JP7171305B2 - Glass substrate cutting method - Google Patents

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Description

本発明は、表示装置等のガラス基板を切断するガラス基板切断装置及びガラス基板切断方法に関する。 The present invention relates to a glass substrate cutting apparatus and a glass substrate cutting method for cutting a glass substrate of a display device or the like.

液晶表示装置や有機ＥＬ表示装置（ＯＬＥＤ：Ｏｒｇａｎｉｃ Ｅｌｅｃｔｒｏｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ Ｄｉｓｐｌａｙ）をはじめとする平面表示装置は、各種コンピュータや携帯用端末装置等のための画像表示装置として広く用いられている。これら平面表示装置は、薄膜トランジスタ（ＴＦＴ：Ｔｈｉｎ Ｆｉｌｍ Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）等を有する薄膜を利用した表示装置が用いられており、更なる小型化、薄型化が求められている。 2. Description of the Related Art Flat display devices such as liquid crystal display devices and organic EL display devices (OLED: Organic Electroluminescence Display) are widely used as image display devices for various computers and portable terminal devices. These flat-panel display devices use thin film display devices having thin film transistors (TFTs) and the like, and further miniaturization and thinning are required.

該薄膜は、表示装置の製造工程において、通常ガラス基板上に形成される。該製造工程では、１つの大型ガラス基板上に複数の製品分の薄膜を同時に成膜し、その後、該大型ガラス基板を切断することが多い。これは、１製品サイズのガラス基板上に該一連の薄膜を成膜する方法よりも、効率的な製造が可能となるためである。 The thin film is usually formed on a glass substrate in the manufacturing process of the display device. In the manufacturing process, thin films for a plurality of products are formed simultaneously on one large glass substrate, and then the large glass substrate is often cut. This is because more efficient manufacturing is possible than the method of forming a series of thin films on a glass substrate of one product size.

また、大型ガラス基板上に一連の薄膜を成膜する途中においても、製造ラインの都合により、該大型ガラス基板を切断して複数のより小さいガラス基板に分割することもある。 Moreover, even during the formation of a series of thin films on a large glass substrate, the large glass substrate may be cut into a plurality of smaller glass substrates due to the circumstances of the production line.

特許文献１には、ガラス基板にスクライブラインを入れてエッチングすることにより、薄型化と同時に該ガラス基板を切断する方法が開示されている。 Patent Literature 1 discloses a method of forming a scribe line in a glass substrate and etching the glass substrate so as to thin the glass substrate and cut the glass substrate at the same time.

特開２００９－０４７８７５号公報JP 2009-047875 A

上述の大型ガラス基板として一表面に保護膜が形成されたガラス基板を用いる場合、一般的にはガラス基板を切断する装置とは別に、保護膜を切断する装置を導入する必要がある。つまり、ガラス基板切断装置が保護膜を切断する構成を有していないため、一表面に保護膜が形成されたガラス基板の切断ができない。 When a glass substrate having a protective film formed on one surface thereof is used as the large glass substrate described above, it is generally necessary to introduce a device for cutting the protective film in addition to the device for cutting the glass substrate. That is, since the glass substrate cutting apparatus does not have a configuration for cutting the protective film, it cannot cut the glass substrate having the protective film formed on one surface thereof.

本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、一表面に保護膜が形成されたガラス基板を切断可能なガラス基板切断装置及びガラス基板切断方法を提供することにある。 SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above problems, and an object thereof is to provide a glass substrate cutting apparatus and a glass substrate cutting method capable of cutting a glass substrate having a protective film formed on one surface thereof. .

本発明の一実施形態は、保護膜が形成されたガラス基板の一方の面を向く第１のローラと、前記ガラス基板の前記一方の面を向き、前記保護膜を切断するための第１の刃と、前記保護膜が形成されない前記ガラス基板の他方の面を向く第２のローラと、前記ガラス基板の前記他方の面を向き、前記ガラス基板をスクライブするための第２の刃と、を備え、前記第１のローラは、前記第２のローラ又は前記第２の刃と対向しながら移動し、前記第２のローラは、前記第１の刃と対向しながら移動する、ことを特徴とするガラス基板切断装置である。 One embodiment of the present invention includes a first roller facing one surface of a glass substrate on which a protective film is formed, and a first roller facing the one surface of the glass substrate for cutting the protective film. a blade, a second roller facing the other surface of the glass substrate on which the protective film is not formed, and a second blade facing the other surface of the glass substrate for scribing the glass substrate. characterized in that the first roller moves while facing the second roller or the second blade, and the second roller moves while facing the first blade. It is a glass substrate cutting device that

本発明の一実施形態に係るガラス基板切断装置の概略図である。1 is a schematic diagram of a glass substrate cutting apparatus according to one embodiment of the present invention; FIG. 本発明の一実施形態に係るガラス基板切断装置における、第１のヘッドと第２のヘッド及び一表面に保護膜を形成したマザーガラス基板の位置関係を示す図である。1 is a diagram showing the positional relationship between a first head, a second head, and a mother glass substrate having a protective film formed on one surface thereof, in the glass substrate cutting apparatus according to one embodiment of the present invention. FIG. 本発明の一実施形態に係るガラス基板切断装置における、第１の状態を示す図である。It is a figure showing the 1st state in the glass substrate cutting device concerning one embodiment of the present invention. 本発明の第１の状態における、第１の刃及び第２のローラとマザーガラス基板の配置関係を示す図である。FIG. 4 is a diagram showing the positional relationship between the first blade, the second roller, and the mother glass substrate in the first state of the present invention; 本発明の一実施形態に係るガラス基板切断装置における、第２の状態を示す図である。It is a figure which shows the 2nd state in the glass substrate cutting apparatus which concerns on one Embodiment of this invention. 本発明の第２の状態における、第２の刃及び第１のローラとマザーガラス基板の配置関係を示す図である。FIG. 10 is a diagram showing the positional relationship between the second blade, the first roller, and the mother glass substrate in the second state of the present invention; 本発明の一実施形態に係るガラス基板切断装置における、第３の状態を示す図である。It is a figure which shows the 3rd state in the glass substrate cutting apparatus which concerns on one Embodiment of this invention. 本発明の第３の状態における、第１のローラ及び第２のローラとマザーガラス基板の配置関係を示す図である。FIG. 10 is a diagram showing the positional relationship between the first roller, the second roller, and the mother glass substrate in the third state of the present invention; 本発明の一実施形態に係るガラス基板切断装置における、ガラス基板切断工程を示すフローチャートである。4 is a flow chart showing a glass substrate cutting process in the glass substrate cutting apparatus according to one embodiment of the present invention. 本発明の一実施形態に係るガラス基板切断装置における、保護膜切断処理の工程を示すフローチャートである。4 is a flow chart showing steps of a protective film cutting process in the glass substrate cutting apparatus according to one embodiment of the present invention. 本発明の一実施形態に係るガラス基板切断装置における、ガラス基板スクライブ処理の工程を示すフローチャートである。4 is a flow chart showing steps of glass substrate scribing processing in the glass substrate cutting apparatus according to one embodiment of the present invention. 本発明の一実施形態に係るガラス基板切断装置における、ガラス基板分断処理の工程を示すフローチャートである。4 is a flow chart showing steps of a glass substrate cutting process in the glass substrate cutting apparatus according to one embodiment of the present invention.

