JP7169781B2 - 信号処理装置および方法 - Google Patents

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Description

本発明は、信号処理装置及び方法に関し、特に、シリアル伝送における差動信号を処理する信号処理技術に関する。
半導体集積回路の高性能化、大容量化、高速化に伴い、半導体チップ間などにおけるデータ伝送の高速化が求められている。高速化されたデータ伝送の受信回路においては、波形の時間軸方向の揺らぎが、データ伝送の受信特性(たとえば、ビットエラーレート)の劣化要因となる。時間軸方向の揺らぎの原因には、たとえばランダムジッタと呼ばれる時間軸方向のノイズ成分、もしくはデータ波形の立上りと立下りの遅延時間の差によるデューティのずれなどが挙げられる。受信回路でデューティのずれが生じる原因としては、例えば電源電圧や温度の変動により生じる、電子回路内部のPMOS/NMOSトランジスタの駆動力の差や差動シングル回路のミスマッチなどがある。特に、数Gbpsを超える高速伝送になると、ピコ秒(ps)単位での時間軸方向の揺らぎが受信特性の劣化につながる。
特許文献1には、このようなデューティのずれを低減する受信回路として、入力信号である差動信号の立上り、もしくは立下りのみを使って波形を形成する構成が提案されている。特許文献1では、差動信号のそれぞれの信号の立上り(または立下り)遷移を検出して短パルスを生成し、その短パルスをSR(セットリセット)ラッチ回路に入力して、波形を生成する。特許文献1によれば、差動信号の立上り(または立下り)のみを検出して波形を作るため、差動信号の立上りと立下りの遅延差で生じるデューティずれの影響が低減される。
特開2003-037484号公報
しかしながら、特許文献1では、エッジの検出に短パルスを生成している。そのため、伝送レートよりも高速に動作する短いパルスを生成する必要があり、高速伝送への適応が困難であった。加えて、特許文献1の構成を用いた場合、波形生成回路のSRラッチ回路そのもので発生するデューティのずれが受信特性劣化の要因となり得る。
本発明は、信号処理時のデューティずれの影響を低減することを目的とする。
本発明の一態様による受信回路は以下の構成を備える。すなわち、
差動入力信号を処理する信号処理装置であって、
入力された差動入力信号を増幅して差動出力信号を出力する受信手段と、
前記差動出力信号の一方の信号の一方向への遷移を検出し、当該遷移の検出に応じて信号値が切り替わる第一エッジ検出信号を出力する第一エッジ検出手段と、
前記差動出力信号の他方の信号の前記一方向への遷移を検出し、当該遷移の検出に応じて信号値が切り替わる第二エッジ検出信号を出力する第二エッジ検出手段と、
前記第一エッジ検出信号と前記第二エッジ検出信号をそれぞれクロックによりサンプリングし、前記サンプリングにより得られた、前記第一エッジ検出信号と前記第二エッジ検出信号のそれぞれのサンプリング信号に基づいて前記差動入力信号に対応する出力信号を生成する生成手段と、
前記クロックを生成するクロック生成手段であって、前記第一エッジ検出信号と前記第二エッジ検出信号とを、前記クロックの立上りと立下りでサンプリングした信号に基づいて前記クロックの位相を調整するクロック生成手段と、を備える。
本発明によれば、信号処理時のデューティずれの影響が低減される。
第1実施形態に係る受信回路の構成例を示すブロック図。 第1実施形態に係る受信回路における信号波形を示す図。 第2実施形態に係る受信回路の構成例を示すブロック図。 第2実施形態に係る受信回路における信号波形を示す図。 第3実施形態に係る受信回路の構成例を示すブロック図。 第3実施形態に係る受信回路における信号波形を示す図。 第3実施形態に係る受信回路における信号波形を示す図。 第4実施形態に係る位相計算回路の構成例を示すブロック図。 第4実施形態に係る受信回路における信号波形を示す図。
以下、添付図面を参照して本発明の実施形態のいくつかを説明する。尚、以下の実施形態は特許請求の範囲に係る本発明を限定するものでなく、また以下の実施形態で説明されている特徴の組み合わせの全てが本発明の解決手段に必須のものとは限らない。
<第1実施形態>
