molecular weight obtained by bonding two molecules. The typical compound is a dimer obtained by polymerization of unsaturated fatty acids such as linoleic acid, oleic acid, elaidic acid, tall oil fatty acid and the like. Generally, since the unsaturated fatty acid having 18 carbon atoms is used as a raw material, the main component is a dicarboxylic acid having 36 carbon atoms. The dimer acid may contain a trimer and / or a monomer.

上記の短鎖のジオールとしては、例えば、エチレングリコ−ル、1,2−プロピレングリコール、1,3−プロパンジオ−ル、2−メチル−1,3−プロパンジオール、1,2−ブタンジオール、1,3−ブタンジオール、1,4−ブタンジオール、1,5−ペンタンジオ−ル、1,6−ヘキサンジオ−ル、3−メチル−1,5−ペンタンジオール、ネオペンチルグリコール、ジエチレングリコール、ジプロピレングリコール、2,2,4−トリメチル−1,5−ペンタンジオール、2−エチル−2−ブチルプロパンジオール、1,9−ノナンジオール、2−メチルオクタンジオール、1,10−デカンジオール等の炭素数2〜10のジオールが挙げられる。   Examples of the short-chain diol include ethylene glycol, 1,2-propylene glycol, 1,3-propanediol, 2-methyl-1,3-propanediol, 1,2-butanediol, 1,3-butanediol, 1,4-butanediol, 1,5-pentanediol, 1,6-hexanediol, 3-methyl-1,5-pentanediol, neopentyl glycol, diethylene glycol, dipropylene glycol 2,2,4-trimethyl-1,5-pentanediol, 2-ethyl-2-butylpropanediol, 1,9-nonanediol, 2-methyloctanediol, 1,10-decanediol, etc. To 10 diols.

トリオールとしては、例えば、グリセリン、トリメチロールプロパン(TMP)等の炭素数3〜10のトリオール等が挙げられる。   Examples of the triol include triols having 3 to 10 carbon atoms such as glycerin and trimethylolpropane (TMP).

短鎖のポリオールとしては、例えば、テトラメチロールメタン、ペンタエリスリトール等の炭素数3〜10のポリオール等が挙げられる。   Examples of the short-chain polyol include polyols having 3 to 10 carbon atoms such as tetramethylolmethane and pentaerythritol.

ポリアルキレングリコールとしては、例えば、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコール、エチレングリコール−プロピレングリコール共重合体等の炭素数10〜500のポリアルキレングリコール等が挙げられる。   Examples of the polyalkylene glycol include polyalkylene glycol having 10 to 500 carbon atoms such as polyethylene glycol, polypropylene glycol, polytetramethylene glycol, and ethylene glycol-propylene glycol copolymer.

ポリアルキレントリオールとしては、例えば、ポリプロピレンオキシドトリオール、ポリエチレンオキシドトリオール、ポリプロピレンオキシド/ポリエチレンオキシドコポリマートリオール等の炭素数10〜500のポリアルキレントリオール等が挙げられる。   Examples of the polyalkylene triol include C10-500 polyalkylene triols such as polypropylene oxide triol, polyethylene oxide triol, polypropylene oxide / polyethylene oxide copolymer triol, and the like.

長鎖のポリオールとしては、例えば、ポリプロピレングリコール等の炭素数11〜500のポリオール等が挙げられる。   Examples of the long-chain polyol include a polyol having 11 to 500 carbon atoms such as polypropylene glycol.

ダイマー酸ポリオールの重量平均分子量(Mw)は、通常、300〜50000の範囲であり、好ましくは300〜10000の範囲であり、より好ましくは300〜3000の範囲である。   The weight average molecular weight (Mw) of the dimer acid polyol is usually in the range of 300 to 50000, preferably in the range of 300 to 10000, more preferably in the range of 300 to 3000.

ダイマー酸ポリオール(A1)は、1分子当たりの平均官能基数が2〜4(好ましくは2〜3)であり、水酸基価は2〜10000mgKOH/gであるのが好ましく、30〜500mgKOH/gであることがより好ましく、30〜300であることがさらに好ましい。   The dimer acid polyol (A1) has an average number of functional groups per molecule of 2 to 4 (preferably 2 to 3), and a hydroxyl value of 2 to 10000 mgKOH / g, preferably 30 to 500 mgKOH / g. Is more preferable, and it is further more preferable that it is 30-300.

ダイマー酸ポリオール(A1)は市販品を使用することができる。該ダイマー酸ポリオール(A1)としては、例えば、クローダジャパン株式会社製のプリポール2033−LQ−(GD)(平均水酸基価:202〜212mgKOH/g、平均官能基数:2)、日立化成ポリマー社製のTA22−558(水酸基価:70〜75mgKOH/g、平均官能基数:3)、TA22−559(水酸基価:78〜82mgKOH/g、平均官能基数:3)、花王社製のエディフォームE−404(水酸基価:120mgKOH/g、平均官能基数:3)等が挙げられる。   A commercial item can be used for dimer acid polyol (A1). As the dimer acid polyol (A1), for example, Pripol 2033-LQ- (GD) (average hydroxyl value: 202 to 212 mgKOH / g, average functional group number: 2) manufactured by Croda Japan Co., Ltd., manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd. TA22-558 (hydroxyl value: 70 to 75 mgKOH / g, average functional group number: 3), TA22-559 (hydroxyl value: 78 to 82 mgKOH / g, average functional group number: 3), EDITION E-404 manufactured by Kao Corporation ( Hydroxyl value: 120 mgKOH / g, average functional group number: 3) and the like.

ダイマー酸ポリオール(A1)の含有量は、特に制限はなく、中でもポリウレタン樹脂組成物100重量%に対して、0.01〜40重量%であることが好ましく、0.1〜30重量%であることがより好ましく、1〜25重量%であることがさらに好ましい。   There is no restriction | limiting in particular in content of a dimer acid polyol (A1), It is preferable that it is 0.01-40 weight% with respect to 100 weight% of polyurethane resin compositions especially, and is 0.1-30 weight%. More preferably, the content is 1 to 25% by weight.

上記ダイマー酸ポリオール(A1)は、一種単独で用いることができ、又は2種以上を混合して用いることもできる。   The said dimer acid polyol (A1) can be used individually by 1 type, or 2 or more types can also be mixed and used for it.

本発明に用いる水酸基含有化合物(A)は、ダイマー酸ポリオール(A1)以外にも、さらに、ヒマシ油系ポリオール(A2)を含有することもできる。   In addition to the dimer acid polyol (A1), the hydroxyl group-containing compound (A) used in the present invention can further contain a castor oil-based polyol (A2).

1−1−2.ヒマシ油系ポリオール(A2)
本発明に用いるヒマシ油系ポリオール(A2)としては、ヒマシ油、ヒマシ油誘導体等が挙げられる。
1-1-2. Castor oil-based polyol (A2)
Examples of the castor oil-based polyol (A2) used in the present invention include castor oil and castor oil derivatives.

上記ヒマシ油誘導体としては、例えば、ヒマシ油脂肪酸;ヒマシ油又はヒマシ油脂肪酸に水素付加した水添ヒマシ油;ヒマシ油とその他の油脂のエステル交換物;ヒマシ油と多価アルコールとの反応物;ヒマシ油脂肪酸と多価アルコールとのエステル化反応物;これらにアルキレンオキサイドを付加重合したもの等が挙げられる。上記ヒマシ油系ポリオールの中でも、ヒマシ油を用いることが好ましい。   Examples of the castor oil derivative include castor oil fatty acid; hydrogenated castor oil hydrogenated to castor oil or castor oil fatty acid; transesterification product of castor oil and other fats and oils; reaction product of castor oil and polyhydric alcohol; An esterification reaction product of a castor oil fatty acid and a polyhydric alcohol; those obtained by addition polymerization of an alkylene oxide, and the like. Among the above castor oil-based polyols, it is preferable to use castor oil.

本発明に用いるヒマシ油系ポリオールは、水添ヒマシ油系ポリオールであってもよい。該水添ヒマシ油系ポリオールとしては、例えば、特開平2−298574号に開示されているものが挙げられる。なお、水添ヒマシ油系ポリオールは前記のヒマシ油系ポリオールの水素付加により得ることができる。   The castor oil-based polyol used in the present invention may be a hydrogenated castor oil-based polyol. Examples of the hydrogenated castor oil-based polyol include those disclosed in JP-A-2-298574. The hydrogenated castor oil-based polyol can be obtained by hydrogenation of the aforementioned castor oil-based polyol.

