JP7157950B2 - Mounting device and mounting method - Google Patents
Mounting device and mounting method Download PDFInfo
- Publication number
- JP7157950B2 JP7157950B2 JP2018151546A JP2018151546A JP7157950B2 JP 7157950 B2 JP7157950 B2 JP 7157950B2 JP 2018151546 A JP2018151546 A JP 2018151546A JP 2018151546 A JP2018151546 A JP 2018151546A JP 7157950 B2 JP7157950 B2 JP 7157950B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- distance
- crimping
- electrode
- mark
- mounting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Description
本発明は、第一部材と第二部材とを取り付けた後、圧着により第一部材が備える第一電極と第二部材が備える第二電極との導通を図る実装装置、および実装方法に関する。 TECHNICAL FIELD The present invention relates to a mounting apparatus and a mounting method for establishing electrical continuity between a first electrode provided on a first member and a second electrode provided on a second member by crimping after attaching a first member and a second member.
表示装置を構成する表示基板には映像信号などを取得するための多数の電極が狭い間隔で配置されており、映像信号を伝えるTCP(Tape Carrier Package)等には、前記電極に対応した多数の電極が配置されている。 A large number of electrodes for acquiring video signals and the like are arranged at narrow intervals on a display substrate that constitutes a display device. Electrodes are placed.
TCP等は気温や湿度などにより伸縮し、これに伴い電極の間隔も変化する。従来、環境による電極の間隔の変化に対応するため、隣り合う電極の間隔が徐々に変化するように電極を放射状に配置し、電極の近傍にそれぞれ設けられた一対のアライメントマークの距離の差分に基づき、表示基板側の電極の間隔とTCP側の電極の間隔が一致する様に表示基板とTCPとの距離を調整する技術が提案されている(例えば特許文献1参照)。 TCP or the like expands and contracts due to temperature, humidity, and the like, and the distance between the electrodes changes accordingly. Conventionally, in order to cope with changes in the spacing between electrodes due to the environment, the electrodes are arranged radially so that the spacing between adjacent electrodes gradually changes, and the difference in the distance between a pair of alignment marks provided near each electrode is used. Based on this, a technique has been proposed for adjusting the distance between the display substrate and the TCP so that the distance between the electrodes on the display substrate side and the distance between the electrodes on the TCP side match (see, for example, Patent Document 1).
ところが、表示基板等とTCP等とを異方性導電フィルム(以下、ACF(Anisotropic Conductive Film)と記載する場合がある。)を介して取り付ける場合、両者の伸び率の違いがあるため圧着時の熱の影響で対応する電極同士の導通ポイントのずれが発生することを発明者が見出すに至った。 However, when the display substrate or the like and TCP or the like are attached via an anisotropic conductive film (hereinafter sometimes referred to as ACF (Anisotropic Conductive Film)), there is a difference in the elongation rate between the two, so during crimping The inventors have found that the conduction points of the corresponding electrodes are displaced due to the influence of heat.
本発明は、上記発明者の新たな知見に基づくものであり、電極同士の導通ポイントのずれを抑制する実装装置、および実装方法の提供を目的とする。 The present invention is based on the new knowledge of the inventor, and aims to provide a mounting apparatus and a mounting method that suppress deviation of conduction points between electrodes.
上記目的を達成するために、本発明の1つである実装装置は、第一方向に並ぶ複数の第一電極を備えた第一部材に、ACF(Anisotropic Conductive Film)を介してそれぞれ前記第一電極に接続される複数の第二電極を備えた第二部材を順次実装していく実装装置であって、前記第一方向と交差する第二方向において、前記第一部材と前記第二部材との位置関係を調整する位置調整手段と、前記第一部材と前記第二部材とを取り付ける取付装置と、前記第一電極と前記第二電極との導通を確保する圧着装置と、前記圧着装置で圧着される前の第一方向において前記第一電極を挟んで前記第一部材に設けられた一対の第一マークの距離である圧着前第一マーク距離と、前記第二電極を挟んで前記第二部材に設けられた一対の第二マークの距離である圧着前第二マーク距離とを取得する第一距離取得手段と、前記圧着装置で圧着された前記第一部材と前記第二部材に基づき、一対の前記第一マークの距離である圧着後第一マーク距離と、一対の前記第二マークの距離である圧着後第二マーク距離とを取得する第二距離取得手段と、前記圧着前第一マーク距離と前記圧着後第一マーク距離、および、前記圧着前第二マーク距離と前記圧着後第二マーク距離から、前記圧着装置による圧着に伴う、第一方向における前記第一電極の寸法変化量と前記第二電極の寸法変化量との差分を算出する差分算出部と、前記取付装置が次に取り付ける第一部材と第二部材との第二方向における変化量を前記差分値、前記圧着前第一マーク距離、前記圧着前第二マーク距離、および前記電極情報に基づき導出する変化量導出部と、導出された変化量に基づき第一電極と対応する第二電極とが導通できるように前記位置調整手段を制御する位置制御部とを備える。 In order to achieve the above object, a mounting apparatus according to one aspect of the present invention provides a first member having a plurality of first electrodes arranged in a first direction, and a plurality of first electrodes arranged in a first direction via an ACF (Anisotropic Conductive Film). A mounting apparatus that sequentially mounts a second member having a plurality of second electrodes connected to the electrodes, wherein the first member and the second member are mounted in a second direction that intersects the first direction. a position adjusting means for adjusting the positional relationship of, a mounting device for mounting the first member and the second member, a crimping device for ensuring conduction between the first electrode and the second electrode, and the crimping device The first mark distance before crimping, which is the distance between a pair of first marks provided on the first member with the first electrode interposed therebetween in the first direction before crimping, and the second mark distance with the second electrode interposed therebetween. Based on first distance acquisition means for acquiring a second mark distance before crimping that is a distance between a pair of second marks provided on the two members, and the first member and the second member crimped by the crimping device a second distance obtaining means for obtaining a first mark distance after crimping, which is the distance between the pair of first marks, and a second mark distance after crimping, which is the distance between the pair of second marks; Dimensional change of the first electrode in the first direction due to crimping by the crimping device from one mark distance and the first mark distance after crimping, and the second mark distance before crimping and the second mark distance after crimping a difference calculation unit for calculating a difference between the amount and the amount of dimensional change of the second electrode; A change amount derivation unit derived based on the front first mark distance, the pre-crimping second mark distance, and the electrode information, and the first electrode and the corresponding second electrode are electrically connected based on the derived change amount. and a position control section for controlling the position adjusting means.
