JP7154202B2 - 非絶縁型パワーモジュール - Google Patents

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Description

この発明は、非絶縁型パワーモジュールに関する。
非絶縁型モジュールでは、パワーチップを搭載したダイパッドがパッケージの下面に露出する。パッケージの下面には、放熱フィンが取り付けられる。この際、パッケージの下面に露出したダイパッドと放熱フィンとを絶縁するため、パッケージと放熱フィンの間に柔軟性のある絶縁部材を挿入する必要がある。特許文献１には、非絶縁型モジュールにおいて、ダイパッドと放熱フィンとの絶縁距離を確保するため、パッケージの下面に窪みを設けることが開示されている。
国際公開第２０１３／０９９５４５号
パッケージの下面において、パッケージの下面に露出した複数のダイパッド間の領域に溝を設けることにより、ダイパッドと放熱フィンとの絶縁距離を確保することが可能である。しかし、このような構造を採用すると、ダイパッドのチップ搭載面積が減少するという問題がある。本発明は、上記の問題を解決するためになされたものであり、非絶縁型パワーモジュールにおいて、絶縁距離の確保とチップ搭載面積の確保とを両立することを目的とする。
本発明の非絶縁型パワーモジュールは、複数のダイパッドと、複数のダイパッドの上面に搭載される複数の半導体チップと、複数の半導体チップを封止するパッケージと、を備え、複数のダイパッドの下面はパッケージの下面から露出し、パッケージの下面の、複数のダイパッドの間の領域に第１溝が形成され、複数のダイパッドは、厚み方向の断面形状が台形であり、上面の面積が下面の面積よりも大きく、前記パッケージの下面の、前記複数のダイパッドを囲む領域に第２溝が形成されている。
本発明の非絶縁型パワーモジュールでは、パッケージの下面の複数のダイパッドの間の領域に第１溝が形成されるため、パッケージの下面に絶縁部材を介して放熱フィンを取り付ける際、絶縁部材が第１溝に入り込むことによってダイパッド間の絶縁距離が長くなり、絶縁耐量が向上する。また、複数のダイパッドは上面の面積が下面の面積よりも大きい台形の断面形状を有するため、パッケージの下面に第１溝が形成されることによりダイパッドの下面の面積が小さくなったとしても、ダイパッドの上面、すなわちチップ搭載面の面積を確保することが可能である。
実施の形態１の被絶縁型パワーモジュールを下側から見た平面図である。 実施の形態１の被絶縁型パワーモジュールの図１におけるＡ－Ａ断面図である。 実施の形態１の被絶縁型パワーモジュールの図１におけるＢ－Ｂ断面図である。 実施の形態１の被絶縁型パワーモジュールに放熱フィンが取り付けられた状態を示す断面図である。 実施の形態２の被絶縁型パワーモジュールを下側から見た平面図である。 実施の形態２の被絶縁型パワーモジュールの図４におけるＣ－Ｃ断面図である。 実施の形態２の被絶縁型パワーモジュールの図４におけるＤ－Ｄ断面図である。 実施の形態２の被絶縁型パワーモジュールに放熱フィンが取り付けられた状態を示す断面図である。 実施の形態３の被絶縁型パワーモジュールを下側から見た平面図である。 実施の形態３の被絶縁型パワーモジュールの図７におけるＥ－Ｅ断面図である。 実施の形態３の被絶縁型パワーモジュールの図７におけるＦ－Ｆ断面図である。 実施の形態３の被絶縁型パワーモジュールに放熱フィンが取り付けられた状態を示す断面図である。
＜Ａ．実施の形態１＞
図１は、実施の形態１の非絶縁型パワーモジュール１０１を下側から見た平面図である。図２は、非絶縁型パワーモジュール１０１の図１のＡ－Ａ線に沿った断面図である。図３は、非絶縁型パワーモジュール１０１の図１のＢ－Ｂ線に沿った断面図である。以下、図１から図３を参照して、非絶縁型パワーモジュール１０１の構成を説明する。