以下に、本発明の実施形態について、図面を参照しつつ説明する。なお、開示はあくまで一例にすぎず、当業者において、発明の主旨を保っての適宜変更について容易に想到し得るものについては、当然に本発明の範囲に含有されるものである。また、図面は説明をより明確にするため、実際の態様に比べ、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には、同一の符号を付して、詳細な説明を適宜省略することがある。 BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Embodiments of the present invention are described below with reference to the drawings. It should be noted that the disclosure is merely an example, and those skilled in the art will naturally include within the scope of the present invention any appropriate modifications that can be easily conceived while maintaining the gist of the invention. In addition, in order to make the description clearer, the drawings may schematically show the width, thickness, shape, etc. of each part compared to the actual embodiment, but this is only an example, and the interpretation of the present invention is not intended. It is not limited. In addition, in this specification and each figure, the same reference numerals may be given to the same elements as those described above with respect to the existing figures, and detailed description thereof may be omitted as appropriate.

さらに、本発明の詳細な説明において、ある構成物と他の構成物との位置関係を規定する際、「上に」「下に」とは、ある構成物の直上又は直下に位置する場合のみでなく、特に断りの無い限りは、間にさらに他の構成物を介在する場合を含むものとする。 Furthermore, in the detailed description of the present invention, when defining the positional relationship between a certain component and another component, "above" and "below" are used only when positioned directly above or directly below a certain component. However, unless otherwise specified, it also includes the case where other components are interposed between them.

図１は、本発明の一実施形態に係るガラス基板切断装置１の概略図である。ガラス基板切断装置１は、大型ガラス基板であるマザーガラス基板１００を切断するための処理を行う装置である。なお図１では、マザーガラス基板１００の図示を省略している。ガラス基板切断装置１は、第１のヘッド１０、第１のレール１５、第２のヘッド２０、第２のレール２５及び第３のレール対３０を有する。 FIG. 1 is a schematic diagram of a glass substrate cutting apparatus 1 according to one embodiment of the present invention. The glass substrate cutting apparatus 1 is an apparatus that performs processing for cutting a mother glass substrate 100 that is a large glass substrate. Note that illustration of the mother glass substrate 100 is omitted in FIG. A glass substrate cutting apparatus 1 has a first head 10 , a first rail 15 , a second head 20 , a second rail 25 and a third rail pair 30 .

第１のヘッド１０は第１のレール１５と接続している。そして、第１のヘッド１０は、この第１のレール１５が有する軌道に従って、図１に示すＸ方向への移動を行う。第２のヘッド２０は第２のレール２５と接続している。そして、第２のヘッド２０は、この第２のレール２５が有する軌道に従って、図１に示すＸ方向への移動を行う。 The first head 10 is connected with the first rail 15 . Then, the first head 10 moves in the X direction shown in FIG. 1 according to the trajectory of the first rail 15 . A second head 20 is connected to a second rail 25 . Then, the second head 20 moves in the X direction shown in FIG. 1 according to the track of the second rail 25 .

第１のレール１５の両端部及び第２のレール２５の両端部は、それぞれ第３のレール対３０と接続する。そして、第１のレール１５及び第２のレール２５は、この第３のレール対３０が有する軌道に従って、図１に示すＹ方向への移動を行う。つまり、第１のヘッド１０及び第２のヘッド２０のＹ方向への移動は、第３のレール対３０が有する軌道に従って行われる。 Both ends of the first rail 15 and both ends of the second rail 25 are connected to a third rail pair 30, respectively. The first rail 15 and the second rail 25 move in the Y direction shown in FIG. 1 according to the track of the third rail pair 30 . That is, the movement of the first head 10 and the second head 20 in the Y direction is performed according to the trajectory of the third rail pair 30 .

ガラス基板切断装置１は、図示しないが、さらに、第１のヘッド１０又は第２のヘッド２０のいずれか少なくとも一方を駆動するアクチュエータを有する。このアクチュエータは、後述する第１乃至第３の状態における処理で、第１のヘッド１０及び第２のヘッド２０それぞれに取り付けられる刃やローラの位置又は圧力を制御する。 The glass substrate cutting apparatus 1 further has an actuator that drives at least one of the first head 10 and the second head 20 (not shown). This actuator controls the positions or pressures of the blades and rollers attached to the first head 10 and the second head 20 in processing in first to third states, which will be described later.

図２は、本発明の一実施形態に係るガラス基板切断装置１における、第１のヘッド１０と第２のヘッド２０及び一表面に保護膜１１０を形成したマザーガラス基板１００の位置関係を示す図である。 FIG. 2 is a diagram showing the positional relationship between the first head 10, the second head 20, and the mother glass substrate 100 having a protective film 110 formed on one surface thereof, in the glass substrate cutting apparatus 1 according to one embodiment of the present invention. is.

マザーガラス基板１００の一表面上には、保護膜１１０が形成される。保護膜１１０は、マザーガラス基板１００一表面の直上に設けられてもよい。又は、マザーガラス基板１００と保護膜１１０との間に、ＴＦＴ（Ｔｈｉｎ Ｆｉｌｍ Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）基板や表示素子などを有する薄膜が設けられてもよい。この場合、保護膜１１０は、ＴＦＴ基板などガラス基板上に積層した薄膜を保護する役割を担う。対して、マザーガラス基板１００のもう一方の表面はガラス面である。 A protective film 110 is formed on one surface of the mother glass substrate 100 . The protective film 110 may be provided directly on one surface of the mother glass substrate 100 . Alternatively, a thin film having a TFT (Thin Film Transistor) substrate, a display element, or the like may be provided between the mother glass substrate 100 and the protective film 110 . In this case, the protective film 110 plays a role of protecting a thin film laminated on a glass substrate such as a TFT substrate. On the other hand, the other surface of the mother glass substrate 100 is a glass surface.

第１のヘッド１０は、マザーガラス基板１００の一表面に形成される保護膜１１０の側にある。また、第２のヘッド２０は、上述の保護膜１１０側とは反対側にある。つまり、第１のヘッド１０が存在する側とは反対の側に第２のヘッド２０が存在する。 The first head 10 is on the side of the protective film 110 formed on one surface of the mother glass substrate 100 . Also, the second head 20 is on the side opposite to the protective film 110 side described above. That is, the second head 20 exists on the side opposite to the side on which the first head 10 exists.

第１のヘッド１０には、第１の刃１１と第１のローラ１２が取り付けられ、第２のヘッド２０には、第２の刃２１と第２のローラ２２が取り付けられる。 A first blade 11 and a first roller 12 are attached to the first head 10 , and a second blade 21 and a second roller 22 are attached to the second head 20 .

