JP7157186B2 - 電子機器 - Google Patents
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- H10K71/12—Deposition of organic active material using liquid deposition, e.g. spin coating
- H10K71/13—Deposition of organic active material using liquid deposition, e.g. spin coating using printing techniques, e.g. ink-jet printing or screen printing
- H10K71/135—Deposition of organic active material using liquid deposition, e.g. spin coating using printing techniques, e.g. ink-jet printing or screen printing using ink-jet printing
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- H10K71/40—Thermal treatment, e.g. annealing in the presence of a solvent vapour
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- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Description
物、方法、もしくは製造方法に関する。または、本発明は、プロセス、マシン、マニュフ
ァクチャ、もしくは組成物(コンポジション・オブ・マター)に関する。または、本発明
の一態様は、記憶装置、プロセッサ、それらの駆動方法またはそれらの製造方法に関する
。
全般を指す。よって、トランジスタやダイオードなどの半導体素子や半導体回路は半導体
装置である。また、表示装置、発光装置、照明装置、電気光学装置、および電子機器など
は、半導体素子や半導体回路を含む場合がある。よって、表示装置、発光装置、照明装置
、電気光学装置、および電子機器なども半導体装置を有する場合がある。
ている。また、エレクトロルミネッセンス(Electroluminescence:
EL)を利用した発光素子の研究開発も盛んに行われている。発光素子の基本的な構成は
、一対の電極間に発光性の物質を含む層を挟んだものである。この発光素子に電圧を印加
することにより、発光性の物質からの発光が得られる。
ックライトが不要であり、消費電力が少ない等の利点を有する。さらに、薄型軽量に作製
でき、応答速度が高いなどの利点も有する。
する基板の採用が検討されている。
た基板上に薄膜トランジスタなどの半導体素子を作製した後、例えば該半導体素子を有機
樹脂を用いて他の基板(例えば可撓性を有する基板)に固定し、その後ガラス基板や石英
基板から他の基板へと半導体素子を転置する技術が開発されている(特許文献1)。
不純物の浸入を防ぐため、発光素子上にさらに可撓性を有する基板を設けることがある。
基板の一部をレーザー光や刃物を用いて除去して電極を露出させ、FPC(Flexib
le printed circuit)等の外部電極を接続する必要がある。
、表示装置が有する電極にダメージを与えやすく、表示装置の信頼性や作製歩留まりが低
下しやすいという問題がある。また、上記方法による表示領域へのダメージを防ぐため、
表示領域と電極を十分に離して設置する必要があり、配線抵抗の増加による信号や電力の
減衰が生じやすい。
題の一つとする。または、本発明の一態様は、表示領域にダメージを与えにくい表示装置
の作製方法を提供することを課題の一つとする。または、本発明の一態様は、信頼性の良
好な表示装置、およびその作製方法を提供することを課題の一つとする。
ことを課題の一つとする。または、本発明の一態様は、表示品位が良好な表示装置、もし
くは電子機器などを提供することを課題の一つとする。または、本発明の一態様は、信頼
性が高い表示装置、もしくは電子機器などを提供することを課題の一つとする。または、
本発明の一態様は、破損しにくい表示装置、もしくは電子機器などを提供することを課題
の一つとする。または、本発明の一態様は、消費電力が低い表示装置、もしくは電子機器
などを提供することを課題の一つとする。
態様は、これらの課題の全てを解決する必要はないものとする。なお、これら以外の課題
は、明細書、図面、請求項などの記載から、自ずと明らかとなるものであり、明細書、図
面、請求項などの記載から、これら以外の課題を抽出することが可能である。
上に、第1の層を設ける工程と、第1の層上に第1の絶縁層を設ける工程と、第1の絶縁
層上に電極を設ける工程と、電極上に第2の絶縁層を設ける工程と、第2の絶縁層上に表
示素子を設ける工程と、を有し、第2の工程は、第2の基板の第2の表面上に、第2の層
を設ける工程と、第2の層上に第3の絶縁層を設ける工程と、第2の層および第3の絶縁
層の一部を除去して開口を設ける工程と、を有し、第3の工程は、第1の表面と第2の表
面を向かい合わせ、電極と開口とが互いに重なる領域を有するように、接着層を介して第
1の基板と第2の基板とを互いに重ねる工程を有し、第4の工程は、第1の基板を第1の
層とともに第1の絶縁層から剥離する工程を有し、第5の工程は、第1の絶縁層と第3の
基板とを互いに重ねて第3の基板を設ける工程を有し、第6の工程は、第2の基板を第2
の層とともに第3の絶縁層から剥離する工程を有し、第7の工程は、第3の絶縁層と第4
の基板とが互いに重なるように第4の基板を設ける工程を有し、第3の工程によって、接
着層は、接着層と開口とが互いに重なる第1の領域を有し、第2の絶縁層は、第2の絶縁
層と開口とが互いに重なる第2の領域を有し、第6の工程において、第1の領域の少なく
とも一部の接着層と、第2の領域の少なくとも一部の第2の絶縁層と、を第2の基板とと
もに剥離し、電極の少なくとも一部が露出することを特徴とする表示装置の作製方法であ
る。
囲気に曝してもよい。また、酸素を有する雰囲気は、プラズマ雰囲気でもよい。
とができる。または、本発明の一態様によれば、表示領域にダメージを与えにくい表示装
置の作製方法を提供することができる。または、本発明の一態様によれば、信頼性の良好
な表示装置、およびその作製方法を提供することができる。
ことができる。または、本発明の一態様は、表示品位が良好な表示装置、もしくは電子機
器などを提供することができる。または、本発明の一態様は、信頼性が高い表示装置、も
しくは電子機器などを提供することができる。または、本発明の一態様は、破損しにくい
表示装置、もしくは電子機器などを提供することができる。または、本発明の一態様は、
消費電力が低い表示装置、もしくは電子機器などを提供することができる。
態様は、これらの効果の全てを有する必要はない。なお、これら以外の効果は、明細書、
図面、請求項などの記載から、自ずと明らかとなるものであり、明細書、図面、請求項な
どの記載から、これら以外の効果を抽出することが可能である。
れず、本発明の趣旨およびその範囲から逸脱することなくその形態および詳細を様々に変
更し得ることは当業者であれば容易に理解される。従って、本発明は以下に示す実施の形
態の記載内容に限定して解釈されるものではない。なお、以下に説明する発明の構成にお
いて、同一部分または同様な機能を有する部分には同一の符号を異なる図面間で共通して
用い、その繰り返しの説明は省略する。
るため、実際の位置、大きさ、範囲などを表していない場合がある。このため、開示する
発明は、必ずしも、図面等に開示された位置、大きさ、範囲などに限定されない。例えば
、実際の製造工程において、エッチングなどの処理によりレジストマスクなどが意図せず
に目減りすることがあるが、理解を容易とするために省略して示すことがある。
一部の構成要素の記載を省略する場合がある。
定するものではない。例えば、「電極」は「配線」の一部として用いられることがあり、
その逆もまた同様である。さらに、「電極」や「配線」の用語は、複数の「電極」や「配
線」が一体となって形成されている場合なども含む。
下で、かつ、直接接していることを限定するものではない。例えば、「絶縁層A上の電極
B」の表現であれば、絶縁層Aの上に電極Bが直接接して形成されている必要はなく、絶
縁層Aと電極Bとの間に他の構成要素を含むものを除外しない。
路動作において電流の方向が変化する場合など、動作条件などによって互いに入れ替わる
ため、いずれがソースまたはドレインであるかを限定することが困難である。このため、
本明細書においては、ソースおよびドレインの用語は、入れ替えて用いることができるも
のとする。
」を介して接続されている場合が含まれる。ここで、「何らかの電気的作用を有するもの
」は、接続対象間での電気信号の授受を可能とするものであれば、特に制限を受けない。
よって、「電気的に接続する」と表現される場合であっても、現実の回路においては、物
理的な接続部分がなく、配線が延在しているだけの場合もある。
配置されている状態をいう。従って、-5°以上5°以下の場合も含まれる。また、「垂
直」および「直交」とは、二つの直線が80°以上100°以下の角度で配置されている
状態をいう。従って、85°以上95°以下の場合も含まれる。
特段の説明がない限り、リソグラフィ工程で形成したレジストマスクは、エッチング工程
終了後に除去するものとする。
位)との電位差のことを示す場合が多い。よって、電圧を電位と言い換えることが可能で
ある。
が0.1原子%未満の元素は不純物と言える。不純物が含まれることにより、例えば、半
導体のDOS(Density of State)が高くなることや、キャリア移動度
が低下することや、結晶性が低下することなどが起こる場合がある。半導体が酸化物半導
体である場合、半導体の特性を変化させる不純物としては、例えば、第1族元素、第2族
元素、第13族元素、第14族元素、第15族元素、および酸化物半導体の主成分以外の
遷移金属などがあり、特に、例えば、水素(水にも含まれる)、リチウム、ナトリウム、
シリコン、ホウ素、リン、炭素、窒素などがある。酸化物半導体の場合、例えば水素など
の不純物の混入によって酸素欠損を形成する場合がある。また、半導体がシリコンである
場合、半導体の特性を変化させる不純物としては、例えば、酸素、水素を除く第1族元素
、第2族元素、第13族元素、第15族元素などがある。
めに付すものであり、工程順または積層順など、なんらかの順番や順位を示すものではな
い。また、本明細書等において序数詞が付されていない用語であっても、構成要素の混同
を避けるため、特許請求の範囲において序数詞が付される場合がある。また、本明細書等
において序数詞が付されている用語であっても、特許請求の範囲において異なる序数詞が
付される場合がある。また、本明細書等において序数詞が付されている用語であっても、
特許請求の範囲などにおいて序数詞を省略する場合がある。
ランジスタがオン状態のときに半導体の中で電流の流れる部分)とゲート電極とが重なる
領域、またはチャネルが形成される領域における、ソース(ソース領域またはソース電極
)とドレイン(ドレイン領域またはドレイン電極)との間の距離をいう。なお、一つのト
ランジスタにおいて、チャネル長が全ての領域で同じ値をとるとは限らない。すなわち、
一つのトランジスタのチャネル長は、一つの値に定まらない場合がある。そのため、本明
細書では、チャネル長は、チャネルの形成される領域における、いずれか一の値、最大値
、最小値または平均値とする。
導体の中で電流の流れる部分)とゲート電極とが重なる領域、またはチャネルが形成され
る領域における、ソースとドレインとが向かい合っている部分の長さをいう。なお、一つ
のトランジスタにおいて、チャネル幅がすべての領域で同じ値をとるとは限らない。すな
わち、一つのトランジスタのチャネル幅は、一つの値に定まらない場合がある。そのため
、本明細書では、チャネル幅は、チャネルの形成される領域における、いずれか一の値、
最大値、最小値または平均値とする。
ル幅(以下、実効的なチャネル幅と呼ぶ。)と、トランジスタの上面図において示される
チャネル幅(以下、見かけ上のチャネル幅と呼ぶ。)と、が異なる場合がある。例えば、
ゲート電極が半導体の側面を覆う場合、実効的なチャネル幅が、見かけ上のチャネル幅よ
りも大きくなり、その影響が無視できなくなる場合がある。例えば、微細かつゲート電極
が半導体の側面を覆うトランジスタでは、半導体の上面に形成されるチャネル領域の割合
に対して、半導体の側面に形成されるチャネル領域の割合が大きくなる場合がある。その
場合は、見かけ上のチャネル幅よりも実効的なチャネル幅の方が大きくなる。
例えば、設計値から実効的なチャネル幅を見積もるためには、半導体の形状が既知という
仮定が必要である。したがって、半導体の形状が正確にわからない場合には、実効的なチ
ャネル幅を正確に測定することは困難である。
rrounded Channel Width)」と呼ぶ場合がある。また、本明細書
では、単にチャネル幅と記載した場合には、囲い込みチャネル幅または見かけ上のチャネ
ル幅を指す場合がある。または、本明細書では、単にチャネル幅と記載した場合には、実
効的なチャネル幅を指す場合がある。なお、チャネル長、チャネル幅、実効的なチャネル
幅、見かけ上のチャネル幅、囲い込みチャネル幅などは、断面TEM像などを解析するこ
となどによって、値を決定することができる。
る場合、囲い込みチャネル幅を用いて計算する場合がある。その場合には、実効的なチャ
ネル幅を用いて計算する場合とは異なる値をとる場合がある。
本発明の一態様の表示装置100の構成例について、図1乃至図13を用いて説明する。
図1(A)は外部電極124が接続された表示装置100の斜視図であり、図1(B)は
、図1(A)にA1-A2の一点鎖線で示す部位の断面図である。なお、本明細書に開示
する表示装置100は、表示素子として発光素子を用いた表示装置である。また、本発明
の一態様の表示装置100として、トップエミッション構造(上面射出構造)の表示装置
を例示する。なお、表示装置100をボトムエミッション構造(下面射出構造)、または
デュアルエミッション構造(両面射出構造)の表示装置とすることも可能である。
本実施の形態に示す表示装置100は、表示領域131を有する。また、表示領域131
は、複数の画素130を有する。一つの画素130は、少なくとも一つの発光素子125
を有する。
14、および電極116を有する。また、電極116上に絶縁層141を有し、絶縁層1
41に設けられた開口において、電極115と電極116は電気的に接続されている。ま
た、隔壁114は電極115上に設けられ、電極115および隔壁114上にEL層11
7が設けられ、EL層117上に電極118が設けられている。
125が設けられている。発光素子125は、電極115、EL層117、および電極1
18を含む。
られた基板121を有する。また、基板121には、接着層122および絶縁層129を
介して、遮光層264、着色層(「カラーフィルタ」ともいう。)266、およびオーバ
ーコート層268が設けられている。
装置であるため、EL層117から射出された光151は、基板121側から射出される
。EL層117から射出された光151(例えば、白色光)は、着色層266透過時にそ
の一部が吸収されて、特定の色の光に変換される。換言すると、着色層266は、特定の
波長領域の光を透過する。着色層266は、光151を異なる色の光に変換するための光
学フィルター層として機能できる。
るが、電極116は単層でもよいし3層以上の積層としてもよい。
、それぞれが開口部を有する。それぞれの開口部は互いに重なる領域を有し、かつ、電極
116と重なる領域を有する。本明細書等では、これらの開口部を併せて開口132と呼
ぶ。開口132において、外部電極124と電極116が、異方性導電接続層138を介
して電気的に接続されている。
びオーバーコート層268を設けない構成とすることもできる。図2(A)は、遮光層2
64、着色層266、およびオーバーコート層268を設けない表示装置100の斜視図
であり、図2(B)は、図2(A)にA1-A2の一点鎖線で示す部位の断面図である。
式で形成する場合は、着色層266を設けてもよいし、設けなくてもよい。
たは全てを設けないことで、表示装置100の製造コストの低減、または、歩留まりの向
上などを実現することができる。また、着色層266を設けないことで光151を効率よ
く射出することができるので、輝度の向上や、消費電力の低減などを実現することができ
る。
映り込みを軽減し、コントラスト比の向上や、色再現性の向上などを実現することができ
る。
に、遮光層264、着色層266、およびオーバーコート層268を設けてもよい(図3
(A)参照)。また、表示装置100をデュアルエミッション構造の表示装置とする場合
は、基板111側および基板121側のどちらか一方または両方に遮光層264、着色層
266、およびオーバーコート層268を設けてもよい(図3(B)参照)。
るスイッチング素子を設けてもよい。例えば、発光素子125と電極116の間に、トラ
ンジスタを設けてもよい。
非導通を制御するスイッチング動作などを実現することができる。発光素子125と電極
116の間にトランジスタを設けることで、表示領域131の大面積化や、高精細化など
の実現を容易とすることができる。なお、トランジスタなどのスイッチング素子に限らず
、抵抗素子、インダクタ、キャパシタ、整流素子などを表示領域131内に設けることも
できる。
基板111および/または基板121としては、有機樹脂材料や可撓性を有する程度の厚
さのガラス材料、または可撓性を有する程度の厚さの金属材料(合金材料を含む)などを
用いることができる。表示装置100を下面射出型の表示装置、または両面射出型の表示
装置とする場合には、基板111にEL層117からの発光に対して透光性を有する材料
を用いる。また、表示装置100を上面射出型の表示装置、または両面射出型の表示装置
とする場合には、基板121にEL層117からの発光に対して透光性を有する材料を用
いる。
1および/または基板121として有機樹脂材料を用いると、表示装置を軽量化できる。