以下、第1実施形態の、差動入力信号を処理する信号処理装置の一例としての、受信回路について説明する。図1は、第1実施形態に係る受信回路100の構成例を示すブロック図である。受信回路100は、送信回路10から出力された差動入力信号120を受信し、差動入力信号120に対応する出力信号125を生成し、出力する。
受信部101は、送信回路10から伝送される差動入力信号120を受信し、これを増幅して、差動出力信号OUTP121と差動出力信号OUTN122を出力する。なお、送信回路10と受信回路100は、別々の装置に設けられていてもよいし、1つの装置に設けられたものでもよい。いずれにしても、送信回路10と受信回路100との間では、差動信号を用いた信号伝送が行われ得る。例えば、ケーブル接続された装置間の高速シリアル伝送、1つの装置内の回路を接続するバスにおける高速シリアル伝送などに、受信回路100を適用することができる。尚、送信回路10と受信回路100との間で、ソースシンクロナスのパラレル伝送を行うようにすることも可能である。
第一エッジ検出回路102は、入力信号としての差動出力信号OUTP121の一方向への遷移(例えば、立上り)を検出し、その遷移の検出に応じて信号値が切り替わる第一エッジ検出信号123を出力する。本実施形態では、第一エッジ検出回路102が、Dフリップフロップ(以下、DFF111a)で構成される例を示す。本実施形態の第一エッジ検出回路102は、入力信号としての差動出力信号OUTP121をDFF111aのクロック端子(CL)に入力し、出力の反転信号(QB)をデータ端子(D)に入力し、第一エッジ検出信号123(出力Q)を出力する。結果、第一エッジ検出信号123は、差動出力信号OUTP121の立上りの検出に応じて出力が反転する(HighとLowが切り替わる)信号となる。
第二エッジ検出回路103は、入力信号としての差動出力信号OUTN122の一方向の遷移(例えば、立上り)を検出し、その遷移の検出に応じて信号値が切り替わる第二エッジ検出信号124を出力する。本実施形態では、第一エッジ検出回路102と同様、第二エッジ検出回路103がDフリップフロップ(以下、DFF111b)で構成される例を示す。第二エッジ検出回路103は、第一エッジ検出信号123をDFF111bのデータ端子(D)に入力し、差動出力信号OUTN122をDFF111bのクロック端子(CL)に入力し、第二エッジ検出信号124(Q)を出力する。結果、第二エッジ検出信号124は、差動出力信号OUTN122の立上りの検出に応じて、その時点における第一エッジ検出信号123の状態を反映したものとなる。なお、本実施形態の第一エッジ検出回路102と第二エッジ検出回路103は入力信号の立上りを検出する例を示したが、立下り信号が用いられてもよい。また、差動出力信号OUTP121をDFF111bのクロック端子に、差動出力信号OUTN122をDFF111aのクロック端子に入力するようにしてもよい。
生成回路104は、第一エッジ検出信号123と第二エッジ検出信号124の2つのエッジ検出信号に基づいて、出力信号125を生成し、出力する回路である。第1実施形態の生成回路104は排他的論理和(以下、XOR112と記載)で構成され、第一エッジ検出信号123と第二エッジ検出信号124の排他的論理和を出力信号125として出力する。
次に、第1実施形態によるデューティのずれの影響を低減する受信回路100の動作について説明する。図2は、第1実施形態による受信回路100の動作を説明するタイミングチャートである。本実施形態では受信部101の出力の立上りと立下りの遅延差でデューティずれが発生し、差動出力信号OUTP121と差動出力信号OUTN122の立上りを基準として、立下りにデューティずれが生じる場合の例を示す。本実施形態では、受信部101の作動出力信号の立上りのみ(あるいは立下りのみ)を用いて波形を生成することで、デューティずれの影響を受けない出力信号125を生成する。