また、上記目的を達成するために、本発明の他の1つである実装方法は、第一方向に並ぶ複数の第一電極を備えた第一部材に、ACF(Anisotropic Conductive Film)を介してそれぞれ前記第一電極に接続される複数の第二電極を備えた第二部材を順次実装していく実装方法であって、前記第一方向と交差する第二方向において、位置調整手段により前記第一部材と前記第二部材との位置関係を調整する調整ステップと、第二方向における位置関係が調整された前記第一部材と前記第二部材とを取付装置により取り付ける取付ステップ、取り付けられた前記第一電極と前記第二電極との導通を圧着装置により確保する圧着ステップと、前記圧着装置で圧着される前の第一方向において前記第一電極を挟んで前記第一部材に設けられた一対の第一マークの距離である圧着前第一マーク距離と、前記第二電極を挟んで前記第二部材に設けられた一対の第二マークの距離である圧着前第二マーク距離とを第一距離取得手段が取得する第一距離取得ステップと、前記圧着装置で圧着された前記第一部材と前記第二部材に基づき、一対の前記第一マークの距離である圧着後第一マーク距離と、一対の前記第二マークの距離である圧着後第二マーク距離とを第二距離取得手段が取得する第二距離取得ステップと、複数の前記第一電極、および複数の前記第二電極の少なくとも一方が第二方向の一方に向かって隣り合う電極の間隔が狭くなるように変化するものであり、前記第一電極、および前記第二電極の配置状態に関する情報である電極情報を電極情報取得部が取得する電極情報取得ステップと、前記圧着前第一マーク距離と前記圧着後第一マーク距離、および、前記圧着前第二マーク距離と前記圧着後第二マーク距離から、前記圧着装置による圧着に伴う、第一方向における前記第一電極の寸法変化量と前記第二電極の寸法変化量との差分を差分算出部が算出する差分算出ステップと、前記取付装置が次に取り付ける第一部材と第二部材との第二方向における変化量を前記差分値、前記圧着前第一マーク距離、前記圧着前第二マーク距離、および前記電極情報に基づき変化量導出部が導出する変化量導出ステップと、導出された変化量に基づき前記位置調整手段を第一電極と対応する第二電極が導通できるように位置制御部が制御する位置制御ステップとを含む。 In order to achieve the above object, another mounting method of the present invention provides a first member having a plurality of first electrodes arranged in a first direction, through an ACF (Anisotropic Conductive Film) A mounting method for sequentially mounting a second member having a plurality of second electrodes each connected to the first electrode, wherein in a second direction intersecting with the first direction, the second member is positioned by position adjustment means. an adjusting step of adjusting the positional relationship between one member and the second member; an attaching step of attaching the first member and the second member whose positional relationship in the second direction has been adjusted by an attaching device; a crimping step of ensuring conduction between the first electrode and the second electrode by a crimping device; The first mark distance before crimping, which is the distance between the first marks, and the second mark distance before crimping, which is the distance between a pair of second marks provided on the second member with the second electrode interposed therebetween, are first a first distance obtaining step obtained by a distance obtaining means; a first mark distance after crimping, which is a distance between a pair of first marks, based on the first member and the second member crimped by the crimping device; a second distance obtaining step in which a second distance obtaining means obtains a second mark distance after crimping that is the distance between the pair of second marks; and at least one of the plurality of first electrodes and the plurality of second electrodes. changes so that the interval between adjacent electrodes becomes narrower in one direction in the second direction, and the electrode information acquisition unit acquires electrode information, which is information on the arrangement state of the first electrode and the second electrode. an electrode information acquisition step; a difference calculation step in which a difference calculation unit calculates a difference between the amount of dimensional change of the first electrode and the amount of dimensional change of the second electrode in the first direction; a change amount derivation step in which a change amount derivation unit derives a change amount in a second direction with respect to a member based on the difference value, the pre-crimping first mark distance, the pre-crimping second mark distance, and the electrode information; and a position control step in which the position control unit controls the position adjusting means so that the first electrode and the corresponding second electrode can be electrically connected based on the determined amount of change.
これらによれば、圧着時に加えられる熱の影響による第一電極と対応する第二電極との導通ポイントのずれの発生を抑制することが可能となる。 According to these, it is possible to suppress occurrence of deviation of the conduction point between the first electrode and the corresponding second electrode due to the influence of heat applied during crimping.
なお、前記実装方法が含む各処理をコンピュータに実行させるためのプログラムを実施することも本発明の実施に該当する。無論、そのプログラムが記録された記録媒体を実施することも本発明の実施に該当する。 It should be noted that executing a program for causing a computer to execute each process included in the mounting method also corresponds to the implementation of the present invention. Of course, carrying out the recording medium on which the program is recorded also corresponds to carrying out the present invention.
本発明によれば、熱圧着時の電極間の導通ポイントのずれを抑制し、実装装置、および実装方法における生産性の向上を図ることが可能となる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, it becomes possible to suppress the deviation|shift of the conduction point between electrodes at the time of thermo-compression bonding, and to improve the productivity in a mounting apparatus and a mounting method.