ヒマシ油系ポリオール(A2)の数平均分子量(Mn)は、通常100〜4,000の範囲であり、好ましくは300〜2,500の範囲である。   The number average molecular weight (Mn) of the castor oil-based polyol (A2) is usually in the range of 100 to 4,000, preferably in the range of 300 to 2,500.

上記ヒマシ油系ポリオール(A2)は、JIS K1557−1に従って求めた平均水酸基価が、20〜250mgKOH/gであることが好ましく、50〜120mgKOH/gであることがより好ましい。   The castor oil-based polyol (A2) has an average hydroxyl value determined according to JIS K1557-1 of preferably 20 to 250 mgKOH / g, and more preferably 50 to 120 mgKOH / g.

なお、本明細書において、数平均分子量(Mn)及び重量平均分子量(Mw)は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)法(ポリスチレン換算)で測定することができる。GPC法による数平均分子量及び重量平均分子量は、具体的には、測定装置として昭和電工(株)社製Shodex GPC System21を、カラムとして昭和電工(株)社製Shodex LF−804/KF−803/KF−804を、移動相としてNMPを用いて、カラム温度40℃にて測定し、標準ポリスチレンの検量線を用いて算出することができる。   In the present specification, the number average molecular weight (Mn) and the weight average molecular weight (Mw) can be measured by gel permeation chromatography (GPC) method (polystyrene conversion). Specifically, the number average molecular weight and the weight average molecular weight determined by the GPC method are as follows: Shodex GPC System 21 manufactured by Showa Denko KK as a measuring device and Shodex LF-804 / KF-803 / manufactured by Showa Denko KK as a column. KF-804 can be measured using NMP as the mobile phase at a column temperature of 40 ° C. and calculated using a standard polystyrene calibration curve.

ヒマシ油系ポリオール(A2)の含有量は、特に制限はなく、中でもポリウレタン樹脂組成物100重量%に対して、0.01〜40重量%であることが好ましく、0.1〜30重量%であることがより好ましく、1〜25重量%であることがさらに好ましい。   The content of the castor oil-based polyol (A2) is not particularly limited, and is preferably 0.01 to 40% by weight, more preferably 0.1 to 30% by weight with respect to 100% by weight of the polyurethane resin composition. More preferably, it is 1 to 25% by weight.

上記ヒマシ油系ポリオール(A2)は、一種単独で用いることができ、又は2種以上を混合して用いることもできる。   The castor oil-based polyol (A2) can be used alone or in combination of two or more.

本発明のポリウレタン樹脂組成物は、水酸基含有化合物として、ダイマー酸ポリオール(A1)とヒマシ油系ポリオール(A2)とを含有することが好ましく、これによって、ポリウレタン樹脂組成物の混合時の相溶性が優れ、ブリードアウトを抑制する効果がある。   The polyurethane resin composition of the present invention preferably contains a dimer acid polyol (A1) and a castor oil-based polyol (A2) as a hydroxyl group-containing compound, whereby the compatibility when mixing the polyurethane resin composition is improved. Excellent and effective in suppressing bleed out.

水酸基含有化合物として、ダイマー酸ポリオール(A1)とヒマシ油系ポリオール(A2)とを含有する場合、その含有割合としては、特に限定はなく、例えば、10:90〜90:10(重量比)であることが好ましく、20:80〜80:20(重量比)であることがより好ましい。   When the dimer acid polyol (A1) and the castor oil-based polyol (A2) are contained as the hydroxyl group-containing compound, the content ratio is not particularly limited, and is, for example, 10:90 to 90:10 (weight ratio). It is preferable that the ratio is 20:80 to 80:20 (weight ratio).

本発明に用いる水酸基含有化合物には、本発明の効果を損なわない程度に、ダイマー酸ポリオール(A1)及びヒマシ油系ポリオール(A2)以外の水酸基含有化合物(A3)を含有することができる。このような水酸基含有化合物(A3)としては、ポリブタジエンポリオール、ポリイソプレンポリオール等のポリジエンポリオール;ポリエーテルポリオール;ポリエステルポリオール;ポリカーボネートポリオール;ポリカプロラクトンポリオール;これらの水素化物(例えば、ポリブタジエンポリオールの水素化物、ポリイソプレンポリオールの水素化物等のポリジエンポリオールの水素化物;ヒマシ油の水素化物等)等が挙げられる。   The hydroxyl group-containing compound used in the present invention can contain a hydroxyl group-containing compound (A3) other than the dimer acid polyol (A1) and the castor oil-based polyol (A2) to such an extent that the effects of the present invention are not impaired. Examples of the hydroxyl group-containing compound (A3) include polydiene polyols such as polybutadiene polyol and polyisoprene polyol; polyether polyols; polyester polyols; polycarbonate polyols; polycaprolactone polyols; hydrides thereof (for example, hydrides of polybutadiene polyols). Hydrides of polydiene polyols such as hydrides of polyisoprene polyol; hydrides of castor oil, etc.).

ポリジエンポリオールとしては、例えば、ポリブタジエンポリオール[日本曹達株式会社製「NISSO−PBGシリーズ」(G−1000、G−2000及びG−3000等)、米国ARCO社製「Poly Bdシリーズ」(R−45M、R−45HT、CS−15及びCN−15等)等]及びポリイソプレンポリオール[出光興産(株)製「Poly ip」]等が挙げられる。   Examples of the polydiene polyol include polybutadiene polyol [NISSO-PBG series manufactured by Nippon Soda Co., Ltd. (G-1000, G-2000, G-3000, etc.), “Poly Bd series” (R-45M, manufactured by ARCO, USA). , R-45HT, CS-15, CN-15, etc.)] and polyisoprene polyol [“Poly ip” manufactured by Idemitsu Kosan Co., Ltd.] and the like.

ポリジエンポリオールの水素化物としては、例えば、ポリブタジエンポリオールの水素化物[日本曹達(株)製「NISSO−PBGIシリーズ」(GI−1000、GI−2000及びGI−3000等)]、ポリイソプレンポリオールの水素化物[出光興産(株)製「エポール」]等が挙げられる。   Examples of the hydride of polydiene polyol include, for example, hydride of polybutadiene polyol [NISO-PBGI series (GI-1000, GI-2000, GI-3000, etc.) manufactured by Nippon Soda Co., Ltd.], hydrogen of polyisoprene polyol. And chemicals [“Epol” manufactured by Idemitsu Kosan Co., Ltd.].

ポリエーテルポリオールとしては、例えば、水、低分子ポリオール(プロピレングリコール、エチレングリコール、グリセリン、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール等)、ビスフェノール類(ビスフェノールA等)、ジヒドロキシベンゼン(カテコール、レゾルシン、ハイドロキノン等)等を開始剤として、エチレンオキサイド、プロピレンオキサイド、ブチレンオキサイド等のアルキレンオキサイドを付加重合させることによって得られるポリエーテルポリオールが挙げられる。具体的には、例えば、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコール等が挙げられる。   Examples of polyether polyols include water, low molecular weight polyols (propylene glycol, ethylene glycol, glycerin, trimethylolpropane, pentaerythritol, etc.), bisphenols (bisphenol A, etc.), dihydroxybenzenes (catechol, resorcin, hydroquinone, etc.), etc. And polyether polyols obtained by addition polymerization of alkylene oxides such as ethylene oxide, propylene oxide, and butylene oxide. Specific examples include polyethylene glycol, polypropylene glycol, polytetramethylene glycol, and the like.

ポリエステルポリオールとしては、例えば、ポリオール成分と酸成分とのエステル化反応によって得ることができる。   The polyester polyol can be obtained, for example, by an esterification reaction between a polyol component and an acid component.

ポリオール成分としては、例えば、エチレングリコール、ジエチレングリコール、1,3−ブタンジオール、1,4−ブタンジオール、ネオペンチルグリコール、3−メチル−1,5−ペンタンジオール、2−ブチル−2−エチル−1,3−プロパンジオール、2,4−ジエチル−1,5−ペンタンジオール、1,2−ヘキサンジオール、1,6−ヘキサンジオール、1,8−オクタンジオール、1,9−ノナンジオール、2−メチル−1,8−オクタンジオール、1,8−デカンジオール、オクタデカンジオール、グリセリン、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール、ヘキサントリオール、ポリプロピレングリコール等が挙げられる。   Examples of the polyol component include ethylene glycol, diethylene glycol, 1,3-butanediol, 1,4-butanediol, neopentyl glycol, 3-methyl-1,5-pentanediol, and 2-butyl-2-ethyl-1. , 3-propanediol, 2,4-diethyl-1,5-pentanediol, 1,2-hexanediol, 1,6-hexanediol, 1,8-octanediol, 1,9-nonanediol, 2-methyl Examples include -1,8-octanediol, 1,8-decanediol, octadecanediol, glycerin, trimethylolpropane, pentaerythritol, hexanetriol, and polypropylene glycol.