い。これにより、耐衝撃性に優れ、破損しにくい表示装置を実現できる。有機樹脂材料お
よび金属材料は、ガラス材料に比べて靱性が高いことが多い。基板111および/または
基板121として有機樹脂材料または金属材料を用いると、ガラス材料を用いた場合と比
較して、破損しにくい表示装置を実現できる。
導できる。よって、表示装置の局所的な温度上昇を抑制することができる。基板111お
よび/または基板121として金属材料を用いる場合、基板の厚さは、10μm以上20
0μm以下が好ましく、20μm以上50μm以下がより好ましい。
えば、アルミニウム、銅、ニッケル、または、アルミニウム合金もしくはステンレスなど
の合金などを用いることができる。
の表面温度が高くなることを抑制でき、表示装置の破壊や信頼性の低下を抑制できる。例
えば、基板を、金属材料を用いて形成した層(以下、「金属層」ともいう。)と熱放射率
の高い材料(例えば、金属酸化物やセラミック材料など)の積層構造としてもよい。
ードコート層(例えば、窒化シリコン層など)や、押圧を分散可能な材質の層(例えば、
アラミド樹脂層など)などを積層してもよい。
特に、ガラス材料を用いて形成した層(以下、「ガラス層」ともいう。)を有する構成と
すると、水や酸素に対する表示装置のバリア性を向上させ、信頼性の高い表示装置を実現
できる。
層(以下、「有機樹脂層」ともいう。)を積層した可撓性基板を用いることができる。当
該ガラス層の厚さは20μm以上200μm以下、好ましくは25μm以上100μm以
下である。このような厚さのガラス層は、水や酸素に対する高いバリア性と可撓性を同時
に実現できる。また、有機樹脂層の厚さは、10μm以上200μm以下、好ましくは2
0μm以上50μm以下とする。このような有機樹脂層をガラス層よりも外側に設けるこ
とにより、ガラス層の割れやクラックを抑制し、表示装置の、機械的強度を向上させるこ
とができる。ガラス層と有機樹脂層の複合層を基板として用いることにより、極めて信頼
性が高いフレキシブルな表示装置を実現できる。
有する材料として、ポリエチレンテレフタレート樹脂(PET)、ポリエチレンナフタレ
ート樹脂(PEN)、ポリエーテルサルフォン樹脂(PES)、ポリアクリロニトリル樹
脂、アクリル樹脂、ポリイミド樹脂、ポリメチルメタクリレート樹脂、ポリカーボネート
樹脂、ポリアミド樹脂、ポリシクロオレフィン樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリアミドイミ
ド樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリハロゲン化ビニル樹脂、アラミド
樹脂、エポキシ樹脂などを用いることができる。また、これらの材料を混合または積層し
て用いてもよい。なお、基板111および基板121は、それぞれ同じ材料を用いてもよ
いし、互いに異なる材料を用いてもよい。
らに好ましくは10ppm/K以下とする。また、基板121および基板111の表面に
、窒化シリコンや酸化窒化シリコン等の窒素と珪素を含む膜や窒化アルミニウム等の窒素
とアルミニウムを含む膜のような透水性の低い保護膜を成膜しても良い。なお、基板12
1および基板111として、繊維体に有機樹脂が含浸された構造物(所謂、プリプレグと
も言う)を用いてもよい。
絶縁層119は、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、酸化シリコン、酸化窒化シリコ
ン、酸化ガリウム、酸化ゲルマニウム、酸化イットリウム、酸化ジルコニウム、酸化ラン
タン、酸化ネオジム、酸化ハフニウムおよび酸化タンタルなどの酸化物材料や、窒化シリ
コン、窒化酸化シリコン、窒化アルミニウム、窒化酸化アルミニウムなどの窒化物材料な
どを、単層または多層で形成することができる。例えば、絶縁層119を、酸化シリコン
と窒化シリコンを積層した2層構造としてもよいし、上記材料を組み合わせた5層構造と
してもよい。絶縁層119は、スパッタリング法やCVD法、熱酸化法、塗布法、印刷法
等を用いて形成することが可能である。
の拡散を防止、または低減することができる。また、絶縁層119は、透水性の低い絶縁
膜を用いて形成することが好ましい。例えば、水蒸気透過量は、1×10-5g/(m2
・day)以下、好ましくは1×10-6g/(m2・day)以下、より好ましくは1
×10-7g/(m2・day)以下、さらに好ましくは1×10-8g/(m2・da
y)以下である。
う。また、酸化窒化物とは、窒素よりも酸素の含有量が多い化合物をいう。なお、各元素
の含有量は、例えば、ラザフォード後方散乱法(RBS:Rutherford Bac
kscattering Spectrometry)等を用いて測定することができる
。
電極116aは、導電性材料を用いて形成することができる。例えば、アルミニウム、ク
ロム、銅、銀、金、白金、タンタル、ニッケル、チタン、モリブデン、タングステン、ハ
フニウム(Hf)、バナジウム(V)、ニオブ(Nb)、マンガン、マグネシウム、ジル
コニウム、ベリリウム等から選ばれた金属元素、上述した金属元素を成分とする合金、ま
たは上述した金属元素を組み合わせた合金などを用いることができる。また、リン等の不
純物元素を含有させた多結晶シリコンに代表される半導体、ニッケルシリサイドなどのシ
リサイドを用いてもよい。導電性材料の形成方法は特に限定されず、蒸着法、CVD法、
スパッタリング法、スピンコート法などの各種形成方法を用いることができる。
、酸化タングステンを含むインジウム亜鉛酸化物、酸化チタンを含むインジウム酸化物、
酸化チタンを含むインジウム錫酸化物、インジウム亜鉛酸化物、酸化ケイ素を添加したイ
ンジウム錫酸化物などの酸素を有する導電性材料を適用することもできる。また、窒化チ
タン、窒化タンタル、窒化タングステンなどの窒素を含む導電性材料を適用することもで
きる。また、上記酸素を有する導電性材料と、上記金属元素を含む材料の積層構造とする
こともできる。
含むアルミニウム層の単層構造、アルミニウム層上にチタン層を積層する二層構造、窒化
チタン層上にチタン層を積層する二層構造、窒化チタン層上にタングステン層を積層する
二層構造、窒化タンタル層上にタングステン層を積層する二層構造、チタン層と、そのチ
タン層上にアルミニウム層を積層し、さらにその上にチタン層を形成する三層構造などが
ある。また、電極116aに、チタン、タンタル、タングステン、モリブデン、クロム、
ネオジム、スカンジウムから選ばれた一または複数の元素を含むアルミニウム合金を用い
てもよい。
バルト、ジルコニウム、ルテニウム、ロジウム、パラジウム、オスミウム、イリジウム、
シリコンから選択された元素、または該元素を含む合金、または該元素を含む化合物を用
いて形成することができる。また、これらの材料を単層または積層して形成することがで
きる。なお、電極116bの結晶構造は、非晶質、ナノクリスタル、微結晶、多結晶など
のいずれの場合でもよい。
モリブデンを含む材料、を用いることが好ましい。または、タングステンの酸化物若しく
は酸化窒化物、モリブデンの酸化物若しくは酸化窒化物、またはタングステンとモリブデ
ンを含む材料の酸化物若しくは酸化窒化物を用いることが好ましい。
絶縁層141は、絶縁層119と同様の材料および方法を用いて形成することができる。
また、絶縁層141は、酸素を有する材料を用いることが好ましい。
電極115は、後に形成されるEL層117が発する光を効率よく反射する導電性材料を
用いて形成することが好ましい。なお、電極115は単層に限らず、複数層の積層構造と
してもよい。例えば、電極115を陽極として用いる場合、EL層117と接する層を、
インジウム錫酸化物などの透光性を有する層とし、その層に接して反射率の高い層(アル
ミニウム、アルミニウムを含む合金、または銀など)を設けてもよい。
、タングステン、クロム、モリブデン、鉄、コバルト、銅、もしくはパラジウム等の金属
材料、またはこれら金属材料を含む合金を用いることができる。また、上記金属材料や合
金に、ランタン、ネオジム、またはゲルマニウム等が添加されていてもよい。また、アル
ミニウムとチタンの合金、アルミニウムとニッケルの合金、アルミニウムとネオジムの合
金等のアルミニウムを含む合金(アルミニウム合金)や、銀と銅の合金、銀とパラジウム
と銅の合金、銀とマグネシウムの合金等の銀を含む合金を用いて形成することができる。
銀と銅を含む合金は、耐熱性が高いため好ましい。さらに、金属膜または合金膜と金属酸
化物膜を積層してもよい。例えばアルミニウム合金膜に接するように金属膜あるいは金属
酸化物膜を積層することで、アルミニウム合金膜の酸化を抑制することができる。金属膜
、金属酸化物膜の他の例としては、チタン、酸化チタンなどが挙げられる。また、上述し
たように、透光性を有する導電膜と金属材料からなる膜とを積層してもよい。例えば、銀
とインジウム錫酸化物の積層膜、銀とマグネシウムの合金とインジウム錫酸化物(ITO
:Indium Tin Oxide)の積層膜などを用いることができる。
るが、表示装置をボトムエミッション構造(下面射出構造)、またはデュアルエミッショ
ン構造(両面射出構造)の表示装置とする場合においては、電極115に透光性を有する
導電性材料を用いればよい。
ンジウム亜鉛酸化物、酸化亜鉛、ガリウムを添加した酸化亜鉛などを用いて形成すること
ができる。また、金、銀、白金、マグネシウム、ニッケル、タングステン、クロム、モリ
ブデン、鉄、コバルト、銅、パラジウム、もしくはチタン等の金属材料、これら金属材料
を含む合金、またはこれら金属材料の窒化物(例えば、窒化チタン)等も、透光性を有す
る程度に薄く形成することで用いることができる。また、上記材料の積層膜を導電層とし
て用いることができる。例えば、銀とマグネシウムの合金とITOの積層膜などを用いる
と、導電性を高めることができるため好ましい。また、グラフェン等を用いてもよい。
隔壁114は、隣接する電極118間の電気的ショートを防止するために設ける。また、
後述するEL層117の形成にメタルマスクを用いる場合、メタルマスクが発光素子12
5を形成する領域に接触しないようにする機能も有する。隔壁114は、エポキシ樹脂、
アクリル樹脂、イミド樹脂などの有機樹脂材料や、酸化シリコンなどの無機材料で形成す
ることができる。隔壁114は、その側壁がテーパーまたは連続した曲率を持って形成さ
れる傾斜面となるように形成することが好ましい。隔壁114の側壁をこのような形状と
することで、後に形成されるEL層117や電極118の被覆性を良好なものとすること
ができる。
EL層117の構成については、実施の形態6で説明する。
本実施の形態では電極118を陰極として用いる。電極118は、後述するEL層117
に電子を注入できる仕事関数の小さい材料を用いて形成することが好ましい。また、仕事
関数の小さい金属単体ではなく、仕事関数の小さいアルカリ金属、またはアルカリ土類金
属を数nm形成した層を緩衝層として形成し、その上にアルミニウムなどの金属材料、イ
ンジウム錫酸化物等の導電性を有する酸化物材料、または半導体材料を用いて形成しても
よい。また、緩衝層として、アルカリ土類金属の酸化物、ハロゲン化物、または、マグネ
シウム-銀等を用いることもできる。
可視光に対し透光性を有することが好ましい。
接着層120、接着層112、および接着層122としては、光硬化型の接着剤、反応硬
化型接着剤、熱硬化型接着剤、または嫌気型接着剤を用いることができる。例えば、エポ
キシ樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、フェノール樹脂、イミド樹脂、PVC(ポリ
ビニルクロライド)樹脂、PVB(ポリビニルブチラル)樹脂、EVA(エチレンビニル
アセテート)樹脂等を用いることができる。特に、エポキシ樹脂等の透湿性が低い材料が
好ましい。また、接着シート等を用いてもよい。
ョン構造の表示装置である場合は接着層112に、EL層117が発する光の波長以下の
大きさの乾燥剤を混合すると、光の取り出し効率が低下しにくく、かつ、水分などの不純
物が表示素子に侵入することを抑制できるため好適である。上記乾燥剤としては、例えば
、酸化カルシウムや酸化バリウムなどのアルカリ土類金属の酸化物などの化学吸着によっ
て水分を吸着する物質や、ゼオライトやシリカゲルなどの物理吸着によって水分を吸着す
る物質などを用いることができる。なお、接着層120に屈折率の大きいフィラー(酸化
チタンや、ジルコニウム等)を混合してもよい。
異方性導電接続層138は、様々な異方性導電フィルム(ACF:Anisotropi
c Conductive Film)や、異方性導電ペースト(ACP:Anisot
ropic Conductive Paste)などを用いて形成することができる。
子を混ぜ合わせたペースト状またはシート状の材料を硬化させたものである。異方性導電
接続層138は、光照射や熱圧着によって異方性の導電性を示す材料となる。異方性導電
接続層138に用いられる導電性粒子としては、例えば球状の有機樹脂をAuやNi、C
o等の薄膜状の金属で被覆した粒子を用いることができる。
次に、図4乃至図9を用いて、表示装置100の作製方法を例示する。図4乃至図9は、
図1および図2中、A1-A2の一点鎖線で示す部位の断面に相当する。
はじめに、素子基板171の作製方法について例示する。なお、本実施の形態において、
基板101上に発光素子125を形成した基板を、素子基板171と呼ぶ。
まず、基板101上に剥離層113を形成する(図4(A)参照。)。基板101の一例
としては、半導体基板(例えば単結晶基板またはシリコン基板)、SOI基板、ガラス基
板、石英基板、サファイア基板、セラミック基板、本実施の形態の処理温度に耐えうる耐
熱性を有するプラスチック基板、金属基板、ステンレス・スチル基板、ステンレス・スチ
ル・ホイルを有する基板、タングステン基板、タングステン・ホイルを有する基板、など
がある。ガラス基板の一例としては、バリウムホウケイ酸ガラス、アルミノホウケイ酸ガ
ラス、またはソーダライムガラスなどがある。
バルト、ジルコニウム、ルテニウム、ロジウム、パラジウム、オスミウム、イリジウム、
シリコンから選択された元素、または該元素を含む合金材料、または該元素を含む化合物
材料を用いて形成することができる。また、これらの材料を単層または積層して形成する
ことができる。なお、剥離層113の結晶構造は、非晶質、微結晶、多結晶のいずれの場
合でもよい。また、剥離層113を、酸化アルミニウム、酸化ガリウム、酸化亜鉛、二酸
化チタン、酸化インジウム、酸化インジウムスズ、酸化インジウム亜鉛、またはインジウ
ムとガリウムと亜鉛を含む酸化物(In-Ga-Zn-O、IGZO)等の金属酸化物を
用いて形成することもできる。
お、塗布法はスピンコーティング法、液滴吐出法、ディスペンス法を含む。
モリブデンを含む材料を用いることが好ましい。または、剥離層113を単層で形成する
場合、タングステンの酸化物若しくは酸化窒化物、モリブデンの酸化物若しくは酸化窒化
物、またはタングステンとモリブデンを含む合金材料の酸化物若しくは酸化窒化物を用い
ることが好ましい。
む層の積層構造を形成する場合、タングステンを含む層に接して絶縁性酸化物層を形成す
ることで、タングステンを含む層と絶縁性酸化物層との界面に、タングステンの酸化物を
含む層が形成されることを活用してもよい。また、タングステンを含む層の表面を、熱酸
化処理、酸素プラズマ処理、オゾン水等の酸化力を有する溶液での処理等を行ってタング
ステンの酸化物を含む層を形成してもよい。また、基板101と剥離層113の間に絶縁
層を設けてもよい。
上に形成する剥離層113として、スパッタリング法によりタングステン膜を形成する。
次に、剥離層113上に絶縁層119を形成する(図4(A)参照。)。絶縁層119は
、基板101などからの不純物元素の拡散を防止または低減することができる。また、基
板101を基板111に置換した後も、基板111や接着層112などから発光素子12
5への不純物元素の拡散を防止または低減することができる。絶縁層119の厚さは、好
ましくは30nm以上2μm以下、より好ましくは50nm以上1μm以下、さらに好ま
しくは50nm以上500nm以下とすればよい。本実施の形態では、絶縁層119とし
て、基板101側から、厚さ600nmの酸化窒化シリコン、厚さ200nmの窒化シリ
コン、厚さ200nmの酸化窒化シリコン、厚さ140nmの窒化酸化シリコン、厚さ1
00nmの酸化窒化シリコンの積層膜をプラズマCVD法により形成する。
が好ましい。
素、一酸化炭素などを用いることができる。また、酸素を有するガスと他のガスの混合ガ
スを用いてもよい。例えば、二酸化炭素とアルゴンの混合ガスなどの、酸素を有するガス
と希ガスの混合ガスを用いることができる。剥離層113の表面を酸化することで、後の
工程で行われる基板101の剥離を容易とすることができる。
一酸化二窒素を供給してプラズマ雰囲気を発生させて試料表面を該雰囲気に曝す。続いて
、試料表面に絶縁層119を形成する。
次に、絶縁層119上に電極116を形成するための導電層126aと導電層126bを
形成する。まず、導電層126aとして絶縁層119上にスパッタリング法により二層の
モリブデンの間にアルミニウムを挟んだ三層の金属膜を形成する。続いて、導電層126
a上に、導電層126bとしてスパッタリング法によりタングステンを形成する(図4(
A)参照。)。
層126aおよび導電層126bを所望の形状にエッチングして、電極116(電極11
6aおよび電極116b)を形成することができる。レジストマスクの形成は、リソグラ
フィ法、印刷法、インクジェット法等を適宜用いて行うことができる。レジストマスクを
インクジェット法で形成するとフォトマスクを使用しないため、製造コストを低減できる
。
エッチング法でもよく、両方を用いてもよい。ウェットエッチング法により、導電層12
6aおよび導電層126bのエッチングを行う場合は、エッチング液として、燐酸と酢酸
と硝酸を混ぜた溶液や、シュウ酸を含む溶液や、リン酸を含む溶液などを用いることがで
きる。エッチング処理終了後に、レジストマスクを除去する(図4(B)参照)。
部をテーパー形状とすることで、電極116の側面を被覆する層の被覆性を向上させるこ
とができる。具体的には、端部のテーパー角θを、80°以下、好ましくは60°以下、
さらに好ましくは45°以下とする。なお、「テーパー角」とは、当該層の側面と底面が