次に、本発明に係る実装装置、実装方法の実施の形態について、図面を参照しつつ説明する。なお、以下で説明する実施の形態は、いずれも包括的または具体的な例を示すものである。以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置及び接続形態、ステップ、ステップの順序などは、一例であり、本発明を限定する主旨ではない。また、以下の実施の形態における構成要素のうち、最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。 Next, embodiments of a mounting apparatus and a mounting method according to the present invention will be described with reference to the drawings. It should be noted that the embodiments described below are all comprehensive or specific examples. Numerical values, shapes, materials, components, arrangement positions and connection forms of components, steps, order of steps, and the like shown in the following embodiments are examples and are not intended to limit the present invention. In addition, among the constituent elements in the following embodiments, constituent elements that are not described in independent claims representing the highest concept will be described as arbitrary constituent elements.
また、図面は、本発明を示すために適宜強調や省略、比率の調整を行った模式的な図となっており、実際の形状や位置関係、比率とは異なる場合がある。 In addition, the drawings are schematic diagrams in which emphasis, omissions, and ratios are appropriately adjusted in order to illustrate the present invention, and may differ from actual shapes, positional relationships, and ratios.
図1は、実装装置を含む実装システムの全体構成を示す概念図である。この実装システム100は、第一部材201に第二部材202を実装するシステムであり、ローダ101と、洗浄機102と、実装装置103と、第一距離取得手段116と、第二距離取得手段105と、アンローダ106とを備えている。さらに、前記各機構を制御するコンピュータであるラインコントローラ108を備えている。
FIG. 1 is a conceptual diagram showing the overall configuration of a mounting system including mounting apparatuses. This
第一部材201は、特に限定されるものではないが、本実施の形態の場合、有機ELディスプレイを構成する樹脂製の基板を第一部材201として例示している。図2には第一部材201に設けられる第一電極211、および一対の第一マーク221が示されている。第一部材201を構成する材料は特に限定されるものではないが、例えば、ガラスや、ポリイミドなどの樹脂を例示することができる。また、第一部材201の形状も特に限定されるものではないが、本実施の形態の場合は、板状である。なお、図2中などにおいて、第一電極211にはハッチングを記載しているが、これは第二電極212とを区別するためであり、断面を示すものではない。
The
第一電極211は、第一部材201の表面に設けられた金属などの導電性の部材である。第一電極211は、第一方向(図中X軸方向)に並べて配置されている。本実施の形態の場合、複数の第一電極211は、それぞれ帯状(短冊状)であって同一形状であり、第一方向と直交する第二方向(図中Y軸方向)の一方(負の方向)に向かって隣り合う電極の間隔が狭くなるように配置されている。具体的には、複数の第一電極211は、遠方の一点から放射状に延在し、隣り合う角度が同じで広がった仮想線上に第一電極211の長手方向が載るように配置されている。なお、図に記載された電極は、本数が7本であり、急激に間隔が狭くなっているが、これは説明のためであり、実際の電極の状態を記載するものではない。
The
第一マーク221は、第一部材201と第二部材202との位置関係を取得するためのアライメントマークである。第一マーク221の形状や位置は、特に限定されるものではないが、本実施の形態の場合、第一電極211の並び方向(図2中X軸方向)の両側方に設けられている。本実施の形態の場合、第一マーク221は円形である。
The
第二部材202は、特に限定されるものではないが、本実施の形態の場合、TCP(Tape Carrier Package)、COF(Chip on Film)などの種類を含む柔軟性を備えた樹脂製フィルムに電子部品が搭載された回路フィルムを第二部材202として例示している。図2には第二部材202に設けられる第二電極212、および一対の第二マーク222が示されている。第二部材202を構成する材料は特に限定されるものではないが、例えば、ポリイミドなどの樹脂を例示することができる。なお、第一部材201の材質がポリイミドの場合であっても、厚さの違いや添加剤の違いにより第一部材201と第二部材202との熱膨張率は異なっている。また、第一部材201の形状も特に限定されるものではないが、本実施の形態の場合は、可撓性のあるフィルム状である。
The
第二電極212は、第二部材202の表面に設けられた金属などの導電性の部材である。第二電極212は、第一方向(図中X軸方向)に並べて配置されている。本実施の形態の場合、複数の第二電極212は、第一電極211と同一形状であり、第一方向と直交する第二方向(図中Y軸方向)の一方(負の方向)に向かって隣り合う電極の間隔が狭くなるように配置される配置状態も第一電極211と同一である。従って、第一電極211と第二電極212とは、設計値において(理想的には)図3に示すようにピタリと重ね合わせることができるものとなっている。
The
第二マーク222は、第一部材201と第二部材202との位置関係を取得するためのアライメントマークである。第二マーク222の形状や位置は、特に限定されるものではないが、本実施の形態の場合、第二電極212の並び方向(図2中X軸方向)の両側方に設けられた点状のマークである。第二マーク222は、図3に示すように、設計値において(理想的には)第一電極211と第二電極212とを完全に重ね合わせた状態において、中心点が一致する様に配置されている。
The
ローダ101は、他の工程で製造された第一部材201を実装システム100に導入する装置である。一方、アンローダ106は実装システム100で第二部材202が取り付けられた第一部材201を導出し他の工程に受け渡す装置である。
The
洗浄機102は、ローダ101により供給された第一部材201のACFが貼り付けられる部分を洗浄する装置であり、布帛等を第一部材201の周縁にこすりつけることで汚れなどを取り除く。
The