酸成分としては、例えば、コハク酸、メチルコハク酸、アジピン酸、ピメリック酸、アゼライン酸、セバシン酸、1,12−ドデカン二酸、1,14−テトラデカン二酸、ダイマー酸、2−メチル−1,4−シクロヘキサンジカルボン酸、2−エチル−1,4−シクロヘキサンジカルボン酸、テレフタル酸、イソフタル酸、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、1,4−ナフタレンジカルボン酸、4,4’−ビフェエルジカルボン酸、これらの酸無水物等が挙げられる。   Examples of the acid component include succinic acid, methyl succinic acid, adipic acid, pimelic acid, azelaic acid, sebacic acid, 1,12-dodecanedioic acid, 1,14-tetradecanedioic acid, dimer acid, 2-methyl-1, 4-cyclohexanedicarboxylic acid, 2-ethyl-1,4-cyclohexanedicarboxylic acid, terephthalic acid, isophthalic acid, phthalic acid, isophthalic acid, terephthalic acid, 1,4-naphthalenedicarboxylic acid, 4,4′-biphenyldicarboxylic acid , And these acid anhydrides.

ポリカーボネートポリオールとしては、例えば、上記ポリオール成分とホスゲンとを重縮合反応させて得られるポリカーボネートポリオール;上記ポリオール成分と、炭酸ジメチル、炭酸ジエチル、炭酸ジプロビル、炭酸ジイソプロピル、炭酸ジブチル、エチルブチル炭酸、エチレンカーボネート、プロピレンカーボネート、炭酸ジフェニル、炭酸ジベンジル等の炭酸ジエステル類とをエステル交換縮合させて得られるポリカーボネートポリオール;上記ポリオール成分を2種以上併用して得られる共重合ポリカーボネートポリオール;上記各種ポリカーボネートポリオールとカルボキシル基含有化合物とをエステル化反応させて得られるポリカーボネートポリオール;上記各種ポリカーボネートポリオールとヒドロキシル基含有化合物とをエーテル化反応させて得られるポリカーボネートポリオール;上記各種ポリカーボネートポリオールとエステル化合物とをエステル交換反応させて得られるポリカーボネートポリオール;上記各種ポリカーボネートポリオールとヒドロキシル基含有化合物とをエステル交換反応させて得られるポリカーボネートポリオール;上記各種ポリカーボネートポリオールとジカルボン酸化合物とを重縮合反応させて得られるポリエステル系ポリカーボネートポリオール;上記各種ポリカーボネートポリオールとアルキレンオキサイドとを共重合させて得られる共重合ポリエーテル系ポリカーボネートポリオール;等が挙げられる。   Examples of the polycarbonate polyol include a polycarbonate polyol obtained by polycondensation reaction of the polyol component and phosgene; the polyol component, dimethyl carbonate, diethyl carbonate, diprovir carbonate, diisopropyl carbonate, dibutyl carbonate, ethyl butyl carbonate, ethylene carbonate, Polycarbonate polyol obtained by ester exchange condensation with carbonic acid diesters such as propylene carbonate, diphenyl carbonate and dibenzyl carbonate; copolymerized polycarbonate polyol obtained by using two or more of the above polyol components in combination; Polycarbonate polyol obtained by esterification reaction with a compound; the above-mentioned various polycarbonate polyols and a hydroxyl group-containing compound A polycarbonate polyol obtained by a reaction of tellurization; a polycarbonate polyol obtained by a transesterification reaction between the above various polycarbonate polyols and an ester compound; a polycarbonate polyol obtained by a transesterification reaction between the various polycarbonate polyols and a hydroxyl group-containing compound; And polyester polycarbonate polyols obtained by polycondensation reaction of the various polycarbonate polyols and dicarboxylic acid compounds; copolymer polyether polycarbonate polyols obtained by copolymerizing the various polycarbonate polyols and alkylene oxides; and the like.

ポリカプロラクトンポリオールとしては、例えば、ε−カプロラクトン、δ−バレロラクトン等の環状エステルモノマーの開環重合により得られるカプロラクトン系ポリエステルジオール等が挙げられる。   Examples of the polycaprolactone polyol include caprolactone-based polyester diols obtained by ring-opening polymerization of cyclic ester monomers such as ε-caprolactone and δ-valerolactone.

上記水酸基含有化合物(A3)は、一種単独で用いることができ、又は2種以上を混合して用いることもできる。   The said hydroxyl-containing compound (A3) can be used individually by 1 type, or 2 or more types can also be mixed and used for it.

水酸基含有化合物(A3)を含有する場合、その含有量は、特に制限はなく、中でもポリウレタン樹脂組成物100重量%に対して、1〜20重量%であることが好ましく、1〜15重量%であることがより好ましく、1〜10重量%であることがさらに好ましい。   In the case of containing the hydroxyl group-containing compound (A3), the content is not particularly limited, and is preferably 1 to 20% by weight, more preferably 1 to 15% by weight with respect to 100% by weight of the polyurethane resin composition. More preferably, it is 1 to 10% by weight.

1−2.ポリイソシアネート化合物(B)
本発明に用いるポリイソシアネート化合物(B)としては、特に限定はなく、例えば、脂肪族ポリイソシアネート化合物、脂環族ポリイソシアネート化合物、芳香族ポリイソシアネート化合物、芳香脂肪族ポリイソシアネート化合物等が挙げられる。
1-2. Polyisocyanate compound (B)
The polyisocyanate compound (B) used in the present invention is not particularly limited, and examples thereof include aliphatic polyisocyanate compounds, alicyclic polyisocyanate compounds, aromatic polyisocyanate compounds, and araliphatic polyisocyanate compounds.

脂肪族ポリイソシアネート化合物としては、例えば、テトラメチレンジイソシアネート、ドデカメチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、2,2,4−トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、2,4,4−トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、リジンジイソシアネート、2−メチルペンタン−1,5−ジイソシアネート、3−メチルペンタン−1,5−ジイソシアネート等が挙げられる。   Examples of the aliphatic polyisocyanate compound include tetramethylene diisocyanate, dodecamethylene diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, 2,2,4-trimethylhexamethylene diisocyanate, 2,4,4-trimethylhexamethylene diisocyanate, lysine diisocyanate, and 2-methyl. Examples include pentane-1,5-diisocyanate and 3-methylpentane-1,5-diisocyanate.

脂環族ポリイソシアネート化合物としては、例えば、イソホロンジイソシアネート、水添キシリレンジイソシアネート、4,4’−ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート、1,4−シクロヘキサンジイソシアネート、メチルシクロヘキシレンジイソシアネート、1,3−ビス(イソシアネートメチル)シクロヘキサン等が挙げられる。   Examples of the alicyclic polyisocyanate compound include isophorone diisocyanate, hydrogenated xylylene diisocyanate, 4,4′-dicyclohexylmethane diisocyanate, 1,4-cyclohexane diisocyanate, methylcyclohexylene diisocyanate, and 1,3-bis (isocyanate methyl). And cyclohexane.

芳香族ポリイソシアネート化合物としては、例えば、トリレンジイソシアネート、2,2’−ジフェニルメタンジイソシアネート、2,4’−ジフェニルメタンジイソシアネート、4,4’−ジフェニルメタンジイソシアネート(MDI)、4,4’−ジベンジルジイソシアネート、1,5−ナフチレンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、1,3−フェニレンジイソシアネート、1,4−フェニレンジイソシアネート等が挙げられる。   Examples of the aromatic polyisocyanate compound include tolylene diisocyanate, 2,2′-diphenylmethane diisocyanate, 2,4′-diphenylmethane diisocyanate, 4,4′-diphenylmethane diisocyanate (MDI), 4,4′-dibenzyl diisocyanate, 1,5-naphthylene diisocyanate, xylylene diisocyanate, 1,3-phenylene diisocyanate, 1,4-phenylene diisocyanate and the like can be mentioned.

芳香脂肪族ポリイソシアネート化合物としては、例えば、ジアルキルジフェニルメタンジイソシアネート、テトラアルキルジフェニルメタンジイソシアネート、α,α,α,α−テトラメチルキシリレンジイソシアネート等が挙げられる。   Examples of the araliphatic polyisocyanate compound include dialkyldiphenylmethane diisocyanate, tetraalkyldiphenylmethane diisocyanate, and α, α, α, α-tetramethylxylylene diisocyanate.