なす角度を示す。また、テーパー角が90°未満である場合を順テーパーといい、テーパ
ー角が90°以上である場合を逆テーパーという(図4(B)参照。)。
層の被覆性を向上させることもできる。なお、電極116に限らず、各層の端部の断面形
状を順テーパー形状または階段形状とすることで、該端部を覆って形成する層が、該端部
で途切れてしまう現象(段切れ)を防ぎ、被覆性を良好なものとすることができる。
次に、電極116および絶縁層119上に絶縁層127を形成する(図4(C)参照)。
本実施の形態では、絶縁層127としてプラズマCVD法により酸化窒化シリコンを形成
する。また、絶縁層127の形成に先立ち、電極116bの表面を酸化させることが好ま
しい。例えば、絶縁層127の形成前に電極116bの表面を、酸素を有するガス雰囲気
または酸素を有するプラズマ雰囲気に曝すことが好ましい。電極116bの表面を酸化す
ることで、後の工程で行われる開口132の形成を容易とすることができる。
一酸化二窒素を供給してプラズマ雰囲気を発生させて試料表面を該雰囲気に曝す。続いて
、試料表面に酸化窒化シリコン膜を形成する。
6と重なる絶縁層127の一部を選択的に除去し、開口128を有する絶縁層141を形
成する(図4(D)参照)。絶縁層127のエッチングは、ドライエッチング法でもウェ
ットエッチング法でもよく、両方を用いてもよい。この時、開口128と重なる電極11
6b表面上の酸化物も同時に除去される。
次に、絶縁層127上に電極115を形成するための導電層145を形成する(図4(E
)参照)。導電層145は、導電層126a(電極116a)と同様の材料および方法で
形成することができる。
45の一部を選択的に除去し、電極115を形成する(図5(A)参照)。導電層145
のエッチングは、ドライエッチング法でもウェットエッチング法でもよく、両方を用いて
もよい。本実施の形態では、導電層145(電極115)を、銀の上にインジウム錫酸化
物を積層した材料で形成する。電極115と電極116は、開口128で電気的に接続す
る。
次に、隔壁114を形成する(図5(B)参照)。本実施の形態では、隔壁114を感光
性の有機樹脂材料を用いて塗布法で形成し、所望の形状に加工することにより形成する。
本実施の形態では、隔壁114を、感光性を有するポリイミド樹脂を用いて形成する。
次に、EL層117を電極115および隔壁114上に形成する(図5(C)参照)。
次に、電極118をEL層117上に形成する。本実施の形態では、電極118としてマ
グネシウムと銀の合金を用いる。電極118は、蒸着法、スパッタリング法等で形成する
ことができる(図5(D)参照)。
続いて、対向基板181の作製方法について例示する。なお、本実施の形態において、基
板102上に着色層266などを形成した基板を、対向基板181と呼ぶ。
まず、基板102上に剥離層143を形成する(図6(A)参照。)。基板102は、基
板101と同様の材料を用いて形成することができる。なお、基板101と基板102は
、それぞれ同じ材料を用いてもよいし、互いに異なる材料を用いてもよい。また、剥離層
143は、剥離層113と同様に形成することができる。基板102と剥離層143の間
に絶縁層を設けてもよい。本実施の形態では、基板102にアルミノホウケイ酸ガラスを
用いる。また、基板102上に形成する剥離層143として、スパッタリング法によりタ
ングステンを形成する。
を有するプラズマ雰囲気に曝すことが好ましい。剥離層143の表面を酸化することで、
後の工程で行われる基板102の剥離を容易とすることができる。
次に、剥離層143上に絶縁層149を形成する(図6(A)参照。)。絶縁層149は
、絶縁層119と同様の材料および方法で形成することができる。本実施の形態では、絶
縁層149として、基板102側から、厚さ200nmの酸化窒化シリコン、厚さ140
nmの窒化酸化シリコン、厚さ100nmの酸化窒化シリコンの積層膜をプラズマCVD
法により形成する。
続いて、絶縁層149上にレジストマスクを形成し、該レジストマスクを用いて、絶縁層
149および剥離層143の一部を選択的に除去して、開口139を有する剥離層123
および絶縁層129を形成する。レジストマスクの形成は、リソグラフィ法、印刷法、イ
ンクジェット法等を適宜用いて行うことができる。レジストマスクをインクジェット法で
形成するとフォトマスクを使用しないため、製造コストを低減できる。
チング法でもよく、両方を用いてもよい。エッチング処理終了後に、レジストマスクを除
去する(図6(B)参照)。
次に、絶縁層129上に、遮光層264を形成するための層274を形成する(図6(C
)参照)。層274は、単層構造であっても2層以上の積層構造であってもよい。層27
4に用いることができる材料として、例えば、クロム、チタン、もしくはニッケルなどを
含む金属材料、または、クロム、チタン、もしくはニッケルなどを含む酸化物材料、また
は、金属材料、顔料、もしくは染料を含む樹脂材料などが挙げられる。
ストマスクを形成し、該レジストマスクを用いて、層274を所望の形状にエッチングし
て、遮光層264を形成することができる(図6(D)参照)。また、カーボンブラック
を分散した高分子材料を用いると、インクジェット法により絶縁層129上に遮光層26
4を直接描画することができる。
抑制する機能を有する。
次に、絶縁層129上に、着色層266を形成する(図6(E)参照)。着色層は特定の
波長帯域の光を透過する有色層である。例えば、赤色の波長帯域の光を透過する赤色(R
)のカラーフィルタ、緑色の波長帯域の光を透過する緑色(G)のカラーフィルタ、青色
の波長帯域の光を透過する青色(B)のカラーフィルタなどを用いることができる。着色
層266は、様々な材料を用いて、印刷法、インクジェット法、フォトリソグラフィ法を
用いて、それぞれ所望の位置に形成する。この時、着色層266の一部が遮光層264と
重なるように設けることが、光漏れを抑制することができるので好ましい。画素毎に着色
層266の色を変えることで、カラー表示を行うことができる。
A)、図7(B)、および図7(C)は、図1(A)の表示領域131中に示した領域1
70を拡大した平面図である。例えば、図7(A)に示すように、3つの画素130を1
つの画素140として用いて、3つの画素130それぞれに対応する着色層266を、赤
、緑、青、とすることで、フルカラー表示を実現することができる。この時、画素130
は画素140の副画素として機能する。図7(A)では、赤色の光を発する画素130を
画素130Rと示し、緑色の光を発する画素130を画素130Gと示し、青色の光を発
する画素130を画素130Bと示している。なお、着色層266の色は、赤、緑、青、
以外であってもよく、例えば、着色層266に黄、シアン、マゼンダなどを用いてもよい
。
いてもよい。例えば、4つの画素130それぞれに対応する着色層266を、赤、緑、青
、黄としてもよい。なお、図7(B)では、赤色の光を発する画素130を画素130R
と示し、緑色の光を発する画素130を画素130Gと示し、青色の光を発する画素13
0を画素130Bと示し、黄色の光を発する画素130を画素130Yと示している。1
つの画素140に含まれる副画素(画素130)の数を増やすことで、特に色の再現性を
高めることができる。よって、表示装置の表示品位を高めることができる。
い。白色の光を発する画素130(画素130W)を設けることで、表示領域の発光輝度
を高めることができる。なお、白色の光を発する画素130の場合は、着色層266を設
けなくてもよい。白色の着色層266を設けないことで、着色層266透過時の輝度低下
がなくなるため、表示領域の発光輝度をより高めることができる。また、表示装置の消費
電力を低減することができる。一方で、白色の着色層266を設けることにより、白色光
の色温度を制御することができる。よって、表示装置の表示品位を高めることができる。
また、表示装置の用途によっては、2つの画素130を1つの画素140として用いても
よい。
ていてもよい。また、配列方法として、ストライプ配列以外の方法でもよい。例えば、デ
ルタ配列、ベイヤー配列、ペンタイル配列などを適用することもできる。ペンタイル配列
を適用した場合の例を、図7(C)に示す。
次に、遮光層264および着色層266上にオーバーコート層268を形成する(図6(
F)参照)。
有機絶縁層を用いることができる。オーバーコート層268を形成することによって、例
えば、着色層266中に含まれる不純物等を発光素子125側に拡散することを抑制する
ことができる。ただし、オーバーコート層268は、必ずしも設ける必要はなく、オーバ
ーコート層268を形成しない構造としてもよい。
り、発光素子125から発せられた光151を透過し、かつ、イオン化した不純物の透過
を防ぐことができる。
とができる。また、透光性を有する程度に薄く形成された金属膜を用いてもよい。
色層266などを設けない場合がある。
次に、素子基板171と対向基板181を、接着層120を介して貼り合せる。この時、
素子基板171上の発光素子125と、対向基板181上の着色層266が向かい合うよ
うに配置する(図8(A)参照)。
》
次に、基板101を基板111に置換し、基板102を基板121に置換する方法につい
て例示する。
まず、素子基板171が有する基板101を、剥離層113とともに絶縁層119から剥
離する(図8(B)参照)。剥離方法としては、機械的な力を加えること(人間の手や治
具で引き剥がす処理や、ローラーを回転させながら分離する処理、超音波等)を用いて行
えばよい。たとえば、素子基板171の側面から、剥離層113と絶縁層119の界面に
鋭利な刃物またはレーザー光照射等で切り込みをいれ、その切り込みに水を注入する。毛
細管現象により水が剥離層113と絶縁層119の界面にしみこむことにより、剥離層1
13とともに基板101を絶縁層119から容易に剥離することができる。
次に、接着層112を介して基板111を絶縁層119に貼り合わせる(図9(A)参照
)。
次に、対向基板181が有する基板102を剥離層143とともに絶縁層129から剥離
する。
0を電極116bの少なくとも一部に照射してもよい。光220としては、ハロゲンラン
プや、高圧水銀ランプなどから放射される赤外光、可視光、紫外光を用いることができる
。また、光220として、連続発振レーザー光や、パルス発振レーザー光などを用いるこ
とができる。特に、パルス発振レーザー光は、瞬間的に高エネルギーのパルスレーザー光
を発振することができるため好ましい。光220の波長は、400nm乃至1.2μmが
好ましく、500nm乃至900nmがより好ましく、500nm乃至700nmがさら
に好ましい。また、光220としてパルスレーザー光を用いる場合、パルス幅は1ns(
ナノ秒)乃至1μs(マイクロ秒)が好ましく、5ns乃至500nsがより好ましく、
5ns乃至100nsがさらに好ましい。例えば、波長532nm、パルス幅10nsの
パルスレーザー光を用いればよい。
出などに起因して、電極116bと絶縁層141の密着性が低下する。その結果、電極1
16bから絶縁層141が剥離しやすくなる。
29から剥離する様子を示す。この時、開口139と重なる領域の接着層120と、開口
139と重なる領域の絶縁層141も一緒に除去され、開口132aが形成される。なお
、開口139が電極116の内側に位置するように基板102を配置すると、開口132
aの形成を容易とすることができるため好ましい。すなわち、断面図において、開口13
2aが電極116の端部よりも内側に形成されていることが好ましい。また、開口132
aの幅W1は、電極116表面の幅W2よりも小さいことが好ましい(図10(B)参照
)。
次に、接着層122を介して、開口132bを有する基板121を絶縁層129に貼り合
わせる(図10(B)参照)。この時、開口132aと開口132bが重なるように貼り
合せる。本実施の形態では、開口132aと開口132bを合わせて開口132と呼ぶ。
開口132において、電極116の表面が露出する。
てもよいし、電極116毎に開口132を設けてもよい。図11(A)は、1つの開口1
32内に複数の電極116を設けた表示装置100の斜視図であり、図11(B)は、図
11(A)にB1-B2の一点鎖線で示した部位の断面図である。図12(A)は、電極
116毎に開口132を設けた表示装置100の斜視図であり、図12(B)は、図12
(A)にB1-B2の一点鎖線で示した部位の断面図である。
周部分を基板121と基板111で支える構造とすることができる。よって、外部電極1
24と電極116が接続する領域の機械的強度が低下しづらく、同領域の意図しない変形
を軽減することができる。なお、1つの開口132内に電極116を複数設けるよりも、
電極116毎に開口132を設ける方が、同領域の変形を軽減する効果をより高めること
ができる(図12(B)参照)。本発明の一態様によれば、表示装置100の破損を防ぎ
、表示装置100の信頼性を高めることができる。
ないように基板121を絶縁層129に貼り合せ、電極116の表面を露出させてもよい
。図13(A)は、基板111の端部と基板121の端部が一致しないようにして電極1
16の表面を露出させた表示装置100の斜視図であり、図13(B)は、図13(A)
にB1-B2の一点鎖線で示した部位の断面図である。なお、図13(A)では、基板1
11よりも小さい基板121を、基板111上に設ける例を示しているが、基板121と
基板111が同じ大きさであってもよいし、基板111よりも基板121が大きくてもよ
い。
極116の位置合わせを行う必要がない。本発明の一態様によれば、表示装置100の生
産性を高めることができる。
必要が無いため、基板121の一部をレーザー光や刃物を用いて除去する必要がなく、電
極116や表示領域131にダメージが生じにくい。
射防止層、光拡散層、マイクロレンズアレイ、プリズムシート、位相差板、偏光板などの
特定の機能を有する材料で形成された層(以下、「機能層」ともいう。)を一種以上設け
てもよい。反射防止層としては、例えば円偏光板などを用いることができる。機能層を設
けることで、より表示品位の良好な表示装置を実現することができる。または、表示装置
の消費電力を低減することができる。
図である。また、図14(B)は、機能層161を有するボトムエミッション構造の表示
装置100の断面図である。また、図14(C)は、機能層161を有するデュアルエミ
ッション構造の表示装置100の断面図である。
えば、基板111または基板121として、円偏光板を用いてもよい。また、例えば、基
板111または基板121を、位相差板を用いて形成し、当該基板と重ねて偏光板を設け
てもよい。また、例えば、基板111または基板121を、プリズムシートを用いて形成
し、当該基板と重ねて円偏光板を設けてもよい。基板111または基板121として、特
定の機能を有する材料を用いることで、表示品位の向上と、製造コストの低減を実現する
ことができる。
次に、開口132に異方性導電接続層138を形成し、異方性導電接続層138上に、表
示装置100に電力や信号を入力するための外部電極124を形成する(図1参照。)。
異方性導電接続層138を介して外部電極124と電極116を電気的に接続することが
できる。このようにして、表示装置100に電力や信号を入力することが可能となる。な
お、外部電極124としてFPCを用いることができる。また、外部電極124として金
属線を用いることもできる。該金属線と電極116の接続は、異方性導電接続層138を
用いてもよいが、異方性導電接続層138を用いずに、ワイヤーボンディング法により行
うことができる。また、該金属線と電極116の接続をハンダ付けで行ってもよい。
である。
本実施の形態では、上記実施の形態に示した表示装置100と異なる構成を有する表示装
置200について、図15を用いて説明する。図15(A)は表示装置200の上面図で
あり、図15(B)は、図15(A)中にA3-A4の一点鎖線で示す部位の断面図であ
る。
本実施の形態に示す表示装置200は、表示領域231と、周辺回路251を有する。ま
た、表示装置200は、電極115、EL層117、電極118を含む発光素子125と
、電極116を有する。発光素子125は、表示領域231中に複数形成されている。ま
た、各発光素子125には、発光素子125の発光量を制御するトランジスタ232が接
続されている。
と電気的に接続されている。また、電極116は、周辺回路251に電気的に接続されて
いる。
、外部電極124から供給された信号を、表示領域231中のどの発光素子125に供給
するかを決定する機能を有する。
わされた構造を有する。基板111上には、接着層112を介して絶縁層205が形成さ
れている。絶縁層205は、酸化シリコン、窒化シリコン、酸化窒化シリコン、窒化酸化
シリコン、酸化アルミニウム、酸化窒化アルミニウム、または窒化酸化アルミニウム等を
、単層または多層で形成するのが好ましい。絶縁層205は、スパッタリング法やCVD
法、熱酸化法、塗布法、印刷法等を用いて形成することが可能である。
スタや発光素子への不純物元素の拡散を防止、または低減することができる。
219が形成されている。なお、本実施の形態では、トランジスタ232および/または
トランジスタ252として、ボトムゲート型のトランジスタの1つであるチャネルエッチ
ング型のトランジスタを例示しているが、チャネル保護型のトランジスタや、トップゲー
ト型のトランジスタなどを用いることも可能である。また、逆スタガ型のトランジスタや
、順スタガ型のトランジスタを用いることも可能である。また、チャネルが形成される半
導体層を2つのゲート電極で挟む構造の、デュアルゲート型のトランジスタを用いること
も可能である。また、シングルゲート構造のトランジスタに限定されず、複数のチャネル
形成領域を有するマルチゲート型トランジスタ、例えばダブルゲート型トランジスタとし
てもよい。
ィン型)、TRI-GATE型(トライゲート型)などの、様々な構成のトランジスタを
用いることが出来る。
し、異なる構造を有していてもよい。トランジスタのサイズ(例えば、チャネル長、およ
びチャネル幅)等は、各トランジスタで適宜調整することができる。
6、ゲート絶縁層として機能できる絶縁層207、半導体層208、ソース電極またはド
レイン電極の一方として機能できる電極214、ソース電極またはドレイン電極の他方と