実装装置103は、第一部材201の周縁部に第二部材202を取り付けるラインであり、ACF貼付装置113と、第二部材202を供給する供給ユニット104と、取付装置114と、圧着装置115とを備えている。
The mounting
ACF貼付装置113は、第一部材201の表面の所定の位置にACFテープを貼り付ける装置である。ここで、ACFとは、第一部材201と第二部材202との間に介在配置され、熱と圧力とが合わせて加えられることにより、圧力が加えられた部分のみ、圧力方向にのみ電気的な導通を確保することができ、さらに第一部材201に対し第二部材202を恒久的に固着し、第一部材201に設けられる第一電極と第二部材202に設けられる第二電極との導通の維持を図ることができる物質である。ACFは日本語では異方性導電接着剤と称されることがある。また、ACFテープとは、長尺帯状のACFを意味する。
The
取付装置114は、ACF貼付装置113により第一部材201に貼り付けられたACFの上に第二部材202を配置し、第二部材202を第一部材201に対して仮圧着する装置であり、比較的低温に加熱され比較的弱い圧力を加えることのできる配置ヘッドを備えている。この配置ヘッドは、供給ユニット104から供給される第二部材202を保持し、所定の取付位置に移送することができるものである。さらに、配置ヘッドは、取付装置114に配置された第一部材201の表面に複数設けられている第一電極の並び方向(図中ACF貼付装置113~圧着装置115までの並び方向)である第一方向と直角に交差する第二方向(供給ユニット104と取付装置114の並び方向)において、第一部材201と第二部材202との位置関係を調整することができる位置調整手段117を備えている。なお、位置調整手段117は、第二方向以外にも位置を調整できてもよく、また、第二部材202を回転させて第一部材201に対する第二部材202の角度を調整できてもよい。
The
第一距離取得手段116は、圧着装置115で熱圧着される前の第一方向における第一電極211を挟んで第一部材201に設けられた一対の第一マークの距離である圧着前第一マーク距離BD1と、第二電極212を挟んで第二部材202に設けられた一対の第二マークの距離である圧着前第二マーク距離BD2とを取得する。第一距離取得手段116が取得した圧着前第一マーク距離BD1、および圧着前第二マーク距離BD2は、ラインコントローラ108に送信される。
The first
第一距離取得手段116は、特に限定されるものではないが、本実施の形態の場合、取付装置114において第一部材201と第二部材202との位置調整に用いられる撮像装置145(図7参照)から取得した画像を解析することにより圧着前第一マーク距離BD1、圧着前第二マーク距離BD2とを検出している。なお、第一距離取得手段116は、撮像手段に限定されるものではなく、ラインコントローラ108などから圧着前第一マーク距離BD1、圧着前第二マーク距離BD2を情報として取得してもよい。
Although the first distance acquisition means 116 is not particularly limited, in the case of the present embodiment, the imaging device 145 (FIG. 7 ), the pre-crimping first mark distance BD1 and the pre-crimping second mark distance BD2 are detected by analyzing the image acquired from the reference. Note that the first
圧着装置115は、取付装置114により第一部材201の表面にACFを介して取り付けられた第二部材202を加熱加圧ヘッドにより比較的高い温度を加えながら強く押圧することで、第一部材201の表面に第二部材202を取り付け、第一電極と第二電極との導通を確保する装置である。なお、実装装置103において圧着装置115が並設される場合がある、例えば第一部材201の長辺側と短辺側とを2つの圧着装置115でそれぞれ分担して圧着することで、実装装置103のスループットの向上を図ることができる。
The crimping
第二距離取得手段105は、圧着装置で熱圧着された第一部材201と第二部材202に基づき、第一方向において第一電極を挟んで第一部材201に設けられた一対の第一マークの距離である圧着後第一マーク距離AD1と、第二電極を挟んで第二部材202に設けられた一対の第二マークの距離である圧着後第二マーク距離AD2とを取得するいわゆる検査機である。第二距離取得手段105が取得した圧着後第一マーク距離AD1、および圧着後第二マーク距離AD2は、ラインコントローラ108に送信される。
The second
本実施の形態の場合、第二距離取得手段105は、カメラであり、撮像した画像を画像解析することにより圧着後第一マーク距離AD1、および圧着後第二マーク距離AD2を検出している。具体的に例えば、図4に示すように、第一マーク221の距離である第一距離BD1、および第二マーク222の距離である第二距離BD2を第二距離取得手段105が取得する。
In the case of this embodiment, the second distance acquisition means 105 is a camera, and detects the post-pressing first mark distance AD1 and the post-pressing second mark distance AD2 by image analysis of the captured image. Specifically, for example, as shown in FIG. 4, the second
なお、第一距離取得手段116、第二距離取得手段105は、撮像した画像をラインコントローラ108に送信し、画像解析はラインコントローラ108で実施しても構わない。また、第一距離取得手段116、第二距離取得手段105は、圧着前後の第一マークの距離、第二マークの距離以外の情報、例えば、第一電極211と第二電極212との第一方向(図中X軸方向)のずれ、第二方向(図中Y軸方向)のずれ、回転方向のずれなどを取得しても構わない。
Note that the first
ラインコントローラ108は、実装システム100全体の稼動状況や各種データの通信等を管理・制御するコンピュータである。通信ケーブル109は、ラインコントローラ108と各装置とを接続している。
The
図5は、実装システムのラインコントローラ、および取付装置の概略構成を示す機能ブロック図である。ラインコントローラ108は、制御部410と、記憶部411と、入力部412と、表示部413と、通信I/F部414と、電極情報取得部415と、差分算出部416と、変化量導出部417と、位置制御部418とを備えている。
FIG. 5 is a functional block diagram showing a schematic configuration of the line controller and mounting device of the mounting system. The
制御部410は、オペレータからの指示等に従って、記憶部411に格納されているライン制御データを実行し、その実行結果に従って実装システム100の各部を制御する。
The control unit 410 executes the line control data stored in the
記憶部411は、ハードディスクや半導体メモリ等の記憶媒体であり、第一電極211、および第二電極212の電極の配置状態に関する情報である電極情報等を保持する。
The