波形の時間方向の位相のずれ(ジッタ)には、製造時の半導体のばらつきで発生する「固定的なジッタ」と、動作時にノイズによってランダムに発生する「ランダムなジッタ」がある。本実施形態では、固定的なジッタによる影響を低減する。図2において、差動出力信号OUTP121は、時間T1、T3で立ち上り、時間T2、T4で立ち下がる。第1実施形態では、差動出力信号OUTP121は信号の立下りにデューティのずれの影響があり、立下りのタイミングは時間T2、T4に対し固定的にずれる例を示す。同様に差動出力信号OUTN122は、時間T2、T4で立ち上り、時間T1、T3で立ち下がる。第1実施形態では、差動出力信号OUTN122では立下りにデューティのずれの影響があり、立下りのタイミングは時間T1、T3に対し固定的にずれる例を示す。
差動出力信号OUTP121は時間T1、T3において立ち上がる。第一エッジ検出回路102は、差動出力信号OUTP121の立上りを検出すると、第一エッジ検出信号123を反転する。また、時間T2、T4において差動出力信号OUTN122が立ち上がる。第二エッジ検出回路103は、差動出力信号OUTN122の立上りの検出に応じて、第一エッジ検出信号123の値を保持し、これを第二エッジ検出信号124として出力する。出力信号125は、第一エッジ検出信号123と第二エッジ検出信号124の2つの信号の排他的論理和を出力する。すなわち、出力信号125は、第一エッジ検出信号123と第二エッジ検出信号124のいずれか一方がHighで他方がLowとなっているタイミングでHighとなり、その他の状態でLowとなる。
以上のように、第1実施形態の受信回路100では、差動出力信号OUTP121と差動出力信号OUTN122のそれぞれの立上りエッジを検出して波形を生成する。これにより、差動出力信号OUTP121と差動出力信号OUTN122のいずれか、もしくは両方に存在するデューティのずれの影響を受けずに(影響を低減して)、出力信号125が生成される。
また、第1実施形態では、第一エッジ検出回路102と第二エッジ検出回路103がそれぞれDFF111aとDFF111bを用いて構成され、生成回路104がXOR112を用いて構成される例を示した。第1実施形態の構成によれば、第一エッジ検出信号123と第二エッジ検出信号124は、差動入力信号120より高速に遷移することはない。そのため、エッジを検出して短パルスを生成し、その出力をSRラッチ回路に入力する公知のデューティ補正回路と比べて、本実施形態は高速な信号を生成する必要がなく、高速化が容易である。すなわち、本実施形態の受信回路100は、高速な入力信号(高速シリアル伝送)に適した回路構成である。以上のように、第1実施形態の受信回路100によれば、差動入力信号120から生成された出力信号125は、受信部101で発生するデューティずれの影響を受けないまたは低減されたものとなる。
なお、第1実施形態の構成はたとえば差動信号のように2信号の立上りおよび立下りが、2入力で交互に生じることを前提とした回路構成であり、片側に連続で遷移が生じる構成では波形を生成できない。
<第2実施形態>
第1実施形態は、受信回路100において差動出力信号OUTP121と差動出力信号OUTN122のいずれか、もしくは両方のデューティが崩れたとしても、差動の立上りのエッジを検出することでデューティのずれを抑える例を示した。一方、第1実施形態では、生成回路104は、第一エッジ検出信号123と第二エッジ検出信号124の排他的論理和(XOR)で出力信号125を形成している。この生成回路104においても立上り、立下りの駆動力の差でデューティのずれが生じる。生成回路104におけるこのようなデューティのずれは、データレートが数Gbpsを超える高速伝送において受信特性に影響する。従って、生成回路104の信号の立上り時と立下り時の駆動力の差で生じるデューティのずれの影響を低減することが望ましい。そこで、第2実施形態では、受信部101におけるデューティずれの影響を低減または解消することに加えて、生成回路104そのもので発生するデューティずれの影響も低減または解消する回路構成を示す。
デューティのずれによる受信特性の劣化は、クロックによるサンプリングの対象となる入力信号にデューティずれがある場合に生じる。クロックによるサンプリング後の信号は、デジタル回路においてクロックでタイミングを管理することができるため、サンプリング後で発生するデューティのずれはタイミング管理を正しくすれば受信特性に影響しない。そこで、第2実施形態では、デューティずれが低減または解消されている第一エッジ検出信号123と第二エッジ検出信号124をクロックでサンプリングすることにより、生成回路104の出力信号におけるデューティずれによる影響を低減または解消する。