して機能できる電極215を有する。
部を用いて、電極116と同時に形成することができる。また、絶縁層207は、絶縁層
205と同様の材料および方法により形成することができる。
、セミアモルファス半導体、非晶質半導体、等を用いて形成することができる。例えば、
非晶質シリコンや、微結晶ゲルマニウム等を用いることができる。また、炭化シリコン、
ガリウム砒素、酸化物半導体、窒化物半導体などの化合物半導体や、有機半導体等を用い
ることができる。また、半導体層208として酸化物半導体を用いる場合は、CAAC-
OS(C Axis Aligned Crystalline Oxide Semi
conductor)、多結晶酸化物半導体、微結晶酸化物半導体、nc-OS(nan
o Crystalline Oxide Semiconductor)、非晶質酸
化物半導体などを用いることができる。
透過率が大きい。また、酸化物半導体を適切な条件で加工して得られたトランジスタにお
いては、オフ電流(トランジスタがオフ状態の時にソースとドレイン間に流れる電流)を
極めて小さくすることができる。例えばソースとドレイン間の電圧が3.5V、温度25
℃においては、オフ電流を、チャネル幅1μmあたり100zA(1×10-19A)以
下、もしくは10zA(1×10-20A)以下、さらには1zA(1×10-21A)
以下とすることができる。このため、消費電力の少ない表示装置を提供することができる
。
酸素を有する絶縁層を用いることが好ましい。特に、半導体層208に接する絶縁層とし
て、加熱処理により酸素を放出する絶縁層を用いることが好ましい。
層210上に絶縁層211が形成されている。絶縁層210は、保護絶縁層として機能し
、絶縁層210よりも上の層からトランジスタ232およびトランジスタ252への不純
物元素が拡散することを防止または低減することができる。絶縁層210は、絶縁層20
5と同様の材料および方法で形成することができる。
32やトランジスタ252に起因する凹凸を吸収することができる。層間絶縁層212の
表面に平坦化処理を行ってもよい。平坦化処理としては特に限定されないが、研磨処理(
例えば、化学的機械研磨法(Chemical Mechanical Polishi
ng:CMP))、やドライエッチング処理により行うことができる。
理を省略することもできる。平坦化機能を有する絶縁材料として、例えば、ポリイミド樹
脂、アクリル樹脂等の有機材料を用いることができる。また上記有機材料の他に、低誘電
率材料(low-k材料)等を用いることができる。なお、これらの材料で形成される絶
縁膜を複数積層させることで、層間絶縁層212を形成してもよい。
壁114が形成されている。
形成されている。表示装置200は、発光素子125からの光を、着色層266を介して
基板121側から射出する、所謂トップエミッション構造(上面射出構造)の表示装置で
ある。
られた開口でトランジスタ232と電気的に接続されている。
クロキャビティ」ともいう)構造とすることで、異なる発光素子125で同じEL層11
7を用いても、異なる波長の光を狭線化して取り出すことができる。
の断面図を示す。なお、図16(A)は、図15(A)中にA3-A4の一点鎖線で示す
部位近傍の断面図に相当する。また、図16(B)は、図16(A)に示した部位280
の拡大図である。
光量の光を透過して一定光量の光を反射する(半透過)導電性材料を用いて形成し、電極
115を、反射率の高い(可視光の反射率が50%以上100%以下、好ましくは70%
以上100%以下)導電性材料と、透過率の高い(可視光の透過率が50%以上100%
以下、好ましくは70%以上100%以下)導電性材料の積層で形成する。ここでは、電
極115を、光を反射する導電性材料で形成された電極115aと、光を透過する導電性
材料で形成された電極115bの積層としている。電極115bは、EL層117と電極
115aの間に設ける(図16(B)参照)。電極115aは反射電極として、電極11
8は半反射電極として機能できる。
銀(Ag)を含む導電性材料、またはアルミニウム(Al)を含む導電性材料などを用い
ればよい。本実施の形態では、電極118として厚さ10nmの銀とマグネシウムを含む
導電性材料を用いる。
nmの銀(Ag)を含む導電性材料、またはアルミニウム(Al)を含む導電性材料など
を用いればよい。本実施の形態では、電極115aとして厚さ100nmの銀を含む導電
性材料を用いる。
のインジウム(In)を含む導電性酸化物、または亜鉛(Zn)を含む導電性酸化物など
を用いればよい。本実施の形態では、電極115bとしてインジウム錫酸化物を用いる。
また、電極115aの下に、さらに導電性酸化物を設けてもよい。
aと電極115bの界面までの距離dを任意の値に設定することができる。画素ごとに電
極115bの厚さtを変えることで、同じEL層117を用いても、画素ごとに異なる発
光スペクトルを有する発光素子125を設けることができる。よって、各発光色の色純度
を高め、色再現性の良好な表示装置を実現することができる。また、画素ごと(発光色ご
と)にEL層117を形成する必要がないため、表示装置の作製工程を少なくし、生産性
を高めることができる。また、表示装置の高精細化を容易とすることができる。
を変えることで距離dを調整してもよい。
1Gを発光することができる画素130G、青色の光151Bを発光することができる画
素130B、および黄色の光151Yを発光することができる画素130Yを1つの画素
140として用いる例を示している。なお、本発明の一態様はこれに限定されず、画素1
40として、赤、緑、青、黄、シアン、マゼンダ、または白などの光を発光することがで
きる副画素を適宜組み合わせて用いればよい。例えば、画素130R、画素130G、お
よび画素130Bの3つの副画素で画素140を構成してもよい。
を透過して外部に射出する構成としてもよい。図17に、図16に示した表示装置200
に着色層266を組み合わせた場合の構成例を示す。図17に示す表示装置200は、赤
色の光151Rを発光することができる画素130Rと重ねて赤色の波長帯域の光を透過
する着色層266Rが設けられ、緑色の光151Gを発光することができる画素130G
と重ねて緑色の波長帯域の光を透過する着色層266Gが設けられ、青色の光151Bを
発光することができる画素130Bと重ねて青色の波長帯域の光を透過する着色層266
Bが設けられ、黄色の光151Yを発光することができる画素130Yと重ねて黄色の波
長帯域の光を透過する着色層266Yが設けられている。
装置の色再現性を高めることができる。また、画素140を画素130R、画素130G
、および画素130Bのみで構成する場合、画素140の発光色を白としたい時は、画素
130R、画素130G、および画素130Bの全てを発光させる必要がある。一方、画
素130R、画素130G、および画素130Bに加えて、画素130Yを設けることで
、画素130Bと画素130Yのみを発光させて、白色光を得ることが可能となる。よっ
て、画素130Rと画素130Gを発光させなくても白色光を得ることができるため、表
示装置の消費電力を低減することができる。
用いてもよい。画素130Yに代えて、画素130Wを用いることで、画素130Wのみ
の発光により白色光を得ることができるため、表示装置の消費電力をより低減することが
できる。
を設けないことで、表示領域の輝度が向上し、視認性の良好な表示装置を実現することが
できる。また、表示装置の消費電力をより低減することができる。
画素130Wに、可視光領域のほぼ全体を透過する着色層266Wを設けることで、白色
の光151Wの色温度を変化させることができる。よって、表示品位の良好な表示装置を
実現することができる。
とにより、光151の色純度をさらに高めることができる。よって、表示装置200の色
再現性を高めることができる。また、外部から入射した光は、着色層266で大部分が吸
収されるため、外部から入射した光の表示領域231への映り込みを軽減し、表示装置の
視認性を高めることができる。よって、表示品位の良好な表示装置を実現することができ
る。
ついて例示したが、パッシブマトリクス型の表示装置に適用することも可能である。また
、ボトムエミッション構造の表示装置、デュアルエミッション構造の表示装置にも適用可
能である。
である。
本発明の一態様の表示装置1100の構成例について、図18乃至図31を用いて説明す
る。図18(A)は外部電極124が接続された表示装置1100の斜視図であり、図1
8(B)は、図18(A)にA5-A6の一点鎖線で示す部位の断面図である。なお、本
明細書に開示する表示装置1100は、表示素子として発光素子を用いた表示装置である
。また、本発明の一態様の表示装置1100として、トップエミッション構造(上面射出
構造)の表示装置を例示する。なお、表示装置1100をボトムエミッション構造(下面
射出構造)、またはデュアルエミッション構造(両面射出構造)の表示装置とすることも
可能である。
本実施の形態に示す表示装置1100は、表示領域131を有する。また、表示領域13
1は、複数の画素130を有する。一つの画素130は、少なくとも一つの発光素子12
5を有する。
6を有する。また、電極116上に絶縁層141を有し、絶縁層141に設けられた開口
において、電極115と電極116が電気的に接続されている。また、隔壁114は電極
115上に設けられ、電極115および隔壁114上にEL層117が設けられ、EL層
117上に電極118が設けられている。
125が設けられている。発光素子125は、電極115、EL層117、および電極1
18を含む。
けられた基板121を有する。また、基板121には、接着層122および絶縁層129
を介して、遮光層264、着色層266、およびオーバーコート層268が設けられてい
る。
、EL層117から射出された光151は、基板121側から射出される。EL層117
から射出された光151は、着色層266透過時にその一部が吸収されて、特定の色の光
に変換される。換言すると、着色層266は、特定の波長領域の光を透過する。着色層2
66は、光151を異なる色の光に変換するための光学フィルター層として機能できる。
るが、電極116は単層でもよいし3層以上の積層としてもよい。
それぞれの開口部は互いに重なる領域を有し、かつ、電極116と重なる領域を有する。
本明細書等では、これらの開口部を併せて開口1132と呼ぶ。開口1132において、
外部電極124と電極116が、異方性導電接続層138を介して電気的に接続されてい
る。
およびオーバーコート層268を設けない構成とすることもできる。図19(A)は、遮
光層264、着色層266、およびオーバーコート層268を設けない表示装置1100
の斜視図であり、図19(B)は、図19(A)にA5-A6の一点鎖線で示す部位の断
面図である。
式で形成する場合は、着色層266を設けてもよいし、設けなくてもよい。
たは全てを設けないことで、表示装置1100の製造コストの低減、または、歩留まりの
向上などを実現することができる。また、着色層266を設けないことで光151を効率
よく射出することができるので、輝度の向上や、消費電力の低減などを実現することがで
きる。
映り込みを軽減し、コントラスト比の向上や、色再現性の向上などを実現することができ
る。
側に、遮光層264、着色層266、およびオーバーコート層268を設けてもよい(図
20(A)参照)。また、表示装置1100をデュアルエミッション構造の表示装置とす
る場合は、基板111側および基板121側のどちらか一方または両方に遮光層264、
着色層266、およびオーバーコート層268を設けてもよい(図20(B)参照)。
るスイッチング素子を設けてもよい。例えば、発光素子125と電極116の間に、トラ
ンジスタを設けてもよい。
非導通を制御するスイッチング動作などを実現することができる。発光素子125と電極
116の間にトランジスタを設けることで、表示領域131の大面積化や、高精細化など
の実現を容易とすることができる。なお、トランジスタなどのスイッチング素子に限らず
、抵抗素子、インダクタ、キャパシタ、整流素子などを表示領域131内に設けることも
できる。
ることができる。よって、ここでの表示装置1100の構成材料についての詳細な説明は
省略する。
次に、図21乃至図27を用いて、表示装置1100の作製方法を例示する。なお、図2
1乃至図27は、図18中にA5-A6の一点鎖線で示す部位の断面に相当する。なお、
説明の繰り返しを減らすため、表示装置100の作製方法と共通する部分の説明は、実施
の形態1を参酌するものとする。本実施の形態では、主に表示装置100の作製方法と異
なる部分について説明する。
はじめに、素子基板1171の作製方法について例示する。なお、本実施の形態において
、基板101上に発光素子125を形成した基板を、素子基板1171と呼ぶ。
まず、基板101上に剥離層113を形成する(図21(A)参照。)。本実施の形態で
は、基板101にアルミノホウケイ酸ガラスを用いる。また、基板101上に形成する剥
離層113として、スパッタリング法によりタングステンを形成する。
113の一部を選択的に除去して、開口152を有する剥離層144を形成する(図21
(B)参照)。
次に、剥離層144上に絶縁層119を形成する(図21(C)参照。)。本実施の形態
では、絶縁層119として、基板101側から、厚さ600nmの酸化窒化シリコン、厚
さ200nmの窒化シリコン、厚さ200nmの酸化窒化シリコン、厚さ140nmの窒
化酸化シリコン、厚さ100nmの酸化窒化シリコンの積層膜をプラズマCVD法により
形成する。
が好ましい。
一酸化二窒素を供給してプラズマ雰囲気を発生させて試料表面を該雰囲気に曝す。続いて
、試料表面に絶縁層119を形成する。
次に、絶縁層119上に電極116を形成するための導電層126aと導電層126bを
形成する。まず、導電層126bとして絶縁層119上にスパッタリング法によりタング
ステン膜を形成する。続いて、導電層126b上に、導電層126aとしてスパッタリン
グ法により二層のモリブデンの間にアルミニウムを挟んだ三層の金属膜を形成する(図2
1(C)参照。)。
層126aおよび導電層126bを所望の形状にエッチングして、電極116(電極11
6aおよび電極116b)を形成することができる(図21(D)参照)。
部をテーパー形状とすることで、電極116の側面を被覆する層の被覆性を向上させるこ
とができる。具体的には、端部のテーパー角θを、80°以下、好ましくは60°以下、
さらに好ましくは45°以下とする(図21(D)参照。)。また、電極116の端部の
断面形状を複数段の階段形状とすることで、その上に被覆する層の被覆性を向上させるこ
ともできる。
次に、電極116および絶縁層119上に絶縁層127を形成する(図22(A)参照)
。本実施の形態では、絶縁層127としてプラズマCVD法により酸化窒化シリコンを形
成する。
6と重なる絶縁層127の一部を選択的に除去し、開口128を有する絶縁層141を形
成する(図22(B)参照)。
次に、絶縁層141上に電極115を形成するための導電層145を形成する(図22(
C)参照)。導電層145は、導電層126a(電極116a)と同様の材料および方法
で形成することができる。
45の一部を選択的に除去し、電極115を形成する(図22(D)参照)。本実施の形
態では、導電層145(電極115)を、銀の上にインジウム錫酸化物を積層した材料で
形成する。電極115と電極116は、開口128で電気的に接続する。
次に、電極115上に隔壁114を形成する(図23(A)参照)。本実施の形態では、
隔壁114を感光性の有機樹脂材料を用いて塗布法で形成し、所望の形状に加工すること
により形成する。本実施の形態では、隔壁114を、感光性を有するポリイミド樹脂を用
いて形成する。
次に、EL層117を、電極115および隔壁114上に形成する(図23(B)参照)
。
次に、電極118をEL層117上に形成する。本実施の形態では、電極118としてマ
グネシウムと銀の合金を用いる(図23(C)参照)。
続いて、対向基板1181の作製方法について説明する。
まず、基板102上に剥離層143を形成する(図24(A)参照。)。本実施の形態で
は、基板102にアルミノホウケイ酸ガラスを用いる。また、基板102上に形成する剥
離層143として、スパッタリング法によりタングステンを形成する。
を有するプラズマ雰囲気に曝すことが好ましい。剥離層143の表面を酸化することで、
後の工程で行われる基板102の剥離を容易とすることができる。
次に、剥離層143上に絶縁層129を形成する(図24(A)参照。)。絶縁層129
は、絶縁層119と同様の材料および方法で形成することができる。本実施の形態では、
絶縁層129として、基板102側から、厚さ200nmの酸化窒化シリコン、厚さ14
0nmの窒化酸化シリコン、厚さ100nmの酸化窒化シリコンの積層膜をプラズマCV
D法により形成する。
次に、絶縁層129上に、遮光層264を形成するための層274を形成する(図24(
B)参照)。次に、層274上にレジストマスクを形成し、該レジストマスクを用いて、
層274の一部を選択的に除去し、遮光層264を形成する(図24(C)参照)。
次に、絶縁層149上に、着色層266を形成する(図24(D)参照)。画素毎に着色
層266の色を変えることで、カラー表示を行うことができる。
次に、遮光層264および着色層266上にオーバーコート層268を形成する(図24
(E)参照)。
に着色層266などを設けない場合がある。
次に、素子基板1171と対向基板1181を、接着層120を介して貼り合せる。この
時、素子基板1171上の発光素子125と、対向基板1181上の着色層266が向か
い合うように配置する(図25(A)参照)。
次に、対向基板1181が有する基板102を、剥離層143とともに絶縁層129から
剥離する(図25(B)参照)。剥離方法としては、機械的な力を加えること(人間の手
や治具で引き剥がす処理や、ローラーを回転させながら分離する処理、超音波等)を用い
て行えばよい。たとえば、対向基板1181の側面から、剥離層143と絶縁層129の
界面に鋭利な刃物またはレーザー光照射等で切り込みをいれ、その切り込みに水を注入す
る。毛細管現象により水が剥離層143と絶縁層129の界面にしみこむことにより、剥
離層143とともに基板102を絶縁層129から容易に剥離することができる。