第１の刃１１は、保護膜１１０を切断するため刃であって、第１のヘッド１０の一方の先端部分に取り付けられる。 The first blade 11 is a blade for cutting the protective film 110 and is attached to one tip portion of the first head 10 .

第１の刃１１は、回転刃（ロータリカッター）状であることが好ましい。具体的には、ハブブレードや外形が環状のワッシャ型ブレードなどが挙げられる。ハブブレードの場合、円盤状に形成された基台と、基台の外周部に固定した切り刃とを備える。切り刃は、鋭角に尖った形状をしており、図６及び８で示すように、断面形状がＶ字状となる。その上で、第１の刃１１の切り刃の角度（図４に示すθ１）は、１５度から４５度の範囲で設定されることが好ましく、３０度近傍の角度に設定されたものを使用することがさらに好ましい。また、第１の刃１１の切り刃は、通常の光学フィルム等の切断に用いられる材質から成る刃であれば特に限定されるものではない。例えば、鉄、鉄合金、鋼、ステンレス鋼のような金属製や、窒化チタン、炭化チタン、炭化タングステンやセラミック製等が挙げられ、それらにダイヤモンドライクカーボン等などの表面処理を施したもの等が挙げられる。 The first blade 11 is preferably shaped like a rotating blade (rotary cutter). Specific examples include hub blades and washer-type blades having an annular outer shape. A hub blade has a disk-shaped base and a cutting edge fixed to the outer periphery of the base. The cutting edge has an acutely pointed shape, and as shown in FIGS. 6 and 8, has a V-shaped cross section. In addition, the angle of the cutting edge of the first blade 11 (θ 1 shown in FIG. 4) is preferably set in the range of 15 degrees to 45 degrees, and is set to an angle near 30 degrees. It is even more preferred to use Moreover, the cutting edge of the first blade 11 is not particularly limited as long as it is made of a material used for cutting ordinary optical films. Examples include metals such as iron, iron alloys, steel, and stainless steel, titanium nitride, titanium carbide, tungsten carbide, and ceramics, and those subjected to surface treatment such as diamond-like carbon. mentioned.

第２の刃２１は、マザーガラス基板１００をスクライブするための刃であって、第２のヘッド２０の一方の先端部分に取り付けられる。 The second blade 21 is a blade for scribing the mother glass substrate 100 and is attached to one tip portion of the second head 20 .

第２の刃２１も、第１の刃１１と同様に、回転刃（ロータリカッター）状であることが好ましい。具体的には、ハブブレードや外形が環状のワッシャ型ブレードなどが挙げられる。ハブブレードの場合、円盤状に形成された基台と、基台の外周部に固定した切り刃とを備える。切り刃は、鈍角に尖った形状をしており、図６で示すように、断面形状がＶ字状となる。その上で、第２の刃２１の切り刃の角度（図６に示すθ２）は、１０５度から１３５度の範囲で設定されることが好ましく、１２０度近傍の角度に設定されたものを使用することがさらに好ましい。また、第２の刃２１の切り刃は、通常のガラス切断やスクライブ処理に用いられる材質から成る刃であれば特に限定されるものではない。例えば、超硬合金や焼結ダイヤモンド（ＰＣＤ：Ｐｏｌｙ Ｃｒｙｓｔａｌｌｉｎｅ Ｄｉａｍｏｎｄ）等が挙げられる。 Like the first blade 11, the second blade 21 is also preferably shaped like a rotary cutter. Specific examples include hub blades and washer-type blades having an annular outer shape. A hub blade has a disk-shaped base and a cutting edge fixed to the outer periphery of the base. The cutting edge has an obtuse sharpened shape, and as shown in FIG. 6, has a V-shaped cross section. In addition, the angle of the cutting edge of the second blade 21 (θ 2 shown in FIG. 6) is preferably set in the range of 105 degrees to 135 degrees, and is set to an angle near 120 degrees. It is even more preferred to use Moreover, the cutting edge of the second blade 21 is not particularly limited as long as it is made of a material used for ordinary glass cutting or scribing. Examples thereof include cemented carbide and sintered diamond (PCD: Poly Crystalline Diamond).

第１のローラ１２は、後述する第１の状態において、対となって使用される第２の刃２１による加工の際、第２の刃２１とは反対側からマザーガラス基板１００を支持する。第２のローラ２２は、後述する第２の状態において、対となって使用される第１の刃１１による加工の際、第１の刃１１とは反対側からマザーガラス基板１００を支持する。また、第１のローラ１２及び第２のローラ２２は、後述する第３の状態において、マザーガラス基板１００の分断処理を行う。 The first roller 12 supports the mother glass substrate 100 from the side opposite to the second blade 21 during processing by the second blade 21 used in a pair in a first state described later. The second roller 22 supports the mother glass substrate 100 from the side opposite to the first blade 11 during processing by the first blade 11 used as a pair in a second state described later. Also, the first roller 12 and the second roller 22 perform the dividing process of the mother glass substrate 100 in a third state described later.

第１のローラ１２及び第２のローラ２２は、剛体からなる。例えば、本実施形態における第１のローラ１２及び第２のローラ２２は金属からなる。 The 1st roller 12 and the 2nd roller 22 consist of rigid bodies. For example, the first roller 12 and the second roller 22 in this embodiment are made of metal.

以下、本発明の一実施形態に係るガラス基板切断装置１によるガラス基板切断工程について説明する。なお、第１の状態における処理工程については図３及び４、第２の状態における処理工程については図５及び６、第３の処理における処理工程については、図７及び８を参照する。 A glass substrate cutting process by the glass substrate cutting apparatus 1 according to one embodiment of the present invention will be described below. 3 and 4 for processing steps in the first state, FIGS. 5 and 6 for processing steps in the second state, and FIGS. 7 and 8 for processing steps in the third processing.

図３は、本発明の一実施形態に係るガラス基板切断装置１における、第１の状態を示す図である。図４は、本発明の第１の状態における、第１の刃１１及び第２のローラ２２とマザーガラス基板１００の配置関係を示す図である。 FIG. 3 is a diagram showing the first state of the glass substrate cutting apparatus 1 according to one embodiment of the present invention. FIG. 4 is a diagram showing the positional relationship between the first blade 11, the second roller 22, and the mother glass substrate 100 in the first state of the present invention.

第１の状態とは、第１の刃１１と第２のローラ２２とが対向する状態である。この第１の状態では、保護膜切断処理が行われる。この保護膜切断処理は、マザーガラス基板１００の一表面に形成される保護膜１１０を、第１の刃１１が予定された切断線に沿って切断する処理である。 The first state is a state in which the first blade 11 and the second roller 22 face each other. In this first state, protective film cutting processing is performed. In this protective film cutting process, the protective film 110 formed on one surface of the mother glass substrate 100 is cut along a predetermined cutting line by the first blade 11 .