入力部412は、キーボードやマウス、タッチパネル等の情報入力装置であり、表示部413は、CRT(Cathode-Ray Tube)やLCD(Liquid Crystal Display)等の表示装置である。入力部412と表示部413とによりマンマシンインターフェースが形成される。これらは、ラインコントローラ108とオペレータとが対話する等のために用いられる。
The
通信I/F部414は、LAN(Local Area Network)アダプタ等であり、ラインコントローラ108と実装装置103及び第二距離取得手段105との通信等に用いられる。
A communication I/
電極情報取得部415は、第一電極211、および第二電極212の電極の配置状態に関する情報である電極情報を記憶部411などから取得する処理部である。電極情報は、放射状に並ぶ電極の仮想中心位置、第一方向に対する電極の角度、電極の本数、隣り合う電極の間隔や、電極の長さ、幅などを含むデータである。なお、第一方向に対する電極の角度は、少なくとも一端に配置される電極の角度でも構わない。
The electrode
差分算出部416は、圧着前第一マーク距離BD1と圧着後第一マーク距離AD1、および、圧着前第二マーク距離BD2と圧着後第二マーク距離AD2から、圧着装置115による圧着に伴う、第一方向における第一電極211の寸法変化量と第二電極212の寸法変化量との差分を差分値DVとして算出する処理部である。式で表すと、差分値DV=(圧着前第一マーク距離BD1-圧着後第一マーク距離AD1)-(圧着前第二マーク距離BD2-圧着後第二マーク距離AD2)、となる。
The
変化量導出部417は、取付装置114が次に取り付ける第一部材201と第二部材202との第二方向における変化量YVを差分算出部416により算出された差分値DV、次に圧着する第一部材201の圧着前第一マーク距離BD1および第二部材202の圧着前第二マーク距離BD2、電極情報取得部415が取得した電極情報に基づき導出する処理部である。変化量YVの導出方法は限定されるものではないが、本実施の形態の場合、変化量導出部417は、変化量YV=[(次に圧着する第一部材201の圧着前第一マーク距離BD1-次に圧着する第二部材202の圧着前第二マーク距離BD2)+差分値DV]/2×tanθの式を用いて変化量を算出する。ここでθは、例えば、第一方向に対する最端部の電極の角度である(図6参照)。
The change
位置制御部418は、導出された変化量YVに基づき取付装置114が備える位置調整手段117を制御して、熱圧着後の第一部材201と第二部材202とが第一電極と対応する第二電極とが導通し、不本意な短絡が発生しないように制御する処理部である。なお、位置制御部418は、ラインコントローラ108ではなく、取付装置114が備えていてもよい。また、位置制御部418は、変化量YVばかりでなく、第二距離取得手段105により取得された、第一部材201と第二部材202とのずれを考慮した補正値に基づき第一部材201と第二部材202との相対的な位置関係を調整しても構わない。
The
実装装置103は、制御部430と、記憶部431と、入力部432と、表示部433と、通信I/F部434と、機構部435とを備える。
The mounting
制御部430は、オペレータからの指示等に従って、記憶部431のNCデータを実行し、その実行結果に従って各部を制御する。
The
記憶部431は、ハードディスクや半導体メモリ等のであり、NCデータ等を保持する。NCデータとは複数の第二部材202を第一部材201のどの位置にそれぞれ取り付けるかなどを示すデータである。
The
入力部432は、キーボードやマウス等のマンマシンインターフェースであり、表示部433は、CRTやLCD等のマンマシンインターフェースである。これらは、実装装置103とオペレータとが対話する等のために用いられる。
The
通信I/F部434は、LANアダプタ等であり、実装装置103とラインコントローラ108との通信等に用いられる。
A communication I/
機構部435は、第二部材202を吸着保持する吸着ノズルや位置調整手段117などを含む。
The
図7は、取付装置を概略的に示す斜視図である。同図に示すように、取付装置114は、テーブル141と、配置ヘッド142と、吸着ノズル143と、バックアップステージ144とを備えている。
FIG. 7 is a perspective view schematically showing the mounting device; As shown in the figure, the mounting
テーブル141は、第一部材201が載置され、駆動機構によってXY方向に平行移動することで、第一部材201をXY方向に移送することができるテーブルである。また、テーブル141は、Z方向に上下動すると共にθ方向にも回転することができ、載置した第一部材201をZ方向に移送し、θ方向に回転させることが可能である。
The table 141 is a table on which the
配置ヘッド142は、供給ユニット104から供給される第二部材202を吸着ノズル143によって吸着保持し、第二部材202を取付位置にまで回転方向に移送して配置する装置である。
The arranging
吸着ノズル143は、Z方向に上下動することにより、第二部材202を第一部材201に取り付けるものである。さらに吸着ノズル143は、配置ヘッド142に対してXY方向に平行移動することが可能であると共にθ方向に回転することも可能である。これは、吸着保持している第二部材202の位置や角度を微修正した後に第一部材201に取り付けるためである。
The
なお、本実施の形態の場合、第一部材201を第二方向に移動させることができるテーブル141、および第二部材202を第二方向に移動させることができる吸着ノズル143が位置調整手段117として機能している。
In the case of this embodiment, the table 141 capable of moving the
バックアップステージ144は、第一部材201の周縁を下方から支える部材であり、配置ヘッド142から吸着ノズル143が降下し、第二部材202を第一部材201圧着するための挟持力を下方から与える部材である。バックアップステージ144は、透明な部分を備え、バックアップステージ144の下方から第一部材201や第二部材202を撮像することが可能なものとなっている。
The
撮像装置145は、カメラを備え、第一マーク221、および第二マーク222を認識し、第一部材201と第二部材202とが変化量YV、その他の補正値に基づき正しく配置されるように画像を例えばラインコントローラ108に提供する。なお、前述の通り、撮像装置145からの画像により圧着前第一マーク距離BD1、および圧着前第二マーク距離BD2が検出される。
The
搬送装置150は、ACF貼付装置113から第一部材201を搬送してテーブル141へ引き渡し、第二部材202を取り付け後、テーブル141から第一部材201を引き取って圧着装置115へ搬送する装置である。
The conveying
次に、取付装置114の動作を説明する。図8は、実装装置の実装工程を示すフローチャートである。
Next, the operation of the mounting
まず、撮像装置145からの画像に基づき圧着前第一マーク距離BD1、および圧着前第二マーク距離BD2とを取得する(S101:第一距離取得ステップ)。 First, the first mark distance before crimping BD1 and the second mark distance before crimping BD2 are acquired based on the image from the imaging device 145 (S101: first distance acquisition step).