次に、接着層122を介して基板121を絶縁層129に貼り合わせる(図26(A)参
照)。
次に、素子基板1171が有する基板101を、剥離層144とともに絶縁層119から
剥離する。
を電極116bの少なくとも一部に照射してもよい。
出などに起因して、電極116bと絶縁層119の密着性が低下する。その結果、電極1
16bから絶縁層119が剥離しやすくなる。
119から剥離する様子を示す。この時、開口152と重なる領域の絶縁層119も一緒
に除去され、開口137が形成される。この時、開口152が電極116の内側に位置す
るように基板101を配置すると、開口137の形成を容易とすることができるため好ま
しい。すなわち、断面視において、開口137が電極116の端部よりも内側に形成され
ていることが好ましい。また、開口137の幅W1は、電極116表面の幅W2よりも小
さいことが好ましい。
次に、接着層112を介して、開口1132を有する基板111を絶縁層119に貼り合
わせる(図27(A)参照)。この時、開口1132と開口137が重なるように貼り合
せる。開口1132の内側において、電極116の表面が露出する(図27(B)参照)
。
設けてもよいし、電極116毎に開口1132を設けてもよい。図28(A)は、1つの
開口1132内に複数の電極116を設けた表示装置1100の斜視図であり、図28(
B)は、図28(A)にB3-B4の一点鎖線で示した部位の断面図である。図29(A
)は、電極116毎に開口1132を設けた表示装置1100の斜視図であり、図29(
B)は、図29(A)にB3-B4の一点鎖線で示した部位の断面図である。
2の外周部分を基板111と基板121で支える構造とすることができる。よって、外部
電極124と電極116が接続する領域の機械的強度が低下しづらく、同領域の意図しな
い変形を軽減することができる。なお、1つの開口1132内に電極116を複数設ける
よりも、電極116毎に開口1132を設ける方が、同領域の変形を軽減する効果を高め
ることができる(図28(B)参照)。本発明の一態様によれば、表示装置1100の破
損を防ぎ、表示装置1100の信頼性を高めることができる。
しないように基板111を絶縁層129に貼り合せて、電極116の表面を露出させても
よい。図30(A)は、基板111の端部と基板121の端部が一致しないようにして電
極116の表面を露出させた表示装置1100の斜視図であり、図30(B)は、図30
(A)にB3-B4の一点鎖線で示した部位の断面図である。なお、図30(A)では、
基板121よりも小さい基板111を、基板121上に重ねる例を示しているが、基板1
11と基板121が同じ大きさであってもよいし、基板121よりも基板111が大きく
てもよい。
2と電極116の位置合わせを行う必要がない。よって、本発明の一態様によれば、表示
装置1100の生産性を高めることができる。
る必要が無いため、基板111の一部をレーザー光や刃物を用いて除去する必要がないた
め、電極116や表示領域131にダメージが生じにくい。
種以上の機能層161を設けてもよい。
面図である。また、図31(B)は、機能層161を有するボトムエミッション構造の表
示装置1100の断面図である。また、図31(C)は、機能層161を有するデュアル
エミッション構造の表示装置1100の断面図である。
次に、開口1132に異方性導電接続層138を形成し、異方性導電接続層138上に、
表示装置1100に電力や信号を入力するための外部電極124を形成する(図18参照
。)。異方性導電接続層138を介して外部電極124と電極116を電気的に接続する
ことができる。このようにして、表示装置1100に電力や信号を入力することが可能と
なる。
である。
本実施の形態では、上記実施の形態に示した表示装置1100と異なる構成を有する表示
装置1200について、図32を用いて説明する。図32(A)は表示装置1200の上
面図であり、図32(B)は、図32(A)中にA7-A8の一点鎖線で示す部位の断面
図である。
本実施の形態に示す表示装置1200は、表示領域231と、周辺回路251を有する。
また、表示装置1200は、電極115、EL層117、電極118を含む発光素子12
5と、電極116を有する。発光素子125は、表示領域231中に複数形成されている
。また、各発光素子125には、発光素子125の発光量を制御するトランジスタ232
が接続されている。
4と電気的に接続されている。また、電極116は、周辺回路251に電気的に接続され
ている。
示す。なお、図33(A)は、図32(A)中にA7-A8の一点鎖線で示す部位近傍の
断面図に相当する。図33(B)は、図33(A)に示した部位1280の拡大図である
。また、図34に、図33に示した表示装置1200に着色層266を組み合わせた場合
の構成例を示す。
示装置200の説明を参酌して理解できる。よって、本実施の形態での詳細な説明は省略
する。
である。
本実施の形態では、表示装置200のより具体的な構成例について、図35を用いて説明
する。図35(A)は、表示装置200の構成例を説明するためのブロック図である。
42b、および駆動回路133を有する。駆動回路142a、駆動回路142b、および
駆動回路133は、上記実施の形態に示した周辺回路251に相当する。また、駆動回路
142a、駆動回路142b、および駆動回路133をまとめて駆動回路部という場合が
ある。
駆動回路133は、例えば信号線駆動回路として機能する。なお、駆動回路142a、お
よび駆動回路142bは、どちらか一方のみとしてもよい。また、表示領域231を挟ん
で駆動回路133と向き合う位置に、何らかの回路を設けてもよい。
または駆動回路142bによって電位が制御されるm本の配線135と、各々が略平行に
配設され、且つ、駆動回路133によって電位が制御されるn本の配線136と、を有す
る。さらに、表示領域231はマトリクス状に配設された複数の画素回路134を有する
。なお、一つの画素回路134により、一つの副画素(画素130)が駆動される。
いずれかの行に配設されたn個の画素回路134と電気的に接続される。また、各配線1
36は、m行n列に配設された画素回路134のうち、いずれかの列に配設されたm個の
画素回路134に電気的に接続される。m、nは、ともに1以上の整数である。
図35(B)および図35(C)は、図35(A)に示す表示装置の画素回路134に用
いることができる回路構成例を示している。
、トランジスタ232と、トランジスタ434と、を有する。また、画素回路134は、
発光素子125と電気的に接続されている。
配線(以下、信号線DL_nという)に電気的に接続される。さらに、トランジスタ43
1のゲート電極は、ゲート信号が与えられる配線(以下、走査線GL_mという)に電気
的に接続される。信号線DL_nと走査線GL_mはそれぞれ配線136と配線135に
相当する。
。
ド437に電気的に接続される。また、トランジスタ431のソース電極およびドレイン
電極の他方は、ノード435に電気的に接続される。
を有する。
気的に接続され、他方はノード437に電気的に接続される。さらに、トランジスタ23
2のゲート電極は、ノード435に電気的に接続される。
に接続され、他方はノード437に電気的に接続される。さらに、トランジスタ434の
ゲート電極は、走査線GL_mに電気的に接続される。
され、他方は、ノード437に電気的に接続される。
う)などを用いることができる。ただし、発光素子125としては、これに限定されず、
例えば無機材料からなる無機EL素子を用いても良い。
ことができる。高電位側の電源電位を高電源電位(「VDD」ともいう)といい、低電位
側の電源電位を低電源電位(「VSS」ともいう)という。また、接地電位を高電源電位
または低電源電位として用いることもできる。例えば高電源電位が接地電位の場合には、
低電源電位は接地電位より低い電位であり、低電源電位が接地電位の場合には、高電源電
位は接地電位より高い電位である。
与えられ、他方には、低電源電位VSSが与えられる。
は駆動回路142bにより各行の画素回路134を順次選択し、トランジスタ431、お
よびトランジスタ434をオン状態にしてデータ信号をノード435に書き込む。
ランジスタ434がオフ状態になることで保持状態になる。さらに、ノード435に書き
込まれたデータの電位に応じてトランジスタ232のソース電極とドレイン電極の間に流
れる電流量が制御され、発光素子125は、流れる電流量に応じた輝度で発光する。これ
を行毎に順次行うことにより、画像を表示できる。
図35(C)に示す画素回路134は、トランジスタ431と、容量素子233と、を有
する。また、画素回路134は、液晶素子432と電気的に接続されている。
れる。液晶素子432は、ノード436に書き込まれるデータにより配向状態が設定され
る。なお、複数の画素回路134のそれぞれが有する液晶素子432の一対の電極の一方
に、共通の電位(コモン電位)を与えてもよい。また、各行の画素回路134毎の液晶素
子432の一対の電極の一方に異なる電位を与えてもよい。
ド、VAモード、ASM(Axially Symmetric Aligned Mi
cro-cell)モード、OCB(Optically Compensated B
irefringence)モード、FLC(Ferroelectric Liqui
d Crystal)モード、AFLC(AntiFerroelectric Liq
uid Crystal)モード、MVAモード、PVA(Patterned Ver
tical Alignment)モード、IPSモード、FFSモード、またはTBA
(Transverse Bend Alignment)モードなどを用いてもよい。
また、表示装置の駆動方法としては、上述した駆動方法の他、ECB(Electric
ally Controlled Birefringence)モード、PDLC(P
olymer Dispersed Liquid Crystal)モード、PNLC
(Polymer Network Liquid Crystal)モード、ゲストホ
ストモードなどがある。ただし、これに限定されず、液晶素子およびその駆動方式として
様々なものを用いることができる。
より液晶素子432を構成してもよい。ブルー相を示す液晶を含有する液晶表示装置は、
応答速度が1msec以下と短く、光学的等方性であるため、配向処理が不要であり、か
つ、視野角依存性が小さい。
示素子を適用することも可能である。
電極の一方は、信号線DL_nに電気的に接続され、他方はノード436に電気的に接続
される。トランジスタ431のゲート電極は、走査線GL_mに電気的に接続される。ト
ランジスタ431は、ノード436へのデータ信号の書き込みを制御する機能を有する。
)に電気的に接続され、他方は、ノード436に電気的に接続される。また、液晶素子4
32の一対の電極の他方はノード436に電気的に接続される。なお、容量線CLの電位
の値は、画素回路134の仕様に応じて適宜設定される。容量素子233は、ノード43
6に書き込まれたデータを保持する保持容量としての機能を有する。
び/または駆動回路142bにより各行の画素回路134を順次選択し、トランジスタ4
31をオン状態にしてノード436にデータ信号を書き込む。
状態になることで保持状態になる。これを行毎に順次行うことにより、表示領域231に
画像を表示できる。
本発明の一態様の表示装置は、様々な形態を用いること、または様々な表示素子を有する
ことが出来る。表示素子は、例えば、LED(白色LED、赤色LED、緑色LED、青
色LEDなど)などを含むEL(エレクトロルミネッセンス)素子(有機物および無機物
を含むEL素子、有機EL素子、無機EL素子)、トランジスタ(電流に応じて発光する
トランジスタ)、プラズマディスプレイ(PDP)、電子放出素子、液晶素子、電気泳動
素子、グレーティングライトバルブ(GLV)やデジタルマイクロミラーデバイス(DM
D)、DMS(デジタル・マイクロ・シャッター)素子、MIRASOL(登録商標)デ
ィスプレイ、IMOD(インターフェアレンス・モジュレーション)素子、圧電セラミッ
クディスプレイなどのMEMS(マイクロ・エレクトロ・メカニカル・システム)を用い
た表示素子、エレクトロウェッティング素子などが挙げられる。これらの他にも、電気的
または磁気的作用により、コントラスト、輝度、反射率、透過率などが変化する表示媒体
を有していても良い。また、表示素子として量子ドットを用いてもよい。
を用いた表示装置の一例としては、フィールドエミッションディスプレイ(FED)また
はSED方式平面型ディスプレイ(SED:Surface-conduction E
lectron-emitter Display)などがある。液晶素子を用いた表示
装置の一例としては、液晶ディスプレイ(透過型液晶ディスプレイ、半透過型液晶ディス
プレイ、反射型液晶ディスプレイ、直視型液晶ディスプレイ、投射型液晶ディスプレイ)
などがある。電気泳動素子を用いた表示装置の一例としては、電子ペーパーなどがある。
量子ドットを用いた表示装置の一例としては、量子ドットディスプレイなどがある。
極の一部、または、全部が、反射電極としての機能を有するようにすればよい。例えば、
画素電極の一部、または、全部が、アルミニウム、銀、などを有するようにすればよい。
さらに、その場合、反射電極の下に、SRAMなどの記憶回路を設けることも可能である
。これにより、さらに、消費電力を低減することができる。
である。
本実施の形態では、上記実施の形態に示したトランジスタ232、および/またはトラン
ジスタ252に置き換えて用いることができるトランジスタの一例について、図36を用
いて説明する。なお、本明細書等に開示するトランジスタは、トランジスタ431やトラ
ンジスタ434などにも用いることができる。
図36(A1)に例示するトランジスタ410は、ボトムゲート型のトランジスタの1つ
であるチャネル保護型のトランジスタである。トランジスタ410は、半導体層208の
チャネル形成領域上に、チャネル保護層として機能できる絶縁層209を有する。絶縁層
209は、絶縁層205と同様の材料および方法により形成することができる。電極21
4の一部、および電極215の一部は、絶縁層209上に形成される。
時に生じる半導体層208の露出を防ぐことができる。よって、電極214および電極2
15の形成時に半導体層208の薄膜化を防ぐことができる。
機能できる電極213を有する点が、トランジスタ410と異なる。電極213は、電極
206と同様の材料および方法で形成することができる。また、電極213は、絶縁層2
10と絶縁層211の間に形成してもよい。
層のチャネル形成領域を挟むように配置される。よって、バックゲート電極は、ゲート電
極と同様に機能させることができる。バックゲート電極の電位は、ゲート電極と同電位と
してもよいし、GND電位や、任意の電位としてもよい。また、バックゲート電極の電位
をゲート電極と連動させず独立して変化させることで、トランジスタのしきい値電圧を変
化させることができる。
て、絶縁層207、絶縁層209、絶縁層210、および絶縁層211は、ゲート絶縁層
として機能することができる。
クゲート電極」という場合がある。例えば、トランジスタ411において、電極213を
「ゲート電極」と言う場合、電極206を「バックゲート電極」と言う場合がある。また
、電極213を「ゲート電極」として用いる場合は、トランジスタ411をトップゲート
型のトランジスタの一種と考えることができる。また、電極206および電極213のど
ちらか一方を、「第1のゲート電極」といい、他方を「第2のゲート電極」という場合が
ある。
6および電極213を同電位とすることで、半導体層208においてキャリアの流れる領
域が膜厚方向においてより大きくなるため、キャリアの移動量が増加する。この結果、ト
ランジスタ411のオン電流が大きくなる共に、電界効果移動度が高くなる。
スタである。すなわち、求められるオン電流に対して、トランジスタ411の占有面積を
小さくすることができる。
生じる電界が、チャネルが形成される半導体層に作用しないようにする機能(特に静電気
に対する静電遮蔽機能)を有する。
るため、基板111側もしくは電極213上方に生じる荷電粒子等の電荷が半導体層20
8のチャネル形成領域に影響しない。この結果、ストレス試験(例えば、ゲートに負の電
荷を印加する-GBT(Gate Bias-Temperature)ストレス試験)
の劣化が抑制されると共に、閾値電圧の変動を抑制することができる。なお、この効果は
、電極206および電極213が、同電位、または異なる電位の場合において生じる。
スタの特性変化(すなわち、経年変化)を、短時間で評価することができる。特に、BT
ストレス試験前後におけるトランジスタのしきい値電圧の変動量は、信頼性を調べるため
の重要な指標となる。BTストレス試験前後において、しきい値電圧の変動量が少ないほ
ど、信頼性が高いトランジスタであるといえる。
することで、しきい値電圧の変動量が低減される。このため、複数のトランジスタにおけ
る電気特性のばらつきも同時に低減される。
ストレス試験前後におけるしきい値電圧の変動も、バックゲート電極を有さないトランジ
スタより小さい。
から半導体層に光が入射することを防ぐことができる。よって、半導体層の光劣化を防ぎ
、トランジスタのしきい値電圧がシフトするなどの電気特性の劣化を防ぐことができる。
であるチャネル保護型のトランジスタである。トランジスタ420は、トランジスタ41
0とほぼ同様の構造を有しているが、絶縁層209が半導体層208の側面を覆っている
点が異なる。
214が電気的に接続している。また、絶縁層209の一部を選択的に除去して形成した
開口部において、半導体層208と電極215が電気的に接続している。絶縁層209の
、チャネル形成領域と重なる領域は、チャネル保護層として機能できる。
機能できる電極213を有する点が、トランジスタ420と異なる。
08の露出を防ぐことができる。よって、電極214および電極215の形成時に半導体
層208の薄膜化を防ぐことができる。
ンジスタ411よりも、電極214と電極206の間の距離と、電極215と電極206
の間の距離が長くなる。よって、電極214と電極206の間に生じる寄生容量を小さく
することができる。また、電極215と電極206の間に生じる寄生容量を小さくするこ