以下、図3を参照して、第2実施形態による受信回路100について説明する。図3は、第2実施形態に係る信号処理装置としての、高速シリアル伝送における受信回路100の構成例を示すブロック図である。受信回路100は、送信回路10(不図示)から出力された差動信号を差動入力信号120として受信し、出力信号125を出力する。なお、図3に示される第2実施形態の受信回路100において、第1実施形態と同様の機能を持つ構成には図1と同一の参照番号を付してある。
図3に示すように、受信回路100において、第一エッジ検出回路102および第二エッジ検出回路103と生成回路104との間にサンプリング回路105が設けられている。サンプリング回路105は、第一エッジ検出信号123をクロック126でサンプリングして、第一サンプリング信号130を出力するDFF111cを有する。また、サンプリング回路105は、第二エッジ検出信号124をクロック126でサンプリングして第二サンプリング信号131を出力するDFF111dを有する。生成回路104は、第一サンプリング信号130と第二サンプリング信号131を入力として、それらの排他的論理和(XOR112)を出力信号125として出力する。なお、第2実施形態では、クロック126はエッジ検出信号が遷移しないタイミングで立ち上がるように調整されている。このようなクロックの位相調整の一例については、第3実施形態で詳述する。また、第2実施形態では、サンプリング回路105がクロック126の立上りでエッジ検出信号をサンプリングする例を示すが、クロック126の立下りでエッジ検出信号をサンプリングするようにしてもよい。
図4は、第2実施形態による受信回路100の動作を示すタイミングチャートである。第1実施形態と同様、時間T1、T3で立ち上がる差動出力信号OUTP121の立上りの検出に応じて、第一エッジ検出信号123の信号(値)が反転する。また、時間T2、T4で立ち上がる差動出力信号OUTN122の立上りの検出に応じて、第二エッジ検出信号124が第一エッジ検出信号123の値(状態)に遷移する。第一サンプリング信号130は、DFF111cが第一エッジ検出信号123をクロック126の立上りでサンプリングした波形であり、時間T5とT7で波形が遷移する(信号が反転する)。第二サンプリング信号131は、DFF111dが第二エッジ検出信号124をクロック126の立上りでサンプリングした波形であり、時間T6とT8で波形が遷移する。出力信号125は、第一サンプリング信号130と第二サンプリング信号131の2つの信号の排他的論理和(XOR112の出力)である。すなわち、第一サンプリング信号130と第二サンプリング信号131の一方がHighであり他方がLowであるタイミングで出力信号125はHighとなり、他の状態で出力信号125はLowとなる。
第2実施形態の冒頭で説明した通り、受信特性が劣化する要因の一つはサンプリング時の波形に重畳されるデューティのずれにある。これに対し、第2実施形態では、差動信号の立上り信号で生成した第一エッジ検出信号123と第二エッジ検出信号124をサンプリングする。すなわち、デューティずれが低減もしくは解消された信号(123,124)をサンプリングすることで、デューティずれの影響が低減または解消される。生成回路104はクロック126によるサンプリングを行った後に出力信号の波形生成を行うことで、受信回路100の出力信号の生成時に生じるデューティずれの影響を低減することができる。
以上のように、第2実施形態では、第1実施形態と同様に、差動信号の立上りのみ(または立下りのみ)を利用することで受信部101において生じる差動出力信号OUTP121と差動出力信号OUTN122のデューティずれの影響を低減または解消する。加えて、第2実施形態では、出力信号125の波形が、第一エッジ検出信号123と第二エッジ検出信号124をサンプリングした後の信号に基づいて生成される。これにより、第2実施形態によれば、さらに、生成回路104で発生するデューティずれの影響を低減または解消し、受信特性を改善することができる。
<第3実施形態>