中でも、本発明に用いるポリイソシアネート化合物としては、ポリイソシアネート化合物のイソシアヌレート変性体(B1)を含有することが好ましい。ポリイソシアネート化合物がポリイソシアネート化合物のイソシアヌレート変性体(B1)を含有することにより、ポリウレタン樹脂組成物の耐熱性及び耐湿性が優れたものとなる。   Especially, as a polyisocyanate compound used for this invention, it is preferable to contain the isocyanurate modified body (B1) of a polyisocyanate compound. When the polyisocyanate compound contains the isocyanurate-modified product (B1) of the polyisocyanate compound, the polyurethane resin composition has excellent heat resistance and moisture resistance.

この様なポリイソシアネート化合物のイソシアヌレート変性体(B1)としては、上記した脂肪族ポリイソシアネート化合物のイソシアヌレート変性体、脂環族ポリイソシアネート化合物のイソシアヌレート変性体、芳香族ポリイソシアネート化合物のイソシアヌレート変性体、芳香脂肪族ポリイソシアネート化合物等が挙げられる。中でも、好ましいポリイソシアネート化合物のイソシアヌレート変性体(B1)としては、脂環族ポリイソシアネート化合物のイソシアヌレート変性体であり、より好ましくはヘキサメチレンジイソシアネート、又はジフェニルメタンジイソシアネートのイソシアヌレート変性体である。   Examples of such isocyanurate-modified products (B1) of polyisocyanate compounds include the above-mentioned isocyanurate-modified products of aliphatic polyisocyanate compounds, isocyanurate-modified products of alicyclic polyisocyanate compounds, and isocyanurates of aromatic polyisocyanate compounds. Examples include modified products and araliphatic polyisocyanate compounds. Among these, a preferable isocyanurate-modified product (B1) of a polyisocyanate compound is an isocyanurate-modified product of an alicyclic polyisocyanate compound, more preferably an isocyanurate-modified product of hexamethylene diisocyanate or diphenylmethane diisocyanate.

ポリイソシアネート化合物のイソシアヌレート変性体(B1)を含むイソシアネート基含有化合物の市販品としては、例えば、デュラネートTLA−100(HDI系イソシアヌレート旭化成ケミカルズ社製)、コロネート HX(HDI系イソシアヌレート 日本ポリウレタン社製)等が挙げられる。   As a commercial item of the isocyanate group containing compound containing the isocyanurate modified body (B1) of a polyisocyanate compound, for example, Duranate TLA-100 (manufactured by HDI-based isocyanurate Asahi Kasei Chemicals), Coronate HX (HDI-based isocyanurate Nippon Polyurethane Co., Ltd.) Manufactured) and the like.

上記イソシアネート基含有化合物は、一種単独で用いることができ、又は2種以上を混合して用いることもできる。   The said isocyanate group containing compound can be used individually by 1 type, or can also mix and use 2 or more types.

ポリイソシアネート化合物には、上記ポリイソシアネート化合物のイソシアヌレート変性体の他に、他のポリイソシアネート化合物(B2)を含んでいてもよい。   The polyisocyanate compound may contain other polyisocyanate compound (B2) in addition to the isocyanurate-modified product of the polyisocyanate compound.

他のポリイソシアネート化合物(B2)の例としては、上述の脂肪族ポリイソシアネート化合物のアロファネート変性体、脂環族ポリイソシアネート化合物のアロファネート変性体、芳香族ポリイソシアネート化合物のアロファネート変性体、芳香脂肪族ポリイソシアネート化合物のアロファネート変性体等が挙げられる。   Examples of other polyisocyanate compounds (B2) include allophanate-modified products of the above-mentioned aliphatic polyisocyanate compounds, allophanate-modified products of alicyclic polyisocyanate compounds, allophanate-modified products of aromatic polyisocyanate compounds, and araliphatic poly Examples include allophanate-modified products of isocyanate compounds.

本発明のポリウレタン樹脂組成物において、用いられるポリイソシアネート化合物(B)の含有量は、特に制限はなく、中でもポリウレタン樹脂組成物100重量%に対して、0.1〜30重量%が好ましく、1〜20重量%がより好ましい。本発明のポリウレタン樹脂組成物は、上記イソシアネート基含有化合物と、上記水酸基含有化合物とのNCO/OH比は、0.6〜2.0であることが好ましく、0.7〜1.5であることがより好ましい。   In the polyurethane resin composition of the present invention, the content of the polyisocyanate compound (B) used is not particularly limited, and is preferably 0.1 to 30% by weight with respect to 100% by weight of the polyurethane resin composition. -20% by weight is more preferred. In the polyurethane resin composition of the present invention, the NCO / OH ratio between the isocyanate group-containing compound and the hydroxyl group-containing compound is preferably 0.6 to 2.0, and preferably 0.7 to 1.5. It is more preferable.

1−3.可塑剤(C)
本発明に用いる可塑剤(C)としては、例えば、ジオクチルフタレート、ジイソノニルフタレート(フタル酸ジイソノニル)、ジウンデシルフタレート等のフタル酸エステル;ジオクチルアジペート、ジイソノニルアジペート等のアジピン酸エステル;メチルアセチルリシノレート、ブチルアセチルリシノレート、アセチル化リシノール酸トリグリセリド、アセチル化ポリリシノール酸トリグリセリド等のヒマシ油系エステル;トリオクチルトリメリテート、トリイソノニルトリメリテート等のトリメリット酸エステル;テトラオクチルピロメリテート、テトライソノニルピロメリテート等のピロメリット酸エステルなどが挙げられる。これらの中でも、ジイソノニルフタレートが好ましい。
1-3. Plasticizer (C)
Examples of the plasticizer (C) used in the present invention include phthalic acid esters such as dioctyl phthalate, diisononyl phthalate (diisononyl phthalate) and diundecyl phthalate; adipates such as dioctyl adipate and diisononyl adipate; Castor oil-based esters such as butylacetylricinoleate, acetylated ricinoleic acid triglyceride, and acetylated polyricinoleic acid triglyceride; trimellitic esters such as trioctyl trimellitate and triisononyl trimellitate; tetraoctyl pyromellitate, tetra Examples include pyromellitic acid esters such as isononyl pyromellitate. Among these, diisononyl phthalate is preferable.

可塑剤(C)の含有量としては、特に制限はなく、中でもポリウレタン樹脂組成物100重量%に対して0.1〜50重量%であることが好ましく、5〜30重量%であることがより好ましい。   There is no restriction | limiting in particular as content of a plasticizer (C), Especially it is preferable that it is 0.1-50 weight% with respect to 100 weight% of polyurethane resin compositions, and it is more preferable that it is 5-30 weight%. preferable.

上記可塑剤(C)は、一種単独で用いることができ、又は2種以上を混合して用いることもできる。   The said plasticizer (C) can be used individually by 1 type, or 2 or more types can also be mixed and used for it.

1−4.無機充填剤(D)
本発明に用いる無機充填剤(D)としては、特に限定はなく、例えば、金属水酸化物、金属酸化物、金属窒化物、ゼオライト等が挙げられる。
1-4. Inorganic filler (D)
The inorganic filler (D) used in the present invention is not particularly limited, and examples thereof include metal hydroxide, metal oxide, metal nitride, and zeolite.

金属水酸化物としては、例えば、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム等が挙げられる。   Examples of the metal hydroxide include aluminum hydroxide and magnesium hydroxide.

金属酸化物としては、例えば、酸化アルミニウム(アルミナ)、酸化マグネシウム、酸化ケイ素(シリカ等)、酸化チタン等が挙げられる。   Examples of the metal oxide include aluminum oxide (alumina), magnesium oxide, silicon oxide (silica and the like), titanium oxide and the like.

金属窒化物としては、例えば、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、窒化ケイ素等が挙げられる。   Examples of the metal nitride include boron nitride, aluminum nitride, silicon nitride, and the like.

ゼオライトは、特に限定されず、ポリウレタン樹脂組成物において用いられているものを各種使用することが可能である。   The zeolite is not particularly limited, and various types of zeolite used in the polyurethane resin composition can be used.

ゼオライトとしては、例えば、アルカリ金属又はアルカリ土類金属の結晶性含水アルミノ珪酸塩が好ましい。   As the zeolite, for example, an alkali metal or alkaline earth metal crystalline hydrous aluminosilicate is preferable.

ゼオライトの結晶形は、特に限定されず、A型、X型、LSX型等が挙げられる。これらの中でも、好ましくはA型が挙げられる。   The crystal form of zeolite is not particularly limited, and examples include A type, X type, and LSX type. Among these, A type is preferable.