とができる。
図37(A1)に例示するトランジスタ430は、トップゲート型のトランジスタの1つ
である。トランジスタ430は、絶縁層119の上に半導体層208を有し、半導体層2
08および絶縁層119上に、半導体層208の一部に接する電極214および半導体層
208の一部に接する電極215を有し、半導体層208、電極214、および電極21
5上に絶縁層207を有し、絶縁層207上に電極206を有する。また、電極206上
に絶縁層210と、絶縁層211を有する。
15が重ならないため、電極206および電極214間に生じる寄生容量、並びに、電極
206および電極215間に生じる寄生容量を小さくすることができる。また、電極20
6を形成した後に、電極206をマスクとして用いて不純物元素221を半導体層208
に導入することで、半導体層208中に自己整合(セルフアライメント)的に不純物領域
を形成することができる(図37(A3)参照)。。
マ処理装置を用いて行うことができる。
も一種類の元素を用いることができる。また、半導体層208に酸化物半導体を用いる場
合は、不純物元素221として、希ガス、水素、および窒素のうち、少なくとも一種類の
元素を用いることも可能である。
がトランジスタ430と異なる。トランジスタ431は、絶縁層119の上に形成された
電極213を有し、電極213上に形成された絶縁層217を有する。前述した通り、電
極213は、バックゲート電極として機能することができる。よって、絶縁層217は、
ゲート絶縁層として機能することができる。絶縁層217は、絶縁層205と同様の材料
および方法により形成することができる。
を有するトランジスタである。すなわち、求められるオン電流に対して、トランジスタ4
31の占有面積を小さくすることができる。本発明の一態様によれば、トランジスタの占
有面積を小さくすることができる。よって、本発明の一態様によれば、集積度の高い半導
体装置を実現することができる。
である。トランジスタ440は、電極214および電極215を形成した後に半導体層2
08を形成する点が、トランジスタ430と異なる。また、図37(B2)に例示するト
ランジスタ441は、電極214および電極215を形成した後に半導体層208を形成
する点が、トランジスタ431と異なる。よって、トランジスタ440およびトランジス
タ441において、半導体層208の一部は電極214上に形成され、半導体層208の
他の一部は電極215上に形成される。
6をマスクとして用いて不純物元素221を半導体層208に導入することで、半導体層
208中に自己整合的に不純物領域を形成することができる。
法やプラズマCVD法により形成することができるが、他の方法、例えば、熱CVD(C
hemical Vapor Deposition)法により形成してもよい。熱CV
D法の例としてMOCVD(Metal Organic Chemical Vapo
r Deposition)法やALD(Atomic Layer Depositi
on)法を使っても良い。
されることが無いという利点を有する。
たは減圧下とし、基板近傍または基板上で反応させて基板上に堆積させることで成膜を行
ってもよい。
次にチャンバーに導入され、そのガス導入の順序を繰り返すことで成膜を行ってもよい。
例えば、それぞれのスイッチングバルブ(高速バルブとも呼ぶ)を切り替えて2種類以上
の原料ガスを順番にチャンバーに供給し、複数種の原料ガスが混ざらないように第1の原
料ガスと同時またはその後に不活性ガス(アルゴン、或いは窒素など)などを導入し、第
2の原料ガスを導入する。なお、同時に不活性ガスを導入する場合には、不活性ガスはキ
ャリアガスとなり、また、第2の原料ガスの導入時にも同時に不活性ガスを導入してもよ
い。また、不活性ガスを導入する代わりに真空排気によって第1の原料ガスを排出した後
、第2の原料ガスを導入してもよい。第1の原料ガスが基板の表面に吸着して第1の層を
成膜し、後から導入される第2の原料ガスと反応して、第2の層が第1の層上に積層され
て薄膜が形成される。このガス導入順序を制御しつつ所望の厚さになるまで複数回繰り返
すことで、段差被覆性に優れた薄膜を形成することができる。薄膜の厚さは、ガス導入順
序を繰り返す回数によって調節することができるため、精密な膜厚調節が可能であり、微
細なFETを作製する場合に適している。
金属膜、半導体膜、無機絶縁膜など様々な膜を形成することができ、例えば、In-Ga
-Zn-O膜を成膜する場合には、トリメチルインジウム(In(CH3)3)、トリメ
チルガリウム(Ga(CH3)3)、およびジメチル亜鉛(Zn(CH3)2)を用いる
。また、これらの組み合わせに限定されず、トリメチルガリウムに代えてトリエチルガリ
ウム(Ga(C2H5)3)を用いることもでき、ジメチル亜鉛に代えてジエチル亜鉛(
Zn(C2H5)2)を用いることもできる。
ハフニウム前駆体化合物を含む液体(ハフニウムアルコキシドや、テトラキスジメチルア
ミドハフニウム(TDMAH、Hf[N(CH3)2]4)などのハフニウムアミド)を
気化させた原料ガスと、酸化剤としてオゾン(O3)の2種類のガスを用いる。他の材料
としては、テトラキス(エチルメチルアミド)ハフニウムなどがある。
とアルミニウム前駆体化合物を含む液体(トリメチルアルミニウム(TMA、Al(CH
3)3)など)を気化させた原料ガスと、酸化剤としてH2Oの2種類のガスを用いる。
また、他の材料としては、トリス(ジメチルアミド)アルミニウム、トリイソブチルアル
ミニウム、アルミニウムトリス(2,2,6,6-テトラメチル-3,5-ヘプタンジオ
ナート)などがある。
ロロジシランを被成膜面に吸着させ、酸化性ガス(O2、一酸化二窒素)のラジカルを供
給して吸着物と反応させる。
スとB2H6ガスを順次繰り返し導入して初期タングステン膜を形成し、その後、WF6
ガスとH2ガスを順次繰り返し導入してタングステン膜を形成する。なお、B2H6ガス
に代えてSiH4ガスを用いてもよい。
膜を成膜する場合には、In(CH3)3ガスとO3ガスを順次繰り返し導入してIn-
O層を形成し、その後、Ga(CH3)3ガスとO3ガスを順次繰り返し導入してGaO
層を形成し、更にその後Zn(CH3)2ガスとO3ガスを順次繰り返し導入してZnO
層を形成する。なお、これらの層の順番はこの例に限らない。また、これらのガスを用い
てIn-Ga-O層やIn-Zn-O層、Ga-Zn-O層などの混合酸化物層を形成し
ても良い。なお、O3ガスに変えてAr等の不活性ガスで水をバブリングして得られたH
2Oガスを用いても良いが、Hを含まないO3ガスを用いる方が好ましい。また、In(
CH3)3ガスにかえて、In(C2H5)3ガスを用いても良い。また、Ga(CH3
)3ガスにかえて、Ga(C2H5)3ガスを用いても良い。また、Zn(CH3)2ガ
スを用いても良い。
である。
本実施の形態では、発光素子125に用いることができる発光素子の構成例について説明
する。なお、本実施の形態に示すEL層320が、他の実施の形態に示したEL層117
に相当する。
図38(A)に示す発光素子330は、一対の電極(電極318、電極322)間にEL
層320が挟まれた構造を有する。電極318、電極322、EL層320は、それぞれ
上記実施の形態の電極115、電極118、EL層117に相当する。なお、以下の本実
施の形態の説明においては、例として、電極318を陽極として用い、電極322を陰極
として用いるものとする。
機能層を含む積層構造であっても良い。発光層以外の機能層としては、正孔注入性の高い
物質、正孔輸送性の高い物質、電子輸送性の高い物質、電子注入性の高い物質、バイポー
ラ性(電子および正孔の輸送性の高い物質)の物質等を含む層を用いることができる。具
体的には、正孔注入層、正孔輸送層、電子輸送層、電子注入層等の機能層を適宜組み合わ
せて用いることができる。
差により電流が流れ、EL層320において正孔と電子とが再結合し、発光するものであ
る。つまりEL層320に発光領域が形成されるような構成となっている。
部に取り出される。従って、電極318、または電極322のいずれか一方は透光性を有
する物質で成る。
22との間に複数積層されていても良い。n層(nは2以上の自然数)の積層構造を有す
る場合には、m番目(mは、1≦m<nを満たす自然数)のEL層320と、(m+1)
番目のEL層320との間には、それぞれ電荷発生層320aを設けることが好ましい。
電極318と電極322を除く構成が上記実施の形態のEL層117に相当する。
る。金属酸化物としては、例えば、酸化バナジウムや酸化モリブデンや酸化タングステン
等が挙げられる。有機化合物としては、芳香族アミン化合物、カルバゾール誘導体、芳香
族炭化水素、または、それらを基本骨格とするオリゴマー、デンドリマー、ポリマー等な
ど、種々の化合物を用いることができる。なお、有機化合物としては、正孔輸送性有機化
合物として正孔移動度が10-6cm2/Vs以上であるものを適用することが好ましい
。但し、電子よりも正孔の輸送性の高い物質であれば、これら以外のものを用いてもよい
。なお、電荷発生層320aに用いるこれらの材料は、キャリア注入性、キャリア輸送性
に優れているため、発光素子330の低電流駆動、および低電圧駆動を実現することがで
きる。上記複合材料以外にも、上記金属酸化物、有機化合物とアルカリ金属、アルカリ土
類金属、アルカリ金属化合物、アルカリ土類金属化合物などを電荷発生層320aに用い
ることができる。
わせて形成してもよい。例えば、有機化合物と金属酸化物の複合材料を含む層と、電子供
与性物質の中から選ばれた一の化合物と電子輸送性の高い化合物とを含む層とを組み合わ
せて形成してもよい。また、有機化合物と金属酸化物の複合材料を含む層と、透明導電膜
とを組み合わせて形成してもよい。
移動が起こり難く、高い発光効率と長い寿命とを併せ持つ発光素子とすることが容易であ
る。また、一方の発光層で燐光発光、他方で蛍光発光を得ることも容易である。
発生層320aに接して形成される一方のEL層320に対して正孔を注入する機能を有
し、他方のEL層320に電子を注入する機能を有する。
とにより様々な発光色を得ることができる。また、発光物質として発光色の異なる複数の
発光物質を用いることにより、ブロードなスペクトルの発光や白色発光を得ることもでき
る。
合わせとしては、赤、青および緑色の光を含んで白色に発光する構成であればよく、例え
ば、青色の蛍光材料を発光物質として含むEL層と、緑色と赤色の燐光材料を発光物質と
して含むEL層を有する構成が挙げられる。また、赤色の発光を示すEL層と、緑色の発
光を示すEL層と、青色の発光を示すEL層とを有する構成とすることもできる。または
、補色の関係にある光を発するEL層を有する構成であっても白色発光が得られる。EL
層が2層積層された積層型素子において、これらのEL層からの発光色を補色の関係にす
る場合、補色の関係としては、青色と黄色、あるいは青緑色と赤色などの組合せが挙げら
れる。
ることにより、電流密度を低く保ったまま高輝度発光が得られ、また、長寿命の素子を実
現することができる。
である。
本実施の形態では、本発明の一態様に係る表示装置を用いた表示モジュールについて、図
39を用いて説明を行う。
間に、FPC8003に接続されたタッチセンサ8004、FPC8005に接続された
セル8006、バックライトユニット8007、フレーム8009、プリント基板801
0、バッテリー8011を有する。なお、上部カバー8001、下部カバー8002、バ
ックライトユニット8007、フレーム8009、プリント基板8010、バッテリー8
011、タッチセンサ8004などの少なくとも1つを有さない場合もある。
06のサイズに合わせて、形状や寸法を適宜変更することができる。
に重畳して用いることができる。また、セル8006の対向基板(封止基板)に、タッチ
センサ機能を持たせるようにすることも可能である。または、セル8006の各画素内に
光センサを設け、光学式のタッチセンサとすることも可能である。または、セル8006
の各画素内にタッチセンサ用電極を設け、容量型式のタッチセンサとすることも可能であ
る。
ユニット8007の端部に設け、光拡散板を用いる構成としてもよい。また、セル800
6として、発光素子などを有する表示装置を用いる場合は、バックライトユニット800
7を設けなくてもよい。
発生する電磁波を遮断するための電磁シールドとしての機能を有してもよい。またフレー
ム8009は、放熱板としての機能を有していてもよい。
号処理回路を有する。電源回路に電力を供給する電源としては、外部の商用電源であって
もよいし、別途設けたバッテリー8011による電源であってもよい。外部電源を用いる
場合には、バッテリー8011を有さなくてもよい。
加して設けてもよい。
である。
本実施の形態では、本発明の一態様の表示装置が適用された電子機器や照明装置の例につ
いて、図面を参照して説明する。
照明装置、デスクトップ型或いはノート型のパーソナルコンピュータ、ワードプロセッサ
、DVD(Digital Versatile Disc)などの記録媒体に記憶され
た静止画または動画を再生する画像再生装置、ポータブルCDプレーヤ、ラジオ、テープ
レコーダ、ヘッドホンステレオ、ステレオ、置き時計、壁掛け時計、コードレス電話子機
、トランシーバ、携帯電話、自動車電話、携帯型ゲーム機、タブレット型端末、パチンコ
機などの大型ゲーム機、電卓、携帯情報端末、電子手帳、電子書籍、電子翻訳機、音声入
力機器、ビデオカメラ、デジタルスチルカメラ、電気シェーバ、電子レンジ等の高周波加
熱装置、電気炊飯器、電気洗濯機、電気掃除機、温水器、扇風機、毛髪乾燥機、エアコン
ディショナー、加湿器、除湿器などの空調設備、食器洗い器、食器乾燥器、衣類乾燥器、
布団乾燥器、電気冷蔵庫、電気冷凍庫、電気冷凍冷蔵庫、DNA保存用冷凍庫、懐中電灯
、チェーンソー等の工具、煙感知器、透析装置等の医療機器などが挙げられる。さらに、
誘導灯、信号機、ベルトコンベア、エレベータ、エスカレータ、産業用ロボット、電力貯
蔵システム、電力の平準化やスマートグリッドのための蓄電装置などの産業機器が挙げら
れる。また、蓄電体からの電力を用いて電動機により推進する移動体なども、電子機器の
範疇に含まれるものとする。上記移動体として、例えば、電気自動車(EV)、内燃機関
と電動機を併せ持ったハイブリッド車(HEV)、プラグインハイブリッド車(PHEV
)、これらのタイヤ車輪を無限軌道に変えた装軌車両、電動アシスト自転車を含む原動機
付自転車、自動二輪車、電動車椅子、ゴルフ用カート、小型または大型船舶、潜水艦、ヘ
リコプター、航空機、ロケット、人工衛星、宇宙探査機や惑星探査機、宇宙船などが挙げ
られる。
ジョン装置(テレビ、またはテレビジョン受信機ともいう)、コンピュータ用などのモニ
タ、デジタルカメラ、デジタルビデオカメラ、デジタルフォトフレーム、携帯電話機(携
帯電話、携帯電話装置ともいう)、携帯型ゲーム機、携帯情報端末、音響再生装置、パチ
ンコ機などの大型ゲーム機などが挙げられる。
の曲面に沿って組み込むことも可能である。
に組み込まれた表示部7402の他、操作ボタン7403、外部接続ポート7404、ス
ピーカ7405、マイク7406などを備えている。なお、携帯電話機7400は、表示
装置を表示部7402に用いることにより作製される。
報を入力することができる。また、電話を掛ける、或いは文字を入力するなどのあらゆる
操作は、表示部7402を指などで触れることにより行うことができる。
れる画像の種類を切り替えることができる。例えば、メール作成画面から、メインメニュ
ー画面に切り替えることができる。
て、湾曲した表示部を備え、且つ信頼性の高い携帯電話機とすることができる。
は、筐体7101、表示部7102、操作ボタン7103、および送受信装置7104を
備える。
映像を表示部7102に表示することができる。また、音声信号を他の受信機器に送信す
ることもできる。
、または音声のボリュームの調整などを行うことができる。
て、湾曲した表示部を備え、且つ信頼性の高い携帯表示装置とすることができる。
明装置7210、照明装置7220はそれぞれ、操作スイッチ7203を備える台部72
01と、台部7201に支持される発光部を有する。
。したがってデザイン性の高い照明装置となっている。
発光部が対称的に配置された構成となっている。したがって照明装置7210を中心に全
方位を照らすことができる。
がって、発光部7222からの発光を、照明装置7220の前面に集光するため、特定の
範囲を明るく照らす場合に適している。
部はフレキシブル性を有しているため、当該発光部を可塑性の部材や可動なフレームなど
の部材で固定し、用途に合わせて発光部の発光面を自在に湾曲可能な構成としてもよい。
光部には、本発明の一態様の表示装置が組み込まれている。したがって、表示部を任意の
形状に湾曲または屈曲可能であり、且つ信頼性の高い照明装置とすることができる。
表示部7302、操作ボタン7303、引き出し部材7304、制御部7305を備える
。
7302を備える。
を表示部7302に表示することができる。また、制御部7305には蓄電装置を備える
。また、制御部7305にコネクタを備え、映像信号や電力を直接供給する構成としても
よい。
等を行うことができる。
この状態で表示部7302に映像を表示することができる。また、筐体7301の表面に
配置された操作ボタン7303によって、片手で容易に操作することができる。
2の端部に補強のためのフレームを設けていてもよい。
て音声を出力する構成としてもよい。
部7302はフレキシブルで且つ信頼性の高い表示装置であるため、表示装置7300は
軽量で且つ信頼性の高い表示装置とすることができる。
ている。図42(A)は、タブレット型端末9600を開いた状態であり、タブレット型
端末9600は、筐体9630、表示部9631、表示モード切り替えスイッチ9626
、電源スイッチ9627、省電力モード切り替えスイッチ9625、留め具9629、操
作スイッチ9628、を有する。
0bは、ヒンジ部9639により結合されている。また、筐体9630は、ヒンジ部96
39により2つ折り可能となっている。
に形成されている。表示部9631に本明細書等に開示した表示装置を用いることにより
、表示部9631の屈曲が可能で、信頼性の高いタブレット型端末とすることが可能とな
る。
作キー9638にふれることでデータ入力をすることができる。なお、表示部9631は