次に、電極情報を電極情報取得部415が記憶部411などから取得する(S102:電極情報取得ステップ)。
Next, the electrode
次に、既に存在している差分値DVを取得し(S103)、取付装置114が次に取り付ける第一部材201と第二部材202との第二方向における変化量を差分値DV、新たに取得した圧着前第一マーク距離BD1、新たに取得した圧着前第二マーク距離BD2、および取得した電極情報に基づき変化量導出部417が変化量YVを導出する(S104:変化量導出ステップ)。
Next, the existing difference value DV is acquired (S103), and the difference value DV is newly acquired as the amount of change in the second direction between the
次に、変化量YV、その他の補正値、電極情報等に基づき、位置制御部418が位置調整手段117を制御することにより第一電極211と対応する第二電極212との導通が確保できるように撮像装置145からの画像に基づき第一部材201と第二部材202との位置関係を調整する(S105:制御ステップ)。
Next, based on the amount of change YV, other correction values, electrode information, etc., the
次に、第一部材201に第二部材202を取付装置114により取り付ける(S106:取付ステップ)。
Next, the
次に、取付装置114により取り付けられ、搬送装置により搬送された第一部材201と第二部材202とを圧着装置115により熱圧着し、第一電極211と対応する第二電極212との導通を確保する(S107:圧着ステップ)。
Next, the
次に、熱圧着された第一部材201と第二部材202に基づき、第一マーク221の第一距離BD1と、第二マーク222の第二距離BD2、および第一部材201と第二部材202との位置関係を検査機である第二距離取得手段105により取得する(S108:第二距離取得ステップ)。
Next, based on the
次に、第一電極211の寸法変化量と第二電極212の寸法変化量との差分を差分値DVとして差分算出部416が算出する(S109:差分算出ステップ)。
Next, the
次に、導出された変化量YVを位置制御部418に補正値としてフィードバックする(S110)。
Next, the derived amount of change YV is fed back to the
以上の方法を採用すれば、第一部材201、および第二部材202の少なくとも一方に、熱圧着により第一方向の伸びが発生した場合でも、変化量YVを導出して第一部材201と第二部材202とを取り付ける段階にフィードバックすることができる。従って、次に取り付けられる第一部材201と第二部材202との第二方向における距離を熱圧着による伸びを見込んで調整することで、熱圧着後に適切な導通ポイントを確保することができる。これにより、安定して製品を供給することが可能となる。特に、第一部材201の材質、および第二部材202の材質がともに樹脂の場合、熱圧着による伸びの差が大きくなり、また環境によって伸びの差にバラツキが発生するため、熱圧着後の状況に基づき取付段階の位置調整にフィードバックすることで、製品の安定製造が可能となる。
By adopting the above method, even if at least one of the
なお、本発明は、上記実施の形態に限定されるものではない。例えば、本明細書において記載した構成要素を任意に組み合わせて、また、構成要素のいくつかを除外して実現される別の実施の形態を本発明の実施の形態としてもよい。また、上記実施の形態に対して本発明の主旨、すなわち、請求の範囲に記載される文言が示す意味を逸脱しない範囲で当業者が思いつく各種変形を施して得られる変形例も本発明に含まれる。 It should be noted that the present invention is not limited to the above embodiments. For example, another embodiment realized by arbitrarily combining the constituent elements described in this specification or omitting some of the constituent elements may be an embodiment of the present invention. The present invention also includes modifications obtained by making various modifications to the above-described embodiment within the scope of the gist of the present invention, that is, the meaning of the words described in the claims, which a person skilled in the art can think of. be
例えば、第一部材201として、有機ELディスプレイの基板を例示したが、液晶ディスプレイ、プラズマディスプレイなどに用いられるフラットパネであってもよく、また、回路フィルムなどであっても構わない。
For example, as the
また、本実施の形態の場合、第二部材202として配線フィルムに電子部品が搭載された回路フィルムを例示したが、これに限定されるわけではなく、ドライバICなどの剛性の高いもの等でも構わない。
Further, in the case of the present embodiment, a circuit film in which an electronic component is mounted on a wiring film was exemplified as the
また、1つの第一部材201に複数の第二部材202が取り付けられてもよい。この場合、第一部材201と第二部材202と組み合わせのそれぞれについて、異なる変化量YVを補正値としてフィードバックしてもよい。
Also, a plurality of
また、本実施の形態の場合、第一電極211、および第二電極212が共に帯状であって、放射方向に広がるように配置される場合を説明したが、一方が放射方向に広がらない点状の電極であっても構わない。
Further, in the case of the present embodiment, the
本発明は、有機ELディスプレイ、液晶ディスプレイ、プラズマディスプレイなどに用いられるフラットパネルにドライバICや回路フィルムを取り付ける場合、その他、第一部材201と第二部材とを電気的に接続する場合に利用可能である。
INDUSTRIAL APPLICABILITY The present invention can be used to attach driver ICs and circuit films to flat panels used in organic EL displays, liquid crystal displays, plasma displays, etc., and to electrically connect the
100 実装システム
101 ローダ
102 洗浄機
103 実装装置
104 供給ユニット
105 第二距離取得手段
106 アンローダ
108 ラインコントローラ
109 通信ケーブル
113 貼付装置
114 取付装置
115 圧着装置
117 位置調整手段
141 テーブル
142 配置ヘッド
143 吸着ノズル
144 バックアップステージ
145 撮像装置
150 搬送装置
201 第一部材
202 第二部材
211 第一電極
212 第二電極
221 第一マーク
222 第二マーク
410 制御部
411 記憶部
412 入力部
413 表示部
414 通信I/F部
415 電極情報取得部
416 差分算出部
417 変化量導出部
418 位置制御部
430 制御部
431 記憶部
432 入力部
433 表示部
434 通信I/F部
435 機構部
100
Claims (2)
Conductive Film)を介してそれぞれ前記第一電極に接続される複数の第二電極を備えた第二部材を順次実装していく実装装置であって、
前記第一方向と交差する第二方向において、前記第一部材と前記第二部材との位置関係を調整する位置調整手段と、
前記第一部材と前記第二部材とを取り付ける取付装置と、
前記第一電極と前記第二電極との導通を確保する圧着装置と、
前記圧着装置で圧着される前の第一方向において前記第一電極を挟んで前記第一部材に設けられた一対の第一マークの距離である圧着前第一マーク距離と、前記第二電極を挟んで前記第二部材に設けられた一対の第二マークの距離である圧着前第二マーク距離とを取得する第一距離取得手段と、
前記圧着装置で圧着された前記第一部材と前記第二部材に基づき、一対の前記第一マークの距離である圧着後第一マーク距離と、一対の前記第二マークの距離である圧着後第二マーク距離とを取得する第二距離取得手段と、
前記圧着前第一マーク距離と前記圧着後第一マーク距離、および、前記圧着前第二マーク距離と前記圧着後第二マーク距離から、前記圧着装置による圧着に伴う、第一方向における前記第一電極の寸法変化量と前記第二電極の寸法変化量との差分を算出する差分算出部と、
前記取付装置が次に取り付ける第一部材と第二部材との第二方向における変化量を前記差分、前記圧着前第一マーク距離、前記圧着前第二マーク距離、および前記第一電極、および、前記第二電極の配置状態に関する情報である電極情報に基づき導出する変化量導出部と、
導出された変化量に基づき第一電極と対応する第二電極とが導通できるように前記位置調整手段を制御する位置制御部と
を備える実装装置。 ACF (Anisotropic
A mounting apparatus that sequentially mounts a second member having a plurality of second electrodes each connected to the first electrode via a conductive film),
position adjusting means for adjusting the positional relationship between the first member and the second member in a second direction intersecting the first direction;
a mounting device for mounting the first member and the second member;
a crimping device that ensures electrical continuity between the first electrode and the second electrode;