ゼオライト中のアルカリ金属又はアルカリ土類金属は、特に限定されず、カリウム、ナトリウム、カルシウム、リチウム等が挙げられる。これらの中でも、好ましくはカリウムが挙げられる。   The alkali metal or alkaline earth metal in the zeolite is not particularly limited, and examples thereof include potassium, sodium, calcium, and lithium. Among these, potassium is preferable.

好ましい無機充填剤としては、金属水酸化物及び金属酸化物であり、より好ましくは、水酸化アルミニウム及びアルミナであり、特に好ましくは水酸化アルミニウムである。   Preferred inorganic fillers are metal hydroxides and metal oxides, more preferably aluminum hydroxide and alumina, and particularly preferably aluminum hydroxide.

上記無機充填剤(D)は、一種単独で用いることができ、又は2種以上を混合して用いることもできる。特に、無機充填剤は2種以上を混合することが好ましく、平均粒径が異なる2種以上の無機充填剤を混合することがより好ましい。   The said inorganic filler (D) can be used individually by 1 type, or 2 or more types can also be mixed and used for it. In particular, it is preferable to mix two or more inorganic fillers, and it is more preferable to mix two or more inorganic fillers having different average particle diameters.

無機充填剤(D)の含有量は、ポリウレタン樹脂組成物中、50〜85重量%であり、50重量%未満である場合は、ポリウレタン樹脂組成物の難燃性が悪くなり、85重量%を超える場合は、ポリウレタン樹脂組成物から均一な硬化物が作製できない。   The content of the inorganic filler (D) is 50 to 85% by weight in the polyurethane resin composition, and when it is less than 50% by weight, the flame retardancy of the polyurethane resin composition is deteriorated and 85% by weight is reduced. When exceeding, a uniform hardened | cured material cannot be produced from a polyurethane resin composition.

中でも、無機充填剤(D)の含有量は、ポリウレタン樹脂組成物100重量%に対して、55〜80重量%が好ましく、60〜79重量%がより好ましい。   Especially, 55-80 weight% is preferable with respect to 100 weight% of polyurethane resin compositions, and, as for content of an inorganic filler (D), 60-79 weight% is more preferable.

無機充填剤(D)の平均粒径は、特に限定はなく、例えば、1〜45μmの無機充填剤が挙げられる。本発明において、平均粒径が異なる2種以上の無機充填剤を含有する場合、その無機充填剤としては、平均粒径が5〜45μmの無機充填剤(D1)及び平均粒径が5μm未満の無機充填剤(D2)を含有することが好ましい。   The average particle diameter of the inorganic filler (D) is not particularly limited, and examples thereof include an inorganic filler of 1 to 45 μm. In the present invention, when two or more kinds of inorganic fillers having different average particle diameters are contained, as the inorganic filler, an inorganic filler (D1) having an average particle diameter of 5 to 45 μm and an average particle diameter of less than 5 μm It is preferable to contain an inorganic filler (D2).

平均粒径が5〜45μmの無機充填剤(D1)は、好ましくは平均粒径が5〜30μmの無機充填剤であり、より好ましくは平均粒径が8〜27μmの無機充填剤である。   The inorganic filler (D1) having an average particle diameter of 5 to 45 μm is preferably an inorganic filler having an average particle diameter of 5 to 30 μm, and more preferably an inorganic filler having an average particle diameter of 8 to 27 μm.

平均粒径が5μm未満の無機充填剤(D2)は、好ましくは平均粒径が3μm以下の無機充填剤であり、より好ましくは平均粒径が2μm以下の無機充填剤であり、さらに好ましくは平均粒径が1μm以下の無機充填剤である。   The inorganic filler (D2) having an average particle diameter of less than 5 μm is preferably an inorganic filler having an average particle diameter of 3 μm or less, more preferably an inorganic filler having an average particle diameter of 2 μm or less, and more preferably an average An inorganic filler having a particle size of 1 μm or less.

なお、ここでいう平均粒径とは、レーザー回折・散乱法により計測される粒度分布における体積基準累積50%時の粒径、すなわちD50(メジアン径)をいう。 Here, the average particle diameter means a particle diameter at a volume-based cumulative 50% in a particle size distribution measured by a laser diffraction / scattering method, that is, D 50 (median diameter).

この体積基準累積50%粒径(D50)は、体積基準で粒度分布を求め、全体積を100%とした累積曲線において、累積値が50%となる点の粒径である。 The volume-based cumulative 50% particle size (D 50 ) is a particle size at which the cumulative value is 50% in a cumulative curve obtained by obtaining a particle size distribution on a volume basis and setting the total volume to 100%.

同様に、10%粒径(D10)及び90%粒径(D90)は、体積基準累積10%粒径及び体積基準累積90%粒径であり、求められた粒度分布の全体積を100%とした累積曲線において、累積値が10%及び90%となる点の粒径を示す。したがって、90%粒径(D90)と10%粒径(D10)との比(D90/D10)は、粒度分布の広さを示す指標ということができる。D90/D10の値が大きいほど、広い粒度分布を有する。D90/D10が1に近いほど、単分散に近い粒度分布を有する。 Similarly, the 10% particle size (D 10 ) and the 90% particle size (D 90 ) are a volume-based cumulative 10% particle size and a volume-based cumulative 90% particle size, and the total volume of the obtained particle size distribution is 100. In the cumulative curve with%, the particle size at the point where the cumulative value becomes 10% and 90% is shown. Therefore, the ratio (D 90 / D 10 ) between the 90% particle size (D 90 ) and the 10% particle size (D 10 ) can be considered as an index indicating the breadth of the particle size distribution. As the value of D 90 / D 10 is large, it has a broad particle size distribution. As D 90 / D 10 is closer to 1, the particle size distribution is closer to monodispersion.

本発明における平均粒径が5〜45μmの無機充填剤(D1)は、D90/D10の値が40以下であることが好ましく、1〜25の範囲がより好ましい。 In the inorganic filler (D1) having an average particle diameter of 5 to 45 μm in the present invention, the value of D 90 / D 10 is preferably 40 or less, and more preferably in the range of 1 to 25.

本発明における平均粒径が5μm未満の無機充填剤(D2)は、D90/D10の値が20以下であることが好ましく、1〜15の範囲がより好ましい。 In the inorganic filler (D2) having an average particle diameter of less than 5 μm in the present invention, the value of D 90 / D 10 is preferably 20 or less, and more preferably in the range of 1-15.

前記無機充填剤(D1)と無機充填剤(D2)の含有割合は、40:60〜95:5(重量比)であり、好ましくは60:40〜90:10(重量比)であり、より好ましくは70:30〜85:15(重量比)である。   The content ratio of the inorganic filler (D1) and the inorganic filler (D2) is 40:60 to 95: 5 (weight ratio), preferably 60:40 to 90:10 (weight ratio), and more. Preferably it is 70: 30-85: 15 (weight ratio).

無機充填剤(D)の形状は、球状、不定形状のいずれでもよい。   The shape of the inorganic filler (D) may be either spherical or irregular.

1−5.重合触媒(E)
本発明のポリウレタン樹脂組成物には、さらに必要に応じて重合触媒(E)を含有することができる。
1-5. Polymerization catalyst (E)
The polyurethane resin composition of the present invention may further contain a polymerization catalyst (E) as necessary.

重合触媒(E)としては、公知の重合触媒が使用でき、例えば、有機錫触媒、有機鉛触媒、有機ビスマス触媒等の金属触媒、アミン触媒などが挙げられる。   As a polymerization catalyst (E), a well-known polymerization catalyst can be used, For example, metal catalysts, such as an organic tin catalyst, an organic lead catalyst, and an organic bismuth catalyst, an amine catalyst etc. are mentioned.

有機錫触媒としては、例えば、ジオクチル錫ジラウレート、ジブチルスズジアセテート、ジブチル錫ジラウレート、ジオクチル錫ジアセテート等が挙げられる。   Examples of the organic tin catalyst include dioctyltin dilaurate, dibutyltin diacetate, dibutyltin dilaurate, and dioctyltin diacetate.

有機鉛触媒としては、例えば、オクチル酸鉛、オクテン酸鉛、ナフテン酸鉛等が挙げられる。   Examples of the organic lead catalyst include lead octylate, lead octenoate, lead naphthenate, and the like.

有機ビスマス触媒としては、例えば、オクチル酸ビスマス、ネオデカン酸ビスマス等が挙げられる。   Examples of the organic bismuth catalyst include bismuth octylate and bismuth neodecanoate.