第１の状態では、第１の刃１１及び第２のローラ２２が使用モードに設定される。使用モードに設定されると、第１の刃１１の台座及び第２のローラ２２の台座が、通常時の位置から使用モードの位置までそれぞれせり出される。これにより、第１の状態において、第１のローラ１２は保護膜１１０の表面と接さず、また第２の刃２１はマザーガラス基板１００の表面と接さない。 In the first state, the first blade 11 and the second roller 22 are set to use mode. When the use mode is set, the base of the first blade 11 and the base of the second roller 22 protrude from the normal position to the use mode position. Accordingly, in the first state, the first roller 12 does not contact the surface of the protective film 110 and the second blade 21 does not contact the surface of the mother glass substrate 100 .

その後、保護膜１１０を切断する際は、第１の刃１１及び第２のローラ２２を設定する一方向に動かすことで行われる。具体的に、図３の場合は第１の刃１１及び第２のローラ２２が右から左へと移動する。この切断処理時に第１の刃１１が保護膜１１０の切断を行う。また、第２のローラ２２は、第１の刃１１の直下にあるよう同時に移動し、必要に応じてマザーガラス基板１００を支持する。 After that, when cutting the protective film 110, the first blade 11 and the second roller 22 are moved in one set direction. Specifically, in the case of FIG. 3, the first blade 11 and the second roller 22 move from right to left. During this cutting process, the first blade 11 cuts the protective film 110 . Also, the second roller 22 moves simultaneously so as to be directly under the first blade 11 and supports the mother glass substrate 100 as necessary.

第１の状態における保護膜切断処理は、１回又は設定された複数回行われることで、完全に保護膜１１０が切断されたことを確認した後に完了とする。この時の確認は、画像認識装置などがカメラで撮影した画像の解析によるものでもよく、又は作業者が目視で行ってもよい。 The protective film cutting process in the first state is performed once or a set number of times, and is completed after confirming that the protective film 110 has been completely cut. The confirmation at this time may be performed by analyzing an image captured by an image recognition device or the like with a camera, or may be visually performed by an operator.

なお、第１の刃１１は図２で示すように、回転軸５０から延びる水平軸６０の先端部分に取り付けられる。この水平軸６０は、キャスター効果によって保護膜１１０の切断線を一直線上とするため、予定された切断線と並行するように設けられる。 2, the first blade 11 is attached to the tip of a horizontal shaft 60 extending from the rotating shaft 50. As shown in FIG. The horizontal axis 60 is provided parallel to the planned cutting line in order to align the cutting line of the protective film 110 by the caster effect.

この第１の状態では、第１の刃１１について、アクチュエータが図１及び４に示すＺ軸方向の制御を行う。 In this first state, for the first blade 11, the actuator provides control in the Z-axis direction shown in FIGS.

第１の状態でのＺ軸方向の制御とは、第１の刃１１の移動により保護膜１１０を切断する際の圧力の制御である。具体的には、第１の刃１１の刃先から保護膜１１０にかける圧力を、アクチュエータが図１及び４に示すＺ軸方向で制御する。 The control in the Z-axis direction in the first state is control of the pressure when cutting the protective film 110 by moving the first blade 11 . Specifically, the actuator controls the pressure applied from the cutting edge of the first blade 11 to the protective film 110 in the Z-axis direction shown in FIGS.

またアクチュエータは、マザーガラス基板１００を適宜支持するため、必要に応じて第２のローラ２２についても図１及び４に示すＺ軸方向の制御を行う。 The actuator also controls the second roller 22 in the Z-axis direction shown in FIGS.

図５は、本発明の一実施形態に係るガラス基板切断装置１における、第２の状態を示す図である。図６は、本発明の第２の状態における、第２の刃２１及び第１のローラ１２とマザーガラス基板１００の配置関係を示す図である。 FIG. 5 is a diagram showing a second state of the glass substrate cutting apparatus 1 according to one embodiment of the present invention. FIG. 6 is a diagram showing the positional relationship between the second blade 21, the first roller 12, and the mother glass substrate 100 in the second state of the present invention.

第２の状態とは、第２の刃２１と第１のローラ１２とが対向する状態である。この第２の状態では、ガラス基板スクライブ処理が行われる。このガラス基板スクライブ処理は、保護膜１１０が形成されないマザーガラス基板１００の他方の面を、第２の刃２１がスクライブする処理である。 The second state is a state in which the second blade 21 and the first roller 12 face each other. In this second state, a glass substrate scribing process is performed. In this glass substrate scribing process, the second blade 21 scribes the other surface of the mother glass substrate 100 on which the protective film 110 is not formed.

第２の状態では、第２の刃２１及び第１のローラ１２が使用モードに設定される。使用モードに設定されると、第２の刃２１の台座及び第１のローラ１２の台座が、通常時の位置から使用モードの位置までそれぞれせり出される。これにより、第２の状態において、第１の刃１１は保護膜１１０の表面と接さず、また第２のローラ２２はマザーガラス基板１００の表面と接さない。 In the second state, the second blade 21 and the first roller 12 are set to use mode. When the use mode is set, the base of the second blade 21 and the base of the first roller 12 protrude from the normal position to the use mode position. Accordingly, in the second state, the first blade 11 does not contact the surface of the protective film 110 and the second roller 22 does not contact the surface of the mother glass substrate 100 .

その後、マザーガラス基板１００をスクライブする際は、第２の刃２１及び第１のローラ１２を設定する一方向に動かすことで行われる。具体的に、図５の場合は第２の刃２１及び第１のローラ１２が右から左へと移動する。このスクライブ処理時に第２の刃２１がマザーガラス基板１００のスクライブを行う。スクライブによる線は、図６で示す一点鎖線のように、Ｚ軸方向から見ると保護膜１１０の切断線と重複する。また、第１のローラ１２は、第２の刃２１の直上にあるよう移動し、必要に応じてマザーガラス基板１００を支持する。これにより、より確実に第２の刃２１によるスクライブ処理が行われる。 Thereafter, when scribing the mother glass substrate 100, the second blade 21 and the first roller 12 are moved in a set direction. Specifically, in the case of FIG. 5, the second blade 21 and the first roller 12 move from right to left. During this scribing process, the second blade 21 scribes the mother glass substrate 100 . The scribe line overlaps the cutting line of the protective film 110 when viewed from the Z-axis direction, like the one-dot chain line shown in FIG. Also, the first roller 12 moves to be directly above the second blade 21 and supports the mother glass substrate 100 as necessary. Thereby, the scribing process by the second blade 21 is performed more reliably.

第２の状態におけるガラス基板スクライブ処理は、設定された複数回行われることで、スクライブを行った箇所のガラスの厚さが所定の厚さよりも薄くなったことを確認した後に完了とする。この時の確認は、画像認識装置などがカメラで撮影した画像の解析によるものでもよく、又は作業者が目視で行ってもよい。 The glass substrate scribing process in the second state is performed a set number of times, and is completed after confirming that the thickness of the glass at the scribed portion has become thinner than a predetermined thickness. The confirmation at this time may be performed by analyzing an image captured by an image recognition device or the like with a camera, or may be visually performed by an operator.