、例えば、半分の領域が表示のみの機能を有する構成とし、もう半分の領域をタッチセン
サの機能を有する構成とすることができる。また、表示部9631全ての領域がタッチセ
ンサの機能を有する構成としても良い。例えば、表示部9631の全面にキーボードボタ
ン表示させて、データ入力端末とすることもできる。
切り替え、白黒表示やカラー表示の切り替えなどを選択できる。省電力モード切り替えス
イッチ9625は、タブレット型端末に内蔵している光センサで検出される使用時の外光
の光量に応じて表示の輝度を最適なものとすることができる。タブレット型端末は光セン
サだけでなく、ジャイロ、加速度センサ等の傾きを検出するセンサなどの他の検出装置を
内蔵させてもよい。
00は、筐体9630、太陽電池9633、充放電制御回路9634を有する。なお、図
42(B)では充放電制御回路9634の一例としてバッテリー9635、DCDCコン
バータ9636を有する構成について示している。
折り曲げることができる。例えば、タブレット型端末9600は2つ折り可能なため、未
使用時に筐体9630を閉じた状態にすることができる。従って、可搬性に優れ、また、
筐体9630を閉じることで表示部9631を保護できるため、耐久性に優れ、長期使用
の観点からも信頼性の優れたタブレット型端末とすることができる。
情報(静止画、動画、テキスト画像など)を表示する機能、カレンダー、日付または時刻
などを表示部に表示する機能、表示部に表示した情報をタッチ入力操作または編集するタ
ッチ入力機能、様々なソフトウェア(プログラム)によって処理を制御する機能、等を有
することができる。
表示部、または映像信号処理部等に供給することができる。なお、太陽電池9633は、
筐体9630の片面または両面に設けることができ、バッテリー9635の充電を効率的
に行う構成とすることができるため好適である。なおバッテリー9635としては、リチ
ウムイオン電池を用いると、小型化を図れる等の利点がある。
C)にブロック図を示し説明する。図42(C)には、太陽電池9633、バッテリー9
635、DCDCコンバータ9636、コンバータ9637、スイッチSW1乃至SW3
、表示部9631について示しており、バッテリー9635、DCDCコンバータ963
6、コンバータ9637、スイッチSW1乃至SW3が、図42(B)に示す充放電制御
回路9634に対応する箇所となる。
太陽電池で発電した電力は、バッテリー9635を充電するための電圧となるようDCD
Cコンバータ9636で昇圧または降圧がなされる。そして、表示部9631の動作に太
陽電池9633からの電力が用いられる際にはスイッチSW1をオンにし、コンバータ9
637で表示部9631に必要な電圧に昇圧または降圧をすることとなる。また、表示部
9631での表示を行わない際には、SW1をオフにし、SW2をオンにしてバッテリー
9635の充電を行う構成とすればよい。
電素子(ピエゾ素子)や熱電変換素子(ペルティエ素子)などの他の発電手段によるバッ
テリー9635の充電を行う構成であってもよい。例えば、無線(非接触)で電力を送受
信して充電する無接点電力伝送モジュールや、また他の充電手段を組み合わせて行う構成
としてもよい。
に開示した表示装置を用いた表示部7702を有している。図43(A)は、表示部77
02を開いた状態の平面図を示している。また、電子機器7700の断面図を図43(B
)に示しており、蓄電装置7704が内部に設けられている。また、表示部7702を開
いた状態の外観斜視図が図44(A)に相当する。
02は、プラスチック基板上に有機EL素子を有するアクティブマトリクス型表示装置で
あり、フレキシブル表示パネルである。例えば、酸化物半導体層を有するトランジスタを
有し、そのトランジスタと有機EL素子が電気的に接続し、トランジスタおよび有機EL
素子は、2枚のプラスチック基板の間に配置されている。図43、および図44に示す電
子機器は、ヒンジ7701、ヒンジ7703が設けられている部分で折り曲げることで小
型化することのできる電子機器7700の一例である。
相当する。2つのヒンジ7701、7703を用いて2か所を折り曲げる例を示したが特
に限定されず、表示部7702のサイズを大きくしてヒンジを増やすことで3か所以上折
り曲げる電子機器としてもよい。また、1つのヒンジを用いて1か所を折り曲げる電子機
器としてもよい。
フレキシブルな筐体とし、内部に設けられた蓄電装置7704に曲げることのできる蓄電
装置を用いることで、電子機器7700の全体または一部を曲げることもできる。本発明
の一態様により、可搬性に優れた電子機器を実現することができる。
特に限定されないことは言うまでもない。
である。
態で述べる別の内容(一部の内容でもよい)、および/または、一つ若しくは複数の別の
実施の形態で述べる内容(一部の内容でもよい)に対して、適用、組み合わせ、または置
き換えなどを行うことが出来る。
述べる内容、または明細書に記載される文章を用いて述べる内容のことである。
その実施の形態において述べる別の図(一部でもよい)、および/または、一つ若しくは
複数の別の実施の形態において述べる図(一部でもよい)に対して、組み合わせることに
より、さらに多くの図を構成させることが出来る。
ことを規定した発明の一態様を構成することが出来る。または、ある値について、上限値
と下限値などで示される数値範囲が記載されている場合、その範囲を任意に狭めることで
、または、その範囲の中の一点を除くことで、その範囲を一部除いた発明の一態様を規定
することができる。これらにより、例えば、従来技術が本発明の一態様の技術的範囲内に
入らないことを規定することができる。
記載されているとする。その場合、その回路が、第6のトランジスタを有していないこと
を発明として規定することが可能である。または、その回路が、容量素子を有していない
ことを規定することが可能である。さらに、その回路が、ある特定の接続構造をとってい
るような第6のトランジスタを有していない、と規定して発明を構成することができる。
または、その回路が、ある特定の接続構造をとっている容量素子を有していない、と規定
して発明を構成することができる。例えば、ゲートが第3のトランジスタのゲートと接続
されている第6のトランジスタを有していない、と発明を規定することが可能である。ま
たは、例えば、第1の電極が第3のトランジスタのゲートと接続されている容量素子を有
していない、と発明を規定することが可能である。
ることが好適である」と記載されているとする。その場合、例えば、ある電圧が、-2V
以上1V以下である場合を除く、と発明の一態様を規定することが可能である。または、
例えば、ある電圧が、13V以上である場合を除く、と発明の一態様を規定することが可
能である。なお、例えば、その電圧が、5V以上8V以下であると発明を規定することも
可能である。なお、例えば、その電圧が、概略9Vであると発明を規定することも可能で
ある。なお、例えば、その電圧が、3V以上10V以下であるが、9Vである場合を除く
と発明を規定することも可能である。なお、ある値について、「このような範囲であるこ
とが好ましい」、「これらを満たすことが好適である」となどと記載されていたとしても
、ある値は、それらの記載に限定されない。つまり、「好ましい」、「好適である」など
と記載されていたとしても、必ずしも、それらの記載には、限定されない。
である」と記載されているとする。その場合、例えば、ある電圧が、-2V以上1V以下
である場合を除く、と発明の一態様を規定することが可能である。または、例えば、ある
電圧が、13V以上である場合を除く、と発明の一態様を規定することが可能である。
記載されているとする。その場合、例えば、その絶縁膜が、有機絶縁膜である場合を除く
、と発明の一態様を規定することが可能である。または、例えば、その絶縁膜が、無機絶
縁膜である場合を除く、と発明の一態様を規定することが可能である。または、例えば、
その膜が、導電膜である場合を除く、と発明の一態様を規定することが可能である。また
は、例えば、その膜が、半導体膜である場合を除く、と発明の一態様を規定することが可
能である。
設けられている」と記載されているとする。その場合、例えば、その膜が、4層以上の積
層膜である場合を除く、と発明を規定することが可能である。または、例えば、A膜とそ
の膜との間に、導電膜が設けられている場合を除く、と発明を規定することが可能である
。
が出来る。しかしながら、その実施は、複数の人にまたがって実施される場合がある。例
えば、送受信システムの場合において、A社が送信機を製造および販売し、B社が受信機
を製造および販売する場合がある。別の例としては、トランジスタおよび発光素子を有す
る発光装置の場合において、トランジスタが形成された半導体装置は、A社が製造および
販売する。そして、B社がその半導体装置を購入して、その半導体装置に発光素子を成膜
して、発光装置として完成させる、という場合がある。
の一態様を、構成することが出来る。つまり、A社のみが実施するような発明の一態様を
構成することが可能であり、別の発明の一態様として、B社のみが実施するような発明の
一態様を構成することが可能である。また、A社またはB社に対して、特許侵害を主張で
きるような発明の一態様は、明確であり、本明細書等に記載されていると判断する事が出
来る。例えば、送受信システムの場合において、送信機のみの場合の記載や、受信機のみ
の場合の記載が本明細書等になかったとしても、送信機のみで発明の一態様を構成するこ
とができ、受信機のみで別の発明の一態様を構成することができ、それらの発明の一態様
は、明確であり、本明細書等に記載されていると判断することが出来る。別の例としては
、トランジスタおよび発光素子を有する発光装置の場合において、トランジスタが形成さ
れた半導体装置のみの場合の記載や、発光素子を有する発光装置のみの場合の記載が本明
細書等になかったとしても、トランジスタが形成された半導体装置のみで発明の一態様を
構成することができ、発光素子を有する発光装置のみで発明の一態様を構成することがで
き、それらの発明の一態様は、明確であり、本明細書等に記載されていると判断すること
が出来る。
容量素子、抵抗素子など)などが有するすべての端子について、その接続先を特定しなく
ても、当業者であれば、発明の一態様を構成することは可能な場合がある。つまり、接続
先を特定しなくても、発明の一態様が明確であると言える。そして、接続先が特定された
内容が、本明細書等に記載されている場合、接続先を特定しない発明の一態様が、本明細
書等に記載されていると判断することが可能な場合がある。特に、端子の接続先が複数の
ケース考えられる場合には、その端子の接続先を特定の箇所に限定する必要はない。した
がって、能動素子(トランジスタ、ダイオードなど)、受動素子(容量素子、抵抗素子な
ど)などが有する一部の端子についてのみ、その接続先を特定することによって、発明の
一態様を構成することが可能な場合がある。
者であれば、発明を特定することが可能な場合がある。または、ある回路について、少な
くとも機能を特定すれば、当業者であれば、発明を特定することが可能な場合がある。つ
まり、機能を特定すれば、発明の一態様が明確であると言える。そして、機能が特定され
た発明の一態様が、本明細書等に記載されていると判断することが可能な場合がある。し
たがって、ある回路について、機能を特定しなくても、接続先を特定すれば、発明の一態
様として開示されているものであり、発明の一態様を構成することが可能である。または
、ある回路について、接続先を特定しなくても、機能を特定すれば、発明の一態様として
開示されているものであり、発明の一態様を構成することが可能である。
て、その一部分を取り出して、発明の一態様を構成することは可能である。したがって、
ある部分を述べる図または文章が記載されている場合、その一部分の図または文章を取り
出した内容も、発明の一態様として開示されているものであり、発明の一態様を構成する
ことが可能であるものとする。そして、その発明の一態様は明確であると言える。そのた
め、例えば、能動素子(トランジスタ、ダイオードなど)、配線、受動素子(容量素子、
抵抗素子など)、導電層、絶縁層、半導体層、有機材料、無機材料、部品、装置、動作方
法、製造方法などが単数もしくは複数記載された図面または文章において、その一部分を
取り出して、発明の一態様を構成することが可能であるものとする。例えば、N個(Nは
整数)の回路素子(トランジスタ、容量素子等)を有して構成される回路図から、M個(
Mは整数で、M<N)の回路素子(トランジスタ、容量素子等)を抜き出して、発明の一
態様を構成することは可能である。別の例としては、N個(Nは整数)の層を有して構成
される断面図から、M個(Mは整数で、M<N)の層を抜き出して、発明の一態様を構成
することは可能である。さらに別の例としては、N個(Nは整数)の要素を有して構成さ
れるフローチャートから、M個(Mは整数で、M<N)の要素を抜き出して、発明の一態
様を構成することは可能である。さらに別の例としては、「Aは、B、C、D、E、また
は、Fを有する」と記載されている文章から、一部の要素を任意に抜き出して、「Aは、
BとEとを有する」、「Aは、EとFとを有する」、「Aは、CとEとFとを有する」、
または、「Aは、BとCとDとEとを有する」などの発明の一態様を構成することは可能
である。
て、少なくとも一つの具体例が記載される場合、その具体例の上位概念を導き出すことは
、当業者であれば容易に理解される。したがって、ある一つの実施の形態において述べる
図または文章において、少なくとも一つの具体例が記載される場合、その具体例の上位概
念も、発明の一態様として開示されているものであり、発明の一態様を構成することが可
能である。そして、その発明の一態様は、明確であると言える。
、発明の一態様として開示されているものであり、発明の一態様を構成することが可能で
ある。したがって、ある内容について、図に記載されていれば、文章を用いて述べていな
くても、その内容は、発明の一態様として開示されているものであり、発明の一態様を構
成することが可能である。同様に、図の一部を取り出した図についても、発明の一態様と
して開示されているものであり、発明の一態様を構成することが可能である。そして、そ
の発明の一態様は明確であると言える。
101 基板
102 基板
111 基板
112 接着層
113 剥離層
114 隔壁
115 電極
116 電極
117 EL層
118 電極
119 絶縁層
120 接着層
121 基板
122 接着層
123 剥離層
124 外部電極
125 発光素子
127 絶縁層
128 開口
129 絶縁層
130 画素
131 表示領域
132 開口
133 駆動回路
134 画素回路
135 配線
136 配線
137 開口
138 異方性導電接続層
139 開口
140 画素
141 絶縁層
143 剥離層
144 剥離層
145 導電層
149 絶縁層
151 光
152 開口
161 機能層
170 領域
171 素子基板
181 対向基板
200 表示装置
205 絶縁層
206 電極
207 絶縁層
208 半導体層
209 絶縁層
210 絶縁層
211 絶縁層
212 層間絶縁層
213 電極
214 電極
215 電極
217 絶縁層
219 配線
220 光
221 不純物元素
231 表示領域
232 トランジスタ
233 容量素子
251 周辺回路
252 トランジスタ
264 遮光層
266 着色層
268 オーバーコート層
274 層
280 部位
318 電極
320 EL層
322 電極
330 発光素子
331 発光素子
410 トランジスタ
411 トランジスタ
420 トランジスタ
421 トランジスタ
430 トランジスタ
431 トランジスタ
432 液晶素子
434 トランジスタ
435 ノード
436 ノード
437 ノード
440 トランジスタ
441 トランジスタ
1100 表示装置
1132 開口
1171 素子基板
1181 対向基板
1200 表示装置
1280 部位
7100 携帯表示装置
7101 筐体
7102 表示部
7103 操作ボタン
7104 送受信装置
7200 照明装置
7201 台部
7202 発光部
7203 操作スイッチ
7210 照明装置
7212 発光部
7220 照明装置
7222 発光部
7300 表示装置
7301 筐体
7302 表示部
7303 操作ボタン
7304 部材
7305 制御部
7400 携帯電話機
7401 筐体
7402 表示部
7403 操作ボタン
7404 外部接続ポート
7405 スピーカ
7406 マイク
7700 電子機器
7701 ヒンジ
7702 表示部
7703 ヒンジ
7704 蓄電装置
8000 表示モジュール
8001 上部カバー
8002 下部カバー
8003 FPC
8004 タッチセンサ
8005 FPC
8006 セル
8007 バックライトユニット
8008 光源
8009 フレーム
8010 プリント基板
8011 バッテリー
9600 タブレット型端末
9625 スイッチ
9626 スイッチ
9627 電源スイッチ
9628 操作スイッチ
9629 留め具
9630 筐体
9631 表示部
9632 領域
9633 太陽電池
9634 充放電制御回路
9635 バッテリー
9636 DCDCコンバータ
9637 コンバータ
9638 操作キー
9639 ヒンジ部
115a 電極
115b 電極
116a 電極
116b 電極
126a 導電層
126b 導電層
130B 画素
130G 画素
130R 画素
130Y 画素
132a 開口
132b 開口
142a 駆動回路
142b 駆動回路
151B 光
151G 光
151R 光
151Y 光
266B 着色層
266G 着色層
266R 着色層
266Y 着色層
320a 電荷発生層
9630a 筐体
9630b 筐体
Claims (5)
- 折り曲げることができる電子機器であって、
第1の筐体と、第2の筐体と、前記第1の筐体と前記第2の筐体とを結合する機能を有するヒンジと、
前記第1の筐体、前記第2の筐体、及び前記ヒンジの各々と重なる領域を有する表示装置と、を有し、
前記表示装置は、可撓性を有する基板と、前記可撓性を有する基板上の第1の絶縁層と、前記第1の絶縁層上に設けられ、かつトランジスタ及び有機EL素子を有する画素部と、前記画素部の外側に設けられ、かつ前記画素部と電気的に接続された第1の電極と、前記第1の電極と電気的に接続された外部電極と、を有し、