アミン触媒としては、例えば、ジエチレントリアミン、トリエチルアミン、N,N−ジメチルシクロヘキシルアミン、N,N,N′,N′テトラメチルエチレンジアミン、N,N,N′,N″,N″−ペンタメチルジエチレントリアミン、トリメチレンジアミン、ジメチルアミノエタノ−ル、ビス(2−ジメチルアミノエチル)エ−テル等が挙げられる。また、上記触媒としては、有機金属化合物、金属錯体化合物等を用いてもよい。   Examples of the amine catalyst include diethylenetriamine, triethylamine, N, N-dimethylcyclohexylamine, N, N, N ′, N′tetramethylethylenediamine, N, N, N ′, N ″, N ″ -pentamethyldiethylenetriamine, tri Examples include methylenediamine, dimethylaminoethanol, bis (2-dimethylaminoethyl) ether and the like. In addition, as the catalyst, an organometallic compound, a metal complex compound, or the like may be used.

重合触媒(E)を含有する場合、その含有量は、特に制限されず、中でもポリウレタン樹脂組成物100重量%に対して、0.00001〜10重量%であることが好ましく、0.0001〜5重量%であることがより好ましい。   When the polymerization catalyst (E) is contained, the content is not particularly limited, and is preferably 0.00001 to 10% by weight with respect to 100% by weight of the polyurethane resin composition, and preferably 0.0001 to 5%. More preferably, it is% by weight.

上記重合触媒(E)は、一種単独で用いることができ、又は2種以上を混合して用いることもできる。   The said polymerization catalyst (E) can be used individually by 1 type, or 2 or more types can also be mixed and used for it.

1−6.消泡剤(F)
本発明のポリウレタン樹脂組成物には、さらに必要に応じて消泡剤(F)を含有することができる。
1-6. Antifoam (F)
The polyurethane resin composition of the present invention may further contain an antifoaming agent (F) as necessary.

本発明に用いる消泡剤としては、特に限定はなく、例えば、シリコーン類(オイル型、コンパウンド型、自己乳化型、エマルジョン型等)、アルコール類等が挙げられる。   The antifoaming agent used in the present invention is not particularly limited, and examples thereof include silicones (oil type, compound type, self-emulsifying type, emulsion type, etc.), alcohols and the like.

好ましいシリコーン系消泡剤としては、変性シリコーン系消泡剤(特に、ポリシロキサンを親油基とし親水基により変性したもの)が好ましい。   As a preferable silicone-based antifoaming agent, a modified silicone-based antifoaming agent (particularly, a polysiloxane made of a lipophilic group and modified with a hydrophilic group) is preferable.

上記消泡剤(F)は、一種単独で用いることができ、又は2種以上を混合して用いることもできる。   The said antifoamer (F) can be used individually by 1 type, or 2 or more types can also be mixed and used for it.

消泡剤(F)を含有する場合は、その含有量は、特に制限されず、中でもポリウレタン樹脂組成物100重量%に対して、0.001〜10重量%が好ましく、0.01〜5重量%がより好ましい。   When the antifoaming agent (F) is contained, the content is not particularly limited, and 0.001 to 10% by weight is preferable with respect to 100% by weight of the polyurethane resin composition, and 0.01 to 5% by weight. % Is more preferable.

1−7.その他の成分
本発明のポリウレタン樹脂組成物は、さらに必要に応じて、例えば、粘着付与剤、硬化促進剤、着色剤、鎖延長剤、架橋剤、フィラー、顔料、充填剤、難燃剤、ウレタン化触媒、紫外線吸収剤、酸化防止剤、水分吸湿剤、防黴剤、シランカップリング剤等の各種添加剤を添加することができる。
1-7. Other components The polyurethane resin composition of the present invention may further include, for example, a tackifier, a curing accelerator, a colorant, a chain extender, a crosslinking agent, a filler, a pigment, a filler, a flame retardant, and a urethanization. Various additives such as a catalyst, an ultraviolet absorber, an antioxidant, a moisture absorbent, an antifungal agent, and a silane coupling agent can be added.

これらの成分の含有量は、その使用目的に応じて、ポリウレタン樹脂組成物の所望の特性を阻害することのないように、通常の添加量と同定の範囲から適宜決めればよい。   The content of these components may be appropriately determined from the normal addition amount and the range of identification so as not to inhibit the desired properties of the polyurethane resin composition according to the purpose of use.

なお、本発明のポリウレタン樹脂組成物は、発泡剤を添加することはない。即ち、本発明のポリウレタン樹脂組成物は無機充填剤による放熱等を目的としているのに対して、発泡剤を含む発泡ウレタンフォームは断熱等を目的としていることから、両者は目的が異なるものである。   In addition, the polyurethane resin composition of this invention does not add a foaming agent. That is, the polyurethane resin composition of the present invention is intended for heat dissipation by an inorganic filler, whereas the foamed urethane foam containing a foaming agent is intended for heat insulation and the like, and both have different purposes. .

2.ポリウレタン樹脂組成物の製造方法
本発明のポリウレタン樹脂組成物を製造する方法としては、特に限定されず、ポリウレタン樹脂組成物を製造する方法として用いられる公知の方法に従って製造することができる。
2. Method for Producing Polyurethane Resin Composition The method for producing the polyurethane resin composition of the present invention is not particularly limited, and can be produced according to a known method used as a method for producing a polyurethane resin composition.

このような製造方法としては、例えば、水酸基含有化合物を含む組成物(第1成分)を調製する工程(工程1)、ポリイソシアネート化合物を含む組成物(第2成分)を調製する工程(工程2)、及びこれら第2成分と第1成分とを混合し、ポリウレタン樹脂組成物を得る工程(工程3)を含む方法が挙げられる。   Examples of such a production method include a step of preparing a composition (first component) containing a hydroxyl group-containing compound (step 1), and a step of preparing a composition (second component) containing a polyisocyanate compound (step 2). And a method including a step (step 3) of mixing the second component and the first component to obtain a polyurethane resin composition.

上記第1成分が水酸基含有化合物を含有し、上記第2成分がポリイソシアネート化合物を含有していれば、他の成分は、第2成分又は第1成分のどちらに含有されていてもよい。   As long as the first component contains a hydroxyl group-containing compound and the second component contains a polyisocyanate compound, the other component may be contained in either the second component or the first component.

例えば、第1成分が水酸基含有化合物、可塑剤及び無機充填剤を含有し、第2成分がポリイソシアネート化合物を含有する構成が挙げられる。   For example, the structure in which a 1st component contains a hydroxyl-containing compound, a plasticizer, and an inorganic filler, and a 2nd component contains a polyisocyanate compound is mentioned.

また、第1成分が水酸基含有化合物、可塑剤、無機充填剤及び消泡剤を含有し、第2成分がポリイソシアネート化合物及び重合触媒を含有する構成であってもよく;
第1成分が水酸基含有化合物、可塑剤、消泡剤、無機充填剤、及び触媒を含有し、第2成分がポリイソシアネート化合物を含有する構成であってもよく;
第1成分が水酸基含有化合物、可塑剤及び酸化防止剤を含有し、第2成分がポリイソシアネート化合物、及び無機充填剤を含有する構成であってもよく;
第1成分が水酸基含有化合物、可塑剤、無機充填剤及び重合触媒を含有し、第2成分がポリイソシアネート化合物、及び消泡剤を含有する構成であってもよい。
The first component may contain a hydroxyl group-containing compound, a plasticizer, an inorganic filler, and an antifoaming agent, and the second component may contain a polyisocyanate compound and a polymerization catalyst;
The first component may contain a hydroxyl group-containing compound, a plasticizer, an antifoaming agent, an inorganic filler, and a catalyst, and the second component may contain a polyisocyanate compound;
The first component may contain a hydroxyl group-containing compound, a plasticizer and an antioxidant, and the second component may contain a polyisocyanate compound and an inorganic filler;
The first component may contain a hydroxyl group-containing compound, a plasticizer, an inorganic filler, and a polymerization catalyst, and the second component may contain a polyisocyanate compound and an antifoaming agent.

ポリウレタン樹脂組成物においては、水酸基含有化合物及びポリイソシアネート化合物が一部又は全部反応して、ポリウレタン樹脂を形成していてもよい。すなわち、ポリウレタン樹脂組成物は、硬化前の液状であってもよいし、硬化していてもよい。ポリウレタン樹脂組成物を硬化させる方法としては、上記第2成分及び第1成分を混合することにより、水酸基含有化合物とポリイソシアネート化合物とが反応し、ポリウレタン樹脂となることにより、ポリウレタン樹脂組成物を経時的に硬化させる方法が挙げられるが、加熱により硬化させてもよい。この場合、加熱温度は40〜120℃程度が好ましく、加熱時間は、0.5時間〜24時間程度が好ましい。   In the polyurethane resin composition, the hydroxyl group-containing compound and the polyisocyanate compound may be partially or wholly reacted to form a polyurethane resin. That is, the polyurethane resin composition may be liquid before curing or may be cured. As a method of curing the polyurethane resin composition, by mixing the second component and the first component, the hydroxyl group-containing compound and the polyisocyanate compound react to form a polyurethane resin, whereby the polyurethane resin composition is aged over time. Although the method of making it harden | cure is mentioned, you may make it harden | cure by heating. In this case, the heating temperature is preferably about 40 to 120 ° C., and the heating time is preferably about 0.5 to 24 hours.