第2実施形態では、第1実施形態の受信部101のデューティずれの影響を抑えることに加えて、生成回路104そのもので発生するデューティずれの影響を低減する回路構成例を示した。第2実施形態では、第一エッジ検出信号123と第二エッジ検出信号124のサンプリングに用いるクロック126が受信回路100の外部から供給されている。第3実施形態では、第一エッジ検出信号123と第二エッジ検出信号124をサンプリングするためのクロックを生成するための回路を受信回路100に設けた例を説明する。
図5は、第3実施形態に係る、信号処理装置としての受信回路100の構成例を示すブロック図である。受信回路100は、送信回路10(不図示)から、高速シリアル伝送により出力された差動入力信号120を受信し、出力信号125を出力する。なお、第3実施形態(図5)の受信回路100において、第2実施形態(図3)で示した受信回路100と同様の機能を有するブロックには、図3と同一の参照番号を付してある。
第3実施形態の受信回路100は、第一エッジ検出信号123および第二エッジ検出信号124をサンプリングするためのクロックを生成及び調整するための位相計算回路106およびクロック生成回路107を有する。サンプリング回路105は、入力信号の値を、位相調整されたクロック(再生クロック152)の立上りもしくは立下りのタイミングで保持して出力する。サンプリング回路105は以下の4つの動作を行う。
(1)第一エッジ検出信号123を再生クロック152の立上りのタイミングでサンプリングして、第一サンプリング信号130を出力する。
(2)第二エッジ検出信号124を再生クロック152の立上りのタイミングでサンプリングして、第二サンプリング信号131を出力する。
(3)第一エッジ検出信号123を再生クロック152の立下りのタイミングでサンプリングして、第三サンプリング信号153を出力する。
(4)第二エッジ検出信号124を再生クロック152の立下りのタイミングでサンプリングして、第四サンプリング信号154を出力する。
生成回路104は、第一サンプリング信号130と第二サンプリング信号131をXOR112aに入力して、出力信号125を出力する。また、生成回路104は、第三サンプリング信号153と第四サンプリング信号154をXOR112bに入力して、位相計算信号155を出力する。出力信号125は、再生クロック152を基準として差動入力信号120から生成された信号であり、クロック再生が正しく動作している場合には、差動入力信号120と論理が一致する。
位相計算回路106は、出力信号125と位相計算信号155の位相関係を計算して、再生クロック152の位相を進めることおよび遅らせることを指示する位相情報151を出力する。なお、第3実施形態では、出力信号125と位相計算信号155の位相関係は、サンプリング回路105に入力される2つのエッジ検出信号(第一エッジ検出信号123、第二エッジ検出信号124)と再生クロック152の位相関係と同じ関係にある。そのため、位相情報151はサンプリング回路105に入力される2つのエッジ検出信号と再生クロック152の位相関係の情報を持つ。
クロック生成回路107は、位相情報151をもとにして、再生クロック152の位相を調整して出力する。クロック生成回路107は、例えば、ループフィルタと電圧制御発振器で構成され得る。第3実施形態のクロック生成回路107は、再生クロック152の位相を、クロック生成回路107によりサンプリング回路105に入力される2つのエッジ検出信号と一致するように調整する。
図6と図7は、第3実施形態の動作を示すタイミングチャートである。図6のタイミングチャートは、再生クロック152の位相がエッジ検出信号(123、124)より進んでいる例を示す。また、図7のタイミングチャートは、再生クロック152の位相がエッジ検出信号(123、124)より遅れている例を示す。以下、主として第2実施形態と相違する点について説明する。