非絶縁型パワーモジュール１０１は、リード１，２、ダイパッド３、ＩＧＢＴ（Insulated Gate Bipolar Transistor）チップ４、ＦＷＤ（Free Wheeling Diode）チップ５、制御ＩＣ（Integrated Circuit）９、入力ワイヤ６、チップ間ワイヤ７、出力ワイヤ８、およびパッケージ１０を備えて構成される。
リードフレームのうち、パッケージ１０の側面から突出し外部接続端子として機能する部分がリード１、２であり、半導体チップを搭載する部分がダイパッド３である。リードフレームは、金属製の薄板を配線状に加工したものである。
ダイパッド３は、その上面３１にＩＧＢＴチップ４とＦＷＤチップ５を搭載する。ダイパッド３の上面３１をチップ搭載面とも称する。図１に示すように、非絶縁型パワーモジュール１０１は４つのダイパッド３を有している。図１において上から３つ目までのダイパッド３には下アームの各相分のＩＧＢＴチップ４とＦＷＤチップ５が搭載され、図１において最も下側のダイパッド３には上アームの３相分のＩＧＢＴチップ４とＦＷＤチップ５が搭載される。ＩＧＢＴチップ４は、主電流のオンオフスイッチングを行う。制御ＩＣ９は、ＩＧＢＴチップ４のスイッチングを制御する。ＦＷＤチップ５は、ＩＧＢＴチップ４のスイッチング遮断時に還流電流を流す。これらの半導体チップは、半田などの接合材によってダイパッド３の上面３１に接着されている。
半導体チップ間およびリードフレーム間は、導電性のワイヤで接続されている。制御ＩＣ９とＩＧＢＴチップ４は、入力ワイヤ６により接続される。ＩＧＢＴチップ４とＦＷＤチップ５はチップ間ワイヤ７で接続される。ＦＷＤチップ５とリード２は、出力ワイヤ８で接続される。ダイパッド３は、ＩＧＢＴチップ４のコレクタ電極の外部接続端子を兼ねている。ＩＧＢＴチップ４のエミッタ電極は、チップ間ワイヤ７と出力ワイヤ８によって、リード２に接続される。各ダイパッド３に搭載されたＩＧＢＴチップ４は異なるタイミングでスイッチングするため、ダイパッド３間には数百Ｖから千数百Ｖの高い電位差が発生する。
ＩＧＢＴチップ４、ＦＷＤチップ５、制御ＩＣ９、入力ワイヤ６、チップ間ワイヤ７、および出力ワイヤ８は、パッケージ１０により封止される。パッケージ１０は、封止樹脂を硬化することにより形成されている。ダイパッド３の下面３２は、パッケージ１０の下面１１に露出する。パッケージ１０の下面１１のうちダイパッド３間の領域には、溝１２が形成されている。溝１２を第１溝とも称する。
図４は、非絶縁型パワーモジュール１０１に放熱フィン１５を取り付けた状態を示す断面図である。放熱フィン１５は、柔軟性のある絶縁部材１６を介してパッケージ１０の下面１１に取付けられる。ダイパッド３の熱は下面３２から絶縁部材１６を介して放熱フィン１５に伝わり、放熱フィン１５から放熱される。従って、ダイパッド３の下面３２を放熱面とも称する。絶縁部材１６は、パッケージ１０の下面１１と放熱フィン１５に挟まれた際に、溝１２に入り込むことが可能な程度の柔軟性を有している。絶縁部材１６が溝１２に入ることにより、ダイパッド３間の絶縁距離が確保され、ダイパッド３間の絶縁耐量が向上する。
図３，４に示すように、ダイパッド３は上面３１の面積が下面３２の面積よりも大きく、厚み方向の断面形状が台形である。そのため、パッケージ１０の下面１１に溝１２が形成されたことによる、上面３１の面積の減少が抑制される。このように、非絶縁型パワーモジュール１０１によれば、電位差が発生するダイパッド３間の絶縁距離を確保しつつ、チップ搭載面積の減少を防ぐことができる。
なお、図１－図４では、非絶縁型パワーモジュール１０１の例として６ｉｎ１のＩＰＭ（Intelligent Power Module）を示したが、本実施の形態は他の非絶縁型パワーモジュールにも適用可能である。例えば、ダイパッド３に搭載される半導体チップはＩＧＢＴチップに代えてＭＯＳＦＥＴ（Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor）チップまたはＳＢＤ（Schottky Barrier Diode）チップであっても良い。