3.用途
本発明は、上記ポリウレタン樹脂組成物からなる封止材でもある。上記ポリウレタン樹脂組成物からなる封止材は、放熱性、耐加水分解性及び難燃性に優れ、且つ、高温環境下で用いられた場合であっても難燃性の低下が抑制されているので、発熱を伴う電気電子部品等に好適に使用することができる。このような電気電子部品としては、トランスコイル、チョークコイル、リアクトルコイル等の変圧器、機器制御基盤、各種センサー等が挙げられる。このような電気電子部品も、本発明の一つである。本発明の電気電子部品は、電気洗濯機、便座、湯沸し器、浄水器、風呂、食器洗浄機、電動工具、自動車、バイク等に用いることができる。
3. Use The present invention is also a sealing material comprising the polyurethane resin composition. The sealing material made of the polyurethane resin composition is excellent in heat dissipation, hydrolysis resistance and flame retardancy, and even when used in a high temperature environment, the reduction in flame retardancy is suppressed. Therefore, it can be suitably used for electrical and electronic parts that generate heat. Examples of such electric and electronic parts include transformers such as transformer coils, choke coils, and reactor coils, equipment control boards, and various sensors. Such electric and electronic parts are also one aspect of the present invention. The electric and electronic parts of the present invention can be used in electric washing machines, toilet seats, water heaters, water purifiers, baths, dishwashers, electric tools, automobiles, motorcycles, and the like.

以下、実施例及び比較例を示して、本発明のポリウレタン樹脂組成物について具体的に説明する。ただし、実施例はあくまで一例であって、本発明は、実施例に限定されない。   Hereinafter, the polyurethane resin composition of the present invention will be specifically described with reference to Examples and Comparative Examples. However, the examples are merely examples, and the present invention is not limited to the examples.

実施例及び比較例において使用する原料を以下に示す。   The raw materials used in Examples and Comparative Examples are shown below.

ダイマー酸ポリオール(A1)
a1:平均水酸基価206mgKOH/gのダイマー酸ポリオール
(商品名:プリポール2033−LQ−(GD)、クローダジャパン株式会社製)
ヒマシ油系ポリオール(A2)
a2:ヒマシ油系ポリオール
(商品名:ヒマシ油、伊藤製油株式会社製)
ポリブタジエンポリオール(比較品)
比較品:平均水酸基価103mgKOH/gのポリブタジエンポリオール
(商品名:R−15HT、出光興産株式会社製)
ポリイソシアネート化合物(B)
b1:ヘキサメチレンジイソシアネートのイソシアヌレート変性体
(商品名:デュラネートTLA−100、旭化成ケミカルズ株式会社製)
b2:ジフェニルメタンジイソシアネート(MDI)系イソシアネート
(商品名:ミリオネートMTL、東ソー株式会社製)
可塑剤(C)
c1:フタル酸ジイソノニル(DINP)
(商品名:DINP、株式会社ジェイプラス製)
無機充填剤(D)
d1:水酸化アルミニウム(昭和電工製H−32、平均粒子径8μm)
(商品名:水酸化アルミニウム、昭和電工株式会社製)
d2:水酸化アルミニウム(昭和電工製H−42I、平均粒子径1μm)
(商品名:水酸化アルミニウム、昭和電工株式会社製)
重合触媒(E)
e1:ジオクチル錫ジラウレート
(商品名:ネオスタンU-810、日東化成株式会社製)
消泡剤(F)
f1:SC−5570(シリコーン系、東レ−ダウシリコーン株式会社製)
ポリウレタン樹脂組成物の調製
<実施例1〜7及び比較例1〜5>
下記表1に示す組成で配合し、下記の手順で各種のポリウレタン樹脂組成物を調製した。
Dimer acid polyol (A1)
a1: Dimer acid polyol having an average hydroxyl value of 206 mgKOH / g (trade name: Pripol 2033-LQ- (GD), manufactured by Claude Japan Co., Ltd.)
Castor oil-based polyol (A2)
a2: Castor oil-based polyol (trade name: castor oil, manufactured by Ito Oil Co., Ltd.)
Polybutadiene polyol (comparative product)
Comparative product: Polybutadiene polyol having an average hydroxyl value of 103 mgKOH / g (trade name: R-15HT, manufactured by Idemitsu Kosan Co., Ltd.)
Polyisocyanate compound (B)
b1: Isocyanurate modified product of hexamethylene diisocyanate (trade name: Duranate TLA-100, manufactured by Asahi Kasei Chemicals Corporation)
b2: Diphenylmethane diisocyanate (MDI) -based isocyanate (trade name: Millionate MTL, manufactured by Tosoh Corporation)
Plasticizer (C)
c1: Diisononyl phthalate (DINP)
(Product name: DINP, manufactured by J Plus Co., Ltd.)
Inorganic filler (D)
d1: Aluminum hydroxide (Showa Denko H-32, average particle size 8 μm)
(Product name: Aluminum hydroxide, Showa Denko KK)
d2: Aluminum hydroxide (Showa Denko H-42I, average particle size 1 μm)
(Product name: Aluminum hydroxide, Showa Denko KK)
Polymerization catalyst (E)
e1: Dioctyltin dilaurate (trade name: Neostan U-810, manufactured by Nitto Kasei Corporation)
Antifoam (F)
f1: SC-5570 (silicone-based, manufactured by Toray Dow Silicone Co., Ltd.)
Preparation of polyurethane resin composition <Examples 1 to 7 and Comparative Examples 1 to 5>
It mix | blended with the composition shown in following Table 1, and prepared the various polyurethane resin compositions in the following procedure.

まず、表1に示す配合量で、水酸基含有化合物、可塑剤、消泡剤、無機充填剤、及び触媒を加え、混合機(シンキー社製、商品名:あわとり練太郎)を用いて、2000rpmで1分間、23℃で混合した後、室温に冷却し混合物(第1成分)を得た。   First, with the compounding amounts shown in Table 1, a hydroxyl group-containing compound, a plasticizer, an antifoaming agent, an inorganic filler, and a catalyst are added, and 2000 rpm is used using a mixer (trade name: manufactured by Shinkey Co., Ltd., trade name: Aritori Kentaro). 1 minute at 23 ° C., and then cooled to room temperature to obtain a mixture (first component).

続いて、上記の混合物(第1成分)に、23℃に調整した表1に示す配合量でポリイソシアネート化合物(第2成分)を加え、同上の混合機を用いて2000rpmで1分間混合し、脱泡して各実施例及び比較例のポリウレタン樹脂組成物を得た。   Subsequently, the polyisocyanate compound (second component) is added to the above mixture (first component) at the blending amount shown in Table 1 adjusted to 23 ° C., and mixed at 2000 rpm for 1 minute using the same mixer. Defoaming was performed to obtain polyurethane resin compositions of Examples and Comparative Examples.

なお、第2成分及び第1成分の配合比率は、イソシアネート基含有化合物中のNCO基1当量に対して、水酸基含有化合物中の活性水素(OH)が1当量となるようにした。   The mixing ratio of the second component and the first component was such that the active hydrogen (OH) in the hydroxyl group-containing compound was 1 equivalent with respect to 1 equivalent of the NCO group in the isocyanate group-containing compound.

Figure 0005946574
Figure 0005946574

試験片(テストピース)の作製
130×130×3mmの成形用型、130×130×6mmの成形用型、又は内径30mm及び高さ10mmの成形用型に表1に記載の材料を含有する樹脂組成物を注入した。次いで、該樹脂組成物を、60℃で16時間加熱した後、室温で1日放置して硬化させた。得られた硬化物A(130×130×3mm)、硬化物B(130×130×6mm)、又は硬化物C(直径30mm及び高さ10mm)に対して、硬度、硬化物外観(相溶性)耐湿性、伸び率(柔軟性)及び難燃性の試験を以下に示す方法で行った。その結果を表1に示す。
Preparation of test piece (test piece) 130 × 130 × 3 mm molding die, 130 × 130 × 6 mm molding die, or a resin containing the materials listed in Table 1 in a molding die having an inner diameter of 30 mm and a height of 10 mm The composition was injected. Next, the resin composition was heated at 60 ° C. for 16 hours and then allowed to cure at room temperature for 1 day. Hardness, appearance of cured product (compatibility) with respect to the obtained cured product A (130 × 130 × 3 mm), cured product B (130 × 130 × 6 mm), or cured product C (diameter 30 mm and height 10 mm) Tests of moisture resistance, elongation (flexibility) and flame retardancy were carried out by the following methods. The results are shown in Table 1.