図6と図7において、第一サンプリング信号130は、第一エッジ検出信号123を再生クロック152の立上りでサンプリングした波形であり、時間T5とT7で波形が遷移する(信号の値が反転する)。第二サンプリング信号131は、第二エッジ検出信号124を再生クロック152の立上りでサンプリングした波形であり、時間T6とT8で波形が遷移する(信号の値が反転する)。第三サンプリング信号153は、第一エッジ検出信号123を再生クロック152の立下りでサンプリングした波形であり、時間T2とT9で波形が遷移する(信号の値が反転する)。第四サンプリング信号154は、第二エッジ検出信号124を再生クロック152の立下りでサンプリングした波形であり、時間T3とT10で波形が遷移する(信号の値が反転する)。
生成回路104は、2信号の排他的論理和を出力するXOR112aに第一サンプリング信号130と第二サンプリング信号131を入力し、XOR112aの出力を出力信号125として得る。すなわち、出力信号125は、第一サンプリング信号130と第二サンプリング信号131のいずれか一方がHigh、他方がLowのタイミングでHighとなる。また、生成回路104は、2信号の排他的論理和を出力するXOR112bに第三サンプリング信号153と第四サンプリング信号154を入力し、XOR112bの出力を位相計算信号155として得る。すなわち、位相計算信号155は、第三サンプリング信号153と第四サンプリング信号154のいずれか一方がHigh、他方がLowのタイミングでHighとなる。
具体的に以下でエッジ検出信号と再生クロック152の位相関係について説明する。第一エッジ検出信号123の立上りがT1とT5の間の期間に、立下りがT3とT7の間の期間に生じる。また、第二エッジ検出信号124の立上りはT2とT6の間の期間に、立下りはT4とT8の間の期間に生じる。クロック生成回路107は、再生クロック152の立下り信号を2つのエッジ検出信号の遷移に合わせるように動作する。時間T1を例にとると、再生クロック152の立下りの位相は第一エッジ検出信号123に対して進んでいることがわかる。
この時、再生クロック152の立下りで第一エッジ検出信号123をサンプリングすると、時間T1の段階ではLowを保持し、その後の立下りのタイミングである時間T2で第三サンプリング信号が立ち上がる。このように、再生クロック152の位相がエッジ検出信号より進んでいる場合、再生クロック152の立下りで遷移を検出するタイミングが遅れる。そして、最終的に図6に示すように出力信号125と比べて、位相計算信号155の位相が遅れる結果となる。
逆に、図7に示すように再生クロック152の位相がエッジ検出信号に比べて遅れている場合、例えば第一エッジ検出信号123の立上りが時間T0とT1の間にある場合、T1で遷移後の第三サンプリング信号153が取得される。そのため、第三サンプリング信号153はT1で立ち上がることとなり、結果的に位相計算信号155は出力信号125より位相が早い状態となる。位相計算回路106は、出力信号125と位相計算信号155の位相関係からエッジ検出信号と再生クロック152の位相関係を取得して、位相情報151として出力する。
以上のように、第3実施形態によれば、デューティのずれの影響が低減または解消された第一エッジ検出信号123と第二エッジ検出信号124を再生クロック152でサンプリングする。再生クロック152でサンプリングされた後の信号、すなわち、サンプリング回路105から出力される4つのサンプリング信号(130,131,153,154)に重畳されるデューティずれは受信特性に影響しない。また、再生クロック152でサンプリングした後の信号はタイミングを管理できることから、出力信号125と位相計算信号155で生じるデューティのずれも受信特性に影響しない。従って、第3実施形態によれば、デューティずれによる受信特性の劣化を低減または解消することができ、再生クロック152の位相調整においてもデューティずれの影響を低減することができる。
<第4実施形態>
第4実施形態では、第3実施形態において示した位相計算回路106の具体的な構成例を説明する。位相計算回路106は、出力信号125と位相計算信号155の位相関係から位相情報151を生成する回路である。第4実施形態では、位相計算回路106の具体例としてBang-Bang型位相比較器の構成を用いた構成を示す。なお、Bang-Bang型位相比較器そのものは公知の技術である。Bang-Bang型位相比較器では、クロックの立上りと立下りでデータをサンプリングして、サンプリングのどのタイミングでデータが遷移するかにより位相を検出する。