The first mark distance before crimping, which is the distance between a pair of first marks provided on the first member across the first electrode in the first direction before being crimped by the crimping device, and the second electrode a first distance acquisition means for acquiring a pre-crimping second mark distance, which is the distance between a pair of second marks provided on the second member sandwiched therebetween;
Based on the first member and the second member crimped by the crimping device, the first mark distance after crimping, which is the distance between the pair of first marks, and the distance after crimping, which is the distance between the pair of second marks a second distance obtaining means for obtaining a two-mark distance;
From the first mark distance before crimping and the first mark distance after crimping, and the second mark distance before crimping and the second mark distance after crimping, the first mark distance in the first direction accompanying crimping by the crimping device a difference calculation unit that calculates the difference between the amount of dimensional change of the electrode and the amount of dimensional change of the second electrode;
the difference, the pre-crimping first mark distance, the pre-crimping second mark distance, and the first electrode; and , a change amount deriving unit that derives based on electrode information that is information about the arrangement state of the second electrode ;
A mounting apparatus comprising a position control section that controls the position adjusting means so that the first electrode and the corresponding second electrode can be electrically connected based on the derived amount of change.
Conductive Film)を介してそれぞれ前記第一電極に接続される複数の第二電極を備えた第二部材を順次実装していく実装方法であって、
前記第一方向と交差する第二方向において、位置調整手段により前記第一部材と前記第二部材との位置関係を調整する調整ステップと、
第二方向における位置関係が調整された前記第一部材と前記第二部材とを取付装置により取り付ける取付ステップと、
取り付けられた前記第一電極と前記第二電極との導通を圧着装置により確保する圧着ステップと、
前記圧着装置で圧着される前の第一方向において前記第一電極を挟んで前記第一部材に設けられた一対の第一マークの距離である圧着前第一マーク距離と、前記第二電極を挟んで前記第二部材に設けられた一対の第二マークの距離である圧着前第二マーク距離とを第一距離取得手段が取得する第一距離取得ステップと、
前記圧着装置で圧着された前記第一部材と前記第二部材に基づき、一対の前記第一マークの距離である圧着後第一マーク距離と、一対の前記第二マークの距離である圧着後第二マーク距離とを第二距離取得手段が取得する第二距離取得ステップと、
複数の前記第一電極、および複数の前記第二電極の少なくとも一方が第二方向の一方に向かって隣り合う電極の間隔が狭くなるように変化するものであり、前記第一電極、および前記第二電極の配置状態に関する情報である電極情報を電極情報取得部が取得する電極情報取得ステップと、
前記圧着前第一マーク距離と前記圧着後第一マーク距離、および、前記圧着前第二マーク距離と前記圧着後第二マーク距離から、前記圧着装置による圧着に伴う、第一方向における前記第一電極の寸法変化量と前記第二電極の寸法変化量との差分を差分算出部が算出
する差分算出ステップと、
前記取付装置が次に取り付ける第一部材と第二部材との第二方向における変化量を前記差分、前記圧着前第一マーク距離、前記圧着前第二マーク距離、および前記電極情報に基づき変化量導出部が導出する変化量導出ステップと、
導出された変化量に基づき前記位置調整手段を第一電極と対応する第二電極が導通できるように位置制御部が制御する位置制御ステップと
を含む実装方法。 ACF (Anisotropic
A mounting method for sequentially mounting a second member having a plurality of second electrodes each connected to the first electrode via a conductive film),
an adjusting step of adjusting the positional relationship between the first member and the second member by position adjusting means in a second direction that intersects with the first direction;
a mounting step of mounting the first member and the second member whose positional relationship in the second direction is adjusted by a mounting device;
a crimping step of ensuring electrical connection between the attached first electrode and the second electrode with a crimping device;
The first mark distance before crimping, which is the distance between a pair of first marks provided on the first member across the first electrode in the first direction before being crimped by the crimping device, and the second electrode a first distance obtaining step in which a first distance obtaining means obtains a pre-crimping second mark distance, which is a distance between a pair of second marks provided on the second member with the first distance obtaining means;
Based on the first member and the second member crimped by the crimping device, the first mark distance after crimping, which is the distance between the pair of first marks, and the distance after crimping, which is the distance between the pair of second marks a second distance obtaining step in which the second distance obtaining means obtains the two-mark distance;
At least one of the plurality of first electrodes and the plurality of second electrodes changes in one direction in the second direction so that the interval between adjacent electrodes becomes narrower, and the first electrodes and the second electrodes an electrode information acquisition step in which an electrode information acquisition unit acquires electrode information, which is information about the arrangement state of the two electrodes;
From the first mark distance before crimping and the first mark distance after crimping, and the second mark distance before crimping and the second mark distance after crimping, the first mark distance in the first direction accompanying crimping by the crimping device a difference calculation step in which a difference calculation unit calculates a difference between the amount of dimensional change of the electrode and the amount of dimensional change of the second electrode;