実施の形態１の非絶縁型パワーモジュール１０１は、複数のダイパッド３と、複数のダイパッド３の上面３１に搭載される複数の半導体チップと、半導体チップを封止するパッケージ１０と、を備える。複数のダイパッド３の下面３２はパッケージ１０の下面１１から露出する。パッケージ１０の下面１１の、複数のダイパッド３の間の領域に溝１２が形成されることにより、非絶縁型パワーモジュール１０１に放熱フィン１５を取り付ける際、絶縁部材１６が溝１２に入りこんで絶縁距離が確保されるため、ダイパッド３間の絶縁耐量が向上する。また、複数のダイパッド３は、厚み方向の断面形状が台形であり、上面３１の面積が下面３２の面積よりも大きいため、パッケージ１０の下面１１に溝１２を設けたことによる、上面３１すなわちチップ搭載面の面積の減少が抑制される。
＜Ｂ．実施の形態２＞
図５は、実施の形態２の非絶縁型パワーモジュール１０２を下側から見た平面図である。図６は、非絶縁型パワーモジュール１０２の図５のＣ－Ｃ線に沿った断面図である。図７は、非絶縁型パワーモジュール１０２の図５のＤ－Ｄ線に沿った断面図である。
非絶縁型パワーモジュール１０２は、パッケージ１０の下面１１に、溝１２に加えて溝１３が形成されており、それ以外の構成は実施の形態１の非絶縁型パワーモジュール１０１と同様である。溝１３を第２溝とも称する。溝１３は、パッケージ１０の下面１１の、全てのダイパッド３の下面３２を囲む領域に形成される。
図８は、非絶縁型パワーモジュール１０２に放熱フィン１５を取り付けた状態を示す断面図である。放熱フィン１５は、柔軟性のある絶縁部材１６を介してパッケージ１０の下面１１に取付けられる。絶縁部材１６が溝１３に入り込むことにより、水分がパッケージ１０の下面１１と絶縁部材１６との界面からダイパッド３の下面３２に侵入することが抑制される。これにより、非絶縁型パワーモジュール１０２の信頼性が向上する。
＜Ｃ．実施の形態３＞
図９は、実施の形態３の非絶縁型パワーモジュール１０３を下側から見た平面図である。図１０は、非絶縁型パワーモジュール１０３の図９のＥ－Ｅ線に沿った断面図である。図１１は、非絶縁型パワーモジュール１０３の図９のＦ－Ｆ線に沿った断面図である。
非絶縁型パワーモジュール１０３では、パッケージ１０を厚み方向に貫通するネジ穴１４が、パッケージ１０の溝１３よりも外周側に設けられており、それ以外の構成は実施の形態２の非絶縁型パワーモジュール１０２と同様である。言い換えれば、パッケージ１０において、溝１２と溝１３はネジ穴１４よりも内側に設けられている。ネジ穴１４は、放熱フィン１５をパッケージ１０に取付けるためのものである。
図１２は、非絶縁型パワーモジュール１０３に放熱フィン１５を取り付けた状態を示す断面図である。ネジ穴１４にネジが挿入されたネジにより、パッケージ１０と放熱フィン１５とが固定されるが、図１２ではネジの図示を省略している。放熱フィン１５は、柔軟性のある絶縁部材１６を介してパッケージ１０の下面１１に取付けられる。絶縁部材１６が溝１３に入り込むことにより、一番外側のダイパッド３とネジとの絶縁距離が長くなり、両者の間の絶縁耐量が高まる。
なお、本発明は、その発明の範囲内において、各実施の形態を自由に組み合わせたり、各実施の形態を適宜、変形、省略したりすることが可能である。
１，２ リード、３ ダイパッド、４ ＩＧＢＴチップ、５ ＦＷＤチップ、６ 入力ワイヤ、７ チップ間ワイヤ、８ 出力ワイヤ、９ 制御ＩＣ、１０ パッケージ、１２，１３ 溝、１４ ネジ穴、１５ 放熱フィン、１６ 絶縁部材、１０１－１０３ 非絶縁型パワーモジュール。