前記第1の電極は、前記第1の絶縁層に設けられた第1の開口部と重なるように設けられ、
前記第1の電極は、前記第1の絶縁層上に位置する領域と、前記第1の開口部による段差を有する領域と、を有し、
前記第1の電極は、前記基板に設けられた第2の開口部及び前記第1の開口部を介して、前記外部電極と電気的に接続されている、電子機器。 - 請求項1において、
前記第1の電極の上面と接する領域と、前記第1の電極の側面と接する領域とを有する第2の絶縁層を有し、
前記有機EL素子の下部電極は、前記第2の絶縁層に設けられた第3の開口部を介して、前記第1の電極と電気的に接続されている、電子機器。 - 請求項1又は2において、
前記表示装置は、異方性導電接続層を有し、
前記第1の電極は、前記異方性導電接続層を介して、前記外部電極と電気的に接続され、
断面視において、前記異方性導電接続層の幅は、前記第1の開口部の幅よりも小さく、
前記異方性導電接続層は、前記第1の絶縁層と接する領域を有さない、電子機器。 - 折り曲げることができる電子機器であって、
第1の筐体と、第2の筐体と、前記第1の筐体と前記第2の筐体とを結合する機能を有するヒンジと、
前記第1の筐体、前記第2の筐体、及び前記ヒンジの各々と重なる領域を有する表示装置と、を有し、
前記表示装置は、可撓性を有する第1の基板と可撓性を有する第2の基板との間に、トランジスタ及び有機EL素子を有する画素部と、前記画素部の外側に設けられ、かつ前記画素部と電気的に接続された第1の電極と、第1の絶縁層と、前記第1の電極と電気的に接続された外部電極と、を有し、
前記画素部と、前記第1の電極と、前記第1の絶縁層とは、前記第1の基板側に設けられ、
前記第1の絶縁層は、前記トランジスタを覆う領域と、前記第1の電極の上面と接する領域と、前記第1の電極の側面と接する領域とを有し、
前記第1の電極は、前記第1の絶縁層に設けられた開口部及び前記第2の基板に設けられた開口部を介して、前記外部電極と電気的に接続されている、電子機器。 - 折り曲げることができる電子機器であって、
第1の筐体と、第2の筐体と、前記第1の筐体と前記第2の筐体とを結合する機能を有するヒンジと、
前記第1の筐体、前記第2の筐体、及び前記ヒンジの各々と重なる領域を有する表示装置と、を有し、
前記表示装置は、可撓性を有する第1の基板と可撓性を有する第2の基板との間に、トランジスタ及び有機EL素子を有する画素部と、前記画素部の外側に設けられ、かつ前記画素部と電気的に接続された第1の電極と、第1の絶縁層と、前記第1の電極と電気的に接続された外部電極と、を有し、
前記画素部と、前記第1の電極と、前記第1の絶縁層とは、前記第1の基板側に設けられ、
前記第1の絶縁層は、前記有機EL素子の下部電極の下面に接する領域と、前記第1の電極の上面と接する領域と、前記第1の電極の側面と接する領域とを有し、
前記有機EL素子の下部電極は、前記第1の絶縁層に設けられた第1の開口部を介して、前記第1の電極と電気的に接続され、
前記第1の電極は、前記第1の絶縁層に設けられた第2の開口部及び前記第2の基板に設けられた第3の開口部を介して、前記外部電極と電気的に接続されている、電子機器。
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KR102340066B1 (ko) | 2016-04-07 | 2021-12-15 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 박리 방법 및 플렉시블 디바이스의 제작 방법 |
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CN107416950A (zh) * | 2017-06-16 | 2017-12-01 | 福州金慧健康科技有限公司 | 一种自由基产生装置以及带有该自由基产生装置的洗碗机 |
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CN107742628A (zh) * | 2017-09-12 | 2018-02-27 | 奕瑞影像科技(太仓)有限公司 | 柔性闪烁屏、放射线图像传感器及其制备方法 |
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DE102017129524A1 (de) * | 2017-12-12 | 2019-06-13 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Verfahren zum Herstellen eines semitransparenten Displays sowie ein semitransparentes Display |
TWI745515B (zh) * | 2017-12-22 | 2021-11-11 | 啟耀光電股份有限公司 | 電子裝置與其製造方法 |
CN108375864A (zh) * | 2018-02-27 | 2018-08-07 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 激光投射模组及其破裂的检测方法、深度相机和电子装置 |
WO2019165885A1 (zh) | 2018-02-27 | 2019-09-06 | Oppo广东移动通信有限公司 | 激光投射模组及其破裂的检测方法、深度相机和电子装置 |
CN108196418A (zh) * | 2018-02-27 | 2018-06-22 | 广东欧珀移动通信有限公司 | 激光投射模组、深度相机和电子装置 |
KR102612713B1 (ko) * | 2018-12-10 | 2023-12-12 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
CN113316741A (zh) * | 2019-01-21 | 2021-08-27 | 九州奈米技术光学股份有限公司 | 液晶元件的电极安装方法 |
KR20200108139A (ko) * | 2019-03-06 | 2020-09-17 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 그 제조 방법 |
TWI698786B (zh) | 2019-05-14 | 2020-07-11 | 欣興電子股份有限公司 | 觸控顯示面板及其製造方法 |
CN111258054A (zh) | 2020-03-30 | 2020-06-09 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 一种量子点显示装置及其制造方法 |
TWI748811B (zh) * | 2020-12-18 | 2021-12-01 | 鴻海精密工業股份有限公司 | 顯示裝置的製造方法 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005114759A (ja) | 2003-10-02 | 2005-04-28 | Canon Inc | ディスプレイ装置、携帯電話機、及び電子機器 |
WO2009019864A1 (ja) | 2007-08-07 | 2009-02-12 | Panasonic Corporation | 半導体装置とその製造方法および画像表示装置 |
JP2011112891A (ja) | 2009-11-27 | 2011-06-09 | Kyocera Corp | 携帯型表示装置 |
CN102931214A (zh) | 2012-11-26 | 2013-02-13 | 李崇 | Oled显示单元以及采用该显示单元的oled显示装置 |
JP2013182853A (ja) | 2012-03-05 | 2013-09-12 | Dainippon Printing Co Ltd | 薄膜素子用基板、薄膜素子、有機エレクトロルミネッセンス表示装置、および電子ペーパー |
JP2013251255A (ja) | 2012-05-04 | 2013-12-12 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 発光装置の作製方法 |
Family Cites Families (29)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6296803B1 (en) * | 1995-12-20 | 2001-10-02 | Plastipak Packaging, Inc. | Method for making a multi-layer blow molded container |
USRE38466E1 (en) * | 1996-11-12 | 2004-03-16 | Seiko Epson Corporation | Manufacturing method of active matrix substrate, active matrix substrate and liquid crystal display device |
JP3056471B2 (ja) | 1998-11-13 | 2000-06-26 | 俊一 植澤 | エレクトロルミネセンス素子 |
JP2000184026A (ja) * | 1998-12-14 | 2000-06-30 | Samsung Sdi Co Ltd | 携帯用通信装置 |
US7060153B2 (en) * | 2000-01-17 | 2006-06-13 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Display device and method of manufacturing the same |
TW564471B (en) | 2001-07-16 | 2003-12-01 | Semiconductor Energy Lab | Semiconductor device and peeling off method and method of manufacturing semiconductor device |
JP4027740B2 (ja) | 2001-07-16 | 2007-12-26 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置の作製方法 |
JP2005141715A (ja) * | 2003-04-21 | 2005-06-02 | Masanobu Kujirada | 携帯型端末装置 |
JP3897173B2 (ja) * | 2003-05-23 | 2007-03-22 | セイコーエプソン株式会社 | 有機el表示装置及びその製造方法 |
JP2005023955A (ja) * | 2003-06-30 | 2005-01-27 | Casio Comput Co Ltd | ヒンジ構造、撮像装置および携帯電話装置 |
US7229900B2 (en) * | 2003-10-28 | 2007-06-12 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device, method of manufacturing thereof, and method of manufacturing base material |
JP2006157769A (ja) * | 2004-12-01 | 2006-06-15 | Nec Access Technica Ltd | 携帯端末 |
KR101090258B1 (ko) * | 2005-01-03 | 2011-12-06 | 삼성전자주식회사 | 플라스틱 기판을 이용한 박막 트랜지스터 표시판의 제조방법 |
US8222116B2 (en) * | 2006-03-03 | 2012-07-17 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method for manufacturing semiconductor device |
US8900970B2 (en) * | 2006-04-28 | 2014-12-02 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method for manufacturing a semiconductor device using a flexible substrate |
US20100118522A1 (en) * | 2007-05-02 | 2010-05-13 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Light emitting device using oled panels in folded or deployed configuration |
US8455331B2 (en) * | 2007-10-10 | 2013-06-04 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Manufacturing method of semiconductor device |
JP2009109770A (ja) | 2007-10-30 | 2009-05-21 | Fujitsu Ltd | 表示装置製造方法および表示装置 |
KR101432764B1 (ko) * | 2008-11-13 | 2014-08-21 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 반도체장치의 제조방법 |
CN101814511B (zh) * | 2009-02-23 | 2012-11-21 | 北京京东方光电科技有限公司 | Tft-lcd阵列基板及其制造方法 |
TWM395341U (en) * | 2010-08-04 | 2010-12-21 | Micro Star Int Co Ltd | Foldable electronic apparatus |
KR101672345B1 (ko) * | 2010-12-08 | 2016-11-04 | 삼성전자주식회사 | 접이식 디스플레이 장치 |
US8804324B2 (en) * | 2011-06-03 | 2014-08-12 | Microsoft Corporation | Flexible display overcenter assembly |
EP3428774A1 (en) * | 2011-07-11 | 2019-01-16 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Flexible display with display support |
US8929085B2 (en) * | 2011-09-30 | 2015-01-06 | Apple Inc. | Flexible electronic devices |
TWI645578B (zh) * | 2012-07-05 | 2018-12-21 | 半導體能源研究所股份有限公司 | 發光裝置及發光裝置的製造方法 |
JP6490901B2 (ja) | 2013-03-14 | 2019-03-27 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 発光装置の作製方法 |
TWI696023B (zh) * | 2014-02-28 | 2020-06-11 | 日商半導體能源研究所股份有限公司 | 顯示裝置的製造方法及電子裝置的製造方法 |
KR102292148B1 (ko) | 2014-03-13 | 2021-08-24 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 표시 장치의 제작 방법, 및 전자 기기의 제작 방법 |
-
2015
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-
2018
- 2018-01-26 US US15/880,601 patent/US10038171B2/en active Active
-
2019
- 2019-01-14 JP JP2019003973A patent/JP2019087539A/ja not_active Withdrawn
-
2021
- 2021-02-03 JP JP2021016037A patent/JP7157186B2/ja active Active
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005114759A (ja) | 2003-10-02 | 2005-04-28 | Canon Inc | ディスプレイ装置、携帯電話機、及び電子機器 |
WO2009019864A1 (ja) | 2007-08-07 | 2009-02-12 | Panasonic Corporation | 半導体装置とその製造方法および画像表示装置 |
JP2011112891A (ja) | 2009-11-27 | 2011-06-09 | Kyocera Corp | 携帯型表示装置 |
JP2013182853A (ja) | 2012-03-05 | 2013-09-12 | Dainippon Printing Co Ltd | 薄膜素子用基板、薄膜素子、有機エレクトロルミネッセンス表示装置、および電子ペーパー |
JP2013251255A (ja) | 2012-05-04 | 2013-12-12 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 発光装置の作製方法 |
CN102931214A (zh) | 2012-11-26 | 2013-02-13 | 李崇 | Oled显示单元以及采用该显示单元的oled显示装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
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