なお、第２の刃２１も第１の刃１１と同様に、回転軸５０から延びる水平軸６０の先端部分に取り付けられる。この水平軸６０は、キャスター効果によってマザーガラス基板１００のスクライブ線を一直線上とするため、予定されたスクライブ線と並行するように設けられる。 The second blade 21 is also attached to the tip portion of the horizontal shaft 60 extending from the rotating shaft 50 in the same manner as the first blade 11 . The horizontal axis 60 is provided parallel to the planned scribe line in order to align the scribe line of the mother glass substrate 100 by the caster effect.

この第２の状態では、第２の刃２１について、アクチュエータが図１及び６に示すＺ軸方向の制御を行う。 In this second state, the second blade 21 is controlled by the actuator in the Z direction shown in FIGS.

第２の状態でのＺ軸方向の制御とは、第２の刃２１の移動によりマザーガラス基板１００のスクライブする際の圧力の制御である。具体的には、第２の刃２１の刃先からマザーガラス基板１００にかかる圧力を、アクチュエータが図１及び６に示すＺ軸方向で制御する。 The control in the Z-axis direction in the second state is control of the pressure when scribing the mother glass substrate 100 by moving the second blade 21 . Specifically, the actuator controls the pressure applied from the cutting edge of the second blade 21 to the mother glass substrate 100 in the Z-axis direction shown in FIGS.

またアクチュエータは、マザーガラス基板１００を適宜支持するため、必要に応じて第１のローラ１２についても図１及び６に示すＺ軸方向の制御を行う。 The actuator also controls the first roller 12 in the Z-axis direction shown in FIGS. 1 and 6 as necessary to properly support the mother glass substrate 100 .

図７は、本発明の一実施形態に係るガラス基板切断装置１における、第３の状態を示す図である。図８は、本発明の第３の状態における、第１のローラ１２及び第２のローラ２２とマザーガラス基板１００の配置関係を示す図である。 FIG. 7 is a diagram showing a third state of the glass substrate cutting apparatus 1 according to one embodiment of the present invention. FIG. 8 is a diagram showing the positional relationship between the first roller 12, the second roller 22, and the mother glass substrate 100 in the third state of the present invention.

第３の状態とは、第１のローラ１２と第２のローラ２２とが対向する状態である。この第３の状態では、ガラス基板分断処理が行われる。このガラス基板分断処理は、マザーガラス基板１００のうち、ガラス基板スクライブ処理によって薄くなった箇所へ、第１のローラ１２による圧力を加え、マザーガラス基板１００を分断（切断）する処理である。 The third state is a state in which the first roller 12 and the second roller 22 face each other. In this third state, the glass substrate cutting process is performed. This glass substrate cutting process is a process of dividing (cutting) the mother glass substrate 100 by applying pressure from the first roller 12 to a portion of the mother glass substrate 100 that has been thinned by the glass substrate scribing process.

第３の状態では、第１のローラ１２及び第２のローラ２２が使用モードに設定される。使用モードに設定されると、第１のローラ１２の台座及び第２のローラ２２の台座が、通常時の位置から使用モードの位置までそれぞれせり出される。これにより、第３の状態において、第１の刃１１は保護膜１１０の表面と接さず、また第２の刃２１はマザーガラス基板１００の表面と接さない。 In the third state, the first roller 12 and the second roller 22 are set to use mode. When the use mode is set, the base of the first roller 12 and the base of the second roller 22 protrude from the normal position to the use mode position. Accordingly, in the third state, the first blade 11 does not contact the surface of the protective film 110 and the second blade 21 does not contact the surface of the mother glass substrate 100 .

その後、マザーガラス基板１００を分断する際は、第１のローラ１２及び第２のローラ２２を設定する一方向に動かすことで行われる。具体的に、図７の場合は第１のローラ１２及び第２のローラ２２が右から左へと移動する。 After that, when dividing the mother glass substrate 100, it is performed by moving the first roller 12 and the second roller 22 in one set direction. Specifically, in the case of FIG. 7, the first roller 12 and the second roller 22 move from right to left.

第１のローラ１２は、設定された所定の圧力を保護膜１１０の面へ加える。この際、マザーガラス基板１００は、第１のローラ１２から加えられた圧力により、スクライブされた箇所の近傍で撓みが生じる。そして、第２のローラ２２は、撓んだマザーガラス基板１００を支持するように、マザーガラス基板１００のもう一方の表面と接する。この時、ガラス面は、接した第２のローラ２２から加えられた圧力に対する反作用を受ける。その結果、マザーガラス基板１００のうちスクライブによって薄くなった部分において、マザーガラス基板１００の分断が起こる。 The first roller 12 applies a set predetermined pressure to the surface of the protective film 110 . At this time, the pressure applied from the first roller 12 causes the mother glass substrate 100 to bend in the vicinity of the scribed portion. Then, the second roller 22 contacts the other surface of the mother glass substrate 100 so as to support the warped mother glass substrate 100 . At this time, the glass surface receives a reaction to the pressure applied from the second roller 22 in contact with it. As a result, division of the mother glass substrate 100 occurs at a portion of the mother glass substrate 100 that has been thinned by scribing.

なお、第１のローラ１２が保護膜１１０へ圧力を加える前の段階では、図８で示すように、第２のローラ２２がマザーガラス基板１００の表面とは接していない。 Before the first roller 12 applies pressure to the protective film 110, the second roller 22 is not in contact with the surface of the mother glass substrate 100, as shown in FIG.

また、上述の構成以外に、第１のローラ１２が保護膜１１０へ圧力を加える前の段階から第２のローラ２２がマザーガラス基板１００のもう一方の表面と接していてもよい。この場合、第１のローラ１２が設定された所定の圧力を保護膜１１０の面へ加えると、第２のローラ２２は、マザーガラス基板１００に乗じた撓み分だけＺ軸方向に沈み込む。その後、第２のローラ２２は、分断時にマザーガラス基板１００が落下しないように支持するようにしてもよい。 In addition to the configuration described above, the second roller 22 may be in contact with the other surface of the mother glass substrate 100 before the first roller 12 applies pressure to the protective film 110 . In this case, when the first roller 12 applies a predetermined pressure to the surface of the protective film 110 , the second roller 22 sinks in the Z-axis direction by the deflection multiplied by the mother glass substrate 100 . After that, the second rollers 22 may support the mother glass substrate 100 so that it does not drop during cutting.