Claims (3)

  1. 複数のダイパッドと、
    前記複数のダイパッドの上面に搭載される複数の半導体チップと、
    前記複数の半導体チップを封止するパッケージと、を備え、
    前記複数のダイパッドの下面は前記パッケージの下面から露出し、
    前記パッケージの下面の、前記複数のダイパッドの間の領域に第１溝が形成され、
    前記複数のダイパッドは、厚み方向の断面形状が台形であり、上面の面積が下面の面積よりも大きく、
    前記パッケージの下面の、前記複数のダイパッドを囲む領域に第２溝が形成された、
    非絶縁型パワーモジュール。
  2. 前記パッケージの前記第２溝よりも外周側に、前記パッケージを厚み方向に貫通し放熱フィンを前記パッケージに取り付けるためのネジ穴が形成された、
    請求項１に記載の非絶縁型パワーモジュール。
  3. 前記パッケージの下面に、絶縁部材を介して放熱フィンが取り付けられる、
    請求項１または請求項２に記載の非絶縁型パワーモジュール。
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Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004296976A (ja) 2003-03-28 2004-10-21 Toyota Industries Corp 半導体パワーモジュールの取り付け方法
JP2004349397A (ja) 2003-05-21 2004-12-09 Sharp Corp 半導体装置およびそれに用いられるリードフレーム
US20070001273A1 (en) 2005-06-30 2007-01-04 Yukihiro Sato Semiconductor device
JP2008187101A (ja) 2007-01-31 2008-08-14 Yamaha Corp 半導体装置及び半導体装置の実装構造
US20080191325A1 (en) 2007-01-31 2008-08-14 Yamaha Corporation Semiconductor device and packaging structure therefor
JP2008210829A (ja) 2007-02-23 2008-09-11 Denso Corp 半導体装置
JP2011243839A (ja) 2010-05-20 2011-12-01 Mitsubishi Electric Corp 電力用半導体装置
US20120032316A1 (en) 2010-08-09 2012-02-09 Renesas Electronics Corporation Semiconductor device, method of manufacturing semiconductor device, mold, and sealing device
JP2014027045A (ja) 2012-07-25 2014-02-06 Denso Corp 半導体装置

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0263142A (ja) * 1988-08-29 1990-03-02 Fujitsu Ltd モールド・パッケージおよびその製造方法
US6667541B1 (en) * 1998-10-21 2003-12-23 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Terminal land frame and method for manufacturing the same
KR101418397B1 (ko) * 2007-11-05 2014-07-11 페어차일드코리아반도체 주식회사 반도체 패키지 및 그의 제조방법
WO2012137760A1 (ja) * 2011-04-04 2012-10-11 ローム株式会社 半導体装置および半導体装置の製造方法
DE112012005472T5 (de) 2011-12-26 2014-09-11 Mitsubishi Electric Corporation Elektrische Leistungs-Halbleitervorrichtung und Verfahren zu deren Herstellung
JP5954409B2 (ja) * 2012-03-22 2016-07-20 富士電機株式会社 放熱フィン付き半導体モジュール
DE102013220880B4 (de) * 2013-10-15 2016-08-18 Infineon Technologies Ag Elektronisches Halbleitergehäuse mit einer elektrisch isolierenden, thermischen Schnittstellenstruktur auf einer Diskontinuität einer Verkapselungsstruktur sowie ein Herstellungsverfahren dafür und eine elektronische Anordung dies aufweisend

Patent Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004296976A (ja) 2003-03-28 2004-10-21 Toyota Industries Corp 半導体パワーモジュールの取り付け方法
JP2004349397A (ja) 2003-05-21 2004-12-09 Sharp Corp 半導体装置およびそれに用いられるリードフレーム
US20070001273A1 (en) 2005-06-30 2007-01-04 Yukihiro Sato Semiconductor device
JP2007012857A (ja) 2005-06-30 2007-01-18 Renesas Technology Corp 半導体装置
JP2008187101A (ja) 2007-01-31 2008-08-14 Yamaha Corp 半導体装置及び半導体装置の実装構造
US20080191325A1 (en) 2007-01-31 2008-08-14 Yamaha Corporation Semiconductor device and packaging structure therefor
JP2008210829A (ja) 2007-02-23 2008-09-11 Denso Corp 半導体装置
JP2011243839A (ja) 2010-05-20 2011-12-01 Mitsubishi Electric Corp 電力用半導体装置
US20120032316A1 (en) 2010-08-09 2012-02-09 Renesas Electronics Corporation Semiconductor device, method of manufacturing semiconductor device, mold, and sealing device
JP2012060105A (ja) 2010-08-09 2012-03-22 Renesas Electronics Corp 半導体装置、半導体装置の製造方法、金型、および封止装置
JP2014027045A (ja) 2012-07-25 2014-02-06 Denso Corp 半導体装置

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