硬度
硬化物Cの硬度をJISK 6253に従い、アスカーA型硬度計(高分子計器株式会社製)を用いて測定した。
The hardness of the cured product C was measured according to JISK 6253 using an Asker A type hardness meter (manufactured by Kobunshi Keiki Co., Ltd.).

硬化物外観(相溶性)
硬化後の実施例及び比較例に記載するポリウレタン樹脂組成物について、得られた硬化物Aの表面状態(外観)を目視で観察し、下記評価基準に従って相溶性を評価した。
○:80℃で16時間加熱後、次いで、120℃で168時間加熱後でも、表面に液滴及び曇りが見られない(ブリードが発生しない)
△:80℃で16時間加熱後では、ブリードが発生しないが、120℃168時間加熱後にブリードが発生する
×:80℃で16時間加熱後、ブリードが発生している
耐湿性
硬化物Cに対して、121℃、100%RH 2気圧/100時間の条件でプレッシャークッカー試験(PCT試験)を行った。試験前の硬度と試験後の硬度をJIS K 6253に従い、アスカーA型硬度計(高分子計器株式会社製)を用いて測定し、硬度保持率を測定した。
[硬度保持率]={[(試験前硬度)−(試験後硬度)]÷(試験後硬度)}×100
算出された硬度低下率を基に、下記評価基準に従って耐湿性を評価した。
○:硬度保持率が50%以上
△:硬度保持率が20%〜50%未満
×:硬度保持率が20%未満
伸び率(柔軟性
硬化物Aの伸び率(柔軟性)をJISK 6251に従い、下記式に基づいて評価した。
式:伸び率={[(破断時の標線間距離)−(標線間距離)]÷(標線間距離)}×100
○:伸び率が50%以上
×:伸び率が50%未満
難燃性
得られた実施例及び比較例のポリウレタン樹脂組成物の硬化物である試験片Bを用いて難燃性試験を行った。試験は、米国のUnderwriters Laboratories,Inc.により制定された燃焼試験規格(UL94)に基づいて行った。下記評価基準に従って難燃性を評価した。
○:V−0を満たす
×:V−0を満たさない(V−1、V−2又はHB)
<結果>
実施例1〜7の結果から、本発明のポリウレタン樹脂組成物は、伸び率(柔軟性)、硬化物外観(相溶性)、硬度、耐湿性及び難燃性の全てを満足することが分かった。
Hardened product appearance (compatible)
About the polyurethane resin composition described in the Example and comparative example after hardening, the surface state (appearance) of the obtained hardened | cured material A was observed visually, and compatibility was evaluated according to the following evaluation criteria.
○: Even after heating at 80 ° C. for 16 hours and then at 120 ° C. for 168 hours, no droplets and cloudiness are observed on the surface (no bleeding occurs).
Δ: Bleed does not occur after heating at 80 ° C. for 16 hours, but bleed occurs after heating at 120 ° C. for 168 hours. X: Bleed occurs after heating at 80 ° C. for 16 hours.
A pressure cooker test (PCT test) was performed on the moisture-resistant cured product C under the conditions of 121 ° C. and 100% RH 2 atm / 100 hours. The hardness before the test and the hardness after the test were measured according to JIS K 6253 using an Asker A type hardness meter (manufactured by Kobunshi Keiki Co., Ltd.), and the hardness retention was measured.
[Hardness retention] = {[(hardness before test) − (hardness after test)] ÷ (hardness after test)} × 100
Based on the calculated hardness reduction rate, the moisture resistance was evaluated according to the following evaluation criteria.
○: Hardness retention is 50% or more Δ: Hardness retention is 20% to less than 50% ×: Hardness retention is less than 20%
Elongation rate (flexibility )
The elongation (flexibility) of the cured product A was evaluated according to JISK 6251 based on the following formula.
Formula: Elongation rate = {[(Distance between marked lines at break) − (Distance between marked lines)] ÷ (Distance between marked lines)} × 100
○: Elongation rate is 50% or more ×: Elongation rate is less than 50%
Flame retardancy A flame retardancy test was conducted using test piece B, which is a cured product of the polyurethane resin compositions obtained in Examples and Comparative Examples. The test was conducted by Underwriters Laboratories, Inc., USA. Based on the combustion test standard (UL94) established by Flame retardancy was evaluated according to the following evaluation criteria.
○: V-0 is satisfied ×: V-0 is not satisfied (V-1, V-2 or HB)
<Result>
From the results of Examples 1 to 7, it was found that the polyurethane resin composition of the present invention satisfied all of elongation (flexibility), cured product appearance (compatibility), hardness, moisture resistance and flame retardancy. .

一方、比較例1の結果から、ポリブタジエンポリオールを含有するポリウレタン樹脂組成物は、伸び率(柔軟性)、及び相溶性が劣っていた。   On the other hand, from the result of Comparative Example 1, the polyurethane resin composition containing the polybutadiene polyol was inferior in elongation (flexibility) and compatibility.

比較例2及び4の結果から、ダイマー酸ポリオールを含まないポリウレタン樹脂硬化物は、伸び率(柔軟性)、及び/又は耐湿性が劣ることが分かった。   From the results of Comparative Examples 2 and 4, it was found that the polyurethane resin cured product containing no dimer acid polyol was inferior in elongation (flexibility) and / or moisture resistance.

また、比較例3の結果から、無機充填剤の含有量が、ポリウレタン樹脂組成物中に20重量%であるポリウレタン樹脂硬化物は、難燃性が劣ることが分かった。   Moreover, from the result of Comparative Example 3, it was found that the cured polyurethane resin in which the content of the inorganic filler is 20% by weight in the polyurethane resin composition is inferior in flame retardancy.

なお、比較例5の結果から、無機充填材の含有量が約90%のポリウレタン樹脂組成物は均一な硬化物が作製できないことが分かった。   From the results of Comparative Example 5, it was found that the polyurethane resin composition having an inorganic filler content of about 90% cannot produce a uniform cured product.

本発明のポリウレタン樹脂組成物を用いれば、得られるポリウレタン樹脂硬化物は、優れた伸び率(柔軟性)を示し、かつ優れた相溶性、硬度、耐湿性及び難燃性を示すため、電気製品、電子部品等の分野で利用が可能である。   When the polyurethane resin composition of the present invention is used, the obtained polyurethane resin cured product exhibits excellent elongation (flexibility) and excellent compatibility, hardness, moisture resistance and flame retardancy. It can be used in the field of electronic parts.

Claims (4)

水酸基含有化合物、ポリイソシアネート化合物、可塑剤及び無機充填剤を含むポリウレタン樹脂組成物であって、
前記水酸基含有化合物が、ダイマー酸ポリオール及びヒマシ油系ポリオールを含み、
ダイマー酸ポリオールとヒマシ油系ポリオールとの含有割合が、重量比で、ダイマー酸ポリオール:ヒマシ油系ポリオール=20:80〜80:20であり、
前記無機充填剤の含有量が、ポリウレタン樹脂組成物中、50〜85重量%であり、
前記ポリイソシアネート化合物が、ヘキサメチレンジイソシアネートのイソシアヌレート変性体である、
ポリウレタン樹脂組成物。
A polyurethane resin composition comprising a hydroxyl group-containing compound, a polyisocyanate compound, a plasticizer and an inorganic filler,
The hydroxyl group-containing compound includes a dimer acid polyol and a castor oil-based polyol,
The content ratio of the dimer acid polyol and the castor oil-based polyol is, by weight ratio, dimer acid polyol: castor oil-based polyol = 20: 80 to 80:20,
The content of the inorganic filler, the polyurethane resin composition, Ri 50-85 wt% der,
The polyisocyanate compound is an isocyanurate-modified product of hexamethylene diisocyanate.
Polyurethane resin composition.
電気電子部品封止用であることを特徴とする請求項に記載のポリウレタン樹脂組成物。 The polyurethane resin composition according to claim 1 , which is used for sealing electric and electronic parts. 請求項1又は2に記載のポリウレタン樹脂組成物からなる封止材。 Sealing material made of a polyurethane resin composition according to claim 1 or 2. 請求項に記載の封止材を用いて樹脂封止された電気電子部品。 An electrical / electronic component sealed with a resin using the sealing material according to claim 3 .
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