第３の状態におけるガラス基板分断処理は、１回又は設定された複数回行われることで、完全にマザーガラス基板１００が分断されたことを確認した後に完了とする。ガラス基板分断処理を１回のみ行う場合は、第１のローラ１２及び第２のローラ２２の移動に伴って、既に加圧を行った箇所のマザーガラス基板１００が完全に分断されているかを確認した上で、次の箇所へ第１のローラ１２及び第２のローラ２２を移動させる構成としてもよい。この時の確認は、画像認識装置などがカメラで撮影した画像の解析によるものでもよく、又は作業者が目視で行ってもよい。 The glass substrate cutting process in the third state is performed once or a set number of times, and is completed after confirming that the mother glass substrate 100 has been completely cut. When the glass substrate cutting process is performed only once, as the first roller 12 and the second roller 22 move, it is confirmed whether the mother glass substrate 100 where the pressure has already been applied is completely cut. After that, the first roller 12 and the second roller 22 may be moved to the next location. The confirmation at this time may be performed by analyzing an image captured by an image recognition device or the like with a camera, or may be visually performed by an operator.

この第３の状態では、第１のローラ１２について、アクチュエータが図１及び８に示すＺ軸方向の制御を行う。具体的には、分断前に行う第１のローラ１２の位置合わせ時におけるＺ軸方向の高さが、マザーガラス基板１００の分断のために移動させる間も変化しないように制御する。 In this third state, the first roller 12 is controlled by the actuator in the Z direction shown in FIGS. Specifically, the height in the Z-axis direction when aligning the first roller 12 before division is controlled so as not to change during the movement of the mother glass substrate 100 for division.

またアクチュエータは、マザーガラス基板１００を適宜支持するため、必要に応じて第２のローラ２２についても図１及び８に示すＺ軸方向の制御を行う。 The actuator also controls the second roller 22 in the Z-axis direction shown in FIGS. 1 and 8 as necessary to properly support the mother glass substrate 100 .

以上のように、一方の表面に保護膜１１０が形成されたマザーガラス基板１００は、保護膜切断処理、ガラス基板スクライブ処理及びガラス基板分断処理を経て切断される。 As described above, the mother glass substrate 100 having the protective film 110 formed on one surface is cut through the protective film cutting process, the glass substrate scribing process, and the glass substrate dividing process.

図９は、本発明の一実施形態に係るガラス基板切断装置１における、ガラス基板切断工程を示すフローチャートである。まず、該ガラス基板切断工程にて切断する、一方の表面に保護膜１１０が形成されたマザーガラス基板１００を第１のヘッド１０と第２のヘッド２０との間にセットする（Ｓ０）。このマザーガラス基板１００は、該ガラス基板切断工程により２つのガラス基板となるが、それぞれが切断後落下しないよう、図示しない別の装置によって支持される。これら２つのガラス基板を支持する装置は、例えば、クリップ状の金具や吸着盤などである。 FIG. 9 is a flow chart showing the glass substrate cutting process in the glass substrate cutting apparatus 1 according to one embodiment of the present invention. First, a mother glass substrate 100 having a protective film 110 formed on one surface to be cut in the glass substrate cutting step is set between the first head 10 and the second head 20 (S0). This mother glass substrate 100 is divided into two glass substrates by the glass substrate cutting process, and each substrate is supported by another device (not shown) so as not to fall after being cut. A device for supporting these two glass substrates is, for example, a clip-shaped metal fitting or a suction cup.

Ｓ０で示すようにマザーガラス基板１００をセットした後、保護膜切断処理を行う（Ｓ１）。保護膜切断処理後は、ガラス基板スクライブ処理を行う（Ｓ２）。ガラス基板スクライブ処理後は、ガラス基板分断処理を行う（Ｓ３）。ガラス基板分断処理によって切断された２つのガラス基板は、それぞれに次の工程で使用される装置へ運ばれる。 After the mother glass substrate 100 is set as indicated by S0, protective film cutting processing is performed (S1). After the protective film cutting process, a glass substrate scribing process is performed (S2). After the glass substrate scribing process, the glass substrate cutting process is performed (S3). The two glass substrates cut by the glass substrate cutting process are respectively carried to the equipment used in the next step.

図１０は、本発明の一実施形態に係るガラス基板切断装置１における、保護膜切断処理の工程を示すフローチャートである。切断するマザーガラス基板１００をセット後、第１の刃１１及び第２のローラ２２を使用モードに設定する（Ｓ１１）。これにより、第１の刃１１の台座及び第２のローラ２２の台座が、通常時の位置から使用モードの位置までそれぞれせり出される。 FIG. 10 is a flow chart showing steps of the protective film cutting process in the glass substrate cutting apparatus 1 according to one embodiment of the present invention. After setting the mother glass substrate 100 to be cut, the first blade 11 and the second roller 22 are set to use mode (S11). As a result, the pedestal of the first blade 11 and the pedestal of the second roller 22 protrude from the normal position to the use mode position.

次に、設定された保護膜１１０の切断開始位置と第１の刃１１の刃先の位置とが合うように位置合わせを行う（Ｓ１２）。この位置合わせは、ガラス基板切断装置１が有するアクチュエータによって自動的に行われてもよく、作業者によってマニュアル設定されてもよい。アクチュエータによって自動的に行われる場合は、予め作業者がガラス基板切断装置１へ入力した、セットされたマザーガラス基板１００の大きさや保護膜１１０が形成されている箇所等の情報に基づいて、第１の刃１１の刃先について位置合わせが行われる。 Next, alignment is performed so that the cutting start position of the protective film 110 and the position of the cutting edge of the first blade 11 match (S12). This alignment may be automatically performed by an actuator of the glass substrate cutting apparatus 1, or may be manually set by an operator. When it is automatically performed by an actuator, based on the information such as the size of the set mother glass substrate 100 and the location where the protective film 110 is formed, which is input in advance by the operator to the glass substrate cutting apparatus 1, the second cutting is performed. Alignment is performed for the cutting edge of one blade 11 .

Ｓ１２後、第２のローラ２２について、第１の刃１１が設定された位置と対応するように位置合わせを行う（Ｓ１３）。この位置合わせは、上述のＳ１２により確定した座標を取得し、ガラス基板切断装置１が有するアクチュエータが該座標に基づいて、自動的に第２のローラ２２の位置を決定してもよい。又は、作業者によって、第２のローラ２２の位置がマニュアル設定されてもよい。 After S12, the second roller 22 is aligned so that it corresponds to the position where the first blade 11 is set (S13). For this alignment, the coordinates determined in S12 described above may be acquired, and the actuator of the glass substrate cutting apparatus 1 may automatically determine the position of the second roller 22 based on the coordinates. Alternatively, the operator may manually set the position of the second roller 22 .

その後、Ｓ１２とＳ１３における位置合わせが正常に行われているかを判定する（Ｓ１４）。設定された位置に第１の刃１１又は第２のローラ２２もしくはその両方が位置していないと判定された場合（Ｓ１４：Ｎｏ）は再度Ｓ１２に戻り、第１の刃１１、第２のローラ２２の順に位置合わせを行う。 After that, it is determined whether the alignment in S12 and S13 is normally performed (S14). If it is determined that the first blade 11 or the second roller 22 or both are not positioned at the set position (S14: No), the process returns to S12 again, and the first blade 11 and the second roller Position alignment is performed in the order of 22.