図8は、第4実施形態による位相計算回路106の回路構成例を示す図である。位相計算回路106は、出力信号125と位相計算信号155を再生クロック152でサンプリングして、それぞれ出力遅延信号180と位相計算遅延信号181として出力する。XOR112cの出力である位相情報DOWN信号182は、出力信号125と位相計算遅延信号181の排他的論理和であり、再生クロック152の位相がエッジ検出信号より進んでいる場合にHighとなる。XOR112dの出力である位相情報UP信号183は、出力遅延信号180と位相計算遅延信号181の排他的論理和であり、再生クロック152の位相がエッジ検出信号より遅れている場合にHighとなる信号である。
図9は、第4実施形態による受信回路100の動作を説明する図である。図9(A)は、再生クロック152の位相がエッジ検出信号より進んでいる場合のタイミングチャートである。図9(A)において図示されていない信号(差動出力信号、エッジ検出信号など)は図6と同様である。図9(B)は、再生クロック152の位相がエッジ検出信号より遅れている場合のタイミングチャートである。図9(B)において、図示されていない信号(差動出力信号、エッジ検出信号など)は図7と同様である。
出力遅延信号180は、出力信号125を再生クロック152の1周期分遅延させた信号である。位相計算遅延信号181は、位相計算信号155を再生クロック152の半周期分遅延させた信号である。位相情報DOWN信号182は、出力信号125と位相計算遅延信号181の2つの信号の排他的論理和(XOR112c)の出力である。位相情報DOWN信号182は、出力信号125と位相計算遅延信号181のいずれか一方がHighで他方がLowのタイミングでHighとなり、他のタイミングでLowとなる。位相情報UP信号183は、出力遅延信号180と位相計算遅延信号181の2つの信号の排他的論理和(XOR112d)の出力である。位相情報UP信号183は、出力遅延信号180と位相計算遅延信号181のいずれか一方がHighで他方がLowのタイミングでHighとなり、他のタイミングでLowとなる。
図9(A)に示すように、再生クロック152の位相がエッジ検出信号より進んでいる場合、出力信号125と位相計算遅延信号181にずれが生じる。そのため、両信号の値が一致しない期間において位相情報DOWN信号182はHighとなる。また、出力遅延信号180と位相計算遅延信号181は同じ波形となるため、位相情報UP信号183はLowとなる。一方、図9(B)に示すように、再生クロック152の位相がエッジ検出信号より遅れている場合、出力遅延信号180と位相計算遅延信号181にずれが生じる。そのため、両信号の値が一致しない期間において位相情報UP信号183はHighとなる。また、出力信号125と位相計算遅延信号181は同じ波形となるため、位相情報DOWN信号182はLowとなる。
位相情報151は、位相情報DOWN信号182と位相情報UP信号183を含む。クロック生成回路107は、位相情報151を入力して、位相情報DOWN信号182がHighの場合に再生クロック152の位相が遅れるように調整する。また、クロック生成回路107は、位相情報UP信号183がHighの場合に再生クロック152の位相が進むように調整する。クロック生成回路107は上記の動作をすることで、送信されてきたデータを受信できるように再生クロック152の位相(再生クロック152の立下り)を受信データの位相と一致するように調整する。これにより、エッジ検出信号が遷移しないタイミングで再生クロック152が立ち上がるように調整される。以上のように位相計算回路106は、出力信号125と位相計算信号155の位相関係から位相情報151を生成する。
以上のように、第4実施形態によれば、受信部のデューティのずれの影響を抑えることに加えて、位相情報にデューティのずれの影響が混入して、再生クロック152の位相調整が合わないことによる受信特性の劣化が生じることを抑えることができる。これにより、第4実施形態の受信回路100は、より効果的にデューティのずれの影響を低減または解消し、受信特性を改善することができる。