The amount of change in the second direction between the first member and the second member to be mounted next by the mounting device is changed based on the difference, the pre-crimping first mark distance, the pre-crimping second mark distance, and the electrode information. A change amount derivation step derived by the amount derivation unit;
and a position control step in which the position control unit controls the position adjustment means so that the first electrode and the corresponding second electrode can be electrically connected based on the derived amount of change.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018151546A JP7157950B2 (en) | 2018-08-10 | 2018-08-10 | Mounting device and mounting method |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018151546A JP7157950B2 (en) | 2018-08-10 | 2018-08-10 | Mounting device and mounting method |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2020027860A JP2020027860A (en) | 2020-02-20 |
JP7157950B2 true JP7157950B2 (en) | 2022-10-21 |
Family
ID=69620354
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018151546A Active JP7157950B2 (en) | 2018-08-10 | 2018-08-10 | Mounting device and mounting method |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7157950B2 (en) |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003258396A (en) | 2002-02-28 | 2003-09-12 | Seiko Epson Corp | Electronic device and method of manufacturing the same, semiconductor device and electronic equipment |
JP2003258027A (en) | 2002-02-28 | 2003-09-12 | Seiko Epson Corp | Electronic device and its manufacturing method, and electronic equipment |
JP2010258232A (en) | 2009-04-24 | 2010-11-11 | Sharp Corp | Method of manufacturing display device |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2929926B2 (en) * | 1993-12-28 | 1999-08-03 | 松下電器産業株式会社 | Electronic component bonding apparatus and bonding method |
JPH08114812A (en) * | 1994-10-17 | 1996-05-07 | Toshiba Corp | Apparatus for producing liquid crystal panel |
-
2018
- 2018-08-10 JP JP2018151546A patent/JP7157950B2/en active Active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003258396A (en) | 2002-02-28 | 2003-09-12 | Seiko Epson Corp | Electronic device and method of manufacturing the same, semiconductor device and electronic equipment |
JP2003258027A (en) | 2002-02-28 | 2003-09-12 | Seiko Epson Corp | Electronic device and its manufacturing method, and electronic equipment |
JP2010258232A (en) | 2009-04-24 | 2010-11-11 | Sharp Corp | Method of manufacturing display device |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2020027860A (en) | 2020-02-20 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4353100B2 (en) | Electronic component mounting system and electronic component mounting method | |
JP4728433B2 (en) | Inspection apparatus and inspection method | |
WO2013186963A1 (en) | Electronic component mounting system and electronic component mounting method | |
KR101333382B1 (en) | Component bonding method and component bonding device | |
JP2006202804A (en) | Electronic component packaging system, electronic component mounter and electronic component packaging method | |
JP5494513B2 (en) | Screen printing apparatus and screen printing method | |
JP5062204B2 (en) | Component mounting board inspection method and apparatus, and component mounting apparatus | |
JP2006287011A (en) | Thermocompression apparatus | |
US6557246B2 (en) | Part mounting device and part mounting method | |
JP7157950B2 (en) | Mounting device and mounting method | |
JPWO2009041003A1 (en) | Inspection apparatus and inspection method | |
JP4907478B2 (en) | Parts mounting method | |
JP4515813B2 (en) | Component mounter | |
JP7144523B2 (en) | mounting line | |
JP2010258232A (en) | Method of manufacturing display device | |
JP2016164902A (en) | Preparation method for inspection board and crimping operation inspection method for component crimping device | |
JP7122607B2 (en) | Thermocompression bonding apparatus and thermocompression bonding method | |
JP5159259B2 (en) | Crimping device and flat panel display manufacturing device | |
JP7122606B2 (en) | Thermocompression bonding apparatus and thermocompression bonding method | |
US10285317B2 (en) | Component mounter | |
JP2016100409A (en) | Display panel manufacturing method | |
JP7398724B2 (en) | Component mounting device and component mounting method | |
JP4607281B2 (en) | Flat display device having a tape carrier package | |
JP7394314B2 (en) | Component mounting equipment and component mounting method | |
JP2011097095A (en) | Pressure bonding apparatus and method for manufacturing flat panel display |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20210618 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20220512 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20220607 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20220713 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20220906 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20220928 |
|
R151 | Written notification of patent or utility model registration |
Ref document number: 7157950 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151 |