設定された位置に第１の刃１１及び第２のローラ２２が位置している場合（Ｓ１４：Ｙｅｓ）は、保護膜１１０を切断する（Ｓ１５）。保護膜１１０の切断が終わると、第１の刃１１及び第２のローラ２２に設定されていた使用モードを終了する（Ｓ１６）。これにより、使用モードの位置にあった第１の刃１１及び第２のローラ２２が通常の位置に戻る。このようにして、保護膜切断処理が行われる。 When the first blade 11 and the second roller 22 are positioned at the set positions (S14: Yes), the protective film 110 is cut (S15). When the cutting of the protective film 110 is finished, the use mode set for the first blade 11 and the second roller 22 is terminated (S16). As a result, the first blade 11 and the second roller 22, which were in the use mode position, return to their normal positions. Thus, the protective film cutting process is performed.

図１１は、本発明の一実施形態に係る表示装置の製造装置における、ガラス基板スクライブ処理の工程を示すフローチャートである。保護膜切断処理を完了した後、第２の刃２１及び第１のローラ１２を使用モードに設定する（Ｓ２１）。これにより、第２の刃２１の台座及び第１のローラ１２の台座が、通常時の位置から使用モードの位置までそれぞれせり出される。 FIG. 11 is a flow chart showing steps of a glass substrate scribing process in a display device manufacturing apparatus according to an embodiment of the present invention. After completing the protective film cutting process, the second blade 21 and the first roller 12 are set to use mode (S21). As a result, the pedestal of the second blade 21 and the pedestal of the first roller 12 protrude from the normal position to the use mode position.

次に、設定されたマザーガラス基板１００のスクライブ開始位置と第２の刃２１の刃先の位置とが合うように位置合わせを行う（Ｓ２２）。この位置合わせは、ガラス基板切断装置１が有するアクチュエータが保護膜１１０の切断線の位置を示す座標などの情報に基づいて自動的に行うものであってもよく、作業者によってマニュアル設定されるものであってもよい。 Next, alignment is performed so that the set scribe start position of the mother glass substrate 100 and the position of the cutting edge of the second blade 21 match (S22). This alignment may be automatically performed by the actuator of the glass substrate cutting apparatus 1 based on information such as coordinates indicating the position of the cutting line of the protective film 110, or may be manually set by the operator. may be

Ｓ２２後、第１のローラ１２について、第２の刃２１が設定された位置と対応するように位置合わせを行う（Ｓ２３）。この位置合わせは、上述のＳ２２により確定した、第２の刃２１の刃先の位置を示す座標を取得し、ガラス基板切断装置１が有するアクチュエータが該座標に基づいて、自動的に第１のローラ１２の位置を決定してもよい。又は、作業者によって、第１のローラ１２の位置がマニュアル設定されるものであってもよい。 After S22, the first roller 12 is aligned so that it corresponds to the position where the second blade 21 is set (S23). In this alignment, the coordinates indicating the position of the cutting edge of the second blade 21 determined in S22 described above are acquired, and the actuator of the glass substrate cutting apparatus 1 automatically moves the first roller based on the coordinates. Twelve locations may be determined. Alternatively, the position of the first roller 12 may be manually set by an operator.

その後、Ｓ２２とＳ２３における位置合わせが正常に行われているかを判定する（Ｓ２４）。設定された位置に第２の刃２１又は第１のローラ１２もしくはその両方が位置していないと判定された場合（Ｓ２４：Ｎｏ）は再度Ｓ２２に戻り、第２の刃２１、第１のローラ１２の順に位置合わせを行う。 After that, it is determined whether the alignment in S22 and S23 has been performed normally (S24). If it is determined that the second blade 21 or the first roller 12 or both are not positioned at the set position (S24: No), the process returns to S22 again, and the second blade 21 and the first roller Alignment is performed in the order of 12.

設定された位置に第２の刃２１及び第１のローラ１２が位置している場合（Ｓ２４：Ｙｅｓ）は、マザーガラス基板１００をスクライブする（Ｓ２５）。マザーガラス基板１００のスクライブが終わると、第２の刃２１及び第１のローラ１２に設定されていた使用モードを終了する（Ｓ２６）。これにより、使用モードの位置にあった第２の刃２１及び第１のローラ１２が通常の位置に戻る。このようにして、ガラス基板スクライブ処理が行われる。 When the second blade 21 and the first roller 12 are positioned at the set positions (S24: Yes), the mother glass substrate 100 is scribed (S25). After finishing the scribing of the mother glass substrate 100, the use mode set for the second blade 21 and the first roller 12 is terminated (S26). As a result, the second blade 21 and the first roller 12, which were in the use mode position, return to their normal positions. Thus, the glass substrate scribing process is performed.

図１２は、本発明の一実施形態に係る表示装置の製造装置における、ガラス基板分断処理の工程を示すフローチャートである。ガラス基板スクライブ処理を完了した後、第１のローラ１２及び第２のローラ２２を使用モードに設定する（Ｓ３１）。これにより、第１のローラ１２の台座及び第２のローラ２２の台座が、通常時の位置から使用モードの位置までそれぞれせり出される。 FIG. 12 is a flow chart showing steps of a glass substrate cutting process in a display device manufacturing apparatus according to an embodiment of the present invention. After completing the glass substrate scribing process, the first roller 12 and the second roller 22 are set to use mode (S31). As a result, the pedestal of the first roller 12 and the pedestal of the second roller 22 protrude from the normal position to the use mode position.

次に、予め設定された、第１のローラ１２によるマザーガラス基板１００の加圧位置の位置合わせを行う（Ｓ３２）。この位置合わせは、ガラス基板切断装置１が有するアクチュエータによって自動的に行われてもよく、作業者によってマニュアル設定されてもよい。アクチュエータによって自動的に行われる場合は、保護膜１１０の切断線の位置を示す座標及びマザーガラス基板１００のスクライブ線を示す座標などの情報に基づいて、第１のローラ１２の位置合わせが行われる。 Next, the positioning of the preset pressing position of the mother glass substrate 100 by the first roller 12 is performed (S32). This alignment may be automatically performed by an actuator of the glass substrate cutting apparatus 1, or may be manually set by an operator. When the alignment is automatically performed by the actuator, the alignment of the first roller 12 is performed based on information such as the coordinates indicating the position of the cutting line of the protective film 110 and the coordinates indicating the scribe line of the mother glass substrate 100. .

Ｓ３２後、第１のローラ１２による圧力で撓んだマザーガラス基板１００を支持するため、第２のローラ２２について設定された位置への位置合わせを行う（Ｓ３３）。この位置合わせは、上述のＳ３２により確定した、第１のローラ１２の位置を示す座標をガラス基板切断装置１が有するアクチュエータが取得し、該座標に基づいて第２のローラ２２の位置を決定してもよい。又は、作業者によって第２のローラ２２の位置がマニュアル設定されるものであってもよい。 After S32, in order to support the mother glass substrate 100 bent by the pressure of the first roller 12, the second roller 22 is aligned to the set position (S33). In this alignment, the actuator of the glass substrate cutting apparatus 1 acquires the coordinates indicating the position of the first roller 12 determined in S32 described above, and determines the position of the second roller 22 based on the coordinates. may Alternatively, the position of the second roller 22 may be manually set by an operator.