100:受信回路、101:受信部、102:第一エッジ検出回路、103:第二エッジ検出回路、104:生成回路、120:差動入力信号、121:差動出力信号OUTP、122:差動出力信号OUTN、123:第一エッジ検出信号、124:第二エッジ検出信号、125:出力信号

Claims (8)

  1. 差動入力信号を処理する信号処理装置であって、
    入力された差動入力信号を増幅して差動出力信号を出力する受信手段と、
    前記差動出力信号の一方の信号の一方向への遷移を検出し、当該遷移の検出に応じて信号値が切り替わる第一エッジ検出信号を出力する第一エッジ検出手段と、
    前記差動出力信号の他方の信号の前記一方向への遷移を検出し、当該遷移の検出に応じて信号値が切り替わる第二エッジ検出信号を出力する第二エッジ検出手段と、
    前記第一エッジ検出信号と前記第二エッジ検出信号をそれぞれクロックによりサンプリングし、前記サンプリングにより得られた、前記第一エッジ検出信号と前記第二エッジ検出信号のそれぞれのサンプリング信号に基づいて前記差動入力信号に対応する出力信号を生成する生成手段と、
    前記クロックを生成するクロック生成手段であって、前記第一エッジ検出信号と前記第二エッジ検出信号とを、前記クロックの立上りと立下りでサンプリングした信号に基づいて前記クロックの位相を調整するクロック生成手段と、を備えることを特徴とする信号処理装置。
  2. 前記第一エッジ検出手段は、前記一方の信号の立上りまたは立下りの検出に応じて、前記第一エッジ検出信号の出力を反転することを特徴とする請求項1に記載の信号処理装置。
  3. 前記第二エッジ検出手段は、前記他方の信号の立上りまたは立下りの検出に応じて、前記第一エッジ検出手段が出力している前記第一エッジ検出信号を前記第二エッジ検出信号として出力することを特徴とする請求項2に記載の信号処理装置。
  4. 前記生成手段は、出力信号として、前記第一エッジ検出信号と前記第二エッジ検出信号のそれぞれの前記サンプリング信号の排他的論理和を出力することを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の信号処理装置。
  5. 前記クロック生成手段は、前記第一エッジ検出信号と前記第二エッジ検出信号を前記クロックの立上りでサンプリングして得られた信号の排他的論理和により得られる第1の信号と、前記第一エッジ検出信号と前記第二エッジ検出信号を前記クロックの立下りでサンプリングして得られた信号の排他的論理和により得られる第2の信号との位相関係に基づいて、前記クロックの位相を調整することを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載の信号処理装置。
  6. 前記第1の信号と前記第2の信号に基づいて前記クロックの位相を進めることおよび遅らせることを指示する位相情報を生成する位相計算手段をさらに備えることを特徴とする請求項に記載の信号処理装置。
  7. 前記位相計算手段は、Bang-Bang型位相比較器を備えることを特徴とする請求項に記載の信号処理装置。
  8. 差動入力信号を処理する信号処理方法であって、
    入力された差動入力信号を増幅して差動出力信号を出力する受信工程と、
    前記差動出力信号の一方の信号の一方向への遷移を検出し、当該遷移の検出に応じて信号値が切り替わる第一エッジ検出信号を出力する第一エッジ検出工程と、
    前記差動出力信号の他方の信号の前記一方向への遷移を検出し、当該遷移の検出に応じて信号値が切り替わる第二エッジ検出信号を出力する第二エッジ検出工程と、
    前記第一エッジ検出信号と前記第二エッジ検出信号をそれぞれクロックによりサンプリングし、前記サンプリングにより得られた、前記第一エッジ検出信号と前記第二エッジ検出信号のそれぞれのサンプリング信号に基づいて前記差動入力信号に対応する出力信号を生成する生成工程と、
    前記クロックを生成するクロック生成工程であって、前記第一エッジ検出信号と前記第二エッジ検出信号とを、前記クロックの立上りと立下りでサンプリングした信号に基づいて前記クロックの位相を調整するクロック生成工程と、を備えることを特徴とする信号処理方法。
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