その後、Ｓ３２とＳ３３における位置合わせが正常に行われているかを判定する（Ｓ３４）。設定された位置に第１のローラ１２又は第２のローラ２２もしくはその両方が位置していないと判定された場合（Ｓ３４：Ｎｏ）は再度Ｓ３２に戻り、第１のローラ１２、第２のローラ２２の順に位置合わせを行う。 After that, it is determined whether the alignment in S32 and S33 is normally performed (S34). If it is determined that the first roller 12 or the second roller 22 or both are not positioned at the set position (S34: No), the process returns to S32 again, and the first roller 12 and the second roller Position alignment is performed in the order of 22.

設定された位置に第１のローラ１２及び第２のローラ２２が位置している場合（Ｓ３４：Ｙｅｓ）は、マザーガラス基板１００を分断する（Ｓ３５）。マザーガラス基板１００の分断が終わると、第１のローラ１２又は第２のローラ２２に設定されていた使用モードを終了する（Ｓ３６）。これにより、使用モードの位置にあった第１のローラ１２又は第２のローラ２２が通常の位置に戻る。このようにして、ガラス基板分断処理が行われる。 When the first roller 12 and the second roller 22 are positioned at the set positions (S34: Yes), the mother glass substrate 100 is cut (S35). When the division of the mother glass substrate 100 is finished, the use mode set for the first roller 12 or the second roller 22 is terminated (S36). As a result, the first roller 12 or the second roller 22 that has been in the use mode position returns to the normal position. Thus, the glass substrate cutting process is performed.

上述のガラス基板切断装置、及び該ガラス基板切断装置を用いたガラス基板切断方法により、一表面に保護膜が形成された大型のガラス基板についても、複数の装置を使用することなくガラス基板の切断が可能となる。なお、本実施形態では、保護膜を切断する構成を示したが、保護膜以外の膜をガラス基板上に形成してもよい。その場合、第１の刃は、該ガラス基板上に設けた該膜を切断可能な切り刃を有する構成とすればよい。 With the above-described glass substrate cutting apparatus and the glass substrate cutting method using the glass substrate cutting apparatus, even a large glass substrate having a protective film formed on one surface thereof can be cut without using a plurality of devices. becomes possible. In this embodiment, the protective film is cut, but a film other than the protective film may be formed on the glass substrate. In that case, the first blade may have a cutting edge capable of cutting the film provided on the glass substrate.

本発明の思想の範疇において、当業者であれば、各種の変更例及び修正例に想到し得るものであり、それら変更例及び修正例についても本発明の範囲に属するものと了解される。例えば、前述の各実施形態に対して、当業者が適宜、構成要素の追加、削除若しくは設計変更を行ったもの、又は、工程の追加、省略若しくは条件変更を行ったものも、本発明の要旨を備えている限り、本発明の範囲に含まれる。 Within the scope of the idea of the present invention, those skilled in the art can conceive of various modifications and modifications, and it is understood that these modifications and modifications also fall within the scope of the present invention. For example, additions, deletions, or design changes of components, or additions, omissions, or changes in conditions of the above-described embodiments by those skilled in the art are also subject to the gist of the present invention. is included in the scope of the present invention as long as it has

１ ガラス基板切断装置、１０ 第１のヘッド、１１ 第１の刃、１２ 第１のローラ、１５ 第１のレール、２０ 第２のヘッド、２１ 第２の刃、２２ 第２のローラ、２５ 第２のレール、３０ 第３のレール対、５０ 回転軸、６０ 水平軸、１００ マザーガラス基板、１１０ 保護膜。

1 glass substrate cutting device, 10 first head, 11 first blade, 12 first roller, 15 first rail, 20 second head, 21 second blade, 22 second roller, 25 second 2 rails, 30 third pair of rails, 50 rotary axis, 60 horizontal axis, 100 mother glass substrate, 110 protective film.

Claims (2)

保護膜が形成されたガラス基板の一方の面を向く第１のローラと、
前記ガラス基板の前記一方の面を向き、前記保護膜を切断するための第１の刃と、
前記保護膜が形成されない前記ガラス基板の他方の面を向く第２のローラと、
前記ガラス基板の前記他方の面を向き、前記ガラス基板をスクライブするための第２の刃と、を備えるガラス基板切断装置を用いるガラス基板切断方法であって、
前記第１の刃と前記第２のローラとを対向させて、前記ガラス基板の前記一方の面の保護膜を切断線に沿って切断する工程と、
前記第２の刃と前記第１のローラとを対向させて、前記ガラス基板の前記他方の面を前記切断線に沿ってスクライブする工程と、
前記第１のローラと前記第２のローラとを対向させて、前記ガラス基板を前記切断線で分断する工程と、
を含むことを特徴とするガラス基板切断方法。 a first roller facing one surface of the glass substrate on which the protective film is formed;
a first blade for cutting the protective film facing the one surface of the glass substrate;
a second roller facing the other surface of the glass substrate on which the protective film is not formed;
A glass substrate cutting method using a glass substrate cutting device including a second blade for scribing the glass substrate facing the other surface of the glass substrate,
A step of cutting the protective film on the one surface of the glass substrate along a cutting line with the first blade and the second roller facing each other;
scribing the other surface of the glass substrate along the cutting line with the second blade and the first roller facing each other;
A step of dividing the glass substrate along the cutting line by facing the first roller and the second roller;
A glass substrate cutting method comprising: 請求項１に記載のガラス基板切断方法において、
前記第１の刃と前記第１のローラは第１のヘッドに取り付けられ、
前記第２の刃と前記第２のローラは第２のヘッドに取り付けられ、
前記第１のヘッド及び前記第２のヘッドは、前記第１の刃と前記第２のローラとが対向する第１の状態、前記第２の刃と第１のローラとが対向する第２の状態、又は前記第１のローラと前記第２のローラとが対向する第３の状態をとるように移動し、
前記第１の状態において、前記第２の刃と前記第１のローラは互いに対向しないように位置し、
前記第２の状態において、前記第１の刃と前記第２のローラは互いに対向しないように位置するように制御されることを特徴とするガラス基板切断方法。 In the glass substrate cutting method according to claim 1 ,
said first blade and said first roller being attached to a first head;
said second blade and said second roller being attached to a second head;
The first head and the second head are arranged in a first state in which the first blade and the second roller face each other, and in a second state in which the second blade and the first roller face each other. state, or a third state in which the first roller and the second roller face each other;
In the first state, the second blade and the first roller are positioned so as not to face each other;
The glass substrate cutting method, wherein in the second state, the first blade and the second roller are controlled so as not to face each other.
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